INFORME PREVIO DE DISEO DE CIRCUITOS

IMPRESOS

A) Defina lo que es un circuito impreso.

Un circuito impreso es una placa de material aislante (plstico,

baquelita, vidrio, etc.), provista de unas pistas o caminos de cobre
que sirven para interconectar los diversos componentes que
constituyen el circuito en cuestin.

B) Describa los pasos para el diseo de circuito impreso.

Para la elaboracin de un circuito impreso hay que seguir los

siguientes pasos:

Diseo (dibujo) en papel milimetrado

En primer lugar, se procede a realizar el diseo (dibujo) en papel

milimetrado del circuito en cuestin, teniendo en cuenta el tamao de
los componentes, su distribucin, distancia entre patillas (pines) y
disposicin de las mismas, sobre todo cuando se trata de elementos
con tres o ms terminales, tales como transistores o circuitos
integrados. Es aconsejable, asimismo, realizar un dibujo de la vista de
componentes, tal y como quedarn distribuidos en la placa.
Seguidamente se calcar este diseo original sobre papel vegetal,
utilizando para ello un rotulador permanente (preferentemente negro)
y procurando que todas las conexiones (pistas) sean correctas.

Este diseo del circuito impreso se puede realizar tambin por medios
informticos, utilizando para ello herramientas (software)
desarrolladas para ello.
Preparacin de la placa

Realizado el diseo, se procede a la preparacin de la placa virgen,

incluyendo las siguientes operaciones:

Cortado de la placa, adecuando su tamao al del diseo

realizado, utilizando para ello la herramienta adecuada (sierra
metlica, cizalla, lima fina, etc.).

Limpieza de la superficie de cobre.

Dibujo de las pistas sobre la placa

Se puede hacer por varios procedimientos, el ms sencillo o artesanal

es el siguiente:
Se coloca el papel vegetal sobre la placa, prestando atencin a la
posicin en la que se emplaza, mediante un granete, se marcan
levemente los puntos donde irn colocados los terminales de los
componentes (soldaduras). Una vez realizada esta operacin. Se
retira el papel vegetal y se dibujan las pistas y los puntos de los
terminales, procurando que no queden poros en la tinta
depositada. Se han de emplear, rotuladores
permanentes preferentemente de color negro.

Grabado (atacado) de la placa:

El objeto de este procedimiento es el de eliminar el cobre no

necesario de la placa, de forma que solamente permanezca en los
lugares donde ha de existir conexin elctrica entre los distintos
componentes. Se puede realizar en un recipiente o bandeja de
plstico donde se pondr una parte de cido clorhdrico, dos de agua
oxigenada y tres de agua del grifo. Tambin se puede utilizar cloruro
frrico disuelto en agua. Una vez que la placa se ha introducido en la
disolucin, al cabo de unos pocos minutos sta absorber parte del
cobre de la misma, excepto de las pistas.
Se ha de prestar especial cuidado en la manipulacin de estos
compuestos qumicos, pues pueden ocasionar quemaduras graves en
la piel.

Limpieza y taladrado de la placa:

Al acabar el proceso anterior se limpiar la placa con agua, se

eliminara con alcohol el trazo del rotulador y se secar.

A continuacin se proceder a taladrar, con una broca del dimetro

adecuado, en los lugares donde vayan a ir insertados los
componentes.
Insercin de los componentes y soldadura:

Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los componentes y

regletas de conexin en los lugares adecuados para posteriormente
soldarlos a la placa. Para ello se utiliza como ayuda el dibujo de la
vista de componentes realizada previamente.

C) Qu recomendaciones se deben seguir para la

construccin de las pistas de los circuitos?

Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada empresa

tendr sus propias normas, se deben de tener en cuenta unas reglas
bsicas que podran considerarse comunes y que pasamos a
enumerar:

1. Se disear sobre una hoja cuadriculada en dcimas de pulgada o

en un programa de diseo de circuitos impresos con la rejilla en
dcimas de pulgada, de modo que se hagan coincidir las pistas con
las lneas de la cuadrcula o formando un ngulo de 45 con stas, y
los puntos de soldadura con las intersecciones de las lneas.

2. Se tratar de realizar un diseo lo ms sencillo posible; cuanto ms

cortas sean las pistas y ms simple la distribucin de componentes,
mejor resultar el diseo.

3. No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea preciso

efectuar un giro en una pista, se har con dos ngulos de 135; si es
necesario ejecutar una bifurcacin en una pista, se har suavizando
los ngulos con sendos tringulos a cada lado.

4. Los puntos de soldadura consistirn en crculos cuyo dimetro

ser, al menos, el doble del ancho de la pista que en l termina.

5. El ancho de las pistas depender de la intensidad que vaya a

circular por ellas. Se tendr en cuenta que 0,8 mm puede soportar,
dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 amperios; 2 mm,
unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios.

6. Entre pistas prximas y entre pistas y puntos de soldadura, se

observar una distancia que depender de la tensin elctrica que se
prevea existir entre ellas; 7 como norma general, se dejar una
distancia mnima de unos 0,8 mm.; en casos de diseos complejos, se
podr disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas ocasiones ser
preciso cortar una porcin de ciertos puntos de soldadura para que se
cumpla esta norma.
7. La distancia mnima entre pistas y los bordes de la placa ser de
dos dcimas de pulgada, aproximadamente unos 5 mm.

8. Todos los componentes se colocarn paralelos a los bordes de la

placa.

9. No se podrn colocar pistas entre los bordes de la placa y los

puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentacin,
exceptuando la pista de masa.

10. No se pasarn pistas entre dos terminales de componentes

activos (transistores, tiristores, etc.).

11. Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja; para ello

se dispondr un taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa.

12. Como norma general, se debe dejar, una o dos dcimas de

pulgada de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto de
soldadura correspondiente

13. La pista debe disponerse sobre el nodo perpendicularmente, y no

de forma tangencial. 8

14. Con el fin de facilitar una buena soldadura hay que evitar reas
excesivas de cobre, ya que, en caso contrario, la soldadura se
extiende y se pueden producir cortocircuitos entre contactos prximos
durante el proceso de soldadura.

15. En los casos de pistas de masa, blindajes, etc... En los que se

requieren grandes superficies de cobre, se debe disear una rejilla de
tipo rayado, con el fin de que el soporte aislante no se deforme.

16. Cuando se tengan que unir dos nodos prximos, siempre deber
trazarse un mnimo de tramo de pista entre ambos, para evitar que al
soldar una patilla se desuelde la otra.

17. Al trazar las pistas de unin entre varios nodos se debe evitar la
formacin de ngulos agudos entre nodos comunes que pueden
producir puentes de soldadura. 9 En algunos circuitos se pueden
utilizar mdulos SMT que son pequeas tarjetas de circuito impreso
que se inserta sobre otra tarjeta mayor. Existen cuatro tipos de
mdulos SMT y cada uno de ellos utiliza diferente sistema de pines de
conexin.