Aluminio MIG PDF

UNIVERSIDADE FEDERAL DO PAR
INSTITUTO DE TECNOLOGIA
PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA MECNICA
Gilvandro de Oliveira Jorge
Estudo da resistncia mecnica e da microestrutura em soldas de alumnio

depositadas pelo processo MIG com arames ER4043 e ER1100.
Belm
2008

depositadas pelo processo MIG com arames ER4043 e ER1100
Dissertao apresentada banca examinadora

para a obteno do Grau de Mestre em
Engenharia Mecnica, Instituto de Tecnologia,
Universidade Federal do Par.
rea de concentrao, Materiais e Processos de
Fabricao.
Orientador: Prof. Dr. Carlos Alberto Mendes da
Mota.
Belm
2008

depositadas pelo processo MIG com arames ER4043 e ER1100
Dissertao apresentada banca examinadora

para a obteno do Grau de Mestre em
Engenharia Mecnica, Instituto de Tecnologia,
Universidade Federal do Par.
rea de concentrao em Materiais e Processos
de fabricao.
Data da defesa: 16/12/2008
Banca Examinadora:
_____________________________________
Prof. Carlos Alberto Mendes da Mota
Orientador, Doutor, UFPA.
_____________________________________
Prof. Eduardo de Magalhes Braga
Membro, Doutor, UFPA.
_____________________________________
Prof. Jos Maria do Vale Quaresma
Membro, Doutor, UFPA.
_____________________________________
Prof. Amrico Scotti
Membro, Doutor, UFU.
Aos meus pais
Jos Maria C. Jorge e Vanditelma Maria de O. Jorge
pelos exemplos de vida que me foram passados.
Aos meus irmos Gleoson e Helaine
pelo incentivo e carinho.
minha adorvel esposa Andria Jorge

pelo apoio e dedicao.
AGRADECIMENTOS
A Deus, pelas oportunidades em minha vida.
Aos meus amigos e companheiros de profisso da Albras, em especial ao

Wilton Costa e Carlos Nonato, que me incentivaram e apoiaram nesta
jornada.
Ao meu orientador Prof. Dr. Carlos Alberto Mendes da Mota, pelos

conhecimentos transmitidos durante a minha vida acadmica.
Aos bolsistas do GETSOLDA, pelo auxilio na realizao dos experimentos.
Aos meus amigos Alexandre Saldanha, Hlio Lameira e Amilton,

companheiros de pesquisa quando ainda na graduao, pelos
conhecimentos adquiridos em nossos trabalhos no grupo de estudos de
soldagem.
Aos professores da rea de Materiais e Processos de Fabricao do

Programa de Ps Graduao em Engenharia Mecnica, pelos
conhecimentos transmitidos.
Aos meus parentes e demais amigos que sempre torceram pelo meu
sucesso.
A todos que de alguma forma contriburam para a realizao desta

Dissertao.
"H homens que lutam um dia e so bons.
H outros que lutam um ano e so melhores.
H os que lutam muitos anos e so muito bons.
Porm, h os que lutam toda a vida.
Esses so os imprescindveis.
Bertolt Brecht
RESUMO
Este trabalho foi idealizado a partir da identificao de uma oportunidade de

melhoria em uma atividade de recuperao na fabrica Albras Alumnio Brasileiro
S.A, em que se executava soldagem do alumnio, com metal de adio ER 1100, no
processo MIG no modo convencional. A proposta de melhoria da atividade foi aplicar
o processo MIG com pulsao de corrente utilizando o arame ER 4043, objetivando
maior resistncia mecnica da junta soldada. Desta forma, o estudo foi realizado
atravs de analises metalrgica das soldas, por meios de ensaios metalograficos,
para identificao dos defeitos de soldagem e caracterizao de microestruturas. E
para a avaliao da resistncia mecnica da junta soldada, foram realizados ensaios
de trao e microdureza. Os resultados obtidos indicaram que a utilizao do arame
ER 4043 na soldagem com pulsao de corrente propiciou os melhores resultados
para as caractersticas metalrgicas do metal depositado, com menos quantidade de
defeitos, estrutura cristalina mais refinada e maior diluio, conseqentemente
obteve-se maior resistncia mecnica comparado aos resultados obtidos na
soldagem no modo convencional e pulsado com a utilizao do arame ER 1100.
Palavras-chaves: Soldagem MIG, pulsao de corrente, Alumnio, resistncia

mecnica.
ABSTRACT
This work was idealized from the identification of an opportunity of improvement in an

activity of recuperation in the factory Albras Aluminum Brazilian S.A, in which welding
from the aluminium was executed, with weld metal ER 1100, in the MIG process in
conventional way. The proposal of improvement of the activity was apply the MIG
process with pulsed current using the wire ER 4043, with object to get larger
mechanical resistance of the welded joint. In this way, the study was carried out
through metallurgic analyses of the solders, for ways of metallographic tests for
identification of the welding defects and characterization of microstructures. And for
the evaluation of mechanical resistance of the welded joint, there were carried out
tension and microhardness test. The obtained results indicated that the use of the
wire ER 4043 in the welding with pulsation of current favored the best results for the
metallurgical characteristics from the deposited metal, with less quantity of defects,
more refined crystal structure and bigger dilution, consequently bigger mechanical
resistance was obtained when was compared to the results obtained in the welding in
the conventional and pulsated way with the use of the wire ER 1100.
Keywords: Welding MIG, pulsation of current, Aluminum, mechanical resistance.

SUMRIO
1 INTRODUO 17
1.1 Motivao 20
1.2 Objetivo Principal 21
1.2.1 Objetivos Especficos 21
2 REVISO BIBLIOGRFICA 22
2.1 Aspectos da soldagem MIG do alumnio 22
2.2 Transferncia Metlica 23
2.3 Consideraes sobre a soldagem MIG em corrente pulsada 26
2.4 MIG Sinrgico 32
2.5 MIG com dupla pulsao ou pulsao trmica 35
2.6 Fontes de energia em corrente pulsada sinrgica 37
2.7 A influncia das propriedades do alumnio na soldabilidade 39
2.8 Caracterizao metalrgica do alumnio 40
2.8.1 Classificao das ligas de alumnio 40
2.8.2 A formao da microestrutura 42
2.8.3 Defeitos em soldas de alumnio 48
3 MATERIAIS E METODOLOGIA 54
3.1 Equipamentos 54
3.1.1 Fonte de soldagem 54
3.1.2 Microscopia ptica 54
3.1.3 Microscpio Eletrnico de Varredura (MEV) 54
3.1.4 - Espectrmetro ptico 54
3.1.5 Sistema de aquisio e aferio porttil 55
3.1.6 Microdurmetro 55
3.1.7 Equipamento para ensaio de trao 55
3.2 Softwares utilizados 55
3.3 Materiais 56
3.3.1 Metal de Base 56
3.3.2 Consumveis 57
3.4 Metodologia Experimental 57
3.4.1 Aplicao da soldagem 57
3.4.2 Ensaios metalogrficos 60
3.4.3 Ensaios mecnicos 61
4 RESULTADOS E DISCUSSES 63
4.1 Ensaios Metalogrficos 63
4.2 Ensaios mecnicos 72
5 CONCLUSES, LIMITAES E SUGESTES PARA TRABALHOS 81

FUTUROS
5.1 Concluses 80
5.2 - Limitaes 82
5.3 Sugestes para trabalhos futuros 83
6 REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS 84
LISTA DE FIGURAS
Figura 1.1 a) Placa bimetlica, b) Haste anodica, c) Anodo chumbado na 18

haste anodica
Figura 1.2 Trincas na solda da placa bimetlica: a) Solda rompida, b) Solda 19
trincada.
Figura 2.1 Classificao dos modos de transferncia metlica na soldagem 25
MIG
Figura 2.2 - Soldagem por corrente pulsada 27
Figura 2.3 - Regio de uma gota por pulso 28
Figura 2.4 Mapeamento da regio de UGPP para o alumnio (ER 4043, 29
arame de 1,0 mm e gs Ar) e Ao inoxidvel (ER 308Lsi, arame 1,2 mm e
gs Ar + 2%O2)
Figura 2.5 Oscilograma idealizado para a soldagem com Pulsao Trmica 35
Figura 2.6 Formato da poa de fuso, a) Forma elptica, alta velocidade de 43
soldagem, b) Forma em gota, baixa velocidade de soldagem, c) cratera
formada a partir de poa elptica e d) em gota.
Figura 2.7 Relao entre o grau de super-resfriamento constitucional e a 45
morfologia da interface durante a solidificao de uma liga. S, L e M
significam regies slidas, lquidas e pastosas.
Figura 2.8 Formao de gros equiaxiais na soldagem do alumnio 5052-F 47
Figura 2.9 Simulao da regio do limite de fuso na liga 2195. As setas 47
indicam a localizao do limite de fuso. a) Aquecida a 630C, com taxa de
resfriamento de 65C/s; b) Aquecida a 660C, com taxa de resfriamento de
30C/s
Figura 2.10 Microestrutura total da junta soldada: a) Regio de solda da 51
pea A357 com a pea A1100 soldado com o metal de adio 1100; b) A357
soldado com o metal de adio 5356
Figura 2.11 Solda entre o metal de base A2219 e o A1100 com o metal de 52
adio ER1100: a) Macrografia e b) Micrografia da rea sinalizada pelo
retngulo em A
Figura 3.1 Desenho esquemtico do chanfro de solda formada pela placa 56
bimetlica e a haste.
Figura 3.2 Detalhes da operao de soldagem. Destaque: posio de 57
soldagem
Figura 3.3 Medio dos parmetros de soldagem no modo pulsado Passe 59
de raiz
Figura 3.4 Medio dos parmetros de soldagem no modo pulsado 60
Enchimento e acabamento
Figura 3.5 - Corpo de prova para ensaios metalograficos 61
Figura 3.6 a) Corpo de prova conforme norma NBR 6152, b) Desenho 61
esquemtico mostrando a regio de extrao do corpo de prova.
Figura 3.7 Desenho esquemtico da distribuio das endentaes no 62
ensaio de microdureza Vickers
Figura 4.1 Anlise macrografica na seo transversal das juntas soldadas: 63
a) MIGC1100, sem ataque qumico; b) MIGC1100 com o ataque qumico; c)
MIGP1100 sem ataque qumico; d) MIGP1100 com ataque qumico; e)
MIGP4043 sem ataque qumico; f) MIGP4043 com ataque qumico.
Figura 4.2 - - Macrografia, ampliao 10X: a) Metal base-Haste; b) Metal de 64
solda, ER 1100.
Figura 4.3 Trinca no metal de solda MIGC1100, 200X. 64
Figura 4.4 Anlise de trincas na amostra MIGP1100: a) Micrografia 65
evidenciando a trinca, 50X; b) Macrografia, localizao da trinca.
Figura 4.5 Macrografia da Amostra MIGC1100-2, destaque regio 66
refinada entre o metal de solda e o metal base: a) Seo transversal; b)
Seo longitudinal; c) Macrogrfia com aumento de 10X.
Figura 4.6 - Micrografia da zona refinada, MEV 700X. 67
Figura 4.7 Seo transversal da junta soldada MIGC1100: a) Interface 67
metal de solda/zona refinada, 100X; b) Zona refinada, 200X.
Figura 4.8 Anlise macrografica: a) MIGP4043, sem ataque qumico; b) 68
MIGP4043 com o ataque qumico; c) MIGC4043 com ataque qumico.
Figura 4.9 - Amostra MIGP4043, ampliao 10X, interface metal base/solda, 69
arame ER4043.
Figura 4.10 Microestrutura da liga Al-Si: a) zona fundida da solda 70
MIGP4043, 200X; b) Microestrutura da liga A357, gros dendrticos na fase
rica em alumnio e fase euttica (E) rica em particulados de silcio; c)
Diagrama de equilbrio Al-Si.
Figura 4.11 Zona fundida da solda MIGP4043, 700X. Concentrao 6,2%Si. 71
Figura 4.12 Interface do metal de solda e metal base da amostra 71
MIGP4043, presena de trinca de liquao, 200X.
Figura 4.13 Micrografia na regio de solda da amostra MIGC4043: a) Metal 72
de solda, 200X; b) Metal de solda, evidncias de porosidades, 50X.
Figura 4.14 Ensaio de microdureza Vickers, com carga de 0,1N e tempo de 72
15s.
Figura 4.15 Perfil de microdureza Vickers, com carga de 0,1N e tempo de 72
15s; a) Amostra MIGP4043, b) Amostra MIG4043, c) Amostra MIGP1100, d) 74
Amostra MIC1100.
Figura 4.16 a) Representao dos pontos de medies de microdureza; b) 75
Perfil de micro-dureza Vickers na amostra C-1100-2, com carga de 0,1N e
tempo de 15s.
Figura 4.17 Corpo de prova do metal de base (haste) aps o ensaio de 76
trao.
Figura 4.18 Ensaio de trao amostra MIGC1100; a) CP ensaiado, 77
rompimento na regio da solda; b) Macrografia evidenciando a regio onde
rompeu o CP.
Figura 4.19 Corpo de prova MIGP1100; a) rompimento na regio da solda, 78
b) Macrografia evidenciando a regio onde rompeu o CP.
Figura 4.20 Aspecto do ensaio de trao amostra MIGP4043: a) Estrico 78
no metal de base - bimetlica; b) Macrografia evidenciando a regio onde
rompeu o CP.
Figura 4.21 Grfico comparativo dos resultados obtidos nos ensaios de 79
trao.
LISTA DE TABELAS
Tabela 2.1: Corrente de transio Gobular/Escoamento Axial para diferentes 24

materiais e dimetros de arame
Tabela 2.2 - Classificao das ligas fundidas 41
Tabela 3.1 Composio qumica do metal de base haste 56
Tabela 3.2 Identificao das juntas soldadas 58
Tabela 3.3 Parmetros de soldagem no MIG convencional 58
Tabela 3.4 Parmetros de soldagem no modo MIG Pulsado 59
Tabela 4.1 Composio qumica na rea 2, zona refinada, MIGC1100-2 67
Tabela 4.2 Composio qumica no metal base-haste da amostra 69
MIGC4043.
Tabela 4.3 Ensaio de microdureza Vickers HV0,1, no metal de solda e 72
metal base
Tabela 4.4 Ensaio de microdureza Vickers HV0,1, na amostra MIGC1100-2 75
Tabela 4.5 Resultado do ensaio de trao no metal de base (Haste) 76
Tabela 4.6 Resultado do ensaio de trao nos corpos de provas 76
MIGC1100
MIGP1100
MIGP4043
Tabela 4.9 Resultado consolidados dos ensaios de resistncia trao 79
SIMBOLOGIA
AA Aluminum Association
ABNT Associao Brasileira de Normas Tcnicas
CP`s Corpos de provas
D Constante de destacamento
EBSD Electron Backscattering Diffraction (Difrao de eltrons
retroespalhados)
ER Arame eletrodo
F Freqncia de pulso
Fs Frao slida
HV0,1 Microdureza Vickers com carga de 0,1N
G Temperatura liquidus
Gatc Gradiente trmico atual
GMAW Gas Metal Arc Welding
GTAW Gas Tungsten Arc Welding
I Intensidade de corrente
IIW International Institute of Welding
Ib Corrente de base
Icc Corrente de transio (transferncia globular para a de
escoamento axial)
Im Corrente mdia
ImBt Corrente mdia na Base trmica
ImPt Corrente mdia no Pulso trmico
Ip Corrente de pulso
K Constante que determina a dinmica da correo
kHz Quilohertz
L Comprimento do arame eletrodo
Ld Comprimento de arame consumido por pulso
m Fator de fuso ou fator burnoff
MB Metal base
MEV Microscpio Eletrnico de Varredura
MIG Metal Inert Gas
MIGC Metal Inert Gas modo convencional
MIGP Metal Inert Gas modo pulsada
MPa Megapascal
NBR Norma Brasilera
PMZ Zona Parcialmente Fundida
T Perodo de pulso
Tf Taxa de fuso do arame no processo MIG convencional
Tb Tempo de base
tbc Tempo de base corrigido
TIG Tungsten Inert Gas
tp Tempo de pulso
Ub Tenso de base
Ur Tenso de referencia
UGPP Uma Gota Por Pulso
V Tenso
Va Velocidade de alimentao do arame
Ws Velocidade de alimentao de arame na qual a transferncia
passa a ocorrer no modo spray
ZF Zona Fundida
ZTA Zona Termicamente Afetada
Constante associada a condies do arco
Constante associada ao Efeito Joule, dependente das

caractersticas fsicas do arame eletrodo;
CAPTULO I - INTRODUO
Dentre os diversos processos de fabricao da indstria metal-mecnica

a soldagem se destaca como um dos mais importantes e utilizados,
abrangendo das aplicaes mais simples at as mais complexas. Nas ltimas
dcadas os processos de soldagem tm sofrido constantes evolues,
especialmente pela concepo de novos equipamentos, consumveis,
ferramentas computacionais, robotizao etc. Um desenvolvimento vigoroso
tem ocorrido nos projetos e na construo de fontes de energia para a
soldagem associado a introduo de sistemas de controle eletrnicos,
(Modenesi, 2005).
A partir desta evoluo tecnolgica surgiu o processo de soldagem com
pulsao de corrente, que no inicio de suas aplicaes na indstria apresentou
certas dificuldades para a determinao dos parmetros de soldagem. Estas
dificuldades iniciais puderam ser superadas com o desenvolvimento das fontes
sinrgicas, facilitando a aplicao deste processo no cho de fabrica.
A informatizao de procedimentos de clculo para a seleo dos
parmetros de pulso feita atravs da elaborao de um algoritmo que
contenha rotinas de clculo e seleo, alm de um banco de dados sobre os
materiais envolvidos. Nesse sentido, surgiu a denominao controle sinrgico
para designar sistemas que possam selecionar automaticamente as variveis
do processo, (Vilarinho, 2001).
A partir desta evoluo tecnolgica se observou a oportunidade de se
inserir melhorias na rotina de soldagem da placa bimetlica da haste andica
da fbrica ALBRAS.
No processo de produo do alumnio, uma haste andica parte
integrante do forno eletroltico ou forno de reduo. Esta haste sustenta um
bloco que pesa cerca de uma tonelada, fabricado pela compactao de uma
massa composta de coque e piche. Este bloco, chamado de anodo, o plo
positivo do processo de eletrlise para a obteno do alumnio.
A haste andica constituda por uma haste de alumnio de
aproximadamente 2 m de comprimento e seo retangular, unida, por
soldagem, a uma base de ao carbono. Por serem de materiais dissimilares, se
Introduo 18
utiliza uma placa bimetlica (ao carbono/alumnio) como interface, de forma

que a face em alumnio da bimetlica soldada na haste de alumnio pelo
processo MIG e, a face em ao soldada na base de ao carbono conforme
pode ser observado na figura 1.1b.
(a)
Haste
Regio de solda da
bimetlica na haste
Bimetlica
(b) (c)
(b)
Figura 1.1 a) Placa bimetlica, b) Haste andica, c) Anodo chumbado

na haste andica.
Um grande problema na soldagem da placa bimetlica da haste

anodica a ruptura na regio de solda do alumnio, devido a baixa
resistncia mecnica na junta soldada, este fato representa, aumento
dos custos com o retrabalho para a recuperao da haste, risco
operacional pela possibilidade de queda do anodo durante a sua
utilizao nas cubas eletrolticas e risco de ocorrncia de acidentes
pessoais no transporte e manuseio, figura 1.2.
Introduo 19
Metal de
adio
(a) (b)
Figura 1.2 Trincas na solda da placa bimetlica: a) Solda rompida, b) Solda

trincada.
Introduo 20
1.1 Motivao
A motivao para a realizao deste trabalho se relaciona aos itens a seguir

considerados relevantes soldagem do alumnio e suas ligas, no aspecto da
soldagem de produo de placas bimetlicas no complexo ALBRAS.
Produzir melhorias na soldagem da placa bimetlica no processo de

recuperao da haste andica da fabrica Albras, atravs de estudos
cientficos e experimentais capazes de indicar procedimentos e tcnicas
de soldagem, que proporcione maior qualidade da junta soldada,
reduzindo os riscos de acidentes e custos com retrabalho devido
ruptura da junta soldada.
Difundir na indstria a importncia do desenvolvimento de pesquisas

para a soluo de problemas nas atividades fabris.
Disponibilizar para pesquisas futuras informaes sobre a soldagem do

alumnio com processo MIG com pulsao de corrente.
Introduo 21
1.2 Objetivo Principal
O objetivo principal deste estudo avaliar o desempenho operacional da

soldagem MIG do alumnio em corrente pulsada e em corrente continua
convencional, utilizando os arames ER4043 e ER1100 na unio da placa
bimetlica com a haste anodica.
1.2.1 Objetivos especficos
Avaliar a resistncia mecnica das soldas depositadas pelo processo

MIG Convencional em relao a soldas depositadas pelo processo MIG
Pulsado, atravs de ensaios de trao e de microdureza.
Avaliar a formao da microestrutura na unio soldada.
Avaliar de forma qualitativa a qualidade da unio soldada quanto

presena de defeitos tais como porosidade, trincas, mordeduras, falta de
fuso e penetrao.
CAPTULO II - REVISO BIBLIOGRFICA
Esta pesquisa foi realizada objetivando consolidao do conhecimento sobre

os estudos desenvolvidos pela comunidade cientifica, principalmente, sobre a
soldagem do alumnio utilizando-se o processo de soldagem MIG Pulsado.
2.1 Aspectos da soldagem MIG do alumnio
O processo de soldagem MIG (Metal Inert Gas) utiliza como consumveis um

arame eletrodo slido nu, em cuja extremidade se estabelece o arco voltaico
envolvido por um gs inerte, geralmente o argnio, hlio ou misturas gasosas, para a
proteo do metal fundido contra as aes do ar atmosfrico e ionizao do arco
voltaico.
Na soldagem do alumnio e suas ligas utiliza-se com maior freqncia o gs
argnio por apresentar caractersticas favorveis, tais como: maior densidade em
relao ao ar, que contribui para uma melhor proteo poa de fuso e maior ao
de limpeza da camada de filme xido formado sobre a superfcie do alumnio (Alcan,
1993).
Maiores teores de hlio permitem uma melhor fuso do metal base, mas
causam uma reduo da estabilidade do processo e da remoo de xido da
superfcie da junta (Modenesi, 2001).
A soldagem pode ser semiautomatizada ou automatizada. A soldagem semi-
automatizada exige grande habilidade do soldador, principalmente pela necessidade
durante a soldagem de se manter constante o comprimento do arco, a velocidade de
soldagem e o ngulo de inclinao da tocha. Estes ltimos apresentam relao
direta entre si, ou seja, quanto maior a velocidade de soldagem maior deve ser o
ngulo de inclinao da tocha para propiciar uma adequada proteo gasosa poa
de fuso.
A soldagem automatizada possibilita vantagens operacionais em relao
soldagem semi-automtica, principalmente, por manter o comprimento do arco e a
velocidade de soldagem constantes, possibilita maiores velocidades de soldagem e
pela manuteno do ngulo de inclinao da tocha. A soldagem automatizada no
se torna vantajosa quando o nvel de produo baixo no justificando o
investimento em equipamentos mais sofisticados.
Reviso Bibliogrfica 23
A soldagem MIG do alumnio ainda restrita ao uso da corrente contnua com

polaridade inversa, condio esta que favorece a remoo da camada de filme xido
(Al2O3), formada pela a reao entre o alumnio e o oxignio do ar atmosfrico. Esta
camada oxidante caracteriza o alumnio e suas ligas como um material resistente
corroso, porm antes de se realizar a operao de soldagem ela deve ser removida
pelo fato de possuir a temperatura de fuso (2052oC) cerca de trs vezes superior
temperatura de fuso do metal alumnio (660oC) dificultando a abertura do arco.
Como a superfcie de xido de alumnio bastante porosa existe a possibilidade de
reteno de umidades em suas cavidades o que de certa forma contribui para
intensificar a formao de porosidade na solda (Alcan, 1993).
Uma das caractersticas necessrias para a soldagem MIG do alumnio o
uso de elevadas densidades de corrente, devido, principalmente, a sua baixa
resistncia eltrica o que proporciona a soldagem em chapas com espessuras
elevadas.
2.2 Transferncia Metlica

O modo de transferncia metlica influncia a estabilidade do arco, a
ocorrncia de salpicos e provoca limitaes na soldagem fora de posio. So
classificados, basicamente, em modos de transferncia por curto-circuito, globular e
spray (Quites, 2002; Guerra Machado, 1996; Norrish, 1992).
A partir da transferncia metlica no modo globular, se aumentar a corrente
de soldagem at ultrapassar um ponto crtico definido como corrente de transio a
transferncia metlica passa de globular para spray. A obteno deste modo de
transferncia depende, principalmente, alm da corrente de soldagem, do tipo e
dimetro do eletrodo e do gs de proteo (Machado, 1996).
A tabela 2.1 apresenta alguns valores da corrente de transio como
referncia para os principais tipos de materiais utilizados em soldagem.
Tabela 2.1 - Corrente de transio Gobular/Escoamento Axial para diferentes

materiais e dimetros de arame. (Quites, 2002).
Material d (mm) Gs de proteo Corrente de transio (A)

0,8 Argnio, 2% 150
oxignio
Ao carbono 0,9 Argnio, 2% 165
oxignio
1,14 Argnio, 2% 220
oxignio
1,6 Argnio, 2% 275
oxignio
0,9 Argnio, 2% 170
Ao inoxidvel oxignio
1,14 Argnio, 2% 225
oxignio
1,6 Argnio, 2% 285
oxignio
0,76 Argnio 95
Alumnio 1,14 Argnio 135
1,6 Argnio 180
Cobre 0,9 Argnio 180
desoxidado 1,14 Argnio 210
0,9 Argnio 165

Bronze silcio 1,14 Argnio 205
1,6 Argnio 270
Figueiredo et al (2000), realizaram um estudo de mapeamento da

transferncia metlica na soldagem MIG do alumnio em funo do gs de proteo
e do dimetro do eletrodo. Para determinar a mudana no modo de transferncia,
estes autores utilizaram oscilogramas e filmagens de alta velocidade (Shadowgrafia).
Shadowgrafia um termo utilizado na soldagem para se referenciar a formao de
uma sombra projetada num anteparo ou um filme fotogrfico de um objeto sobre o
qual incidido um feixe de luz (Balsamo et al, 1999).
Atravs dos resultados obtidos, estes autores assumiram que possvel que
a transferncia globular ocorra para gotas com dimetro mdio acima de 15% do
dimetro do eletrodo, e as gotas com dimetros abaixo deste valor caracterizam as
transferncia spray.
Norrish (1992), mostra pelo esquema da figura 2.1 a classificao dos modos
de transferncia metlica para a soldagem MIG os quais so descritos em seguida.
Transferncia
metlica
Gota Livre Curto Circuito
Spray Globular Pulsado
Figura 2.1 Classificao dos modos de transferncia metlica na soldagem MIG.
Transferncia por curto-circuito

A transferncia metlica no modo curto-circuito caracteriza-se em baixos
nveis de energia de soldagem, ou seja, baixos valores de corrente e de tenso.
Permite maior facilidade para a soldagem de chapas finas e facilita a soldagem fora
de posio. O destacamento ocorre quando a gota toca a poa de fuso
ocasionando o curto-circuito. Apesar de suas vantagens, a transferncia por curto-
circuito, gera instabilidade do arco voltaico com grandes quantidades de respingos
projetados.
Com este modo de transferncia metlica difcil soldar materiais de alta
condutibilidade trmica como o alumnio, por exemplo, por ser difcil fundir o metal
base com os baixos nveis de energia caractersticos deste modo de transferncia
(Quites, 2002).
Transferncia Globular
Este tipo de transferncia metlica ocorre com valores mais altos de tenso,
onde a freqncia de transferncia de gotas relativamente baixa. Neste caso, as
gotas do metal de adio se transferem para a poa de fuso antes que ocorra o
curto-circuito (Quites, 2002).
Os nveis de energia, portanto, so maiores do que na transferncia por curto-
circuito, produzindo tambm aumento do comprimento do arco, e gotas de maiores
volumes, geralmente com dimetro maior que o dimetro do eletrodo.
Transferncia por escoamento axial ou Spray

Este modo de transferncia ocorre em altos nveis de corrente e so gerados
por aumentos considerveis no valor das foras eletromagnticas atuantes. Desta
forma, o destacamento ocorre em gotas de pequenos dimetros com a gerao de
um arco mais suave. As altas densidades de corrente utilizadas neste modo de
transferncia inserem maiores aportes trmicos e podem limitar a soldagem
posio plana. Apesar da boa estabilidade do arco gerado, este tipo de transferncia
consome os mais altos nveis de potncia da mquina.
A principal dificuldade da soldagem em corrente continua com transferncia
em spray a necessidade de se atingir nveis de corrente acima da corrente de
transio, geralmente elevada para a soldagem de chapas finas e para soldagem
fora de posio.
Devido s limitaes dos modos de transferncia metlicas descritas, surgiu
como uma variante ao processo de soldagem MIG a transferncia metlica
controlada, ou transferncia por corrente pulsada, que rene as caractersticas de
boa estabilidade do arco voltaico obtidas no modo spray e as vantagens da
transferncia por curto-circuito. Este modo de transferncia contempla a realizao
de soldas fora de posio e a unio de chapas finas.
2.3 - Consideraes sobre a soldagem MIG em corrente pulsada

O desenvolvimento do controle da transferncia metlica utilizando a corrente
pulsada foi possvel graas s novas tecnologias implementadas com a concepo
das fontes eletrnicas. Neste tipo de processo de soldagem a transferncia metlica
ocorre no modo spray, sendo que uma nica gota deve ser destacada em cada
pulso de corrente.
Os parmetros a serem ajustados durante a soldagem so: corrente de pulso
(Ip), tempo de pulso (tp), corrente de base (Ib) e tempo de base (tb), velocidade de
alimentao do arame e tenso de soldagem. A corrente mdia deve possuir valor
em nvel equivalente corrente de curto-circuito e, portanto, bem abaixo da corrente
de transio obtida para a soldagem em corrente continua convencional. A figura 2.2
mostra os parmetros da soldagem com pulsao de corrente.
I (A)
Ip
Im
Ib t (ms)
tp tb
Figura 2.2- Soldagem por corrente pulsada
O destacamento da gota ocorre devido elevao da corrente de base (Ib) ao

nvel da corrente de pulso (Ip), o que intensifica as foras eletromagnticas atuantes
e acelera constrio do filamento de metal lquido que sustenta a gota na ponta do
arame. Esta deve se destacar com um dimetro prximo ao dimetro do eletrodo. Os
parmetros de pulso devem ser ajustados para o destacamento de uma nica gota
por pulso. Se esta condio no atingida, ocorrer instabilidade no arco voltaico
com o surgimento de respingos e instabilidade do processo.
Quando ocorrem dois ou mais destacamentos por pulso a segunda gota
possivelmente ter dimenses muito pequenas ocorrendo o surgimento de
salpicagem fina. Se o destacamento da gota ocorrer no meio do tempo de pulso de
corrente, esta atravessar a coluna do arco com grande acelerao e
desenvolvimento de calor, o que tem implicaes na penetrao e na ocorrncia dos
respingos (Alcan, 1993).
Neste modo de transferncia metlica, a estabilidade do arco voltaico e da
operao de soldagem podem ser controladas atravs da utilizao da Equao (1)
que possibilita o clculo da constante de destacamento da gota em funo da
corrente e do tempo de pulsao (Norrish, 1992).
Ipntp = D (1)
Onde, D uma constante de destacamento que depende do material e do dimetro

do eletrodo e da composio do gs de proteo; n uma constante que varia,
normalmente, entre 1,1 e 2,0.
O modelo matemtico definido na equao (1) tem grande importncia, haja

vista que permite determinar a regio tima para a transferncia de Uma Gota Por
Pulso (UGPP), conforme mostrado na figura 2.3.
Figura 2.3 - Regio de uma gota por pulso
A figura 2.3 relaciona os parmetros de pulso (Ip/tp), de acordo com a equao

(1). Se esses parmetros no forem ajustados convenientemente, as gotas no se
destacam em correspondncia com os pulsos e a transferncia metlica torna-se
instvel causando defeito na solda tais como superfcie de filete irregular, falta de
fuso e penetrao, (Blsamo et al, 1999).
Desta forma, diversas tcnicas so normalmente utilizadas para se determinar
a regio UGPP, as mais empregadas so:
Anlise dos oscilogramas de tenso e corrente na forma de onda pulsada;
Anlise dos oscilogramas de tenso e corrente na forma de onda continua
e constante;
Visualizao das gotas transferidas atravs da Shadowgrafia convencional
(Tcnica Back-Lighting).
Blsamo et al, (1999) determinaram a regio UGPP na soldagem do alumnio
e compararam com a soldagem do ao inoxidvel utilizando a tcnica de
Shadowgrafia sincronizada, a qual permite soldar com um sincronismo entre as
imagens de transferncia obtidas pelo processo de visualizao de Shadowgrafia
com oscilogramas de tenso e corrente de soldagem.
Esses pesquisadores, em seus experimentos, concluram que o alumnio
apresentou uma regio mais estreita (intervalo menor de tp) do que o ao inoxidvel
para um mesmo valor de Ip, sendo que o alumnio mais sensvel a mudanas de
valores do tempo de pico do que o ao inoxidvel, figura 2.4.
A hiptese determinada para este fato que os eletrodos com maior
resistncia eltrica apresentam maior faixa de tempo de pico possvel para a
obteno de UGPP.
Figura 2.4 - Mapeamento da regio de UGPP para o alumnio (ER 4043, arame de
1,0 mm e gs Ar) e Ao inoxidvel (ER 308LSi, arame 1,2 mm e gs Ar + 2%O2).
Norrish (1992), correlacionou a freqncia de pulso e a velocidade de

alimentao do arame, equao (2), na condio de que a taxa de fuso e o
comprimento do arame a cada pico fossem constantes.
Va = FLd (2)
Onde: Va a velocidade de alimentao do arame, [m/min]

F a freqncia de pulso, F = 1/(tb + tp), [Hz];
Ld o comprimento de arame consumido por pulso, [m].
A corrente mdia para uma onda retangular, exemplificada na figura 2.2, pode
ser calculada da seguinte forma, equao (3).
Ip t p + Ib t b
Im = (3)
tb + tp
Onde: Im a corrente mdia, [A];

T = (tb + tp) o perodo de pulso [ms];
Para a maioria dos casos em soldagem com corrente continua a referncia

sempre o valor mdio da corrente. No entanto, o conceito para valor eficaz mais
abrangente que o conceito de valor mdio, sendo aplicado a qualquer tipo de
corrente.
O valor eficaz de qualquer corrente o valor correspondente a uma corrente
constante que produza a mesma potncia em um resistor que a corrente em
referncia, logo a corrente eficaz de uma corrente peridica pode ser calculada
conforme a equao (4), (Dutra, 1998).
1 T I 2p t p + I 2b t b
I ef = i(t) dt =
2
(4)
T 0 tp + tb
A corrente mdia obtida durante a soldagem determina a taxa de fuso do

arame adequada velocidade de alimentao de forma que seja sempre obtido um
comprimento de arco constante. As dificuldades em se determinar parmetros de
soldagem que contemplem o perfeito equilbrio da velocidade de alimentao do
arame e da taxa de fuso (burnoff rate) uma das principais razes da falta de
popularidade do processo MIG Pulsado na indstria.
Na soldagem MIG convencional a taxa de fuso do arame pode ser calculada
de acordo com a equao (5), (Norrish, 1992).
Tf = I + LI2 (5)
Onde:
Tf = Taxa de fuso do arame no processo MIG convencional;
= Constante associada condies do arco, mais precisamente interaes na

regio andica;
= Constante associada ao Efeito Joule, portanto, dependente das caractersticas
fsicas do arame eletrodo;
L = Comprimento do arame eletrodo [m];
I = Intensidade de corrente [A].
Os valores e so determinados experimentalmente e dependem de alguns

fatores, tais como: gs de proteo, dimetro, composio qumica e comprimento
do eletrodo.
Para a soldagem com pulsao de corrente a taxa de fuso do arame pode
ser calculada pela equao (6) assumindo a forma de onda idealmente retangular,
(Norrish, 1992).
2 (I p I b ) 2 t p t b
Tfp = I m + L I m + (6)
(t p + t b ) 2
Amin (1983) desenvolveu aproximaes tericas para determinar a amplitude

e a durao da corrente de pulso, de forma a controlar a transferncia metlica de
acordo com um dado dimetro e tipo de material utilizado. Estas teorias so
descritas a seguir:
A velocidade de alimentao do arame deve ser balanceada com a taxa de
fuso, a fim de que o comprimento do arco seja mantido constante (critrio de
fuso).
A corrente mdia utilizada no modo de corrente pulsada foi estimada por
Amin, pela seguinte equao linear:
I m = mW + K (7)
Onde:
Im Corrente mdia no modo corrente pulsada, [A];
m Fator de fuso ou fator burnoff, [A/m/min];
W Velocidade de alimentao do arame, [m/min];
K Intercepto, podendo ser igual ou diferente de zero.
Considerando intercepto igual a zero o fator de fuso m utilizado na previso

da corrente mdia pode ser obtido inicialmente da seguinte forma:
I cc
m= (8)
Ws
Onde:
Icc Corrente de transio (transferncia globular para a de escoamento axial),
[A];
Ws Velocidade de alimentao de arame na qual a transferncia passa a
ocorrer no modo spray (m/min)
A transferncia metlica do tipo spray deve ser produzida mesmo que a

baixas velocidades de alimentao do arame, que poderia de outra forma
resultar em transferncia metlica do tipo globular (critrio de transferncia
metlica);
A corrente de base deve superar um valor limite mnimo para uma

estabilidade de arco. Abaixo deste valor limite o arco se extinguir (critrio de
estabilidade do arco).
2.4 - MIG Sinrgico
Esta forma de operao da soldagem GMAW foi desenvolvida no The Welding

Institute (TWI Inglaterra) na dcada de 60. O termo inicialmente englobava um
grupo de tcnicas de controle atravs do qual o valor e a estrutura da corrente
pulsada eram determinados com base no valor da velocidade de alimentao de
arame medida com um sensor. Para isto, as regras para a seleo das condies de
soldagem (algoritmo sinrgico) ficavam armazenadas na mquina de soldagem as
quais, uma vez estabelecido o material, dimetro do eletrodo e o tipo de gs de
proteo, determinariam as condies de soldagem com base na velocidade de
alimentao do arame (Modenesi, 2005).
O International Institute of Welding (IIW) estabelece a seguinte definio sobre o

processo de soldagem MIG Sinrgico: Controle Sinrgico abrange qualquer sistema
(aberto ou fechado) no qual um parmetro de pulso de corrente significante (ou a
velocidade de alimentao de arame correspondente) compensado de tal forma
que uma condio de equilbrio mantida por uma faixa de velocidade de
alimentao de arame (ou nveis de corrente).
O sistema original projetado pelo The Welding Institute usava um tacmetro

para medir a velocidade de alimentao do arame, e o sinal deste mecanismo
alimentava um circuito que calculava a frequncia de pulso apropriada e ajustava a
fonte de energia. Uma alterao na velocidade de alimentao de arame
automaticamente produzia uma mudana na frequncia, e a corrente podia ser
variada em uma faixa ampla pelo ajuste de um simples boto (controle da velocidade
de alimentao). Este sistema de loop fechado foi chamado de MIG Sinrgico.
Na soldagem com o processo MIG pulsado se os parmetros de pulso para o

destacamento da gota so conhecidos, ento estes podem ser pr-ajustados. A
relao entre a velocidade de alimentao do arame (corrente mdia) e a freqncia
do pulso pode ser estabelecida para o caso mais simples: Va = KF; onde K uma
constante. Isto fornece a base para a facilidade de comando por um nico boto.
Atualmente este efeito conseguido agora eletronicamente de vrias formas.

Numa alternativa mais simples o sinal de controle da velocidade de alimentao de
arame enviado para um processador que calcula a freqncia de pulso apropriada
e ajusta a fonte de energia. Assume-se que o sistema eletrnico produz um controle
confivel e repetitivo da velocidade de alimentao de arame e freqncia.
Nas primeiras fontes de energia a arco pulsado, o controle independente da

forma de onda pulsada no era possvel. As melhorias significativas do processo
necessrias para operao sinrgica foram conseguidas com o desenvolvimento de
fontes eletrnicas.
Norrish (1992) considera o MIG Sinrgico, a princpio, um mtodo de

simplificar a operacionalidade do processo MIG, particularmente no modo de
transferncia pulsada. Este desenvolvimento pode permitir que os benefcios
econmicos atribudos soldagem MIG possam ser mais plenamente explorados,
mas o sucesso na aplicao deste processo ainda depende da seleo do modo de

operao apropriado, do equipamento mais adequado e de treinamento do soldador.
Santos (2000) desenvolveu um programa estruturado para obter o controle

sinrgico da altura do arco na soldagem do alumnio utilizando o arame ER 4043 de
1,2 mm. O programa foi desenvolvido em linguagem Turbo Pascal, com a seguinte
rotina inserida em repetio:
Ler continuamente a tenso e a corrente de soldagem;
Com base na corrente, identificar se estava no tempo de base ou no tempo

pulso;
Caso a corrente seja de base;
Calcular a mdia da tenso dos ltimos dois perodos de base (Ub);
Comparar a tenso calculada com um valor referencial;
Caso a diferena da tenso lida e referencial seja superior a um valor limite,

aplicar a equao de correo do tempo de base, equao (9).
tbc = (Ub - Ur) x K + tb (9)
Onde: tbc o tempo de base corrigido (ms);
Ub a tenso mdia de base nas ltimas duas fases de base (V);
Ur a tenso de referencia, relacionada altura do arco pretendido (V);
K a constante que determina a dinmica da correo;
tb o tempo de base especificado para o conjunto de parmetros em uso

(ms).
Santos (2000) realizou seus experimentos para o controle sinrgico soldando

em chapas corrugadas, variando assim o comprimento do arco durante a soldagem.
Variando a composio do gs de proteo adicionando 0,2% de oxignio conseguiu
realizar um bom controle da altura do arco, resultando em um cordo homogneo
embora com fuligem lateral.
2.5 - MIG com dupla pulsao ou pulsao trmica
Esta verso do processo de soldagem MIG foi desenvolvida para funcionar

com dois pacotes operacionais (conjunto de parmetros que monitoram o processo).
Um pacote em baixas freqncias, e outro pacote em freqncias acima de 30 Hz. O
processo de soldagem MIG com pulsao trmica alia as vantagens da pulsao
dos processos MIG e TIG (Tungsten Inert Gas).
O pacote operacional de baixa freqncia (0,5 a 2,0 Hz) gera um arco que
produz efeito direto na formao e solidificao da poa metlica. Suas principais
vantagens so o aumento da relao penetrao/largura da solda, a minimizao da
zona afetada pelo calor, a reduo no risco de gotejamento de material fundido pela
raiz da junta, efeito de recristalizao e depurao do metal de solda.
O segundo pacote operacional com o arco voltaico em frequncia superior a

30Hz produz efeito sobre a transferncia metlica, e possibilita a realizao de
soldas em materiais de pequena espessura e a soldagem fora de posio.
Estas duas condies operacionais so denominadas, respectivamente, de

Base trmica e Pulso trmico. Como mostrado na figura 2.5 a corrente mdia varia
de um menor valor (ImBt Corrente mdia na Base trmica) para um maior valor
(ImPt Corrente mdia no Pulso trmico).
Figura 2.5 - Oscilograma idealizado para a soldagem com pulsao trmica

A velocidade do arame eletrodo tambm varia numa relao direta com as

correntes mdias, mantendo sempre constante o comprimento do arco. Para cada
condio de base trmica ou pulso trmico, existe uma correspondente velocidade
de alimentao de arame eletrodo, que atende o respectivo nvel de corrente mdia
previamente estabelecida, observando-se todas as premissas da pulsao
convencional, (Abreu, 2003).
Na soldagem com pulsao trmica existem vantagens similares soldagem

com TIG pulsado, tais como: aumento da relao penetrao/largura do cordo,
reduo da zona afetada pelo calor, controle do gotejamento na raiz da solda e
refinamento dos gros.
Vrios estudos tem sido realizados objetivando analisar efeitos dos

parmetros de pulsao trmica sobre a geometria e a metalurgia dos cordes de
soldas. Silva et al (2001) estudaram o efeito do perodo de pulsao trmica sobre a
formao do cordo. Em seus experimentos eles observaram que os perodos de
pulso trmico e de base trmica tm efeito significativo sobre a penetrao e a
largura do cordo. Aumentando-se o perodo de base trmica a penetrao diminui
ocorrendo o inverso para o perodo de pulso trmico. O aspecto visual tambm foi
avaliado pelo nmero de escamas por unidade de comprimento do cordo de solda.
O aumento de um dos perodos reduz o valor da relao de escamas por unidade de
comprimento. Estes autores realizaram as soldas com o arame ER 4043 de dimetro
igual a 1,0 mm, em simples deposio em chapas de alumnio AA 5052.
Abreu et al (2003), realizaram soldagem em simples deposio sobre chapas

da liga Al-Mg 5083 H1, com o arame ER 5356 de 1,2mm de dimetro. Estes
pesquisadores avaliaram a influncia da relao entre a velocidade de alimentao
do arame no pulso trmico e na base trmica (relao velocidade), e da relao
entre o tempo de permanncia no pulso trmico e o tempo de permanncia na base
trmica (relao tempo) sobre as caractersticas do metal de solda depositado.
Neste estudo eles observaram o surgimento de duas regies distintas no metal de
solda. Uma regio prxima zona de ligao, vizinha ao metal de base, com
tendncia a formao de gros grosseiros e outra com gros refinados avanando
no sentido oposto zona de ligao. Foram observados ainda poros, em maior
quantidade na regio de gros grosseiros.
Neste trabalho foi observado que a reduo da relao velocidade diminuiu a

diferena entre as condies de solidificao nas duas regies, gerando uma
condio mais favorvel. O nvel de porosidade tambm diminuiu, enquanto as
condies de solidificao se mostraram mais favorveis quando se diminuiu a
relao tempo, porm este efeito foi menos significativo que os resultados
apresentados com a reduo da relao velocidade.
2.6 - Fontes de energia em corrente pulsada sinrgica

No projeto das fontes de energia sinrgica para a soldagem em corrente
pulsada de extrema importncia a relao entre a tenso e a corrente de
soldagem, ou seja, sua curva caracterstica esttica. Estas fontes sinrgicas podem
ter curvas caractersticas do tipo tenso constante ou do tipo corrente constante.
Suas caractersticas de pulsao so bem parecidas, porm diferem na maneira
como os sistemas de realimentao do arame operam para controlar o comprimento
do arco. Os sistemas de tenso constante variam a forma da onda de corrente de
pulso, enquanto os sistemas de corrente constante variam a velocidade de
alimentao do arame.
Fontes do tipo corrente constante

Estas fontes so normalmente empregadas em processos onde a soldagem
realizada manualmente, pois impossvel somente ao soldador a tarefa de manter
constante o comprimento do arco durante a operao. Estas fontes estabilizam o
processo por sofrerem reduzidas variaes de corrente, mesmo quando ocorrem
grandes variaes no comprimento do arco.
Utilizam transistores de comutao para controlar de maneira precisa a forma
de pulsos de corrente. Alm disso, estes sistemas utilizam um controle eletrnico
integrado com o alimentador de arame, o qual tem a funo de acomodar
dinamicamente qualquer distrbio externo do arco, mantendo constante a forma da
onda de pulso.
Fontes do tipo tenso constante

As fontes do tipo tenso constante so aquelas projetadas de modo que pequenas
alteraes na tenso do arco provocam grandes flutuaes na corrente, com o
intuito de manter constante o comprimento do arco.
Um dos grandes problemas na soldagem do alumnio a abertura do arco.
No caso do uso das fontes de tenso constante este problema amenizado de
forma simples e segura, haja vista que a corrente de curto-circuito bastante
elevada. Mesmo quando o eletrodo toca a pea com a velocidade de soldagem
ajustada, o arco se inicia sem grandes dificuldades. J com as mquinas com
caractersticas tombante (drooper) ou de corrente constante isto no acontece,
porque a corrente de curto-circuito insuficiente para abrir o arco na velocidade de
alimentao do arame ajustada para a realizao da soldagem.
A introduo de novas tecnologias ao projeto de fabricao de mquinas de
soldagem tornou possvel a utilizao do processo de soldagem designado por MIG
Sinrgico ou MIG com transferncia controlada, possibilitando melhorias
significativas nas caractersticas de qualidade dos cordes de solda.
Na soldagem MIG convencional s possvel apenas o controle muito
limitado do tipo de transferncia do metal, sobretudo devido a limitaes na mquina
de soldagem. Esta deficincia no controle do processo tem como resultado o
aparecimento de defeitos de fuso e salpicagem.
Na soldagem com transferncia controlada o controle da estabilidade do
processo depende, fundamentalmente, do tipo de curva caracterstica da fonte. Para
as fontes com curva caracterstica tenso constante (Plana) qualquer alterao no
comprimento do arco estabelecido compensada por variao na intensidade da
corrente base; ou no tempo da corrente de pico (tp); ou na freqncia do pulso.
Para as fontes com curva caracterstica corrente constante qualquer alterao
no comprimento do arco detectada por um sistema do tipo tenso sensitivo. Este
sistema atua sobre a velocidade de alimentao do arame, sem modificar os
parmetros de pulso, preservando o equilbrio dos parmetros de soldagem em cada
situao.
2.7 A influncia das propriedades do alumnio na soldabilidade

O alumnio possui propriedades fsicas, qumicas e mecnicas que o tornam,
industrialmente, o metal mais importante depois do ao.
A baixa densidade, a resistncia corroso e a resistncia mecnica so
atraentes na construo de equipamentos e veculos de transportes (ferrovirio,
rodovirio, areo e naval). A elevada condutividade eltrica, a ausncia de
magnetismo e a baixa densidade favorecem a sua utilizao nas indstrias de
componentes eltricos, principalmente na fabricao de cabos. A condutividade
eltrica no influencia de modo significativo a soldagem por fuso, entretanto esta
propriedade bastante favorvel soldagem por resistncia eltrica.
O alumnio possui algumas propriedades fsicas que influenciam mais
efetivamente a sua soldabilidade, dentre elas destacam-se: a alta condutividade
trmica, o baixo ponto de fuso, o alto coeficiente de expanso linear alm da
facilidade na formao de uma fina camada xida (xido de alumnio Al2O3). Este
xido possui ponto de fuso bastante elevado (2052oC) em relao ao alumnio
comercial (660oC) e alta dureza. isolante eltrico e bastante poroso ocasionando a
reteno de umidade na massa xida.
Estas caractersticas do xido de alumnio dificultam a operao de soldagem,
principalmente a abertura do arco voltaico sendo, portanto, necessrio antes de
iniciar a soldagem realizar uma rigorosa limpeza local para a sua remoo.
Alm de se utilizarem mtodos mecnicos para a limpeza superficial da
camada xida, a ao do arco voltaico ativada pelo uso do gs argnio soldando em
corrente continua positiva em valores acima da corrente de transio, contribui
efetivamente para a auto-remoo do filme xido.
A alta condutividade trmica do alumnio gera, durante a soldagem, grande
dissipao calorfica tornando necessrio utilizao de uma fonte de calor de
grande potncia para realizao das soldas. O alumnio possui condutividade
trmica cinco vezes maior que a do ao. Desta forma, para se fundir localizadamente
uma mesma massa destes dois materiais, o alumnio necessita de fornecimento de
uma quantidade de calor concentrado bem maior. (Alcan, 1993).
Como o ponto de fuso do alumnio baixo (660oC) comparado a outros
materiais, gera-se uma falsa impresso de que necessria baixa temperatura para
fundi-lo. Na soldagem, porm, a sua alta condutividade trmica exige insero de
elevada intensidade de calor. O alumnio durante a soldagem est sujeito a altos
nveis de deformaes, devido necessidade de intensidades de calor e aporte

trmico elevados associado ao seu alto coeficiente de expanso volumtrica.
2.8 - Caracterizao metalrgica do Alumnio

A caracterizao metalrgica de um material lhe concede vantagens e
desvantagens quando comparado a um outro tipo de material. Desta forma, de
acordo com a aplicao a que se destina, uma especificao errada pode
representar retrabalho e conseqentemente aumento de custos.
2.8.1 Classificao das Ligas de alumnio

As ligas de alumnio so classificadas pela norma brasileira NBR 6834, que
baseada na norma Norte Americana Aluminum Association de 1969. Esta norma
classifica as ligas de alumnio em ligas trabalhveis e ligas fundidas. As ligas
trabalhveis so divididas em ligas no tratveis termicamente e tratveis
termicamente.
As ligas no tratveis termicamente so compostas pelas sries 1XXX (Al
puro); 3XXX (Al-Mn); 4XXX (Al-Si); e 5XXX (Al-Mg). As propriedades mecnicas
destas ligas so alteradas atravs de trabalho mecnico a frio (encruamento).
Ligas tratveis termicamente so compostas pelas ligas das sries 2XXX (Al-
Cu); 6XXX (Al-Mg-Si) e 7XXX (Al-Zn). Estas ligas reagem a tratamentos trmicos
podendo ser alcanados nveis mais altos de resistncia mecnica. Quando so
utilizadas em aplicaes a temperaturas elevadas como na soldagem, por exemplo,
ocorre uma diminuio nas propriedades mecnica da unio. Este efeito pode ser
revertido atravs dos tratamentos trmicos de solubilizao e envelhecimento.
No grupo da srie 1XXX os dois ltimos dgitos da designao indicam os
centsimos da porcentagem mnima de alumnio, ou seja, o arame ER1100 possui
percentual de 99,00% de pureza. O segundo dgito (1) indica que houve um controle
especial de elementos presentes como impureza, esta indicao feita com
algarismos de 1 a 9, quando for 0 (zero) representa que no houve este controle de
impurezas. Nos outros grupos de ligas (2XXX a 8XXX), os dois ltimos dgitos
servem apenas para indicar as diferentes ligas do grupo, o segundo dgito significa
modificao na liga, 1 a 9 liga original modificada e 0 (zero) liga original no
modificada, (Alcan, 1993).
As ligas fundidas so classificadas pelo tipo de fundio. Semelhante a

classificao das ligas trabalhveis a representao das ligas fundidas composta
por quatro dgitos, de acordo com o tipo de elemento qumico predominante.
Tabela 2.2 - Classificao das ligas fundidas, (Alcan, 1993).

Liga ABNT (NBR 6834) Principal elemento qumico
1XX.X Alumnio no ligado, 99,00% de pureza;
2XX.X Cobre
3XX.X Silcio com adies de cobre e/ou magnsio
4XX.X Silcio
5XX.X Magnsio
6XX.X Srie no-utilizada
7XX.X Zinco
8XX.X Estanho
9XX.X Outros Elementos
De acordo com esta classificao o alumnio pode ser ligado a um ou mais

elementos qumicos, caracterizando as ligas de alumnio com diferentes
propriedades fsicas, qumicas e mecnicas. Dentre os principais elementos
destacam-se o cobre que fornece alta resistncia mecnica, o silcio que diminui o
ponto de fuso e propcia a fluidez, o mangans que confere um aumento moderado
de resistncia mecnica somada a excelente ductilidade, o magnsio que fornece a
maior resistncia mecnica mantendo uma boa resistncia corroso, e o zinco que
juntamente com o magnsio pode recuperar, por meio de envelhecimento em
temperatura ambiente, parte da resistncia mecnica perdida em operaes de
soldagem.
Como elementos secundrios presentes na composio qumica das ligas de
alumnio destacam-se o cromo, ferro, zircnio, vandio, nquel, bismuto e o titnio,
os quais so adicionados para melhorar a tratabilidade trmica, resistncia
mecnica, resistncia corroso e outras propriedades mecnicas (Alcan, 1993).
A diferena de condutividade trmica das diversas ligas de alumnio promove
ajustes de parmetros adequados para a composio qumica correspondente a liga
a ser soldada. A liga AA6060, por exemplo, possui maior coeficiente de
condutividade trmica do que o da liga AA5083, desta forma para uma mesma
espessura de chapa e velocidade de soldagem, ser necessria uma maior
intensidade de corrente direcionada para a soldagem da liga AA6060, (Luijendijk,
2000).
Luijendijk (2000) realizou comparaes na relao entre a velocidade de
soldagem e a corrente de soldagem quando soldou pelo processo TIG chapas de
alumnio das sries 5XXX e 6XXX com 3,0mm de espessura, nas seguintes
combinaes: AA5083-AA5754, AA6082-AA6060 e AA5083-AA6060. Este
pesquisador observou que para se obter uma boa penetrao foi necessrio
aumentar em at 25% a corrente de soldagem para uma mesma velocidade de
soldagem, na unio das chapas com composio das ligas da srie 6XXX em
relao s da srie 5XXX. Segundo este pesquisador isto ocorreu devido a maior
condutividade trmica da liga da srie 6XXX.
Almeida (2003), realizou estudos sobre a soldagem MIG convencional em
chapas finas da liga Al-Mg, srie 5052, utilizando os arames ER 4043 e ER 5183. As
soldas foram feitas com diferentes nveis de velocidade de alimentao de arame na
faixa de 4,0 a 8,0m/min, com incrementos de 0,5. Neste trabalho, a tenso de
referncia do arco voltaico tambm foi variada em trs nveis. Dos resultados obtidos
o pesquisador observou que as soldas com o arame ER 4043 ao contrrio do
ocorrido com o arame ER 5183, no apresentaram salpicos. Este fato foi atribudo
caracterstica de boa fluidez da liga Al-Si, a qual reduz a tenso superficial entre a
gota metlica e a ponta do arame, facilitando desta forma o destacamento da gota,
reduzindo a turbulncia na atmosfera do arco voltaico.
Contudo, o autor relatou tambm que as soldas com o arame ER 4043 foram
mais propcias ao surgimento de trincas e micro-porosidades do que as soldas com
o arame ER 5183, apesar de se observar, neste ltimo, a formao progressiva de
uma estrutura de solidificao grosseira no cordo de solda.
2.8.2 A formao da microestrutura

A formao microestrutural do metal de solda influenciada por vrios
fenmenos que ocorrem durante a solidificao da poa fundida, tais como o
crescimento competitivo dos gros e o super-resfriamento constitucional os quais,
por sua vez, recebem influncias diretas dos parmetros operacionais de soldagem,
dos metais de base e de adio. O alumnio devido as suas caractersticas de alta
dissipao de calor produz zonas de super-resfriamento constitucional bem mais

largas comparadas a outros materiais.
O crescimento competitivo dos gros entendido como a tendncia
preferencial dos cristais crescerem segundo certas direes cristalinas. Assim, os
gros em condies mais favorveis de orientao em relao direo de extrao
de calor tendem a crescer frente dos demais gros bloqueando-os e impedindo o
seu crescimento, (Modenesi et al, 2006).
A formao da estrutura da zona fundida fortemente influenciada pelo
formato da poa de fuso. Quando a soldagem ocorre em velocidades elevadas
poa de fuso tende a apresentar a forma de gota, favorecendo o crescimento dos
gros desde a linha de fuso at o centro da solda. A solidificao se desenvolve
basicamente como duas paredes, uma de cada lado a partir do centro do cordo.
Com velocidades de soldagem mais baixas, os gros no encontram condies
favorveis ao seu crescimento continuo da linha de fuso at o centro do cordo,
tendo assim o crescimento interrompido pelo surgimento de outros gros,
conseqentemente existir um nmero maior de gros durante a solidificao,
Figura 2.6, (Modenesi et al, 2006).
(a) (b)
(c) (d)
Figura 2.6 - Formato da poa de fuso, a) Forma elptica, alta velocidade de soldagem, b)
Forma em gota, baixa velocidade de soldagem, c) cratera formada a partir de poa elptica e
d) em gota.
Quando a poa de fuso est solidificando e a extrao de calor elevada, o

gradiente trmico na interface slido-lquido atinge valores abaixo da temperatura de
fuso do material ocorrendo ento o super-resfriamento, gerando particulados
slidos no meio lquido. Porm o calor latente liberado pelo lquido remanescente faz
com que a temperatura de fuso seja atingida refundindo novamente as partculas
slidas.
O gradiente trmico varia com o tipo de processo de soldagem, parmetros
de soldagem e, principalmente, com a condutividade trmica do material. A
velocidade de solidificao tambm varia com o tipo de processo de soldagem
adotado e com os parmetros utilizados, quanto maior a velocidade de soldagem
menor ser a dimenso da poa de fuso e mais rpida ocorrer a solidificao.
A teoria do Super-resfriamento constitucional foi desenvolvida para explicar
estabilidade morfolgica ao longo do avano da frente de solidificao. Para um
sistema de liga binria e uma dada composio qumica, a variao na temperatura
liquidus (temperatura na qual o metal passa do estado slido para o lquido), ocorre
adiante do avano da interface slido-lquida, atribudo ao aumento de solutos
(Coeficiente de distribuio k < 1). Se o gradiente trmico atual (Gatc) da interface
slido-lquido maior do que o previsto para a temperatura liquidus (G), ento a
frente planar mantida. Quando Gatc < G, ento o processo de solidificao resulta
na instabilidade da frente planar. Esta condio conhecida como superesfriamento
constitucional desde que o superesfriamento resulta da modificao na composio
imediatamente frente da interface slido-lquida que avana, (Kostrivas et al,
2000).
O Super-resfriamento constitucional mostra a tendncia de mudana da
estrutura de solidificao de um dado material. Quanto maior a extenso da zona de
super-resfriamento constitucional, maior a tendncia para um certo material mudar
da estrutura planar para dendrtica. Baixos valores do gradiente trmico e altas
velocidades de solidificao provocam um aumento da zona de super-resfriamento,
favorecendo o surgimento de estruturas dendrtica, Figura 2.7, (KOU, 1987).
Planar
Celular
Colunar Dendrtica
Dendrtica Equiaxial
Figura 2.7 Relao entre o grau de super-resfriamento constitucional e a morfologia da

interface durante a solidificao de uma liga. S, L e M significam regies slidas, lquidas e
pastosas.
Basicamente existem cinco formas de estruturas de solidificao: a de

crescimento planar, estrutura celular, celular dendrtica, colunar dendrtica e
dendrtica equiaxial.
A estrutura de crescimento planar ocorre quando a temperatura do metal
lquido maior do que a temperatura liquidus impedindo assim a formao de
protuberncias no meio lquido e beneficiando uma formao da interface slido-
lquida mais homognea. A formao de uma estrutura planar tambm facilitada
pela alta concentrao de pureza do material.
A estrutura de solidificao celular formada por instabilidades na interface
slido/lquido, provocadas pela ao do super-resfriamento constitucional, gerando
protuberncias que se estendem por toda a regio planar. bastante comum a
formao desta estrutura prxima zona de ligao, na qual a microestrutura da
zona fundida se desenvolve pelo fenmeno de epitaxia.
O crescimento epitaxial ocorre com o prolongamento dos gros do metal de
base na zona fundida, sem a necessidade da nucleao de novos gros. Este efeito
causado pelas condies existentes na poa de fuso (gradientes trmicos
elevados e contato direto entre um lquido e um slido de composies e estrutura
semelhantes) que facilitam o crescimento direto do slido sem a nucleao de novos
gros e com um superresfriamento mnimo (da ordem de 1C), (Modenesi et al,

2006).
Na estrutura de solidificao celular dendrtica ocorre crescimento ramificado
em vrias direes de crescimento preferencial, porm esta ramificao no
completada devido extenso da zona de super-resfriamento constitucional no ser
suficientemente elevada para facilitar o mecanismo de crescimento.
Na condio de solidificao colunar dendrtico a zona de super-resfriamento
constitucional caracterizada pelo crescimento de uma protuberncia inicial que
devido s condies de temperatura favorveis ocorre ramificaes a partir do eixo
dendrtico inicial, inclinado com aspecto colunar.
Na solidificao equiaxial, a temperatura liquidus inferior temperatura real
do lquido sobre grandes distncias a frente da interface slido/lquido. Devido
velocidade de solidificao elevada, propiciam a nucleao no meio da fase lquida,
em pontos isolados, sem relao alguma com o crescimento colunar dos gros, a
partir da zona de ligao.
Em soldagem, as condies existentes na poa de fuso so desfavorveis
formao de gros equiaxiais e a estrutura da solda tende a ser formada, em geral,
apenas pela regio de gros colunares, (Modenesi et al, 2006).
A estrutura de gro colunar apresenta propriedade mecnica inferior
estrutura de gro equiaxial, pois estes so gros mais refinados.
Hussain et al (1996), realizando estudos com metal de solda da liga Al-Zn-Mg
depositado em mltiplos passes com o arame ER 5183, detectou regies com
formao de gros colunares dendrticos e regies de dendritas mais refinadas.
Atravs de ensaios de fadiga observou que para uma frao maior de dendritas
refinadas a resistncia ruptura do corpo de prova foi maior. As soldas foram feitas
com pulsao de corrente pelo processo de soldagem MIG.
A Figura 2.8 mostra um exemplo da presena de gros equiaxiais na solda do
alumnio 5052-F pelo processo de soldagem TIG Pulsado, esta amostra foi obtida no
final do cordo na zona de interrupo da solda denominada de cratera, (Paris at al,
2002).
De acordo com a norma NBR 6834, a nomenclatura F aplica-se aos produtos
em que no se exerce nenhum controle sobre as condies trmicas ou nvel de
encruamento. No se especificam limites para as propriedades mecnicas.
Gros equiaxiais
Figura 2.8 Formao de gros equiaxiais na soldagem do alumnio 5052-F
Como na regio de interrupo do arco (cratera) a velocidade de solidificao

muito elevada, ocorre nucleao, em pontos isolados, na fase lquida formando
gros dendrtico equiaxiais.
Kostrivas et al (2000), realizaram estudos para avaliao da microestrutura
formada na regio de limite de fuso nas soldas em ligas de alumnio 2195 (4Cu-
1Li), 5454-H34, 6061-T6 e 2219-T8. Na liga 2195 foi observado crescimento de
gros equiaxias quando amostras foram submetidas temperatura entre 630 a
640C. Acima de 640C a formao da microestrutura ocorreu por nucleao e
crescimento epitaxial formando microestruturas dendriticas. Nas demais ligas
tambm foram observadas nucleao epitaxial. Tambm foi observado neste
trabalho maior dureza na microestrutura de gros equiaxias, ao contrrio do
observado na microestrutura dendrtica.
(a) (b)
Figura 2.9 Regio do limite de fuso na liga 2195. As setas indicam a localizao do limite
de fuso. a) Aquecida a 630C, com taxa de resfriamento de 65C/s; b) Aquecida a 660C,
com taxa de resfriamento de 30C/s.
Nas ligas de alumnio a nomenclatura H aplica-se aos produtos em que

aumentou-se a resistncia mecnica por deformao plstica a frio e, que podem ou
no, ser submetidos a um recozimento complementar para produzir um
amolecimento parcial ou a um processo de estabilizao. utilizado para as ligas
no-tratveis termicamente. A letra H dever sempre ser seguida de dois ou mais
dgitos. A designao T6 destinada para ligas solubilizada e envelhecida
artificialmente. T8 so ligas que alm de solubilizada e envelhecida tambm
encruada artificialmente.
2.8.3 Defeitos em soldas de alumnio

Na soldagem do alumnio e suas ligas vrios so os tipos de defeitos que
podem ocorrer na junta soldada, cuja origem pode ser atribuda a problemas de
diversas naturezas, tais como, de natureza tecnolgica e de natureza metalrgica.
Os defeitos de natureza tecnolgica ocorrem, principalmente, pela m seleo das
condies de soldagem, condies superficiais de limpeza e acabamento, tipos de
junta e de chanfro, tcnica operacional, velocidade de soldagem, qualificao e
habilitao de pessoal etc. Destacam-se como defeitos de natureza tecnolgica a
falta de penetrao, penetrao excessiva, reforo excessivo, concavidade,
convexidade, deposio insuficiente dentre outros. J os defeitos de origem
metalrgica ocorrem, principalmente, pela inadequada seleo de materiais, de
parmetros eltricos de soldagem e, tambm, so decorrentes de alguns dos fatores
tecnolgicos j citados. Deste tipo, fazem parte porosidades, trincas (a quente, de
liquao e a frio), falta de fuso, mordedura etc.
A abordagem que se segue contempla uma reviso de estudos sobre os
defeitos considerados mais comuns nas soldas de alumnio, ou seja, porosidades e
trincas, os quais esto associados s caractersticas especficas do alumino como a
alta condutibilidade trmica, solubilidade do hidrognio e a camada superficial de
xido do alumnio (Al203 alumina).
A formao de porosidade ocorre, principalmente, pela evoluo de gases na
parte posterior da poa de fuso durante os processos de resfriamento e
solidificao do metal de solda. Os poros tm, usualmente, o formato esfrico, alm
do menos freqente formato alongado (porosidade vermiforme), em geral associado
a presena de hidrognio na poa de fuso, (Modenesi, 2001).
A diferena de solubilidade do hidrognio nos estados lquido e slido,

associada s elevadas velocidades de resfriamento e de solidificao das juntas
soldadas de alumnio, so consideradas como as principais causas do
desenvolvimento de porosidades neste tipo de unies soldadas, (Abreu, 2003). Alm
disso, a formao de porosidade em soldas de alumnio bastante favorecida
devido a problemas operacionais, que promovem a contaminao da poa de fuso
pelo hidrognio proveniente de umidade e/ou de fonte de hidrocarbonetos. Desta
maneira, cuidados especiais devem ser observados e adotados antes e durante a
soldagem do alumnio e suas ligas, para se minimizar tais ocorrncias. Nesta tica,
antes da soldagem deve-se atentar para a seleo dos materiais (arame eletrodo,
metal de base e gs de proteo, por exemplo), dos parmetros operacionais de
soldagem (corrente, tenso, velocidade de soldagem, tipos de junta e chanfro,
posio de soldagem, ambiente/local de soldagem, limpeza e condies superficiais
dos materiais envolvidos, adequao do equipamento e perifricos etc.). Destes, a
limpeza da pea a ser soldada fundamental, principalmente para a remoo da
camada de xido que bastante porosa facilitando a absoro de umidade.
Cuidados com a proteo gasosa devem ser tambm observados, pois uma
proteo insuficiente favorece a contaminao da solda, seja pela baixa, seja pela
excessiva vazo do gs, o qual causa turbulncia no arco voltaico e na poa de
fuso e coloca o ar atmosfrico diludo no metal de solda.
Por outro lado, um fator a considerar, por sua relevncia na qualidade
operacional na soldagem, o modo de transferncia metlica que tambm pode
influenciar a formao de porosidades. Este fato foi evidenciado pelos
pesquisadores Morais & Ferraresi (2001) que, alm da condio superficial das
chapas preparadas por diferentes mtodos de limpeza e da configurao da junta,
tambm avaliaram o efeito do modo de transferncia metlica (curto-circuito,
globular, goticular e por pulsao de corrente) sobre o nvel de porosidade no cordo
de solda de alumnio depositado pelo processo de soldagem MIG. Eles
quantificaram o nvel de porosidade pela medida da densidade do cordo de solda,
utilizando a tcnica gravimtrica. Estes pesquisadores puderam constatar que os
melhores resultados na soldagem com a pulsao de corrente (transferncia
controlada com uma gota por pulso). Este resultado foi associado a maior
estabilidade desse modo de transferncia em relao aos demais.
As trincas ou fissuras so defeitos bastante comuns na soldagem do

alumnio. So causados principalmente devido aos efeitos da contrao e da
expanso trmica que resultam em elevadas tenses residuais na junta soldada. As
trincas podem ser consideradas como o resultado da incapacidade da junta se
deformar livremente. A incidncia de fissurao (ou trincas) em soldas de materiais
ferrosos como de materiais no-ferrosos, se localizando Zona Fundida (ZF), na Zona
Termicamente Afetada (ZTA) ou no Metal de Base (MB). As trincas podem ser de
natureza macroscpica ou de natureza microscpica. As trincas macroscpicas so
visveis a olho nu, medindo at vrios centmetros de comprimento (macrofissuras).
As trincas microscpicas so visveis somente ao microscpio (microfissuras),
(Modenesi et al, 2006).
Como exemplo dos tipos de trincas mais comuns no alumnio podemos citar
as trincas de liquao e trincas de solidificao as quais ocorrem durante a
solidificao da solda. So freqentes tambm as trincas induzidas pelo hidrognio
que ocorrem durante ou aps a soldagem.
Em juntas de alumnio as trincas de liquao so formadas mais comumente
na ZTA, em regies aquecidas a temperaturas prximas da temperatura slidus do
metal base e que so associadas com a formao, por diferentes causas, de bolses
de material liquido nesta regio. Este lquido, em contato com contornos de gro e
dependendo de sua capacidade de molh-los, pode espalhar-se entre os gros na
forma de um fino filme lquido. Nestas condies, o material fica fragilizado e as
trincas podem se formar no resfriamento e solidificao da junta soldada, devido ao
desenvolvimento de tenses trativas, (Modenesi et al, 2006).
Cao & Kou (2005) estudaram a formao de trincas de liquao na zona
parcialmente fundida (PMZ) em soldas depositadas pelo processo MIG. Eles
selecionaram para metal de base uma liga de Al-7Si fundida (A357) e como metal de
adio as ligas 1100 (Al), 4043 (Al-5Si), 4047 (Al-12Si) e 5356 (Al-5Mg).
A metodologia experimental deste trabalho consistiu na realizao da solda
em uma junta de topo, onde uma pea de seo circular soldada no centro de uma
outra pea de seo retangular vazada. Estas foram fixadas de forma a evitar a
contrao livre durante a soldagem. Num nico experimento foi soldada uma pea
da liga 1100 a liga fundida A357, se utilizando como metal de adio a liga 1100.
Os resultados obtidos nestes experimentos indicaram uma maior
susceptibilidade ao desenvolvimento de trincas de liquao nas soldas depositadas
com os arames eletrodos das sries 1100 e 5356 em relao s soldas depositadas
com os arame das sries 4043 e 4047. As soldas resultantes da unio de membros
das liga A357 e liga 1100 com o arame da srie 1100 tambm apresentaram grande
quantidade de trincas de liquao. A figura 2.10 ilustra a microestrutura das soldas
com as maiores quantidades de trincas.
(a) (b)
Figura 2.10 Microestrutura total da junta soldada: a) Regio de solda da pea A357
com a pea da liga 1100 soldado com o metal de adio 1100; b) A357 soldado com o metal
de adio 5356.
Cao & Kou (2005) avaliaram o surgimento de trincas na zona parcialmente

fundida, como funo da curva temperatura (T) versus frao slida (fs). Eles
concluram que a trinca de liquao provavelmente ocorre de uma poro liquida nos
40C finais da solidificao, antes que a frao slida atinja 0,99 sendo, nestes
nveis, a frao slida significativamente mais baixa se comparada ao metal de solda
e, conseqentemente, menos resistente a trincas. Na faixa de temperaturas entre
590 550C, a frao slida constituda no metal de solda muito mais alta do que
a correspondente frao slida na zona parcialmente fundida, tornando-se mais
resistente ao surgimento de trincas causadas pelas tenses residuais de contrao e
expanso no metal solidificado.
Outros pesquisadores tambm estudaram a trinca de liquao na zona
parcialmente fundida utilizando o mesmo mtodo experimental para a realizao das
soldas. Huang & Kou (2004) usaram dois materiais diferentes como membros para
formar a junta. Na parte externa de seo retangular vazada ao centro utilizaram a
liga 2219 (Al-6,3Cu) e, na parte interna de seo circular usaram a liga 1100 ou
2219. Como metais de adio eles usaram as liga 1100, 2319 e 2319 com adio
extra de cobre. Num dos resultados experimentais obtidos se observou a presena
de trincas de solidificao no cordo de solda, conforme pode ser observado na
figura 2.11.
Neste estudo, estes pesquisadores usaram como ferramenta auxiliar em suas
experimentaes, o calculo da curva da temperatura versus frao slida na zona
parcialmente fundida no metal de solda. Eles verificaram que o aumento do
percentual de cobre reduziu a ocorrncia de trincas de liquao, porm aumentou a
quantidade de trincas de solidificao. Observaram ainda que as proximidades das
trincas de solidificao ocorria a interrupo da trinca de liquao, fato este
explicado pela reduo das tenses plsticas nas adjacncias da zona parcialmente
fundida das trincas de solidificao.
(a) (b)
Figura 2.11 Solda entre o metal de base A2219 e o A1100 com o metal de adio
ER 1100: a) Macrografia e b) Micrografia da rea sinalizada pelo retngulo em A.
As trincas de solidificao so, geralmente, associadas presena de

segregaes que levam a formao de filmes lquidos intergranulares nas etapas
finais dos processos de resfriamento e de solidificao da junta soldada. Este tipo de
trinca apresenta segundo Modenesi et al, 2006, as seguintes caractersticas
importantes: (i) ocorrem a altas temperaturas, em geral, prximas temperatura
slidus do material ou quase certamente acima da metade desta temperatura.
Excees podem ocorrer em alguns poucos casos (por exemplo, certas ligas de
alumnio) onde a trinca parece se formar a temperaturas bem inferiores

temperatura de slidus, quando o filme final de metal lquido j se solidificou, e (ii) as
trincas aparecem entre os contornos de gro, contornos interdentrticos ou entre
clulas, isto , a sua morfologia intergranular em relao estrutura primria de
solidificao.
Martins (2000) realizou um estudo sobre a minimizao de trincas de
solidificao na soldagem em ligas de alumnio da srie 5052, utilizando corrente
alternada pulsada aplicada ao processo de soldagem GTAW (TIG). Ele constatou
que para valores mais altos de corrente de pico, condies de alta variao da
potncia do arco, ocorreu o refinamento dos gros devido a quebra de fragmentos
dendrticos pela ao de conveco na poa de fuso. Este refino de gros seria o
principal agente responsvel pela minimizao da ocorrncia de trincas.
CAPTULO III - MATERIAIS E METODOLOGIA
Neste capitulo se descreve os equipamentos, os corpos de prova, os

consumveis, a geometria e as dimenses da junta utilizada nos experimentos.
Apresentam-se a metodologia para determinao dos parmetros de soldagem, a
caracterizao metalrgica e anlise de resistncia mecnica das soldas.
3.1 EQUIPAMENTOS
3.1.1 - Fonte de Soldagem

Foi utilizada fonte de energia de comando eletrnico, com possibilidade de
trabalho com corrente constante/tenso constante em mltiplos processos, com
capacidade para a soldagem MIG Sinrgica.
Modelo: AristoPower 460/ESAB
Alimentao: 220/380/440V trifsica
Tenso em vazio: 80V
Faixa de corrente: 10-500A
Corrente nominal: 450A
3.1.2 Microscopia ptica

Para a realizao das anlises metalogrficas foi utilizado um microscpio
ptico com sistema de anlise de imagem. Ampliao 50X 800X.
3.1.3 Microscpio Eletrnico de Varredura (MEV)

Microscpio Eletrnico de Varredura, modelo 1450VP, equipado com sistema
de obteno de padres de difrao de eltrons retroespalhados (EBSD).
3.1.4 Espectrmetro ptico

Equipamento utilizado para anlise de composio qumica.
Fabricante: ARL Applied Research Laboratories
Modelo: 3460
Materiais e Metodologia 55
3.1.5 Sistema de aquisio porttil

Equipamento com sistema de instrumentao de medio em tempo real dos
valores da corrente, da tenso, da velocidade de alimentao do arame e da vazo
do gs de proteo. Possui interface com um microcomputador, o qual utiliza uma
placa para aquisio de dados (INTERDATA) com freqncia de aquisio de 100
kHz por canal.
Modelo: SAP 1.
Fabricante: IMC/ Labsolda-UFSC.
3.1.6 Microdurmetro
Equipamento para teste de microdureza Vickers, mesa XY e lente objetiva
40X.
Fabricante: Shimadzu.
3.1.7 Equipamento para ensaio de trao

Mquina universal para ensaio de trao, fora de distenso mxima de
100KN.
Modelo: AG-IS 100KN
Srie: AUTOGRAPH
Fabricante: SHIMADZU
3.2 SOFTWARES UTILIZADOS
OSCILOS 2.3
Utilizado na aquisio dos parmetros de soldagem possibilitando, avaliar a
estabilidade do processo. Gera arquivos no formato texto que posteriormente so
tratados em um software estatstico e de gerao de grficos.
MINITAB R15
Programa utilizado para gerar grficos e tratamento estatstico dos resultados.
3.3 MATERIAIS
3.3.1 Metal de Base

As soldas para estes experimentos foram realizadas simulando a
aplicao real do processo de soldagem da placa bimetlica na haste de alumnio.
Desta forma, a junta se constitui por dois membros de materiais dissimilares. O
primeiro membro se refere ao material da haste, alumnio fundido da srie 1XX.X,
cuja composio qumica se apresenta na Tabela 3.1, o segundo membro
referente ao material da placa bimetlica, liga AA1100. A figura 3.1 mostra o
desenho esquemtico da junta.
Tabela 3.1 Composio qumica do metal de base haste
Si Fe Cu Mn Mg Cr Ni
0,0408 0.1176 0.0025 0.0006 0,0013 0,0002 0.0038
Zn B Ga Na V Ti P
0.0027 0.0048 0.0175 0.0079 0.0016 0.0024 0,019
Figura 3.1 Detalhes do chanfro da junta constituda pela placa bimetlica e pela
haste.
3.3.2 Consumveis
Os consumveis utilizados foram o gs de proteo e os arames eletrodos.
Como gs de proteo se utilizou o argnio comercialmente puro, na vazo de 20
l/min. J como metais de adio foram utilizados os arames eletrodos ER 1100 e ER
4043, com dimetro de 1,6mm.
O consumvel ER 4043 (Al 5%Si) possui caractersticas de elevada fluidez e
facilidade de fuso. Este se comparado com o arame ER 1100 apresenta uma maior
resistncia mecnica ao esforo de trao e dureza.
3.4 Metodologia Experimental

Os experimentos foram realizados numa seqncia conforme o seguinte: i)
aplicao da soldagem pelo processo MIG nas verses Convencional e Pulsada
(MIGC e MIGP), e ii) realizao dos ensaios metalogrficos e de resistncia
mecnica em corpos de provas (CP`s) extrados a partir das juntas soldadas.
3.4.1 Aplicao da soldagem

A soldagem das juntas pelos processos MIGC e MIGP com arames ER1100 e
ER4043 foi semi-automtica. Como forma de facilidade, o soldador executa a solda
com a pea inclinada aproximadamente em 45, figura 3.2 mostra o posicionamento
da tocha pelo soldador em relao pea. A distncia bocal pea
aproximadamente 15mm, porm como as soldas so realizadas de forma semi-
autmatica, este valor pode variar durante a execuo da solda.
Figura 3.2 Detalhes da operao de soldagem. Destaque: posio de soldagem.

A identificao das juntas soldadas apresentada na tabela 3.2.
Tabela 3.2 Identificao das juntas soldadas.

Junta soldada Processo de soldagem Arame eletrodo
C1100 MIGC ER 1100
P1100 MIGP ER 1100
C4043 MIGC ER 4043
P4043 MIGP ER 4043
Uma junta soldada com o arame ER1100 e identificada como C1100-2, obtida
de uma haste aps ser utilizada nos fornos de reduo, tambm foi analisada para
verificar a influncias do ciclo de trabalho sobre as caractersticas analisadas.
Faz-se oportuno destacar que durante a operao de soldagem da placa
bimetlica na haste andica, a temperatura mxima na placa controlada em 260C.
Para tal, se utilizou um pirmetro ptico. A temperatura na placa acima deste valor
controlado poderia ocasionar uma perda na resistncia mecnica na unio do
alumnio com o ao, e um possvel descolamento j durante a execuo da solda da
bimetlica na haste andica.
Soldagem MIG Convencional

Para a soldagem no modo Convencional os parmetros utilizados esto
apresentados na tabela 3.3.
Tabela 3.3 Parmetros de regulagem na soldagem MIG convencional
Corrente
Etapas de execuo da Veloc. de alimentao Tenso
mdia
soldagem do arame [m/min.] [Volts]
[Amperes]
Enchimento/acabamento 6,0 28 234
Passe de raiz 7,0 29 275
De acordo com a Tabela 2.1, capitulo II, onde se mostra uma corrente de
transio de 180A para arames de alumnio 1,6 mm, pode inferir que a transferncia
metlica nestes testes ocorreu no modo spray.
Soldagem no modo pulsado
A tabela 3.4 mostra os parmetros de soldagem utilizados. Estes parmetros
de soldagem foram observados atravs de medies obtidas utilizando-se o
equipamento porttil de medio SAP-1. Os grficos das figuras 3.3 e 3.4
representam a variao destes parmetros durante a soldagem.
Tabela 3.4 Parmetros de regulagem na soldagem MIG Pulsado
Etapas de execuo da Va Im T Ip tp tb Ib
soldagem (m/min) (A) (ms) (A) (ms) (ms) (A)
Enchimento/acabamento 6,0 244 3,4 387 0,8 2,6 100

Passe de raiz 7,0 280 2,6 446 0,6 2,0 130
Figura 3.3 Medio dos parmetros de soldagem no modo pulsado Passe de

raiz.
Figura 3.4 Medio dos parmetros de soldagem no modo pulsado Enchimento e

acabamento
3.4.2 Ensaios metalogrficos

Defeitos de soldagem e microestrutura foram analisados atravs da realizao
dos ensaios metalogrficos dos corpos de provas obtidos a partir da regio de solda,
figura 3.5.
A preparao das amostras para a realizao da metalografia consistiu

primeiramente no lixamento da superficial nas granulometrias de 180, 220, 320, 400,
600 e 1200 Mesh e, por fim, o polimento com alumina de 0,5m.
Os reagentes utilizados na anlise metalogrfica foram os seguintes:
- Para a macrografia: Tunker - 45ml HCl, 15ml de HNO3, 15ml de HF (40%) e 25ml
de H2O (destilada). O ataque foi realizado por passagem.
- Para a Micrografia: 0,5%HF e 99,5%H2O(destilada). O ataque foi realizado por

imerso das amostras por um tempo de 30 a 40 segundos.
Figura 3.5 - Corpo de prova para ensaios metalograficos.
3.4.3 Ensaios mecnicos

Os ensaios mecnicos de resistncia ao esforo de trao e microdureza
foram realizados como forma de comparao das caractersticas mecnicas das
soldas realizadas com o arame ER1100 e ER4043, bem como os efeitos provocados
pela pulsao de corrente.
- Ensaio de trao
Para o ensaio de trao, os corpos de provas foram fabricados obedecendo a
norma NBR 6152, conforme mostrado na figura 3.6a. Estes foram extrados a partir
da junta soldada compreendendo a regio do comprimento til a regio do metal de
solda conforme apresentado na figura 3.6b.
Obs.: Dimenses em milmetros.
Bimetlica
Haste
Metal de solda
(a) (b)
Figura 3.6 a) Corpo de prova conforme norma NBR 6152, b) Desenho esquemtico
mostrando a regio de extrao do corpo de prova.
Foram obtidas seis amostras de cada junta soldada para comparao do valor
mdio do limite de resistncia trao. Como referncia comparativa da qualidade
das soldas foi submetida tambm ao ensaio de trao CP`s fabricados a partir da
haste (metal base).
Ensaio de Microdureza
Foi realizado ensaio de microdureza Vickers nos mesmos corpos de provas

utilizados nos ensaios metalograficos. As medidas foram tomadas nas regies do
metal de base (haste), metal de base (bimetlica) e metal de solda. A carga utilizada
foi de 0,1N e o tempo de aplicao da carga foi de 15s. Para determinao do perfil
de dureza, as endentaes foram realizadas em quatro repeties. O valor mdio foi
comparado entre as amostras. Conforme apresentado na figura 3.7. Os ensaios
foram realizados obedecendo distncia mnima entre endentaes ( >4 vezes o
comprimento da diagonal do losango), norma ASTM E384. Foi levantado o perfil de
dureza na interface do metal de solda e metal base-Haste e medies foram
realizadas no centro da solda e no metal de base-Bimetlica.
Figura 3.7 Desenho esquemtico da distribuio das endentaes no ensaio de

microdureza Vickers.
CAPTULO IV RESULTADOS E DISCUSSES
4.1 Ensaios Metalogrficos

Atravs da macro e micrografia, foi analisada qualitativamente a concentrao
de defeitos, bem como a formao da microestrutura.
Soldagem com o arame ER1100

A figura 4.1 apresenta a macrografia da seo transversal das juntas
soldadas. Foram obtidas imagens das amostras sem o ataque qumico para melhor
visualizao dos defeitos de soldagem.
Observa-se nas soldas MIGC1100 grande quantidade de porosidades, alm
de trincas e falta de fuso no passe de raiz. Nas amostras MIGP1100, ocorrero
porosidades, porm de dimenses menores.
trincas
Falta de fuso
(a) (b)
Falta de fuso
(c) (d)
Figura 4.1 Anlise macrografica: a) MIGC1100, sem ataque qumico; b) MIGC1100 com o
ataque qumico; c) MIGP1100 sem ataque qumico; d) MIGP1100 com ataque qumico.
Resultados e Discusses 64
A macroestrutura do metal de solda em ambos o modos de soldagem,

convencional e pulsado, caracterizam-se como de gros colunares, porm mais
refinado do que ao do metal de base. As imagens a seguir mostram mais claramente
a macroestrutura do metal de base e metal de solda.
Metal de base-haste Metal de solda
(a) (b)
Figura 4.2 - Macrografia, ampliao 10X: a) Metal base-Haste; b) Metal de solda, ER

1100.
A figura 4.3 apresenta a microestrutura do metal de solda MIGC1100. Pela

anlise desta figura, pode-se observar a presena de trincas de solidificao
provocadas pelo esforo de contrao e expanso durante a solidificao da junta
soldada.
Figura 4.3 Trinca no metal de solda MIGC1100, 200X.

Na anlise micrografica da amostra MIGP1100 tambm foi observada a

presena de trincas, porm esta atingiu o metal de solda e metal base. Conforme a
imagem da figura 4.4a possvel que a trinca tenha sido originada primeiramente no
metal de solda, trinca de solidificao, e em seguida propagado-se pelo metal de
base.
No entanto, conforme mencionado nos estudos de Cao & Kou (2005), as
soldas realizadas com a liga 1100 bastante susceptvel a formao de trinca de
liquao, estas que se originam no metal base prxima regio de solda (zona
parcialmente fundida). Sendo assim, possvel que a origem desta trinca na
amostra MIGP1100 tenha ocorrido no metal base, como uma trinca de liquao e
propagado-se na fronteira entre as duas regies e findado quando interceptada pela
trinca de solidificao do metal de solda.
Na regio em que ocorreu esta trinca mais favorvel o surgimento das
mesmas, devido os esforos de expanso da junta pelo resfriamento brusco durante
a solidificao provocado pelo contato com o ar atmosfrico.
Metal de solda
MB-Haste
(a) (b)
Figura 4.4 Anlise de trincas na amostra MIGP1100: a) Micrografia evidenciando a

trinca, 50X; b) Macrografia, localizao da trinca.
A figura 4.5a apresenta a macrografia da solda MIGC1100-2, obtida de uma

haste aps uso nos fornos de reduo por um perodo mdio de 23 dias a
aproximadamente 150C. Observa-se nesta amostra a presena de uma regio
bastante refinada entre o metal de base (haste) e o metal de solda (zona fundida).
MB-Bimetlica
MB-Haste
Metal de solda Regio refinada

(a)
(b)
MB-Haste Zona refinada
Metal de solda
(c)
Figura 4.5 Macrografia da Amostra MIGC1100-2, destaque regio refinada entre o

metal de solda e o metal base: a) Seo transversal; b) Seo longitudinal; c)
Macrogrfia com aumento de 10X.
Atravs da anlise da composio qumica realizada pelo Microscpio

Eletrnico de Varredura (MEV), verificou-se que se trata de uma regio com alta
concentrao de silcio (28,4%Si), conforme tabela 4.1, medido na regio sinalizada
em vermelho da figura 4.6 (rea 2), os pontos brancos so particulados de silcio.
Figura 4.6 - Micrografia da zona refinada, MEV 700X.
Tabela 4.1 Composio qumica na rea 2, zona refinada, MIGC1100-2.
elemento (%) Erro (2-sig)

O 3,04 0,42
Mg 3,98 0,15
Al 60,98 5,91
Si 28,43 0,61
Fe 2,96 0,24
Cu 0,60 0,14
Total 100
Analisando a microestrutura da junta soldada MIGC1100-2 pode-se observar

que no metal de solda surgiram trincas extensas, enquanto que na zona mais
refinada ocorreram pequenas trincas em pontos dispersos.
Microtrinca
Metal de solda
Zona refinada
efinada
Figura 4.7 Seo transversal da junta soldada MIGC1100: a) Interface metal de
solda/zona refinada, 100X; b) Zona refinada, 200X.
Soldagem com o arame ER4043

Nas soldas com o arame ER4043 a porosidade foi bem menor comparada
com as soldas realizada com o arame ER1100, tambm no h defeitos de falta de
fuso e trincas.
(a) (b)
(c)
Figura 4.8 Anlise macrografica: a) MIGP4043, sem ataque qumico; b) MIGP4043 com o
ataque qumico; c) MIGC4043 com ataque qumico.
Diferente dos demais corpos de prova, na amostra MIGC4043 observa-se que

o metal de base-haste no apresenta gros com formao colunar, e sim gros bem
refinados. Em funo deste resultado foi verificada a composio qumica nesta
regio atravs de espectrometria ptica. Foi identificada concentrao de 92,12%Al
e aproximadamente 0,5%Si e 0,3%Fe, valores bem maiores comparados com o
metal base-haste das amostras anteriores (0,041Si e 0,117Fe).
Tabela 4.2 Composio qumica no metal base-haste da amostra MIGC4043.
Si Fe Cu Mn Mg Cr Ni
0,4889 0,2772 0,0063 0,0035 0,0902 0,0013 0,0083
Zn B Ga Na V Ti P
0,0027 0,0016 0,0174 0,0027 0,0037 0,0086 0,0021
Comparando a figura 4.9 com a figura 4.2b, observa-se a diferena da

microestrutura entre as soldas com o arame ER4043 e ER1100. Microestrutura mais
refinada obtida com o arame ER4043.
Metal Base
Metal de solda
Figura 4.9 - Amostra MIGP4043, ampliao 10X, interface metal base/solda, arame ER4043
A figura 4.10a apresenta a micrografia da regio de solda da amostra

MIGP4043, por esta figura observa-se a formao de gros equiaxiais dendrticos. A
imagem foi obtida na interface entre dois cordes de solda, observa-se que na zona
fundida ZF2 os gros dendrticos so mais grosseiros do que na zona fundida ZF1,
provavelmente, este efeito de refinamento foi ocasionado devido quebra dos gros
provocado pela vibrao gerada pela pulsao de corrente. Porm o aquecimento
provocado pelo cordo da ZF2 no cordo da ZF1 tambm pode ter influenciado
neste efeito de refinamento.
No trabalho de Cao & Kou (2005), os pesquisadores utilizando uma liga
fundida de alto teor de silcio A357, tambm identificaram a formao de gros
dendrticos (figura 4.10b), em que os gros dendrticos (regies claras) so
formados por dendritas na fase e, a regio escura formada por Al-Si na fase
euttica, com aproximadamente Al-12,6Si.
(a) (b)
(c)
Figura 4.10 Microestrutura da liga Al-Si: a) zona fundida da solda MIGP4043, 200X; b)
Microestrutura da liga A357, gros dendrticos na fase rico em alumnio e fase euttica (E)
rica em particulados de silcio; c) Diagrama de equilbrio Al-Si.
Desta forma, comparando com o trabalho dos pesquisadores citados, as

regies escuras (entre as dendritas) so tambm ricas em silcio. A figura 4.11 foi
obtida no microscpio MEV, na rea sinalizada em vermelho se obteve uma
concentrao de 6,2%Si. Observa-se tambm a presena de trincas de solidificao.

Figura 4.11 Zona fundida da solda MIGP4043, 700X. Concentrao 6,2%Si.
Na amostra MIGP4043 tambm foi observado trinca no metal base que se

estendeu at a regio de solda, porm esta foi interceptada por uma porosidade,
figura 4.12.
Metal de solda
MB-Haste
Figura 4.12 Interface do metal de solda e metal base da amostra MIGP4043, presena de
trinca de liquao, 200X.
A figura 4.13 apresenta a micrografia da amostra MIGC4043, diferente da

amostra soldada com pulsao de corrente, nesta no ocorreu o refinamento dos
gros dendrticos entre os passes de soldagem, reforando a tese de que a vibrao
provocada pelos pulsos de corrente ocasiona o refinamento de gros.
Observa-se tambm que nestas amostras os gros so dendrticos, porm
mais grosseiros comparado com o modo pulsado. Observam-se tambm
porosidades esfricas e interdendriticas em maior quantidade do que a observada
na amostra MIGP4043.
(a) (b)
Figura 4.13 Micrografia na regio de solda da amostra MIGC4043: a) Metal de solda,
200X; b) Metal de solda, evidncias de porosidades, 50X.
4.2 Ensaios mecnicos

Ensaio de microdureza
A figura 4.14 apresenta o resultado dos ensaios realizadas na regio central
de cada solda, observa-se maior dureza para as amostras soldadas com o arame de
liga 4043. Comparando os processos, as amostras com pulsao de corrente
apresentaram maior dureza em relao ao modo convencional.
Figura 4.14 Ensaio de microdureza Vickers, com carga de 0,1N e tempo de 15s.
Tabela 4.3 Ensaio de microdureza Vickers HV0,1, no metal de soldap e metal base
AMOSTRAS MIGP4043 MIGC4043 MIGP1100 MIGC1100

Mdia 69,3 58,3 38,5 30,4
Desv. Padro 2,4 3,5 4,6 4,5
Os grficos a seguir apresentam o perfil de dureza para cada tipo de amostra.

Nas amostras soldadas com o arame ER4043, na regio de solda a dureza foi
sempre maior comparada com o metal de base (bimetlica e haste). Na amostra
MIGP1100 no metal de solda os resultados foram muito prximo do obtido com o
metal de base (haste), enquanto que na MIGC1100 foi menor que o metal de base
(bimetlica). Observa-se tambm que no metal de base da amostra MIGC4043, a
qual apresenta gros refinados, a dureza foi bem maior comparada com a obtida nas
demais amostras que apresentam gros colunares.
! "# $ $%
!" !
(a)
! "# $ $%
&
!" !
(b)
! "#
!" !
(c)
! "#
!" !
(d)
Figura 4.15 Perfil de microdureza Vickers, com carga de 0,1N e tempo de 15s; a) Amostra
MIGP4043, b) Amostra MIG4043, c) Amostra MIGP1100, d) Amostra MIC1100.
Para amostra MIGC1100-2, foi verificado o perfil de dureza nas regies

observadas, conforme a figura 4.16 a seguir.
(a)
! ) * ) )+ ,- .
&
! $ %& $ ' ( !"

# # # #
' (
(b)
Figura 4.16 a) Representao dos pontos de medies de microdureza; b) Perfil de micro-

dureza Vickers na amostra C-1100-2, com carga de 0,1N e tempo de 15s.
Diferente do que se esperava a regio refinada da amostra MIGC1100-2,

apesar de valores aproximados, apresentou dureza menor do que a regio de solda
que apresenta gros colunares mais grosseiros.
Tabela 4.4 Ensaio de microdureza Vickers HV0,1, na amostra MIGC1100-2.

Metal de Regio MB-
Regies solda refinada bimetlica MB-Haste
Endentao 01 36,9 32,6 31,9 28,2
Endentao 02 37,2 35 33,6 30,3
Endentao 03 36,2 29,5 34,9 31,3
Endentao 04 34,3 34,6 30,1 30,9
Mdia 36,2 32,9 32,6 30,2
desv. Padro 1,3 2,5 2,1 1,4
Ensaio de Trao
Os ensaios de resistncia trao foram realizados conforme as amostras
apresentadas nos itens a seguir.
- Ensaio de trao no metal base retirado da haste (MB-Haste)

Os dados deste resultado so referncias para comparao com os
resultados obtidos nos ensaios das juntas soldadas no MIGC e MIGP com os
arames ER 1100 e ER 4043.
Tabela 4.5 Resultado do ensaio de trao no metal de base (Haste)

Amostras Modulo de Fora Mximo Lim. Resist. a
Elastic. [MPa] Mxima[KN] Along. [mm] trao [MPa]
Amostra 1 2795 5,6 15,1 68,7
Amostra 2 3496 5,6 12,9 69,4
Amostra 3 2972 5,8 16,9 71,1
Amostra 4 2522 5,8 17,8 70,8
Amostra 5 3357 5,8 19,0 71,6
Amostra 6 4082 6,1 17,5 75,1
Mdia 3204 5,8 16,5 71,1
Desv.Padro 511 0,2 2,2 2,2
Figura 4.17 Corpo de prova do metal de base (haste) aps o ensaio de trao.
O limite de resistncia a trao do metal de base, apresentou valor mdio de

71,1MPa, desvio padro de 2,2. Este resultado est dentro do estabelecido para
metal de base.
- Ensaio de trao na junta MIGC1100.

Tabela 4.6 Resultado do ensaio de trao nos corpos de provas MIGC1100.
Amostra 1 1121 3,3 1,8 40,0
Amostra 2 2458 4,0 2,4 49,1
Amostra 3 2346 4,7 5,3 58,4
Amostra 4 4700 5,6 6,7 69,4
Amostra 5 3262 4,7 3,7 57,9
Amostra 6 4198 4,4 2,2 53,8
Mdia 3014 4,5 4,0 54,2

Desv.Padro 1315 0,8 1,9 9,9
Bimetalica
Haste Solda
(a) Ruptura aps o ensaio no (b)

cordo de solda
Figura 4.18 Ensaio de trao amostra MIGC1100; a) CP ensaiado, rompimento na

regio da solda; b) Macrografia evidenciando a regio onde rompeu o CP.
Todas as amostras ensaiadas romperam na solda, evidenciando a baixa

resistncia mecnica do metal de solda. O desvio padro (9,87) foi elevado devido,
provavelmente, a presena de defeitos em diferentes concentraes nas amostras
solicitadas.
- Ensaio de trao na junta MIGP1100.
Tabela 4.7 Resultado do ensaio de trao nos corpos de provas MIGP1100.

Amostra 1 4786 5,6 6,4 69,3
Amostra 2 4883 5,8 8,9 71,9
Amostra 3 6127 6,0 6,3 73,2
Amostra 4 7921 5,9 8,4 72,2
Amostra 5 7176 5,8 6,8 69,3
Amostra 6 9301 5,3 3,6 65,4
Mdia 6699 5,7 6,7 70,2
Desv.Padro 1776 1,0 1,9 2,9
Bimetalica Haste
Solda
(a) (b)
Ruptura aps o ensaio no
cordo de solda
Figura 4.19 Corpo de prova MIGP1100; a) rompimento na regio da solda,
b) Macrografia evidenciando a regio onde rompeu o CP.
O resultado apresentado mostra resistncia mecnica trao da solda

MIGP1100 maior do que a solda realizada no modo convencional, solda MIGC1100,
porm ainda abaixo da resistncia trao obtida nos ensaios de corpos de prova
do metal de base. Percebeu-se que em todos os corpos de provas ocorreu a ruptura
frgil na regio do metal de solda.
Ensaio de trao na junta MIGP4043.

Tabela 4.8 Resultado do ensaio de trao nos corpos de provas MIGP4043.
Amostra 1 9918 6,2 3,9 76,2
Amostra 2 10099 5,9 3,9 73,0
Amostra 3 7972 5,5 3,8 67,7
Amostra 4 9709 6,0 3,8 73,8
Amostra 5 9560 6,2 3,7 76,6
Amostra 6 9963 6,0 3,7 74,0
Mdia 9537 6,0 3,8 73,5
Desv. Padro 790 1,4 0,1 3,2
Bimetalica Metal de solda
MB - Haste
(a) (b)
Regio da bimetlica onde ocorreu a
estrico e ruptura do corpo de prova.
Figura 4.20 Aspecto do ensaio de trao amostra MIGP4043: a) Estrico no metal de

base - bimetlica; b) Macrografia evidenciando a regio onde rompeu o CP.
Os resultados dos ensaios de resistncia mecnica nas soldas MIGP4043 se

apresentaram superiores aos resultados obtidos da resistncia mecnica a trao do
metal de base. Para todos os corpos de prova a ruptura ocorreu fora da solda, ou
seja, no metal de base referente seo do alumnio da bimetlica.
Comparando os vrios resultados obtidos dos ensaios de resistncia a trao
se observa uma maior resistncia ao esforo de trao nos corpos de provas das
soldas MIGP4043, conforme apresentados na tabela 4.8 e no grfico da figura 4.21.
Tabela 4.9 Resultado consolidados dos ensaios de resistncia trao.
Amostra Mdia[MPa] Desvio Padro

MB-Haste 71,1 2,2
MIGC1100 54,2 9,9
MIGP1100 70,2 2,9
MIGP4043 73,5 3,2
Figura 4.21 Grfico comparativo dos resultados obtidos nos ensaios de trao.
O referencial comparativo do limite de resistncia o valor obtido a partir dos

resultados apresentados nos ensaios das amostras do metal de base, mdia foi de
71,1 MPa, desta forma apenas as amostras MIGP4043 apresentaram resultados

acima deste referencial (73,5 MPa).
No grfico representado pela figura 4.21, observa-se uma variao
considervel nos resultados das amostras MIGC1100, desvio padro 9,9. Isto
ocorreu, provavelmente, devido s amostras possurem diferentes concentraes de
defeitos.
CAPTULO V CONCLUSES, LIMITAES E SUGESTES PARA
TRABALHOS FUTUROS.
5. 1 - Concluses
A partir dos resultados obtidos dos ensaios realizados nestes experimentos
apresentam-se as seguintes concluses:
As soldas realizadas com o arame ER1100 geraram uma morfologia de

solidificao grosseira de gros alongados, mostraram-se bastante
favorveis ao surgimento de microtrincas, apresentam dureza mais baixa e
menor resistente aos esforos de trao.
Na amostra MIGC1100-2, a regio refinada, apesar de apresentar alta

concentrao de silcio no possui gros dendrticos, como na regio das
soldas com o arame de liga 4043 (Al-5%Si), esta pode ter sido a razo de
ter apresentado valores de dureza inferior ao do metal de solda com o
arame ER1100, a qual apresenta granulometria mais grosseira. A
concentrao de silcio ocorreu provavelmente devido os efeitos trmicos
sofrido durante a utilizao da haste no forno de reduo, porm estudos
mais aprofundados devem ser realizados para a comprovao desta
hiptese.
A diferena de microestruturas entre os dois tipos de metal de adio

estabeleceu vantagens, quanto resistncia mecnica s soldas
realizadas com o arame ER 4043, devido ao maior refino de gros obtido.
O arame da liga 4043 tornou a poa de fuso mais fluida devido

presena do silcio, facilitando a operao de soldagem e reduzindo a
formao de defeitos.
A soldagem MIG com pulsao de corrente, MIGP, por provocar maior

agitao da poa de fuso, favoreceu o refinamento dos gros entre
passes nas soldas realizadas com o arame ER4043, logo se obteve maior
resistncia nos ensaios de microdureza com a amostra MIGP4043.
Concluses, Limitaes e Sugestes para trabalhos futuros. 82
Porm, este efeito no foi evidenciado nas soldas com pulsao de

corrente utilizando o arame ER 1100.
Nas amostras soldadas com pulsao de corrente observou-se que a

concentrao de porosidades foi menor, comparada com as soldadas no
modo convencional, este fato se deve pela maior estabilidade do arco
voltaico com menos quantidades de respingos.
A presena de trincas a quente (trincas de liquao e de solidificao)

mostrou-se inerente ao tipo de liga e processo de soldagem, estas foram
observadas em todas as amostras. As trincas neste estudo esto mais
relacionadas ao tipo de junta soldada, a qual possui elevada rigidez e
menor grau de liberdade para resistir aos esforos de contrao e
expanso provocados pela energia gerada pela alta deposio de
material.
5.2 - Limitaes
Devido este trabalho ter sido realizado de forma semi-automtica alguns

parmetros no so definidos com exatido, tais como: Velocidade de
soldagem e distncia bocal pea. Estas variveis influenciam
diretamente nas caractersticas metalrgicas e operacionais da
soldagem, por estarem relacionadas com a energia inserida na poa de
fuso.
Devido corrente mdia na soldagem com pulsao de corrente ter sido

bastante elevada (244 a 280A), muito acima da corrente de transio
para o alumnio (180A) e tambm por apresentar tempo de pulso muito
baixo, no possvel afirmar que a transferncia metlica ocorreu na
condio de uma gota por pulso. Esta condio seria bem observada
com a filmagem de alta velocidade do arco voltaico.
Concluses, Limitaes e Sugestes para trabalhos futuros. 83
Como no foi realizado um monitoramento da variao da temperatura

entre cordes de solda, no possvel atribuir o refinamento de gros
como conseqncia do reaquecimento de um cordo anterior a outro.
No foram realizados ensaios de trao em amostras soldadas no modo

convencional com o arame ER 4043 estes dados seriam importantes
para concluir com mais exatido o efeito do refinamento de gros no
aumento da resistncia mecnica da regio de solda quando utilizado a
pulsao de corrente. No entanto sabe-se que materiais com maior
dureza apresentam maior limite de resistncia trao.
5.3 Sugestes para trabalhos futuros
Estudar os efeitos da variao trmica entre passes na formao de

defeitos e microestrutura na soldagem do alumnio de juntas de alta
deposio de material.
Quantificar o nvel de porosidade na soldagem MIG do alumnio em

juntas de alta deposio de material.
Avaliar quanto s caractersticas econmicas e de produtividade a

aplicao do processo MIG pulsado comparando com o modo
convencional na soldagem de alta deposio.
Investigar a formao de zonas de concentrao de precipitados nas

soldas de alumnio.
CAPITULO VI - REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
ABREU, Carlos. B. F. et. al. Efeitos dos Parmetros Operacionais do Processo MIG
Duplamente Pulsado Sobre a Estrutura de Solidificao Resultante na Zona
Fundida, IXX CONSOLDA, So Paulo, 2003.
ALCAN. Manual de Soldagem do Alumnio e ligas. So Paulo: Alcan S/A, 1993.
ALMEIDA, H. A. L. Uma Contribuio ao Estudo da Soldagem MIG de Chapas Finas

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UNIVERSIDADE FEDERAL DO PAR

Gilvandro de Oliveira Jorge

Estudo da resistncia mecnica e da microestrutura em soldas de alumnio

Estudo da resistncia mecnica e da microestrutura em soldas de alumnio

Dissertao apresentada banca examinadora

Estudo da resistncia mecnica e da microestrutura em soldas de alumnio

Dissertao apresentada banca examinadora

Data da defesa: 16/12/2008

minha adorvel esposa Andria Jorge

A Deus, pelas oportunidades em minha vida.

Aos meus amigos e companheiros de profisso da Albras, em especial ao

Ao meu orientador Prof. Dr. Carlos Alberto Mendes da Mota, pelos

Aos bolsistas do GETSOLDA, pelo auxilio na realizao dos experimentos.

Aos meus amigos Alexandre Saldanha, Hlio Lameira e Amilton,

Aos professores da rea de Materiais e Processos de Fabricao do

A todos que de alguma forma contriburam para a realizao desta

Este trabalho foi idealizado a partir da identificao de uma oportunidade de

Palavras-chaves: Soldagem MIG, pulsao de corrente, Alumnio, resistncia

This work was idealized from the identification of an opportunity of improvement in an

Keywords: Welding MIG, pulsation of current, Aluminum, mechanical resistance.

5 CONCLUSES, LIMITAES E SUGESTES PARA TRABALHOS 81

Figura 1.1 a) Placa bimetlica, b) Haste anodica, c) Anodo chumbado na 18

Tabela 2.1: Corrente de transio Gobular/Escoamento Axial para diferentes 24

Constante associada ao Efeito Joule, dependente das

Dentre os diversos processos de fabricao da indstria metal-mecnica

utiliza uma placa bimetlica (ao carbono/alumnio) como interface, de forma

Figura 1.1 a) Placa bimetlica, b) Haste andica, c) Anodo chumbado

Um grande problema na soldagem da placa bimetlica da haste

Figura 1.2 Trincas na solda da placa bimetlica: a) Solda rompida, b) Solda

A motivao para a realizao deste trabalho se relaciona aos itens a seguir

Produzir melhorias na soldagem da placa bimetlica no processo de

Difundir na indstria a importncia do desenvolvimento de pesquisas

Disponibilizar para pesquisas futuras informaes sobre a soldagem do

1.2 Objetivo Principal

O objetivo principal deste estudo avaliar o desempenho operacional da

1.2.1 Objetivos especficos

Avaliar a resistncia mecnica das soldas depositadas pelo processo

Avaliar a formao da microestrutura na unio soldada.

Avaliar de forma qualitativa a qualidade da unio soldada quanto

Esta pesquisa foi realizada objetivando consolidao do conhecimento sobre

2.1 Aspectos da soldagem MIG do alumnio

O processo de soldagem MIG (Metal Inert Gas) utiliza como consumveis um

A soldagem MIG do alumnio ainda restrita ao uso da corrente contnua com

2.2 Transferncia Metlica

Tabela 2.1 - Corrente de transio Gobular/Escoamento Axial para diferentes

Material d (mm) Gs de proteo Corrente de transio (A)

0,9 Argnio 165

Figueiredo et al (2000), realizaram um estudo de mapeamento da

Gota Livre Curto Circuito

Spray Globular Pulsado

Figura 2.1 Classificao dos modos de transferncia metlica na soldagem MIG.

Transferncia por curto-circuito

Transferncia por escoamento axial ou Spray

2.3 - Consideraes sobre a soldagem MIG em corrente pulsada

Figura 2.2- Soldagem por corrente pulsada

O destacamento da gota ocorre devido elevao da corrente de base (Ib) ao

Onde, D uma constante de destacamento que depende do material e do dimetro

O modelo matemtico definido na equao (1) tem grande importncia, haja

Figura 2.3 - Regio de uma gota por pulso

A figura 2.3 relaciona os parmetros de pulso (Ip/tp), de acordo com a equao

Norrish (1992), correlacionou a freqncia de pulso e a velocidade de

Onde: Va a velocidade de alimentao do arame, [m/min]

Onde: Im a corrente mdia, [A];