Sistema de Enfriemiento Procesador Intel i7 6700K

Yasin Naman M.
201327100
Universidad de los Andes
Departamento de Ingeniera Mecanica
Parcial 1: Transferencia de Calor IMEC2320

ResumenEl siguiente trabajo presenta el proceso de I-C. Nomenclatura

seleccion para un disipador de calor de un procesador Intel
i7 6700K. Todo el proceso de seleccion se basa en calculos T j = Temperatura Procesador
utilizando principios de conduccion de calor unidimensio- R1=Resistencia lado frio modulo Peltier
nal y principios de conveccion basica. Se apoyan estos R2=Resistencia lado caliente modulo Peltier
calculos con simulaciones computacionales que permiten
Qc=Calor generado por el procesador
ampliar el analisis en mas dimensiones.
T c=Temperatura fria modulo Peltier
KeywordsTransferencia de calor, Procesador, Disipador T h=Temperatura caliente modulo Peltier
de calor, Ecuacion de calor, Fourier Qp=Energa entregada al modulo Peltier
Qh=Energa liberada por el modulo Pletier
I.
I NTRODUCCI ON N =Eficiencia aletas
T a=Temperatura ambiente
I-A. Objetivos L=Longitud
t=grosor
1. Disenar un disipador de calor innovador que capaz
k =Coeficiente de conductividad termica
de mantener el procesador Intel i7 6700K en la
h=Coeficiente de conveccion termica
temperatura de operacion normal.
Qf =Calor aleta
2. Utilizar herramientas de la transferencia de calor
Q=Calor sin aleta
y herramientas computacionales para justificar la
Quf =Calor descubierto de aleta
seleccion del diseno.
n=Numero de aletas
3. Determinar el alacance de la solucion a presentar.
A=Area superficial disipador

I-B. Contexto
Se espera que cualquier procesamiento computacional
genere calor. [1] Esto sucede porque la computacion es
un fenomeno electrico el cual libera energa. Tambien
en el soporte de hp [1] se define que a mayor potencia
computacional mayor sera el gasto energetico. ES decir
que entre mas nucleos tenga el procesador y entre mas
procesos por segundos (GHz) mas energa se liberara.
Para el caso a presentar se tomara el procesador mas
poderoso de la lnea i7 de 6 generacion. El i7 6700k tiene
una frecuencia de procesamiento de 4GHz. De acuerdo a
las especificaciones del fabricante el procesador tiene una
temperatura maxima admisible de 63.7 C (Ver figura 2).
Sus dimensiones son 37.5mm x 37.5mm como se ve en la
figura 1. La manera mas adecuada es definir el problema
a resolver y plantear criterios que permitan evaluar si es
una solucion o ptima. Figura 1. Dimensiones del procesador [2]
1
II. DEL P ROBLEMA
D EFINICI ON
Para lograr que el procesador tenga un rendimiento
o ptimo y su vida u til sea la mas adecuada es imoprtante
que conserve la temperatura recomendada por el fabri-
cante utilizando algun sistema de enfriamiento. Para esto
es importante delimitar el problema con restricciones que
sean cuantificbales. Tambien es importante diferenciar
los criterios a evaluar. Ya que el trabajo solo analiza la
parte termica del sistema es necesario incluir solo estos
criterios, sin embargo hay que reconocer que hay otros
criterios de seleccion.
El problema como tal es sencillo, sin embargo hay que
definir los criterios. En terminos generales el problema a
solucionar es mantener un procesador a una temperatura
deseada. El sistema no debe interferir con las funciones
de los demas componentes, debe aprovechar la alimen-
tacion del computador, y debe ser silencioso.
II-A. Restricciones
A continuacion se enlistan las restricciones cuantifi-
cadas del problema.
El enfriamiento se hara por conduccion ya que
evita el flujo haca otros elementos del compu-
tador.
La superficie de contacto debe coincidir con la
superficie de la tapa del procesador y se debe
anclar en los agujeros del procesador Ubicados
en un cuadrado de 37 37mm2
La temperatura media (medida desde el centro
como se presenta en la figura 1) debe ser maximo
de 63,7 C como se muestra en la figura 2
La temperatura del nucleo es constante a traves
del tiempo.
El calor a disipar segun el fabricante (figura 2)
es 91W.
El sistema debe montarse en una torre de compu-
tador, por tanto se asume un espacio maximo de
7 8 12cm3
Se puede montar el sistema con una salida de
aire al ambiente.
El sistema debe ser silencioso.
Figura 2. Informacion sobre la temperatura del procesador.[2]
II-B. Criterios
Ahora para poder seleccionar el sistema se utilizaran
los siguientes criterios. Dando prioridad a que todos
deben cumplir con la restriccion de la temperatura y de
espacio. Tambien se considera el costo y un criterio de
innvocacion el cual es cualitativo.
La temperatura del nucleo es menor a 63.7 C.
El sistema cabe en el espacio propuesto.
El sistema es silencioso.
El sistema es de bajo costo.
El sistema es novedoso.
III.
S OLUCI ON
Para definir la solucion se plantearan 3 sistemas
diferentes los cuales seran evaluados en cada criterio.
Para cada alternativa se realizara una breve descripcion
luego la evaluacion en la tabla.
III-A. Alternativas
Se ha decidido estudiar 3 posibles alternativas de
diseno:
Un sistema tradicional de enfriamiento de aletas
con un ventilador electrico que se monta encima
del procesador. La idea es que las aletas disipen
el calor generado y el ventilador ayude a crear
un flujo de aire caliente y fro que ayude por
conveccion a la conduccion de las aletas. Este
es el sistema mas comun por tanto no presenta
ninguna novedad.
Un sistema de enfriamiento utilizando el efecto
termoelectrico de Peltier. Con ete modulo se
pretende enfriar el procesador usando la cara fra
al agregar un voltaje a la celda Peltier.La cara
caliente requiere un enfriamiento pero se espera
 que sea mucho menor que enfriar directamente
el procesador.

Un sistema de enfriamiento con agua. Este sis-

tema crea una especie de flujo de refrigereacion
usando agua y una bomba. Es un sistema mucho
mas espacioso, pero permite enfriar el procesador
en un tiempo menor.

Para determinar la alternativa a analizar a profundidad y
definir detalladamente primero se evaluan los criterios
mencionados en la seccion anterior, los resultados se
organizan en la tabla I. Se califica cada sistema de 0
a 10, siendo 10 el mejor resultado en la categora. La
informacion se obtiene de la literatura.
Figura 3. Esquema del sistema de enfriamiento
Ahora para delimitar los calculos es necesario tener
la figura 4 como base para el analisis de la transferencia
de calor.

Alternativa Consumo Volumen Ruido Costo Innov.

Aletas con Ventilador 10 7[3] 8 10[3] 0
Modulo Peltier 9 9[4] 8 8[4] 8
Enfriamiento con Agua 8 6[5] 8 2[5] 7
Cuadro I. DE ALTERNATIVAS .
E VALUACI ON

Ya que todos tienen un sistema de ventilacion se les

asigna el mismo valor, pues este sistema en todos los ca-
sos es muy similar. Tambien se evaluo el consumo ya que
todos en su ficha tecnica cumplen con el requerimiento
de la temperatura deseada.

De acuerdo a la tabla I la mejor solucion a considerar

es el disipador de calor con un modulo Peltier. Es un
diseno innovador de bajo costo, y menos volumetrico.
Tambien es un sistema que cumple con las restricciones
presentadas. A continuacion se detalla la solucion a
utilizar.
III-B. Solucion Planteada: Modulo Peltier con disipa-
dor de calor
La solucion que se escogio es un modulo Peltier. Este
debe ser capaz de disipar 91W de calor y mantenga en
una de sus caras una temperatura de 63,7 C.
En la figura se presenta un esquema del diseno. De
arriba a abajo se ve el marco, las aspas y la placa peltier.
Figura 4. Esquema termodinamico del sistema propuesto. [6]
En este esquema se consideran 2 resistencias termicas,
la primera entre el procesador y la placa Peliter, la
segunda entre la placa y el disipador. Para efectos de
costos se utilizara un disipador de Aluminio con cons-
tante de conductividad k = 237W/mK . Para encontrar
la resistencia termica del procesador y la placa Peltier
es necesario hacer unas suposiciones de la operacion
del sistema. Guardando los valores recomendados por
el fabricante.[2] Sin embargo como se logra ver en la
figura 4 el sistema no esta definido, por que las propie-
dades del modulo faltan. Para esto se decide utilizar un
buscador para encontrar un modulo capaz de disipar el
calor generado por el procesador. Para eso se utiliza la
aplicacion de Te Technology INC. [7]
 De los resultados que arroja el sistema se limita el
modulo seleccionado por el a rea de contacto con el
procesador y con el precio del mismo. La siguiente figura
(5) ilustra las condiciones de criterio para seleccionar
el modulo. Utilizando esta herramienta se selecciona el
modulo de menor costo que resulta siendo el HP-199-
1.4-1.5 cuyo precio es de 44USD.
Una vez se tienen los datos de la temperatura y el
calor que este va a disipar, es posible seleccionar unas
aletas capaces de disipar dicho calor. Tambien se conoce
la forntera de temperatura, por tanto ya hay suficiente
informacion para realizar un analisis unidimensional.
Figura 5. Criterios para seleccionar el modulo
III-C. Evaluacion
Se evaluara a continuacion un sistema de aletas o pti-
mo que permita disipar los 91W que el modulo esta
sacando para mantener la temperatura del lado caliente
constante, y por tanto en el rango deseado. Se utlizaran
las siguientes ecuaciones para evaluar el mejor sistema,
se asume que la base de las aletas es de 2mm: Primero
se encuentra la temperatura de contacto utilizando la
ecuacion de conduccion
T a = ,02/(k ,042 ) 91W + 70 C (1)
T c = 75 C Se tiene a temperatura ambiente el sistema.
T a = 25 C
Con estos datos ya es posible encontrar el R equiva-
lente de las aletas y por tanto unas aletas comerciales
que cumplan con ese requisito o disenar y fabricar unas
aletas no comerciales. Sin embargo como el calor que
hay que disipar no es mucho no es necesario sacar una
solucion muy complicada.
R2=(TC-Ta)/Qc
R2=0.55K/W
Lo que quiere decir que se podra seleccionar aletas muy
corrientes, para enfriar unprocesador moderno. Todo esto
sucede gracias al intercambio de calor que ocurre en el
modulo Peltier, que es lo que hay que enfriar realmente.
Sin embargo el computador no necesariamente va a
operar en esas condicionces lo que quiere decir que
es importante aumentar el valor de la la temperatura
ambiente hasta tener unas aletas robustas. Para esto se
utiliza el programa en matlab y se obtiene las graficas
de R vs Ta.
Figura 6. Resistencia de la aleta en funcion del ambiente
Como se ve en la grafica 1 si se espera una operacion
a la temperatura mnima del procesador la resistencia de
la aleta debe estar alrededor de 1K/W.
Es posible entonces usar aletas de muy bajo costo
porque no se requiere disipar mucho calor. Ahora bien
para definir las aletas mas o ptimas en terminos de
material es necesario definir la longitud de acuerdo a
la eficiencia planteada por Cengel. [8] Que dice que esta
longitud es o ptima ya que decrece exponencialmente, y
se rige por la ecuacion:
(T T a)/(T c T a) = exp(L (hp/kAf )0 ,5)) (2)
Si se define una geometra razonable en terminos de ma-
nufactura es posible encontrar un L adecuado. Utilizando
un programa en Matlab y tabulando la Temperatura
en la aleta para un h = 35W/Km2 ,el k mencionado
anteriormente (237W/K m) y una aleta cuadrada, de
de 2mmx2mm se tiene que L se estabiliza a un valor
mayor al espacio esperado. Como se ve en la figura 7
R Customer Support, 2016. [Online]. Availa-
Figura 7. Temp Aleta vs Longitud
Para una geometra circular sucede lo mismo. Como
se ve en la grafica 8
Figura 8. Temp Aleta vs Longitud
Por tanto la restriccion de la longitud se rige por el
espacio dado para ubicarlas. Se considera o ptimo 10cm
de longitud. Ya que logra una disminucion de 0.5 C por
aleta. Lo que quiere decir que si son de 2mm de diametro
caben 20 y logra una disminucion de 10 C.
IV. C ONCLUSIONES
1. El modulo Pletier a utilizar es el HP-199-1.4-1.5
2. Las aletas que disipan el calor de 70C en
la superficie del modulo tienen una base de
2mmx40mmx40mm es importante que tengan mas
de 10 aletas largas y que disipen 0.55K/W.
3. Se logro cuantificar el fenomeno de conduccion
en un sistema de enfriamiento y utilizarlo para
seleccionar un sistema adecuado y de bajo costo.
4. Se recomienda profundizar en otros elementos mas
alla de la conduccion y conveccion del sistema.
5. Es importante tener en cuenta que en este caso la
aplicacion de conduccion en 1D es valida ya que
el procesador estaen buen contacto con el modulo
y luego con la aleta.
R EFERENCIAS
[1] Support.hp.com, HP Notebook PCs - Why Computers Generate
Heat HP
ble: http://support.hp.com/us-en/document/c02655320. [Acces-
sed: 28- Feb- 2016].
[2] Intel Inside, 6th Generation Intel Processor Datasheet for S-
Plataforms, Vol: 1.
[3] Amazon.com, Amazon.com: Cooler Master Hyper 212 EVO
- CPU Cooler with 120mm PWM Fan (RR-212E-20PK-R2):
Electronics, 2016. [Online]. Available: http://www.amazon.com/
[Accessed: 28- Feb- 2016].
[4] Amazon.com, .Amazon.com: ZJchao Thermoelectric Peltier Re-
frigeration Cooling Cooler CPU Fan Cooler Master: Electro-
nics, 2016. [Online]. Available: http://www.amazon.com/ [Ac-
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[5] Amazon.com, .Amazon.com: Cooler Master Hyper 212 EVO -
CPU Cooler with 120mm PWM Fan (RR-212E-20PK-R2): Elec-
tronics, 2016. [Online]. Available: http://www.amazon.com/
[Accessed: 28- Feb- 2016].
[6] R. Chein and G. Huang, Thermoelectric cooler application in
electronic cooling, National Chung Hsing University, Taichung
City,
[7] TE Tech Products, Peltier - Cooler Module Calculator
- TE Technology, 2016. [Online]. Available:
http://tetech.com/peltier-thermoelectric-cooler-module-
calculator/. [Accessed: 29- Feb- 2016].2013.
[8] C engel Y. Transferencia De Calor [e-book]. Mexico ; Bogota
: McGraw-Hill, c2004.; 2004. Available from: Catalogo de la
Universidad de los Andes, Ipswich, MA. Accessed February 29,
2016.