TREINAMENTO OPERACIONAL

SOLDAGEM DE COMPONENTES
ELETRNICOS

Elaborado por: Reinaldo Ribeiro da Silva

Treinamento Operacional Soldagem de Componentes Eletrnicos
1a edio: agosto de 1995
2 edio: reviso A: maio de 2000
3a edio: reviso B: janeiro de 2003
 Treinamento Operacional SOLDAGEM

NDICE
ASSUNTO PGINA
1 INTRODUO 2
2 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO 2
3 SOLDAGEM 4
4 TCNICAS DE SOLDAGEM MANUAL 6
5 SUGADOR DE SOLDA 10
6 OPERAO DE DESOLDAGEM 10
7 RECUPERAO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO 10
8 REQUISITOS GERAIS PARA INSPEO DE SOLDA 12

1- INTRODUO
A globalizao dos mercados e a abertura da economia expuseram as empresas
concorrncia, de tal ordem que somente sobrevivero aquelas cujo preo e qualidade sejam
compatveis com as exigncias dos clientes. Neste cenrio, a nica sada melhorar a
produtividade e a qualidade dos produtos e servios.
A atividade de montagem to importante para a qualidade quanto o desenvolvimento do
produto. Portanto no h menor ou maior grau de responsabilidade. Todos so responsveis pela
Qualidade dos produtos e servios.
Este treinamento foi elaborado com o objetivo de aprimorar e conscientizar todo o pessoal
envolvido no processo de soldagem, montagem, teste, inspeo e manuteno. No importa ter
bons componentes e um timo projeto se um nico ponto de solda comprometer o desempenho
do produto. Pode-se dizer que 50% do sucesso de uma montagem ou de uma manuteno
depende da qualidade das soldas que forem feitas.

2- Placa de Circuito Impresso.

As Placas de Circuito Impresso so componentes que tem o objetivo de interligar os demais

componentes atravs de trilhas de cobre. Essa interligao feita atravs da soldagem dos
componentes s ilhas das placas.
Alguns cuidados devem ser seguidos quanto embalagem e o manuseio das Placas, as quais
so muito sensveis oxidao:

1. Devem ser recebidas em embalagem plstica, preferencialmente fechadas com fita e livres
de umidade.

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2. Devem armazenados nas embalagens originais. Caso sejam retiradas das embalagens
originais, no devem ficar expostas ao ar livre por muito tempo e devem ser recolocadas em
embalagens plsticas, fechadas.
3. proibido tocar nas placas nas regies das trilhas e ilhas, pois o contato com o suor das
mos pode provocar oxidao, principalmente da mulher no perodo menstrual, quando os nveis
de acidez so maiores. Para isso, as placas devem ser manuseadas pelas bordas. (vide fig.
abaixo).

4. proibido a colocao de fita crepe, adesivo ou durex sobre a regio de trilhas e ilhas das
placas. (vide fig.abaixo). Os resduos de cola da fita provocam m soldabilidade.

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3- SOLDAGEM
Soldagem a operao de juno de dois metais atravs da fuso de ligas, pelo
aquecimento. Estas ligas so chamadas soldas. Nos circuitos eltricos e eletrnicos, alm da
juno, as soldas devem fixar os componentes na placa e prover um curso eletricamente
condutor.
As soldas so constitudas de estanho, chumbo e outros metais. O estanho material
principal e o chumbo um material de enchimento que, alm de abaixar a temperatura de fuso
da solda, torna a liga mais malevel.

3.1- Como as soldas agem

a) Molhando as superfcies dos materiais a serem soldados,
b) Fluindo entre estas superfcies de modo a preencher totalmente os espaos entre elas.
c) Ligando-se metalurgicamente s superfcies quando solidificadas.
As soldas aderem firmemente s superfcies metlicas porque h uma fuso com os metais,
por isto, ela no pode ser removida mecanicamente. A superfcie soldada mantm-se
permanentemente em liga com a solda.
Os constituintes bsicos envolvidos na formao de uma junta soldada podem ser
representados assim:

METAIS DE BASE

CALOR
SOLDA FLUXO

A boa molhagem da superfcie primordial para haver uma boa soldagem, sem isto, a solda
no se espalhar sobre as superfcies e no ser puxada para dentro das fendas por ao capilar.
Para haver uma boa molhagem, a temperatura de trabalho deve estar correta e as superfcies
devem estar perfeitamente limpas.
A temperatura de fuso da solda 63/37, ou seja, esta solda contm 63% de estanho e 37% de
chumbo, de 183o C e a temperatura de trabalho, seja do ferro de solda ou da mquina de solda,
definida pelo tipo de material utilizado e do tamanho da superfcie a ser soldada.
O fluxo utilizado para remover impurezas e finos filmes de xidos que se formam sobre
todas as superfcies metlicas. Na mquina de solda, normalmente utilizado um fluxo pouco
ativo, ou seja, ele tem poucos componentes destinados remoo de oxidao. Na soldagem
manual (com ferro de solda) o mais comum utilizar solda tri-fluxo. Esta solda em fio e contm
um cordo de fluxo no seu interior. Neste caso existem vrios tipos de fluxo, que dependem de
cada aplicao.

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3.2 - Ferro de Solda.

O ferro de solda dotado de uma resistncia interna que se aquece ao ser percorrida por uma
corrente eltrica.
Eles so produzidos em enorme variedade de tamanhos, tipos e formas. O modelo mais
utilizado o ferro de solda com estao. O objetivo da estao manter a temperatura do ferro de
solda estvel. Como foi visto no item anterior, a temperatura de trabalho do ferro de solda
depende da sua aplicao, porm, em todos os casos, a chave para a funo do ferro de solda
est na ponteira.

A ponteira do ferro de solda tem a funo de

armazenar calor e o conduzir at o ponto de
soldagem. essencial que a ponteira esteja bem
estanhada, que alm de proteger contra
desgastes, ajuda na conduo do calor.
Periodicamente, o operador deve estanhar a
ponteira e em seguida remover resduos com uma
esponja umedecida.
O tamanho e formato da ponteira esto
relacionados com a quantidade de calor que se
pretende transferir para a superfcie a ser soldada.
Quanto maior o seu tamanho, maior a
quantidade de calor transferida.
Ateno: para componentes SMD utilizar ponteira fina, pois ele um componente sensvel e o
excesso de calor poder danific-lo.

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3.3 - Mquina de Solda.

A mquina de solda um equipamento para se soldar placas em grande escala e com
confiabilidade maior que o ferro de solda, porque possvel uma distribuio uniforme do fluxo, do
calor e da solda, sobre a superfcie.
Ela pode ser divida em 3 partes: aplicador de fluxo, zona de pr-aquecimento e tanques de
solda.
O Aplicador de Fluxo pode ser do tipo espuma ou do tipo spray. A vantagem do segundo
sobre o primeiro o consumo de fluxo reduzido e a no necessidade do controle de densidade,
devido no haver a evaporao de elementos qumicos do tanque de fluxo.
A zona de pr-aquecimento, associada velocidade do transportador de placa, deve ser de
modo que a temperatura na superfcie da placa, na sada dessa zona, esteja por volta de 80o.
Celsius.
A temperatura do tanque de solda deve ser de 240o. Celsius e a temperatura na superfcie da
placa, quando na passagem pelo tanque deve ser superior a 110o. Celsius.

4- TCNICAS DE SOLDAGEM MANUAL

4.1 - O importante ao se executar uma soldagem manual providenciar um ferro de solda que
oferea a temperatura adequada ao produto. Temperatura baixa no proporciona boa molhagem
e, consequentemente, solda fria. Temperatura elevada deixa a solda quebradia. Siga a tabela
abaixo para referncia de temperaturas. Para o uso em placas com vrios tipos de componentes,
use a temperatura intermediria.

TEMPERATURA
APLICAO
(GRAUS CLSIUS)
Micro circuitos finos 270 a 290
Circuitos impressos Flexveis 290 a 310
Componentes SMD 310 a 330
Componentes convencionais 340 a 370
Placas Multicamadas 370 a 400
Plugues, soquetes ou terminais soldados em fios maiores que 1,5 mm 400 a 460

4.2 - A ponteira deve ser escolhida de acordo com os terminais dos componentes a serem
soldados, de modo que faa a transferncia de calor adequada (vide item 3.2).
4.3 - O fluxo utilizado deve ser escolhido de modo que a sua ativao seja o suficiente para
remover o filme de xido que se forma sobre as superfcies metlicas e de tal forma que os
resduos no provoquem danos em outras partes do circuito. Estes danos so provocados por
evaporao de substncias cidas contidas no fluxo. Componentes novos com terminais
estanhados e placas devidamente embaladas e dentro do prazo de validade, requerem fluxo

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pouco ativo (podendo ser tipo No Clean). Componentes de terminais de lato sem estanho
requerem fluxo resinoso de alta ativao.
4.4 - Antes de ligar o ferro de solda ou a estao de solda, necessrio verificar se a tenso
da rede (110 ou 220 VAC) a correta. Se o equipamento for ligado errado, este sofrer danos.
4.5 - Antes de executar a solda, certifique-se de que as superfcies esto completamente
limpas e livres de oxidao. Terminais oxidados nunca apresentaro boa soldabilidade.
4.6 - Pr estanhe grandes superfcies antes de efetuar a soldagem.
4.7 - Faa a fixao mecnica das partes a serem soldadas antes de efetuar a soldagem.
4.8 - Para soldagem de fios ou cabos em terminais que contm furo, deve-se introduzir o
terminal no furo, encostar a ponteira do ferro de solda no terminal e no fio e, em seguida, aplicar a
solda, preferencialmente do lado oposto ponteira. aconselhvel estanhar o cabo e o terminal
separadamente, aplicar um pouco de solda direto na ponteira, que facilitar a transmisso de
calor, unir as partes (cabo e terminal) e aquecer ambos com o ferro de solda, para a realizao da
soldagem.

4.9 - Para soldagem de fios em terminais sem furo, preferencialmente, deve-se enrolar o fio
no terminal, proporcionado uma boa fixao mecnica antes de ser aplicada a solda. Nesse caso
tambm aconselhvel estanhar o cabo e o terminal separamente, vide item anterior.

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4.10 - Aplique solda juno, nunca ponteira do ferro de solda. Caso contrrio, o fluxo
existente na solda evapora sem atingir o material base, no fazendo sua funo e a solda no ter
boa molhagem. Para uma boa molhagem, a solda deve escorrer na superfcie e para dentro das
fendas por capilaridade.

4.11- No encoste a ponteira do ferro de solda no terminal de componentes de montagem em

superfcie (SMD), pois o excesso de temperatura poder provocar danos eltricos e quebras
internas no componente.

4.12 - Use apenas a quantidade de solda suficiente para fazer a juno. Excesso de solda
provoca deformaes, tornando difcil verificar se houve molhagem da superfcie, alm de
provocar o escorrimento da solda, por capilaridade, para a parte inferior da placa.
4.13 - Solde rapidamente, no permitindo que os componentes ou a isolao se
sobreaqueam ou se queimem. O tempo adequado entre 3 e 4 segundos.

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4.14 - Durante o tempo de soldagem e da solidificao da solda, as partes a serem soldadas

no podem se mover, para que no ocorra trinca, fratura, granulao da solda ou solda fria.
4.15 - A solda deve apresentar-se lisa e brilhante.
4.16 - Se a solda no fluir totalmente e apresentar um estado pastoso, sinal de que o ferro
no est suficientemente aquecido ou que a ponteira no transfere calor de forma satisfatria para
a superfcie a ser soldada.

4.17 - O ferro de solda deve permanecer no suporte sem que a ponteira encoste-se a ele. Se
isto ocorrer, aguarde alguns segundos antes de efetuar a solda, para que a ponteira retorne a
temperatura de operao.
4.18 - Nunca deixe o ferro de solda prximo a material combustvel, como papel, madeira,
plstico, produtos qumicos, etc.
4.19 - No deixe que a solda quente seja atirada ao ar pela agitao do ferro de solda ou da
juno recm soldada.
4.20 - No remova a ponta do ferro de solda quando este estiver ligado. Isso provoca
elevao da temperatura do elemento de aquecimento a aproximadamente 700 C, resultando em
choque trmico e reduo da vida til do sensor e do elemento de aquecimento.
4.21 - Manter a esponja mida, jamais encharcada a fim de evitar choques eltricos e reduo
da vida til das pontas de solda.
4.22 - No desligue a unidade de solda da unidade de controle (Base) quando o equipamento
estiver ligado rede para evitar danos nos circuitos de controle e sensores.
4.23 - Manter a ponta de solda sempre estanhada, protegendo assim a mesma contra
oxidao.
4.24 - No use lima ou outros objetos para limpeza das pontas de solda. Isto pode danificar o
banho especial usado no tratamento das mesmas reduzindo sua durabilidade.
4.25 - Desligue os equipamentos quando os perodos de intervalos de utilizao forem
prolongados. Quando estes intervalos forem pequenos, mantenha o equipamento ligado, porm
em baixa temperatura.

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5- O SUGADOR DE SOLDA
O sugador de solda um dispositivo que tem a funo de remover a solda por aspirao. Sua
mola tem o objetivo de movimentar um pisto, provocando um vcuo para que a solda se mova
para dentro do sugador.

6 - OPERAO DE DESSOLDAGEM
6.1 - Para conservao do sugador, necessrio manter a mola na condio de repouso
quando no estiver em uso, ou seja, pression-la somente quando for utiliz-lo.
6.2 - Com o ferro de solda, aplicar calor no ponto de conexo, derretendo a solda,
6.3 - Encostar a ponta do sugador na solda derretida somente no momento da suco, para
que o calor no a danifique.
6.4 - Pressionar o boto do sugador para remover a solda.
6.5 - Repetir a operao at a remoo total da solda, mas aguardando alguns instantes entre
uma operao e outra, a fim de no sobreaquecer o componente e a ilha. O aquecimento
demasiado na ilha provoca o seu desprendimento da placa.
6.6 - Remover o componente quando o terminal estiver solto.

7- RECUPERAO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

7.1 - Recuperao de Ilha Levantada.
Na ocorrncia de ilha levantada, importante verificar se ocorreu rompimento da trilha. Se
houver este rompimento, a ilha deve ser removida e efetuada a recuperao conforme o item
anterior (item 7.2).
- Se no ocorreu o rompimento da trilha, deve-se abaixar a ilha, aquecendo-a com o ferro
de solda e com a ponteira, empurrando-a para baixo.

Elaborado por: Reinaldo Ribeiro da Silva pg.10/10

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7.2 Recuperao de ilha removida.

- raspar 5 mm da trilha, removendo o epxi para expor o cobre da placa.
- estanhar a parte da trilha que tive o cobre exposto.
- dobrar o terminal do componente sobre a ilha e aplicar solda.

7.3 Recuperao de ilha sem dobrar o terminal do componente.

Quando o terminal do componente for muito espesso (grosso), mesmo que seja dobrado, ele
no se encostar ilha, ento se faz necessria colocao de um fio para servir de jump ou
ponte para a recuperao.
- raspar 5 mm da trilha, removendo o epxi para expor o cobre da placa.
- estanhar a parte da trilha que tive o cobre exposto.
- dobrar um fio, conforme desenho abaixo, de modo que abrace o terminal do componente e
encoste sobre a ilha.
- aplicar solda nos locais definidos.

Elaborado por: Reinaldo Ribeiro da Silva pg.11/11

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7.4 - Recuperao de trilha rompida

- raspar 5 mm de cada lado da trilha, removendo o epxi para expor o cobre da placa.
- estanhar as partes da trilha que tiveram o cobre exposto.
- cortar um fio nu com aproximadamente 10mm.
- estanhar o fio
- soldar o fio s partes da ilha, conforme figura abaixo.

Elaborado por: Reinaldo Ribeiro da Silva pg.12/12

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8 - REQUISITOS GERAIS PARA INSPEO DE SOLDAS

8.1 - Todas as conexes soldadas devem apresentar-se com boa molhagem, ter o aspecto
brilhante e sem indcios de queima ou superaquecimento.

8.2 - Solda porosa ou solda fria so inadmissveis. Elas ocorrem devido:

o terminal movimentado antes da solda se solidificar,
baixa temperatura do ferro de solda ou da mquina de solda,
baixa qualidade da solda ou do fluxo,
oxidao nos terminais e/ou na placa

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8.3 - As pontas dos terminais dos componentes devem ser visveis atravs da solda.

8.3.1 Para placa face simples:

8.3.2 - Para placa dupla face com furo metalizado:

Os componentes cujos terminais que no forem visveis atravs da solda, deve ser verificado
se a solda fluiu para a parte superior da placa, caso no tenha fludo, deve ser retocada.

Ateno Os componentes no necessitam ser rebaixados mesmo estando altos ou tortos,

exceto se o terminal no estiver visvel atravs da solda, conforme itens 8.2.1 e 8.2.2, exceto para
os casos definidos nas Instrues Operacionais (IO).

8.4 - O formato da solda deve ser conforme a figura 7. Deve-se ter apenas a quantidade de
solda suficiente para fazer a juno. Excesso de solda provoca deformaes, o que torna difcil
verificar se houve molhagem da superfcie.

Elaborado por: Reinaldo Ribeiro da Silva pg.14/14

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8.5 - Na soldagem de terminais do lado dos componentes, no pode haver escorrimento da

solda para a parte inferior da placa.

8.6 - A altura da solda deve estar entre 0,7 mm e 2,0 mm do lado contrrio dos componentes.
Para furo metalizado, a altura da solda no lado dos componentes deve ser, no mximo, 0,7 mm.

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8.7 - As placas com furo metalizado devem ter a solda visvel do lado dos componentes, ou
seja, ela deve fluir para dentro do furo.

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8.8 - A solda deve molhar pelo menos 90% da ilha.

8.9- admissvel uma falha no terminal, desde que no ultrapasse um ngulo de 90 graus ou
da rea total soldada, e que todas as reas apresentem boa molhagem.
Ateno - Os componentes pesados, como transformadores ou que sofrem esforo, como fios
e cabos, no admissvel falha na solda.

8.10 - A solda no pode apresentar fratura. Isto ocorre quando o terminal movimentado
antes da solda se solidificar.

Elaborado por: Reinaldo Ribeiro da Silva pg.17/17

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8.11 - Respingos ou bolinhas de solda, sobre a solda ou na placa, so inadmissveis, elas

podem se soltar e provocar curto circuito.

8.12 - Curto entre terminais ou curto provocado pela solda inadmissvel.

8.13 - Solda com pontas inadmissvel e ocorre por baixa temperatura do ferro de solda.

8.14 A altura mxima de terminais deve ser de 2,5 mm, exceto de houver alguma
determinao contrria da rea de Pesquisa e Desenvolvimento (P&D) ou da rea de teste.

Elaborado por: Reinaldo Ribeiro da Silva pg.18/18

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8.15 - O fio soldado em terminais deve ter o contorno visvel atravs da solda.

9 BIBLIOGRAFIA.

Manual de Solda Branda - Solda Best,

Norma IEC 065,
Norma ABNT NBR 1987,
Apostila de Solda - Cobix.

Elaborado por: Reinaldo Ribeiro da Silva pg.19/19