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ASSISTNCIA TCNICA
Caderno 04
Setembro/2004
Atenciosamente,
Cadernos anteriores:
Figura 1 - Evoluo da rebarba com o nmero de batidas para cada revestimento dos aos
GNO [Cesar, M.G.M.M et al, 2001].
Tabela 1 Desempenho dos revestimentos dos aos silcio GNO [Apostila Acesita, Ao
Silcio como Fator de Conservao de Energia].
Tipo de
Composio
revestimento
C0
xido natural
Resistncia
Resistividade Puncionabilidade
Soldabilidade
temperatura
eltrica
Resiste ao
Baixa
Mdia
Alta
Alta
Alta
Baixa
Mdia
Mdia
Mdia
Alta
Alta
Baixa
recozimento para
alvio de tenses
C3
Verniz orgnico
Resiste temperatura
de base fenlica
de trabalho de at
250C
C4
Fosfato de ferro
Resiste ao
recozimento para
alvio de tenses
C6
Verniz orgnico
Resiste a temperaturas
com pigmentos
de reforma de motores
inorgnicos
(450 a 480C)
garfo
outros.
Os
pegadores
devem
ser
revestidos
a) Pegador tipo C
eixo na horizontal
eixo na vertical
so
introduzidas
afetando
desfavoravelmente
as
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Resposta: Para o corte com tesouras rotativas, as lminas devem ser adequadas
para os aos silcio GO e GNO. As lminas de carbeto de tungstnio so as
mais indicadas. Deve-se checar sempre a condio das lminas e dos anis
espaadores e o paralelismo entre os eixos.
LMINAS
Folga Vertical
Folga
horizontal
1 CASO
FOLGA VERTICAL
(ABERTA)
2 CASO
FOLGA IDEAL
3 CASO
SOBREPOSIO
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descarbonetao.
Esse
tratamento
trmico
aumenta
Bibliografia
Acesita, Catlogos de GO, GNO, Aos Silcio para Ncleos Magnticos.
Acesita, Orientao para transporte, manuseio e estocagem de Aos Silcio
de Gro Orientado e Gro no Orientado.
Acesita, Ao Silcio como Fator de Conservao de Energia.
Acesita, Apostila de corte em tiras.
Cesar, M.G.M.M.; Andrade, P.R.C.; Torres Jr, A. Revestimentos dos Aos
Si GNO Propriedades e Aplicaes. Centro de Pesquisa em Revista
(Acesita), n 6, p. 25-30, 2001.
Apostila do curso de Aos Silcio para fins Eletromagnticos IPT.
Takanohashi, R. Efeito do tamanho de gro inicial e de um recozimento
intermedirio na microestrutura e textura cristalogrfica de aos eltricos.
Dissertao de mestrado, Escola Politcnica da USP, 2003.
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