Yo tengo una BIRD3000 la cual creo que es o la misma o casi la misma que la ACHI

3000 y yo sufria de la misma situacion pero lo resolvi asi:

Claramente muchos ya han explicado que el ampollado realmente no es tanto la can
tidad de calor aplicado, sino la manera y el tiempo en que se aplica.
A mi modo de ver son gases que se acumulan entre las capaz de substrato del BGA
y estos salen disparados por cualquier lado cuando reciben ese cambio tan brusco
de temperatura, entonces teniendo en cuenta hice lo siguiente que me funciona h
asta el momento.
1 Calentar usando unicamente el calentador inferior la main board hasta que esta
llegue a 150 grados, en mi maquina esto lo logro estabilizando el calentador in
ferior a 400 grados, esto lo hago mas o menos durante 10 minutos o mas, ya que a
ese temperatura no se deben presentar daos y es muy beneficioso dejarlo todo est
e tiempo ya que tanto el bga como la main board igualarian sus temperaturas y ev
aporarian eventualmente cualquier liquido o gas que se pueda formar en el chip,
a esta temperatura usaulemtne el flux empieza a activarse, para no perder el tie
mpo, cuando la main board esta a 150 grados, con un pequeo bisturi quito suavemen
te la resina roja o negra, la cual esta temperatura esta tan suave que no hay qu
e hacer siquiera fuerza y esta sale completamente sin necesida de diluyentes ni
nada por el estilo.
2 Luego de tener bastante tiempo la maquina a 150 grados en el downheater, enton
ces trato de simular una curva, subiendo primero a 180 grados en el upper heater
, dejarla ahi durante al menos 20 segundos, luego subir finalmente a 210 grados
y NO PASAR DE AHI, al menos en mi caso no me ha tacado pasar de ahi.
Una vez la termocupla avisa 215 grados, eso me indica que las esferas aun no est
an a ese temperatura pero eventualmente con el tiempo estaran a ella, no hay nec
esidad de aplicar mas calor del necesario, solo dejar que el tiempo haga lo suyo
, a este punto aun no se ven ampollas en el integrado y poco a poco el chip va n
ivelando la temperatura de arriba hacia abajo, calentando gradualmente cada esfe
ra hasta llegar a un equilibrio termico, es en ese momento en que las esferas de
ben estar totalmente liquidas, solo hasta ese momento debes tratar de levantar e
l chip suavamente, este no debe ser forzado en lo mas minimo ya que se pueden le
vantar pads del ic o la mainboard.
4 Una vez levantado el integrado, prendo inmediatamente un ventilador adicional
que tengo para enfriar rapidamente la main board y asi conservar sus caracterist
icas.
Ese proceso jamas me ha fallado y hasta ahora he tenido un poco de exito gracias
a muchos consejos del sitio.
Mi unico problema de vez en cuando es la instalada de las esferas sobre el integ
rado, ya que como uso una pistola de aire caliente para instalarlas a veces uno
no controla muy bien ese choque termico y es ahi cuando aveces se me apollan los
ic.

Hola, necesitas crear un perfil termico de al menos 3 etapas

1 precalentamiento de la placa (120 segundos aprox)
2 Soaking time (donde actua el flux) (60 a 90 segundos)
3 Melting time o reflow (fundicion de las esferas) (30 a 60 segundos)
***datos tomados de curva tipica
el perfil para leaded lo deberias llevar hasta una temperatura de unos 195 grado
s aproximadamente, si observas el chip te vas a dar cuenta que cuando alcanza lo
s 180 grados aprox (poco mas poco menos dependiendo de la sonda de lectura) el c
hip baja y se acomoda.

Death_Mod says:
Solo les puedo decir q con el tiempo les mostrare detalles de mi maquina...
Sobre las temperaturas sigo el estandar para soldar segun el tipo de soldadura.
Esto es una informacion que ya antes habia explicado en otro foro, lo djare aqui
:
Quiero dejarles unas recomendaciones que me han servido mucho para evitar daos a
la PCB de los X360, Cinco recomendaciones para un Perfecto reflujo.
1. Para la mayora de los SMDs, fabricantes especifican la temperatura mxima admisib
le de exposicin como 240 C durante 40 segundos o menos, 260 C durante 10 segundos
o menos. En muchas pruebas que he realizado en los procesos de reflujo que tien
den a ser muy breves y casi nunca vamos a alcanzar temperaturas de este alto de
todos modos, he establecido un lmite de temperatura mxima de 250 C para todos mis p
erfiles.
2.siempre debemos asegurarnos de que la soldadura alcance al menos 230 C (mnima),
la temperatura recomendada debe ser por encima de la temperatura de 217 C para s
oldaduras sin plomo y 183 C por encima para soldadura con plomo.
3. Temperatura superior a los 217 C debe mantenerse durante no menos de 25 segun
dos, pero no ms de 90 segundos.
4. La tasa de aumento de la temperatura en todo el proceso no debe ser superior
a 4 C / segundo, esta es la base de la mayora de especificaciones de los fabricant
es de componentes.
5. Toda la parte inferior de la PCB (sin la contribucin de la parte superior de c
alefaccin) debe mantenerse entre 130 C y 160 C durante todo el proceso.
siguiendo estas normas , es prcticamente imposible que ocurran daos a los componen

tes del PCB si lo realizas correctamente.

PERFILES DE TEMPERATURA
Estos perfiles son los q he programado en mi maquina segun el tipo de soldadura
q utilice:
para soldadura libre de plomo (como sabemos la que utilizan en las placas X360)
soldadura con plomo (por la que vamos a reemplazar)
Otras recomendaciones
1- Utilizar buena herramienta para tener exelentes resultados.
2- Equipo de proteccion como mascara, guantes, etc..
3- Utilizar un soporte para evitar el pandeo.
4- disponer de un termometro que sea preciso.
Este proceso es muy delicado y si se quiere tener buenos resultados el secreto e
s tener buenas herramintas y mucha paciencia.
Espero les sirvan mis recomendaciones.
SaLuDoS