QUIMICA APLICADA

NOMBRES
Alvarez Bautista Maribel
Gonzales Aguirre Katia

QUIMICA APLICADA

INSTITUTO POLITECNICO
NACIONAL
INTRODUCCIN

La ingeniera es considerada un rea del quehacer humano encargada de

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERIA MECANICA Y
transformar los descubrimientos cientficos de utilidad para la humanidad en
ELECTRICA UNIDAD ZACATENCO.
aparatos, instrumentos, dispositivo, maquinas, equipos, etc., que beneficien a la
sociedad y en la actualidad los avances cientficos son multidisciplinarios. Con el
conocimiento que se tiene de la Qumica, es posible fabricar materiales que
renan ciertas caractersticas, para el fin al cual sern destinados. Sin embargo,
no son los qumicos los encargados de aprovechar las propiedades de los
materiales, de esto se encargan los ingenieros, es por esto que deben tener una
educacin integral en el conocimiento de los principios bsicos de las ciencias
exactas, entre las que se encuentra la Qumica, a fin de que pueda comprender
los cambios que sufre la materia, la naturaleza, en los procesos industriales y en
los eventos de la vida diaria; estos conocimientos son herramientas para que el
ingeniero pueda optimizar, explicar fenmenos y crear o mejorar los dispositivos
ya existentes.

Ingeniera en
Practica
N 5
Comunicaciones
y

Circuito Impreso

En las ciencias exactas como la Qumica, el laboratorio es parte fundamental de

su estudio, no se puede negar que el trabajo practico proporciona la
experimentacin y el descubrimiento y evita el concepto de resultado correcto que
se tiene cuando se aprenden de manera terica ya que en el laboratorio se
descubre y aprende de enseanza para reafirmar los conocimientos adquiridos en
el proceso enseanza-aprendizaje de los alumnos de la ESIME Zacatenco.

Qumica aplicada

Grupo:
2cm17
Equipo:
No. 3

Fecha de Entrega: mircoles

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REGLAMENTO PARA LOS LABORATORIOS DE QUMICA PARA
LOS ALUMNOS
1. Asistir puntualmente a su clase de laboratorio, tienen tolerancia de 20
minutos en la primera clase del turno, posteriormente nicamente 10
minutos.
2. Traer bata de manga larga preferentemente de color blanco o de cualquier
color y el largo hasta las rodillas.
3. Abstenerse de fumar, beber, comer y jugar dentro de las instalaciones de
los laboratorios.
4. Comportarse con atencin y respeto a sus profesores y compaeros.
5. Traer instructivo de la prctica a realizar.
6. Conocer la fundamentacin terica y el desarrollo de la prctica a realizar.
7. Revisar el material y equipo de laboratorio que se va a usar se encuentre
en buenas condiciones, de no ser as, reportarlo con su profesor.
8. En caso de daar el material y equipo de laboratorio, deber hacer un vale
por lo daado y firmarlo por los integrantes del equipo.
9. Reponer el material daado e n un trmino de 15 das.
10. Entregar el material y equipo de laboratorio limpio y seco 10 minutos antes
de finalizar el horario de clase.
11. Las prcticas que no se realicen por motivos como suspensiones oficiales,
falta de gas o energa elctrica, falta de reactivos, se podrn hacer en la
semana de recuperacin. Previo acuerdo con su profesor.
12. Reportar los imprevistos al Supervisor, Jefe de los Laboratorios o
Presidente de la Academia.

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Objetivo:
El alumno aplicar el procedimiento de diseo directo en la elaboracin y
proteccin de un circuito impreso
Marco Terico
Circuitos electrnicos
Un circuito electrnico es un conjunto de componentes elctricos o electrnicos,
interconectados por medio de hilos conductores, con el objetivo de generar,
transportar o procesar una seal elctrica.
Existen diferentes mtodos de construccin de circuitos electrnicos, dependiendo
de su complejidad, el volumen de produccin y el tipo de componentes utilizados.

Los componentes
Dentro de un circuito podemos encontrar una gran variedad de componentes,
como fuentes de seal (sensores y micrfonos), fuentes de alimentacin (bateras
o la red domiciliaria), dispositivos elctricos (bobinas, lmparas, resistencias y
capacitores), componentes electrnicos (diodos, transistores, circuitos integrados)
y dispositivos mecnicos (llaves y conmutadores), Segn el modo en que se
monta un circuito, un componente puede ser de tecnologa through hole (a travs
de orificio) o de montaje superficial.

El esquemtico
Antes de comenzar con la construccin de cualquier circuito, debemos contar con
un esquema circuital.
El esquemtico es una representacin grfica de un circuito electrnico. Muestra
los diferentes componentes con su simbologa asociada y las conexiones entre los
mismos. Podemos dibujarlo a mano alzada o utilizar un software de captura de
esquemtico, como Eagle u Orcad o PCB Wizard.
La creacin de un esquema circuital es clave, ya que cualquier error en la
construccin derivar en el mal funcionamiento del circuito. Por esta razn se
recomienda dibujar el esquemtico con un software para tal fin, lo que nos
permitir tambin, en la mayora de los programas disponibles, realizar una
simulacin del comportamiento real del circuito, predecir sus caractersticas antes
de construirlo y generar el circuito impreso.

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EL PCB
Una vez que tenemos el esquemtico debemos construir fsicamente el circuito.
Generalmente, los circuitos se montan mediante un circuito impreso o PCB
(Printed Circuit Board). Es una tarjeta plstica que conecta elctricamente los
componentes del circuito a travs de pistas de cobre laminadas sobre un sustrato
no conductor (fenlico o epoxi). Acta tambin como soporte de todo el circuito.
A partir de un esquemtico, el diseo del circuito impreso puede hacerse con un
software como los mencionados anteriormente; estos poseen muchsimas libreras
con las formas fsicas de los componentes (footprints) para facilitar el diseo. El
trazado de las pistas (ruteo) puede realizarse de forma manual o automtica.

La transferencia del trazado a la placa

Cuando el diseo est terminado, necesitamos pasarlo a la placa. Para ello
existen diversos mtodos, pero casi todos se hacen a partir de una lmina de
cobre que cubre completamente el sustrato (placa virgen), donde luego se quita el
cobre indeseado para dejar los trazados diseados. Este proceso se logra
utilizando primero una mscara de trazado, que se obtiene al aplicar tintas
(serigrafa) o mediante un proceso de fotograbado.

Tambin existen mtodos donde se utiliza una fresa mecnica o hasta un lser
para eliminar el cobre residual.
Sin embargo, el mtodo ms accesible es el de la transferencia del diseo a la
placa a travs de calor.
Para ello, se imprime el trazado en un material termo sensible como el papel de
ilustracin.

La perforacin y el estaado
Los orificios para colocar los componentes se realizan, a nivel industrial, con un
taladro controlado por computadora. Nosotros podremos utilizar una aujereadora
de banco o un mini torno. Para finalizar con la construccin del circuito, los
componentes se insertan en los orificios (si son de montaje through hole) o apoyan
sobre las pistas de la tarjeta, si son de montaje superficial. Luego se sueldan con
estao, ya sea con un soldador manual o mediante una mquina de soldadura por
ola (en caso de grandes volmenes de produccin).
Con el circuito armado, ya estamos en condiciones de comprobar su
funcionamiento.

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El protoboard
El protoboard o tarjeta de proyecto es una placa plstica con orificios metalizados
y conexiones elctricas preestablecidas que se utiliza como banco de pruebas
para la realizacin de circuitos electrnicos sencillos. Es econmico y su mayor
ventaja es que no requiere de soldaduras para interconectar los componentes, los
cuales son simplemente insertados en los orificios para tal fin. La disposicin de
sus conexiones internas hace posible el montaje temporal de cualquier circuito.

Montaje del circuito

La construccin del diseo en el circuito impreso universal depende en gran
medida del formato elegido.
Debemos familiarizarnos profundamente con la forma y la estructura de la
configuracin de la placa que vamos a utilizar. Necesitamos disponer de las
mismas herramientas que en el caso del protoboard, y sumar el soldador para
electrnica (o cautn) y el estao.
Partiendo de un esquema circuital, ser conveniente dibujar primero la distribucin
de los componentes y su conexin en un papel, para despus lanzarnos a la tarea
de colocarlos y soldarlos a la placa. Recordemos que al no tratarse de un
protoboard, cada vez que decidamos quitar un componente soldado, el cobre de
las pistas se ver debilitado, y podr despegarse de la tarjeta si es que realizamos
el desmontaje sucesivas veces. Si al finalizar la construccin del circuito dejamos
una parte de la tarjeta sin utilizar, podemos cortarla con un cter o sierra. De esta
forma minimizaremos el tamao del prototipo y aprovecharemos la placa sobrante
para armar otro circuito. Si deseamos producir en serie el diseo probado en el
circuito impreso universal, deberemos realizar un PCB especfico.

Circuito impreso en detalle

Una vez hecho el diseo del circuito impreso, es necesaria la construccin del
mismo. Esta es una tarea que requiere ciertos cuidados, ya que una plaqueta mal
fabricada puede poner en peligro el funcionamiento de nuestro proyecto.

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Mtodo de fabricacin casera
Para impresos que no tengan un alto grado de complejidad, podemos optar por la
construccin casera. Se parte de una plaqueta virgen, la cual consta de una base
aislante llamada sustrato, sobre la cual se encuentra adherida una fina placa de
cobre. El objetivo es obtener nuestro circuito sobre dicha placa, eliminando el
cobre sobrante.
Para lograr esto tenemos que dibujar a mano sobre la capa de cobre el circuito a
obtener, utilizando un marcador indeleble. Luego, para eliminar el cobre sobrante
se sumerge la plaqueta en una solucin de percloruro frrico.

Fabricacin profesional
Para plaquetas con alto grado de dificultad o para produccin a gran escala, la
construccin de circuitos impresos en forma profesional es la ms indicada.
De esta manera podemos obtener en forma automatizada circuitos multicapas, los
cuales poseen varias capas conductoras. El proceso de fabricacin de estos
impresos comienza por las capas internas, las cuales poseen lminas de cobre en
ambos lados.
Se aplica en estas un film fotosensible para que, mediante fotoexposicin y
posterior revelado, el diseo del circuito impreso quede grabado sobre las lminas
de cobre. Posteriormente se elimina el cobre sobrante, es decir, el que no se
encuentra grabado, y los restos de film.
Luego, se realiza una inspeccin ptica automtica, en la cual se compara el
impreso obtenido con el diseo original para detectar diferencias. Las placas que
no pasan el test son descartadas. Pasado el test, se agregan las capas siguientes
mediante prensado y se vuelve a repetir el proceso. La interconexin entre los
circuitos correspondientes a cada capa del impreso se realiza mediante orificios
llamados vas.

Construccin de un circuito impreso

En este apartado aprenderemos paso a paso cmo realizar la construccin de un
circuito impreso correspondiente a un cargador de bateras de Ni-Cd. Los
materiales que necesitamos son: plaqueta virgen de pertinax o epoxi (de 10 cm x
10 cm), percloruro frrico, lana de acero, guantes de ltex, alcohol fino, marcador
indeleble, multmetro, alicate, agujereadora y mecha de acero rpido de 1 mm.
Con respecto a los componentes electrnicos, necesitamos: 2 diodos 1N4148, una
resistencia de 10 K, una resistencia de 56, una resistencia de 15, un

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transistor BD140 y una llave simple. Para soldar los componentes a la plaqueta,
necesitaremos un soldador de 30 W y estao.

Soldadura para electrnica

El soldador es una de las herramientas bsicas de todo electrnico profesional o
hobbista. Con l podremos realizar las uniones entre los componentes
electrnicos y las pistas de cobre de los circuitos impresos.
Para estos casos, los soldadores empleados son de baja potencia, alrededor de
30 W, para evitar el deterioro de los componentes electrnicos en el proceso de
soldado.
El soldador est formado por una resistencia elctrica en su interior, una punta de
cobre y un mango aislante. Al conectar el cable de alimentacin, la resistencia
elctrica se calienta, transmitiendo ese calor a la punta de cobre. Dado que se
trata de una herramienta que alcanza temperaturas elevadas, es conveniente el
empleo de un soporte adecuado para el mismo. Existen diferentes tipos de
soldadores, pero los que se utilizan en electrnica son los llamados lpiz,
nombre que se les da debido a su forma. La potencia estos instrumentos es de
alrededor de 30 W.

Material para soldar

El estao es el elemento que se utiliza para realizar la soldadura. En realidad, no
se trata de estao solamente, sino de una aleacin de 60% de estao y 40% de
plomo. Adems de estos dos materiales, posee una resina, la cual permite realizar
una buena soldadura, protegiendo a las superficies de la temperatura del soldador.
Fsicamente es un alambre de contextura blanda. Se vende en carretes y existen
distintos espesores, como de 0,5 mm, 1 mm, etc., dependiendo del tamao del
rea a soldar.

Proceso de soldado
El proceso de soldado consiste en unir, tanto mecnica como electrnicamente, un
componente electrnico con la correspondiente pista de cobre, empleando un
soldador y estao.
Una vez que el soldador alcanz la temperatura de operacin, se deber tener la
precaucin de que la punta del instrumento est limpia. Para ello, se puede
emplear un cepillo o un trozo de tela de jean.
Nunca se deben usar materiales que rayen la punta.

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Las partes que se vayan a soldar deben estar limpias y libres de impurezas. Una
buena prctica es estaar previamente las partes a soldar.
Ahora s estamos listos para soldar. Para hacerlo, tomamos con una mano el
soldador y, con otra, un trozo de estao. Calentamos entre 2 y 3 segundos el rea
a soldar y sin quitar el soldador aplicamos el alambre de estao en la zona.
Rpidamente quitamos el estao y por ltimo el soldador, con el fin de permitir
que se enfre la soldadura. No debemos forzar el enfriamiento, ya que esto puede
derivar en una mala soldadura.
Dependiendo del tamao del rea a soldar, variar la cantidad de estao a utilizar.
Si aplicamos poca cantidad, si bien conducir la electricidad, la soldadura no va a
tener una adecuada resistencia mecnica, con lo cual, puede desoldarse
fcilmente. Si aplicamos estao en exceso, corremos el riesgo de poner en corto
las pistas del circuito impreso al desbordarse el estao. En general, con unos
pocos milmetros es suficiente. Se debe aplicar el calor justo y necesario, ya que si
nos excedemos, es probable que se daen los componentes o que se levanten las
pistas del circuito impreso. Por otro lado, si aplicamos poco calor, se puede
realizar una soldadura fra, la cual a simple vista es opaca, y tendr poca
resistencia mecnica y baja conductividad elctrica.

Desoldado
Existen varios mtodos para desoldar componentes electrnicos. Uno de ellos es
mediante el uso de un desoldador (chupador de estao). Este dispositivo es
bsicamente una bomba de succin, formada en general por un cilindro de
aluminio el cual tiene en su interior un mbolo accionado por un resorte.
Posee una punta por la cual se succiona el estao y un pulsador que libera el
resorte que desplaza el mbolo y produce la succin.
El procedimiento de uso es bastante simple. Primero se prepara el desoldador,
accionando el mbolo. Luego se apoya la punta del desoldador sobre el estao
que necesita ser quitado. Seguidamente, se apoya la punta del soldador sobre el
rea a ser desoldada.
Luego de unos pocos segundos, cuando se funde el estao, se acciona el
pulsador del desoldador, para producir la succin del estao. Este proceso se
deber repetir si an quedan restos de estao.

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Materiales
1 Placa de Baquelita con capa de
cobre
1 Hoja con el diagrama de un
circuito impreso
1 Plumn de tinta anticida.

Reactivos
Solucin de FeCl3 4M
Solucin de HNO3 ( 1:1)
Acetona

1 Vaso de precipitados de a litro

1 anillo, mechero, y tela de alambre
c/asbesto
1 Punzn
Recipiente de plstico
1 Par de guantes de plstico
1 Agitador
1 Milmetro
Algodn
Pinzas largas

PROCEDIMIENTO.
1. Tomar la placa de baquelita, limpiarla usando un algodn con solucin de HNO 3
hasta que el cobre quede brillante. Tener cuidado de no tocar la superficie de la
placa con los dedos despus de limpiarla.
2. Colocar la hoja del diagrama sobre la placa de baquelita, asegurndose de que
no se mueva.
3. Marcar con un punzn sin traspasar la placa de los puntos donde se harn las
perforaciones para insertar los componentes.
4. Trazar las pistas con el plumn anticido siguiendo el diagrama del circuito
impreso considerado.
5. Calentar la solucin de FeCl3 a 60 en un vaso de precipitados.
6. Para eliminar el cobre excedente de la placa, colocarse los guantes e
introducirla en el recipiente de plstico que contiene suficiente solucin de FeCl 3
para cubrir totalmente la placa. Agitar suavemente el recipiente para que el
proceso se efectu eficientemente hasta eliminar el cobre no deseado. Observar
continuamente para verificar que no se elimine el cobre de las pistas.

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7. Una vez que la placa est listo, retirarla del recipiente con las pinzas y enjugarla
con agua.
8. Con un milmetro comprobar la cantidad de las pistas.

CUESTIONARIO

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1.- Para qu sirve un circuito impreso?
Los circuitos nos sirven para poder realizar proyectos, en estos circuitos nosotros
soldamos nuestros componentes y obtenemos un prototipo el cual es funcional
para nuestros trabajos que deseamos realizar.
2.- De qu otros materiales pueden ser las placas del circuito impreso?
*Baquelita
*fibra de vidrio
3.- Qu es un polmero?
Los polmeros son molculas muy grandes que contienen cientos o miles de
tomos
Es un compuesto molecular que se distingue por tener una masa molar muy
grande
4.- Qu es una solucin?
El termino solucin en qumica nos sirve para describir un sistema en el cual una o
ms sustancias estn mezcladas homogneamente o disueltas en otras
sustancias. Una solucin simple tiene dos componentes un soluto y un solvente
5.- Qu es un cido segn Lewis?
Un cido es una sustancia que puede formar un enlace covalente aceptando un
par de electrones de la base
6.- Qu es una fibra de vidrio?
La fibra de vidrio se obtiene gracias a la intervencin de ciertos hilos de vidrio muy
pequeos, que al entrelazarse van formando una malla, patrn o trama. La
misma es el resultado de la unin de la malla de vidrio con una resina epoxi, sus
caractersticas ms relevantes entre ellas podemos destacar que es un excelente
aislante trmico, al tiempo que es inerte a diversas sustancias como el caso de los
cidos. Otros rasgos son su tendencia a la maleabilidad y su la resistencia a la
traccin

7.- Qu es un cermico?

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Son slidos inorgnicos no metlicos producidos mediante tratamiento trmico.
Comparados con los metales y plsticos son duros, no combustibles y no
oxidables Pueden utilizarse en ambientes con temperatura alta, corrosivos y
tribolgicos. En dichos ambientes muchas cermicas exhiben buenas propiedades
electromagnticas, pticas y mecnicas Una caracterstica fundamental del
trmino material incluye que puedan fabricarse en formas con dimensiones
determinadas. Estn formados por una combinacin de fases cristalinas y/o
vtreas Se pueden presentar en funcin de la aplicacin como slido denso, polvo
fino, pelcula, fibra, etc. Los hay constituidos por una fase cristalina o una fase
vtrea, denominndose monofsicos Los constituidos por muchos cristales de la
misma fase cristalina se denominan poli cristalina Los mono cristales se refieren a
materiales constituidos por un solo cristal de una nica fase.
Los productos de cermicas tcnicas se utilizan para una amplia variedad de
tecnologas:
Aeroespacial: Materiales ligeros de alta resistencia mecnica y de alta
temperatura para motores, aviones, revestimientos de lanzadera espacial, etc.
Automatismo: Sensores, componentes de alta temperatura
Biomdica: Huesos, dientes, materiales de implante
ptica/Fotnica: Fibras pticas, amplificadores laser, lentes, etc.
Electrnica: Condensadores, sustratos de circuito integrado, aislantes, etc.
Energa: Celdas de combustible slidas, combustible nuclear
8. Mencione las ventajas de un circuito impreso?
Con un circuito impreso se facilita el ensamble de los circuitos electrnicos con lo
cual su apariencia es mejor con respecto a los ensamblados en tiras de
terminales, elimina interferencias y ahorra espacio.
9. Por qu el FeCl3 se comporta como un cido?
Porque cede protones.

10. Qu observa y concluye sobre la practica?

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Hernndez Bautista Pedro Javier
Observaciones
En la prctica pude percatarme de que los circuitos son fciles de realizar, con los
elementos apropiados se puede llegar a hacer un buen trabajo, sin embargo se
necesita de mucha precisin para llegar al resultado deseado, para no perforar
mal, o cuidar que las pistas est bien trazadas en la placa fenlica, tambin puede
observar que el cloruro frrico es un cido muy importante en este proceso, ya que
quita el cobre que no se necesita de la placa y el marcador indeleble protege el
cobre que se va a ocupar para la creacin de nuestro circuito integrado.
Conclusiones
El FeCl3 es un cido importante, o ms bien bsico para la realizacin de circuitos
impresos, ya que gracias a este se pueden eliminar los excesos de cobre que
recubre a la placa a utilizar, y as obtener estrictamente las pistas de cobre que se
usarn para conectar los componentes del circuito integrado.
Hernndez Prez Judith
OBSERVACIONES
Se pudo observar como con el FeCl 3 es posible retirar el cobre de una placa de
baquelita (placa fenlica), este proceso fue de fcil realizacin, lo que fue ms
tardado es esperar a que se caiga todo el cobre, para poder realizar las pistas en
las cuales debemos de colocar y soldar los componentes utilizamos un marcador
permanente, su funcionamiento de este es proteger el cobre del cloruro, este
proceso lo debemos de hacer con cuidado ya que si por algn problema no se
marcan bien las pistas y estas a su vez se corren tendramos un gran problema
con el circuito pues este no conducira corriente, y tendramos que volver a realizar
el proceso con una nueva placa.

CONCLUSION
Aprendimos satisfactoriamente como podemos realizar nuestras propias pistas
para nuestros futuros circuitos, a pesar de que el circuito era fcil de hacer tuvimos
un problema pues se tard un poco el caer el cobre y ya no se pudo perforar ni
soldar en esa misma prctica.
Nos funcion bastantes pues en nuestra carrera es un proceso que vamos a
realizar muy frecuentemente para poder realizar y ver el funcionamiento de
nuestros circuitos.

QUIMICA APLICADA
Electrnica prctica / coordinado por Daniel Benchimol. - 1a ed. - Buenos
Aires: Fox Andina; Dalaga, 2011. v. 17, 192 p.; 19x15 cm. - (Desde cero; 17)
pg. 28-53
QUMICA ORGNICA, 5ED, ROBERT T. MORRISON ; ROBERT N. BOYD,
NEW YORK UNIVERSITY, ADDISON WESLEY.
QUMICA. LA CIENCIA BSICA, DOMNGUEZ REBOIRAS, MIGUEL
NGEL, EDICIONES PARANINFO. S.A, 1 ED. PAG 223