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C
A
O
LA
TR
O
O
N
DOCUMENTO N
Item
Ttulo
REV.0
Pgina
Tabla de Contenidos
OBJETIVO.
ALCANCE.
DEFINICIONES
REFERENCIAS
RESPONSABILIDADES.
LA
3
3
5.2
5.3
5.4
5.5
Contratista
O
N
REQUISITOS
6.2
6.3
6.4
6.5
6.1
TR
O
5.1
10
PI
10
Copias electrnicas, una vez impresas, son consideradas como NO CONTROLADAS y pueden estar obsoletas.
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DOCUMENTO N
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1 OBJETIVO.
Este instructivo indica precauciones mnimas que se deben adoptar en actividades de
construccin frente a eventos de condiciones climticas desfavorables.
2 ALCANCE.
3 DEFINICIONES
O
N
1
2
3
4
5
TR
O
LA
N/A
PI
4 REFERENCIAS
Plan de Calidad VCP-GGC-SGC-PACC-00001 Rev.0
EETT aplicables
NCh 428
ACI 305
ACI 306
AWS D1.1
NCh 170
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DOCUMENTO N
REV.0
5 RESPONSABILIDADES.
5.1
5.2
TR
O
5.3
LA
Verificar que los requisitos indicados en las EETT pertinentes, respecto de las
condiciones de clima especiales aborden las posibles condiciones del terreno y
que stas se encuentren de acuerdo con la mejor prctica y conocimiento de la
industria.
O
N
5.4
Contratista
PI
5.5
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DOCUMENTO N
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6 REQUISITOS
6.1
6.1.1 Generalidades
LA
TR
O
O
N
b.
a.
Rango
2% Humedad ptima (*)
5 C
PI
Parmetro
Humedad
Temperatura acopio
(*) o lo indicado en EETT.
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d.
Estando las canchas recibidas y frente a un mal tiempo stas, deben sellarse
completamente; por ejemplo protegiendo la superficie expuesta con polietileno de
espesor mayor a 0,2 mm y luego cubriendo con una capa de 10 cm de arena
gruesa.
e.
LA
6.2
c.
TR
O
6.2.1 Generalidades
O
N
Temperatura ambiente,
C
10
16
18
21
13
16
18
10
13
16
7
10
13
PI
0 a 5
- 18 a 0
Inferior a - 18
Temperatura de colocacin, C
13
Calentar el agua a no ms de 60 C
Calentar los ridos, este calentamiento debe ser realizado por calor
hmedo (vapor de agua)
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DOCUMENTO N
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Seccin
mediana
Entre 0,3 y 0,9
m
Seccin grande
Entre 0,9 y 1,8
m
Hormign masa
Superior a 1,8 m
Temperatura mnima
de colocacin del
hormign C
13
10
Espesor del
elemento
hormigonado
LA
TR
O
O
N
PI
Temperatura media
diaria del ambiente
para el periodo de
curado C
Sobre
de 0 a - 4
de - 5 a - 9
Inferior a - 9
21C
Cemento grado
Cemento grado
Corriente
Alta resistencia
Corriente
Alta resistencia
6 das
11 das
21 das
29 das
3 das
5 das
16 das
26 das
4 das
8 das
16 das
23 das
3 das
4 das
12 das
20 das
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% de la resistencia especificada
Inferior a - 9
TR
O
6.3
de - 5 a - 9
50
65
85
95
de 0 a - 4
LA
6.3.1 Generalidades
O
N
PI
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REV.0
f.
TR
O
LA
g. Los moldajes deben soltarse tan pronto como sea posible sin daar el hormign y
luego regar las superficies expuestas, de modo que el agua corra dentro de los
moldajes.
h. Al retirar los moldajes, las superficies expuestas deben recubrirse con
protecciones hmedas.
En el hormign endurecido y en grandes superficies expuestas, el agua de curado
no debe estar excesivamente ms fra que el hormign.
O
N
i.
6.4
Las piezas que se vayan a soldar, as como los electrodos que se ocuparn para
realizar el trabajo de soldadura, debern estar completamente libres de humedad.
Esto se puede conseguir mediante:
Manejar los electrodos en empaques hermticos.
PI
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DOCUMENTO N
REV.0
6.5
TR
O
LA
O
N
7 REGISTROS
PI
N/A
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