BS 40 Perspectivas para A Eletrônica Orgânica No Brasil - P

Perspectivas para a eletrnica orgnica
no Brasil
Ricardo Rivera
Ingrid Teixeira
Complexo Eletrnico
BNDES Setorial 40, p. 427-480
Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil
Ricardo Rivera
Ingrid Teixeira*
Resumo
Uma nova eletrnica se descortina com o surgimento de novos materiais
orgnicos semicondutores, a eletrnica orgnica (EO). Para fins de comparao, a EO est atualmente no estgio de desenvolvimento tecnolgico equivalente ao que a eletrnica tradicional baseada no silcio estava
h quarenta anos. Entretanto, a EO j realidade: os displays Organic
Light-Emitting Diode (OLED, Diodo Emissor de Luz Orgnico) embarcados em smartphones premium representam a primeira aplicao em massa
dessa nova tecnologia. Estados Unidos da Amrica (EUA), Europa, Japo,
Coreia e China j posicionaram seus institutos de pesquisa, empresas e
governos para aproveitarem o novo mercado a ser formado pelos dispositivos flexveis, transparentes, finos, biodegradveis e com possibilidade
de serem produzidos a baixo custo, com uso de tcnicas de impresso. O
presente artigo mostra os esforos e investimentos feitos pelo Brasil, bem
como apresenta oportunidades para o pas alcanar posio de destaque
nesse segmento da eletrnica no futuro.
*
Respectivamente, gerente setorial e engenheira do Departamento de Tecnologia da Informao e
Comunicao da rea Industrial do BNDES. Os autores agradecem ao professor Roberto Faria, do
Instituto de Fsica de So Carlos da Universidade de So Paulo (IFSC/USP), e ao professor Marco
Cremona, do Instituto de Fsica da Pontifcia Universidade Catlica do Rio de Janeiro (IF/PUC-Rio),
a receptividade durante as visitas, discusses e contribuies sobre o tema e aos revisores annimos
do texto.
428
Introduo
As tecnologias emergentes, por vezes, substituem outras correntes em

um curto espao de tempo, por exemplo, a adoo do smartphone. Empresas
ento lderes ou bem posicionadas rapidamente perderam mercado, e setores
como a produo fonogrfica e de computadores pessoais foram afetados
de maneira assertiva em um intervalo de tempo inferior a meia dcada. H,
todavia, aquelas tecnologias que, apesar de disruptivas, demoram a maturar.
Alm de se tornarem econmicas do ponto de vista produtivo, necessitam
enfrentar a reao das concorrentes j estabelecidas, que reduzem custos,
elevam barreiras de entrada e melhoram sua performance. O veculo eltrico um exemplo de tecnologia que precisa vencer um longo percurso para
chegar a deslocar suas pares j estabelecidas.
O presente artigo tem como tema central a EO, com especial interesse
nos mtodos de produo contnuos proporcionados pela eletrnica impressa (EI). A EO iniciou seu desenvolvimento na dcada de 1970 e hoje ainda
possui um largo campo de possibilidades e interrogaes, mas j tem sua
primeira aplicao de mercado de escala: os displays OLED. No lugar do
silcio, a EO utiliza-se de insumos qumicos (polmeros ou molculas) que
combinam as propriedades de condutividade eltrica dos semicondutores
tradicionais com as virtudes do plstico e outros substratos flexveis, moldveis e transparentes, criando novos mercados como em biossensores,
absorvveis pelo corpo humano; painis solares orgnicos, que, por no
esquentarem, serem leves e translcidos, podem ser dispostos em uma represa de uma hidroeltrica sem afetar a vida aqutica local; ou painis de
iluminao leves, flexveis e de diversas geometrias, que podem ser usados
em ambientes internos de aeronaves ou automveis.
Contudo, talvez a caracterstica mais importante da EO seja o potencial
de produo de componentes e produtos em processo de produo contnua,
revolucionando a escala e, por conseguinte, tendo o potencial de reduzir
custos de investimento de produo de semicondutores da casa dos bilhes
para centenas ou dezenas de milhes de dlares. Trata-se da EI que, embora
venha sendo usada h muitos anos em componentes inorgnicos,1 avanos
nas tcnicas de impresso devero permitir uma ampliao significativa de
suas aplicaes, com possibilidade de customizar ou produzir em massa pro-
Por exemplo, impresso de condutores nas janelas dos carros para evitar o embaamento dos vidros.
O mercado estimado pela consultoria IDTEchEx para a EI, ou eletrnica potencialmente impressa, quer envolva os orgnicos, quer os inorgnicos, quer os compostos, de algumas centenas de bilhes de dlares
em 2025. Quando comparados com os do universo da eletrnica baseada em
silcio, os nmeros so relativamente tmidos. Mas os benefcios que essa
tecnologia oferece como baixo custo, robustez pela flexibilidade, leveza,
possibilidade de impresso em grandes reas,2 transparncia, possibilidade
de integrao de diversos componentes eletrnicos em objetos inteligentes,
benefcios ambientais e menor consumo de energia a posicionam como
uma das plataformas mais promissoras na eletrnica, com potencial de tornar-se ubqua em futuro no to longnquo.
No por menos, na Europa j existe mais de quatrocentas instituies e
empresas formando cerca de 17 clusters em 13 pases e h intenso incentivo
dos governos, que enxergam na EO e na EI uma possibilidade de reativar
suas economias e empregos [OE-A (2013)]. EUA, Japo e Coreia tambm
realizam investimentos de monta significativa.
Desde 2008, o BNDES vem tratando a EO como uma rea promissora tecnologicamente, dedicando a ela a qualidade de foco na utilizao do
BNDES Fundo de Desenvolvimento Tecnolgico (Funtec). Trata-se de uma
das mais nobres fontes de recursos do Banco, composta por parte dos lucros da instituio, destinada a focos setoriais muito especficos que possam
alavancar o desenvolvimento tecnolgico brasileiro. Desde ento, cerca de
R$ 80 milhes foram enquadrados para estruturao de operaes de financiamento do BNDES na rea de EO.
Com a crescente utilizao dos recursos no reembolsveis do Banco,
os autores julgaram pertinente dar luz ao tema (EO) e destacar a EI como
ponto de ateno para as polticas tecnolgicas na rea, com nfase especial
em dois campos aparentemente promissores para a entrada do pas em nvel competitivo globalmente para o desenvolvimento e produo de clulas
fotovoltaicas e dispositivos de iluminao. Ambas as aplicaes preveem
a produo em tecnologias de impresso no futuro, apresentando potencial
Na Europa, usa-se o termo Organic and Large Area Electronics (OLAE) em referncia eletrnica
RUJkQLFDLPSUHVVDHH[tYHO
429
Complexo Eletrnico
dutos que vo dos citados displays OLED a circuitos e sistemas integrados,

roupas, papis etc. e clulas solares.
430
de composio de novas cadeias globais de produo e, por conseguinte,

abrindo oportunidade para o pas.
Alm de realizar reviso bibliogrfica e estudos prospectivos de consultorias especializadas, os autores visitaram projetos em andamento, participaram
de conferncia mundial e entrevistaram especialistas da rea e formuladores
de polticas pblicas. O artigo se divide na presente introduo, seguida por
uma seo de conceitos bsicos sobre EO e EI e, na sequncia, apresenta
os elos gerais da cadeia de valor. Na quarta seo, os principais mercados
para EO so analisados, ao passo que a quinta concentra-se nos modelos de
apoio governamentais, nas propostas de polticas e modelos para o Brasil.
A ltima seo traz as concluses.
Conceitos bsicos
Semicondutores orgnicos
Os semicondutores so materiais que possuem um valor de condutividade
eltrica intermedirio entre os materiais isolantes (como o vidro) e os condutores (como o cobre). Isso se deve, em linhas resumidas, a caractersticas
desses materiais quanto ao distanciamento entre as camadas de valncia e
de conduo, que permitem o controle pelo projetista de suas propriedades
eltricas. So, portanto, muito utilizados na fabricao de componentes eletrnicos, eltricos, pticos e optoeletrnicos. Os semicondutores historicamente mais conhecidos so os inorgnicos, dentre os quais, destacam-se o
silcio, o germnio e o arsieneto de glio (GaAs).
At o incio dos anos 1970, os polmeros eram situados na faixa dos materiais isolantes, com baixssima condutividade eltrica. Em 1969, o doutor
Kawai demonstrou ser possvel gerar eletricidade por meio de um polmero
sinttico. Essa descoberta levantou interesse de pesquisa sobre a possibilidade de que outros polmeros tambm tivessem caractersticas eltricas. O
professor Shirakawa, estudando a polimerizao do acetileno, observou a
formao de um filme brilhante na superfcie da soluo em anlise. Esse
filme ainda no era condutor eltrico. A partir de 1975, Shirakawa uniu-se
a Alan Heeger e Alan MacDiarmid (EUA) e, conjuntamente, em suas investigaes sobre os polmeros, alcanaram em 1977 a produo de polmeros condutores, descoberta com enorme impacto na comunidade cientfica
mundial, atribuindo-lhes o Prmio Nobel de Qumica em 2000. Em 1987,
Figura 1 | Condutividade dos polmeros comparada com a de outros materiais

Polmeros conjugados
Isolantes
-16
10
Quartzo
-12
Semicondutores
-8
10
10
Diamante
Vidro
-4
-4
10 10
Metais
10
Silcio Germnio
Condutividade (S/m)
10
Cobre
Ferro
Prata
Fonte: BNDES, adaptado de NobelPrize (2000).
Principais rotas da EO
Para fins didticos, a EO pode ser dividida em duas grandes rotas, com
propsitos diferentes: a miniaturizao e a eletrnica de grandes reas.
Para fins de comparao entre os dois domnios, tome-se o referencial
dado pela Lei de Moore,3 na qual se estabeleceu que, a cada 18 ou 24 meses,
seria possvel integrar na mesma rea o dobro de transistores. Caminhando-se
no sentido da miniaturizao, na busca de mais funcionalidades, tem-se o
subdomnio do More Moore. A inovao feita a fim de atender a requisitos
de processamento, capacidade de armazenamento e comunicao intensos
em escalas reduzidas e de baixo consumo de energia. O objetivo , portanto, o de auxiliar a rota tecnolgica estabelecida a superar seus desafios,
usando-se outros materiais, como o grafeno.
Pode-se ir alm da miniaturizao dos transistores, o que se denomina
beyond CMOS4 ou beyond Si (Silcio), com o emprego de nanotecnologia
para se conseguir aumento de desempenho, em que, no limite, um tomo
3
Gordon E. Moore, cofundador da Intel Co., quem apresentou, em 1965, a tendncia de que o nmero
de transistores iria dobrar a cada 18 ou 24 meses.
4
Complementary Metal-Oxide Semiconductor (CMOS) uma tecnologia empregada na indstria de
semicondutores convencional para construir os transistores e os circuitos integrados.
431
Complexo Eletrnico
foi apresentado por C. Tang e S. VanSlyke, da Eastman Kodak, o primeiro dispositivo emissor de luz eficiente baseado nesses materiais, que ficou
conhecido por OLED. Desde ento, a cincia dos polmeros conjugados
condutores (Figura 1) tem avanado rapidamente, na chamada EO.
(eletrnica convencional) ou uma molcula poderia representar a menor

unidade de processamento nos circuitos.
No subdomnio More than Moore, h a introduo de funcionalidades no
digitais, que no necessariamente escalam de acordo com a Lei de Moore.
Exemplos incluem converso de informao no digital como mecnica,
trmica, acstica, qumica, ptica em dados digitais, como os dispositivos
que agregam micro mechanical devices (MEMS), microfludica e funcionalidades biolgicas (sensores).
Figura 2 | Roadmap tecnolgico em eletrnica
Domnio
Lei de Moore
Alm do
CMOS/ Si
Tecnologias
432
Nanotecnologia
nm
More Moore
Eletrnica de grandes reas
More than
Moore
Materiais
Avanados
Funes
Analgicas
10s nm
mm
Much More than Moore
Dispositivos com fotnica

integrada
mm a cm (poucos)
Sistemas
Eletrnicos em
Folha
Eletrnica Orgnica
mm x cm
Fonte: BNDES, adaptado de OE-A (2013).
Caminhando para a rota da eletrnica de maiores dimenses, passa-se

pelo subdomnio dos sistemas inteligentes miniaturizados, com o uso de
dispositivos heterogneos integrados, no campo da fotnica, sistemas
Micro Nano Bio Systems (MNBS), no que se denomina Much More than
Moore. Seguindo para dispositivos de maiores dimenses, denominados por alguns pases e autores de Organic and Large Area Electronics
(OLAE, Eletrnica Orgnica de Grandes reas), a inovao ocorre para
atender primordialmente a novas aplicaes com flexibilidade, transparncia, biocompatibilidade e portabilidade, sendo a miniaturizao e o desempenho objetivos secundrios.
Baseado em materiais semicondutores orgnicos ou hbridos (com elementos orgnicos e inorgnicos), esse ramo da EO aplica-se diretamente
ao domnio dos sistemas inteligentes miniaturizados (Figura 2), pois abre
possibilidade de aplicaes que requerem maiores reas e/ou flexibilidade,
como o papel ou o plstico. Utilizam-se, para tanto, materiais menos txi-
Cadeia de valor
A cadeia de valor da indstria de semicondutores orgnicos pode ser
organizada conforme indicado na Figura 3.
Figura 3
Figura 3 | Cadeia de Valor da EO
Deposio
Filmes fotovoltaicos
orgnicos
Luminrias OLED
Exemplos
Componentes
orgnicos
Materiais
t Componentes
orgnicos
Polmeros e
molculas
t Solventes (gua,
qumicos)
t Substratos (vidro,
plstico, metal,
txtil, papel)
t Encapsulamento
(metal, vidro,
filmes)
Processos
produtivos
t Impresso (Ink jet, silk
screen, gravura etc.)
t Deposio (a vcuo,
laser etc.)
t Fotolitografia
t Coating
Componentes e
dispositivos
t Dispositivos
tDisplays OLED
tMdulo de
iluminao OLED
t Filmes
fotovoltaicos
orgnicos
t Componentes
eletrnicos (OTFT,
memrias,
processadores,
sensores, baterias,
supercapacitores)
Aplicaes
t Displays (celulares, TVs,
outdoors)
t Luminrias (mveis,
escritrios, carros)
t Fotovoltaicos (BIPV,
fontes de energia
mveis)
t Sistemas inteligentes
(RFID, lab-on-chip,
monitores biolgicos)
Fonte: BNDES, adaptado de OE-A (2013). Imagens CSEM Brasil, CSEM Sua e CERTI.
Embora h mais de vinte anos Europa, EUA, Japo e Leste Asitico invistam no desenvolvimento tecnolgico e industrial para dominar a cadeia
de valor, ainda h muito o que se desenvolver quanto a processos, novos
materiais e aplicaes. Por conseguinte, existe uma forte necessidade de
integrao e colaborao nessa cadeia, pois uma inovao em um dos elos
pode afetar o direcionamento de todos os outros.
433
Complexo Eletrnico
cos, disponveis e baratos comparando-se com a eletrnica tradicional. A

tecnologia envolvida a de manufatura escalvel, geralmente com mtodos aditivos (como impresso) em substratos flexveis (como papel, filmes
plsticos ou folhas de metlicas).
434
Materiais e processo de produo
As formas como os componentes so criados dependem intimamente do

processo de produo e dos materiais utilizados. Apesar de aparentar trivial,
essa afirmao crtica para EO, pois todos os elos da cadeia esto em desenvolvimento e afetam-se mutuamente. Em outras palavras, da escolha de
um determinado tipo de molcula por exemplo, polmero para um dado
processo de produo por exemplo, impresso inkjet , resultar o grau
de eficincia e a durabilidade do dispositivo por exemplo, 3% de eficincia de converso energtica durante cinco anos para painis de Organic
Photovoltaics Modules (OPV) , que podero ser influenciados pelo meio
onde esse dispositivo ser instalado por exemplo, janelas de edifcios.
A cincia dos materiais avanados pea fundamental nessa nova
eletrnica, seja ela orgnica, seja de novos elementos inorgnicos, e nela
reside a maior parte da propriedade intelectual (PI) gerada na rea. Empresas
como DuPont, UDC, NovaLed, Plextronics e Merck possuem milhares de
patentes somente esta ltima possui mais de 2.500 patentes em EO.
Os materiais so divididos em condutores, semicondutores e dieltricos
(isolantes). A Figura 4 mostra um esquema genrico de um transistor e um
diodo, ressaltando os diferentes materiais usados em sua construo.
Figura 4 | Esquemas genricos
Figura 4A | Diodo
Semicondutor
Semicondutor
p-type n-type
Pentaceno
Fluoreno
+ V -
435
Figura 4B | OLED
Complexo Eletrnico
nodo (ITO)
Catodo (AI)
Alq 3 (ETL + EML)
TPD (HTL)
Substrato
Luz
(b) OLED - Diodo Emissor de Luz
Figura 4C | Transistor
Eletrodos
Materiais condutores
V GS
Metais
Nanopartculas
Materiais polimricos
Dieltrico
G
Polmeros isolantes
D
Semicondutor
Polmero conjugado
V DS
Canal devido ao
campo eltrico
Poly-3-alkylthiophene (P3AT)
Substrato
Filme fino
Polister
Fonte: BNDES, adaptado de Cremona (2006).
Os materiais condutores podem ser compostos orgnicos por exemplo,

o PEDOT:PSS (polmeros), que possui alta condutibilidade, boa transmisso ptica no espectro visvel e alta estabilidade e inorgnicos (metais e
436
xidos de metais).5 Uma grande variedade de materiais pode ser utilizada

como dieltricos. Polmeros orgnicos como polipropileno, poli vinil fenol,
poli metil metacrilato, entre outros, podem ser usados como dieltricos e so
comercialmente disponveis com um baixo custo de produo.
Normalmente, os componentes e dispositivos orgnicos utilizam uma ou
mais camadas semicondutoras orgnicas. Os semicondutores so a classe
de materiais cujas propriedades so mais difceis de controlar e os mais
complicados para se depositar, sendo a pureza dos materiais e sua reprodutibilidade de importncia fundamental para o sucesso do dispositivo final.
Os materiais que compem essa classe podem ser as pequenas molculas e
os polmeros (grandes molculas).
O sucesso do dispositivo orgnico depende tambm das caractersticas
do substrato onde ele fabricado. Os substratos mais utilizados so o vidro
(em que se busca superfcie extremamente plana, transparente, com baixa
rugosidade, baixo contedo de impurezas), e os tipo polimricos (flexibilidade, estabilidade temporal, ou seja, minimizar os efeitos de temperatura e
umidade na variao dos compostos orgnicos). Dependendo da tcnica de
deposio do material, devem-se observar tambm a resistncia a altas temperaturas e a interao com os demais materiais durante o processo produtivo.
Alm do tipo de material e do substrato utilizado, o encapsulamento tem
um papel essencial na construo dos dispositivos, pois evita a deteriorao
das camadas, causada principalmente pela gua e pelo ar em contato com
o material ativo orgnico. A camada de encapsulamento pode ser formada por vidro cavado, desumidificador e camada adesiva. Encapsulamento
com vidro rgido normalmente leva a maior tempo de vida, superior a dez
anos, mas obviamente compromete a flexibilidade da aplicao. O uso de
polmeros como substrato pode permitir a flexibilidade, mas traz desafios
para a construo (podem se movimentar durante o processo de produo)
e de durabilidade mais limitada.
Os processos de produo (deposio dos materiais) podem ser por:
Deposio por vapor: usada com pequenas molculas, o material
depositado por meio de vaporizao fsica das molculas no
5
Ressalta-se que na construo de dispositivos tidos como da rea da EO, como os displays OLED,
h em geral a presena de compostos inorgnicos, como o xido de ndio com estanho ITO (um
xido de metal), utilizado na camada de touch panel por apresentar alto ndice de transparncia e boa
estabilidade trmica e qumica.
Soluo-processada (impresso): a camada semicondutora orgnica depositada por processamento de soluo no substrato, via tcnicas de impresso. Apesar de disponvel para pequenas molculas,
esse processo surgiu com os polmeros, que apresentam como grande
YDQWDJHPDPDLRUH[LELOLGDGHSDUDDGLFLRQDUIXQFLRQDOLGDGHVVHP
alterar os atributos existentes, por exemplo, incorporar uma nova
molcula que absorve luminosidade em uma faixa do espectro no
absorvida pelas outras do polmero original.
A impresso pode utilizar o formato folha a folha (sheet-to-sheet ou S2S)
ou rolo a rolo (roll-to-roll ou R2R), e este ltimo tende a ser mais econmico para grandes volumes, embora de maior complexidade no controle do
processo de produo. Dado o potencial de reduo de custos pela escala
e a versatilidade de tamanhos e caractersticas que podem ser produzidos por meio de impresso R2R, as clulas Organic Photovoltaic (OPV),
baterias, sensores e outros diversos dispositivos esto tendo esse tipo de
impresso como principal rota de desenvolvimento. Inclusive os displays
podem no longo prazo convergir para tcnicas de impresso [IDTEchEx
(2013); Melnick (2012)].
As diferentes formas de impresso para EO em geral derivam de
tcnicas existentes para a produo de bens no eletrnicos e so apresentadas no Quadro 1. A EI tende a se apropriar de alguma(s) dessas
tcnicas atuais e desenvolver os ajustes para construo de dispositivos eletrnicos.
6
Muito embora o grau de aproveitamento utilizando a tcnica de Organic Vapor Physical Deposition (OVPD),
da empresa alem Aixtron AG, venha sendo aprimorado ao longo do tempo.
437
Complexo Eletrnico
substrato em cmaras a vcuo. Esse processo mais difundido na

produo de displays e iluminao OLED dominado pelos Small
0ROHFXOHV2/('V602/('VSRLVFRQIHUHPDLRUHFLrQFLD
(todas as cores disponveis com alta luminncia e tempos de vida
adequados das trs cores bsicas) e h ampla disponibilidade de fornecedores de matrias-primas em funo da menor complexidade de
produo se comparada com a dos polmeros, que possuem poucos
fornecedores, como a japonesa Sumitomo e a Merck. A principal
FUtWLFDjDWXDOWHFQRORJLD602/('pDEDL[DHFLrQFLDGRSURFHVVR
em razo do alto desperdcio de material.6
438
Quadro 1 | Tcnicas de impresso em EI

Tcnicas de
impresso
Exemplos
Descrio
Vantagens
Desvantagens
Impresso
de grandes
reas
Silkscreen
A tinta passa
por uma
tela onde
o desenho
est feito,
os buracos
na trama
permitem a
passagem da
tinta.
Permite uma grande

faixa de viscosidade
das tintas. Relativa
facilidade em
grandes formatos.
Flexibilidade e
facilidade de uso.
Escalabilidade
provada
industrialmente.
No aplicvel
a filmes finos.
Resoluo atual
35 m, taxa
de produo
e interaes
em impresses
multicamadas.
Impresso
de grandes
reas
Gravura
Utilizado em
embalagens,
publicaes,
laminados.
Muito rpido,
relativamente
simples, imagens
com mais qualidade.
Resoluo
25 m-30 m.
Quantidade de
tintas, custo de
capital, tinta com
baixa viscosidade,
sem rota clara de
escalonamento
produtivo.
Impresso
de grandes
reas
Flexografia
Aplicaes
grficas para
embalagens e
publicidade.
Independncia
da espessura
do filme e da
imagem, resoluo
melhorada (30 m),
alta velocidade (500
m/min), impresso
suave.
Limitao
da espessura
do filme
(2 m-10 m),
durabilidade/
deformao dos
rolos devido aos
solventes usados.
Sem rota clara de
escalonamento
produtivo.
Impresso
digital
(impresso
sem
impacto)
Inkjet
um
processo
bastante
difundido em
uso. Permite
um controle
digital da
impresso e
customizao
a cada uso.
Rota clara de
escalonamento
produtivo,
grande base de
conhecimento
cientfico, sem
contato, controle
digital, menor
volume de lquido,
resoluo 50 m.
Deposio das
gotculas, filmes
finos, taxa
de produo,
limitao de
partculas.
Estamparia/
relevo
Estamparia a
quente folha
Transfere
por calor e
presso para
o substrato a
tinta fluida.
Alta velocidade,
independncia da
espessura do filme e
da imagem.
Limitao do
uso de substratos
devido alta
temperatura.
(Continua)
439
(Continuao)
Outros
Exemplos
Descrio
Nanolitografia o processo
mais popular
usado nas
grficas.
Livros,
revistas,
embalagens
etc.
Vantagens
Filmes finos,
resoluo e
qualidade,
experincia.
Desvantagens
Apenas em
filmes finos,
complexidade
para fabricao da
mquina, controle
e setup, limitada a
reologia grossa,
sem rota clara de
escalonamento
produtivo.
Fonte: BNDES, adaptado de Drsam (2013).
O processo de impresso pode ser subdividido, de maneira geral, nos seguintes passos: escolha da tinta, pr-dosagem e dosagem da tinta, transferncia da tinta para o substrato, dinmica do fluido no substrato e solidificao
[Drsam (2013)]. A combinao da tcnica de impresso, formato (rolo ou
folha) e as tintas determinam a capacidade e qualidade da imagem de cada
tecnologia. Por exemplo, a tcnica de silkscreen limitada pelo tamanho da
trama utilizada para a produo de imagens que no possuem a melhor definio permitida, por exemplo, pela tcnica de nanolitografia. Esta, por outro
lado, no permite o uso de maior variedade de tintas de baixa viscosidade que
o silkscreen. Inkjet pode ser compatvel com uma grande variedade de substratos e permite que cada pea seja nica, diferentemente do silkscreen e da
nanolitografia. Entretanto, a tcnica de inkjet de certa forma limitada pela
viscosidade dos fluidos, tempo de secagem e reprodutibilidade da impresso.
Figura 5 | Processo de produo em rolo de clulas OPV usando flexografia
Fonte: CSEM Brasil.
Complexo Eletrnico
Tcnicas de
impresso
440
Existe claramente uma curva de aprendizado para cientistas e engenheiros

com propsito de definir a estratgia para a impresso de mltiplas camadas
e interconexes e conseguir um meio confivel para integrar silcio e EI de
forma barata e em alto volume. Atualmente, h baixo controle e entendimento
das tcnicas, ainda consideradas artesanais, havendo necessidade, portanto,
de se ter um processo efetivamente mais estvel e reprodutvel de produo.
Componentes eletrnicos e dispositivos
Seguindo passo adiante na cadeia de valor, os componentes eletrnicos
e dispositivos so elementos-chave, em princpio no comercializveis isoladamente, que iro compor as diversas aplicaes. O domnio tecnolgico
e produtivo desses elementos pode ser visto como o primeiro resultado tangvel em direo s aplicaes. Os componentes eletrnicos mais elementares a semicondutores so basicamente dois: os diodos e os transistores.
Os diodos so estruturas mais simples, contendo dois eletrodos que
realizam o processo de injeo de portadores de cargas: o nodo, responsvel
por receber os eltrons quando aplicada uma tenso entre os dois eletrodos,
e o ctodo, que ir emiti-los. Entre os dois eletrodos, h uma camada ativa
semicondutora orgnica,7 podendo haver camadas auxiliares, que realiza o
transporte eltrico. Os dispositivos criados com diodos que mais se destacam
na EO so os diodos emissores de luz orgnicos (OLED) e os diodos fotovoltaicos orgnicos (OPV).8 Tanto os OLEDs quanto os dispositivos OPV
so dispositivos de multicamadas, nos quais, alm da camada ativa que ir
determinar sua funcionalidade, so depositadas camadas intermedirias que
auxiliam sua operao. Pela simplicidade da estrutura, esses dispositivos
tendem a ser desenvolvidos com maior facilidade por meio de processo de
impresso, o que, como j dito, representa um potencial de reduo significativo de custos e aplicaes imediatas.
Os transistores so os elementos principais dos sensores e circuitos
integrados que, alm da funo de transporte de cargas, operam
principalmente como amplificadores e interruptores de sinais eltricos.
Dentre os transistores, destacam-se os transistores orgnicos de filmes finos
7
Essas duas camadas, conhecidas tambm por juno p-n, possibilitam a injeo de portadores e o
transporte eltrico, ao estarem submetidas a uma tenso eltrica.
8
No OLED, na camada ativa, as cargas emitidas pelos eletrodos se recombinam, emitindo luz. No
OPV, ocorre o processo inverso, na camada ativa, h absoro de energia da luz solar e h dissociao
de cargas capturadas pelos eletrodos.
Atualmente, os transistores orgnicos de filmes finos, OTFT, so ainda

de baixo desempenho em mobilidade eltrica quando comparados com
os construdos por semicondutores inorgnicos (cerca de 1% destes).9
Pode-se dizer que em EO a tecnologia para processadores, por exemplo,
compara-se ao nvel que estava a eletrnica tradicional de semicondutores dcadas atrs.
Em 2011, quarenta anos aps o primeiro microprocessador de silcio ser
produzido, Intel 4004, Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC) e o
centro de pesquisa Holst (holandeses) apresentaram o primeiro processador
plstico totalmente produzido a temperaturas abaixo de 250oC [Lombaers
(2013)]. Esse dispositivo revolucionrio foi considerado o microprocessador mais lento do mundo, pois tinha frequncia de operao de at
40 Hz. Entretanto, em 2013, foi apresentado um novo microcontrolador de
propsito geral de oito bits, que opera at 2,1 kHz, mais avanado, porm
ainda 1 milho de vezes mais lento que os processadores dos computadores
pessoais, que operam na ordem de GHz. Naturalmente, os primeiros nichos
de mercado so os que no requerem elevado processamento, mas que no
podem utilizar os semicondutores tradicionais, seja, por exemplo, pela inflexibilidade, seja pela biocompatibilidade, seja por questes ambientais.
Todavia, pode-se pensar que a EO ir evoluir segundo uma nova Lei de
Moore, que est em desenvolvimento.
Existe uma diversidade de reas de conhecimento e tecnologias envolvidas, e no possvel afirmar que exista uma soluo nica de
material-deposio-substrato-encapsulamento para todas as aplicaes.
Trata-se de um momento da evoluo da EO caracterizado por um intenso
processo de investigao e experimentao. Como se trata de uma tecnologia no madura, espera-se que um conjunto de tecnologias conviva, cada
uma ocupando um determinado nicho de mercado, at que o surgimento
de um novo material, processo ou tecnologia modifique o quadro vigente.
9
Fonte: <http://www.hpl.hp.com/techreports/2012/HPL-2012-66.pdf>. Acesso em: 10 jun. 2014.
441
Complexo Eletrnico
por efeito de campo Organic Thin Film Transistor/Organic Field Effect

Transistors (OTFT/OFETs). Sua estrutura um pouco mais complexa do
que a do diodo, por conter trs eletrodos: fonte, dreno e porta, sendo esta
ltima a que controla a passagem e a intensidade da carga entre fonte e dreno. Os dispositivos criados com os transistores podem ser, por exemplo,
papel eletrnico, memrias, circuitos integrados e sensores.
442
Aplicaes
Segundo Associao de Eletrnica Orgnica e Impressa da Unio

Europeia (OE-A) (2013), o roadmap de mercado para as aplicaes baseadas
em EO prev uma crescente complexidade em cada um dos cinco grupos de
aplicaes: (i) fotovoltaico orgnico, (ii) displays OLED, (iii) Iluminao
OLED, (iv) eletrnicos e componentes (ex.: baterias, transistores, circuitos)
e (v) sistemas inteligentes integrados (ex.: RFID e novos substratos, como
tecido), conforme a Quadro 2.
Essas aplicaes tm o potencial de estabelecer novos produtos, que podero deslocar tecnologias j maduras ou criar novos mercados, baseados
em atributos como menor consumo de energia, leveza, flexibilidade e custo
de produo. Diversas publicaes tm avaliado que o mercado da EO ser
formado em grande parte por novas aplicaes, abrindo uma janela de
oportunidade para pases e empresas entrantes em um setor de alta tecnologia.
Quadro 2 | Roadmap para as aplicaes em EO
Aplicaes
Existentes
(2013)
Em desenvolvimento
(2014-2020)
Fotovoltaico
orgnico
Carregadores
Portticos
Eletrnicos de consumo,
fontes mveis de energia,
integrao predial para
consumo
Integrao predial
conectada rede
Displays
OLED
Displays em
pequenas
aplicaes
Displays OLED dobrveis,

LCD plstico, outdoors,
displays OLED enrolveis e
(semi)transparentes
TVs OLED enrolveis

e telemedicina
Iluminao
OLED
Projetos design Baterias recarregveis

de clula nica, displays
impressos, baterias
multiclulas impressas, chip
impresso flexvel
Iluminao em geral
Eletrnicos e
componentes
Baterias de
clula nica,
pequenas
memrias
Mdulos de iluminao
decorativos, mdulos
flexveis de iluminao
Baterias impressas,
etiquetas inteligentes
Sistemas
Integrados
Inteligentes
Roupas com
sensores
antifurto,
sensores
Rede de sensores,
empacotamento inteligente,
sensores sobre tecidos,
pequenos displays, RFID
impresso
OLED sobre tecidos,

BIPV
Planejados
(2021+)
Desafios da EO
443
A EO composta pela cincia e tecnologia dos materiais, sendo uma

tecnologia transversal nas reas de conhecimento da fsica, qumica, engenharia eletrnica e outras engenharias para definio de processos, qualidade, deposio dos materiais etc. H desafios em toda a cadeia produtiva,
que, todavia, encontra-se em formao, desde a produo dos materiais
orgnicos, passando pelos produtores de mquinas e equipamentos at o
produto final, sendo necessrio um olhar integrado sobre toda a cadeia de
valor [IDTEchEx (2013)].
Atualmente, a maior concentrao de empresas (60%) est na produo dos componentes e dos dispositivos displays OLED, iluminao
OLED, filmes fotovoltaicos orgnicos, transistores, baterias etc. vide
Figura 6. Outro grupo expressivo, 27%, concentra os fornecedores de
qumica, tintas, papis. Dessa forma, percebe-se que h um maior esforo das empresas em empurrar a tecnologia technology push em
oposio a empresas de integrao e design dos produtos, com 3% de
empresas pensando nas necessidades dos usurios user pull. Por isso, o
estudo IDTEchEx observa que a tendncia, pelo menos enquanto a massificao tecnolgica da EO no ocorrer, de que as empresas estejam envolvidas no somente com o produto, mas tambm com os dispositivos,
materiais e processo de produo.
Figura 6 | Necessidade de integrao da cadeia de valor da EO
Technology push
Fornecedores de
qumica, tintas,
filmes e papis
27%
Produo de
mquinas e
conhecimento
10%
User pull
Grande
nmero de
componentes
e dispositivos
60%
Fonte: BNDES, adaptado de IDTEchEx (2013).
Poucas empresas de
integrao ou
designers envolvidos
3%
Complexo Eletrnico
Viso integrada na cadeia de valor orientada a mercado
444
Design de produtos
Flexibilidade, novas geometrias e leveza dos produtos feitos com EO permitiro o desenvolvimento de novos mercados. Por exemplo, com a EO, uma
nica aplicao construda por sucessivas camadas com clulas solares em
OPV, bateria impressa e iluminao OLED totalmente integradas, ou em
grandes clulas de energia solar portteis e flexveis (em formato de rolo)
para serem transportadas, por exemplo, de helicpteros para lugares remotos ou em situao de calamidade pblica. As possibilidades de novas
luminrias OLED construdas com filmes finos permitem fontes de luz difusas aplicadas a diversos ambientes no planos, como forro do teto de aeronaves e automveis. Essa aplicao tambm no teria viabilidade com o
uso do silcio em virtude principalmente da rigidez, do peso e do custo de
produo de grandes reas.
Materiais
Como as rotas tecnolgicas inorgnicas seguem em evoluo, o avano

nos materiais orgnicos chave para que a EO se consolide nos diferentes
segmentos de mercado. Entre outros desafios, os materiais orgnicos precisam de melhorias de desempenho eltrico, processamento, escala (custos),
estabilidade e compatibilidade com os solventes (para EI) para atender a
aplicaes mais complexas.
Figura 7 | Fluxo eltrico formado nos polmeros condutores e no silcio
Figura 7A | Fluxo eltrico no polmero (ex.: OPV)
Transparent anode
+
Polymer
Aluminum cathode
Figura 7B | Fluxo eltrico no silcio
SI
SI
SI
Eltron
Livre
Lacuna
tomo
boro
SI
SI
SI
SI
tomo
fsforo
SI
Complexo Eletrnico
SI
445
SI
Eltrons
partilhados
tomos
prximos
Fonte: Adaptado CSEM Sua.
Se por um lado, a morfologia dos polmeros permite produzir uma grande

variedade de estruturas com relativa facilidade, por outro, condiciona o fluxo dos
eltrons, mais complexo (Figura 7A) se comparado com a estrutura cristalina e
ordenada do silcio (Figura 7B). Por isso, alcanar o nvel de reprodutibilidade no
processo para construir circuitos minimamente complexos ainda desafiador.10
Processos
Dada a caracterstica morfolgica dos materiais orgnicos, o desafio

da reprodutibilidade no processo de produo na EO (e especialmente
na EI) sensivelmente superior ao da indstria tradicional de semicondutores, que utiliza materiais inorgnicos muito estveis, com processo
de deposio a vcuo extremamente preciso, em que as propriedades
mecnicas e eltricas so controladas a nvel atmico.
Outra restrio que aparece na EO com relao aos processos produtivos a necessidade de se atender a requisitos de velocidade, temperatura, solventes, condies de ambiente, vcuo, entre outros fatores,
para cada aplicao. Por exemplo, o uso de substratos plsticos tipo PET
possui requisitos tais que impedem o uso de mtodos de produo que
envolvem altas temperaturas, como o laser printing.
10
Entrevista com o pesquisador Alberto Salleo, Universidade de Stanford, EUA, concedida ao Boletim
da SBPMat.
446
A reduo da dimenso (pitch) conseguida pela tcnica de impresso

est atualmente em 0,5 m e parece insuficiente para algumas aplicaes,
como os displays OLED, precisando ainda transpor a barreira de 1 m a
5 m, em direo a escalas submicron.
Encapsulamento
Alm de vencer os desafios de construo, o tempo de vida e a confiabilidade dos produtos devem ser prolongados. Para tanto, necessrio que o substrato e o encapsulamento possuam baixa permissividade
gua e ao oxignio, alm de resistncia elevada a variaes trmicas,
ao calor e luz ultravioleta (UV) por exemplo, no silcio amorfo, a
resistncia luz UV nas clulas solares superior a dez anos, e sua
eficincia energtica estvel ao longo desse tempo, o que ainda no
ocorre na clula OPV. Conseguir encapsulamentos flexveis e transparentes a baixo custo continua sendo um grande desafio [OE-A (2013)].
Substratos no rgidos significam produtos mais robustos. O vidro,
por mais leve que seja, apresenta trincas quando sujeito a presses mecnicas. Conseguir a substituio, por exemplo, do vidro (LCD) usado
nos displays dos smartphones, tablets e computadores pelos displays
OLED certamente ir conferir aos produtos maior resistncia a quedas.
Outros benefcios seriam: maior leveza, menor espessura, facilidade
no transporte e maior facilidade em montagem do produto acabado.
Os desafios no podem ser tratados independentemente. Melhores materiais
podem reduzir os requisitos de encapsulamento. A resoluo depende das tcnicas de produo envolvidas e da vazo necessria para atingir-se a economia de
escala na aplicao (OPV, OLED iluminao, OLED displays, etiquetas RFID
etc.). Portanto, as variveis aqui levantadas pretendem mostrar brevemente
a complexidade de buscar solues tecnolgicas para um ambiente bastante
heterogneo em rea de conhecimento que viabilizem as aplicaes de EO.
Panorama do mercado mundial

Segundo OE-A (2013), a EO acabou de passar pelo perodo de euforia
de meados dos anos 2000, quando se imaginava que rapidamente haveria
uma revoluo para o paradigma de produo de dispositivos orgnicos e
integrao destes em roupas, pessoas etc. O processo excessivamente empurrado pela tecnologia (technology push), com pouca viso sobre a via-
A viso de longo prazo da OE-A para EO, comparativamente com o

ecossistema dos semicondutores e a indstria de displays tradicionais, pode
ser vista no Grfico 1.
Grfico 1 | Expectativa de crescimento do mercado de EO
Mercado de eletrnicos
Bi US$
300
250
200
Semicondutores
150
100
Displays tela plana
Eletrnica orgnica
50
0
1980
1985
1990
1995
2000
2005
2010
2015
2020
O quadro geral indica que atualmente a EO est no ponto em que precisa superar a etapa de demonstrao da tecnologia e avanar para operaes em nvel piloto. Entretanto, tal quadro varia de acordo com o grau de
amadurecimento tecnolgico (materiais, componentes, dispositivos etc.)
em cada uma das reas de aplicao [OE-A (2013)].
O primeiro passo para o estabelecimento das cadeias produtivas foi dado
com a introduo da produo em massa de displays OLED. Todavia, para
uma consolidao da EO, necessrio desenvolver outras aplicaes matadoras (killer applications), sejam elas em substituio a outras existentes,
criando novas aplicaes, sejam elas se combinando com as existentes para
trazer melhorias funcionais ou de custo.
Existem diversas organizaes mundiais tentando realizar as previses
de mercado para EO. Porm, dado o nvel de incertezas inerentes a uma
plataforma tecnolgica emergente, h ainda muita divergncia entre essas
447
Complexo Eletrnico
bilidade econmica das solues apresentadas, bem como a inexistncia

de ferramental pronto para integrar diferentes reas do conhecimento contriburam para que essa viso no fosse alcanada no prazo vislumbrado.
448
estimativas (vide Quadro 3). Tambm pelo mesmo motivo, no h um recorte claro sobre as estatsticas, com organismos internacionais e consultorias
considerando os mercados de EO (organic electronics), EO para grandes
reas (OLAE), EI ou potencialmente impressa (printed electronics), eletrnica plstica (plastics electronics), entre outras nomenclaturas.
Quadro 3 | Estimativas de mercado global em EO
Consultoria/estudo
Curto prazo
Longo prazo
Comentrios
Smithers Printing
Industry Research
Academy (PIRA)
2013
US$ 7 bilhes a US$ 190

US$ 9 bilhes
bilhes (2025)
(2012)
Displays OLED sero a

maior aplicao.
IDTechEx 2013
US$ 16 bilhes
(2013)
US$ 77 bilhes
(2023)
Mercado por aplicao:

'LVSOD\V OLED: 84%
(US$ 65 bilhes);
23986ELOK}HV
,OXPLQDomR2/('
(US$ 1,3 bilhes).
Transparency
Market Research
2012
US$ 8,2
bilhes (2012)
US$ 44 bilhes
(2018)
Displays OLED sero a

maior aplicao (US$10
bilhes em 2018);
concentrao de receitas
na sia (50%), seguida da
Europa.
Fonte: BNDES, adaptado de Smithers-PIRA (2013), IDTEchEx (2013) e

Transparency Market Research (apud PRNewsWire-2012).
Importante ressaltar que, apesar de diferirem muito entre si em suas estimativas nominais, h um padro de crescimento estimado do mercado da
EO, que seria lento at 2016-2017 e, a partir da, exponencial.
Segundo o relatrio Electronics CA Publications, h mais de 3 mil organizaes em atividade relacionada EO pelo mundo, entre as quais figuram lderes em outros mercados como BASF, Corning, Kodak, Merck,
OSRAM, Philips, Samsung, Seiko, TDK, Pioneer e empresas nascentes ou spin-offs de grandes multinacionais, como Aixtron, Cambridge
Display Technologies (CDT), Poly-IC, Plastic Logic, Univision Technology,
Oled Technologies & Solutions (OTS), entre outras.
Dependendo da aplicao, espera-se que, entre cinco a vinte anos, a EO
consiga comear a ter destaque na indstria eletrnica mundial. Esse horizonte de tempo importante oportunidade para o pas se posicionar como
Quadro 4 | Estado de comercializao da EO em 2013

Aplicaes
Tempo de
desenvolvimento
2013
Displays
Displays
OLED
Quinze anos
US$ 10
bilhes
Iluminao
Iluminao
OLED
Cinco anos
US$ 15
milhes
Eletrnicos Sensores
e
componentes
Dez anos
US$ 160
milhes
Fotovoltaico Filmes
fotovoltaicos
orgnicos/
DSSC
Dez anos
Sem
dados
Rentvel
Crescimento
Fonte: BNDES, adaptado de IDTEchEX (2013).
OLED displays
Posicionamento da tecnologia
Os displays OLED representam mais de 85% no mercado projetado para EI em 2023 [IDTEchEx (2013)]. Os fornecedores de displays
LED-LCD esto sob maior risco com a viabilidade econmica dos
displays OLED. As vantagens dos displays OLED sobre os atuais de LED
backlight LCD podem ser resumidas em: (1) melhor imagem, melhor
contraste, cores mais vivas e melhor taxa de refresh; (2) menor consumo
de energia; (3) melhor ngulo de viso; (4) possibilidade de ser construdo de forma curva, flexvel, dobrvel e em substratos transparentes,
pois no precisam do backlight; (5) mais finos e leves.
Inicialmente comercializados em massa em displays pequenos
smartphones, cmeras fotogrficas etc. , os displays OLED tendem a avanar sobre aplicaes maiores, como TVs e monitores. Os recentes investimentos anunciados pela LG para construo de uma fbrica de gerao 8,
que permitiria a produo econmica de TVs de 55 polegadas, indicam
que os principais desafios tecnolgicos vm sendo superados.
449
Complexo Eletrnico
um participante nessa indstria. A seguir (Quadro 4), sero apresentadas as

previses de mercado para cada um dos principais segmentos da EO, bem
como o estgio atual de lucratividade das aplicaes e tendncias de evoluo no curto-mdio prazo.
450
Os grandes fabricantes usam processo de produo baseado na evaporao a vcuo utilizando pequenas molculas,11 no qual o desperdcio
de material e a dificuldade de escalar a produo em baixos custos so
questes ainda a serem vencidas. Alm dessas barreiras, h tambm o
desafio de garantir uma vida til do material orgnico compatvel com
o uso de dez ou mais anos de TV.
Panorama competitivo
Como uma das tecnologias crticas que garantem vantagem competitiva

na indstria eletrnica uma vez que boa parte dos produtos hoje em dia
carrega algum tipo de display embarcado nos mais diversos setores da economia (eletrnica de consumo, automotivo, aeroespacial, defesa etc.) , os
displays historicamente tiveram a liderana do desenvolvimento das
tecnologias nos EUA, Europa e Japo. Na tecnologia vigente do LCD,
a despeito de a produo ter se deslocado para o Sudeste Asitico, a PI
dos insumos e equipamentos manteve-se em boa parte com esses trs
atores [IDTEchEx (2013)].
O OLED parece ser uma ruptura nesse paradigma, com as empresas
do Sudeste Asitico, especialmente as coreanas LG e Samsung, liderando
o desenvolvimento tecnolgico e a produo de dispositivos e produtos
para displays OLED, puxadas pela crescente adoo dessa tecnologia em
smartphones e tablets. A aquisio de fornecedores-chave, como a Novaled,12
e participao de 5% na Sharp, pela Samsung, e a diviso OLED da Kodak,
pela LG, exemplificam como a participao dessas empresas nos insumos
crticos dever ser sensivelmente maior do que foi no LCD. Ambas lanaram, a partir de 2013, TVs OLED de grande dimenses (entre 55 e 77),
flexveis ou curvas, reforando o comprometimento desses dois maiores
fabricantes de displays e TV do mundo.
As empresas taiwanesas como a CMI e a AUO13 bem como as chinesas BOE, China Star e Visionox e as japonesas TDK e Pioneer tambm
11
Uma das excees que podem ser destacadas seria a Panasonic, que produz displays a partir da
tecnologia impressa (inkjet) de polmeros da CDT/Sumitomo [IDTEchEx (2013)]. Todavia, em 2013,
6RQ\H3DQDVRQLFGHV]HUDPXPDMRLQWYHQWXUHSDUDIDEULFDUSDLQpLV2/('FRPDWHFQRORJLD3/('
Fonte: <http://news.oled-display.net/sony-and-panasonic-stop-their-oled-tv-partnership/>. Acesso em:
ago. 2014.
12
Empresa alem que participou dos esforos de desenvolvimento da comunidade europeia nos FP6
e FP7 para tecnologia de OLED e foi comprada pela Samsung em 2013.
13
Terceiro e quarto maiores fabricantes de painis do mundo.
Apesar de ainda caros e com desafios tecnolgicos e produtivos a

serem superados, os displays j ultrapassaram a barreira lab-to-fab,
j tendo se consolidado com produo em escala. De acordo com
IDTEchEx (2013), as receitas com displays OLED devem alcanar
US$ 30 bilhes em 2020.
Perspectiva para o Brasil
Como ser apresentado no item Modelos de desenvolvimento, em

meados dos anos 2000, o governo brasileiro tinha como estratgia a entrada no segmento de displays OLED baseado em polmeros (PLED)
tecnologia esta que ao menos atualmente est sendo superada no mercado
pelas pequenas molculas (SMOLED).
Todavia, segundo a Gartner, as empresas de displays j esto
trabalhando em escala laboratorial em processo de produo impresso
embora a consultoria IDTEchEx acredite que o processo de aprendizado ser longo [IDTEchEx (2013)]. Nesse cenrio, provvel
que os investimentos necessrios para uma fbrica caiam da ordem
de bilhes para milhes, abrindo nova oportunidade de produo
local no Brasil.
Iluminao (OLED lighting)
A Iluminao responde por cerca de 20% do consumo de energia
nos EUA [US DoE (2013)], e as tecnologias de estado slido de iluminao tal como o Light Emitting Diode (LED) e o Organic Light
Emitting Diode (OLED) tm o potencial de reduzir em at 217 TWh
at 2025, razo pela qual so classificadas como tecnologias estratgicas
no s pelo governo americano, mas tambm pelos governos de outras
regies do mundo.
O OLED apresenta alguns atributos especiais (conforme mostra Quadro 5)

que o qualifica como tecnologia promissora de iluminao, entre os quais
a possibilidade de construo de luminrias de grandes reas com baixo
consumo energtico, baixo brilho, designs diferenciados, cores ajustveis
451
Complexo Eletrnico
concorrem no mercado de displays OLED, embora ainda estejam majoritariamente focadas em displays de menor tamanho.
452
e mornas, utilizando materiais ambientalmente sustentveis,14 e principalmente, com potencial de custos extremamente reduzidos via processo de
produo em rolo (R2R).
Figura 8 | Luminria OLED
Fonte: CERTI.
Para alcanar a potencialidade de seus atributos, h barreiras a serem

superadas, entre as quais o incremento da eficcia luminosa (lumens/watt)15
e da vida til do elemento orgnico, alm da reduo do custo de produo. Essa tarefa se torna mais rdua na medida em que ocorrem avanos no
LED, reduzindo os ganhos que o OLED pode proporcionar, como a possibilidade de aplicao em superfcies no planas por meio de guias de ondas
(waveguides) [IDTEchEx (2013)].
Ainda assim, o OLED tido como uma tecnologia complementar ao
LED, pelo fato de a luz gerada ser difusa (no focal), permitindo conforto
visual ao se olhar diretamente para a fonte e reduzindo as sombras provocadas por uma luz pontual, pela qualidade da luz e pelas possibilidades de
design a partir de superfcies homogneas de luz que pode gerar.
14
15
/kPSDGDVXRUHVFHQWHVXWLOL]DPPHUF~ULR
O US DoE (2013) posiciona como meta a taxa de 190 lm/W para o OLED em 2025.
453
Quadro 5 | Comparativo entre os diferentes tipos de iluminao

Desvantagens
Excelente para
iluminao
externa e
interna (com
tetos altos)
Luz branca mais
semelhante
luz natural
Poluio:
utiliza
mercrio e
argnio
Alto custo para
fabricao
Low pressure So lmpadas 100-200 16.000-20.000

com bastante
sodium
eficcia
Maior eficcia
Excelente para
iluminao
externa
Permite
religamento
a quente da
lmpada
Monocromtica
Controle
ptico
Descarte da
lmpada
Potncia sobre
tempo de vida
Fluorescente
linear
Bastante
popular em
escritrios,
indstria
Alta eficincia
Alta eficcia em
operao em
alta frequncia
Grande
variedade de
escolha de cores
Requer o reator
Luz tem
sensibilidade
temperatura
ambiente
Utiliza
mercrio
Fluorescente
compacta
Facilidade
40-65
de uso com
a facilidade
incandescente
6.000-12.000
Tamanho
compacto
Alta eficcia
Alta CRI
Longo tempo de
vida
Excelente
manuteno do
lmen
Sensibilidade
trmica
Position
sensitive
Requer reator
(embutido)
Custo inicial
superior
incandescente
1.000
Baixo custo
inicial
Baixo custo de
dimerizao
Temperatura
da cor (alta
renderizao)
Menor eficcia
Sensvel
voltagem
Pequeno tempo
de vida
Gerao de
calor
HID (descarga
de alta
intensidade)
Metal Halide
Eficcia
luminosa
(lm/W)
Tempo de
vida (h)
As lmpadas 50-100 6.000-12.000

de metal
halide
so mais
eficientes que
as de vapor
de mercrio e
as halgenas
Incandescente Mais
popular nas
residncias e
comrcios
50-100 10.000-16.000
5-15
(Continua)
Complexo Eletrnico
Vantagens
Descrio
454
(Continuao)
Descrio
LED
OLED
Eficcia
luminosa
(lm/W)
Tempo de
vida (h)
Vantagens
20-120 20.000-100.000 Baixo

Iluminao
consumo de
por estado
energia
slido
Longa
(semicondutor)
durabilidade
Pouca gerao
de calor
Design
modular
Baixo custo
de fabricao
Grande
resistncia
a choques,
vibrao
Iluminao
50
Ainda em
Baixo
por estado
desenvolvimento consumo de
slido
energia
(semicondutor
Baixo custo
orgnico)
de operao
Luz difusa
(diferente do
LED)
Temperatura
da cor
Desvantagens
Lmpadas
LED ainda
caras
Luz focada
Cor da luz
Mdulos ainda
caros
Fonte: BNDES, adaptado de Bardsley (2014) e Edson Tech Center (2014).
Todavia, alm dos ganhos em eficincia luminosa e vida til, os filmes

ainda necessitam ser produzidos em grandes reas a baixos custos os prottipos atuais ficam em torno de 100 cm, produzidos em processo de folha
a folha [US DoE (2013)].
Atualmente, as luminrias OLED no podem ser usadas como fonte
primria de iluminao dos ambientes em razo de sua limitada potncia e alto custo e esto sendo utilizadas mais em aplicaes decorativas.
A entrada da tecnologia no mercado dever ser feita em nichos onde a
sensibilidade ao preo e tempo de vida no sejam atributos to prioritrios quanto o design e a criatividade dos projetos. Espera-se que os
primeiros mercados alcanados pela tecnologia sejam os segmentos de
hospitalidade hotis,clubes etc. , shopping/comrcio, arquitetura em
geral e automotivo.
Grfico 2 | Eficcia luminosa histrica e prevista para as fontes de luz
Eficincia luminosa (lumens per Watt)
200
lmpada LED
branca
150
HID alta potncia
100
fluorescente linear
HID baixa potncia
50
fluorescente compacta
halgena
Incandescente
painel OLED
branco
0
1940
1960
1980
2020
2000
Fonte: US DoE (2013).
Panorama competitivo
Grfico 3 | Projeo de mercado de iluminao OLED
Bi US$
1,4
1,2
1,0
0,8
0,6
0,4
0,2
0
2013
2014
Fonte: IDTEchEx (2013).
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
455
Complexo Eletrnico
Com a queda dos custos de produo, a expectativa de uma penetrao

razovel tambm no segmento residencial. No longo prazo, caso os OLEDs
se tornem competitivos em custos e eficincia, poderiam penetrar nos segmentos empresarial e industrial (Grfico 2).
456
Espera-se que o mercado atinja US$ 1,3 bilho em 2023, quando representar ainda uma pequena frao dos US$ 25 bilhes esperados para
a tecnologia LED (Grfico 3).
O desenvolvimento da cadeia de OLED para iluminao vem se beneficiando dos investimentos realizados na indstria de displays OLED,
pois a maioria dos fabricantes mundiais dessa indstria utilizam pequenas
molculas, os SMOLEDs, o que vem reduzindo os custos de materiais e
equipamentos de produo pelo efeito da escala, com um nmero crescente de fornecedores de materiais com pureza comparvel.
Dentre as fabricantes de painis e luminrias, destacam-se as europeias Philips e OSRAM, que disputam a fronteira do desenvolvimento da tecnologia com empresas asiticas como a LG Chemicals
que j comercializa luminrias OLED com nveis de eficcia de
60 lm/W , Konica Minolta, Panasonic, Sharp, CDT/Sumitomo,16 entre
outras. Dessas, US DoE (2013) identifica que apenas a LG possui linha de produo j voltada para comercializao de produtos finais, ao
passo que as demais comercializam produtos a partir de linhas de P&D.
H uma expectativa de que o OLED para iluminao entre no mercado efetivamente entre 2018 e 2020 quando o custo total de fabricao do painel em US$/m2 deve cair de US$ 6.000/m2 em 2013 para
US$ 1.000/m2 em 2020, como funo de aumento de escala, substituio dos PhD das linhas de produo por tcnicos, reduo dos custos
dos materiais etc. Alm disso, a Conveno Mimata pacto das Naes
Unidas para limitar o uso e a emisso de mercrio internacionalmente, firmado em 2013 estabeleceu que devem ser banidas at 2020 as
lmpadas compactas fluorescentes de at 30 W, que ultrapassam 5 mg
de mercrio, e algumas lmpadas fluorescentes tubulares (halofostato
de clcio). Portanto, as luminrias OLED podem se beneficiar dessa
mudana no mercado.
Perspectivas para o Brasil
Analisando-se os diferentes elos da cadeia de valor apresentados na seo Cadeia de valor, fazem-se a seguir algumas anlises sobre possveis
oportunidades para o pas.
16
Talvez a nica exceo relevante de tecnologia de polmeros para OLED iluminao.
Dispositivos e aplicao dados os recentes desenvolvimentos da

tecnologia LED quanto a consumo, vida til e qualidade de cores, o
horizonte de mdio prazo aponta para uma aplicao de nicho de alto
valor agregado para o OLED em iluminao, em que a qualidade de
uma luz distribuda uniformemente possa ser valorizada, como no setor
moveleiro, automotivo, aeronutico, entre outros. O desenvolvimento de
luminrias e novas estruturas de encapsulamento parece ser uma grande
oportunidade para o Brasil, haja vista a diversidade industrial presente
no pas, com a possibilidade de desenhar produtos (carros, mveis etc.)
considerando os ganhos que a iluminao OLED pode oferecer.
Para apoiar esse desenvolvimento tecnolgico, h um conjunto de institutos de tecnologia que trabalham com tecnologia OLED para iluminao,
destacando-se o Inmetro, que possui maquinrio para fabricar em escala
prottipo OLEDs de 10 cm x 10 cm.
O BNDES apoiou recentemente um projeto envolvendo a CERTI
e a Philips, no qual a instituio tecnolgica brasileira: (1) construiu
uma tecnologia de encapsulamento do OLED fornecido pela Philips e
luminrias-conceito; (2) iniciou o desenvolvimento de mercado junto a
fabricantes de mobilirios; e (3) estruturou um laboratrio e linha-piloto
para interconexo, montagem e encapsulamento das fontes de luz, assim
como a cadeia de fornecedores nacionais da eletrnica embarcada e do
encapsulamento.
457
Complexo Eletrnico
Materiais e processo produtivo como o processo produtivo mais

propagado atualmente se baseia em molculas pequenas e deposio a vcuo, que demandam escala, eleva-se a barreira de entrada
para investimentos fabris na rea. Soma-se a esse fato a presena de
grandes fabricantes de fontes de luz, como Philips, OSRAM e LG
investindo valores considerveis nessa tecnologia. Por outro lado, os
avanos obtidos no processo de displays sero incorporados por esses
fornecedores de materiais e processos de produo para iluminao,
o que tende a aumentar a concorrncia na rea. Posto isso, parece
pouco provvel que haja oportunidades para o pas alcanar o passo
(leapfrog) do core dessa tecnologia em processo ou materiais.
Contudo, h que se levar em conta uma estratgia de atrao de
investimentos nessas reas, ainda mais se considerado o roadmap
produtivo em processo contnuo (R2R), quando os valores de investimentos devero ser relativamente baixos.
458
Entre outros resultados, foram criadas a placa controladora da luminria living sculpture, apresentada na Euroluce 2013, em Milo, que integra
portflio da Royal Philips (Figura 8) e j recebeu encomendas pela Philips
Internacional; e a luminria para moblia undershelf light, lanada na feira
Euroshop 2014, em Dsseldorf.
Outro subproduto desse projeto foi o desenvolvimento local de um filme PDMS, que est restrito ao ambiente laboratorial atualmente, mas que
potencializa em at 36% [Vicente (2014)] a eficincia luminosa do OLED
fornecido pela Philips. Estudos realizados com parceiro tecnolgico do projeto, o Centro de Tecnologia da Informao (CTI) Renato Archer, e com
a rede CI Brasil apontam para interessantes arquiteturas da eletrnica de
acionamento e chips dedicados para agregao de funcionalidades e valor
aos OLEDs. Alm de posicionarem o pas como alternativa para a Philips
escalar a tecnologia de produo, os investimentos do projeto capacitaram
e equiparam a CERTI para desenvolvimentos futuros em produtos baseados em clulas fotovoltaicas orgnicas (OPV), tema do prximo tpico. A
seguir, no Quadro 6, uma anlise estratgica para o pas atuar no segmento
de iluminao OLED.
Quadro 6 | Anlise SWOT17 do OLED lighting para o Brasil
Foras

CERTI-Philips: Projeto bemsucedido em parceria com

grande player
Estrutura de P&D (ex.: Inmetro)
Existncia de clientes locais
(indstria moveleira,
designers etc.)
Fontes de recurso para
P&D BNDES e Finep
Fraquezas

Oportunidades

Atrao de investimentos em

OLEDs (Philips ou concorrentes)
Desenvolvimento local de

luminrias OLED e outros elos
da cadeia (ex.: drivers)
Dificuldade de reteno de
mo de obra
Dificuldade de articular projetos
existentes e concentrar recursos de P&D
Ainda que em construo, cadeia
produtiva encontra-se fora do Brasil
(principalmente Europa)
Ameaas
OLED pode no se consolidar no mercado
e atingir processo de produo R2R
Concorrentes avanam mais rapidamente
Fonte: BNDES.
17
Strengths, Weakness, Opportunities, Threats (Fora, Fraqueza, Oportunidade e Ameaa).
Clulas fotovoltaicas orgnicas (OPV)
459
Desvantagens
Vantagens
Eficincia da clula
em laboratrio
Quadro 7 | Comparativo entre tecnologias de energia solar

Silcio
Silcio (Si) amorfo
c-Si (cristalino)
a-Si
24,7%
(Panasonic)
13,4%
(LG
Electronics)
DSSC
11,4%
(NIMS)
Clulas
juno
(III-V)
GaAs (single
junction)
29%
(Alta
Devices)
Filmes finos
Orgnico
CdTe
CIGS
OPV
18,7%
(First Solar)
20,4%
(EMPA)
12%
(Heliatek)
(ILFLrQFLDDOWD 7HFQRORJLD
'LVSRQLELOLGDGH madura
de material
)iEULFDV
(cSi)
disponveis
$OWRWHPSRGH 3RVVLELOLGDGH
vida da clula
de mdulos
3URFHVVRGH
flexveis
reciclagem
6HPWR[LFLGDGH
(ILFLrQFLD
energtica
mais
imune
variao de
temperatura
%DL[RFXVWR
de produo
0yGXORV
flexveis
e pouca
espessura
8VRLQGRRU
7UDQV
parncia/
colorido
(ILFLrQ
cia alta
5HVLV
tente
radiao
UV
(uso em
satlites)
0yGXORV
de pouca
espessura
(ILFLrQFLD
mdia (12%16,5%)
)iFLO
processamento
%DL[RFXVWR
de fabricao
(ILFLrQFLD
alta (16%20,3%)
3RVVLEL
lidade de
mdulos
flexveis
%DL[RFXVWR
de produo
(ILFLrQFLDGD
taxa de converso
energtica mais
imune variao
de temperatura
(ILFLrQFLDSRXFR
afetada pela
inclinao da
incidncia solar
3RVVLELOLGDGHGH
baixo custo de
produo
0yGXORV
flexveis e pouca
espessura
8VRLQGRRU
7UDQVSDUrQFLD
(ILFLrQFLD
da taxa de
converso
energtica
varivel com
o aumento de
temperatura
4XDOLGDGH
do material
baixa (defeitos
de cristal +
impureza)
(OHWURGR
lquido
muito
suscetvel
variao de
temperatura
'HJUDGDomR
com UV
0DLV
pesado
que o
silcio
$OWR
custo de
produo
3RWHQFLDOGH
escassez da
matria-prima
$WXDOPHQWH
mdulos
rgidos apenas
7R[LFLGDGHH
reciclagem
&XVWRH
escassez
(Te, Cd)
7HFQRORJLD
complexa
'LIHUHQWHV
tecnologias
7R[LFLGDGH
e reciclagem
&XVWRH
escassez
(In, Se)
(ILFLrQFLD
ainda menor
que as demais
tecnologias, mas
evoluindo
'HJUDGDomRFRP
UV
%DL[D
eficincia
do mdulo
(10%-12,1%)
(IHLWR
degradao
induzido pela
luz
3URFHVVRGH
manufatura
de alto custo
Fonte: BNDES, adaptado de PV: research and applications (2011) e Science & Technology trends.
Complexo Eletrnico
460
As tecnologias fotovoltaicas podem ser classificadas em: (1) silcio

cristalino, utilizado em quase 88% dos mdulos [Wolden et al. (2010)];
(2) filmes finos inorgnicos (a-Si, DSSC, CdTe, CIGS); (3) filmes finos
orgnicos (OPV); (4) semicondutores III-V, utilizados em satlite e condensadores de energia. As principais vantagens e desvantagens so apresentadas no Quadro 7.
Grfico 4 | Comparativo das diferentes tecnologias FV
Flexibilidade
10
8
Bandgap
Estado da tecnologia
6
4
2
0
Eficincia do mdulo
(%)
Mtodo de
Impresso
Preo (US$/W)
c-Si
CIGS
Tempo de vida
CdTe
a-Si
DSSC
OPV
Fonte: BNDES, adaptado de IDTechEX.
Comparando as diferentes tecnologias fotovoltaicas sob os aspectos de eficincia do mdulo, estado da tecnologia, tempo de vida, preo
(US$/W), flexibilidade, uso do mtodo de produo por impresso, bandgap
(vide Grfico 4), percebe-se que o OPV destaca-se por oferecer flexibilidade e possibilidade de produo por impresso e tem desafios para vencer a
eficincia e o tempo de vida da clula [IDTEchEx (2014)].
O Grfico 6 mostra a evoluo na eficincia das clulas fotovoltaicas.
Observa-se que o OPV, apesar de ainda apresentar a menor eficincia, foi
o que conseguiu elev-la de forma mais significativa nos anos recentes.
A construo de clulas orgnicas realizada utilizando-se ou a construo de multicamadas ou por meio da mistura de materiais em escala
Acredita-se que, ao conseguir superar a barreira psicolgica dos

10-10 (10% de eficincia e dez anos de tempo de vida), ser possvel tornar
as clulas solares orgnicas bastante competitivas no mercado de gerao
fotovoltaica de filmes finos, particularmente porque os custos de manufatura esperados so muito pequenos. Considerando os materiais e dispositivos
existentes, o payback energtico do OPV estimado entre 0,3 a 3 anos18
[Wolden et al. (2010)].
Grfico 5 | Maturidade das tecnologias solares e algumas aplicaes
grafico 5
Fonte: Gartner Hype Cycle 2013.

18
Essa faixa elevada de tempo deve-se ao grau de premissas usadas a essa tecnologia em maturao.
461
Complexo Eletrnico
nanomtrica. A primeira tcnica utilizada para processos de produo a

vcuo (por exemplo, Heliatek), enquanto a segunda se aplica a mtodos de
produo por materiais processveis ou impresso (por exemplo, CSEM
Brasil e Beletric).
462
grafico 6
Grfico 6 | Evoluo de eficincia da clula (%)
44%
32%
29%
25%
24%
20%
19%
20%
18%
15%
13%
12%
11%
12%
11%
3%
2000
2005
OPV
DSSC
a-Si
CdTe
2010
2013
CIGS
GaAs
c-Si
Multijuno
Fonte: BNDES, adaptado de National Research Energy Labs (NREL).
Todavia, os atributos de peso reduzido, flexibilidade, semitransparncia

(e transparncia controlada), facilidade de integrao com outros produtos,
baixo impacto ambiental durante o processo de fabricao e operao e,
fundamentalmente, a perspectiva de fabricao em custos significativamente menores comparados com tecnologias inorgnicas criam nichos de
aplicao que no podem ser avaliados por parmetros tradicionais de
eficincia como quando integrados a janelas de prdios, carros, sobre
estruturas leves e em superfcies sensveis, como em lagos e represas.
Por esse motivo, as mtricas comumente utilizadas para avaliar a evoluo da tecnologia so outras, como energia gerada por peso (W/kg), por
rea (W/cm), por watt gerado no pico energtico (W/Wpic), vida til na
aplicao (tempo), entre outras.
Para se tornar uma tecnologia madura, o OPV ainda precisa superar
desafios relacionados estabilidade e ao encapsulamento dos materiais
orgnicos, alm de transpor o processo laboratorial para o industrial em
grandes mdulos.
Panorama do mercado
As empresas formadas para explorar o mercado de OPV so jovens, tendo

a Konarka representado um marco para o avano da tecnologia e, por outro
lado, uma ruptura no desenvolvimento do mercado ao ter declarado falncia
em 2012.19 Essa empresa, fundada pelo prmio Nobel Alan Heeger, recebeu
mais de US$ 170 milhes em capital de risco e mais de US$ 20 milhes em
recursos governamentais e chegou a atingir eficincias produtivas superiores
a 8%. Com um hall de tecnologias na rea de polmeros impressos, parte
das patentes da Konarka foi adquirida pela Merck.
Em outra rota tecnolgica, a de molculas pequenas, a alem Heliatek20
afirma ter alcanado eficincia de 12%, em 2013, ante 6%, em 2009, demonstrando a rpida evoluo da tecnologia. A empresa tem parceria com
a AGC, uma das maiores empresas de vidro do mundo para o fornecimento
de painis solares integrados (BIPV) s janelas para construo civil.
Figura 9 | Painis solares integrados (BIPV)
Fonte: CSEM Sua.

19
Aps ser envolvida nos debates polticos para a eleio presidencial sobre os milionrios incentivos
para a indstria solar, a falncia da Solyndra e o default de cerca de US$ 500 milhes de emprstimos
pblicos [SI Staff (2008)].
20
Que tem, entre outros acionistas de venture capital, a Basf e Bosch.
Complexo Eletrnico
Dado o grau de maturidade da tecnologia, as perspectivas do IDTEchEx so

de operao em nichos por pelo menos dez anos alcanando US$ 86,5 milhes
em 2023. Essa estimativa aparentemente conservadora, j que novas aplicaes em desenvolvimento, como os mdulos OPV flutuantes em superfcie
de lagos bem como colocados sobre os tetos de automveis, podem elevar
as previses de mercado atuais.
463
464
As americanas Solamer e Plextronics, as europeias Armor, Eight19, Disa

Solar entre outras, compem um quadro geral de empresas pequenas e mdias nascentes, com grandes desafios tecnolgicos e diferentes processos
de produo e propostas de valor.
As dificuldades financeiras da Konarka abriram uma oportunidade para

um projeto de desenvolvimento de OPV em processo R2R que est sendo
conduzido pelo CSEM Brasil, que possui equipe formada por profissionais com experincia na prpria Konarka, alm da Kodak, IBM, Universal
Display Technologies e ARM. Esse projeto possui apoio financeiro do governo de Minas Gerais, financiamento do BNDES e do fundo de capital de
risco FIR e est posicionado entre os mais avanados processos de produo em impresso contnua pela Merck, talvez a principal fornecedora de
polmeros para EO.
O OPV j apresenta alguns modelos de comercializao que podem
rentabilizar os primeiros investimentos, principalmente em aplicaes
offgrid painis integrados em bolsas, exrcito e defesa civil etc. e encapsuladas em vidro (que aumentam a vida til), como em teto solares de
automveis e janelas de edifcios. Todavia, h ainda aspectos tcnicos a
serem superados, e a cooperao entre empresas e a possvel consolidao
setorial podero ser relevantes para enfrentar os desafios de desenvolver a
tecnologia, escalar a produo e desenvolver mercados.
O Quadro 8 apresenta uma matriz FOFA para entrada do Brasil em OPV.
Quadro 8 | Anlise SWOT para OPV no Brasil
Foras
Fraquezas
CSEM Brasil: projeto na fronteira

tecnolgica mundial, com equipe
qualificada e parcerias tecnolgicas com
principais centros de P&D
Dificuldade de reteno de mo de obra
Elevada incidncia solar
Dificuldade de articular projetos existentes

e concentrar recursos de P&D
Existncia de clientes locais (indstria

automotiva, de vidro, agentes do setor
eltrico etc.)
Atrair empresas com porte para levar

solues ao mercado
(Continua)
465
(Continuao)
Fontes de recurso para P&D Aneel,

BNDES, Finep etc.
Oportunidades
Fraquezas
Ainda que em construo, cadeia
produtiva encontra-se fora do Brasil
(principalmente Europa)
Ameaas
Janela de oportunidade tecnolgica

relativamente ampla
Tecnologia OPV pode no se consolidar

no mercado ou haver desistncia de
grandes fornecedores de insumos
(polmeros)
Baixo interesse das grandes empresas

mundiais (concorrncia)
Concorrentes em OPV avanam mais

rapidamente
Consolidar parceria ou fuso/aquisio de

concorrentes
Outras rotas tecnolgicas se consolidam

(produtos substitutos)
Fonte: BNDES.
Sistemas inteligentes integrados e componentes eletrnicos

O custo de componentes eletrnicos-chave (circuitos integrados, sensores, baterias etc.) tende a corresponder maior parcela do custo de todos
os componentes dos dispositivos eletrnicos, especialmente os de menor
complexidade (capacidade de processamento e armazenamento). Baterias,
memrias, processadores, sensores, transmissores (RFID) e outros circuitos em EO e EI possibilitam o desenvolvimento de sistemas integrados
inteligentes em novos substratos e em custos baixos. Roupas, embalagens e etiquetas com capacidade de interagir com o ambiente, produtos
e pessoas abrem uma gama de possibilidades, especialmente onde os dispositivos utilizados atualmente possuem mais capacidade do que a necessria para desempenhar funes simples, como em brinquedos, cartes de
embalagens etc. [Gartner (2012)].
Uma rea de aplicao com boas perspectivas j no curto prazo a de
sensores, que, apesar de madura em silcio, pode ser uma grande oportunidade para a EO e a EI em virtude de sua flexibilidade, conformidade, moldabilidade e viabilidade de construo em grandes reas. Nestas ltimas,
por exemplo, possibilita a criao de redes de sensoriamento para monitorar
as estruturas de um avio como forma de antever desgastes.
Complexo Eletrnico
Foras
466
Quadro 9 | Potencial dos sistemas inteligentes

integrados e componentes eletrnicos
Componente
Potencial
Barreiras atuais
Bateria
Substituio das baterias de

moeda e aplicaes que requerem
baterias ultrafinas
Performance, escala (reduo

de custos) e padronizao de
tamanhos
Circuitos
integrados
Novas aplicaes integradas de

baixo custo, biocompatveis etc.
Performance e miniaturizao
Sensores
Biossensores, sensoreamento de
grandes reas e sistemas integrados
Custos de produo e integrao
Fonte: BNDES, adaptado de OE-A.
Apesar de grande esforo dedicado aos transistores orgnicos, as aplicaes de EO para memrias, chips e transmissores (RFID) e demais circuitos ainda precisam percorrer um longo caminho tecnolgico at chegar ao
mercado. Como comentado na introduo deste estudo, a EO est em sua
infncia, especialmente para esses dispositivos de mais alta complexidade.
Todavia, o potencial de alcanar um processo produtivo de baixo custo,
personalizvel com capacidade de impresso em superfcies no planas,
entre outros atributos, ratifica os investimentos em transistores orgnicos
(especialmente impressos), que atualmente esto mais concentrados nos
institutos de tecnologia.
As reas mais promissoras no curto prazo envolvem novas aplicaes
em sistemas inteligentes, como embalagens e etiquetas. A embalagem
inteligente consiste de impresso de memria, sensor e lgica, para a deteco de uma determinada propriedade por exemplo, a temperatura de
um alimento sensvel a variaes trmicas , e registro do dado sobre o
histrico dessa propriedade do produto para futura leitura e exibio (por
exemplo, vacinas, vinhos etc.). Aplicaes em medicina, como as etiquetas inteligentes aderentes pele que armazenam pequenas quantidades de
medicamentos e os libera ao longo do tratamento mdico, monitoramento de diversas doenas (auxiliando no diagnstico e at acompanhando o
tratamento) tambm so promissores, pois a EO possibilita o uso de substratos flexveis, transparncia, biocompatibilidade e at mesmo serem
digeridos pelo ser humano.
Dadas as barreiras iniciais a serem superadas, empresas e institutos, como
o holands Holst, tm apostado em solues hbridas, que combinam a EO
Panorama de mercado
O mercado para sensores orgnicos estimado em US$ 1 bilho em 2023,

ao passo que o de baterias no chegar a US$ 200 milhes [IDTEchEx (2013)].
Em ambos os casos, a perspectiva que a EO e a EI ocupem um percentual
diminuto do mercado total.
Empresas baseadas em solues inteligentes ou so start-ups advindas de universidades (como CDT), ou surgiram como spin-offs de grandes empresas (como a PolyIC, originada na Siemens), caracterizando
o perodo como um perodo ainda nascente da tecnologia. Pela mesma razo, diversas empresas encerraram suas atividades com transistores orgnicos (por exemplo, Motorola, Seiko Epson, PrintedSystems e
PolymerVision), e outras se reposicionaram (como a PolyIC, que trocou
seus investimentos em RFID para uma aplicao mais imediata em filmes
condutores transparentes).
A rea de componentes e sistemas eletrnicos orgnicos e impressos

apresenta uma grande oportunidade para o pas. Dado o estgio atual da
tecnologia e a diversidade de dispositivos e produtos que ela pode entregar,
entende-se que h uma boa janela de oportunidade, sobretudo quando se
trata de dispositivos impressos.
Nos mdio e longo prazos, as iniciativas em curso no Brasil baseadas na
eletrnica de silcio podem convergir para a utilizao de eletrnica hbrida
e impressa. A Unitec Blue do Brasil (ex-SIX Semicondutores) tem como
rota estratgica o desenvolvimento e a produo de dispositivos hbridos
(por exemplo, circuitos integrados de fotnica) e de microfludicos (por
exemplo, biossensores).
Modelos adotados para incentivo EO e EI

Embora promissoras, EO e EI so reas do conhecimento extremamente jovens, que demandam amadurecimento tecnolgico para que
se possam alcanar os mercados de massa com rentabilidade mnima.
467
Complexo Eletrnico
com componentes da eletrnica convencional (de silcio). Tal abordagem

tende a extrair os benefcios de ambas as rotas tecnolgicas e dever ser
especialmente atrativa para os sistemas inteligentes.
468
Compreendendo esse aspecto fundamental, os pases desenvolvidos esto

alocando parcelas significativas de recursos para pesquisa e desenvolvimento
(P&D) nessas reas.
Focos estratgicos
A Europa est fortemente comprometida com essas reas, enxergando
nelas uma alternativa para construir um novo ecossistema, aps a perda
da cadeia de semicondutores tradicionais para a sia. Entre 2007 e 2013,
mais de 120 milhes de recursos pblicos foram aplicados via chamada
FP7 para criar o ecossistema (infraestrutura de P&D e arranjos produtivos).
Mais de quatrocentas entidades (institutos de cincia e tecnologia, pequenas
e grandes empresas) formam mais de 17 clusters em 13 pases europeus
(Alemanha, Inglaterra, ustria, Sua, Holanda, Frana, Finlndia, Grcia)
[OE-A (2013)]. A regio tem liderana na base da cadeia (materiais orgnicos) e processo produtivo (impresso e deposio a vcuo), contudo enfrenta
dificuldades para estimular as gigantes empresas de tecnologias da informao e comunicao com exceo rea de iluminao OLED. Esse
diagnstico embasa o novo framework Horizon 2020, no qual os objetivos
da Unio Europeia se estendem para estimular novos modelos de negcios
e empreendedorismo na rea.
Por a questo energtica ser estratgica para os EUA, seu departamento de energia (USDOE) acompanha as reas de iluminao e energia fotovoltaica. Investimentos significativos foram feitos em tecnologia orgnica,
como pela Konarka falida em 2012 , e em projetos OLED de iluminao, havendo atualmente maior nfase em tecnologias inorgnicas, entre
as quais o CIGS (fotovoltaico) e LED (iluminao) [IDTEchEx (2013);
US DoE (2013)]. H forte interesse na EI, com liderana mundial no nmero de produtos impressos j desenvolvidos [IDTEchEx (2013)], e empresas start-ups em componentes e sistemas surgindo especialmente no Vale
do Silcio (Santa Clara e San Jose) e no entorno de universidades fortes no
tema (Filadlfia e Massachusetts).
Na sia, Japo e Coreia tm se destacado no principal mercado
displays e tambm nos esforos de criao do TFT orgnico/impresso
para alcanar, nos mdio e longo prazos, a produo por impresso de
displays. Esses avanos sero fundamentais para a evoluo da tecnologia de
transistores que possibilitaro a criao de chips orgnicos e impressos
Todavia, todas essas regies esto desenvolvendo tecnologia de impresso para transistores (por estes se empregarem em diversas aplicaes
eletrnicas) e fotovoltaicos (pela questo energtica) [IDTEchEx (2013)].
Modelos de desenvolvimento
Em todos os pases citados, o papel do Estado para organizar, incentivar
e principalmente financiar os desenvolvimentos central. Os institutos de
tecnologia esto entre os principais protagonistas, uma vez que a tecnologia ainda tem muito para evoluir at atingir mercados de grandes volumes.
E o empreendedorismo outro elemento incentivado, dada a agilidade das
novas empresas em testar os nichos de mercado iniciais.
Na Europa, um modelo muito interessante o adotado pelo VTT, principal instituto de tecnologia da Finlndia, com papel central no desenvolvimento da Nokia, entre outras empresas. O instituto responsvel pelo
amadurecimento da tecnologia, com especial foco no desenvolvimento de
solues hbridas orgnica e inorgnica impressas, e tem forte interao e parceria com os demais centros de P&D no mundo, alm de realizar
a prestao de servios tecnolgicos para as empresas que orbitam o seu
ecossistema. Um grande programa para promoo de start-ups incluindo coaching, rodadas de venture foruns, acelerao etc. executado para
estimular os novos empreendedores. Em 2014, esse programa j promoveu
trs business cases com 10 mil a 100 mil peas produzidas com base em
18 empresas aceleradas.
Nos EUA, so utilizados os instrumentos tradicionais para inovao:
grants dos departamentos de energia e defesa embora relativamente tmidos [IDTEchEx (2013)] , as universidades e (em poucos casos ainda)
os fundos de venture capital.
No Japo, a organizao e articulao entre academia, institutos de pesquisa e indstria notria, tendo a Japan Advanced Printed Electronics
Technology Research Association (JAPERA), com cerca de trinta institutos
de P&D, a funo de estimular e promover as parcerias necessrias tanto
469
Complexo Eletrnico
com desempenho superior. Nesses pases, a presena das grandes empresas

intensa e menor de start-ups , e elas esto voltadas no somente para o
fornecimento de materiais, mas tambm de equipamentos e produtos finais.
Apesar de poucas informaes disponveis, IDTEchEx (2013) entende que,
em dez anos, a China tambm estar fortemente presente em EI.
470
das grandes quanto das pequenas empresas. Quadro semelhante encontrado na Coreia, com a Korea Printed Electronics Association (KOPEA)
realizando esse papel.
Posicionamento estratgico e oportunidades para o Brasil

Quadro geral da EO no pas
Como em diversas outras reas do conhecimento, ao longo dos ltimos
vinte anos, o Brasil construiu uma considervel atividade cientfica em EO.
Podem-se citar o Programa de Apoio aos Ncleos de Excelncia (Pronex), de
1996, e a criao do Instituto Nacional de Eletrnica Orgnica (Ineo), financiado em sua fundao em 2001 pelo programa Institutos do Milnio. O Ineo
congrega 35 grupos de pesquisa, com 65 pesquisadores e mais de duzentos
estudantes de mestrado e doutorado, e tem por objetivo consolidar a rede
de pesquisadores no pas, colocando-se em posio de destaque em relao
s pesquisas bsicas e de aplicaes em EO, fortalecer a ps-graduao na
rea, difundir a EO trabalhando em parceria com o setor pblico e privado.
Desde 2009, as instituies participantes do Ineo formaram 72 doutores
e 140 mestres e publicaram mais de setecentos artigos em jornais indexados
internacionais. O objeto das pesquisas realizadas pelo Ineo cobre desde a
sntese e purificao de molculas eletrnicas at a fabricao e caracterizao de dispositivos, naturalmente em escala laboratorial.
A Poltica Industrial, Tecnolgica e de Comrcio Exterior (PITCE) de
2004 definiu a nanotecnologia como uma das reas portadoras de futuro e, mais recentemente, em 2013, o governo federal lanou a Iniciativa
Brasileira de Nanotecnologia (IBN), com cerca de R$ 150 milhes de
investimento,21 destinados para aes em nanoeletrnica, incluindo estruturao de laboratrios, cooperao internacional, subveno econmica,
entre outras destinaes.
Alm desses recursos, h uma srie de outros instrumentos de financiamento que podem ser acessados para desenvolvedores de tecnologia
em EO. Desde 2007, o BNDES posicionou a EO como rea portadora
de futuro, sendo a rea foco de apoio do Funtec, fundo de recursos no
reembolsveis para apoio de projetos de tecnologia desenvolvidos por
institutos de cincia e tecnologia para empresas intervenientes. Ao todo,
21
Fonte: <http://nano.mct.gov.br/investimentos/>. Acesso em: 5 jun. 2014.
Em 2013, Agncia Nacional de Energia Eltrica (Aneel), BNDES e

Finep Inovao e Pesquisa lanaram uma chamada conjunta no setor de
energia eltrica, buscando combinar os instrumentos de apoio das trs instituies crdito, subveno, participao acionria e recursos obrigatrios
em P&D dos agentes do setor eltrico em planos integrados de inovao,
denominando-se Plano Inova Energia. Com temticas diversas, ao todo,
foram aprovados cerca de R$ 3,6 bilhes, dos quais R$ 57 milhes foram
destinados a um plano de inovao para desenvolvimento de tecnologia
fotovoltaica orgnica (OPV), tendo sido esse plano contemplado inclusive
com subveno econmica.
Embora haja uma razovel disponibilidade de recursos humanos e financeiros para EO, at o presente momento essas aes esto concentradas ou no mbito cientfico mais especificamente no campo dos
materiais , com pouco resultado tecnolgico mensurvel, ou em poucos exemplos de projetos de produtos finais que ainda no alcanaram escala comercial, como a lngua eletrnica Empresa Brasileira
de Pesquisa Agropecuria (Embrapa) , nariz eletrnico Petrobras e
Universidade Federal de Pernambuco (UFPE)/Universidade Catlica de
Pernambuco (Unicap) , OPV CSEM Brasil e OLED para iluminao
(Fundao CERTI-Philips).
No por menos, apenas 16 pedidos de patentes22 foram realizados na
rea, e o esforo para formao de recursos humanos especializados acaba
sendo dispersado pela ausncia de empresas e institutos capazes de reter
esses talentos.
Oportunidades de gerao de valor local
A relevncia dos institutos de tecnologia e do empreendedorismo
Esse resultado tmido compatvel com o estgio de desenvolvimento da

EO. Com considerveis desafios tecnolgicos e produtivos nos mais diversos nichos, talvez exceo da rea de displays OLED, na qual o mercado
22
Contabilizadas patentes de instituies vinculadas ao Ineo.
471
Complexo Eletrnico
foram submetidos mais de R$ 80 milhes em pedidos de apoio na rea,

envolvendo projetos de displays e iluminao OLED, OPV e impresso
de antenas para etiquetas RFIDs. At junho de 2014, o Banco possua
R$ 47 milhes contratados em EO.
472
j atingiu maturidade razovel, a EO demanda uma atuao ativa do poder

pblico para compartilhamento de riscos e apoio na organizao do setor.
O roadmap tecnolgico ser atingido em compasso com o roadmap de
mercado, o que significa dizer que as aplicaes de nicho precisam ser consolidadas para que haja estmulo para avano nos investimentos em escala
para reduo de custos e consequente aumento das aplicaes e ampliao
dos nichos de mercado at que se atinja um mercado de massa. essa a
sequncia natural de entrada de uma tecnologia disruptiva, especialmente
quando se trata de criar novos mercados. Como frisado anteriormente, esse
processo pode demorar cinco, dez ou vinte anos.
Essa incerteza sobre a maturidade da tecnologia, aliada, entre outros
fatores, necessidade de testar e desenvolver diferentes mercados e s
baixas barreiras de entrada da EO especialmente a obtida por meio de
impresso , acaba por tornar o setor mais apropriado para empresas pequenas, mais geis e propensas a pensar fora-da-caixa.
Esse diagnstico j foi apontado por Assuno (2011), indicando a necessidade de buscar fortalecer o conhecimento dos institutos de tecnologia
em compasso com o incentivo ao empreendedorismo na rea.
Oportunidades para o Brasil
poca dos estudos iniciais do Centro de Gesto e Estudos Estratgicos

(CGEE) em 2007, vislumbrava-se como uma aposta a aplicao em displays orgnicos (OLED), sensores e clulas fotovoltaicas [Vaz (2007)].
possvel dizer que, para a primeira das apostas os displays , improvvel que o pas consiga atingir um protagonismo mundial com o paradigma tecnolgico e produtivo atual. As empresas asiticas que dominam a
cadeia da tecnologia vigente (LCD) decidiram investir de forma intensa
na substituio tecnolgica, adquiriram os principais ativos produtivos e
de conhecimento para OLED23 e escalaram a produo para estgios hoje
dificilmente alcanveis para o desenvolvimento de tecnologias centrais
para displays OLED no pas.24
23
Por exemplo: em 2007, a japonesa Sumitomo adquiriu a britnica CDT por R$ 285 milhes; a
Samsung adquiriu, em 2013, a alem Novaled por US$ 350 milhes.
24
Por exemplo: em 2013, a LG anunciou investimentos de US$ 650 milhes em fbrica de gerao
8 de displays OLED.
Em iluminao OLED, a presena de grandes players de iluminao e

os avanos que so compartilhados com a j dinmica indstria de OLED
para displays dificultam o desenvolvimento de tecnologias centrais de materiais, produo ou do bare-OLED. H ainda potencial significativo de
diferenciao em luminrias e projetos arquitetnicos, alm de ser possvel atrair investimentos fabris desses players para compartilhar o risco de
escalar a tecnologia.
Em todos os segmentos, a virtual ausncia de uma indstria de qumica
fina brasileira, somada com o fato de que h grandes players envolvidos,
torna pouco provvel que o pas tenha protagonismo no desenvolvimento
de materiais, sejam pequenas molculas ou polmeros. Todavia, h de se
observar que, no longo prazo, em alguns segmentos, o domnio tecnolgico
do elo dos materiais torna-se relevante para a manuteno da competitividade por exemplo, Samsung adquiriu a NovaLed.
Quadro 10 | Oportunidades e desafios para o pas
Materiais
Processos
produtivos
Componentes
& dispositivos
Aplicaes
Displays OLED
Iluminao OLED
OPV
Componentes e
Sistemas Inteligentes
Desafio: desenvolvimento de pesquisa e fornecedores locais
Oportunidade: atrao de investimento produtivo local
Oportunidade: atrao de investimento produtivo e desenvolvimento locais
Fonte: BNDES.
473
Complexo Eletrnico
O quadro atual (2014) indica que, no mdio prazo, h oportunidades para

o desenvolvimento em clulas fotovoltaicas (OPV) pelo fato de existir
projeto no Brasil na fronteira tecnolgica em processo de produo , em
sensores e sistemas inteligentes, pois as cadeias produtivas ainda esto em
formao no mundo em todos os seus elos nos materiais, processos de
produo, dispositivos, produtos e, fundamentalmente, nos mercados.
474
No longo prazo, h um conjunto de competncias que sero relevantes

caso o Brasil deseje ter protagonismo no s nas reas de EO, mas tambm
em todos os outros materiais inorgnicos:
tcnicas de impresso, como forma de desenvolver uma eletrnica
de baixssimo custo;
impresso de transistores, base para diversos dispositivos eletrnicos;
integrao de dispositivos hbridos, sendo relevante para potencializar investimentos que esto sendo feitos na rea de eletrnica
convencional no pas, como o CEITEC e a Unitec Blue (ex-Six),
destacando-se os chips hbridos.
Proposta de modelo para o Brasil
Partindo das premissas de que: (1) h ainda desafios tecnolgicos significativos em EO e EI; (2) as inovaes e primeiros negcios dependem de
integrao ao longo da cadeia de valor e parcerias tecnolgicas; (3) o empreendedorismo ser chave, pois se trata de desenvolver novas aplicaes
e novos mercados; (4) h a necessidade de concentrar e manter o aporte
de recursos pblicos, pois se trata de um desenvolvimento de longo prazo;
prope-se o modelo de desenvolvimento apresentado na Figura 10.
Figura 10 | Modelo de desenvolvimento para EO e EI
Ecossistema Eletrnica Orgnica e Impressa
Produtos
Instituto
de tecnologia
Institutos e
universidades
parceiras
Universidades
brasileiras
Conhecimento Tcnicas de
em materiais produo
(foco:
orgnicos e
inorgnicos impresso)
Empresas
estrangeiras
Start-ups
e Spin-offs
Tcnicas de
integrao
em novos
dispositivos
Empresas locais
(ex.: grficas)
- Pesquisa bsica
- Formao e cooperao
- Pr-competitivo
- ICT-empresa
- Seed capital
Financiamento
Fonte: BNDES. Imagens de CSEM Sua, CSEM Brasil e CERTI.
Fotovoltaicos
Sensores
Sistemas
inteligentes
Iluminao
Tal modelo seria muito importante para complementar a cesta de instrumentos de financiamento para todo o ciclo de amadurecimento tecnolgico at a chegada ao mercado. Na base, o financiamento da pesquisa
bsica em materiais, engenharia etc. deveria ser feito com nfase em formao e fortalecimento de universidades na rea por exemplo, Conselho
Nacional de Desenvolvimento Cientfico e Tecnolgico (CNPq). No extremo oposto, o financiamento para estimular parcerias entre institutos
de cincia e tecnologia e empresas por exemplo, Embrapii, BNDES
Funtec e Finep ICT-Cooperativo e Plano Inova Empresa bem como incentivo ao empreendedorismo por exemplo, Servio de Apoio s Micro
e Pequenas Empresas (Sebrae), Agncia Brasileira de Desenvolvimento
Industrial (ABDI) etc. so essenciais.
Cumpre comentar que, como em qualquer rea dependente do surgimento de novas empresas, o ambiente de negcios e a facilidade
para abrir e fechar empresas so dificuldades brasileiras estruturais
que devem ser consideradas.
Todavia, h uma importante lacuna a ser preenchida no mbito da
pesquisa pr-competitiva, realizada na Europa por instrumentos como os
frameworks FP7 e Horizon 2020. Recursos destinados pesquisa tecnolgica de longo prazo so essenciais para o amadurecimento da tecnologia.
A insero internacional por meio de parcerias com institutos tecnolgicos e o rpido acesso a insumos e componentes para pesquisa e
produo local so partes indispensveis no desenvolvimento de qualquer plataforma tecnolgica hoje no mundo.
Por fim, a formao de pessoal deve ser considerada em contexto
multidisciplinar pois envolve reas do conhecimento diversas, entre as
quais qumica, materiais, eletrnica e engenharia e internacional (por
exemplo, Cincia Sem Fronteiras), j que essa nova eletrnica est se desenvolvendo fora do Brasil.
475
Complexo Eletrnico
A concentrao de recursos no instituto de tecnologia est em linha com

os diagnsticos que apontam a disperso e desarticulao de recursos de
P&D como um dos principais problemas do sistema de inovao no pas
e foi um dos principais motivadores da criao da Empresa Brasileira de
Pesquisa e Inovao Industrial (Embrapii).
476
Concluses
O to falado bonde da histria no passa apenas uma vez quando se

trata do campo das tecnologias de informao e comunicaes. A descoberta de novos materiais semicondutores orgnicos (e inorgnicos) abre
uma oportunidade de desenvolvimento de longo prazo para o pas, especialmente quando se trata de tcnicas de impresso que tm o potencial de
reduzir significativamente os investimentos produtivos e fazer manufaturas
em massa customizadas.
O domnio das tcnicas de impresso dos elementos bsicos diodos e
transistores chave para que o pas participe dessa nova eletrnica que se
descortina. A evoluo da cincia dos materiais, com surgimento de novas
molculas, polmeros e novos sistemas nanoestruturados a cada ano por
exemplo, grafeno, perovskitas etc. , refora a importncia de desenvolvimento de competncia nesse elo da cadeia de valor.
Nos pases lderes, os investimentos na plataforma tecnolgica de EO
estruturam-se em clusters cooperativos entre empresas, governo e universidades. No Brasil, h tradio na pesquisa cientfica na rea, mas ainda h
muito a fazer no campo da pesquisa tecnolgica e no desenvolvimento de
produtos e mercados.
O BNDES tem desempenhado um importante papel ao apoiar projetos
na rea de EO. Contudo, para que o pas d saltos maiores, importante
que sejam desenvolvidos instrumentos de financiamento pr-competitivos.
Para alm disso, importante que haja uma poltica articulada de longo prazo no governo federal entre Ministrio da Cincia, Tecnologia e
Inovao (MCTI), CNPq e Finep; Ministrio da Fazenda (MF); Ministrio
do Desenvolvimento, Indstria e Comrcio Exterior (MDIC); BNDES; e
Planalto priorizando o tema e as estratgias para criao de instituto tecnolgico de referncia, formao de talentos, entre outras aes.
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Complexo Eletrnico
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Acesso em: 23 jun. 2014.

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Perspectivas para a eletrnica orgnica

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

As tecnologias emergentes, por vezes, substituem outras correntes em

dutos que vo dos citados displays OLED a circuitos e sistemas integrados,

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

de composio de novas cadeias globais de produo e, por conseguinte,

Figura 1 | Condutividade dos polmeros comparada com a de outros materiais

Fonte: BNDES, adaptado de NobelPrize (2000).

(eletrnica convencional) ou uma molcula poderia representar a menor

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

Eletrnica de grandes reas

Much More than Moore

Dispositivos com fotnica

Fonte: BNDES, adaptado de OE-A (2013).

Caminhando para a rota da eletrnica de maiores dimenses, passa-se

Figura 3 | Cadeia de Valor da EO

cos, disponveis e baratos comparando-se com a eletrnica tradicional. A

Materiais e processo de produo

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

As formas como os componentes so criados dependem intimamente do

Alq 3 (ETL + EML)

(b) OLED - Diodo Emissor de Luz

Fonte: BNDES, adaptado de Cremona (2006).

Os materiais condutores podem ser compostos orgnicos por exemplo,

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

xidos de metais).5 Uma grande variedade de materiais pode ser utilizada

substrato em cmaras a vcuo. Esse processo mais difundido na

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

Quadro 1 | Tcnicas de impresso em EI

Permite uma grande

Fonte: BNDES, adaptado de Drsam (2013).

Fonte: CSEM Brasil.

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

Existe claramente uma curva de aprendizado para cientistas e engenheiros

Atualmente, os transistores orgnicos de filmes finos, OTFT, so ainda

Fonte: <http://www.hpl.hp.com/techreports/2012/HPL-2012-66.pdf>. Acesso em: 10 jun. 2014.

por efeito de campo Organic Thin Film Transistor/Organic Field Effect

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

Segundo Associao de Eletrnica Orgnica e Impressa da Unio

Displays OLED dobrveis,

TVs OLED enrolveis

Projetos design Baterias recarregveis

OLED sobre tecidos,

Fonte: BNDES, adaptado de OE-A (2013).

A EO composta pela cincia e tecnologia dos materiais, sendo uma

Fonte: BNDES, adaptado de IDTEchEx (2013).

Viso integrada na cadeia de valor orientada a mercado

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

Como as rotas tecnolgicas inorgnicas seguem em evoluo, o avano

Figura 7B | Fluxo eltrico no silcio

Fonte: Adaptado CSEM Sua.

Se por um lado, a morfologia dos polmeros permite produzir uma grande

Dada a caracterstica morfolgica dos materiais orgnicos, o desafio

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

A reduo da dimenso (pitch) conseguida pela tcnica de impresso

Panorama do mercado mundial

A viso de longo prazo da OE-A para EO, comparativamente com o

Fonte: BNDES, adaptado de OE-A (2013).

bilidade econmica das solues apresentadas, bem como a inexistncia

Perspectivas para a eletrnica orgnica no Brasil

US$ 7 bilhes a US$ 190

Displays OLED sero a