1 

 
Electro Static Discharge (ESD) precautions 
Friction between & separation of, dissimilar materials, causes electrons to be transferred from 
one object to another. This imbalance of electrons between objects causes the objects to be at 
different electrical potentials, relative to one and other.  
   
When two bodies of opposite charge, or a charged and an uncharged body come into contact 
with each other, electrons flow from one body to the other very rapidly, and can generate very 
high current flows and heat for a very short period of time.  
   
Synthetic  materials  like  those  clothes,  carpets  and  furniture  are  made  of  are  bad  offenders, 
particularly in very dry weather conditions. They are very good insulators and when a charge 
is built up on them, it will not flow away due to leakage, it must be discharged by coming into 
contact  with  another  body.  These  materials  generate  high  voltage  Static  Electricity  charges 
when rubbed together.  
   
All of us have had a mild electric shock from a door handle, a metal cabinet or a similar object, 
after we have walked some distance over a carpet or vinyl floor, or moved around on a plastic 
chair. The motion of our body clad in clothing made of synthetic cloth causes us to be charged 
to a high potential relative to surrounding objects.  
   
These mild electric shocks cause us some discomfort when they occur but this is insignificant 
when we look at the damage they do to modern electronic components.  
   
The following table illustrates the typical magnitude of the voltage developed is some common 
situations.  
   
Typical Electro Static Voltage in KV 
Source of ESD voltage 
at a relative humidity of 20% 
Walking across Vinyl floor 12 KV
Walking across synthetic carpet 35 KV
Opening a plastic bag  20 KV
Arising from a foam cushion 18 KV
Sliding plastic box on a carpet 18 KV
Removing plastic tape for a PC board 12 KV
Removing shrink film from PC board 12 KV
Triggering a vacuum solder remover 8 KV
Spraying aerosol freezer spray 15 KV
 
An example of how much humidity effects these figures can be shown by looking at the figure 
for two of the above examples at a relative humidity of 70 to 90 %.  
   
The figure for Walking across a vinyl floor falls from 12 KV to 0.25 KV and the opening a plastic 
bag figure falls from 20 KV to only 0.6 KV.  
   
 
What minimum discharge voltage can we see and hear? 
 
Under  most  conditions  a  static  discharge  needs  to  be  about  3500  Volt  for  us  to  feel  it, 
4000 Volt to see a spark in a dark room, and 10,000 Volt in room lighting.  
 2 
 
   
We need at least a 5000 Volt discharge to hear a crackle.  
   
A  potential  of  250  Volt  can  be  generated  by  waving  an  arm  in  the  air  and  this  can  destroy 
sensitive electronic components.  
   
Modern electronic integrated circuits are getting more and more devices on the piece of silicon.  
   
The internal devices are getting smaller and smaller with device sizes now as low as 0.3 
microns.  This  means  the  voltage  and  amount  of  current  from  ESD  that  will  damage 
devices is now very low.  
   
The  need  to  make  these  circuits  operate  at  faster  and  faster  clock  speeds  has  meant  the 
internal  protection  devices  that  were  used  on  the  input  and  output  leads  are  now  not  very 
often used, as they extra capacitance they add to the circuit limits the operating speed of the 
device.  
   
To add the problem is the fact, most of the damages done by ESD does not result in "instant 
death" of the device.  
   
The  damage  is  said  to  be  Latent  Damage  and  often  only  shows  up  as  degradation  of 
performance  and  usually  eventual  failure  after  some  period  of  functioning  apparently 
normally.  
   
Devices damaged in this way are often referred to as the "walking wounded".  
   
Instant death, usually called Catastrophic Failure, only occurs in about 10% to 20% of devices 
damaged by ESD.  
   
This sort of damage is the best because it will not cause devices to get built into equipment and 
fail when they are most needed.  
   
Imagine a medical life  support machine that failed due to an ESD  damaged  device, when you 
were on the operating table!  
   
It is not only the actual contact with devices that can destroy or damage them, they can also be 
damaged by the electric field radiating out from an electrostaticaly charged body.  
   
MOS  technology  devices,  the  most  common  high  technology  chips  in  use  today,  are  most 
susceptible to voltage or electrostatic field damage.  
   
Bipolar and TTL devices are more susceptible to current damage, the current generated by the 
flow of current due to the passage of an Electro Static Discharge through the device.  
   
Typical figures for susceptibility of devices to ESD damage  
 
Device type  ESD susceptibility 
Bipolar transistors 380 to 7000 Volt
CMOS logic devices 250 to 3000 Volt
EPROM devices 100 volt
Film resistors 300 to 3000 Volt
 3 
 
TTL logic devices 1000 to 2500 Volt
Microprocessor chips as low as 10 Volt
 
ESD Protection materials 
Three types of materials are used to protect Components from ESD.  
   
• Conductive  
• Static dissipative  
• Anti‐static  
 
Conductive  protective  materials  Conductive  materials  provide  the  highest  level  of 
protection.  
   
Materials such as metals, conductive plastics, and conductive laminates are common, and metal 
wire impregnated bags are also used.  
   
The most common element used to make plastic materials conductive is carbon but this has the 
disadvantage of shedding material that may contaminate components or assemblies.  
   
Another  problem  with  conductive  protection  is  the  possibility  of  static  discharge  through  a 
conductive bag, the devices inside.  
   
Static dissipative protective materials 
These materials provide a lower level of protection and are made out of the same materials as 
the conductive protection materials.  
   
They are thinner than the conductive materials.  
   
Anti­static protective materials 
Anti‐static materials provide the lowest level of protection.  
   
Materials include some melamine laminates, high resistance conductive plastics, virgin cotton, 
wood  and  paper  products,  and  static  dissipative  or  conductive  materials  of  very  small 
thickness.  The  problem  with  these  materials  is  that  they  provide  protection  against  ESD 
induced electrical currents but provide no protection for ESD voltage fields.  
   
Methods of protection 
ESD sensitive devices may be protected by one of the following methods:  
 
• Grounding  
• Isolation  
• Neutralisation  
 
Grounding is achieved by connecting the work area, the operator and the items being worked 
on, to a known good grounding point with grounding straps.  
   
This can be achieved in the field if the power points have a good earth, by equipping a three pin 
power plug with a ground wire only, and clip that can be attached to a grounding mat.  
   
It is important to test the power point for an effective earth before relying on this method.  
   
 4 
 
Isolation and neutralization is achieved by using th conductive protection materials described 
above.  
 
ESD safe work areas and protective equipment 
Work  stations  where  static  sensitive  equipment  is  handled  must  be  equipped  with  the 
following equipment:  
 
• Bench top grounding points  
• ESD protective table top or mat  
• Wrist strap and grounding points  
• Protective clothing, including hair protection  
• ESD safe floor area  
• ESD safe chair  
• Ionised air blower  
• ESD safe containers  
 
When  repairing  equipment  out  in  the  field  the  minimum  equipment  to  ensure  a  measure  of 
ESD protection is:  
 
• Anti‐static conductive mat and grounding cable  
• Wrist strap and grounding cables  
• Supply of protective bags and other suitable containers  
 
Field Service Technicians must also wear suitable clothing and avoid handling objects that can 
generate dangerous electrostatic potentials.  
   
These objects include non protective  bags  and containers, beverage and food containers, and 
furniture.  
   
Personal ESD protection equipment 
Personal grounding 
Personal grounding straps must be worn in close contact with the skin and are usually fitted 
around the wrist.  
   
The function of this strap is to make sure the operator is at the same potential as the work, and 
the work surface.  
   
A  10  Meg  ohm  resistor  is  included  in  the  ground  wire  from  the  wrist  strap  to  reduce  the 
possibility  of  a  fatal  shock  occurring  if  accidental  contact  with  mains  voltage,  or  other  high 
voltage source, should occur.  
   
Conductive shoe straps are worn inside shoes and go around the shoe and make contact with 
the floor.  
   
This  grounds  the  operator  to  the  conductive  floor  mat  without  the  need  for  a  foot  strap  that 
would  reduce  personal  mobility  and  may  pose  a  danger  when  moving  from  work  station  to 
work station.  
   
Protective clothing 
Long sleeved smocks are available that should be worn over static generating clothing.  
   
 5 
 
They are made from ESD protective material and have fine conductive threads woven into the 
cloth.  
   
Conductive hair nets are available as hair is a major source of static electricity.  
   
The work station 
The conductive bench top surface must be hard wearing and be able to withstand heat and 
the commonly used chemicals.  
   
A light neutral colour is important as it makes small objects placed on the surface, easy to find, 
pale blue is the most common colour used.  
   
The bench top or mat must be earthed to a ground point through  a safety resistor of 10 Meg 
ohm.  
   
An  ESD  safe  chair  will  have  conductive  wheels  and  drag  chains  to  ensure  it  makes  good 
contact with the conductive floor mat.  
   
The seat cushions should be made from conductive material so no static electricity charges are 
built up with movement of the operator, on the chair.  
   
Suitable conductive floor coverings are available as rubber matting, tiles or carpet material.  
   
Like the other grounding items, the conductive floor covering should be grounded through a 10 
Meg ohm safety resistor.  
   
If  it  is  important  to  have  the  highest  level  of  protection  against  ESD  then  an  Ionised  Air 
Blower will neutralise static charges built up on non conductive items, by supplying a constant 
stream of both positive and negative ions to the work surface.  
 
ESD safe containers 
The wide range of static safe containers include:  
• Static safe bags  
• Conductive tote boxes  
• Conductive foam  
• Metal foil  
• Device storage tubes  
 
The most common static­safe bags are the dark metalised transport bags PC cards are usually 
delivered in.  They offer good al round protection and are semi transparent so the items inside 
can be viewed without the need to remove them from the bag.  
   
The  pink  anti‐static  bags  and  the  bubble  wrap  will  prevent  the  generation  of  electrostatic 
charges  and  provide  physical  protection,  but  they  do  not  offer  electrostatic  shielding 
protection.  
   
Conductive tote boxes with lids should be used to transport materials to and from the work 
place.  Open storage trays and boxes made out of conductive materials can be used for storage 
on the work station.  
   
Conductive foam is useful for short term storage and for ensuring all the leads of particularly 
sensitive devices are shorted together during storage.  
 6 
 
   
Metal foil can be used to protect component devices when no suitable specialised containers 
are available.  
   
Care must be taken not to bend the pins on devices when wrapping them in this material.  
   
A  wide  range  of  specialised  device  storage  tubes  are  available  and  new  components  are 
usually supplied in this type of packaging. The most easily recognised one of these is the tubes 
used to transport and store DIL chips. They protect against ESD and physical damage.  
   
ESD protection and common sense 
The most important element in protection against ESD damage is common sense.  
   
Never open ESD protective bags and boxes in unprotected areas.  
 
Never let anyone not wearing the correct protective gear, handle sensitive equipment.  
   
Often  equipment  is  damaged  in  the  shop,  the  store  area  or  in  the  field,  by  someone  opening 
containers to "look" at the goods.  
   
Points for the elimination of ESD damage 
1. Make sure you have a reliable ground point available near the work site  
2. Connect your body to the ground point with a wrist strap.  
3. Ground all equipment you are working on with ground straps  
4. Handle PC components only on a grounded anti‐static work surface.  
5. Do not wear clothing which generates static electric charges every time you move.  
6. Do not handle static generating objects while working on PC hardware.  
7. Store all chips and other components in appropriate anti‐static containers.  
8. Keep all PC cards in anti‐static envelopes until required.  
9. Be  sure  to  turn  off  the  power  and  remove  the  power  plug  from  all  equipment  before 
working on it.  
10. Do not plug in or remove devices such as printers and modems while the power is on.  
 
Mechanical and Electrical damage 
ESD is not the only hazard to PC Computer hardware.  
   
Unused  boards  and  drives  should  be  stored  in  rigid  cardboard  boxes,  so  as  to  eliminate 
mechanical damage to them from inappropriate storage and handling.  
   
Boards  and  drives  have  many  fragile  surface  mounted  devices  exposed  on  the  outside,  and 
these can be knocked off or damages easily, destroying the board or drive.  
   
Under  no  circumstances  should  a  peripheral  card  of  any  sort  be  plugged  into  the  Buses  on  a 
System Board with the power on.  
   
It  is  impossible  to  align  the  pins  on  the  connectors  exactly  and  this  will  mean  adjacent  bus 
fingers will be shorted together.  
   
The chances of destroying both the card and the system board are very great.  
   
 7 
 
The  various  digital  signals  on  the  Bus  (data  address  and  control)  exist  alongside  power  rails 
and earth pins and all you have to do is to short a power rail to a signal pin and the hardware 
will be destroyed.  
   
ESD Device Sensitivity and Testing 
Some  devices  may  be  more  readily  damaged  by  discharges  occurring  within  automated 
equipment, while others may be more prone to damage from handling by personnel.  
   
The models and test procedures used to characterize, determine, and classify the sensitivity of 
components to ESD. 
 
1. Human Body Model (HBM) 
2. Machine Model (MM) 
3. Charged Device Model (CDM) 
These  models  have  been  proven  to  be  successful  in  reproducing  over  95%  of  all  ESD  field 
failure signatures. With the use of standardized test procedures, the industry can  
 
• Develop and measure suitable on‐chip protection.  
• Enable comparisons to be made between devices.  
• Provide a system of ESD sensitivity classification to assist in the ESD design and monitoring 
requirements of the manufacturing and assembly environments.  
• Have documented test procedures to ensure reliable and repeatable results.  
   
Human Body Model 
Direct  transfer  of  electrostatic  charge  through  a  significant  series  resistor  from  the 
human body or from a charged material to the electrostatic discharge sensitive (ESDS) 
device.  
   
When one walks across a floor, an electrostatic charge accumulates on the body.  
   
Simple  contact  of  a  finger  to  the  leads  of  an  ESDS  device  or  assembly  allows  the  body  to 
discharge, possibly causing device damage.  
   
The  HBM  testing  model  represents  the  discharge  from  the  fingertip  of  a  standing  individual 
delivered to the device.  
   
It is modeled by a 100 pF capacitor discharged through a switching component and a 1.5kOhm 
series resistor into the component.  
  
This model was developed for investigating explosions of gas mixtures in mines.  
   
It  was  adopted  by  the  military  in  MIL‐STD‐883  Method  3015,  and  is  also  used  in  ESD 
Association  standard  ESD  STM5.1:  Electrostatic  Discharge  Sensitivity  Testing  ­­  Human 
Body Model.  
   
A typical Human Body Model circuit is presented in Figure 1.  
 
 8 
 

 
Figure 1: Typical Human Body Model Circuit 
 
Testing for HBM sensitivity is typically performed using automated test systems.  
   
The device is placed in the test system and contacted through a relay matrix.  
   
ESD zaps are applied and the post stress I‐V current traces are reviewed to see if the devices 
fail.  
   
The  ESD  Association  HBM  test  standard  was  recently  revised  to  include  several  technical 
changes.  
   
First, the number of zaps per stress level and polarity has been reduced from 3 to 1. 
  
Also,  the  minimum  time  interval  between  zaps  has  been  reduced  from  1  second  to  300 
milliseconds.  
   
The changes reduce the HBM qualification test time.  
   
The second technical change is a revision in the HBM tester specifications.  
   
The maximum rise time for an HBM wave form measured through a 500 ohm load was relaxed 
from 20 to 25 nanoseconds.  
   
This will allow HBM test equipment manufacturers to build high pin count testers that typically 
have a higher parasitic test board capacitance that slows down the 500 ohm wave form.  
   
Machine Model 
A discharge similar to the HBM event also can occur from a charged conductive object, such as 
a metallic tool or fixture.  
   
Originating  in  Japan  as  the  result  of  trying  to  create  a  worst‐case  HBM  event,  the  model  is 
known as the Machine Model.  
   
This ESD model  consists of a 200 pF  capacitor discharged directly  into  a component with no 
series resistor.  
   
 9 
 
As a worst‐case human body model, the Machine Model may be over severe.  
   
However,  there  are  real‐world  situations  that  this  model  represents,  for  example  the  rapid 
discharge from a charged board assembly or from the charged cables of an automatic tester.  
   
Testing  of  devices  for  MM  sensitivity  using  ESD  Association  standard  ESD  STM5.2: 
Electrostatic Discharge Sensitivity Testing ­­ Machine Model is similar to HBM testing.  
   
The test equipment is the same, but the test head is slightly different.  
   
The  MM  version  does  not  have  a  1,500  ohm  resistor,  but  otherwise  the  test  board  and  the 
socket are the same as for HBM testing.  
   
The  series  inductance,  as  shown  in  Figure  2,  is  the  dominating  parasitic  element  that  shapes 
the oscillating machine model wave form.  
   
The  series  inductance  is  indirectly  defined  through  the  specification  of  various  waveform 
parameters.  
   

 
Figure 2: Typical Machine Model Circuit 
 
Charged Device Model Testing 
The transfer of charge from an ESDS device is also an ESD event.  
   
A  device  may  become  charged,  for  example,  from  sliding  down  the  feeder  in  an  automated 
assembler.  
   
If  it  then  contacts  the  insertion  head  or  another  conductive  surface,  a  rapid  discharge  may 
occur from the device to the metal object.  
   
This  event  is  known  as  the  Charged  Device  Model  (CDM)  event  and  can  be  more  destructive 
than the HBM for some devices.  
   
Although the duration of the discharge is very short‐‐often less than one nanosecond‐‐the peak 
current can reach several tens of amperes.  
   
 10 
 
Several test methods have been explored to duplicate the real‐world CDM event and provide a 
suitable  test  method  that  duplicates  the  types  of  failure  that  have  been  observed  in  CDM 
caused field failures.  
   
Current work in the area is concentrating on two separate CDM test methods.  
   
One is termed CDM and best replicates the real world charged device event.  
The other addresses devices that are inserted in a socket and then charged and discharged in 
the socket. It is termed the socketed discharge model (SDM).  
   
The  device  testing  standard  for  CDM  (ESD  STM5.3.1:  Electrostatic  Discharge  Sensitivity 
Testing ­ Charged Device Model) was published in 1999.  
   
The test procedure involves placing the device on a field plate with its leads pointing up, then 
charging it and discharging the device.  
   
Figure 3 illustrates a typical CDM test circuit.  
   

 
 
Figure 3: Typical Charged Device Model Test 
 
SDM testing is similar to testing for HBM and MM sensitivity.  
   
The device is placed in a socket, charged from a high‐voltage source and then discharged.  
   
This  procedure  is  still  a  work  in  process  and  has  had  to  overcome  a  number  of  limitations 
including too great a dependency on the specific design of the SDM tester.  
   
A draft document may be ready for release later this year or in 2002.  
   
A technical report, ESD TR08­00: Socket Device Model (SDM) Tester is also available from 
the ESD Association.  
   
Device Sensitivity Classification 
Each of the device testing methods includes a classification system for defining the component 
sensitivity to the specified model (See Tables 1, 2, and 3).  
   
 11 
 
These classification systems have a number of advantages.  
   
They allow easy grouping and comparing of components according to their ESD sensitivity and 
the classification gives you an indication of the level of ESD protection that is required for the 
component.  
   
Human Body Model 
 
Class  Voltage Range 
Class 0  < 250 volts
Class 1A  250 volts to < 500 volts
Class 1B  500 volts to < 1,000 volts
Class 1C  1000 volts to < 2,000 volts
Class 2  2000 volts to < 4,000 volts
Class 3A  4000 volts to < 8000 volts
Class 3B  > = 8000 volts
 
 
 
Machine Model 
 
Class  Voltage Range 
Class M1 < 100 volts
Class M2 100 volts to < 200 volts
Class M3 200 volts to < 400 volts
Class M4 > or = 400 volts
 
Charged Device Model 
  
Class  Voltage Range 
Class C1 <125 volts
Class C2 125 volts to < 250 volts
Class C3 250 volts to < 500 volts
Class C4 500 volts to < 1,000 volts
Class C5 1,000 volts to < 1,500 volts
Class C6 1,500 volts to < 2,000 volts
Class C7 =>2,000 volts
 
 12 
 
A  fully  characterized  component  should  be  classified  using  all  three  models:  Human  Body 
Model, Machine Model, and Charged Device Model.  
   
For example, a fully characterized component may have the following: Class 1B (500 volts to 
<1000 volts HBM), Class M1 (<100 volts MM), and Class C3 (500 volts to <1000 volts CDM).  
   
This would alert a potential user of the component to the need  for a controlled environment, 
whether assembly and manufacturing operations are performed by human beings or machines.