NORMA CUBANA

IEC 61000-5-2 TR3:2003

(Publicada por la IEC, 1997)

COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA (EMC)

PARTE 5: DIRECTRICES DE INTALACIN Y ATENUACIN
SECCIN 2: PUESTA A TIERRA Y CABLEADO
(IEC 61000-5-2 TR3:1997, IDT)

Electromagnetic compatibility (EMC)

Part 5: Installation and mitigation guidelines
Section 2: Earthing and cabling

ICS 33.100

1a Edicin

(mes) 2003

REPRODUCCIN PROHIBIDA
Oficina Nacional de Normalizacin (NC) Calle E No. 261 Vedado, Ciudad de La Habana.
Telf.: (+537) 830-0835. Fax: (+537) 33-8048. E-mail:nc@ncnorma.cu

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

II

Prefacio
La Oficina Nacional de Normalizacin (NC) es el Organismo Nacional de Normalizacin de la
Repblica de Cuba y representa al pas ante las Organizaciones Internacionales y Regionales de
Normalizacin.
La preparacin de las Normas Cubanas se realiza generalmente a travs de los Comits Tcnicos
de Normalizacin. La aprobacin de las Normas Cubanas es competencia de la Oficina Nacional de
Normalizacin y se basa en las evidencias de consenso.
Esta Norma Cubana:

Ha sido elaborada por el NC/CTN 65: Compatibilidad Electromagntica y Radiointerferencia del

Comit Electrotcnico Cubano (CEC), integrado por especialistas de las entidades siguientes:

Empresa de Desarrollo Agroindustrial, EDAI

Empresa Waldo Daz

Ministerio de la Construccin, Empresa de Servicio de Aseguramiento de la Calidad, ESAC

Ministerio de Educacin Superior

Instituto de Ciencias Mdicas Victoria de Girn

Centro de Neurociencias

Ministerio de las Fuerzas Armadas

Ministerio de la Industria Bsica, Unin Nacional Elctrica, UNE

Ministerio de la Informtica y las Comunicaciones

Ministerio del Azcar

Agencia de Control y Supervisin, ACS

Empresa de servicio de Aseguramiento de la Calidad, ESAC

Instituto Central de Investigacin Digital, ICID

Ministerio del Interior

Centro de Investigacin y Desarrollo Tcnico, CIDT

Direccin de Informtica, Comunicaciones y Cifras, DICC

El Reporte Tcnico NC IEC 61000-5-2 TR3:2003 adopta de forma idntica el Reporte Tcnico
IEC 61000-5-2 TR3:1997 Electromagnetic compatibility (EMC) Part 5: Installation and
mitigation guidelines Section 2: Earthing and cabling. Edicin 1.0, 199711.

NC, 2003.
Todos los derechos reservados. A menos que se especifique, ninguna parte
de esta publicacin podr ser reproducida o utilizada en alguna forma o por
medios electrnicos o mecnicos, incluyendo las fotografas o microfilmes,
sin el permiso escrito de:
Oficina Nacional de Normalizacin (NC).
Calle E No. 261, Vedado, Ciudad de La Habana,
Habana 4, Cuba.
Impreso en Cuba.

61000-5-2 TR3 IEC:1997

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

CONTENIDO
Pgina

PREFACIO ...........................................................................................................................4
INTRODUCCIN ..................................................................................................................6
Clusula

Alcance ..........................................................................................................................8

Referencias normativas ..................................................................................................8

Definiciones ...................................................................................................................8

Consideraciones generales de EMC en la instalacin de los sistemas de puesta a

tierra y cableado...........................................................................................................11

4.1 Generalidades .....................................................................................................11

4.2 EMC y requisitos de seguridad (aislamiento) de la instalacin ..............................12
4.3 Equipos y puertos de instalacin ..........................................................................12
Puesta a tierra y equipotencializacin ...........................................................................12

5.1 Requisitos concernientes a la seguridad ..............................................................12

5.2 Requisitos concernientes a la EMC ......................................................................13
5.3 Diseo de los sistemas de puesta a tierra ............................................................14
Equipotencializacin .....................................................................................................20

6.1 Generalidades .....................................................................................................20

6.2 Planchuelas de equipotencializacin ....................................................................21
6.3 Conexiones .........................................................................................................22
6.4 Equipotencializacin de equipos especficos ........................................................23
6.5 Procedimientos para los usuarios.........................................................................24
Cables y alambres ........................................................................................................25
7.1
7.2
7.3
7.4
7.5
7.6

Generalidades .....................................................................................................25
Circuitos de modo comn y diferencial, impedancia de transferencia Z t ................26
Juego de reglas de EMC para los cables y el cableado ........................................28
Tipos de cables y el uso de ellos con respecto a la EMC ......................................30
Tipos de conductor de tierra en paralelo (PEC) ....................................................31
Conexin y puesta a tierra de cables y conductores paralelos puestos a
tierra ...................................................................................................................34
7.7 Ruteo general de los cables.................................................................................35
7.8 Haces de cables ..................................................................................................38
7.9 Cables que sirven puertos de potencia .................................................................39
7.10 Cables que sirven puertos de seal y de control ...................................................40
Mtodos adicionales de atenuacin de interferencias ....................................................43

8.1 Reactancia de ferrita de modo comn ..................................................................43

8.2 Separacin elctrica ............................................................................................44
Mtodos de ensayo y medicin .....................................................................................46
9.1
9.2

Puesta a tierra y equipotencializacin ..................................................................46

Cables e instalacin ............................................................................................47

61000-5-2 TR3 IEC:1997

Figuras

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Pgina

Demostracin de la falacia del concepto de equipotencializacin como una

regla universal, especialmente a las altas frecuencias ...................................................12

Vista esquemtica en planta de un electrodo de tierra tpico ..........................................14

Concepto errneo de electrodo de tierra dedicado, independiente o segregado .......14

El concepto de un solo electrodo de tierra .....................................................................15

Configuracin recomendada para los electrodos de tierra y la red de puesta a tierra ......15

Lazos que involucran cables de seal y la red de puesta a tierra ...................................16

Esquema tridimensional de la proposicin recomendada para la red de puesta a

tierra.............................................................................................................................17

Principios generales para la equipotencializacin de varios aparatos o sistemas a la

red de puesta a tierra ....................................................................................................18

Representacin simplificada de una planchuela de equipotencializacin ........................20

10 Una representacin ms realista de una planchuela de equipotencializacin

instalada .......................................................................................................................21
11 Planchuelas de equipotencializacin tpicas ..................................................................22
12 Inductancia relativa de conductores planos y redondos ..................................................22
13 Inductancia relativa de planchuelas de equipotencializacin redonda, plana y doble
de la misma seccin transversal total ............................................................................22
14 Ejemplo de una conexin removible protegida de una planchuela de
equipotencializacin ......................................................................................................23
15 Ejemplo de conexin ptima de un cable apantallado a la envolvente por medio de
un prensaestopas que proporciona una conexin de 360 grados ....................................24
16 Esquema de los chasis interconectados con planchuelas de equipotencializacin y
cables de seal .............................................................................................................24
17 Circuito de modo diferencial y circuito de modo comn para un sistema
desbalanceado de transmisin de seal ........................................................................26
18 Efecto de la configuracin de un conductor de puesta a tierra en paralelo sobre la
impedancia de transferencia para cables coaxiales ........................................................31
19 Ranuras en conductos y bandejas portacables ..............................................................32
20 Configuracin recomendada para bandejas portacables con derivaciones ......................33
21 Posicin recomendada de los cables, en paralelo a una viga en H, desde el punto de
vista de la EMC.............................................................................................................33
22 Penetracin de un cable apantallado a travs de una pared de una envolvente ..............34
23 Bandeja con particin....................................................................................................37
24 Ejemplo de escalonamiento para conductos o bandejas .................................................37
25 Topologa de circuitos que contienen interruptores ........................................................40
26 Conexin indeseable de un cable coaxial ......................................................................42
27 Implementaciones tpicas de las reactancias de ferrita de modo comn..........................43
28 Limitaciones de la efectividad de un transformador de segregacin ................................45
29 Acoplamiento parsito a altas frecuencias .....................................................................45

61000-5-2 TR3 IEC:1997

Figuras

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Pgina

Ejemplos de implementacin de sistemas y cables de puesta a tierra ............................48

Aplicacin de la teora del cable para reforzar la EMC: Comportamiento de Z t para

tipos diferentes de cables .............................................................................................54

Beneficios de conductores adicionales paralelos a un cable ..........................................62

Bibliografa ...................................................................................................................67

Figuras

Pgina

A.1

Ejemplo de topologa para un sistema hbrido de puesta a tierra .................................49

A.2

Gabinete de EMC para la proteccin de aparatos electrnicos sensibles .....................50

A.3

Sistema de puesta a tierra para un accionamiento con convertidor y la electrnica

asociada ....................................................................................................................51

A.4

Configuracin de puesta a tierra para un sistema de suministro electroenergtico

con sistemas asociados de control electrnico y de supervisin ..................................51

A.5

Configuracin inicial de los cables de fuerza y de control ............................................52

A.6

Diseo mejorado mediante conexiones adecuadas de las pantallas.............................53

B.1

Transporte desbalanceado de seales ........................................................................54

B.2

Comportamiento de Zt en funcin de la frecuencia para distintas configuraciones

(a), (b), (c) y (d) .........................................................................................................55

B.3

Sistema desbalanceado de transmisin conectado a tierra en un extremo ...................56

B.4

Sistema balanceado de transmisin ............................................................................56

B.5

Trayectorias de las corrientes en un cable coaxial ......................................................57

B.6

Tensin de modo-diferencial indicada por un campo magntico en un cable con

pantalla trenzada .......................................................................................................58

B.7

Corrientes en el conductor exterior de un cable coaxial ...............................................59

B.8

Un cable de 2 conductores perturbado por un conductor cercano a la tensin U ext .......61

C.1

Cables coaxiales con conductores de tierra en paralelo ..............................................62

C.2

Cable coaxial con dos conductores exteriores .............................................................63

C.3

Impedancia de transferencia en un par apantallado balanceado ..................................64

C.4

Ejemplo de impedancia de transferencia en funcin de la frecuencia para un

conducto de aluminio .................................................................................................65

C.5

Inductancia mutua y campo magntico para un conducto o una bandeja

portacables ................................................................................................................65

C.6

Cubiertas aisladas sobre un conducto.........................................................................66

61000-5-2 TR3 IEC:1997

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

COMISIN ELECTROTCNICA INTERNACIONAL

____________

COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA
Parte 5: Directrices de instalacin y atenuacin
Seccin 2: Puesta a tierra y cableado
PREFACIO
1) La IEC (Comisin Electrotcnica Internacional) es una organizacin de alcance mundial para la normalizacin
que incluye a todos los comits electrotcnicos nacionales (Comits Nacionales IEC). El objetivo de la IEC es
promover la cooperacin internacional en todas las cuestiones concernientes a la normalizacin en las esferas
elctricas y electrnicas. Con este fin y adems de otras actividades, la IEC publica Normas Internacionales.
La preparacin de estas se confa a Comits Tcnicos; cualquier Comit Nacional IEC interesado en un tema
puede participar en este trabajo preparatorio. Tambin pueden participar en esta preparacin las
organizaciones internacionales, gubernamentales y no gubernamentales que hayan establecido enlace con la
IEC. La IEC colabora estrechamente con la Organizacin Internacional para la Normalizacin (ISO) segn las
condiciones determinadas por un acuerdo entre las dos organizaciones.
2) Las decisiones o acuerdos formales de la IEC sobre materias tcnicas expresan, tan exactamente como resulte
posible, un consenso internacional de opinin sobre los temas correspondientes, dado que cada comit tcnico
tiene la representacin de todos los Comits Nacionales interesados.
3) Los documentos producidos tienen la forma de recomendaciones para uso internacional y se publican en forma
de normas, informes tcnicos o guas y es en este sentido que son aceptados por los Comits Nacionales.
4) Para promover la unificacin internacional, los Comits Nacionales IEC se encargan de aplicar las Normas
Internacionales de la IEC en sus normas nacionales y regionales en la forma ms exacta posible. Cualquier
divergencia entre la Norma IEC y la correspondiente norma nacional o regional se indicar claramente en estas
ltimas.
5) La IEC no proporciona un procedimiento de marcaje para indicar su aprobacin y no puede hacrsele
responsable de cualquier equipo declarado como conforme con una de sus normas.
6) Se llama la atencin acerca de la posibilidad de que algunos de los elementos de esta Norma Internacional
pueden ser sujetos de derechos de patente. La IEC no se har responsable de la identificacin de cualquiera
de estos derechos de patente, o de todos.

La tarea principal de los Comits tcnicos de la IEC es preparar normas internacionales. En

circunstancias excepcionales, un comit tcnico puede proponer la publicacin de un reporte
tcnico de uno de los tipos siguientes:

tipo 1, cuando no se puede obtener el apoyo requerido para la publicacin como una
norma internacional, a pesar de los esfuerzos realizados;

tipo 2, cuando el tema est todava bajo desarrollo tcnico o donde, por cualquier otra
razn, hay una futura, pero no inmediata posibilidad, de que se acuerde como una Norma
Internacional;

tipo 3, cuando un comit tcnico ha recopilado datos de diferente tipo los cuales son
publicados normalmente como una Norma Internacional, por ejemplo tecnologas de
avanzada.

Los reportes tcnicos de tipo 1 y 2 estn sujetos a revisin dentro de los tres aos
posteriores a su publicacin para decidir si pueden ser transformados en Normas
Internacionales. Los reportes tcnicos de tipo 3 no tienen que ser revisados necesariamente
hasta que los datos que brindan no se consideren ms como vlidos o tiles.

61000-5-2 TR3 IEC:1997

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

El IEC 61000-5-2, el cual es un reporte tcnico de tipo 3, ha sido preparado por el comit
tcnico 77 de la IEC: Compatibilidad electromagntica.
El texto de este reporte tcnico ha sido realizado sobre la base de los siguientes
documentos:
Comit de redaccin

Informe de votacin

77B/168/CDV

77B/183/RVC

Una informacin completa de la votacin para la aprobacin de este reporte tcnico se puede
hallar en el informe de la votacin indicado en la tabla anterior.

61000-5-2 TR3 IEC:1997

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

INTRODUCCIN
La IEC 61000-5 forma parte de la serie IEC 61000, de acuerdo con la siguiente estructura:
Parte 1:

Generalidades
Consideraciones generales (introduccin, principios fundamentales)
Definiciones, terminologa

Parte 2:

Entorno
Descripcin del entorno
Clasificacin del entorno
Niveles de compatibilidad

Parte 3:

Lmites
Lmites de emisin
Lmites de inmunidad (en tanto no caigan bajo la responsabilidad de los comits
de producto)

Parte 4:

Tcnicas de ensayo y medicin

Tcnicas de medicin
Tcnicas de ensayo

Parte 5:

Directrices de instalacin y atenuacin

Directrices de instalacin
Mtodos de atenuacin y dispositivos

Parte 6:

Normas genricas

Parte 9:

Miscelnea

Cada parte est dividida adems en secciones, las cuales se publican como normas
internacionales o como reportes tcnicos.
Estas secciones de la IEC 61000-5 sern publicadas en orden cronolgico y numeradas
conforme a esto.
Las recomendaciones presentadas en este reporte tcnico se dirigen a la EMC, no a los
aspectos de la seguridad de la instalacin ni a la transportacin eficiente de la energa
elctrica dentro de la instalacin. No obstante, estos dos objetivos primordiales son tenidos
en consideracin en las recomendaciones referentes a la EMC. Estos dos objetivos primarios
pueden ser implementados sin conflicto conjuntamente con un realce de la EMC de los
aparatos o sistemas sensibles instalados por la aplicacin de las prcticas recomendadas
presentadas en este reporte tcnico y los requisitos de seguridad pertinentes tales como los
de la IEC 60364. Como cada instalacin es nica, es responsabilidad del diseador
seleccionar las recomendaciones ms apropiadas a una instalacin en particular, con la
correspondiente implementacin por el instalador.

61000-5-2 TR3 IEC:1997

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Es importante hacer notar que las recomendaciones presentadas en este reporte

tcnico no buscan excluir las prcticas de instalacin existentes, cuando ellas han
mostrado que funcionan satisfactoriamente. No sern necesarios mtodos de
atenuacin especiales cuando los equipos satisfacen las normas de inmunidad y
emisin aplicables. En particular, algunas prcticas de instalacin tales como una Red en
estrella o Red equipotencial segregada para la puesta a tierra estn basadas en diferentes
proposiciones de EMC que se han hallado satisfactorias para instalaciones especficas
cuando son correctamente aplicadas y la topologa mantenida por especialistas
competentes. Sin embargo, las proposiciones recomendadas aqu son de aplicacin ms
general en todos los tipos de instalaciones, especialmente cuando se intercambian seales
entre diferentes aparatos.
Las clusulas 1-3 proporcionan la informacin general usual de los documentos IEC 61000
sobre EMC.
La clusula 4 proporciona un resumen e introduccin de los procedimientos generales para
aplicar los conceptos de EMC en el diseo de instalaciones.
La clusula 5 proporciona recomendaciones en el diseo e implementacin de los sistemas
de puesta a tierra, incluyendo el electrodo de tierra y la red de puesta a tierra.
La clusula 6 proporciona informacin bsica en el diseo e implementacin de la conexin
equipotencial a tierra o al sistema de puesta a tierra para aparatos o sistemas.
La clusula 7 proporciona recomendaciones en la seleccin, montaje, y prcticas de conexin
para cables usados en el suministro de energa en baja tensin a.c. y d.c., para entrada y
salida de seal de control y comando, as como aquellas usadas para otras comunicaciones
dentro de los locales.
La clusula 8 proporciona informacin sobre las tcnicas de atenuacin relacionadas.
La clusula 9 proporciona informacin sobre los mtodos de ensayo y verificacin.
Los anexos informativos proporcionan informacin sobre los conceptos de apoyo, incluyendo
citas bibliogrficas, de las que se han sacado las recomendaciones de este reporte tcnico.

61000-5-2 TR3 IEC:1997

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA
Parte 5: Directrices de instalacin y atenuacin
Seccin 2: Puesta a tierra y cableado

Alcance

Este reporte tcnico (tipo 3) comprende directrices para la puesta a tierra y el cableado de
sistemas elctricos y electrnicos e instalaciones, dirigidas a garantizar la compatibilidad
electromagntica (EMC, siglas en ingls) entre aparatos o sistemas elctricos y electrnicos.
En particular, atae a las prcticas de puesta a tierra y a los cables usados en instalaciones
industriales, comerciales y residenciales. Este reporte tcnico est destinado para el uso por
instaladores y usuarios, y en alguna medida, por fabricantes de instalaciones y sistemas
electrnicos y elctricos sensibles, y equipos con altos niveles de emisin que pueden
degradar el entorno electomagntico total (EM). Se aplica principalmente a nuevas
instalaciones, pero donde sea econmicamente factible, puede aplicarse a ampliaciones o
modificaciones de facilidades existentes.

Referencias normativas

IEC 60050(161):1990, Vocabulario electrotcnico internacional (IEV, siglas en ingls)

Captulo 161: Compatibilidad electromagntica
IEC 60050(826):1982, Vocabulario electrotcnico internacional (IEV) Captulo 826:
Instalaciones elctricas en edificaciones
Apndice 1:1990
Apndice 2: 1995
IEC 61000-2-5:1995, Compatibilidad electromagntica (EMC) Parte 2: Entorno Seccin 5:
Clasificacin de entornos electromagnticos Publicaciones bsicas de EMC
IEC 61000-5-1:1996, Compatibilidad electromagntica (EMC) Parte 5: Guas de instalacin
y atenuacin Seccin 1: Consideraciones generales Publicaciones bsicas de EMC
IEC 61024-1:1990, Proteccin de edificaciones contra los rayos Parte 1: Principios
generales
ISO/IEC 11801:1995, Tecnologa de la informacin Cableado genrico para locales de los
consumidores
Note que se listan otros documentos en la Bibliografa en el anexo D. Esta lista bibliogrfica
incluye documentos que fueron usados en el desarrollo del presente reporte, documentos
citados como una recomendacin y documentos sugeridos para una lectura posterior como
informacin complementaria.

Definiciones

Para el propsito de este reporte tcnico se aplican las definiciones dadas en la

IEC 60050(161) y la IEC 60050(826), as como las definiciones listadas abajo.
Una lista de siglnimos se proporciona al final de esta clusula.

61000-5-2 TR3 IEC:1997

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

3.1
equipotencializacin
acto de conectar conjuntamente partes conductoras expuestas y partes conductoras extraas
de aparatos, sistemas o instalaciones que estn esencialmente al mismo potencial (nuevo
WG2)
NOTA
Para propsitos de seguridad, la conexin equipotencial generalmente
necesariamente) una conexin al sistema de puesta a tierra inmediatamente adyacente.

involucra

(pero

no

3.2
tensin de modo comn
valor medio de la tensin fasorial que aparece entre cada conductor y una referencia
especificada, usualmente la tierra o la estructura [IEV 161-04-09]
3.3
conversin de modo comn
proceso por el cual se produce una tensin de modo diferencial en respuesta a una tensin
de modo comn [IEV 161-04-10]
3.4
circuito de modo comn
lazo completo de corriente o circuito cerrado para la corriente de CM, incluyendo el cable, los
aparatos, y las partes cercanas del sistema de puesta a tierra [nuevo WG2]
3.5
tensin de modo diferencial
tensin entre cualesquiera dos
[IEV 161-04-08]

de

un

grupo

especficado

de

conductores

activos

3.6
circuito de modo diferencial
lazo completo de corriente o circuito cerrado para la seal o la potencia de inters,
incluyendo el cable y los aparatos conectados a l en sus dos extremos [nuevo WG2]
NOTA

En vez de modo diferencial, a veces se usan los trminos modo normal y modo serie

3.7
nivel de perturbacin (electromagntica)
nivel de una perturbacin electromagntica existente en una locacin dada, resultante de las
contribuciones de todas las fuentes de perturbacin [IEV 161-03-29]
3.8
conexin equipotencial
conexin elctrica que pone varias partes conductoras expuestas y partes conductoras
extraas a un potencial sustancialmente igual [IEV 826-04-09]
3.9
tierra
masas conductoras de la tierra, cuyo potencial elctrico en cualquier punto se toma
convencionalmente igual a cero [IEV 826-04-01]
3.10
electrodo de tierra
parte conductora o un grupo de partes conductoras en contacto ntimo y brindando una
conexin elctrica con la tierra [IEV 826-04-02]

61000-5-2 TR3 IEC:1997

10

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

3.11
red de puesta a tierra
conductores del sistema de puesta a tierra, no en contacto con el suelo, que conectan
aparatos, sistemas o instalaciones al electrodo de tierra o a otro medio de puesta a tierra
[nuevo WG2]
3.12
puesta a tierra
acto de conectar partes conductoras expuestas de aparatos, sistemas e instalaciones al
electrodo de tierra o a otro elemento del sistema de puesta a tierra [nuevo WG2]
3.13
sistema de puesta a tierra
circuito elctrico en tres dimensiones que ejecuta la puesta a tierra [nuevo WG2]
NOTA

El sistema de puesta a tierra incluye dos partes: el electrodo de tierra y la red de puesta a tierra.

3.14
electrodos de tierra elctricamente independientes
electrodos de tierra localizados a tal distancia unos de otros que la mxima corriente que
probablemente atraviese uno de ellos no afectar significativamente el potencial de los otros
[IEV 826-04-04]
3.15
nivel de compatibilidad (electromagntica)
es el nivel de perturbacin electromagntica especificado usado como un nivel de referencia
para la coordinacin en los ajustes de los lmites de emisin e inmunidad [IEV 161-03-10]
3.16
facilidades
algo (como un hospital, fbrica, maquinaria...) que es edificado, construido, instalado o
establecido para ejecutar alguna funcin particular o que sirve o facilita algn fin particular
[nuevo WG2]
3.17
margen de inmunidad
razn del lmite de inmunidad al nivel de compatibilidad electromagntica [IEV 161-03-16]
3.18
nivel de inmunidad
nivel mximo de una perturbacin electromagntica dada, incidiendo de una forma especfica
en un dispositivo particular, equipo o sistema, al cual no le ocurre ninguna degradacin en su
funcionamiento [IEV 161-03-14]
3.19
conductor de tierra en paralelo (PEC, siglas en ingls)
conductor usualmente llevado a lo largo del recorrido del cable para proporcionar una
conexin de baja impedancia entre las configuraciones de puesta a tierra y los extremos del
cable [nuevo WG2]
3.20
puerto
interface especfica de un aparato especfico con el entorno electromagntico externo

61000-5-2 TR3 IEC:1997

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

3.21
impedancia superficial de transferencia (de un cable coaxial)
cociente de la tensin inducida en el conductor central de un cable coaxial por unidad de
longitud por la corriente en la superficie externa del cable coaxial [IEV 161-04-15]
3.22
impedancia de transferencia (Z t )
relacin de la tensin de acoplamiento dentro de un circuito a la corriente que aparece en
otro circuito o en otra parte del mismo circuito [Nuevo WG2]
NOTA 1 Para el propsito de este reporte tcnico, los circuitos separados pueden ser cables separados
fsicamente pero muy cercanos, o los mismos cables operando de modos diferentes.
NOTA 2 Contribuciones localizadas diferentes se originan en el propio cable y en los aparatos.

3.23
siglnimos

4.1

a.c.

corriente alterna

HF

alta frecuencia

CM

modo comn

IM

modo intermedio

d.c.

corriente directa

LF

baja frecuencia

DM

modo diferencial

PE

tierra de proteccin

EM

electromagntico

PEC

conductor de tierra en paralelo

EMC

compatibilidad electromagntica

Consideraciones generales de EMC en la instalacin de los sistemas de

puesta a tierra y cableado
Generalidades

Estn disponibles diferentes tipos de normas para definir las condiciones de cumplimiento
con los requisitos de EMC de los productos elctricos y electrnicos, que van desde normas
bsicas hasta normas dedicadas a productos. Sin embargo, estas normas pueden no ser
suficientes, o apropiadas, en lo que concierne a la EMC para instalaciones sensibles. Por
tanto, las directrices de instalacin son necesarias para adaptarse a un mximo de
situaciones. Los mtodos de atenuacin no sern necesarios cuando los equipos por ellos
mismos tengan niveles de inmunidad suficientemente altos.
Pueden considerarse tres reas principales respecto a la EMC:

emisores: la fuente de las perturbaciones, influida por el diseo de los aparatos;

trayectorias de acoplamiento: influidas por las prcticas de instalacin;

receptores: las vctimas potenciales, influidas por el diseo de los aparatos.

En funcin de garantizar la EMC, debern aplicarse tres tipos de medidas cuando sea
necesario:

en la fuente de las perturbaciones: reduccin de las emisiones;

en el acoplamiento: reduccin del acoplamiento;

en la vctima: incrementar la inmunidad.

Este reporte tcnico se dirige principalmente a la atenuacin alcanzable por la reduccin del
acoplamiento a travs de prcticas apropiadas en la implementacin de la puesta a tierra y la
equipotencializacin, y la seleccin e instalacin de los diversos cables usados en la
facilidad.

61000-5-2 TR3 IEC:1997

4.2

12

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

EMC y requisitos de seguridad (aislamiento) de la instalacin

Debe prestarse atencin al hecho de que la proteccin por EMC y los requisitos de
aislamiento/seguridad pueden tener aspectos comunes, tales como la puesta a tierra y la
proteccin contra las sobretensiones y los rayos. Es importante tener presente que los
procedimientos en aspectos de seguridad para la proteccin del personal preceden a los
procedimientos de proteccin por EMC. En algunos casos, podr haber conflicto entre los
procedimientos de seguridad y los procedimientos relacionados de EMC. La seguridad tiene
siempre que prevalecer, por lo cual en tal caso tienen que buscarse medidas de EMC
alternas.
4.3

Equipos y puertos de instalacin

Para proporcionar una transicin del concepto completo de acoplamiento entre el entorno y
los aparatos a los detalles especficos, es til considerar el concepto de puertos, como se
define en la IEC 61000-5-1. Por la identificacin de tales puertos, las medidas de proteccin
pueden ser especficamente relacionadas a la naturaleza del fenmeno de EM, su trayectoria
de acoplamiento, y su impacto en los elementos funcionales de los aparatos (inmunidad) o su
impacto en el entorno (emisiones).
Los documentos de la IEC 61000-5 se dirigen en detalle a las prcticas de instalacin y
atenuacin considerando los puertos y los fenmenos de EM asociados. En el presente
reporte tcnico, las clusulas 5 y 6 cumplen con el puerto de tierra y la clusula 7 cumple con
los puertos de potencia y los puertos de seal y control.

5
5.1

Puesta a tierra y equipotencializacin

Requisitos concernientes a la seguridad

La meta principal de un sistema de puesta a tierra es asegurar la seguridad del personal y la

proteccin de las instalaciones contra dao. Dos fenmenos importantes son los rayos y las
fallas en los sistemas de potencia. Estos pueden causar la circulacin de grandes corrientes,
las cuales pueden crear tensiones peligrosas en las instalaciones de las edificaciones. Un
punto importante que debe ser notado es que estos dos fenmenos son externos a la
instalacin (como regla general del sistema de potencia) y la tierra (suelo) es la nica va
para el retorno de las corrientes a las fuentes. En algunos pases, el conductor neutro es
tambin una va para estas corrientes.
La amplitud de las corrientes est comprendida entre unos pocos amperes y decenas de
kiloamperes para las fallas de los sistemas de potencia y los rayos. Desde el punto de vista
del espectro de frecuencia, estos dos fenmenos producen seales cuyas frecuencias van
desde 50/60 Hz hasta varios megahertzios.
La tarea del sistema de puesta a tierra, en estas condiciones, es ser una va hacia el suelo
para las corrientes, mientras mantiene la diferencia de tensin entre dos puntos cualesquiera
de una instalacin (tensin de contacto y de paso) tan baja como sea posible. Generalmente,
las regulaciones nacionales especifican los valores mximos de tensin para la seguridad del
personal, incluyendo estipulaciones para el uso del conductor de proteccin (PE). Sin
embargo, este conductor PE solamente no es suficiente por lo general para cumplir los
requisitos de EMC.

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13

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

En el pasado, la corriente de falla del sistema de potencia fue usada generalmente para
definir el sistema de puesta a tierra (Kouteynikoff, 1980 [1]; Kuussaari, 1978 [2]; Lu, 1980
[3]) 1 . Una consecuencia desafortunada de esta situacin es el hecho de que la resistencia de
esta trayectoria se convierte en el criterio usual. Este enfoque puede ser correcto todava
para fenmenos con una frecuencia tpica de 50 Hz o 60 Hz, pero es ciertamente inapropiado
para las altas frecuencias, donde los fenmenos inductivos a lo largo de la trayectoria pueden
ser predominantes. Hoy es mucho mejor caracterizar el sistema de puesta a tierra por su
impedancia.
5.2

Requisitos concernientes a la EMC

La segunda meta de un sistema de puesta a tierra es servir como una referencia comn de
tensin y contribuir a la atenuacin de las perturbaciones en las instalaciones con sistemas
elctricos y electrnicos sensibles e interconectados.
El objetivo de un sistema de puesta a tierra el cual presenta, en todas las situaciones, una
referencia absoluta de tensin se obtiene solo en teora, como muestra la figura 1 (caso A). A
veces se hace una tentativa de describir el objetivo ideal de una diferencia de tensin de cero
volt entre dos puntos cualesquiera con la palabra equipotencial. Sin embargo, el concepto
de potencial es aplicable solamente a la electricidad esttica y la d.c. En la prctica, la
induccin hace la tensin entre dos puntos cualesquiera mayor que cero. En el caso B de la
figura 1, la trayectoria seguida por el voltmetro lleva a aadir una tensin inductiva a la
tensin cercana a cero del caso A. Asimismo, las interconexiones entre equipos, localizados
a alguna distancia unos de otros, y dependiendo de que tengan una referencia comn,
pueden ser ruteados como en el caso A o como en el caso B. La tensin extraa inducida en
el lazo del caso B puede entonces producir un corrimiento en la tensin de referencia, lo cual
depender del ruteo actual. Esta situacin ya existe en los sistemas de puesta a tierra an en
50 Hz o 60 Hz. En teora, solamente una superficie plana buena conductora, grande, slida,
puede ser considerada como una referencia de tensin. Esta condicin sera medible
solamente si los terminales del voltmetro se llevan ajustados contra el plano de referencia.
Este concepto ser adems discutido y aplicado en la clusula 7.
NOTA
En el caso A, los terminales del voltmetro se
mantienen cercanos al plano de referencia, y la
diferencia de tensin indicada por el voltmetro es baja.
En el caso B, la prolongada trayectoria de los terminales
del voltmetro permite la induccin de una tensin
extraa en el lazo.

Figura 1 Demostracin de la falacia del concepto de equipotencializacin como una regla

universal, especialmente a las altas frecuencias

El sistema de puesta a tierra contribuye a la atenuacin de las perturbaciones, por el hecho

de ser una va para las corrientes de retorno entre una fuente de perturbaciones (vea la IEC
61000-2-5 para una lista y descripcin de las fuentes) y aparatos o sistemas electrnicos
sensibles, y tambin una referencia de tensin para los dispositivos de proteccin (filtros,
etc...). En otras palabras, las perturbaciones pueden describirse en trminos de corriente,
an en el caso de campos radiados donde la energa electromagntica se transforma en
corriente por los aparatos o sistemas sensibles los cuales actan como una antena.
Para la EMC, los aparatos o sistemas electrnicos modernos son sensibles a corrientes y
tensiones varias veces menores que aquellos tomados en consideracin para la seguridad
del personal. Esta diferencia de punto de vista debe ser reconocida, especialmente por
tecnologas que dependen de las seales de nivel bajo.

1 Los nmeros entre corchetes se refieren a la bibliografa dada en el anexo D.

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5.3

14

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Diseo de los sistemas de puesta a tierra

Los requisitos descritos en 5.1 y 5.2, que son, derivar las corrientes no deseadas de la
frecuencia del sistema y las de alta frecuencia, y disminuir la diferencia de tensin entre dos
puntos del sistema, son los mismos para:

los rayos;

la seguridad del personal;

la proteccin de la instalacin;

la EMC.

Cada una de estas consideraciones impone restricciones al diseo:

la seguridad del personal y los rayos determinan el diseo del electrodo de tierra;

la seguridad y la proteccin de la instalacin determinan el dimetro de los conductores

de puesta a tierra;

el comportamiento de los requisitos de EMC determina el trazado de la red de puesta a

tierra.

5.3.1

Electrodo de tierra

Para el diseo del electrodo de tierra, el primer paso debe ser el conocimiento de la
resistividad del terreno. Esta resistividad es funcin de la naturaleza y homogeneidad del
suelo, condiciones climticas, etc. Los valores de resistividad del suelo varan en una gran
escala segn la naturaleza del suelo, desde unos pocos ohmmetro hasta 10 000 m. Para
ms detalles, vea los documentos relacionados en la bibliografa (anexo D).
La geometra del electrodo de tierra debe ser adaptada a la importancia de la instalacin. Un
solo electrodo de tierra (tal como un cable o barra) puede ser usado solamente en el caso de
instalaciones muy pequeas, tales como una habitacin o aparatos o sistemas aislados.
En general, para edificios o plantas, la mejor solucin para el electrodo es una red mallada
bajo tierra por debajo y alrededor del edificio o la planta. En edificios viejos, donde estos
objetivos pueden ser difciles de alcanzar, sern necesarias otras medidas y prestar mayor
atencin a la EMC. Es importante hacer notar que esta recomendacin no busca excluir las
prcticas de instalacin existentes cuando ellas han mostrado que funcionan
satisfactoriamente.
La red mallada del electrodo de tierra se complementa frecuentemente por cables radiales o
picas de tierra, o ambos, en puntos de conexin de cables que vienen de terminales
pararrayos, aparatos o sistemas de alta tensin y aparatos o sistemas con grandes corrientes
de falla que retornan a travs del sistema de puesta a tierra.
El electrodo de tierra, como regla general, debe ser colocado en terreno natural, no en
material de relleno y, si es posible, en tierra hmeda. La figura 2 brinda un ejemplo de un
diagrama de principio para el electrodo de tierra de una planta.
Algunos puntos prcticos son importantes debido a que ellos influencian la calidad del
electrodo a largo plazo.

Es preferible usar conductores slidos debido a que ellos estn menos sujetos a la
corrosin que los conductores trenzados.

Por la misma razn (corrosin), las conexiones entre conductores son soldadas y no
realizadas por fijacin mecnica. Algunos edificios tienen un electrodo de tierra embebido
en hormign. Este electrodo se localiza dentro, y cerca del fondo del basamento de
hormign que est en contacto directo con el terreno. Esta solucin, correcta para
edificios residenciales o de oficinas, podra no tener el funcionamiento requerido para
edificios industriales.

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1
4
5
6

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Estructura metlica
2 Aparatos o sistemas aislados
Torre de alta o media tensin dentro de la planta
Torre de alta o media tensin cerca de la planta
Cerca

3 Edificio

Figura 2 Vista esquemtica en planta de un electrodo de tierra tpico

No se recomienda (y puede estar prohibido en algunos pases) el uso de un electrodo de

tierra independiente, segregado (vea la definicin en 3.14) para computadoras o sistemas
electrnicos (figura 3). Siempre hay acoplamiento en la instalacin por el terreno o por
elementos parsitos (capacidades e inductancias mutuas). En el caso de fallas del sistema
de potencia o por rayos, pueden ocurrir tensiones transitorias peligrosas (para la seguridad
del personal y para la EMC) entre este sistema de puesta a tierra segregado y otras partes
de la instalacin.
Terminales
pararrayos
Mutuo

Tierra limpia

Tierra de
fuerza

Suelo

Electrodos de tierra independientes

NOTA
En un intento por obtener una red de puesta a tierra limpia, por ejemplo para ser usada como referencia
para seales, el electrodo de tierra no se ha interconectado con los otros electrodos de tierra. Este procedimiento
no es adecuado para la EMC y es un peligro para la seguridad; en realidad, los cdigos regulatorios prohben esta
prctica en algunos pases.

Figura 3 Concepto errneo de electrodo de tierra dedicado, independiente o segregado

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Terminales
pararrayos

Mutuo

Tierra limpia

Tierra de
fuerza

Suelo

Un solo electrodo de tierra

NOTA
En un intento por obtener una llamada red de puesta a tierra limpia o de instrumento, por ejemplo
para ser usada como referencia para seales, la red de puesta a tierra se separa en una red de puesta a tierra
para seal y otra para potencia. Cuando se instala correctamente y se mantiene la topologa, este procedimiento
ha sido encontrado satisfactorio, pero no es recomendado para uso general. Es adecuado para la seguridad (a la
frecuencia de la fuente de potencia); generalmente no es adecuado para la EMC a altas frecuencias.

Figura 4 El concepto de un solo electrodo de tierra

Unin equipotencial necesaria en
edificaciones de varios pisos

Terminales
pararrayos

Tierras de fuerza y de comunicaciones segn las necesidades

Suelo

Electrodos de tierra mltiples, interconectados

NOTA
Esta representacin conceptual en dos dimensiones, similar en formato a las figuras 3 y 4, es en realidad
una red en tres dimensiones, como se muestra en la figura 7. Este es el procedimiento recomendado en el caso
general, para la seguridad as como para la EMC. Como se nota por la figura 4, esta recomendacin no excluye
otras configuraciones especiales bien demostradas y bien mantenidas.

Figura 5 Configuracin recomendada para los electrodos de tierra y la red de puesta a tierra

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5.3.2

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Red de puesta a tierra

La red de puesta a tierra generalmente se disea e implementa por el constructor de la

facilidad para tener una impedancia tan baja como sea posible en funcin de desviar las
corrientes de falla del sistema de potencia, as como las corrientes de HF, y as evitar que
pasen a travs de los aparatos y sistemas electrnicos. Existen diferentes trazados de
sistemas de puesta a tierra que pueden dar satisfaccin a sus usuarios. Pero algunos de
estos trazados requieren el cumplimiento de condiciones especficas para ser efectivos. Por
ejemplo, una administracin central o una gran organizacin con estructuras apropiadas
pueden disear y mantener cada aspecto de un sistema de puesta a tierra desde la medicin
de la resistividad del suelo hasta el control final. En particular, algunas prcticas de
instalacin tales como una Red en Estrella o Red Equipotencial Segregada para la puesta
a tierra estn basadas en diferentes proposiciones de EMC que han sido halladas
satisfactorias para instalaciones especficas cuando son correctamente aplicadas y la
topologa mantenida por especialistas competentes.
Estas condiciones especficas no son generalmente cumplidas por el usuario tpico de una
instalacin. Por tanto, la gua dada en este reporte tcnico est destinada para este usuario
tpico, ms bien que para las organizaciones con procedimientos establecidos y exitosos.
El concepto de electrodo de tierra dedicado, independiente (probablemente de acuerdo con la
definicin 3.14, ilustrado por la figura 3), cada uno sirviendo una red de puesta a tierra
separada, es un concepto errneo que no solamente no fomentar la EMC, sino que es un
serio peligro para la seguridad. En algunos pases, los cdigos nacionales prohben tal
prctica. El uso de una red de puesta a tierra electrnica limpia separada y una red de
puesta a tierra de potencia sucia no se recomienda para alcanzar la EMC, an con el uso
de un solo electrodo de tierra (figura 4). An cuando no es universalmente aceptado, la IEC
61024-1 subclusula 3.1.2b) exige la equipotencializacin a intervalos verticales que no
excedan los 20 m para edificaciones de ms de 20 m en altura. Las barras de conexin
equipotencial sern conectadas al conductor en anillo horizontal el cual interconecta los
conductores descendentes. Esta instalacin se muestra esquemticamente en la figura 5.
Se reconoce que algunas de las recomendaciones de este reporte tcnico podran ser
difciles de implementar en edificios antiguos. No obstante, son posibles algunas mejoras de
la red de puesta a tierra. Los ejemplos incluyen un piso elevado con una red mallada de
puesta a tierra debajo, o la interconexin de todos los chasis de los aparatos que
intercambian seales (figura 6). Otros mtodos de atenuacin pueden tambin complementar
estos.
Una objecin frecuentemente planteada a la red mallada de puesta a tierra es que este
arreglo da por resultado lazos de tierra, una situacin vista como indeseable debido a
problemas de ruido. En realidad, los problemas de ruido pueden ser reducidos por los
mtodos descritos en la clusula 7. En todo caso, percibir la necesidad de separar las redes
de puesta a tierra debido a problemas de ruido nunca debe conducir a adoptar prcticas
inseguras.

NOTA
En (a), el lazo formado con la pantalla del cable de seal, produce una situacin indeseable. En (b), el
lazo formado entre los dos chasis atena la implicacin del cable de seal.

Figura 6 Lazos que involucran cables de seal y la red de puesta a tierra

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Como una instalacin tpica puede tener varios pisos, cada piso debe tener su propia red de
puesta a tierra (generalmente implementada como una malla, vea la figura 7), y todas estas
redes deben estar conectadas unas con otras y al electrodo de tierra. Por razones de
seguridad, se requiere un mnimo de dos conexiones (la redundancia debe estar
incorporada), para que en caso de que uno de los conductores se rompa, ninguna parte de la
red de puesta a tierra se convierta en segregada. En la prctica, se usan ms de dos
conexiones para tener una mejor simetra para la circulacin de la corriente, para minimizar
las diferencias de tensin y para disminuir la impedancia global entre dos niveles de piso.

NOTA
Cada piso tiene su malla, las rejillas estn interconectadas en varios puntos entre pisos, y algunas rejillas
de un piso son reforzadas en algunas reas si es necesario.

Figura 7 Esquema tridimensional de la proposicin recomendada para la red de puesta a tierra

Estas trayectorias mltiples y paralelas tienen diferentes frecuencias de resonancia. Por

tanto, si hay para una frecuencia dada una trayectoria con una impedancia alta, esta
trayectoria es con certeza derivada por otra la cual no tiene la misma frecuencia de
resonancia. Globalmente, sobre un gran nmero de espectros de frecuencia (d.c. hasta
decenas de megaherzts), una multitud de trayectorias dan un sistema de baja impedancia.
Cada local del edificio debe tener conductores de la red de puesta a tierra para permitir la
equipotencializacin de aparatos o sistemas, bandejas portacables, estructuras: refuerzo de
las placas del edificio, tuberas de agua, canales, soportes, armazones, etc. En casos
particulares, tales como cuartos de control o de computadoras en pisos elevados, se puede
usar un plano de referencia de tierra o barras de puesta a tierra en el rea de los sistemas
electrnicos para mejorar la conexin a tierra de los equipos sensibles y proteger los cables
de interconexin.
La instalacin de aparatos o sistemas sensibles o de alta potencia en el edificio puede exigir
el reforzamiento local de la red de puesta a tierra, por ejemplo: en cuartos de control o de
computadoras, cerca de un transformador de potencia, etc. Una forma de disminuir el
acoplamiento entre las fuentes electromagnticas de interferencia y los dispositivos sensibles
es la distancia. Este principio debe aplicarse tambin a la red de puesta a tierra. Deben
crearse diferentes zonas, por ejemplo: zona electrnica, zona de maquinaria, etc. Estas
zonas se interconectan por la red de puesta a tierra, pero el trazado de la instalacin debe
ser tal, que la distancia entre las fuentes y los aparatos o sistemas sensibles sea tan grande
como sea posible, como se muestra en la figura 8.
Un motor con una corriente de falla potencialmente alta no debe ser conectado al mismo
conductor de puesta a tierra de electrnica sensible (el acoplamiento por impedancia comn
debe ser cuidadosamente evitado). Se recomienda conectar los diferentes aparatos en los
nodos de la red de puesta a tierra en funcin de perfeccionar la ejecucin de la EMC de la
instalacin.

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Electrodo de tierra

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Red de puesta a tierra

Luces
Equipos
elctricos
Equipos
electrnicos

Estructuras
Motores
Neutro

Tensin de referencia
y pantallas de cables
Planta de
proceso

Tranformador
de potencia

Bandejas
porta cables

NOTA
La topologa de las conexiones B y C proporciona mejor ejecucin de la EMC que la topologa A. Los
detalles de las conexiones pueden variar con los casos especficos.

Figura 8 Principios generales para la equipotencializacin de varios aparatos o sistemas a la

red de puesta a tierra

Algunas organizaciones, donde la ingeniera central ha hecho un control riguroso del diseo y
la posible implementacin, han aplicado exitosamente un procedimiento donde cada piso
tiene su propia red mallada de puesta a tierra segregada, la llamada Tierra Hbrida [4] (vea
la figura A.1). Una caracterstica principal es el concepto del estricto ruteo del cable, el cual
exige que todos los cables entren al sistema especfico en una interface, similar al ejemplo
de la figura A.2 (la cual es topolgicamente equivalente). Este procedimiento ofrece la
ventaja de minimizar los problemas de ruido asociados algunas veces con una red mallada
integral, pero requiere mantener cuidadosamente la segregacin entre la red mallada
segregada especfica y las partes conductoras extraas.
La diferencia fsica principal entre el electrodo de tierra y la red de puesta a tierra concierne a
su implementacin. El riesgo de corrosin dentro de la edificacin es pequeo
(generalmente), as que es posible el uso de cables trenzados para los conductores y el
apriete mecnico para la conexin de los conductores.
5.3.3

Conductores descendentes del terminal pararrayos

Estos conductores, los cuales son parte de la red de puesta a tierra, son especficos por
varias razones. La amplitud y las frecuencias equivalentes de las corrientes de los rayos
requieren el uso de ms de un conductor descendente por cada terminal pararrayos:

para disminuir la impedancia de la trayectoria;

para limitar la corriente en un conductor;

para evitar el riesgo de que un terminal pararrayos se desconecte del conductor

descendente.

Desde el punto de vista de la EMC, estos conductores mltiples tienen la ventaja de limitar
los efectos inductivos dentro del edificicio si el trazado de la instalacin es tal que estos
conductores no estn muy cerca de los equipos o aparatos electrnicos sensibles (las
paredes de los edificaciones ofrecen generalmente mala atenuacin a los campos elctricos y
magnticos).

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Los conductores slidos instalados generalmente en el exterior de la edificacin se usan para

resistir mejor la corrosin. Normalmente, para edificios con un nmero reducido de pisos, el
electrodo de tierra es la nica conexin entre el conductor pararrayos y la red de puesta a
tierra dentro del edificio (principio de la distancia). Este arreglo puede ser difcil de obtener
para edificios industriales con estructuras metlicas o para edificios con un gran nmero de
pisos, por lo que, para estos casos especficos, una solucin preferida, con respecto a la
EMC, es no aislar los conductores de pararrayos de las estructuras y conectarlos a la red de
puesta a tierra en cada piso, o, al menos, cada no muchos pisos (vea la figura 5).
En la ltima configuracin, considerando que la corriente del rayo es una corriente transitoria,
la mayor parte de la corriente inicial del rayo permanecer en los conductores externos como
resultado de la interaccin del campo electromagntico. Solamente una pequea corriente
estrictamente necesaria para la igualacin de potenciales fluir dentro de la edificacin, lo
que evitar el peligro de una descarga elctrica entre los conductores descendentes de los
pararrayos y los aparatos puestos a tierra dentro de la edificacin. Este asunto es ms un
tema de la seguridad que un tema de la EMC, pero pudiera crearse una situacin insegura
por malaconsejadas tentativas inspiradas en la EMC de mantener completamente fuera de
la edificacin las corrientes de los rayos.
Adems, debe tenerse en cuenta que, para la mayora de los edificios comerciales e
industriales, muchos objetos puestos a tierra (iluminacin, acondicionadores de aire,
ventiladores, antenas de comunicacin, etc.) estn localizados en lo alto del edificio y pueden
inadvertidamente actuar como terminales pararrayos, involucrando a sus conductores de
comunicaciones, de potencia, o de tierra de proteccin antes que los conductores
descendentes de los terminales pararrayos destinados para tal propsito.
La interaccin electromagntica entre los campos establecidos por las corrientes de los rayos
que fluyen en varios conductores descendentes distribuidos alrededor del edificio, asegura
que la mayora de la corriente inicial fluir en los conductores exteriores, los conductores
descendentes antedichos, el acero del edificio o las barras de refuerzo del hormign, antes
que en los conductores interiores que vern un frente muy pequeo del impulso de la
corriente del rayo (Schnetzer and Fisher, 1992 [5]).

Equipotencializacin

La equipotencializacin de todas las partes metlicas expuestas de una instalacin y la

conexin de ellas a la red de puesta a tierra es una forma de cumplir con los requisitos de
seguridad (tensiones de contacto y de paso). La figura 8, discutida anteriormente, muestra un
diagrama esquemtico de varios aparatos o sistemas conectados a la red de puesta a tierra
en una instalacin industrial. Esta conexin puede ser implementada de tal manera que no
solamente satisfar los requisitos de seguridad, sino tambin mejorar la ejecucin de la
EMC en la instalacin.
6.1

Generalidades

Las planchuelas de unin entre aparatos o sistemas y la red de puesta a tierra pueden ser
representadas por el circuito equivalente de la figura 9. R S y L S representan al conductor de
equipotencializacin. Sin embargo, elementos parsitos tales como las capacitancias de los
aparatos o sistemas versus la red de puesta a tierra, C P , o las impedancias de contacto de
las planchuelas, Z C , modifican esta simple situacin (figura 10).

Figura 9 Representacin simplificada de una planchuela de equipotencializacin

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Figura 10 Una representacin ms realista de una planchuela de equipotencializacin instalada

Para obtener una baja impedancia de conexin, R S y L S , las cuales son una funcin directa
de la longitud y la forma de la planchuela, deben ser mnimas. En la prctica esto implica que
los aparatos o sistemas deben conectarse siempre al conductor de la red de puesta a tierra
ms cercano, el cual debe estar suficientemente cerca de los equipos (un punto a tener
presente cuando diseamos el trazado de la instalacin).
La impedancia Z C debe ser tan baja como sea posible. Esta impedancia involucra no
solamente la red de puesta a tierra, sino tambin los aparatos o sistemas a ser conectados y
la forma de implementar la conexin.
Los materiales dismiles para la red de puesta a tierra, las planchuelas de
equipotencializacin y los aparatos o sistemas a ser conectados pueden causar problemas
debido a efectos electroqumicos, y deben ser controlados si esto es inevitable.
Los equipos estn involucrados, ya que frecuentemente el punto de conexin es parte de la
estructura de los aparatos o sistemas. Desafortunadamente, como parte de la estructura,
este punto puede estar inicialmente cubierto por pintura o por tratamiento electroltico, lo cual
brinda una pobre impedancia de contacto. Debe ponerse un cuidado especial en este punto.
El mtodo de conexin tiene influencia directa en el valor de Z C y en la estabilidad de este
valor con el tiempo (corrosin). Pueden usarse varios mtodos:

conexin soldada;

conexin por soldadura blanda (ej., estaado);

conexin atornillada o empernada;

conexin remachada;

conexin rizada;

conexin prensada;

etc.

6.2

Planchuelas de equipotencializacin

Los conductores formados por lminas metlicas, bandas metlicas de malla, o cables
redondos son apropiados como planchuelas de equipotencializacin. Para sistemas de altas
frecuencias, son mejores las lminas metlicas o bandas trenzadas (efecto pelicular). La
relacin dimensional tpica longitud/ancho para estas lminas debe ser menor que cinco. La
figura 11 muestra ejemplos de su implementacin.

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Figura 11 Planchuelas de equipotencializacin tpicas

Desde el punto de vista de la EMC, los cables redondos no son efectivos como planchuelas
de equipotencializacin donde se generen o procesen frecuencias superiores a los 10 MHz, o
en sistemas que puedan ser afectados por tales frecuencias. Un conductor redondo tiene, a
altas frecuencias, una impedancia mayor que un conductor plano con la misma seccin
transversal de material (figura 12). Note, sin embargo, que a veces se sobreacenta el efecto
del uso de una planchuela plana antes que un cable redondo. Se puede alcanzar todava una
menor impedancia por conexiones mltiples (figura 13).

Figura 12 Inductancia relativa de conductores planos y redondos

Figura 13 Inductancia relativa de planchuelas de equipotencializacin redondas, planas y

dobles de la misma seccin transversal total

6.3
6.3.1

Conexiones
Conexiones permanentes

Las conexiones permanentes hechas por soldadura o soldadura blanda presentan la ventaja
de tener el menor valor de la impedancia de contacto y buena estabilidad en el tiempo. Las
conexiones remachadas o rizadas pueden brindar la presin de contacto necesaria para
obtener conexiones confiables y duraderas. No obstante, estos mtodos requieren superficies
metlicas limpias y precauciones adecuadas para evitar la corrosin.
6.3.2

Conexiones removibles

Las superficies metlicas limpias garantizan buena conduccin y conexiones duraderas si

ellas se aprietan de conjunto a alta presin (esta disposicin requiere mantenimiento
peridico en las instalaciones industriales), y el resultado es equivalente a la soldadura con la
posibilidad aadida de desconectarlas si es necesario.

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Para conexiones donde no pueden obtenerse superficies metlicas limpias, pueden usarse
arandelas que penetren las capas no conductoras. Sin embargo, esto es una solucin
paliativa. Si se usan conductores de aluminio, tienen que aplicarse compuestos de unin
apropiados.
6.3.3

Tratamiento superficial

Las conexiones de puesta a tierra requieren el contacto con superficies metlicas limpias. La
pintura o cualquier otra capa protectora no conductora debe quitarse de las reas de
contacto. El rea limpia debe ser mayor que el rea de contacto. Despus de la conexin de
las superficies de contacto, tiene que aplicarse un recubrimiento protector, tal como pintura o
grasa, para impedir la corrosin de la superficie limpia fuera del rea de contacto, la cual est
expuesta a las varias condiciones medioambientales las cuales han de ser consideradas
(figura 14).
Tornillo

Proteccin
anticorrosiva

Terminal de conexin
equipotencial

Superficie
metlica limpia
Capa de
proteccin

Carcasa
del equipo

Figura 14 Ejemplo de una conexin removible protegida de una planchuela de

equipotencializacin

6.4
6.4.1

Equipotencializacin de equipos especficos

Cubculos

Para cubculos, es generalmente suficiente una sola planchuela de equipotencializacin. Pero

si las fuentes de interferencias electromagnticas son tales que la ms alta frecuencia que
ellas producen tiene una longitud de onda ms corta que la mayor dimensin del cubculo,
entonces debern usarse mltiples planchuelas de equipotencializacin. En tal caso, una
distancia tpica entre cada planchuela de equipotencializacin es un dcimo de la longitud de
onda ms corta de inters, con un mnimo de 0,3 m de distancia. Para distancias ms cortas,
las mejoras sern insignificantes. Para un cubculo dado, la penetracin de los cables y de la
planchuela de equipotencializacin debe realizarse muy cercana una de otra (en el mismo
lado del cubculo) para evitar la circulacin de corrientes sobre o en el interior de la
envolvente del cubculo.
6.4.2

Cables apantallados

La pantalla de los cables se conecta a la red de puesta a tierra en uno o dos extremos, en
dependencia de la seal existente transmitida y las posibles fuentes de interferencias
electromagnticas. Pero en todos los casos, la mejor solucin para la conexin es tener una
conexin de 360 grados alrededor de la pantalla. Esto puede implementarse por medio de un
prensaestopas metlico adecuado o por soldadura a la entrada de la envolvente (figura 15).
Vea 7.6 para ms detalles.

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Contacto en los 360
Unin a la pantalla
Pares trenzados

Pared del
gabinete

Figura 15 Ejemplo de conexin ptima de un cable apantallado a la envolvente por medio de

un prensaestopas que proporciona una conexin de 360 grados

6.5

Procedimientos para los usuarios

Debido a que el sistema de puesta a tierra se instala primero en un edificio o en una planta
(antes que los aparatos o sistemas necesarios para el propsito final de la instalacin) y es
frecuentemente parte de la estructura del edificio, es muy difcil para los usuarios verificar o
modificar este sistema una vez que la instalacin est en funcionamiento. Por esta razn, los
usuarios deben garantizar un diseo e implementacin apropiados de este sistema en la fase
de diseo (por ejemplo: cmo mantener el sistema de puesta a tierra durante la vida de la
instalacin) y la instalacin inicial.
Con respecto a la EMC, un buen sistema de puesta a tierra no es caro si las directrices
generales definidas en el presente documento se toman en consideracin en la etapa de
diseo. En el caso de edificaciones antiguas, o de nuevas edificaciones que no fueron
diseadas con la EMC en mente, el costo puede ser mayor, pero todava necesario cuando
estn involucrados equipos electrnicos sensibles.
Para la verificacin, solamente las conexiones atornilladas o empernadas (red de puesta a
tierra y equipotencializacin) pueden comprobarse durante la vida activa de una instalacin.
Esta verificacin puede ejecutarse visualmente o por el ajuste sistemtico de cada conexin,
o por medicin de d.c. a travs de la unin.
En caso de problemas de EMC (siguiendo o no una modificacin de la instalacin), ser
necesario proporcionar una mejora local de la red de puesta a tierra. Esta operacin es cara
frecuentemente y difcil de manejar debido a la presencia de aparatos o sistemas, mquinas,
etc. La operacin puede facilitarse por el uso de pisos elevados con conductores de la red de
puesta a tierra bajo ellos. Otro procedimiento es interconectar todos los chasis con
planchuelas de equipotencializacin y rutear los cables de seal cerca de estas planchuelas,
como se representa esquemticamente en la figura 16 (vea la clusula 7 para ms detalles).

Lneas de seales
Planchuelas de
equipotencializacin

Figura 16 Esquema de los chasis interconectados con planchuelas de equipotencializacin y

cables de seal

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7
7.1

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Cables y alambres
Generalidades

Para asegurar una ptima compatibilidad electromagntica, la seleccin de un cable, su

conexin a los puertos de los aparatos, su ruteo desde la envolvente de un aparato a otro, el
agrupamiento en haces de diferentes cables, y la instalacin en general, deben estar
basados en un procedimiento consistente de EMC. En un entorno electromagntico agresivo,
pueden seguirse dos procedimientos para la configuracin del cableado de la instalacin.

Las seales grandes pueden transportarse por medio de cables de un tipo seleccionado
arbitrariamente, ruteados sin particular cuidado y conectados a los equipos sin la
observacin de los procedimientos recomendados. Los puertos de los equipos deben
entonces ser capaces de aceptar estas grandes seales y separarlas de las
perturbaciones inducidas por el cableado.

Las seales pequeas pueden transportarse a travs del mismo entorno electromagntico
agresivo, por medio de un cable seleccionado cuidadosamente, ruteado
convenientemente y conectado correctamente a los equipos. Este procedimiento puede
ser usado para optimizar la EMC, pero requerir la observancia de los principios de EMC,
como los definidos en este reporte tcnico.

En realidad, la EMC puede obtenerse por diferentes vas. No es posible presentar una nica
y sola solucin. Por tanto, este reporte tcnico proporciona directrices y un amplio rango de
recomendaciones generales. La conformidad con estas directrices y recomendaciones
mejorar la ejecucin de la EMC de la instalacin.
En la seleccin de un cable, su conexin en los dos extremos y su recorrido, deber
considerarse un nmero de factores.
a) Las seales a ser transportadas

Ellas pueden estar concentradas en ciertas bandas de frecuencia o seales de onda

(cuasi-) continua (CW); la potencia transmitida como d.c., a.c. 50 Hz o 60 Hz se considera
equivalente a una seal. Adems, hay seales en la banda de audiofrecuencia que
pueden tambin extenderse a algunos megahertzios, como, por ejemplo, la telefona de
alta velocidad, video y seales de alta frecuencia.

Seales de pulso: duracin, frecuencia de repeticin, frecuencia de las rfagas de

impulsos, tiempo de subida y bajada, lmites superior e inferior del rango de frecuencia de
inters.

El nivel de la seal: medicin y control de bajo nivel, tales como las seales de un
termopar (en el rango de microvolts), salidas de computadoras (un rango de 24 V);
energa de a.c. (1000 V).

b) El tipo de perturbaciones esperadas

De onda continua, de rfaga de impulsos, de pulso, de rayos o inducida por rayos, fallas del
sistema de energa; el tipo y la severidad dependen de la aplicacin y de la instalacin en el
entorno.
c) El tipo de aparatos a conectar
Caractersticas de los puertos: impedancia de modo diferencial (DM) y de modo comn (CM);
terminacin de las seales de HF en la impedancia caracterstica; distincin entre
perturbaciones dentro de la banda de frecuencias de la seal de inters y fuera de esta
banda; el comportamiento no lineal de los puertos, las caractersticas de sobrecarga para DM
y CM, onda continua y pulsante.

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Tienen que establecerse los requisitos para un nivel de perturbaciones aceptable en los dos
extremos del cable. Ni el cable ni el cableado debern degradar la operacin prevista. Se
debe hacer hincapi en que solamente puede obtenerse un nivel de confianza estadstica. La
instalacin total determina qu cantidad de perturbacin es aceptable. En instalaciones
crticas (plantas electronucleares, plantas de proceso qumico) no est permitido una
interrupcin en el funcionamiento. En instalaciones menos crticas, puede ser aceptable una
interrupcin corta, siempre que se garantice una operacin normal o segura despus de la
interrupcin, de forma automtica o por la accin humana.
Una vez que ha sido seleccionada una proposicin de EMC, con un diseo conveniente, una
correcta seleccin del cable, las conexiones y el ruteado, ella debe ser estrictamente
cumplida. Las ampliaciones o alteraciones futuras tienen que ser compatibles con la
proposicin seleccionada. Es preferible tener una persona competente tcnicamente con
suficiente autoridad, responsable por el diseo de la EMC todo el tiempo, para garantizar el
mantenimiento de la proposicin de EMC seleccionada.
7.2

Circuitos de modo comn y diferencial, impedancia de transferencia Z t

Se presenta un modelo simple, el que ser usado a travs de todo este reporte, para
representar el acoplamiento de las perturbaciones a lo largo de un cable y los aparatos
electrnicos. Diversos libros de texto tratan tambin esta materia; se repiten aqu los puntos
esenciales debido a que muchos ingenieros de experiencia, as como recin graduados,
pueden no estar familiarizados con el tema. En el anexo B y en la bibliografa (anexo D) se
presenta ms informacin sobre la materia.
Estrictamente hablando, el modelo es vlido solamente para las bajas frecuencias, donde la
longitud de onda es mucho mayor que la longitud del cable. Para altas frecuencias se
necesitan clculos ms precisos. Sin embargo, las medidas de atenuacin presentadas
siguen siendo vlidas, o son an ms necesarias.
7.2.1

Los dos circuitos

Una fuente de seal (impedancia de salida Z S ) se conecta a una carga (impedancia Z L ) por
medio de un cable de longitud l (figura 17). Cualquier seal de conexin involucra al menos
dos hilos, seal y retorno, entre equipos. Un cable coaxial o un cable bifilar es un ejemplo
comn. La fuente, la carga y los dos hilos forman un circuito de modo diferencial (DM). Este
circuito se define entonces exactamente como un lazo cerrado de corriente.

NOTA
Dos hilos interconectan una fuente de seal (Tensin de la seal U S , con impedancia de salida Z S ) y una
carga con impedancia Z L . Los hilos, la fuente y la carga forman un circuito de modo diferencial (DM). Para
simplificar, se asume que Z L es mucho mayor que Z S . La tensin de DM sobre la carga U DM es importante; U DM
consiste de algunas fracciones de la salida de la fuente de seal U S y una perturbacin aadida U dist debida al
acoplamiento con el circuito de CM va la impedancia de transferencia Z t .
El circuito de CM puede estar conductivamente cerrado. Sin cierre conductor (mostrado en el origen del cable), el
lazo de CM se cierra a HF a travs de las capacitancias, deliveradamente puestas all o parsitas; puede aparecer
una tensin U CM sobre estas capacitancias. La propia corriente CM puede ser conducida por una corriente externa
I ext la cual fluye a travs de la tierra (lnea intensa) y/o por un flujo magntico externo a travs del lazo de CM.

Figura 17 Circuito de modo diferencial y circuito de modo comn para un sistema

desbalanceado de transmisin de seal

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Adems, los dos hilos siempre forman un segundo circuito que se cierra en alguna parte, an
cuando no est incluido en la inmediata vecindad del circuito. Este circuito de modo comn
(CM) consiste de uno o dos hilos, los aparatos y la tierra ms cercana. El sistema de puesta
a tierra tratado en la clusula 5 forma parte del circuito de CM. An sin ninguna continuidad
conductiva, el circuito de CM est presente y se cierra a travs de las capacitancias locales
(parsitas o colocadas all intencionalmente) entre el cable, los aparatos y la tierra (vea la
figura 22). La corriente I CM se origina en fuentes tales como:

la cada de tensin debida a I ext sobre una parte del sistema de puesta a tierra;

un flujo magntico a travs del lazo de tierra (CM) causado por una corriente en el
sistema de puesta a tierra I ext (tal como rayos o fallas del sistema de potencia) o fuentes
externas tales como transformadores, transmisores u otros equipos generadores de
perturbaciones.

La distribucin de I CM sobre los dos hilos depende de:

el tipo de cable, tal como dos hilos paralelos o un cable coaxial;

la conexin elctrica en los dos extremos, balanceada o desbalanceada, y las

impedancias de DM y CM.

En algunos aparatos, las partes reales elctricas o electrnicas podran estar aisladas con
respecto a la envolvente. En la figura 17 se asumi que esto es vlido para la electrnica de
la fuente de seal. En tal caso, el lazo de CM se cierra, por ejemplo, a travs de la
capacitancia entre la electrnica y la envolvente, tomada por el momento como metlica. An
si la envolvente se conecta a tierra, puede aplicarse la idea de la figura 17. El lazo de
corriente de CM sigue siendo pertinente; la tensin de CM correspondiente se encuentra
entre el lado de baja tensin de la electrnica y la envolvente. Considerando una sla I ext
podra ser muy simple cuando el sistema de puesta a tierra se vuelva ms complejo. Vea B.2
para una informacin adicional.
7.2.2

Acoplamiento entre los circuitos

El acoplamiento entre los circuitos de CM y DM causa perturbaciones en el circuito de DM. El

acoplamiento se describe mediante dos parmetros: la impedancia de transferencia Z t y la
admitancia de transferencia Y t . Contribuciones separadas a Z t provienen de:
a) los cables o hilos, distribuida sobre toda su longitud;
b) las conexiones terminales en cada aparato.
Aproximado a las LF, la contribucin de la perturbacin a la tensin total de DM U dist en la
carga debida a la corriente en el circuito de CM I CM se calcula de acuerdo con la siguiente
ecuacin (1).
Z t = U dist / I CM

(1)

cuando Z L es mucho mayor que Z S ; cuando Z L y Z S son de la misma magnitud, la tensin U DM

y consecuentemente U dist son disminuidas por un factor Z L / (Z L + Z S ). Vea un ejemplo
detallado en B.3.
La impedancia de transferencia de un cable se especifica a menudo por unidad de longitud,
Z t . A baja frecuencia, la Z t total se convierte en Z t siendo la longitud del cable. A alta
frecuencia, cuando la longitud de onda se hace comparable a la longitud , el acoplamiento
se calcula en cada parte infinitesimal del cable; el valor final de U dist se obtiene por
integracin de un extremo a otro de la longitud del cable, tomando en cuenta el tiempo de
demora (vea por ejemplo Vance, 1976 [6]). Las impedancias de transferencia en la fuente y
en la carga son a menudo determinadas por los conectores y por su montaje en una
estructura puesta a tierra.

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El circuito de CM puede ser grande. En un sistema de puesta a tierra de baja impedancia,

hay que tener en cuenta una corriente de CM intensa sobre un rango de frecuencias amplio.
El acoplamiento de I CM a travs de Z t es a menudo ms importante que la induccin directa
por los campos magnticos en el lazo pequeo de DM. Algunos puertos tratados en la
clusula 4 son puertos no intencionales y pueden formar parte del lazo de CM. El puerto de la
envolvente es un ejemplo.
Otro tipo de acoplamiento ocurre va una admitancia de transferencia Y t ; muy a menudo Y t es
una capacitancia parsita, Y t = C t . El acoplamiento va Z t es frecuentemente ms
importante. Por ejemplo, para un cable coaxial con un conductor slido exterior, Y t es cero a
todas las frecuencias, mientras Z t se aproxima a la resistencia del conductor exterior a baja
frecuencia. En muchos casos, una baja Z t implica una baja Y t . Para diferentes tipos de
cables, Z t y Y t varan en un rango amplio. En particular Z t se comporta diferente en funcin de
la frecuencia. Para cables apantallados, Z t est determinada principalmente por la
construccin de la pantalla. La admitancia de transferencia Y t tambin depende de los
parmetros del circuito de CM y del circuito externo.
Una nocin importante es la identificacin de los dos circuitos. Los dos parmetros de
transferencia generalizados son creados para el acoplamiento entre los circuitos de CM y
DM. Este acoplamiento ocurre localmente, en cada posicin a lo largo de los circuitos. La
principal ventaja de esta descripcin es que el efecto de las medidas de atenuacin locales
contra las interferencias se convierten en aparentes. En funcin de obtener el nivel de
perturbacin final en los dos extremos del cable, es necesario sumar o integrar las
contribuciones locales.
Los dos parmetros de transferencia tambin describen el acoplamiento de la perturbacin en
otra direccin, DM a CM; esto es, ellos son recprocos. Parmetros similares representan el
acoplamiento entre dos circuitos adyacentes de DM, por ejemplo, entre seal y potencia,
entre varias lneas de datos, o entre entrada y salida.
Un acoplamiento bajo de las perturbaciones puede obtenerse de dos formas, por una
reduccin de I CM , o por una baja Z t . La reduccin de la Z t total se trata a travs de todo este
reporte. La corriente I CM a travs del propio cable de seal puede reducirse reconducindola
va un conductor paralelo (vea 7.5). Alternativamente, la impedancia del lazo de CM puede
hacerse alta por medio de una impedancia local o tambin por una interrupcin (separacin
elctrica a la d.c.). Debe considerarse cuidadosamente la posicin de esta alta impedancia
local y su capacidad de soportar una alta tensin. Dispositivos tpicos para obtener la
separacin son transformadores de segregacin, optoacopladores, o fibras pticas; su
discusin se difiere a la clusula 8.
Los cables tambin interactan con los campos electromagnticos. Las directrices de EMC
presentadas en este reporte se dirigen a obtener un bajo valor de Z t con respecto a las
corrientes en los conductores de puesta a tierra cercanos. Un bajo valor de Z t implica una
baja interaccin con los campos electromagnticos.
7.3

Juego de reglas de EMC para los cables y el cableado

Las directrices presentadas en este reporte se derivan del siguiente conjunto de principios de
EMC. La conformidad con los principios disminuir la susceptibilidad e incrementar la
inmunidad a las perturbaciones, simultneamente. Mientras que este reporte tcnico, como
se dijo en la clusula 4, no puede presentar reglas obligatorias, los principios presentados
aqu deben considerarse como metas deseables de alcanzar y, por tanto, estn formulados
como reglas objetivas.

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a) Considerar lazos de corriente cerrados y completos para los circuitos de DM y de CM, y

tambin para los cicuitos externos cercanos pertinentes.

Como se mencion en 7.1 c), cualquier conexin entre puertos de diferentes aparatos
siempre se considera como un puerto de dos terminales: una entrada de potencia o de
seal solamente en combinacin con sus retornos, los que tienen que ser colocados en
su inmediata vecindad. La corriente y la tensin de DM en los puertos son de gran
importancia. Primero ellas comprenden la seal o potencia de inters. Adems, las
perturbaciones presentes provienen del acoplamiento entre los circuitos de DM y de CM
va Z t y Y t .

Los cables son a menudo antenas grandes y efectivas, que transportan las corrientes de
CM a los aparatos. Estas corrientes pueden causar interferencias no solamente en los
circuitos de entrada y de salida directamente conectados a los terminales, sino tambin
en los circuitos ms profundos internos de estos aparatos.

Otros circuitos de inters estn formados por conductores tales como tuberas de agua,
tubos pertenecientes a sistemas de calefaccin central o sistemas de aire acondicionado.
Como se dijo en 4.7 de la IEC 61000-5-1, an un pequeo fragmento puede actuar como
una antena de HF, y transportar una corriente de CM a los aparatos.

b) Hacer todos los circuitos de DM compactos y, de esta forma, inmunes a los campos
elctricos y magnticos locales.

Esta regla implica, para cada circuito de DM, un cable individual de tipo par balanceado,
preferiblemente trenzado; el circuito de DM puede estar balanceado o desbalanceado.
Para un cable coaxial, la corriente de DM que circula a travs del conductor interior
retorna a travs del conductor exterior; este cable es compacto por su naturaleza a
condicin de que el conductor exterior se conecte en los dos extremos.

Los conectores en los extremos de un cable son parte integral del circuito de DM; un
conector malo (alta Z t ) arruina un buen cable. La disposicin de la conexin y la
disposicin en los aparatos tiene una gran influencia en la Z t total y en la calidad de la
EMC. Las pantallas se conectan con preferencia circunferencialmente a superficies
buenas conductoras, tales como paredes de gabinetes, en el punto donde entran los
cables. Las conexiones de rabo de cochino no son ciertamente recomendadas en ese
punto (vea tambin 7.9).

c) Mantener los circuitos de DM cercanos a elementos puestos a tierra.

En realidad, para la EMC se requiere una baja impedancia de transferencia de la corriente
a travs del elemento puesto a tierra con respecto al circuito de DM. La impedancia de
transferencia tambin depende de la seccin transversal del elemento puesto a tierra y de
la posicin del cable en el elemento puesto a tierra. Elaboraciones adicionales se dan en
e) y en el resto de este reporte.
d) Se permiten lazos de tierra.
En sistemas de puesta a tierra mallados, los lazos de tierra son una medida de
atenuacin efectiva contra las interferencias causadas por corrientes y campos EM de
fuentes externas. Es perfectamente aceptable, una corriente de CM circulando a travs de
un lazo de tierra consistente en un conductor de tierra en paralelo, garantizando que la
impedancia de transferencia de tal lazo con respecto a los circuitos de DM cercanos sea
baja. Vea la clusula 5 para ms detalles sobre los sistemas de puesta a tierra.
e) En sistemas de puesta a tierra mallados, debe instalarse un conductor, puesto a tierra al
menos en los dos extremos, paralelo a los cables entre los aparatos.
En sistemas de puesta a tierra mallados, este conductor-de tierra-en paralelo (PEC) debe
transportar la mayor parte de la corriente perturbadora I CM y apartarla de los cables
propios de la instalacin. Ejemplos son el hilo de tierra en un cable de potencia, la
pantalla de un cable, un conducto para alojar los cables, etc. El rea total de la seccin
transversal est regida por la amplitud de la corriente cuasi-continua que se espera que
circule por el conductor de tierra. El calentamiento hmico tiene que mantenerse
aceptablemente bajo. La forma del conductor la dictan los requisitos de EMC (vea 7.5 y el
anexo C).

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f)

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Separar electromagnticamente los circuitos de alta potencia y baja potencia o los

circuitos de DM de seales.
Existe un nmero de mtodos de atenuacin para las interferencias; esto se presenta en
detalle en 7.7 y 7.8. La separacin electromagntica puede involucrar una separacin
fsica.

g) Considerar el rango de frecuencias total para el que las perturbaciones pueden

conducirse a lo largo de un cable (DM y CM) antes que la banda de las seales de
inters, a menudo ms restringida.
Cuando los interruptores abren o cierran, la ruptura dielctrica (comienzo del arco) causa
transitorios rpidos de nanosegundos, an en lneas de potencia de d.c.
h) Limitar el rango de frecuencias para las seales de DM al mnimo; limitar la sensibilidad
de los puertos al rango de frecuencias absolutamente necesario por el uso de filtros u
otros medios.

Un ejemplo tpico es un cable plano para la comunicacin entre una impresora y una
computadora (Goedbloed, 1990 [7]; Benda, 1994 [8]). La transferencia de datos es
bastante baja; debern usarse solamente los pulsos rpidos necesarios para una buena
comunicacin. Como un segundo ejemplo, una entrada de energa d.c. o LF puede ser
fuertemente filtrada en el punto de entrada a los aparatos.

Aqu la ejecucin de la EMC debe optimizarse con respecto a la economa y la

confiabilidad. Los filtros en los puertos de un aparato pueden ser una solucin
econmica, especialmente cuando slo se esperan perturbaciones fuera de la banda de
inters. Tambin reducen estas interferencias la aplicacin de medidas de EMC extensas
en los cables. Una solucin ptima equilibra ambos procedimientos.

7.4

Tipos de cables y el uso de ellos con respecto a la EMC

Para seales de LF y de control se usan frecuentemente cables bifilares (dos hilos paralelos,
trenzados o no). Los dos hilos debern usarse para la seal y el retorno.
En cables multiconductores, cada conductor de seal deber tener cercano su propio retorno
(vea 7.3 b)); los dos conductores debern ser trenzados. En cualquier caso, los hilos de seal
y retorno debern estar en el mismo cable. En cables apantallados bifilares o
multiconductores, la pantalla deber considerarse como un PEC. En principio, la pantalla se
pone a tierra en los dos extremos, as proporciona una trayectoria a la corriente I CM . Cuando
est presente ms de una pantalla, la pantalla exterior es el PEC, la que deber ponerse a
tierra en los dos extremos. Las pantallas interiores o los conductores de tierra tambin
pueden ponerse a tierra en un extremo o en los dos (vea tambin 7.6).
Las seales de alta frecuencia comnmente se transportan a travs de cables coaxiales. El
conductor exterior deber conectarse a los aparatos en los dos extremos del cable, cerrando
as el circuito de DM. Cuando el lado de baja tensin del puerto de los aparatos se conecta a
una tierra local, esta regla implica que el conductor exterior (pantalla) se pone a tierra all.
Se usan cables coaxiales con conductores exteriores mltiples cuando se exige una baja Z t .
Los conductores exteriores pueden ponerse directamente unos sobre otros, o estar aislados
unos con respecto a otros. Metal-Mu o ferrita entre los conductores exteriores reduce
adicionalmente la Z t (cables superapantallados). Muchas veces todos los conductores
exteriores se interconectan en los dos extremos del cable, y se ponen a tierra. En algunas
aplicaciones el conductor exterior de ms afuera se usa como un PEC y los conductores
exteriores, interiores a ste, se conectan slo al circuito de DM (tal vez flotante).
Los cables de fibra ptica encintados se usan frecuentemente para la transportacin de
seales bajas de datos digitales. Cada conductor de seal deber tener cercano su propio
retorno. Estos cables se prefieren apantallados, con la pantalla correctamente puesta a tierra
en los aparatos en los dos extremos.

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7.5

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Tipos de conductor de tierra en paralelo (PEC)

Para la EMC se prefiere rutear el cable a lo largo de un PEC, el que est conectado en los
dos extremos a la tierra local de los aparatos. En 7.3 e) se mencionan algunos ejemplos. El
PEC deber formar una estructura metlica continua, buena conductora, en toda su longitud.
Un PEC bien seleccionado aparta la corriente de CM del circuito de DM, el cable o su
pantalla. Esto reduce eficazmente la Z t de la combinacin del PEC y la pantalla. La forma del
PEC influencia fuertemente la Z t de HF. En funcin de disminuir la Z t de HF se listan: un
alambre, una placa, un conducto en forma de U, una pantalla o un tubo slido. En la figura 18
se presentan valores tpicos de la parte de HF de la Z t . A las altas frecuencias, estas dos
estructuras proporcionan una separacin electromagntica entre el interior y el exterior
debido al efecto pelicular.

NOTA
Los valores tpicos de Z t a HF se dan como inductancia mutua M en nH/m. Los valores de Z t a HF
dependen ms de la forma del PEC que de su seccin transversal total.

Figura 18 Efecto de la configuracin de un conductor de tierra en paralelo sobre la impedancia

de transferencia para cables coaxiales

En C.2 se da ms informacin sobre el valor de Z t , en particular sobre la Z t de los conductos.

La tensin perturbadora de DM final se calcula de acuerdo con C.1. Entre el PEC y la
pantalla del cable se forma un lazo de tierra como un circuito intermedio. La impedancia del
lazo puede hacerse alta, por ejemplo, por bobinas de inductancia de CM colocadas alrededor
de la pantalla del cable (vea la clusula 9). La impedancia alta reduce la corriente I IM en ese
circuito intermedio y con eso, la tensin perturbadora de DM final en el extremo del cable.
Una vez que se ha seleccionado una forma particular para un PEC como la mnima exigida,
esta deber continuarse en toda su longitud. Por ejemplo, cuando se exige un conducto en
forma de U, este conducto deber conectarse en toda su seccin transversal al gabinete en
los extremos. Un solo terminal corto como conexin proporciona una Z t local alta
(particularmente a las altas frecuencias) y degrada la ejecucin de la EMC total para todos
los cables en el conducto. Note que el trmino conducto incluye bandejas portacables donde
sea pertinente.
Las pantallas de los cables (multiconductores) sirven muy bien como PEC. El cable coaxial
es un caso especial; el conductor exterior sirve como una trayectoria para la seal de DM y la
corriente de CM. En B.3 se da ms informacin sobre el acoplamiento de las perturbaciones
en los cables coaxiales.
7.5.1

Conductos y bandejas portacables como conductores de puesta a tierra en

paralelo

Un conducto o una bandeja portacables como PEC deber formar una estructura metlica
continua. Cuando el conducto est hecho de varias partes ms pequeas, deber tenerse
cuidado de asegurar esta continuidad por una interconexin elctrica correcta entre las
diferentes partes. Preferiblemente, las partes se sueldan en todo su permetro. Se permiten
uniones remachadas o atornilladas, garantizando que las superficies en contacto sean
buenas conductoras (no estn pintadas) y que estn protegidas contra la corrosin.

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Todas las pantallas y quizs otros conductores puestos a tierra que entran a un conducto
debern conectarse convenientemente al conducto en el punto de entrada. Esto permite un
intercambio de las corrientes de modo comn entre estos cables y el conducto. Debido a los
flujos arribantes de la corriente de CM en un circuito que cierra en el exterior del conducto,
esta corriente tambin tiende a fluir en el exterior antes que entrar en el interior del conducto.
Frecuentemente los conductos tienen ranuras para la sujecin fcil de los cables. Las menos
perjudiciales de estas son los pequeos huecos (figura 19), tapados con tornillos. La posicin
ms deseable de las ranuras es paralela al conducto, a alguna distancia de los cables. Las
ranuras largas en paralelo perturban levemente el patrn de la corriente de CM y producen
algn acoplamiento, aunque pequeo. Las ranuras no debern colocarse en las esquinas de
un conducto porque la corriente perturbadora tiende a concentrarse all. Ranuras
perpendiculares al eje del conducto fuerzan a la corriente perturbadora que circula a travs
del conducto a realizar un gran rodeo y por tanto producen un fuerte acoplamiento; estas
ranuras no son recomendadas.

NOTA
No se recomiendan las ranuras en un conducto o bandeja portacables en las posiciones y orientacin
indicadas por NR. Si por algunos requisitos no relacionados con la EMC, las ranuras son absolutamente
necesarias, la posicin menos perjudicial es paralela al eje (A), si es posible a alguna distancia de los cables y de
las esquinas de las bandejas. Se recomienda asegurar los cables con grapas (R) atornilladas al conducto. El
primer objetivo de EMC de estas grapas es conectar elctricamente la pantalla del cable, u otro PEC del propio
cable, al conducto.

Figura 19 Ranuras en conductos y bandejas portacables

Los conductos pueden tener derivaciones (figura 20), u otros puntos intermedios donde los
cables entren. Se prefieren las derivaciones y deber mantenerse intacta la separacin del
interior y el exterior. Los cables entran a lo largo de una placa conectada a la pared lateral de
un conducto. Como una segunda opcin, la pantalla de un cable se conecta
convenientemente, desde el punto de vista de la EMC, en el punto de entrada al conducto.
Ciertamente, ningn cable deber entrar a un conducto directamente, sin una trayectoria
conveniente para el avance de la corriente perturbadora en el conducto. Una pantalla
protectora aislante tiene que ser interrumpida all, en funcin de permitir el contacto deseado.

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NOTA
Un cable que sale del conducto deber tener la pantalla conectada circunferencialmente al conducto en el
punto de salida (A, aceptable). Ningn cable deber dejar el conducto (NR) sin la provisin una trayectoria bien
conductora para su corriente de CM (vea la figura 22a); compare con R en la figura 19. En esta figura se muestra
una bandeja portacables poco profunda para ganar en claridad. Se reconoce que este es un procedimiento
altamente deseado que puede no ser fcil de implementar y no siempre es necesario, pero que puede ser til para
instalaciones inmersas en entornos agresivos.

Figura 20 Configuracin recomendada para bandejas portacables con derivaciones

Un cable apantallado dentro de un conducto puede describirse en forma similar a un cable

apantallado con dos conductores exteriores. La pantalla conectada al conducto en los dos
extremos puede describirse similarmente a un cable coaxial con doble pantalla, con las dos
pantallas interconectadas (vea tambin B.3).
En C.2 se presentan clculos detallados de la Z t como una funcin de la forma del conducto
(material, ancho, profundidad y espesor de pared). Uno de los tipos preferidos de conducto
es el hecho con 1 mm como mnimo; la relacin de la profundidad sobre el ancho debe ser 1
aproximadamente o mayor. Una tapa que cierre el conducto tambin reduce la Z t . Se prefiere
conectar elctricamente la tapa al conducto en toda su longitud. Sin embargo, una tapa
aislada tambin puede ser efectiva a las altas frecuencias, como se discute en C.2.3.
7.5.2

Elementos de la construccin como conductores de tierra en paralelo

Los elementos metlicos de la construccin de las edificaciones pueden servir muy bien a los
objetivos de la EMC. Las vigas de acero en forma de L, U, T o H forman frecuentemente una
estructura continua puesta a tierra que ofrece grandes secciones transversales y grandes
superficies con varias conexiones intermedias a tierra. Debido a que el material tiene un
espesor de varios milmetros, tales vigas proporcionan ya una baja Z t a las frecuencias de la
lnea de potencia. Los cables se tienden preferiblemente contra tales vigas. Se prefiere el
recorrido por dentro de las esquinas antes que sobre las superficies exteriores (figura 21).

NOTA
Menos preferida que R, pero todava aceptable para la EMC, la posicin A probablemente ser objetada
desde el punto de vista de la seguridad. La posicin NR no se recomienda desde el punto de vista de la EMC, y es
objetable desde el punto de vista de la seguridad.

Figura 21 Posicin recomendada de los cables, en paralelo a una viga en H, desde el punto de
vista de la EMC

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7.6

34

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Conexin y puesta a tierra de cables y conductores paralelos puestos a tierra

El circuito de DM tiene que ser compacto. Los conductores de seal y de retorno tienen que
conectarse a los aparatos en los dos extremos del cable. Si los puertos de los dos aparatos
tienen sus retornos o lados de baja tensin puestos a tierra, esta regla tambin implica que
los conductores de retorno se pongan a tierra en los dos extremos del cable.
En algunos casos, uno de los puertos tiene el lado de baja tensin flotante, o conectado a
una tierra local a travs de una alta impedancia; deber esperarse que haya una tensin
grande de CM por causa de esta interrupcin del circuito de CM. Los equipos entonces
debern estar diseados para hacer frente a esta tensin de CM, en todo su espectro y en
las amplitudes que se esperan.
Si un PEC est presente, siempre deber conectarse a la tierra local (preferiblemente una
pared metlica grande del gabinete de los aparatos) en los dos extremos, de tal forma que la
Z t local sea baja:

un solo conductor como PEC se pone a tierra a travs de una conexin corta;

una placa o conducto como PEC se pone a tierra en una seccin transversal grande,
preferiblemente su seccin transversal total;

una pantalla o tubo como PEC se pone a tierra en todo su permetro, por medio de un
prensaestopas apropiado u otro accesorio;

no deber usarse una conexin de rabo de cochino (figuras 22 y 26) en cualquiera de los
dos extremos del cable.

El objetivo principal del PEC es transportar la mayor parte de la I CM . Cuando un PEC, tal
como un conducto o pantalla, se instala correctamente, los requisitos de EMC para los
circuitos de DM en el interior se hacen menos estrictos.
Ejemplo: Una seal de termopar (casi d.c.) se transporta por un cable de dos conductores en
el interior de una pantalla; la pantalla se conecta a tierra en los dos extremos. El termopar
tambin se pone a tierra. La entrada del amplificador del receptor puede tener su lado de
baja tensin flotante (para las LF); la tensin de CM entre el lado de baja tensin y la tierra
local est limitada por el PEC.
Pantalla

Aislamiento

NOTA
Cuando un cable apantallado atraviesa una pared metlica de la envolvente de un aparato o de un
gabinete, la pantalla deber conectarse en todo su permetro a la pared (a), preferiblemente por medio de un
prensaestopas apropiado (G). La pantalla nunca atravesar la pared sin establecer contacto elctrico (b). No se
recomienda una conexin de rabo de cochino (c), ni siquiera por un alambre recto corto debido a la Z t local alta
que se produce; slo una parte de la I CM pasar a travs de la pared debido a la conexin de rabo de cochino.

Figura 22 Penetracin de un cable apantallado a travs de una pared de una envolvente

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Para distancias muy largas, se recomiendan conexiones adicionales del PEC al sistema de
puesta a tierra a intervalos (tal vez irregulares) entre los aparatos. Estas conexiones extras
proporcionan una trayectoria de retorno temprano a travs del PEC para la corriente
perturbadora. Para conductos en forma de U, pantallas y tubos, las conexiones de puesta a
tierra adicionales debern hacerse en el exterior, preservando la separacin con el interior.
Deber considerarse que corrientes grandes de CM podran fluir a travs del PEC en la
industria pesada, o en subestaciones de alta tensin, o en caso de fallas de potencia, o
cuando el PEC tambin forma parte del sistema de proteccin contra rayos. Dos
procedimientos estn disponibles. Primero el propio PEC puede estar diseado para soportar
la gran corriente de CM y proporcionar suficiente proteccin a los circuitos de seales
interiores por medio de una impedancia de transferencia baja. Generalmente, un cable
apantallado como PEC podra ser incapaz de hacer frente a estas corrientes grandes. El
procedimiento alternativo es entonces seleccionar el ruteo conveniente del cable y llevar el
cable a lo largo de los elementos metlicos de la construccin o conductos, que actan
entonces como otro PEC para la pantalla del cable.
Puede adoptarse una solucin alternativa para la proteccin contra las fallas de potencia
debido a que la corriente perturbadora tiene una frecuencia baja y conocida. Esta solucin es
un capacitor, para poner a tierra la pantalla en un extremo (tierra capacitiva), bloquear la
corriente de la frecuencia del sistema en el lazo de CM, y puede todava proporcionar una
trayectoria para las corrientes perturbadoras de HF. Tal solucin exige un capacitor de buena
calidad, de baja inductancia, montado en tal forma que la Z t local sea baja. Adems, la
entrada de los aparatos conectados tiene que soportar la tensin (grande) de CM a la
frecuencia del sistema, y tambin la parte restante de la tensin de CM a las frecuencias ms
altas. Este capacitor no deber insertarse en la pantalla, ya que esta prctica producira una
Z t local alta.
7.7

Ruteo general de los cables

El ruteo de un cable deber ser diseado cuidadosamente. Los requisitos de EMC dictan la
trayectoria a seguir, y el diseo de los conductores de puesta a tierra en paralelo a los cables
(PECs), su presencia, sus conexiones a la estructura de puesta a tierra, su seccin
transversal y forma. En cualquier caso, los requisitos de EMC prevalecen sobre
consideraciones prcticas, conveniencias de montaje, y aspectos estticos. Esto no excluye
la posibilidad de que estas consideraciones secundarias y los requisitos de EMC puedan
cumplirse simultneamente.
Para la seal de inters, la distancia ms corta permitida en una instalacin particular ser
seleccionada teniendo en cuenta el amortiguamiento, la seccin transversal del cobre, etc.
Los requisitos de EMC alteran esta seleccin dentro de la distancia ms corta protegida
convenientemente.
7.7.1

Cableado entre aparatos en un gabinete

El tipo de gabinete preferido tiene al menos una pared metlica continua bien conectada a
tierra (vea tambin las clusulas 5 y 6). Los cables se colocan preferiblemente contra la
pared y se rutean siguendo la distancia ms corta entre las conexiones de los aparatos.
No se recomiendan gabinetes en los que las paredes no forman un conductor metlico
continuo, tales como aquellos pintados antes de montarlos, o montados con solamente unos
pocos tornillos. En tales gabinetes, sin embargo, pueden usarse vigas verticales u
horizontales como PEC si las vigas se ponen a tierra convenientemente.

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36

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Se permite la conexin ms corta posible entre dos equipos si est presente el PEC
garantizando una Z t suficientemente baja. Una excepcin a esta regla puede ser un cable que
alimenta un aparato, para el cual la inmunidad de CM (corriente y/o tensin), es
suficientemente alta para todas las perturbaciones probables de ocurrir dentro del entorno de
esa aplicacin.
7.7.2

Cableado entre gabinetes

Se recomienda un cable en combinacin con un PEC. Como se evidencia de la figura 18, tal
PEC puede ser el conductor de tierra de proteccin en un cable; un mejor funcionamiento
para la EMC lo ofrece una pantalla actuando como PEC. Los conductos pueden llevarse
paralelos a las pantallas de los cables. Las pantallas y el conducto debern conectarse
convenientemente a la pared del gabinete: las pantallas por todo su permetro con
prensaestopas apropiados, los conductos por toda su seccin transversal.
7.7.3

Cableado entre instalaciones o entre edificaciones

Para grandes distancias entre edificaciones, son deseables algunas formas apropiadas del
PEC. Como se discuti en 7.6, las conexiones adicionales de puesta a tierra del PEC reducen
la corriente perturbadora en toda la longitud del PEC.
Los cables frecuentemente se hacen un haz y se transportan en bandejas metlicas. Las
bandejas metlicas tambin debern (inter)conectarse para maximizar sus beneficios de
EMC, y tratarse como un PEC. Como mnimo, las bandejas se conectan en sus dos extremos
a tierra y a los aparatos alimentados por los cables. No se recomiendan bandejas no
conductoras, pero pueden usarse cuando se proporcionan otros PEC. Son posibles varias
formas de bandejas: una bandeja metlica de tipo escalera tiene una calidad limitada para la
EMC. Una placa, un conducto en forma de U, y una pared slida o tubera soldada
continuamente dan un mejor funcionamiento.
Una bandeja de tipo escalera tiene dos vigas laterales con travesaos entre ellas. Para la
EMC, las vigas laterales son las ms importantes, debido a que ellas forman la trayectoria,
para la corriente perturbadora, paralela a los cables. Por lo que a la EMC le toca, las vigas
pueden considerarse como dos conductores en paralelo, como en 7.5.
7.7.4

Distancia entre conductos

Bandejas portacables o conductos diferentes pueden llevarse paralelos sobre distancias

apreciables. La interferencia de DM a DM entre los cables que ellas contienen puede hacerse
importante. La distancia mutua recomendada entre los cables en las bandejas depende de
dos parmetros, primero de la calidad de la bandeja como PEC, lo que significa una Z t baja,
segundo de la interferencia de DM a DM, lo que puede exigir un apantallado contra los
campos (magnticos) causados por las propias corrientes de DM. Un conducto o tubo
profundo, de suficiente espesor de pared, puede proporcionar los dos parmetros
simultneamente; frecuentemente ellos se pueden llevar cercanos unos de otros.

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37

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Un caso especial es la interferencia de DM a DM entre cables que transportan altas

corrientes a la frecuencia del sistema de potencia y cables de seal de bajo nivel. Hay varias
posibilidades.

Apantallado contra el campo magntico Una sola pantalla puede circundar los
conductores monofsicos o trifsicos y el neutro. Una pantalla trenzada raramente
proporciona suficiente apantallado, a las frecuencias del sistema de potencia, contra los
campos magnticos locales. Pudiera necesitarse un apantallado adicional por medio de
un PEC, perteneciente a los cables del sistema de potencia, o perteneciente a los cables
de seal. Esta reduccin de la interferencia exige tubos separados o conductos
profundos, con un espesor de pared suficiente de, al menos, 2 mm de acero (vea el
apantallado en B.5, as como en 7.5).

Reduccin del campo magntico por el trazado El conductor de potencia puede

equiparse con su propia pantalla, la que deber conectarse en los dos extremos del cable
a los aparatos. La induccin magntica causa un flujo de corriente en cada pantalla
opuesto a la corriente que circula en los conductores interiores. El campo magntico en el
exterior de la pantalla se reduce. Esta reduccin se debe ms a la posicin estratgica de
cada pantalla, que a una pantalla efectiva. Una reduccin suficiente puede obtenerse por
una solucin menos radical, cuando los cables del sistema de potencia se colocan
paralelos y cercanos unos de otros, y se montan directamente contra un PEC de
suficiente espesor. Este montaje disminuye el tamao del circuito de CM. Adicionalmente,
en el PEC se forma un circuito imagen de espejo, lo que reduce el campo magntico a
alguna distancia de los cables de potencia. Un conducto o bandeja con una particin
(figura 23) proporciona una reduccin adicional cuando se le compara con un conducto
simple.

Figura 23 Bandeja con particin

Reduccin del campo magntico por distancia Una tercera opcin es mantener
alguna distancia entre conductos (poco profundos) para los diferentes tipos de cables. La
experiencia sugiere un orden escalonado como se muestra en la figura 24. Las distancias
entre los diferentes conductos debern ser mayores de 0,15 m, en direccin vertical u
horizontal. El conducto que contiene los cables de medicin sensibles preferiblemente
ser cubierto cuando est a una distancia de menos de 1 m de los cables de potencia de
altas corrientes.

Cables
Cables
Cables
Cables

de
de
de
de

potencia de media tensin

potencia de baja tensin
circuitos auxiliares
control

Cables de medicin

NOTA
En el caso de conductos o bandejas portacables escalonados que contienen diferentes tipos de cables,
se aconseja una distancia mnima entre las bandejas de 0,15 m. Las bandejas se conectarn elctricamente a los
soportes verticales. Los conductos para las seales de medicin de bajo nivel debern taparse.

Figura 24 Ejemplo de escalonamiento para conductos o bandejas

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7.8

38

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Haces de cables

La interferencia de DM a DM entre cables diferentes merece atencin. Los cables que

transportan seales similares frecuentemente pueden liarse juntos. Los cables que
transportan seales diferentes tienen que ser diferenciados (Goedbloed, 1990 [7]) entre
cables que son:

muy sensibles:

cable que transporta seales de baja tensin o baja corriente, tales

como los provenientes de sensores;

sensibles:

cable de seales de 24 V, cable plano para transferencia de datos en

paralelo;

indiferentes:

sistema de a.c. entre 100 V y 250 V, en dependencia de las

propiedades de EMC de los aparatos conectados;

ruidosos:

lnea de alimentacin a rel en a.c. y d.c. sin proteccin (por ejemplo,

filtros o diodos);

muy ruidosos:

conductores de motores de d.c. con escobillas, lneas de potencia

conmutadas, cables y alambres de tierra en paneles de distribucin de
alta tensin, etc.

Los cables de categoras diferentes no debern estar en el mismo haz. Los haces de cables
diferentes debern separarse electromagnticamente unos de otros por medio de pantallas
como PEC, o por la colocacin de los cables en diferentes conductos. La calidad del PEC
determina la distancia a mantener entre los haces de cables (y sus PECs). En 7.5 se dan
algunas sugerencias. Cuando no hay PEC deber mantenerse una distancia suficiente, la
experiencia sugiere una distancia de 10 veces el dimetro de cable mayor.
En efecto, tienen que balancerse dos requisitos a veces opuestos: primero, circuitos
compactos para la atenuacin de CM, lo que pide una distancia pequea entre los haces de
cables, y segundo, una baja interferencia de DM a DM, lo que exige alguna distancia. Una
solucin es colocar los haces de cables diferentes en pantallas o conductos individuales. La
pantalla deber ser de suficiente espesor (vea tambin B.5). Las pantallas trenzadas
raramente proporcionan algn apantallado a las frecuencias del sistema de potencia. Un solo
conducto puede dividirse por una particin (una o ms, figura 23) para formar un grupo de
conductos conectados, pero separados electromagnticamente.
Ejemplos:

Las lneas de entrada y salida de un filtro no debern estar en el mismo haz. Las
corrientes perturbadoras pasarn alrededor del filtro a travs de otros cables en el haz.
Un cable de dos conductores alimenta un rel sin elementos protectores, tales como
filtros para la a.c. y diodos para la d.c. Este cable no deber estar en el mismo haz que
los cables para seales digitales.

El acoplamiento de DM a DM tambin ocurre cuando los haces de cables se cruzan en

ngulo, o perpendicularmente. Si no hay PEC, se aconseja una distancia mnima entre los
haces de aproximadamente 10 veces el dimetro del haz. Se permiten distancias ms cortas
para haces en buenas pantallas o conductos.

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7.9
7.9.1

39

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Cables que sirven puertos de potencia

Conexin a los puertos de los aparatos

Cables de aislamiento y seccin transversal de cobre apropiados conectan la fuente de

potencia y los aparatos. Los contactos se atornillan o prensan en superficies metlicas
desnudas. Los metales en contacto debern ser compatibles para impedir la corrosin
electroqumica an en atmsferas hmedas. No se permiten alambres de cobre soldados
debajo de un tornillo. Las conexiones completamente soldadas pueden usarse para
aplicaciones de baja potencia.
Todas las conexiones de los cables de potencia debern colocarse agrupadas (circuito de DM
compacto) en el interior del aparato o gabinete. Esto se aplica a conexiones de sistemas de
potencia de d.c., a.c. monofsica y a.c. trifsica. En un sistema trifsico en estrella, el
conductor neutro (N) deber tratarse como un conductor de fase y mantenerse cercano a los
conductores de fase.
NOTA
En los sistemas trifsicos existen varias disposiciones para el neutro y el conductor de tierra de
proteccin (PE). Desde el punto de vista de la EMC, se prefiere el sistema TN-S; el conductor N separado en
conjunto con los conductores trifsicos proporciona un grupo de circuitos de DM claramente definidos. El PE
adicional, sea una pantalla o un cable, proporcionan una trayectoria extra separada para las corrientes
perturbadoras.

El hilo de tierra en un cable deber conectarse a la estructura metlica de un aparato o

gabinete tan cerca como sea posible del punto de entrada del cable. El hilo de tierra del cable
puede continuar despus de esa conexin hacia el interior del gabinete a los diferentes
aparatos (vea 7.3 e)).
Cuando varios cables estn conectados, por ejemplo, a un gabinete que contiene un
suministro de potencia, todos los hilos de tierra se conectan frecuentemente a una barra de
puesta a tierra por conveniencia de montaje. Al efecto de la EMC, la posicin correcta de esta
barra es en el exterior del gabinete, o en el exterior del compartimiento del gabinete que
contiene la electrnica sensible. La barra deber atornillarse o soldarse sobre toda su
longitud en varios lugares a la estructura metlica del gabinete. Una barra aislada, conectada
por un solo cable al gabinete, no deber usarse para puesta a tierra. Dentro de los aparatos,
el conductor de tierra deber conectarse a la envolvente metlica usando la longitud ms
corta posible.
La pantalla de un cable deber conectarse a las paredes metlicas del gabinete en el punto
de entrada del cable. Se prefiere una conexin en circunferencia; esto se garantizar por un
prensaestopas apropiado. No deber usarse una conexin de un solo alambre (conexin de
rabo de cochino, vea la figura 22) entre la pantalla y la pared del gabinete. La pantalla puede
continuar a travs del prensaestopas y conectarse a una tierra local en el interior del
gabinete.
Los conductores de tierra en un cable apantallado se tratan como se describi arriba para los
hilos de tierra propiamente.
NOTA
Las pantallas consistentes de alambres de acero alrededor de los cables de potencia se disean
principalmente para proteccin mecnica antes que para propsitos de EMC. La impedancia de transferencia de
tal pantalla se conoce bien raramente, pero ciertamente puede ser baja cuando se le compara con la impedancia
de transferencia de un solo hilo de tierra. An si esta pantalla est tejida burdamente, tambin se recomienda
conectarla con prensaestopas como se describi arriba.

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7.9.2

40

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Interruptores de potencia entre aparatos

Los interruptores mecnicos pueden colocarse en un cable, por ejemplo en los circuitos de
iluminacin. En todas las aplicaciones el circuito de DM consiste en un conductor de potencia
y su retorno; el circuito de DM deber mantenerse tan compacto como sea posible. El diseo
compacto evita un acoplamiento local de las perturbaciones de DM, lo que puede causar
interferencia en aparatos en otros lugares conectados a la misma lnea de potencia. Un
conductor o pantalla de tierra adicional proporcionar una trayectoria de corriente continua al
interruptor. Cuando el interruptor est dentro de una caja metlica completamente cerrada,
este deber tratarse como un aparato, con ruteo y conexin del conductor de potencia y su
retorno, y quizs el conductor de tierra y la pantalla como se describi arriba.
Estn disponibles dos tipos de interruptores, uno de diseo monopolar o uno bipolar. Un
interruptor doble polo, para d.c. o a.c. monofsica, acta en los dos conductores,
alimentacin y retorno; los dos conductores debern mantenerse juntos. Para interruptores
de un solo contacto deber garantizarse un circuito de DM compacto. Preferiblemente los
conductores conmutado y no conmutado siguen la misma trayectoria fsica (figuras 25a y
25c). Cuando el interruptor est a alguna distancia de la posicin original del cable, el
conductor conmutado ir y regresar del interruptor siguendo una sola trayectoria (figura
25b).
7.10

Cables que sirven puertos de seal y de control

Primero el lector debe referirse al grupo de reglas de EMC dadas en 7.3. Desde el punto de
vista de la EMC, la instalacin de los cables y las conexiones para los puertos de seal y
control tienen varios puntos en comn, esto es as tambin con los puertos de potencia.

NOTA
Hay varias soluciones (a, b, c) para mantener el circuito de DM compacto cuando se instalan los
interruptores. La posicin del conductor indicada en (d) no deber usarse.

Figura 25 Topologa de circuitos que contienen interruptores

No es posible dar una clasificacin exhaustiva para los niveles de seal y control. No puede
cubrirse cada aplicacin. Se mencionan aqu algunas seales de LF en orden de nivel
creciente:

termopar y micrfono (V a mV);

sensores a termistor (mV a V);

indicadores de posicin, como interruptores o reglas electrnicas;

controles digitales y seales similares entre 1 V y 24 V;

tensiones de sealizacin en instalaciones de potencia, frecuentemente a 42 V o 110 V;

lazos de corriente de alta impedancia (4 mA 20 mA), frecuentemente usados para

transmitir seales analgicas.

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41

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

El transporte de datos en paralelo entre equipos digitales, tales como computadoras e

impresoras, es un caso de velocidad intermedia. Las seales de alta frecuencia comprenden:

seales de video, circuitos cerrados de televisin internos que usan ondas portadoras de
HF;

comunicacin de alta velocidad de datos en serie haciendo uso de cables coaxiales.

Los cables que sirven las antenas para comunicacin mvil tambin pueden en principio
instalarse de acuerdo con las recomendaciones de este reporte tcnico.
7.10.1

Seleccin del cable de seal

La seleccin del cable, la conexin y el ruteo estn basados en la relacin entre la seal de
inters y la perturbacin en los dos extremos del cable, y en la inmunidad de DM y CM de los
puertos de los aparatos. Una lista tentativa de cables comprende:
Desbalanceados:

cable coaxial, bifilar y plano multiconductor.

Balanceados:

bifilar sin pantalla, cable de dos conductores apantallado, cable plano,

haz de pares multitrenzados con pantalla o sin ella.

Los cables bifilares se usan principalmente para seales de LF o de potencia. Recientemente

se han intentado emplear los conductores bifilares para seales de sistemas digitales de ms
alta frecuencia. Los cables coaxiales se usan para seales de LF y HF; el ancho de banda
disponible est determinado principalmente por el amortiguamiento debido al efecto pelicular
en los conductores y tambin depende de la longitud del cable pueden usarse cables
coaxiales cortos hasta varios gigahertzios. La impedancia de transferencia es lo ms
importante para la evaluacin de las caractersticas de EMC para el cable y este
parmetrodeber especificarse por los fabricantes. Cables coaxiales o cables
multiconductores con ms de una pantalla pueden ofrecer una impedancia de transferencia
ms baja que los cables con una sola pantalla. Hay la opcin de interconectar todas las
pantallas en los dos extremos, o en un extremo solamente. En el ltimo caso, la trayectoria
de la corriente de HF est siempre formada por las capacitancias entre las pantallas. Esto se
discute en B.2 con ms detalles.
Para las seales de baja frecuencia deber compararse el transporte balanceado y el
desbalanceado. Especialmente a LF, los bajos parmetros de transferencia pueden
obtenerse con el transporte balanceado de seal A lo largo del cable la corriente de CM se
divide por igual en los dos extremos. Los aparatos debern proporcionar una trayectoria (Z t )
baja para la corriente de CM usando un filtro apropiado en el puerto. Adicionalmente, el
balance del puerto deber mantenerse en el rango de frecuencias de inters para las
perturbaciones. Esto exige una buena razn de rechazo de modo comn del puerto. Esto es
difcil de realizar a frecuencias fuera de la banda de las seales de inters. Por tanto, el
transporte de seal balanceado est frecuentemente limitado a la LF o las audiofrecuencias.
Preferiblemente, cada circuito de seal de DM tiene su propio conductor de retorno en un
cable multiconductor (circuitos de DM compactos). Esto evita el acoplamiento de DM a DM
entre los circuitos a travs de una resistencia mutua a la d.c. y a las bajas frecuencias. Los
cables bifilares y los pares de conductores en cables multiconductores debern trenzarse
para impedir las interferencias de DM a DM capacitivas e inductivas a las altas frecuencias.
La transicin entre las frecuencias bajas y altas presentes puede ya ocurrir a algunos
kilohertz, o, an, a la frecuencia del sistema de potencia.
NOTA
Se han publicado o estn en preparacin otras normas y documentos que tratan del cableado en locales
de consumidores. Vea por ejemplo ISO/IEC 11801:1995, Tecnologa de la informacin Cableado genrico para
locales de consumidores.

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7.10.2

42

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Conectores

Los terminales para la seal y el retorno debern estar cercanos (circuitos de DM

compactos). Los contactos debern ser resistentes a la corrosin; por ejemplo, se prefieren
superficies de oro a las de plata. Contactos corrodos pueden mostrar caractersticas de
corriente-tensin no lineales; pueden surgir distorsiones de la seal de inters y de la (audio)
rectificacin de las perturbaciones de HF. La resistencia variable de los contactos corrodos
puede causar interferencia impredecible entre los diferentes circuitos de DM. Lo peor de todo,
un conector corrodo puede resultar en una Z t alta y no lineal.
Los dos materiales en contacto debern ser compatibles en funcin de impedir los efectos de
termopar en los conectores, especialmente en el caso de seales de d.c. de baja amplitud,
tales como de sensores de temperatura de termopar. El conector deber compatibilizar con el
tipo de cable. La compatibilizacin concierne a la seal, al nivel de tensin y corriente; a las
altas frecuencias, la impedancia caracterstica tambin es importante. Para propsitos de
EMC la compatibilizacin tambin concierne a los parmetros de transferencia, Z t y Y t , en
todo el rango de frecuencias donde pueden esperarse las perturbaciones y en el rango donde
la electrnica es sensible.
Los cables coaxiales debern colocarse con conectores que preserven completamente la
simetra coaxial. El conductor exterior de un cable coaxial siempre tiene que conectarse al
circuito de DM en los dos extremos del cable. Para puertos desbalanceados, esto puede
involucrar la puesta a tierra del conductor exterior en los dos extremos.
Los cables de pares balanceados con pantallas debern usar conectores que permitan un
contacto circunferencial para la pantalla. Los rabos de cochino en el extremo de cualquier
pantalla (figura 26) debern evitarse. Si por alguna razn, no de EMC, es necesaria una
conexin de rabo de cochino, deber drsele a la corriente de CM una trayectoria que evite el
rabo de cochino. La mejor forma es una conexin circunferencial de la pantalla del cable a la
pared en algn punto del cable antes del rabo de cochino.
NOTA
Una conexin de rabo de cochino en el
extremo de un cable coaxial resulta en un valor local
alto de Z t . Tal conexin deber evitarse como
terminacin para la pantalla de cualquier cable, an si
ste es un alambre recto corto en vez del alambre
espiralado mostrado en la figura.

Figura 26 Conexin indeseable de un cable coaxial

7.10.3

Ruteo de cables de seal y control

El ruteo de estos cables deber ser como se describi en 7.7 y 7.8. Abajo se dan algunas
observaciones adicionales:

Los cables coaxiales que transportan seales de HF pueden ser puestos en haz. La Z t de
los cables deber ser bastante baja para evitar interferencias indeseadas de DM a DM.
Una pantalla adicional instalada alrededor de un haz de cables coaxiales reduce el
acoplamiento con el entorno. La pantalla proporciona una buena trayectoria para la
corriente de CM total, asegurando que est correctamente conectada de manera de
garantizar la EMC.

Los pares trenzados frecuentemente se usan para control y seal de baja frecuencia.
Ellos pueden ponerse en haz; cada par deber trenzarse preferiblemente por separado.
Aqu, de nuevo, es til una pantalla adicional como se describi arriba.

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43

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Los cables coaxiales que transportan seales de HF, y los pares trenzados conectados a
los aparatos de LF no debern ponerse en el mismo haz. La interferencia de las seales
de HF en los circuitos de seales de baja frecuencia puede resultar en interferencias
adicionales debido a las caractersticas no lineales de los circuitos de baja frecuencia. La
demodulacin de la HF simula una seal de d.c., o una seal de baja frecuencia, cuando
las seales de alta frecuencia son de amplitud modulada.

El cable plano frecuentemente se usa para el transporte de datos en paralelo entre

equipos digitales. Cada lnea de datos y lnea de retorno debern estar en posiciones
alternas, cerca una de otra. No se recomienda un solo retorno para varias lneas de
datos. El cable plano puede estar apantallado. Se recomiendan dos pantallas planas en
los dos extremos; la pantalla deber conectarse en los dos extremos en todo su ancho a
la tierra (placa) local por medio de conectores apropiados.

Mtodos adicionales de atenuacin de interferencias

Adems de las medidas preventivas de una puesta a tierra, conexin equipotencial y ruteo
del cable correctos, los mtodos de atenuacin adicionales incluyen el filtrado, el
apantallado, y la instalacin de dispositivos de proteccin contra las sobretensiones. Esta
clusula proporciona una breve descripcin de los mtodos de atenuacin adicionales
relacionados con los mtodos de cableado y las alternativas a la transmisin de seal por
medios metlicos.
8.1

Reactancia de ferrita de modo comn

Los filtros pueden aplicarse en los puertos de los aparatos. Los filtros debern establecer una
trayectoria conveniente para la corriente de CM, de una Z t suficientemente baja. Una
reactancia de modo comn proporciona un incremento local de la impedancia del circuito de
CM (o IM, vea el anexo C), y por tanto, reduce la corriente de CM (figura 27). El propio
circuito de CM permanece presente. Si se obtiene o no una efectiva reduccin, depende de la
impedancia original del circuito de CM. Los ncleos o arandelas de ferrita alrededor de un
cable son, en efecto, una autoinductancia de una sola espira en el circuito de CM. Pueden
usarse en serie varios ncleos o arandelas. Ni un transformador ni la ferrita afectan la seal
de DM. Una forma especial de reactancia de CM es la llamada transformador de
desmagnetizacin, el que se aplica a veces en subestaciones de alta tensin.

(a): reactancia de CM con un cable coaxial; la autoinductancia proporcionada por la reactancia de CM se aade al
circuito de CM, pero no al circuito de DM. (b): arandela de ferrita alrededor de un coaxial (c): culata de ferrita
alrededor de un cable plano. Todos estos esquemas tienen el mismo propsito.

Figura 27 Implementaciones tpicas de las reactancias de ferrita de modo comn

La autoinductancia adicional proporcionada por la reactancia o ferrita de CM rivaliza con la

impedancia del resto del circuito de CM Z CM, rest . La reduccin de la corriente de CM es mayor
cuando Z CM, rest ya es baja. ste es el caso cuando un conductor de tierra (PEC) est en
paralelo al cable. Ejemplos son:

una reactancia o ncleo de ferrita de CM alrededor de un cable en un conducto;

una ferrita entre dos pantallas de un cable doblemente apantallado fuerza a la corriente
de CM a fluir a travs de la pantalla exterior;

una ferrita alrededor de un cable con un conductor de tierra separado en su cercana;

ncleos de ferrita alrededor de un cable coaxial a distancias irregulares, con la pantalla

del cable conectada al conductor de tierra entre los ncleos.

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Cables coaxiales especiales con ferrita entre dos pantallas estn disponibles
comercialmente. La reactancia de CM tiene varias o muchas vueltas del cable de DM
alrededor de un ncleo de material magntico o del aire; la capacitancia entre los devanados
y las prdidas de ncleo limitan su uso a las frecuencias ms bajas.
8.1.1

Propiedades de la ferrita

Las ferritas son materiales magnticos, con una permeabilidad r que vara en un amplio
rango, entre 10 y 10 000. Est presente alguna conductividad; la mayora de los materiales
tambin tienen una constante dielctrica sustancial. A las bajas frecuencias, la ferrita
proporciona inductancia. A frecuencias ms altas, las corrientes inducidas y otros
mecanismos hacen que la inductancia se debilite. La transicin entre las dos regiones de
frecuencia depende de la composicin y los procesos de fabricacin.
8.1.2

Algunas consideraciones sobre la aplicacin de las ferritas

Con ferritas alrededor de un cable, pueden ocurrir ondas estacionarias o de resonancia en el

circuito de CM. Las frecuencias de resonancia son sustancialmente menores que las
esperadas de los mltiplos de la longitud de onda media a lo largo del cable, debido a la r y
a la r de la ferrita. Para la EMC, las prdidas son bienvenidas si tienden a amortiguar las
resonancias.
Las ferritas tambin pueden usarse alrededor de cables sin conductores paralelos. Los
ncleos o arandelas debern entonces montarse cercanos a los puntos en donde los cables
se conectan a los aparatos. La reduccin de la I CM resulta en una emisin de radiacin
menor. Esto depende de la impedancia del lazo completo de I CM si las ferritas disminuyen la
susceptibilidad total para la interferencia.
Para corrientes grandes de CM, la ferrita puede saturarse y hacerse inefectiva. Esto puede
estar causado por fallas de potencia y por rayos. La histresis puede impedir la operacin
normal de la ferrita despus de la saturacin. Tambin pueden usarse anillos de tamao
suficiente alrededor de los cables de potencia. Sin embargo, para corrientes grandes de DM
la saturacin apenas ocurre.
En cualquier aplicacin debern consultarse los datos del fabricante para la seleccin de la
ferrita segn la EMC.
8.2

Separacin elctrica

La separacin elctrica frecuentemente se emplea para incrementar la impedancia del

circuito de CM. Esta separacin puede ser efectiva a la d.c. y a las bajas frecuencias, pero se
deteriora a frecuencias superiores debido a las capacitancias parsitas en paralelo.
Tpicamente se emplea un transformador de segregacin, fibras pticas u optoacopladores.
Estos dispositivos pueden usarse para la EMC, siempre que se tome algn cuidado en su
aplicacin.

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8.2.1

45

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Transformadores de segregacin

El lazo de CM se interrumpe por la separacin elctrica entre los devanados primario y

secundario. La capacidad de soporte a la tensin de CM entre los devanados deber ser
bastante alta para todas las perturbaciones que se esperan. Un acoplamiento indeseado
entre el primario y el secundario, de CM-CM y CM-DM, ocurre a travs de la capacitancia
parsita C W . Las pantallas electrostticas, las que se colocan entre los devanados y que
debern ponerse a tierra correctamente, reducen la capacitancia entre los devanados y
proporcionan trayectorias bien definidas y separadas para las corrientes de CM a travs de
los cables conectados a los diferentes devanados. Los cables o alambres conectados al
transformador debern separarse de tal forma que el transformador no sea eludido a travs
de las capacidades parsitas. De nuevo deber considerarse el espectro total de las posibles
perturbaciones.
NOTA
Un transformador de segregacin interrumpe el
lazo de CM para las bajas frecuencias. A frecuencias
superiores, las capacidades parsitas entre los
devanados primario y secundario C W y una capacidad
similar entre el cableado del transformador forma una
posible trayectoria para la corriente de CM. Para ganar
en claridad, el capacitor C W est dibujado solamente
entre los devanados superiores. En realidad, este
capacitor est distribuido entre los dos devanados y
todos los cables conectados.

Figura 28 Limitaciones de la efectividad de un transformador de segregacin

8.2.2

Fibras pticas

La seal de DM se convierte en una seal de luz modulada, la que se enva a travs de la

fibra. Cuando las fibras pticas se han seleccionado correctamente se dispone de un ancho
de banda grande y baja atenuacin. Para la EMC las siguientes observaciones son
importantes:

la EMC de los aparatos emisores y receptores deber ser suficiente con respecto a las
corrientes de CM que arriban a travs de los cables de seal y el suministro de potencia;

la propia fibra no deber tener partes metlicas. Esta regla se refiere a metales aadidos
para proteccin mecnica de la fibra o conductores de potencia en paralelo con la fibra,
as como tambin posibles revestimientos metlicos de la fibra para proteccin contra el
ingreso de humedad. Cualquier metal formar un lazo de corriente de CM que pasar a
travs de un puerto muy sensible. Muy probablemente este lazo ser inesperado y por
tanto, una fuente de interferencias.

8.2.3

Optoacopladores

Los optoacopladores cumplen una funcin similar a la de los transformadores de

segregacin. Para la EMC es importante la capacidad parsita C dt entre el diodo emisor de
luz y el fototransistor. A travs del transistor, y utilizando la capacidad, fluye una corriente de
CM de alta frecuencia, la que puede provocar conmutaciones errneas de este transistor. Los
conductores que van al optoacoplador pueden formar una va de derivacin para las
perturbaciones de HF a travs de la capacidad parsita C f .

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46

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Luz

Nota
Un optoacoplador consistente en un diodo emisor de luz y un fototransistor interrumpe el lazo de
corriente de CM a bajas frecuencias. A frecuencias superiores, la capacidad entre los conductores C f y la
capacidad entre el diodo y el transistor C dt derivan el optoacoplador. Adems, la corriente de CM a travs de C dt
puede activar el fototransistor errneamente, an sin ninguna luz proveniente del diodo.

Figura 29 Acoplamiento parsito a altas frecuencias

Mtodos de ensayo y medicin

9.1

Puesta a tierra y equipotencializacin

No hay mtodos generales normalizados, o reconocidos, para las mediciones de alta

frecuencia ni un criterio preciso para la impedancia entre dos puntos de un sistema de puesta
a tierra. No obstante, el objetivo fundamental es reducir esta impedancia al valor menor
posible. Desde este punto de vista, el procedimiento siguiente da alguna gua a los usuarios
para el diseo de un nuevo sistema de puesta a tierra.
a) Definir las necesidades:

conocer los sistemas a instalar y proteger;

tener documentacin y usarla.

b) Implementar un buen electrodo de tierra (consideraciones de seguridad):

conocer el suelo;

aspectos geolgicos;

otro(s) sistema(s) de puesta a tierra existente(s);

mejoramiento del suelo si es necesario.

c) Implementar una buena red de puesta a tierra (consideraciones de EMC):

seleccin de un trazado ptimo;

la prctica recomendada es una sola red mallada a menos que la aplicacin dicte otro
procedimiento bien probado;

malla reforzada (celdas bien compactas) en reas crticas.

d) Manter el sistema de puesta a tierra:

comprobar la resistencia de las conexiones equipotenciales;

limpiar las conexiones (corrosin);

mantener los recubrimientos protectores;

mantener apretadas las conexiones atornilladas y empernadas.

61000-5-2 TR3 IEC:1997

9.2

47

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Cables e instalacin

Se proponen un nmero de ensayos en documentos de EMC relacionados, tales como las

series IEC 61000-4 o el mtodo de inyeccin de corriente de Bersier. Todos los ensayos
introducen una corriente (de CM o de DM) en el cable, capacitiva o inductiva. La corriente
misma no siempre se mide, ms bien se detectan los efectos en los aparatos. Deber
establecerse si el ensayo prescrito es una representacin razonable de las perturbaciones
reales; sin embargo, tiene que entenderse que ninguna especificacin de ensayo puede
pretender emular con todas las perturbaciones posibles. El ensayo prescrito puede ser la
base para un acuerdo legal o comercial entre las Partes, con la expectativa de que el
cumplimiento de los requisitos de ensayo aumentar la probabilidad de un funcionamiento
satisfactorio de la instalacin bajo condiciones reales en el mundo.
El objetivo de todas las guas es obtener una tensin perturbadora de DM baja en los puertos
de los aparatos. Cuando la impedancia de CM del puerto es grande, tambin se necesita
verificar que la tensin de CM est dentro de los lmites de los aparatos. El equipo de
medicin deber disearse cuidadosamente, en funcin de no introducir interferencias con su
presencia. La calidad para la EMC del propio equipo de medicin tambin deber ser
suficiente. El ancho de banda de las disposiciones de medicin deber adaptarse a las
perturbaciones. Se prefieren equipos rpidos, de nanosegundos de respuesta, especialmente
cuando ocurren rupturas dielctricas y chisporreteo en las cercanas.
Pueden ocurrir interferencias en la operacin normal de los aparatos, o altas tensiones
inaceptables. Primero, se determinan las corrientes de CM a lo largo de los cables en la
posicin donde ellos se conectan a los aparatos. Segundo, se miden las corrientes de CM en
locaciones lejanas. Este reporte tcnico proporciona un nmero de soluciones para redirigir
las corrientes de CM y por tanto, reducir las perturbaciones.

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Anexo A
(informativo)
Ejemplos de implementacin de sistemas y cables de puesta a tierra
El sistema de puesta a tierra descrito en la clusula 5, una configuracin mallada, es el
acercamiento que se recomienda para el caso de una instalacin nueva, en particular cuando
el edificio se ha de ocupar por organizaciones que no tienen prcticas bien establecidas de
mantenimiento de EMC. Se ha enfatizado en este reporte tcnico que hay otras formas
efectivas, lo que ha sido demostrado por la aplicacin exitosa de ellas, en particular por
organizaciones que tienen los medios y la autoridad de aplicar prcticas coherentes de
mantenimiento de EMC. Las figuras siguientes ilustran ejemplos de la diversidad de prcticas
que se han aplicado con xito.

La figura A.1 muestra la configuracin de una facilidad de telecomunicaciones segn la

directiva K.27 de la CCITT precedente.

La figura A.2 muestra la topologa de un gabinete limitado por cinco lados solamente, lo
que provee EMC en un entorno agresivo.

Las figuras A.3 y A.4 muestran ejemplos de sistemas de puesta a tierra para electrnica
de potencia.

Las figuras A.5 y A.6 muestran la historia de casos de mejores prcticas del cableado
para la EMC.

A.1

Configuracin de conexin equipotencial hbrida

Esta configuracin es un ejemplo de prcticas que son aplicables cuando el

operador/operario de la facilidad tiene un control completo sobre la instalacin nueva. Se ha
aplicado con xito durante muchos aos, en especial dentro de edificios existentes cuando se
necesita instalar equipos nuevos en combinacin con equipos existentes. Proporciona
interfaces de corte-claro para los ensayos de aceptacin de EMC y demarcacin de las
responsabilidades para los suministradores y usuarios de sistemas diferentes. (Montandon,
1992 [4]). La figura A.1 ilustra un esquema de un acercamiento as, tal como est descrito en
las directivas CCITT (ahora UIT-T).

61000-5-2 TR3 IEC:1997

49

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Conducto de cables de baja impedancia (elemento del

CBN)
Interconexin entre SPC1
Estructuras del bloque
y el conducto de cables
sistmico 1 interconectado
por la malla de conexin
equipotencial
Piso

Malla de conexin
equipotencial 1

Se recomienda la conexin de la
pantalla del cable a la estructura

Acero de refuerzo
del piso
Bloque sistmico 3

Aislamiento entre la malla de

conexin equipotencial y el CBN
para evitar la circulacin de
corrientes extraas

Equipo existente
instalado sobre el
CBN (sistema 4)

Bloque sistmico 2

SPC

Conexin de un punto
Conductor de conexin equipotencial
Acero de refuerzo
Cableado no apantallado inter o intrasistmico
Cableado apantallado inter o intrasistmico

Puntos(
) a lo largo del borde en una malla de conexin
equipotencial, denota su SPC.
Nota 1
Los bloques sistmicos 1, 2 y 3 son instalaciones nuevas conformadas segn el
mtodo malla-IBN. Ellos pueden conectarse a una instalacin existente (sistema 4) que use
cualquier mtodo de equipotencialidad.
Nota 2
La SPC es la nica interfaz metlica entre la malla-IBN y la CBN y debe conectarse
directamente al refuerzo del piso. Todos los cables hacia el refuerzo entran aqu. Todos los
conductores que estn vinculados a la malla-IBN deben conectarse a la SPC (por ejemplo,
pantallas de cables, retornos de bateras, etc.).
FIGURA B.2/K.27
Malla-IBN con malla de conexin equipotencial

IEC 1 445/97

NOTA
Esta topologa se basa en un concepto zonal. Los bloques sistemticos 1, 2 y 3 son instalaciones nuevas
estrictamente en lo que respecta al principio de conexin equipotencial hbrida. Se pueden conectar a
instalaciones existentes (sistema 4) que no necesitan cambiarse. Ver la fuente antes citada para los detalles de la
implementacin.

Figura A.1 Ejemplo de topologa para un sistema hbrido de puesta a tierra

61000-5-2 TR3 IEC:1997

A.2

50

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Gabinete de EMC

En este ejemplo se describe un gabinete de EMC, que se ha probado dando como resultado
una proteccin muy buena de los equipos electrnicos an en circunstancias
electromagnticas severas, como sucede directamente bajo los aisladores pasantes de alta
tensin en subestaciones abiertas de 380 kV (Van Houten, 1990 [9]). Este gabinete de EMC
se presenta aqu como la proteccin mxima que se puede obtener mediante una reduccin
de la impedancia de transferencia Z t y un re-ruteo de las corrientes de modo comn. Un
trazado cuidadoso, segn las directrices de este reporte, de los cables instalados dentro del
gabinete mejora an ms el funcionamiento.
En un entorno con menos perturbaciones que en una subestacin de HV, se pueden utilizar
versiones simplificadas y reducidas del gabinete de EMC y cumplir los principios. Por
ejemplo, slo se puede usar el plano posterior o se puede reducir an ms el tamao de ese
nico plano siempre que se pueda mantener una trayectoria clara para las corrientes de
modo-comn de la electrnica.
El gabinete tiene paredes metlicas continuas en cinco lados; el frente se deja abierto, lo
cual puede considerarse una desviacin del sentido comn convencional de que un recinto
apantallado debe estar cerrado en todos sus lados. Cuando se compara con el ejemplo
anterior de una conexin equipotencial hbrida, queda claro que este gabinete de EMC y los
bloques sistmicos de la figura A.1 son equivalentes topolgicamente: los bloques sistmicos
y sus terminaciones de cables son equivalentes a la configuracin del gabinete de EMC si su
lado posterior y cuatro de los lados se desplegasen en un solo plano, similar al piso elevado
del bloque sistmico de la figura A.1.
Todos los cables, de sealizacin y fuerza, entran al gabinete a travs de su plano posterior.
Las pantallas o los conductos externos de los cables de seales se conectan
circunferencialmente al plano posterior. La energa de c.a. entra al gabinete a travs de un
filtro (F), bien conectado al plano posterior; cercano al filtro se conecta tambin un terminal
adicional de la tierra de seguridad.
Todas las corrientes de CM que llegan al gabinete a travs de los cables y del terminal de
tierra de seguridad fluyen por el panel posterior; esto da por resultado una impedancia de
transferencia de muy bajo valor entre las corrientes CM en el exterior del gabinete y los
instrumentos electrnicos en su interior. De esto resulta que; en muchas aplicaciones (usos)
este valor bajo de la Z t es mucho ms importante que el posible apantallamiento
proporcionado por el gabinete, an cuando est cerrado para formar una jaula de Faraday.

Instrumento
electrnico

NOTA
Todas las corrientes CM externas se conducen va el plano posterior, lo que proporciona una Z t mnima
entre las corrientes en el exterior del gabinete y la electrnica interior.

Figura A.2 Gabinete de EMC para la proteccin de aparatos electrnicos sensibles

61000-5-2 TR3 IEC:1997

A.3

51

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Configuraciones de puesta a tierra en instalaciones electrnicas

industriales

Los principios de las configuraciones de tierra discutidos en este reporte tcnico se han
utilizado con xito en instalaciones industriales, incluidas compaas de servicio
(electroenergtico) y controles electrnicos (Benda, 1994 [8]). Las figuras A.3 y A.4 ilustran
en forma esquemtica la implementacin prctica de estos principios.

Largo
distancia del
bus

Comunicaciones

Electrnicos

Puerto de comunicaciones
de un circuito impreso
Mecanismo
Reactor

Panel
elctrico

Remota
I/O

Comunicaciones

Suministro
elctrico
Mnsula
Segregado
si la
mnsula
est
conectada
a tierra

Sistema de puesta a tierra de la electrnica

Suministro elctrico
Conexiones a tierra

Sistema de puesta a
tierra de la instalacin
industrial

Figura A.3 Sistema de puesta a tierra para un accionamiento con convertidor y la electrnica
asociada

Conductor
descendente

Malla de puesta a tierra

en el patio externo

Malla local
de puesta a
tierra

Electrnicos

Lnea troncal
de puesta a
tierra
Malla local
de puesta a
tierra
Lnea
troncal de
puesta a
tierra
Cuadro del
generador

Malla local de
puesta a tierra
en la sala de
computacin

Electrodo de tierra en
anillo del edificio del
generador de la planta

Figura A.4 Configuracin de puesta a tierra para un sistema de suministro electroenergtico

con sistemas asociados de control electrnico y de supervisin

61000-5-2 TR3 IEC:1997

A.4

52

NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Ejemplo de conexin de pantallas

En este caso, un servomotor (SM) estaba accionado por un amplificador de fuerza de

modo-conmutado (SMPA, sigla en ingls), controlado por un microprocesador P (figura A.5).
Las seales retroalimentadas desde el SM hacia el procesador SMPA afectaban la posicin
va un codificador digital y el torque. La entrada al procesador era una informacin digital
ASCII codificada RS232 en la secuencia direccin SMPA y datos. Una sola unidad
SMPA-SM conectada a la alimentacin electroenergtica y una computadora que comandaba
el procesador SMPA funcionaban adecuadamente. Los problemas serios ocurrieron cuando
se instalaron varias unidades en una mquina procesadora grande en la que una sola
computadora principal controlaba el proceso, una sola alimentacin electroenergtica
alimentaba todos los SMPA (110 V a.c.) y todas las lneas ASCII de datos se interconectaron
en serie.

NOTA
El servomotor (SM) est accionado por un amplificador de fuerza de modo-conmutado (SMPA), el cual
est controlado por un microprocesador (P) y alimentado a 110 V a.c. Las seales retroalimentadas desde el
motor hacia el procesador incluyen la posicin o el torque, o ambos.

Figura A.5 Configuracin inicial de los cables de fuerza y de control

Se consult a un ingeniero de EMC para que ayudara a resolver este problema. Las unidades
SMPA-SM haban sido entregadas por un tercero. No se haban dado diagramas
esquemticos al fabricante de la mquina de procesamiento. A partir del trazado general de
los tableros de los SMPA se puso en claro que no haba filtrado, o haba muy poco, en el
paso de salida del SMPA o en sus lneas de alimentacin.
Se midieron las corrientes de CM en todos los cables conectados al SMPA. Cuando el motor
estaba impulsado a su torque mximo, se encontraron corrientes de CM de 1 A
aproximadamente con tiempos de crecimiento de microsegundos en el cable entre el SMPA y
el SM. El gran lazo de corrientes de CM comprenda el cable, la capacitancia parsita entre
los devanados del motor y la carcasa (chasis), la estructura (F en la figura A.5) de la mquina
y el suministro electroenergtico, que tambin estaba conectado a la estructura. Eran
posibles acoplamientos significativos con otros lazos cercanos.
Por consiguiente, corrientes de CM grandes fluan a travs del cable desde el suministro
electroenergtico, as como a travs del cable entre la computadora de control y el
procesador del SMPA.
El problema se resolvi mediante el anlisis siguiente: dado que una unidad SM-SMPA no era
perturbada si era una sola, las corrientes de CM de cada unidad no perturbaban su propio
funcionamiento. La causa ms probable de los problemas era una mutilacin de los mensajes
ASCII entre la computadora principal y los otros procesadores.

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Como se dispona de poco tiempo para resolver el problema, como es usual cuando se
sospecha que hay problemas de EMC en equipos de procesamiento, se tena que hallar un
camino determinado hacia la EMC. Los costos eran menos importantes, lo cual tampoco est
fuera de lo usual en estas circunstancias.
Primeramente, se proporcion al SMPA una chapa frontal de latn, por ser un conductor ms
confiable que la chapa original anodizada (figura A.6). En segundo lugar, la pantalla ya
existente del cable entre el SM y el SMPA se conect a esa chapa en el SMPA y al chasis del
SM. Originalmente, la pantalla se conectaba a tierra slo en el SMPA. Se hizo lo mismo con
la pantalla de los cables de datos de posicin y de torque entre el SM y el SMPA.
La pantalla y la chapa de latn proporcionaron una trayectoria compacta para la corriente de
CM en el cable de fuerza del SM. La corriente total de CM a travs de la pantalla y el cable
se redujo en unas veinte veces.
En tercer lugar, la pantalla del cable ASCII de datos se conect a la chapa de latn, as como
a la tierra local y al otro extremo del cable. Se mont un simple filtro de R-C de bajo peso en
las lneas ASCII de datos que entran y salen de cada unidad procesadora. La frecuencia de
oscilacin se adapt a la velocidad de modulacin de la comunicacin.
Llev unos dos das la ejecucin y la instalacin de las modificaciones. Despus, hasta siete
unidades SM-SMPA trabajaron armoniosamente.
Estn a la orden algunas observaciones:

Por supuesto, tambin se prob un filtro de CM a la salida del SMPA. Result en que la
electrnica se haca inestable con una gran variedad de tipos de filtros.

Se prob con un filtro en el suministro electroenergtico de c.a., pero result innecesario.

La razn principal para la discusin aqu de este problema es que, aunque el ingeniero de
EMC no estaba familiarizado con los detalles de funcionamiento de la electrnica, una
observacin cuidadosa de las corrientes de CM de interferencia y las medidas adecuadas
para mejorar las rutas de las corrientes de CM, solucionaron completamente el problema.

NOTA
En el diseo mejorado, una chapa frontal de latn conectada cuidadosamente a la estructura F de la
mquina sustituy en el SMPA a la chapa original anodizada. Todas las pantallas de los cables se conectaron a
esa chapa de latn y a la tierra local en el otro extremo.

Figura A.6 Diseo mejorado mediante conexiones adecuadas de las pantallas

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Anexo B
(informativo)
Aplicacin de la teora del cable para reforzar la EMC: Comportamiento de
Z t para tipos diferentes de cables
B.1

Generalidades

En todo este reporte tcnico se ha utilizado una impedancia de transferencia generalizada Z t ,

no solo la Z t de los cables coaxiales sino tambin para otros tipos de cables y para los
puertos de un aparato. Se presenta ahora aqu una descripcin breve de la impedancia de
transferencia Z t para diferentes cables, en conexin con la terminacin en ambos extremos
del cable.
Para el transporte de seales no balanceadas, se pueden considerar dos tipos de cables
como casos externos:
a) un cable de dos terminales,
b) un cable coaxial con un conductor slido exterior.
Otros tipos, como los cables con un conductor trenzado exterior, muestran para la Z t un
comportamiento intermedio entre estos dos casos extremos; la Z t de ellos se puede
comprender a partir de estos dos casos. Para una descripcin detallada de los mtodos de
medicin y para un resumen general de la Z t para cables de HF, el lector debe referirse a
otros documentos, como los del TC IEC 46.

B.2
B.2.1

Dos terminales paralelos

Circuito DM desbalanceado

En la figura B.1, se transporta una seal DM en un circuito desbalanceado a travs de un

cable conectado en ambos extremos a una tierra local. En esta versin simplificada de la
figura 17 (ver 7.2), la conexin a tierra se hace explcitamente; otras posibilidades se
discuten en 7.2. Para este circuito de seales desbalanceado, todas las I CM se seleccionan,
naturalmente, para que fluyan a travs del terminal puesto a tierra. El receptor (con una
impedancia Z L de entrada de valor alto) en el extremo del cable tiene una tensin DM (U DM )
que consta de la seal U S prevista y de una tensin adicional de perturbacin U dist (dist, del
ingls disturbance) debida a:
a) la resistencia del terminal de retorno;
b) el flujo magntico en el circuito DM provocado por la I CM .

NOTA
La tensin DM (U DM ) en el extremo receptor consta de la seal prevista U S ms un trmino de
perturbacin U dist provocado por I CM , acoplado en el circuito DM va la impedancia Z t de transferencia. En B.4 hay
referencias a los nmeros 1, 2 y 3.

Figura B.1 Transporte desbalanceado de seales

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

Aqu se supone que los aparatos en ambos extremos del cable no contribuyan a la
impedancia total de transferencia. La tensin U dist es entonces proporcional a la longitud de la
lnea. Para frecuencias en que la longitud de onda es mayor que la longitud del cable se
puede escribir la ecuacin:
Uint / (ICM l ) = Z' t = R' + j M'

(B.1)

donde R es la resistencia del terminal puesto a tierra, incrementada quizs por el efecto
pelicular. La parte de la inductancia mutua puede aproximarse por [( o /2 log (d/r)], donde d
es la distancia entre los dos terminales del circuito DM y r es el radio del terminal puesto a
tierra. Para un cordn elctrico normalizado con terminales de 2,5 mm 2 , R es de 20 m/m
aproximadamente, M es de unos 0,3 H/m. El comportamiento de Z t est representado en la
figura B.2, conjuntamente con la Z t para otros tipos de cables que se discutirn ms adelante.
La M provoca un incremento de Z t a frecuencias mayores de 4 kHz. Esta Z t no est influida
por el torcido de los terminales.
a)

Una lnea de transmisin de dos conductores

2
(cobre 2,5 mm ).

b)

Un cable coaxial con conductor slido externo, con

un radio supuesto r = 3 mm y un grosor
2
d = 0,13 mm, 2,5 mm cobre.

c)

El conductor externo de (b) dividido en dos

conductores a la distancia de 1 mm, r = 3 y 4 mm
2
respectivamente, d = 0,056 mm, total 2,5 mm
cobre.

d)

El comportamiento del cable en (b) cuando hay

aberturas en el conductor exterior resulta en una M
supuesta de 50 pH/m.

Figura B.2 Comportamiento de Z t en funcin de la frecuencia para distintas configuraciones

(a), (b), (c) y (d)

Cuando la fuente y el receptor tienen ambos una impedancia pequea, en el circuito DM fluye
una corriente I int generada por la I CM a travs de la impedancia Z t . En un cable corto, la
aproximacin de I int para LF viene dada por la ecuacin (B.2):
Iint = Z t ' ICM l / Z DM

(B.2)

donde Z DM es la impedancia total del lazo DM: fuente, cable y receptor. La tensin
perturbante est ahora dividida por las distintas impedancias en el lazo DM; en (B.3) se
observa la fraccin dada sobre Z L :
U int = Z' t I' CM l Z L /Z DM

(B.3)

La corriente I CM siempre se mide correctamente por una sonda de corriente alrededor del
cable.
Como se discuti en 7.6, se puede interrumpir algunas veces el circuito CM. Durante la
interrupcin se desarrolla una tensin CM. Depende de los aparatos (como el transformador
en la figura B.3) si esta tensin CM representa un peligro para los aparatos. En el caso
extremo puede ocurrir una descarga disruptiva que provocara una interferencia incontrolable
o hasta destruccin. Lo perfecto es que no haya interrupcin; la impedancia local parsita del
transformador permite siempre que fluya una corriente CM. Esta capacitancia parsita tiene
una impedancia menor a frecuencias mayores, lo que agrava el problema de la interferencia.

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NOTA
Se desarrolla una tensin CM debido al flujo en el lazo de tierra, por la interrupcin del circuito CM
(representado aqu por el transformador).

Figura B.3 Sistema desbalanceado de transmisin conectado a tierra en un extremo

B.2.2

Circuito DM balanceado

Cuando el circuito DM est balanceado, una seleccin natural divide a la I CM de forma igual
en ambos terminales. Para un circuito DM perfectamente balanceado Z t es cero (figura B.4).
No hay induccin magntica en el lazo DM a causa de las mitades iguales de I CM a travs de
ambos terminales; tambin, la tensin DM provocada por la resistencia de los conductores s
aparece en U DM . La reduccin real con respecto al cable desbalanceado depende de la
simetra a lo largo del cable y de la simetra de los aparatos en los extremos de envo y
recepcin; con algn cuidado se puede obtener 40dB a frecuencias bajas. Es difcil
mantener el balance para todo el espectro de las frecuencias o amplitudes de las
perturbaciones (I CM ). Como se dijo antes, el torcido de los conductores no reduce el ramillete
de perturbaciones del desbalance residual. En aparatos especiales, diseados para aceptar
la corriente CM a lo largo de los terminales DM para el espectro completo de perturbaciones,
se puede utilizar un transporte balanceado de seales sin que haya necesidad de un PEC.

NOTA
El sistema balanceado permite una trayectoria bien definida para la corriente CM, indudablemente para
las frecuencias bajas. Se debe poner cuidado en la simetra, a lo largo de la lnea y en ambos extremos de ella,
para evitar que las perturbaciones de CM se conviertan en seal DM. En la clusula B.4 hay referencias a los
nmeros 1, 2 y 3.

Figura B.4 Sistema balanceado de transmisin

El sistema mostrado en la figura B.4 tiene dos conexiones conductoras explcitas a tierra en
ambos extremos del cable. Cualquiera de estas conexiones conductoras puede estar
ausente; an ambas en una configuracin balanceada flotante, como es el caso a menudo,
por ejemplo, en sistemas profesionales de audio. Sin embargo, siempre es necesario estar
prevenido de que las capacitancias parsitas locales todava proporcionan una trayectoria
para las corrientes CM de alta frecuencia.

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B.3

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Cable coaxial

La figura B.5 muestra esquemticamente un cable coaxial con un conductor exterior slido.
La Z t para un conductor exterior delgado (grosor d de pared) ha sido dada por (Kaden, 1956
[10]; Schelkunoff, 1934 [11]):
Z' t = R' dc k d/sen h (k d)

(B.4)

donde R dc es la resistencia a la corriente continua del conductor exterior, por metro,

k = (1 + j) / , con el grosor pelicular del conductor exterior = (2 / 0 r )1/2
Los otros smbolos tienen los significados usuales:
= resistividad del material de la pared;
o = permeabilidad magntica de vaco;
r = permeabilidad relativa del material de la pared;
= frecuencia angular.
El comportamiento de esta Z t tambin est representado en la figura B.2.

NOTA
La corriente DM a travs del terminal interior retorna a travs del conductor exterior; la corriente CM fluye
a travs del conductor exterior. La seleccin particular de las corrientes DM y CM, que es la misma que en la
figura B.1, se explica en la clusula B.4.

Figura B.5 Trayectorias de las corrientes en un cable coaxial

Lo que contrasta en el comportamiento, con respecto al cable de dos terminales, es una

disminucin en Z t . El efecto pelicular conlleva una separacin efectiva de los circuitos DM y
CM: la corriente DM retorna principalmente por la pelcula interior del conductor exterior, la
corriente CM fluye principalmente por la parte externa del conductor exterior. El campo
magntico causado por I CM est en el exterior del conductor slido exterior. Por consiguiente,
no hay una parte M en Z t .
El conductor exterior es, con frecuencia, trenzado. El campo magntico debido a I CM , que
estaba originalmente en el exterior del conductor exterior, penetra a travs de las aberturas,
ranuras, huecos, etc., como se ha representado en la figura B.6. Ahora hay una parte M en
Z t ; no obstante, generalmente es menor en muchos rdenes de magnitud que la del cable de
dos terminales, a niveles de nH/m o pH/m, en dependencia del tipo de cable y de su
conductor exterior.
Obsrvese que el comportamiento diferente de Z t para el sistema desbalanceado de dos
terminales y para el sistema coaxial es causado nicamente por el trazado del metal y no
depende de la seccin del conductor de retorno. El retorno para la seal DM se selecciona
como un conductor paralelo al conductor de la seal o como un conductor que circunda al
conductor de la seal.

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NOTA El campo magntico H ext debido a la corriente CM en la pared de un sistema coaxial penetra de una u otra
forma a travs de las aberturas en la pared. Cuando aparece un flujo neto en el circuito DM, se genera una tensin
DM que se puede medir en el extremo del cable.

Figura B.6 Tensin de modo-diferencial indicada por un campo magntico en un cable con
pantalla trenzada

B.4

Circuitos para modo diferencial y para modo comn

Las clusulas B.2 y B.3 tratan del transporte de una seal desbalanceada a travs de un
cable bifilar o de un cable coaxial. El circuito para la seal pretendida est formado por los
conductores 1 y 2 en las figuras B.1 y B.5, por los que fluyen las corrientes I 1 e I n ,
respectivamente, en la misma direccin. En la configuracin desbalanceada, el conductor 2
est conectado a la tierra local en ambos extremos del cable. La corriente CM se supone,
generalmente, que sea igual a I 1 + I 2 . Esta corriente CM retorna por tierra, la que se muestra
como el conductor 3 en las figuras B.1 y B.5. Para los clculos se puede suponer que el valor
pleno de la corriente CM fluye a travs del conductor 2 a tierra. El lazo de la corriente DM se
escoge para que sea el circuito antes mencionado de seal, los conductores 1 y 2, la fuente
de la seal y la carga. La seleccin para los circuitos CM y DM implica que I 1 = I DM e
I 2 = I CM - I DM . Considrese, por ejemplo, un cable apantallado: la pantalla es la trayectoria de
retorno preferida para una corriente de seal a travs del terminal interior. Cuando la pantalla
es un buen conductor slido, las corrientes I CM e I DM representan los modos adecuados de
transmisin electromagntica; I DM fluye en la pared interior e I CM fluye en la pared exterior de
la pantalla, debido al efecto pelicular. El circuito CM est tambin de acuerdo con la
definicin y con los mtodos de medicin para la impedancia Z t de transferencia.
En la figura B.1, la tensin sobre la entrada de alta impedancia es la tensin DM (U DM ), de
acuerdo con la definicin dada en 3.5. La contribucin debida a la corriente CM es igual a
[Z t I MC ], donde es la longitud del cable. Cuando la impedancia Z DM del lazo DM
completo, incluida la impedancia de entrada del receptor, es baja, fluye alguna corriente DM
(I DM ) debida a la tensin [Z t I MC ] sobre Z DM . Esto no afecta directamente el valor de I CM o
el de Z t .
El transporte balanceado de una seal a travs de un cable de dos terminales exige
terminaciones balanceadas en ambos extremos y una posicin simtrica de ambos
conductores (1 y 2) con respecto al 3, la tierra o el conductor de retorno. Una seleccin
razonable para la combinacin de I CM y de I DM , que conduce a una descripcin simple, es
I CM = I 1 + I 2 e I DM = (I 1 I 2 ) / 2 o, inversamente, I 1 = I CM / 2 + I DM e I 2 = I CM / 2 I DM . Los
valores seleccionados de I CM y de I DM corresponden a los modos de transmisin
electromagntica para un cable simtrico. La opcin para I CM es anloga a la definicin dada
en 3.4.
Las verdaderas corrientes I 1 e I 2 se pueden representar por conjuntos escogidos de manera
diferente de las corrientes I DM e I CM ; la matriz de transformacin lineal ser diferente para
cada eleccin. Esta libertad se debe usar para lograr clculos ms fciles o ms
convenientes y una descripcin de acuerdo con el comportamiento a frecuencias altas.
Ambas elecciones propuestas anteriormente se pueden adaptar con facilidad a cables multiapantallados o a cables multi-terminales por la definicin adicional de las corrientes ms
apropiadas y sus lazos. Los cables, entonces, deben cerrar dentro del cable; slo el lazo CM
cierra va el exterior del cable. Un procedimiento de este tipo se sigue en C.2.1 y C.2.2
subsiguientes.

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Como se describi antes, en ambos casos, balanceado y desbalanceado, una sonda de

corriente que circunde el cable mide correctamente la corriente CM. Por supuesto, la Z t
puede ser muy diferente para los cables en los dos sistemas.

B.5

Apantallamiento contra campos-E y campos-B por medio del conductor

exterior de un cable coaxial

El conductor exterior tiene tres funciones. Primero, sirve como una trayectoria de retorno
para la corriente DM; en consecuencia, el conductor exterior debe estar conectado siempre
en ambos extremos al circuito DM. Segundo, l forma parte del circuito CM, como se indic
en B.3. Tercero, l puede apantallar el interior del cable contra campos-E y campos-B
externos, de ah que sea llamado con frecuencia: pantalla. La cuestin es si tal
apantallamiento es efectivo y, tambin, si es necesario.
B.5.1

Apantallamiento contra campos-E

Un conductor externo de metal slido es una pantalla muy buena para los campos-E de todas
las frecuencias. Como fuente del campo-E, se puede pensar en algn otro conductor a alguna
distancia del cable, con alguna tensin respecto al conductor exterior. Al conectar a tierra el
conductor exterior al menos en un extremo o al circuito CM, se crea una trayectoria de
retorno para la corriente acoplada capacitivamente. Entonces, se evitan grandes tensiones
CM en ambos extremos. En la figura B.7 se muestran ejemplos de corrientes inducidas.

(a) Corrientes longitudinales desde un extremo conectado a tierra hacia un extremo conectado a tierra (conductor
exterior como un elemento de circuito DM y CM), o que llega al conductor exterior como una corriente de
desplazamiento, como resultado de un campo-E externo (conductor exterior como pantalla); este ltimo
circuito se puede cerrar al conectar a tierra el conductor exterior en un extremo.
(b) Corrientes circulantes sobre el conductor exterior, inducidas por un campo-B longitudinal (conductor exterior
como pantalla).
(c) Modelo de corrientes inducidas por un campo-B perpendicular al eje del cable (conductor exterior como
pantalla)

Figura B.7 Corrientes en el conductor exterior de un cable coaxial

Las aberturas en el conductor exterior permiten que las lneas de campo-E penetren en el
circuito DM. La corriente inducida en el terminal de seal se puede describir por una
admitancia Y t de transferencia. Esta admitancia es, muy a menudo, una capacitancia entre un
terminal externo a tierra y el terminal interior del sistema coaxial. Y t es cero para un
conductor exterior de metal slido.

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B.5.2

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Apantallamiento contra campos-B

Se pueden distinguir dos orientaciones diferentes al campo-B externo: perpendicular y

paralelo al eje del cable. Las corrientes inducidas en el conductor exterior se muestran en la
figura B.7(b) y B.7(c). No hay una corriente neta inducida en la pantalla. Los campos externos
penetran un conductor exterior slido a frecuencias tales que r d < 2 , siendo r el radio del
conductor exterior y d y tal y como se dieron en B.3. Para un conductor exterior trenzado, el
modelo de corrientes es ms complejo; como resultado; hay un apantallamiento menor. Para
los cables utilizados ms comnmente con un conductor exterior trenzado y un valor pequeo
del producto [r x d], un campo-B externo penetra en el interior del cable. Sin embargo, esto
no induce una tensin DM en el cable cuando el conductor central est en el eje del cable.
Un campo-B local en el cable no induce una corriente CM. Para esta corriente se debe
considerar el flujo total a travs del circuito CM, as como la impedancia total del lazo de la
corriente CM.
B.5.3

Apantallamientos contra ondas-EM

Por lo general, un cable coaxial se coloca en las instalaciones cerca de superficies metlicas
grandes. Las ondas-EM que lo cortan son modificadas en gran medida por las reflexiones. El
conductor exterior del cable es precisamente uno de los conductores conectados a tierra. Se
induce una corriente en el conductor exterior; el acoplamiento al circuito DM est
representado por Z t . Las lneas del campo elctrico finalizan perpendicularmente en el
conductor exterior del cable, en forma predominantemente; algunas lneas del campo-E
pueden pasar a travs de los huecos en el conductor exterior e inducir una corriente DM. De
nuevo, el acoplamiento va Z t es con frecuencia el predominante.
B.5.4

Emisin de ondas-EM

La emisin por un cable coaxial est representada con precisin por un proceso de dos
pasos: primero, el circuito DM se acopla va Z t al circuito CM, que es aqu el conductor
exterior. El circuito CM o conductor exterior acta entonces como una antena. Se puede
impedir la admisin indeseable por la reduccin de los dos parmetros de transferencia o por
el aumento de la impedancia para la corriente CM, por ejemplo, mediante cordones de ferrita
alrededor del cable. Como una alternativa, se puede cambiar el trazado del circuito CM de
manera que el circuito se convierta en una antena pobre. Tambin ayuda la aplicacin de
metal en la vecindad del cable.

B.6
B.6.1

Acoplamiento a un cable de dos conductores sin pantalla

Campos-E

Las lneas de campos-E que terminan en un cable de dos conductores causan una corriente
(desplazamiento) a travs de ambos conductores. La figura B.8 muestra el esquema de un
circuito equivalente. Para una posicin simtrica de los conductores con respecto a una tierra
cercana, las corrientes I int en ambos conductores son iguales. Tambin ayuda el torcimiento
de los conductores para distribuir las corrientes en forma ms pareja en ambos conductores.
Las tensiones perturbantes de CM y DM en ambos extremos del cable dependen de:
a) las impedancias en ambos extremos del cable;
b) la capacitancia entre los conductores;
c) si el circuito est balanceado o no.

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Figura B.8 Un cable de 2 conductores perturbado por un conductor cercano a la tensin U ext

La tensin U DM,dist de una perturbacin DM es cero para una terminacin balanceada

perfectamente. Como se mencion antes, tal balance es casi imposible de obtener en una
gama amplia de frecuencias. Para una terminacin desbalanceada con un conductor
conectado a tierra, U DM,int viene dada por la ecuacin siguiente (B.5):
UDM,int = U ext Y' t l Z par

(B.5)

Siendo Z par la impedancia de la fuente y la carga en paralelo (ver tambin la figura 18).
Adems, la corriente I int a travs del conductor conectado a tierra puede inducir una tensin
DM de segundo orden a travs de Z t .
B.6.2

Campo-B

Los campos-B perpendiculares al plano de los conductores resultan en un flujo magntico

entre los conductores. El torcimiento de ambos conductores forma una serie de reas
pequeas con flujos opuestos en el lazo del circuito DM; se reduce el flujo total en el circuito
DM.
Los dos conductores pueden estar torcidos disparejamente; en el caso extremo, un conductor
hace una espiral alrededor del otro conductor recto. Se forma entonces un rea capturadora
de flujo para los campos-B paralelos a la lnea; esto provoca una tensin de induccin DM,
que no ocurre para un cable no torcido o torcido en forma pareja.
B.6.3

Acoplamiento con ondas-EM

El cable balanceado de dos conductores es una antena pobre con respecto a I DM , an a

frecuencias superiores a 100 MHz. El desbalance puede ocurrir sobre la longitud del cable o
en ambos extremos del cable; este desbalance causa una conversin de las seales DM a
CM, y viceversa. El cable es a menudo una antena efectiva para I CM , considerando tanto la
emisin como la recepcin. Esta antena se puede hacer menos efectiva si hay un metal
cercano, como se discuti en B.3 para el cable coaxial.

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Anexo C
(informativo)
Beneficios de conductores adicionales paralelos a un cable

C.1

Generalidades

El conductor de tierra paralelo (PEC) ya ha sido propuesto en 7.3 y 7.5. El propsito del PEC
es reducir la corriente CM a travs de los conductores que portan tambin la seal DM (ver
figura C.1). De hecho, hay ahora dos circuitos externos al circuito DM. Uno es el circuito
intermedio entre el PEC y el propio cable. El segundo es el gran circuito CM externo al PEC.

Izquierda: Un cable coaxial con un conductor en paralelo para desviar en algo la corriente perturbadora del propio
cable. Cuando el conductor exterior del cable y el conductor paralelo son de tamao comparable y se conectan
uno al otro en ambos extremos, la corriente perturbadora de AF se divide en partes casi iguales entre el conductor
exterior y el conductor paralelo.
Derecha: Sistema coaxial en un conducto elctrico. La corriente CM fluye a travs del conducto, como se
representa segn la figura C.2.

Figura C.1 Cables coaxiales con conductores de tierra en paralelo

El PEC est siempre conectado a la tierra local en ambos extremos. El PEC puede ser, en
orden descendente en el valor de la impedancia de transferencia: un conductor paralelo, una
chapa plana, un conducto elctrico, una (segunda) trenza y la tubera de pared slida son los
equivalentes de los circuitos DM descritos en B.2.1 y B.2.2, en que el conductor de la seal
est sustituido por un cable. Las expresiones equivalentes para la admitancia total de
transferencia han sido aportadas por (Vance, 1976 [6]).

C.2
C.2.1

Ejemplo de conductores adicionales

Cable coaxial con dos conductores exteriores

Se considera un cable coaxial con dos conductores slidos exteriores a su alrededor a alguna
distancia uno del otro, con una separacin de aire (ver figura C.2). Los dos conductores
exteriores estn interconectados en ambos extremos del cable.

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Para una descripcin, se procede segn las mismas lneas que en B.1. Hay dos circuitos en
el exterior de DM. El circuito intermedio IM est ahora bien definido. El circuito externo es el
gran circuito (CM) presente originalmente, pero que ahora est modificado por el PEC. El
acoplamiento entre el circuito IM y el circuito CM est dado por la Z t del PEC. La corriente
CM fluye a travs del conducto elctrico. Alguna corriente perturbadora IM fluye a travs del
conductor externo del cable, en el lazo intermedio formado por el conductor exterior y el
conducto elctrico. La corriente I IM en la pantalla del cable se convierte, segn (C.1) en:
IIM = ICM Z' t,PEC l/Z IM

(C.1)

Siendo Z t,PEC la impedancia de transferencia del PEC y Z IM la impedancia del lazo IM. Con
una aproximacin buena, la impedancia total de transferencia Z t est dada por la ecuacin
(C.2):
Z' t = Z' t,PEC Z t,IM /Z IM

(C.2)

Siendo Z t,IM la impedancia de transferencia entre el circuito IM y el circuito DM. La corriente

I IM es menor que I CM cuando la impedancia de transferencia del conducto (Z t,PEC ) es menor
que la impedancia del lazo IM (Z IM ). Esta condicin se puede satisfacer con facilidad para las
chapas usuales de los conductos y las posiciones del cable. La impedancia Z IM del lazo IM se
puede escoger a voluntad mediante una aplicacin adecuada del espaciamiento de aire, la
ferrita, el hierro o el metal-mu; variar segn la aplicacin (ver Vance, 1976 [6]).
La impedancia total de transferencia est dada, con una buena aproximacin, por la ecuacin
(C.1). La impedancia Z CM se puede ahora escribir como R 1 + R 2 + j L, donde R 1 y R 2 son
las resistencias de los dos conductores y L representa el flujo magntico entre el conductor
interior y el exterior, todos estos tres parmetros como se ven por el lazo interior de la
corriente CM. En la figura B.2 se muestra un ejemplo calculado. Ambas resistencias y la
inductancia son aumentadas en valor por ferrita o metal-mu colocadas en el lazo CM como se
mencion en la clusula 8. Tales cables estn disponibles comercialmente como cables "de
baja EMI" o "superapantallados". Obsrvese que ya a frecuencias bajas (varios kilohertz), la
inductancia determina ms que la resistencia sobre el flujo de corriente an con un espacio
de aire. Los cables coaxiales con tres conductores externos se pueden discutir segn la
misma lnea de razonamiento.

NOTA
En un cable coaxial con dos conductores exteriores, hay corrientes en los tres circuitos (DM, IM y CM),
como se indica. Los conductores exteriores estn conectados en los extremos A y B.

Figura C.2 Cable coaxial con dos conductores exteriores

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C.2.2

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Cable de dos conductores balanceado en un conductor exterior

Un ejemplo de frecuencia baja es un cable balanceado de micrfono (ver figura C.3). Dentro
de la pantalla hay dos modos diferenciados, un modo balanceado (DM b ) entre dos
conductores y un modo desbalanceado (DM u ) de ambos conductores en paralelo con la
pantalla como retorno. Las dos tensiones importantes son U DMb entre los dos conductores y
U DMu entre ambos conductores y el conductor externo. Como consecuencia, hay dos
impedancias de transferencias, las que representan el acoplamiento entre la corriente CM
(I CM ) a travs del conductor externo:
Z t,DMb que representa el trmino perturbador en U DMb causada por la I CM y
Z t,DMu para el trmino perturbador correspondiente en U DMu
El comportamiento de ambas Z t est representado en la figura C.3. La Z t,DMu se comporta de
manera similar que la Z t para un solo conductor en un conductor exterior, ver la curva d en la
figura B.2. La Z t,DMb carece de una parte resistiva; la parte inductiva es sustancialmente
menor que la de Z t,DMu ; con algn cuidado en la construccin se puede obtener 40 dB. Los
valores reales para Z t,DMu dependen mucho de la construccin del cable y de su historia,
forma de montaje, etc. Por esto es que no se dan en la figura C.3 escalas absolutas.
Para un circuito DM flotante, o sea, que no est conectado a tierra en cualquiera de sus
extremos, como es usual por ejemplo en algunos circuitos de audio, la tensin U DMu est
compartida en ambos extremos por las interrupciones.

Izquierda: un cable balanceado de dos conductores en una pantalla

Derecha: La impedancia de transferencia en un par apantallado balanceado

Figura C.3 Impedancia de transferencia en un par apantallado balanceado

C.2.3

Conductos elctricos como conductores de tierra en paralelo

La Z t calculada para un conducto general se muestra en la figura C.4 (van der Laan, 1993
[12]). Las dimensiones de este conducto de aluminio son: altura h igual a dos veces la
anchura, o sea, 9 cm. (ver tambin la figura C.5). El grosor de la pared es 1 mm. El conductor
de medicin est a 0.75 mm por encima del punto medio del fondo de este conducto. Un
conducto de cobre tiene una resistencia de d.c. ligeramente inferior. Un conducto de acero
del mismo tamao tiene una resistencia de d.c. mayor, pero su |Z t | desciende a una
frecuencia inferior que para un conducto de aluminio o de cobre cuando el acero tiene un r
alto. Adems, el acero proporciona una amortiguacin debido al efecto pelicular para las
corrientes IM dentro del conducto y para las corrientes externas. Los conductos de acero son
los preferidos.

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Frecuencia

NOTA
La Z t por metro, para un conducto de aluminio de 1 mm de grosor con una altura igual al doble del ancho,
o sea, 90 mm, con un conductor de medicin a 0,75 mm por encima del medio del fondo. Los puntos son los
valores calculados. La lnea es una gua para el ojo. Por debajo de 100 Hz, Z t es igual a la resistencia de d.c.. Por
encima de 100 HZ la corriente se concentra en los bordes del conductor y la Z t se reduce. A unos 7 kHz el efecto
pelicular se vuelve importante; por encima de 40 kHz, la Z t est dominada por una M = 150 pH/m para este
conducto y posicin del cable.

Figura C.4 Ejemplo de impedancia de transferencia en funcin de la frecuencia para un

conducto de aluminio

Para los conductos, la parte M depende muy poco del material, pero fuertemente de la
forma. En la figura C.5 (van Houten, 1990 [9]) se da la variacin de M en funcin de la razn
anchura/altura. El factor g representa la razn entre la parte M de Z t y la M para una chapa
plana de referencia. En esta comparacin, cada conducto con su dimensin adecuada
(2 x h + 2 x w) se hace doblando una chapa plana con el mismo grosor y anchura total
constante. La corriente I CM se mantiene tambin constante. Se prefieren los conductos
profundos debido a sus valores inferiores de M.
A una altura fijada, la parte M depende tambin de la posicin del cable sobre el fondo. Los
campos magnticos disminuyen cerca de las esquinas, como se muestra en el intercalado de
la figura C.5; la parte M de Z t disminuye consecuentemente.

NOTA
La curva muestra la inductancia mutua M para un conducto, normalizada con respecto a aquella para una
chapa desdoblada de la misma dimensin (2 x h + 2 x w). El intervalo muestra varias lneas de campos magnticos
para un conducto con dimensiones h = 2 x w.

Figura C.5 Inductancia mutua y campo magntico para un conducto o una bandeja portacables

C.2.4

Cubiertas sobre un conducto

Una buena cubierta satisface los mismos requisitos que el propio conducto: una estructura
continua, conectada al conducto de manera que conduzca bien, al menos en ambos
extremos. Se prefiere una cubierta de muchos contactos, tales como presillas metlicas a
todo lo largo del conducto.

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Cuando se necesita tambin un acceso fcil al cable, se puede utilizar una cubierta aislada,
al costo de un incremento de la impedancia de transferencia. El solape entre la cubierta y el
conducto es importante. Se prefiere una cubierta interior, porque da por resultado un valor
inferior de M (por un factor de 2) del conducto y de la cubierta (van Houten, 1990 [9]).

NOTA
Para la EMC, se prefieren las cubiertas interiores por el valor inferior de la componente M de la
inductancia mutua.

Figura C.6 Cubiertas aisladas sobre un conducto

C.2.5

Resonancia en el lazo de modo comn

El circuito IM se hace compacto cuando hay un PEC. Las resonancias en la lnea de

transmisin as formada pueden aumentar el valor de la corriente IM en el caso de
interferencia de armnicas y, as, incrementa el acoplamiento efectivo del cable en los
circuitos DM. Un primer remedio sera cortocircuitar el circuito IM a intervalos breves
irregulares. Esto aumenta las frecuencias resonantes, pero disminuye los factores Q por la
amortiguacin ocasionada por el efecto pelicular. La estructura irregular inhibe tambin las
ondas viajeras en los circuitos IM. Un segundo remedio consiste en proporcionar la
amortiguacin por medio de resistores, o proveer ferrita absorbente alrededor del cable en el
PEC.

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Anexo D
(informativo)
Bibliografa
D.1

Documentos citados

[1]

Kouteynikoff, P. Numerical computatiom of the grounding resistence of substations

and towers, IEEE Transactions PAS-99, No. 3, May/June 1980, pp. 957-965.

[2]

Kuussaari, M., A.J. Pesonen, Mesures de limpedance de terre des postes HT.
Rapport 3602, prsent la session 1978 de la CIGRE (Paris).

[3]

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system ground impedances, IEEE Transactions PAS 1oo, No. 4, April 1981,
pp. 1918-1922.

[4]

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EMC, Proceedings, 21 st ICLP, Berlin, September 1992.

[5]

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D.2

Documentos consultados

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NC IEC 61000-5-2 TR3:2003

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