T.M.D.A.

C
101

1semestre

Ing. Juan Manuel Barba Medina

Abimael Miranda Trejo

Investigacin

''Tipos de encapsulados comunes''

Nombre

Descripcin

DIP

Los pines se extienden a lo

largo del encapsulado (en
ambos lados) y tiene como
todos los dems una muesca
que indica el pin nmero 1.

SIP

Los pines se extienden a lo

largo de un solo lado del
encapsulado y se le monta
verticalmente en la placa.

PGA

Los mltiples pines de conexin

se sitan en la parte inferior del
encapsulado. Este tipo se
utiliza para CPUs de PC y era
la principal opcin a la hora de
considerar la eficiencia pincapsula-espacio.

TO-3

Se utiliza para transistores de

gran potencia, que siempre
suelen llevar un disipador de
aluminio que ayuda a disipar el
calor que se genera en l.

TO-92

Es muy utilizada en transistores

de pequea seal.

TO-126

Se utiliza en transistores de
potencia reducida, a los que no
resulta generalmente necesario
colocarles disipador.

Imagen

TO-220

Se utiliza para transistores de

menos potencia, para
reguladores de tensin en
fuentes de alimentacin y para
tiristores y triacs de baja
potencia.
Generalmente necesitan un
disipador de aluminio, aunque a
veces no es necesario, si la
potencia que van a disipar es
reducida.

TO-251

Muy parecido al TO-220 pero

con mayor separacin entre sus
pines.

TO-18

Se utiliza en transistores de
pequea seal. Su cuerpo est
formado por una carcasa
metlica que tiene un saliente
que indica el terminal del
Emisor.

SOT

Transistor no-lineal pequeo

(small outline transistor).

DXPAK

Es lo mismo que el anterior

pero est diseado para
trabajar a mayores potencias, el
nmero que sustituya a la X
hace referencia al tamao.

SMD
resistor

Resistencias de montaje
superficial mientras mayor sea
el nmero mayor es el tamao,
y mayor es la potencia.

SMD
capacitors

Su principio es igual al de las

resistencias de montaje
superficial mientras mayor sea
el tamao mayor es la potencia.

SOP

Los pines se disponen en los 2

tramos ms largos y se
extienden en una forma
denominada gull wing
formation, este es el principal
tipo de montaje superficial

TSOP

Es el encapsulado SOP ms
delgado.

QFP

Es la versin mejorada del

encapsulado SOP, donde los
pines de conexin se extienden
a lo largo de los cuatro bordes.

SOJ

Las puntas de los pines se

extienden desde los dos bordes
ms largos dejando en la mitad
una separacin como si se
tratase de 2 encapsulados en
uno. Recibe ste nombre
porque los pines se parecen a
la letra J cuando se lo mira
desde el costado.

QFN

Es similar al QFP, pero con los

pines situados en los cuatro
bordes de la parte inferior del
encapsulado.

TCP

El chip de silicio se encapsula

en forma de cintas de pelculas,
se puede producir de distintos
tamaos, el encapsulado puede
ser doblado.

BGA

LGA

Los terminales externos, en

realidad esferas de soldadura,
se sitan en formato de tabla
en la parte inferior del
encapsulado. Este encapsulado
puede obtener una alta
densidad de pines, comparado
con otros encapsulados como
el QFP, el BGA presenta la
menor probabilidad de montaje
defectuoso en las plaquetas.
Es un encapsulado con
electrodos alineados en forma
de array en su parte inferior. Es
adecuado para las operaciones
donde se necesita alta
velocidad debido a su baja
inductancia. Adems, en
contraste con el BGA, no tiene
esferas de soldadura por lo cual
la altura de montaje puede ser
reducida.