Taz PFC 2011 098

PROYECTO FIN DE CARRERA
MEMORIA
ESTUDIO SOBRE LAS

APLICACIONES INDUSTRIALES
DEL LSER
Alumno: Javier Estnoz Valenzuela

Especialidad: Electrnica Industrial
Director: Miguel ngel Torres Portero
Convocatoria: Marzo 2011
Estudio sobre las aplicaciones industriales del lser

Javier Estnoz Valenzuela
ndice
1.- Introduccin histrica.....................................
2.- Estructura y funcionamiento del lser..........
2.1.- Absorcin.......................................................
10
2.2.- Emisin espontnea de radiacin.................
11
2.3.- Emisin estimulada de radiacin..................
12
2.4.- Bombeo...........................................................
12
2.5.- Resonador ptico...........................................
15
3.- Tipos de lseres...............................................................
18
3.1.- Lser slido....................................................
18
3.1.1.- Lser de cromo en rub sinttico..........
18
3.1.2.- Lser de neodimio-YAG........................
23
3.2.- Lser de gas ..................................................
24
3.2.1.- Lser de helio-nen................................
25
3.2.2.- Lser de CO2..........................................
31
3.3.- Lser semiconductor......................................
33
3.3.1.- Funcionamiento y caractersticas

principales..........................................................
33
3.3.2.- Lser de hetereoestructura...................
43
3.3.3.- Lser de pozo cuntico..........................
46
3.3.4.- Lser de hilo cuntico............................
51
3.3.5.- Lser de punto cuntico........................
52
3.3.6.- Diodo lser azul......................................
53
3.4.- Otros lseres ................................................
54
4.- Seguridad.........................................................
58
5.- Tratamiento del haz........................................
67
5.1.- Transformaciones de un haz lser..............
67

5.2.- Interaccin del lser con los materiales.......
69
5.3.- Enfoque del haz..........................................
72
5.4.- Estado superficial del material.....................
73
5.5.- Rgimen de funcionamiento del lser ..........
73
5.6.- Aporte de gas..............................................
73
5.7.- Elementos pticos........................................
75
6.- Sistemas lser...................................................
81
7.- Aplicaciones.....................................................
90
7.1.- Soldadura de materiales .............................
91
7.1.1.- Proceso de soldadura por lser.............
91
7.1.2.- Soldadura de metales.............................
95
7.1.3.- Geometra de soldadura........................
105
7.1.4.- Microsoldadura y soldadura de no metales 106

7.1.5.- Ejemplos de aplicacin..........................
110
7.1.6.- Comparativa con otros mtodos de

soldadura............................................................
116
7.2.- Corte de materiales ........................................
118
7.2.1.- Proceso de corte por lser.....................
118
7.2.2.- Sistemas de corte....................................
122
7.2.3.- Corte de metal........................................
126
7.2.4.- Corte de plsticos...................................
127
7.2.5.- Corte de madera.....................................
129
7.2.5.- Corte de otros materiales......................
130
131
7.2.7.- Comparativa con otros mtodos de corte
134
7.3.- Perforado de materiales.................................
136
7.3.1.- Proceso de perforado por lser.............
136
7.3.2.- Geometra del taladrado.......................
141
143


perforado............................................................
7.4.- Marcaje de materiales.................................
147
149
7.4.1.- Proceso de marcaje por lser................
149
7.4.2.- Tipos de marcaje....................................
156
165

marcaje...............................................................
7.5.- Tratamiento superficial...............................
170
174
7.5.1.- Proceso de tratamiento superficial

por lser..............................................................
174
7.5.2.- Endurecimiento trmico........................
175
7.5.3.- Fusin superficial...................................
177
7.5.4.- Aleacin superficial................................
179
181
7.6.- Otras aplicaciones........................................
188
6.4.1.- Medicin tridimensional con lser.......
188
6.4.2.- Medicin de velocidad...........................
199
6.4.3.- Sistemas de conteo..................................
212
6.4.4.- Nivelacin de terrenos agrcolas...........
216
8.- Perspectivas de futuro de las aplicaciones del

lser...............................................................
218
9.- Normativa........................................................
230
10.- Bibliografa....................................................
241

1.- Introduccin histrica.

La palabra lser, que significa light amplification by stimulated emission of
radiation, proporciona una idea clara de la naturaleza del sistema. Se trata de un
dispositivo que produce luz amplificada por emisin estimulada, lo que genera un haz
de gran intensidad, direccionalidad y coherencia. El trmino lser abarca la gran
variedad de sistemas capaces de producir este tipo de radiacin, independientemente de
los mecanismos que se empleen para conseguirlo.
La historia del lser se remonta al ao de 1916, cuando Albert Einstein estudi y
predijo el fenmeno de emisin estimulada en los tomos, segn el cual un tomo que
recibe luz de la misma longitud de onda de la que puede emitir, es estimulado a emitirla
en ese instante.
El siguiente trabajo fundamental para la evolucin posterior del lser fue el del
bombeo ptico, desarrollado a principios de la dcada de los cincuenta por Alfred
Kastler (1902-1984), nacido en Guewiller, Alsacia, y educado en Colmar, entonces
posesin alemana. Durante la primera Guerra Mundial Kastler fue enrolado en el
ejrcito alemn, pero al concluir la guerra ingres a la cole Normale Suprieure en
Pars, donde obtuvo su maestra. Ms tarde obtuvo el doctorado en fsica en la
Universidad de Bourdeaux. Desde entonces hasta su muerte vivi en Francia. En 1974
Kastler estuvo de visita algunos das en el Instituto Nacional de Astrofsica ptica y
Electrnica, en Tonantzintla, Puebla. Era una persona dotada de un gran carisma y
sencillez, que afirmaba que los grandes descubrimientos cientficos como los que l
haba hecho se lograban simplemente manteniendo la mente despierta para examinar
cualquier acontecimiento imprevisto. El trabajo de Kastler sobre el bombeo ptico,
basado en tcnicas de resonancia pticas, fue desarrollado con la colaboracin de su
alumno Jean Brossel, de la cole Normale Suprieure de Pars, y fructific con el
descubrimiento de mtodos para subir el nivel energtico de los tomos; dicho de otro
modo, mtodos para que los electrones de los tomos suban al nivel deseado, utilizando
efectos de resonancia ptica. Estos mtodos recibieron el nombre de bombeo ptico por
el mismo Kastler, quien mereci el premio Nobel de fsica en 1966.

Charles H. Townes (1915- ) se encontraba en la ciudad de Washington el mes de
abril de 1951, para asistir a una reunin cientfica. En el hotel comparta una habitacin
con su amigo, Arthur Schawlow. En esta poca Townes se encontraba muy preocupado
por encontrar un mtodo para producir ondas de radio de longitud de onda muy corta,
del orden de milmetros. Townes, casado y con hijos, tena la costumbre de levantarse
muy temprano, mientras que Schawlow, que era soltero, acostumbraba levantarse muy
tarde. La maana del da 26, Townes, como de costumbre, se levant muy temprano, y
para no molestar a su amigo sali del cuarto en silencio y se dirigi al parque Franklin,
cercano al hotel. Cuenta el mismo Townes que fue en ese parque, aquella maana,
donde se le ocurri un mtodo para producir microondas usando el fenmeno de la
emisin estimulada, basndose en la prediccin de Einstein y en los estudios sobre
bombeo ptico que realiz Alfred Kastler. La comprobacin de su idea se la propuso
como trabajo de tesis doctoral a su alumno James P. Gordon, en la Universidad de
Columbia. Tres aos les tom construir, con la colaboracin de Herbert Zeiger, un
dispositivo que amplificaba microondas mediante emisin estimulada, al que llamaron
mser (microwave amplification by stimulated emission of radiation).
Independientemente, sin tener ninguna conexin con Townes, Nicolai G. Basov
(1922- ) y Aleksandr M. Prokhorov (1916- ) obtuvieron resultados similares en el
Instituto Levedev de Mosc. Townes, Basov y Prokhorov compartieron el premio Nobel
de fsica en 1964. En septiembre de 1957, Townes, junto con su colega, amigo y ahora
cuado Arthur Schowlow, comenzaron a pensar en el problema de construir ahora otro
dispositivo similar al mser, pero que emitiera luz en lugar de microondas. Es
interesante conocer la ancdota de que Townes solicit una patente para artefactos que
emitieran luz por el mecanismo de emisin estimulada, y de que poco despus lo hizo
tambin otro investigador de la misma Universidad de Columbia, llamado Gordon
Gould, reclamando prioridad. Hay algunos que creen que Gould tena razn. Lo cierto
es que nadie niega que s hizo algunos descubrimientos similares independientemente.
Hasta la fecha sigue el pleito legal sobre quin tiene la razn.

En 1957, los fsicos americanos A.Javan y H.Mainan lograron la produccin de
osciladores de tipo radioelctrico que operaban gracias a la emisin estimulada y cuya
cuyas longitudes de onda pertenecan a la regin visible. Finalmente, Theodore H.
Maiman en 1960 consigui la produccin de luz lser utilizando un cristal de rub,
xido de aluminio con pequeas impurezas de cromo.

2.- Estructura y funcionamiento del lser.

Un lser es, ante todo, una fuente de luz. Sin embrago, la luz generada por un
lser tiene unas propiedades que la distinguen de la luz obtenida por las fuentes
convencionales y la hacen mucho ms til y manejable. El grado de coherencia
temporal y espacial, a potencias muy elevadas, es de muchos rdenes de magnitud
superior a cualquier otra fuente de luz conocida.
A fin de ilustrar lo anterior, consideremos una fuente luminosa muy pequea a la
que llamaremos puntual, que emite luz cuyos frentes de onda son esfricos y
concntricos con dicho punto. Si colocamos una lente convergente frente a esta fuente
luminosa, como se muestra en la figura 1(a), veremos que la onda se refracta,
hacindose ahora el haz luminoso convergente a un punto despus de esta lente. Este
ejemplo es slo imaginario e idealizado, pues las fuentes luminosas puntuales no existen
en la vida real, ya que por pequeas que sean tienen un tamao finito. Por lo tanto, las
fuentes luminosas reales no emiten una sola onda con frentes de onda esfricos, sino
una multitud, cada una de ellas saliendo de un punto diferente sobre la fuente. Al
colocar ahora la lente convergente frente a esta fuente de luz, la energa luminosa ya no
se concentra en un punto infinitamente pequeo despus de la lente, como en nuestro
experimento imaginario. Lo que se obtiene es simplemente una imagen de la fuente
luminosa, con la energa distribuida sobre toda su rea, como se muestra en la figura
1(b).
Figura 1. Lente convergente frente a una fuente luminosa a una distancia mayor que su distancia focal. (a) Fuente puntual y (b)
fuente extendida.

Volviendo de nuevo a nuestro experimento idealizado, supongamos que la lente

se coloca frente a la fuente luminosa puntual, de tal manera que quede sobre el foco de
la lente convergente, como se muestra en la figura 2(a). La luz saldra entonces de la
lente en un haz de rayos paralelos, o lo que es lo mismo, con frentes de onda planos y
paralelos entre s, como se muestra en esta misma figura. Como las fuentes luminosas
no son infinitamente pequeas, la luz no saldr como un haz de rayos paralelos, sino
como una multitud de haces, todos viajando en diferentes direcciones, como se muestra
en la figura 2(b). De esta manera se esparce la energa luminosa en la forma de un cono
divergente. Se dice que la fuente infinitamente pequea o puntual tiene una coherencia
espacial perfecta, mientras que la extendida la tiene muy pobre.
Figura 2. Lente convergente con una fuente luminosa colocada en su foco anterior. (a) Fuente puntual y (b) fuente extendida.
Desafortunadamente, son muchsimas las situaciones en las que es necesario

tener una gran coherencia espacial: por ejemplo, para tener un frente de onda nico en
interferometra, para concentrar la energa luminosa en un punto muy pequeo a fin de
obtener una densidad de energa muy alta, o para enviar el haz luminoso a gran
distancia. Como es fcil de entender, se puede obtener una fuente luminosa de gran
coherencia espacial colocando simplemente una hoja de papel aluminio con una
perforacin muy pequea hecha con una aguja sobre una fuente de luz extendida. Sin

embargo, de esta manera se reduce considerablemente la intensidad luminosa, como se
muestra en la figura 3. Otra manera sera alejar la fuente una gran distancia, hasta que
ya no se le aprecie ningn tamao, sino que se le vea como un punto, como es el caso de
las estrellas. Tambin en este caso se reduce la intensidad luminosa de manera
considerable. La luz de un lser tiene una coherencia espacial casi perfecta, sin ningn
sacrificio de su intensidad.
La segunda propiedad del lser tiene que ver con la cantidad de colores que
emite la fuente luminosa simultneamente, es decir, con el grado de monocromaticidad.
Por ejemplo, una fuente de luz blanca no es nada monocromtica, pues emite todos los
colores del arco iris al mismo tiempo. La luz emitida por un foco rojo o de cualquier
otro color sera menos policromtica, porque contiene luz de varios colores cercanos al
rojo, por ejemplo, naranja e infrarrojo. Una fuente de luz bastante monocromtica se
puede obtener mediante varios procedimientos basados en los fenmenos de la
dispersin de la luz en un prisma, en el de la difraccin en una rejilla de difraccin o en
el de la interferencia en los filtros de interferencia. Desafortunadamente todos estos
mtodos se basan en la eliminacin de los colores indeseados, pero de ninguna manera
refuerzan el deseado. Por lo tanto, el haz de luz se hace sumamente dbil. Mientras ms
monocromtico sea un haz luminoso, se dice que tiene ms coherencia temporal. En
cambio, la luz de un lser tiene coherencia temporal casi perfecta, es decir, tiene una
alta monocromaticidad.

Figura 3. Simulacin de una fuente de luz con coherencia tanto espacial como temporal, por medio de una pequea perforacin, y un
filtro de color con banda de transmisin muy angosta. (a) Fuente luminosa, (b) fuente luminosa con filtro de color y (c) fuente
luminosa con filtro de color y diafragma.
Recordemos ahora que la luz es una onda electromagntica idntica en todo a

una onda de radio o televisin, slo que su frecuencia es mucho ms alta, y por lo tanto
su longitud de onda (distancia entre dos crestas de la onda) es mucho ms corta. Cuando
decamos que la fuente de luz debera ser muy pequea para tener coherencia espacial
grande, lo pequeo o grande de la fuente era en comparacin con la longitud de onda de
la onda luminosa. De aqu se puede concluir que es relativamente ms fcil producir una
onda de radio coherente que una onda de luz coherente. Esta es la razn por la cual
prcticamente todas las ondas de radio y televisin son coherentes, y por supuesto
existen mucho antes de la aparicin del lser.
2.1.- Absorcin.
La materia est formada por tomos y molculas. Cuando un material absorbe
energa, los tomos y molculas son los que, en definitiva, lo hacen.
Cada tomo o molcula pueden encontrarse en determinados niveles energticos
discretos. Normalmente se encuentran en el nivel fundamental o de energa inferior (E0),
cuando absorben energa pasan a un nivel energtico superior y se dice que est en un
estado excitado (E1, E2)
10

Las formas en que se puede excitar la materia son diversas: por calor, con luz,
por medio de una descarga elctrica, por una reaccin qumica, etc. Las transiciones que
originan una emisin de luz se denominan radioactivas.
Supongamos un tomo inmerso en una onda electromagntica, por el fenmeno
de absorcin, este tomo que posee la energa correspondiente a un nivel energtico
dado (Em) pasa a un estado energtico superior (En) absorbiendo un fotn de frecuencia
F= (En-Em)/h, siendo h la constante de Planck, con lo cual nos encontramos que una
onda electromagntica se va amortiguando a medida que avanza por un medio con
tomos que absorben sus fotones al efectuar esta transicin.
El coeficiente de absorcin por unidad de longitud es directamente proporcional
a la densidad de tomos que se encuentran en el nivel inferior N n y por lo tanto en
disposicin de ser excitados.
2.2.- Emisin espontnea de radiacin

Cuando un tomo se encuentra o molcula se encuentra en un estado excitado
tiende, de forma espontnea, a volver al nivel energtico fundamental liberando la
diferencia de energa.
El paso de un estado excitado al fundamental no tiene por qu ser directo, sino
que puede realizarse pasando por estado energtico excitados intermedios. Para
desexcitarse puede hacerlo de diversas formas: transfiriendo la energa a otros tomos
por colisin o emitindola en forma de luz. Cada vez que se produce una desexcitacin
por emisin de luz se dice que se ha emitido una luz.
Cada fotn tiene una frecuencia asociada caracterstica que es igual a la
diferencia de energa entre los niveles que interviene en la desexcitacin dividida por la
constante de Plack. Los niveles energticos de cada tomo o molcula estn
determinados y constituyen su diagrama energtico, por lo cual los fotones que pueden
emitir son caractersticos de cada uno de ellos y componen el llamado espectro de
emisin de ese material.
11

2.3.- Emisin estimulada de radiacin

Un tomo excitado posee una determinada probabilidad de emitir un fotn de
forma espontnea, pero si se encuentra dentro de una onda luminosa de la misma
frecuencia que el fotn que emitira, a esa probabilidad se le aade otra que es
directamente proporcional a la intensidad de la luz a la que es sometido. Es decir, el
tomo podr emitir su fotn por un proceso de emisin espontnea o por un proceso de
emisin estimulada. Si lo hace de la segunda manera, el fotn que emitir tendr la
misma direccin que la onda de luz que interaccion con l. Asimismo, si esta onda
estaba polarizada el fotn tambin lo estar, en otras palabras el fotn se unir a la onda
electromagntica reforzndola.
El coeficiente con el que se refuerza la onda por unidad de longitud es
directamente proporcional a la densidad de tomos que se encuentran en el nivel
superior Nn y por tanto capaces de emitir un fotn que se una a la onda.
2.4.- Bombeo
Dado que existen dos procesos fsicamente opuestos, el primero tendente a
amortiguar la onda luminosa y el segundo a reforzarla, para que existe amplificacin
neta es necesario que el segundo proceso prevalezca sobre el primero.
Un medio se dice que es amplificador cuando el coeficiente de refuerzo de la
onda es mayor que el de absorcin. Ello implica, que la condicin indispensable para
que se produzca una amplificacin neta es que existan ms tomos en el nivel de mayor
energa que en el de menor energa, esto es lo que se denomina inversin de poblacin.
El lser es una onda de luz originada en un medio amplificador en el cual
prevalece la emisin estimulada sobre la absorcin. Dado que los tomos y molculas
que constituyen los distintos medios activos de los diversos lseres existentes, tienden
de forma espontnea a ocupar el nivel de energa ms bajo, ser necesario transferir
energa al medio activo para mantener la inversin de poblacin mientras se quiera
emitir luz lser. A este aporte de energa se le denomina bombeo energtico.
12

El bombeo energtico permite al medio activo que sus tomos ocupen niveles de
energa superiores al fundamental y que entre dos de ellos sea posible la inversin de
poblacin requerida.
Muchos lseres se ajustan de manera aproximada a los esquemas de tres o cuatro
niveles energticos. En el esquema de tres niveles el bombeo se efecta desde el
fundamental E0 hasta el nivel E2, de all pasa al nivel E1 que actuar como nivel superior
de la transicin lser. La transicin radiactiva que origina la emisin de luz es la que
hace descender al tomo desde el nivel E 1 hasta el fundamental que acta como nivel
inferior lser (Figura 4a).
En el esquema de lser de cuatro niveles, el nivel inferior lser no es el
fundamental sino un nivel excitado que a continuacin debe efectuar una transicin
hacia el fundamental (Figura 4b).
Figura 4. Esquema de niveles tpico de un lser de 3 y 4 niveles.
Existen diversos mtodos de producir el bombeo dependiendo del tipo de medio

activo que se est excitando. En el caso de bombeo ptico la excitacin del medio activo
se debe a luz emitida por un sistema ajeno al mismo. Por ejemplo, en los lseres de rub
13

y Nd:YAG, se utiliza una lmpara flash de xenn o kriptn y en los lseres de colorante
se utiliza otro lser.
En el primero de los casos, el medio activo est constituido por un cristal cortado
en forma cilndrica. La forma de disponer la lmpara de flash con respecto al medio
activo ser tal que la mayor cantidad de luz que emita la lmpara incida sobre el medio
activo para que ste reciba la mxima energa posible.
En el caso en que la excitacin se produzca por otro lser, bombeo coherente, la
luz de ste se focaliza en el medio activo excitndolo. Este tipo de excitacin es la
utilizada por los lseres de colorante, donde el medio activo son molculas
fluorescentes, en forma de disolucin lquida, que se hacen circular por el lugar donde el
lser que se usa para el bombeo est focalizado
El bombeo por paso de corriente elctrica a travs del medio activo es uno de los
ms usados, principalmente en los lseres con medio activo gaseoso. Este tipo de
excitacin consiste, generalmente, en un tubo de descarga que contiene el medio
gaseoso. La descarga se produce por una tensin elevada entre un ctodo y un nodo
situados en su interior. Los electrones generados por la descarga, adquieren una gran
energa cintica que transfieren a los tomos y molculas al colisionar en el interior del
tubo de descarga, con lo cual se pueblan los distintos niveles de energa de molculas,
adems de producirse iones.
Otro caso de excitacin por el paso de corriente elctrica es el que se emplea en
los diodos lser de AsGa cada vez ms utilizados en electrnica y comunicaciones. En
este caso, la excitacin se produce por el paso de una corriente elctrica a travs de un
componente en estado slido con una unin P-N. En la zona de la unin es precisamente
donde se produce la inversin de poblacin.
Existen otros sistemas de bombeo del medio activo, pero no suelen emplearse en
los lseres utilizados en la industria.
14

2.5.- Resonador ptico

En un medio activo en el que se produce un bombeo y, por consiguiente,
obtenemos una inversin de poblacin entre dos niveles energticos (E n, Em), de forma
espontnea, los tomos que se encuentran en el nivel En se desexcitarn y pasarn a
tener una energa Em emitiendo el fotn correspondiente a esa transicin. Este fotn
recorrer el medio activo y antes de salir de l influir en otros tomos que se
encuentren en el nivel En haciendo que estos se desexciten por un proceso de emisin
estimulada de fotones que se unirn al primero e irn en la misma direccin y sentido.
Si el medio activo posee una longitud mayor en un eje que en los otros dos, los
fotones que sean emitidos en la direccin de ese eje interaccionarn con muchos ms
tomos, consiguindose una amplificacin mayor en ese eje que en los otros dos, donde
los fotones llegarn rpidamente al lmite fsico del medio activo interrumpiendo su
amplificacin.
Si se coloca un espejo en cada extremo del eje mayor, orientados
perpendicularmente a ste, forzaremos a la onda luminosa que sale por estos extremos
del medio activo, a volver a entrar en l. Es muy importante que los espejos estn
orientados perfectamente paralelos entre s ya que una desviacin por muy pequea que
fuera hara que la onda se perdiera lateralmente en unas pocas reflexiones consecutivas.
Con este mtodo se selecciona la direccin en que se van a emitir los fotones que
genere el medio ya que tenemos una onda intensa que se mueve en una direccin del
medio activo y que fuerza la mayora de tomos que se encuentran en el nivel
energtico En a desexcitarse, emitiendo un fotn que se una a ella.
Para conseguir una extraccin de la luz que est confinada entre los dos espejos
se coloca uno de ellos semitransparente de forma que un porcentaje de la luz que llega a
l se refleja y el resto lo atraviesa. Esta parte de luz que atraviesa el espejo es un haz de
luz lser.
La onda que recorre el medio activo va despoblando el nivel superior de la
transicin y hace que disminuya la inversin de poblacin. Al mismo tiempo, la
potencia de la onda que sale por el espejo delantero va aumentando, hasta que llega una
15

situacin de equilibrio en la cual la energa que gana la onda en un recorrido completo,
ida y vuelta por el medio activo, se iguala a la energa que pierdo debido a la
transmisin por el espejo delantero. La ganancia del medio se ha saturado en un valor en
el que las prdidas del sistema se igualan a las ganancias en un recorrido, de este modo
se obtiene una potencia de salida constante.
Cuando se llega a esta situacin estacionaria, el aumento de inversin de
poblacin, debida al bombeo del medio activo, se ve compensada exactamente por la
disminucin que sufre por la emisin estimulada que se genera.
El resonador es el lugar donde tenemos confinada la onda que sufre la
amplificacin y que determina la forma que va a tener el rayo. Por lo tanto, el resonador
en un lser est, en general, abierto en dos de sus ejes y cerrado por dos espejos en el
otro eje, uno de los cuales introduce prdidas en el sistema. Son estas prdidas,
precisamente, lo que se aprovecha del sistema, y configuran lo que denominamos rayo
lser.
Para que el resonador sea estable debe suceder que la onda que se propaga por su
interior se encuentre en el mismo estado despus de haber realizado un recorrido
completo dentro del resonador. La calidad del haz generado en un resonador estable es
mayor, tanto en lo que se refiere a su distribucin en potencia como a su divergencia.
Matemticamente, la condicin de estabilidad est determina por la siguiente
ecuacin: 0 1
L
L
1
1 . Donde R1 y R2 son los radios de los espejos del
R1
R2
resonador y L la distancia entre ellos.

Un resonador lser constituido nicamente por el medio activo y los dos espejos
emitir un haz aleatoriamente polarizado, es decir, variable con el tiempo. Existen
dispositivos que permiten la emisin de un haz lser linealmente polarizado de forma
estable. El dispositivo ms comnmente utilizado para conseguir una emisin
polarizada consiste en la colocacin de una lmina de un material transparente a la
radiacin del lser en algn lugar entre los espejos, con una inclinacin caracterstica
que depende del material y de la longitud de onda. El ngulo que forma la lmina con el
16

eje del resonador se denomina ngulo de Brewster y es igual a la arcotangente del ndice
de refraccin del material que constituye la lmina (figura 5).
Figura 5. Resonador lser con emisin de luz polarizada por la colocacin intracavidad de dos lminas en ngulo de Brewster.
El funcionamiento de este sencillo dispositivo se basa en una propiedad de los

materiales no conductores. Existe para estos materiales un ngulo (Brewster) para el
cual la reflexin de la luz polarizada en la direccin paralela al plano de incidencia es
nula. No sucede lo mismo para la luz polarizada en sentido perpendicular al plano de
incidencia, en cuyo caso parte de la luz es transmitida y parte es reflejada.
Al favorecer un sentido de polarizacin dentro del resonador, los nuevos fotones
que se sumen a la onda por un efecto de emisin estimulada tienen una mayor
probabilidad de hacerlo con la polarizacin predominante. De esta forma, la luz
polarizada en sentido normal se extingue rpidamente al cabo de unos poco recorridos,
y el lser emite un haz de luz linealmente polarizado en la direccin paralela al plano de
incidencia sobre el de Brewster.
17

3.- Tipos de lseres

Los diferentes tipos de lseres se clasifican ateniendo a la naturaleza de su medio
activo:
3.1.- Lser slido

El trmino estado slido se refiere a lseres de estructura cristalina o de
materiales vtreos dopados con ion apropiado, no incluye los lseres semiconductores.
Los lseres considerados aqu se bombean pticamente. La energa elctrica se
convierte en luz de banda ancha mediante una descarga de arco o un filamento caliente.
Para usar esta luz de modo que se produzca inversin de poblacin en el medio activo
del lser, debe inventarse un medio eficiente de acoplamiento ptico. Cuando el medio
activo de lser est contenido en un resonador ptico, la ganancia resultante de la
inversin de poblacin causa oscilacin y se emite radiacin coherente intensa.
3.1.1.- Lser de cromo en rub sinttico

Este tipo de lser posee como sustancia pticamente activa una barra de rub
sinttico con impurezas de cromo. El rub es una piedra preciosa formada por cristales
de xido de aluminio Al2O3, que contiene una pequea concentracin de alrededor de
0.05% de impurezas de xido de cromo Cr2O3 (el xido de aluminio puro, Al2O3, se
llama zafiro). La presencia del xido de cromo hace que el transparente cristal puro de
xido de aluminio se torne rosado y llegue a ser hasta rojizo si la concentracin de
xido de cromo aumenta. Las longitudes de la barra no sobrepasan los 20 cm y
secciones transversales mximas de 2 cm. Las impurezas de cromo son las
responsables de proporcionar los niveles energticos requeridos para la operatividad de
este dispositivo. Como fuente de excitacin usa una lmpara de helicoidal de destello,
hecha de cuarzo y con gas xenn en su interior. Esta lmpara es la encargada de
producir la inversin de poblacin.
Este lser opera con un sistema de tres niveles, aunque el nivel de mayor energa
en realidad corresponde a una banda de energa producida por el hecho de que el cromo
se encuentra en una estructura cristalina. El nivel intermedio corresponde a un estado
18

metaestable (nivel lser). Entre el nivel fundamental y el nivel intermedio se producir
la inversin de poblacin. (Figura 6).
Figura 6. Diagrama de energas del medio activo Cr++ del lser de rub.
Como cavidad ptica resonante, el sistema utiliza un par de espejos en los

extremos de la barra que, por lo general, son construidos pulimentando cuidadosamente
las secciones transversales opuestas de la barra, las cuales se recubren con una capa de
plata, de tal manera que una de las caras resulta prcticamente reflectora y la otra
totalmente reflectora; por la capa especular de reflexin parcial se libera el haz de luz
amplificado.
Figura 7. Componentes de lser slido de rub: fuente de energa, medio activo y cavidad resonante.
El proceso de emisin de lser de produce de la siguiente manera:

Al recibir energa por destello de la lmpara de xenn (bombeo ptico), los iones
de cromo se excitan hacia los estados de la banda de energa superior (transicin 13
19

en la figura 6). La gama de frecuencias necesarias para ingresar en la banda de energa
de esta regin corresponde al intervalo de colores amarillo-verde del espectro. Despus
de una muy corta duracin en la banda (10-8 seg), se produce una transmisin de
emisin espontnea hacia los niveles de menor energa 1 y 2. La probabilidad de
transicin al estado 1 resulta mucho menor, por esta razn la gran mayora lo hace hacia
el estado 2 (transicin 32 en la figura 6), con un tiempo de permanencia en este
estado del orden de los 10-3 seg. Si la potencia de la fuente de energa es suficiente, se
logra el nmero de estados excitados en el nivel 2 sea mayor que en el nivel
fundamental 1 y, en consecuencia, se consigue la inversin de poblacin entres los
niveles 1 y 2.
Conseguida la inversin de poblacin, la siguiente transicin ocurre entre el
nivel metaestable y el fundamental (transicin 21 en la figura6) en la que se emiten
fotones con una longitud de onda igual a 6943 perteneciente al color rojo del
espectro. Estos fotones inducen transiciones sobre los estados excitados en el nivel
metaestable de iones vecinos que estimulan en cascada una produccin de fotones por
emisin estimulada.
Aquellos fotones paralelos o que forman un ngulo pequeo con el eje de la
barra de rub sufren sucesivas reflexiones entres los espejos de la cavidad estimulando a
su paso un nmero cada vez mayor de fotones (en el caso de emisin estimulada, el
fotn emitido posee la misma direccin, fase, polarizacin y frecuencia del fotn
incidente). Aquellos fotones que son emitidos en otras direcciones se escapan por los
laterales del cristal.
Como el recorrido de los fotones a lo largo del eje de la barra es grande
comparado con la seccin transversal, se va a producir una cascada de fotones con un
sentido preferencial en direccin al eje. Despus de un gran nmero de reflexiones en
los espejos, que hacen posible la existencia de un haz luminoso lo suficientemente
intenso, una parte escapa hacia el exterior de la cavidad por el espejo semirreflector
conformando el rayo lser de salida.
20

Figura 8. Etapas del lser. a) Los iones de cromo se encuentran en el estado fundamental. b) Se aplica la fuente de excitacin,
muchos iones pasan a su estado de excitacin. c) Algunas emisiones de los iones excitados estimulan emisiones de iones vecinos.
d) Los fotones que se mueven en direccin paralela al eje de la barra de rub se reflejan por los espejos. e) La proporcin del haz que
se escapa por espejos semirreflector conforma el rayo lser de salida
Para evitar la interferencia destructiva del alto nmero de trenes de onda

originados por las mltiples reflexiones de la luz en la cavidad, se requiere que la
distancia entre los espejos L corresponda con un mltiplo de semilongitudes de onda:
2L
,
N
Con N: nmero entero positivo que define la oscilacin
Figura 9. Ondas estacionarias en una cavidad resonante
La condicin expuesta genera lo que se denomina una onda estacionaria en una

cavidad resonante. En realidad, la monocromaticidad perfecta no se da. La luz emitida
presenta una dispersin que se manifiesta en el acho de la lnea espectral. De este
intervalo de dispersin, la cavidad nicamente selecciona aquellas longitudes de onda
que cumplen el requisito de la ecuacin anterior.
21

Debido a que nicamente los fotones con direccin paralela al eje de la barra de
rub son reflejados un gran nmero de veces, el haz resultante presenta una dispersin
angular muy pequea. Esta propiedad de direccionalidad es determinante, ya que la
energa transportada puede ser colectada y enfocada fcilmente sobre reas muy
pequeas.
Cuando la luz abandona la cavidad, el grado de divergencia bsicamente se da
por el fenmeno de difraccin. El ngulo de divergencia en radianes (en el lmite de
difraccin) est dado por:
K
,
D
donde K es un factor numrico del orden de la unidad, D es el dimetro de la apertura

por donde sale el haz y corresponde a la longitud de onda del haz. El ngulo de
divergencia para el lser de rub corresponde aproximadamente a 5mrad.
Los lseres de rub suelen trabajar en rgimen pulsado, siendo su rendimiento
inferior al 0.1%. Si opera con un dispositivo Q-switch se pueden obtener pulsos de 10 a
50 MW de una duracin que oscila entre 10 y 20ns.
Conmutacin de Q
Si se observa la radiacin producida por el lser de rub, se encuentra una
distribucin de intensidad totalmente carente de uniformidad, ya que el destello
luminoso responsable de la excitacin del medio activo, aunque posee una duracin
muy pequea, da tiempo suficiente para que ocurran cargas y descargas de la poblacin
excitada con emisin estimulada. Esto se traduce en la presencia de una serie de
impulsos muy cortos presentes en la emisin lser.
Figura 10.
22

Para evitar ciclos de inversin de poblacin y descarga de mientras an la
lmpara no ha cesado su emisin (hecho que desfavorece la emisin de un solo destello
de gran potencia), se acude a mecanismos capaces de sincronizar la duracin del
destello con el nivel correspondiente de inversin de poblacin. Uno de estos
mecanismos consiste en suprimir uno de los espejos mientras la lmpara de destello este
actuando, lo cual no permite que por reflexiones sucesivas de los fotones se produzca la
descarga de estados excitados. Para suprimir uno de los espejos de la cavidad con un
tiempo de ausencia sincronizado con el destello de la lmpara, se puede hacer uso de un
espejo de tipo rotatorio, con frecuencia de rotacin sintonizada para que sea
perpendicular al eje de la barra de rub cuando se requiera producir la descarga de la
inversin de poblacin; con esto, se consigue un solo pulso de gran intensidad. Este tipo
de procedimiento toma el nombre de conmutacin en Q activo.
Existe una versin de conmutacin en Q pasivo, en la cual se hace uso de la
rodamina, cuyas molculas tienes la propiedad de ser opacas a la luz y hacerse
transparentes una vez que la han absorbido. Si se cubre uno de los espejos del lser de
rub con esta sustancia, cuando prende la lmpara, la sustancia absorbe la luz, hecho que
no permite que el espejo pueda cumplir su tarea reflectiva y, por tanto, se comporta
como si estuviera ausente. Como en el caso anterior, esto no permite que se produzca un
pulso de descarga de poblacin de estados excitados del medio activo mientras que la
lmpara de an se encuentra encendida. Y como la sustancia se hace transparente una
vez absorbida la luz, el espejo se habilita nuevamente para permitir la operacin
amplificadora de la cavidad resonante y la emisin de rayo lser. Una vez que se emite
el pulso lser, la sustancia de desactiva para volverse nuevamente opaca a la luz, e
iniciar el nuevo ciclo
3.1.2.- Lser de neodimio-YAG

Los iones triplemente cargados del neodimio, una de las tierras raras, se utilizan
como impurezas en una gran variedad de materiales, teniendo una amplia gama de
propiedades tiles. El esquema bsico de los cuatro niveles de energa permanece
prcticamente inalterado aun en materiales huspedes tan diversos como el tungstato de
calcio cristalino y vidrio ptico. En todos los materiales huspedes irradia e 1.06
micrones, en el infrarrojo. Este comportamiento tan constante es debido al efecto
23

pantalla de las capas exteriores cerradas en la estructura electrnica de los iones de las
tierras raras. Sin embargo, el husped tiene influencia en la relativa importancia de las
bandas de bombeo.
Un material que tiene mejores propiedades trmicas que el tungstato de calcio
cristalino es el granate de ytrio y aluminio impurificado con neodimio (YAG). Los
lseres con un medio activo conformado por YAG impurificado con neodimio son de
cuatro niveles. El sistema de bombeo es similar al de lser de rub haciendo uso de una
lmpara de destello, y puede funcionar en emisin continua con una longitud de onda
aproximada de 1060 nm que corresponde al infrarrojo.
Si las impurezas de neodimio se colocan en vidrio de fosfato y silicato, se
pueden obtener barras de un tamao considerable y con mayor potencia que en el caso
YAG, aunque su modo de operacin resulta a impulsos. La longitud de onda del lser de
neodimio en vidrio es igual a la de neodimio-YAG.
3.2.- Lser de gas

Desde que se propuso el sistema lser con un medio activo gaseoso, son
numerosos los tipos de lser fabricados con esta opcin. Estos medios gaseosos han
resultado ventajosos en cuanto a la coherencia, a la monocromaticidad, a la estabilidad,
etc. Una clasificacin de este tipo de lseres resulta un poco difcil debido a la gran de
sustancias utilizadas, sin embargo, pueden agruparse en tres clases:
* Lseres atmicos, con potencias que pueden alcanzar el orden del vatio. Uno
de los lseres ms conocidos es el de helio-nen.
* Lseres moleculares, capaces de producir potencias de orden de los
megavatios en impulsos muy breves.
* Lseres inicos, que producen longitudes de onda en el espectro visible
ultravioleta con potencias que van desde una fraccin de vatio hasta alguno cientos de
vatios. Entre los ms significativos estn los de argn y criptn.
Todos los lseres gaseosos operan con transiciones entre dos niveles de energa
de algn tomo o molcula.
24

3.2.1.- Lser de helio-nen

Este lser fue diseado por William Bennett, Ali Javan y Donald Herriot en
1961 y se constituy en el primer lser de gas de emisin continua. Este tipo de
dispositivo es bombeado por un proceso de excitacin por electrones que consiste en
utilizar la energa presente en una descarga elctrica para producir la inversin de
poblacin. Como sustancia activa se utiliza una mezcla de helio-nen (diez partes de
helio por una de nen) encerrada en un tubo de vidrio, en el cual se encuentran los
electrodos sometido a una diferencia de potencial del orden de los 2000 a 4000V
responsables de producir la descarga elctrica. El nen experimenta la inversin de
poblacin, mientras que el helio, que se excita por la descarga elctrica, es la sustancia
responsable de producir dicha inversin por colisin.
- Estructura del lser de He-Ne
Figura 11.
El lser de Helio Nen tiene tres partes principales:

a) Tubo de Plasma del Lser de He-Ne:
El delgado tubo interior tiene un dimetro de alrededor de 2 [mm] y una longitud
de decenas de centmetros. El tubo interior est rodeado por un tubo exterior grueso con
un dimetro de alrededor de 2.5 [cm] y est sellado por fuera. Los propsitos del tubo
exterior son: conseguir una estructura estable que proteja de los movimientos el tubo
interior y los espejos del lser; y actuar como gran reserva de gas que reponga el Nen
gas que est siendo absorbido por el ctodo.
25

El proceso lser, que produce la radiacin electromagntica, est confinado
dentro del tubo interior que est lleno de la mezcla de gases. La mezcla de gases es 8590% de Helio gas, y 10-15 % de Nen gas, una proporcin de 1:6 a 1:10. La presin del
gas es 0.01 atmsferas ( 10 [torr]). En los extremos del tubo, los electrodos estn
conectados a una fuente de potencia de alto voltaje (AC o DC).
b) Cavidad ptica del Lser de He-Ne:
La cavidad ptica resonante est conformada por dos espejos cncavos de rub
ajustables, uno de ellos es parcialmente reflector, al igual que en lser de rub. Para
garantizar la resonancia de la luz en la cavidad y habilitar la tarea de amplificadora, la
separacin entre los espejos debe ser un mltiplo entero de semilongitud de onda.
nicamente aquellas longitudes de onda que satisfagan esta condicin sern
amplificadas por la cavidad, las restantes van a experimentar fenmenos de interferencia
destructiva que las inhabilita para participar en el campo de radiacin. Las longitudes de
onda que pueden resonar en la cavidad corresponden a los modos longitudinales del
lser, mientras que todas las frecuencias resonantes determinan el ancho de banda de la
luz lser emitida por el sistema. La existencia de los modos longitudinales en la cavidad
restringe la longitud de coherencia del haz de la salida, ya que modos diferentes, aunque
producidos en fase, terminan en su recorrido por encontrarse totalmente desfasados,
producindose de esta manera interferencia destructiva entre ellos.
c) Fuente de Potencia del Lser de He-Ne:
Los lseres de He-Ne que producen una potencia de 1 [mW] (el tipo estndar
que usan los estudiantes para experimentos de laboratorio), habitualmente utilizan una
fuente de potencia de Alto Voltaje DC (Corriente directa) de 2,000 [Voltios]. El lser
necesita una corriente constante (suministro constante de electrones), de forma que se
emplea un suministro de corriente estable.
Para iniciar la accin lser, se necesita ionizar el gas dentro del tubo. Esto se
produce por un pulso de mximo voltaje de la fuente de potencia. Este voltaje se conoce
como Voltaje de Ignicin del lser. En el momento del comienzo de la descarga, la
resistencia elctrica del tubo cae de repente a un valor bajo. Esto significa que el voltaje
26

disminuye repentinamente, mientras la corriente aumenta. Por lo tanto, segn la ley de
Ohm esto es una resistencia elctrica negativa (Disminuye el voltaje con aumento de la
corriente). Para superar este problema, se conecta una Resistencia lastre muy cerca del
nodo, en serie con la fuente de potencia. El papel del resistencia lastre es limitar la
corriente a travs del tubo cuando la resistencia cae.
-Proceso de bombeo:
En primer lugar, los electrones producidos en la descarga elctrica colisionan
con los tomos de helio, cediendo parte de su energa para producir en el helio
transiciones hacia niveles de energa metaestable. Para este caso, se presentan dos
niveles posibles y se da la transferencia de energa por resonancia, pues los tomos de
helio y nen pueden interactuar. Esto ocurres si la diferencia de energa E entre el
estado excita del He y el estado de energa que adquiere el nen es pequea, ya que la
probabilidad de que se produzca esta transferencia depende de la cantidad
e E / kT .
Si He* es el tomo de helio que ha sido excitado por la descarga elctrica y Ne

es el tomo de nen sin excitar, una vez que se produce la colisin entre el helio y el
nen, el helio pierde la energa absorbida a costa de la excitacin del nen Ne*.
He* + Ne He + Ne*
Supngase que el tomo de helio ha sido excitado al estado M1 (figura 11). Al
presentarse transferencia de energa por resonancia con un tomo de helio, el nen es
excitado a un nivelo (que se denotara como 4) con energa igual o cercana al nivel M 1.
De all puede realizar la transferencia al nivel fundamental pasando antes por los niveles
de energa intermedios (nombrados como 2 y 3)
27

Figura 12. Transiciones en el tomo de helio ocasionadas por colisiones con electrones provenientes de la descarga elctrica.
Si el tomo de helio se encuentra excitado en el nivel M 2, los tomos de nen

son excitados hasta un nivel superior notado como 6. Desde este estado se pueden
realizar varias transiciones, como las indicadas en la figura 12. La transicin 6 3, que
emite una longitud de onda de 632.8 nm (luz roja), corresponde a una de las
transiciones ms importantes.
Figura 12. Posibles transiciones que se producen en los tomos de nen excitados: a) Excitacin debida a tomos de helio en el
estado M1. b) Excitacin debida a tomos de helio en el estado M 2.
-Absorcin y amplificacin en el lser He-Ne:

Mientras la luz se mueve a travs del medio activo, tienen lugar dos procesos
diferentes sobre la radiacin: absorcin y amplificacin. En un lser de He-Ne estndar,
la amplificacin producida por el medio activo es del orden del 2%.
28

Durante un paso a travs del medio activo (desde un espejo al otro) la cantidad
de radiacin dentro, aumenta en un factor de 1.02. Por lo tanto, para conseguir
amplificacin de luz, todas las prdidas, incluyendo las colisiones de los tomos
excitados con las paredes del tubo de gas, absorcin por parte de otras molculas, etc.
deben ser menores del 2%.
El lser de He-Ne es un lser de 4 niveles, por lo que el tiempo de vida del nivel
lser inferior debe ser muy corto. En el gas Ne, que es el gas activo del lser, la
transicin desde el nivel lser inferior no es suficientemente rpida, pero se acelera por
las colisiones con las paredes del tubo. Debido a que el nmero de colisiones con las
paredes del tubo aumenta a medida que el tubo de hace ms estrecho, la ganancia del
lser es inversamente proporcional al radio del tubo. Por lo tanto, el dimetro del tubo
de un lser de He-Ne debe ser lo ms pequeo posible.
La baja ganancia del medio activo en un lser de He-Ne limita la potencia de
salida a potencia baja. En prototipos de laboratorio se consiguen potencias de salida del
orden de 100 [mW], pero los lseres comerciales estn disponibles slo en un rango de
salida del orden de 0.5-50 miliwatios [mW].
El acoplador de salida del lser de He-Ne es un espejo con un recubrimiento que
transmite alrededor del 1 % de la radiacin de la salida. Esto significa que la potencia
dentro de la cavidad ptica es unas 100 veces mayor que la potencia emitida.
En un lser como el de helio-nen pueden formarse modos transversales TEMqp
que son debidos a la existencia de ondas permanentes a lo largo de una lnea que forma
ngulo con el eje de la cavidad. Los TEMqp hacen referencia a la forma como se
distribuyen los vectores de campo elctrico y magntico a travs de la seccin
transversal del tubo lser, con subndices que hacen referencia al nmero de zonas de
intensidad nula que producen en direccin horizontal (q) y direccin vertical (p). El
modo fundamenta TEM00 (carece de pasillos) corresponde a una zona nica de brillo
circular con una irradiancia dependiente de la distancia radial mediada desde el centro
de la zona, y que puede ser modelada mediante un comportamiento de tipo gaussiano.
I ( R) e r
29

Cuando el lser de He-Ne se utiliza para holografa, el modo TEM00 resulta ser
el ms adecuado. Se trata de un modo de mnima divergencia del haz, de enfoque
ptimo en una zona de dimetro reducido, adems de poseer una coherencia espacial
perfecta.
Figura 13. Distribucin gaussiana de la intensidad del modo TEM 00.
El lser de helio-nen es de reducida potencia ya que opera entre 1 y 50 mW,

aunque tiene la ventaja de emitir en forma continua por alguna horas. La longitud de
coherencia tpica es del orden de los 20-30 cm.
Figura 14. Algunos modos transversales para el lser. Los subndices indican el nmero de pasillos en direccin horizontal y
vertical, respectivamente.
30

3.2.2.- Lser de CO2

El lser de dixido de carbono opera con un gas de molculas de CO 2 que son
excitadas por colisin resonante por molculas de N2 (gas que facilita la inversin de
poblacin). Para la emisin lser, los estado de excitacin del CO 2 son de tipo
vibracional.
El mecanismo para producir luz lser opera de la siguiente manera: por descarga
elctrica, las molculas de N2 absorben energa que permite que se produzcan
excitaciones, en particular a un nivel de energa muy similar al nivel 001 de la molcula
de CO2 (figura15). Por colisin resonante entre molculas de N2 y CO2, se logra excitar
las molculas de CO2 al menciona nivel 001. De este nivel, se pueden producir dos
transiciones lser: una al nivel 100 con una longitud de onda de 10600nm (transicin
ms comn) y otra al nivel 020 con longitud de onda de 9600nm, emisiones que
corresponden al infrarrojo. El lser de CO2 bsicamente est caracterizado por la
longitud de onda de 10600nm debido a que este tipo de radiacin resulta la dominante.
Para evitar la permanencia sensible en el nivel 010, lo cual resulta indeseable
para la inversin de poblacin, se hace uso de las molculas de He que contribuyen a
vaciar dicho nivel y al enfriamiento de los gases, debido a su alta conductividad trmica.
Figura 15. Diagrama de los niveles de energa de las molcula de CO2 y N2.
31

Los gases estn contenidos en un tubo de vidrio de alta resistencia trmica, en

donde el flujo axial de gas se mantiene a lo largo del tubo. Dos espejos en sus extremos
conforman la cavidad resonante, uno totalmente reflector y el otro solo parcialmente
(85%).
En otro tipo de lser de CO2, denominado de tubo sencillo, el gas se encuentra
en un depsito que rodea al tubo de descarga, con los espejos situados en el exterior de
dicho tubo. El lser de CO2 puede emitir en modo continuo o en modo pulsante, con un
rango de potencia de salida que va desde algunas fracciones de vatio hasta los miles de
vatio. La siguiente imagen muestra los componentes fundamentales de un lser de CO 2.
Figura 16. Componentes fundamentales del lser de CO2.
La fuente de energa est conformada por una fuente de voltaje necesaria para
producir la descarga elctrica responsable de la excitacin de las molculas de N 2. La
sustancia activa es una mezcla de gas de CO2 con N2, en el primero se produce la
inversin de poblacin. La cavidad resonante conformada por dos espejos total y
parcialmente reflectores colocados en los extremos de un tubo de vidrio resistente al
calor.
32

3.3.- Lser semiconductor

Los lseres semiconductores corresponden simplemente a diodos
semiconductores capaces de emitir luz coherente cuando se excitan con una corriente
elctrica. Aunque su monocromaticidad no es tan pura como en otros lseres, resultan
significativamente importantes en la industria de las comunicaciones, optoelectrnica,
microelectrnica, computacin, entre otras aplicaciones.
El primer estudio terico sobre la utilizacin de semiconductores para la
realizacin de un lser fue realizado por Basov en 1961. En 1962, R. Hall construy el
primero de estos dispositivos con una temperatura de operacin de -196 C, limitacin
que fue superada en 1970, cuando se fabric el primer lser semiconductor que poda
trabajas a temperatura ambiente.
3.3.1.- Funcionamiento y caractersticas principales.

- Emisin y absorcin de radiacin en la unin P-N
En un material cristalino semiconductor se pueden producir tres procesos de
carcter ptico: absorcin espontnea de radiacin, emisin espontnea y emisin
estimulada. Cuando se produce la absorcin espontnea, un portador de carga excitado
por un fotn cuya energa supera el gap entre la banda de valencia y la de excitacin,
Ahora, si un electrn es el portador excitado en la banda de conduccin, despus de un
tiempo de vida media muy pequeo decae a la banda de valencia, eliminando un hueco
y radiando un fotn con una energa correspondiente a la de transicin. Para el caso de
semiconductores extrnsecos dopados con impurezas, tambin pueden tener lugar
transiciones entre las bandas referidas y los niveles de energa de impurezas, o entre
estos niveles de impurezas.
Figura 17. Proceso de absorcin espontnea de radiacin.
33

Si la transicin espontnea toma lugar entre estados correspondientes al valor
mnimo de la banda de conduccin de energa E c y el valor mximo de la banda de
valencia Ev estados separados por una energa Eg=Ec+Ev y ya que la rapidez del fotn
puede escribirse como c= y su energa como E=h, que es igual a E g, la longitud de
onda del fotn emitido por la transicin del gap puede ser obtenida de la expresin:
hg c
Eg
Cuando un electrn ha sido excitado y se encuentra en la banda de conduccin,

un fotn puede inducir su transicin a la banda de valencia generndose la emisin de
un fotn de la misma frecuencia y fase del fotn incidente. Este tipo de radiacin se
denomina radiacin estimulada. A partir de este tipo de radiacin se va concretar la
posibilidad de producir radiacin lser con el uso de materiales semiconductores.
Figura 18. Emisin estimulada.
- Inyeccin de portadores minoritarios

El punto de partida para la configuracin de un lser semiconductor es una unin
P-N, la cual se encuentra conformada por un material semiconductor dopado con
impurezas receptoras o donadoras que conforman una regin de transicin de
extraordinarias ventajas para poder disear un dispositivo que convierta energa
elctrica en lumnica. Cuando la unin P-N se polariza inversamente, la barrera de
potencial de contacto se incrementa impidiendo la inyeccin de portadores de carga de
una regin a otra. Cuando la unin P-N se polariza directamente, se produce la
reduccin de la barrera de potencial, favoreciendo el flujo de portadores de carga
34

negativa de la regin N a la regin P y de huecos de la regin P a la regin N. Como en
la regin P los portadores con carga negativa son minoritarios se habla de inyeccin de
portadores minoritarios. Este incremento de portadores minoritarios en P produce una
recombinacin de huecos dando lugar, en consecuencia, a emisin de radiacin. Algo
similar ocurre con el flujo de huecos de la regin P a N, en donde los huecos son
minoritarios.
En un diodo emisor de luz no todos los portadores minoritarios se recombinan de
la forma indicada y, por tanto, no se puede asociar a cada portador que fluye por la
unin un fotn emitido. Se define la eficiencia del dispositivo en trminos de eficiencia
cuntica, la cual est dada como la relacin entre la tasa de emisin de fotones y la tasa
de electrones suministrados. El nmero de recombinaciones capaces de radiar luz
resulta proporcional a la tasa de inyeccin de portadores y, por tanto, de la corriente. La
relacin entre la corriente y el voltaje en una unin semiconductora se expresa como:
I I 0 e eV / kT 1
Esta ecuacin permite determinar la corriente a travs de la unin bajo la accin
de tensiones directas V>0 e inversas V<0. Ahora, la corriente a travs de la unin tiene
como componentes a la corriente de difusin de portadores minoritarios negativos
(electrones), a la corriente de difusin de portadores minoritarios positivos (huecos) y a
la corriente de recombinacin en la zona de transicin. Las densidades de corriente para
estos tres casos se pueden expresar como:
Jn
eD n n p
Jp
eD p p n
Jr
en iW eV / kt
(e
1)
2
Ln
Lp
(e eV / kT 1)
(e eV / kT 1)
en donde Dn y Dp corresponden a las constantes de difusin de electrones y huecos en

las regiones p y n; np y pn corresponden a las densidades de electrones y huecos en la
regiones p y n, respectivamente; Ln y Lp son las longitudes de difusin para electrones y
huecos; W es el ancho de transicin; , el tiempo de recombinacin en la regin de
ancho W; ni es la concentracin intrnseca de electrones en la banda de conduccin. A
35

partir de estas densidades de corrientes, se hace posible definir la eficiencia de
inyeccin:
Jn
la cual corresponde a la razn entre la densidad de
Jn J p Jr
corriente de difusin de portadores minoritarios negativos y la densidad de corriente

total del diodo.
- Inversin de poblacin
Para lograr que un diodo produzca luz lser, se requiere, primero de todo, el
medio activo, que en este caso va a ser la unin P-N; en segundo lugar, una inversin de
poblacin de estados que permita la produccin de radiacin estimulada. En un diodo
comn emisor (LED), la emisin es bsicamente espontnea. La condicin de inversin
debe darse cuando se logre producir en una regin del dispositivo una gran cantidad de
electrones excitados y huecos en la banda de conduccin con los cuales dichos
electrones puedan recombinarse en procesos radiactivos. El uso de la unin P-N
drsticamente dopada con impurezas que garantizan una inversin de poblacin por
inyeccin de portadores minoritarios. Esto permite que el nivel de Fermi se ubique
dentro de las bandas de valencia y de conduccin de las regiones n y p.
Figura 19. Diodo dopado fuertemente para permitir que el nivel de Fermi se site dentro de las bandas de valencia y
conduccin
Si este tipo de diodo de gran dopado se polariza directamente, electrones y

huecos son inyectados a travs de la unin en un nmero suficiente para producir la
36

inversin de poblacin. Esta inversin se produce en una zona muy delgada,
correspondiente a la denominada regin activa.
Figura 20. Al polarizar directamente el diodo se produce una inyeccin de portadores minoritarios suficientes para liberar
la inversin de poblacin
En la regin activa, existen dos niveles de Fermi, uno en la banda de conduccin

y otro en la banda de valencia. El nivel de Fermi en la banda de conduccin E Fc indica
un 50% de ocupacin de estados por electrn en dicha banda, mientras que el nivel de
fermi en la banda de valencia EFv indica un 50% de ocupacin por huecos en la banda
de conduccin.
La produccin de inversin de poblacin se podra conseguir a travs de bombeo
ptico, pero con una tensin de polarizacin de muy bajo valor se puede satisfacer
dicha condicin, una simple fuente de continua de voltaje conectada al diodo
semiconductor es suficiente para la tarea de inversin de poblacin. Para conseguir una
cavidad resonante necesaria para la amplificacin de la luz producida en la regin activa
y facilitar la operacin del dispositivo, se utilizan dos de las caras perpendiculares a la
unin, las cuales, si son paralelas y planas, se convierten en una especie de espejos
semitransparentes para la luz que se produce en el interior de la regin activa. As una
proporcin de los fotones generados en la regin activa que incidan sobre estas caras
van a ser reflejados nuevamente al interior de la regin para contribuir con la emisin
estimulada de nuevos fotones con la misma fase y energa. Aquella porcin de radiacin
que se escapa de la regin a travs de caras consideradas va a conformar el haz de
radiacin de lser.
37

- Cavidad resonante y modos de oscilacin
La condicin de resonancia establece que si la longitud ptica corresponde a un
nmero entero de semilongitud de onda de la luz, se produce interferencia constructiva
en la cavidad:
con N=1,2
donde es la longitud de onda en el espacio libre.
La zona activa del diodo, con caras perpendiculares a la unin perfectamente
paralelas y planas, puede ser considerada como un interfermetro Fabry-Perot
(dispositivo utilizado para medir longitudes de onda). Esto determina que ciertas
longitudes de onda pueden resonar (modos normales de oscilacin para la cavidad) y,
por tanto, que la radiacin lser producida est constituida bsicamente por longitudes
que satisfagan la condicin de resonancia de la ecuacin (modos axiales).
Para que la cavidad pueda nicamente obtener pocos modos, aspecto que
contribuira en forma definitiva a la monocromaticidad de la luz que abandona la
cavidad, se necesitara que las dimensiones de la cavidad (distancia entre espejos)
fuesen del mismo orden de magnitud de la longitud de la onda; sin embargo, esto se
hace de difcil cumplimiento para el caso de radiacin ptica, pues la longitudes de onda
exigiran longitudes de la cavidad de tamao tan reducido que la cantidad de material
activo no sera suficiente para la operacin del dispositivo.
Para la cavidad resonante cerrada con dimensiones mucho mayores a la longitud
de onda, el nmero de modos resonantes por unidad de banda de frecuencia y por
unidad de volumen puede ser determinado por la siguiente ecuacin:
expresin que permite obtener el nmero de modos que llenan el ancho de la lnea
espectral correspondiente a una determina transicin atmica. Para frecuencias pticas
tpicas, el nmero de modos por cm3 resulta de orden de 109, cantidad importante que
38

exige que se acuda a procedimientos adecuados para suprimir una gran parte de ellos sin
sacrificar la eficiencia de operacin del lser. Una forma para reducir el nmero de
modos es emplear cavidades conformadas por dos espejos, estas cavidades mantienen
nicamente los modos que no experimenten absorcin de las partes no reflectoras o las
que no satisfacen la condicin de resonancia.
- Coeficiente de ganancia
Como la luz dentro de la zona activa tiene que atravesar un medio material, se va
a producir un proceso de absorcin de la radiacin que resulta de gran importancia
cuando se evala la operacin de lser. Para un haz monocromtico que transita por un
medio absorbente que se asume heterogneo, se satisface la ecuacin
. El
coeficiente de absorcin puede ser evaluado con algn detalle bajo la suposicin de
que la absorcin de la luz se da para electrones que al absorberla realiza la transicin
entre los niveles EiEf. El grado de absorcin depender del nmero de tomos Ni con
electrones en el estado Ei y del nmero de tomos Nf con electrones en el estado Ef. La
absorcin sera mxima si el nmero Nf fuese nulo, y sera mnima si Ni fuese nulo; esto
provocara una elevada probabilidad de emisin estimulada. Si gi y gf, corresponde a la
degeneracin del nivel de energa i y f, respectivamente, Bfi al coeficiente de Einstein,
la frecuencia de transicin entre los niveles considerados y n f el ndice de refraccin del
medio, el coeficiente de refraccin puede ser escrito como:
que indica una dependencia del coeficiente de absorcin con la diferencia de poblacin
de electrones en los dos niveles de energa supuesto E i y Ef. Ahora, en equilibrio
trmico
, por lo tanto,
, con lo que la intensidad de radiacin se ve
reducida exponencialmente con la distancia de propagacin dentro del medio. Con la

inversin de poblacin, se consigue que
, y esto trae como consecuencia que
el coeficiente de absorcin sea positivo y, por lo tanto, la ecuacin para la intensidad de

la radiacin del medio quede escrita como
39

con
La contante b se califica como un coeficiente de ganancia
Figura 21. La intensidad de la luz en el medio material experimental un crecimiento exponencial cuando el coeficiente
resulta
positivo
- Prdidas y umbral de densidad de corriente

Para alcanzar un estado de emisin en modo continuo del lser, se requiere que
la tasa de amplificacin est balanceada por la tasa de prdidas. Se necesita una
ganancia suficiente para contrarrestar las prdidas. El umbral de ganancia hace
referencia a la mnima inversin de poblacin requerida para que se d la accin del
lser.
Las prdidas bsicamente son debidas a:
1. La absorcin de luz en el medio por transiciones diferentes a las requeridas
para inversin de poblacin.
2. Dispersin de luz por los espejos de la cavidad.
3. Como las superficies reflectoras son parcialmente transmisoras, cierta
cantidad de luz abandona la cavidad por transmisin. Por supuesto, la salida
lser de la cavidad se debe al hecho de contar con superficies parcialmente
reflectoras.
4. Dispersin de la luz ocasionada por inhomogeneidades en el medio.
40

Sea el coeficiente que cuantifica las correspondientes prdidas (excepto por

transmisin). Para la ecuacin que determina el comportamiento de la intensidad de la
luz con la distancia, se hace necesario incluir este coeficiente:
Si R1 y R2 corresponden a reflectancias de los espejos separados una distancia L,

la intensidad de la luz se modifica al transitar de un espejo al otro en la cantidad:
Despus de que la luz se ha reflejado, la irradianza se ha convertido en I(r=L)R 2.

Si se define la razn entre la radianza final despus de un viaje completo, ida y vuelta
entre los espejos, y la radianza inicial, se obtiene la ganancia del viaje completo por la
cavidad, la cual est dada por:
Si G>1, tendr lugar la amplificacin de la luz en la cavidad del lser y, por

supuesto, la generacin de oscilaciones resonantes. Si G<1, no se pueden producir
dichas oscilaciones y el lser no podr entrar en fase activa. Se identifica una condicin
umbral, la cual se da para G=1 y corresponde con un coeficiente de ganancia umbral bu
tal que:
=1
en donde al despejar se bu se obtienes:
Del valor que tome la ganancia umbral y de la eficiencia cuntica interna

depender del umbral de densidad de corriente que se requiere para que se d la
transmisin de emisin espontnea a estimulada en la cavidad resonante:
41

Figura 22. Dependencia funcional ente la corriente en el diodo y la intensidad de la radiacin producida en la cavidad. Para
corrientes umbrales superiores a Ju se produce emisin estimulada
- Modulacin
Ya que la correspondiente salida ptica del lser semiconductor depende de la
densidad de corriente, esto permite que la modulacin del haz lser se pueda lograr
modulando la corriente que se le suministra al dispositivo.
-Dependencia de la temperatura con la corriente umbral
Para el caso del lser semiconductor, la densidad de intensidad umbral presenta
una gran dependencia a la temperatura. En el caso de GaAs para valores por debajo de
los 30K, las variaciones de la corriente son relativamente leves, si se superan los
100K, la densidad de corriente umbral se hace drsticamente creciente con la
temperatura.
Figura 23. Dependencia de la densidad umbral de corriente con la temperatura en el lser semiconductor GaAs.
42

Esta dependencia que presenta el umbral de densidad de corriente con la
temperatura obliga a considerar la longitud de onda emitida por el dispositivo
igualmente dependiente con la temperatura a la que est operando.
3.3.2.- Lser de heteroestructura
El lser de homoestructura (una simple unin p-n), primero de los dispositivos

semiconductores fabricados para producir radiacin coherente, requiere para su
operacin altos umbrales de densidad de corriente (25 a 100KA/cm 2) para producir
emisin estimulada (debido a grandes valores del parmetro ). Esto obliga a mejorar el
sistema de una unin simple para hacer ms funcional el dispositivo.
Para reducir el umbral de densidad de corriente se pueden utilizar las
denominadas heteroestructuras (lser de heterounin), que bsicamente cumplen con la
tarea de conseguir que los procesos que dan origen a la produccin del lser ocurran en
un volumen lo ms reducido posible. Por ejemplo, si se hace fluir la corriente a travs
de un canal estrecho, se logran densidades de corrientes que favorecen valores bajos de
umbral. Por otra parte, si se limitan las regiones donde se dan las recombinaciones
electrn-hueco, el resultado ser una densidad alta de fotones emitidos; en
consecuencia, se aumenta notablemente la emisin estimulada. Finalmente, si se logra
canalizar la luz en una regin bien delgada, se mejorar notablemente el
comportamiento amplificador que se debe tener dentro de la cavidad resonante para
alcanzar los valores de intensidad caractersticos de este tipo de dispositivos.
La geometra de la heteroestructura se fundamente en el uso de ciertos
materiales que hacen que la capa activa quede en regiones donde la separacin de las
bandas sea grande (la capa activa se rodea con materiales con grandes separaciones
entre las bandas de valencia y conduccin e ndices de refraccin menores al de la capa
activa, conformando lo que se denomina una heteroestructura encerrada). Esto permite
la existencia de barreras energticas que impiden que los portadores de carga se
difundan fuera de la capa activa, contribuyendo con el propsito de restringir el
volumen donde se producen estos fenmenos. Esto favorece que la luz no se escape
fcilmente de la zona y pueda estimular con mayor eficiencia los electrones excitados.
43

Figura 24. Reflexin total.
Una heteroestructura podra estar formada por una capa de GaAs colocada entre
dos capas de un compuesto con un gap de energa superior al del GaAs, tal como el
compuesto ternario Ga1-xAlxAs (en el GaAs se reemplaza una fraccin del sitio de la red
por otro elemento compuesto. As, una fraccin x de tomos de Ga por tomos de
aluminio: Ga x-1AlxAs (compuesto ternario). El nuevo semiconductor posee la misma
contante de red, pero se incremente el gap de energa, lo cual depende de x.
Eg=1.424+1.247x, con 0<x<0.45), material que posee un ndice bajo de refraccin.
Supngase el caso de una homoestructura n-p que conforma un diodo lser
GaAs. En este caso, el tipo de material, con dos tipos diferentes de dopantes, que se
utiliza para la conformacin de la unin posee ndices de refraccin parecidos entre s,
produciendo un perfil uniforme para la unin y las regiones p-n. En estas condiciones,
el confinamiento para la luz no se beneficia por reflexin total y, por tanto, la eficiencia
del dispositivo no resulta del todo favorecida.
44

Figura 25. El perfil de ndice de refraccin no favorece el confinamiento de la regin activa.
Para el caso de una heteroestructura, las capas que lo conforman poseen distintos
ndices de refraccin que producen un perfil que favorece una propagacin de la luz
similar a la obtenida para el caso de fibra ptica.
Figura 26. El perfil del ndice de refraccin mejora sustancialmente el confinamiento.
La siguiente figura muestra el diagrama de bandas de la heteroestructura doble

del lser de GaAs. Los electrones inyectados desde el material tipo n (Al xGa1-xAs) son
confinados en una regin (GaAs) rodeada con valores de gap entre la banda de valencia
mayores-barreras de potencial-, restringiendo el volumen de confinamiento de los
electrones. La recombinacin electrn-hueco que genera los fotones requeridos se da
para un gap de energa Eg(GaAs).
45

Figura 27. Banda de energa para un lser de heterounin de GaAs.
-Divergencia del haz del lser semiconductor

Para el lser semiconductor, la geometra de la zona activa con su reducida rea
de emisin (~m2) generan un haz que presenta una dispersin importante (~40). Por lo
tanto, se hace necesario el uso de sistemas pticos apropiados para la focalizacin del
haz.
3.3.3.- Lser de pozo cuntico

Una de las condiciones a satisfacer en los lseres semiconductores est
relacionada con la consecucin de reducidas dimensiones en la zona activa donde se
producen las recombinaciones de portadores de carga y la correspondiente emisin
estimulada.
Si se dispone de una capa activa extremadamente delgada, por debajo de la
dcima de micrmetro, la luz generada en esta capa experimentar fenmenos de
difraccin que producen como consecuencia fugas de luz de la zona, obligando al
umbral de densidad de corriente a aumentar su valor, esto es problemtico.
Por otra parte, una zona tan delgada trae ventajas, pues una reduccin en la zona
de confinamiento para los portadores de carga produce mejoras en la densidad de
corriente, beneficiando la operacin del dispositivo.
46

Para lograr reducir las dimensiones de la capa activa sin que se perjudique el
dispositivo por prdidas de radiacin se fabrica una regin activa delgada (10nm) para
los portadores de carga, t otra ms gruesa (100nm) para la luz generada, permitindose
un solapamiento entre las dos regiones para garantizar que la luz pueda cumplir su papel
de interactuar para estimular las transiciones electrnicas. La regin delgada de
confinamiento para los electrones y huecos, que por su reducido espesor tiene un
tratamiento cuntico, toma el nombre de pozo cuntico, mientras que la regin para luz,
la cual contiene en su parte central la regin delgada, se denomina regin de
confinamiento separada. En el pozo cuntico se genera luz por la recombinacin de
electrones y huecos, mientras que en la regin de confinamiento separada dicha luz es
atrapada y guiada. A pesar de que la luz se genera en la capa fina donde existe
recombinacin, para luego quedar confinada en la capa separada, se garantiza que dicha
capa fina, al estar localizada en el centro de la capa separada, se mantenga expuesta a la
luz, condicin necesaria para mantener la operacin del lser, pues se requieren
suficientes fotones para mantener la emisin estimulada.
Figura 28.Esquema de una capa de confinamiento separada encargada de confinar la luz.
Para obtener un pozo cuntico, se requiere intercambiar una capa con un gap de
energa de un ancho pequeo entre capas ms gruesas con gaps mayores. Los electrones
poseen energa suficiente para permanecer en la banda de conduccin del material que
conforma la capa delgada con gap de energa pequeo, pero no poseen la energa
necesaria para poder ingresar en la capa de mayor gap, lo que garantiza su
confinamiento.
47

Figura 29. Formacin de un pozo cuntico

de 10 nm, el cual se consigue colocando
una delgada capa de AlGa entre dos capas
de AlGaAs al 20%, las cuales a la vez
estn entre dos capas de AlGaAs al 85%.
El gap de energa del pozo cuntico es
menor que el de las capas de AlGaAs al
20%, mientras que estas ltimas poseen un
gap menor de las capas de AlGaAs al 85%.
Al ser la zona activa una capa muy delgada, los electrones de dicha zona se
encuentran en un confinamiento bidimensional, a diferencia del caso en el cual la zona
no es tan delgada y permite un confinamiento tridimensional. La diferencia entre estos
dos confinamientos puede ser apreciada si se analiza la forma como se distribuye la
densidad de estados de energa para los electrones.
Los electrones que alcanzan la banda de conduccin ocupan una serie de estados
en la banda que se van llenando sucesivamente desde los valores ms bajos permitidos.
Algo similar ocurre para los huecos en la banda de valencia. Cuando la regin de
confinamiento es mucho mayor que la longitud de onda de de Broglie (2.5 picmetros),
es posible tratar los estados de los portadores en trminos de variables continuas. En
estas condiciones, la densidad de estados es funcin de la energa tiene la forma:
con m*: masa efectiva de cada portador.
48

Figura 30. Densidad de estados para una regin de confinamiento tridimensional.
Para el caso en que una de las dimensiones se hace lo suficientemente pequea

para que se pueda considerar bidimensional, caso del pozo cuntico, la densidad de
estados en trminos de energa cambia considerablemente, esto en respuesta a la
cuantizacin que experimenta la cantidad de movimiento en la direccin en la cual la
dimensin se ha hecho pequea (perpendicular a la capa delgada, Z). La densidad de
estados presenta un comportamiento escalonado, en donde inicialmente la energa se
mantiene constante en un intervalo de (E) dado por
Figura 31. Densidad de estados para una regin de confinamiento bidimensional
49

Este comportamiento de transicin discreta que presenta la energa para el pozo
cuntico tiene sus beneficios. En una configuracin de capa activa tridimensional
(bulk), los estados de energa en la banda correspondiente se llenan desde los valores
ms bajos permitidos produciendo un rango de energa en los portadores que han sido
excitados, los cuales luego de recombinarse producen la emisin de radiacin. Como se
cuenta con una amplia gama de energa para los portadores, no todos estn en el rango
adecuado para la emisin estimulada, pues el electrn excitado y el fotn incidente que
estimula la transicin deben estar en condiciones resonantes (la frecuencia del fotn
emitido debe ser igual a la del fotn incidente).
En el proceso de inversin de poblacin (creacin de parejas electrn-hueco),
solamente una porcin de electrones puede aportar a un haz de emisin estimulada. Esta
situacin se puede ver ampliamente mejorada con el hecho de que en un pozo cuntico
la densidad de estados no se incrementa gradualmente, esto permite un llenado de los
electrones en rangos de energa mucho ms reducidos. Esta transicin discreta de
niveles de energa depende adems del espesor de la capa activa, lo que proporciona una
valiosa herramienta de sintonizacin de la longitud de onda emitida por el dispositivo.
Figura 32. Esquema de fabricacin de un pozo cuntico de GaAs.
50

3.3.4.- Lser de hilo cuntico

Si con la restriccin de dos dimensiones de la zona activa se han conseguido
beneficiosos resultados, por qu no reducir an ms dicha zona, disminuirla a una
dimensin. Los confinamientos de esta naturaleza se conocen con el nombre de hilo
cuntico. As, se concibe el denominado lser de hilo cuntico que presenta similitudes
con el de pozo cuntico, salvo que el espesor de la capa y su ancho se reducen a
dimensiones del orden de 10 nm.
Figura 33. Densidad de estados para el caso de un confinamiento unidimensional
El problema que se presenta con las prdidas de luz por refraccin se resuelve, al
igual que con el lser de pozo cuntico, con el uso de una regin de confinamiento
separada. A pesar de las dificultades para su fabricacin, este tipo de lseres juega un
papel muy importante en la emergente nanotecnologa.
Figura 33. Esquema de la disposicin de capas para la configuracin de un lser de hilo cuntico.
51

3.3.5.- Lser de punto cuntico

Continuando con la reduccin de dimensionalidad para la zona activa, el
prximo paso conduce a considerar regiones de confinamiento de dimensin-cero. A
comienzos de la dcada de los ochenta, Arakawa y Sakaki haban sugerido que los
lseres de punto cuntico deberan presentar un rendimiento con menores problemas de
dependencia con la temperatura y, en consecuencia, reduccin de los umbrales de la
densidad de corriente y baja degradacin para altas temperaturas. El primer lser de
punto cuntico con un alto umbral de densidad de corriente fue reportado por Ledentzov
en 1994.
Estas estructuras, conectadas a los correspondientes elementos de entrada-salida,
han tomado diversas denominaciones: gases de electrones cero-dimensionales, islas de
Coulomb, tomos artificiales (un tomo es un caso de confinamiento en las tres
dimensiones), transistores de un electrn, etc.
En un lser de punto cuntico, dado el incremento notable del confinamiento
para los portadores de carga, la inversin de poblacin asociada con la generacin de
pares electrn-hueco requerida para la emisin lser se hace ms eficiente. Sin embargo,
para que estas estructuras funcionen adecuadamente se necesita una gran uniformidad
en sus dimensiones, aspecto fundamental para cristalizar las ventajas que ofrece un
dispositivo de esta naturaleza. Una de las ventajas es la forma discreta que presenta la
densidad de estados que, ante prdidas en la uniformidad del punto, transita a un
comportamiento similar a los obtenidos en estructuras tridimensionales. Con
tecnologas como la litografa de haces de electrones se logra conformar arreglos
0-dimensionales que presentan desafortunadamente grandes problemas de eficiencia
ptica, altas tasas de recombinacin superficial, adems de los daos que se producen
durante la fabricacin del dispositivo.
En el rea de nanofabricacin y materiales nanoestructurales, ha cobrado gran
importancia el trmino auto-ensamblado, que puede ser considerado como un proceso
en el cual la organizacin jerrquica supermolecular est establecida en un sistema
complejo interconectado. Con la tecnologa de auto-ensamblado se han logrado arreglos
52

de puntos cunticos del orden de 20-30 nm de dimetro con una variacin de longitud
de 7%.
Figura 34. Estructura de punto cuntico en forma de columna.
El lser de punto cuntico presenta una estructura similar a la del pozo cuntico,
salvo que la capa activa se dispone de un arreglo de puntos cunticos de 20 a 30 nm,
situado en el centre de una regin separada de confinamiento para la luz.
Figura 35. Esquema del lser de punto cuntico
3.3.6.- Diodo lser azul

Los diodos lser, como los presentados hasta ahora, son fabricados con
materiales semiconductores capaces de producir radiaciones con longitudes de onda que
corresponden al rojo e infrarrojo. Esta imposicin se da porque los materiales, de
acuerdo con su composicin, aportan un gap de energa entre la banda de valencia y la
de conduccin para los portadores que realizan las transiciones lser, determinando, en
consecuencia, el ancho de banda espectral emitido. Contar con lseres capaces de emitir
53

en longitudes de onda ms corta (azul o violeta) abre una gran gama de posibilidades
tecnolgicas.
Un tipo de materiales que aporta las condiciones requeridas son los del
grupo III-nitruros (nitruro de galio GaN), pues presenta un gap de energa entre la banda
de valencia y la de conduccin suficiente como para que las transiciones radiactivas
produzcan frecuencias cercanas y superiores al del espectro ptico, hecho por el cual se
les denomina como semiconductores de gap de energa ancha. El GaN a temperatura
ambiente posee un gap de 3.4eV que impone para transiciones radiactivas una longitud
de onda de 365 nm, longitud que corresponde al ultravioleta.
Los cristales de GaN son muy difciles de fabricar ya que requieren altas
presiones y temperaturas, similares a las necesarias para la produccin de diamantes
sintticos, y el uso de gas nitrgeno a alta presin. Estos problemas tcnicos parecan
insuperables, as los investigadores desde la dcada de los 60 intentaron la fabricacin
de GaN sobre una base de zafiro, pero un desfase entre las estructura del nitruro de galio
y el zafiro creaba demasiados defectos.
En la dcada de los 90, el instituto de Fsica de Alta Presin en la Academia de
Ciencias de Varsovia (Polonia), baj la direccin de Dr. Sylwester Porowski desarroll
una tecnologa que permita crear cristales de GaN con alta calidad estructural. En 1992,
el ingeniero electrnico japons Suji Nakamura invent el primer LED azul eficiente, y
cuatro aos ms tarde cre el lser azul.
3.3.7.- Otros lseres

- Lser de electrones libres
Se trata de un sistema productor de luz lser de gran versatilidad, fcil sintona
en un rango importante de longitud de onda (microondas hasta ultravioleta) y elevada
potencia de salida. A diferencia de los sistemas que hacen uso del confinamiento
atmico de los electrones, los cuales al transitar entre niveles permitidos de energa
producen emisin de luz estimulada con una frecuencia definida, el lser de electrones
libre, LEL, como su nombre indica, hace uso de un haz de electrones que pueden
54

moverse con libertad en el vaco, As, el medio activo del lser no son tomos o
molculas, lo configura un chorro relativista de electrones.
Los electrones son acelerados a energas relativistas para posteriormente ser
enviados a un sistema de imanes con polaridades alternadas que conforman el
denominado vibrador. Cuando el haz de electrones atraviesa el campo magntico del
vibrador (alternante), experimenta una serie de movimientos oscilatorios, y esto causa
que se emitan fotones de una frecuencia determinada. La regin de emisin se encuentra
dentro de una cavidad resonante conformada por espejos, uno de ellos con una reflexin
del 85%. Los fotones dentro de dicha cavidad estimulan a los electrones a producir una
mayor cantidad de fotones de la misma frecuencia y fase, proceso que se repite hasta
alcanzar una condicin estacionaria. La longitud de onda del lser puede ser variada
cambiando la potencia del haz de electrones o cambiando el espaciamiento entre los
imanes del vibrador
Figura 36. Esquema de un lser de electrones libre.
El lser de electrones libres puede llegar a ser muy grande, como el utilizado
para la produccin de rayos X, que tiene varios kilmetros de longitud, y tambin puede
ser pequeo, como el MIRFEL que ocupa poco ms de un metro.
- Lser monoatmico
El lser monoatmico se hace posible gracias a un comportamiento
mecnico-cuntico que presenta un tomo cuando se encuentra en el interior de una
cavidad resonante. En esta condicin, el tomo emite ms rpidamente que si se
55

encuentra fuera de esta cavidad. Si un tomo excitado en la cavidad resonante vuelve a
su estado fundamental con la correspondiente emisin de un fotn, el fotn es
nuevamente absorbido para luego volver a ser emitido configurndose un proceso de
naturaleza oscilatoria que toma el nombre de oscilacin de Rabi en el vaco. Por otra
parte, si en la cavidad resonante existen fotones con una energa equivalente a la de
transicin del tomo, se producir un proceso de absorcin y emisin de fotones por
parte del tomo con una mayor probabilidad que en caso anterior. La oscilacin en
presencia de un fotn o fotones en la cavidad se denomina como cuantizada de Rabi.
Si por una cavidad resonante se hace pasar una sucesin de tomos que han sido
previamente excitados (usando un lser convencional), para el primero de ellos se
producirn una oscilacin en el vacio de Rabi, que coloca un fotn en la cavidad; para el
siguiente tomo se producir una oscilacin cuantizada que aporta otro fotn con la
misma fase y energa que el anterior, y as, sucesivamente, se va acumulando en la
cavidad luz coherente que conforma un haz de luz lser.
- Microlseres
Un microlser como su nombre indica, corresponde a un dispositivo de tamao
micrmetro capaz de producir luz coherente con un diseo y rendimiento diferente al
que se obtiene con los lseres de diodo comn. Un cambio importante tiene que ver con
la forma cilndrica que presentan las capas semiconductoras, as como en la direccin
perpendicular a las lminas semiconductoras en que se canaliza y emite la luz. Este tipo
de geometra favorece un haz de luz de mayor circularidad.
El lser est conformado por una delgada capa semiconductora (del orden de una
centsima de micrmetro) responsable del confinamiento de los portadores de carga en
trminos de los que se ha denominado pozo cuntico. Esta capa est en emparedado con
otras dos capas de un gap de energa mayor que permiten atrapar los portadores de carga
responsables de la emisin lser. Al propagarse la luz perpendicularmente a esta capa y
al ser tan delgada, se hace necesario que la luz responsable de estimular emisiones pase
por la capa un gran nmero de veces, exigencia que recae sobre la calidad de
reflectividad que posean los espejos de la cavidad. Esta condicin se satisface al hacer
uso de una serie de capas (espejos) alternantes de diferentes ndices de refraccin (GaAs
56

y AlAs) y espesor apropiado, que producen valores de reflectividad superiores al 99%.
Con este tipo de configuracin y refinamientos en su construccin, estos lseres han
alcanzado un rendimiento del 50%, a diferencia del rendimiento tpico en torno al 30%
de los lseres de diodo comn.
Figura 37. Geometra cilndrica de un microlser.
- Nanolseres
El tamao de la cavidad resonante no puede hacerse tan pequeo como se
quiera, pues existe una limitacin impuesta por la longitud de onda de la luz
comprometida en el proceso. Para que la luz pueda sostenerse en la cavidad, se requiere
que las dimensiones mnimas correspondas con el primer modo normal de oscilacin
(1/2 longitud de onda). En este caso extremo, prcticamente todos los fotones estaran
en el modo fundamental y, en consecuencia, se contara con una eficiencia mxima en el
aprovechamiento de la luz de la cavidad. El lser operara sin umbral.
En laboratorios de investigacin se han logrado condiciones que permiten la
existencia de algunos de los primeros modos normales (aquellos que satisfacen la
ecuacin L=N/2, con L distancia de las superficies reflectantes), pero an no se ha
conseguido la operacin sin umbral. Se han producido aproximaciones geomtricas en
forma de disco con umbrales de corriente del orden de los 100 microamperios o en
forma de anillo con una dimensin que limita el nmero de modos a 10.
57

4.- Seguridad
4.1.- Efectos biolgicos de la radiacin lser
Los lseres abarcan las longitudes de onda UV, del visible y del IR. Los rganos
que pueden resultar daados en una exposicin a radiacin lser son los ojos y la piel.
La gravedad de la lesin depender de la longitud de onda del lser y del nivel de
exposicin alcanzado, que es funcin de la potencia o energa del lser y del tiempo de
exposicin.
Tipos de efectos biolgicos:
Longitudes de onda corta: efectos fotoqumicos.
Longitudes de onda largas: efectos trmicos.
EFECTOS FOTOQUMICOS
EFECTOS TRMICOS
Figura 38.
Hasta hace poco se consideraba que el mecanismo de lesin de la retina debido a

radiaciones de longitud de onda corta era esencialmente trmico, lo cual requiere
elevaciones locales de temperatura en el rango 10-20 C. Pero investigaciones recientes
ha puesto de manifiesto que el ascenso de temperatura de la retina en exposiciones
cortas es de slo 2-3 C (para un dimetro de pupila de 2 mm). Esto implica un
mecanismo fotoqumico en exposiciones cortas.
Figura 39.
58

Efectos sobre la retina
Un lser con una longitud de onda dentro del espectro visible (400-760 nm) o
del IR prximo (760-1400 nm) pueden atravesar crnea, humor acuoso, cristalino y
humor vtreo y alcanzar la retina. La crnea acta como una lente convergente, si el ojo
focaliza un haz lser, puede producirse una lesin en la fvea o la mcula, lo cual
deteriorar la funcin visual en forma a veces irreversible. Aunque el haz no sea
focalizado, al alcanzar la retina an puede producir lesiones retinianas perifricas.
La absorcin de radiacin no ionizante por el ojo depende de la longitud de onda
incidente. Aunque la respuesta visual se cie aproximadamente al intervalo 400-700nm,
el pigmento epitelial de la retina absorbe las longitudes de onda entre 400 y 1400nm.
Aunque no podamos ver el lser, la retina puede resultar daada.
Efectos sobre otras partes del ojo
La radiacin UV A (315-400 nm) es fuertemente absorbida por el cristalino,

siendo la lesin predominante las cataratas. Las radiaciones UV C y UV B (hasta
315nm), IR B e IR C (1400nm - 1 mm) son absorbidas mayoritariamente por la crnea,
y producen fotoqueratitis (UV) o quemaduras corneales (IR).
Figura 40.
59

Efectos sobre la piel.
La reaccin a sobreexposiciones son quemaduras ms o menos profundas segn

la intensidad y la longitud de onda incidente.
Figura 41. Penetracin del lser en la piel.
Dependiendo del tipo de lser y de su longitud de onda se fijan unos lmites de

exposicin.
4.2.- Efectos biolgicos indirectos

Muchos sistemas lser usados en investigacin y desarrollo y en la industria
estn asociados con ciertos sistemas auxiliares que constituyen fuentes potenciales de
efectos biolgicos adversos, tales como quemaduras qumicas, prdidas de audicin,
exposicin a contaminantes que difunden en el aire, o riesgos elctricos.
El blanco de un lser puede generar contaminantes susceptibles de difundirse por
el aire durante el procesado de material; por ejemplo, en soldaduras al arco. Por tanto,
estas aplicaciones requieren adecuadas medidas de aislamiento y ventilacin.
Los fluidos criognicos, tales como el nitrgeno lquido y otros empleados en la
refrigeracin de ciertos lseres pueden desplazar al aire respirable cuando se evaporan,
y deben ser empleados en condiciones de ventilacin adecuada.
60

Ciertos tintes y disolventes orgnicos son empleados como medios activos (por
ejemplo, lseres de excmeros). Estos disolventes, que suelen constituir un 99% en peso
de las disoluciones, son con frecuencia inflamables y txicos por inhalacin o absorcin
cutnea. Por lo tanto deben adoptarse medidas de control para una adecuada ventilacin
y manejo de tales productos qumicos.
Radiaciones ionizantes asociadas. Ciertos equipos de alto voltaje utilizados en la
operacin de lseres producen rayos X, por lo que deben instaurarse medidas de
blindaje de equipos y control de estas radiaciones para evitar escapes.
Altos voltajes, incluso a niveles letales, son generados en el interior de muchos
equipos lser. Es preciso adoptar las medidas para un buen aislamiento elctrico de
todas las partes potencialmente peligrosas.
Niveles de ruido. Ciertos equipos originan niveles de ruido que exceden los
estndares aceptados, aunque la mayora de los lseres operan silenciosamente. En los
casos en que existe un nivel excesivo de ruido, esto suele ocurrir en las inmediaciones
del lser o del blanco, donde no debe permitirse la presencia de personas. Es preciso
adoptar en todo caso las medidas de control del ruido pertinentes.
4.3.- Clasificacin de los lseres

Los lseres no forman un grupo homogneo al cual se apliquen lmites de
seguridad comunes, ya que los riesgos que se derivan de su uso varan notablemente.
Esto se debe a los amplios intervalos posibles para la longitud de onda, la potencia o
energa y las caractersticas de emisin continua o emisin de pulsos de un haz lser.
El agrupamiento de los lseres usando como criterio su peligrosidad ha sido
objeto de distintas clasificaciones (ANSI, American National Standard Institute; BRH,
Bureau of Radiological Health; CEI, Comit Electrnico Internacional), todas ellas muy
similares aunque no sean exactamente coincidentes.
La clase de un lser es un indicador directo del grado de peligrosidad que supone
la utilizacin de un dispositivo de estas caractersticas.
61

Los tres factores que principalmente definen la clase de un lser son:
Longitud de onda.
Duracin / tiempo de exposicin.
Potencia / energa del haz.

La clase de un sistema lser debe figurar en:
Una etiqueta / seal, claramente visible y colocada en el mismo dispositivo, con

las frases de advertencia para que el usuario conozca a que riesgo est expuesto.
El manual de instrucciones / operaciones del dispositivo lser.
Tambin debera estar colocada sealizacin de peligros reglamentaria en el

lugar de trabajo donde est emplazado el sistema.
Riesgos derivables de la utilizacin de las diferentes clases de sistemas

lser
CLASE DE SISTEMA LSER
RIESGOS DERIVABLES
Clase I
No suponen dao alguno.
Clase II
Pueden causar daos oculares por observacin directa

del haz durante perodos superiores a 0,25seg. Podra
resultar en un dao crnico para exposiciones iguales
o superiores a 1.000seg. (unos 15 minutos).
Clase III a
Pueden causar daos oculares (concretamente, en la

retina), siendo crnicos en caso de exposiciones
iguales o superiores a 0,25seg.
Clase III b
Pueden causar daos oculares o cutneos agudos si se

entra en contacto directo con el haz lser.
Clase IV
Pueden causar daos oculares o cutneos agudos si se

entra en contacto directo, indirecto, o por reflexin,
con el haz lser. Pueden originar incendios.
62

Medidas de control recomendadas en funcin de las diferentes clases

de sistemas lser
CLASE DE SISTEMA
LSER
Clase I
Clase II
Clase III a
Clase III b
Clase IV
MEDIDA DE CONTROL
Sealizacin.
Informacin y formacin del personal
involucrado o expuesto.
dem Clase I, y adems:

Ingeniera.
Equipos de Proteccin Individual.
dem Clase II, y adems:

Ingeniera.
Controles administrativos.

Ingeniera.

Ingeniera.
Medidas de control: sealizacin
La sealizacin relativa a un dispositivo lser, comprende:
Una etiqueta / seal, claramente visible y colocada en el mismo dispositivo

lser, con las frases de advertencia para que el usuario conozca a que riesgo est
expuesto.
Toda puerta de acceso a locales donde se albergue dispositivos lser de CLASE

IIIa; IIIb; y IV, deben ser sealizadas con el pictograma de peligro
correspondiente, incluyendo adems la CLASE del lser, la longitud de onda, y
la potencia del mismo. Cuando un local albergue ms de un lser de diferentes
CLASES de las especificadas, se incluir los datos de todos ellos.
63

Sobre toda puerta de acceso a un local donde se albergue dispositivos lser de

CLASE IIIa; IIIb; y IV, se recomienda la instalacin de una luz intermitente que
se active cuando el dispositivo est en operacin.
Es deseable incluir la sealizacin de ACCESO RESTRINGIDO

EXCLUSIVAMENTE A PERSONAL AUTORIZADO.
La utilizacin de prendas de las prendas de proteccin individual (E.P.I.) que se

estime preceptivas para las operaciones a llevar a cabo, tambin debe estar
sealizada.
SEALIZACIN PRECEPTIVA
En todo lugar donde se

encuentre un lser.
Para lugares donde se d

operacin de lser IIIa;
IIIb y IV.

operacin de lser II, IIIa;
IIIb y IV.

operacin de lser IIIb y
IV.

operacin de lser IIIb y
IV.
Informacin y formacin del personal involucrado o expuesto

Toda persona que participe directamente en las operaciones, o que sin
estar involucrada directamente en las mismas, pueda verse afectada por estos
dispositivos, debe ser informada por los responsables de las actividades acerca
de los riesgos a los que est expuesto, los medios con los que debe protegerse,
cmo y cundo utilizarlos, y especialmente, sobre el conjunto medidas
preventivas y de normas internas o de Procedimientos de Trabajo Escritos
(P.T.E.) con que se acostumbre operar.
64

Medidas de control: ingeniera

Medidas tcnicas destinadas a minimizar el riesgo que puedan generar
los dispositivos lser. Pueden citarse las siguientes:
Confinamiento de lser: deseable para lser clase IIIb y IV, efectundose en un

habitculo donde no se lleve a cabo ninguna otra operacin no relacionada con
este elemento. Es deseable que las puertas de acceso a estos habitculos
dispongan de cerradura, y que nicamente el personal autorizado a acceder a
esta habitacin disponga copia de las mismas. Sera deseable que las cerraduras
de las puertas se bloqueasen cuando ste entrase en operacin, pero pudiendo
anularse el bloqueo y abrirse desde el interior, de manera similar a una puerta
antipnico.
Carcasas protectoras: todo lser clase IIIa, IIIb y IV, debiera disponer de una
carcasa protectora incombustible, que contenga el haz emitido, y l la fuente de
excitacin.
Enclavamiento: todo lser clase IIIa , IIIb y IV, debiera disponer de un

dispositivo de enclavamiento de modo que cuando la carcasa protectora fuera
movida o separada, desconectase el dispositivo lser y lo dejase fuera de
funcionamiento.
Llave de operacin: todo lser clase IIIa, IIIb y IV, debiera disponer de una
llave de accionamiento, de modo que sin la misma, este no pudiera entrar en
funcionamiento y que nicamente el personal autorizado a operar con las
mismas, segn los P.T.E establecidos, disponga de acceso a las mismas.
Indicador ON (en marcha): todo lser clase IIIa, IIIb y IV, debiera disponer
de un indicador ON / OFF claramente visible a las personas operando con el
dispositivo. Este indicador debe estar conectado al lser, no siendo su
accionamiento independiente del equipo.
Indicador Potencia de operacin: todo lser clase IIIa, IIIb y IV, debiera
disponer de un indicador de la potencia emitida en tiempo real, fcilmente
visible a los operadores del dispositivo.
65

Medidas de control: controles administrativos

Los controles administrativos comprenden exclusivamente los
Procedimientos de Trabajo Escritos (P.T.E.).

Los P.T.E. deben ser generados por los responsables de las operaciones
llevadas a cabo con los dispositivos lser, o por personal suficientemente
cualificado y con la experiencia necesaria como para poder desarrollarlos.
El principio de los P.T.E. es dejar constancia escrita de aquellos aspectos
crticos de las operaciones que puedan afectar al resultado de las mismas, que
puedan afectar a la seguridad de los operadores, o en el deterioro de los equipos.
Los P.T.E. deben ser conocidos obligatoriamente por todo aquel personal
que est involucrado en las tareas, y debe entrenarse exhaustivamente sobre los
mismos al personal de nuevo ingreso o que carezca de la experiencia suficiente.
Todo P.T.E. debe ser aprobado y respaldado por la Direccin del Departamento
o Entidad.
Recomendamos que, independientemente de la CLASE de lser con la
que se est operando, de desarrolle P.T.E. para los mismos. Consideramos
imprescindible el disponer de P.T.E. para toda tarea en la que est involucrado
un lser de los tipos IIIa, IIIb y IV.
Especial mencin requieren las tareas de alineacin, ajuste del haz y
reparaciones, actividades en las que se mayoritariamente se producen los daos
personales.
66

5.- Tratamiento del haz

5.1.- Transformaciones de un haz lser
Antes de poder ser usado, un haz lser sufre generalmente alguna
transformacin. Las transformaciones ms comunes son aquellas que ocurren cuando el
haz se propaga a travs del espacio o a travs de un sistema ptico, el cambio se
produce en la distribucin de potencia o en la forma del haz, aunque se conserva la
estructura de modos.
Otro tipo de transformaciones son las que actan sobre el comportamiento
temporal del haz, como las que se pueden producir con un dispositivo acstico-ptico,
que puede desviar un porcentaje del haz en una direccin que depender de la
frecuencia de la onda acstica.
- Propagacin de un haz gaussiano
El haz del lser diverge y su tamao va aumentando con la distancia, la frmula
que relaciona el tamao del haz con la distancia recorrida es:
donde 2w es el tamao del haz, 2w0 es el waist o dimetro mnimo del haz (a la salida
del lser) y z es la distancia recorrida desde el waist. Otra frmula a tener en cuenta es
la que relaciona el radio de curvatura del frente de onda del haz en funcin de la
distancia recorrida:
donde R es el radio del frente de la onda.
67

Figura 38. Evolucin del haz en el espacio
- Transformacin del haz al atravesar un sistema ptico de lentes
Figura 39. Transformacin de un haz gaussiano al atravesar una lente focal f.
En la figura se ve la transformacin del haz del lser al atravesar una lente focal
f. Al llegar a la lente, el tamao y en radio de la curvatura del haz son respectivamente
2w1 y R1 obtenidos al aplicar las ecuaciones anteriores, sustituyendo z por L1. El
tamao del haz a la salida de la lente. 2w2, es el mismo que tena antes de entrar en ella.
Si interpretamos el comportamiento de la lente como la de un dispositivo que
vara el radio del frente de onda que llega hasta l, podemos aplicar la misma
transformacin para el caso de un haz gaussiano que llega a la lente con un radio R 1 y
emerge por la otra cara como un nuevo haz gaussiano con un radio de curvatura R 2. El
tamao mnimo que puede tomar el haz al salir de la lente 2w 02 y la distancia a la que
alcanzar ese valor se pueden calcular aplicando las ecuaciones de los haces gaussianos.
Haciendo las sustituciones oportunas llegamos al sistema de ecuaciones siguiente:
68

donde f0 es igual a w01w02/.

Una solucin aproximada a estas ecuaciones es la que da como tamao de un
haz focalizado 2W022f/W01. Por tanto, segn se deduce de esta expresin, un haz
gaussiano no puede enfocarse infinitamente, sino que el tamao del mismo es funcin
de la focal de la lente, de la longitud de onda y del waist del haz incidente.
Asimismo, la divergencia del haz y el tamao del mismo estn unvocamente
relacionados y no dependen de ningn otro factor que se pueda alterar. Siendo el ngulo
de divergencia, 2, inversamente proporcional al waist, =/w0. En otras palabras,
cuanto ms pequeo sea el tamao del haz al ser enfocado, ms rpidamente se abrir a
continuacin y, por tanto, el margen de espacio en que el haz est enfocado es ms
pequeo.
Por el contrario, si lo que se desea es proyectar un haz sin que apenas diverja
para recorrer una gran distancia, lo que se hace es expandirlo con un sistema de dos
lentes en configuracin telescopio. En estas condiciones el haz es capaz de recorrer
grandes distancias con una divergencia mnima.
5.2.- Interaccin del lser con los materiales

La accin del haz lser sobre los materiales en procesos industriales producen
stos efectos trmicos. El proceso puede dividirse formalmente en dos partes:
La incidencia del haz en el material y la transferencia de su energa.
Los efectos que produce en el material el aporte de energa.
En lo que se refiere a la incidencia del haz y su transferencia de energa al

material, slo una parte de la energa incidente se transmite al interior, ya que parte de
ella es reflejada por la superficie del material. La potencia que se transmite al material
se relaciona con la potencia incidente mediante el coeficiente de acoplamiento C. En un
69

caso general, la potencia transmitida (Pt) se relaciona con la potencia incidente (Pi)
mediante la expresin:
En el caso en que la superficie del material sea pulida, se tiene para el

coeficiente de acoplamiento C la expresin C=1-R, donde R es el coeficiente de
reflexin del material para la longitud de onda de la radiacin incidente. Para que el
material pueda ser tratado mediante el haz lser es preciso que la potencia transmitida
sea absorbida por el mismo, dando lugar a un gran aumento de la temperatura. Un
parmetro importante. Un parmetro importante es el coeficiente de absorcin de
radiacin del material, abs, que indica la porcin de radiacin que es absorbida por
unidad de longitud.
Tanto el coeficiente de absorcin como el de acoplamiento dependen del
material y de la longitud de onda de la radiacin. El coeficiente de absorcin de los
metales es muy elevado y crece con la longitud de onda de la radiacin, mientras que el
coeficiente de acoplamiento es pequeo y decrece con la longitud de onda de la
radiacin. El comportamiento de los dielctricos es ms irregular, en general, el
coeficiente de absorcin es mucho menor y aumenta con la longitud de onda de la
radiacin, pudindose encontrar zonas muy absorbentes segn la naturaleza concreta del
material. Su coeficiente de acoplamiento es elevado. Los semiconductores presentan
una banda de absorcin intensa en la zona visible e infrarrojo prximo con un
comportamiento similar a los metales. Para longitudes de onda ms largas el
comportamiento es similar a los dielctricos.
El coeficiente de acoplamiento depende de la temperatura, en los metales a
temperaturas prximas a la de fusin se produce un aumento considerable de este
coeficiente, con lo que resulta tambin un incremento en el rendimniento del proceso de
absorcin de energs por el material. Este coefciente tmabin depende del grado y de la
direccin de polarizacin del haz cuando este incide sobre la superficie del material.
70

Una vez la energa ha sido absorbida por el material se produce un aumento de
su temperatura. Este aumento no se limita a laz zonas donde incide el haz sino que se
difunde hacia las zonas adyacentes.
5.3.- Enfoque del haz

Una de las principales caractersticas del lser desde el punto de vista de su
aplicacin al tratamiento de materiales es la coherencia del haz. Gracias a sta se puede
enfocar toda la potencia emitida y concentrarla sobre zonas de dimensiones
transversales del orden de la longitud de onda, consiguiendo as densidades de potencia
muy elevadas. Para llevar a cabo la focalizacin del haz se utilizan lentes o espejos. Una
relacin prctica que nos permite calcular el dimetro del haz focalizado es:
donde Df es el dimetro del haz focalizado, D1 el dimetro del haz incidente, f la

distancia focal de la lente y la longitud de onda. Otra ecuacin que nos permite
calcular fcilmente el dimetro del haz focalizado es D i=2*f donde 2 es la
divergencia del haz incidente.
Otra caracterstica importante del haz focalizado es la profundidad de foco, que
representa la distancia a la cual se puede considerar el haz focalizado. La definicin
concreta de este parmetro depende de la variacin del tamao del haz que se considere
tolerable. Si se define como el coeficiente entre el tamao del haz tolerado y su
tamao mnimo (=1+tanto por ciento considerado), la profundidad del foco d vendr
dado por la expresin:
Observando las expresiones que nos dan el dimetro del haz focalizado y la
profundidad de foco en funcin de la focal, nos daremos cuenta de una dependencia
lineal del primero y cuadrtica del segundo. Eso es, para un valor doble de la focal se
obtiene un valor doble de dimetro del haz focalizado mientras que la profundidad de
foco aumenta con cuatro veces su valor.
71

5.4.- Estado superficial del material

Es evidente que desde el punto de vista de rendimiento energtico de un proceso
determinado, interesa que el coeficiente de acoplamiento sea lo mayor posible.
Tratamientos superficiales que aumentan la rugosidad de la superficie, tales como
arenado o la aplicacin de finas capas de sustancias absorbentes, pueden incrementar el
valor de coeficiente de acoplamiento.
Figura 40. Coeficientes de acoplamiento para un metal con distintos acabados superficiales
5.5.- Rgimen de funcionamiento del lser

Los efectos trmicos que la radiacin produce en el material dependen de la
evolucin espacial y temporal de la temperatura en el interior del mismo. As pues, la
utilizacin de un lser en modo continuo o en modo pulsante influir en los resultados
obtenidos.
Por ejemplo, pulsos cortos y energticos tienden a perforar mientras que la
misma energa repartida sobre un tiempo ms prolongado sera ms adecuada para un
proceso de corte.
5.6.- Aporte de gas

En la mayor parte de los procesos con lser se utilizan gases de aporte. Un flujo
de uno o varios gases se proyecta sobre la zona a tratar, utilizando para ello dispositivos
que permiten adems el enfoque del haz mediante un sistema ptico colocado en su
interior. Estos dispositivos reciben el nombre de boquillas.
72

Las razones fundamentales para utilizar gases de aporte son:
Proteger la ptica de focalizacin.
Los gases desprendidos en el proceso, debidos a la evaporacin del material

tratado, son muy perjudiciales para la ptica utilizada. Los vapores y partculas
procedentes del material pueden depositarse en la superficie de la lente aumentando la
absorcin de la misma y provocando un calentamiento excesivo de sta que puede
desembocar en un dao irreparable.
Reducir el efecto de absorcin de energa incidente por parte del gas

expulsado en la evaporacin del material tratado.
Los gases producidos en el tratamiento del material son, en la mayor parte de los
casos, absorbentes de la radiacin incidente, provocando un descenso en el rendimiento
del proceso. Por ello, deben ser rpidamente apartados de la zona de trabajo.
Producir o evitar reacciones qumicas.
La eleccin del gas ms conveniente requiere un estudio en profundidad de cada

proceso en concreto. Los gases ms frecuentemente utilizados son: nitrgeno, oxgeno,
aire, argn y helio. Cualquiera de ellos puede servir para la proteccin de la lente. Los
gases inertes inhiben las reacciones de oxidacin. El argn y el helio son utilizados para
evitar la formacin de un plasma gaseoso sobre la superficie en tratamiento para que
absorba la energa del lser. El oxgeno favorece reacciones de oxidacin exotrmicas
que incrementan el rendimiento del proceso produciendo un aumento de la temperatura
en la zona que se une al efecto trmico del lser y aumentando adems el coeficiente de
acoplamiento.
Eliminacin del material fundido.
Un proceso complementario al aporte de gases es el de su extraccin. La

adecuada extraccin de los gases aportados o producidos en el proceso no slo mejora el
rendimiento de ste, sino que evita efectos nocivos, tales como la acumulacin de gases
txicos o combustibles. Para llevar a cabo esta aspiracin pueden utilizarse mtodos
73

clsicos (aspiradores o extractores) colocados adecuadamente por debajo del material
tratado o lateralmente al mismo. Tambin puede utilizarse un mtodo de aspiracin
localizado que puede integrase en la misma boquilla.
La forma de las boquillas es muy variada y est en funcin del material y del
proceso a realizar. En concreto, en el corte de metales suelen utilizarse boquillas
posicionadas muy cerca del material, con un orificio de salida de gases pequeo para
potenciar la salida del gas a gran velocidad y favorecer con ello el arrastre del material
fundido.
En el corte de plsticos, como el metacrilato, el orificio de salida es mayor y
alejado del material. El gas que sale por la boquilla forma as una atmsfera local que
evita la combustin del material sin proyectar el vapor del mismo sobre su superficie,
sonde se solidificara producindose un mal acabado.
Existen en el mercado algunos modelos de boquillas autofocalizables. Para ello
incorporan un sensor de posicin del material que gobierna un servomotor con el que la
boquilla sube o baja a fin de mantener constante la posicin respecto al material. Los
sensores son los de contacto directo con el material y los capacitivos.
5.7.- Elementos pticos

Para aprovechar a fondo las posibilidades que ofrece un haz lser, su
dirigibilidad y enfoque, se utilizan diversos componentes pticos. Entre los ms
utilizados encontraremos lentes, espejos y lminas semi-transparentes. Otros elementos
tales como redes de difraccin, polarizadores y dispositivos no lineales no suelen
utilizarse en el tratamiento del haz a nivel industrial, aunque los resonadores puedan
llevarlos incorporados.
La ptica de multicapas tiene una gran importancia para la industria del lser.
Elementos pticos con reflexiones del orden del 99%, lentes con alta transmisin,
combinadores de haz o lminas de reflectividad ajustada slo pueden conseguirse
mediante esta tecnologa. La base de esta tecnologa consiste en la disposicin de
sucesivas capas delgadas, del orden de la longitud de onda, sobre los sustratos
adecuados, mediante la tecnologa del alto vaco.
74

Lentes y sistemas de lentes
Las lentes son elementos capaces de concentrar o dispersar un haz aprovechando

la refraccin que sufre la luz al pasar de un medio a otro con distinto ndice de
defraccin. Segn su comportamiento las lentes se pueden clasificar en divergentes o
convergentes. En las convergentes un haz que llega paralelo a la lente es focalizado al
otro lado de la lente, la distancia comprendida entre la lente y el punto donde se cruzan
posteriormente se denomina distancia focal de la lente. En el caso de una lente
divergente la distancia focal es la distancia comprendida entre la lente y las
prolongaciones de los rayos que emergen de la misma.
Este parmetro define el comportamiento de la lente y tradicionalmente se
expresa en pulgadas. Para las lentes convergentes la focal tiene signo positivo y para las
divergentes el signo es negativo.
Figura 41. Lente divergente
Figura 41. Lente convergente
A fin de obtener los mejores resultados es aconsejable la utilizacin de sistemas

pticos libres de aberraciones. Por causa de las aberraciones, los rayos que llegan
paralelamente a la lente no convergen en un nico punto, sino que sufren una dispersin
alrededor del mismo. Los tipos de aberraciones que afectan a la focalizacin del haz
son: esfrica, coma, astigmatismo.
La aberracin de coma y la de astigmatismo son propias de haces luminosos que
no inciden de forma perpendicular a la lente. Este caso no suele producirse en el campo
de aplicacin industrial.
75

La aberracin esfrica es la de mayor importancia al considerar la focalizacin
de un haz coaxial al eje ptico, por una lente o un sistema de lentes convergentes,
operacin frecuentemente realizada en la mayor parte de las aplicaciones industriales.
Este tipo de aberracin es debida a la variacin de la distancia focal a medida
que nos alejamos de la lente, formndose un cono de focalizacin en lugar de un nico
punto focal. La consecuencia inmediata de este hecho es una disminucin de la densidad
de potencia en el punto focal, al aumentar la zona irradiada. Existen en el mercado
sistemas pticos compuestos por varias lentes que carecen de esta aberracin.
Figura 42. Trayectoria de los rayos en la aberracin esfrica.
En el caso de utilizarse una nica lente para este fin, atendiendo a la curvatura de
sus caras encontramos tres tipos de lentes: biconvexas, planoconvexas y
cncavoconvexas o meniscos. El tipo de lente que ofrece menor aberracin esfrica es
el menisco, seguido de las planoconvexas y las biconvexas.
Figura 43.
Adems de las lentes esfricas, existen lentes de tipo cilndrico en las que el haz
es focalizado en un segmento rectilneo de la misma longitud que el dimetro del haz
incidente.
76

Entre los sistemas de lentes ms utilizados encontramos, adems de los sistemas
corregidos de aberraciones, los expansores de haz. Estos consisten esencialmente en una
de las dos configuraciones de telescopio. Su finalidad es la de aumentar el dimetro del
haz para disminuir su divergencia. Las ventajas de este proceso son dos: en primer lugar
la de poder recorrer una distancia relativamente grande sin aumentar apenas su
dimetro, en segundo lugar la consecucin de un dimetro menor al ser focalizado
posteriormente.
Figura 44. Expansor de haz basado en el Telescopio de Galileo
Un punto a tener en cuanta en cada tipo de lser es la utilizacin del tipo de

lentes adecuadas, especialmente en lo que se refiere al material que las constituye. ste
debe permitir el paso del haz sin apenas absorcin del mismo ya que esto, adems de
provocar una disminucin en el rendimiento del proceso, daara la lente al calentarse.
El coeficiente de absorcin de los distintos materiales vara con la longitud de onda, por
lo que a cada tipo de lser le corresponde una serie de materiales ptimos. Esto obliga a
la utilizacin de lentes cuyos sustratos son caractersticos para cada tipo de lser.
Espejos
Los dos tipos de espejos ms utilizados son los planos y los convergentes o
cncavos. Los espejos planos se utilizan para deflectar el haz y llevarlo hasta la lente de
localizacin. Los espejos convergentes sirven a la vez para deflectar y focalizar.
En la eleccin de los espejos al igual que en las lentes, hay que tener en cuenta el
tipo de lser utilizado, puesto que tanto el sustrato utilizado como el tratamiento
superficial de multicapas estn diseados para una estrecha banda de longitudes de
onda.
77

Combinadores de haz.
Estos elementos son lminas que estn diseadas para la combinacin de dos
haces de distinta longitud de onda. Una de las caras del dispositivo refleja totalmente el
primero de los haces, deflectndolo 90. El segundo haz incide por la otra cara siendo
totalmente transmitido, de forma que se solapa con el primero.
Figura 45. Combinador de haz
Partidor de haz o beamsplitter
Este dispositivo consiste en una lmina diseada para reflejar un determinado

porcentaje del haz y trasmitir el resto. El porcentaje reflejado depende del recubrimiento
utilizado en una de las caras de la lmina.
Figura 46. Obtencin de tres zonas de trabajo con la utilizacin de dos beamsplitter y un espejo a partir de un nico haz
La utilizacin de estos dispositivos permite la obtencin de diversas zonas de

trabajo a partir de una nica fuente de lser.
78

- Mantenimiento de los elementos pticos.
El tiempo de vida de un elemento ptico depende en gran parte del
mantenimiento que reciba. La limpieza de los mismos es la parte ms importante. Un
elemento ptico sucio se convierte en absorbente de la radiacin, lo cual lleva consigo
un aumento de la temperatura que puede dar su superficie o incluso puede causarle la
rotura.
La mayor parte de los elementos pticos tiene una serie de capas depositadas
sobre su superficie que optimizan su funcin. Un calentamiento excesivo o un
inadecuado tratamiento pueden provocar un desprendimiento de las mismas. Un
deterioro de estas capas lleva consigo una prdida de las caractersticas del elemento y
por consiguiente una disminucin en el rendimiento del mismo.
Un mantenimiento de los elementos pticos es de gran importancia y se debe
realizar con el material adecuado utilizando lquidos disolventes y papeles especiales
para la limpieza de pticas. Los lquidos a utilizar pueden variar segn el material del
sustrato y de las capas del elemento a limpiar. En todos estos vasos el fabricante del
material ptico aconseja el uso de unos u otros lquidos. Los ms utilizados son acetona
y metanol.
79

6.- Sistemas lser

Debido a la versatilidad, precisin y mayor rapidez que presenta frente a otros
mtodos convencionales de mecanizacin, los sistemas lser, se han incorporado a
aplicaciones como corte, soldadura, perforado o tratamientos superficiales.
Los diferentes sistemas incorporan una fuente de haz lser y una mesa de
coordenadas gobernadas por control numrico o bien un robot, para conseguir el
movimiento relativo entre el haz y la pieza. Esto puede conseguirse de dos maneras:
Moviendo la pieza y manteniendo el haz quieto.
Moviendo el haz y manteniendo quiera la pieza.
Esta ltima opcin presenta a su vez dos posibilidades. La primera consiste en

mover todo el cabezal del lser por encima de la superficie a trabajar, lo que requiere un
sistema slido de soporte para el lser y se va convirtiendo paulatinamente a medida que
aumenta la potencia del lser a utilizar y, como consecuencia, el peso del cabezal. La
segunda opcin consiste en mover un sistema ptico de entrega de haz hasta el punto de
mecanizacin. Esta solucin es vlida para lseres de alta potencia, en los que el cabezal
permanece en reposo y puede estar colocado fuera de la zona de trabajo. El sistema
ptico consiste en un conjunto de espejos deflectores colocados a 45, de modo que el
haz reflejado por cada espejo forma un ngulo de 90 con el haz incidente. Con un
sistema de tan solo dos espejos puede cubrirse cualquier punto de un plano.
- Mesa de coordenadas
Consiste en unos ejes de coordenadas mviles gobernados por control numrico,
en los que se sujeta la pieza a mecanizar. Los ms sencillo incorporan dos ejes X e Y,
permitiendo desplazamientos en sentido positivo y negativo, con lo cual se puede
describir cualquier movimiento en el plano. As, desplazando la superficie bajo el haz,
se pueden mecanizar piezas planas.
Algo ms complejas son las mesas de tres ejes; X, Y, Z, que incorporan un eje
vertical Z, con recorrido positivo y negativo, que permite la aproximacin del plano de
trabajo durante el funcionamiento de la mquina y su separacin para facilitar
80

manipulaciones de carga y descarga del material. Otra posibilidad de utilizacin de este
tipo de mesas consiste en aprovechar el eje vertical para seguir superficies no planas,
manteniendo en todo momento la distancia focal adecuada para su correcto mecanizado.
Figura 47. Mesa de dos coordenadas X-Y
Las mesas de cinco ejes incorporan adems de los ejes de desplazamiento, X, Y,

Z, otros dos ejes de giro A y B. Se utilizan para el mecanizado de piezas no planas.
Aunque con tres ejes se puede describir cualquier volumen, es necesaria la
incorporacin de los ejes de giro para conseguir que el haz se mantenga perpendicular a
la zona de trabajo. El eje A, permite una rotacin de 180 en una direccin de eje. El eje
B, permite un giro continuo sobre el plano. As, en cualquier punto puede programarse
la inclinacin relativa de la pieza respecto al haz asegurando su ortogonalidad.
Figura 48.
Figura 49.
Estas tres mesas anteriores corresponden al primer tipo de movimiento relativo

(moviendo la pieza y manteniendo el haz quieto). Suelen emplearse para el mecanizado
de piezas relativamente pequeas, de poco peso, fciles de manipular. Sin embargo,
81

cuando su tamao o su peso aumenta, puede ser aconsejable la utilizacin de mesas
prtico, en las que se desplaza el haz sobre la superficie esttica (segundo tipo de
movimiento). En este tipo de mesas, los ejes mviles estn situados formando un puente
sobre una mesa donde se deposita el material a mecanizar. El prtico puede soportar el
cabezal de un lser, si ste es de baja potencia, o bien un sistema ptico de transmisin
de haz, para lseres de alta potencia. De modo anlogo, el desplazamiento de los ejes
sigue las coordenadas X, Y, Z, describiendo los ejes X e Y el movimiento en el plano y
reservando el eje Z para el posicionamiento del focalizador hasta la distancia de trabajo
o retirada de ste a posicin de reposo. Tambin podrn llevar a cabo el mecanizado de
piezas en volumen cuando presenten los dos ejes adicionales de giro.
Figura 49. Mesa prtico
La programacin de las mesas de coordenadas se realiza por control numrico,

del mismo modo que muchos otros tipos de mquinas-herramienta. Los
desplazamientos de los ejes se realizan indicando las coordenadas de la posicin a
alanzar despus de cada movimiento sencillo, tanto en lnea recta como en curva, y la
velocidad de avance hasta posicin de origen y rgimen de trabajo. El control numrico
permite al mismo tiempo gobernar algunas de las funciones del lser como son el
encendido y el apagado o el nivel de potencia.
82

- Robots
El acoplamiento de un lser a un robot industrial puede llevarse a cabo de tres
maneras diferentes:
El primer sistema consiste en utilizar el robot para sujetar la pieza a mecanizar y
moverla bajo el haz lser describiendo las trayectorias programadas. Al mismo tiempo,
pueden asignrsele funciones de carga y descarga de material, clasificacin de piezas
terminadas, seleccin y separacin de piezas defectuosas o cualquier otra operacin
dentro de la cadena de produccin. Para ello, el robot debe de estar dotado de un brazo
articulado que le permita adoptar cualquier posicin el espacio, con una pinza en su
extremo para sujetar las piezas y presentarlas frente al haz. El empleo de este tipo de
robot resulta til cuando las piezas son poco voluminosas.
La segunda opcin se basa en el empleo de un robot con brazo articulado cuto
extremo disponga de una pinza para mover un sistema ptico o el cabezal lser. De esta
manera el robot aproxima la boquilla hasta focalizar el haz sobre la superficie. En
algunos casos se limita a realizar un acercamiento del sistema ptico, siendo ste ltimo
el que por medio de un motor de avance lento alcanza la posicin focal correcta. En este
caso, debe presentarse atencin a la adecuada alineacin de los espejos del sistema de
suministro de haz, mientras que el robot puede ser del mismo tipo que los empleados en
el caso anterior. Ser el sistema de eleccin cuando el tamao de las piezas no permita
su manipulacin o en el caso que se requieran estructuras excesivamente slidas para
manejarlas.
El sistema ptico presentar mayor o menor complejidad segn el tipo de
aplicacin necesaria y la dificultad que entrae el posicionamiento hasta la zona de
trabajo. Un sistema complejo presentar varias articulaciones, permitiendo de uno a seis
grados de libertad para su manejo.
La tercera variante presenta una mayor complejidad ya que implica la utilizacin
de un robot especialmente diseado para esta aplicacin. En ste el sistema ptico est
integrado al brazo mvil con los espejos deflectores coincidiendo con las articulaciones
del robot. Presenta la dificultad adicional de alineacin de un nmero superior de
83

espejos, frente a la ventaja de poder operar con un solo sistema flexible. ste mtodo es
el ms aconsejable cuando la complejidad de la pieza a procesas dificulte el acceso a las
zonas de trabajo.
La utilizacin de un brazo articulado con espejos puede en algunos casos
sustituirse por un conjunto de piezas telescpicas extensibles, que reducen el nmero de
espejos en funcin de la cantidad de posiciones que debe adquirir el focalizador.
En el caso de sistemas que incorporen un lser de Nd:YAG, existe la posibilidad
del empleo de fibra ptica para la transmisin del haz desde el cabezal hasta el
focalizador, con lo que se elimina la necesidad de los espejos deflectores, ganando
flexibilidad, al mismo tiempo que disminuye la complejidad mecnica en el diseo del
robot y las prdidas de potencia por absorcin o desalineacin de los espejos.
Para programas un robot, el mtodo ms sencillo consiste en ensearle
directamente las configuraciones que deber adoptar, movindolo manualmente.
Tambin se utiliza el mtodo de descripcin numrica de trayectorias, introduciendo los
datos de forma directa, o una variante del control numrico, como si se tratase de una
mquina-herramienta. Sistemas ms complejos de CAD generan programas de trabajo
por simulacin grfica sobre pantalla, que se transmiten a la unidad de control del robot
sin necesidad de interrumpir el curso de su ejecucin. El control del robot puede
tambin regular la intensidad de salida del haz lser.
Figura 50. Robot para corte por lser. El haz llega al cabezal por fibra ptica.
84

-Scanners
El trmino scanner se corresponde en espaol a exploracin o barrido,
indicando que se cubre densamente una zona de superficie. As, los scanners sern los
elementos pticos-mecnicos que permitirn a un haz lser efectuar un barrido de lneas
colaterales hasta abarcar un rea determinada.
La caracterstica fundamental de estos sistemas es que pueden moverse con gran
rapidez, pues al estar formados por piezas de pequeo tamao y poca masa presenta
muy poca inercia al movimiento. El sistema scanner ms utilizado es el que utiliza
espejos oscilantes. El haz lser se hace incidir sucesivamente en dos espejos que oscilan
sobre ejes perpendiculares entre s. A la salida del cabezal el haz lser es dirigido por
medio de un espejos deflector a 45 hacia un espejo focalizador, que a su vez lo reflejar
hacia el primer espejo mvil, el cual al oscilar mover el haz a lo largo de una direccin.
De modo anlogo, con la oscilacin del segundo espejo se regular la posicin del haz
en la otra direccin del plano, perpendicular a la primera.
Hay que destacar que cada posicin del haz sobre la superficie de trabajo viene
fijada por una posicin concreta de los dos espejos oscilantes.
Un sistema equivalente y muy utilizado es el que sustituye el conjunto formado
por el espejo deflector ms el espejo focalizador por una lente focalizadora a la salida
del haz seguida de dos espejos oscilantes, con los dos motores que gobiernan su
movimiento.
85

Figura 51. Scanner lser con dos espejos giratorios.
Un sistema diferente es el que emplea un conjunto poligonal de espejos

deflectores en rotacin. El haz lser, al incidir sobre una cara de espejo en movimiento,
describir un tramo de lnea recta sobre la superficie cuya longitud vendr delimitada
por las dimensiones de dicho espejo. Al continuar la rotacin, el haz pasar a incidir
sobre el espejo contiguo, con lo que el haz volver a la posicin inicial describiendo
nuevamente el fragmento de lnea recta.
Al combinarse este movimiento con uno perpendicular de la pieza puede
abarcarse tambin un rea de trabajo de dos dimensiones.
Figura 52. Sistema poligonal de espejos deflectores.
86

- CAD/CAM para equipos lser
El diseo asistido por ordenador (CAD), unido a la fabricacin asistida por
ordenador (CAM), constituyen una va para incrementar la productividad y eficacia en
la industria.
Un programa base para aplicaciones lser, como marcado, corte, soldadura o
perforado, presenta cuatro componentes mayoritarios, todos con una referencia comn.
Los componentes (input, output, tcnica de posicionamiento y lser) usan vectores de
informacin.
El primer componente input genera una base de datos CAD a partir de la
informacin exterior, utilizando para ello programas software. El desarrollo de paquetes
de software de ayuda al diseo para PC ha convertido la obtencin de piezas
optimizadas para el procesado lser en una realidad asequible en tiempo y costes para
cualquier industria.
El siguiente componente, output, actuar como nexo de unin entre los cdigos
generados por el programa CAD y el lenguaje de trabajo de la porcin de programa
CAM. La mayora de configuraciones CAD usan plotters con coordenadas X-Y, para
poder obtener dibujos fsicos de la informacin generada. Generalmente, los datos para
salida de plotters suelen estar organizados de forma estndar utilizando el mismo tipo de
lenguaje para grficos. Existe adems una gran similitud entre los comandos necesarios
para gobernar el lpiz de dibujo y el cabezal del lser. Ambos funcionan bajo rdenes
simples, por ejemplo, lpiz arriba, lpiz abajo o enciende lser, apaga lser. La gran
ventaja recae, sin embargo, en la posibilidad de generacin de rdenes complejas por
parte del sistema CAD, como son la operacin de crculos, arcos de circunferencia,
relaciones de escalas o velocidades de barrido o llenado de bloques grficos.
La tcnica de posicionamiento del haz lser es el tercer componente importante
en la integracin al programa CAM. La mayora incluyen mesas de coordenadas, robots
o sistemas galvanomtricos de espejos deflectores X-Y (scanners). Todos ellos incluyen
una estructura de comandos que puede utilizar vectores de informacin llegada de un
postprocesador para coordinar y sincronizar los movimientos de la herramienta lser.
87

El propio lser constituye el cuarto componente, proporcionando flexibilidad,
versatilidad y una va de trabajo segura para la manufactura y fabricacin. Al mismo
tiempo, el programa vectorial dirige el ciclo de trabajo regulando con eficacia el uso de
la potencia del lser.
88

7.- Aplicaciones
Debido a las propiedades particulares del haz de radiacin luminosa con su gran
potencia concentrada (el lser), hacen de l una herramienta ideal en muchas
aplicaciones donde se precise de una fuente controlada y localizada de energa. Si a este
factor diferenciador inicial se le suma la facilidad para su control automtico y
regulacin, se observa cmo se ampla el campo de utilizacin a otros usos en los que la
precisin, la minimizacin de daos colaterales y la menor modificacin de la
caractersticas del material circundante y de sus dimensiones son importantes. De ah el
amplsimo rango de aplicaciones.
En el mundo industrial se han producido avances sustanciales en el desarrollo e
implantacin de tecnologas lser en todo tipo de materiales. Dentro del procesado de
materiales, el lser es utilizado como se haba dicho en todas las ramas (corte,
soldadura, marcado microscpico, etc.) al poder ser empleados en casi todos los
materiales y tener una muy buena respuesta en el mecanizado. Se utiliza para:
Realizar soldaduras.
Cortar materiales.
Perforar.
Marcar.
Tratamientos superficiales.
Mediciones, etc.
89

7.1.- Soldadura de materiales

7.1.1.- Proceso de soldadura por lser
Para entender la posible aplicacin del lser en el campo de la soldadura hay que
partir de la idea de que soldar es unir dos materiales calentndolos hasta su punto de
fusin y unindose al solidificarse. Bajo este punto de vista, el lser se utiliza como la
fuente de calor capaz de fundir los materiales a unir.
El lser es una herramienta muy til, tanto en la soldadura de elementos
metlicos de hasta unos 20 mm de espesor como en la microsoldadura de elementos
metlicos prximos a elementos altamente sensibles al calor, como por ejemplo se dan
en la industria electrnica. Las industrias de automvil, aeroespacial y naval han
incorporado el lser en sus cadenas de montaje para soldar gran variedad de materiales.
Entre estos estn el plomo, metales y aleaciones preciosas, el cobre y sus aleaciones, el
aluminio y sus aleaciones, el titanio y sus aleaciones, materiales refractarios, aceros
inoxidables, aleaciones de nquel y hierro resistentes al calor.
Los materiales plsticos tambin se pueden soldar mediante el lser. El
fundamento es el mismo: conseguir la fusin de los materiales para que al solidificarse
se unan. Las limitaciones en este campo no vienen del lser sino de las caractersticas
fsicas de los plsticos, y hacen que su utilizacin sea mucho menor que el caso de los
metales.
Los dos tipos de lseres ms utilizados en la industria son el lser de Nd:YAG y
el lser de CO2, tanto en modo pulsado como continuo. Estos dos tipos de lser ofrecen
la potencia necesaria para usos industriales (hasta 2 kW en lseres Nd-YAG, y hasta 15
kW en los de CO2). Ambos son muy utilizados, pero el de CO2 est ms extendido por
su mayor potencia y menor coste por unidad de potencia. El lser de Nd-YAG, en
cambio, presenta la ventaja de poder ser transmitido por fibra ptica, lo cual aumenta la
flexibilidad del sistema, permitiendo su uso en lugares de difcil accesibilidad,
especialmente para soldadura 3D.
Los principales aspectos de la problemtica de la utilizacin del lser en el
campo de la soldadura son:
90

Material: Propiedades pticas de la superficie a la radiacin; propiedades

trmicas como conductividad, fusin, etc.; temperatura de fusin y
ebullicin; facilidad de soldadura.
Geometra de la unin: Diseo; tolerancias; accesibilidad.
Lser: Potencia, promedio y de pico; modo continuo o pulsante;

modo (distribucin espacial de la potencia); longitud de onda.
Proceso: Velocidad de la soldadura; longitud focal utilizada; posicin

relativa del punto focal y la pieza; tipo de gas de aporte.
La soldadura por rayo lser es un proceso de soldadura por fusin que utiliza la
energa aportada por un haz lser para fundir y recristalizar el material o los materiales a
unir, obtenindose la correspondiente unin entre los elementos involucrados. En la
soldadura lser comnmente no existe aportacin de ningn material externo y la
soldadura se realiza por el calentamiento de la zona a soldar, y la posterior aplicacin de
presin entre estos puntos.
La energa generada por el lser est dentro de la regin ptica del espectro
electromagntico, cuyas principales propiedades son que es una radiacin:
Intensa
Monocromtica: de una nica longitud de onda.
Coherente: los fotones estn todos en fase.
Unidireccional.
Mediante espejos se focaliza toda la energa del lser en una zona muy reducida
del material. Cuando se llega a la temperatura de fusin, se produce la ionizacin de la

mezcla entre el material vaporizado y el gas protector (formacin de plasma). La
capacidad de absorcin energtica del plasma es mayor incluso que la del material
fundido, por lo que prcticamente toda la energa del lser se transmite directamente y
sin prdidas al material a soldar.
La alta presin y alta temperatura causadas por la absorcin de energa del
plasma, contina mientras se produce el movimiento del cabezal arrastrando la "gota"
de plasma rodeada con material fundido a lo largo de todo el cordn de soldadura.
91

De sta manera se consigue un cordn homogneo y dirigido a una pequea rea
de la pieza a soldar, con lo que se reduce el calor aplicado a la soldadura reduciendo as
las posibilidades de alterar propiedades qumicas o fsicas de los materiales soldados.
- Tipos de lseres utilizados en soldadura
En el mercado se encuentran cualquier tipo de lseres tiles para la soldadura; el
lser de Nd:vidrio, el lser de rub, el lser de Nd:YAG y el lser de CO 2. Los dos
primeros solo pueden operar en modo pulsado ofreciendo adems un rendimiento muy
bajo, lo que hace que slo se utilicen en caso en que sea importante la localizacin de la
soldadura. Los ms utilizados en la industria son el lser de Nd:YAG y el lser de CO 2.
El primero emite radiacin de 1.06m de longitud de onda y el segundo de 10.6m.
Para proporcionar la densidad de potencia necesaria para fundir el material el
lser puede operar en modo continuo o en modo pulsado. El lser de Nd:YAG opera
generalmente en modo pulsado, aunque puede hacerlo tambin en modo continuo,
mientras el lser de CO2 opera tanto en modo pulsado como continuo.
Para la soldadura con el lser de CO2 se puede utilizar un modo de pulsacin
estndar en el cual se producen pulsos cuya potencia mxima es el doble del nivel de
potencia en onda continua. Este pico de potencia elevada desciende al nivel de potencia
continua y se mantiene en este nivel hasta el final del pulso. Si se emplea un modo de
pulsacin intensificado, el pico alcanza hasta unas cinco veces el nivel de potencia del
lser en onda continua. Este pico desciende rpidamente a un nivel de potencia menor
que el de la onda continua ya que el lser est operando en modo de saturacin de
corriente. Trabajando en modo de pulsacin intensificada el lser es muy estable y muy
til para la tcnica de soldadura en profundidad.
Otra de las ventajas de operar en modo pulsante es la menor formacin de
plasma, mejorando con ello el rendimiento del proceso. El plasma que se forma se sita
justo en la zona de trabajo, donde incide el haz con el material absorbiendo gran
cantidad de energa antes de que sta llegue a la pieza.
92

Figura 53. Picos de potencia al operar en modo pulsado
Para que se forme el plasma es necesario superar un umbral de ionizacin en la

zona. La ionizacin creada por la interaccin del haz lser con la atmsfera creada por
la soldadura, compuesta por el gas de aporte y vapores procedentes de la misma,
contribuye a alcanzar dicho umbral. Con la utilizacin del lser pulsado se reduce el
tiempo de interaccin, la ionizacin de la zona es menor y el plasma no llega a
formarse.
Respecto de la distribucin de energa de cada lser, el lser de Nd:YAG tiene
una distribucin de energa uniforme o de la forma multimodo con alta divergencia del
haz. La forma de distribucin de energa del lser de CO2 es gaussiana con alta
capacidad de concentracin de la energa del haz debido a su baja divergencia.
Figura 54. Modo gaussiano y modo multimodo
En la eleccin del tipo de lser a utilizar habr que tener en cuenta el material a
tratar, as como la potencia que requerir el proceso. En cuanto al material, los lseres
93

de Nd:YAG no pueden cortar ni fundir materiales transparente tales como vidrios o
plsticos, mientras que los lseres de CO2 si lo permiten. Los lseres de CO2 son de
potencias mucho ms altas y energticamente ms eficientes que los lseres de
Nd:YAG.
El tercer tipo de lser utilizado en la soldadura es el lser de diodo. Estos lseres
tienen una baja calidad del haz que limita sus aplicaciones en el campo de la soldadura
de metales, aunque su principal ventaja es la reduccin de los elementos necesarios para
generarlos. Estos lseres de diodo pueden funcionar de dos formas diferentes:
De forma directa: en este caso el haz, de forma rectangular, se enfoca

directamente sobre la pieza a procesar. Se emplea para soldeo por conduccin,
recargues y tratamientos superficiales.
Acoplado a fibra: en este caso el haz se enfoca para que entre en una fibra ptica
de forma que a su salida tiene una forma cilndrica del tipo gausiana. Se emplea
fundamentalmente para soldeo por conduccin y lser-brazing.
7.1.2.- Soldadura de metales

El principal problema que hay a la hora de soldar metales es el alto coeficiente
de reflexin que stos presenta a la radiacin de los lseres tanto de CO2 (10.6m)
como de Nd:YAG(1.06m). Sin embargo, la absorcin de la radiacin es funcin de la
temperatura del material. Se trata, por consiguiente, de calentar lo suficiente la
superficie de material a fin de que la reflexin de la radiacin disminuya y la energa
quede absorbida. El punto umbral, a partir del cual aumenta la absorcin, coincide con
el punto de fusin del material. Adems, a temperaturas bajas, la absorcin de la
radiacin de 1.06m es algo mayor que para la radiacin de 10.6m, pasando a
coincidir a temperaturas algo ms altas.
Eso hace que para la soldadura de metales con alta reflectividad, como el
aluminio y las aleaciones de cobre, el lser de Nd:YAG, sea el ms apropiado.
Para conseguir superar el valor umbral de potencia y fundir el material el haz
lser se focaliza sobre la superficie, obtenindose densidades de potencia comprendidas
entre 0.5x106 y 5x107 W/cm2. Se puede utilizar un lser en modo continuo de alta
94

potencia o bien un lser pulsante con una frecuencia de pulsos suficiente para permitir
su solapamiento.
Mtodos de soldeo
Se pueden distinguir dos procesos de soldeo por lser en funcin de la densidad
de potencia aplicada sobre la pieza:
1. Por conduccin o modo con fusin.
Se utiliza densidad de potencia baja. Al iniciar la aplicacin del rayo lser el
metal refleja gran cantidad de la radiacin y solo absorbe una pequea parte, que
calienta por conduccin el metal en la zona de incidencia del haz y en sus alrededores.
Una vez que el calor aportado es lo suficientemente elevado se funde la superficie del
metal. Este metal en estado lquido absorbe mayor proporcin de energa del lser con
lo que se consigue un mayor aprovechamiento de la energa.
El metal funde hasta una cierta profundidad, que depende de las caractersticas
trmicas del material base y de los parmetros de soldadura. La conveccin es el factor
ms importante que influencia la geometra y la homogeneidad de la composicin del
bao fundido. Es tambin responsable de la formacin de defectos como una
penetracin irregular, porosidad o falta de fusin. La conduccin trmica no es
direccional y por lo tanto se obtienen valores bajos de la relacin profundidad-anchura
del cordn.
La profundidad de penetracin alcanzable con la soldadura por conduccin es
inferior a 12 mm, dependiendo de las propiedades trmicas del metal soldado.
En este tipo de soldadura se obtienen unas relaciones de profundidad/anchura de
1.5/1 lo que quiere decir que su profundidad puede ser slo de una vez y media el valor
de su anchura.
El rendimiento del proceso oscila entre el 8% y el 15%. Por otro lado el rea de
afectacin trmica (regin adyacente a la zona fundida que sufre transformaciones
durante la soldadura debido al calor recibido) es bastante amplia.
95

La soldadura lser por conduccin es utilizada en varias aplicaciones como el
cierre hermtico de componentes electrnicos y la unin de metales preciosos.
Si la intensidad del haz lser aumenta, se supera la temperatura de vaporizacin
del material, tendremos tres fases simultneas sobre el material (slido, lquido y
gaseoso).
Figura 55.
Este aumenta de intensidad del lser hace coexistir el lquido y el vapor, en este
momento comienza la formacin del keyhole y el sistema en superficie es inestable.
2. Por penetracin o modo con keyhole.
En este procedimiento se emplean lseres de densidad de potencia alta
(>1010W/m2) que proporcionan un mayor aprovechamiento de la energa y una mayor
penetracin de la soldadura. Se trata de calentar la zona de la soldadura por encima del
punto de fusin, formando un agujero o keyhole en el metal. El keyhole se forma
cuando el haz de densidad de potencia elevada causa la vaporizacin del sustrato con
formacin de un hoyo. La presin producida por el vapor en el crter provoca el
desplazamiento hacia arriba del material fundido a lo largo de las paredes del hoyo.
El keyhole se forma solo si el haz tiene densidad de potencia suficiente
(>106 W/cm2). Est llenado por gas o vapor creado por la continua vaporizacin del
96

material por el haz. La cavidad est rodeada por el lquido que a su vez est rodeado por
el sustrato slido. El flujo del lquido y la tensin superficial tienden a anular la cavidad,
mientras el vapor, que se genera continuamente, tiende a mantenerla.
El keyhole puede alcanzar un estado estacionario (en el cual la cavidad y la zona
fundida se mueven a la velocidad del haz mismo). Al aumentar la intensidad del haz,
por encima de un cierto valor limite, la formacin del keyhole se debilita y al mismo
tiempo se observa una ampliacin de la zona de fusin. Este fenmeno se debe a la
absorcin de la radiacin lser por parte del plasma (que se ha formado por ionizacin
de los vapores metlicos gracias al aumento de la intensidad del laser) que a su vez
transmite la potencia absorbida a la pieza elaborada.
El efecto pantalla del plasma puede ser limitado con el uso de gases adecuados
(ej. He) o reduciendo la presin ambiental. La proteccin aumenta de manera
importante al aumentar la longitud de onda; por este motivo los lseres a Nd:YAG (con
=1.06m) son preferibles a aquellos a CO2 (con =10.6m) cada vez que se requieran
altas intensidades. La focalizacin del haz es mejor en los sistemas con menor longitud
de onda, porque resulta menor el tamao del spot y por lo tanto mayor la intensidad.
Figura 56. Comparativa soldadura por conduccin y keyhole
Las dimensiones de la soldadura vienen dadas por la profundidad y la anchura de

la zona de material fundido. En un corte transversal de la soldadura la zona de fusin
presenta una forma de pera invertida con diferentes relaciones de
97

profundidad/anchura. La penetracin de la soldadura es funcin de la velocidad del
proceso, de la potencia del haz y de las caractersticas de su focalizacin.
La mxima penetracin para una potencia y velocidad dadas se alcanza
focalizando el haz lser ligeramente por debajo de la superficie, decreciendo cuando el
haz se focaliza en la misma superficie o a ms profundidad en la pieza de trabajo.
En este tipo de soldadura se obtienen unas elevadas relaciones de
profundidad/anchura, entre 5/1 y 12/1, lo que permite la realizacin de buenas
soldaduras.
La zona de afectacin trmica es la regin adyacente a la zona fundida que sufre
transformaciones durante la soldadura debido al calor recibido. Es un parmetro
importante en la valoracin de la calidad de la soldadura.
De la misma manera que hablamos de una eficiencia en la absorcin de la
radiacin incidente de los distintos materiales, podemos hablar de un rendimiento de la
soldadura. Tomaremos este rendimiento como el coeficiente entre la energa necesaria
para soldar el material y la energa total utilizada en el proceso. La diferencia entre estas
dos energas es debida a las prdidas por conduccin dentro del material y por
conveccin y radiacin al ambiente. La determinacin de la energa necesaria para
soldar un material se realiza mediante clculo, en el cual se tienen en cuenta el rea de
la zona tratada, la velocidad de la soldadura, la densidad y las propiedades trmicas del
material. En este tipo de soldadura se alcanzan rendimientos de hasta el 70%.
- Composicin y caudal del gas de proteccin (gases de aporte).
Los gases empleados en soldadura lser deben cumplir varias funciones:
Proteger al metal fundido de la atmsfera.
Controlar la formacin de plasma.
Proteger las pticas del humo y de las salpicaduras.
Controlar el afinado de las propiedades del material.
98

Estas funciones son las mismas tanto si se suelda con lser de CO2 como con
Nd:YAG, a excepcin del control de la formacin del plasma que solo se tiene en
cuenta en el caso de los lseres de CO2. Es importante elegir bien el gas para cada
aplicacin de soldadura, para lo que hay que tener en cuenta:
Tendencia a la formacin de plasma:
Durante la soldadura lser de alta potencia la zona de la unin se llena con metal
en estado vapor, tomos ionizados y electrones, formando un plasma que facilita la
transferencia de energa entre el haz lser y el material. Este plasma puede absorber
mucha energa del haz e impedir la soldadura. Los gases de la soldadura y del ambiente
pueden reducir o aumentar la formacin de este plasma. En la tabla se muestran las
propiedades de diferentes gases. El helio es un gas inerte, pero reduce la formacin de
plasma porque tiene una energa de ionizacin elevada y un peso molecular pequeo. En
cambio el argn se ioniza con facilidad siendo propenso a la formacin excesiva de
plasma. La formacin de plasma es propia de la soldadura lser de CO2 de alta potencia
ya que requiere una alta intensidad de energa.
Afinado de las propiedades del material:
Para muchas aplicaciones, es conveniente utilizar gases inertes, como son el

helio y el argn, porque no reaccionan con el metal soldado. En cambio, los gases
activos como son el dixido de carbono y el nitrgeno, pueden reaccionar con el metal
base formando xidos, carburos y nitruros, vindose afectadas las propiedades
mecnicas de las piezas. Sin embargo, estos gases pueden ser ventajosos en
determinadas aplicaciones, como el uso del nitrgeno para proporcionar mayor
resistencia a la corrosin y una menor variacin microestructural de la soldadura en
cientos tipos de acero inoxidable.
Gas
Peso molecular
(g/mol)
He
Ar
N2
CO2
4
40
28
44
Conductividad
trmica a 1bar
(W/m.K)
0,15363
0,17320
0,02550
0,01616
Energa de
ionizacin(eV)
Densidad
relativa/aire
24,6
15,8
15,6
13,8
0,14
1,38
0,96
1,52
Figura 57. Propiedades de los gases
99

- Tipos de materiales
Las propiedades fsicas de los materiales son de gran importancia para el xito
de la utilizacin del lser en la soldadura. Las propiedades que ms influyen son la
difusin trmica, que da idea de la trasmisin de calor dentro del material, la reflexin
de la radiacin y los puntos de fusin y ebullicin.
- Acero carbonado: Su principal constituyente, el hierro, presenta un valor medio
de difusin trmica, altos puntos de fusin y ebullicin y alta reflectividad a la radiacin
de 10,6m. A pesar de esta ltima caracterstica se lleva a cabo la interaccin de la
radiacin con el material.
Aquellos aceros que tienen azufre, fsforo o impurezas en cantidades elevadas
sufren roturas al enfriarse rpidamente. El plomo provoca la aparicin de porosidades
debido a que vaporiza en la zona de fusin por las altas temperaturas alcanzadas.
Si el contenido del carbn supera el 0.25%, la soldadura resulta altamente
quebradiza y aparecen roturas si se produce un rpido enfriamiento. En estos caso es
aconsejable un calentamiento previo de la pieza a soldar, as como un lento enfriamiento
despus del proceso, se hacen necesarios para evitar dichas roturas.
- Acero inoxidable: Presenta una menor difusin trmica y coeficiente de
difusin para el lser de CO2, as como un nivel de impurezas menor que el acero
carbonado. Esto hace que sea un buen material para soldar, obteniendo mayor
profundidad de soldadura, menor anchura de ZAT (zona de afeccin trmica) y
soldaduras ms limpias que para el acero carbonado.
- Aceros del tipo sintticos (serie300): Son buenos candidatos para la soldadura
con lser. Se obtiene mejores resultados que con las tcnicas tradicionales de soldadura
debido a la mayor localizacin de la energa y a la vaporizacin de las impurezas.
- Aceros del tipo ferrticos y martensticos (serie 400): Pueden tambin soldarse
con lser. La nica precaucin que hay que tener es un precalentamiento de la pieza
para evitar roturas durante el enfriamiento posterior a la soldadura.
100

- Aleaciones de aluminio: Tienen un coeficiente de difusin trmica muy alto y
un coeficiente de reflexin alto, lo que hace que la interaccin del lser con el material
sea difcil. Por otra parte, el bajo punto de ebullicin del zinc y del magnesio, tpicos
constituyentes de las aleaciones, favorecen niveles altos de porosidad en la soldadura.
Esto deja a las aleaciones 2219, 3003 y al aluminio como los nico materiales en los
que se pueden obtener buenas soldaduras con lser.
- Aleaciones de cobre: Estas aleaciones presentan un coeficiente de reflexin y
difusin trmica an ms altas que las de aluminio. Para poder tratas estos materiales
con lser es necesario un tratamiento de la superficie, a fin de rebajar el coeficiente de
reflexin. Una vez solucionado este problema se pueden realizar soldaduras con lser,
aunque la potencia requerida es mayor que para el caso de aleaciones de aluminio. En el
latn, por la alta proporcin de zinc, las soldaduras presentan una gran porosidad.
- Aleaciones de nquel: Estas presentan una buena absorcin de la radiacin por
lo que, al igual que las de acero, las aleaciones que pueden soldarse por mtodos
convencionales tambin pueden hacerse por lser. El nquel es muy sensible a la
contaminacin por aceite, grasa o suciedad, por lo que es necesario limpiar
profundamente la superficie a soldar.
- Tntalo, titanio y zirconio: Estos materiales tiene un bajo coeficiente de
difusin trmica y de reflexin, lo que permite llevar a cabo buenas soldaduras con
lser. La principal dificultas es la gran facilidad que tiene para oxidarse, lo que obliga a
realizar la soldadura en una atmsfera inerte.
- Sistemas lser utilizados
Una instalacin lser dedicada al soldeo de materiales consta de las tres partes
siguientes:
- Un generador lser: es la mquina encargada de transformar la energa elctrica
de red en luz coherente.
- Un camino ptico: sirve trasladar la luz lser desde el generador hasta el lugar
de aplicacin. Para ello se usan una serie de espejos que giran el rayo. Algunos tipos de
101

lser permiten realizar la conduccin de luz por fibra ptica, lo que aporta una mayor
flexibilidad a los procesos.
- Una cabina de proteccin: su funcin es proteger a las personas que se
encuentran en esta zona y evitar la entrada de forma descontrolada. Sus caractersticas
dependen del tipo de aplicaciones y de la tecnologa empleada en el generador lser.
Integran en su interior los siguientes elementos:
Un cabezal de aplicacin: es el encargado de recoger el lser al final del

camino ptico y adecuarlo, mediante pticas, para que sus caractersticas
sean las adecuadas en el lugar de aplicacin. Se le pueden aadir
elementos suplementarios como cmaras, sensores, elementos de
sujecin, conducciones de hilo de soldar,.. dependiendo de la aplicacin.
Un sistema de movimiento: Para poder efectuar la unin entre dos piezas

es necesario que haya movimiento relativo entre el cabezal de soldadura
y las piezas. Para lo que se puede emplear distintos tipos de
instalaciones.
Unos utillajes de posicionamiento: El posicionamiento de las chapas es

un tema crtico pues su precisin se determina en dcimas de milmetro.
Destaca la precisin del ajuste del posicionamiento entre chapas y del
posicionamiento del haz lser respecto a la junta a soldar.
Un lugar de aplicacin.
- Sistemas auxiliares: entre los que destaca el sistema de refrigeracin, que

pueden ser circuitos de agua o un flujo continuo de mezcla de gases, dependiendo de la
tecnologa constructiva empleada y del modo de excitacin.
Debido a la gran variedad de caractersticas tcnicas de las distintas fuentes de
soldeo disponibles, existen diversos tipos de instalaciones que se pueden clasificar en
funcin del tipo de sistema empleado para el desplazamiento relativo entre al haz y la
pieza:
102

Sistema de desplazamiento 2D: Son instalaciones que se emplean, por

ejemplo, para la realizacin de formatos a medida (tailored blanks) en
aplicaciones de automocin.
Sistema robotizado con brazo articulado: Se trata de un sistema que

transporta el lser de CO2 desde la fuente hasta el cabezal de soldeo con
la ayuda de un brazo articulado. Es un tipo de instalacin no muy comn
en la actualidad pues es mucho menos verstil que una fibra ptica y
adems necesita un mayor mantenimiento.
Sistema robotizado con fibra ptica: En este tipo de sistemas, el haz

lser viaja desde la fuente hasta el cabezal de soldeo a travs de una fibra
ptica flexible. Son sistemas con un precio ms bajo y adems
prcticamente no existe limitacin en la movilidad del robot.
Sistema robotizado con fibra ptica y cabezal escner: Se trata de un

tipo de instalacin idntica a la anterior pero en el que, mediante un
movimiento sincronizado de varios espejos y lentes, el cabezal de soldeo
es capaz de desplazar el haz lser en un campo de trabajo espacial. La
ventaja de esta tecnologa radica en que permite ahorrar tiempos de
posicionamiento entre cordones minimizando de esta forma el tiempo de
ciclo.
Sistema de soldadura remota: Este sistema consiste en una fuente de

lser CO2 de alta calidad de haz colocada sobre un prtico fijo. El haz, al
salir de la fuente, se dirige hacia un sistema ptico formado por una lente
de enfoque motorizada y un espejo con dos ejes de giro de forma que el
campo de trabajo consiste en un rea XY.
Lser montado sobre robot: La fuente lser se puede colocar

directamente sobre la mueca de un robot cuando su peso no es
demasiado elevado. Existen robots especialmente diseados para montar
lseres de CO2 que reducen la longitud y la complejidad del camino
ptico.
103

Mquina de control numrico 3D: Existen sistemas CNC especficos

para aplicaciones en tres dimensiones que necesiten una precisin de
movimiento importante. En el caso de usar una fuente de CO2, el sistema
CNC incorpora el camino ptico a las estructuras del prtico, mientras
que si emplea una fuente de estado slido acoplada por fibra ptica se
disean carriles para asegurar el buen movimiento de la fuente.
7.1.3.- Geometra de soldadura

Un aspecto importante en la soldadura con lser es la ausencia de aporte de
material exterior, es decir, toda la soldadura proviene de los materiales a unir. Esto hace
que en la geometra de la soldadura la unin entre los cuerpos a soldar sea un punto
crtico para evitar la formacin de agujeros y consiguientemente de malas soldaduras.
Algunas de las geometras utilizadas en la industria son las siguientes:
Soldadura de extremos: se aplica el haz lser en la zona intermedia entre

dos piezas de espesor entre 1 y 6mm, la zona de unin ofrecer ms
resistencia a la traccin incluso que el material primitivo.
Figura 58. Soldadura de extremos.
Soldadura solapada: el lser se aplica sobre la superficie superior de una

de las piezas cuyo espesor no debe superar los 3mm. La soldadura
debido a la penetracin, alcanza la pieza inferior uniendo as las dos.
Figura 59. Soldadura solapada.
Soldadura en T: el funcionamiento es similar al anterior mtodo con la

particularidad del posicionamiento de la pieza inferior.
104

Figura 60. Soldadura en T.
Soldadura de filo.
Figura 61
La tolerancia de separacin entre las piezas oscila entre el 10 y el 15% del

espesor total. En algunas ocasiones se usan pinzas u otros utensilios para hacer presin
sobre los extremos de las piezas y conseguir as mayor unin entre ellas.
Para la realizacin de soldaduras del tipo soldadura a tope, soldadura en t y
soldadura de filo, no tienen que biselarse los extremos del material. Los cortes con
segueta son aceptables si son rectangulares y las piezas se sujetan fuertemente durante
la operacin.
Para soldar a solapa los bordes a escuadra no tienen gran importancia, pero el
espacio entre las piezas limitar severamente la penetracin como la velocidad de
soldadura.
7.1.4.- Microsoldadura y soldadura de no metales

Un campo de aplicacin muy importante de la soldadura por lser es la industria
de la electrnica. En ella se aprovecha por un lado la posibilidad que ofrece la soldadura
lser de extrema localizacin de la misma, y por otro la fiabilidad del proceso. Esto se
aplica en la realizacin de soldaduras prximas a uniones vidrio-metal o a componentes
deteriorados por el calor y en el sellado de componentes electrnicos de gran valor o
baja produccin que deben garantizar su funcionamiento incluso bajo severas
condiciones ambientales. Este es el caso de elementos destinados a aplicaciones
aeronuticas, tanto civiles como militares.
105

La confiabilidad de un sistema microelectrnico complejo depende, en gran
parte, de la confiabilidad de un gran nmero de conexiones realizadas por medio de
varios procesos de unin. Una de las tcnicas bsicas de unin para estas conexiones es
la soldadura por lser.
La virtud del rayo lser como fuente de calor en soldadura es la posibilidad de
concentrar una energa grande en pequeas superficies durante cortos intervalos de
tiempo, es decir la posibilidad de un elevado proceso local de calentamiento. Gracias a
ello se ofrece la posibilidad de efectuar la soldadura de piezas en el estado de
termotratamiento, de soldar metales inmediatos a las soldaduras metalovitreas o
metaloceramicas, de llevar a cabo la soldadura de diversos metales y aleaciones activos
y poco fundibles con la mnima alteracin de la estructura inicial del material en la zona
de influencia trmica.
Debido a la velocidad de calentamiento de los materiales en la soldadura por
radiacin lser, la accin trmica en las zonas de influencia trmica se reduce al
mnimo, con una duracin de impulso pequea la cantidad de metal evaporado del bao
de soldadura puede resultar grande. El aumento del tiempo de radiacin con energa
constante facilita un calentamiento ms suave y disminuye la masa de material
evaporado. No obstante un aumento desmesurado del tiempo de radiacin con energa
constante conduce a una disminucin de la profundidad de fusin. Para la mayora de
los metales utilizados en microelectrnica, y en la soldadura de placas con un grueso de
hasta 0,2 mm, la duracin ptima de la radiacin lser est en la gama de 1 a 8mseg. En
la soldadura el procedimiento ms conveniente para controlar la intensidad del rayo
lser es la variacin de la energa en la mancha focal. La soldadura por lser encuentra
su aplicacin en el montaje de diversos elementos de la tcnica de radio. Los
conductores redondos y planos, cobre, nquel, oro, kovar, acero inoxidable y tntalo,
con un grosor de 0,05 a 0,5 mm, se sueldan de plano, de punta, en forma de "T" o en
forma de cruz.
106

Figura 61. Aspecto externo de las Uniones Soldadas Lser

(a) Hilo de cobre de 150m de dimetro. (b) Hilo de Nicromo e hilo de Nquel de 50 m de dimetro.
(c) Lmina de Nquel con seccin de50x300 m con lmina de cobre de 100 m de espesor.
En los conductores paralelos la repetida reflexin hace que la mayor parte de la

radiacin lser enfocada en el punto de contacto, sea absorbida por el metal lo que
aumenta la eficacia del proceso. En los conductores planos terminales de los circuitos
integrados con los conductores internos impresos, que tambin admite se den varios
puntos de soldadura para elevar la seguridad de la soldadura. Debido a las dificultades
que ofrece mantener a nivel de ebullicin la temperatura de la zona central del bao, en
la soldadura lser de uniones de plano y en particular en el montaje de cpsulas planas
sobre circuitos impresos tienen gran aceptacin las uniones tubulares. En ellas la parte
central del rayo luminoso se hace pasar por un agujero previamente practicado a travs
de terminal y placa, mientras que las zonas perifricas del chorro funden los materiales
siguiendo el permetro del agujero.
Figura 63. Esquema de soldadura por radiacin lser de conductores colocados paralelamente.
1- Radiacin Lser. 2- Hilos a soldar. 3- Zona de fusin.
Otra aplicacin importante de la microsoldadura lser la encontramos en la

joyera.
El mecanismo de soldadura con lser de materiales no metlicos es el mismo que
para cualquier otro tipo de material. Mediante el aporte de energa se crea una zona de
material fundido el cual, al solidificarse, une los materiales.
107

En el caso de los plsticos encontramos que sus caractersticas fsicas los hacen
excelentes candidatos para el corte por lser pero limitan severamente su soldadura con
esta tcnica.
Su bajo coeficiente de conductividad trmica no permite una gran profundidad
de zona fundida dentro del material. Para incrementar esta profundidad el lser debe
moverse muy lentamente. Sin embargo, existe un lmite inferior para esta velocidad, ya
que si el lser se mueve demasiado despacio se produce un exceso de absorcin de la
energa incidente y con ello la vaporizacin del material. Por otra parte, algunos
plsticos presentan cambios en su estructura qumica si la temperatura del material
fundido es demasiado elevada. Debido a estas circunstancias, el rango de temperaturas
de trabajo se reduce a unos pocos grados centgrados, aspecto que dificultad
enormemente la operacin.
Dadas estas consideraciones, queda claro que la soldadura de plsticos con lser
podr ser realizada en plsticos delgados y con caractersticas trmicas y de absorcin
peculiares. El polietileno y el polipropileno son los mejores candidatos para la soldadura
con lser de CO2. Estos plsticos son semitransparentes el haz, lo que permite una
mayor profundidad de la zona fundida, y adems son qumicamente estables a alta
temperatura.
En la soldadura de plsticos mediante lser se distingue entre los mtodos a tope
y de radiacin penetrante. En ambos casos, el punto donde se ejecuta la soldadura se
calienta por absorcin en el foco del haz luminoso, con plena exactitud geomtrica y
trmica. Para ello, es imprescindible y, a la vez, una limitacin que al menos uno de los
dos materiales que se pretende soldar absorba bien la luz del haz de lser con su
longitud de onda especfica, a fin de que se funda en la zona del haz incidente y se una
as al otro material.
En el caso de la llamada soldadura a tope mediante lser, ambos componentes
son de material absorbente. En cambio, en el de la soldadura por radiacin penetrante
solo una de las piezas a soldar es absorbente, mientras que la otra es transparente. El haz
de lser atraviesa el material transparente y es absorbido en la superficie de contacto de
la otra pieza. En esa zona, el primer plstico se funde y, por efecto del calor transmitido
108

en ella, se funde asimismo el material transparente, siempre que se aplique la presin
conveniente y el intersticio entre ambas piezas sea suficientemente pequeo.
Aparte de tales diferencias fundamentales entre los procedimientos, se distingue
adems entre la soldadura de contorno y la soldadura simultnea como mtodo
estratgico. Mientras que en el caso de la soldadura de contorno o por bandas el haz de
lser se concentra en un punto y se conduce por la lnea de empalme mediante un
control programado, en el de la soldadura simultnea se aplican varias fuentes de lser
contiguas. Entre el haz de lser y la pieza no hay movimiento relativo, a diferencia del
primer mtodo, o sea, la soldadura de contorno.
Algunos vidrios y cuarzos amorfos tambin pueden ser soldados con lser
obteniendo excelentes resultados. Estos materiales presentan un punto de fusin alto,
una baja conductividad trmica, son muy estables a alta temperatura y la tendencia a la
vaporizacin de la superficie es mucho menos pronunciada que en los plsticos.
7.1.5.- Ejemplos de aplicacin
Industria de la automocin
Soldadura de componentes
En general, se trata de componentes de pequeo tamao y unidos con bastante

precisin. Pueden ser desde circuitos electrnicos y alternadores hasta inyectores de
gasolina, componentes de aire acondicionado o elementos del sistema de transmisin
como la palanca de cambios. Se utilizan lseres de Nd-YAG y de CO2 y, en algunos
casos, tambin de Nd-cristal. Como caso especial, se puede mencionar la soldadura
-solder o braze- de los contactos elctricos mediante diodos lser de alta potencia.
La principal ventaja que presenta el uso del lser recae en su mayor facilidad
para acceder a regiones ms estrechas, con lo cual se permite la produccin de nuevos
diseos de componentes ms ligeros y estrechos que con otros sistemas de soldadura.
Aunque algunos de los sistemas lser utilizados son de hasta 14 kW, lo ms habitual es
encontrarse en el rango de 5 a 10 kW. Suelen utilizarse sistemas con ptica fija y
109

movimiento de pieza. Generalmente, estos sistemas tienen como mximo 3 ejes, siendo
frecuente el uso de ejes rotatorios para componentes de simetra cilndrica.
Soldadura de chapas de carrocera
La introduccin del lser en este campo, iniciada desde mediados de los 70, no
ha sido sencilla y aun queda mucho por hacer en este rea. Este tipo de soldaduras
requieren lseres de alta potencia y estaciones de soldadura con sistemas de
posicionamiento robotizados considerablemente complejos y de gran tamao (robots
prtico de cinco ejes, robots de seis ejes que manipulan brazos articulados extensibles
para la transmisin del haz lser, o robots articulados con transmisin interna del haz).
Requieren, por tanto, una infraestructura para el manejo de las piezas que aade coste y
complejidad al sistema.
Sin embargo, la gran cantidad de ventajas que presenta el lser frente a las
clsicas instalaciones de soldadura por puntos mediante resistencia elctrica, hacen que
el esfuerzo valga la pena. Entre esas ventajas se encuentran las siguientes: Consistencia
e integridad de la soldadura, acceso por un nico lado, reduccin de la masa y anchura
de pestaas, menor extensin de zona afectada por el calor, menor distorsin trmica,
aumento de la fuerza estructural y alta velocidad y flexibilidad de diseo. La geometra
de unin ms utilizada es la de solape.
Figura 64. Sistema de soldadura lser de CO2 para techos de automviles
En General Motors, por ejemplo, existen ya muchas estaciones de soldadura

lser para soldar techos, marcos de ventanillas, etc. Una de sus ltimas instalaciones en
la planta de Mansfield consiste en una estacin con dos lseres robotizados de CO2 de 5
kW, capaces de soldar los cuartos de panel interior izquierdo y derecho para varios
110

modelos distintos de coche, disminuyendo a la cuarta parte el espacio ocupado por la
anterior instalacin de soldadura por resistencia elctrica, y minimizando el tiempo de
cambio. Sin embargo, la proporcin de estaciones de soldadura lser sigue siendo
pequea frente a las de resistencia elctrica en este tipo de aplicaciones. Actualmente, la
mayor parte de las instalaciones de soldadura lser para este tipo de aplicaciones son de
Nd:YAG.
Otro caso especial de este tipo de aplicacin es la unin de distintos materiales
usados en carrocera (acero chapado en cinc, aluminio y otros compuestos) mediante la
preactivacin por calentamiento lser de los adhesivos. Este proceso puede sustituir al
pre-fixturing por soldadura por puntos con resistencia, evitando sus inconvenientes.
Tailored blank welding
Esta ltima aplicacin consiste en la soldadura de chapas planas de diferente

composicin y/o espesor previamente al proceso de embuticin y corte (Tailored blank
welding). Su utilidad reside en la posibilidad de reutilizar los restos que sobran del corte
o estampacin de otras chapas, as como en unir en una sola pieza secciones de chapa de
distintos materiales, usando el ms caro solo donde realmente es necesario. Por ejemplo,
se pueden unir restos sobrantes del corte de otras piezas para formar una barra de
refuerzo lateral en puertas de automvil: esto requiere una pieza de una cierta longitud y
resistencia, pero sin requerimientos estticos puesto que va en el interior de la puerta y
no se va a ver, de manera que se puede aplicar este tipo de chapa soldada con un
considerable ahorro de costes.
El uso de chapas constituidas por diferentes partes de distintas caractersticas
tambin supone un ahorro importante en peso y coste de material. Las distintas partes a
unir pueden tener desde una distinta composicin hasta un diferente grosor o
recubrimiento de distintos materiales. Por ejemplo, en ciertos modelos de Cadillac, el
cinturn de seguridad va anclado en su parte superior a un pilar central, que debe tener
suficiente resistencia. En vez de utilizar un refuerzo soldado en la parte superior de un
pilar formado por una nica chapa de iguales caractersticas en toda su longitud, se
puede disear un nuevo pilar formado por dos trozos de chapa soldada, siendo el de la
parte superior de un mayor grosor para tener ms resistencia. Esto redunda en la
111

eliminacin del refuerzo, disminucin del metal utilizado, un menor utillaje de
ensamblaje, etc.
Aunque estas aplicaciones (tpicamente, soldaduras de unos 0.8 mm. de espesor)
se pueden efectuar con lseres de 1 kW, se usan tambin lseres de CO2 de alta
potencia, de 6 e incluso hasta 14 kW, con el fin de aumentar la velocidad y asegurar una
penetracin suficiente. Por otra parte, la posibilidad de transmisin del haz por fibra
ptica en lseres de Nd-YAG simplifica el diseo de la mquina y permite el uso de
robots convencionales para realizar la aplicacin. Generalmente, las soluciones que
emplean este tipo de tecnologa son de un coste inferior a las basadas en el lser de CO2
transmitido por espejos. Este tipo de aplicaciones se realiza con sistemas de dos-tres
ejes y ptica mvil. La geometra de unin es a tope, lo que requiere una buena
preparacin y ajuste de los bordes de soldadura. La calidad y eficacia de los utillajes de
sujecin es determinante debido a la geometra de unin utilizada.
Reparacin de moldes: Soldadura de deposicin con rayo lser
Hay muchos motivos por los que los moldes de inyeccin deben ser reparados o
re-trabajados. Los fallos pueden suceder durante la propia fabricacin de los moldes o
de los electrodos. Los bordes muy agudos o las partes delicadas del molde pueden sufrir
daos durante su uso, manipulacin o transporte. Las partes sometidas bajo fuerte
presin estn sujetas a desgaste y deben ser re-trabajadas si los valores de tolerancia se
desplazan fuera de sus lmites. Por supuesto, las piezas tambin se deben reemplazar de
cuando en cuando.
En la soldadura por deposicin con lser, el rea de la pieza rota o daada se
rellena usando varilla de aportacin. El alambre es guiado sobre el componente de
manera que el haz lser provoca la fusin conjunta y simultnea del alambre y la
superficie del material base, en el orden de un milisegundo. Dependiendo del dimetro
de la varilla empleada, la altura total de la unin se alcanza con la adicin repetida de
capas de alambre. El contorno geomtrico final se obtiene a continuacin mediante
tcnicas de mecanizado corte- o electro erosin.
112

Soldadura laser de ferrocarril (paneles laterales de vagn)
Las excelentes cualidades de la soldadura laser para soldar chapas de espesores

finos sin crear apenas distorsiones y con un cordn de soldadura muy fino, lo hace ideal
para diversos sectores , tales como el ferrocarril o cualquier otra industria que requiera
soldar chapas finas de acero comn o inoxidable. En este tipo de industria existen
diversas aplicaciones de la soldadura lser, como puede ser la soldadura de costados o la
soldadura de perfiles a los costados (omegas).
Ventajas principales: El poco aporte de calor y por lo tanto la casi nula
deformacin del material, unido a la excelente cosmtica del cordn, minimizan al
mximo los procesos posteriores habituales a la soldadura, como enderezado, pulido
etc.
Soldadura lser en envases
En el ao 2005, la empresa alemana Rasseltein GmbH, productor de hojalata,

present un nuevo embase, el CosmoCan, un innovador concepto tanto en materia de
diseo como de ingeniera.
El sistema de soldadura lser ha sido usado por primera vez con xito en este
caso, a escala masiva para el formado del envase CosmoCan. La tapa, el cuerpo y el
fondo han sido soldados por sistema lser, lo que se ha traducido en un acabado suave
en las uniones. Este nuevo concepto de manufactura ofrece la oportunidad para otros
desarrollos especiales, y adems ha significado un ahorro en material y costos porque se
ha pasado de calibres de 0.17mm a solo 0.12mm en el nuevo CosmoCan.
113

Figura 65. Envase CosmoCan.
La nueva tecnologa de soldadura para envases con lser facilitar tambin la

produccin de envases de tan solo 10mm lo cual abre completamente las posibilidades
a nuevos procesos de manufactura. Y otra gran ventaja e innovacin adicional en las
caractersticas del nuevo envase CosmoCan., es que el acero constituyente del
material del envase, ha sido recubierto por ambas caras con PET; y esta pelcula
polimrica puede imprimirse en la cara interna para lograr una excelente apariencia
grfica.
114

Piezas aeronuticas en aluminio, titanio, superaleaciones base nquel
Figura 66.
Industria de alimentacin (soldadura de mquinas de procesado y

embalaje de alimentos, cuchillas de corte)
7.1.6.- Comparativa con otros mtodos de soldadura

Las principales ventajas de la soldadura con lser en comparacin con otras
tcnicas de soldeo son las siguientes:
El lser, al ser luz, no tiene inercia, favoreciendo arranques y paradas rpidas.
Alta localizacin de la energa y bajo aporte trmico.
Mnima zona afectada por el calor (ZAT).
La deformacin de las piezas es menor.
Alta velocidad de soldadura y buena penetracin.
Se consiguen cordones de alta calidad con altas resistencias de traccin y fatiga.
Requiere menos preparacin de juntas.
No es necesario el uso de electrodos y el material de aporte es opcional.
Con la soldadura por heyhole pueden alcanzarse profundidades de penetracin

mayores que con otras tcnicas.
Permite la soldadura de varias capas de material con una sola pasada debido al
alcance de la profundidad de penetracin.
Permite la localizacin exacta de la soldadura sobre la junta, presentando stas

grandes resistencias a traccin y a fatiga.
115

Posibilidad de recuperacin de cantos daados.
Altas tasas de produccin.
Se puede acceder a zonas difciles de alcanzar con otras tcnicas.
Puede usarse en el soldeo de materiales difciles, como por ejemplo el titanio. .
Fcil automatizacin del proceso.
Permite alcanzar mayores velocidades, mayor penetracin y calidad de la

soldadura, y permite soldar juntas que, debido a sus caractersticas, resultan
difciles de soldar mediante otras tcnicas.
La precisin del procedimiento es la mayor existente.

Por otro lado, el principal inconveniente de la soldadura con lser es el precio,
aproximadamente 10 veces superior al coste de la soldadura a arco. Un aspecto tcnico

crtico en la soldadura por lser son los parmetros de impulso, hay que controlarlos
para evitar la vaporizacin de la superficie.
116

7.2.- Corte de materiales

7.2.1.- Proceso de corte por lser
El corte con lser es un proceso inducido trmicamente, en el cual la energa del
haz de luz focalizado es absorbida por el material, que se vaporiza formando as el
corte. Los factores que determinan la posible aplicacin del lser en el corte de
materiales son, en su mayora, propiedades pticas, trmicas, elctricas y mecnicas del
propio material. La absorcin de la radiacin incidente es uno de los ms importantes.
No slo depende de las caractersticas del material, sino tambin en gran medida de la
longitud de onda de la radiacin.
Para los materiales aislantes, la absorcin aumenta rpidamente llegando a
valores prximos al 100% a partir de una longitud de onda de 2m. En el caso de los
metales la absorcin disminuye exponencialmente con la longitud de onda.
Para la longitud de onda de 10.6m, tpica del lser de CO2, la interaccin entre
los electrones libres del material y la radiacin es la causa de la alta reflectividad y baja
absorcin que presenta los materiales de elevada conductividad elctrica como el oro y
la plata. Para el hierro y materiales de conductividad elctrica media, la reflectividad y
la absorcin tienen valores intermedios.
Del mismo modo que la reflexin de la radiacin disminuye con la temperatura
de material, la absorcin aumenta con la temperatura, pudiendo experimentar un
incremento de hasta el 30%. La combinacin de estos dos fenmenos permite la
utilizacin de lseres de CO2 para corte de materiales.
Por otra parte, los metales presenta mayor absorcin para la radiacin de
1.06m, caractersticas de los lseres de Nd:YAG. Esta menos longitud de onda permite
la focalizacin del haz a un dimetro ms pequeo, con lo cual la densidad de potencia
alcanzada es muy grande, haciendo que el lser de Nd:YAG sea en muchos casos el
elegido para la mecanizacin de sustratos metlicos. Eso s, las potencias promedio que
se alcanzan con los lseres de Nd:YAG son muy inferiores a las desarrolladas por los
lseres de CO2, hecho que explica la mayor utilizacin del lser de CO2 en la industria.
117

Otro factor a tener en cuenta es la conductividad trmica, ya que para que la
radiacin absorbida consiga elevar la temperatura hasta el punto de fusin y posterior
vaporizacin es necesario que el calor suministrado permanezca concentrado en la zona
de trabajo. Si el calor se difunde rpidamente (Oro, plata, cobre), el corte se ve
dificultado.
En la tcnica de corte por lser la extraccin del material se realiza por
evaporacin del mismo a lo largo de la zona de corte. El calor necesario para conseguir
esta evaporacin viene proporcionado por un sistema constituido por la fuente del haz
lser y la boquilla, que incorpora la ptica de focalizacin y permite el flujo de gas de
aporte, acoplando todo ello a un conjunto mecnico que permita el movimiento relativo
entre el haz lser y la pieza a cortar.
La transmisin de calor al material se realiza mediante la focalizacin del haz
sobre la superficie, elevando su temperatura hasta el punto de ebullicin y con la
consiguiente evaporizacin. La temperatura de la zona adyacente es algo inferior con lo
que slo se produce fusin del material.
La longitud focal de la lente a utilizar depende del espesor del material. Para
planchas gruesas es necesaria una mayor profundidad de campo, lo que se consigue con
lentes de focal larga.
Adems del haz incidente se utiliza un flujo coaxial de gas de aporte el cual
realiza varias funciones: contribuye a la expulsin de material al incidir sobre la
superficie de corte a presin, potencia el corte por oxidacin de los metales o evita la
combustin al crear una atmsfera inerte en el caso de los no metales, y protege la
ptica de la incidencia de partculas procedentes de la zona de corte.
El haz focalizado y la corriente de gas de aporte inciden sobre la cara superior de
la superficie a cortar. Parte del haz es reflejado y parte es absorbido. Esta fraccin de
energa absorbida provoca un aumento de la temperatura, evaporando una zona del
material e iniciando as el corte. A partir de este momento, el calor se propaga
preferentemente en profundidad hasta atravesar la totalidad del material. El cilindro de
material evaporado constituye el llamado frente de erosin. Concntricamente a este
118

frente se forma una fina capa de material fundido separando la zona de corte del bloque
slido. Este frente avanza siguiendo el movimiento, trazando la lnea de corte.
Figura 67. Geometra del proceso de corte
En el caso de utilizar un gar de aporte no inerte se produce una reaccin

exotrmica que contribuye a calentar esta zona de material fundido alcanzando
temperaturas superiores al punto de ebullicin. Este fenmeno provoca una fuerte
evaporacin en la superficie de la capa fundida con gran eliminacin de material.
Adems, una fraccin de la zona fundida es arrastrada fuera de pieza debido a la
presin del gas.
- Distintos procesos de corte lser
En el proceso de corte lser podemos distinguir tres situaciones distintas:
Corte por sublimacin lser: La alta intensidad del haz lser vaporiza el
material directamente en el punto de trabajo. Luego, por lo general se usa
un gas inerte para cortar, o sea, para expulsar el material y generar la
ranura de corte. Esta situacin la encontramos principalmente restringida
al corte de sustancias no metlicas, como ser madera, papel, cermica o
plstico.
Corte por fusin lser: Aqu, el material fundido o derretido por el haz
lser es expulsado por medio de nitrgeno, generando la ranura de corte.
El nitrgeno es inyectado en la boquilla a alta presin (hasta 20bar) y al
salir de ella por una pequea perforacin de la punta, se convierte en un
119

chorro de alta energa cintica. La fusin lser es particularmente
utilizada en el corte de aceros cromo-nquel o aluminio libre de xido,
produciendo superficies de corte metalrgicamente limpias.
Corte por quemado lser: El haz de lser calienta el material hasta su

temperatura de encendido. Aqu se usa oxgeno como gas de corte.
Despus de alcanzada la temperatura de encendido, el material se
quema con un chorro de oxgeno, generando una reaccin exotrmica.
La escoria producida es expulsada por medio del gas de corte generando
la ranura de corte. Este proceso es particularmente utilizado para el corte
de aceros dulces y en menor escala para cortes de acero inoxidable.
- Gas de aporte
Es conveniente recordar que el sistema de corte laser es un proceso de corte
trmico, al igual que el corte por plasma y el oxicorte. En el sistema de corte laser se
combina la energa de un haz enfocado con un gas de asistencia, el cual es introducido
a travs de una boquilla coaxial al haz enfocado.
La alta velocidad de este chorro de gas de asistencia sirve para:
Ayudar a remover el material quemado, fundido o vaporizado, por la

parte inferior de la pieza que se est cortando.
Proteger las lentes de la escoria eyectada desde la zona de corte,

especialmente durante la perforacin.
En algunas combinaciones de material/gas, para aumentar las

velocidades y la calidad de corte.
Normalmente se utilizan como gas de asistencia, dos tipos distintos; una

posibilidad es utilizar un gas reactivo (oxgeno) y la otra es cortar utilizando un gas
inerte (nitrgeno).
Cuando se requieren bordes de corte libres de xido entonces debe utilizarse un
gas inerte. Igualmente en los casos donde el material reacciona fuertemente con el
oxgeno, como por ejemplo el titanio.
120

7.2.2.- Sistemas de corte

Puede utilizarse cualquiera de los sistemas descritos en el punto 6 (Sistemas
lser), tanto para la realizacin de cortes en piezas planas como en volumen.
En las actuales mquinas de corte por lser, la mayora de las funciones estn
automatizadas. El punto focal vara de acuerdo con los parmetros preprogramados de
corte. El cambio de gas de corte y las presiones son ajustadas automticamente. Los
parmetros estndar de corte han sido ajustados de manera que el operario slo tenga
que ejercer funciones simples, como el cambio o ajuste de boquillas o lentes.
Las potencias de 2.500 W o ms han contribuido tambin al avance de la
tecnologa. Estas altas potencias son capaces de cortar sin dificultad grandes espesores,
aunque las mayores ventajas se obtienen en chapa fina. Las velocidades de corte se han
incrementado de manera espectacular con la utilizacin de gases inertes.
Las mquinas de corte por lser ultra rpidas, introducidas a finales de los aos
90, y sus combinaciones integradas con punzonado no han dejado de ganar terreno en el
sector de la chapa metlica. Los sistemas de corte por lser ultra rpidos, que usan la
tecnologa de motores lineales, ofrecen un rpido proceso de fabricacin en
combinacin con una gran precisin y reduccin de los tiempos de ajuste. La
integracin de gran cantidad de opciones en la unidad de punzonado posibilita la
produccin de una gran variedad de piezas con un bajo coste.
Como resultado de las duras condiciones econmicas de los ltimos aos, las
necesidades de grandes volmenes de produccin de una misma pieza han desaparecido.
Los fabricantes actuales intentan integrar equipos de corte por lser y sistemas
combinados de produccin que les permitan dar una respuesta flexible a un cada vez
ms exigente mercado. La rpida produccin de series cortas garantiza una fidelizacin
del cliente.
Sin embargo, es importante conocer cmo las prestaciones de la actual
tecnologa darn paso al futuro. Evaluar cules se tornarn obsoletas es el desafo real.
121

- Mquinas combinadas Punzonado- Lser
Las mquinas combinadas punzonadora-lser se vienen usando desde la dcada
de los 80. Estas mquinas permiten una gran variedad de operaciones de punzonado y
corte por lser de CO2 de ms de 3.500 W en un solo sistema.
Figura 68. Mquina combinada punzonado-lser.
El punzonado puede ser generado tanto por un sistema hidrulico como por un
mecanismo servo controlado, que combina la tecnologa servo-elctrica con la
transmisin mecnica. Otra opcin es la recientemente introducida tecnologa de
motores lineales, que permite a la punzonadora-lser trabajar tan rpido como un lser
de alta velocidad.
Estos equipamientos combinados permiten operaciones de punzonado, nibbling,
conformado, marcado, contorneado, plegado y roscado. Habitualmente el lser se utiliza
para el corte de contornos exteriores y los interiores con geometras especiales, para
evitar las marcas de nibbling y las peligrosas rebabas, as como para reducir el nmero
de operaciones y la necesidad de herramientas especiales.
Las extensiones modulares del sistema incluyen equipamiento de carga y
descarga y extractores de piezas y robots de apilado multi-ejes. Las piezas cortadas por
lser son guiadas fuera del rea de trabajo a travs de trampillas y sistemas de
extraccin. Desde este punto, o desde la misma posicin de corte, el robot de extraccin
y apilado puede dirigir cada pieza a la direccin preprogramada de almacenamiento.
122

- Sistemas de corte por lser de alta velocidad
Las mquinas de corte por lser de alta velocidad pueden procesar piezas de
diferentes contornos, espesores y materiales. Son capaces de cortar acero al carbono de
1 mm de espesor a 25 metros por minuto o ms, y con potencia de 4.000 W ms de 20
mm de acero al carbono. Al conseguir estas velocidades, los sistemas de corte por lser
de alta velocidad han reducido drsticamente los consumos de gas y los tiempos de
produccin, pero nunca la calidad de las piezas.
La aceleracin ha sido incrementada recientemente con la introduccin de la
tecnologa de motores lineales. Se han tenido que desarrollar nuevas mquinas ms
rgidas para poder soportar las velocidades de posicionamiento de ms de 300 metros
por minuto y aceleraciones de ms de 20 metros por segundo al cuadrado (2g),
manteniendo la precisin de movimientos.
Figura 69
Con el desarrollo de estas velocidades, as como la inclusin nuevos perifricos

para manipulacin, como unidades de carga y descarga, el tiempo de procesamiento de
un nesting completo se ha reducido significativamente.
- Automatizacin del proceso de corte por lser
La tendencia del corte por lser en los ltimos 10 aos ha sido incidir en la
automatizacin. Algunas compaas han justificado la adquisicin de automatismos en
lser aduciendo la reduccin de trabajo manual; sin embargo este no es el nico
elemento a considerar. El fin ltimo de una clula automtica, especialmente si se trata
de un lser de corte, es ofrecer flexibilidad al fabricante de piezas.
123

Con la automatizacin, el tiempo de reaccin a las necesidades del cliente es
mnimo. Si la pieza puede ser dibujada tambin puede ser procesada e introducida en
una cola de trabajo sin necesidad de manipulaciones de materia prima que puedan
ralentizar el tiempo de respuesta.
Cada da ms compaas estn implementando estrategias de produccin
tendentes a minimizar los movimientos intiles de materiales y la sobreproduccin de
piezas, de cara a reducir los stocks. Una clula automatizada de corte por lser puede
ayudar a las empresas a conseguir esos objetivos.
- Corte 3D
Existen principalmente dos configuraciones de sistemas robotizados adaptadas al
corte 3D por lser, los sistemas tipo prtico (gantry) con varios ejes lineales de
desplazamiento, y los robots antropomrficos, con ejes de tipo rotatorio. Los primeros
emplean habitualmente lser de CO2 con direccionamiento interno del haz, mientras
que los robots (antropomrficos) utilizan lser de Nd:YAG con guiado por fibra ptica.
Cada una de las dos configuraciones presenta aspectos complementarios.
Estas dos configuraciones presentan algunas diferencias en cuanto a precisin y
repetitividad de trayectoria, velocidad de proceso, accesibilidad y volumen de trabajo.
En general, los robots de menor robustez mecnica, se caracterizan por una menor
precisin de posicionamiento y por un comportamiento menos uniforme en todo el
volumen de trabajo. Los prticos tienen mayor precisin, mayor alcance de la
herramienta de corte y adems, su flexibilidad inherente permite un comportamiento
dinmico que depende de la configuracin instantnea de los ejes.
Hablando especficamente de los sistemas prticos, stos cuentan con cinco ejes,
el X, el Y, el Z, y los ejes rotatorios C y A. Adicionalmente a estos ejes, las mquinas
cuentan con un eje B el cual controla la distancia entre el material y la boquilla del
cabezal lser. ste ltimo permite que la mquina siempre tenga una distancia exacta
entre la boquilla y el material as, si el material no es plano es posible sensarlo y que la
boquilla se acerque o aleje del material.
124

Es importante anotar que lo nico que no pueden hacer estas mquinas es cortar
desde la superficie interna hacia la externa de la pieza. Por razones de seguridad del
operario.
7.2.3.- Corte de metal

El corte por lser de los metales tiene el problema de alta reflexin que las
superficies metlicas ofrecen a la radiacin de los lseres de CO 2. Para resolverlos se
requiere el empleo de altas densidades de potencia en la zona de trabajo. Esto repercute
en el rendimiento del proceso, obtenindose peores resultados que en el caso de
materiales no metlicos.
Es caracterstica la aparicin de un estriado en toda la superficie del corte. La
irregularidad de estas estras aumenta con el espesor del material, obtenindose las
mejores calidades de corte para lminas delgadas. La aparicin de estas estras se debe a
la variacin de la temperatura o de las reacciones generadas por la interaccin de la
radiacin.
Figura 70. Aspecto del avance del corte
En el proceso de corte de materiales que incorporan hierro en su composicin, se

utiliza el oxgeno como gas de aporte. La zona de corte es calentada por el haz hasta
temperaturas en la cuales se combina con el oxgeno. Se produce entonces una reaccin
exotrmica, liberando gran cantidad de energa. Esta energa se propaga radialmente a
una velocidad superior a la de corte. El frente de oxidacin avanza hasta ser alcanzando
de nuevo por el haz. Este proceso se repite a lo largo de todo el corte, pudindose el
responsable del estriado.
125

Atendiendo al efecto de avance de la capa de material fundido, las peridicas
oscilaciones de temperatura que sufre pueden ser tambin las causantes de dicho
estriado.
La amplitud y frecuencia de estas estras es aleatoria cuando se trabaja en modo
continuo, pero son controlables al operar con lser pulsante, mejorando la calidad del
corte.
La asistencia gaseosa puede ser con oxgeno (O2) para provocar una reaccin
exotrmica que acelere el proceso o con un gas inerte como el nitrgeno (N2), que
produce superficies de corte brillante sin oxidacin. Al utilizar el nitrgeno, la velocidad
de corte se reduce en un 50%, pero se protege de oxidacin el borde de la zona cortada.
La conductividad trmica y la reflectancia del material juegan un papel muy
importante. Si el calor se difunde rpidamente (Oro, plata, cobre), el corte se ve
dificultado. Lo mismo sucede con materiales muy reflectantes (Aluminio), que
requieren el empleo de elevadas potencias.
El fcil control del calor aplicado a la pieza permite minimizar la zona de
afectacin trmica, lo cual tambin mantiene la propiedad de resistencia de oxidacin
cuando se trabajan aceros inoxidables.
7.2.4.- Corte de plsticos

Los plsticos constituyen uno de los campos de mayor aplicacin del corte de
materiales no metlicos por lser. Absorben la radiacin procedente de un lser de CO 2
en un porcentaje muy elevado, cercano al 100%.
El alto nivel de absorcin permite por un lado trabajar con lser de potencias
bajas, a partir de 30W, y por otro alcanzar altas velocidades de corte cuando se utilizan
lseres con potencias superiores a 1kW.
La calidad del corte depende fundamentalmente del tipo de plstico ya que cada
uno se comporta de modo distinto frente a la radiacin. Los que presentan mejores
resultados son aquellos cuyo punto de fusin es preciso y elevado, no presentan
126

descomposicin con el aumento de la temperatura y los vapores formados no tienen
coloracin.
Independientemente del tipo de plstico, un factor importante para conseguir
cortes de calidad es la distancia existente entre el punto focal y la superficie del
material. Variaciones de posicin relativa entre el foco y superficie afectan a la anchura
del corte y a la forma del mismo.
Focalizando el haz a una cierta distancia por encima de la superficie, se obtienen
cortes anchos con las paredes del corte rectas y paralelas. Cuando se focaliza en el
interior del material, la anchura del corte en la parte superior es mayor que en el
inferior, describiendo las paredes una forma cnica. En conjunto el corte es ms
estrecho, consiguindose los mnimos valores cuando se sita el punto focal a 1/3 del
espesor total del material.
Si el punto focal coincide con la superficie, la anchura y forma del corte son
intermedios de los casos anteriores.
En el corte de metacrilato el gas de aporte desempea un papel muy importante,.
La determinacin del flujo adecuado para la consecucin de resultados ptimos, adems
de la eleccin del tipo de gas, requiere un estudio para cada tipo de proceso en los que
intervenga este material. De este modo, el empleo de gas inerte, como nitrgeno o
argn, proporciona una mayor proteccin frente a la posible combustin o inflamacin
de los vapores formados que la suministrada por un flujo de aire. Sin embargo, el aire
puede constituir un buen gas de aporte econmico si se emplea un sistema potente de
aspiracin de vapores. El gas de aporte contribuye al mismo tiempo al enfriamiento de
la zona de trabajo.
Si la presin del gas es excesiva los vapores formados se depositan de nuevo en
el ngulo superior del corte. Debido a que an est ligeramente caliente se adhieren con
facilidad y forman una lnea de rugosidad; en caso contrario la superficie del corte
aparece lisa y brillante.
127

7.2.5.- Corte de madera

La madera absorbe la radiacin lser casi en su totalidad. Las temperaturas que
se alcanzan en la zona de corte son superiores a los 4700C. La energa absorbida rompe
los enlaces orgnicos del material produciendo los residuos tpicos de la combustin de
madera en ausencia de oxgeno, como son la carbonilla, alquitranes y algunos
hidrocarburos gaseosos, los cuales pueden ser fcilmente extrables con un aspirador
convencional.
La cantidad de residuo formado en el corte depende en gran medida del tipo de
madera. As, al cortar maderas nobles, se observa un ligero oscurecimiento de la zona
cortada debido a la combustin producida. Cuando se trata de tablero, formado por
capas sucesivas de madera encolada, el corte aparece mucho ms oscuro, en especial en
la zona de la cola, observndose bandas ms claras, correspondientes a las propias capas
de madera. Si la pieza a cortar est compuesto por aglomerado, en el que la madera se
forma de pequeas astillas y serrn prensado con cola, el resultado es un corte uniforma
y muy oscuro de carbonilla.
La velocidad del corte depende entre otros factores del espesor del material. La
anchura del corte es controlada por la potencia del lser, la velocidad del proceso y la
distancia entre el punto focal y la superficie del material.
El gas de aporte desempea un papel importante en el acabado del corte. Si se
emplea un gas inerte como el nitrgeno se crea una atmsfera local exenta de oxgeno,
minimizando las posibilidades de combustin. Para aquellas aplicaciones en las que el
oscurecimiento del corte sea admitido puede emplearse como gas de aporte un flujo de
aire.
Una de las grandes ventajas de la utilizacin del lser en el corte de la madera es
la ausencia de contacto con la pieza. Gracias a ello se eliminan todos los inconvenientes
causados por el clsico desgaste de las hojas de sierra. Por otra parte se evitan posibles
deformaciones o fracturas en la pieza permitiendo el corte de maderas frgiles como las
utilizadas en marquetera.
128

La gran versatilidad proporcionada por los sistemas actuales de corte por lser
ofrece la ventaja de diseo de prototipos con facilidad. Esto hace que la produccin de
series cortas sea rentable.
Figura 71. Contrachapado cortado con lser.
7.2.6.- Corte de otros materiales

A pesar de que las aplicaciones industriales recaen mayoritariamente en el corte
de metales, plsticos y madera, existe una gran diversidad de materiales que tambin
pueden tratarse con lser. Entre estos encontramos piel, tela, cartn, papel, vidrio,
cermica, etc.
La capacidad de seguir la complicada forma de las piezas en la fabricacin de
ropa y de obtener cortes limpios con objeto de evitar el posterior deshilachado hacen del
lser una herramienta idnea en la industria de la confeccin.
El procesamiento clsico de materiales cermicos reviste gran dificultad debido
a su gran dureza y extrema fragilidad. La gran importancia de estos materiales en la
industria de la electrnica ha hecho que se investiguen nuevos procesos de mecanizado.
El lser ha resultado ser de gran eficacia en este tipo de operaciones. El lser utilizado
en este tipo de materiales sera de CO2 trabajando en modo pulsado con el fin de
disminuir al mximo la concentracin de calor que `podra causar microfisuras o llevar
a rotura de la pieza.
129

El uso del lser para sistemas industriales de grabado y corte de papel hace
posible reproducir grandes volmenes de papel troquelado con detalles de mucha
calidad. A diferencia del troquelado convencional, el lser de corte no necesita
herramientas fsicas que toquen el papel. Un haz de energa de luz pura vaporiza
literalmente las fibras. Es como una extensin del proceso fotogrfico, o como una luz
proyectada que quita cada papel que le es expuesto.
Combinndolo con impresiones o con otro efecto embellecedor, el efecto puede
ser impresionante. Este acabado relativamente nuevo crea una caracterstica
espectacular y efectiva en las piezas que tienen una aplicacin publicitaria impresa,
postales, tarjetas comerciales, invitaciones personalizadas, identidad corporativa y una
amplia gama de diferentes medios de comunicacin.

El sistema lser de corte de materiales tiene, entre otras, estas aplicaciones:
Corte de chapas
Una de las aplicaciones ms extendidas del corte por lser es el corte de chapas
metlicas. Muchas empresas se dedican a dar ste servicio a otras empresas que debido
al precio de la maquinaria no pueden instalar una mquina de corte lser en su negocio.
Mediante lser se pueden cortar todo tipo de materiales metlicos, adems se
puede alcanzar cualquier orientacin de corte dentro de la zona de trabajo pudiendo
hacer cortes con cualquier trayectoria.
Figura 72. Detalle de corte en chapa.
130

Industria automocin
Entre las aplicaciones industriales del lser para procesado de materiales se

calcula que en torno al 60% de la actividad est dedicada al corte. Una de las industrias
que mayormente absorbe esta actividad es la industria del automvil y la industria
auxiliar del automvil.
Algunas de las causas que justifican el uso del corte lser de chapa
tridimensional en el sector del automvil son:
Herramienta necesaria en corte de preseries en el proceso de fabricacin de

troqueles cortantes.
Alternativa de coste aceptable al uso de troqueles cortantes. Se debe considerar

esta aplicacin nicamente en casos de series limitadas.
Corte rpido de paneles de carrocera para el automvil.
Reduce el stock en series especiales posibilitando cortar opcionalmente. Es

posible que el sector auxiliar suministre un tipo de pieza, que dependiendo de
opciones de venta del vehculo podr ser cortada o no en la cadena de
produccin de una manera opcional, por ejemplo justo en la etapa anterior al
proceso de pintado.
Las clulas de corte son flexibles y reducidas y si incluyen un robot, adquieren

todas las posibilidades de reprogramacin y reutilizacin que introduce ste
ltimo.
Figura 73. Corte por lser en fbrica de Seat-Martorell
131

Fabricacin de troqueles
Una de las aplicaciones de corte de madera por lser con mayor tradicin es la
fabricacin de troqueles para la industria de embalajes de cartn. Desde hace
aproximadamente 35 aos en el Reino Unido se emplean sistemas lser que incorporan
una fuente de CO2 de 300W de potencia operando en modo continuo. Mientras la fuente
permanece esttica las piezas se desplazan debajo del haz por medio de unos ejes de
coordenadas mviles gobernados por control numrico.
Utilizando nitrgeno de gas de aporte coaxial se consiguen ranuras limpias de
cartn en el corte de madera de arce laminada y contraplacada.
Figura 74
Otras aplicaciones
Hoy en da, el corte por lser es utilizado en multitud de empresas muy

diferentes. Algunas de estas aplicaciones son:
Corte por lser en la personalizacin de objetos: Agendas, plumas,

llaveros, lentes, calculadoras, telfonos mviles, equipos de
radiocomunicacin.
Corte por lser en serializacin: Etiquetas plsticas o metlicas para

produccin en serie.
132

Corte lser en manualidades y maquetas.
Corte lser en la industria textil y calzado.
Corte lser en publicidad: Tazas, vasos y ceniceros grabados con logos;

letreros
7.2.8.- Comparativa con otros mtodos de corte.

Las tcnicas que compiten con el lser en el corte de materiales son la prensa, la
sierra, el oxicorte, el corte por plasma y cortes por erosin (agua y agua con abrasivos).
Frente a los procesos mecnicos la principal ventaja del lser reside en la
ausencia de contacto con la pieza y una mayor rapidez de la operacin. El coste de la
inversin inicial se compensa con los gastos que originan el desgaste de las sierras y
troqueles. Adems, gracias a la utilizacin de sistemas automatizados, el lser ofrece
mayor versatilidad.
El corte por agua comparte con el lser la propiedad de no establecer contacto
con la pieza. Adems no origina ninguna afectacin trmica y puede cortar espesores
mayores. Sin embargo las velocidades de corte son inferiores con un coste de
funcionamiento mayor. Por otra parte, la instalacin es ms voluminosa.
El proceso de oxicorte tiene un coste de inversin y de mantenimiento bajo,
adems es capaz de cortar grandes espesores y es un buen mtodo cuando haya
operaciones secundarias, como mecanizado posterior o fresado. Los inconvenientes de
este mtodo son la naja velocidad de corte, la necesidad de un tiempo de
precalentamiento y la gran zona de afectacin trmica, mucho mayor que en el lser.
Adems tiene problemas con el corte de de inoxidables y aleaciones de aluminio.
Las principales ventajas del lser comparndolo con los otros procesos de corte
son:
Ms rpido que plasma de alta definicin
Corta perfiles de forma compleja
Elevada precisin y calidad de piezas cortadas (sobre todo en espesores
pequeos y medianos)
133

Kerf reducido
Zona Afectada Trmicamente muy reducida
Variedad de materiales a cortar
Algunos inconvenientes de este proceso son:
No puede cortar materiales reflectantes (Al, Cu, etc.)
Velocidad reducida para espesores < 3 mm
Inversin inicial elevada (en comparacin con oxicorte, plasma o agua)
Inversin alta / Coste elevado de consumibles (boquillas, electrodos)

La eleccin del proceso de corte ms apropiado depender de nuestras
necesidades:
Tipo de material a cortar
Espesores de corte
Velocidad de corte
Acabado pieza cortada
Precisin
Zona afectada trmicamente
Necesidad de operaciones secundarias
Complejidad de la pieza a cortar
Costes de operacin
Inversin necesaria.
134

7.3.- Perforado de materiales

Poco despus de la invencin del lser en la dcada de los sesenta, se empleaba
la primero mquina industrial que incorporaba un lser de rub para perforar troqueles
de diamante para trefilar alambres (estirar hilos para reducir su dimetro). sta fue
declarada como la primera aplicacin industrial conocida del lser a nivel de
produccin.
El perforado lser continu desarrollndose en Estados Unidos a los largo de los
aos setenta, emplendose para taladrar agujeros en componentes de motores en la
industria area. Por entonces se utilizaban los lseres de rub y Nd:vidrio, adoptndose
con posterioridad el uso del lser de neodimio:YAG.
Este mtodo ha demostrado ser un proceso seguro y efectivo durante ms de 30
aos, y actualmente es conocido suficientemente bien como para ser considerado una de
las herramientas imprescindibles para la obtencin de un perforado de precisin y
calidad.
7.3.1.- Proceso de perforado por lser

Dependiendo del material, el perforado con lser se consigue por vaporizacin,
fusin, o por una combinacin de ambos fenmenos fsicos. As, en los metales se
produce eliminacin del material en estado lquido y vapor, formndose pequeas gotas
de metal que deben expulsarse del agujero. Esto ocurre gracias a la simultnea
formacin de vapor que al extenderse crea un aumento de presin que empuja al metal
fundido, pero suele ayudarse por el empleo de un flujo coaxial de gas de aportacin que
lo impele a travs del orificio de salida.
135

Figura 75
Una fraccin del material resolidifica formando una fina capa que recubre el
interior de las paredes del agujero, conocindose por el nombre de refundido. Dicha
capa suele ser de unas milsimas de espesor, dependiendo en cualquier caso del
material, del nmero de pulsos, su longitud y energa, as como de los parmetros
concernientes al gas de aportacin. La proporcin de lquido obtenida frente a la de
vapor depende de la duracin del pulso. Cuanto mayor es la amplitud del pulso mayor
es la fraccin lquida formada, con lo que aumenta la eficacia, pero presenta al mismo
tiempo el inconveniente de causar un incremento en el espesor de refundido.
- Tcnicas de perforado
La obtencin de agujeros por lser puede realizarse por dos mtodos diferentes:
Perforado centrado o por percusin
Perforado en crculo o trepanado
El perforado centrado presenta dos variantes: utilizacin de un nico pulso por

agujero, sistema vlido en el procesado de materiales de poco espesor (microtaladros) o
empleo de multipulsos, que constituye el mtodo de percusin propiamente dicho, para
materiales de mayor espesor. En ste tanto la pieza como el haz lser permanecen
estacionarios durante el proceso. La perforacin tiene lugar por una serie de pulsos que
inciden sobre el sustrato hasta conseguir la total vaporizacin o fusin del material. El
tamao del agujero est directamente relacionado con el dimetro del haz focalizado,
que en aproximacin se corresponde con el producto obtenido al multiplicar el valor de
la divergencia (expresado en miliradianes) por la longitud focal de la lente empleada,
segn la ecuacin:
donde:
d0 = dimetro del haz focalizado
= ngulo slido de divergencia
f = longitud focal de la lente
136

Se puede variar ligeramente el tamao del agujero obtenido por variacin de la
distancia del plano de trabajo al punto focal terico proporcionado por la lente. Al
alejarnos de dicho punto el dimetro del haz aumenta y lo har tambin el del agujero.
Sin embargo, esta tcnica slo es vlida para pequeas oscilaciones en las dimensiones
puesto que a medida que aumenta el tamao del haz por desfocalizacin disminuye la
densidad de potencia, lo que puede conducir a la prdida de la capacidad de perforacin.
Por este motivo es ms aconsejable el uso de lentes con longitud focal mayor o
menor , obtenindose haces focalizados de mayor o menor dimetro de modo que se
asegure la mxima densidad de potencia.
Otro sistema de variacin de tamao al perforar consiste en modificar
ligeramente la potencia incidente. Una vez alcanzando el nivel de potencia mnimo
requerido para la perforacin, un exceso de energa conducira a la fusin o
vaporizacin de mayor cantidad de material y, por tanto, a un incremento de las
dimensiones del agujero.
Una variante de la perforacin por percusin es el drill-on-the-fly (perforacin al
vuelo), en la cual la pieza gira y el lser est quieto. La posicin de los orificios depende
de la velocidad de rotacin y de la frecuencia de los impulsos de lser. Si hacen falta
varios impulsos se utiliza Fire-On-The-Fly, un programa que sincroniza el movimiento
de la pieza con los impulsos de lser, asegurando que los impulsos mltiples se
transmitan exactamente al punto deseado. El software Fire-On-The-Fly tambin puede
cambiar la forma del impulso durante el proceso para mejorar la geometra del orificio.
Figura76
137

El mtodo de trepanacin es el indicado en la perforacin de agujeros de tamao
del orden de 0.5 milmetros y superiores, donde los anteriores sistemas descritos pierden
su utilidad. Consiste en la eliminacin del material siguiendo la trayectoria de una
espiral iniciada en el interior que se expande hasta alcanzar el dimetro deseado. De este
modo se consiguen agujeros perfectamente circulares.
En esta tcnica se puede realizar en modo continuo o en modo pulsado, con una
frecuencia tal que los pulsos se solapan para conseguir un corte de material continuo.
El sistema mecnico utilizado para este mtodo de perforacin puede consistir
en un mesa de coordenadas controlada por control numrico, ya sea moviendo la pieza o
el focalizador. Sin embargo, suele emplearse un dispositivo ptico de rotacin en el que
la lente focalizadora gira en un plano horizontal de modo excntrico al eje de salida del
haz, provocando as el giro del haz sobre la pieza. El tamao del agujero vendr
delimitado en este caso por las dimensiones de la lente empleada.
Figura 77. Perforado por trazado de crculos por rotacin del haz lser
Cuando se quiera obtener tamaos an mayores, del orden de una pulgada o

superiores, ser preferible utilizar un sistema de rotacin en el que por medio de un
espejo deflector a 45, situado en el eje del haz, se desve horizontalmente hasta la
distancia requerida, donde por medio de un segundo espejo, tambin a 45, se dirigir
138

hacia la pieza a travs de la lente focalizadora. La rotacin la efectuar en este caso el
conjunto formado por el segundo deflector ms la lente, abarcando un radio de giro y,
por tanto, un dimetro de perforacin considerablemente superiores.
La aparicin de sistemas de posicionamiento lser extremadamente precisos y
repetibles permite realizar figuras con tolerancias muy estrechas. La perforacin con
formas (shaped hole drilling) es una variante del trepanado que se usa cada vez con ms
frecuencia, porque concede mayor flexibilidad y libertad para el diseo de
componentes.
En los dos mtodos de perforado, centrado o trepanado, es necesaria la
proteccin de la lente contra el material fundido o vaporizado que es expulsado del
agujero, para evitar que se deposite al enfriarse por contacto con la superficie de la
lente. Para este fin se incorporan boquillas de gas de aportacin. Dicho gas, adems de
proteger la ptica del sistema, contribuye al perforado arrastrando fuera el material
fundido y despejando el agujero limpio.
En el perforado de no metales, un flujo de gas inerte a la combustin como
argn o nitrgeno, se emplea para minimizar los posibles efectos de oxidacin o
carbonizacin.
Dependiendo del material a mecanizar, puede ser necesario su proteccin antes
de proceder al perforado (recubrimiento con ceras) o limpieza de las cavidades internas
despus de la perforacin, teniendo en cuenta para la eleccin del mtodo que la
perforacin centrada por pulsos suele expulsar el material fundido hacia la parte
superior de la pieza, mientras que el trepanado lo hace hacia la inferior.
- Tipos de lseres utilizados en perforado
Los lseres ms utilizados en la industria para la perforacin son: el lser de
Rub, el lser de neodimio:Vidrio, el lser de Nd:YAG y el lser de CO 2. A excepcin
del de CO2, que es de gas, los otros tres son de estado slido. La eleccin del lser ms
apropiado para cada aplicacin viene siempre supeditada al tipo de material a perforar,
dimetro y profundidad del agujero, requerimientos finales de superficie y acabados, as
como velocidad de produccin y coste del equipo.
139

Los lseres de rub y Nd:vidrio se usan en el perforado directo o mtodo de
percusin con frecuencias de pulso muy bajas, en general siempre por debajo de 10Hz,
y elevados picos de energa por pulso, del orden de los 50-100J.
Los de Nd:YAG y CO2 operan tanto en perforado centrado como en trepanado,
lo que los hace ms verstiles, siendo con diferencia los ms empleados de los cuatro
tipos.
Para el perforado de agujeros profundos y pequeos en materiales metlicos,
suele emplearse el lser de Nd:YAG frente al de CO2, debido a que el de Nd:YAG
puede focalizarse a un dimetro de haz ms pequeo, obtenindose por percusin
agujeros con una relacin profundidad/dimetro muy elevada, y al hecho de que los
metales suelen presentar mayor absorcin a la longitud de onda de los lser de Nd:YAG
que a la de 10.6m del lser de CO2.
Sin embargo, cuando se trata de agujeros mayores, el uso del lser de CO2 se
impone totalmente a los de estado slido debido a que puede alcanzar potencias muy
superiores. El dimetro mximo para el lser de CO2 en el mtodo de trepanado viene
limitado nicamente por el rea de trabajo definida por el sistema mecnico.
7.3.2.- Geometra del taladro

Cuando se trata de mecanizacin clsica, el dimetro y la forma del agujero
vienen determinados por las caractersticas de la herramienta empleada. Del mismo
modo, en el perforado con lser influir el tipo de lser, la distribucin de la energa, el
nivel de potencia, el sistema ptico y la tcnica utilizada, as como el material a taladrar.
El dimetro del agujero se puede controlar variando la cantidad de energa
suministrada por el haz y tambin por la longitud focal y el grado de desfocalizacin de
la lente. El dimetro mnimo vendr determinado adems por la longitud de onda del
lser. Un Lser de CO2 producir agujeros con dimetro mnimo de 0.003 pulgadas
(0.07 milmetros) en materiales de poco espesor, mientras que un lser de Nd:YAG
taladrar agujeros de 0.0002 pulgadas (0.005 milmetros) en chapas delgadas.
140

En condiciones favorables pueden obtenerse agujeros perfectamente cilndricos,
con un dimetro del orden de 0.1 milmetros y con una relacin profundidad/dimetro
de 20. Esto es vlido tambin para materiales muy duros que presenten dificultad para
ser agujereados normalmente, como cermica, diamante o materiales refractarios.
Las ventajas de taladrar en una aplicacin particular pueden ser la obtencin de
agujeros limpios, con poco material refundido, estrechos y profundos, adems de la
caracterstica comn a todos los procesos lser de no ofrecer contacto con la superficie
ni emplear herramientas adicionales, con lo que las fuerzas de mecanizacin son
prcticamente nulas. Presenta adems la posibilidad de actuar en lugares de difcil
acceso o en ngulos estrecho respecto a la superficie, perforando agujeros de pequeas
dimensiones, donde las herramientas comunes suelen ser susceptibles de ruptura.
Suele utilizarse en modo pulsado ya que presenta dos efectos beneficiosos. El
primero consiste en que la cantidad de energa transmitida al material puede regularse
por el tiempo de duracin del pulso. El segundo en que la primera parte del pulso puede
presentar un pico de potencia varias veces superior a la potencia media obtenida cuando
el lser opera en modo continuo.
La profundidad de penetracin de cada pulso depende del material, tamao del
haz focalizado, longitud, frecuencia y energa del pulso y pico de potencia del lser.
Figura 78. Aspecto cnico de un agujero perforado con lser
La naturaleza del perforado lser conduce a agujeros ligeramente cnicos, siendo

el dimetro de entrada algo superior que el de salida. Esto depende en gran medida de si
se emplea un nico pulso energtico para la penetracin completa o bien varios de
141

menor energa. Para taladros de profundidades inferiores a 0.3 milmetros, el efecto
cnico es pequeo, pudindose utilizar el mtodo de un solo pulso. Para agujeros ms
profundos, se conseguir menor distorsin utilizando varios pulsos de corta duracin.
Como en el corte y soldadura lser, el perfil del procesado depender de la posicin
relativa entre el plano focal y la superficie de la pieza y de la profundidad del campo.
Esta ltima depender a su vez de la longitud focal de la lente. Alrededor del punto
focal, el dimetro del haz es mnimo, constituyendo la profundidad de foco.

Alguna de las aplicaciones del sistema lser para perforado de materiales son las
siguientes:
Optimizacin del embalaje:
En las industrias de bienes de consumo, el embalaje se considera un factor

crucial basado en la familiarizacin del consumidor con el producto. Las dificultades
para abrir embalajes desde cacahuetes hasta salsas son sorprendentemente comunes,
provocando derramamientos y accidentes de poca importancia. El proceso de apertura a
menudo requiere demasiada fuerza inicial y es difcil de controlar por la falta de lneas
de apertura o la creacin de stas mediante procesos mecnicos. Los sistemas lser
ofrecen una solucin ms avanzada puesto que pueden seleccionar capas individuales de
film para corte. Esto permite una fcil apertura al mismo tiempo que deja las otras capas
intactas para proteger el producto de la luz y la humedad. Donde es necesario perforar el
embalaje, las sencillas funciones de ventilacin creadas con la tecnologa lser marcan
la diferencia: aumentan la duracin de los productos perecederos como ensaladas y
otros productos frescos, o controlan el intercambio de presin en los hornos
microondas. Las lneas de perforacin con lser pueden incluso crear aplicaciones de
rasgado fcil. A diferencia de las herramientas mecnicas como cuchillas giratorias o
punzones de tambor giratorio, el lser funciona sin contacto, sufre un desgaste mnimo y
ofrece una integridad de proceso excelente.
En el embalaje de productos perecederos, la calidad y la conservacin dependen
del equilibrio entre la circulacin del aire y de la preservacin de la humedad. Para una
perforacin adecuada del embalaje, los lseres ofrecen ventajas significativas respecto a
142

los procesos convencionales, como agujas o llamas, empleando lser de CO2 con altas
intensidades de impulsos para perforar todas las capas del material de embalaje. El
borde microfundido de cada agujero evita las microfisuras que podran daar la
integridad del embalaje. Dependiendo del volumen de produccin y de la tarea
correspondiente, se ofrecen sistemas con divisores de haz y hasta cuatro vas de
focalizacin para la perforacin del film, u ptica de espejos poligonales que
proporcionan hasta 16 lneas de perforacin y que pueden soportar velocidades de film
muy altas. Se puede lograr una gestin de temperatura ptima a travs de orificios que
varan de 60 a 300m en dimetro, dispuestos en patrones o grupos regulares e incluso
sincronizados con la impresin en el embalaje. Las distancias entre los orificios pueden
ajustarse de 4 a 500mm incluso dentro de la misma lnea. La perforacin tambin es
adecuada para la funcin de intercambio de presin, como en embalajes de alimentos
para microondas. Mediante materiales de embalaje slidos como combinaciones de
PE/PE, la perforacin por lser puede crear incluso lneas de perforacin de 5 a 50
orificios/cm para aplicaciones de rasgado fcil.
Figura 79. Embalajes tratados con lser.
Seguridad en los documentos:
El consejo de la UE de seguridad en los documentos destaca la utilizacin del

lser para asegurar la seguridad.
En el glosario creado por la UE sobre la seguridad se desarrollan varios puntos
que utilizando el perforado lser aseguran esta seguridad en documentos de identidad:
- Perforado del nmero de serie: El nmero de serie del documento de identidad
se perfora en el material de soporte, lo que produce unas marcas caractersticas:
Marcas de quemado alrededor de los bordes de los agujeros
143

La parte posterior de los bordes de los agujeros en el material de

soporte (papel) no aparece levantada
El tamao de los agujeros perforados en el cuadernillo va

decreciendo de forma cnica cuando se observa de delante hacia
atrs.
Figura 80. Nmero de serie perforado por lser.
- Estructuras y dibujos finos perforados por lser (inclusiones de seguridad)
Figura 81. Detalle pasaporte Pases Bajos
- Fotografa secundaria (fantasma) perforada por lser Perforacin que configura

una fotografa secundaria del titular del documento visible bajo luz transmitida.
Ejemplos: ImagePerf, pasaportes de los Pases Bajos y de Blgica.
144

- Efecto de inclinacin. Cada una de las letras de la imagen TLI (Tilted Laser
Image, imagen lser inclinada) se perfora con un ngulo distinto. La imagen que se
observa bajo luz transmitida vara en funcin del ngulo de visin.
Figura 82.
Perforado del papel de cigarrillos
El papel de cigarrillos se perfora principalmente para reducir el contenido de

alquitrn y nicotina de los cigarrillos light en todo el mundo. La perforacin lser
asegura el cumplimiento de los umbrales solicitados.
Orificios de enfriamiento en piezas aeroespaciales
Los componentes de motores de turbinas requieren muchos orificios de

enfriamiento de formas variadas. Estos se obtienen fcilmente teniendo en cuenta la
flexibilidad y el "mecanizado suave", caractersticas de un sistema de mecanizado lser
multi-axial. Los orificios pueden ser producidos en un amplio rango de formas (incluso
formas distintas a las circulares son producidas fcilmente), profundidades y ngulos.
Aunque esta clase de orificios pueden ser realizados a travs de
electroerosionado, es necesario mecanizar y monitorear un electrodo con la forma del
agujero para retirar material. El mecanizado por lser evita los costos causados por el
mantenimiento de la mquina y de la herramienta en el proceso de electroerosinado.
145

Adems, el mecanizado por lser es considerablemente ms rpido que el EDM y las
velocidades del lser son medidas en orificios por minuto y no en minutos por orificio,
como en el caso del electroerosionado.
7.3.4.- Comparacin con otros mtodos de perforado

El perforado por lser es una solucin alternativa a otros procesos mecnicos de
perforado que ofrece en muchos casos ventajas significativas: rapidez en el taladrado de
agujeros, excelentes calidades geomtricas y metalrgicas, junto con una disminucin
de los costes de produccin, han demostrado la flexibilidad y potencial de esta tcnica.
En alguna aplicacin concreta se presenta como la nica alternativa posible de
mecanizado, como es el caso del corte y perforado de sustratos cermicos para
electrnica donde otros mtodos fracasaban al intentar obtener agujeros pequeos en
lminas de poco espesor, producindose microfracturas y fisuras en las piezas
mecanizadas.
Sin embargo, algunos materiales como oro, plata o cobre son difcilmente
mecanizables por lser debido a la alta reflectividad y conductividad trmica que
presentan. En el caso de materiales no metlicos, como algunos plsticos de bajo punto
de fusin, pueden disminuir la calidad del taladro debido al elevado porcentaje de
fundido respecto al vaporizado, agrandando el dimetro del agujero o formando gotas
de difcil eliminacin.
Desde el punto de vista energtico el perforado por lser es un proceso costoso
debido al hecho de que el material debe ser fundido y posteriormente vaporizado. Cabe
destacar tambin que el vapor generado resulta extremadamente propenso a la
ionizacin por el haz lser, siendo la energa de ionizacin unas 100 veces mayor que la
asociada a la fusin. El vapor ionizado se combinan con los gases de alrededor
formando una zona de plasma, es decir, de gas ionizado. Este tiende a absorber y al
mismo tiempo a reflejar el haz lser, impidindole alcanzar la superficie a mecanizar.
Este efecto puede minimizarse con el empleo del lser en modo pulsado, alcanzado altas
densidades de energa y con la ayuda de gas de aporte que crear una atmsfera inerte
no ionizable tan fcilmente.
146

Los principales competidores del perforado por lser son el perforado mecnico
y el perforado por descarga elctrica (E.D.M.), aunque se utilizan tambin con cierta
frecuencia los sistemas de haz de electrones o el mecanizado electroqumico (E.C.M.).
Mientras el perforado por mtodos mecnicos compite con ventaja en el bajo
coste de inversin del equipo, presenta el inconveniente del coste de mantenimiento
generado por el desgaste y rotura de brocas.
El lser una vez realizada la inversin inicial, resulta competitivo ya que los
costes por consumibles son mnimos. Los taladros son de calidad superior y sin rebabas
pero vienen limitados por el espesor mximo de la plancha a perforar.
Comparando con sistema E.D.M. la principal ventaja del equipo lser es su alta
flexibilidad y el menor coste por operacin. El perforado por descarga elctrica necesita
el empleo de electrodos. La velocidad global del proceso es lenta, aunque la calidad de
los agujeros obtenidos es superior y no presenta forma cnica.
PERFORADO
LSER
Ventajas
Desventajas
MECNICO
E.D.M.
-Sin uso de herramienta.

-Calidad de
-Tamao pequeo del
superficie.
agujero.
-Bajo coste del
-No existen rebabas
equipo.
-Velocidad.
-Agujeros profundos. -Tamao de agujero
-Bajo coste de
-Agujeros rectos.
constante.
operacin.
-Bajo coste del equipo. -Pequea zona de
-Flexibilidad.
afectacin trmica.
-Proceso de la mayora
-Calidad del
de metales.
agujero.
-Perfora superficies
-Agujero no cnico.
curvadas.
-Menor calidad del
-Agujero cnico.
agujero.
-Baja velocidad del
-Poco espesor.
-Tamao mayor del
proceso.
-Alto coste del equipo.
agujero.
-Utilizacin de
-Zona de afectacin
-Desgaste de
electrodos.
trmica.
herramienta.
-Poca flexibilidad.
-Rebaba.
147

7.4.- Marcaje de materiales.

El marcaje por lser empez en los aos sesenta, con el desarrollo del procesado
de materiales por lser, como una ms de las distintas posibilidades de aquella nueva
tecnologa. Desde entonces este sistema de marcaje se ha ido desarrollando durante
estos cincuenta aos, creciendo en importancia hasta configurar un sector independiente
en la industria.
Este proceso de marcaje por lser compite con otras muchas tecnologas
alternativas de marcado, erigindose como el preferido y, en ocasiones, como el nico
sistema de marcaje utilizable en determinada aplicaciones. De este modo ha ido
aumentando considerablemente su incorporacin en la industria. A pesar de que su
precio es ms elevado en venta que el de los tradicionales mtodos, el bajo coste que
representa su mantenimiento y el de sus consumibles hace rentable su inversin en un
corto plazo.
7.4.1.- Proceso de marcaje por lser

La definicin del marcaje por lser cae en algn lugar entre la imprenta y el
procesado de materiales. A pesar de que estos sistemas lser pueden emplearse para
generar lneas de texto sobre papel u otro tipo de sustrato imprimible, no pueden
competir con la alta velocidad que adquieren otros sistemas ms sofisticados como, por
ejemplo, las impresoras lser. Por otro lado, pueden ser utilizados tambin en otras
aplicaciones industriales, como corte o perforado, aunque es recomendable el empleo de
otros sistemas lser ya optimizados para ello.
Los sistemas de marcaje lser permiten marcar mensajes de corta o media
longitud o imgenes directamente en productos ya terminados. Estas marcas son
tpicamente permanentes, aplicadas sin contacto directo con la pieza, sin utilizar
herramientas, no requieren ningn otro tipo de proceso posterior de fijado y no
introducen ningn material adicional. Cualquiera de estas caractersticas, adems de la
alta velocidad y flexibilidad, pueden ser suficientes como para seleccionar este sistema
frente a los otros.
148

Por medio de elementos pticos convencionales, tales como espejos y lentes, se
puede dirigir el haz lser sobre la superficie del sustrato de un modo coordinado, para
producir la marca deseada. El efecto del haz sobre dicho material puede ser de tres
tipos: fusin, vaporizacin o reaccin fotoqumica. Cada uno de estos efectos puede
conseguir una marca permanente con contraste visible y fcilmente interpretable.
En el proceso de marcaje por fusin se eleva la temperatura de la superficie del
material justo hasta al punto de fusin. Despus de un ligero desplazamiento de la zona
fundida el material resolidifica produciendo una zona ondulada. El contraste visual
viene proporcionado por la diferencia de reflexin de la luz entre la zona ondulada y la
lisa, originando zonas de sombra. La principal ventaja de esta tcnica reside en que no
hay eliminacin de material ni genera desperdicios, y en la mnima afectacin trmica
generada en el material
La vaporizacin produce contraste visual por eliminacin de material de la
superficie, haciendo visible el de la capa inmediatamente inferior o alternndolo. El
contraste es el resultado de diferencias de color, reflectancia o textura o produccin de
sombras. El oscurecimiento por carbonizacin es tambin un efecto usual para muchos
materiales, por ejemplo, cuando se trabajo con corcho el haz produce la combustin
superficial en los puntos de incidencia, haciendo visible el marcado por contraste.
Figura 83. Tapn de corcho para una botella de vino marcado por lser.
149

La exposicin a la luz lser puede generar tambin efectos fotoqumicos,
especialmente en plsticos y otros materiales orgnicos. As, las altas temperaturas
generadas por la absorcin de la radiacin por el material pueden causar el cambio de
color de pigmentos de fase del material, sumndose a los efectos mecnicos.
El tipo de efecto es funcin del material a tratar, del tipo de lser utilizado y de
la tcnica de marcaje o tipo de marca seleccionado.
- Sistemas de marcaje
La obtencin de marcas por sistemas lser se consigue de dos modos diferentes:
por mscara y por haz focalizado. El sistema de mscara es similar a la de un proyector
de diapositivas. Una fuente intensa de luz, en esta caso el lser, ilumina una platilla
metlica, la cual es proyectada con una lente sobre la superficie que va a ser marcada.
La mscara es iluminada por un pulso de elevada intensidad, en el que el dimetro del
haz lser es lo suficientemente ancho para cubrir todo el rea de la mscara. Para cubrir
reas mayores o mensajes largos se necesita una sucesin de pulsos, cubriendo cada uno
de ellos una porcin de la plantilla. Es necesario que la plantilla no est en contacto con
la superficie a marcar. Esto permite trabajar a distancias de hasta treinta centmetros
entre la fuente de haz lser y la superficie.
La principal ventaja de este sistema de trabajo es que pueden realizarse
fcilmente marcas sobre superficies en movimiento, ya que el pulso necesario para la
impresin tiene una duracin inferior a un microsegundo. Esto permite alcanzar altas
velocidades de proceso sin que se observe ningn tipo de distorsin en la produccin de
la imagen.
Empleando el sistema de haz focalizado las marcas se obtienen por
desplazamiento de dicho haz sobre la pieza. Esto puede conseguirse trazando perfiles o
contornos directamente o bien realizando un barrido de lneas superpuestas hasta
configurar la totalidad de la imagen. Cada carcter suele estar formado por una serie de
pulsos relativamente numerosa.
El sistema mecnico empleado para mover el haz puede ser cualquier conjunto
mecnico ptico incorporado a unos ejes de coordenadas X-Y, gobernado por control
150

numrico, o bien, por medio de espejos controlados galvanomtricamente, como en el
caso de un scanner.
Figura 84. Marcaje por lser con una mscara
En resumen, el marcaje por mscara es perfecto para altas velocidades de

produccin, mientras que en las aplicaciones que requieren una flexibilidad en la
produccin y una alta calidad de imagen, el marcaje a travs de los espejos galvnicos
es la tcnica preferida.
151

Figura 85. Marcaje por lser con espejos galvnicos.
- Marcaje de materiales metlicos

Dependiendo de las exigencias existen tres tipos diferentes de marcaje de
metales por lser.
El proceso de marcado lser por recocido se utiliza con todos los metales
que muestran un cambio de color cuando se expone al calor y al oxgeno.
El lser calienta selectivamente pequeas partes de la superficie de la
pieza hasta que aparecen los colores de recocido. El recocido deja la
superficie del material en muy buen estado, produciendo an un alto
contraste, haciendo claramente legibles las marcas.
Figura 86.
Grabado lser: Por lo general, el marcador lser graba la superficie del

material hasta unas 10 micras de profundidad. Estas marcas son
excepcionalmente duraderas y slo puede ser borradas mediante un
proceso de pulido. Por lo tanto el grabado lser se utiliza productos a
prueba de falsificacin.
La ablacin selectiva de capas o capas de anodizado muestra un material

de diferente color por debajo y produce las marcas de color
- Marcaje de plsticos
El marcaje por lser no implica ningn contacto directo con el plstico que no
sea a travs del haz de lser. Es la manera ms flexible de marcar los plsticos y
produce imgenes legibles, ntidas e indelebles. Los lseres pueden marcar productos
152

con distintas geometras en un proceso totalmente informatizado con una alta
reproducibilidad y fiabilidad. Debido a que las tasas de rechazo se encuentran muy por
debajo del 0,01 por ciento, el marcaje por lser se puede integrar al final de una lnea de
montaje o utilizar como un proceso independiente. Esto supone una flexibilidad en el
marcaje y la logstica y puede conllevar reducciones en los costes.
La interaccin entre la luz lser y los materiales polmeros depende de la
formulacin del material, la longitud de onda lser y los parmetros del lser. La
absorcin de la energa lser cambia las caractersticas pticas.
Espumacin: Una reaccin de pirolisis en la muestra libera pequeas cantidades
de gas, lo que puede provocar una estructura de superficie con espumacin. Una
estructura irregular con espumacin dispersa la luz, haciendo que la zona aparezca ms
clara.
Figura 87. Espumacin.
Carbonizacin: En esta tcnica, la superficie del plstico se descompone al

absorber la luz lser debido a la alta intensidad del pulso lser. Esto resulta en la
formacin de carboncillo en el plstico, lo que crea una marca de color oscuro.
Figura 88. Carbonizacin.
Fotorreduccin (marcaje en fro): Los marcajes oscuros tambin se pueden

obtener a travs de la reduccin de TiO2. Esto produce una marca lser "debajo de la
piel del plstico pero sin afectar a la superficie. La tcnica es apropiada para los
plsticos de colores claros donde se incluye TiO2 (dixido de titanio, un pigmento
blanco fuerte) en el paquete de pigmentos.
153

Figura 89. Fotorreduccin.
Grabado: El grabado de la superficie se obtiene cuando el plstico absorbe una

cantidad de luz lser muy alta, lo que un corte relativamente profundo en el plstico.
Los daos en la superficie siempre son evidentes y el contraste es generalmente pobre.
El grabado se suele utilizar cuando se requiere el marcaje indeleble para la
identificacin, informacin tcnica o etiquetado. Esta tcnica no es apropiada en el
marcaje decorativo y se utiliza principalmente en los metales.
Figura 90. Grabado.
Figura 91. Ablacin.
Ablacin: La ablacin implica la eliminacin selectiva de una capa o lmina o

esmalte con la luz lser. Utilizando esta tcnica, se pueden obtener marcajes por lser
multicolores La desventaja de esta tcnica es el paso aadido en la produccin con la
aplicacin del esmalte o la lmina en el objeto que se va a marcar.
- Marcaje lser en semiconductores
Los procesos de fabricacin de semiconductores exigen soluciones de marcado
rpidas y de un control preciso. Se necesita una velocidad de marcado de ms de 1000
caracteres por segundo y una profundidad de penetracin en el material inferior a
25micras/1mm.
El marcado lser de obleas de silicio facilita la trazabilidad del proceso de
fabricacin para el anlisis de fallos de los dispositivos semiconductores. El sistema
lser diseado para el marcado de estas obleas de silicio deber cumplir los requisitos
ms exigentes. El marcado debe ser legible por mquina, no debe tener influencia
negativa en las fases de fabricacin y se tiene que identificar claramente al final de la
cadena de fabricacin.
154

Figura 92. Oblea de silicio marcada por lser.
7.4.2.- Tipos de marcaje

7.4.2.1 Marcaje con lser de CO2-TEA
El lser de CO2-TEA ha sido de uso general en la industria para el marcaje
desde finales de la dcada de los 60. El lser de CO2-TEA ha sido utilizado en muchas
industrias (electrnica, farmacutica, cosmtica, alimentacin) y en diferentes tipos
de productos.
Los lseres de CO2 de tipo TEA generan un pulso de elevada potencia, del orden
de uno a diez megavatios, que vaporiza la superficie de la mayora de los materiales no
metlicos, propiedad que se aprovecha para el proceso de marcado. La corta duracin de
este tipo de pulso, tpicamente inferior a un microsegundo, permite que no se produzca
emborronamiento de la marca.
La generacin de la marca se realiza utilizando el mtodo de la mscara. Este
sistema se utiliza en diversas industrias para marcar cdigos de fabricacin, fechas de
caducidad o cualquier otro tipo de informacin.
Para cambiar la marca es necesario cambiar la mscara a utilizar. Al principio el
cambio de mscara se realizaba manualmente hasta que aparecieron cambiadores de
mscara automticos o relojes registradores. En general, el uso de lser de CO2-TEA
est limitado a usos donde la mscara se cambie en contadas ocasiones.
El haz transmitido a travs de la mscara es focalizado por un lente simple sobre
la superficie de la pieza. Para que el haz incidente pueda cubrir con un solo pulso toda la
superficie de la mscara es necesario introducir una lente que provoque la expansin del
haz antes de que ste llegue a la plantilla.
155

Variando la distancia entre la mscara, la lente y la superficie del objeto a
marcar, puede modificarse a voluntad el tamao de la imagen y, por tanto, el de la
marca, siempre que se mantenga la relacin:
y tambin:
donde X1 y X2 son las distancias entre la mscara y la lente y entre la lente y el objeto a
marcar, respectivamente; F es la longitud focal de la lente y D el aumento de tamao de
la imagen en el objeto respecto de la mscara.
Siempre que la densidad de potencia emitida por el lser sea suficiente y que el
objeto presente la absorcin adecuada a la radiacin incidente, la imagen de la mscara
quedar impresa en la superficie.
La profundidad de foco es un parmetro que conviene optimizar para conseguir
una mayor tolerancia en la distancia a la que se sita el objeto sin que se desenfoque la
imagen, o para permitir una cierta flexibilidad para marcar objetos no planos. Cuanto
mayor sea la distancia focal de la lente empleada mayor profundidad de foco se
conseguir. Sin embargo, la densidad de energa disminuye con el cuadrado de la
distancia, pudiendo llegar a la situacin en que la energa que incide en el plano no sea
suficiente para realizar la marca.
Es importante destacar que la energa que no se transmite a travs de la mscara,
como incide sobre una superficie metlica es reflejada hacia atrs, pudiendo llegar a
cualquier punto del sistema ptico o del cabezal del lser y daar algn componente.
Por tanto, es conveniente proteger esa zona. Una forma simple de proteccin cosiste en
colocar la mscara inclinada de modo que los reflejos se desven lateralmente.
Una de las principales ventajas del empleo de un lser de CO 2 de tipo TEA es
que se puede realizar el marcado de las piezas a una velocidad muy alta, siendo un
156

proceso dinmico. Gracias a la corta duracin del pulso, siempre muy inferior a la
velocidad mecnica de desplazamiento de cualquier tipo de cadena de fabricacin, el
movimiento de los objetos aparece congelado, es decir, durante el marcado se
comportan como si estuvieran quietos respecto al haz. Esto hace que la calidad obtenida
sea excelente, sin que se observe ningn tipo de distorsin o estelas acompaando la
marca.
Al mismo tiempo, el lser puede repetir su pulso a una frecuencia muy superior
al desplazamiento de la cadena, pudiendo acoplarse a cualquier velocidad de
produccin. Los lseres de CO2 de tipo TEA son capaces de marcar hasta 90.000 piezas
por hora. Generalmente en las aplicaciones de marcaje con lser de CO 2-TEA la
refrigeracin utilizada es por aire, pero en las operaciones de alta velocidad se utiliza el
agua para refrigerar.
Figura 93. Marcaje en plstico con lser de CO2-TEA
El marcaje con lser de CO2-TEA ha sido ampliamente utilizado para

componentes electrnicos. Los lseres TEA producen una marca hecha con lser blanco
o azul que aparece en el componente cuando el haz interacta con un friendly-lser de
157

tinta en la superficie del componente. En muchas aplicaciones se combina el lser de
CO2-TEA con un probador de componentes. Si el componente pasa la prueba se
marcar, si no pasa la prueba, la pieza es rechazada por parte de la lnea de fabricacin.
Una ventaja importante del lser de CO2 TEA es que la longitud de onda de luz
lser se puede cambiar, pasando de 10,6 a 9,4 micrmetros. Esto se logra con el cambio
de la capa ptica de la fuente. El uso del lser de 9,4 micrmetros es muy importante
para el marcado de algunos plsticos como el PET o PETE y la produccin de marcas
legibles cambiado de color lser de CO2.
El aspecto de la marca vendr determinado por el tipo de acabado del material.
Cuando se trate de sustratos sin recubrimiento, la marca responder a alguno de estos
tres efectos: fusin, vaporizacin o reaccin, Por el contrario, la eliminacin del
recubrimiento puede dar lugar a marcas por contraste al hacerse visible la capa
inmediatamente inferior, como ocurre en las superficies tratadas con una pelcula de
tinta o pintura.
7.4.2.2.- Marcaje con lser de CO2 continuo
Este mtodo realiza el marcado por desplazamiento del haz lser focalizado
sobre la pieza. La fuente lser, que emite un haz de forma continua, se incorpora a un
conjunto de espejos deflectores controlados electrnicamente por un sistema de baja
inercia (scanner). Esto permite posicionar el haz con elevada precisin y velocidad,
permitiendo abarcar zonas efectivas de marcaje entre 180mm2, en el caso de emplear
dos ejes, y 3200mm2, en el caso de emplear tres ejes.
El haz se deflecta a travs de dos espejos pivotantes que le dan el movimiento en
dos ejes, X e Y. Este sistema de reflexin permite marcar tanto objetos en movimiento
como estticos.
158

Figura 94. Codificacin vectorial.
La principal caracterstica de este mtodo reside en el bajo coste del equipo,

pues incorpora un lser de baja potencia. Son suficientes entre 5 y 30W para conseguir
una marca.
A ello se suma el bajo coste de mantenimiento y de consumibles. Un coste tpico
de marcaje en papel o plstico se cifra en menos de una dcima de cntimo de euro de
consumible por dgito marcado.
Dentro de estos sistemas se diferencia dos modelos: estticos y dinmicos, en
funcin de la velocidad relativa que presente la superficie a marcar respecto al conjunto
ptico de deflexin.
El sistema denominado esttico se caracteriza por que la pieza aparece quieta
durante la impresin de la marca con relacin al movimiento del haz. Esto permite
grabar entre 20 y 40 caracteres por segundo, valor que depende del material y de la
calidad de la marca.
En el dinmico se permite que durante el marcaje e producto se desplace con
respecto a la ptica con una velocidad constante no superior a los 35 metros por
minuto.
159

Figura 95. Placas metlicas marcadas con lser de CO2.El haz lser elimina el tratamiento superficial; al dejar al descubierto el
aluminio metlico se hacen visibles los caracteres por contraste.
Materiales tales como papel, cartn, vidrio, piel, madera, corcho, etc., adems de
una amplia gama de plsticos, son susceptibles de ser marcados por este sistema. Como
es lgico, sern los mismos que en el caso de emplear mscara, es decir, todos aquellos
que presenten la adecuada absorcin de radiacin de la longitud de onda caracterstica
del lser de CO2.
Las grabaciones obtenidas son imborrables, permaneciendo la marca inalterable,
sea cual sea el proceso que se realice despus, siempre que no se destruya el producto o
el lugar donde se halla dicha marca.
Adems, las superficies a grabar no precisan estar limpias, sin que influya en la
calidad.
El tratamiento de diferentes superficies ofrece muchas ms posibilidades que el
marcado de cdigos o informaciones. Por ejemplo, el marcado con lser de CO2 sobre
piel puede lograr un ligero repujado.
7.4.2.3.- Marcaje con lser de Nd:YAG
El empleo de un lser de Nd:YAG permite el marcado de superficies metlicas,
trabajando con potencias del orden de 60W en continuo, debido al mayor coeficiente de
absorcin que presentan este tipo de materiales a la radiacin de 1.06m generada por el
lser de estado slido. Si se quisiera marcar metales con un lser de CO 2, seran
160

necesarias potencias mucho ms elevadas, por presentar una menor absorcin frente a la
radiacin de 10.6m.
En el proceso de marcado, al igual que en los casos anteriores, se necesita el
movimiento relativo entre el haz y la pieza. Unos ejes de coordenadas pueden mover la
pieza bajo el haz esttico o desplazar el haz sobre la superficie a grabar.
El manipulado del haz se suele realizar tambin por medio de espejos
deflectores, controlados galvanomtricamente, que lo dirigen una vez focalizado sobre
una pieza estacionaria. El haz es reflectado en el sentido del eje X por un espejo y luego
en el sentido del eje Y por el otro.
Los lseres de Nd:YAG pueden trabajar en modo continuo o pulsado, segn su
diseo, siendo los pulsados los ms utilizados industrialmente con una duracin de
pulso de 10-6 segundos.
Las marcas se producen de modo anlogo a las originadas por un lser de CO2:
la absorcin de la radiacin causa un incremento de la temperatura de la zona durante
un intervalo de tiempo inferior a un microsegundo. Esto no permite que el calor se
transmita por debajo del punto focal, limitando a dicho punto la zona de afectacin
trmica. La marca aparecer por eliminacin de material, lo que se corresponde con un
verdadero grabado, o por la aparicin de un color de contraste. Por ejemplo, al marcar
un material con un recubrimiento, como puede ser una plaza metlica con una capa de
pintura, el haz incidente produce la eliminacin de dicha capa, dejando al descubierto el
material base.
Una tcnica usual de marcaje es la que se realiza por matriz de puntos. Esta
emplea un lser de Nd:YAG pulsado unido a un sistema scanner que realiza un barrido
de lneas horizontales consecutivas. La velocidad de pulso es bastante lenta, del orden
de cien pulsos por segundo. Se realiza as un marcado de lneas punteadas, originadas
por las zonas de material evaporadas por cada pulso.
La generacin de un cdigo o una secuencia alfanumrica no es por marcado de
un carcter despus de otro, sino que el total del mensaje se va marcando en lneas
161

sucesivas, respondiendo la calidad obtenida al nmero de puntos por lnea y carcter
que se utilice.
Puede marcarse tambin por el sistemas de lneas continuas, carcter tras
carcter. En este caso se utilizan lseres de Nd:YAG del tipo Q-switch, que en
contraposicin a los anteriores trabajan a una velocidad del orden de 10000 pulsos por
segundo. Esto provoca que a pesar de este operando en modo pulsado el efecto sea una
lnea continua, ya que dichos pulsos se solapan al ser mucho ms rpidos que el
movimiento de desplazamiento.
7.4.2.4.- Comparacin entre los tipos de marcaje
- Lser de Nd:YAG
El marcaje con lser de Nd:YAG (neodimio: itrio aluminio granate) con espejos
deflectores puede marcar en una amplia gama de materiales y proporciona una gran
versatilidad en la generacin de imagen.
El lser de Nd:YAG amplifican la luz en el infrarrojo cercano a 1,06 mm. Los
materiales metlicos absorben un porcentaje relativamente elevado de la luz en esta
regin del espectro. Sin embargo, los materiales no metlicos que normalmente se
asocian con la longitud de onda de infrarrojo lejano del lser de CO2 suelen ser muy
reflexivo a la radiacin del lser de Nd:YAG.
En modo pulsado, el lser de Nd:YAG produce picos de potencia
considerablemente mayor que la produccin normal de onda continua. Trabajando en
modo pulsado a 1kHz, emitir un tren de pulsos con potencias de pico de 110KW. As,
el lser de Nd:YAG vaporizar metales de hasta 0,005 pulgadas de profundidad en un
solo pulso. Adems, la alta densidad de energa en modo pulsado del Nd:YAG puede
superar la reflectividad de los materiales no metlicos
Trabajando con espejos galvanomtricos puede duplicarse la imagen de
cualquier vector de grficos incluyendo anchos de lnea variable y las imgenes tan
pequeas como 0,010 pulgadas o menos. Adems, el ordenador al instante puede
162

cambiar cualquier elemento grfico o la totalidad del programa de marcado antes de que
una nueva pieza se posicione para ser marcada.
El lser de Nd:YAG ofrece una mayor gama de variables de proceso ajustable
para lograr una modificacin de material especfico, pero a un precio de compra en
consecuencia, mayor que el lser de CO2.
Las aplicaciones tpicas incluyen el marcado pistones, cojinetes, vlvulas,
engranajes, y una multitud de otros componentes en la industria automotriz, los
marcapasos, las prtesis de cadera, y las herramientas quirrgicas en la industria
mdica; chasis del ordenador, discos duros y circuitos integrados en el sistema
electrnico la industria, los titulares de la herramienta, brocas, herramientas de corte y
en la industria de la herramienta, y plumas por escrito, placas de identificacin, y los
apretones de palos de golf.
- Lser de CO2 combinado con espejos deflectores
El lser de CO2 de onda continua se puede combinar con un sistema de espejos
deflectores. El lser de CO2 emite una banda estrecha de luz en el infrarrojo lejano de
10,6 mm. Esta longitud de onda es la ms adecuada para los materiales orgnicos tales
como el papel y otros productos como madera. Muchos plsticos se marcan con este
sistema quitando capas delgadas de tinta.
Las aplicaciones tpicas incluyen la serigrafa de productos cermicos y de
plstico que requieren grficos de alta calidad, tales como logotipos de empresa y/o
cantidades significativas de texto alfanumrico adicional. El marcador de CO2 no prev
la facultad de "grabar" sustratos, pero debido a la relativa sencillez de diseo, se pueden
adquirir a un costo ms bajo que los marcadores de Nd:YAG.
- Marcado con lser CO2 y mscara
Aunque el CO2 mscara no ofrece las capacidades de imagen y diseo de los
espejos deflectores, es muy superior en velocidad. Debido a que un solo pulso del lser
crea toda la imagen, el rendimiento suele ser limitado slo por la frecuencia del pulso
del lser y la velocidad de transferencia del sistema de manipulacin de piezas. Mientras
163

que la pieza a de estar parada al marcar con los sistemas del haz direccionado, las piezas
estn en movimiento con los sistemas de mascarillas. La profundidad de penetracin es
menor que el haz dirigido de CO2.
El lser de CO2 con mscara es a menudo el marcador elegido para la secuencia
de codificacin, codificacin de lote, fecha de codificacin abierta o cerrada, y en
tiempo real de codificacin de papel o cartn, tinta o pintura revestimientos, vidrio,
plsticos, materiales de recubrimientos y materiales cermicos.
El desarrollo de una aplicacin exitosa de marcado requiere una cuidadosa
consideracin de las caractersticas del lser de la produccin, el diseo de la entrega
del haz y el sistema de generacin de imgenes, las propiedades del material objetivo, y
la esttica y las propiedades fsicas de la marca deseada. La industria del lser
proporciona sistemas a los usuarios potenciales con varios diseos entre los que elegir
para que coincida con el rendimiento ptimo.

El lser, que ya ofreca ventajas como la flexibilidad, rapidez y permanencia
frente a otros mtodos convencionales, goza en la actualidad de una cualidad ms: su
bajo coste. Estos atributos hacen del lser un sistema cada vez ms integrado en los
procesos industriales contemporneos.
Algunas de las aplicaciones que ms han evolucionado en la industria del lser
para crear formas laboriosas como logotipos y textos alfanumricos, han sido el
grabado, el marcado y texturado, tcnicas ms complejas que la soldadura, el perforado
y el corte, con programaciones mucho ms simples. Son mtodos en los que el material
se mueve por una mesa de coordenadas XY bajo un cabezal lser estacionario, o
mediante la aplicacin de fibras pticas que permiten el acceso a zonas de difcil
localizacin.
El problema de la complejidad ha sido resuelto por una joven tecnologa,
desarrollada desde1968, el galvanmetro de escaneado. Los conocidos como "galvos"
son motores precisos con altos rangos de aceleracin- deceleracin. El tndem
motor/espejo puede girar y mover el haz lser tan rpido que el ojo humano no puede
164

seguir su movimiento. Los sistemas modernos tienen velocidades de 10
metros/segundo.
La posibilidad de integrar el sistema con un ordenador ha permitido la
introduccin de este lser en la fabricacin de elementos que en algunos casos, permite
superar los cinco millones de piezas anuales.
La tcnica lser en grabado/marcado tiene aplicaciones en los siguientes sectores
industriales:
La industria del automvil emplea lser para marcar los nmeros de

identificacin de vehculos (NIV), la decoracin de teclados y los paneles de
instrumentacin, as como los conocidos day&night. La tcnica es rpida,
econmica e indeleble.
Figura 96. Panel de instrumentacin de un coche.
165

Figura 97. Cdigos de barras para automocin.
Productos mdico-quirrgicos marcados con lser: implantes como marcapasos,

rtulas, enders, uniones artificiales, vstagos, cabezas femorales, instrumental,
etc. (las marcas realizadas con lser permanecen sin contaminacin al contrario
que algunas tintas y productos qumicos). En instrumentos de diagnstico, el
lser es una herramienta precisa para eliminar errores, graduaciones y marcas
significativas, y en instrumentos quirrgicos, es adems econmico y
permanente, siendo posible realizar marcas sin profundidades ni rebabas en los
aceros empleados.
Figura 98. Marcapasos con grabado realizado con lser.
Figura 99. Marcado sobre componentes quirrgicos
166

Productos electrnicos, en particular encapsulados de epoxy, circuitos hbridos,

wafers y moldes de inyeccin.
Figura 100. Componentes elctricos y electrnicos
Teclados/ conectores/ embalajes, tienen un largo historial en el marcado por

lser (los wafers pueden ser marcados despus de la fotolitografa sin riesgo de
contaminar o ensuciar la superficie).
Herramientas y materiales endurecidos se marcan mejor con lser que con

tcnicas convencionales, realizando una marca ms uniforme, efectiva y libre de
agentes contaminantes.
La industria de la publicidad tambin ha apostado por utilizar el grabado lser

con motivos decorativos, ya que ofrece una gran flexibilidad para marcar
pequeas cantidades y de forma econmica.
Cualquier producto que requiera una secuencia numrica, desde las etiquetas
identificativas (crtales) del ganado hasta los cds o dvds son marcados por lser.
Los sistemas automatizados permiten numerar, incrementar y decrecer nmeros,
cdigos, y marcar cdigos de barras.
Marcado de cable por lser. No se produce abrasin, destruccin significativa de

material ni alteracin de las propiedades mecnicas o elctricas del cable. El
marcado directo mediante lser UV, que sustituye a la colocacin de manguitos,
presenta la ventaja innegable de reducir el peso del cableado. Al provocar una
repercusin sobre el peso de los aparatos equipados, la eliminacin de los
manguitos y otras etiquetas ha generado una reduccin considerable del peso de
los satlites y de los vehculos de competicin y de rally. El aumento del coste
167

energtico convierte este criterio en extremadamente importante para fabricantes
y usuarios.
Figura 101. Marcado de cable por lser.
Otra de las industrias en las que la utilizacin del marcado lser es en la de las
bebidas. El marcado lser se utiliza como solucin a los problemas de
codificacin y marcaje. La tecnologa lser elimina el riesgo de quemar el
sustrato y perforarlo. Con ello se consiguen cdigos ms contrastados, que
permiten una lectura ms fcil (incluso tras un lavado) y marcajes para
aplicaciones de alta velocidad.
Figura 102. Marcado lser en botella de PET.
168

7.4.4.- Comparativa con otros mtodos de marcaje

Como en todas las aplicaciones industriales la eleccin del mtodo vendr
condicionada por las prestaciones y resultados deseados en el producto acabado.
El lser ofrece una solucin alternativa, competitiva con las tcnicas clsicas.
Sus principales caractersticas son las de realizar un marcaje a alta velocidad, con
caracteres imborrables y de alta calidad, obtenindose marcas muy claras an en
tamaos realmente pequeos.
El coste de mantenimiento es barato y no necesita aporte de material, lo que
lleva a la reduccin del precio global por marca.
La ausencia de contacto del lser con la superficie, junto con el hecho de que no
se realiza un proceso destructivo durante el marcaje, hace posible trabajar con sustratos
frgiles sin tener que tomar precauciones adicionales.
A pesar de que ofrece gran versatilidad dentro de una gama de materiales, no
todos pueden ser tratados por el mismo equipo lser, constituyendo una limitacin en el
caso de que una industria opere con materiales muy distintos debido al elevado coste del
equipo.
En comparacin con el sistema lser, el marcaje por tienta es mucho ms barato
en cuanto al equipo, pero requiere el empleo de tintas de precios muy elevados,
Adems, la velocidad de trabajo se ve claramente disminuida y las marcas son de
inferior calidad. Un inconveniente adicional es que las superficies a tratar deben estar
completamente limpias.
La estampacin por calor es un proceso destructivo, de caro mantenimiento y
que produce marcas de calidad inferior a las obtenibles por lser. Cabe decir aqu que
las marcas por lser pueden ser automatizadas y la profundidad del grabado es
controlable.
El grabado mecnico es una tcnica de marcaje muy extendida para el marcaje
en pequeas cantidades. Esta tcnica consiste en la excavacin de la materia con un
torno (acero, cobre...) para grabar en sta sus logos, textos, pictogramas... en hueco o
169

relieve. Las marcar que realiza este sistema son indelebles e inalterables, tiene un coste
bajo para el grabado en pequeas cantidades, posibilidad de colorear las marcas y
produce efecto hueco o relieve. Se suele utilizar en materiales como metal, plexigls,
acero inoxidable, cobre o latn.
El grabado qumico generado por baos cidos o alcalinos permite el marcaje
inalterable en hueco o relieve con una profundidad entre 0,05 y 0,2mm. Sus ventajas
son: inalterable, posibilidad de colorear, efecto huevo o relieve. Los materiales tratables
con este sistema son el aluminio, el acero inoxidable o el latn.
La anodizacion es una tcnica de marcaje basada sobre el principio de la
electrlisis (desde 10 hasta 15). Despus de la proteccin por serigrafa de las zonas a
conservar en relieve, la materia es atacada qumicamente por el principio de electrlisis.
Las marcas de esta tcnica ofrecen al soporte resistencia al desgaste, a la corrosin y al
calor, adems, da un buen realismo al color. El material ms utilizado con esta tcnica
es el aluminio.
El almohadillado es una tcnica de marcaje que permite la puesta en relieve de
textos, logos, por deformacin en fro de la materia.
El recorte permite el corte de materias de grosor pequeo o grande sin
deformacin ni tinta corrida. Ventajas: corta grosores diferentes, no hay deformacin ni
tinta corrida, posibilidad de realizacin de formas complejas y da bastante precisin.
La serigrafa es una tcnica de impresin que podramos comparar con el
principio del estarcido. Consiste en la creacin del negativo de un motivo sobre un
tamiz y despus situar este motivo sobre un soporte llano. El motivo impreso se cubre
enseguida por un barniz protector. Esta tcnica no conviene para impresiones muy
precisas. Las ventajas: Calidad y conservacin de los colores en el tiempo, econmica
para impresiones en grandes cantidades, conviene para numerosos soportes. Los
soportes pueden ser metal, plstico, madera, papel, cartn, papel, vidrio o material
textil.
170

Figura 103. Materiales serigrafiados.
La impresin digital es una tcnica que permite la impresin sobre una gran
diversidad de soportes en calidad fotogrfica. Las ventajas de esta tcnica son:
impresin en el interior y en el exterior, calidad fotogrfica y la gran variedad de
formatos.
Volviendo al lser sus principales ventajas son las siguientes:
Durabilidad y calidad constantes.
Precisin muy alta de los trazados.
Marcaje de datos fijos o variables.
Marcaje sin contacto con el objeto.
Alta velocidad del proceso.
No se aaden ni tintes ni disolventes.
Cuando el sistema de eleccin sea un equipo lser, la pregunta ser si es mejor el

empleo del mtodo de marcaje por mscara o bien por scanner (espejos
galvanomtricos). Cada tipo de marcaje tiene sus ventajas y sus inconvenientes. En
algunas aplicaciones, los dos mtodos ofrecen soluciones viables. En otras, uno de ellos
puede presentar claras ventajas frente al otro. Las consideraciones en la eleccin del
mtodo suelen ser tres: material, flexibilidad y velocidad.
171

Los sistemas de mscara normalmente los que mayor velocidad alcanzan. Con
un pulso por mensaje y lseres capaces de trabajar a ms de 50 pulsos por segundo
pueden marcar miles de piezas por minuto.
El cambio de mensaje es sencillo, slo requiere el intercambio de mscaras ya
prefabricadas, lo que puede realizarse manualmente o de forma automatizada.
Grandes reas de marcado o largos mensajes requieren la utilizacin de
mltiples pulsos, lo cual reduce la velocidad de produccin.
Los sistemas de espejos galvanomtricos con el haz focalizado son mucho ms
flexibles. Como estos espejos son controlados por computadora los mensajes pueden ser
cambiados entre marca y marca sin que esto afecte a la velocidad de proceso global.
Adems, pueden combinarse fcilmente tamaos, orientaciones y rotaciones incluyendo
diferentes grficos en un mismo trabajo.
Los campos de trabajo suelen ser cuadrado de 100 milmetros de lado. La
velocidad alcanzable por estos sistemas es inferior al de la mscara, del orden de una
pieza por segundo. Sin embargo, la longitud del mensaje puede ser mayor.
Atendiendo al tipo de material, cuando se trate de sustratos orgnicos podr
elegirse cualquiera de los dos modelos, pero en el marcaje de superficies metlicas no
puede emplearse el sistema de mscara. Del mismo modo, los sistemas scanner que
incorporen un lser de Nd:YAG sern aconsejables para el tratamiento de metales mejor
que para plsticos o materiales orgnicos.
172

7.5.- Tratamiento superficial

El comportamiento en servicio de cualquier componente o estructura est
supeditado a sus interacciones con el ambiente, las condiciones de trabajo y las
propiedades del componente o estructura en cuestin (material, proceso de fabricacin,
estado superficial,...). Estudios de evaluacin llevados a cabo por expertos fijan unas
prdidas econmicas anuales debidas a la actuacin de mecanismos de degradacin
superficial en torno a un 4% del producto interior bruto en los pases industrializados y
en vas de desarrollo.
La ingeniera de superficies, rama multidisciplinar de la ingeniera, optimiza las
superficies expuestas a interaccin mediante tratamientos y procesos superficiales, con
el objeto de mejorar las prestaciones del propio material y prolongar significativamente
su duracin en servicio, contribuyendo al ahorro en los costes anteriormente sealados.
La deposicin de recubrimientos y capas delgadas, la difusin superficial de especies
atmicas y moleculares, o el acondicionamiento y funcionalizacin de superficies
mediante calentamiento por plasma, radiacin lser o implantacin inica son algunos
tratamientos superficiales aplicables. Adems, la ingeniera de superficies no es ajena a
la revolucin tecnolgica y cientfica de la ltima dcada relativa al desarrollo de la
nanotecnologa y la nanociencia.
7.5.1.- Proceso de tratamiento superficial por lser

El objetivo del tratamiento superficial es conseguir dotar a la superficie de las
propiedades necesarias para resistir la operacin continuada bajo ciertas condiciones,
tales como cargas mecnicas elevadas, altas temperaturas y entornos qumicamente
agresivos.
Los mtodos de tratamientos superficiales utilizan el lser bsicamente como
fuente de calor. Las mismas propiedades de flexibilidad, precisin, control y ausencia
de distorsin que caracterizan el corte, la soldadura, el perforado y el marcaje, pueden
conseguirse en el tratamiento trmico con lser.
173

A diferencia de los procesos anteriores, es ms importante la distribucin de la
energa incidente que su concentracin. En el tratamiento de grandes superficies con
lseres de alta potencia se trabaja con el haz no focalizado.
7.5.2.- Endurecimiento trmico o temple

El temple es un tratamiento trmico en el que el acero es calentado hasta
temperaturas de austenizacin y posteriormente es enfriado rpidamente, con el fin de
de obtener una transformacin que proporcione una estructura martenstica dura y
resistente. El temple superficial se utiliza generalmente para componentes que necesiten
una superficie dura y un sustrato que sea tenaz.
El tratamiento trmico de endurecimiento superficial (temple) por lser es un
proceso en el cual se utiliza la energa de un haz lser para producir un rpido
calentamiento de la zona a tratar.
El endurecimiento trmico consiste en proporcionar al material la suficiente
energa para conseguir niveles de temperatura capaces de provocar cambios en sus
propiedades metalrgicas, sin llegas a la fusin o evaporizacin del material.
Por lo general, el endurecimiento por lser da una dureza mxima a la mayora
de los metales, siendo hierros fundidos y aceros los elementos ms tratados.
Para poder calentar la superficie del material hasta obtener la estructura
austentica es necesaria una cantidad importante de energa durante un perodo de
tiempo relativamente prolongado, lo que hace que el lser de CO 2 sea el ms apropiado.
En aquellos casos en los que el material a tratar est recubierto por una pelcula
transparente se utiliza un lser de Nd:YAG, ya que si no sta se destruira. En este
sentido, la consecucin de lseres de 1.06m de alta potencia puede impulsar la
utilizacin de esta tcnica.
El lser permite realizar este ciclo de endurecimiento a gran velocidad con lo
que, unido a la bien delimitada zona de trabajo, se consigue una mnima distorsin de la
pieza.
174

Por otra parte, esta localizacin permite, adems que el enfriamiento de la zona
se realice por el resto de la masa de la pieza, acelerando mucho el proceso y obteniendo
excelentes resultados. Podemos hablar de un autotemplado.
Si la masa de material no es suficiente para realizar este autotemplado, como es
el caso de chapas delgadas, o no interesa que el calor se propague hacia el interior del
material, para evitar distorsiones se puede utilizar medios externos para enfriar la
superficie. En el uso de gases, lquidos o slidos para este fin ha de tenerse en cuenta la
absorcin de energa que puedan provocar.
Figura 104. Engranaje templado con lser
Una de las ventajas del tratamiento con lser es la posibilidad de tratar

nicamente cierta rea deseada, debido a la dirigibilidad del haz y a su pequeo
dimetro. As es usual la distribucin peridica a lo largo de un eje de zonas duras y
blandas. Con ello las zonas blandas absorben el desgaste mecnico en tanto que en las
zonas duras la superficie de apoyo permanece sin modificacin. Otro ejemplo tpico es
el endurecimiento de los dientes de sierra circulares en las que, para conservar la
175

integridad estructural, la pieza completa no puede ser tan dura como el filo. Estas
propiedades permiten adems el tratamiento de zonas de difcil acceso.
Con el temple por lser se reducen los procesos de remecanizado sobre material
duro y ajuste final, adems se minimizan las deformaciones y la posibilidad de
aparicin de grietas de temple y se consigue que no haya corrosin en la pieza.
Otra ventaja interesante del templado con lser es la posibilidad de templado de
las aristas de la pieza sometidas a desgastes (en troqueles o moldes).
Su implantacin en la industria ha ido ligada al desarrollo de lseres de Nd:YAG
de ms de 1kW de potencia y de lseres de CO2 de alta potencia.
Campos de aplicacin
Temple superficial de grandes piezas unitarias o zonas concretas de las mismas.
Temple superficial de elementos desmontables de las anteriores (p.e.: insertos)
Temple superficial de grandes series de piezas de tamao mediano o pequeo

que requieren endurecimiento en alguna parte de las mismas o en su totalidad.
Es posible el temple de la gran mayora de los aceros y fundiciones frricas.

- Endurecimiento superficial por deformacin
Se trata de un proceso de carcter atrmico. El lser incide sobre la superficie del
material a modo de pulsos cortos y con la suficiente densidad de energa, como para
inducir la aparicin de tensiones de tipo compresivo que aumentan la dureza superficial
del elemento y, por tanto, sus propiedades mecnicas superficiales.
7.5.3.- Fusin superficial

- Fusin superficial sin aporte de material
En este caso, la temperatura alcanzada al incidir la radiacin lser sobre la
superficie del material es superior a la de fusin. Este proceso trmico se realiza bajo
atmsfera controlada, generalmente utilizando un gas inerte, que envuelve la zona
fundida. Entre otros, las fundiciones frreas y determinados tipos de aceros son
176

materiales aptos para este proceso, obtenindose capas superficiales de espesor variable
donde las microestructuras obtenidas son ms homogneas y presentan valores de
dureza mucho ms elevados que los del material base.
Las fundiciones frreas nodulares son muy utilizadas como elementos de
maquinaria, ya que estos materiales pueden ser endurecidos superficialmente
mejorando, de este modo, su resistencia frente al desgaste.
Otra posibilidad reside en la reconstruccin de piezas daadas o desgastadas
mediante la adicin del mismo material en el que est construida la pieza. Asimismo,
puede procederse al sellado de capas de deposicin realizadas mediante la aplicacin de
plasma, confirindoles mayor adherencia al substrato y un grado de compacidad
superior al obtenido mediante la tcnica original. Otras aplicaciones son la ablacin o
eliminacin de materiales adheridos a substratos y la realizacin de vitrificados
estructurales, donde se consiguen profundidades mximas de 50 mm. Otro tipo de
actuaciones a destacar por su componente innovador son los recubrimientos y los
tratamientos superficiales de diferentes componentes metlicos. Un ejemplo es la fusin
superficial de titanio en atmsfera de N2 para conseguir capas de nitruro de titanio.
- Fusin superficial con aporte de material
Este tratamiento, que tambin es de carcter trmico, se diferencia del anterior
por el aporte de un material diferente sobre la superficie. Si la dilucin del material de
aporte con el material base es reducida, entonces se trata de un proceso de plaqueado.
Mediante la interaccin de un lser de alta potencia con un polvo metlico o no metlico
pueden crearse capas de espesor controlado sobre las superficies metlicas. Los
recubrimientos superficiales se pueden realizar con materiales antidesgaste,
anticorrosin, de caractersticas especiales, etc. Confiriendo las caractersticas
superficiales requeridas a la superficie tratada.
Si la dilucin es considerable, el proceso es de aleado. La adicin de un nuevo
material ofrece la posibilidad de modificar las propiedades superficiales en funcin de
las necesidades y requisitos de la aplicacin.
177

7.5.4.- Aleacin superficial

Este proceso consiste en disponer el material de la aleacin sobre la pieza a
tratar en forma de polvo, lminas o varillas. Al actuar el haz lser con su gran intensidad
se genera la alta temperatura y el gradiente trmico que exige la aleacin. A travs de
ellos e material aadido se funde, se agita vigorosamente y se difunde por las capas
adyacentes del material base, consiguiendo unas velocidades de difusin altsimas. El
enfriamiento brusco determina la microestructura fina de las capas aleadas. Por
seleccin apropiada de las condiciones de aplicacin lser s puede incluso ajustarse con
precisin la distribucin en profundidad de los elementos que forman la aleacin.
Figura 105. Pieza tratada con aleacin superficial.
El inters de la aleacin superficial por lser reside en la notable calidad de las

piezas, dotadas de propiedades no comunes. A ello hay que aadir el beneficio
econmico que supone la reduccin de la cantidad necesaria de materiales costosos, ya
que es mnima la cantidad de material desaprovechado.
178

Campos de aplicacin:
Reparacin de piezas de alto valor aadido (errores en cotas de fabricacin,

desperfectos producidos en servicio, cambios de plano en prototipos, etc.).
Aumento de vida en servicio de piezas mediante recubrimiento de materiales de

altas prestaciones (resistentes a desgaste, corrosin, temperatura etc.).
Posibilidad de utilizacin de materiales ms baratos reforzados superficialmente

(utillajes de acero de baja aleacin reforzados superficialmente con aceros de
herramientas o aceros rpidos.
7.5.5.- Limpieza y pulido

Numerosos procesos de limpieza y activacin son necesarios para la fabricacin
y el montaje final de dispositivos electrnicos. Adems la tendencia a la miniaturizacin
requiere a menudo procesos de la limpieza de alta precisin.
Las lacas soldables, las contaminaciones, los residuos de polmeros y las capas
del xido tienen que ser eliminados de la superficie, especialmente en los procesos
subsecuentes como el ensamblaje y el recubrimiento, que requieren una superficie
limpia.
Hasta el momento, las tcnicas convencionales de limpieza se han basado en
procesos qumicos o mecnicos, unos mtodos que resultan bastante costosos en
comparacin con el tratamiento de lser. Para evitar estas desventajas, se aconseja
utilizar las tcnicas de radiacin de lser.
Debido a la alta intensidad y a la corta interaccin temporal, las capas de
recubrimiento se evaporan mientras que la superficie metlica del sustrato no se ve
afectada.
Figura 106. Piezas pulidas por lser.
179


- Endurecimiento trmico o temple
Matrices y troqueles para conformado de chapa.
Figura 107.
Matrices de forja. El temple laser de matrices y troqueles para

conformado de chapa es una autentica revolucin para el sector ya que
con ello se consiguen capas superficiales de gran dureza de hasta un
milmetro y con mnimas deformaciones. Ello implica que se templen los
radios de la matriz que sufren en la estampacin sin realizar distorsiones
dimensionales en la matriz y sin necesidad de un mecanizado posterior,
evitando as los costes de produccin de las matrices.
Moldes de inyeccin de plstico, aluminio, otros metales, vidrio,

cermica, calzado etc. Este tipo de piezas que requieran un
endurecimiento superficial que haga que el molde aguante mejor los
esfuerzos de desgaste debidos al rozamiento del material inyectado
contra el molde, son idneos para ser tratados por lser. La ventaja
principal del temple por laser de este tipo de piezas es que al aportar
menos calor que otro tipo de tcnicas y al ser este calor localizado, se
evitan al mximo las distorsiones y las deformaciones del molde.
Despus de un temple lser, puede ser suficiente un finsimo rectificado
para dejar la pieza a cota final.
180

Guas, amarres de sujecin y correderas. Como todo elemento que

trabaja a desgaste las guas o bandas de maquinaria necesitan una dureza
extra que les d durabilidad.
Figura 108
Bancadas de maquinaria.
Cigeales, arboles de levas y transmisiones.
rboles de levas. Transmisiones.
Engranajes y cremalleras.
Muelles.
Punzones, casquillos, bulones, tornillos.
Husillos. Rodillos de laminacin.
Ejes de rotacin, obturadores para estos ejes.
Cuchillas y tiles de corte.
Utillaje de plegadoras.
Gradas y moldes para materiales aeronuticos.
Herramientas de corte, conformado etc.
181

Rales de guas lineales.
Geometras complejas con radios, cantos, bordes, superficies interiores

de agujeros etc.
Alojamientos de cojinetes.
Piezas mecanizadas y de gran precisin en general.
- Aleacin superficial
Matrices de forja.
Matrices y troqueles para conformado de chapa.
Figura 109.
Cigeales.
Ejes.
rboles de levas.
Moldes de inyeccin para todo tipo de materiales, tales como plstico, aluminio,
otros metales, vidrio, cermica, calzado etc.
Guas, amarres de sujecin. Bridas.
Sinfines para extrusin.
Contenedores.
Ruedas portadoras.
182

Bloques de motor, culatas, pistones, asientos de vlvulas.
Figura 110.
Engranajes y cremalleras.
Alabes de turbinas.
Ejes de rotacin, obturadores para estos ejes.
Cuchillas y tiles de corte. Una de aplicaciones interesantes del recubrimiento

puede ser el recargue de las cuchillas, bien con criterios preventivos o bien con
criterios reparadores. Este tipo de piezas son piezas que sufren un gran esfuerzo
y por ello, a menudo es preciso que tengan una zona con unas caractersticas
concretas.
El cladding mediante aporte de polvo metlico da la posibilidad de recargar la
zona sufridera con un material con mejores caractersticas mecnicas que el
material base, aportando gran valor a la pieza. Por otro lado, esta misma tcnica
posibilita repara o recuperar las cuchillas desgastas debido al uso; pudiendo
hacer este recargue, bien con el material base, o bien con otro material que le
aporte mejores caractersticas mecnicas.
Gradas y moldes para materiales aeronuticos
Aleaciones base Nquel o Titanio
Perforadoras.
Hileras de extursin.
183

Herramientas de corte, conformado etc. Una de las aplicaciones interesantes del

recubrimiento o cladding se encuentra den la industria de las herramientas de
corte y conformado. Este tipo de piezas son piezas que sufren un gran esfuerzo y
por ello, a menudo es preciso que tengan una zona con unas caractersticas
concretas.
El cladding mediante aporte de polvo metlico da la posibilidad de recargar la
zona sufridera con un material con mejores caractersticas mecnicas que el
material base, aportando gran valor a la pieza.
Por otro lado, esta misma tcnica posibilita reparar o recuperar las herramientas
de corte o conformado desgastas debido al uso; pudiendo hacer este recargue,
bien con el material base, o bien con otro material que le aporte mejores
caractersticas mecnicas.
Figura 110
Recargue de piezas desmontables o instertos. El cladding o recargue por laser

con polvo de aporte es un proceso indicado para la recuperacin de piezas de
alto valor como pueden ser piezas que tienen muchas horas de mecanizado,
moldes, troqueles, piezas desgastadas por el uso, etc. Es posible reparar tanto
piezas desgastadas como piezas que han sufrido algn desperfecto a la hora de
ser mecanizadas.
184

Recubrimiento de Nitruracin.
Figura 111
Varios. El cladding o recargue por laser con polvo de aporte es un proceso

indicado para la recuperacin de piezas de alto valor como pueden ser piezas
que tienen muchas horas de mecanizado, moldes, troqueles, piezas desgastadas
por el uso, etc. Es posible reparar tanto piezas desgastadas como piezas que han
sufrido algn desperfecto a la hora de ser mecanizadas.
Ventajas: este tipo de aporte es el menos agresivo con la pieza original debido a
su poca aportacin de calor. Adems existe la posibilidad de mejorar las
caractersticas de la pieza, recargndola con un material compatible pero con
diferentes propiedades, como por ejemplo, recargar una pieza de F-114 con
acero de herramientas 1.2344 o un inoxidable martenstico (rondar los 60HRC)
o recargar un acero de herramientas como el 1.2344 con un inoxidable
martenstico, aprovechando sus caractersticas inoxidables y su gran dureza.
185

- Limpieza y pulido
La limpieza por lser resulta muy til en trabajos delicados, ya que elimina una
capa seleccionada del material sin daar el sustrato. Una de las aplicaciones es la
restauracin y conservacin del patrimonio artstico y cultural.
La limpieza lser es eficaz en una gran variedad de materiales como piedra,
madera, cuero, vidrio, etc. Obras como la fachada de la sede central del Banco de
Espaa (Madrid), la fachada de la Casa Palacio de Provincia (Vitoria), el Palacio de
Santa Cruz (Valladolid) y la catedral de Burgos han sido restauradas con la ayuda de
este lser.
Figura 111. Fachada del Banco de Espaa en Madrid.
186

7.6.- Otras aplicaciones

7.6.1.- Medicin tridimensional con lser
Un escner 3D es un dispositivo que analiza un objeto o el ambiente fsico para
reunir los datos de su forma y ocasionalmente su color. Los datos completos entonces se
pueden usar para construir modelos digitales tridimensionales que se usan en una
amplia variedad de aplicaciones. Estos dispositivos son usados extensamente por la
industria en la produccin de pelculas y videojuegos. Otras aplicaciones incluyen el
diseo y prototipos industriales, anlisis estructural por computadora y la
documentacin de patrimonio cultural.
El propsito de un escner 3D es, generalmente, el de crear una nube de puntos a
partir de muestras geomtricas en la superficie del objeto. Estos puntos se pueden usar
entonces para extrapolar la forma del objeto (un proceso llamado reedificacin o
reconstruccin). Si la informacin de color se rene en cada uno de los puntos, entonces
los colores en la superficie del objeto se pueden determinar tambin.
Los escneres 3D son distintos a las cmaras. Al igual que stas, tienen un
campo de visin en forma de cono, pero pueden reunir informacin acerca de
superficies sin iluminacin. Mientras una cmara rene informacin de color acerca de
las superficies dentro de su campo de visin, los escneres 3D renen informacin
acerca de superficies. El retrato producido por un escner 3D describe la distancia a una
superficie en cada uno de los puntos en el retrato.
Si se define un sistema esfrico de coordenadas en el cual se define que el
escner es el origen y el vector fuera de la frente del escner son = 0 y =0, entonces
cada punto en el retrato se asocia con un y Junto con una distancia, que corresponde
al componente r, estas coordenadas esfricas describen completamente la posicin
tridimensional de cada punto en el retrato, en un sistema de coordenadas local el cual es
relativo al escner.
Para la mayora de las situaciones, un solo escaneo no producir un modelo
completo del objeto. Generalmente se requieren mltiples escaneos, incluso centenares,
desde muchas direcciones diferentes para obtener informacin de todos los lados del
187

objeto. Estos escaneos tienen que ser introducidos a un sistema comn de referencia, un
proceso que se llama generalmente alineacin, y entonces son unidos para crear un
modelo completo. Este proceso entero, yendo del mapeo de la distancia al modelo
entero, se conoce generalmente como el escaneo 3D pipeline.
Los dos tipos de escneres 3D son el de contacto y sin contacto. Los escneres
de contacto 3D se pueden dividir adems en dos categoras principales, escneres
activos y escneres pasivos. Hay una variedad de tecnologas que caen bajo cada una de
estas categoras.
Contacto
Los escneres 3D examinan el objeto por medio del toque fsico. Un CMM
(Maquina de medicin por coordenadas) es un ejemplo de un escner del contacto 3D.
Se usa en su mayora en la fabricacin y puede ser muy preciso. La desventaja de los
CMMs, es que requiere el contacto con el objeto para ser escaneado. As, el acto de
escanear el objeto quizs lo modifique o lo dae por este contacto que se realiza. Este
hecho es muy significativo cundo se escanean objetos delicados o valiosos tales como
los artefactos histricos. La otra desventaja de CMMs es que son relativamente lentos
comparado con los otros mtodos que se pueden utilizar para escanear. El movimiento
fsico del brazo donde se monta el escner puede ser muy lento y el CMMs ms rpido
puede slo operar en unos pocos cientos de hercios. Por contraste, un sistema ptico
semejante al de un sistema de escner de lser puede operar de 10 a de 500kHz.
Otros ejemplos son los escneres que se usan para digitalizar los modelos
(objetos y personas) en la industria de la animacin de la computadora.
Activos
Los escneres activos emiten alguna clase de radiacin y disciernen su reflejo

para tentar un objeto o el ambiente. Los tipos posibles de la radiacin usada son luz,
ultrasonido o radiografa.
188

Figura 112. Escner lser.
El escner lser 3D de tiempo de vuelo es un escner activo que usa la luz del
lser para examinar el objeto. En el corazn de este tipo de escner existe un
examinador de distancias del lser de tiempo de vuelo. El examinador de la distancia del
lser encuentra la distancia de una superficie cronometrando el tiempo del viaje de ida y
vuelta de un pulso de luz. Un lser se usa para emitir un pulso de luz y se cronometra el
tiempo que pasa hasta que la luz reflejada es vista por un detector. Como la velocidad
de la luz C es conocida, el tiempo del viaje de ida y vuelta determina la distancia del
viaje de la luz, que es dos veces la distancia entre el escner y la superficie. Si T es el
tiempo del viaje completo, entonces la distancia es igual a (C * T) /2. Claramente la
certeza de un escner lser de tiempo de vuelo 3D depende de la precisin con la que se
puede medir el tiempo T: 3,3 picosegundos (aprox.) es el tiempo requerido para que la
luz viaje 1 milmetro.
- Tiempo de vuelo
El examinador de la distancia del lser slo discierne la distancia de un punto en
su direccin del panorama. As, el escner escanea su campo entero del panorama
escaneando un punto cada vez y cambiando la direccin del examinador de distancia
para escanear puntos diferentes. La direccin del panorama del examinador de distancia
del lser puede ser cambiada al girar al examinador de la distancia mismo, o usando un
sistema de giratorio de espejos. El mtodo de espejos giratorios se usa comnmente
porque estos son mucho ms ligeros y as pueden ser girados mucho ms rpido y con
189

una precisin ms grande. Escneres lser de tiempo de vuelo tpicos pueden medir la
distancia de 10.000 ~ 100.000 puntos cada segundo.
- Triangulacin
El escner lser de triangulacin 3D es tambin un escner activo que usa la luz
del lser para examinar el entorno. Con el respeto para cronometrar de escner de lser
de vuelo 3D el lser de triangulacin brilla un lser en el objeto y usa una cmara para
buscar la ubicacin del punto del lser. Dependiendo de qu tan lejos el lser golpee una
superficie, el punto del lser aparece en lugares diferentes en el sensor de la cmara.
Esta tcnica se llama triangulacin porque el punto de lser, la cmara y el emisor del
lser forman un tringulo. La longitud de un lado del tringulo, la distancia entre la
cmara y el emisor del lser se sabe. El ngulo del vrtice del emisor de lser se sabe
tambin. El ngulo del vrtice de la cmara puede ser determinado mirando la ubicacin
del punto del lser en la cmara. Estos tres pedazos de informacin determinan
completamente la forma y el tamao del tringulo y dan la ubicacin del tercer vrtice
del tringulo. En la mayora de los casos una raya de lser, en vez de un solo punto del
lser, se barre a travs del objeto para acelerar el proceso de adquisicin. El Concilio
Nacional de Investigacin de Canad estaba entre los primeros institutos en desarrollar
la tecnologa basada de examinacin por triangulacin en 1978.
Figura 112. Principio de un sensor lser de triangulacin
190

- Diferencia de fase
Este tercer tipo de escner mide la diferencia de fase entre la luz emitida y la
recibida, y utiliza dicha medida para estimar el tiempo de vuelo y, por lo tanto, la
distancia al objeto. El haz lser emitido por este tipo de escner es continuo y de
moderada potencia. El rango y la precisin de este tipo de escner es intermedio,
situndose como una solucin entre el largo alcance de los dispositivos TOF y la alta
precisin de los escneres por triangulacin. Su alcance ronda los 100 m en condiciones
de poco ruido (baja iluminacin ambiente), y su error caracterstico ronda los 2mm por
cada 25 m. El alcance est limitado precisamente por su modo de funcionamiento, ya
que al tratarse el lser de una seal peridica, existe ambigedad en dicha seal a partir
de una cierta distancia, en funcin de la frecuencia utilizada. La precisin de la medida
tambin depende de la frecuencia utilizada, pero de manera inversa a como lo hace el
alcance, por lo cual estos conceptos son complementarios, y se debe encontrar un punto
de compromiso entre ambos, o bien utilizar dos frecuencias distintas (multi-frequencyranging). El tiempo de adquisicin es tambin intermedio, consiguiendo los modelos
actuales velocidades de escaneo que oscilan entre los 100.000 y 1 milln de puntos por
segundo, en funcin de la precisin requerida.
- La holografa conoscpica
Es una tcnica interferomtrica por la que un haz reflejado en una superficie
atraviesa un cristal birrefringente, esto es un cristal que posee dos ndices de refraccin,
uno ordinario y fijo y otro extraordinadio que es funcin del ngulo de incidencia del
rayo en la superficie del cristal.
Como resultado de atravesar el cristal obtienen dos rayos paralelos que se hacen
interferir utilizando para ello una lente cilndrica, esta interferencia es capturada por el
sensor de una cmara convencional obteniendo un patrn de franjas. La frecuencia de
esta interferencia determina la distancia del objeto en el que se proyect el haz. Esta
tcnica permite la medicin de orificios en su configuracin colineal, alcanzando
precisiones mejores que una micra. La ventaja de esta tcnica es que permite utilizar luz
no coherente, esto quiere decir que la fuente de iluminacin no tiene porqu ser un lser,
la nica condicin es que sea monocromtica.
191

Las aplicaciones de esta tcnica son muy variadas, desde la ingeniera inversa
hasta la inspeccin de defectos superficiales en la industria del acero a altas
temperaturas. La Holografa Conoscpica fue descubierta por Gabriel Sirat y Demetri
Psaltis en el ao 1985.
- La luz estructurada
Los escneres 3D de luz estructurada proyectan un modelo de la luz en el objeto
y miran la deformacin del modelo en el sujeto. El modelo puede ser unidimensional o
de dos dimensiones. Un ejemplo de un modelo dimensional es una lnea. La lnea se
proyecta en el objeto que se usa o un proyector de LCD o un lser general. Una cmara,
desviada levemente del proyector de modelo, mira la forma de la lnea y usa una tcnica
semejante a la triangulacin para calcular la distancia de cada punto en la lnea. En el
caso del modelo de una sola lnea, la lnea se barre a travs del campo del panorama
para reunir informacin de distancia una tira a la vez.
Un ejemplo de un modelo bidimensional es una cuadrcula o un modelo de raya
de lnea. Una cmara se usa para mirar la deformacin del modelo y un algoritmo
bastante complejo se usa para calcular la distancia en cada punto en el modelo. Una
razn para la complejidad es la ambigedad. Considere una serie de rayas verticales
paralelas de lser que barren horizontalmente a travs de un blanco. En el caso ms
sencillo, uno podra analizar una imagen y asumir que la secuencia izquierda-derecha de
rayas refleja la sucesin de los lseres en la serie, as de esta manera la raya de extremo
izquierdo de la imagen sea el primer lser, el prximo es el segundo lser, etctera. En
objetivos no triviales que contienen cambio de patrn, hoyos, oclusiones, y de la
profundidad, sin embargo, esta secuencia se descompone como rayas que a veces se
esconden o pueden aparecer incluso con el orden cambiado, teniendo como resultado la
ambigedad de raya de lser. Este problema particular fue resuelto recientemente por
una tecnologa de ruptura llamada Multistripe Laser Triangulation (MLT). El escaneo
estructurado de luz todava es un rea muy activa de investigacin con muchas
investigaciones publicadas cada ao.
La ventaja de los escneres 3D de luz estructurada es la velocidad. En vez de
escanear un punto a la vez, escanean mltiples puntos o el campo entero del panorama
192

inmediatamente. Esto reduce o elimina el problema de la deformacin del movimiento.
Algunos sistemas existentes son capaces de escanear objetos en movimiento en tiempo
real.
- Reconstruccin y modelado
Las nubes de puntos producidas por los escneres 3D pueden ser utilizadas
directamente para la medicin y la visualizacin en el mundo de la arquitectura y la
construccin. No obstante, la mayora de las aplicaciones, utilizan modelos 3D
poligonales, modelos de superficies NURBS, o modelos CAD basados en las
caractersticas (modelos slidos).
- Modelos de malla de polgonos
En una representacin poligonal de una forma, una superficie curva es modelada
como muchas pequeas superficies planas (al igual que una esfera es modelada como
una bola de discoteca). El proceso de convertir una nube de puntos en un modelo
poligonal 3D se llama reconstruccin. La reconstruccin de modelos poligonales
implica encontrar y conectar los puntos adyacentes mediante lneas rectas con el fin de
crear una superficie continua.
Los modelos poligonales, tambin llamados modelos de malla, son tiles para la
visualizacin o para algunas aplicaciones CAM, pero son, en general, "pesados"
(archivos de datos muy grandes), y son relativamente difciles de editar en este formato.
- Modelos de superficies
El siguiente nivel de sofisticacin en la modelizacin implica el uso de un
conjunto de pequeas superficies curvas que unidas entre s modelan nuestra forma.
Estas superficies pueden ser NURBS, T-Splines u otras representaciones de curvas.
Utilizando NURBS, nuestra esfera es una esfera matemtica verdadera.
Estas superficies tienen la ventaja de ser ms ligeras y ms fcilmente
manipulables cuando se exportan a CAD. Los modelos de superficie son algo ms
modificables, pero slo en un sentido escultrico de empujar y tirar para deformar la
193

superficie. Esta representacin se presta bien al modelado de formas orgnicas o
artsticas.
- Modelos slidos CAD
Desde el punto de vista de la ingeniera y la fabricacin, la representacin
fundamental de una forma digitalizada es el modelo CAD, totalmente editable. Despus
de todo, el CAD es el "lenguaje comn" de la industria para describir, editar y producir
la forma de los bienes de una empresa. En CAD, nuestra esfera est descrita por
parmetros que son fcilmente editables mediante el cambio de un valor (por ejemplo,
el centro de la esfera o su radio).
Estos modelos CAD no describen simplemente el envoltorio o la forma del
objeto, sino que tambin incorporan la "intencin del diseo" (es decir, las
caractersticas fundamentales y su relacin con otras funciones). Un ejemplo de la
intencin del diseo ms all de la forma por s sola podran ser los tornillos de un freno
de tambor, que deben ser concntricos con el agujero en el centro del tambor. Este
conocimiento podra guiar la secuencia y el mtodo de creacin del modelo CAD: Un
diseador con el conocimiento de esta relacin, no diseara los tornillos referenciados
al dimetro exterior, sino que lo hara depender del centro del tambor. Por tanto, un
diseador creando un modelo CAD, incluir tanto la forma como la finalidad del diseo
en el modelo CAD completo.
- Aplicaciones
- Procesamiento de la materia y la produccin
El escaneo de lser describe un mtodo donde una superficie se prueba o es
escudriado usando la tecnologa del lser. Varias reas de la aplicacin existen eso
difiere principalmente en el poder de los lseres que se usan, y en los resultados del
proceso que escanea. Los lseres con el poder bajo se usan cuando la superficie
escaneada no influye, por ejemplo cuando se tiene que digitalizar. Escaneo de Confocal
o 3D lser son los mtodos para obtener informacin acerca de la superficie escaneada.
194

Dependiendo de la potencia del lser, su influencia en un pedazo de trabajo
difiere: los valores ms bajos de potencia se usan para el grabado del lser, donde la
materia es quitada parcialmente por el lser. Con potencias ms altas, la materia llega a
ser lquida y el lser se puede utilizar para soldar, o si el poder alto deber quitar
bastante la materia completamente, entonces el corte con lser puede ser realizado.
Tambin para prototipo rpido un procedimiento de escaneo de lser se usa. Por
ejemplo un prototipo es generado por sintetizar una resina por medio del lser.
El principio que se usa para todo estas aplicaciones son el mismo: software que
corre en una PC o un sistema empotrado y eso controlan el proceso completo se conecta
con una tarjeta de escner. Esa tarjeta convierte los datos recibidos de vector a la
informacin del movimiento que es mandada al la cabeza del escner. Este cabezal se
compone de dos espejos que son capaces de desviar el rayo del lser en un nivel
(coordenadas X y Y). La tercera dimensin es - si necesario - lograda por un dispositivo
ptico que es capaz de mover el punto focal del lser en la direccin de la profundidad
(eje Z).
La tercera dimensin se necesita para algunas aplicaciones especiales como el
prototipo rpido donde un objeto es construido capa por capa o para en marcar de vidrio
donde el lser tiene que influir en la materia en posiciones especficas dentro de l. Para
estos casos es importante que el lser tenga un punto focal lo ms pequeo posible.
Para aplicaciones ms complejas de escaneo de lser y/o rendimiento material
alto durante la produccin, sistemas que escanean con ms de un cabezal son utilizados.
Aqu el software tiene que controlar lo que se hace exactamente dentro de TAL
aplicacin de multicabezal: es posible que todas cabezas disponibles tienen que marcar
el mismo punto para acabar de procesamiento ms rpido o que las cabezas marcan un
solo trabajo de forma paralela donde cada cabezal realiza una parte del trabajo en caso
de reas de trabajo grandes.
195

- Documentacin
Para una documentacin completa de la informacin de un monumento histrico
(arqueolgico, arquitectnico, etc.) es necesario realizar un levantamiento preciso y en
detalle de los distintos elementos que constituyen el objeto de estudio para obtener unos
resultados fiables y ajustados a la realidad, as como identificar las distintas patologas
que puedan afectar al objeto, como problemas estructurales, deformaciones, etc. Pero la
documentacin del patrimonio cultural no consiste nicamente en el levantamiento de
campo de los datos necesarios para su registro en detalle, sino que tambin requiere
procedimientos necesarios para procesar esta informacin, su presentacin posterior y el
archivo de los datos imprescindibles para representar la forma, volumen y tamao del
elemento documentado en un determinado momento de la vida del mismo. Como es
cada vez ms habitual la exigencia en la rapidez y precisin en la documentacin de los
elementos patrimoniales, la tendencia actual es usar como herramientas ms avanzadas
de documentacin geomtrica los mtodos topogrficos y la fotogrametra. Cada vez se
hace ms necesario obtener un registro en 3D y con ello, un modelo tridimensional que
represente grficamente tanto la geometria del edificio como el aspecto en que se
encuentra.
En este sentido ha avanzado en las ltimas dcadas la aplicacin del escaner
lser 3D en el campo del patrimonio cultural, que suple huecos de otras tcnicas,
presentndose como uma alternativa eficiente para la documentacin de elementos
histricos. Asi como en la fotogrametra, el escner lser puede ser utilizado en suelo o
aerotransportado. En un mundo donde la informacin se almacena fundamentalmente en
formatos digitales, se hace cada vez ms necesario generar sistemas en los que sta
quede archivada en formatos que permitan su conservacin en el futuro; un formato que
sea adems compatible con otro tipo de informacin digital sobre los sitios analizados
(bien sea sta descriptiva, grfica, histrica, etc.), con la cual se pueda tambin
relacionar.
196

- Arquitectura
La ejecucin de planos as build en arquitectura y restauracin encuentra una
de las aplicaciones ms comunes de los sistemas LMS. La informacin adicional que
proporciona la cmara CCD incorporada permite una documentacin completa de los
elementos a intervenir, facilitando la redaccin de proyectos.
Figura 113. Levantamiento en stano con daos estructurales
- Obra subterrnea
El levantamiento de galeras y tneles siempre es una labor lenta y dificultosa,
incluso con las estaciones totales robotizadas actuales. El sistema de medicin
tridimensional lser ofrece la gran ventaja de la rapidez y seguridad. No hace falta estar
junto al equipo durante el trabajo, y se obtienen unos rendimientos de unos 40 m. de
tnel por cada puesta (unos 15 min.). Se puede levantar la zona del frente de ataque sin
interferir con los procesos de produccin. El software de proceso 3D
extractor permite exportar los datos obtenidos bien como una sucesin de perfiles, o
como una nube de puntos que se puede procesar para obtener un modelo digital.
197

7.6.2.- Medicin de velocidad para aplicaciones industriales

Uno de los parmetros ms importantes en determinadas aplicaciones
industriales como es el conocimiento de la velocidad de diferentes tipos de blancos,
slidos, lquidos y gases, durante las ltimas tres dcadas del siglo XX hasta nuestros
das, aparecieron y continan apareciendo diferentes sistemas de medida, todos basados
en la deteccin a distancia mediante luz coherente, que las podemos enmarcar en lo que
se denomina genricamente Velocimetra Lser.
La velocimetra lser es una tcnica ptica utilizada principalmente para la
deteccin de la velocidad de lquidos, gases y en procesos de combustin, en el marco
de la mecnica de fluidos, campo de elevado inters por sus mltiples aplicaciones en la
industria.
El conocimiento de la velocidad de un fluido siempre que ste sea tranparente a
los haces lser y accesibles desde el exterior, permite obtener un mejor conocimiento
del comportamiento de stos, y determinar la estructura y propiedades de las
turbulencias en determinadas condiciones hidrodinmicas y aerodinmicas.
Hasta ese momento los cientficos disponan de sensores mecnicos, de presin
o magnticos, aunque con una serie de inconvenientes y limitaciones muy importantes:
poca precisin en las medidas, no aplicables en entornos de alta temperatura, aparatos
que han de ser introducidos fsicamente y generan distorsin en el propio fluido, poca
resolucin espacial y temporal, e imposibilidad de monitorizar cualquier fenmeno
turbulento, con el aadido de la necesaria calibracin de este tipo de sensores. Por tanto
con la llegada de las tcnicas pticas, los cientficos disponen de una nueva herramienta
de medida que permite mltiples aplicaciones en la industria, abriendo un abanico de
nuevas posibilidades.
Las diferentes tcnicas de medida de velocidad mediante sistemas lser, pueden
clasificarse globalmente en dos categoras, atendiendo a que si la dispersin de la
energa se debe a las propias molculas del fluido a partculas trazadoras de sembrado.
Por lo que respecta a los mtodos ms relevantes, se basan en tres principios, derivados
en ltima instancia en la ecuacin simple que nos relaciona la velocidad, el espacio y el
198

tiempo: la medida del tiempo de vuelo, del espacio recorrido por el blanco, o la
determinacin de la velocidad a partir del efecto Doppler clsico.
Por los que respecta a las tcnicas de medida en funcin del tipo de blanco
detectado, las podemos clasificar en dos:
Los sistemas basados sobre la medida de energa dispersada directamente

por las molculas que forman el propio fluido. Muy poco utilizados
debido esencialmente a su falta de precisin y su pobre potencia dispersa,
y por tanto se limitan a su uso para fluidos reactivos y slo velocidades
muy elevadas.
Los sistemas de de medida basados en la deteccin de la dispersin de

partculas de sembrado son los ms utilizados. Esta solucin aport una
mejora no solo en la precisin de las medidas, sino el incremento
espectacular de la energa dispersa y, por tanto, recibida por el
fotodetector, lo que permite utilizar lseres de menor potencia. La nica
preocupacin a tener en cuenta es la eleccin del sembrado. Los efectos
de inercia de las partculas, problema importante puesto que puede
degradar la calidad de las medidas y el grado de confianza en el caso de
fluidos turbulentos, limitan la resolucin temporal sino se cumple con
una serie de requisitos en funcin del tamao del sembrado y de la
velocidad del fluido.
La denominacin de los sistemas de medida que utilizan fuentes lser depende

del campo de aplicacin. Generalmente, cuando se utiliza para aplicaciones
atmosfricas para obtener informacin de diferentes parmetros , como la presencia de
partculas en suspensin (aerosoles), humedad, temperatura, velocidad del viento,
obtenida remotamente a partir de la radiacin producida por fuentes pticas de gran
potencia (sistemas de onda continua) o energa (sistemas pulsados), a partir de la
retrodispersin producida por las atmsfera, se les denomina Lidar.
Por lo que respecta a la deteccin de la velocidad de un blanco en el entorno de
la ingeniera de la mecnica de fluidos, sea un lquido o un gas, usualmente se le llama
199

anemmetros lser Doppler o sistemas LDA o velocmetros lser Doppler o sistemas
DLV.
A pesar de todo, en los ltimos aos casi todos los investigadores utilizan la
denominacin LDA para cualquier tipo de blanco y aplicacin, que no sea atmosfrica.
La velocidad de un blanco es un vector que est determinado por sus tres
componentes. Existen diferentes dispositivos y configuraciones, que en funcin de las
componentes detectadas, se clasifican de la siguiente manera:
1D-LDA: Dispositivo que mide una solo componente de velocidad.
2D-LDA: Dispositivo de medida que permite obtener simultneamente

dos de las tres componentes de velocidad, definidas en un plano.
3D-LDA: Dispositivo que permite medir simultneamente las tres

componentes de la velocidad (el vector de velocidad instantnea), lo que
posibilita obtener una caracterizacin completa de cualquier turbulencia
que pueda aparecer en el fluido.
Los diferentes tipos de velocmetros lser pueden ser clasificados en tres

categoras:
1. Medida del tiempo (tiempo de vuelo).
Si conocemos el tamao de la zona iluminada sobre el fluido y por ella atraviesa
una partcula del sembrado, midiendo el tiempo que tarda en cruzar la zona de
dispersin podemos obtener la velocidad del fluido. Su principal inconveniente es una
pobre precisin y la dificultad de obtener una buena caracterizacin de las turbulencias
del fluido.
2. Medida del espacio.
Si conocemos el tiempo que transcurre entre dos posiciones diferentes de una
partcula en movimiento, a partir de la iluminacin del blanco por un lser pulsado y
registrado en dos fotografas o imgenes consecutivas en esos dos instantes de tiempo, y
midiendo la distancia entre imgenes de la partcula, podemos conocer su velocidad
200

instantnea, no solo en un punto del fluido sino en un plano, obteniendo una muy buena
visualizacin de la estructura y evolucin del fluido, mediante procesado de imagen. En
el caso que se necesite la tercera componente de la velocidad, que debido a la geometra
utilizada es totalmente indetectable, puede ser obtenida a partir de dos cmaras en
configuracin esteroescpica.
3. Medida del desplazamiento Doppler
Si tenemos un objeto (partcula) movindose cruzando la zona de medida o
iluminacin, el efecto Doppler aparece como un desplazamiento frecuencial en la
energa dispersada por el blanco respecto a la frecuencia incidente, en el receptor.
Midiendo esta desviacin en la frecuencia podemos obtener la velocidad del blanco
fcilmente. Aunque parezca que esta forma de estimar la velocidad sea diferente a las
dos anteriores, realmente se basa en los mismos principios. Si conocemos el tamao de
la zona de iluminacin y la dividimos en pequeas zonas o franjas de luz iguales y
adyacentes, el paso de la partcula genera una variacin peridica caracterizada por su
frecuencia, proporcional a la velocidad del blanco. De esta manera convertimos el
problema de estimar un tiempo o una distancia, en la deteccin del espectro, con la
suposicin de que la partcula mantiene la velocidad constante en toda la zona de
iluminacin. Si no es as, existen diferentes mtodos de estimacin que permiten extraer
esa aceleracin del fluido.
Los mtodos de estimacin de frecuencia de la seal dispersada por el blanco
han ido evolucionando a lo largo de la historia. En los primeros experimentos se
utilizaban analizadores de espectros analgicos, muy ineficientes pero capaces de
visualizar evoluciones temporales de la velocidad. A partir de 1971 se utiliza los
circuitos PLL (Phase Locked Loop), mejorando la deteccin para pobres SNR, en
fluidos que generan gran cantidad de datos (lquidos). A partir de los aos 80 y 90
aparecen diferentes soluciones: Utilizacin de contadores temporales (cruces por cero)
que permiten un mayor ancho de banda aunque requieren altos valores de SNR, o,
actualmente, mediante estimadores espectrales en tiempo real (a partir de la densidad
espectral de potencia utilizando el algoritmo de la transformacin rpida de Fourier),
ptimo para SNR muy bajas, o mediante mtodos similares a partir de tcnica de
201

correlacin o covarianza de los datos y ltimamente con estimadores paramtricos,
como lo ms innovador.
En funcin del proceso de estimacin utilizado para hallar la frecuencia Doppler,
aparecen diferentes tcnicas:
a) Medir directamente la frecuencia mediante dispositivos pticos
(velocimetra por espectrometra ptica). Utilizada solo en fluidos
transitorios de alta velocidad.
b) Obtener la frecuencia mediante la mezcla de la seal desplazada
con una muestra de la seal incidente o de referencia
(velocimetra de haz de referencia). Utilizado en la deteccin de
blancos slidos)
c) Utilizando dos haces incidentes de luz, y mezclando sus seales
dispersadas en diferentes direcciones (velocimetra de franjas o
diferencia Doppler). Este es el sistema ms utilizado por
diferentes motivos: es independiente de la direccin de
observacin y obtiene la mejor SNR, es decir ptimo en el caso
de gases y lquidos.
- Tcnica lser Doppler
Los sistemas lser Doppler para la medida de la velocidad de diferentes blancos
se basa en el principio bsico del efecto Doppler, descubierto en 1842 por el fsico
austriaco C. Doppler y por H.L. Fizeau para ondas luminosas, denominado como efecto
Doppler-Fizeau. Si una fuente de ondas electromagnticas (lser) de una frecuencia fTX
y longitud de onda TX, incide sobre un blanco o partculas en movimiento a una
velocidad Vp, la frecuencia detectada o recibida por un observador fRX ser:
donde c es la velocidad de la luz en el medio de propagacin, el ngulo que forman la

lnea que une el emisor y el punto de medida con la velocidad de la partcula, y el
ngulo entre el mismo vector velocidad y la lnea desde el punto de medida de receptor.
202

Una forma ms genrica de expresar el desplazamiento frecuencial debido al
efecto Doppler, en funcin de dos vectores unitarios que definen las direcciones de la
fuente de luz eTX y del observador o receptor eRX, en funcin del vector velocidad de la
partcula movindose en una direccin arbitraria en el espacio, definido por sus tres
componentes Vp=[Vpx, Vpy, Vpz], es:
Si consideramos a nivel prctico que la velocidad de la luz en el medio de

propagacin ser mucho mayor que el mdulo de la velocidad de la partcula la
ecuacin queda:
donde el desplazamiento frecuencial respecto a la frecuencia incidente, conocida como

frecuencia Doppler fD es proporcional a una de las componentes de velocidad de la
partcula y por tanto del fluido, definida como:
- Deteccin directa
La deteccin directa de la seal refleja no nos permite obtener la frecuencia
ptica desplazada. Al menos no con un fotodetector convencional. Por otra parte,
aunque tal cosa fuera posible, nos encontraramos ante la dificultad de resolver
espectralmente un pequeo desplazamiento. Para las velocidades de fluidos tpicas, los
desplazamientos Doppler a detectar estn en un margen desde los Hz hasta las decenas
de MHz y la frecuencia de la luz incidente est sobre los 10 14Hz (lser de HeNe
632.8nm, fTX=4.71014).
Utilizando un anlisis espectral directo de la seal recibida por el receptor,
mediante un interfermetro Fabry-Perot es posible la deteccin directa, aunque es una
solucin muy cara.
203

A finales de los aos 90 aparece otra forma de deteccin directa, a partir de las
propiedades de absorcin de yodo, que transforma el desplazamiento Doppler en
variaciones de intensidad de seal, denominado Doppler Global Velocimetry o algunas
veces llamado Planar Doppler Velocimetry.
- Haz de referencia
Existen dos variantes en funcin del camino de la seal de referencia. Cada una
de ellas tendr sus ventajas e inconvenientes.
Haz de referencia de 1 haz. En este caso, el haz pasa externamente al

blanco, y se mezcla con la seal dispersada (para cualquier tipo de
blanco, fluidos y superficies rugosas).
Figura 114. Sistema LDA, con la configuracin haz de referencia de un haz.
Observando la figura, sobre el rea del fotodetector tendremos dos seales. La

primera fRX1, proviene de la seal dispersada por el blanco, mientras que la otra seal
fRX2 tendremos una fraccin del haz original, haz de referencia u oscilador local.
204

A la salida del receptor tendremos una seal heterodina o seal de batido, donde
debido al comportamiento no lineal del fotodetector generar a su salida la suma y
diferencias de seales. Si a la salida slo consideramos la diferencia tendremos que la
seal Doppler ser:
La velocidad del blanco no slo va a depender de la direccin de la fuente lser,

sino que tambin depender de la posicin del receptor. Eso significa, que como los
haces focalizados sobre el blanco, del cual queremos detectar la velocidad, no van a ser
infinitamente pequeos, las aperturas receptoras tendrn que limitarse en tamao para
limitar el volumen de medida, y como consecuencia la relacin seal a ruido ser pobre.
En funcin de la ptica utilizada y de la topologa escogida para conseguir que la
energa dispersada y la seal de referencia impacten sobre el receptor, aparecen
diferentes geometras pticas.
Haz de referencia de 2 haces. El haz ilumina directamente al receptor,

pero atravesando el fluido. (slo para lquidos y gases).
Figura 115. Sistema LDA con la configuracin haz de referencia de dos haces.
Este caso se cumple que la direccin del haz de referencia coincide con la
direccin de recepcin eTX1=eRX, si bien no es esencial al mtodo, si decisivo.
205

y por tanto la frecuencia Doppler recibida por el detector ser:
Esta topologa tiene la gran ventaja de que la frecuencia Doppler de la seal a la

salida del detector depender exclusivamente de las direcciones de los haces 1 y 2
incidentes, independientemente de la posicin del detector. Eso supone, que el ancho
espectral de la seal ser mucho ms pequeo que en el caso de haz de referencia de un
haz y, por tanto, obtendremos una mejor resolucin en la medida de la velocidad.
Adems, los caminos pticos de los dos haces, el dispersado y la referencia, recorrern
exactamente la misma distancia, cosa que va a minimizar todo aquellos batidos
interferentes que puedan aparecer si la fuente lser utilizada no es realmente
monocromtica. El problema est en el haz de referencia, por el hecho de cruzar el
fluido, cada vez que atraviesen las partculas el volumen de medida aparecern
fluctuaciones en la intensidad dispersada, generando a la salida del receptor batidos
espurios indeseados pudindose confundir con el batido principal. Adems, para el caso
de fluidos muy absorbentes, no ser una configuracin muy til.
- Diferencial Doppler
A partir de una nica fuente lser, se divide en dos de igual potencia con un
divisor de haz y se focalizan los dos haces mediante una lente sobre el blanco a medir.
El receptor podr estar colocando delante o detrs del blanco.
La mejora ms importante consiste en que la frecuencia Doppler de la seal de
salida del detector, no depende de la posicin del receptor. Eso va a generar seales con
poco ancho de banda y, por consiguiente, mejor resolucin frecuencial, lo que implica
un error menor en la medida de la velocidad del blanco. Asimismo no aparecern
problemas de coherencia longitudinal o temporal, ya que los caminos recorridos por los
dos haces son iguales y por tanto el batido entre ellos podr ser maximizado.
206

En las aplicaciones de medida de velocidad de blancos slidos las
configuraciones diferencial y de haz de referencia permiten obtener relaciones seal a
ruido similares, pero en caso de deteccin de lquidos y/o gases, la SNR del diferencial
Doppler va ha ser mucho mejor que para el de haz de referencia, en el caso que en la
zona de medida o volumen de dispersin formado por la interferencia de los dos haces,
solo haya una partcula capaz de producir dispersin de la luz incidente. Esto es
motivado por que las dos seales dispersadas tambin provienen de una misma fuente
dispersora o partcula de sembrado, y por eso la coherencia transversal o espacial est
bsicamente asegurada en esta configuracin. Eso va a provocar que en el tamao del
detector o de la apertura receptora no existan lmites por perdidas de coherencia,
justamente al contrario de lo que sucede para el caso de la configuracin haz de
referencia. Asimismo un mayor volumen de dispersin para el caso de diferencial
Doppler, no a influir negativamente, en principio, en la calidad de la seal recibida.
Otra caracterstica importante, que hace de esta configuracin la mejor de todas
para su utilizacin en fluidos poco densos, es la posibilidad de con algunas pequeas
modificaciones permite detectar ms de una componente de la velocidad del blanco,
como son los sistemas de dos componentes (2D-LDA) y de tres componentes
(3D-LDA).
Resumiendo, en el caso que tengamos que detectar la velocidad de lquidos o
gases, la mejor opcin es sta, la diferencial Doppler, y cuando tengamos que detectar
superficies rugosas o diferentes tipos de blanco, cualquiera de las dos es buena en
principio.
207

Figura 116. Sistema LDA, con la configuracin diferencial Doppler de dos haces.
De la misma manera que ocurra en la configuracin haz de referencia, para el

caso de la configuracin diferencial existe una alternativa, utilizando un solo haz
transmisor, y recibiendo dos seales dispersadas por el blanco en dos direcciones
distintas, conocida como configuracin simtrica.
Esta configuracin tendr las mismas caractersticas que las presentadas para el
caso de la diferencial Doppler pero con una diferencia: el ancho de banda espectral de la
seal Doppler ser mucho mayor, ya que la seal Doppler es funcin de la direccin de
los dos haces recibidos, de manera parecida a la del haz de referencia de un haz.
208

- Aplicaciones
La medida de la velocidad de lquidos y gases mediante un sistema LDA en sus
diferentes configuraciones, permite mltiples aplicaciones en diferentes entornos de la
industria. Las principales son:
- Verificacin de modelos tericos en fluidos
El conocimiento de la velocidad y turbulencias de un fluido, actualmente se
puede modelar tericamente a partir de eficientes cdigos de computacionales de
simulacin. Un sistema LDA permite a los cientficos validar y comprobar estos
cdigos de una manera sencilla, debido al amplio rango de velocidades detectadas, por
su alta resolucin temporal y espacial, y por su gran precisin en la medida de la
velocidad.
- Velocidad y vibraciones de superficies rugosas
Permite controlar y monitorizar de una manera eficaz procesos industriales que
incluyan el desplazamiento lineal, rotacin de piezas y vibraciones.
- Aplicaciones en biomedicina
Estudio de sangre en arterias, venas y capilares en diferente rganos humanos o
animales, y la deteccin de plasma o clulas rojas.
- Experimentos aerodinmicos
En la industria muchos experimentos aerodinmicos permiten optimizar el
diseo, fabricacin y construccin de automviles o helicpteros, para reducir su
resistencia al viento, minimizar el consumo de energa o hasta aumentar la eficiencia de
sistemas de calefaccin en los compartimentos de los pasajeros.
209

Figura 114. Caracterizacin del perfil de un automvil a escala en un tnel de viento.
- Experimentos hidromecnicos
Permiten a la industria optimizar la construccin y diseo de cualquier
mecanismo inmerso en un fluido: en canales de experimentacin es posible el
conocimiento del proceso de transporte de sedimentos, la caracterizacin de fenmenos
de mezcla, diseo del casco de buques, eficiencia de propulsin y reduccin de
contaminacin de motores, modelizacin de oleajes en ros, mares o canales artificiales,
o funcionamiento de bombas.
Figura 115. Fotografa de la caracterizacin de una bomba de agua.
210

- Procesos de combustin
Los sistemas LDA permiten medir en entornos de alta temperatura o altamente
peligrosos. En procesos de combustin se utiliza para reducir las emisiones de gases
nocivos, eficiencia de hornos o calderas, quemadores y estufas.
7.6.3.- Sistemas de conteo

Denominamos sensor a un dispositivo que es capaz de convertir una magnitud
fsica (presin, temperatura, caudal) en una seal elctrica.
Figura 116. Esquema bsico de un sensor
El sensor convierte la magnitud a una seal elctrica. Esta seal elctrica se debe
acondicionar (amplificar, eliminar ruido, linealizar) para adaptarla a las necesidades del
equipo que debe leer la seal (autmata).
- Sensores pticos (fotoelctricos)
Su medida se basa en la transmisin de un rayo de luz y su posterior recepcin.
Existen dos tecnologas diferentes:
LED, infrarrojo
Lser
Configuraciones:
Emisor y receptor separados: En el funcionamiento normal, el emisor

emite luz y el receptor la recibe. La deteccin se efecta por corte del
haz. La instalacin puede ser complicada si la distancia es grande, ya que
emisor y receptor se deben alinear. Presencia de objetos, puertas de
garaje (25m, lser 60m).
211

Emisor y receptor juntos (retro-reflectivos): Similar al anterior, pero

necesitan de la instalacin de un espejo para conseguir reflejar el rayo.
Deteccin por corte del haz. Instalacin ms sencilla. (12m, laser 30m,
mitad de la distancia aprox. comparado con los anteriores).
Difusos: La deteccin se obtiene por la reflexin del haz sobre el objeto

en todas direcciones. Cuando no hay objeto, el sensor no recibe luz.
Cuando la luz reflejada es suficiente, el receptor se activa y se detecta el
objeto (depende de las propiedades del material. Por ejemplo, un objeto
negro mate absorbe toda la energa y no es detectado) (0-400mm, segn
modelos).
Emisores-captadores de luz por reflexin con borrado de fondo.

Pueden detectar objetos hasta una distancia de reflexin determinada.
Todo lo que queda de fondo se borra. El nivel del foco se puede
modificar.
Una de las aplicaciones de estos sensores lser es el conteo de objetos. En las

siguientes imgenes se ven algunas configuraciones de los sensores para este fin.
Figura 117.
- Contador de partculas lser

Una de las aplicaciones de conteo con lser ms importante es el conteo de
partculas. Existen dos tecnologas diferentes para este fin:
- Bloqueo de luz
Este es el fenmeno ptico ms sencillo utilizado para analizar el tamao de las
partculas. En los equipos que funcionan basados en este procedimiento, un rayo de luz
lser se focaliza, usando unas lentes cilndricas, en uno de los lados de la clula capilar,
la partcula circula individualmente a velocidad conocida a travs de la misma y al
212

interponerse en el camino del rayo reduce momentneamente la cantidad de luz que
alcanza la clula fotovoltaica colocada al otro extremo.
El lquido o gas de transporte que debe de tener un ndice de refraccin distinto
que el de las partculas a medir pasa a travs del capilar de la celda de medida,
aproximadamente de unas dimensiones internas de 0,5 a 1 mm.
El voltaje que proporciona el fotodiodo al ser obturado el rayo lser por una
partcula, es directamente proporcional al voltaje que genera en ausencia de partculas y
a la seccin transversal de la partcula e inversamente proporcional a la seccin
transversal del sensor en la direccin del rayo incidente. La seal del fotodiodo se
amplifica y convierte en una seal digital que a su vez se transforma en el tamao de
partcula mediante un microprocesador.
El tamao inferior de las partculas a detectar depende en este caso del ruido
electrnico del equipo y de la capacidad del sensor. Se considera que estos equipos
miden partculas de tamao inferior a 0,1m, estando el lmite superior definido por el
tamao del orificio por el que pasan las partculas y es necesario consultar con los
fabricantes de los equipos para conocer mejor sus caractersticas.
- Dispersin de luz
Los equipos que se basan en el fenmeno de dispersin de luz pueden trabajar
como sistemas estticos o de flujo.
En los equipos estticos las partculas permanecen inmviles y un rayo de luz de
lser barre parte de la suspensin. La luz dispersada se recoge en una clula fotovoltaica
y la respuesta resultante de todas las partculas barridas se lleva a un algoritmo
matemtico que proporciona la distribucin de tamaos.
Para los equipos de flujo, el camino de la luz incidente, en la zona de medida de
la clula, es bloqueado por una partcula, trasladada por el fluido portador, y la luz
dispersada hacia unos ciertos ngulos prefijados se recoge y mide. El tamao de la
partcula se determina a partir de la intensidad de la luz y del ngulo de dispersin
basndose en los principios de Frankhoffer o Mie.
213

Para partculas grandes, de dimetro mucho mayor que la longitud de onda de la
luz incidente, se puede aplicar la teora de la difraccin de Fraunhofer, que indica que la
intensidad de la luz dispersada es proporcional al tamao de la partcula y que el ngulo
de dispersin es inversamente proporcional al tamao de la misma.
Figura 118. Esquema de un contador de partculas lser
En el caso de partculas pequeas, de dimetro comprendido entre 1/10 y 10

veces la longitud de onda de la radiacin incidente se aplica la teora de la dispersin de
Mie. La luz dispersada por las distintas partes de una partcula no est en fase y se
producen interferencias que modifican la intensidad. El efecto final es una distribucin
angular de la luz dispersada, dependiendo del ndice de refraccin y del tamao de la
partcula, que permite calcular el tamao de la misma.
El lmite superior del tamao de las partculas a medir, en los equipos de flujo,
est dado por el tamao del orificio por el que estn obligadas a pasar y los tamaos
inferiores que pueden ser determinados con estos equipos dependen del ruido
electrnico y de la capacidad del sensor, como en el caso anterior, es conveniente
consultar con los fabricantes para conocer las caractersticas de estos equipos.
Los puntos esenciales de la aplicacin son:
Mediciones concernientes a la tcnica de los filtros.
Mediciones del aire de recinto y del medio ambiente.
Analtica de aguas.
Medida de contaminacin.
Seguimiento del desgaste en un aceite lubricante.
Deteccin de incendios.
214

7.6.4.- Nivelacin de terrenos agrcolas

La tcnica de nivelacin precisa de parcelas agrcolas mediante la utilizacin del
rayo lser comenz a generalizarse en los aos 70 al sur-oeste de los Estados Unidos,
con una aceptacin muy alta por parte de los agricultores y de las empresas dedicadas a
la nivelacin.
La nivelacin con rayo lser permite obtener parcelas perfectamente niveladas,
ya sea con pendiente cero o con pendientes de hasta un 9%, de manera que pueden
conseguirse aumentos excepcionales en uniformidad de aplicacin de riegos, as como
importantes descensos en los consumos de agua de riego.
En las parcelas con pendiente cero niveladas con la tcnica del rayo lser se ha
visto que ms del 80% de la superficie se encuentra a cotas comprendidas entre la cota
media de la parcela 15mm, y que los desniveles extremos entre las cotas mxima y
mnima no superan los 60mm.
Sin embargo, en el mismo tipo de parcelas niveladas convencionalmente,
solamente el 50% de la superficie se encontraba en cotas comprendidas entre la cota
media de la parcela 15mm, y adems era fcil encontrar desniveles entre las cotas ms
altas y ms bajas de hasta 150mm.
Estos resultados indican claramente que la nivelacin con rayo lser es ms
precisa que la tradicional y desde luego es ms aconsejable para ser utilizado en
regados como los aragoneses.
El equipo de rayo lser para nivelacin comprende fundamentalmente tres
partes:
El trasmisor de rayo lser.
El receptor.
La consola de control.
El trasmisor va montado sobre el trpode alto que se sita en el lugar de trabajo.

Genera un rayo lser muy fino que gira rpidamente formando un plano de luz sobre la
zona que se va a nivelar. Este plano puede ser perfectamente horizontal o con una
215

pendiente de hasta un 9%. El trasmisor funciona con una batera de 12 voltios y tiene un
alcance mximo de unos 300m, el cual es menor en condiciones de viento y polvo.
El receptor consiste en una caja metlica con fotoclulas de silicona que son
sensibles al rayo lser. Va montado sobre un mstil hidrulico en la tralla o niveladora
y sirve para controlar la posicin de la cuchilla del apero, utilizando como referencia el
plano de luz emitido por el trasmisor lser.
La consola de control va montada en la cabina del tractor de modo que su
conductor puede manejarla fcilmente desde su puesto de conduccin. La consola sirve
para controlar el funcionamiento del sistema trasmitiendo las seales correctoras de la
posicin de la cuchilla del apero.
- Funcionamiento
Normalmente la operacin de nivelacin con rayo lser se realiza en dos fases.
En la primera se recoge la informacin topogrfica del terreno, para la cual se sita el
sistema en modo de inspeccin topogrfica. En la segunda fase se realiza la nivelacin
propiamente dicha, situando el sistema en modo de operacin automtica.
Inicialmente, el operario utiliza el modo inspeccin topogrfica para obtener las
cotas de la parcela a nivelar mediante un recorrido preestablecido. La cuchilla de la
tralla o niveladora se va adaptando a la superficie del terreno, con lo cual el mstil
donde se encuentra el receptor sube o baja, mientras que el receptor se mantiene
siempre en el mismo plano de luz emitido por el trasmisor. El valor de la cota del
terreno es trasmitido continuamente a la consola de control en la cabina del tractor,
donde se anota peridicamente las lecturas que aparecen en la pantalla. Normalmente
las lecturas se anotan a intervalos de 30m.
Figura 119. Recorrido del tractor durante la fase de inspeccin topogrfica
216

Despus de realizada la inspeccin topogrfica del terreno, se calcula el valor
medio de la elevacin del terreno a partir de las cotas anotadas en el recorrido de la
parcela.
La operacin de nivelacin se realiza simplemente conduciendo el tractor con su
apero a lo largo y ancho de la parcela y con el sistema conectado en modo automtico.
La cuchilla del apero desmonta el terreno de las partes altas y lo trasporta y lo deposita
en las partes bajas. En este modo de operacin el mstil hidrulico del receptor
permanece fijo, manteniendo constante la distancia entre el plano de luz y la cuchilla
del apero.
Figura 120. Esquema de funcionamiento del equipo lser.
- Ventajas
Las ventajas ms importantes son:
1. Mejora evidente de la uniformidad y eficiencia de aplicacin de riego.
2. Mejora de la nascencia de los cultivos debido a una mayor uniformidad
en la siembra.
3. Ahorro de agua de riego y consiguiente ahorro energtico.
4. Mejora de los rendimientos.
217

8.- Perspectivas de futuro de las aplicaciones del lser

Algunas de las aplicaciones en las que se est trabajando para el futuro son:
- Soldadura lser hbrida
El procesamiento de chapa de las pequeas y medianas empresas (pymes) se
considera un excelente campo de aplicacin de la soldadura lser hbrida ya que
combina, en gran medida, las ventajas del lser y del arco voltaico. Adems de los
beneficios tcnicos que aporta esta combinacin, su bajo coste permite integrar este
sistema en las pymes, una tcnica que siempre ha sido exclusiva de las grandes
industrias, entre otras razones, por su elevado coste.
Este tipo de lser se dirige tambin a la industria de la alimentacin, de la
calefaccin, de la sanidad y a las reas hidrulica, neumtica y aeronutica, ya que en
sus procesos de produccin se requieren componentes de chapa tales como filtros,
productos de grifera o depsitos de presin. En este sentido, la instalacin lser hbrida
permite combinaciones personalizadas de lser y arco voltaico de cero hasta cien.
Desde la soldadura de arco voltaico puro o la soldadura lser el procedimiento
ofrece una gran flexibilidad tanto en los materiales a procesar como en las posibilidades
de aplicacin.
- Industria de la automocin
Existen pocas herramientas con una gama de aplicaciones tan amplia como el
lser. Adems de su empleo en procesos industriales de la automocin, el futuro del
lser se dirige hacia una implantacin en otros sectores industriales gracias a las
ventajas que aportan tanto el corte como la soldadura.
Las ventajas del mecanizado con lser son la alta flexibilidad con respecto a los
materiales, la alta productividad, la capacidad de automatizar los procesos y el poco
calor que aplica al material; lo que garantiza menos modificaciones metalogrficas en la
zona afectada y una distorsin menor que con otros sistemas.
218

La principal ventaja de la soldadura con haz lser son, por un lado, la alta
intensidad de energa que se aplica a la pieza mecanizada, lo que implica una
penetracin profunda de dicha energa.
En este contexto, algunas de las rutinas de lser en la industria de la automocin,
son la soldadura del lser de techo, del tubo de escape, la perforacin, la soldadura de
los cilindros de freno o el corte de texturas de la bolsa de aire. Sin embargo, cada vez
son ms las aplicaciones que se emplean en ste y en otros sectores.
En los ltimos aos el peso medio de los vehculos de clase media se ha
incrementado a causa de la demanda de mayor confort y seguridad por parte de los
usuarios. Paralelamente, han aumentado las investigaciones para reducir el peso de los
coches usando nuevos conceptos de construccin y el uso de materiales ms ligeros,
ms all de los constantes estudios que se realizan en torno al automvil de
competicin.
Los materiales ms utilizados para reducir el peso de los automviles son el
aluminio, el magnesio, el titanio, los polmeros de fibra reforzada y las espumas de
metal. Estas ltimas son entre el 25 y el 90% menos densas en comparacin con los
respectivos materiales masivos.
Desarrollar una construccin orientada hacia la reduccin de peso implica una
combinacin de materiales tomando en cuenta las ventajas ptimas de las propiedades
del material requerido al peso mnimo: fuerza mecnica, absorcin de energa, y
amortiguacin de vibraciones. Tal enfoque tambin incluye los materiales inteligentes
que adaptan sus caractersticas a los impactos exteriores. Por lo tanto, los usos futuros
del lser tienen que centrarse en las tcnicas de proceso para estos materiales y
combinaciones de materiales. Los procesos que permiten conservar las propiedades
especficas de la espuma son importantes.
El objetivo de los fabricantes de automviles es utilizar la positiva relacin
rigidez-masa integrando estructuras de espuma en la parte posterior o en la parte inferior
de la carrocera, lo que permite una mejora significativa de la rigidez torsional de la
219

misma. El empleo de las estructuras de espuma como sustituto para las placas inferiores
convencionales ya se present en unos primeros estudios.
Las investigaciones sobre la soldadura de lser de las espumas de aluminio han
demostrado que pueden surgir problemas al procesar este material. Al utilizar el lser
durante el ensamblaje, la espuma se colapsa durante la transicin de slido a lquido.
Despus, en el proceso de fabricacin de espuma, el elemento espumante est
principalmente presente en forma de residuos metlicos y no se puede asegurar que el
metal fundido por el lser vuelva a espumar.
- Soldadura de acero
Al soldar el acero con los mtodos tradicionales se experimenta una prdida de
resistencia en la zona afectada por el calor. Esta situacin se podra evitar aplicando el
lser, ya que produce afectacin trmica mucho menor.
Una forma de minimizar los errores al posicionar el haz y de reducir la demanda
de pequea tolerancia a los componentes es usar procesos hbridos en los que se
combinan lser con soldadura de arco.
Otra tcnica que puede mejorar la calidad del ensamblaje y aumentar la
velocidad del proceso, as como la profundidad de la soldadura es el uso de tcnicas de
doble foco, que combinan dos haces lser. Por ejemplo una combinacin de un diodo
con un Nd:YAG hace posible disfrutar de las ventajas de ambos.
Adems de las construcciones ligeras, otro reto de la ingeniera de produccin y
que ha dado lugar a nuevas tecnologas es el cambio de las lneas de diseo exterior del
coche. Las piezas de la carrocera de gran tamao y complejidad no pueden ser
fabricadas como piezas nicas sin usar tcnicas de corte. Ello implica la existencia de
uniones, que son visibles puesto que son exteriores. Se requiere pues de tcnicas de
ensamblaje que satisfagan los ms altos estndares de calidad respecto a apariencia,
resistencia mecnica y a la corrosin, etc.
Una nueva tecnologa que aumenta la productividad es la aplicacin de sistemas
de soldadura lser remotas, proceso en el que el haz es guiado con espejos de escaneo y
220

alcanza la pieza por un lado. La velocidad de soldadura no se incrementa, pero el
tiempo de post-procesamiento se puede reducir debido a que la velocidad del haz es de
ms de 100 m/min. Esto requiere un lser de CO2 de alta calidad, o un lser de disco
bombeado por diodos.
Los haces lser siempre son guiados por sistemas automticos con la excepcin
de las aplicaciones mdicas. Otra tecnologa que actualmente se desarrolla son los
sistemas que permiten guiar el lser de modo manual para ser aplicados en procesos de
soldadura de pequeas series, con el objetivo de ahorrar los costes de programacin de
los sistemas automticos.
Adems de la manufactura de la carrocera en la automocin los lseres tambin
se emplean en la industria auxiliar. En otras aplicaciones tales como la soldadura de
plsticos, por ejemplo, el sellado de las carcasas de componentes electrnicos usando
termoplsticos presenta ventajas frente a mtodos tradicionales ya que ofrecen una alta
flexibilidad, unas cargas trmicas y mecnicas extremadamente bajas y unos tiempos de
procesamiento ms cortos.
Para los componentes pequeos, como boquillas de inyeccin o elementos
sensores, y siguiendo la tendencia de continua miniaturizacin de los componentes, se
necesitan nuevos mtodos de micro-mecanizado. Desde hace tiempo existen procesos
de tal tipo basados en la tecnologa lser. Sin embargo, los sistemas lser
convencionales estn limitados en relacin a su capacidad de mecanizar estructuras en
escalas micromtricas. Los lsereres de femtosegundo ofrecen un gran potencial para la
ablacin de cualquier tipo de materiales con un dao mnimo. Metales, e incluso
materiales transparentes o materiales muy sensibles a la temperatura se pueden
mecanizar con precisin con unos efectos secundarios despreciables. Una de las
aplicaciones ms prometedoras es el perforado de boquillas de inyeccin de
combustible. Las especificaciones actuales (dimetros de agujero de 250m en
materiales de 1 mm de espesor, sin rebabas y con gran reproducibilidad) para las
boquillas se pueden conseguir por medio de electroerosin o microperforacin. Sin
embargo, los diseos del futuro exigirn dimetros significativamente menores de
100m y ngulos de incidencia no rectngulos, con el fin de proporcionar un menor
consumo de combustible y una mayor potencia. Estas especificaciones superan las
221

posibilidades de los mtodos convencionales. Sin embargo, los lseres de pulsos
ultracortos parecen cumplirlas.
La industria del automvil se ha tomado como ejemplo para mostrar las posibles
tendencias para futuras aplicaciones lser. Las mismas jugarn un papel significativo
tanto en la industria del automvil como en otros sectores industriales. Adems, se
incrementar el nmero de aplicaciones existentes. Las tendencias en las aplicaciones
lser se movern en consonancia con las tendencias hacia la reduccin de consumo
energtico, las construcciones ligeras y la continua miniaturizacin de los componentes.
- Industria militar
El programa de desarrollo de un lser antimisiles aerotransportado (Airborne
Laser, ABL) es uno de los proyectos ms ambiciosos de la Agencia para la Defensa
Antimisiles estadounidense. Washington inici las primeras investigaciones en este
mbito ya en los aos 70, tras la construccin del aparato NKC-135ALL, versin
modernizada del avin cisterna KC-135. Este aparato fue dotado de un lser 2, de 10
toneladas de peso y de unos 0,4-0,5 megavatios de potencia, fabricado por United
Technologies.
Varios ensayos de este avin, realizados en EEUU en el filo de los aos 70 y 80
del siglo pasado, mostraron que, en teora, es posible desarrollar un sistema similar. El
alcance operativo de aquel lser era solamente de unos kilmetros, lo que exclua
cualquier posibilidad de uso militar.
Durante unas pruebas de superficie realizadas en 1985, un can lser lleg a
calentar hasta una temperatura crtica y a destruir un tanque de combustible del misil
Titn-1 que simulaba un misil balstico intercontinental de la URSS ubicado a distancia
de un kilmetro.
Estos ensayos, al igual que los anteriores de los aos 70 y comienzos de los 80,
dejaban claro que todava resultaba tcnicamente imposible desarrollar un lser areo
antimisiles eficaz.
222

La Unin Sovitica tambin estuvo desarrollando un proyecto parecido a bordo
del avin -60, cuyo prototipo fue el avin de transporte militar Il-76. Casi todas las
investigaciones se cancelaron con el colapso de la URSS. Sin embargo, segn fuentes
dignas de crdito, hace unos aos el programa A-60 volvi a ser retomado.
Washington reanud el desarrollo del lser areo durante la segunda mitad de los
aos 90, cuando se plante la necesidad de crear un sistema DAM. En una primera
etapa, se prevea la construccin de dos nuevos prototipos y la adaptacin de cinco
aviones de serie hacia 2012. El proyecto se revel excesivamente caro por lo que, en
2009, Washington renunci al segundo aparato y se concentr en un nico prototipo, el
YAL-1, cuyo desarrollo ya se haba iniciado en el 2000.
No han trascendido todos los detalles sobre los ensayos realizados el pasado 11
de febrero de 2010, ni tampoco sobre la capacidad real de esta nueva arma, pero la
informacin disponible permite llegar a varias conclusiones.
El avin YAL-1 est dotado de dispositivos lser: el primero TILL (Track
Illuminator Laser), est destinado para la deteccin y el seguimiento de objetivos, y
tambin para realizar las correcciones necesarias en el sistema ptico del lser para
realizar el disparo. El segundo BILL (Beacon Illuminator Laser) est destinado para
compensar las perturbaciones atmosfricas en el momento del disparo. Y el tercero, el
lser HEL de seis mdulos, es el arma en s.
YAL-1 es capaz de abatir misiles balsticos en la fase inicial de su trayectoria a
una distancia de hasta 200-250 kilmetros. El radio de accin an est limitado por la
potencia del sistema y por la dispersin de la energa del rayo en la atmsfera, motivada
fundamentalmente por perturbaciones y turbulencias que impiden tanto afinar en la
captacin de los objetivos, como en su destruccin por prdida de intensidad. El
fenmeno de la descarga o ruptura elctrica del gas inducida por la intensidad de la
energa emitida por el lser y que, hasta el momento, ha sido imposible evitar, restringe
la potencia del mismo. Igual como el propio diseo del avin, ya que cuando el sistema
funciona, el fuselaje se recalienta, lo que desestabiliza la nave y puede provocar un
accidente.
223

El lser DAM areo en su estado actual, con las caractersticas anunciadas y baja
cadencia de tiro, solamente puede interceptar algunos misiles a una relativa corta
distancia.
Con estos sistemas es imposible defenderse de un ataque nuclear masivo, ni hoy,
ni en un futuro cercano (dentro de 20 30 aos). En caso de un hipottico conflicto
entre Rusia y EEUU, los cazas interceptores estadounidenses tendran que controlar el
espacio areo de Rusia para abatir los misiles lanzados desde all, durante la
denominada fase activa de su trayectoria, que comprende los primeros tres cinco
minutos tras el despegue, antes de que la ojiva llegue a una altura orbital y se dirija
hacia su objetivo. Pero es evidente que en caso de conflicto no es una opcin factible la
presencia regular de aparatos estadounidenses en el espacio areo de Rusia, ni an
teniendo en cuenta los actuales problemas de la defensa antiarea rusa.
Estos sistemas areos s que pueden representar una mayor amenaza para las
fuerzas nucleares estratgicas navales. Los submarinos estn de servicio operativo
mucho ms cerca de las aguas territoriales y, a veces, incluso dentro de estas aguas. Sin
embargo, solamente son visibles en el momento del lanzamiento, por lo que el caza
equipado con el sistema lser interceptor puede encontrarse lejos del lugar de los
hechos.
Hoy por hoy, este proyecto representa una amenaza real slo para pases como
Irn y, sobre todo, para Corea del Norte, cuyos territorios no permiten emplazar sus
bases de misiles a una distancia suficiente de sus fronteras como para neutralizar el
alcance mximo del lser.
Este tipo de armamento tiene un futuro mucho ms activo y ofensivo, dentro de
unas decenas de aos, cuando se consiga aumentar su potencia e instalarlo en misiles
supersnicos suborbitales capaces de alcanzar las capas altas de la atmsfera, donde el
efecto atmsfera sea irrelevante.
Por otra parte, su instalacin en naves espaciales es inviable hasta que no se
resuelva el problema del aumento sustancial de la carga a transportar a rbita o se
224

reduzca el volumen total del arma, ya que un lser de una potencia para uso militar tiene
un peso muy importante.
No hay mtodos para luchar contra el desarrollo de armas lser. Segn la
experiencia, las restricciones jurdicas al progreso tcnico, en su mayora, resultan
ineficaces. Por eso, hay que prepararse a una nueva espiral en la carrera armamentstica.
Rusia est desarrollando en la actualidad misiles balsticos destinados a romper
el escudo antimisiles, incluyendo al sistema lser, para equipararse al avance
estadounidense. Una de las medidas que podran asegurar el salto tecnolgico necesario
sera la reduccin de la fase activa de la trayectoria para los nuevos misiles, un aumento
en la capacidad de maniobra en esta fase hace ms difcil enganchar el objetivo, etc.
Segn los expertos, hay tambin otras medidas que pueden proteger misiles contra los
rayos lser.
Rusia, en cualquier caso, deber realizar sus propias investigaciones en este
mbito para crear armamento lser areo y tambin para saber cmo contrarrestarlo.
As las cosas, las noticias sobre la reanimacin del programa de desarrollo de 60 ruso, homlogo de ABL estadounidense, son muy esperanzadoras.
Por otra parte, el departamento de Justicia de Estados Unidos est trabajando en
dos armas no letales basadas en rayos lser y microondas.
Los dos dispositivos estn siendo desarrollados por el National Institue os

Justice, construidos tras el controvertido Active Denial System (ADS), presentado en
2007, que usa los rayos microondas para sobrecalentar la piel de las personas y provoca
gran dolor.
Al igual que el ADS, una de las nuevas armas tambin recalentara la piel pero la
potencia de los rayos sera mucho menor y se busca la manera de atenuar an ms los
efectos sobre el cuerpo humano. El propio ADS puede llegar a causar quemaduras hasta
de segundo grado.
225

El otro dispositivo que desarrolla el Nacional Institute of Justice es el PHaSR, un
rifle de aspecto engorroso. Creado en 2005 por las fuerzas areas de Estados Unidos
para deslumbrar a los enemigos y quemar la piel con un lser infrarrojo.
- Electrnica de consumo y tecnologas de la informacin
- Microprocesadores
Cientficos de la Universidad de California han descubierto nanopilares
capaces de producir luz lser por infrarrojos a temperatura ambiente. Este
descubrimiento acabara sustituyendo a los electrones para las comunicaciones de los
chips.
A decir verdad, la tecnologa lser no es uno de los componentes que se le
vienen a uno a la cabeza cuando piensa en procesadores, pero un nuevo descubrimiento
anunciado por la Universidad de California (Berkeley), podra cambiar esta idea. Los
ingenieros destacan haber ideado una manera de hacer crecer nanolser sobre una pieza
de silicio, un desarrollo que dicen podra abrir la puerta a una nueva generacin de
procesadores.
La transmisin de datos utilizando la luz es vista como una manera de acelerar
los procesadores, reduciendo los denominados cuellos de botella que suelen formarse en
las diferentes transmisiones realizadas. Ya anteriormente, los cientficos haban tratado
de crear chips de silicio y los llamados III-V (tres y cinco) de los materiales
semiconductores, pero ste mtodos tiene sus propios problemas derivados.
Los investigadores han creado estructuras de la nanotecnologa que han
denominado nanopilares, producidos de materiales de arseniuro de galio indio
procedentes del silicio. Los investigadores utilizaron deposicin de vapor qumicoorgnico de metal para hacer crecer los nanopilares del silicio. Estos nanopilares son
capaces de producir luz lser por infrarrojos a la temperatura ambiente.
Adems de en los procesadores, los investigadores destacan que la tecnologa
podra ser utilizada tambin en sensores bioqumicos.
226

Intel lleva aos explorando formas de utilizar la luz como medio para transferir
los datos, con la ventaja de obtener mayores velocidades. Adems, Intel contina
trabajando en la utilizacin de rayos de luz como sustitutos de electrones para las
comunicaciones de sus chips. Los grupos de trabajo dedicados a este tipo de
investigacin son mltiples, con prototipos en los que ha conseguido establecer las
primeras conexiones pticas de datos basadas en silicio con lser integrado.
- Blu-Ray Disc
Blu-ray, tambin conocido como Blu-ray Disc o BD, es un formato de disco
ptico de nueva generacin de 12 cm de dimetro (igual que el CD y el DVD) para
vdeo de gran definicin y almacenamiento de datos de alta densidad. Su capacidad de
almacenamiento llega a 25 GB por capa, aunque Sony y Panasonic han desarrollado un
nuevo ndice de evaluacin (i-MLSE) que permitira ampliar un 33% la cantidad de
datos almacenados, desde 25 a 33,4 GB por capa. Aunque otros apuntan que el sucesor
del DVD no ser un disco ptico, sino la tarjeta de memoria. No obstante, se est
trabajando en el HVD o Disco hologrfico verstil con 3,9 TB. El lmite de capacidad
en las tarjetas de formato SD/MMC est ya en 128 GB, teniendo la ventaja de ser
regrabables al menos durante 5 aos
En febrero de 2008, despus de la cada de muchos apoyos al HD DVD, Toshiba
decidi abandonar la fabricacin de reproductores y las investigaciones para mejorar su
formato.
Existe un tercer formato, el HD-VMD, que tambin debe ser nombrado, ya que
tambin est enfocado a ofrecer alta definicin. Su principal desventaja es que no cuenta
con el apoyo de las grandes compaas y es desconocido por gran parte del pblico. Por
eso su principal apuesta es ofrecer lo mismo que las otras tecnologas a un precio ms
asequible, por ello parte de la tecnologa del DVD (lser rojo). En un futuro, cuando la
tecnologa sobre el lser azul sea fiable y barata, tienen previsto adaptarse a ella.
El disco Blu-ray hace uso de un rayo lser de color azul con una longitud de
onda de 405 nanmetros, a diferencia del lser rojo utilizado en lectores de DVD, que
tiene una longitud de onda de 650 nanmetros. Esto, junto con otros avances
227

tecnolgicos, permite almacenar sustancialmente ms informacin que el DVD en un
disco de las mismas dimensiones y aspecto externo.
El tamao del punto mnimo en el que un lser puede ser enfocado est limitado
por la difraccin, y depende de la longitud de onda del haz de luz y de la apertura
numrica de la lente utilizada para enfocarlo. En el caso del lser azul-violeta utilizado
en los discos Blu-ray, la longitud de onda es menor con respecto a tecnologas
anteriores, aumentando por lo tanto la apertura numrica (0,85, comparado con 0,6 para
DVD). Con ello, y gracias a un sistema de lentes duales y a una cubierta protectora ms
delgada, el rayo lser puede enfocar de forma mucho ms precisa en la superficie del
disco. Dicho de otra forma, los puntos de informacin legibles en el disco son mucho
ms pequeos y, por tanto, el mismo espacio puede contener mucha ms informacin.
Por ltimo, adems de las mejoras en la tecnologa ptica, estos discos incorporan un
sistema mejorado de codificacin de datos que permite empaquetar an ms
informacin.
El DVD tena dos problemas que se intentaron resolver con la tecnologa BluRay, por ello la estructura es distinta. En primer lugar, para la lectura en el DVD el lser
debe atravesar la capa de policarbonato de 0,6 mm en la que el lser se puede difractar
en dos haces de luz. Si esta difraccin es alta, por ejemplo si estuviera rayado, impide la
lectura del disco. Pero dicho disco, al tener una capa de slo 0,1mm se evita este
problema, ya que tiene menos recorrido hasta la capa de datos; adems, esta capa es
resistente a rayaduras. En segundo lugar, si el disco estuviera inclinado, en el caso del
DVD, por igual motivo que el anterior problema, la distorsin del rayo lser hara que
leyese en una posicin equivocada, dando lugar a errores. Gracias a la cercana de la
lente y la rpida convergencia del lser la distorsin es inferior, pudindose evitar
posibles errores de lectura.
Otra caracterstica importante de los discos Blu-ray es su resistencia a las
rayaduras y la suciedad. La delgada separacin entre la capa de lectura y la superficie
del disco haca estos discos ms propensos a las rayaduras y suciedad que un DVD
normal. Es por ello que se pens primero en comercializarlos en una especie de carcasa
o Caddy. La idea fue desechada gracias a la elaboracin por parte de TDK de un
sustrato protector llamado Durabis, que no solo compensa la fragilidad, sino que le
228

otorga una proteccin extra contra las rayaduras a dicho disco. Existen tambin discos
DVD con esta proteccin, pero no es tan necesaria debido al mayor espesor de la capa
que separa los datos de la superficie del disco, 0,6mm.
Adems de estas aplicaciones, se estn desarrollando mucha ms aplicaciones
del lser. Algunas de ellas son:
Televisin lser.
Discos duros lser.
Electrodomsticos. Electrolux ha presentado su futura cocina lser.
Medicina: aplicaciones en medicina esttica, tratamiento de algunos

cnceres, odontologa
Por otro lado, adems de nuevas aplicaciones, el futuro de la tecnologa lser

pasa por desarrollar las ya existentes e implantarse en un nmero superior de empresas.
Uno de los aspectos a desarrollar es su precio, ya que los elevados precios de los
equipos hacen que muchas empresas (especialmente las pequeas y medias) no puedan
acceder a esta tecnologa.
229

9.- Normativa
Producto lser es cualquier sistema o conjunto de componentes que constituyen,
incorpora o est concebido para incorporar un lser o sistema lser.
La radiacin lser es la radiacin electromagntica emitida por un producto lser
en el intervalo de longitudes de onda comprendido entre 180nm y 1mm, que es radiada
como resultado de la emisin estimulada de luz.
El intervalo de longitudes de onda comprendidas entre 180nm y 1mm, engloba a
la radiacin ultravioleta, la radiacin visible y la radiacin infrarroja en la secuencia
siguiente:
180 - 400nm - ultravioleta
400 - 700nm - visible
700nm - 1mm - infrarrojo

Los punteros lser, obviamente, debido a su funcin emiten siempre en el rango
visible.
Un haz lser estar perfectamente definido si conocemos su:
Longitud de onda de emisin
Duracin de la emisin
Potencia o energa del haz
Dimetro del haz
Divergencia
La capacidad de un lser para producir un riesgo vendr determinada
principalmente por los tres primeros factores: longitud de onda, duracin o tiempo de
exposicin y potencia o energa del haz.
El nivel de radiacin lser al que las personas pueden estar expuestas en
circunstancias normales, sin sufrir efectos adversos, se denomina exposicin mxima
permisible (EMP). Los niveles de EMP representan el nivel mximo al cual el ojo o la
piel pueden resultar expuestos sin sufrir los daos derivados de la exposicin ni
230

inmediatamente ni despus de un perodo largo de tiempo, estando tales niveles
relacionados con la longitud de onda de la radiacin, la duracin del impulso o el
tiempo de exposicin, el tejido expuesto al riesgo y el tamao de la imagen sobre la
retina.
En cualquier caso, la exposicin a radiacin lser debera ser siempre la mnima
posible.
Los productos lser se utilizan tpicamente para la demostracin de fenmenos
fsicos y pticos, procesado de materiales, almacenamiento y lectura de datos,
transmisin y visualizacin de informacin, etc. Estos sistemas han encontrado
aplicacin en la industria, el comercio, el espectculo, la investigacin, la educacin y la
medicina.
- Clasificacin
Segn la norma UNE-EN 60825-1/A-11, los productos lser, teniendo en cuenta
la longitud de onda, el contenido energtico y las caractersticas del impulso de un haz
de lser, se clasifican en las siguientes clases:
Clase 1: son los productos lser seguros en todas las condiciones de utilizacin
razonablemente previsibles.
Clase 2: son los productos lser que emiten radiacin visible en el intervalo de
longitudes de onda entre 400nm y 700nm, la proteccin ocular se consigue
normalmente apartando el ojo incluido el reflejo parpebral, no obstante, se deben
tomar precauciones para evitar la visin continua directa del haz.
Clase 3A: Productos lser que son seguros para la visin con el ojo desnudo.
Para la emisin lser en el intervalo de longitudes de onda comprendido entre
400nm y 700nm, la proteccin ocular se consigue por las respuestas consistentes
en apartar los ojos, incluido el reflejo parpebral. Para otras longitudes de onda el
riesgo para el ojo desnudo no es mayor que para los productos lser de clase 1.
La visin directa en el haz para productos lser de clase 3A con ayuda de
instrumentos pticos (por ejemplo, prismticos binoculares, telescopios,
microscopios) puede ser peligrosa.
231

Clase 3B: Productos lser cuya visin directa en el haz es siempre peligrosa. La
visin de reflexiones difusas es normalmente segura.
Clase 4: Son productos lser de gran potencia susceptibles de producir

reflexiones difusas peligrosas, la visin directa siempre es peligrosa. Pueden
causar daos sobre la piel y pueden constituir, tambin, un peligro de incendio.
Su utilizacin precisa extrema precaucin.
- Precauciones de seguridad y aspectos a tener en cuenta en el empleo de
productos lser
La norma recoge una serie de precauciones de seguridad y medidas de control a
tener en cuenta por el usuario de un producto lser, segn su clasificacin de riesgo,
entre las que se encuentran:
La utilizacin de los sistemas lser de la clase 3A, 3B y 4 pueden representar un
riesgo no solamente para el usuario, sino para otras personas situadas a una distancia
considerable.
Debido a este peligro potencial, solamente aquellas personas que hayan recibido
formacin hasta un nivel apropiado deberan recibir autorizacin para ejercer el control
de tales sistemas.
Cada producto lser para demostracin utilizado para propsitos educacionales
en colegios, etc., deber cumplir todos los requisitos aplicables a los productos lser de
clase 1 2 y no deber permitir el acceso humano a la radiacin lser que sobrepase los
lmites de emisin accesible para los productos de clase 1 2 segn el que sea aplicable.
En las exhibiciones lser o la utilizacin de lseres con fines de entretenimiento
en reas sin supervisin, la norma recomienda utilizar nicamente lseres clase 1 y clase
2, no permitiendo la exposicin de los espectadores a niveles superiores. El uso de
lseres de clase superior requerira el control de un operador experimentado y con la
formacin adecuada.
Para aplicaciones topogrficas, de alineacin y nivelacin deberan utilizarse
preferentemente productos lser de la clase 1 2 siempre que sea posible.
232

De forma genrica en cuanto a niveles de exposicin mxima admisible, la
norma comenta que en cualquier caso, la exposicin a la radiacin lser deber ser tan
baja como sea posible.
Algunos tejidos biolgicos tales como la piel, el cristalino del ojo y, en particular
la retina pueden manifestar cambios irreversibles provocados por la exposicin
prolongada a niveles moderados de luz lser.
Si un haz intenso se enfoca sobre la retina, la energa absorbida provoca un
calentamiento local y esta quemadura o lesin puede tener como consecuencia una
prdida de visin que, dependiendo de la magnitud de la exposicin, puede ser o no
permanente.
En trminos generales, la piel puede tolerar mucho mejor que el ojo la
exposicin a la energa de un haz de lser aunque puede producirse eritema,
pigmentacin, ulceracin y carbonizacin de la piel.
- Legislacin
La legislacin aplicable a los punteros lser es la siguiente:
Real Decreto 44/1996, de 19 de enero, por el que se adoptan medidas para

garantizar la seguridad general de los productos puestos a disposicin del
consumidor.
Norma UNE-EN 60825-1/1994, Seguridad de los productos lser modificada

por la EN 60825-1/A-11
Real Decreto 1468/1988, de 2 de diciembre, por el que se aprueba el

Reglamento de etiquetado, presentacin y publicidad de los productos
industriales destinados a su venta directa a los consumidores y usuarios.
Segn el Real Decreto 44/1996, los productores estn obligados a comercializar
productos seguros y a tomar medidas apropiadas para mantener informados a los

consumidores de los riesgos que los productos que comercializan podran presentar.
233

En el artculo 4 se definen, en ausencia de disposicin especfica, los criterios
que permiten evaluar la seguridad del producto, en este caso y en cumplimiento de este
artculo, la norma UNE citada sera de aplicacin a los productos lser.
Dicha norma establece los requisitos que deben reunir estos productos con el fin
de asegurar un nivel de seguridad razonablemente previsible, as como el etiquetado,
instrucciones y advertencias de seguridad que indican al usuario el modo de empleo
correcto.
En materia de informacin al consumidor el Real Decreto 1468/1988 seala los
datos que deben figurar en el etiquetado de los productos que llegan al consumidor a fin
de asegurarle una informacin suficiente.
- Etiquetado de los punteros lser
Cada producto lser deber estar provisto de unas etiquetas permanentemente
fijas, ser legibles y claramente visibles y estar situadas de tal forma que puedan leerse
sin necesidad de exposicin humana a radiacin lser que sobrepase el nivel mximo
accesible de clase 1.
Los mrgenes del texto de la etiqueta explicativa y el smbolo de peligro debern
ser de color negro sobre un fondo amarillo, excepto para los productos de clase 1 donde
esta combinacin de color no es necesaria.
Si el tamao o el diseo del producto hacen impracticable el etiquetado, la
etiqueta deber incluirse en la informacin al usuario o dentro del embalaje.
Segn la clase del producto lser el etiquetado especfico ser el siguiente:
Clase 1: Los productos de clase 1 en la etiqueta o en su lugar, a discrecin del
fabricante, en la informacin al usuario deber indicar la siguiente frase:
PRODUCTO LSER CLASE 1
234

Clase 2: Los productos de clase 2 debern llevar una etiqueta de advertencia con
el smbolo de peligro de radiacin lser, en los colores y medidas que se recogen en el
anexo I.
Igualmente llevar una etiqueta explicativa con los colores y medidas que
establece el anexo II, con los siguientes datos:
las leyendas: RADIACIN LSER o LUZ LSER NO MIRAR FIJAMENTE

AL HAZ PRODUCTO LSER CLASE 2
la potencia mxima de la radiacin lser emitida
la duracin del impulso (si ha lugar)
la longitud de onda emitida
el nombre y la fecha de publicacin de la norma en la que se basa la

clasificacin del producto (que podr figurar en el envase o folleto)
Dichos datos deben ir acompaados de la palabra PRECAUCIN.
Clase 3A: Los productos de la clase 3A deben llevar una etiqueta de advertencia
con el smbolo de peligro de radiacin lser, en los colores y medidas que se recogen en
el anexo I.
Adems llevar una etiqueta explicativa con los colores y medidas que establece
el anexo II, con los siguientes datos:
las leyendas: RADIACIN LSER o LUZ LSER NO MIRAR FIJAMENTE

AL HAZ PRODUCTO LSER CLASE 3

clasificacin del producto (que puede figurar en el envase o folleto)
Dichos datos deben ir acompaados de la palabra PRECAUCIN.
235

Si estos productos tuvieran paneles de acceso y/o sistemas de bloqueo de
seguridad, adems llevarn la siguiente informacin:
Asimismo los paneles de acceso debern llevar fijada una etiqueta con el texto
siguiente:
PRECAUCIN / RADIACIN LSER PRESENTE AL ABRIR NO MIRAR
FIJAMENTE AL HAZ CON LOS OJOS DESCUBIERTOS NI DIRECTAMENTE
CON INSTRUMENTOS PTICOS
Tambin los paneles dotados de bloqueos de seguridad debern llevar una
etiqueta en cada bloqueo de seguridad que sea visible antes de la neutralizacin del
bloqueo y durante la misma y estar prximamente situada a la abertura creada al retirar
la cubierta protectora con el texto siguiente
PRECAUCIN / RADIACIN LSER PRESENTE AL ABRIR Y CUANDO
ESTN NEUTRALIZADOS LOS BLOQUEOS DE SEGURIDAD NO MIRAR
FIJAMENTE AL HAZ CON LOS OJOS DESCUBIERTOS NI DIRECTAMENTE
CON INSTRUMENTOS PTICOS
Clase 3B: Los productos de clase 3B deben llevar una etiqueta de advertencia
con el smbolo de peligro de radiacin lser, en los colores y medidas que se recogen en
el anexo I.
Adems llevar una etiqueta explicativa con los colores y medidas establecidos
en el anexo II, con los siguientes datos:
las leyendas: RADIACIN LSER o LUZ LSER LA EXPOSICIN AL

HAZ ES PELIGROSA PRODUCTO LSER CLASE 3 B

clasificacin
236

Adems cada producto lser debe llevar fijada una etiqueta cerca de la abertura a
travs de la cual se emite la radicacin lser con las siguientes leyendas:
ABERTURA LSER EXPOSICIN PELIGROSA / POR ESTA ABERTURA
SE EMITE RADIACIN LSER
En los paneles de acceso llevarn fijada una etiqueta con el texto siguiente:
PRECAUCIN / RADIACIN LSER PRESENTE AL ABRIR LA
EXPOSICIN AL HAZ ES PELIGROSA
Los paneles dotados de bloqueo de seguridad llevarn una etiqueta visible antes
de la neutralizacin del bloqueo y durante la misma y estar prximamente situada a la
abertura creada al retirar la cubierta protectora con el texto siguiente:
ESTN NEUTRALIZADOS LOS BLOQUEOS DE SEGURIDADLA EXPOSICIN
AL HAZ ES PELIGROSA
Clase 4: Los productos de clase 4 debern llevar fijada una etiqueta de
advertencia con el smbolo de peligro de radiacin lser, con las dimensiones y colores
contemplados en el anexo I
Adems llevar una etiqueta explicativa en los colores y dimensiones recogidos
en el anexo II, con los siguientes datos:
las leyendas: RADIACIN LSER o LUZ LSER LA EXPOSICIN DE LOS

OJOS O LA PIEL A LA RADIACIN DIRECTA O DIFUSA DEL HAZ ES
PELIGROSA PRODUCTO LSER CLASE 4

clasificacin
237

Asimismo cada producto lser deber llevar fijada una etiqueta cerca de la
abertura a travs de la cual se emite la radiacin lser con las siguientes leyendas:
ABERTURA LSER EXPOSICIN PELIGROSA / POR ESTA ABERTURA
SE EMITE RADIACIN LSER
En los paneles de acceso llevar fijada una etiqueta con el texto siguiente:
PRECAUCIN / RADIACIN LSER PRESENTE AL ABRIR LA
EXPOSICIN DE LOS OJOS O LA PIEL A LA RADIACIN DIRECTA O DIFUSA
DEL HAZ ES PELIGROSA
Los paneles dotados de bloqueo de seguridad llevarn una etiqueta visible antes
de la neutralizacin del bloqueo y durante la misma y estar situada prxima a la
abertura creada al retirar la cubierta protectora con el texto siguiente:
ESTN NEUTRALIZADOS LOS BLOQUEOS DE SEGURIDAD LA EXPOSICIN
DE LOS OJOS O LA PIEL A LA RADIACIN DIRECTA O DIFUSA DEL HAZ ES
PELIGROSA
- Otros requisitos informativos
En todo caso, los fabricantes de punteros lser deben proporcionar la siguiente
informacin al usuario en el envase del producto y si por razones de espacio resulta
difcil, en un folleto que acompae al producto en el interior de su envase:
a. Las instrucciones adecuadas para el correcto montaje, mantenimiento y
utilizacin segura del producto lser, incluyendo advertencias claras relativas a
las precauciones, para evitar la posible exposicin a la radiacin lser peligrosa.
b. Una indicacin en unidades apropiadas de la divergencia del haz para hacer
colimados de duracin del impulso y de la potencia mxima de emisin.
c. Reproducciones legibles (el color es opcional) de todas las etiquetas y
advertencias de peligro que es preciso fijar al producto lser o proporcionar con
el producto lser. Deber indicarse la posicin correspondiente de cada etiqueta
238

fijada al producto, o si se suministran no fijadas sobre ste, deber
proporcionarse una indicacin de que tales etiquetas no pudieron ser fijadas
sobre el producto pero fueron suministradas con el mismo, y precisando la forma
y la manera en que fueron suministradas.
d. Una indicacin clara en el manual de la localizacin de todos los orificios lser.
e. Una enumeracin de los dispositivos de control, ajustes y procedimientos de
funcionamiento y mantenimiento, incluyendo la advertencia Precaucin - La
utilizacin de dispositivos de control o ajustes o parmetros de funcionamiento
que no sean los especificados en este manual, puede ser causa de exposicin a la
radiacin peligrosa.
f. La clasificacin inherente a la seguridad que deber indicarse en todos los
catlogos, hojas de especificaciones y folletos descriptivos.
Por ltimo en aplicacin del Real Decreto 1468/88, en el etiquetado de estos
productos si se venden sin envase o bien en su envase deber figurar
identificacin del responsable, fabricante o vendedor establecido en la UE, con

su domicilio completo
lote de fabricacin
caractersticas del producto
leyenda que advierta que no debe dirigirse el haz directamente a los ojos
Todos los datos a los que se ha hecho referencia debern figurar, al menos, en
castellano, lengua espaola oficial del Estado, con caracteres claros, bien visibles,
indelebles y perfectamente legibles por el consumidor.
- Conclusiones
Dada la precaucin que hay que tener en la utilizacin de los productos lser,
que la exposicin a radiaciones lseres debera ser siempre la mnima posible y
necesitar los de clase 3 y superior el control de un operador experimentado con la
formacin adecuada, se considera que:
1. Los productos lser no se pueden utilizar con fines de juego, por lo que su
presentacin no debe ser la de un juguete o tener apariencia de juguete ni incitar
239

al juego (que realice representaciones de estrellas, ositos, I love you...)
Asimismo, debe evitarse su exposicin conjunta con productos infantiles.
2. Los punteros lser, en cualquiera de sus formas de presentacin, de clase igual o
superior a 3 no se pueden comercializar ni distribuir de forma gratuita, excepto
aquellos concebidos para usos profesionales especficos, en los que debe figurar
claramente indicado, en su etiquetado, la aplicacin especfica. No se considera
uso profesional los utilizados para ayuda en conferencias.
3. Los punteros lser deben llevar la informacin necesaria y suficiente al menos
en la lengua oficial del Estado, en caracteres claros, bien visibles, indelebles y
fcilmente legibles por el consumidor.
240

10.- Bibliografa
- Libros utilizados:
Aplicaciones industriales del lser, L. Bachs, J. Cuesta, N. Carles, 1988
Lser, tecnologa y aplicaciones, Samuel L. Marshall, 1972
El lser: principios bsicos, dgar Gonzlez, 2003
- Pginas web:
http://bibliotecadigital.ilce.edu.mx/
http://www.wikipedia.org
http://docencia.izt.uam.mx/mfg/laseres1/material_adicional/material.htm
ttp://www.interempresas.net
http://www.df.uba.ar/~acha/Lab5/Lasersemicond.pdf
http://www.gnclaser.es
http://www.envapack.com/883/
http://www.obtesol.es
http://www.argimetal.com
http://www.scribd.com/doc/43471225/Soldadura-Por-Laser
http://www.uslasercorp.com/envoy/welding.html
http://www.robotiker.com/es
http://www.ifer.es/opencms/opencms/ifer/es/tecnologia/soldadura/
http://www.worldlingo.com/ma/enwiki/es/Laser_cutting
http://ing-instalar.com.ar/procesos/laser.html
http://www.lcs-laser.com
http://www.trotec.net
http://www.corte-laser.com
http://www.rofin.es
http://www.aimen.es
http://www.consilium.europa.eu/prado/es/glossaryPopup.html#_147_1
http://www.scribd.com/doc/35833497/TecnicasModernasdeConformado
PlasticoCorteyElectroerosionParteI
241

http://www.compute-rs.com/es/
http://soldadura.org.ar/
http://www.izaro.com/contenidos/ver.php?id=es&se=3&su=32&co=129
2226788
http://www.wearcheckiberica.es/boletinmensual/pdfs/contaje.pdf
http://www.consumo-inc.es/Seguridad/informacion/informes/laser.htm
- Artculos y documentos.
Introduccin a las aplicaciones del lser: interaccin luz-materiales y su

explotacin industrial, Prof. Paolo Villoresi. ICS- UNIDO Training
Course on Laser technologies for the industrial sector. 7-9 noviembre de
2007 - Guatemala City, Guatemala
Instalacin y puesta en marcha de una celda robotizada de soldadura

lser, Centro tecnolgico AIMEN. 9 de noviembre de 2009.
Corte por lser en 3D, la imaginacin no tiene lmites, Ana Mar Rojas
Gutirrez. Revista metalactual.com
Bebidas, soluciones de codificacin y marcaje, domino-printing.com
Marcado lser en la industria, Rofin-Baasel Espaa.
Tratamiento superficial por lser, Rofin-Sinar Technologies.
Temple por lser, GNC lser.
Tendencias en las tcnicas analticas de las aguas, Francisco Armijo

Castro. II Jornadas sobre aguas minerales y minero-medicinales.
Empleo de la nivelacin con rayo lser para la mejora del riego por
inundacin, Departamento de Agricultura, Ganadera y Montes de la
Diputacin General de Aragn. Informaciones tcnicas. 1987
Sistema lser de medida de velocidad por efecto doppler de bajo coste

para aplicaciones industriales e hidrodinmicas, David Garca Vizcano.
2005
242

Taz PFC 2011 098

Caricato da

Informazioni sul documento

Titolo originale

Copyright

Formati disponibili

Condividi questo documento

Condividi o incorpora il documento

Opzioni di condivisione

Hai trovato utile questo documento?

Questo contenuto è inappropriato?

Copyright:

Formati disponibili

Taz PFC 2011 098

Caricato da

Copyright:

Formati disponibili

PROYECTO FIN DE CARRERA

ESTUDIO SOBRE LAS

Alumno: Javier Estnoz Valenzuela

Estudio sobre las aplicaciones industriales del lser

2.- Estructura y funcionamiento del lser..........

2.2.- Emisin espontnea de radiacin.................

2.3.- Emisin estimulada de radiacin..................

2.5.- Resonador ptico...........................................

3.- Tipos de lseres...............................................................

3.1.- Lser slido....................................................

3.1.1.- Lser de cromo en rub sinttico..........

3.1.2.- Lser de neodimio-YAG........................

3.2.- Lser de gas ..................................................

3.2.1.- Lser de helio-nen................................

3.2.2.- Lser de CO2..........................................

3.3.- Lser semiconductor......................................

3.3.1.- Funcionamiento y caractersticas

3.3.2.- Lser de hetereoestructura...................

3.3.3.- Lser de pozo cuntico..........................

3.3.4.- Lser de hilo cuntico............................

3.3.5.- Lser de punto cuntico........................

3.3.6.- Diodo lser azul......................................

3.4.- Otros lseres ................................................

5.- Tratamiento del haz........................................

5.1.- Transformaciones de un haz lser..............

Estudio sobre las aplicaciones industriales del lser

5.2.- Interaccin del lser con los materiales.......

5.3.- Enfoque del haz..........................................

5.4.- Estado superficial del material.....................

5.5.- Rgimen de funcionamiento del lser ..........

5.6.- Aporte de gas..............................................

5.7.- Elementos pticos........................................

6.- Sistemas lser...................................................

7.1.- Soldadura de materiales .............................

7.1.1.- Proceso de soldadura por lser.............

7.1.2.- Soldadura de metales.............................

7.1.3.- Geometra de soldadura........................

7.1.4.- Microsoldadura y soldadura de no metales 106

7.1.6.- Comparativa con otros mtodos de

7.2.- Corte de materiales ........................................

7.2.1.- Proceso de corte por lser.....................

7.2.2.- Sistemas de corte....................................

7.2.3.- Corte de metal........................................

7.2.4.- Corte de plsticos...................................

7.2.5.- Corte de madera.....................................

7.2.5.- Corte de otros materiales......................

7.2.6.- Ejemplos de aplicacin..........................

7.2.7.- Comparativa con otros mtodos de corte

7.3.- Perforado de materiales.................................

7.3.1.- Proceso de perforado por lser.............

7.3.2.- Geometra del taladrado.......................

7.3.3.- Ejemplos de aplicacin..........................

Estudio sobre las aplicaciones industriales del lser

7.3.4.- Comparativa con otros mtodos de

7.4.- Marcaje de materiales.................................

7.4.1.- Proceso de marcaje por lser................

7.4.2.- Tipos de marcaje....................................

7.4.3.- Ejemplos de aplicacin..........................

7.4.4.- Comparativa con otros mtodos de

7.5.- Tratamiento superficial...............................

7.5.1.- Proceso de tratamiento superficial

7.5.2.- Endurecimiento trmico........................

7.5.3.- Fusin superficial...................................