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Hardware para principiantes

Entender hardware a fundo é uma tarefa árdua. São tantos detalhes que o
aprendizado pode se tornar bastante difícil. Vamos então facilitar as coisas,
apresentando neste capítulo, noções básicas sobre hardware de PCs. De posse
dessas noções, você poderá aprofundar com mais facilidade seus conhecimentos
nos capítulos seguintes. Este capítulo é totalmente voltado para os principiantes em
hardware. Aqueles que já possuem experiência anterior com o assunto podem
passar diretamente ao capítulo 3.

Vamos começar apresentando de forma resumida, as principais peças de um PC. A


seguir detalharemos cada uma dessas peças.

PC

Este termo surgiu no final dos anos 70, e é uma abreviatura para “Personal
Computer” (computador pessoal). Até então os computadores eram grandes e
caros, seu alto custo só era justificado se servisse para atender um grande número
de usuários. As pessoas tinham acesso aos computadores de várias formas, a mais
comum era através dos terminais de vídeo. Tratava-se de um conjunto de monitor
e teclado, através dos quais o usuário podia enviar comandos e obter resultados na
tela. Um computador de grande porte custava alguns milhões de dólares e em geral
era ligado a centenas de terminais de vídeo.

Um PC era um computador bem mais barato, com capacidade e velocidade mais


limitados, mas destinado a atender apenas um usuário. No início dos anos 80, a
IBM lançou seu computador pessoal que foi um grande sucesso comercial: o IBM
Personal Computer, ou IBM PC. Atualmente a maior parte dos computadores
pessoais são “descendentes” do antigo IBM PC. Como hoje existem inúmeros
fabricantes além da IBM, esses computadores são chamados apenas de “PCs”. Este
livro é dedicado a ensinar o hardware e a montagem de computadores de classe
“PC”.

Processador

Este é um dos componentes mais importantes de um PC. O processador é o


responsável por executar as instruções que formam os programas. Quanto mais
rápido o processador executar essas instruções, mais rápida será a execução dos
programas. Alguns exemplos de processadores são: Pentium 4, Pentium III,
Celeron, K6-2, Athlon e Duron.
Figura 2.1

Exemplo de
processador.

RAM

RAM é um tipo de memória. Para que um programa possa ser executado, ele
precisa inicialmente ser carregado na memória. Os dados que esses programas
manipulam (por exemplo, textos e imagens) também precisam estar na memória.
O tipo de memória usada em larga escala nos computadores é chamada de RAM. A
quantidade de memória é medida em MB (megabytes). 1 MB equivale a
aproximadamente, um milhão de bytes, e cada byte é uma unidade de memória
capaz de armazenar, por exemplo, um caracter (letra, número ou símbolo).
Encontramos PCs com 32 MB, 64 MB, 128 MB ou mais. PCs antigos utilizavam
quantidades menores de memória, como 16 MB, 8 MB, 4 MB, etc. No início dos
anos 80, 1 MB de memória era uma capacidade extremamente elevada para os
programas simples que eram usados. Quanto mais avançados são os programas
que queremos utilizar, maior precisa ser a quantidade de memória. Já existem
jogos de última geração que para funcionarem com melhor desempenho precisam
ter à sua disposição, 256 MB de memória.

Figura 2.2

Módulo de
memória.

Disco rígido

Assim como a memória RAM, o disco rígido armazena programas e dados, porém
existem algumas diferenças. O disco rígido tem uma capacidade milhares de vezes
maior. Seus dados não são perdidos quando o computador é desligado, coisa que
acontece com a RAM. A memória RAM é muito mais rápida, e é necessário que os
programas e dados sejam copiados para ela para que o processador possa acessá-
los. Portanto o disco rígido armazena de forma permanente todos os programas e
dados existentes no computador. Os programas a serem executados e os dados a
serem processados são copiados para a memória RAM, e então o processador pode
trabalhar com eles.
Figura 2.3

Disco rígido

Placa mãe

Também chamada de “Placa de CPU”, é a placa de circuito mais importante de um


PC. Nela ficam localizados o processador, a memória RAM e outros circuitos de
grande importância. Um bom PC deve ter uma placa mãe de bom desempenho e
boa qualidade.

Figura 2.4

Placa de CPU.

Placa de vídeo

É uma outra placa de circuito, também bastante importante. Ela é a responsável


por gerar as imagens que aparecem na tela do monitor. Quando é preciso gerar
imagens com muitos detalhes, muito sofisticadas e em alta velocidade, é também
preciso ter uma placa de vídeo sofisticada. Hoje em dia existem muitas placas de
CPU que possuem embutidos os circuitos de vídeo (vídeo onboard). Esses PCs
portanto dispensam o uso de uma placa de vídeo. Ocorre que na maioria das casos,
o vídeo onboard é de desempenho modesto, inadequado para as aplicações que
exigem imagens tridimensionais com alta qualidade e alta velocidade.
Figura 2.5

Placa de vídeo e
detalhe do seu
conector.

Modem

O modem é um dispositivo que permite que o computador transmita e receba


dados para outros computadores, através de uma linha telefônica. A principal
aplicação dos modems é o acesso à Internet. Quando ativamos uma conexão com a
Internet, o modem “disca” para o provedor de acesso, que é a empresa que faz a
conexão entre o seu computador e a Internet. O tipo mais comum de modem é
aquele formado por uma placa de circuito. Existem outros tipos de modem. O
“modem onboard” fica embutido na placa de CPU, e o “modem externo” é um
aparelho externo que faz o mesmo trabalho que um modem interno (de placa).

Figura 2.6

Modem interno e
detalhe dos seus
conectores.

Drive de disquetes

É uma unidade de armazenamento de dados que trabalha com disquetes comuns,


cuja capacidade é de 1.44 MB. São considerados obsoletos para os padrões atuais,
devido à sua baixa capacidade de armazenamento. A vantagem é que todos os PCs
possuem drives de disquetes, portanto são uma boa forma para transportar dados,
desde que esses dados ocupem menos que 1.44 MB. Para transportar dados em
maiores quantidades, temos que usar um número maior de disquetes, ou então
utilizar um meio de armazenamento mais eficiente.

Figura 2.7

Drive de disquetes.

Drive de CD-ROM

Todos os PCs modernos possuem este tipo de drive. Ele permite usar discos CD-
ROM, com capacidade de 650 MB. Todos os programas modernos são vendidos na
forma de CD-ROMs, portanto sem este drive o usuário nem mesmo conseguirá
instalar programas. O drive de CD-ROM é bastante barato, mas não permite gravar
dados. Existem entretanto modelos (chamados drives de CD-RW) que permitem
gravações, o que os torna um excelente meio para transporte e armazenamento de
dados. Com a queda acentuada dos preços desses drives, é possível que dentro de
poucos anos, os drives de CD-RW substituam os drives de CD-ROM.

Figura 2.8

Drive de CD-ROM.

Placa de som

É uma placa responsável por captar e gerar sons. Todos os computadores


modernos utilizam sons, portanto a placa de som é um dispositivo obrigatório.
Existem muitas placas de CPU com “som onboard”, que dispensam o uso de uma
placa de som.
Figura 2.9

Placa de som e detalhe


dos seus conectores.

Placa de rede

É uma placa através da qual PCs próximos podem trocar dados entre si, através de
um cabo apropriado. Ao serem conectados desta forma, dizemos que os PCs
formam uma “rede local” (LAN, ou Local Area Network). Isto permite enviar
mensagens entre os PCs, compartilhar dados e impressoras. PCs utilizados em
empresas estão normalmente ligados em rede.

Figura 2.10

Placa de rede e detalhe


do seu conector.

Monitor

É o dispositivo que contém a “tela” do computador. A maioria dos monitores utiliza


a tecnologia TRC (tubo de raios catódicos), a mesma usada nos televisores.
Existem também os monitores de cristal líquido (LCD) nos quais a tela se
assemelha à de um computador portátil (notebook). Este tipo de monitor ainda é
muito caro, mas nos próximos anos tenderão a substituir os monitores
convencionais.
Figura 2.11

Monitor.

Gabinete

É a caixa externa do computador. No gabinete são montados todos os dispositivos


internos, como placa de CPU, placa de vídeo, placa de som, drive de disquetes,
drive de CD-ROM, disco rígido, etc. Os gabinetes possuem ainda no seu interior um
outro dispositivo importante, a fonte de alimentação. Trata-se de uma caixa
metálica com circuitos eletrônicos cuja finalidade é receber a tensão da rede
elétrica (110 ou 220 volts em corrente alternada) e gerar as tensões em corrente
contínua necessárias ao funcionamento das placas do computador. As fontes geram
as tensões de +5 volts, +12 volts, +3,3 volts, -5 volts e –12 volts.

Figura 2.12

Gabinete.

Teclado

Certamente você não tem dúvidas sobre o que é um teclado de computador.


Possuem pouco mais de 100 teclas, entre letras, números, símbolos especiais e
funções.
Figura 2.13

Teclado.

Alguns teclados possuem ainda botões para controle de áudio, acesso à Internet e
ainda botões para ligar, desligar e ativar o modo de espera. São chamados de
“teclado multimídia”.

Figura 2.14

Teclado
“multimídia”

Mouse

Outro dispositivo bastante conhecido por todos aqueles que já tiveram um mínimo
contato com PCs. É usado para apontar e ativar comandos disponíveis na tela. A
ativação é feita por pressionamento de seus botões, o que chamamos de “clicar”.

Figura 2.15

Mouse.

Impressora

A impressora não faz parte do PC, ela é na verdade um segundo equipamento que
se liga ao computador, e serve para obter resultados impressos em papel, sejam
eles textos, gráficos ou fotos.
Figura 2.16

Impressora.

Scanner

Este é um outro dispositivo opcional, que em alguns casos é vendido junto com o
PC. Serve para capturar figuras, textos e fotos. Uma fotografia em papel pode ser
digitalizada, passando a poder ser exibida na tela ou duplicada em uma impressora.

Figura 2.17

Scanner.

Câmera digital

Uma câmera digital permite fazer fotografias que não são reveladas em um filme
ou papel fotográfico. Ao invés disso são transferidas para o computador na forma
de arquivos gráficos. Podem então ser visualizadas na tela ou listadas na
impressora.

Figura 2.18

Câmera digital.

Gravador de CDs

Trata-se de um drive de CD-ROM que permite fazer também gravações, utilizando


CDs especiais, chamados CD-R e CD-RW. Cada um deles armazena 650 MB, a
mesma capacidade de um CD-ROM. A diferença é que o CD-R pode ser gravado
apenas uma vez. O CD-RW pode ser gravado e regravado mais de 1000 vezes.

Figura 2.19

Gravador de CDs.

ZIP Drive

É um tipo especial de drive de disquetes. Entretanto esses disquetes (chamados


ZIP Disks) não armazenam simples 1.44 MB, e sim, cerca de 250 MB.

Figura 2.20

Zip Drive.

Estabilizador de voltagem e no-break

Esses dispositivos também são opcionais, mas são muito importantes. Servem para
melhorar a qualidade da rede elétrica. O estabilizador serve para atenuar
interferências, quedas de voltagem e outras anomalias na rede elétrica. Melhor que
o estabilizador, porém bem mais caro, é o no-break. Este aparelho substitui o
estabilizador, porém com uma grande vantagem: mantém o PC funcionando
mesmo com ausência de energia elétrica.
Figura 2.21

Estabilizadores e no-
breaks.

Interfaces

Interfaces são circuitos que permitem ligar dispositivos no computador. Muitas


interfaces ficam dentro do próprio computador e o usuário não as vê. São as
interfaces internas, como a que controla o disco rígido, a que controla o drive de
disquetes, etc. Outras interfaces são usadas para a ligação de dispositivos
externos, e são acessíveis através de conectores localizados na parte traseira do
computador. É o caso da interface paralela, normalmente usada para a conexão da
impressora, as interfaces seriais, que servem para ligar o mouse e outros
dispositivos, a interface de vídeo, que serve para ligar o monitor, e assim por
diante.

Figura 2.22

Exemplos de
conectores
encontrados na
parte traseira do
gabinete.

Terminada esta breve apresentação, passaremos a discutir com mais detalhes as


peças mais importantes, a começar pelos processadores.

Processadores
O processador é o componente eletrônico mais importante de um PC. São poucos
os fabricantes, e também poucos os modelos disponíveis no mercado. Cada modelo
é produzido com diversas opções de velocidade.

Os fabricantes de processadores

Os dois principais fabricantes de processadores são a Intel e a AMD. Cada um deles


produz modelos adequados a cada aplicação. Existem modelos básicos, para serem
usados nos PCs mais simples e baratos, modelos de médio e de alto desempenho:

Processadores Intel

Modelo Aplicação
Celeron Este é o processador mais simples fabricado
recentemente pela Intel. Trata-se de uma versão
simplificada do Pentium III. A diferença principal é
que possui apenas 128 kB de cache L2, enquanto o
Pentium III possui 256 kB.
Pentium III Este é o principal processador da Intel, usado nos
PCs de médio e alto desempenho.
Pentium 4 Este é um novo processador recentemente lançado,
que deverá futuramente substituir o Pentium III.
Itanium Ainda vai demorar um pouco para os usuários de
médio porte tenham acesso a este processador. Ao
ser lançado terá preços muito elevados, e será
destinado a PCs super avançados.

Processadores AMD

Modelo Aplicação
K6-2 Entre 1998 e 2000 este processador foi muito utilizado
nos PCs de baixo custo.
Duron O AMD é o substituto do K6-2 para suprir o mercado
de PCs simples. Podemos dizer que assim como o
Celeron é uma versão simplificada do Pentium III, o
Duron é uma versão simples do Athlon, o concorrente
do Pentium III produzido pela AMD.
Athlon Este é o principal e mais veloz processador produzido
pela AMD.

Velocidade do processador

A velocidade de um processador é medida em MHz (megahertz) ou em GHz


(Gigahertz). Essas duas grandezas têm o seguinte significado:

1 MHz = 1 milhão de ciclos por segundo


1 GHz = 1000 MHz = 1 bilhão de ciclos por segundo

De nada adianta saber isso se você não sabe o que é um ciclo. O ciclo é a unidade
mínima de tempo usada nas operações internas do processador. Assim como um
relógio mecânico faz todos os seus movimentos baseados no segundo, o
processador faz seu trabalho baseado em ciclos. Por exemplo, para efetuar uma
operação matemática simples, o processador demora um ciclo. Operações mais
complicadas podem demorar dois ou mais ciclos. Por outro lado, os processadores
modernos são capazes de executar duas ou mais operações ao mesmo tempo.
Muitos dizem que cada ciclo corresponde a uma operação, mas na verdade pode
corresponder a duas ou mais operações, ou até mesmo a menos de uma operação,
dependendo do que o processador estiver fazendo. É correto dizer que quanto
maior é o número de MHz, maior será o número de operações realizadas por
segundo, ou seja, mais veloz será o processador.

A velocidade do processador, medida em MHz ou GHz, é chamada de clock. Por


exemplo, o processador Pentium III/900 tem clock de 900 MHz, o Athlon/1200 tem
clock de 1200 MHz, ou 1.2 GHz, e assim por diante. A partir de 1000 MHz
passamos a usar a unidade GHz. Por exemplo, 1 GHz = 1000 MHz, 1.1 GHz = 1100
MHz, 1.13 GHz = 1130 MHz, etc.
Os fabricantes sempre produzem cada modelo de processador com vários clocks
diferentes. O Pentium III, por exemplo, era produzido (até o final do ano 2000)
com os seguintes clocks:

500, 533, 550, 600, 650, 667, 700, 733, 750, 800, 850, 866, 900, 1000 MHz

O modelo de 1000 MHz é quase duas vezes mais veloz que o de 500 MHz.

Caches L1 e L2

Quase todos os processadores modernos possuem caches L1 e L2 (alguns como o


K6-2, que possui apenas cache L1, por isso utiliza uma cache L2 externa, instalada
na placa de CPU). O usuário não escolhe a quantidade de cache que quer no seu
computador. Ela é embutida no processador e não há como alterá-la.

A cache é uma pequena quantidade de memória super rápida e cara, que serve
para acelerar o desempenho da memória RAM (que por sua vez é maior, mais lenta
e mais barata). Ela é necessária porque as memórias comuns não são
suficientemente rápidas para os processadores modernos. No início do ano 2000,
enquanto as memórias operavam com 100 ou 133 MHz, os processadores
operavam com 400 MHz ou mais. No início de 2001, os processadores mais velozes
operavam entre 1000 e 1500 MHz, mas as memórias mais rápidas operavam entre
200 e 400 MHz. A cache serve para suprir esta deficiência. Grandes lotes de dados
são continuamente lidos da memória RAM e colocados na cache. O processador
encontrará então na cache, os dados a serem processados e instruções a serem
executadas. Se não existisse a cache o processador teria que trabalhar diretamente
com a memória RAM, que é muito lenta, o que prejudicaria bastante o seu
desempenho.

A cache L2 acelera diretamente o desempenho da RAM. A cache L1, por sua vez, é
ainda mais rápida, e acelera o desempenho da cache L2. Este sistema torna o
computador veloz, mesmo utilizando memórias RAM lentas.

De um modo geral, uma quantidade maior de cache L1 e L2 resulta em maior


desempenho, mas este não é o único fator em jogo. Também entram em jogo a
velocidade (clock) da cache e o seu número de bits. A tabela que se segue mostra
características das caches de alguns processadores.

Processador Tamanho L1 Clock L1 Tamanho L2 Clock L2


Pentium 4 8 kB + FULL 256 kB FULL
12.000
micro-ops
Pentium III 32 kB FULL 256 kB FULL
Pentium III 32 kB FULL 512 kB FULL/2
antigo
Celeron 32 kB FULL 128 kB FULL
Athlon 128 kB FULL 256 kB FULL
Athlon antigo 128 kB FULL 512 kB FULL/2
Duron 128 kB FULL 64 kB FULL
K6-2 64 kB FULL 512kB / 1 100 MHz
MB

Observe que a cache L1 de todos os processadores têm uma coisa em comum: sua
velocidade é indicada como FULL. Isto significa que a cache L1 sempre trabalha
com o mesmo clock usado pelo núcleo do processador. Por exemplo, se um
processador opera com 800 MHz, a cache L1 opera com 800 MHz, e assim por
diante. Vemos que existem diferenças nos tamanhos das caches L1 dos
processadores citados. Processadores com cache L1 maior tendem a levar
vantagem sobre processadores com cache L1 menor.

O tamanho da cache L2 varia bastante de um modelo para outro. As primeiras


versões do Pentium III tinham cache L2 de 512 kB, mas operavam com a metade
do clock do processador (FULL/2). Isto significa que, por exemplo, em um Pentium
III/500 antigo, a cache L2 operava com 250 MHz. As versões novas do Pentium III
têm cache L2 de apenas 256 kB, mas operando com a mesma freqüência do
processador. Situação semelhante ocorre com as versões novas e antigas do
Athlon. O Celeron e o AMD Duron também tem caches L2 operando com a mesma
freqüência do núcleo. O processador mais fraco da lista é o AMD K6-2. Este
processador normalmente trabalha com uma cache L2 externa, instalada na placa
de CPU, com 512 kB ou 1 MB. Apesar do seu grande tamanho, esta cache L2 opera
com clock de apenas 100 MHz, daí o seu baixo desempenho.

Unidade de ponto flutuante

Todos os processadores usados nos PCs modernos possuem no seu interior, uma
unidade de ponto flutuante (FPU = Floating Point Unit). Sua finalidade é a execução
de operações matemáticas complexas, como por exemplo, as funções
trigonométricas e algébricas, raízes quadradas, potenciação, logaritmos, etc.
Também realiza adições, subtrações, multiplicações e divisões de números reais em
alta precisão. Todas essas operações matemáticas são necessárias em
processamento científico e de engenharia, na geração de imagens tridimensionais
e, por incrível que pareça, em jogos! Todos os jogos modernos que usam imagens
tridimensionais para serem formadas, necessitam de grande quantidade de
cálculos, e a unidade de ponto flutuante trabalha o tempo todo.

Clock externo

Todos os processadores operam com dois clocks diferentes: clock interno e clock
externo. O clock interno está relacionado com o número de operações que o
processador realiza por segundo. O clock externo está relacionado com o número
de acessos externos (principalmente à memória) realizados por segundo. Um
processador com clock externo de 100 MHz, por exemplo, é capaz de realizar, pelo
menos teoricamente, 100 milhões de acessos à memória por segundo. O clock
externo é em geral bem menor que o interno. O valor deste clock externo varia
bastante de um processador para outro:

Processador Clock externo


AMD K6-2 100 MHz
AMD Athlon 200 MHz, 266 MHz, 333 MHz, 400 MHz
AMD Duron 200 MHz
Intel Celeron 66 MHz, 100 MHz
Intel Pentium III 100 ou 133 MHz
Intel Pentium 4 400 MHz, 533 MHz, 800 MHz

É vantagem que o clock externo de um processador seja elevado. Processadores


Celeron operam com apenas 66 MHz externos, mas modelos mais recentes operam
com 100 MHz. O Pentium III é produzido em várias versões, sendo algumas de 100
e outras de 133 MHz. O K6-2 opera com 100 MHz externos. Os processadores AMD
Athlon e Duron operam com 200 e 266 MHz, e existe previsão de lançamento de
versões com até 400 MHz.
Memória
A quantidade de memória de um computador é um fator bastante importante. Sua
quantidade é medida em bytes ou MB (mega bytes). Como sabemos, um byte é
uma unidade de informação capaz de armazenar uma letra, dígito numérico ou
caracter. É também capaz de armazenar números pequenos (entre 0 e 255).
Números maiores, assim como seqüências longas de texto podem ser formadas
com o uso de vários bytes consecutivos.

Imagine que um byte é representado por um pequeno quadrado com 1 milímetro


de lado. Um quadrado de 1 metro de lado teria o equivalente a cerca de 1 MB. Se
você estiver em uma sala quadrada com 3 metros de lado e revestisse as quatro
paredes, as portas e as janelas com esses “bytes de um milímetro”, seriam
necessários 32 MB, quantidade de memória encontrada nos PCs mais baratos
vendidos no final do ano 2000.

Normalmente usamos o termo “RAM” para fazer referência a memórias. Esta sigla
não explica corretamente a função dessas memórias (RAM = Random Access
Memory = memória de acesso aleatório). A memória RAM é usada tanto para
leituras quanto para escritas, e é também uma memória volátil, ou seja, seus
dados são perdidos quando o computador é desligado. A memória RAM é
encontrada com outros nomes, dependendo da tecnologia usada:

SRAM = RAM estática, é usada para formar a cache externa


DRAM = RAM dinâmica, é a mais comum
FPM DRAM e EDO DRAM = Tipos de DRAM usadas em PCs antigos
SDRAM = DRAM síncrona, a mais comum nos PCs modernos
DDR SDRAM = Double Data Rate SDRAM
RDRAM = Rambus DRAM

A maioria dos PCs atuais usam memórias SDRAM. Essas memórias são
apresentadas em módulos que recebem o nome de DIMM/168. Por isso são
chamadas erradamente de “memórias DIMM”. O tipo de memória é SDRAM,
enquanto DIMM é o nome do seu “formato”. Logo serão comuns as memórias
RDRAM e DDR SDRAM, mais utilizadas nos PCs acima de 1 GHz devido à sua maior
velocidade.

Capacidade e expansão

Podemos encontrar no mercado, módulos de memória com 32 MB, 64 MB, 128 MB


e 256 MB. Existem módulos de maior capacidade, porém são muito raros devido ao
seu preço elevado e pouca aplicação. Existem ainda módulos antigos com
capacidades menores, como 16 MB ou 8 MB, mas são raros, já que não são mais
fabricados. As placas de CPU sempre possuem dois ou mais conectores, chamados
“soquetes”, que servem para instalar novas memórias. A operação de aumentar a
quantidade de memória através da instalação de novos módulos é chamada de
“expansão de memória”.

Velocidades das memórias

Para montar um computador é preciso instalar as memorais corretas. Também para


fazer uma expansão, é preciso determinar o tipo de memória correto a ser usado,
caso contrário o PC poderá ficar lento, ou passar a ter funcionamento instável. No
capítulo 7 você aprenderá como distinguir os tipos e velocidades das memórias.
Novos tipos de memória

Memórias PC133 não são as mais avançadas disponíveis. Existem outros tipos
capazes de operar com velocidades ainda maiores. Dentro de pouco tempo serão
comuns as memórias RDRAM e DDR/266 em uso nos PCs mais avançados. Este
aumento de velocidade é necessário, à medida em que são lançados processadores
mais velozes.

Memória de vídeo

Trata-se de uma área de memória na qual ficam armazenados os dados que são
exibidos na tela do monitor. Quanto maior é a resolução gráfica e maior o número
de cores, maior precisa ser o tamanho da memória de vídeo. Esta memória fica
localizada na placa de vídeo, que é a responsável pela geração das imagens que
vemos na tela. As placas de vídeo 3D, capazes de gerar imagens tridimensionais,
precisam quantidades ainda maiores de memória. Para exibir imagens em duas
dimensões (por exemplo, páginas da Internet, exibição de fotos e textos em geral),
4 MB de memória de vídeo é uma quantidade bastante adequada. Já a exibição de
imagens tridimensionais requer ainda mais memória. São comuns as placas de
vídeo 3D com 16 ou 32 MB de memória de vídeo. Algumas mais sofisticadas podem
ter quantidades ainda maiores de memória.

Em PCs baratos é comum encontrar o chamado “vídeo onboard com memória


compartilhada”. Ao invés de terem uma placa de vídeo com memória própria,
possuem um chip gráfico localizado na placa de CPU que usa uma parte da
memória que seria do processador, como memória de vídeo. Por exemplo, em um
PC com 64 MB, 8 MB podem estar sendo usados como memória de vídeo. Os
programas ficam portanto com apenas 56 MB de memória. Este não é o maior
problema da memória de vídeo compartilhada. O grande problema é que o
processador e o chip gráfico concorrem pelos acessos à mesma memória. Como
ambos não podem acessar a memória ao mesmo tempo, um tem que esperar pelo
outro. Freqüentemente o processador faz pequenas pausas para que o chip gráfico
possa acessar a memória, e como resultado, temos queda de desempenho.

Outras memórias

Quando falamos, por exemplo, “um PC com 64 MB de memória”, estamos nos


referindo à memória RAM (SDRAM, RDRAM, DDR), localizada na placa de CPU.
Entretanto este não é o único tipo de memória existente em um computador. Existe
a memória de vídeo, localizada na placa de vídeo, que também é do tipo RAM. O
disco rígido e o drive de CD-ROM também possuem uma pequena área de memória
RAM (em geral 512 kB ou 1 MB) chamada de buffer ou cache. Esta área serve para
armazenar dados que são lidos do disco antes de serem transferidos para a
memória da placa de CPU. Nas operações de gravação, este buffer do disco rígido
serve para armazenar dados chegados da placa de CPU antes de serem gravados
no disco. Existe ainda a memória ROM, que nunca perde seus dados. Nesta
memória está armazenado o programa conhecido como BIOS. Ele é executado
assim que o computador é ligado. Faz a contagem de memória RAM, realiza alguns
testes no computador e dá início ao carregamento do sistema operacional. Muitas
outras memórias são encontradas em outras partes do computador, porém a mais
importante de todas é a RAM da placa de CPU.

Disco rígido
Aqui está outro componente importantíssimo de um computador. Dizem por
exemplo, “PC Pentium III com 64 MB de memória e disco rígido de 15 GB...”. Em
inglês é chamado de hard disk, cuja abreviatura é HD. Portanto o termo “HD” é
sinônimo de “disco rígido”.

Capacidade de um disco rígido

É a primeira coisa que pensamos quando falamos em discos rígidos. Até poucos
anos atrás, a capacidade de um disco rígido era medida em MB (megabytes). Cada
MB equivale a pouco mais de 1 milhão de bytes. Por volta de 1994, eram comuns
os discos de 240 MB, 340 MB, 420 MB e 540 MB. Pouco depois chegaram modelos
com cerca de 700 MB e finalmente os de 1080 MB. Foi finalmente ultrapassada a
barreira de um bilhão de bytes, e a capacidade passou a ser medida em GB
(gigabytes). Cada GB equivale a pouco mais de 1 bilhão de bytes. Mais
recentemente encontramos no mercado discos de 10 GB, 13 GB, 15 GB, 17 GB, 20
GB e assim por diante. À medida em que os anos passam, novos modelos com
capacidades ainda maiores são lançados, ao mesmo tempo em que os modelos com
menores capacidades vão deixando de ser produzidos.

PCs modernos precisam ter discos rígidos com elevadas capacidades porque os
programas modernos ocupam muito espaço. Em 1994, o pacote Microsoft Office
ocupava pouco mais de 30 MB. Em 2000, o pacote Microsoft Office 2000 já ocupava
quase 1 GB. Muitos jogos ocupam algumas centenas de MB. Arquivos de som e
vídeo também são muito grandes, e ocupam cada vez mais espaço no disco rígido.
Outro exemplo é o sistema operacional Windows. As versões mais recentes
ocupam, dependendo das opções de instalação, mais de 500 MB.

Estrutura interna de um disco rígido

Dentro do disco rígido existem um ou mais pratos ou discos (também chamamos de


“mídia” do disco), nos quais são gravados os dados. Um braço com diversas
cabeças que se movem simultaneamente faz movimentos de tal modo que as
cabeças podem acessar qualquer região dos discos. Os discos, por sua vez, giram
em elevada rotação. Nos modelos mais simples, a velocidade de rotação é de 5400
RPM (rotações por minuto), o mesmo que 90 rotações por segundo. A maioria dos
HDs de alto desempenho giram os discos a 7200 RPM, ou seja, 120 rotações por
segundo.

Figura 2.23

Interior de um disco
rígido.

Velocidade de um disco rígido

Um disco rígido moderno precisa, além de ter uma elevada capacidade, ter também
uma grande velocidade. Em outras palavras, é preciso que o disco seja capaz de ler
e gravar dados no menor tempo possível. A velocidade de um disco rígido depende
de três fatores:

a) Tempo de acesso
b) Taxa de transferência interna
c) Taxa de transferência externa

Quando o computador busca um arquivo no disco, ele precisa primeiro acessá-los,


ou seja, mover as cabeças até o local onde este arquivo está armazenado, para só
então fazer a transferência. Portanto as cabeças precisam se mover rapidamente. O
tempo médio de acesso é aproximadamente igual ao tempo necessário para mover
as cabeças do início até o meio do disco. Este ponto médio é tomado como
referência porque alguns arquivos podem estar no início do disco, outros podem
estar no final, portanto o meio do disco representa uma média estatística aceitável.
Felizmente todos os discos rígidos têm tempos de acesso pequenos, inferiores a 15
ms (milésimos de segundo). Discos de desempenho modesto possuem tempos de
acesso entre 10 e 15 ms. Já os de maior desempenho apresentam tempos de
acesso entre 5 e 10 ms.

À primeira vista pode parecer que 15 ms é tão bom quanto um de 5 ms. Afinal, que
diferença fazem alguns milésimos de segundo a mais ou a menos? Este raciocínio
estava correto no passado, quando os programas usavam pouquíssimos arquivos.
Os programas modernos acessam um número de arquivos muito maior. O Windows
tem mais de 5.000 arquivos, e muitos deles são acessados durante o boot. Durante
o uso normal, programas acessam arquivos às centenas. Poucos milésimos de
segundo transformam-se então em muitos segundos a mais no tempo total de
operação.

O segundo fator de desempenho de um disco rígido é a sua taxa de transferência


interna. Ela representa a velocidade na qual os dados são lidos ou gravados na
mídia. Nas operações de leitura, os dados são inicialmente transferidos da mídia
para uma memória localizada no disco rígido, chamada buffer ou cache de disco. A
taxa de transferência interna mede a velocidade na qual os dados são lidos da
mídia para esta memória, ou são gravados desta memória para a mídia. Discos
com maior velocidade de rotação normalmente possuem maior taxa de
transferência interna.

O terceiro fator ligado ao desempenho de um disco rígido é a sua taxa de


transferência externa. Representa a velocidade na qual os dados são transferidos
entre a memória interna do disco rígido (cache ou buffer de disco) e a memória da
placa de CPU. Os discos modernos apresentam três padrões:

Padrão Taxa máxima teórica


ATA-33 ou Ultra DMA 33 33 MB/s
ATA-66 ou Ultra DMA 66 66 MB/s
ATA-100 ou Ultra DMA 100 100 MB/s
ATA-133 ou Ultra DMA 133 133 MB/s

Todos os discos modernos apresentam taxas de transferência externa elevadas


(pelo menos ATA-66). Isto é válido tanto para os modelos mais simples de
desempenho modesto, como para os de maior desempenho.

Interfaces para discos rígidos: IDE e SCSI


Tudo o que falamos até agora aplica-se aos discos chamados de IDE (ou ATA), que
são usados na maioria dos PCs. A princípio qualquer disco IDE moderno é adequado
a qualquer PC simples, e mesmo para os PCs voltados para jogos. Já os PCs de alto
desempenho para uso profissional devem usar HDs com menor tempo de acesso e
maior velocidade de rotação (que resulta em maior taxa de transferência interna).
Discos IDE de alto desempenho são difíceis de serem encontrados no mercado
nacional, mas existe uma opção ainda mais veloz, que são os discos SCSI
(pronuncia-se “scâzi”).

Se tomarmos dois discos rígidos, um IDE e um SCSI, sendo ambos de mesma


capacidade e mesma geração, o modelo SCSI oferecerá desempenho melhor, mas
poderá custar quase o dobro. Além disso, precisam ser ligados a uma placa de
interface apropriada, que custa caro. Tudo isso torna o uso de discos SCSI uma
opção cara, mas o custo é justificado quando queremos alta produtividade.

Uma das vantagens que torna os discos IDE econômicos é o fato de não
necessitarem da compra de uma placa de interface, como ocorre com os discos
SCSI. Todas as placas de CPU atuais possuem duas interfaces IDE. Normalmente
ligamos nessas interfaces o disco rígido e o drive de CD-ROM, que também é IDE.
Como cada interface IDE permite ligar dois dispositivos, temos capacidade de
instalar até quatro dispositivos IDE. Isto pode ser bastante útil para futuras
expansões.

Backup dos dados importantes

Um disco rígido em geral tem muitas informações que podem ser apagadas sem
causar prejuízos. Por exemplo, se um programa for acidentalmente apagado, basta
instalá-lo novamente. Por outro lado, certas informações ao serem apagadas
poderão causar um grande prejuízo. Quanto mais um computador for usado para
trabalho (não para lazer, diversão ou ferramenta de consulta), maior será o
prejuízo quando seus dados são perdidos.

Qualquer computador corre o risco de perda de dados no disco rígido. Um vírus, por
exemplo, pode chegar ao computador através da Internet ou de um disquete
contaminado. Felizmente existem métodos de precaução para este problema, mas
a maioria dos usuários não os utiliza. Uma pane de hardware no seu disco rígido
pode causar perda parcial ou total de dados. Não é um problema comum, mas
qualquer aparelho eletrônico tem um pequeno risco de apresentar defeito. Discos
rígidos não se consertam, não existem equipamentos apropriados nem peças de
reposição no Brasil, apesar de alguns técnicos talentosos fazerem recuperação em
alguns casos.

O usuário que tem dados importantes no seu disco rígido não pode correr o risco de
perdê-los. Precisa fazer backups periódicos, ou seja, cópias de segurança dos seus
dados importantes. Quando a quantidade de dados é pequena, como por exemplo,
textos, planilhas ou arquivos gráficos de pequeno tamanho, os disquetes são
adequados para as operações de backup. Quando o usuário trabalha com arquivos
grandes, outros dispositivos de backup com maior capacidade devem ser usados,
como o ZIP Drive e o gravador de CDs. São equipamentos que tornam o PC mais
caro, mas muito mais caro seria o prejuízo resultante da perda de dados
importantes.

Fabricantes de discos rígidos

Existem vários fabricantes de discos rígidos, mas nem todas as marcas estão
disponíveis no Brasil. Esses fabricantes também não possuem filiais no Brasil. O
que existem são empresas que importam os discos e os revendem. Os principais
fabricantes são Quantum, Seagate, Western Digital, Maxtor, Fujitsu, Samsung e
IBM.

Placas de CPU
Esta é a placa mais importante do computador. Para que um PC seja rápido e
confiável, é preciso que use uma placa de CPU de alto desempenho e alta
qualidade. Mas cuidado: existem no mercado brasileiro, muitas placas de CPU de
péssima qualidade.

A placa de CPU “é” o computador

Não existiriam PCs de baixa qualidade se os usuários soubessem disso. É correto


dizer que a placa de CPU é a mais importante do computador, mas poderíamos ir
ainda mais longe e dizer que um computador nada mais é que uma placa de CPU
dentro de uma caixa metálica e com alguns dispositivos ligados ao seu redor. Na
placa de CPU ficam localizados o processador, a memória, várias interfaces e
circuitos importantes. Praticamente todo o trabalho do computador é realizado por
esta placa e seus componentes. Portanto usar uma placa de CPU de baixa
qualidade (e em conseqüência, de baixa confiabilidade) coloca a perder toda a
confiabilidade e desempenho do computador.

Influência da placa de CPU no desempenho do PC

A maioria dos usuários deseja um computador de alto desempenho. Por isso podem
eventualmente pagar um pouco mais caro por um processador mais veloz,
escolhendo, por exemplo, um Pentium III/1000 ao invés de um Pentium III/800. O
processador é o maior responsável pelo desempenho de um computador, mas ele
não é o único. Se a placa de CPU não tiver também um desempenho adequado, ela
acabará prejudicando o desempenho do próprio processador. Por isso são muito
comuns reclamações como “o Pentium III/800 do meu amigo está mais veloz que o
meu Pentium III/800...”.

Algumas placas de CPU são bem projetadas e deixam o processador trabalhar com
a sua máxima velocidade. Outras placas são mal projetadas e tornam-se instáveis.
Para eliminar a instabilidade, muitos fabricantes fazem pequenas reduções nas
velocidades de acesso entre o processador, as memórias e outros componentes da
placa de CPU. Como resultado, o desempenho fica prejudicado. Comparando vários
modelos de placas similares, porém de fabricantes diferentes, todas utilizando
processadores iguais, podemos encontrar diferenças de desempenho de até 20%.
Não pense portanto que as placas de CPU são todas iguais, que basta escolher o
processador e pronto. É preciso procurar uma boa placa, confiável e rápida.

Uma placa para cada processador

À primeira vista as placas de CPU são bastante parecidas, mas existem muitas
diferenças. É preciso levar em conta que cada tipo de processador exige um tipo de
placa. Há poucos anos atrás era relativamente fácil, existiam no mercado apenas
dois tipos de placa: as placas para processadores 486/586 e as placas para
processadores Pentium e similares. Hoje existem diversas categorias de
processadores, e cada um deles requer suas próprias placas de CPU. São os
seguintes os tipos de placa:

1) Placas com Soquete 7


Essas placas são usadas para os processadores AMD K6-2. Também permitem
instalar outros processadores mais antigos, que já saíram de linha, como Pentium,
Pentium MMX, Cyrix 6x86 e Cyrix M II. O K6-2 é o último processador produzido
para este tipo de soquete. Com a sua saída de linha, no final do ano 2000, também
saíram as placas de CPU para Soquete 7. Hoje encontramos no mercado apenas um
estoque residual de processadores K6-2 e placas de CPU que o suportam.

Figura 2.24

Processador
AMD K6-2 e
o seu
Soquete.

2) Placas com Slot 1

Essas placas são destinadas ao processador Pentium III na versão de cartucho. A


maioria delas também aceita os processadores antigos, Pentium II e Celeron na
versão cartucho.

3) Placas com Soquete 370

Destina-se aos processadores Celeron e Pentium III nas suas versões mais novas.

4) Placas com Slot A

Os primeiros processadores Athlon utilizavam um formato parecido com o do


Pentium III do ponto de vista mecânico, mas diferente do ponto de vista eletrônico.

5) Placas com Soquete A

As versões mais recentes do processador AMD Athlon, bem como o AMD Duron,
não usam mais o formato de cartucho. Seu formato é quadrangular, e exigem
placas de CPU no mesmo padrão.

Figura 2.25

Processadores Pentium III e


Athlon, para Slot 1 e Slot A,
respectivamente.
Figura 2.26

Processadores Pentium III e


Duron, para Soquete 370 e
Soquete A, respectivamente.

6) Soquete de 423 pinos

Este soquete é parecido com o Soquete 370, porém é um pouco maior. Destina-se
aos processadores Pentium 4. Depois de 6 meses do lançamento do Pentium 4, a
Intel criou o Socket 478 para substituir o Socket 423. Todas as versões mais novas
do Pentium 4 usam agora o Socket 478.

Figura 2.27

Processador Pentium 4

Não existem padrões melhores ou piores. O que ocorreu foi uma evolução:

a) Durante a era dos processadores Pentium e Pentium MMX era usado o Soquete
7. O processador AMD K6-2 adotou o mesmo tipo de soquete.

b) O processador Pentium II adotou o formato de cartucho porque era fornecido


instalado em uma pequena placa, junto com os chips que formam a cache L2, tudo
isso dentro de uma capa metálica.

c) O processador AMD Athlon adotou o mesmo formato de cartucho porque também


era produzido instalado em uma placa, juntamente com a cache L2.

d) As versões mais novas dos processadores Pentium III e Athlon, bem como o
Celeron e o Duron, não usam mais cache L2 formada por chips adicionais. Ao invés
disso essas caches estão embutidas no próprio núcleo do processador. Sendo assim
não é mais necessário utilizar o formato de cartucho. O formato quadrangular, bem
menor, voltou a ser adequado aos processadores, e portanto esses fabricantes
adotaram os padrões Soquete A e Soquete 370.
e) O soquete do Pentium 4 têm mais pinos que o do Pentium III porque sua
arquitetura é mais avançada, portanto seus barramentos possuem novos sinais
digitais que não estavam presentes no Pentium III.

Slots para expansão

Sobre a placa de CPU (também chamada de placa mãe), fazemos o encaixe das
placas de expansão (também chamada de “placas filhas”). São placas de vídeo,
placas de som, placas de modem, placas de interface de rede, placas controladoras
SCSI e várias outras menos comuns. Nem sempre um PC tem todas essas placas.
Em geral os PCs mais simples usam menos placas de expansão, enquanto os mais
sofisticados usam mais. As placas de expansão ficam encaixadas em conectores
chamados de “slots”.

Figura 2.28

Slots de uma placa de


CPU.

Os três principais tipos de slot são: PCI, AGP e ISA. Os slots PCI são os
encontrados em maior quantidade. A maioria das atuais placas de expansão utiliza
este padrão. Normalmente as placas de CPU possuem três ou quatro slots PCI.
Algumas os possuem em maior número, outras em menor. O outro tipo de slot
encontrado nas placas de CPU modernas é o do tipo AGP. Este slot é muito parecido
com o PCI, mas opera com velocidade bem mais elevada. É usado para a instalação
de uma placa de vídeo 3D padrão AGP, de alto desempenho. Finalmente,
encontramos os slots ISA, que são os mais antigos. Este tipo de slot é encontrado
nos PCs desde o início dos anos 80. São obsoletos, mas por questões de
compatibilidade foram mantidos nas placas de CPU, até pouco tempo. Por volta de
1995 encontrávamos nas placas de CPU, em média 3 slots ISA e 4 slots PCI. Mais
recentemente os slots ISA passaram a ser mais raros, muitas placas possuem
apenas um ou dois deles. Já existem várias placas de CPU que aboliram totalmente
os slots ISA. Também praticamente não encontramos mais no mercado, placas de
expansão novas no padrão ISA. Portanto os slots ISA servem apenas para o
aproveitamento de placas de expansão antigas.
Figura 2.29

Slots ISA, PCI e AGP.

A tabela que se segue mostra algumas características dos slots ISA, PCI e AGP. Os
slots ISA são de 16 bits (transferem 16 bits de cada vez), enquanto os slots PCI e
AGP são de 32 bits. As placas de CPU possuem em geral nenhum, um ou dois slots
ISA. Quanto mais nova é a placa, maiores são as chances do fabricante reduzir o
número ou eliminar totalmente os slots ISA. Os slots PCI são incrivelmente mais
rápidos, podem transferir dados à taxa de até 132 MB/s. A maioria das placas de
CPU possui slots PCI em quantidade suficiente para fazer as principais expansões.
Finalmente temos o slot AGP, que é sempre único. Serve apenas para a instalação
de uma placa de vídeo 3D de alto desempenho. Existem slots AGP e placas de vídeo
AGP nos padrões 1X, 2X e 4X. As taxas de transferência podem chegar até cerca de
1 GB/s.

Tipo de slot Bits Quantidade Velocidade


ISA 16 0, 1 ou 2 8 MB/s
PCI 32 3, 4, 5 ou 6 133 MB/s
AGP 32 1 266, 533, 1066 ou 2133 MB/s

Existe ainda um quarto tipo de slot, o chamado AMR (Audio Modem Riser). É
encontrado em algumas placas de CPU modernas, e serve para instalar placas AMR,
que possuem circuitos de som e modem. Essas placas de expansão AMR são
bastante raras, apesar de muitas placas de CPU atuais possuírem slot AMR.

Figura 2.30

Slot AMR.
Interfaces da placa de CPU

A maioria dos dispositivos existentes em um computador necessita de uma


interface. A interface é um circuito que permite ao processador comunicar-se com
esses dispositivos. Por exemplo, um teclado não pode enviar dados diretamente
para o processador. Esta passagem de dados é feita através de um circuito
chamado “interface de teclado”, que fica localizado na placa de CPU. Algumas
interfaces são placas inteiras, como por exemplo a placa de vídeo. Ela nada mais é
que uma interface que serve para enviar dados para o monitor.

Todas as placas de CPU possuem as interfaces descritas abaixo. Mais adiante neste
capítulo todas elas serão apresentadas com mais detalhes:

a) Interface de teclado

Seu conector fica localizado na parte traseira da placa de CPU, que corresponde à
parte traseira do gabinete. Existem dois tipos de conectores de teclado: os antigos,
chamados padrão DIN, e os novos, de menor tamanho, chamados padrão PS/2.

b) Interface para alto falante

Liga a placa de CPU ao pequeno alto falante localizado na parte frontal do gabinete
do PC. Os sons gerados por este alto falante são bem simples, bem inferiores aos
sofisticados sons emitidos pelos alto falantes ligados na placa de som. Algumas
placas de CPU possuem embutido um pequeno alto falante (buzzer), dispensando
portanto o alto falante existente no gabinete.

c) Interfaces seriais

Seus conectores também ficam localizados na parte traseira do computador. As


duas interfaces serias (normalmente chamadas de COM1 e COM2) servem para
ligar diversos tipos de dispositivos seriais, como por exemplo, o mouse.

d) Interface paralela

O conector desta interface também fica localizado na parte traseira do computador.


Esta interface é em geral usada para a conexão da impressora.

e) Interface para mouse PS/2

Existem três tipos de mouse. O primeiro é o chamado mouse serial, que deve ser
ligado em uma das interfaces seriais, normalmente a COM1. O outro tipo de mouse
é o padrão PS/2. Praticamente todas as placas de CPU modernas possuem este tipo
de interface. Desta forma as interfaces COM1 e COM2 ficam livres para outros tipos
de conexão. O terceiro tipo de mouse, mais recente e ainda um pouco raro, é o
padrão USB.

f) Interfaces USB

Praticamente todas as placas de CPU atuais possuem duas interfaces USB


(Universal Serial Bus). Este tipo de interface permite conectar diversos tipos de
dispositivos, como teclado, mouse, joystick, impressora, ZIP Drive, gravadores de
CD, scanners, etc. Uma interface USB permite conectar até 128 dispositivos.
Existem planos da indústria para eliminar nos próximos anos, as interfaces seriais,
paralelas, de joystick, de teclado e de mouse PS/2, usando em seu lugar, as
interfaces USB.

g) Interface para drives de disquetes

Todas as placas de CPU possuem uma interface na qual podemos ligar um drive de
disquetes. Apesar de ser um dispositivo obsoleto, o drive de disquetes é barato,
sua mídia (ou seja, os disquetes) tem baixíssimo custo.

h) Interfaces IDE

Todas as placas de CPU atuais possuem duas interfaces IDE. Em cada uma delas
podemos ligar dois dispositivos IDE, por exemplo, um disco rígido e um drive de
CD-ROM.

Há muitos anos atrás, a maioria dessas interfaces não era localizada na placa de
CPU, e sim em placas de expansão. Vários motivos levaram os fabricantes a
transferi-las para a placa de CPU. Redução de custos e aumento de desempenho
são as principais. Uma interface IDE localizada na placa de CPU, por exemplo, tem
condições de transferir dados mais rapidamente que uma interface equivalente
porém localizada em uma placa de expansão. Outra questão é a simplicidade.
Interfaces seriais, paralelas e a interface para drives existentes nos PCs atuais não
são muito diferentes das existentes nos PCs de 10 anos atrás. Com a
miniaturização dos componentes eletrônicos, tornou-se bastante viável fazê-las em
pequeno tamanho, todas dentro de um único e minúsculo chip, dispensando assim
o uso de uma placa de expansão.

Novas interfaces onboard

O termo onboard significa na placa. Ao longo dos anos 90, várias interfaces que
eram localizadas em placas de expansão foram aos poucos transferidas, com
vantagens, para a placa de CPU. Tanto era vantagem esta transferência que as
antigas placas de expansão que utilizavam essas interfaces deixaram de ser
produzidas. Não encontramos no mercado (exceto em algumas placas bastante
raras), placas de expansão com interface para disquetes, interfaces seriais,
paralelas e interfaces IDE.

No final dos anos 90, uma nova onda de transferências de interfaces para a placa
de CPU começou. Inicialmente surgiram placas de CPU com circuitos de som. Logo
alguns fabricantes passaram a produzir chips sonoros de baixíssimo custo para
serem usados nessas placas. Eram as chamadas “placas de CPU com som
onboard”. Pouco depois foram produzidos chips gráficos de baixo custo para o uso
em placas de CPU. Eram as placas de CPU com “vídeo onboard”. Nas primeiras
dessas placas, o chip gráfico possuía sua própria memória de vídeo, depois
passaram a utilizar parte da memória que era destinada ao processador. São
muitos os modelos de placas de CPU de baixo custo (e baixo desempenho) com
som e vídeo onboard. Existem ainda alguns modelos que possuem além de som e
vídeo, os circuitos de modem e interface de rede onboard.

Ao contrário da passagem das interfaces seriais, paralela, de disquetes e IDE para a


placa de CPU, a transferência das interfaces de som, vídeo, modem e rede para a
placa de CPU não traz vantagem alguma em termos de desempenho, e sim de
custo. Tanto é assim que os fabricantes de placas continuam produzindo centenas
de modelos de placas de som, placas de vídeo, placas de rede e modems. Essas
placas são de melhor desempenho que os circuitos “equivalentes” existentes nas
placas de CPU com “tudo onboard”. São bastante comuns os casos de usuários que
compram PCs baratos com todas essas interfaces embutidas e acabam tendo
problemas, sendo obrigados posteriormente a comprar placas de expansão de
verdade para que funcionem melhor e com bom desempenho.

As placas de CPU com “tudo onboard” destinam-se a serem usadas em PCs de


baixo custo e baixo desempenho. A maioria delas destina-se aos países do terceiro
mundo. Um PC de 500 MHz com tudo onboard acaba tendo desempenho
equivalente ao de um PC de 200 MHz com placas de expansão de verdade. É muito
comum o caso de usuários que trocam um PC de 1997, com 166 ou 200 MHz por
um modelo novo de 500 ou 550 MHz e percebem que o desempenho é bem similar,
ou até menor que o do seu antigo PC.

Padrões AT e ATX

Durante os anos 80 e até a metade dos anos 90, todas as placas de CPU obedeciam
ao chamado “padrão AT”. A partir de então entraram no mercado as placas “padrão
ATX”, que são as mais comuns hoje em dia. As placas padrão ATX possuem
diversas vantagens:

Os conectores ficam na parte traseira, fixos na placa, não havendo a


necessidade de uso de cabos internos.

O processador fica sempre próximo à entrada de ventilação da fonte de


alimentação, contribuindo para um resfriamento mais eficiente.

Os conectores dos drives e das interfaces IDE ficam sempre na parte frontal,
mais próximos dos drives.

Acesso mais fácil aos soquetes das memórias, facilitando as expansões.

Fonte de alimentação com funções especiais de gerenciamento de energia.

O interior de um computador que usa uma placa de CPU ATX é mais organizado,
sem aquele “emaranhado” de cabos que existia nos PCs que usavam placas de CPU
padrão AT. O resfriamento desses gabinetes é mais eficiente e é mais difícil
ocorrerem transtornos mecânicos na montagem. Nas placas de CPU AT, era comum
encontrar dificuldades, por exemplo, para instalar placas de expansão muito
compridas porque elas esbarravam em outros componentes, como processador e
memória. Nas placas padrão ATX, existem normas de altura máxima de
componentes de tal forma que não fiquem uns nos caminhos dos outros.
Figura 2.31 - Placas de CPU AT e ATX.

Além dessas diferenças técnicas, existem também diferenças nas medidas. As


placas padrão AT possuem em geral 21 cm de largura. As do padrão ATX são mais
largas, como mostra a figura 31.

Ao comprar um computador, dê preferência aos que usam placa de CPU padrão


ATX, ou pelo menos, aos que usam placas AT com fonte ATX, o que possibilita o
uso das funções de gerenciamento de energia (por exemplo, colocar o computador
em modo de espera – fica ativo, com o sistema operacional no ar porém com
pouquíssimo gasto de energia).

Fabricantes de placas de CPU

Existem algumas dezenas de fabricantes famosos de placas de CPU. Existem


centenas de outros menos famosos, normalmente produzindo placas “sem nome”.
Fuja dessas placas sem nome. Entre os melhores fabricantes de placas que podem
ser encontradas no Brasil, citamos a Intel, Asus e Soyo. Também são de qualidade
bastante satisfatória as placas Gigabyte e FIC, também encontradas no Brasil.
Existem outras marcas de primeira linha que infelizmente não são encontradas com
facilidade no mercado nacional, como Supermicro, Aopen, Abit, Atrend, Tyan.
Infelizmente também encontramos na maioria dos PCs nacionais, placas de marcas
que não têm boa reputação entre os usuários: PC Chips e Tomato.

Placas de vídeo
Até o início dos anos 90, o uso dos computadores era baseado em caracteres. Era
usado o sistema operacional MS-DOS, totalmente baseado em texto, ou seja, as
telas de comando não apresentavam gráficos. Existiam programas que usavam
gráficos, como editores de imagens e jogos, mas na maior parte do tempo, os
usuários trabalhavam em modo de texto. O Windows começou a ser usado em
escala cada vez maior, e seu grande sucesso se deveu, entre outras coisas, ao uso
de telas totalmente gráficas, com ícones, figuras e comandos pelo mouse. As placas
de vídeo, responsáveis pela geração dessas imagens, tiveram que melhorar muito,
para que essas imagens tivessem boa resolução, elevado número de cores, e
principalmente, para que sua geração fosse bem rápida.

Aceleração gráfica

Tudo o que vemos na tela fica armazenado em uma área de memória localizada na
placa de vídeo, chamada “memória de vídeo”. Nas placas de vídeo antigas, o
processador era o responsável pela construção de todas as imagens, sem ter ajuda
alguma do chip gráfico. Este chip gráfico existente na placa de vídeo limitava-se
simplesmente a transferir os dados da memória de vídeo para o monitor. Isto tudo
tornava a geração de imagens muito lenta. O processador da placa de CPU perdia
muito tempo “desenhando” o conteúdo da tela, já que esta não era a sua
especialidade. Como ficava muito tempo ocupado com esta tarefa, ficava com
menos tempo para dedicar à sua tarefa principal, que é a execução de programas.

Para deixar o processador com mais tempo livre para executar os programas e
fazer com que a geração das imagens ficasse mais rápida, os chips gráficos
passaram a ser processadores gráficos. Eram processadores dedicados a executar
em alta velocidade, os comandos relacionados com a manipulação de imagens. Pelo
fato de ser especializado nesta tarefa, e também por estar localizado na própria
placa de vídeo, o processador gráfico faz este trabalho de forma muito mais rápida
que o processador da placa de CPU. Este por sua vez ficava com mais tempo livre
para a execução dos programas, deixando a maior parte do trabalho de construir as
imagens para o processador gráfico.

Atualmente todos os chips gráficos existentes nas placas de vídeo são


processadores gráficos. Além da tarefa simples de ler continuamente a memória de
vídeo e enviar seus dados para o monitor, esses chips fazem praticamente todo o
trabalho de construção das imagens. Por exemplo, preencher uma área da tela com
uma determinada cor, transferir uma porção da imagem de um ponto para o outro
da tela, deslocar todo o conteúdo da tela para baixo ou para cima, mover ícones.

Memória de vídeo

O monitor é um dos dispositivos menos inteligentes do computador. Ele se limita a


receber continuamente imagens vindas da placa de vídeo e colocá-las na tela. O
monitor não “sabe” o que está recebendo. Não sabe a diferença entre textos e
gráficos. Não sabe a diferença entre “A” e “B”. Não tem memória, portanto quando
acaba de “formar” a tela, precisa receber todo o seu conteúdo novamente. A
imagem que vemos na tela é formada por um pequeno ponto luminoso que
percorre a tela rapidamente da esquerda para a direita formando linhas, e de cima
para baixo até completar a imagem. Este ponto luminoso move-se tão rapidamente
que temos a sensação de que a imagem está parada. Dependendo do monitor e da
placa de vídeo, a tela inteira é formada de 50 a 100 vezes a cada segundo.

O monitor não memoriza os dados que recebe. O trabalho de memorização das


imagens fica por conta da placa de vídeo. Tanto é assim que quando desligamos
um monitor e o ligamos novamente, a imagem permanece inalterada. Se a imagem
fosse armazenada no monitor, ela seria perdida quando o monitor fosse desligado.
Para memorizar a imagem, a placa de vídeo possui uma memória própria, chamada
de “memória de vídeo”. Quando um programa quer “desenhar” imagens, basta
colocar dados apropriados nesta memória de vídeo. Cada posição na tela
corresponde a um trecho desta memória, e cada cor corresponde a um valor. O
trabalho de formação das imagens se resume em colocar os valores adequados nos
trechos apropriados da memória de vídeo.
No início dos anos 90, encontrávamos placas com 256 kB, 512 kB e 1 MB de
memória de vídeo. Em 1995 podíamos encontrar placas de vídeo com 1 MB, 2 MB
ou 4 MB. No ano 2000, as sofisticadas placas de vídeo 3D apresentavam em sua
maioria, 16 e 32 MB de memória de vídeo. Existem entretanto algumas com
quantidades ainda maiores de memória de vídeo.

Resolução e número de cores

Essas são duas características importantíssimas das placas de vídeo. Estão ligadas
à qualidade da imagem. Explicando de forma simples, a resolução está ligada ao
número de minúsculos pontos que formam as imagens. Quanto maior é a
resolução, maior é o nível de detalhamento que as imagens têm. Cada um desses
pontos pode assumir um grande número de cores diferentes. Quanto maior for o
número de cores permitido, maior será o realismo das imagens.

Agora vejamos de uma forma mais detalhada. Os pequenos pontos que formam as
imagens são chamados de pixels. Para definir a resolução é preciso indicar quantos
pixels tem a tela no sentido horizontal e quantos pixels tem no sentido vertical. Por
exemplo, uma resolução de tela com 640x480 significa que são usadas 480 linhas,
cada uma delas formada por 640 pixels. As resoluções mais comuns são: 640x480,
800x600 e 1024x768, as mais usadas nos monitores com telas de 14 e 15
polegadas. Em PCs com monitores de tela grande (17, 19, 20 ou 21 polegadas) e
placas de vídeo apropriadas, podem ser usadas resoluções ainda mais altas, como
1280x960, 1600x1200 e até 1920x1440.

O número de cores que um pixel pode ter depende do número de bits que a
memória de vídeo reserva para cada pixel. Com 4 bits por pixel, é possível formar
16 cores diferentes. Com 24 bits por pixel, é possível formar cerca de 16 milhões
de cores diferentes. A tabela abaixo mostra os principais modos gráficos e o
número de cores possíveis em cada caso:

Bits por Número de cores Nome do modo


pixel
4 bits 16 -
8 bits 256 -
16 bits 65.536 Hi-Color
24 bits 16.777.216 True Color

Para exibição de desenhos, modos gráficos de 4 e 8 bits são adequados, apesar do


modo de 4 bits ser bastante limitado, por gerar apenas 16 cores. Para a exibição de
fotos, deve ser usado o modo de 16, ou preferencialmente, o de 24 bits.

Quanto maior é a resolução e maior é o número de cores, maior é a quantidade de


memória de vídeo necessária. Uma placa com 4 MB de memória de vídeo, por
exemplo, pode gerar imagens em True Color com resolução de até 1024x768. Para
chegar a resoluções mais altas com o modo True Color, é preciso ter mais memória
de vídeo. Felizmente as placas de vídeo modernas possuem no mínimo 16 MB de
memória de vídeo (exceto algumas placas de baixíssimo custo).

Modos 2D e 3D

Uma placa de vídeo moderna pode operar em duas modalidades principais: 2D


(bidimensional) e 3D (tridimensional). O comportamento da placa é completamente
diferente nesses dois casos, principalmente no que diz respeito ao uso da memória
de vídeo.
No modo 2D, o conteúdo da memória de vídeo é apenas uma representação direta,
pixel a pixel, daquilo que é mostrado na tela. O processador gráfico se encarrega
de formar elementos bidimensionais, como retângulos e curvas, além de transferir
blocos de dados retangulares, levando em conta apenas duas dimensões: X e Y.

No modo 3D, é tudo mais complicado. A memória de vídeo fica dividida em três
partes. Uma é a representação bidimensional daquilo que é mostrado na tela
(dimensões X e Y). Esta representação bidimensional é chamada de frame buffer.
Outra parte é chamada de Z buffer, uma área que armazena a terceira coordenada
(Z) dos elementos de imagem. Juntando as coordenadas X e Y do frame buffer com
a coordenada Z armazenada no “Z buffer” temos o conjunto completo de
coordenadas tridimensionais: X, Y e Z. A terceira área da memória de vídeo é
usada para o armazenamento de texturas. O que uma placa de vídeo 3D faz é
basicamente aplicar texturas sobre polígonos. Por exemplo, para desenhar uma
parede de tijolos, a placa precisa aplicar o desenho dos tijolos (textura) sobre a
parede, que é um polígono 3D. O resultado da aplicação é guardado no frame
buffer, para então ser transferido para o monitor.

No modo 2D, a placa de vídeo utiliza apenas o frame buffer. Por isto toda a
memória de vídeo está disponível para a formação de imagens. No modo 3D, a
memória de vídeo é usada como frame buffer, Z buffer e para armazenamento de
texturas. Por isso as placas 3D necessitam de muita memória de vídeo. Uma placa
2D opera muito bem com 4 MB, e melhor ainda com 8 MB de memória de vídeo,
mas uma placa 3D precisa ter preferencialmente 16 MB, ou melhor ainda, 32 MB de
memória de vídeo.

Placas PCI e AGP

Como já comentamos, as placas de CPU modernas possuem slots PCI e AGP. O slot
AGP (Advanced Graphics Port) é destinado a placas 3D de alto desempenho. Uma
moderna placa AGP padrão 4x é capaz de receber dados à taxa de mais de 1 GB/s,
enquanto uma placa PCI permite apenas 132 MB/s. Para quem quer um elevado
desempenho gráfico em 3D, é altamente recomendável usar uma placa de CPU
moderna dotada de slot AGP 4x, bem como uma boa placa de vídeo 3D, também
4x. Note que a velocidade do barramento AGP será a máxima permitida em
conjunto pela placa de CPU e pela placa de vídeo. Se instalarmos uma placa AGP 4x
em um slot AGP de uma placa de CPU que suporta apenas 2x, a transferência de
dados pelo barramento AGP será feita no modo 2x, ou seja, 528 MB/s, ao invés dos
1056 MB/s suportados pela placa AGP 4x.

Placas de vídeo 3D padrão PCI são mais lentas e estão no mercado para usuários
que possuem PCs antigos, sem slot AGP, e para aqueles que compraram
indevidamente PCs novos com vídeo onboard e sem slot AGP.

Figura 2.32

Placas de vídeo
PCI e AGP.

Vídeo onboard
Não é nova a idéia de transferir interfaces para dentro da placa de CPU. Muitas
placas de CPU atuais possuem vídeo onboard. Essas placas são destinadas a PCs
simples para aplicações que não exigem elevado desempenho gráfico. Praticamente
todos os fabricantes de placas de CPU oferecem placas avançadas, sem vídeo
onboard, para que o usuário instale uma placa de vídeo AGP de seu agrado. Esses
mesmos fabricantes de placas de CPU também oferecem modelos mais simples,
com vídeo onboard, para serem usados em PCs baratos.

Os chips de vídeo onboard são em geral bastante simples. Muitas vezes são versões
compactas de chips gráficos já considerados obsoletos. A coisa funciona assim: um
fabricante de chips gráficos vende o projeto dos seus chips antigos para fabricantes
de chipsets. Os chamados “chipsets” são os principais chips de uma placa de CPU.
Eles possuem as interfaces IDE, controladores de memória, controladores de
barramento e outros circuitos importantes. Alguns desses chipsets também
possuem no seu interior, circuitos de vídeo. Esses circuitos são de baixo custo,
portanto não podem ser equivalentes a chips gráficos de última geração. São em
geral similares a chips gráficos que já saíram de linha, com pelo menos 3 anos de
mercado. Portanto, usar um vídeo onboard em 2001 pode ser equivalente a usar
uma placa de vídeo de 1998, com desvantagens. As placas de vídeo de 1998 pelo
menos tinham sua própria memória de vídeo. O vídeo onboard de baixo custo
normalmente não possui memória de vídeo própria. Utiliza uma parte da memória
que seria destinada ao processador. Isto causa queda de desempenho, tanto para o
processador quanto para o chip gráfico.

Chips básicos e avançados

Ao consultar os preços das placas de vídeo avulsas disponíveis no mercado, você


encontrará algumas que custam 300 ou 400 reais, outras que custam menos de
100 reais. Vários fatores podem levar a essas diferenças. Uma placa de vídeo mais
barata pode ter sido produzida por um fabricante de segunda linha, ou utilizar
menor quantidade de memória de vídeo, ou utilizar memórias mais lentas e mais
baratas, e principalmente, utilizar um chip gráfico de limitadas capacidades.

Tomemos por exemplo as placas 3D. Sabemos que o principal trabalho de uma
placa 3D é aplicar texturas sobre polígonos. Qualquer imagem 3D é composta de
um grande número de polígonos com texturas aplicadas a cada um deles. O
desempenho de uma placa 3D está relacionado à velocidade na qual realiza a
renderização de polígonos (renderização é a operação de aplicar uma textura sobre
um polígono). Uma boa placa 3D pode renderizar 10 milhões de triângulos por
segundo, enquanto outra pode renderizar apenas 1 milhão de triângulos por
segundo. Nesta placa mais lenta (e mais barata), o usuário precisará ajustar os
programas para fazer simplificações nas imagens, utilizando um número menor de
polígonos. O pneu de um carro, por exemplo, pode precisar ser reduzido a um
sólido de 8 faces laterais, e assim não mais parecerá redondo. Em uma placa mais
rápida o mesmo pneu poderia ser gerado com 32 faces, por exemplo, dando a
sensação visual de que é praticamente redondo. Placas mais lentas obrigam
portanto o usuário a fazer simplificações que tiram o realismo das imagens.

Também devido à menor velocidade de renderização de polígonos, uma placa 3D


mais simples pode demorar a gerar as imagens estáticas (frames) que formam a
imagem em movimento. Para termos uma sensação visual de continuidade de
movimentos, as imagens têm que ser geradas na taxa de 30 frames por segundo.
Placas mais simples podem conseguir chegar a apenas, digamos, 10 frames por
segundo. Ao invés de termos a sensação de continuidade de movimentos,
perceberemos que a imagem é formada por saltos. Todos os jogos de ação e
programas que geram imagens 3D em movimento serão prejudicados com este
efeito.

Para ter qualidade de imagem e continuidade de movimento para imagens 3D, não
basta comprar uma placa 3D qualquer. É preciso comprar uma de alto
desempenho. As mais baratas são 3D, mas deixam muito a desejar.

Fabricantes de placas de vídeo

Até pouco tempo atrás era fácil indicar uma boa marca de placas de vídeo,
disponíveis no Brasil: Diamond. Esta empresa produzia placas de vídeo de alta
qualidade e alto desempenho. Oferecia vários modelos de placas, tanto as simples
como as de médio e alto desempenho, utilizando os principais chips gráficos do
mercado. Infelizmente ocorreu algo lamentável: a Diamond foi comprada pela S3,
fabricante de chips gráficos. A partir daí passou a produzir apenas placas de vídeo
equipadas com os chips da S3. Os chips gráficos da S3 não são os melhores do
mercado. Existem outros melhores, como os da 3DFx (conhecidos como Voodoo) e
Nvidia, que fabrica os chips TNT2 e Gforce. As placas Diamond, equipadas com
chips da S3, ficaram para trás, na poeira de chips gráficos melhores. Mais
recentemente ocorreu mais um golpe na antes bem conceituada Diamond. Sua
linha de placas de vídeo foi vendida. É lamentável ver uma antes bem conceituada
empresa como a Diamond sendo sucateada.

Enquanto isso outros fabricantes de placas de vídeo continuam no mercado, como


ATI, Matrox e Hercules. Essas placas são raras no Brasil. A 3DFx, que antes
produzia apenas os excelentes chips gráficos da série Voodoo, agora produz
também suas próprias placas. São caras e de alto desempenho, indicadas para
aqueles que gostam de jogos. Também com grande destaque está a Nvidia,
produtora dos chips TNT2 e Gforce. Esta empresa não produz placas de vídeo, mas
apenas os chips gráficos. Vários fabricantes de placas de vídeo estão produzindo
modelos equipados com esses chips. Podemos citar a Asus, Creative Labs e Jaton,
entre outras.

Você vai provavelmente ouvir muito falar sobre placas de vídeo Trident e Cirrus
Logic. Essas empresas também são fabricantes de chips gráficos, e não de placas
de vídeo. Vários pequenos fabricantes produzem placas de vídeo utilizando esses
chips. São então chamadas de “placas de vídeo Trident” e “placas de vídeo Cirrus
Logic”. São na verdade placas de vídeo genéricas equipadas com chips gráficos da
Trident e da Cirrus Logic. Essas placas não são as melhores em termos de
desempenho, na verdade são bastante modestas. Seu maior atrativo é o preço.
Muitos computadores no Brasil utilizam essas placas. Ao tomarem contato com seus
gráficos, muitos usuários interessados em programas para 3D acabam ficando
decepcionados e fazem a troca por placas melhores, como as da série Voodoo e as
equipadas com os chips Nvidia.

Monitores
Ao comprar um monitor, a primeira coisa que um usuário leva em conta é o
tamanho da tela. Encontramos com facilidade monitores com telas de 14, 15 e 17
polegadas. Existem ainda monitores com telas maiores, como 19, 20 e 21
polegadas, mas os preços são bem maiores. A princípio o usuário fica maravilhado
pela magnífica tela de 17”, mas assustado pelo seu preço, acaba recuando para
modelos de 14 ou 15”. Esta análise é superficial. Temos que levar em conta outros
dois fatores importantes: a qualidade da imagem e o nível de radiação. Se
esquecermos esses detalhes e levarmos em conta apenas o preço, corremos o risco
de ter um monitor que causa cansaço visual, e pior ainda, que emite radiação em
níveis perigosos, podendo causar doenças oculares.

Tamanho da tela

A tela de um monitor é medida em polegadas. Corresponde à medida da diagonal


da tela. Uma polegada equivale a cerca de 2,54 centímetros. Portanto um monitor
de 15 polegadas, por exemplo, tem uma diagonal de cerca de 38 centímetros. Telas
de grande tamanho oferecem maior conforto visual, principalmente para aqueles
que já não enxergam tão bem. Podemos utilizar resoluções mais altas e ter maior
número de elementos na tela. Podemos visualizar figuras, tabelas e textos maiores
no sentido horizontal, sem a necessidade de “rolar” a imagem pela tela, o que é
feito quando temos monitores de tela pequena. Usar telas de maior tamanho
possibilita trabalhar mais facilmente e rapidamente com imagens e layouts em
geral. Por isso são os mais indicados para as aplicações profissionais como
editoração eletrônica, projetos de engenharia e arquitetura com auxílio do
computador (CAD), Web Design (projeto de sites para a Internet) e edição de
imagens. Para essas aplicações os monitores de tela maior dão maior produtividade
ao usuário. Em pouco tempo o valor adicional pago por um monitor de 17" ou
maior é compensado pela maior rapidez na execução de trabalhos.

Para aplicações menos vitais, como jogos, aplicações de escritório, acesso à


Internet e aplicações pessoais, monitores com telas menores, como 14 ou 15”, são
altamente satisfatórios. Atualmente é pequena a diferença entre os preços dos
monitores de 14 e de 15 polegadas, portanto vale a pena pagar uma pequena
diferença pelo monitor de 15”.

Dot Pitch

A “tela colorida” de um monitor é formada por um grande número de minúsculos


pontos vermelhos, verdes e azuis. Conforme o feixe eletrônico da tela atinge esses
pontos, eles emitem luz com as cores correspondentes. Através da combinação
dessas três cores básicas em quantidades apropriadas, é possível formar
praticamente todas as cores que podem ser percebidas pelo olho humano. A tela de
um monitor de 14” tem cerca de um milhão desses pequenos conjuntos de pontos.
Existem monitores nos quais esses pontos são circulares. Cada grupo de pontos é
chamado de Tríade. Os fabricantes desses monitores chamam o tamanho dessas
tríades de dot pitch. Os bons monitores modernos apresentam dot pitch entre 0,20
e 0,25 milímetros. Existem ainda monitores nos quais a tela é formada por
minúsculas tiras de fósforo vermelho, verde e azul, ao invés de usar os pequenos
círculos que forma as tríades. A medida desses pequenos grupos de 3 cores é
chamada de grille pitch, e nos bons monitores deve estar entre 0,20 e 0,25 mm.
Quanto menores são esses elementos, melhor será a qualidade da imagem.

Figura 2.33

Os pontos de fósforo na tela de


um monitor.

Freqüências
Esta parte é importante, e se o usuário não prestar atenção, sofrerá de cansaço
visual, dores de cabeça e poderá até mesmo prejudicar a visão. A imagem em um
monitor é formada por um minúsculo feixe eletrônico que percorre toda a área de
tela, da esquerda para a direita, de cima para baixo. Este ponto luminoso percorre
a tela tão rapidamente que dá a sensação visual de que a imagem é estável, como
se fosse projetada por um slide. Este feixe percorre a tela inteira algumas dezenas
de vezes por segundo. Quanto mais rapidamente a tela é preenchida, maior será a
sensação de estabilidade. Por exemplo, se tivermos menos de 60 telas por
segundo, teremos a sensação visual de que a tela está piscando, cintilando. É um
efeito indesejável que chamamos de cintilação ou flicker. Com 50 telas por
segundo, o flicker é ainda mais intenso, chega a ser insuportável. Já com 70 telas
por segundo, praticamente não percebemos flicker. O ideal é configurar a placa de
vídeo para enviar ao monitor, entre 70 e 75 telas por segundo. Valores acima deste
não produzem melhoramentos, já que a cintilação não é mais visível. O número de
telas percorridas por segundo é chamado de freqüência vertical, taxa de
atualização, ou se preferir em inglês, refresh rate.

Ao escolher um monitor, temos que garantir que na resolução mais alta a ser
utilizada, a freqüência vertical será de no mínimo 70 Hz (70 telas por segundo).
Isto pode ser conferido através do manual do monitor. Nele estão indicadas as
resoluções permitidas e as freqüências verticais correspondentes. Um bom monitor
de 14” ou 15” deve permitir no mínimo 70 Hz na resolução de 1024x768. Alguns
modelos mais simples chegam com 70 Hz apenas na resolução de 800x600, e
operam em 1024x768 com apenas 60 Hz, o que resulta em cintilação. Esta é uma
diferença entre um monitor mais caro e um mais barato. Para monitores de 17”, é
ideal que cheguem com 70 Hz na resolução de 1280x960, mas muitos chegam a 70
Hz em até em 1024x768, e operam em 1280x960 com apenas 60 Hz, o que
significa cintilação.

Radiação

Quem não se lembra da mãe gritando “sai de perto da televisão, menino, faz mal
ver tão de perto!”. Realmente as telas de TV e de monitores emitem radiações
nocivas, principalmente raios X, apesar de ser em pequena quantidade. Mesmo
sendo com baixa intensidade, a proximidade entre a tela e os olhos causa perigo
em potencial após exposições prolongadas. Para proteger os usuários, foram
criados padrões internacionais de segurança, estabelecendo quantidades máximas
aceitáveis para que não causem danos à saúde. A primeira dessas normas é a MPR-
II. Antes de comprar um monitor, verifique se na sua parte traseira existe uma
indicação de certificação MPR-II. Se não encontrar, verifique no seu manual. Se o
monitor não for MPR-II, não compre, ele poderá fazer mal à sua saúde.

Além da MPR-II, existe uma outra norma internacional ainda mais rigorosa, pois
exige níveis ainda menores de radiação, e medidos a uma distância menor da tela.
É a norma TCO (não confundir com TCE, marca de monitor). Verifique na parte
traseira do monitor e no seu manual se o mesmo atende a esta norma. Se um
monitor é certificado para TCO, automaticamente englobará a norma MPR-II.

Continua...

Gabinetes e fontes de alimentação


A primeira característica de um gabinete que chama a atenção é o seu tamanho. A
figura 34 mostra um típico gabinete mini-torre (mini tower), o mais comum e mais
barato. Em geral possui dois locais para instalação de drives de 5 1/4” (drive de
CD-ROM, por exemplo), e ainda locais para instalação de drives de 3½”, sendo dois
internos e dois externos (usados para drives de disquetes de 3½”, discos rígidos,
etc). Não se espante, pois em alguns casos, este tipo de gabinete pode ser ainda
mais compacto. Alguns apresentam apenas um local para drives de 5 1/4”, outros
podem ter apenas dois ou três locais para drives de 3½”.

Figura 2.34

Gabinete mini torre.

Quando é necessário instalar um grande número de drives, sejam eles internos ou


não, é recomendado o uso de gabinetes de maior tamanho, como o midi-torre (midi
tower) ou o torrão (full tower), mostrados na figura 35. O full tower mostrado nesta
figura possui instalados, de cima para baixo, uma unidade de fita DAT de 8 GB, um
JAZ Drive de 1 GB, um gravador de CD-R, um drive misto de disquetes (5 1/4” e
3½”), um drive LS-120 e um drive de CD-ROM). No seu interior ainda existem
instalados três discos rígidos.

Figura 2.35

Gabinetes torre tamanhos médio e


grande.

Há os que prefiram os gabinetes horizontais (figura 36). Em termos de espaço para


instalação de drives, esses gabinetes equiparam-se aos modelos mini-torre.
Figura 2.36

Gabinete horizontal.

Para quem está interessado em montar um PC moderno, existe um outro detalhe


importante. Praticamente todas as placas de CPU atuais são do padrão ATX, e para
isso necessitam de gabinete e fonte de alimentação padrão ATX. O formato ATX
realmente traz muitas vantagens, e só é justificável usar uma placa de CPU no
padrão antigo, ou seja, no formato AT (hoje são poucas as existentes) se for
realmente desejável aproveitar um antigo gabinete AT.

Os gabinetes são normalmente vendidos junto com a fonte de alimentação (figura


37). A fonte já é fixa ao gabinete, e possui diversas conexões para alimentar a
placa de CPU, drives e demais dispositivos.

Figura 2.37

Fonte de alimentação.

Todos os gabinetes possuem na sua parte frontal, um painel com botões, LEDs e
um pequeno alto falante. Nos últimos anos, era comum encontrar também no
gabinete, um display digital para indicação do clock da CPU, uma chave para
trancar o teclado. Atualmente tanto a chave para trancar o teclado quanto o display
digital caíram em desuso.

Padrões AT e ATX

Olhando pela parte frontal gabinetes AT e ATX, não conseguimos a princípio notar a
diferença. A maior diferença visual está na parte traseira. No padrão ATX,
encontramos um grupo de conectores alinhados: teclado, mouse, interfaces USB,
interfaces seriais e paralelas. Nos gabinetes padrão AT, esses conectores possuem
outra disposição. Podem ficar espalhados em conectores na parte traseira, ou
localizados em extensões de placas.
Figura 2.38

Parte traseira de um gabinete


AT e de um gabinete ATX.

O gabinete ATX apresenta várias vantagens para quem produz o computador. A


montagem é mais fácil, já que os componentes ficam dispostos de forma mais
eficiente. Não ocorrerá o caso de um drive ou disco rígido ficar no caminho dos
chips de memória, por exemplo. Para o usuário, a adoção do padrão ATX também é
vantajosa. Menor aquecimento, facilidade de expansão e o melhor de tudo, as
funções de gerenciamento de energia. O computador pode ser colocado em modo
de espera, consumindo pouquíssima energia, porém mantendo o conteúdo da
memória. Ao terminarmos o modo de espera (pressionando uma tecla qualquer ou
movendo o mouse, por exemplo), os circuitos do computador são novamente
ligados, sem a necessidade de passar pelo demorado processo de boot. Em 5 ou 10
segundos o computador estará novamente ativo. O uso do gerenciamento de
energia é tão vantajoso que os gabinetes que adotam o obsoleto padrão AT
também o estão utilizando. São gabinetes padrão AT que usam fontes padrão ATX.

Gabinetes compactos e espaçosos

Muitos produtos eletrônicos não foram projetados para funcionar sob o clima
tropical. Isto é particularmente verdadeiro para as peças usadas nos PCs. Muitos
computadores estão instalados em ambientes refrigerados, mas muitos ficam “ao
natural”, trabalhando em temperaturas em geral superiores a 30 graus, muitas
vezes chegando a quase 40 graus. Aí entra em jogo a questão do tamanho do
gabinete.

O interior do gabinete é sempre mais quente que a temperatura ambiente. Quanto


mais compacto é o gabinete, mais quente tende a ser o seu interior. Em um
ambiente a 30 graus, podemos ter o interior de um gabinete espaçoso marcando
35 graus, ou o interior de um gabinete compacto, marcando 40 ou 45 graus. Parece
uma diferença pequena, mas não é. Cada grau de temperatura faz uma grande
diferença. Some à temperatura interna do gabinete, o calor resultante do
aquecimento dos componentes eletrônicos, e veremos que esses componentes
poderão chegar facilmente a temperaturas da ordem de 70 graus, o limite de
segurança para muitos componentes. Quando um componente opera a uma
temperatura mais alta que a máxima permitida, vários problemas ocorrem. Os
componentes passam a trabalhar de forma errática, e o computador apresenta os
chamados “travamentos”. Isso tudo sem falar na redução da vida útil dos
componentes. Depois de alguns meses de uso, podem estragar definitivamente.

Quando usamos no computador, componentes que geram muito aquecimento, é


recomendável usar um gabinete de maior tamanho. O chamado “midi” é o ideal.
São gabinetes verticais relativamente altos, com cerca de 40 a 50 cm de altura. Os
gabinetes “mini torre” são mais baixo, com cerca de 30 a 35 cm de altura. Piores
ainda são os gabinetes horizontais, os gabinetes “slim” e os gabinetes ultra
compactos. Quanto menor é o volume livre de ar no interior do gabinete, maior
tende a ser o seu aquecimento interno.
Figura 2.39

Formatos de
gabinetes
(cortesia
Microcase).

Isto não significa que os gabinetes compactos são inadequados. Eles apresentarão
aquecimento apenas se usarem componentes que produzem muito calor. Esses
componentes são: Placa 3D de alto desempenho, processador veloz, gravador de
CDs e disco rígido de alto desempenho. Também é maior o aquecimento quando
um PC possui muitas placas de expansão. PCs com essas configurações devem
preferencialmente utilizar um gabinete mais espaçoso. Os modelos compactos são
mais indicados para PCs com configurações modestas e dispositivos onboard.

Fonte de alimentação

A fonte de alimentação recebe tensão da rede elétrica, em corrente alternada, 110


ou 220 volts, e gera as tensões contínuas que o computador precisa para seus
chips. Essas tensões contínuas são +3.3 volts, +5 volts, +12 volts, -5 volts e –12
volts. Uma boa fonte de alimentação deve manter essas saídas constantes,
independentemente da quantidade de corrente que os circuitos solicitam, e
independentemente (até certo ponto) de variações na tensão da rede elétrica.
Digamos por exemplo que um aparelho de ar condicionado é ligado, passando a
puxar mais corrente da rede elétrica e causando uma queda de tensão. Ao receber
esta redução na tensão de entrada, uma fonte de má qualidade poderá produzir
também uma redução nas tensões contínuas geradas. A fonte tensão de +3.3 volts
pode ser reduzida para +3.0 volts, por exemplo, provocando erros e mau
funcionamento nos componentes do computador.

Outra característica das fontes de alimentação é a sua potência, medida em Watts.


São comuns no mercado fontes de 200, 250, 300 e 350 watts. De um modo geral,
fontes de maior potência apresentam maior facilidade de regulação, ou seja, são
menos sensíveis a variações causadas por interferências e flutuações na rede
elétrica. Mesmo assim, não dispense o uso de um bom estabilizador de voltagem.

Quando um computador é muito equipado, com processador veloz, placa 3D de alto


desempenho e diversas expansões, é recomendável usar uma fonte de maior
potência, como 300 ou 350 watts. Nos PCs mais modestos, fontes de 200 ou 250
watts são suficientes. Em caso de dúvida você sempre poderá comprar fontes de
maior potência. Uma fonte só vai fornecer a potência que o computador exigir,
portanto uma fonte de 300 watts trabalhará bem mesmo que os componentes do
computador estejam exigindo apenas 100 watts. Além disso, praticamente não há
diferença entre os preços das fontes menos potentes e os das mais potentes.

Teclado e mouse
O teclado e o mouse são os dois principais dispositivos de entrada de um PC, ou
seja, aqueles com o qual o usuário cria dados para o computador. Dentro de mais
alguns anos, os comandos de voz tenderão a ser os mais usados (“computador,
encontre os relatórios de vendas do primeiro semestre...”). Este dia chegará em um
futuro próximo, mas por enquanto temos que nos contentar em usar o mouse e o
teclado para informar ao computador o que queremos que seja feito.

Teclado padrão

O teclado padrão usado nos PCs é derivado do IBM Enhanced Keyboard, criado nos
anos 80. Este teclado possuía 102 teclas, mas os modelos modernos possuem
algumas teclas adicionais, como por exemplo, a tecla “Windows”. Pressionar esta
tecla é equivalente a clicar com o mouse sobre o botão Iniciar da barra de tarefas.
A maioria dos computadores utiliza teclados do tipo US Internacional. Outros
utilizam o teclado ABNT2 (Associação Brasileira de Normas Técnicas). Este teclado
é baseado no US Internacional, mas tem algumas teclas em posições diferentes.
Possui ainda uma tecla “Ç”, que não é encontrada no teclado internacional. O
Windows entende a combinação das teclas ‘ seguida de C como sendo equivalente
ao Ç.

Teclados ergonômicos

Ergonomia significa “conforto para o usuário”. Um teclado ergonômico é um modelo


que possui uma área de descanso para as mãos e possui as teclas dispostas em
grupos que formam um pequeno ângulo, de tal forma que os pulsos não precisam
ser flexionados para digitar. Um exemplo típico de teclado ergonômico é o
produzido pela Microsoft, mostrado na figura 40. Depois da Microsoft, outras
empresas passaram a produzir teclados com características semelhantes.

Figura 2.40

Teclado
ergonômico.

Conectores DIN e PS/2

Os PCs dos anos 80 usavam em seus teclados, um conector DIN de 5 pinos. Este
tipo de conector era usado em aparelhos de som, e por serem muito baratos e
comuns, foram aproveitados para a conexão dos teclados dos PCs. Ao longo dos
anos 90, surgiram aos poucos placas de CPU e teclados com conectores padrão
PS/2. Ambos os conectores são mostrados na figura 41.
Figura 2.41

Conectores de
teclado.

Ainda hoje encontramos no mercado, placas de CPU padrão AT, com conector DIN
para o teclado, e as placas de CPU padrão ATX, com conector de teclado padrão
PS/2. Da mesma forma, encontramos teclados à venda com conectores DIN e com
conectores PS/2. Quando o conector existente no teclado é diferente do existente
na placa de CPU, temos que usar um pequeno adaptador, mas o ideal é que ambos
os conectores sejam do mesmo tipo.

Mouse de 2 e 3 botões

O mouse padrão Microsoft possui apenas dois botões. O botão esquerdo é usado
para executar comandos e o botão direito é em geral usado para ativar menus.
Encontramos entretanto vários modelos de mouse que possuem três botões. Na
maioria das vezes o botão do meio fica inativo, mas podemos instalar programas
que fazem com que o botão do meio apresente alguma utilidade. O botão do meio
pode ser usado, por exemplo, como equivalente a um clique duplo do botão
esquerdo.

Mouse com scroll

A Microsoft lançou um mouse que possui na sua parte central, entre os dois botões,
um pequeno botão giratório, usado para realizar a operação de scroll, ou seja, para
rolar o conteúdo da tela para cima ou para baixo. Logo outros fabricantes passaram
a produzir modelos equivalentes. Vale a pena utilizar um mouse com este recurso,
pois facilita muito a visualização de textos e páginas longas.

Figura 2.42

Mouse com scroll.


Conectores DB9 e PS/2

Desde que o mouse se tornou comum, a partir do início dos anos 90, o conector
utilizado era do tipo DB9. O mouse era ligado em uma interface serial,
normalmente a COM1. A partir de meados dos anos 90, as placas de CPU passaram
a apresentar uma interface adicional, própria para a conexão do mouse. Não era
exatamente uma interface serial similar à COM1 e à COM2, e sim uma “interface de
mouse padrão PS/2”. Quando o mouse é ligado nesta interface, as portas seriais
COM1 e COM2 ficam livres para conectar outros dispositivos. Todas as placas de
CPU padrão ATX possuem um conector de mouse padrão PS/2, onde podemos ligar
um mouse apropriado. Mesmo assim as interfaces seriais COM1 e COM2 continuam
presentes nas placas de CPU, e nelas podemos ligar um mouse serial com conector
DB9.

Figura 2.43

Conexões para o mouse:

PS2 – Conexão para mouse


padrão PS/2

DB9 – Conexão para mouse


serial (COM1)

Tanto o mouse que utiliza conector DB-9 como o que utiliza conector padrão PS/2
são na verdade seriais. Por isso, um mouse com conector padrão PS/2 pode ser
ligado, por exemplo na COM1, bastando utilizar um adaptador para esta conexão.
Resta ainda lembrar que nos PCs modernos, tanto as interfaces seriais como a
interface para mouse PS/2 ficam localizadas na placa de CPU.

Figura 2.44 - Detalhe da conexão de mouse conector DB9 (B) nas


portas seriais COM1 ou COM2 (A).
Figura 2.45 - Detalhe da conexão de mouse com conector PS/2 (A)
na interface PS/2 (C) da placa mãe. Para ligar na COM1 ou COM2 é
preciso usar um adaptador (B).

Dentro de poucos anos, as interfaces seriais, paralelas, para teclado e mouse PS/2
serão substituídas pelas interfaces USB.

Interfaces
Interfaces são circuitos capazes de controlar dispositivos de hardware. O
processador não consegue enviar dados diretamente para uma impressora, para o
vídeo, para um disco rígido, nem consegue receber dados diretamente do teclado,
do mouse ou de um disquete, por exemplo. Ele precisa contar com a ajuda das
interfaces, que são circuitos que fazem este trabalho. Cada interface é
especializada no tipo de dispositivo que controla. Não poderíamos, por exemplo,
usar uma interface de vídeo para enviar dados para uma impressora, nem receber
caracteres de um teclado através de uma interface de mouse.

Algumas interfaces ficam embutidas na placa de CPU. Outras ficam embutidas em


outras placas. Certas placas possuem uma única interface (ex: placa de video),
outras podem possuir duas ou mais interfaces (por exemplo, as placas de som,
além de todas as suas entradas e saídas sonoras, possui uma interface para
joystick). Interfaces que controlam dispositivos externos possuem conectores na
parte traseira do computador, para a ligação desses dispositivos. São os casos das
interfaces de teclado, mouse, impressora, vídeo, joystick, alto falantes, microfone,
USB, etc. Outras interfaces controlam dispositivos internos, e por isso seus
conectores não ficam à vista, e sim localizados na parte interna do computador.
São os casos das interfaces para disquetes, disco rígido e drive de CD-ROM, por
exemplo.

Interfaces seriais

As interfaces seriais (ou portas seriais) são normalmente chamadas de COM1 e


COM2. Seus conectores ficam localizados na parte traseira do computador e são
normalmente do tipo DB-9 macho. Alguns computadores mais antigos usam para a
COM1, um conector DB-9, e para a COM2 um conector DB-25, ambos do tipo
macho.
Figura 2.46

Conectores externos
das interfaces seriais.

As interfaces seriais são muito antigas, existem nos PCs desde o início dos anos 80.
Sua principal característica é que podem transmitir ou receber um bit de cada vez.
As interfaces seriais existentes nos PCs atuais podem operar com taxas de até
115.200 bits por segundo, o que é uma velocidade bastante lenta. Mesmo sendo
lenta, este tipo de interface é adequada para alguns dispositivos que não
necessitam de alta velocidade. É muito grande o número de computadores que
usam a interface serial COM1 para conectar um mouse. Existem entretanto várias
outras aplicações. Através da interface serial podemos conectar dois PCs para troca
de informações, apesar de ser uma transmissão muito demorada. Também com
esta conexão é possível utilizar certos jogos com dois jogadores, um em cada PC.

Nos próximos anos, os PCs não utilizarão mais interfaces seriais. Suas funções
passarão a ser desempenhadas pelas interfaces USB. Tanto é assim que todos os
PCs modernos possuem interfaces USB, e todos os fabricantes de dispositivos
seriais estão produzindo modelos USB.

Interface paralela

A interface paralela também pode ser chamada de porta paralela, interface de


impressora ou porta de impressora. As referências às impressoras devem-se ao
fato desta interface ter sido originalmente criada para a conexão de impressoras. O
nome “paralela” foi usado porque esta interface transmite 8 bits de cada vez, em
contraste com as interfaces seriais, que transmitiam um bit de cada vez. Esta não é
a única interface paralela que existe, e também não serve apenas para conectar
impressoras, portanto ambos os nomes, apesar de consagrados, não são bem
adequados.

Figura 2.47

Conector externo da
interface paralela.

O conector da interface paralela fica localizado na parte traseira do computador. É


um conector do tipo DB-25 fêmea. As interfaces paralelas antigas podiam transmitir
apenas 150 kB/s, mas as atuais, operando nos modos EPP e ECP, podem transmitir
2 MB/s, mas para isso precisam de um cabo especial, chamado Cabo IEEE 1284.
Muitas impressoras são acompanhadas deste cabo, outras não. Infelizmente no
comércio brasileiro não encontramos este cabo à venda, pois os vendedores e
importadores não têm conhecimento técnico para entender a diferença entre um
cabo IEEE 1284 e um cabo de impressora comum. Operar nos modos EPP e ECP
usando um cabo de impressora comum muitas vezes funciona, mas a impressora
pode apresentar várias anomalias, como impressão de dados errados, por exemplo.
A solução “suja” para o problema é configurar a interface de impressora para
operar em baixa velocidade, o que elimina os erros. A solução ideal é comprar uma
impressora já com o cabo apropriado, ou então aproveitar uma viagem aos Estados
Unidos para comprar um cabo IEEE 1284, disponível em qualquer loja de produtos
de informática, lá.

Além da impressora, outros dispositivos podem ser ligados na porta paralela.


Podem inclusive ser ligados em conjunto com a impressora. Existem scanners,
unidades de disco removível (ZIP Drive), gravadores de CDs, câmeras digitais e
outros produtos que compartilham a porta paralela com a impressora. Do
computador parte um cabo para o dispositivo, e do dispositivo parte outro cabo
para a impressora. Na maioria dos casos este compartilhamento funciona bem, mas
existem alguns casos em que ocorrem conflitos, impedindo o correto funcionamento
da impressora ou do dispositivo.

Interface USB

As interfaces seriais, paralelas, de teclado e de joystick usadas nos PCs, são


praticamente as mesmas usadas no início dos anos 80. São interfaces obsoletas
para os padrões atuais. Apesar de funcionarem, não apresentam os recursos
avançados que a eletrônica moderna permite. Em meados dos anos 90, a Intel
criou uma nova interface mais moderna, versátil e veloz, a chamada USB (Universal
Serial Bus). Tanto os fabricantes de placas de CPU e computadores quanto os
fabricantes de periféricos (teclado, mouse, impressora, etc.) demoraram um pouco
a adotá-la. Hoje encontramos interfaces USB em todos os PCs modernos, e
praticamente todos os fabricantes de periféricos produzem modelos USB. É possível
produzir um computador com todos os periféricos externos no padrão USB, o que
será cada vez mais comum nos próximos anos.

Figura 2.48

Conectores das
interfaces USB.

Os PCs modernos possuem duas interfaces USB, acessíveis através de dois


conectores localizados na sua parte traseira. Cada uma delas permite ligar até 128
dispositivos, através de um pequeno hub, que deve ser adquirido separadamente.
Obviamente para ligar todos os 128 dispositivos é preciso utilizar vários hubs em
cascata.
As interfaces USB atuais operam com cerca de 1,2 MB/s, velocidade mais que
suficiente para dispositivos como teclado, mouse, joystick, modem externo,
WebCAM (câmera para transmitir imagens via Internet), impressora, scanner,
gravador de CDs e vários outros produtos. Em breve serão lançadas interfaces USB
com velocidades ainda maiores.

As interfaces USB possuem ainda outros recursos úteis, como o Hot Swap.
Podemos conectar e desconectar dispositivos com o computador ligado. Se fizermos
isto com a impressora, teclado, mouse e outros dispositivos não USB, corremos o
risco de queimá-los. As interfaces e os dispositivos USB entendem-se perfeitamente
e foram projetados para permitir as conexões sem a necessidade de desligar os
equipamentos.

Interface IDE

Todas as placas de CPU atuais possuem duas interfaces IDE. Em cada uma delas
podem ser ligados dois dispositivos, portanto um PC típico pode ter até 4
dispositivos IDE. Os mais comuns são o disco rígido e o drive de CD-ROM, mas
podemos instalar mais dois, como um gravador de CDs e um ZIP Drive IDE.

Figura 2.49

Conectores
internos das
interfaces IDE.

Os conectores das interfaces IDE não são visíveis pelo exterior do computador.
Como o disco rígido, o drive de CD-ROM e outros dispositivos IDE são internos,
todas as conexões ficam no interior do computador.

Uma das principais características das interfaces IDE (também chamada de ATA) é
a sua velocidade. Até 1997, as interfaces IDE operavam no máximo com a taxa de
16,6 MB/s. Este modo de transmissão é chamado de PIO Mode 4. No início de 1998
eram comuns as interfaces e dispositivos IDE que operam no chamado modo ATA-
33, ou Ultra DMA 33. A taxa de transferência é de 33 MB/s. No final de 1999 eram
comuns os modelos ATA-66 ou Ultra DMA 66, operando com 66 MB/s. A seguir
surgiram os modelos ATA-100, operando com 100 MB/s. O lançamento de versões
com velocidades mais elevadas é conseqüência direta do aumento da capacidade
dos discos rígidos. Sua capacidade aumenta porque os programas usam arquivos
grandes e em grande número. Portanto a quantidade de dados acessados é maior.
Se a velocidade dos discos não for aumentada, o acesso a esses dados será cada
vez mais demorado. Podemos portanto esperar o lançamento de discos IDE (ou de
outros tipos que os substituam no futuro) cada vez mais rápidos.

Interface para drives de disquetes


Todas as placas de CPU possuem uma interface para drive de disquetes. Seu
conector fica no interior do computador, e através dele e de um cabo apropriado,
podem ser controlados um ou dois drives de disquetes. Como nenhum computador
moderno opera utilizando dois drives de disquetes, já existem algumas placas de
CPU com interfaces que não reconhecem um eventual segundo drive.

Figura 2.50

Conector da interface
para drives de
disquetes.

Interface para teclado

Do ponto de vista eletrônico, as interfaces de teclado de todos os PCs são idênticas.


Ficam localizadas na placa de CPU, e seu conector fica na sua parte traseira, ou
seja, é acessível pelo painel traseiro do gabinete. Existem entretanto diferenças nos
tipos de conectores. As placas mais antigas utilizavam um conector padrão DIN, de
5 pinos. As mais novas utilizam um conector menor, chamado padrão PS/2. Como
os teclados são eletronicamente semelhantes e a diferença entre os conectores é
apenas física, podemos ligar qualquer tipo de teclado (DIN ou PS/2) em qualquer
tipo de placa de CPU. Se os conectores forem diferentes, basta usar um adaptador.
Existem duas versões deste adaptador: DIN-PS/2 e PS/2-DIN. Explicando melhor,
“placa de CPU com conector DIN para teclado com conector PS/2” e “placa de CPU
com conector PS/2 para teclado com conector DIN”. Explique ao vendedor na hora
de comprar.

Figura 2.51

Conectores da interface para teclado.

No computador da direita, temos um


conector DIN. No da esquerda, o conector
do teclado é do tipo PS/2.

Interface para joystick

A interface para joystick está normalmente localizada na placa de som. Pode


também estar localizada na placa de CPU se esta tiver “som onboard”. O seu
conector é externo, fica sempre acessível pelo painel traseiro do computador, na
placa de som ou na placa de CPU. É um conector do tipo DB-15 fêmea, menor que
o conector da impressora (que é DB-25) e maior que os conectores das portas
seriais (DB-9).
Figura 2.52

Conector da
interface
para
joystick.

Neste conector podemos ligar um único joystick, de até 8 botões, ou então ligar
dois joysticks, com 2 botões cada um, através de um cabo especial comercializado
por algumas lojas (Cabo em “Y” de extensão para joystick). Ao invés do joystick
(aquele que possui uma alavanca ou “manche”), encontramos também os
chamados joypads (controle de jogo), que não possuem alavanca, e sim um
pequeno botão em forma de “+” para comandar a direção, similar ao utilizado por
consoles de videogames. Um usuário que goste muito de jogos poderá precisar
comprar mais de um controle de jogo. Alguns jogos funcionam melhor com
joysticks, outros funcionam melhor com joypads.

Interfaces onboard

A rigor, uma interface “onboard” é qualquer interface localizada na placa de CPU.


Desde o início dos anos 80 a interface de teclado é onboard. Nunca foram
produzidos PC com interfaces de teclado localizados em uma placa de expansão.
Naquela época existiam placas de expansão com interfaces para drives de
disquetes, disco rígido, seriais e paralela. Por volta de 1995 tornaram-se comuns as
placas de CPU com todas essas interfaces embutidas, exceto a interface de joystick,
que permaneceu na placa de som (apenas nas placas de CPU mais recentes a
interface de joystick passou a ser incluída). A passagem de uma interface de uma
placa de expansão para a placa de CPU sempre uma característica: redução de
custo sem prejudicar o desempenho. As interfaces seriais, paralelas e de drives de
disquetes, por exemplo, apresentam o mesmo desempenho que as equivalentes
localizadas em placas de expansão. Já a interface de disco rígido das placas de CPU
apresentam desempenho igual ou melhor que as localizadas em placas de
expansão. Até as memórias eram no passado localizadas em placas de expansão, e
foram transferidas para a placa de CPU, o que resultou em grande aumento de
desempenho e redução de custo.

Mais recentemente, outras interfaces que antes eram localizadas em placas de


expansão foram, não transferidas definitivamente para a placa de CPU, mas
passaram a ser oferecidas em duas opções: em placas de expansão, para os PCs
mais potentes, e na própria placa de CPU, para os PCs mais baratos. São as
interfaces de vídeo, som, modem e rede. Uma placa de CPU com todas essas
interfaces embutidas acaba resultando em boa economia, mas o desempenho
dessas interfaces nem sempre é satisfatório. Daí surgiram os termos “vídeo
onboard”, “som onboard”, e assim por diante. Hoje em dia quando alguém usa o
termo “onboard”, está se referindo a essas interfaces.

Em muitos casos os circuitos de som, modem e rede onboard são formados por
chips similares aos encontrados nas placas de expansão de baixo custo. Algumas
dessas placas podem ser vendidas com ou sem esses circuitos (com som ou sem
som, com modem ou sem modem, etc.). Não significa que podemos pedir ao
vendedor para colocar os chips desejados. As placas saem da fábrica nas versões
“com som” e “sem som”, por exemplo. Em uma placa com som onboard vendida
“sem som”, fica um espaço vazio onde deveria estar o chip de som. O usuário não
pode comprar e instalar este chip, deve decidir o que quer na hora da compra.

Já os circuitos de vídeo onboard são normalmente localizados no próprio chipset da


placa de CPU (mais adiante veremos o que é um chipset). Não podemos escolher
entre as opções “com vídeo” ou “sem vídeo”. Se uma placa de CPU tem vídeo
onboard, ela sempre terá os circuitos de vídeo, não existindo a opção de uma
versão sem este chip.

Note que nem sempre onboard é sinônimo de ruim. É tecnicamente possível


produzir uma placa com som, vídeo, rede e modem onboard de alto desempenho,
entretanto o custo não é baixo. Em caso de dúvida, leve em conta que as placas de
CPU de menor custo são as que têm circuitos onboard de baixo desempenho.

Alguns tópicos avançados


Se você já aprendeu o que ensinamos até agora, já tem um conhecimento sobre
hardware acima da média. Vamos agora complementar com mais alguns conceitos
avançados que você precisa conhecer.

Chipsets

Os primeiros PCs tinham, além do processador e das memórias, dezenas de outros


chips. Com muitos chips, maiores eram as chances de ocorrerem defeitos, maior
era o custo e o tamanho das placas. Vários fabricantes produziram chips especiais
que tinham os mesmos circuitos que as dezenas de chips usados nos PCs. Isso
resultou em redução de preço, redução de tamanho e aumento da confiabilidade
das placas de CPU. Melhor ainda, possibilitou a criação de novas placas mais
sofisticadas, com muito mais circuitos, além de serem bem mais rápidas. Esses
chips especiais são conhecidos como chipsets. Normalmente são um conjunto de
dois ou três chips, que ligados a um processador e às memórias, além de alguns
poucos chips especiais, realizam todas as funções de uma placa de CPU.

Figura 2.53

Chipset.

Os principais fabricantes de chipsets para placas de CPU são a Intel, VIA e SiS.
Normalmente a Intel produz os modelos mais avançados, que logo depois são
produzidos em versões similares pela VIA. A SiS é mais conhecida por produzir
chipsets para placas de CPU de baixo custo, estando em geral um passo atrás da
Intel e da VIA. Se você vai comprar um PC de baixo custo, é aceitável optar por um
modelo com chipset SiS, mas se procura um modelo avançado, escolha uma placa
de CPU com chipset Intel ou VIA.

BIOS

O BIOS é um programa que fica armazenado em uma memória ROM, localizada na


placa de CPU. BIOS significa Basic Input-Output System, ou seja, sistema básico de
entrada e saída. É correto dizer “o BIOS”, e não “a BIOS”. Pelo fato de estar
armazenado em uma memória ROM, o BIOS não é apagado quando o computador é
desligado. Ele é executado assim que o computador é ligado. É o responsável por
realizar o teste de memória, ativar as principais interfaces e iniciar a carga do
sistema operacional.

Figura 2.54

Memória ROM da
placa de CPU,
onde fica
armazenado o
BIOS.

Na mesma ROM onde fica armazenada o BIOS, temos também um programa para
definir configurações de hardware. Este programa é chamado CMOS Setup. Nele
podemos definir a data e a hora, indicar os discos rígidos presentes e escolher
várias opções de funcionamento, como a velocidade das memórias e outros tantos
detalhes.

DSP e HSP

Os modems possuem um chip especial chamado “processador de sinais digitais”


(em inglês, digital signal processor, ou DSP). Este chip é na verdade um
processador que opera com o seu próprio BIOS e sua própria memória RAM. Seu
trabalho é receber os sinais provenientes da linha telefônica, identificar os sinais
digitais que representam, realizar a descompressão de dados e a correção de erros.
Na transmissão de dados, realiza a conversão dos sinais digitais para o formato
analógico, faz a compressão de dados e controla a correção de erros de
comunicação. É trabalho suficiente para deixar um processador bastante ocupado.
O processador da placa de CPU não precisa se preocupar com esses detalhes. Basta
enviar para o modem os dados a serem transmitidos, e o DSP faz todo o trabalho
de transmissão. Na recepção, o DSP também faz todo o trabalho, e entrega os
dados recebidos para o processador da placa de CPU.

Visando reduzir os preços dos modems, vários fabricantes produziram modelos sem
DSP. Isso mesmo, eles não têm um processador de sinais digitais para fazer todo o
trabalho pesado da comunicação de dados. Este trabalho precisa ser feito pelo
processador da placa de CPU, por isso esses modems são chamados de HSP (Host
Signal Processor). Também são conhecidos como “soft modems” e “Winmodems”. A
desvantagem é que o processador fica com menos tempo disponível para a
execução de programas, já que precisa fazer o trabalho que seria do DSP. Modems
que possuem DSP são mais caros, porém muito melhores. Alguns fabricantes os
chamam de “Comtroller modems”. Ao comprar um modem em uma loja, você irá
constatar que os vendedores não sabem a diferença. Costumam usar o tempo
“modem para 486”, para designar os modelos com DSP. São chamados assim
porque os soft modems requerem processadores bem rápidos para fazer o trabalho
que seria do DSP, portanto não funcionam em PCs 486.

Memória virtual

Digamos que o seu computador tenha apenas 32 MB de memória, mas que você vai
executar vários programas ao mesmo tempo, que necessitariam juntos de 80 MB.
Antigamente quando tentávamos executar um programa e não existia memória
livre, aparecia uma mensagem de erro: memória insuficiente. Sistemas
operacionais que permitem executar vários programas ao mesmo tempo utilizam
um artifício para contornar a situação. Normalmente o usuário não opera vários
programas ao mesmo tempo, e sim deixa alguns programas parados enquanto
envia comandos para outro. Os programas que estão parados não precisam ser
finalizados, e nem precisam ficar ocupando espaço na memória. A área de memória
que estão usando pode ser copiada para uma área especial do disco rígido,
chamada “arquivo de permita” (swap file). Este arquivo pode ser bem maior que a
memória real instalada no computador.

Com isso temos a sensação que a quantidade de memória é bem maior. Esta é
entretanto uma memória virtual. Sempre que o processador precisa executar
trechos de programas que estão no arquivo de permuta, precisa encontrar uma
área de memória real (RAM) livre para copiar as informações, para só então
processá-las. Quando um computador usa muito a memória virtual, acaba ficando
muito lento, devido à grande quantidade de acessos a disco. Melhor seria instalar
mais memória RAM. Com mais memória disponível, menor será a necessidade de
usar a memória virtual, e o desempenho do PC será melhor.

Driver

Não confunda “driver” com “drive”. É correto dizer “drive de disquetes” ou “drive de
CD-ROM”. O drive é uma unidade na qual são colocados discos ou outro meio de
armazenamento de dados. Já o termo “driver” é algo completamente diferente.
Trata-se de um software que faz com que o sistema operacional utilize um
determinado dispositivo de hardware. Para uma impressora funcionar, é preciso
que seja instalado o seu driver, para uma placa de vídeo funcionar é preciso que
seja instalado o seu driver, para que os dispositivos da placa de som funcionem, é
precisam que sejam instalados os seus drivers. É muito comum as pessoas
confundirem os dois termos. Na tradução do filme “Assédio Sexual”, o Micheal
Douglas diz para Demi Moore que “os drivers têm que ser de no mínimo 100 ms...”.
Ele estava falando sobre drives de CD-ROM, então deveria ter sido traduzido como
“drives”, e não “drivers”.

Sempre que compramos um dispositivo de hardware, ele vem acompanhado com


um disquete ou CD-ROM no qual está o driver que permite o seu funcionamento no
Windows e em outros sistemas operacionais. Muitos sistemas, como é o caso do
Windows, já são acompanhados de drivers para centenas de dispositivos de
hardware. Quando o sistema não possui os drivers apropriados, temos que utilizar
aqueles que os fabricantes fornecem, no disquete ou CD que acompanha o
dispositivo de hardware que queremos instalar. Em alguns casos de mau
funcionamento, os problemas são resolvidos através da instalação de drivers
atualizados. Todos os fabricantes disponibilizam através dos seus sites na Internet,
drivers atualizados para seus produtos, nos quais eventuais problemas são
corrigidos.

VGA e Super VGA

Desde os anos 80 existem placas de vídeo e monitores VGA. Tanto as placas como
os monitores operavam com resolução máxima de 640x480, porém com apenas 16
cores. Podiam utilizar até 256 cores, desde que a resolução fosse mais baixa:
320x200, normalmente utilizada por jogos. No final dos anos 80 surgiram placas de
vídeo capazes de operar com 256 cores também na resolução de 640x480, depois
em 800x600 e 1024x768. Qualquer placa de vídeo capaz de operar com resoluções
maiores de 640x480, e com mais de 16 cores nessas resoluções, era chamada de
Super VGA (SVGA). Alguns fabricantes usavam nomes parecidos, como Ultra VGA,
Hiper VGA, ou até VGA Wonder. Todas podem ser informalmente chamadas de
Super VGA. Atualmente todas as placas de vídeo são SVGA, porém bem mais
avançadas. Alguns fabricantes mais modestos continuam chamando suas placas e
monitores de VGA, mas como os modos gráficos são superiores aos das placas VGA
originais, o correto seria chamá-los de Super VGA.

Monitor não entrelaçado

Os primeiros monitores Super VGA chegavam no máximo à resolução de 800x600,


com alguma cintilação. Não conseguiam chegar à resolução de 1024x768, pois a
cintilação seria insuportável. Além disso perderiam o sincronismo se os fizéssemos
operar nessas resoluções. Para permitir o uso da resolução de 1024x768 nesses
monitores antigos, os fabricantes de placas de vídeo utilizaram o chamado modo
entrelaçado. Consiste em usar a resolução de 1024x768, mas formando
inicialmente as 384 linhas ímpares, depois as 384 linhas pares, e assim
sucessivamente. Assim os monitores conseguiam operar com 1024x768, apesar de
ser no modo entrelaçado. A qualidade da imagem é bastante inferior. Os
fabricantes de monitores produziram modelos capazes de operar com 1024x768,
sem usar a varredura entrelaçada. A imagem ficava melhor, mais nítida e estável.
Eram chamados de monitores não entrelaçados. Até hoje encontramos esses
termos em uso. Um monitor não entrelaçado oferecerá imagem melhor nas
resoluções mais altas. Isto não chega a ser uma vantagem nos dias atuais, pois
praticamente todos os monitores são “não entrelaçados”.

Monitor digital

O monitor digital é aquele que possui controles frontais digitais. Os monitores


antigos possuíam potenciômetros para controlar o brilho, contraste, largura e
altura, linearidade da imagem, etc. Praticamente não existem mais monitores
assim. Os modelos atuais possuem botões que indicam cada função, e controles
“+” e “-“ para aumentar ou diminuir cada característica da imagem, da mesma
forma como temos botões “+” e “-“ para aumentar e diminuir volume, brilho,
contraste, nitidez e outras características nos atuais aparelhos de TV.
Figura 2.55

Controles de um
“monitor digital”.

Gerenciamento de energia

Antigamente os aparelhos eletrônicos só podiam assumir dois estados: ligado e


desligado. Aos poucos surgiram aparelhos que usavam um terceiro estado:
standby, ou estado de espera. Neste estado, o equipamento fica parcialmente
ligado, pronto para receber comandos, mas com seus principais componentes
consumidores de energia desligados. Este estado foi introduzido também nos
computadores, primeiro nos portáteis, pois a economia de energia é importante
para aumentar a duração das baterias, depois nos computadores de mesa. Hoje
todos os PCs possuem funções de gerenciamento de energia, e podem ser
colocados no estado de espera. Podemos programar o PC para, em caso de
inatividade prolongada (isto é, se ficarmos muito tempo sem usar o teclado e o
mouse), entrar no modo de espera. Podemos ainda usar o botão liga/desliga, não
para ligar e desligar o computador, mas colocá-lo e retirá-lo do modo de espera.
Quando o PC é colocado em modo de espera, o conteúdo da memória é preservado,
o processador paralisa suas atividades e quase todos os circuitos são desligados. Ao
pressionarmos uma tecla, ou movermos o mouse, ou pressionarmos o botão
liga/desliga, o PC precisará apenas de 5 ou 10 segundos para voltar ao estado
“ligado”, sem precisar passar pelo demorado processo de boot.

ISDN

Linhas ISDN são bem parecidas com as linhas telefônicas, porém são mais rápidas
e possuem confiabilidade maior. Ao contrário das linhas telefônicas comuns, as
linhas ISDN foram criadas especificamente para transmitir dados digitais. A taxa de
transmissão dessas linhas é de 128 kB/s, e não sofrem dos vários problemas pelos
quais passam as linhas comuns. Essas são as verdadeiras linhas digitais, usadas
por empresas que precisam de conexões com alta confiabilidade. As linhas
telefônicas comuns, porém de centrais mais novas, que são chamadas na gíria de
“linhas digitais”, na verdade não são digitais, e sim analógicas. A diferença é que as
suas centrais telefônicas são digitais, portanto seria certo chamá-las de “linhas de
central digital”.

As linhas ISDN são verdadeiramente, e totalmente digitais. Para usá-las é preciso


utilizar um modem ISDN. Este tipo de modem é bastante caro, e o custo dessas
linhas também é bastante elevado. O custo alto só é justificado para empresas que
precisam de conexões de alta confiabilidade. Entretanto com a expansão das
telecomunicações, é provável que tenhamos em breve linhas ISDN de baixo custo,
além de outros meios de comunicação de alta velocidade e preços acessíveis para o
grande público.

Desfragmentação

A desfragmentação é uma espécie de “arrumação na bagunça do disco rígido”. A


bagunça começa quando começamos a excluir arquivos. Quando um arquivo é
excluído, o espaço antes ocupado fica livre para a gravação de novos arquivos.
Suponha que você apagou três arquivos localizados em áreas diferentes do disco,
um arquivo A com 100 kB, outro B com 200 kB e outro C com 400 kB. Digamos
agora que precisamos gravar um novo arquivo D, com 800 kB. Este arquivo
começará a ser gravado no primeiro espaço disponível, que é a lacuna antes
ocupada pelo arquivo A. Como esta lacuna tem apenas 100 kB, apenas os primeiros
100 kB do arquivo D serão gravados na mesma. O restante do arquivo continuará
sendo gravado em outras áreas. Portanto 200 kB do arquivo D serão gravados na
lacuna antes ocupada por B, os 400 kB seguintes ficarão onde antes estava C, e os
100 kB restantes ficarão em outra área disponível no disco. O arquivo D foi então
gravado de forma fragmentada, em 4 áreas diferentes.

Em um primeiro momento, o usuário não precisa se preocupar com este fato.


Quando este arquivo é acessado, o sistema operacional fica encarregado de
encontrar suas partes e carregar na memória RAM de forma correta. A
desvantagem é que o tempo de carga deste arquivo será maior. Os arquivos
armazenados de forma contígua, ou seja, em uma única área, são acessados de
forma mais rápida. Por isso é altamente recomendável que usemos periodicamente
um programa desfragmentador, como o que acompanha o Windows. Esses
programas encontram os arquivos fragmentados e os gravam em outros locais de
modo que fiquem em áreas contíguas, não fragmentadas. Como resultado, o
computador fica mais rápido, já que o seu acesso a disco fica mais eficiente.

FAT32

Você provavelmente já ouviu falar em FAT32. Trata-se de uma forma de organizar


os arquivos em um disco rígido. Antes dela era utilizada a FAT16, e a sua principal
desvantagem era que não podia operar com discos rígidos com mais de 2 GB. Se
um disco rígido tivesse capacidade maior que esta, precisava ser dividido em dois
ou mais drives lógicos. Por exemplo, um disco de 6 GB era normalmente dividido
em três drives (C, D e E) de 2 GB cada. A FAT32 não possui mais esta limitação,
podemos ter discos de capacidades bem mais elevadas, sem a necessidade de
dividi-los.

Vírus de computador

Vírus de computador não são organismos vivos, como os que atacam animais e
plantas. Tratam-se de programas feitos por programadores de má índole (para não
dizer coisa pior), que têm como objetivo principal causar danos aos dados do
computador, e como segundo objetivo, propagar-se para outros computadores,
tudo isso sem que o usuário perceba. A infecção se dá através de um disquete
contaminado, através de sites da Internet com conteúdo pouco recomendável (por
exemplo, sites dedicados a dar dicas sobre pirataria), e o modo mais comum, a
propagação através de e-mail. Os usuários principiantes deveriam ser avisados que
quando recebem um e-mail de remetente desconhecido, contendo um arquivo
anexo, este arquivo pode ser um vírus. Alguns usuários desavisados recebem e-
mails contendo arquivos anexos com nomes sugestivos, como TIAZINHA.JPG ou
FEITICEIRA.JPG, e ao abrirem o arquivo para visualização, estão na verdade
ativando o vírus. Algumas precauções básicas podem ser tomadas para não ter o
computador contaminado com vírus. Use um bom programa anti-vírus, não abra
arquivos anexos de forma indiscriminada, principalmente quando forem de
remetente desconhecido, e não navegue por sites de hackers, crackers e piratas de
software.

Formatação de discos

Formatar um disco é fazer uma demarcação magnética das trilhas e setores nas
quais serão gravados os dados. Disquetes e discos rígidos usam setores de 512
bytes, mas outros tipos de disco podem usar setores de tamanhos diferentes. É o
caso dos discos CD-RW, que usam setores de grande tamanho, como 64 kB. Discos
rígidos são formatados na fábrica, e o usuário não pode formatá-lo. O único tipo de
formatação que o usuário faz em um disco rígido é a chamada formatação lógica.
Esta formatação não cria trilhas e setores, apenas apaga os diretórios e a tabela de
alocação de arquivos, e faz uma verificação em todos os setores do disco, à procura
de erros, sem entretanto fazer a magnetização dos setores. Esta magnetização não
é necessária, pois os setores continuam no mesmo lugar. Quando novos dados
forem gravados, os setores já existentes estarão disponíveis e serão preenchidos
com esses novos dados. Já os disquetes e os discos CD-RW podem ser formatados
logicamente ou fisicamente. A formatação física, ou incondicional, cria novamente
as trilhas e setores. De um modo geral, não é necessário fazer formatação física
diversas vezes, basta uma. Nas vezes seguintes, podemos fazer a formatação
lógica e rápida, que apenas apaga o diretório e FAT, e demora apenas alguns
segundos.

Cache de disco

Nem toda a memória disponível em um computador é usada para armazenar


programas e dados. Uma parte dela é usada para acelerar o desempenho do disco
rígido e do drive de CD-ROM. O método usado para melhorar o desempenho é
muito simples. Quando dados são lidos do disco rígido, eles não são imediatamente
entregues ao programa que os solicitou. Esses dados vão inicialmente para uma
área de memória, chamada cache de disco, para depois serem transferidos. Se
depois de executar um programa ou acessar um arquivo, o usuário pede
novamente a execução do mesmo programa e a leitura dos mesmos dados, existe
uma chance de que a cópia desses dados ainda esteja na cache. Sendo assim, não
precisa fazer o acesso a disco, pode pegar os dados diretamente na memória, o que
é muito mais rápido. Uma outra forma de aceleração da cache é a leitura
antecipada. Quando um programa pede a leitura de um pequeno trecho de um
arquivo, o sistema operacional lê este trecho, entrega-o ao programa que o
solicitou e comanda a leitura dos trechos seguintes. Existe uma grande chance do
programa que pediu a leitura de uma área (por exemplo, o início de um arquivo),
pedir logo depois a área seguinte do mesmo arquivo (meio e fim). Com a leitura
antecipada, o programa receberá mais rapidamente os dados pedidos. É feita a
leitura de um grande bloco de dados, e o primeiro deles é entregue ao programa.
Quando o programa pedir os dados seguintes, eles já terão sido lidos.

O Windows é suficientemente esperto para, quando tem muita memória livre, usá-
la ao máximo como cache de disco, e à medida em que os programas precisam de
mais memória, liberar áreas de memória antes usadas como cache para os
programas.

Utilitários e aplicativos

Existem vários tipos de programas, e muitos deles podem ser divididos em duas
classes: utilitários e aplicativos. Os aplicativos são os programas que dão ao
computador alguma utilidade. Editores de texto, editores gráficos, jogos,
navegadores, programas de correio eletrônico são alguns exemplos de aplicativos.
Já os utilitários são programas que, apesar do seu nome, não têm para o usuário
uma utilidade direta, e sim servem para manter o computador funcionando de
forma mais segura e eficiente. Programas anti-vírus, programas para formatação
de disco, desfragmentadores de disco e programas de backup são alguns exemplos
de utilitários. Nenhum usuário de computador vai passar o tempo todo fazendo
backup, checando vírus, formatando e desfragmentando discos. Ele fará essas
coisas periodicamente, em uma pequena parte do tempo, apenas para manter o
computador em ordem.

DirectX

Se você gosta de jogos, não pode passar sem conhecer o DirectX. Trata-se de um
conjunto de funções que permitem aos jogos terem acesso direto aos hardware,
possibilitando assim que esses jogos operem de forma extremamente rápida. Antes
de existir o DirectX, os jogos acessavam o hardware como outro programa
qualquer, passando por toda a “burocracia” do sistema operacional. Este método de
acesso “burocrático” é adequado para programas que geram poucos movimentos
na tela e que recebem dados em baixa velocidade a partir do teclado e mouse. Já
os jogos de ação precisam gerar imagens bastante rápidas, gerar sons
sincronizados com os movimentos, receber movimentos a partir de joysticks e
através de uma rede (muitos jogos permitem múltiplos jogadores, que podem
operar em conjunto graças à rede).

A Microsoft desenvolveu então o DirectX, composto de várias partes:

DirectDraw - acesso direto à placa de vídeo para gráficos 2D


Direct3D - acesso direto à memória de vídeo para gráficos 3D
DirectSound - acesso direto à placa de som
DirectPlay - acesso direto a rede
Direct Input - acesso direto a joysticks

Este padrão possibilitou a criação de milhares de jogos para Windows. Antes disso
os jogos para Windows eram muito lentos, e as empresas que os criavam eram
obrigadas a utilizar o MS-DOS para conseguir mais velocidade. Hoje não são mais
lançados jogos para MS-DOS, apenas para Windows, e usando o DirectX. O usuário
deve sempre manter no seu computador a versão mais nova do DirectX. Quando
instalamos um jogo, normalmente é feita a instalação do DirectX, caso a versão
existente no CD do jogo seja mais nova que a instalada no computador. O usuário
também pode ir direto ao site da Microsoft, em www.microsoft.com/directx para
obter a versão mais nova do DirectX.

Direct3D, Glide e OpenGL

O Direct3D é a parte do DirectX dedicada à geração de imagens tridimensionais.


Dizemos que é uma API gráfica 3D (Application Programming Interface). A maioria
dos jogos usam a API Direct3D, mas existem outras duas importantes: Glide e
OpenGL. O Glide é a API nativa das placas 3D produzidas pela 3DFx, um dos
maiores fabricantes de chips gráficos 3D. São as placas conhecidas como Voodoo,
bastante comuns no mercado, apesar de caras. Placas Voodoo devem operar
preferencialmente com o Glide, mas também podem operar com Direct3D e
OpenGL, apesar do Glide oferecer melhores resultados. A maioria dos jogos que
opera com Glide, opera também com Direct3D. Os fãs de jogos de corridas
normalmente preferem as placas Voodoo, já que a maioria desses jogos, apesar de
funcionarem com o Direct3D, são otimizados para o sistema Glide.
A outra API importante é o OpenGL. É usada para a geração de gráficos 3D em
programas para uso profissional, como CAD em geral, mas muitos jogos modernos
o estão utilizando, devido à melhor qualidade das suas imagens. O OpenGL tem
como prioridade a precisão na representação de imagens, e não a velocidade.

Alguns jogos podem operar com OpenGL, mas ficam um pouco lentos. Se a placa
de vídeo e o processador forem bastante rápidos, o problema da lentidão é
resolvido, e os gráficos são fantásticos. Atualmente a maioria das placas 3D é
acompanhada de drivers para Direct3D e OpenGL. As placas Voodoo são
compatíveis com Glide, Direct3D e MiniGL, uma porção do OpenGL utilizada em
jogos.

O processador e o seu soquete


A primeira decisão a ser tomada por quem quer montar um computador é escolher
o fabricante do processador: Intel ou AMD. A segunda decisão é o formado do
processador. Já vai longe o tempo em que as placas de CPU serviam para qualquer
processador, ou pelo menos para qualquer um entre os modernos. As placas de
CPU produzidas entre 1995 e 1997 para a plataforma Soquete 7, permitiam instalar
processadores Pentium, Pentium MMX, AMD K5, AMD K6, AMD K6-2, Cyrix 6x86,
6x86MX e M-II, além de outros menos comuns, como o Winchip, produzido pela
IDT. Todos esses processadores eram uma espécie de cópia do Pentium, com os
devidos melhoramentos. Os fabricantes de placas de CPU tinham pouco trabalho.
Era fácil projetar placas adequadas para todos os processadores compatíveis com o
Soquete 7.

A situação mudou com o lançamento do Pentium II, que utilizava um novo conector
chamado Slot 1. Este conector era de uso proprietário, ou seja, a Intel não permitia
a sua utilização por outros fabricantes. Novos processadores da Cyrix e AMD
tiveram que continuar usando o Soquete 7, que sofreu melhoramentos e passou a
ser chamado de Super 7.

A seguir a Intel criou uma variação do Slot 1, mas em forma de soquete. Era o
chamado Socket 370. A AMD, por sua vez, criou um conector em forma de Slot,
parecido com o utilizado pelo Pentium II, para usar com o seu processador Athlon.
Era o chamado Slot A. Este mesmo conector foi posteriormente transformado em
soquete, passando a se chamar Soquete A. Finalmente a Intel lançou um novo tipo
de soquete para o seu novo processador Pentium 4. É chamado de Socket 423.

Desta forma os fabricantes de placas de CPU passaram a produzir placas diferentes,


com conectores diferentes para os diversos processadores disponíveis:

Processador Soquete ou Slot


Pentium 4 Socket 423
Pentium III Socket 370
Celeron Socket 370
Pentium III “antigo” Slot 1
Celeron “antigo” Slot 1
Pentium II Slot 1
Athlon Socket A
Duron Socket A
Athlon “antigo” Slot A
AMD K6, K6-2, K6-III Super 7
Cyrix MII / 6x86 / 6x86MX Super 7 ou Socket 7
AMD K5, Pentium, Pentium MMX Socket 7
Winchip, Rise mP6 Super 7

Nesta tabela fazemos referência a processadores Pentium III, Celeron e Athlon


“antigos”. Ao serem inicialmente lançados, esses processadores utilizavam o
formato de cartucho, e eram encaixados no Slot 1 (Intel) e no Slot A (AMD). Os
slots para processadores caíram em desuso, e passaram a ser novamente utilizados
soquetes (Socket 370 e Socket A). Tanto a Intel como a AMD realizaram uma
transição suave de slot para soquete. Mesmo depois de lançar as versões para
soquete, continuaram produzindo durante algum tempo seus processadores em
versões para slot.

Mesmo levando em conta processadores que utilizam o mesmo tipo de conector,


encontramos diferenças relativas ao clock externo. Por exemplo, existem versões
do Pentium III com clock externo de 100 MHz e versões de 133 MHz. Da mesma
forma, as primeiras placas de CPU para Pentium III podiam operar apenas com
clock externo de 100 MHz. As mais recentes operam a 133 MHz. À medida em que
novos processadores operam com clocks externos mais elevados, novas memórias
precisam ser usadas para acompanhar este aumento de clock. Ao mesmo tempo,
os chipsets, que fazem entre outras coisas, a ligação entre o processador e a
memória, também precisam acompanhar este aumento de clock. Podemos portanto
encontrar placas de CPU com diferentes características, de acordo com os
processadores aos quais são destinadas. Por exemplo:

Socket 370 e 133 MHz


Socket 370 e 100 MHz
Slot 1 e 133 MHz
Slot 1 e 100 MHz
Slot 1 e 66 MHz
Socket A e 133 MHz
Socket A e 100 MHz
Slot A e 100 MHz

A coisa não é tão complicada como parece. Ao comprar um PC novo, devemos


preferencialmente optar pela tecnologia mais recente. Para a plataforma Intel, seria
recomendada uma placa de CPU com Socket 370 e 133 MHz. O Socket 370 a 100
MHz e todas as versões do Slot 1 são considerados ultrapassados, do ponto de vista
de um PC novo. Para a plataforma AMD, o ideal é uma placa com Socket A e 133
MHz. Lembre-se que os processadores Athlon e Duron utilizam clock dobrado,
portanto 100 MHz tem o mesmo efeito de 200. Isto torna o Socket A com 100 MHz
superior ao Socket 370 com 133 MHz. Por isso não podemos considerar tão
obsoleto o Socket A com 100 MHz. A transição do Socket A de 100 para 133 MHz
ocorreu entre 2000 e 2001. Já a transição do Socket 370 para 133 MHz ocorreu
antes, entre 1999 e 2000.

Conversores de Slot 1 para Socket 370

Do ponto de vista eletrônico, o Socket 370 e o Slot 1 são semelhantes. Assim que
surgiram os primeiros processadores para este soquete, não haviam disponíveis no
mercado, placas de CPU apropriadas, apenas placas com Slot 1. Foram então
produzidos adaptadores como o da figura 1. Este adaptador possui um Socket 370
é encaixado no Slot 1. Não é bom utilizar esses adaptadores de forma
indiscriminada. Muitos deles não são certificados para operar a 133 MHz, e sim a
100 MHz. São bastante adequados para adaptar processadores Celeron (clock
externo de 66 MHz) em placas de CPU com Slot 1. Processadores Pentium III com
encapsulamento FC-PGA (para Socket 370) e clock externo de 100 MHz também
funcionam bem. Se for realmente necessário utilizar um desses adadptadores para
Pentium III FC-PGA com clock externo de 133 MHz, verifique na embalagem se é
realmente certificado para esta velocidade.

Figura 3.1

Conversor
de Slot 1
para Socket
370.

Bastante raros são os conversores para o processador Athlon (Slot A para Socket
A). Com seus 100 MHz e Double Data Rate, o resultado é equivalente a um clock de
200 MHz. Sendo maior a freqüência, maiores são as dificuldades técnicas para
produzir um adaptador confiável. A AMD desaconselha totalmente o uso de
eventuais adaptadores.

Soquetes e processadores

A figura 2 mostra um soquete ZIF (Zero Insertion Force, ou Força de Inserção


Zero). Este tipo de soquete é ideal para facilitar o encaixe e desencaixe do
processador. Possui uma alavanca lateral que, ao ser levantada, permite a
colocação ou a retirada do processador sem força sobre os seus pinos. No passado
os soquetes não tinham este recurso. Era preciso aplicar força para encaixar
cuidadosamente o chip, e utilizar chaves especiais para retirá-lo. Muitos usuários
inexperientes dobravam acidentalmente os terminais dos chips durante este
processo. Todos os soquetes para processadores das placas de CPU modernas são
do tipo ZIF.

Figura 3.2

Um soquete para
processador.

Os soquetes ZIF utilizados por diversos processadores são bastante parecidos. A


diferença principal é o número de contatos.
Figura 3.3

Processadores com
encapsulamento PGA.

A figura 3 mostra processadores (frente e verso) próprios para encaixe em


soquetes ZIF. Seu encapsulamento é chamado PGA (Pin Grid Array). Seus contatos
parecem uma espécie de “cama de pregos”. A maioria dos processadores modernos
têm este formato, com pequenas diferenças no número de pinos.

Figura 3.4

Slot para processador e


mecanismo de retenção.

A figura 4 mostra um slot para processadores que usam o formato de cartucho.


Para dar melhor sustentação ao processador, usamos normalmente um mecanismo
de retenção composto de duas peças plásticas que são montadas nas extremidades
do slot.

Figura 3.5

Processador em forma de
cartucho.

Finalmente vemos na figura 5 um processador com encapsulamento em forma de


cartucho. É formado por uma placa de circuito na qual está instalado o processador
propriamente dito e os chips que formam a cache L2. A placa é envolvida por um
cartucho metálico que facilita a dissipação do calor. O principal motivo para o uso
deste encapsulamento é o espaço necessário para abrigar o processador e os chips
que formam a cache L2. Processadores mais modernos possuem a cache L2 on die,
ou seja, integrada ao seu núcleo. Não é mais necessário o espaço adicional para os
chips de memória cache L2, portanto o encapsulamento de cartucho caiu em
desuso, voltando a ser usado o formato PGA.

Evolução da cache
Os primeiros processadores usados nos PCs não necessitavam de memória cache. A
memória DRAM disponível na época era suficientemente veloz para aqueles
processadores. O IBM PC XT, por exemplo, usava memórias com 250 ns de tempo
de acesso, mas o seu processador operava com ciclos de 600 ns para realizar os
acessos, portanto 250 ns era um tempo de acesso mais que satisfatório. Apenas
computadores de grande porte, aqueles que custavam alguns milhões de dólares,
utilizavam memória cache. A cache é uma pequena quantidade de memória veloz e
cara que servia para acelerar o desempenho de uma grande quantidade de
memória lenta e de custo menor.

Em 1989 surgiu o processador Intel 80486, o primeiro a utilizar cache. Com clock
de 25 MHz e ciclos de 80 ns, necessitava de memórias com menor tempo de
acesso, porém na época as mais rápidas eram de 100 ns, tempo muito grande para
aquele processador. Os 8 kB de cache, localizadas dentro do próprio processador
(cache interna) permitiam o funcionamento do processador com bom desempenho,
mesmo com a memória DRAM mais lenta que o necessário.

Figura 3.6

Cache interna
do 486.

Processadores 386 produzidos pela AMD na época (1991-1993) eram concorrentes


do 486, até então produzidos apenas pela Intel. Assim como ocorria no 486, os
processadores 386 daquela época também necessitavam de cache para melhorar o
seu desempenho. Como o 386 não tinha cache interna, foram produzidas placas de
CPU 386 com cache externa, ou seja, formada por chips SRAM (RAM estática)
localizados na placa de CPU. Encontrávamos placas de CPU 386 com 8 kB, 16 kB,
32 kB, 64 kB e 128 kB de cache externa. Um processador 386 de 40 MHz e 128 kB
de cache externa era praticamente tão veloz quanto um 486 de 25 MHz e 8 kB de
cache interna, mas a opção do 386 era muito mais barata.

Figura 3.7

Cache
externa de
placas de
CPU para
386.

A cache externa realmente acelerava bastante o desempenho, e assim foram


criadas placas de CPU para processadores 486, também com cache externa. Eram
comuns placas para 486 com 256 kB de cache externa, além dos 8 kB de cache
interna existentes no processador.

Figura 3.8

Cache interna
e externa.

Este esquema de dupla cache (interna e externa) utilizada em processadores 486


foi mantido em processadores mais modernos, como o 586, o Pentium e todos os
demais processadores para Soquete 7, com exceção do AMD K6-III, que operava
com 3 caches.

Cache L1 e L2

Os termos “cache interna” e “cache externa” caíram em desuso. Atualmente ambas


as caches ficam localizadas dentro do próprio processador, portanto não faz mais
sentido classificá-las como interna e externa. A cache interna é agora chamada de
cache primária ou cache L1 (level 1 ou nível 1). A cache externa é agora chamada
de cache secundária ou cache L2 (level 2 ou nível 2).

A cache do Pentium Pro

Na época em que o Pentium e o Pentium MMX eram utilizados em computadores de


uso pessoal, a Intel produzia o Pentium Pro, utilizado em aplicações de nível
profissional e em servidores (1995-1997). Este foi o primeiro processador a
embutir a cache L2. Em outras palavras, dentro do processador Pentium Pro
encontrávamos a cache L1 e 256 kB de cache L2.

Figura 3.9

Cache L2 do Pentium Pro.

O Pentium Pro era construído em uma pastilha de silício (die) com dupla cavidade,
ou seja, como se fossem dois chips montados em um mesmo substrato. Um deles é
o núcleo do processador, o outro é a cache L2. Este método permitiu a construção
de uma cache L2 bastante veloz, entretanto tinha um elevado custo de produção. O
núcleo do Pentium Pro utiliza a arquitetura Intel P6, usada nos processadores
seguintes (Pentium II, Celeron e Pentium III). A cache L2 entretanto nunca mais foi
produzida com o sistema de dupla cavidade.

A cache do Pentium II
O Pentium II foi lançado em 1997, utilizando um núcleo similar ao do Pentium Pro,
ou seja, ele também usa a microarquitetura P6. A principal diferença está na sua
cache L2. Ao invés de utilizar uma única pastilha de silício contendo o processador
e a cache L2, o Pentium II é montado em uma placa de circuito, juntamente com
chips de memória que formam a cache L2. O conjunto inteiro é montado em um
cartucho metálico. Do ponto de vista do núcleo do processador, esta cache L2 é
externa, mas considerando o cartucho como um todo, a cache L2 é interna. Para
evitar confusão, os termos interna e externa não são mais usados, e em seu lugar
usamos hoje, L1 e L2.

Figura 3.10

Cache do Pentium II e das


primeiras versões do
Pentium III e do Athlon.

Este sistema de cache L2 foi também utilizado nas primeiras versões do Pentium III
e do AMD Athlon.

Cache L2 integrada no núcleo

Integrar a cache L2 no núcleo significa produzir um processador contendo na


mesma base de silício, com uma única cavidade, o núcleo e a cache L2. Integrar a
cache no núcleo foi possível com a adoção de tecnologia de 0,18 mícron, no lugar
da antiga tecnologia de 0,25 mícron, possibilitando a construção de transistores
menores, e em conseqüência, chips menores e com menor aquecimento. Além do
menor custo, a cache L2 integrada ao núcleo do processador resulta em maior
desempenho, já que os acessos à cache podem ser feitos com maior velocidade.

O primeiro processador a integrar a cache L2 no seu núcleo foi o Celeron.


Posteriormente a mesma técnica passou a ser usada pelo Pentium III. A Intel utiliza
vários nomes para diferenciar seus modelos de processador. O Pentium III versão
Katmai era o original, que tinha a cache L2 formada por chips SRAM adicionais. A
versão chamada Coppermine é a que integra a cache L2 no núcleo. Apesar de ter
apenas 256 kB, contra os 512 kB do Pentium III Katmai, a nova versão do Pentium
III oferece maior desempenho, pois sua cache L2 opera com um clock duas vezes
maior.

Também os processadores Athlon passaram a utilizar cache L2 integrada no núcleo.


Assim como ocorre com os processadores Intel, são usados nomes adicionais para
designar as versões do Athlon. A versão com cache L2 embutida no núcleo é
chamada de Thunderbird, ou simplesmente T-Bird. Ao mesmo tempo em que foi
lançado o Athlon T-Bird, com 256 kB de cache L2 integrada no núcleo, foi também
lançado o Duron, utilizando a mesma tecnologia. A diferença é a cache L2, que no
Duron tem apenas 64 kB. Entretanto, sua cache L1 de 128 kB (encontrada tanto no
Athlon quanto no Duron) oferece um bom desempenho, mesmo com uma cache L2
de apenas 64 kB.

Velocidades das caches


Um dos principais melhoramentos introduzidos nos processadores modernos foi o
aumento de velocidade da cache L2. Quando um processador se torna mais rápido,
a memória DRAM não necessariamente precisa acompanhar este aumento de
velocidade (e na prática não acompanha), mas a cache L2 precisa acompanhar. Se
o processador se tornar mais veloz mas a cache L2 mantiver velocidade constante,
o desempenho será prejudicado.

Figura 3.11

Relação entre o processador e as


caches.

A figura 11 mostra a relação entre o processador, as caches e a memória DRAM.


Para que o sistema tenha um bom desempenho, deve ocorrer o seguinte:

a) O processador encontra na maior parte das vezes, os dados e instruções que


precisa na própria cache L1.

b) Os dados a serem transferidos para a cache L1 estão na maior parte das vezes,
localizados na cache L2

Desta forma, a cache L2 acelera o desempenho da DRAM. Ao mesmo tempo, a


cache L1 acelera o desempenho da cache L2. Note que na figura estão indicadas as
freqüências F1, F2 e F3.

F1: Velocidade na qual os dados trafegam entre a cache L1 e o núcleo


F2: Velocidade na qual os dados são transferidos entre as caches L1 e L2
F3: Velocidade de transferência entre a DRAM e a cache L2

Veja como ficam essas velocidades em alguns processadores produzidos em um


passado recente:

Processador F1 F2 F3
Pentium-200 200 MHz 66 MHz 66 MHz
AMD K6-2/300 300 MHz 100 MHz 100 MHz
AMD K6-2/500 500 MHz 100 MHz 100 MHz
Pentium II/400 400 MHz 200 MHz 100 MHz

Em todos os casos, o clock usado na transferência de dados entre a cache L1 e o


núcleo do processador é o próprio clock do núcleo. Por exemplo, em um núcleo de
500 MHz, esta transferência é feita a 500 MHz.

Observe o que ocorre com os valores de F2, que representa a velocidade da cache
L2. Nos processadores Pentium, K6-2 e similares, a cache L2 opera com freqüência
fixa, igual à freqüência do barramento externo. Um K6-2/500 tem condições de
processar dados mais rapidamente que um K6-2/300, entretanto ambos possuem
caches L2 com velocidades semelhantes. Aumentar mais ainda o clock do
processador e manter fixa a velocidade da cache L2 é a mesma coisa que usar em
um carro de Fórmula 1, pneus de Fusca.

Finalmente observe o valor de F2 para o Pentium II. Este processador possui uma
cache L2 capaz de transferir dados em uma velocidade maior que a do seu
barramento externo. É usado um barramento dual, um de 100 MHz para acessar a
DRAM e um de 200 MHz para acessar a cache L2. No caso geral, c cache L2 do
Pentium II e das primeiras versões do Pentium III (Katmai) opera com a metade da
freqüência do núcleo do processador. Um Pentium III/600, por exemplo, tem cache
L2 operando a 300 MHz.

O aumento do valor de F2 foi uma das prioridades nos processadores lançados


recentemente. Veja o que ocorre com os modelos mais novos:

Processador F1 F2 F3
Pentium IIIE F F 100 MHz
Pentium IIIB F F/2 133 MHz
Pentium IIIEB F F 133 MHz
Athlon original F F/2, F/2.5, F/3 200 MHz
Athlon T-bird F F 200/266 MHz
Duron F F 200 MHz
Pentium 4 F F 400 MHz

Na tabela usamos F para indicar a freqüência do núcleo do processador. Por


exemplo, em um Pentium III/1000, F vale 1000 MHz. Observe que nos
processadores mais modernos, F2 (freqüência da cache L2) é igual à freqüência do
núcleo do processador. Núcleo a 1000 MHz significa cache L2 a 1000 MHz. Isto
resulta em um grande aumento de desempenho, em comparação com versões mais
antigas. Nas primeiras versões do Pentium III, bem como no Pentium IIIB (clock
externo de 133 MHz), a cache L2 operava com a metade da freqüência do núcleo.
Isto também ocorria com as primeiras versões do Athlon, a cache L2 operava com a
metade, e até com 1/3 da freqüência do núcleo. Nas versões mais novas do
Pentium III (Coppermine) e nas versões T-Bird do Athlon e Duron, a cache L2
também opera com a freqüência do núcleo. Esta é uma característica que será
mantida em todos os processadores modernos: cache L2 em full peed., integrada
no núcleo do processador (on-die).

Finalmente observe na tabela que melhoramentos têm sido feitos na freqüência da


DRAM. Novas tecnologias como DDR e RDRAM estão aos poucos sendo implantadas
para tornar mais elevada a taxa de transferência dos dados que chegam da DRAM.

Cache L3

Durante aproximadamente um ano (meados de 1999 a meados de 2000), a AMD


produziu o processador K6-III. Foi lançado apenas nas versões de 400 e 450 MHz,
mas foi logo retirado de linha, devido ao seu custo de produção relativamente alto,
o que dificultava a concorrência com os processadores Intel. O K6-III tinha uma
cache L2 full speed integrada no seu núcleo. Processador a 450 MHz, cache L2 a
450 MHz. Seu desempenho era muito bom, bem mais veloz que o K6-2 e
igualando-se ao Pentium III de mesmo clock. A AMD achou melhor descontinuá-lo e
dedicar sua linha de produção ao Athlon.

O processador K6-III tinha no seu núcleo, caches L1 e L2. Podia ser instalado em
placas de CPU para K6-2, que já tinham cache externa. Sendo assim, a cache
existente na placa de CPU era de nível 3 (L3). A figura 12 mostra a relação entre as
três caches do K6-III.
Figura 3.12

Relação entre as caches de


um K6-III/400.

A figura 12 mostra a relação entre as caches de um processador AMD K6-III de 400


MHz. Estando o núcleo operando a 400 MHz, as transferências feitas entre o
processador, a cache L1 e a cache L2 (internas) é feita na mesma freqüência. Para
o modelo de 450 MHz, essas transferências são feitas a 450 MHz. Em ambos os
modelos, as transferências entre a cache L2 e a L3 (externa), e entre a cache L3 e
a DRAM são feitas a 100 MHz.

Pentium III
O Pentium III foi lançado em 1999, inicialmente como um melhoramento do
Pentium II. Utilizava o encapsulamento em forma de cartucho chamado SECC2
(Single Edge Contact Cartridge 2), uma versão derivada do SECC, usado pelo
Pentium II.

Figura 3.13

Pentium III com


encapsulamento
SECC2.

Os primeiros processadores Pentium III utilizavam o núcleo Katmai, semelhante ao


do Pentium II, porém com pequenas diferenças, como as novas instruções SSE
(Streamed SIMD Extensions), voltadas para processamento 3D e multimídia.
Figura 3.14

Pentium III com


encapsulamento FC-PGA.

O novo núcleo Coppermine foi introduzido em meados do ano 2000. Além de


utilizar a tecnologia de 0,18 mícron, o Coppermine traz a nova cache L2 integrada
ao núcleo. Esta nova versão do Pentium III passou a ser produzida no tradicional
encapsulamento SECC2 e também no novo FC-PGA (Flip Chip Pin Grid Array).

O Pentium III Katmai

Em março de 1999, a Intel lançou o Pentium III construído com o núcleo Katmai, o
mesmo do Pentium II, acrescentando algumas alterações importantes:

• Maiores clocks que o Pentium II


• Novas instruções para multimídia e 3D (SSE)
• Identificação do processador através de número de série

A mais relevante alteração foi a introdução das novas instruções SSE (Streaming
SIMD Extensions). São instruções especializadas em operações comuns em
aplicações de áudio, vídeo e geração de imagens tridimensionais. Sem essas
instruções, o processador teria que utilizar combinações de outras instruções
clássicas para realizar o mesmo trabalho. Essas instruções são SIMD (Single
Instruction, Multiple Data – instrução única para múltiplos dados) facilitam os
processamentos citados, pois envolvem a aplicação de cálculos fixos a grandes
seqüências de dados. Essas instruções tem portanto o objetivo de aumentar a
velocidade de processamento de aplicações de multimídia a geração de imagens
3D, apesar de também servir como resposta à tecnologia 3D Now! Da AMD,
utilizada a partir do processador K6-2, desde 1998.

A inclusão de um número de série em cada processador Pentium III foi uma


questão polêmica, tanto assim que ele foi eliminado no Pentium 4. Quando
habilitado pelo usuário, este recurso permite ao processador informar um número
único quer o identifica entre todos os demais processadores. Com ele tornam-se
mais seguras as transações comerciais pela Internet, e torna mais simples e
confiável a identificação de um determinado PC dentro de uma rede. Muitos
usuários reclamamaram sobre outra questão, que é a privacidade. Como cada
processador tem seu próprio número, o usuário pode deixar um “rastro” nos sites
percorridos ao acessar a Internet (é claro, se este recurso estiver habilitado, e se o
computador do usuário estiver carregado com software próprio para prestar esta
informação). A outra preocupação é que o uso desta identificação se tornar padrão,
os fabricantes de software poderão vincular o número de série do processador ao
número de série dos seus softwares. Desta forma seria fácil detectar ou impedir o
uso de cópias ilegais de software, um golpe mortal sobre a pirataria. A Intel oferece
um software que permite ao usuário desabilitar o número de série. Na verdade o
número não é apagado, apenas o processador é impedido de informá-lo. A
desabilitação só tem efeito depois que é executado um novo RESET. Da mesma
forma, para habilitá-lo é preciso executar um RESET para que volte a ser usado. Os
novos BIOS de placas de CPU para este processador também permitem desativar o
número de série, através do CMOS Setup.

Foi notável no ano de 98 a expansão da AMD com o seu processador K6-2. Esses
processadores possuem dois conjuntos de instruções que se juntam às instruções
do Pentium original: MMX (Multimedia Extensions, idênticas às da Intel) e 3D Now!,
especializadas no processamento de imagens 3D (esta tecnologia foi mantida nos
processadores mais novos da AMD, como o Athlon e o Duron). Tanto o Pentium
MMX, o Celeron e o Pentium II possuem as instruções MMX, mas nada semelhante
às instruções 3D Now! da AMD. As novas instruções introduzidas pela Intel
rivalizam com a tecnologia 3D Now!. Passamos a ter a Intel com as tecnologias
MMX e SSE (também chamada de MMX2), e a AMD com as tecnologias MMX e 3D
Now!.

Para que os diversos programas já disponíveis façam uso do 3D Now! é preciso que
seja instalado o pacote DirectX 6.0 ou superior. Para usar as novas instruções SSE
do Pentium III é necessário instalar o DirectX 6.1 ou superior. O DirectX pode ser
obtido em http://www.microsoft.com/directx. Periodicamente a Microsoft libera
novas versões do DirectX. No Windows ME, por exemplo, era fornacido o DirectX
7.1. Poucos meses depois estava libarada a versão 8.0. Novas versões do DirectX
visam dar suporte à utilização dos recursos encontrados nos novos processadores.

As placas de CPU para Pentium II podem ser usadas para instalar um Pentium III,
desde que o barramento externo seja de 100 MHz. Placas para Pentium II mais
antigas operavam com apenas 66 MHz (ex: chipset i440LX), e desta forma não
aproveitavam todo o potencial do Pentium III. Logo a seguir, pequenas
modificações de hardware e de BIOS foram feitas nas placas para Pentium II
disponíveis na época, visando não apenas dar suporte ao Pentium III, mas
aproveitar todo o seu potencial.

Também deve ser tomado cuidado com a questão do cooler. Existem coolers que
são próprios para o Pentium II, e outros que são próprios para o Pentium III. O
Pentium II possui na sua parte posterior uma chapa metálica para acoplar o
ventilador e facilitar a dissipação de calor. O seu encapsulamento é conhecido como
SECC. O Pentium III usa o SECC2, que não possui esta chapa metálica, ficando
exposta a placa onde está o processador e a cache L2. Conjuntos de
ventilador/dissipador para o Pentium III deverão conter a chapa metálica
apropriada. Ao comprar um Pentium III, não esqueça também de pedir um cooler
para Pentium III.

O Pentium III presta uma valiosa contribuição ao uso intensivo de sons, vídeos e
imagens 3D em sites da Internet. Graças às avançadas instruções SSE para áudio e
vídeo, é possível comprimir bastante esses elementos, tornando rápida a sua
transmissão pela Internet. A descompressão, operação que envolve muitos
cálculos, pode ser feita de forma mais rápida com as novas instruções do Pentium
III. Desta forma imagens de melhor qualidade são transmitidas mais rapidamente e
novamente exibidas em alta qualidade no computador receptor. As instruções 3D
também agilizam a exibição de elementos 3D (VRML).
O Pentium III Coppermine

Sem dúvida um dos fatores que contribuiu (como sempre contribui) para a
evolução do Pentium III foi a redução no tamanho dos minúsculos transistores que
os formam. Ao ser lançado em 1997, o Pentium II usava a tecnologia de 0,35
mícron (ou seja, cada minúsculo transistor media 0,35 milésimos de milímetro). Já
o Pentium II de 333 MHz introduziu a tecnologia de 0,25 mícron. Os atuais modelos
utilizam a tecnologia mais recente, 0,18 mícron. A partir de meados de 2001,
começou o uso da tecnologia de 0,13 mícron. Ao utilizar transistores menores é
possível produzir processadores com clocks mais elevados e com menos
aquecimento. Sem dúvida a elevada dissipação de calor é o maior obstáculo para
atingir clocks elevados. Portanto ao reduzir o aquecimento, os fabricantes de
processadores podem lançar modelos com clocks mais elevados, ainda mantendo
níveis de aquecimento aceitáveis.

Outra vantagem das tecnologias de transistores menores é a redução no tamanho


do chip. Ao ocupar menos espaço, torna-se possível acrescentar mais circuitos, ou
seja, mais recursos. Desta forma foi possível acrescentar aos processadores,
instruções MMX, instruções SSE e integrar a cache L2 ao núcleo do processador.
Finalmente temos a vantagem da redução dos preços. Preços de processadores são
em parte definidos por questões comerciais, mas também em parte por questões
técnicas. Ao reduzir o tamanho de um chip, é possível produzir um número maior
deles em cada lote. Isto resulta em redução do custo de produção que pode ser
repassada ao usuário final.

Figura 3.15

Base de silício onde são


construídos os chips.

A figura 15 mostra a base de silício (waffer) na qual são produzidos os chips. Esta
base tem 20, 30 ou 40 cm de diâmetro, dependendo do equipamento usado na
produção. Os pequenos quadrados estampados na base (mostrados em detalhe à
direita) são os processadores. Quanto menor é o tamanho dos transistores, maior é
o número de processadores que podem ser construídos em cada waffer, e desta
forma, menor poderá ser o custo unitário. A adoção de tecnologias de produção
com transistores menores permite lançar novas versões de processadores mais
rápidos, com menor dissipação de calor e menor custo.

Outro melhoramento importante foi o aumento do clock externo, permitindo o uso


de memórias mais rápidas. Desde o lançamento do Pentium, a comunicação entre o
processador e o seu exterior (o que inclui a memória RAM) era feita com o clock de
66 MHz, ou seja, permitia realizar teoricamente até 66 milhões de acessos à
memória por segundo. Em abril de 1998 o barramento do Pentium II passou a
operar com até 100 MHz, possibilitando o uso das memórias classificadas como
PC100. Em setembro de 1999 chegaram ao mercado modelos do Pentium III com
clock externo de 133 MHz (ainda com o núcleo Katmai), permitindo assim o uso de
memórias PC133. Se o clock externo do processador não tivesse aumentado, boa
parte dos ganhos de desempenho seria colocada a perder. As versões de 233 a 333
MHz do Pentium II funcionavam com clock externo fixo em 66 MHz. Quanto mais
elevado era o seu clock interno, mais difícil era obter desempenho mais elevado.
Compare a relação entre clock interno e externo para esses processadores:

Processador Clock interno Clock externo Multiplicador


Pentium II/233 233 MHz 66 MHz 3.5x
Pentium II/266 266 MHz 66 MHz 4x
Pentium II/300 300 MHz 66 MHz 4.5x
Pentium II/333 333 MHz 66 MHz 5x

Comparando os multiplicadores 3.5x e 5x do Pentium II/233 e do Pentium II/333,


respectivamente, podemos afirmar que a capacidade do Pentium II/333 em buscar
dados e instruções na memória manteve-se fixa (ou seja, aumentou 0%), enquanto
a capacidade de processamento aumentou em 42%. Sendo assim, o aumento
global no desempenho do processador não foi de 42%, fixou-se em um índice
menor. Medidas de desempenho feitas com programas especializados mostraram
que o desempenho do Pentium II/333 é apenas 35% maior que o do Pentium
II/233, e não 42% como seria se o clock interno fosse o único determinante da
velocidade de um processador. Isto mostra que para aproveitar integralmente o
aumento do clock interno, é preciso melhorar o desempenho dos acessos à
memória.

Esta situação foi melhorada com o lançamento de novos modelos do Pentium II e


posteriormente do Pentium III, com clock externo de 100 MHz, 50% maior que 66
MHz. As primeiras versões do Pentium II a usarem o novo clock externo de 100
MHz foram as de 300, 350 e 400 MHz. Comparando o Pentium II/350 com o
Pentium II/233, temos aumentos de 50% tanto no clock interno como no externo.
Como resultado de ambos os clocks terem aumentado em 50%, o desempenho do
Pentium II/350 é também 50% maior que o do Pentium II/233.

Novos modelos do Pentium II, que deu lugar ao Pentium III, foram lançados com
clocks mais elevados. Em agosto/1999 tínhamos o Pentium III/600, ainda operando
com o clock externo de 100 MHz. Usando o multiplicador 6x, o barramento de 100
MHz deste processador já era considerado lento em relação aos 600 MHz que usava
internamente. Para melhorar a situação, foram lançadas em setembro/1999 as
primeiras versões do Pentium III com barramento externo de 133 MHz. Com 600
MHz internos e 133 MHz externos, o multiplicador usado é 4.5x, menos ruim que o
6x usado na versão anterior.

Por mais que se procure desenvolver memórias mais rápidas, um problema sempre
ocorre na evolução dos processadores: a velocidade das memórias não acompanha
a mesma evolução que a velocidade dos processadores. No primeiro Pentium
lançado, tanto o clock interno como o externo eram de 66 MHz, portanto o
multiplicador era 1x. Nos modelos mais atuais do Pentium III são usados
multiplicadores elevados como 6x e superiores. No Pentium III de 1000 MHz, o
multiplicador é 7.5x. Isto significa que a velocidade do processador evoluiu 7.5
vezes mais que a velocidade das memórias. Felizmente a Intel e outros fabricantes
de processadores utilizaram uma forma de melhorar este quadro: utilizar uma
memória cache L2 mais rápida, operando com a mesma freqüência do núcleo do
processador. Esta é uma das principais características do Pentium III Coppermine.
A versão Coppermine do Pentium III incorpora mais um melhoramento na cache
L2. A Intel chama a tecnologia de Advanced Transfer Cache. Com a adoção do
processo de fabricação com 0,18 mícron no lugar de 0,25 mícron, tornou-se
possível incorporar a cache L2 ao próprio núcleo do processador, ao invés de
utilizar chips SRAM independentes. Apesar de ter agora apenas 256 kB, a cache L2
do Pentium III é acessada com a mesma velocidade do núcleo, e não mais com a
metade deste valor. Em um Pentium III /600E, o clock de acesso à cache L2 é de
600 MHz, e não de 300 MHz como no Pentium III/600. De certa forma, dobrar a
velocidade de acesso à cache L2 compensa com vantagem a sua redução em
tamanho pela metade. Melhor ainda, a transferência de dados entre a cache L2 e o
núcleo do processador não é feito mais em grupos de 64 bits, e sim em grupos de
256 bits, ou seja, 4 vezes mais rápido. Comparando de forma simplificada, a cache
L2 do Pentium III Coppermine tem tamanho duas vezes menor, mas sua taxa de
transferência de dados para o processador é 8 vezes maior. O Pentium III/600 foi o
último a ser produzido com a cache L2 “tradicional”, com 512 kB (núcleo Katmai),
formada por chips SRAM e acesso em 64 bits. Todas as novas versões do Pentium
III, de 600 MHz em diante, além das versões 550E, 533EB e 500E apresentam
cache L2 na nova arquitetura. A tabela que se segue compara as caches L2
utilizadas nos últimos anos.

Processador Tamanho Tipo de cache L2 Número Clock da cache


da cache L2 de bits L2
Pentium MMX 512 kB Chips SRAM na 64 66 MHz
placa de CPU
Pentium II e 512 kB Chips SRAM no 64 Metade do clock
III original cartucho do núcleo
(Katmai)
Pentium IIIE 256 kB Integrado ao 256 Clock igual ao do
(Coppermine) núcleo núcleo

Você pode encontrar no Pentium III, sufixos como B, E e EB. O sufixo E indica que
o Pentium III é um modelo construído com tecnologia de 0,18 mícron e com
Advanced Transfer Cache de 256 kB (núcleo Coppermine). Da mesma forma, o
sufixo B indica o clock externo de 133 MHz (pode ser núcleo Katmai ou
Coppermine). Entretanto a ausência desses sufixos não indica a ausência desses
recursos. Eles são usados pela Intel apenas para diferenciar entre modelos que
possuem e que não possuem esses recursos. Por exemplo, o Pentium III de 700
MHz não possui versões com clock externo de 133 MHz, nem versões com cache L2
de 512 kB operando com a metade do clock do núcleo, por isso não utiliza sufixos.
Já o Pentium III de 600 MHz possui 4 versões: 600, 600E, 600B e 600EB.
Figura 3.16

Versões do Pentium III com


encapsulamento de cartucho.

A figura 16 mostra uma tabela com os modelos de Pentium III com


encapsulamento de cartucho (SECC2), ou seja, para placas de CPU equipadas com
o Slot 1, disponíveis até março/2001. Para cada um deles é indicado o clock
interno, o clock externo, o tamanho e o tipo de cache. Note que existem versões
Katmai, com cache L2 de 512 kB formada por chips SRAM, e versões Coppermine,
com cache L2 de 256 kB integrada ao núcleo. Existem versões com barramentos de
100 e 133 MHz. Quando dois modelos têm o mesmo clock interno mas são
produzidos com clocks externos diferentes (100 e 133 MHz), o sufixo “B” é usado
para indicar a versão de 133 MHz.

Figura 3.17

Versões do
Pentium III com
encapsulamento
FC-PGA.

A figura 17 mostra uma tabela com as versões do Pentium III com encapsulamento
FC-PGA, ou seja, próprios para placas de CPU equipadas com o Soquete 370
(março/2001). Todos eles apresentam o núcleo Coppermine, mas encontramos
versões com clocks externos de 100 e de 133 MHz. O sufixo B é usado para
diferenciar a versão de 133 MHz, quando existem um modelo de mesmo clock
interno e com o clock externo de 100 MHz.

Pentium 4
No final do ano 2000 a Intel lançou o processador Pentium 4, juntamente com o
chipset i850. Este processador inaugura finalmente uma nova família de chips Intel
de alto desempenho. A família anterior, formada pelos processadores Pentium Pro,
Pentium II, Pentium III e Celeron, era baseada na microarquitetura P6. Cada um
deles não era na verdade um projeto novo, mas um melhoramento do projeto
anterior.

Figura 3.18

Processador
Pentium 4 e
chipset i850.

O Pentium 4 deverá substituir o Pentium III (assim como o Pentium III substituiu o
Pentium II, como o Pentium II substituiu o Pentium MMX, como o Pentium
substituiu o 486, etc.). Um Pentium 4 de 1.5 GHz tem velocidade de processamento
quase duas vezes maior que a de um Pentium III/800.

O Pentium 4 foi lançado inicialmente nas versões de 1.4 e 1.5 GHz. Para aplicações
em que é necessária alta produtividade, nas quais “tempo é dinheiro”, qualquer
aumento de velocidade pode resultar em economia e maior faturamento.

Tecnicamente, o Pentium 4 é um marco importante. O Pentium II e o Pentium III


eram basicamente melhoramentos do Pentium Pro, lançado em 1995, todos com a
microarquitetura conhecida como P6. O Pentium 4 é um projeto novo, utiliza uma
nova arquitetura chamada de NetBurst. É um projeto novo que começou do zero, e
não uma sucessão de melhoramentos feitos em uma arquitetura já existente. São
os seguintes os principais melhoramentos desta arquitetura:

• Barramento externo de 400 MHz, contra 133 MHz do Pentium III


• Cache L1 mais eficiente
• Unidade lógica e aritmética com o dobro da freqüência do processador
• 20 estágios pipeline, contra apenas 10 do Pentium III
• 144 novas instruções para processamento de sons, imagens e gráficos 3D

Um PC baseado no Pentium 4 tem algumas características diferentes. Os gabinetes


precisam ter furos adicionais para acomodar o novo processo de fixação do
processador. O soquete é diferente do utilizado no Pentium III. Utiliza o formato
ZIF, mas possui 423 pinos. As memórias precisam ser do tipo RDRAM para permitir
o funcionamento a 400 MHz. São necessários coolers diferentes, e os gabinetes
devem ter uma boa dissipação de calor, já que o Pentium 4 é um chip bastante
quente.

Netburst x P6

Até o Pentium III, a arquitetura utilizada era a chamada “P6”, introduzida no final
de 1995, com o Pentium Pro de 150 MHz. Este processador não foi um grande
sucesso de vendas na sua época, pois era otimizado para executar programas de
32 bits, e naquela época o mercado de software era dominado por programas de 16
bits. O Pentium Pro era menos eficiente que o Pentium MMX na execução de
programas de 16 bits, por isso seu uso foi praticamente restrito a servidores
baseados no Windows NT. Com a popularização do Windows 95 e aplicativos de 32
bits, a microarquitetura P6 passou a ser mais vantajosa. Com diversas adaptações,
foi lançado o Pentium II. A partir daí, vários melhoramentos foram introduzidos:
barramento de 100 MHz, instruções SSE, barramento de 133 MHz, cache L2 duas
vezes mais rápida, tudo isso acompanhado pelo aumento de clock, graças ao uso
de tecnologias de fabricação que possibilitavam a construção de transistores cada
vez menores. Inicialmente era usada a tecnologia de 0,35 mícron (1 mícron = 1
milésimo de milímetro), sendo substituída por 0,25 mícron, e mais recentemente
por 0,18 mícron. Menor tamanho significa menor custo (já que o número de peças
produzidas por cada matriz é maior) e menor dissipação de calor. O calor é o
principal elemento a ser vencido para a obtenção de clocks elevados. Em 2001, a
Intel passará a utilizar a tecnologia de 0,13 mícron.

O Pentium III/1000 é um produto resultante de uma seqüência de melhoramentos


que começaram há 5 anos com o Pentium Pro/150. Isto significa que a
microarquitetura P6 foi bastante prolongada, chegando a um clock quase 7 vezes
maior que o utilizado no seu lançamento. Apenas por comparação, a
microarquitetura P5 (Pentium e Pentium MMX) foi de 60 a 233 MHz (quase 4 vezes)
durante seu ciclo de vida (1992-1997). A arquitetura do 486 foi submetida a clocks
de 25 a 100 MHz (4 vezes) e a arquitetura do 386 operou inicialmente a 16 MHz,
terminando em 40 MHz (2.5 vezes). Vemos portanto que a arquitetura P6 teve sua
utilização bastante prolongada, o que resulta em problemas tecnológicos para a
introdução de novos melhoramentos.

Finalmente a Intel passa a ter uma nova arquitetura, com espaço para crescer,
obter clocks mais elevados e desempenho proporcionalmente maior. Esta
arquitetura é chamada pela Intel de Netburst, e traz vários melhoramentos.

Tecnologia e clocks dos primeiros modelos do Pentium 4

As primeiras versões do Pentium 4 utilizam tecnologia de 0.18 micron. Seus clocks


são respectivamente 1.4 e 1.5 GHz. Em breve (meados de 2001) a Intel passará a
utilizar a tecnologia de 0.13 micron, reduzindo os preços e possibilitando atingir
clocks mais elevados. As primeiras versões do Pentium 4 dissipam 52 e 56 watts,
respectivamente. São chips extremamente quentes e requerem fontes, gabinentes
e coolers especiais. Em geral os processadores mais rápidos dissipam entre 30 e 50
watts. Subir a dissipação de potência muito acima de 60 watts resulta em sérios
problemas de aquecimento, portanto o lançamento de versões mais rápidas pode
estar condicionado à adoção do novo processo de fabricação, com 0.13 micron.

Soquete de 423 pinos

Novas placas e novos chipsets. As placas de CPU para Pentium III, que utilizam o
Socket 370, não aceitam a instalação de um Pentium 4. Não é apenas a questão do
soquete, todo o funcionamento eletrônico do chip é diferente. Existem semelhanças
com o Pentium III, como a arquitetura de 32 bits (IA-32) e as memórias de 64 bits.
Fora isto, a eletrônica é totalmente diferente, exigindo chipsets próprios. O primeiro
chipset disponível para o Pentium 4 é o Intel i850.

OBS: Atualmente o Pentium 4 usa soquete de 478 pinos.

Barramento de 400 MHz

O barramento do Pentium 4, opera com 64 bits, tal qual o do Pentium III,


entretanto o clock é bem mais elevado: 400 MHz, contra apenas 133 MHz do
Pentium III. Isto significa que enquanto o Pentium III acessa a memória na
velocidade de 1.06 GB/s, o Pentium 4 atinge 3.2 GB/s. Este salto no desempenho
da memória é muito importante, e bastante significativo. Durante os 5 anos de vida
da arquitetura P6, o acesso às memórias foi de 60 a 133 MHz. Agora com 400 MHz,
novas aplicações complexas poderão ser executadas em tempo real.

Cálculos em 2x

A unidade lógica e aritmética do Pentium 4 opera com o dobro da velocidade do seu


núcleo. Isto é inédito em processadores. Operando a 1.5 GHz, um Pentium 4 é
capaz de realizar 3 bilhões de adições por segundo. A maioria das operações
matemáticas simples com números inteiros poderá ser feita em apenas meio
período de clock.

SSE2

As instruções SSE introduzidas no Pentium III foram melhoradas, e passaram a ser


chamadas SSE2. São uma evolução da tecnologia MMX, agora com 144 novas
instruções que tornam mais rápidas operações complexas como descompressão de
vídeo MPEG-2 (DVD), reconhecimento de voz, geração de gráficos 3D, exibição de
vídeo, compressão MP3, processamento de sinais em geral. As operações SSE2
passam a utilizar números de ponto flutuante com 128 bits, contra os 64 bits
anteriormente usados. Isto significa maior precisão nos cálculos sem gasto
adicional de tempo. Para aproveitar esses novos recursos é preciso instalar no
computador, o DirectX 8.0 ou superior.

Hyper Pipelined Technology

Todos os procesadores modernos executam suas instruções em modo pipeline. Ao


invés de serem usadas unidades de execução complexas e lentas, são utilizadas
várias unidades elementares, sendo cada uma delas mais simples e rápida, todas
ligadas em série. É como uma linha de montagem. Imagine 20 pessoas ao mesmo
tempo montando um automóvel. O grupo só poderia montar um carro de cada vez.
Mais rápido seria colocar as pessoas em uma linha, cada uma responsável por uma
etapa da montagem. Este é basicamente o princípio do pipeline. A arquitetura P6
em 10 estágios pipeline, o Pentium 4 possui 20, o que o torna potencialmente mais
veloz na execução de instruções. Em outras palavras, cada “GHz” do Pentium 4 tem
mais capacidade de processamento que cada “GHz” do Pentium III.

A nova cache L1

Este é um ponto que talvez seja melhorado em versões posteriores. A cache L1 do


Pentium III tinha 32 kB (16k para dados e 16k para código). O Pentium 4 tem 8 kB
de cache para dados e 12 kB de cache para código (trace cache). O uso de uma
cache menor pode ser conseqüência do funcionamento mais eficiente da cache de
código. Ao invés de armazenar instruções, a cache L1 do Pentium 4 armazena
micro-operações, ou seja, instruções já decodificadas e divididas em operações
elementares. Ao acessar dados na área de código da cache L1, o Pentium 4 não
perderá portanto tempo repetindo essas etapas. Com mais eficiência, a cache L1
pode ter seu tamanho diminuído sem comprometer o desempenho do processador.

Cache L2

A cache L2 do Pentium 4 é similar à do Pentium III, com 256 kB, 256 bits e
operando na mesma freqüência do núcleo.

Execução especulativa 33% mais eficiente que do Pentium III

Todos os processadores modernos fazem execução especulativa. Ao receberem


uma seqüência de instruções da memória, passam a executar várias delas
simultaneamente. Ocorre que algumas instruções dependem do resultado de
outras, que podem ainda não ter sido concluídas. Este problema não ocorria com os
processadores antigos, que executavam uma instrução de cada vez. Para permitir o
paralelismo, o processador precisa “especular” qual será o resultado de operações
ainda não terminadas. Várias vezes a especulação falha, e é preciso repetir aquele
trecho de programa. O Pentium 4 sofreu melhoramentos que permitem “acertar”
esta especulação em mais vezes que o Pentium III.

Chipset i850 e placa de CPU D850GB

O Pentium 4 requer novos chipsets e novas placas de CPU. Portanto de forma


simultânea com o seu lançamento, a Intel colocou também no mercado o chipset
i850 e a placa de CPU que o utiliza, a D850GB. A princípio é uma placa semelhante
a outras, no padrão ATX, com slot AGP 4x e 5 slots PCI, interface ATA-100,
conectores seriais, paralelo e USB. As principais diferenças estão na presença do
soquete de 423 pinos e nos soquetes para memórias RDRAM. Essas memórias,
ainda caras, tendem a substituir as atuais PC100 e PC133 usadas nos últimos anos.
Logo a seguir, os fabricantes de placas de CPU passaram a produzir modelos para o
Pentium 4, como é o caso da P4T, produzida pela Asus.

Sem número de série

O polêmico número de série introduzido no Pentium III, que possibilitava a


identificação do processador, foi muito criticado pela comunidade de informática.
Além de permitir maior segurança no comércio eletrônico, ele também possibilitava
a identificação do usuário, comprometendo o anonimato e a privacidade. A solução
foi incluir no BIOS um comando para desabilita-lo. Foi tão criticado que a Intel
resolveu não usá-lo no Pentium 4.

Itanium
A Intel lançará em breve o processador Itanium, que não será abordado neste livro.
A rigor, um computador equipado com este processador não poderá ser classificado
como “PC”. Ele não é um processador classe x86, padrão utilizado nos PCs. Os
processadores x86 foram originados no 8086 e no 8088 (este último usado no
primeiro IBM PC), lançados no final dos anos 70, e que deram origem a todos os
processadores usados nos PCs produzidos a partir de 1980. Processadores
modernos como o Pentium III, Pentium 4, Celeron, Athlon e Duron são de classe
x86. Isto significa que um programa usado em 1980 pode funcionar em um PC
moderno, graças à compatibilidade com as instruções x86. Mais especificamente, os
processadores modernos seguem à arquitetura IA-32 (Arquitetura Intel de 32 bits).
Esta arquitetura foi inaugurada com o processador 386, em meados dos anos 80.

O Itanium inaugura uma nova arquitetura, a IA-64. As instruções executadas pelo


Itanium são incompatíveis com as existentes na arquitetura IA-32. Isto significa
que os programas para Windows, por exemplo, não funcionarão no Itanium, pelo
menos de forma direta. Duas providências serão tomadas para que esta
compatibilidade seja possível:

a) Todos os programas serão lançados em versões para Itanium


b) O Itanium poderá funcionar em modo de emulação IA-32

Teremos no futuro, versões diferentes do Windows, uma para IA-32 (Pentium III,
Pentium 4, Athlon, etc.) e uma para Itanium. O mesmo ocorrerá com os utilitários e
aplicativos. Este recurso já é utilizado pelo Windows NT/2000, sistemas criados
para serem facilmente portados para outras plataformas. O sistema operacional
Linux também poderá ser facilmente convertido para IA-64. Como o Itanium é
destinado inicialmente a uso em servidores, é possível que apenas o Windows 2000
seja convertido, enquanto o Windows 9x/ME/XP continuará compatível apenas com
a arquitetura IA-32.

O modo de emulação IA-32 é um recurso que permitirá ao Itanium processar


programas criados para esta arquitetura. Sua eficiência será bastante reduzida ao
operar neste modo, mas este recurso poderá permitir uma eventual transição entre
as arquiteturas IA-32 e IA-64.

A arquitetura IA-32 é bastante arcaica. Os processadores modernos executam em


alta velocidade, tarefas feitas de forma ineficiente. A alta velocidade compensa a
ineficiência. Eles fazem rapidamente as mesmas coisas que faziam os
processadores do final dos anos 70. A arquitetura IA-64 é na verdade uma forma
nova, mais eficiente de processar dados, desenvolvida nos anos 90. É uma
arquitetura mais adequada ao século 21. Quando os computadores equipados com
o Itanium se tornarem realidade, você encontrará mais informações neste site.

Athlon
Lançado em meados de 1999, este novo processador AMD trazia uma característica
inédita: tomou o primeiro lugar da Intel na corrida pelo processador mais rápido
para PCs. Um Athlon/550, por exemplo, era sensivelmente mais veloz que um
Pentium III/550, e seu custo era menor. A partir daí, Intel e AMD começaram uma
corrida em busca do primeiro lugar. A Intel lançava um modelo mais veloz, logo a
seguir a AMD lançava um modelo ainda mais veloz, depois a Intel fazia o mesmo, e
assim por diante.

Figura 3.19

Processador AMD Athlon para


Slot A.
A primeira versão do Athlon usava tecnologia de 0,25 mícron e utilizava um
encapsulamento de cartucho, similar ao do Pentium II e do Pentium III. O seu
soquete, chamado Slot A, era bastante parecido com o Slot 1, entretanto não são
compatíveis do ponto de vista elétrico. Não é possível encaixar um Athlon em um
Slot 1, assim como não é possível encaixar um Pentium II/III em um Slot A. Ambos
os conectores são parecidos, mas possuem chanfros em posições diferentes que
impedem o encaixe do processador errado. Um técnico distraído pode conseguir
encaixar um Athlon no Slot 1, se inverter a posição do processador. Se isto for
feito, o processador obviamente não funcionará. O processador e a placa de CPU
serão danificados.

No detalhe à direita da figura 19, que mostra processadores Athlon com o cartucho
aberto, podemos observar que na placa interna existe o processador propriamente
dito, na sua parte central, e dois chips de memória, que formam a cache L2.

Figura 3.20

Processador Athlon
para Socket A.

Em meados de 2000, a AMD lançou uma nova versão do Athlon chamada


Thunderbird (figura 20). Este processador possui no seu interior, 256 kB de cache
L2 operando com a mesma freqüência do núcleo. A partir daí tornou-se
desnecessário o uso do encapsulamento de cartucho, e passou a ser usado o
encapsulamento PGA. Este processador deve ser instalado no chamado Socket A.

Apesar dos novos processadores Athlon terem encapsulamento PGA, a AMD ainda
produz versões de cartucho. Podemos identificar facilmente um Athlon T-Bird de
cartucho. Observe na figura 21 a descrição da numeração existente no processador.
Os dígitos “2” e “4” na figura caracterizam o T-Bird. O “2” indica que a cache L2
tem 256 kB, e o “4” indica que o divisor de cache é 1:1, ou seja, a cache opera na
mesma freqüência do núcleo. Esses processadores são mais velozes que os Athlons
originais, e podem ser instalados em placas de CPU com Slot A. Como essas placas
foram originalmente projetadas para os Athlons “antigos” (não T-Bird), o seu BIOS
poderá apresentar a mensagem “Unknown Athlon Processor” (processador Athlon
desconhecido) durante o boot. Este não reconhecimento preciso do processador
não traz maiores conseqüências ao funcionamento do computador. O
reconhecimento correto pode ser feito se realizarmos uma atualização no BIOS da
placa de CPU.
Figura 3.21

Identificação de
um processador
Athlon T-Bird
para Slot A.

O Athlon foi projetado para ser um processador compatível com as arquiteturas x86
/ IA-32 e processar todos os sistemas operacionais e programas para PCs, como o
Windows 9x/ME, Windows NT/2000, Linux, etc. Todos os programas que funcinam
no Pentium, Pentium II/Pentium III e demais processadores Intel, funcionam
também no Athlon. Apenas algumas atualizações cabem ser feitas nos sistemas
operacionais. O Windows 2000, por exemplo, requer a instalação do Service Pack 1
para corrigir alguns problemas.

Na prática, um Athlon T-Bird tem desempenho praticamente igual ao de um


Pentium III Coppermine de mesmo clock, mas seu preço é sensivelmente menor.

Tudo o que é ensinado neste livro a respeito de montagem, configuração e


expansão de PCs, vale tanto para a linha Intel como para a linha AMD. As placas de
expansão, as memórias, os gabinetes e fontes, discos rígidos, drives de CD-ROM e
monitores que são usados para montar PCs baseados em processadores Intel, são
os mesmos usados para montar PCs baseados em processadores AMD, como Athlon
e Duron. Apenas as placas de CPU devem ser apropriadas para o processador
utilizado. Mesmo assim essas placas de CPU, apesar de serem direcionadas para
processadores diferentes, possuem características bastante semelhantes. Não
conseguimos à primeira vista, perceber a diferença entre uma placa de CPU para
processadores Intel e uma para processadores AMD. Apenas depois de examinar o
soquete ou slot do processador percebemos a diferença.

Barramento de 200 a 400 MHz

O Athlon foi criado para operar com um barramento externo de 200 MHz, podendo
ter este clock aumentado para até 400 MHz. Isto tornará possível a compatibilidade
com novas memórias mais velozes a serem lançadas em um futuro próximo. Este
barramento emprega um método chamado DDR (Double Data Rate), já utilizado
por vários barramentos para obter clocks maiores. Em cada período de clock, o
Athlon realiza duas transferências de dados, portanto cada período vale por dois.
Com o clock de 100 MHz e usando DDR, o resultado é equivalente ao de um clock
de 200 MHz. Com 133 MHz e DDR, o resultado é 266 MHz, e com 200 MHz e DDR,
o resultado é o mesmo que 400 MHz. As primeiras versões do Athlon operavam
com 100 MHz x 2. No final do ano 2000 foram lançadas versões de 133 MHz x 2.
Note que um Athlon operando com 100 MHz e DDR produz um resultado melhor
que um Pentium III usando 133 MHz, sem DDR.
Mesmo sendo o Athlon capaz de operar a 200 MHz externos, as primeiras placas de
CPU para Athlon não suportavam memórias de 200 MHz, pois elas simplesmente
não existiam. Os primeiros chipsets faziam a comunicação com o processador à
taxa de 200 MHz (100 MHz com DDR), mas comunicavam-se com a memória a 100
ou 133 MHz (memórias PC100 e PC133). No início do ano 2001 começaram a surgir
no mercado, placas de CPU com suporte a memórias DDR. Memórias DDR200
podem operar a 200 MHz, e memórias DDR266 podem operar a 266 MHz. Com o
uso dessas novas placas de CPU e novas memórias, o Athlon finalmente poderá
tirar o máximo proveito do seu veloz barramento externo.

Cache L1 de 128 kB

Caches maiores e com maior clock resultam em maior desempenho. Os


processadores Intel tradicionalmente usam caches L1 de tamanho modesto, como
16 kB e 32 kB. Processadores AMD costumam usar caches L1 maiores como os 64
kB do K6-2 e do K6-III. A AMD colocou no Athlon, uma cache L1 de 128 kB. É um
tamanho de cache bastante generoso. A conseqüência deste tamanho maior é que
o processador encontrará com maior probabilidade, os dados e instruções que
necessita na própria cache L1, sem a necessidade de utilizar mecanismos de acesso
mais demorados para obter essas informações.

Unidade de ponto flutuante

A unidade de ponto flutuante, responsável pela execução de cálculos matemáticos


complexos, é de extrema importância na execução de programas científicos,
programas de CAD e engenharia, e em programas que geram gráficos
tridimensionais. Antigamente, só engenheiros e cientistas precisavam de uma
unidade de ponto flutuante. Hoje, todos os jogos 3D necessitam deste recurso. Por
isso todos os processadores modernos possuem em seu interior, uma unidade de
ponto flutuante, capaz de realizar operações matemáticas complexas com extrema
velocidade.

Até pouco tempo, a unidade de ponto flutuante de processadores Intel era


imbatível. Um Celeron/266, por exemplo, realizava cálculos de forma mais rápida
que um AMD K6-III/450. Esta situação mudou com o processador Athlon. Sua
unidade de ponto flutuante foi totalmente reprojetada visando máxima eficiência.
Um Athlon realiza cálculos matemáticos complexos com velocidade de 10 a 15%
maior que um Pentium III de mesmo clock.

Duron
Assim como a Intel produziu processadores Celeron como versões de menor custo e
menor desempenho do Pentium II e Pentium III, a AMD produziu a partir do Athlon
T-Bird, o AMD Duron. Tecnicamente a única diferença entre o Athlon e o Duron é a
cache L2. O Athlon tem 256 kB, enquanto o Duron tem 64 KB. Todas as demais
características são similares às do Athlon. Inclusive o aspecto externo do Duron é
bastante parecido com o do Athlon, como podemos ver na figura 22.
Figura 3.22

Processador AMD
Duron.

O AMD Duron destina-se ao mercado de PCs de baixo custo. Foi criado para
substituir o K6-2, o processador que dominou este mercado entre 1998 e 2000. Ao
mesmo tempo em que cessou a produção de chips K6-2, no final do ano 2000,
aumenta a oferta de processadores Duron e de placas de CPU de baixo custo, com
áudio e vídeo onboard, equipadas com Socket A.

A princípio qualquer versão do Athlon pode ter uma versão do Duron


correspondente, mas na prática não é o que tem ocorrido. A AMD tem dado
prioriadade em produzir Athlons com clocks mais altos e Durons com clocks mais
baixos. Enquanto eram oferecidos Athlons entre 800 e 1200 MHz, o Duron era
oferecido em versões de 700 a 850 MHz.

Deixando de lado a cache L2, que no Duron tem apenas 64 kB, todas as suas
demais características são idênticas às do Athlon, como a cache L1 de 128 kB, o
barramento externo de 200 MHz e a unidade de ponto flutuante de alto
desempenho. É um excelente substituto de alto desempenho para o K6-2, voltado
para o mercado dos PCs de baixo custo.

Note que o Duron não foi produzido em versões de cartucho. O Duron passou a ser
produzido já na versão T-Bird, com encapsulamento PGA.

VIA Cyrix III


Apesar deste processador ser bastante raro no Brasil, não poderíamos deixar de
fazer uma citação. Afinal a Cyrix sempre foi o terceiro maior fabricante de
processadores para PCs. Durante seus áureos tempos, chegou a produzir
processadores melhores que os da AMD e Intel. Era o Cyrix 6x86 PR200, mais veloz
e mais barato que o Pentium-200. Produziu ainda processadores 6x86MX e M-II,
ambos com tecnologia MMX. Infelizmente a Cyrix mudou de dono duas vezes ao
longo dos útlimos anos. Foi comprada pela National Semiconductors, que
praticamente a sucateou. Passou muito tempo sem novos lançamentos, até que foi
finalmente comprada pela VIA Technologies. Atualmente o processador chama-se
Via Cyrix III. Ele é na verdade uma espécie de Celeron, tendo alguns pontos
superiores e outros inferiores. Os pontos superiores são:

• Barramento de 66, 100 ou 133 MHz


• Clocks mais elevados, como 700 MHz
• Cache L1 com 128 kB
• Instruções 3D Now e MMX
• Utiliza o Soquete 370, compatível com placas para Pentium III
e Celeron
• Baixa dissipação de calor
• Baixo custo

Seu ponto fraco é a cache L2, inexistente. Isso mesmo, a Cyrix preferiu aumentar o
tamanho da cache L1 e acabar com a cache L2. Isso lembra os primeiros
processadores Celeron, que também não tinham cache L2.

Figura 3.23

Processador
VIA Cyrix III.

Esses processadores têm tudo para ocupar uma fatia no mercado de PCs de baixo
custo, assim como ocorreu com antigos modelos da Cyrix, desde que, é claro,
consigam produzi-los em quantidade. Pelo menos no Brasil é muito difícil encontrá-
los.

Overclock
Overclock é uma técnica de envenenamento do processador, fazendo-o trabalhar
mais rápido que o normal. Por exemplo, é possível fazer um K6-2/450 trabalhar
com 550 MHz, programando o seu multiplicador para 5.5x, ao invés de 4.5x, ou
fazer um Pentium III/700 trabalhar em 933 MHz, programando o seu clock externo
para 133 MHz, ao invés de 100 MHz. Praticamente todos os processadores podem
ser acelerados por overclock, mas é preciso que você conheça alguns fatos a
respeito.

1) Nem sempre o overclock funciona

Se um processador foi projetado para trabalhar com um determinado clock, e o


colocarmos para operar com um clock mais elevado, poderá apresentar comporta-
mento errático.

2) O processador aquece mais

Com maior aquecimento, o processador pode durar menos, ou mesmo danificar-se.

3) Os demais circuitos podem não suportar a velocidade


Especificamente quando aumentamos o clock externo do processador (por exem-
plo, usando 133 MHz ao invés de 100 MHz), os demais circuitos do computador po-
derão não funcionar. Por exemplo, as memórias terão menos tempo para encontrar
os dados requisitados, e poderão não conseguir fazê-lo. O barramento PCI, como
opera com uma fração do clock externo do processador na maioria dos chipsets,
também ficará acelerado, e as placas de expansão poderão apresentar erros.

4) Não é recomendado pelos fabricantes

Oficialmente, os fabricantes produzem chips em grandes quantidades, e testam


cada um deles, determinando qual é o máximo clock que pode ser usado de forma
confiável. Se for usado um clock mais elevado, a confiabilidade será menor.

Além desses argumentos contrários, existem argumentos favoráveis:

1) Se funcionar no meu PC, qual é o problema em usá-lo?

O overclock deve ser feito de forma experimental, individual, e de certo modo,


artesanal. Algumas vezes é preciso trocar as memórias ou outras placas. Algumas
vezes é preciso instalar um segundo ventilador. É muito difícil fazer isto em série, e
é uma desonestidade quando é feito por revendedores de PCs, que oferecem um
processador mais barato, operando com overclock. Mas se um usuário assume o
risco de fazê-lo, e funciona bem, é se ele é dono do seu nariz, é difícil dar um ar-
gumento contrário.

2) Melhorando a refrigeração, diminuem os riscos

Se o maior inimigo do overclock é o excesso de aquecimento, o uso de um segundo


ventilador, um gabinete espaçoso, e mesmo a instalação do computador em um
ambiente refrigerado, diminuem o perigo do overclock.

3) Se o processador durar 2 anos ao invés de 20, qual é o problema?

Os processadores podem durar muitos anos se usados em condições normais.


Trabalhando em temperaturas elevadas, podem durar muito menos. Se um
processador queimar depois de 2 anos de uso, não será um grande problema. Um
chip com 2 anos já está provavelmente obsoleto, ou então pode ser comprado por
preços bastante baixos.

4) Os fabricantes enganam a velocidade

Existe o argumento de que na verdade todos os processadores, ou pelo menos


quase todos, são capazes de operar com clocks mais altos. Por exemplo, a mesma
forma produz o Athlon de 800, 850, 950 e 1000 MHz. Depois dos testes, seriam
separados de acordo com a máxima velocidade suportada. Se todos puderem
funcionar a 1000 MHz, alguns deles serão marcados com clocks menores apenas
para poderem ser vendidos também nesta faixa de mercado. Ao comprar um des-
ses chips de 800 MHz, por exemplo, poderíamos seguramente colocá-lo para
trabalhar em 1000 MHz.

Este autor desaconselha o uso indiscriminado do overclock. Muitos usuários o fazem


por sua própria conta e risco. Se você faz overclock de forma consciente, um amigo
seu com pouco conhecimento técnico poderá gostar e fazer o mesmo, sem
conhecer os prós e contras.
Thomas Pabst, brilhante autor do brilhante site Tom’s Hardware Page, recomenda,
ensina e incentiva o uso do overclock. Sugerimos que os interessados no assunto
não deixam de visitar o seu excelente site:

http://www.tomshardware.com

Overclock interno

Este tipo de overclock resulta em aumento na velocidade de processamento, e não


altera o funcionamento das memórias, barramentos e demais circuitos do computa-
dor. A velocidade mais alta existe apenas dentro do processador. Consiste em utili-
zar um multiplicador acima do recomendado. Por exemplo, em um K6-2/450 o
multiplicador usado deveria ser 4.5x, mas se for usado 5,5x, o clock interno será
aumentado para 550 MHz. Um pouco mais de desempenho no processamento,
mantendo em operação normal os demais circuitos do PC. No manual da sua placa
de CPU existem instruções para a programação desses multiplicadores. Note que
muitos processadores modernos são “travados”, ou seja, não aceitam a alteração
dos multiplicadores.

Overclock externo

Este tipo de overclock atua diretamente sobre o clock externo do processador. Ao


invés de usar os típicos 133 MHz, usamos opções como 140 ou 150 MHz,
disponíveis na maioria das placas de CPU modernas. Conseguimos assim melhorar
mais ainda o desempenho do PC, pois a memória cache, a memória DRAM, e todas
as placas de expansão estarão operando com velocidade mais elevada. Como todo
o computador é acelerado, é também maior a chance de ocorrerem incompatibilida-
des. Podem ocorrer problemas nas transferências do disco rígido, no funcionamento
da placa de vídeo, erros na cache e na DRAM.

Overclock interno e externo

A velocidade fica ainda maior, mas a chance do processador funcionar fica ainda
mais reduzida. Consiste em aumentar, não só o clock externo, como também o
multiplicador.

Nem sempre ao montarmos um computador estaremos utilizando peças de última


geração. Este é o caso apenas de quem vai montar um PC novo. Técnicos de
manutenção freqüentemente precisam trabalhar com PCs relativamente antigos,
com 1, 2, 5 anos de uso, quem sabe? Seria um grande vexame conhecer apenas
PCs com placas super modernas, e precisar fazer manutenção em um PC produzido
em 1998 e dizer ao cliente que “este é muito antigo, nem tem mais peças para ele,
é melhor comprar outro...”. Não é verdade, existem sim as peças para a
manutenção desses PCs e eles ainda podem ser consertados por um custo
acessível. Vale a pena conhece-los, afinal o seu hardware não é tão diferente do
hardware dos PCs ultra modernos.

Neste capítulo abordamos processadores classe Pentium e superiores, portanto


você terá plenas condições de desmontar, consertar e montar PCs produzidos entre
1995 e 2000. Estudaremos aqui os processadores e chipsets produzidos pela Intel,
AMD e Cyrix, desde o Pentium comum até o Pentium II, desde o AMD K6 até o K6-
III, desde o Cyrix 6x86 até o Cyrix M II.
Processadores Intel
Vejamos agora as diferentes famílias de processadores usadas nos PCs produzidos
nos últimos anos:

Pentium normal (P54C)

Também chamado de Pentium Classic, ou simplesmente Pentium, foi o primeiro


processador considerado de 5a geração. Foi lançado em 1993, nas versões de 60 e
66 MHz. Este processador era na época muito caro, ainda reinavam no mercado os
velhos processadores 486. Processadores 486 continuaram a ser lançados pela
própria Intel, e ainda eram os mais vendidos. Um 486DX4 de 100 MHz, por
exemplo, era tão veloz quanto um Pentium-66 e custava muito menos. Apenas em
1995 o Pentium começou a se tornar comum no mercado, quando a Intel reduziu
reduziu os seus preços ao mesmo tempo em que deixou de fabricar o 486.

O processo de fabricação utilizado na época do lançamento do Pentium ainda


precisava de melhoramentos. Operava com 5 volts, e como resultado, apresentava
muito aquecimento. A Intel melhorou o seu projeto, permitindo a operação com 3,5
volts, resultando em aquecimento bem menor. Foram lançadas versões de 75, 90,
100, 120, 133, 150, 166 e 200 MHz.

O Pentium é um processador de 32 bits, mas opera com memórias de 64 bits. Esta


é uma forma de compensar a lentidão das memórias, um dos problemas que mais
dificulta a obtenção de velocidades elevadas. Note que essas duas características
estão presentes também nos demais processadores modernos. Desde o Pentium
até os modernos Athlon e Pentium 4, o núcleo é de 32 bits e o barramento de
memória é de 64 bits. Não se impressione, pois o número de bits é algo que
demora muitos anos a evoluir. Veja por exemplo o que tem ocorrido desde o
lançamento do 8086:

Processador Ano Bits internos Bits externos


8086 1978 16 16
80286 1982 16 16
80386 1985 32 32
80486 1989 32 32
Pentium 1993 32 64
Pentium III 1999 32 64
Pentium 4 2000 32 64

Veja quantos anos se passam até que se faz necessário aumentar o número de bits
interno e externo de um processador. Vemos que os 32 bits internos, que vigoram
até no recém lançado Pentium 4, é uma característica que vem desde o 80386,
datando de 1985. Apenas em 2001 chega ao mercado o Itanium, primeiro
processador de 64 bits da Intel, seguido pelo K8, da AMD.

Fisicamente, o Pentium é instalado em um soquete tipo ZIF (Zero Insertion Force).


A figura 1 mostra um processador Pentium e um soquete ZIF.
Figura 4.1

Pentium e
seu
soquete.

Este soquete, do ponto de vista eletrônico, é chamado de Socket 7, uma padroni-


zação para os sinais eletrônicos característicos do Pentium. Outros processadores,
produzidos por outros fabricantes, que são compatíveis com o Pentium (podendo
ser instalados no seu lugar), são ditos “Socket 7 compatibles”. Muitos outros
processadores recaem neste caso. Existem outros tipos de soquetes,
mecanicamente e fisicamente diferentes, específicos para seus processadores:

Soquete Processadores
Socket 7 Pentium, Pentium MMX, AMD K5, K6, K6-2, K6-III,
Cyrix 6x86, 6x86MX, M-II, WinChip, Rise mP6.
Socket 8 Pentium Pro
Slot 1 Pentium II, Celeron, Pentium III
Slot A AMD Athlon
Socket 370 Pentium III, Celeron, Cyrix III
Socket A AMD Athlon, AMD Duron
Socket 423 Pentium 4

Note que alguns processadores migraram de soquete. O Athlon, por exemplo,


utilizava ao ser lançado o chamado Slot A, agora utiliza o Socket A. Da mesma
forma, o Pentium III utilizava o Slot 1 e mais recentemente passou a usar o Socket
370.

O Pentium P54C pode ser dividido em duas categorias:

VRE: Utiliza tensões de 3,4 a 3,6 volts. Normalmente é programado para 3,5 volts.
STD (Standard): Utiliza tensões de 3,1 a 3,6 volts. Normalmente é programado
para 3,3 volts.

Figura 4.2

Distinguindo entre o P54C


VRE e o P54C STD.
A figura 2 mostra como distinguir a diferença entre o Pentium P54C VRE e o P54C
STD. Devemos consultar as inscrições na sua parte inferior. Na quarta linha temos
uma indicação como xxxxx/Sxx. A letra depois do “/” faz a distinção entre as ver-
sões. Se a letra for “S”, trata-se de uma versão STD, se a letra for “V”, trata-se de
uma versão VRE. Esta informação é importante na hora de instalar o processador
na placa de CPU. Se for programada a voltagem errada, o processador correrá o
risco de não funcionar corretamente.

Clocks do Pentium
P54C
60 MHz
66 MHz
75 MHz
90 MHz
100 MHz
120 MHz
133 MHz
150 MHz
166 MHz
200 MHz

Pentium MMX (P55C)

Para aumentar o desempenho de programas que fazem processamento de gráficos,


imagens e sons, a Intel adicionou ao Pentium, 57 novas instruções específicas para
a execução rápida deste tipo de processamento. São chamadas de instruções MMX
(MMX=Multimedia Extensions). Uma única instrução MMX realiza o processamento
equivalente ao de várias instruções comuns. Essas instruções realizam por
hardware, cálculos característicos que aparecem com muita freqüência no pro-
cessamento de sons e imagens. As instruções MMX não aumentam de forma auto-
mática a velocidade da execução de programas, mas possibilitam que os produtores
de software criem novos programas, aproveitando este recurso para que o proces-
samento de áudio e vídeo fique mais veloz. O ganho de velocidade nessas opera-
ções pode chegar a 400%. Atualmente todos os processadores utilizam a tecnologia
MMX, além de outras extensões (grupos de novas instruções) próprias para
processamento 3D, processamento de sons e imagens. Os resultados foram tão
bons que novos processadores passaram a utilizar tanto as instruções MMX quanto
novas extensões:

SSE – Streamed SIMD Extensions, introduzida no Pentium III. São novas instruções
para som, imagem e processamento 3D.

3D Now – Instruções específicas para processamento 3D.

Versões mais novas de processadores Intel e AMD utilizam ainda novas versões das
duas extensões citadas acima. Note que todas essas extensões não fazem os
programas ficarem automaticamente mais rápidos. O ganho de velocidade ocorrerá
quando forem instalados drivers e versões novas de programas, específicos para
utilizar essas instruções.

O Pentium MMX também é compatível com Socket 7, ou seja, possui o mesmo


conjunto de sinais digitais que o Pentium comum. A princípio poderíamos pensar
que pelo fato de ser compatível com Socket 7, poderíamos instalar um Pentium
MMX em qualquer placa de CPU Pentium, mesmo antiga. Infelizmente não. O
Pentium MMX utiliza voltagens um pouco diferentes das usadas no Pentium comum.
O mesmo ocorre com outros microprocessadores (como os da AMD e Cyrix). Apesar
de todos serem compatíveis com Socket 7, apresentam diferenças pequenas,
principalmente no que diz respeito à voltagem. Por isto, como regra geral, só
podemos instalar um certo processador em uma placa de CPU, quando o manual
desta placa afirma que suporta o referido processador. Quando o Pentium MMX foi
lançado, muitos não sabiam disso. Milhares de usuários e até alguns técnicos
instalaram processadores Pentium MMX em placas que não o suportavam.
Operavam com voltagem errada, e por isso apresentavam travamentos e outras
anomalias.

Figura 4.3

Pentium
MMX.

Apenas os trechos de programas que usam instruções MMX ficam mais velozes na
hora de executar essas instruções. A maioria desses programas possuem trechos
similares, um trecho “MMX” e um “não MMX”. No instante da execução utilizam o
trecho MMX, caso o processador possua este recurso (este é o caso de todos os
processadores modernos), ou usam o trecho “não MMX”, caso o processador seja
um modelo antigo (Pentium P54C, por exemplo). Nesses trechos específicos dos
programas, o uso das instruções MMX resultará no fantástico aumento de
velocidade. Nos demais trechos, nos quais as instruções MMX não são usadas, não
ocorrerá aumento de velocidade.

Programas antigos, que não foram desenvolvidos para usar as instruções MMX não
apresentam melhoramento algum em desempenho, exceto algo em torno de 5 a
10%, não por causa da tecnologia MMX, mas pelo fato do Pentium MMX possuir
uma cache interna maior (32 kB) que a do Pentium comum (16 kB). Já existem
programas e drivers de lançamento mais recente que possuem apenas os trechos
“MMX”, ou seja, não rodam em processadores antigos.

As instruções MMX também são úteis no processamento de sinais digitais em geral.


Com elas, é possível implementar por software, o mesmo tipo de processamento
que antes era realizado pelo DSP (processador de sinais digitais) existente nos
modems. Isto possibilitou a criação de modems extremamente baratos. São os
chamados “Winmodems” ou “soft modems” ou “HSP modems”. Infelizmente esses
modems prejudicam o desempenho de PCs mais lentos, como os que têm clocks
inferiores a 300 MHz. Afinal, eles fazem com que o processador fique ocupado
executando uma tarefa que antes não era dele. Nos processadores mais velozes, a
queda de desempenho é pequena, e o uso desses modems é mais aceitável.

Quando o Pentium MMX chegou ao mercado, muito se perguntou a respeito da sua


instalação em placas de CPU já existentes, preparadas para receber o Pentium
P54C. Simplesmente o Pentium MMX não pode ser instalado nessas placas, devido
ao seu duplo sistema de voltagem. Antes do Pentium MMX, as placas de CPU
Pentium estavam preparadas para entregar ao processador, uma voltagem de 3,3
ou 3,5 volts, dependendo da versão do Pentium (Standard ou VRE). O Pentium
MMX foi o primeiro processador a utilizar um sistema duplo de voltagem. Todos os
seus circuitos internos (o que os fabricantes chamam de Core, ou núcleo) operam
com apenas 2,8 volts, enquanto os circuitos que fazem ligação com o seu exterior
(que os fabricantes chamam de I/O) operam com 3,3 volts. A voltagem externa de
3,3 volts é padrão, usada também pelas memórias, chipsets e demais circuitos.
Simplesmente reduzir a tensão do processador como um todo (para obter um
menor aquecimento) tornaria necessário fazer o mesmo com os demais circuitos da
placa de CPU. Para evitar este problema, apenas o interior do processador passou a
utilizar 2,8 volts, enquanto externamente, é usada a voltagem padrão de 3,3 volts.
Como mais de 90% dos circuitos do processador acabam operando com 2,8 volts, a
dissipação de calor diminuiu bastante. Esta característica introduzida no Pentium
MMX é usada em todos os processadores modernos. Utilizam uma voltagem
externa, normalmente 3,3 volts, e uma interna, bem mais baixa.

Placas de CPU que suportam o Pentium MMX precisam ser capazes de gerar as duas
voltagens exigidas pelo processador: 2,8 e 3,3 volts. Placas de CPU lançadas na
época (1997) estão preparadas para gerar essas tensões. As de fabricação ainda
mais recente (meados de 1998 em diante) podem gerar praticamente qualquer
voltagem interna para o processador, entre 2.0 volts e 3.5 volts.

As primeiras placas de CPU Pentium MMX ainda usavam o chipset i430VX, que
antes disso era usado em placas equipadas com o Pentium comum. Na verdade,
essas placas passaram a suportar, tanto o Pentium MMX como o Pentium normal.
Logo depois, a Intel lançou o chipset i430TX. Não se trata de um chipset específico
para o Pentium MMX, que que MMX não é hardware, e sim software. A única
diferença de hardware exigida pelo Pentium MMX é a tensão interna de 2.8 volts,
inexistente nas placas de CPU mais antigas.

Não faça a experiência de instalar um Pentium MMX em uma placa de CPU que não
o suporta, ou seja, não possui o duplo sistema de voltagem. O processador será
alimentado, interna e externamente com 3,3 ou 3,5 volts, e até poderá funcionar,
mas com maior nível de aquecimento, o que poderá danificá-lo.

Clocks do Pentium
MMX
166 MHz
200 MHz
233 MHz

Pentium Pro

Enquanto o Pentium e o Pentium MMX eram bastante utilizados em computadores


pessoais, o Pentium Pro era o principal processador para servidores, entre 1995 e
1997. Tratava-se de um processador muito caro, devido à sua cache L2 de 256 kB
integrada ao processador. Era otimizado para a execução de instruções de 32 bits,
sendo portanto ideal para uso no Windows NT. Naquela época os computadores
pessoais usavam muitos programas de 16 bits, e neste tipo de programa o Pentium
comum e o Pentium MMX eram mais eficientes. O Pentium Pro por sua vez era mais
eficiente apenas para processar instruções de bits, sendo menos eficiente para 16
bits.

Apesar de não ter sido muito conhecido pelos usuários, o Pentium Pro deu origem
aos populares Pentium II, Celeron e Pentium III. Sua microarquitetura, chamada de
P6, foi integralmente utilizada no Pentium II, tendo sido apenas feitas modificações
nas caches L1 e L2. A Intel passou a oferecer o Pentium II e o Celeron para os
computadores pessoais, e o Pentium II Xeon para servidores (uma versão com
cache L2 mais rápida e em maior quantidade).
Clocks do Pentium Pro
150 MHz
166 MHz
180 MHz
200 MHz

Pentium II

Podemos considerar o Pentium II como um “relançamento” do Pentium Pro, com


novas características, sendo as principais delas:

Encapsulamento – Passou a utilizar um formato de cartucho chamado SECC. No


interior deste cartucho metálico existe uma pequena placa contendo o processador
e os chips de memória SRAM que formam a cache L2 de 512 kB.

Novo slot – Ao invés de utilizar o tradicional Socket 7, utiliza o Slot 1. Trata-se de


um conector linear, parecido com os slots das placas de CPU. Seus sinais digitais
são derivados do Socket 8, usado no Pentium Pro.

MMX – As novas instruções introduzidas no Pentium MMX vieram para ficar, e foram
adicionadas à arquitetura P6 usada no Pentium II.

Cache L2 – Ao contrário da cache L2 de 256 kB instalada no mesmo substrato (a


base do chip) que o processador Pentium Pro, o Pentium II utiliza uma cache L2
formada por dois chips SRAM totalizando 512 kB, instalados em uma placa de
circuito.

Cache L1 – Passou a ter 32 kB, contra apenas 16 kB do Pentium Pro.

As modificações, principalmente na cache L2, possibilitaram a redução no custo de


produção. Este era um processador destinado ao grande público, e não somente
para os servidores.

Figura 4.4

Pentium II.

O uso do formato de cartucho pelo Pentium II tinha como principal motivo, a


necessidade de acomodar o chip propriamente dito, além de dois chips de memória
SRAM que formavam a cache L2. Isso fazia com que este formato fosse o ideal.
Sendo totalmente metálico e termicamente acoplado ao processador, também
facilitava bastante a dissipação do calor.

Clocks do Pentium II
233 MHz
266 MHz
300 MHz
333 MHz
350 MHz
400 MHz
450 MHz

Intel Celeron

Poucos meses depois do lançamento do Pentium II, a Intel lançou uma versão
reduzida, chamada Celeron. Era destinado a substituir o Pentium MMX no mercado
de PCs de menor custo. Esta prática já foi utilizada muitas vezes pela Intel
(8086/8088, 386DX/386SX, 486DX/486SX). É como se hoje em dia o Celeron e o
Pentium III fossem descontinuados e substituídos por uma versão simplificada do
Pentium 4.

O Celeron podia ser instalado nas mesmas placas de CPU projetadas para o
Pentium II. Nas suas primeiras versões, operava com clock externo de 66 MHz,
clock interno de 266 MHz, e não possuía cache L2. Isto o tornava uma alternativa
barata em relação ao Pentium II, apesar de não apresentar vantagens em relação
aos outros processadores para a sua faixa de preço. Foram posteriormente
lançadas versões mais velozes, e todas equipadas com cache L2 de 128 kB.

O primeiro Celeron era próprio para encaixe no Slot 1, mas era desprovido do
cartucho metálico encontrado no Pentium II. Para fazer a sua instalação era preciso
adquirir um cartucho metálico ou um mecanismo de retenção apropriado. O nome
do soquete é “Slot 1”, mas o nome do encapsulamento do Celeron é o SEPP (Single
Edge Processor Package).

Figura 4.5

Processador
Celeron SEPP -
para Slot 1.

Devido à ausência de cache L2, o desempenho dos primeiros processadores


Celeron era extremamente baixo. Como resultado, um Celeron de 266 MHz era
sensivelmente mais lento que um Pentium MMX de 233 MHz.

Pouco depois a Intel lançou uma nova versão do Celeron, já com 128 kB de cache
L2. Era chamado de Celeron-A. Isto melhorou o seu desempenho, deixando-o
dentro do páreo no mercado de PCs de médio e baixo custo, então dominado pela
AMD e Cyrix.
O próximo passo na evolução do Celeron foi a mudança de formato. A Intel criou
um novo soquete chamado Socket 370, com os mesmos sinais digitais do Slot 1,
porém com formato similar aos usados nos processadores mais antigos. Seu
soquete é do tipo ZIF. Este encapsulamento é chamado de PPGA (Plastic Pin Grid
Array).

Figura 4.6

Processador Celeron
PPGA - Socket 370.

Mesmo depois do lançamento do Pentium III, o Celeron continuou sendo uma


versão reduzida do Pentium II, com menos cache L2. Portanto não possuía os
recursos avançados do Pentium III, como as instruções SSE e Advanced Transfer
Cache. Apenas a partir da versão chamada “Mendocino”, o Celeron passou a ser,
não uma versão reduzida do Pentium II, mas sim do Pentium III. Passou também a
utilizar o encapsulamento FP-PGA (Flip-Chip Pin Grid Array), o mesmo das versões
mais recentes do Pentium III.

Figura 4.7

Celeron com
encapsulamento FC-
PGA.

Resumindo, o Celeron foi produzido em três versões:

1) Sem cache L2, com encapsulamento SEPP (65)


2) Com cache L2 de 128 kB, em encapsulamentos SEPP e PPGA (66)
3) Com cache L2 de 128 kB, núcleo de Pentium III, FC-PGA (68)

Os números indicados ao lado são obtidos com o programa CPUID, fornecido pela
Intel, para a identificação dos seus processadores. A tabela que se segue mostra os
clocks nas quais essas versões foram produzidas:
Modelo CPUID=65 CPUID=66 CPUID=68
266 266 MHz
300 300 MHz
300A 300 MHz
366 366 MHz
400 400 MHz
433 433 MHz
466 466 MHz
500 500 MHz
533 533 MHz
533A 533 MHz
566 566 MHz
600 600 MHz
633 633 MHz
666 666 MHz
700 700 MHz

Um grande problema do Celeron é o seu barramento externo de 66 MHz, o que o


prejudica bastante o seu desempenho. A cache L2 de apenas 128 kB, contra 256 kB
do Pentium III, também reduz o desempenho, mas a sua privação de funcionar
com clocks externos de 100 ou 133 MHz, como ocorre com o Pentium III, penaliza
ainda mais o desempenho. Está previsto o lançamento de versões futuras do
Celeron, com clock externo de 100 MHz.

Processadores AMD
A AMD sempre foi uma grande produtora de chips, não apenas de processadores,
mas também de memórias e outros tipos de circuitos. Desde os anos 70, atua como
segundo fornecedor de chips Intel. A Intel licenciava a AMD, vendendo todos os
projetos, para produzir chips idênticos aos seus, apenas alterando o seu nome. A
partir do processador 386, a AMD começou a atuar como concorrente da Intel,
produzindo chips compatíveis, similares, de bom desempenho e mais baratos. Isto
ocorreu em 1992, quando o 486 era o processador mais veloz, mas o 386 ainda era
o mais usado, A AMD produziu o seu excelente processador AM386DX-40, um
grande sucesso de vendas. Entre 1992 e 1993, quem não tinha dinheiro para
comprar um caríssimo PC 486, optava por um equipado com o 386DX-40 da AMD.

A seguir a AMD produziu seus processadores 486: Am486DX2-66, Am486DX2-80,


Am486DX4-100 e Am486DX4-120. A AMD lançou também o Am5x86. Era na
verdade um processador de 5a geração, compatível com o 486, mas com
características de Pentium. Operando com 133 MHz, o 5x86 tinha desempenho
superior ao Pentium de 75 MHz.

Finalmente a AMD lançou o seu real concorrente para o Pentium, o AMD K5.
Começou com as versões PR75, PR90 e PR100, passando depois para PR133 e
PR166. Quando dizemos que um processador é, por exemplo, PR166, não significa
que use o clock de 166 MHz, mas que tem o desempenho similar ao de um
Pentium-166. Infelizmente o K5 demorou muito a ser lançado, e não chegou a ser
um grande sucesso de vendas. O lançamento do Pentium MMX tornou as coisas
ainda mais difíceis para o K5, um processador bom mas que chegou tarde ao
mercado.

As coisas começaram a melhorar bastante para a AMD com o lançamento do seu


novo processador, o AMD K6. Foi um grande salto em tecnologia em relação ao K5.
A AMD na verdade comprou a NextGen, uma outra empresa especializada em
processadores, e aproveitou a sua tecnologia para criar o K6, adicionando obvia-
mente, as instruções MMX criadas pela Intel. O sucesso do K6 levou a outros
sucessos de vendas: o K6-2, e mais recentemente, os novos processadores Athlon
e Duron.

AMD K6

O AMD K6 é um processador que usa o Socket 7. Foi criado para ser um substituto
para o Pentium MMX. Inicialmente foi lançado nas versões de 166, 200 e 233 MHz,
mais tarde tornou-se disponível também em 266 e 300 MHz. Desempenhos tão
elevados não podiam ser obtidos com o Pentium MMX, ainda a 233 MHz. Apenas o
Pentium II fornecia maior desempenho. O AMD K6 foi considerado na sua época
(1997-1998), o segundo processador mais veloz, perdendo apenas para o Pentium
II.

Clocks do AMD K6
166 MHz
200 MHz
233 MHz
266 MHz
300 MHz

A maioria de suas características são similares às do Pentium MMX. O sistema de


clock interno e externo, por exemplo, é totalmente similar. Utiliza no barramento
externo, o clock de 66 MHz, apesar de poder ser programado para outros valores,
como 50 e 60 MHz (esta programação é feita na placa de CPU).

A cache interna do AMD K6 é maior que a do Pentium MMX. Ao invés dos 32 kB


presentes no Pentium MMX, a cache interna do K6 tem 64 kB, dividida em duas
seções, sendo 32 kB para dados e 32 kB para instruções.

Chips velozes dissipam muito calor, principalmente quando o clock é mais elevado.
É claro que para os padrões atuais, o K6 é um processador lento e ultrapassado,
mas na sua época era dos mais rápidos, e dissipava bastante calor, assim como
ocorre com os processadores mais velozes atuais. Para reduzir o aquecimento, os
fabricantes procuram usar a sua tecnologia para produzir chips com transistores
cada vez menores. Quanto menor é o tamanho dos transistores, menor será o calor
dissipado, e valores mais elevados de clock podem ser obtidos sem
superaquecimento. As primeiras versões do AMD K6, por exemplo, são designadas
como Modelo 6, e podem operar internamente com 2,9 ou 3,2 volts, dependendo
da versão. Seus microtransistores mediam 0,35m. Mais tarde foi lançado o Modelo
7, usando tecnologia de 0,25m.

As figuras 8 e 9 mostram como identificar o componente (modelo 6 e modelo 7) a


partir da sua inscrição na face superior. A segunda letra do seu sufixo identifica a
voltagem interna. Para “N”, a voltagem é 3,2 volts, “L” a voltagem é 2,9 volts e “F”
indica 2.2 volts. Nos modelos mais recentes, existem inscrições na face superior,
mostrando as voltagens, mas em alguns modelos as voltagens podem não estar
indicadas, apenas seus códigos (ANR, AFR, etc.). Use as figuras 5.8 e 5.9 para
identificar essas voltagens.
Figura 4.8

Identificando
um AMD K6
modelo 6.

A figura 9 mostra como identificar um AMD K6 modelo 7, a partir da inscrição na


sua parte superior. A letra “F” no seu sufixo é o que indica a voltagem média de 2,2
volts, característica do modelo 7. Observe entretanto que as versões de 266 e 300
MHz só estão disponíveis no modelo 7. Versões de 166 MHz só estão disponíveis no
modelo 6. Apenas as versões de 200 e 233 MHz podem causar confusão, já que
estão disponíveis em ambos os modelos. Use as identificações aqui apresentadas
para distinguir um modelo do outro.

Figura 4.9

Identificando um K6
modelo 7.

As figuras 10 e 11 mostram as potências dissipadas (o calor liberado é proporcional


a esta potência) para os modelos 6 e 7, respectivamente. Observe que quanto
maior é o clock, maior é a potência dissipada. A voltagem também influi nessa
potência. Observe na figura 10 que o modelo de 200 MHz, que opera com 2,9 volts,
dissipa 20 watts, ou seja, 0,1 watt para cada MHz. Já o modelo de 233 MHz, com
3,2 volts, dissipa 28,3 watts, ou seja, 0,12 watt para cada MHz, o que representa
uma dissipação de calor 20% maior, considerando o mesmo clock.
Figura 4.10

Dissipação de calor do
AMD K6 modelo 6.

O AMD K6 modelo 6 utiliza a tecnologia de 0,35 micron, ou seja, seus transistores


medem 0,00035 milímetro. O modelo 7 já utiliza a tecnologia de 0,25 micron, e o
calor dissipado é bem menor. A figura 11 mostra a potência para o modelo 7, que
opera com apenas 2,2 volts.

Figura 4.11

Dissipação de calor no
AMD K6 modelo 7.

Enquanto o AMD K6 de 266 MHz, modelo 6, dissipa espantosos 28,3 watts, o mo-
delo 7 dissipa apenas 14,55 watts, praticamente a metade. Processadores que ope-
ram com voltagens mais baixas são sempre preferíveis. Sem as voltagens baixas é
difícil obter clocks mais elevados, devido ao superaquecimento.

Em quase todos os processadores modernos, não é preciso recorrer a tabelas para


sua identificação, já que existem indicadas na sua parte superior, as principais
informações, como clock e voltagens, como vemos na figura 12. Apenas para
descobrir outros detalhes, como faixa de temperatura, precisamos consultar as
figuras 8 e 9.

Figura 4.12

O AMD K6, assim como


a maioria dos
processadores, traz
estampada a sua
voltagem de operação
interna (Core), e a
externa (I/O).

Super 7

Até o início de 1998, processadores para o Socket 7 dependiam de chipsets da Intel


(i430FX, i430HX, i430VX e i430TX), ou então de fabricantes alternativos, como
VIA, ALI e SiS. Todos esses chipsets possuíam como característica, o barramento
externo de 66 MHz, como requer o padrão Socket 7. Ao criar um novo barramento
(Slot 1) para ser usado com o Pentium II e seus novos processadores, a Intel
abandonou o Socket 7 e não lançou outros chipsets para este padrão. Isto foi um
problema para outros fabricantes de processadores, como a AMD. Tiveram que
contar com novos chipsets de outros fabricantes.

A AMD e os demais fabricantes de processadores, assim como os fabricantes de


chipsets, passaram a especificar melhoramentos no Socket 7, visando aumentar o
desempenho dos seus processadores. Foi criado então o padrão Super 7, que basi-
camente é o Socket 7 operando com clock externo de 100 MHz, e incluindo o
barramento AGP, possibilitando o uso de placas de vídeo 3D de alto desempenho.
Os processadores AMD com clocks superiores a 300 MHz passaram a usar o Super
7. Por exemplo, um AMD K6-2/300, operando com o Super 7, com seus 100 MHz
externos, tem desempenho melhor que outro AMD K6, também de 300 MHz, mas
usando os 66 MHz do Socket 7.

Os primeiros chipsets para o Super 7, foram:

Fabricante Chipset
VIA Apollo MVP3 e MVP4
ALI Aladdin V
SiS SiS 5591, SiS530

AMD K6-2 / 100 MHz

Este processador já foi chamado, na época do seu lançamento, de “K6 3D”, e pouco
tempo depois teve o nome trocado para K6-2. Ao mesmo tempo em que foram
lançados chipsets para a plataforma Super 7, com clock externo de até 600MHz,
começaram a surgir processadores utilizando este recurso. O primeiro deles foi o
AMD K6-2. Além de usar o Super 7, este processador incorpora a tecnologia AMD
3D, uma espécie de MMX voltada para processamento de imagens tridimensionais.
Com essas novas instruções, programas que utilizam gráficos 3D, particularmente
jogos, passaram a ter um grande aumento no desempenho.

Clocks do AMD Clock interno Multiplicador


K6-2
266 MHz 66 MHz 4x
300 MHz 66 MHz 4.5x
300 MHz 100 MHz 3x
333 MHz 66 MHz 5x
366 MHz 66 MHz 6x
380 MHz 95 MHz 4x
400 MHz 100 MHz 4x
450 MHz 100 MHz 4.5x
475 MHz 95 MHz 5x
500 MHz 100 MHz 5x
533 MHz 95 MHz 5.5x
550 MHz 100 MHz 5.5x

As versões com clock externo de 66 MHz do K6-2 destinavam-se a uso em


upgrades, sendo instalados em placas de expansão antigas que não tinha o soquete
Super 7, sendo limitadas a 66 MHz.

Assim como ocorreu com o K6, muitos processadores K6-2 apresentaram


problemas de aquecimento, pelo fato de terem sido instalados sem respeitar as
especificações de cooler indicadas pela AMD. Muitos produtores de PCs não
utilizavam pasta térmica, e instalavam coolers de porte pequeno. Desta forma, os
modelos mais sensíveis a temperatura e que dissipavam mais calor funcionavam
mal, apresentando travamentos e outras anomalias. Tais problemas não teriam
ocorrido se fossem usados coolers de tamanho adequado (parte de alumínio com
2,5 cm de altura), e acoplados através de pasta térmica.

A figura 13 mostra como identificar um processador K6-2 através do código


impresso na sua face superior. Depois do nome “K6-2”, está indicado o clock, e a
seguir três letras que indicam o encapsulamento, a voltagem interna e a faixa de
temperatura.

Figura 4.13

Identificação dos
processadores
AMD K6-2.

O encapsulamento de todos os modelos é o tipo A, que indica CPGA (Ceramic Pin


Grid Array). As voltagens possíveis são:

F = 2.2 volts
G = 2.3 volts
H = 2.4 volts

As faixas de temperatura são:

Q = 0°C a 60°C
R = 0°C a 70°C
X = 0°C a 65°C

Portanto, o sufixo de um K6-2 (assim como do K6 e do K6-III) é um indicador da


sua sensibilidade ao calor. Preferíveis são as versões com menos sensibilidade à
temperatura (R), que suportam 70°C. Mais problemáticas são as versões Q, que
não pode ultrapassar os 70°C. Outro indicador importante é a dissipação de
potência. Quanto maior é esta dissipação, maior será a tendência do processador
esquentar, e maiores deverão ser os cuidados com o problema do aquecimento
(será preciso usar um cooler maior). A tabela que se segue mostra todas as
versões do K6-2 produzidas e as respectivas potências:

Modelo Potência Temp. Voltagem


Máxima
266 AFR 14,70 W 70°C 2.2 V
300 AFR 17,20 W 70°C 2.2 V
333 AFR 19,00 W 70°C 2.2 V
350 AFR 19,95 W 70°C 2.2 V
366 AFR 20,80 W 70°C 2.2 V
380 AFR 21,60 W 70°C 2.2 V
400 AFQ 22,70 W 60°C 2.2 V
400 AFR 16,90 W 70°C 2.2 V
450 AFX 18,80 W 65°C 2.2 V
450 AHX 28,40 W 65°C 2.4 V
475 AFX 19,80 W 65°C 2.2 V
475 AHX 29,60 W 65°C 2.4 V
500 AFX 20,75 W 65°C 2.2 V
533 AFX 20,75 W 65°C 2.2 V
550 AGR 25,00 W 70°C 2.3 V

Alguns modelos são particularmente mais problemáticos com respeito à


temperatura:

K6-2/400 AFQ: Dissipa 22,7 W, não é muito, mas suporta apenas 60°C.
Melhor que ele é o K6-2/400 AFR, com 16,9 W e 70°C.

K6-2/450 AHX: Dissipa 28,4 W e suporta apenas 65°C.


Melhor que ele é o K6-2/450 AFX, que dissipa apenas 18,8 W.

K6-2/475 AHX: Dissipa 28,6 W e suporta apenas 65°C.


Melhor que ele é o K6-2/475 AFX, que dissipa apenas 19,8 W.

Daí surgem casos estranhos constatados por muitos técnicos de manutenção. Ao


encontrar um PC equipado com um AMD K6-2 apresentando problemas de
aquecimento, fazem a troca por outro K6-2 de mesmo clock e os problemas ficam
resolvidos. O primeiro processador estava ruim? Provavelmente não, mas pode ter
sido uma das três versões “quentes” citadas acima.

De posse da temperatura máxima suportada e da potência dissipada pelo chip, é


possível calcular a resistência térmica que deve ter o cooler, e assim dimensioná-lo
corretamente. Menos trabalhoso é usar a seguinte regra: para processadores K6,
K6-2 e K6-III, use sempre um cooler tamanho grande, com altura de alumínio de
2,5 cm ou mais, acoplado ao processador através de pasta térmica.

AMD K6-III

Este processador foi chamado, na época do seu lançamento, de “K6+ 3D”. Teve
logo o nome trocado para K6-III. Tem uma grande vantagem sobre o K6-2: possui
uma cache de nível 2 (ou cache L2), operando com o mesmo clock do processador.
No K6-2 a cache L2 ficava ligada ao barramento externo, operando com 100 MHz.
Nos processadores mais antigos, a cache L2 operava com apenas 66 MHz. Como
resultado a taxa de transferência de dados entre a cache e o processador é de 528
MB/s (no barramento de 66 MHz) ou 800 MB/s (no barramento de 100 MHz). Nesta
nova versão do K6, um excelente desempenho é obtido com a cache L2
acompanhando o clock do processador. Em um processador AMD K6-III de 400
MHz, a cache L2 opera também com 400 MHz, o que permite transferir dados à
taxa de 3,2 GB/s. Isto dá ao K6-III um desempenho similar ao de um Pentium II.

AMD K5

Este foi o primeiro chip compatível com o Pentium lançado pela AMD. Apesar de
veloz, inteiramente compatível com o Pentium e bem mais barato, demorou muito
a chegar ao mercado. Quando a Intel já oferecia o Pentium de 200 MHz, o K5 ainda
estava na marca de 133 MHz. Posteriormente foi lançada uma versão de 166 MHz,
mas logo deixou o mercado, incapaz de competir com o Pentium-200 MMX e o
Pentium-233 MMX. Ainda assim, é possível que você tenha que fazer expansões ou
manutenção em PCs baseados no K5.

Antes do K5, a AMD lançou um outro chip, chamado inicialmente de AMD X5, e que
teve seu nome mudado para AMD 5x86. Foi projetado para competir com o
Pentium de 60 e 66 MHz (o AMD 5x86-133 possui o desempenho similar ao de um
Pentium-75). A Cyrix também lançou o Cx5x86, em versões com desempenho
similar ao Pentium-75 e ao Pentium-90. A demora da chegada desses chips ao
mercado tornou inviável a sua competição com o Pentium, pois a Intel já estava
produzindo modelos mais velozes. Os chips 5x86 da AMD e Cyrix possuíam
pinagens compatíveis com a do 486, e tornaram-se seus concorrentes. Nesta
época, a Intel já não fabricava chips 486, e os modelos equivalentes da Cyrix e
AMD dominaram o mercado de chips compatíveis com o 486 neste final de era. Em
1996 e até mesmo em 1997, apesar do Pentium já estar dominando o mercado, era
possível encontrar à venda muitas placas de CPU equipadas com o AMD 5x86-133 e
Cx5x86-133. Note entretanto que apesar do nome sugestivo “586”, não eram chips
compatíveis com o Pentium, e sim, com o 486, porém mais veloz.

Processadores Cyrix
Depois de lançar processadores controvertidos como o Cx486DLC (um 386 melho-
rado, que foi por muitos confundido com o 486), outros compatíveis com o 486
(Cx486DX2 e Cx486DX4), e outro intermediário entre o 486 e o Pentium (Cyrix
5x86), a Cyrix finalmente lançou um chip compatível com o Pentium, usado em
placas equipadas com o Socket 7. Era o Cyrix 6x86, disponível nas versões PR120,
PR133, PR150, PR166 e PR200.

Cyrix 6x86

A Cyrix sempre criou chips velozes, muitas vezes melhores que os da Intel, mas
também sempre teve um grande problema, que era a falta de uma planta industrial
de alta capacidade. Em outras palavras, era capaz de desenvolver chips muito velo-
zes, mas não tinha fábricas para produzi-los. Por isso, fazia contratos com outras
empresas para que produzissem seus chips, como a Texas e a IBM.

Pouco depois do lançamento do Pentium, a Cyrix estava ainda envolvida no projeto


de um chip concorrente. Como a chegada deste chip ao mercado demorou, e a Intel
já estava para lançar versões mais velozes do Pentium, este chip da Cyrix, o Cx
5x86, foi lançado como um concorrente do 486. A versão mais veloz deste chip,
apesar de compatível com o 486, possuía desempenho equivalente ao de um
Pentium-90.

Apenas com o lançamento do seu novo chip, o 6x86, a Cyrix começou a competir
realmente com o Pentium. Por exemplo, na época em que o Pentium mais veloz era
o de 166 MHz, a Cyrix já produzia o seu 6x86 P200+, com desempenho superior ao
de um Pentium-200. Apesar do seu preço baixo, o baixo volume de produção da
Cyrix impediu uma concorrência ameaçadora com o Pentium da Intel.
Figura 4.14

Cyrix 6x86.

Cyrix 6x86MX

Depois que a Intel lançou o Pentium MMX, tanto a AMD como a Cyrix desenvol-
veram também seus processadores dotados de tecnologia MMX. É o caso do AMD
K6, e também do Cyrix 6x86MX. As placas de CPU Pentium passaram a suportar,
além do Pentium P54C e do Pentium MMX, os processadores Cyrix 6x86, 6x86MX,
AMD K5 e AMD K6.

Figura 4.15

Cyrix 6x86MX.

Media GX

Você não verá esses processadores em PCs comuns, mas sim em alguns
notebooks. Consiste em um 6x86MX acrescido de circuitos normalmente encontra-
dos em chipsets, como controladores de memória e de disco. Como apresenta um
alto índice de integração de componentes, é ideal para uso em PCs portáteis. A
urna eletrônica utilizada nas eleições brasileiras é na verdade um PC modificado,
equipado com um processador MediaGX.

Cyrix M II

Este chip nada mais é que o 6x86MX, com seu nome alterado para competir com o
Pentium II. Não foi feita alteração nenhuma no projeto do chip, apenas foi mudado
o seu nome. A última versão lançada do 6x86MX foi a PR266, e depois desta, a
versão PR300 já era chamada de M II.
Enquanto a AMD tomou um caminho em direção ao mercado de PCs de alto de-
sempenho, a Cyrix estabeleceu-se no mercado de PCs de médio e baixo custo. Seus
processadores Cyrix M-II e Cx86MX foram bons concorrentes para o Celeron e
substitutos naturais para o Pentium MMX. Dominam a faixa de mercado de
processadores com menos de 300 MHz e que custam menos de 100 dólares, muito
importante nos PCs de baixo custo.

Também fabricados pela IBM, os processadores Cyrix não são especificados pelo
seu clock, mas pelo índice PR (Pentium Rating). Por exemplo, um Cyrix 6x8xMX
PR233 tem desempenho comparável ao de um Pentium MMX de 233 MHz, apesar
de operar com um clock menor.

A Cyrix possui modelos com clocks externos de 66, 75, 83 e 100 MHz, e diferentes
multiplicadores. A tabela a seguir apresenta como exemplo, os clocks usados pelo
Cyrix M II.

Figura 4.16

Clocks do Cyrix
MII

Como vemos, o Cyrix MII PR333 opera na verdade com o clock interno de 250 MHz.
O Cyrix MII PR300 é oferecido em duas versões, uma de 225 MHz e outra de 233
MHz. O índice PR300 significa que o Pentium MMX, para alcançar desempenho
semelhante no processamento de aplicativos de 32 bits do Windows, precisaria
operar a 300 MHz.

É errado comparar o Cyrix M-II PR300 com o AMD K6-2/300. Apesar de ambos
terem o “300” em comum, existem diferenças no preço e no desempenho. O mo-
delo PR300 da Cyrix tem o desempenho equivalente ao de um AMD K6-2 operando
a 233 MHz. É portanto cerca de 20% mais lento que o AMD-K6-2/300. Infelizmente
vemos comparações erradas feitas por muitos revendedores, indicando o M-II
PR300 como sendo de 300 MHz. Para efeito de comparação com o Pentium MMX, a
substituição de PR por MHz é válida, mas o mesmo não pode ser dito quando é feita
comparação com o Pentium II e com o AMD K6-2.

Em resumo, o M-II PR300 é um processador de 233 (ou 225) MHz, tão veloz
quanto um AMD K6 de 233 MHz, e sensivelmente mais veloz que um “Pentium
MMX-300”, mas com um custo bastante acessível. O M-II PR333 é um processador
de 250 MHz, com velocidade de processamento não numérico similar à de um AMD
K6-2/333 (o K6-2 ganha na velocidade de processamento numérico). Foi um
processador bastante adequado aos PCs de baixo custo.

A Figura 4.17 mostra os clocks internos e externos, bem como os multiplicadores


usados pelo modelo mais antigo do M II, o 6x86MX. Normalmente não é preciso
recorrer a tabelas como esta, pois os valores de clock interno e externo, bem como
o multiplicador, são estampados na face superior do chip.
Figura 4.17

Clocks do Cyrix
6x86MX.

Completanto a apresentação dos processadores Cyrix, mostramos na Figura 4.18 os


clocks do membro mais antigo desta família, o 6x86.

Figura 4.18

Clocks dos processadores


6x86.

Chipsets Intel
Bem antes do lançamento do Pentium, encontrávamos chipsets de diversos fabri-
cantes: OPTi, SiS, Via, PC Chips, UMC e ALI. A Intel também fabricava chipsets,
mas a partir do lançamento do Pentium, passou a atuar de forma mais ativa neste
mercado. A partir de 1995 já podíamos encontrar várias placas de CPU, de diversos
fabricantes, praticamente todas elas equipadas com chipsets Intel. Por volta de
1997 tornaram-se comuns placas de CPU com Soquete 7 equipadas com chipsets
de outros fabricantes, apesar da Intel ainda predominar. Em 1998, alguns desses
fabricantes, já acostumados com a faixa de 66 MHz, e migrando para os 100 MHz,
passaram a oferecer boas opções de chipsets.

i430FX
No final de 1995, a Intel já era a maior produtora de chipsets para Pentium,
quando lançou o i430FX, conhecido informalmente como Triton. Este chipset
introduziu vários recursos avançados:

Duas interfaces IDE, com PIO Mode 4

O PIO Mode 4 é um modo de transferência que opera na velocidade de 16,6 MB/s.


Antes do i440FX, existiam chipsets que podiam operar em PIO Mode 4, mas eram
mais raros. Os próprios chipsets produzidos pela Intel antes do i430FX não
possuíam interfaces IDE. Era preciso usar chips VLSI de outros fabricantes. Nas
placas de CPU modernas existem interfaces IDE ainda mais rápidas, capazes de
operar nos modos ATA-33, ATA-66 e ATA-100 (33 MB/s, 66 MB/s e 100 MB/s).

Suporte a memórias EDO DRAM


Na época de lançamento do Triton, as memórias EDO DRAM eram a sensação do
momento. Essas memórias, apesar de custarem praticamente o mesmo que as
memórias usadas até então (FPM DRAM), permitiam transferir os dados mais
rapidamente, como se o seu tempo de acesso fosse menor. Na verdade esta
memória não trabalha mais rápido, mas pode começar um novo ciclo de leitura
antes do término do ciclo atual. Em outras palavras, enquanto a EDO DRAM está
fornecendo os dados lidos, já deu início ao acesso do próximo grupo de dados. As
memórias EDO DRAM já caíram em desuso, foram substituídas por outras mais
avançadas, primeiro a SDRAM, depois a DDR e a RDRAM.

Pipelined Burst Cache

Antes deste chipset, todas as placas de CPU utilizavam memórias SRAM assíncronas
para formar a cache L2 externa. Visando aumentar o desempenho dos pro-
cessadores, a indústria desenvolveu um novo tipo de memória, chamado Pipelined
Burst SRAM. Sua principal característica é um tempo de acesso bem rápido quando
são acessados dados consecutivos. Por exemplo, digamos que uma SRAM
assíncrona demore sempre 2 ciclos para acessar seus dados. Como as
transferências da cache para o processador são feitas em seqüências de 4 leituras,
teríamos a temporização 2-2-2-2 para transferir os 4 grupos de dados
consecutivos. Usando SRAM do tipo Pipelined Burst, o primeiro acesso também
demora 2 ciclos, mas cada um dos acessos seguintes demora apenas 1 ciclo,
ficando então com a temporização 2-1-1-1. Isto representa um aumento bastante
significativo no desempenho, quando este tipo de memória é usado para formar a
cache externa. O chipset i430FX foi o primeiro a dar suporte a cache formado por
este tipo de memória. Atualmente este tipo de cache também caiu em desuso, já
que a cache L2 é embutida no núcleo dos processadores modernos.

i430HX
Ainda em 1996, a Intel lançou um outro chipset, o i430HX, conhecido informal-
mente como Triton 2. Além de manter os recursos do i430FX, o Triton II incorporou
vários avanços:

Acesso à memória

O Triton II é mais rápido nos acesso à memória DRAM e à memória cache, tor-
nando o Pentium um pouco mais veloz.

Maior quantidade de DRAM

O Triton II permitia controlar uma quantidade maior de memória DRAM, o que era
interessante para as placas de CPU usadas em servidores, que tipicamente
possuem grandes quantidades de memória. Enquanto o i430FX permitia a instala-
ção de até 128 MB de DRAM, o i430HX possuía circuitos de controle para até 512
MB de memória DRAM. Observe que o processador Pentium pode endereçar até 4
GB de memória, mas é preciso que junto com esta memória existam circuitos de
acesso apropriados. Os circuitos de acesso estão localizados nos chipsets, e esses
circuitos no i430HX podem controlar mais memória que o i430FX.

Maior cacheabilidade

O i430HX tem uma característica bastante interessante, que nem mesmo os outros
chipsets posteriores da sua série (i430VX e i430TX) possuem. Nos demais chipsets,
apenas 64 MB de RAM podem ser acelerados pela cache (ou seja, “cacheáveis”). No
Triton II, esta área cacheável pode ser de 64 MB, ou então de 512 MB, bastando
que o fabricante acrescentasse uma TAG RAM adicional na placa de CPU. Isto é
muito importante para os PCs que exigem muita memória, como os servidores.
Com uma área cacheável de 64 MB, se instalarmos, por exemplo, 128 MB de me-
mória em um PC, apenas os primeiros 64 MB serão acelerados pela cache, e os 64
MB restantes terão o acesso feito à velocidade típica de DRAM. O resultado é uma
considerável queda de desempenho, o que torna desaconselhável instalar mais de
64 MB de memória em placas de CPU equipadas com outros chipsets da série Triton
que não sejam o i430HX. Apenas a partir de 1998 surgiram outros chipsets com
área cacheável maior que 64 MB.

Independência entre Master e Slave

Nas placas de CPU equipadas com o i430FX, se instalássemos na mesma interface


IDE, um disco rígido capaz de operar em PIO Mode 4 (16,6 MB/s) e um lento drive
de CD-ROM capaz de operar apenas no PIO Mode 0 (3,3 MB/s), esta interface irá
operar em PIO Mode 0, pois a temporização do Master e do Slave não são
independentes. Seria necessário instalar o disco rígido em uma interface e o drive
de CD-ROM na outra, evitando assim a queda de desempenho. Com o Triton II não
existe este problema. Ao instalarmos um dispositivo IDE rápido e outro lento na
mesma interface, cada um irá operar independentemente do outro, com a sua
própria taxa de transferência.

i430VX
O i430HX era bastante avançado, e passou a ser usado em placas de CPU de alto
desempenho, como as destinadas a servidores. No final de 1997, a Intel lançou um
modelo mais simples, para ser usado em computadores mais modestos. Não era na
verdade um sucessor do i430HX, mas sim, do i430FX, que foi descontinuado. O VX
é portanto inferior ao HX em quase todos os aspectos. Seu único melhoramento é o
suporte a memória SDRAM, que não estava disponível no i430HX. Mesmo assim,
um PC equipado com EDO DRAM em uma placa que usa o i430HX, pode ser mais
rápido que outro equipado com SDRAM em outra placa equipada com o i430VX.
Sua quantidade máxima de memória é a mesma do i430FX, ou seja, 128 MB, com
apenas 64 MB cacheados.

i430TX
Trata-se de um sucessor do i430VX com alguns melhoramentos significativos:

Ultra DMA 33

Este é o primeiro chipset a dar suporte aos discos rígidos Ultra DMA 33, que ope-
ram com taxa de transferência externa de 33 MB/s. Esses discos, ao serem instala-
dos em placas de CPU equipadas com chipsets anteriores a este, operam no má-
ximo em PIO Mode 4 (16,6 MB/s), deixando de apresentar o seu desempenho má-
ximo.

Acessos à memória mais rápidos

Os circuitos de acesso às memórias foram aperfeiçoados, tornando-se mais velozes,


e permitindo acessar dados das memórias com temporizações mais rápidas,
aumentando assim o desempenho do processador.

256 MB de memória
Ao invés dos 128 MB de memória máxima suportada pelo i430FX e do i430VX, este
chipset permite a instalação de até 256 MB. Infelizmente, ainda continua com área
cacheável de apenas 64 MB, o que no não chega a incomodar a maioria dos
usuários, para os quais 32 ou 64 MB são mais que suficientes.

i440FX
Quando o Pentium II foi lançado, não existia para ele, um chipset específico, e por
isso a Intel utilizou o i440FX, que foi originalmente criado para ser usado com o
Pentium Pro. Este chipset já tinha dois anos de idade nesta época, e não dispunha
de recursos mais avançados existentes em outros chipsets mais modernos. Suas
principais desvantagens são:

• Não possui suporte para SDRAM


• Não possui suporte para o modo Ultra DMA 33
• Não possui suporte para AGP - Accelerated Graphics Port

Felizmente foram poucas as placas de CPU Pentium II vendidas com este chipset,
até que foi lançado um novo modelo mais atualizado, o i440LX.

O i440FX não traz a limitação de área cacheável de 64 MB, como ocorre com o
i430FX, i430VX e i430TX. A área cacheável é de 512 MB. Isto significa que pode-
mos instalar generosas quantidades de memória, sem ocorrer queda de desempe-
nho pelo fato de apenas os primeiros 64 MB serem acelerados pela cache. Este não
é entretanto um mérito deste chipset, e sim, do próprio Pentium II, no qual fica
localizada a cache L2.

i440LX
É composto de dois chips. Um deles é o 82443LX AGP Controller. Suas principais
funções são o acesso à memória, o controle do barramento PCI e o controle do
barramento AGP. Junto com ele é usado o chip 82371SB, similar ao usado no
i430TX. Este chip possui duas interfaces IDE capazes de operar no modo Ultra DMA
33, e duas interfaces USB (Universal Serial Bus). Este chipset permite acessos à
memória SDRAM, com tamanho máximo de 512 MB, ou memória EDO DRAM, com
no máximo 1 GB.
Figura 4.19

Diagrama de uma
placa de CPU
equipada com o
chipset i440LX.

A figura 19 mostra o diagrama de um sistema equipado com o chipset i440LX. Ob-


serve a localização dos chips 82443LX e 82371SB. Façamos uma descrição das co-
nexões. Note que a estrutura é bastante parecida com a de chipsets mais
modernos, apresentados no capítulo 3:

1. O 82443LX liga-se ao barramento externo do Pentium II (Host Bus), no qual


podem estar ligados até dois processadores (existem placas de CPU equipadas
com dois processadores, baseadas neste chipset). Este barramento local opera
com 66 MHz.

2. O 82443LX é o responsável pelo acesso à memória DRAM, que pode ser EDO
DRAM ou SDRAM. Também realiza detecção e correção de erros, desde que
sejam instaladas memórias com paridade (DIMM/168 com 72 bits ou SIMM/72
com 36 bits). O acesso à memória é feito com o clock de 66 MHz.

3. O 82443LX faz o controle do barramento AGP. No slot AGP conectamos uma


placa de vídeo AGP, que por sua vez pode ter diversos recursos, como
digitalização de vídeo, saída para TV, etc. Todas as placas de vídeo AGP são
aceleradoras 3D. O barramento AGP opera neste chip com o clock de 66 MHz, no
modo 2x.

4. Também no 82443LX estão as conexões para o barramento PCI. O clock deste


barramento é 33 MHz, mas em determinadas condições, pode ter outros valores.
Por exemplo, quando o processador está configurado para usar o clock externo
de 60 MHz, o barramento PCI opera com apenas 30 MHz. Quando é feito um
overclock no processador, obrigando-o a operar com o clock externo de,
digamos 75 MHz, o barramento PCI irá operar com 37,5 MHz. Problemas podem
ser acarretados devido ao uso do overclock, pois nem sempre os circuitos e
placas PCI suportam velocidades superiores a 33 MHz.

5. Slots PCI são eletronicamente conectados ao 82443LX.

6. Também fazendo parte do barramento PCI, porém sem usar um slot, está o chip
82371SB.
7. O 82371SB possui duas interfaces IDE, cada uma delas sendo capaz de transferir
dados no máximo no modo Ultra DMA 33, a 33 MB/s.

8. Também no 82371SB, encontramos duas interfaces USB (Universal Serial Bus).

9. O barramento ISA também é controlado pelo 82371SB. Nele estão conectados os


slots ISA. O BIOS da placa de CPU também é conectado nele. Observe que este
diagrama não mostra as interfaces seriais e paralelas, a interface para disquetes
e o CMOS. Esses circuitos são localizados em outros chips VLSI que não fazem
parte do chipset, mas complementam suas funções. Normalmente esses chips
são chamados de Super I/O.

i440BX
Lançado no início de 1998, este foi um dos primeiros chipsets a utilizar o
barramento externo de 100 MHz, sendo portanto parte de uma evolução em busca
de maiores velocidades nos acessos à memória e ao barramento AGP. O diagrama
de conexões deste chipset é análogo ao do i440FX, mostrado na figura 19, exceto
pelo barramento externo de 100 MHz, ao invés de 66 MHz.

A rigor não podemos considerá-lo como antigo. Ainda no ano 2000 podíamos
encontrar várias placas de CPU no mercado, equipadas com este chipset, apesar
dele estar em processo de substituição por chipsets mais avançados.

Chipsets de outros fabricantes


Depois do lançamento do Pentium II e seus chipsets, a Intel deixou de atuar na
plataforma Socket 7. Seus últimos lançamentos nesta área foram o processador
Pentium MMX/233 e o chipset i430TX. Entretanto a plataforma Socket 7 continuou
evoluindo durante 1998 e 1999, transformando-se em Super 7. As principais
diferenças foram a inclusão do barramento AGP e o aumento do clock para 100
MHz. Na área de processadores, este foi o papel da AMD, Cyrix e IDT. Na área de
chipsets, atuaram fabricantes como ALI (Acer Laboratories Inc), Via Technologies e
SiS.

ALI Aladdin V
Desde os tempos das placas de CPU 386 e 486, era possível encontrar chipsets da
ALI (Acer Laboratories Inc). Com o lançamento da série Triton, tradicionais fabri-
cantes de chipsets foram passados para trás pela Intel. Como a Intel era detentora
de maior tecnologia e maior conhecimento sobre o funcionamento do Pentium,
ficava muito difícil para outros fabricantes desenvolver chipsets melhores. Entre-
tanto, aos poucos esses fabricantes foram conhecendo melhor o Pentium, e acaba-
ram por lançar produtos melhores que os da Intel – não por passarem a ter mais
know how que a Intel, e sim pelo fato da Intel ter abandonado esta antiga linha. No
início de 1998, a Acer lançou o chipset Aladdin V, formado pelos chips M1541 e
M1543. Suas características eram bastante superiores às do i430TX:

Barramento de 100 MHz

Este chipset abriu caminho para novos processadores com clock externo de 100
MHz (ex: AMD K6-2) e memórias SDRAM PC100.

Barramento AGP
Assim como no chipset i440BX da Intel, o Aladdin V possui suporte para AGP, nos
modos 1X e 2X.

Super I/O

A maioria dos chipsets Intel precisam trabalhar em conjunto com um terceiro chip
VLSI, que pode ser produzido pela própria Intel, ou então por outros fabricantes. O
Aladdin V já possui os circuitos deste terceiro chip incorporados no M1543. Não é
necessário portanto adicionar este terceiro chip. Seus circuitos são as interfaces
para teclado e mouse PS/2, duas interfaces seriais, uma interface paralela e uma
interface para drives de disquetes.

Mais desempenho para processadores Cyrix e AMD

Os processadores Cyrix e AMD apresentam certos modos de transferência de dados


que oferecem maior desempenho. Entretanto, esses modos não são suportados
pelos chipsets da Intel da antiga série Triton. O Aladdin V suporta essas
modalidades, oferecendo maior desempenho com esses processadores.

Memórias DRAM

Este chipset possui suporte para diversos tipos de memória DRAM: FPM DRAM, EDO
DRAM e SDRAM. A quantidade máxima de memória que pode ser instalada é 1 GB.

Memória cache

Suporta cache do tipo Pipelined Burst Cache. Permite instalar até 1 MB de cache, e
a DRAM é cacheável até 512 MB.

Ultra DMA 33

As duas interfaces IDE incluídas no M1543 operam no modo Ultra DMA 33.

Figura 4.20

Diagrama de uma
placa de CPU
equipada com o
chipset Aladdin V

A figura 20 mostra o diagrama de uma placa de CPU equipada com o chipset


Aladdin V. A estrutura é bastante semelhante às já mostradas neste capítulo. O
chip M1541 controla a memória DRAM, a memória cache L2, o barramento AGP e o
barramento PCI. No barramento PCI está ligado o chip M1543. Este chip contém as
interfaces IDE que operam em Ultra DMA 33, as interfaces USB, interfaces seriais,
paralelas, para drives de disquete, para teclado e mouse PS/2. Ainda o barramento
ISA é controlado por este chip.

Via Apollo MVP3


Aqui está outro chipset bastante evoluído para a sua época. Pouco tempo depois do
lançamento do i430TX, a Via lançou o VP2, com as mesmas características. Depois
veio o VP3, ainda mais avançado, já com suporte para AGP. Finalmente lançou o
MVP3, dotado ainda do barramento externo de 100 MHz, para a implementação do
Super 7. Este chipset foi bastante utilizado em placas de CPU para processadores
AMD e Cyrix, entre 1998 e 1999.

O MVP3 é formado pelos chips VT82C598AT e VT82C586B. O primeiro deles faz a


interface com a cache e com a DRAM, e controla os barramentos AGP e PCI. O
segundo controla o barramento ISA, contém as interfaces IDE e USB, interfaces
para teclado e mouse PS/2. A figura 21 mostra o diagrama simplificado de uma
placa de CPU equipada com este chipset.

Figura 4.21

Diagrama de uma
placa de CPU
equipada com o
MVP3.

Aqui estão as suas principais características:

Barramento de 100 MHz

Para permitir o uso com os novos processadores com clocks superiores a 300 MHz,
implementando o padrão Super 7, este chipset dá suporte ao barramento externo
de 100 MHz.

Barramento AGP

Também fazendo parte da implementação do Super 7 para os novos processadores


acima de 300 MHz, este chipset dá suporte ao barramento AGP. Note entretanto
que não apenas os chipsets para 100 MHz possuem suporte para AGP. A primeira
fase de implantação do Super 7 previa apenas o adicionamento do AGP. O anteces-
sor deste chipset, o Apollo VP3, possuía barramento AGP mas operava com o clock
externo de 66 MHz.

Suporte a Cyrix e AMD

Traz suporte a modos de transferência mais velozes para esses processadores, não
encontrados nos processadores Pentium e nos seus chipsets.

Memória DRAM
Permite usar memórias FPM DRAM, EDO DRAM e SDRAM. Este chipset traz ainda
um avanço nesta área, que é o suporte às memórias DDR SDRAM (Double Data
Rate SDRAM), apesar de ser um tipo de memória ainda raríssimo na época do seu
lançamento. Essas memórias só começaram a se tornar comuns nas placas de CPU
Athlon superiores a 1 GHz. Este novo tipo de memória permite uma transferência
de dados a uma velocidade duas vezes superior, já que a cada período de clock,
duas transferências são feitas. Permite instalar até 1 GB de DRAM.

Memória cache

Opera com até 2 MB de cache L2, do tipo Pipelined Burst SRAM. A área de DRAM
cacheável é de até 512 MB.

Ultra DMA 33

Também neste chipset, as interfaces IDE podem operar na taxa de transferência


máxima do Ultra DMA 33, uma modalidade que se tornou comum em todos os
chipsets posteriores ao i430TX.

Montar um PC sem entender as placas de CPU


Veja como é fácil montar um computador sem ter conhecimentos técnicos sobre
placas de CPU. Basta aparafusar a placa no gabinete, conectar os dispositivos do
painel frontal (alto falante, Reset, etc.), conectar a placa na fonte de alimentação.
Você pode montar um computador sabendo apenas isso, mas seu grau de
especialização será muito pequeno. Tanto um bom técnico, quanto um usuário que
quer entender a fundo o hardware do seu computador precisa dos conhecimentos
deste capítulo.

ATX domina o mercado


A maioria das placas de CPU modernas utiliza o padrão AT (ou Baby AT). Existem
ainda muitos modelos que usam o chamado “Micro ATX”. Tratam-se de placas com
dimensões semelhantes às das placas AT, porém com características similares às
das placas ATX. Finalmente, encontramos ainda alguns poucos modelos novos no
padrão AT. Quem vai fazer manutenção e instalações em um PC um pouco antigo
(anterior a 1999), existe a grande chance de que a placa de CPU encontrada seja
do tipo AT. Apesar dos formatos e algumas funções serem diferentes, a maioria dos
componentes são idênticos, por isso optamos por apresentar todos os tipos de
placas de CPU neste capítulo, obviamente dando prioridade às placas AT, que são
as mais modernas.

Figura 5.1 - Placas de CPU ATX, AT e Micro ATX.

A figura 1 mostra os formatos desses três tipos de placas, colocadas lado a lado. O
que identifica rapidamente uma placa formato ATX é a sua largura, de 30,6 cm
(12”), enquanto as placas AT e Micro ATX têm 20,6 cm de largura (8,5”). Entre
uma placa AT e uma Micro ATX, a diferença está nos conectores localizados na
parte traseira. Assim como as placas ATX, as placas Micro ATX possuem um bloco
de conectores para as interfaces seriais, paralela, USB, teclado e mouse.

Figura 5.2

Bloco de conectores de uma placa de


CPU ATX (encontrado também em
placas Micro ATX).

O termo “AT” foi durante muitos anos usado para designar os PCs 286 e superiores
(seria portanto correto dizer que PCs equipados com o Pentium 4 são versões
novas do PC AT). Este termo caiu em desuso, mas em nada mudou o formato
padrão utilizado pelas placas de CPU. Durante todos esses anos, as placas têm
respeitado as dimensões do chamado “padrão AT”, bem como a sua variante “Baby
AT”. Como não são mais produzidas placas no formato AT original, só no “Baby AT”,
tornou-se comum usar os termos AT e Baby AT como sinônimos.

Existem muitas diferenças entre os diversos PCs cuja montagem é abordada neste
livro. Podemos utilizar diferentes tipos de processadores, memórias, discos rígidos,
placas de vídeo, gabinetes e fontes de alimentação. Felizmente as diferenças entre
as diversas opções não são grandes a ponto de tornar complicado o método de
montagem. Por exemplo, quem sabe montar um PC equipado com o processador
Pentium III, também saberá montar um equipado com o processador AMD Athlon
ou outros. Quem sabe montar um PC de 800 MHz, também saberá montar um de 2
GHz, e assim por diante.

Compatibilidade entre placa e processador


Além de se preocupar com o formato da placa de CPU, é preciso também que seja
considerada a sua compatibilidade com o processador a ser usado. Podemos dividir
as placas nas seguintes categorias:

Placa Processadores
Placas para Pentium 4 Pentium 4
Placas com Socket Pentium III FC-PGA e Celeron PPGA/FC-PGA
370
Placas com Slot 1 Pentium II, Pentium III e Celeron SEC
Placas com Socket A AMD Duron e Athlon
Placas com Slot A AMD Athlon
Placas com Super 7 AMD K6, K6-2, K6-III, Cyrix M-II, Pentium,
Pentium MMX

Não basta levar em conta a tabela acima. Uma placa para um determinado tipo de
processador pode não ser totalmente compatível com todos os modelos deste
mesmo processador. Uma determinada placa pode ter sido lançada para
processadores até 800 MHz e posteriormente ser constatada a compatibilidade com
modelos de 900, 1000, 1100 MHz, mas apresentar problemas com um modelo de
1200 MHz. Como regra geral, devemos inicialmente consultar no manual da placa
de CPU, quais são os processadores compatíveis, e depois acessar o site do
fabricante da placa para checar quais novos processadores são suportados.

Outra questão que pode causar compatibilidade é o barramento externo. Muitas


placas para Pentium III, por exemplo, operam com barramento externo de no
máximo 100 MHz. Ao ser instalado um Pentium III/800EB, por exemplo, ele
funcionará com apenas 600 MHz. A razão disso é que esta versão do Pentium III
usa barramento de 133 MHz e multiplicador 6x, resultando em 800 MHz. Ao ser
instalado em uma placa com barramento de 100 MHz, o multiplicador 6x (que não
pode ser alterado) resultará em apenas 600 MHz. Esta é apenas uma das questões
de compatibilidade que deve ser levada em conta.

Outra questão importante é a voltagem interna do processador. Nas placas de CPU


para Celeron, Pentium II e superiores, Athlon e Duron, não existe problema de
voltagem. O próprio processador informa à placa a voltagem necessária. Os
reguladores de tensão da placa geram automaticamente a voltagem própria para o
processador instalado. Por outro lado, as placas com Socket 7 e Super 7 precisam
que a voltagem do processador seja definida através de jumpers ou do CMOS
Setup. Placas antigas podem não suportar processadores novos pelo fato de não
serem capazes de gerar as voltagens necessárias.

Placas de CPU e seus componentes


Apresentamos na figura 3 uma placa de CPU padrão ATX. Esta placa possui um
Socket 370 e destina-se a processadores Pentium III FC-PGA e Celeron PPGA e FC-
PGA. Apesar de ser apenas um exemplo, as características discutidas aqui são
válidas para outros modelos de placas.
Figura 5.3

Placa de CPU ATX para


Pentium III.

A figura 4 mostra uma placa de CPU ATX para processadores Athlon e Duron, com
Socket A. Comparando as figuras 3 e 4, constatamos que existem pouquíssimas
diferenças. É difícil descobrir à primeira vista, a diferença entre uma placa para
Pentium III/Celeron e uma para Athlon/Duron.
Figura 5.4 - Uma placa de CPU ATX para Athlon

A figura 4 mostra vários componentes importantes da placa de CPU, dos quais


muitos deles serão apresentados em detalhes neste capítulo:

2 – Chipset
3 – Soquete para o processador
4 – Soquetes para as memórias
5 – Conector para a fonte de alimentação
6 – Chaves de configuração
7 – Interface IDE
8 – Interface para drives de disquetes
9 – Interface IDE
11 – BIOS
15 – Super I/O
16 – Chipset
18 – Slot AMR
19 – Slots PCI
22 – Slot AGP
23 – Conectores de áudio
26 – Conector da porta paralela
28 – Conectores USB
29 – Conectores para teclado e mouse
OBS: Alguns componentes foram omitidos por não serem relevantes para o
entendimento do texto, e também por não serem genéricos, sendo detalhes
particulares do modelo de placa mostrado na figura.

A figura 5 mostra uma placa de CPU com o Socket 7, própria para processadores
Pentium, Pentium MMX, Cyrix 6x86, 6x86MX, M II, WinChip, AMD K5, AMD K6, K6-
2 e K6-III. Lembre-se que nem todas as placas para Socket 7 suportam todos
esses processadores, apesar de todos serem bastante semelhantes.

Figura 5.5

Placa de CPU para


processadores
que usam o
Socket 7.

A figura 6 mostra uma placa de CPU ATX um pouco mais antiga (1998), com Slot 1
para processadores Pentium II/Celeron. Note que existem muitas semelhanças com
as outras placas ATX mostradas aqui.

Figura 5.6

Placa de CPU com Slot 1 para


Pentium II e Celeron.

Observe que nos nossos exemplos, a placa de CPU para Socket 7 era por um acaso
do tipo AT, enquanto as placas para processadores avançados eram do tipo ATX,
mas isto não é regra geral. Encontramos no mercado placas de CPU padrões AT,
ATX e Micro ATX para todos os tipos de processadores. Entretanto, algumas
combinações são mais comuns. Processadores avançados em sua maioria usam os
padrões ATX e Micro ATX, enquanto processadores mais antigos na maioria dos
casos são instalados em placas AT.

Passaremos agora a apresentar diversos componentes e itens das placas de CPU.

Furos para fixação

As placas de CPU possuem diversos furos para sua fixação ao gabinete. Esta fixação
pode ser feita através de parafusos metálicos, ou então por espaçadores plásticos.
Tanto os parafusos como os espaçadores são fornecidos junto com o gabinete.
Normalmente os gabinetes AT são acompanhados de parafusos de fixação e de
espaçadores plásticos, mas os modelos ATX e Micro ATX, em geral, utilizam apenas
parafusos metálicos para fixar a placa de CPU.

Figura 5.7 - Um doa vários furos para fixar a


placa de CPU ao gabinete.

Conector do teclado

Este conector fica localizado na parte traseira da placa de CPU, sendo acessado pela
parte traseira do gabinete. Nas placas de CPU padrão AT, o conector para o teclado
é do tipo DIN, o mesmo usado nos PCs antigos, desde os anos 80 (figura 8). O
teclado, por sua vez, também possui um conector DIN do tipo macho, como o
mostrado na figura 9.

Figura 5.8

Conector de teclado padrão


DIN, na placa de CPU.
Figura 5.9

Conector padrão DIN, no


teclado

Até aproximadamente 1998, praticamente todos os teclados para PC, bem como os
respectivos conectores nas placas de CPU, eram do tipo DIN, como mostrados nas
figuras 8 e 9. As placas de CPU ATX e Micro ATX aboliram totalmente os conectores
DIN, e passaram a utilizar um tipo de conector menor, conhecido como “PS/2”
(figura 10). Passaram a ser fabricados teclados com este tipo de conector.

Figura 5.10 - Conector de teclado padrão PS/2,


em uma placa de CPU ATX.

Um teclado com conector PS/2 pode ser conectado em uma placa de CPU com
conector DIN, bastando utilizar um adaptador apresentado na figura 11.
Atualmente a maioria dos fabricantes de teclados adoraram o formato PS/2. Alguns
aboliram totalmente o padrão DIN, portanto seus teclados necessitam de
adaptadores para serem ligados em placas de CPU padrão AT.

Figura 5.11

Um conector de teclado
padrão PS/2 e
adaptador para DIN.

Conector da fonte de alimentação


Este conector pode ser encontrado em duas versões: AT e ATX (o Micro ATX é igual
ao ATX). O conector de fonte padrão AT é o mostrado na figura 12. Possui as
seguintes tensões:

+5 Volts
- 5 Volts
+12 Volts
- 12 Volts

Figura 5.12

Conector para a fonte


de alimentação padrão
AT.

As fontes de alimentação padrão ATX, bem como as placas de CPU ATX, utilizam
um conector de alimentação completamente diferente. Trata-se de um conector
único, de 20 vias, mostrado na figura 13. Observe que existem algumas placas de
CPU com formato AT, mas que podem ser instaladas em gabinetes ATX. Para isto,
essas placas possuem dois conectores de alimentação. Não existe perigo de ligação
errada (fonte AT em conector ATX, e vice-versa), pois os conectores são
completamente diferentes. Mesmo assim é bom você saber que existem algumas
placas com conectores para ambos os tipos de fonte, para que não fique assustado
com o conector adicional (onde ligo isso?).

Observe na figura 13 que além da presença de uma guia plástica na parte lateral,
os seus furos possuem formatos diferentes, sendo alguns quadrados e outros
pentagonais. Isto evita que o conector da fonte seja ligado de forma invertida.

Figura 5.13 - Conector para fonte de


alimentação em uma placa padrão
ATX.

4) Conectores para o painel do gabinete

Todos os gabinetes possuem um painel frontal, com diversas chaves e LEDs. Po-
demos citar, por exemplo, o botão RESET, o LED que indica o acesso ao disco
rígido, o LED que indica que o computador está ligado (Power LED), etc. Na parte
traseira deste painel, no interior do gabinete, estão ligados diversos fios, nas
extremidades dos quais existem conectores que devem ser ligados na placa de
CPU, em locais apropriados. Portanto, todas as placas de CPU possuem conexões
para o painel do gabinete, como as que vemos na figura 14.

Figura 5.14

Conectores para o
painel do gabinete.

Existem diferenças sutis entre essas conexões, quando confrontamos placas de CPU
novas e placas de CPU antigas. Por exemplo, nas antigas existia uma entrada
Turbo, que servia para controlar a velocidade do processador (alta e baixa). Hoje
em dia todos operam na velocidade mais alta. Existia ainda uma conexão chamada
Keylock, que servia para trancar o teclado, usando uma chave. Esta conexão
também caiu em desuso porque perdeu a sua finalidade de impedir o uso do
computador quando o teclado está trancado – já que podemos utilizar o mouse
para executar a maioria dos comandos. Encontramos ainda diferenças entre as
conexões de placas AT e de placas ATX. Nas placas ATX, por exemplo, existe uma
conexão chamada Power Switch, para um botão no gabinete que serve para ligar e
desligar, e ainda para colocar o computador em estados de baixo consumo de
energia. As placas AT não possuem esta conexão. Para ligar e desligar o
computador, usamos um interruptor, também localizado na parte frontal do
gabinete, porém ligado diretamente na fonte de alimentação.

Soquete para o processador

Podemos encontrar nas placas de CPU, dois tipos de soquete, dependendo do


encapsulamento do processador:

a) Soquetes ZIF – Este tipo é o mais comum. Era utilizado desde os tempos do 486
e foi também adotado pelo Pentium e seus sucessores que utilizavam os chamados
Socket 7 e Super 7. Os formatos de cartucho (Slot 1 e Slot A) caíram logo em
desuso e voltaram a utilizar o soquete ZIF. Foram substituídos respectivamente
pelo Soquete 370 (Pentium III e Celeron) e Socket A (Athlon e Duron). O Pentium 4
também utiliza um soquete, chamado “Socket 432”.
Figura 5.15

Soquete ZIF.

Os soquete possuem uma alavanca lateral que deve ser levantada para permitir a
colocação do processador. Uma vez posicionado, abaixamos a alavanca, e o
processador ficará firmemente preso no soquete. Dependendo do processador, um
ou dois cantos do soquete possuem uma configuração de furos diferente das dos
outros cantos. Isto impede que o processador seja encaixado de forma errada.

a) Slot 1 e Slot A – Usados para processadores em forma de cartucho. O Slot 1 era


usado pelo Pentium II, bem como pelas versões antigas do Pentium III e Celeron. O
Slot A é muito parecido, e era usado pelas versões antigas do Athlon.

Figura 5.16

Slot para conexão do


Pentium II / Celeron
antigos.

Em geral as placas de CPU que usam conectores Slot 1 e Slot A são acompanhadas
de peças adicionais para ajudar na sustentação e fixação do processador.

Soquetes para as memórias

Aqui existirão pequenas diferenças, dependendo das memórias utilizadas:

1) Soquetes SIMM/72 – Usado para memórias SIMM/72, tipos FPM e EDO. Essas
memórias caíram em desuso recentemente. Tais soquetes são encontradas em
placas de CPU para Socket 7 antigas. Placas para Socket 7 de fabricação mais
recente possuem apenas módulos para memórias DIMM/168, e algumas menos
recentes possuem ambos os tipos de soquete: SIMM/72 e DIMM/168.
Figura 5.17

Soquetes para
módulos de memória
SIMM/72 e
DIMM/168.

2) Soquetes DIMM/168 - As placas de CPU mais recentes, para processadores


Pentium II, Pentium III, Celeron, Athlon e Duron, possuem soquetes para a
instalação de memórias SDRAM de encapsulamento DIMM de 168 vias. Apenas as
primeiras placas lançadas em 1977 para Pentium II, equipadas com o chipset
i440FX (próprio para o Pentium Pro, e aproveitado para o Pentium II), suportavam
memórias EDO DRAM e FPM DRAM, em geral com encapsulamento SIMM de 72
vias.

Figura 5.18

Soquetes
para
memórias
DIMM

Memória cache secundária

A cache secundária serve para acelerar o desempenho do processador durante os


seus acessos à memória. Se não fosse pela cache secundária, os processadores
ficariam bastante lentos, podendo perder até 50% do seu desempenho. Todos os
processadores modernos possuem no seu interior, a cache secundária, além da
cache primária. Entretanto os processadores mais antigos (especificamente os que
usam o Socket 7) não possuem esta cache secundária embutida, portanto as suas
placas de CPU possuem esta cache, formada por chips de memória SRAM (RAM
estática). Neste caso, a cache L2 ou cache secundária, também é chamada de
cache externa.
Figura 5.19

Cache externa.

Placas de CPU para processadores Pentium II, Pentium III, Celeron, Pentium 4,
Athlon e Duron, não possuem cache externa, já que esses processadores possuem
cache L2 embutida.

Um caso singular é o AMD K6-III. Este processador possui no seu interior, caches
L1 e L2, mas pode ser instalado em placas de CPU para Super 7 com cache
externa. Neste caso, esta cache externa funciona como terciária (L3).

A cache externa mostrada na figura 19 é formada por dois chips, cada um com 256
kB, soldados diretamente na placa de CPU, totalizando 512 kB. Já na figura 20,
vemos um tipo de cache formado por um módulo, que fica encaixado em um so-
quete da placa de CPU. Este módulo é chamado de COAST (Cache on a stick). Entre
1995 e 1996, módulos COAST eram bastante comuns em placas de CPU para
processadores Pentium e similares, mas a partir de 1997, passou a ser mais
comum encontrar a cache externa soldada diretamente na placa de CPU.

Figura 5.20

Cache externa, na
forma de um
módulo COAST.

Chipset

Além do processador e das memórias, existem outros circuitos que desempenham


papéis muito importantes no funcionamento de uma placa de CPU. Sem dúvida o
próximo circuito na escala de importância é um grupo de chips que chamamos de
CHIPSET. Esses chips pertencem a uma classe especial chamada VLSI (Very Large
Scale of Integration, ou Integração em Escala Muito Alta). No seu interior existem
algumas centenas de milhares de transistores.
Figura 5.21 - Um dos componentes de um chipset.
Muitas vezes os chips são cobertos por um
dissipador de calor, como no detalhe abaixo.

Na ocasião da compra de uma placa de CPU, é muito importante escolher o chipset


adequado. Chipsets Intel e Via são atualmente os melhores. Os chipsets produzidos
pela SiS são em geral encontrados em placas de CPU mais baratas, e seu
desempenho em geral é inferior. É claro que isso pode mudar de figura com o
passar do tempo. A OPTi, por exemplo, já foi um grande fabricante de chipsets para
placas de CPU, mas hoje não atua mais neste mercado.

E para que serve o chipset? Seus vários circuitos realizam uma série de funções,
entre as quais:

• Interfaces IDE
• Controle da memória DRAM
• Controle da memória cache
• Controle dos barramentos ISA, PCI e AGP
• Timer
• Controladores de DMA e de interrupções
• Interfaces USB

O chipset está também relacionado com o clock externo do processador e das


memórias. Por exemplo, o chipset i440BX (Pentium II/III/Celeron) opera com
barramento externo de 100 MHz, portanto não permite tirar proveito do
barramento de 133 MHz das versões mais recentes do Pentium III.

Muitos chipsets possuem ainda circuitos de som e vídeo, dispensando o uso da


placa de som e da placa de vídeo, e assim possibilitando a produção de PCs mais
baratos. O som onboard é em geral satisfatório, mas o vídeo onboard muitas vezes
é lento e ainda atrapalha o desempenho do processador.

Chips LSI, MSI e SSI

Os chipset é composto de chips VLSI (Very Large Scale of Integration, ou Integra-


ção em Escala Muito Alta), encontramos ainda chips SSI, MSI e LSI (Integração em
escala baixa, média e alta). A diferença está na complexidade de seus circuitos,
traduzidas no número de transistores em seu interior. A figura 22 mostra os
sempre presentes chips SSI, executando funções simples, como a amplificação de
corrente nas interfaces ou nos barramentos.
Figura 5.22

Chips SSI.

Chips MSI (figura 23) são um pouco mais sofisticados, executando funções iguais
ou um pouco mais complexas que as dos chips SSI. Por exemplo, a geração dos
clocks para o processador e para os barramentos.

Figura 5.23

Chips MSI

Os chips LSI (figura 24) já executam funções ainda mais complexas. Alguns pos-
suem em seu interior, as interfaces seriais, interfaces para drives de disquetes,
interface paralela, entre outros circuitos vitais.

Figura 5.24

Chip LSI.

Bateria

Todas as placas de CPU possuem uma bateria, em geral de lítio, em forma de mo-
eda, que serve para manter em funcionamento o relógio permanente, e também os
dados de configuração de hardware existentes no chip CMOS. As baterias de lítio
duram em média dois anos, e depois disso precisam ser substituídas. Felizmente
esta substituição é simples, bem como a sua aquisição. Trata-se de uma bateria co-
mum, do mesmo tipo usado em relógios.
Figura 5.25

Bateria que alimenta o chip


CMOS.

Há poucos anos atrás, a maioria das placas de CPU usava baterias recarregáveis,
de Níquel-Cádmio. Desta forma, não necessitavam, pelo menos a princípio, de
substituição. Sempre que o computador é ligado, a bateria recebe carga, e passa a
fornecer corrente apenas quando o computador está desligado. Aos poucos, as
baterias não recarregáveis, como a mostrada na figura 25, passaram a ser cada vez
mais utilizadas, e hoje em dia as baterias recarregáveis (possuem formato
cilíndrico, e em geral na cor azul) praticamente não são mais usadas em placas de
CPU.

CMOS

Quem vai montar um computador não precisa saber qual dos chips da placa de CPU
é o CMOS, mas é importante saber que ele existe, e também saber configurá-lo,
através de um software chamado CMOS Setup. Este chip fica em funcionamento
permanente, mesmo com o computador desligado, graças à bateria que o alimenta.
Em seu interior existe um relógio eletrônico, que passa o tempo todo contando
horas, minutos, segundos, dias, meses e anos. Existe ainda uma pequena área de
memória RAM (em geral, 64 bytes), onde estão armazenadas informações relativas
à configuração de hardware do computador. Depois que terminamos de montar um
PC, é preciso programar os dados no chip CMOS, através do programa chamado
CMOS Setup.

Figura 5.26

Chip CMOS.

Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura


26, vemos um exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. Na
maioria dos casos, este chip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas
de CPU atuais, o CMOS não é na verdade um chip isolado, e sim, uma parte do
chipset.

BIOS
O BIOS (Basic Input-Output System) é um programa que fica armazenado em uma
memória ROM, na placa de CPU. O BIOS entra em ação assim que o computador é
ligado, contando a memória, checando e inicializando vários dispositivos de
hardware, e finalmente dando início ao processo de boot. Após o boot, o BIOS
continua trabalhando, ajudando o sistema operacional nos acessos ao hardware.
Quando é usado o MS-DOS, o BIOS realiza ou ajuda no controle dos drives de
disquete, disco rígido, interfaces seriais e paralelas, etc. Depois do carregamento
do sistema operacional, o BIOS descansa um pouco, já que o S.O. possui suas
próprias funções de acesso ao hardware. Mesmo assim, o BIOS ainda realiza
algumas tarefas, e também fornece informações para que o sistema operacional
possa fazer seus acessos ao hardware (por exemplo, parâmetros do disco rígido,
tamanho da memória, etc.).

Figura 5.27

BIOS da placa de CPU.

A figura 27 mostra a memória ROM que chamamos de BIOS. Na verdade, não


estamos sendo muito exatos ao chamarmos esta ROM de BIOS, já que nela existe,
além do BIOS, o programa para configuração do chip CMOS (CMOS Setup).

Slots ISA

Os slots servem para encaixar placas de expansão, como por exemplo, placas de
vídeo, placas de som, placas de interface de rede, placas fax/modem, etc. Os slots
ISA (Industry Standard Architecture) estão obsoletos, e já não são mais
encontrados nas placas de CPU de fabricação recente. Entretanto você ainda vai
encontrá-los em placas de CPU produzidas até 1999, e em várias produzidas e
comercializadas no ano 2000. Até em 2001 ainda podemos encontrar alguns
modelos de placas com esses slots. Até aproximadamente o final de 1993, as
placas de CPU apresentavam exclusivamente slots ISA. A partir de então passaram
a ser usados barramentos mais avançados, como o VESA Local Bus (1994-1995) e
o PCI (1995 em diante). No início de 1998, a Intel lançou um novo barramento,
ainda mais veloz, chamado AGP, próprio para a conexão de placas de vídeo de alta
velocidade.

O barramento ISA é realmente pré-histórico, se comparado com os padrões atuais


de alta velocidade oferecidos pelo PCI e pelo AGP. Opera com apenas 16 bits, e
clock de 8 MHz. Isto tornaria possível transferir dados a no máximo 16 MB/s, po-
rém na prática esta taxa é de apenas 8 MB/s, pois em cada transferência, é usado
um ciclo adicional (Wait State) para permitir o funcionamento de placas de expan-
são lentas. Os circuitos das placas de expansão atuais são mais velozes, mas para
manter compatibilidade com o padrão ISA original (1980), este ciclo adicional
precisa ser mantido, e a taxa de transferência máxima fica mesmo limitada em 8
MB/s.
Figura 5.28

Slots ISA.

Apesar de baixa, esta taxa de transferência é bastante adequada para diversos


tipos de placas de expansão. Por exemplo, placas fax/modem foram das últimas a
usar os slots ISA. Um modem super veloz, de 56k bps, receberia no máximo cerca
de 7 kB de dados por segundo. Ao operar no modo full duplex (recepção e
transmissão simultâneas), a taxa de transmissão é de no máximo 33.600 bps, o
que representa cerca de 4 kB/s adicionais, resultando em um tráfego pouco
superior a 11 kB/s. Como vemos, os 8 MB/s permitidos pelo barramento ISA são
mais que suficientes para este tipo de aplicação. Da mesma forma, uma placa de
som operando com a melhor qualidade sonora possível (44 kHz, 16 bits, estéreo),
geraria um tráfego de cerca de 170 kB/s, confortavelmente acomodado pelo
barramento ISA. Por esta razão, as placas de som e placas fax/modem foram as
últimas a adotar o padrão PCI. Hoje são raríssimas as placas de som e modem que
usam o barramento ISA.

Slots PCI

Os slots PCI (Peripheral Component Interconnect, criados em 1994) são os mais


comuns nas placas de CPU modernas. A maioria das placas de expansão adota este
padrão. Todas as modernas placas de CPU Pentium e superiores (e até algumas
placas de 486 e 586) possuem slots PCI. Esses slots operam com 32 bits (ou seja
possuem um barramento de dados com 32 bits), e transferem dados com a
freqüência de até 33 MHz. Isto significa que podem transferir até 132 MB/s.

Figura 5.29

Slots PCI.

Slot AGP
Visando obter maior taxa de transferência entre a placa de CPU e a placa de vídeo
(obtendo assim gráficos com movimentos mais rápidos), a Intel desenvolveu um
novo barramento, próprio para comunicação com placas de vídeo especiais. Trata-
se do AGP (Accelerated Graphics Port).

Figura 5.30

Slot AGP.

Note que o slot AGP não é uma exclusividade dos processadores modernos, e nem
do padrão ATX. Sua presença está vinculada ao suporte fornecido pelo chipset. A
maioria dos chipsets produzidos a partir de 1998 dão suporte ao barramento AGP.
Isto não quer dizer que todas as placas produzidas com esses chipsets possuem
slot AGP. As placas com vídeo onboard, em geral, possuem os circuitos de vídeo
embutidos e ligados internamente ao barramento AGP, mas normalmente essas
placas não possuem um slot AGP. Assim o usuário não pode instalar uma nova
placa de vídeo, precisa ficar limitado a usar o vídeo onboard, ou então usar uma
placa de vídeo PCI. Por outro lado, todas as placas de CPU de fabricação recente
que não têm vídeo onboard, possuem um slot AGP.

Slot AMR

Este tipo de slot (AMR = Audio Modem Riser) é encontrado em várias placas de CPU
de fabricação recente. Serve para a instalação de placas AMR, que são placas de
baixo custo, com circuitos de som e modem. Apesar de muitas placas de CPU
possuírem slot AMR, são poucas as placas de expansão AMR disponíveis no
mercado.

Figura 5.31

Slot AMR.

Conectores das interfaces


Até aproximadamente 1995, os PCs usavam uma placa conhecida como IDEPLUS,
na qual estavam localizadas diversas interfaces: Interface para drives de disquete,
interface para disco rígido, interfaces seriais, interfaces paralelas e interface para
joystick. A partir de então, essas interfaces (com exceção da de joystick, que pode
ser encontrada nas placas de som) passaram a ser incluídas na placa de CPU.
Deixou de ser necessário usar placas IDEPLUS.

A figura 32 mostra dois conectores relativos às interfaces IDE. Em cada uma dessas
interfaces podemos conectar dois dispositivos IDE. Os dispositivos IDE mais co-
muns são o disco rígido e o drive de CD-ROM, mas existem inúmeros outros, como
unidades de fita, ZIP Drive, gravadores de CD, etc.

Figura 5.32

Conectores das
interfaces IDE.

Na figura 33 vemos outros conectores presentes na placa de CPU. O conector da


interface paralela permite a conexão com a impressora, além de outros dispositivos
paralelos, como o ZIP Drive paralelo e alguns modelos de scanner. Até poucos anos
atrás, as portas paralelas operavam no modo SPP (Standard Parallel Port), podendo
transferir no máximo 150 kB/s. As interfaces paralelas modernas podem operar
ainda no modo bidirecional, EPP (Enhanced Paralles Port) e ECP (Enhanced
Capabilities Port). Esses dois modos permitem obter taxas de até 2 MB/s. O modo
bidirecional transfere dados na mesma velocidade do SPP, porém permite, tanto
transmitir como receber dados. O modo SPP também permite receber dados, mas
com uma taxa de transferência bem menor, pois neste tipo de transferência, recebe
apenas 4 bits de cada vez, ao invés de 8.

Também as interfaces seriais modernas são mais avançadas que as antigas. No


passado, essa interfaces podiam transmitir e receber dados a velocidades de 9.600
bps (bits por segundo). As interfaces modernas operam com até 115.200 bps.

Figura 5.33

Conector para drives de disquetes, porta


paralela, COM1 e COM2.

1) Paralela
2) Seriais
3) Drives de disquete

A figura 34 mostra os conectores das interfaces USB existentes nas placas de CPU
modernas. A interface USB serve para conectar de forma padronizada, dispositivos
como teclado, mouse, scanner, joystick, etc. O USB existe desde 1995, mas só a
partir de 1999 começaram a se tornar comuns os dispositivos para este
barramento.

Figura 5.34

Conectores das
interfaces USB.

Observe que as placas de CPU padrão ATX permitem a conexão direta nos diversos
conectores existentes na sua parte traseira, correspondentes às interfaces para
teclado, mouse, paralela, seriais e USB. Placas de CPU padrão AT possuem na parte
traseira, apenas um conector para o teclado. Todas as demais interfaces devem ser
ligadas na placa de CPU através de extensões que acompanham a placa. Mais
adiante apresentaremos essas extensões.

Figura 5.35

Conexões na
parte traseira de
uma placa ATX.

Placas de CPU antigas não possuíam interfaces USB, nem interface para mouse
PS/2. Algumas dessas placas possuíam essas interfaces, mas não tinham os
conectores correspondentes para que pudessem ser usadas. Por que um fabricante
iria colocar interfaces em uma placa mas não forneceria os conectores para que
elas fossem usadas? A razão para esta anomalia é a redução de custo. Os circuitos
das interfaces USB e da interface para mouse PS/2 são gratuitos, já que fazem
parte do chipset. Já os conectores para essas interfaces deveriam ser
providenciados pelos fabricantes de placas de CPU. Como esses dispositivos eram
pouco usados, os fabricantes de placas optavam por não fornece-los. Aos poucos
passaram a incluir o conector para mouse PS/2, logo depois os conectores USB.
Atualmente, todas as placas de CPU padrão ATX possuem conectores USB e
conectores para mouse PS/2.

Jumpers

Os jumpers são pequenas peças plásticas, internamente metalizadas, que servem


para serem encaixados em pequenos pinos metálicos existentes na placa de CPU
(ou em qualquer outro tipo de placa), fazendo assim, um contato elétrico entre es-
ses dois pinos. O resultado é uma espécie de programação no modo de funciona-
mento da placa. Placas de CPU antigas possuíam diversos jumpers, as modernas
possuem poucos. Para que uma placa funcione, é preciso que ela “saiba” algumas
informações, como:

Qual clock externo deverá usar


Qual é o processador instalado
Qual é o clock interno
Quais são as voltagem requeridas pelo processador
Que tipo de fonte de alimentação está em uso (AT ou ATX)

Nas placas de CPU antigas, a maioria dessas opções eram definidas através de
jumpers. Placas de CPU para a plataforma Super 7, de fabricação recente, também
utilizam diversos jumpers. Já as placas para processadores mais modernos
(Pentium II, Pentium III, Celeron, Pentium 4, Athlon e Duron) não necessitam de
jumpers, pois várias das suas informações são configuradas automaticamente. Um
caso típico é a voltagem interna do processador. Os processadores modernos
“informam” à placa de CPU qual é a voltagem interna necessária, e a placa gera
automaticamente a voltagem correta. Nas placas para a plataforma Super 7, esta
configuração era feita através de jumpers. Outro recurso que tende a tornar os
jumpers desnecessários é a escolha de opções de funcionamento através do CMOS
Setup, ao invés de fazer o mesmo através de jumpers.

Figura 5.36

Jumpers.

Ainda assim, mesmo nas placas de CPU de fabricação mais recente, ainda
encontramos alguns jumpers. É o caso do jumper usado para apagar os dados do
chips CMOS, que deve ser usado quando o usuário instala uma senha para o boot e
esquece esta senha.

Antes de colocar uma placa em funcionamento, é preciso checar como estão confi-
gurados os seus jumpers, de acordo com o processador e a memória instalados.
Isto é feito com a ajuda do manual da placa de CPU.

Figura 5.37

Dip Switches.
Em muitas placas de CPU encontramos grupos de chaves chamados de DIP switch.
Essas chaves possuem a mesma função que os jumpers, mas com uma vantagem:
são mais fáceis de manusear. Para posicionar jumpers é preciso usar um pequeno
alicate de bico, retirando e colocando os jumpers nas posições corretas. Para
posicionar as chaves, basta usar um objeto pontiagudo, como a ponteira de uma
lapiseira ou uma minúscula chave de fenda.

Reguladores de voltagem

Todas as placas de CPU modernas, sejam elas do tipo AT ou ATX, possuem


reguladores de voltagem. O motivo é simples: os processadores modernos,
dependendo do modelo, podem operar com diversos valores de voltagem interna. A
placa de CPU precisa estar preparada para fornecer qualquer voltagem que o
processador necessite.

Figura 5.38

Reguladores de voltagem.

Processadores antigos operavam com a tensão fixa de +5 volts, portanto as placas


de CPU AT antigas geravam apenas a tensão de +5 volts para alimentar a maioria
dos circuitos. Além desta tensão, a fonte fornecia também –5, +12 e –12 volts,
necessários para alimentar placas de som, motores de drives e disco rígido,
interfaces seriais, e vários outros circuitos. Entretanto a tensão de +5 era a
utilizada pela maior parte dos chips, e a responsável pela maior corrente. Surgiram
então processadores 486 para baixas voltagens, o que tem como principal
vantagem, a redução do aquecimento. Como as fontes geravam apenas +5 volts,
as placas de CPU para esses novos processadores passaram a incorporar
reguladores de voltagem, que recebiam a tensão de +5 volts da fonte e geravam a
tensão mais baixa, requerida pelo processador. Depois disso, chipsets e memórias
passaram a utilizar também uma tensão mais baixa: 3,3 volts, assim como as
versões antigas do Pentium. As placas de CPU passaram a utilizar reguladores para
gerar a tensão de +3,3 volts a partir dos +5 volts provenientes da fonte de
alimentação AT. Na chegada do padrão ATX, a fonte passou a incluir uma tensão de
+3,3 volts, além dos +5 volts já existentes. Não era mais necessário gerar os +3,3
volts através de reguladores de voltagem. Esta tensão podia ser obtida diretamente
da fonte ATX. Placas de CPU padrão AT continuaram a utilizar reguladores para
gerar a tensão necessária a partir da fonte de +5 volts.

Reguladores seriam desnecessários se todos os circuitos utilizassem apenas a fonte


de +3,3 volts. Ocorre que para reduzir ainda mais o aquecimento, os fabricantes
passaram a utilizar no interior dos processadores, tensões ainda mais baixas.
Apesar das memórias, chipsets e demais circuitos continuarem utilizando +3,3 volts
(e por isso a tensão externa do processador precisa ser também de +3,3 volts), a
tensão interna do processador tem diminuído cada vez mais.

Surgiram processadores Pentium MMX, com tensão interna de 2,8 volts.


Processadores Cyrix utilizavam 2,9 volts. As primeiras versões do K6 utilizavam 3,2
volts, as mais novas versões do K6-2 e K6-III operam com tensões entre 2,2 e 2,4
volts, dependendo do modelo. Os reguladores de voltagem das placas de CPU
passaram a não operar mais com voltagens fixas, e sim programáveis, através de
jumpers. De acordo com o posicionamento desses jumpers, poderiam ser geradas
tensões de 2,0 / 2,1 / 2,2 / 2.3 / ... / até 3,5 volts, deixando assim a placa
preparada para processadores de praticamente qualquer voltagem.

Placas de CPU para Pentium II, Pentium III, Celeron, Athon e Duron também
possuem reguladores de voltagem, mas não possuem jumpers para selecionamento
de voltagem. Esses processadores são capazes de “informar” a placa de CPU,
através do seu soquete, qual é a programação a ser utilizada pelo regulador de
voltagem. Desta forma a placa gera automaticamente a voltagem interna do
processador, sem que o usuário precise se preocupar com esta configuração.

Figura 5.39

Outro exemplo de reguladores de voltagem –


são os chips mais espessos, de 3 terminais,
fixos na superfície da placa de CPU.

Os reguladores de voltagem trabalham em conjunto com outros componentes,


como as bobinas (a pequena peça com um fio enrolado) e capacitores (as peças
cilíndricas). Ambos são mostrados na figura 39.

Continua...

Acessórios que acompanham a placa de CPU


Quando você comprar uma placa de CPU, confira se estão sendo fornecidos todos
os seus acessórios. A forma mais fácil de conferir isso é abrir o manual e procurar,
logo no seu início, a seção “CheckList”
Figura 5.40

Lista de checagem,
encontrada no manual de
uma placa de CPU.

Note que muitas placas de CPU possuem itens opcionais, como conectores para
ligação em TV ou LCD e conectores para dispositivos de comunicação por raios
infravermelhos. Se você quiser esses itens opcionais, certamente encontrará muitas
dificuldades, pois não são vendidos de forma avulsa, e muitos deles são específicos
para a placa à qual pertencem, portanto não podem ser substituídos por genéricos.

Deixando de lado acessórios opcionais e incomuns, existem alguns que são


absolutamente necessários:

• Manual da placa de CPU


• CD-ROM de configuração da placa de CPU
• Chapa traseira para os conectores (ATX)
• Cabos flat
• Mecanismo de fixação do processador (nos modelos de
cartucho)

Algumas placas de CPU são também acompanhadas de um cooler para o


processador, mas este item, quando não acompanha a placa, pode ser encontrado
facilmente no mercado.

Manual da placa de CPU

No manual encontramos instruções a respeito da instalação de memórias, a


configuração dos jumpers, o uso do CMOS Setup, além de outras informações
complementares. Existem ainda informações relativas à configuração da placa para
diversas versões de sistema operacional. Por exemplo, certos drivers devem ser
instalado no Windows 98 / 98SE, mas não devem ser instalados sob o Windows ME.
Sem essas informações o computador poderá ter funcionamento errático. Nunca
compre uma placa de CPU que não seja acompanhada do seu manual.

CD-ROM de configuração da placa de CPU

Antigamente as placas de CPU não precisavam de drivers. O sistema operacional


conseguia realizar todo o controle através do BIOS. Podemos considerar que o
BIOS funciona como um conjunto de drivers para o MS-DOS e para o Windows 3.x.
Já no Windows 95, o BIOS tem atuação reduzida. A maioria dos drivers faz parte do
próprio sistema operacional. A necessidade de drivers para placas de CPU surgiu
quando essas placas passaram a incorporar novos recursos que não existiam nas
placas tradicionais. O barramento AGP, as interfaces IDE com recursos de DMA, as
funções de gerenciamento de energia e o suporte a dispositivos Plug and Play.
Esses recursos não funcionariam sem os drivers apropriados, e realmente é isto o
que ocorre.

Quando uma placa de CPU possui recursos novos que não são reconhecidos pelo
sistema operacional, é preciso instalar os drivers fornecidos pelo fabricante da
placa, encontrados no CD-ROM que a acompanha. À medida em que são lançadas
novas versões do Windows, os drivers para as placas de CPU já lançadas são
incluídas nessas novas versões. Se instalarmos o Windows 98 (lançado em 1998)
em uma placa lançada em 1999, provavelmente será preciso instalar os drivers que
acompanham a placa, mas se for usado o Windows ME (lançado em 2000), os
drivers para aquela placa de 1999 já estarão incluídos, e não será preciso usar o
CD-ROM que acompanha a placa.

Exija sempre o CD-ROM quando comprar uma placa de CPU nova. Se você precisar
montar um computador usando uma placa de CPU antiga e não possuir o CD-ROM,
nem o manual, pode acessar o site do fabricante da placa para fazer o download do
manual e dos drivers.

Chapa traseira para os conectores

Esta chapa metálica é normalmente fornecida com gabinetes ATX. Nela existem
fendas no formato dos conectores existentes na parte traseira da placa de CPU
ATX. São fendas para os conectores das interfaces seriais, paralela, USB, teclado e
mouse. Nas placas de CPU com som onboard, existem ainda fendas para o conector
de joystick e para as entradas e saídas sonoras. É difícil para um fabricante de
gabinetes fornecer a chapa metálica com as fendas corretas, pois existem muitas
diferenças entre os conectores das diversas placas de CPU. Para evitar problemas,
os fabricantes de placas de CPU passaram a fornecer junto com suas placas, a
chapa metálica apropriada.

Figura 5.41

Chapa traseira
para os
conectores de
uma placa de CPU
ATX.

Cabos flat

Todas as placas de CPU são acompanhadas de cabos flat IDE e cabos flat para
drives de disquetes (figura 42).
Figura 5.42

Cabos flat para drives


de disquete e disco
rígido IDE.

O cabo flat IDE é um pouco mais largo (com 40 vias) que o cabo flat para drives de
disquete (com apenas 34 vias). Além disso, o cabo flat para drives de disquete
possui um trançamento junto ao conector da sua extremidade, como mostra a
figura 42. Em cada um desses cabos existe um conector, mais afastado dos outros
dois, que deve ser conectado na placa de CPU. Os outros dois conectores servem
para ligar os drives.

O cabo flat IDE de 40 vias, mostrado na figura 42, é próprio para modelos que
operam no máximo no padrão ATA-33. Portanto servem para os discos rígidos
antigos (até 1999) e para os drives de CD-ROM. Os discos rígidos modernos, que
operam nos padrões ATA-66 e ATA-100 (66 MB/s e 100 MB/s, respectivamente)
necessitam de cabos flat especiais, com 80 vias. Todas as placas de CPU atuais
possuem interfaces IDE ATA-66, e as mais recentes são do tipo ATA-100. Essas
placas são acompanhadas de um cabo flat especial, com 80 vias, próprios para
essas modalidades. Ao comprar uma placa de CPU, exija este cabo, pois é
relativamente difícil encontrá-lo à venda em forma avulsa.

Figura 5.43

Detalhe do
conector do
cabo flat
IDE de 80
vias.

Os cabos flat IDE de 80 vias têm a mesma largura que os cabos de 40 vias, porém
seus fios são mais juntos. Os 40 fios adicionais são blindagens, necessárias ao
funcionamento nas altas velocidades usadas nos padrões ATA-66 e ATA-100. Seus
conectores também possuem 40 contatos, e não 80, sendo portanto totalmente
compatíveis com dispositivos IDE mais antigos. As interfaces ATA-66 e ATA-100 são
capazes de identificar o tipo de cabo utilizado, e ativar esses modos de alta
velocidade apenas se for detectado o cabo de 80 vias, mantendo a operação em
ATA-33 se for detectado um cabo de 40 vias. Normalmente as placas de CPU são
fornecidas com dois cabos flat IDE, sendo um de 80 vias (para o disco rígido) e um
de 40 vias (para o drive de CD-ROM, a ser ligado na segunda interface IDE).

Placas de CPU padrão AT são fornecidas com outros cabos, não encontrados nas
placas ATX. São cabos para serem ligados nas interfaces seriais e paralelas, como
os mostrados na figura 44. Esses cabos possuem pequenos conectores, em geral na
cor preta, que devem ser ligados nos conectores apropriados da placa de CPU. Na
outra extremidade, temos uma lâmina metálica que deve ser presa na parte
traseira do gabinete. Nessas lâminas estão montados os conectores nos quais
ligamos a impressora, o mouse, ou outros dispositivos seriais e paralelos.

Figura 5.44

Cabos das
interfaces seriais
e paralela, usados
em placas AT.

Você poderá encontrar outros conectores auxiliares. Por exemplo, o conector de


menor tamanho, mostrado na figura 44, permite a ligação direta de um mouse
(conector DB-9). Podemos entretanto encontrar vários modelos de mouse que utili-
zam um conector padrão PS/2. Conectores como o da figura 45 possuem um
formato para a ligação direta de um mouse padrão PS/2.

Figura 5.45

Conector auxiliar
para interfaces
seriais, com um
conector para
mouse padrão
PS/2.

Podemos ainda encontrar outros tipos de conectores auxiliares, tanto em placas AT


como em placas ATX. Algumas placas são possuem duas interfaces USB, localizadas
na sua parte traseira, mas podem possuir mais duas, acessadas através de um
conector extra. Muitas placas com som e vídeo onboard são acompanhadas de
conectores adicionais que devem ser fixos na parte traseira do gabinete.
Figura 5.46 - Outros conectores que podem acompanhar uma placa de CPU

Mecanismo de fixação do processador

Este mecanismo é utilizado apenas quando o processador utiliza o formato de


cartucho. Isto inclui:

• Pentium II
• Celeron (modelos antigos)
• Pentium III (modelos antigos)
• Athlon (modelos antigos)

Processadores para o Soquete 7, bem como os modernos processadores para


outros soquetes, não utilizam mais mecanismos especiais de fixação. São apenas
fixados no seu soquete ZIF, e a seguir fixamos o cooler sobre o processador. Já as
placas de CPU com Slot 1 e Slot A, são sempre acompanhadas de mecanismos
especiais para a fixação do processador.

Figura 5.47

Exemplo de mecanismo
de retenção de
processadores com
formato de cartucho.

O mecanismo mostrado na figura 47 é bastante comum. Ele é fixado na placa de


CPU, sobre o slot do processador. Possui duas guias laterais que dão sustentação
ao processador, evitando que ele se mova no sentido lateral. Essas guias também
possuem travas que evitam que o processador se mova para cima, devido a
dilatação ou trepidação.
Figura 5.48

Variante do mecanismo
de fixação.

A figura 48 mostra uma variante deste mecanismo de fixação. Ao invés de uma


única peça, são usadas duas peças que devem ser fixas em furos apropriados da
placa de CPU, próximos às extremidades do slot do processador. Na figura 49
vemos este mecanismo já instalado na placa de CPU.

Figura 5.49

Mecanismo de
fixação do
cartucho do
processador, já
instalado na placa
de CPU.

Processadores de cartucho podem utilizar coolers bastante grandes e pesados. Isto


poderia força o seu slot no sentido lateral (quando a placa de CPU é montada em
um gabinete horizontal) mesmo com o uso dos mecanismos de fixação. Para evitar
este problema, algumas placas de CPU são acompanhadas de uma base de
sustentação. Esta base é instalada sobre a placa de CPU e fica exatamente embaixo
do cooler, absorvendo todo o seu peso e evitando que o slot do processador sofra
esforços laterais. Podemos ver esta base de sustentação na figura 50.

Figura 5.50

Base de sustentação
do processador,
serve para absorver
o peso do cooler.
Coolers
Cada processador deve utilizar um cooler apropriado. Além de levar em conta o seu
formato, devemos levar em conta a sua capacidade de dissipação de calor.
Processadores mais quentes necessitam de coolers maiores, ou seja, com maior
capacidade de dissipação de calor.

Algumas placas de CPU são acompanhadas de um cooler, mas hoje são poucas as
placas com esta característica. O processador pode vir acompanhado do cooler
apropriado. Isto ocorre quando compramos um processador na versão “in a box”.
Nesta modalidade de comercialização, o processador vem em uma caixa,
juntamente com o cooler apropriado, e normalmente tem um período maior de
garantia (em geral 3 anos). Os processadores também podem ser vendidos na
forma avulsa. Os fabricantes os vendem em grandes quantidades, acomodados em
formas, cada uma delas com vários processadores. Esta modalidade de venda é
chamada de OEM. Processadores vendidos assim normalmente possuem menor
garantia (em geral de um ano) e não são acompanhados de coolers, porém assim
custam um pouco mais barato.

Figura 5.51

Processador Pentium
III “in a box".

Quando o processador é comprado na modalidade OEM, não vem acompanhado de


cooler. É preciso então comprar um cooler apropriado para o processador utilizado.

A figura 52 mostra um típico cooler para processadores que usam o Socket 7. Este
tipo de cooler possui um conector para ser ligado na fonte de alimentação. Este tipo
de cooler é obsoleto, já que não é o ideal para as placas que usam gerenciamento
de energia. Explicando melhor, os computadores modernos podem desligar a
maioria dos seus circuitos, permanecendo em estado de espera, gastanto
pouquíssima energia. O cooler mostrado na figura 52, pelo fato de ser ligado
diretamente na fonte de alimentação, permanece ligado mesmo durante o estado
de espera, produzindo ruído e consumindo energia desnecessariamente.
Figura 5.52

Cooler tradicional, para


ser ligado na fonte de
alimentação.

O tipo mais moderno de cooler é o mostrado na figura 53. Possui um conector


próprio para ser ligado na placa de CPU. Este cooler possui também um tacômetro,
circuito usado pela placa de CPU para medir a velocidade de rotação. Através deste
tipo de conexão, a placa de CPU pode medir e controlar a rotação do ventilador.
Pode aumentar a rotação quando a temperatura do processador aumentar; pode
diminuir a rotação quando o processador estiver mais frio; pode desligar o
ventilador quando o computador entra em estado de espera; finalmente pode
detectar a ausência de rotação causada por defeito no ventilador ou por obstrução
de sua hélice, problema que se não fosse detectado causaria o superaquecimento
do processador e sua danificação.

Figura 5.53

Cooler inteligente.

Quanto maior é a dissipação de calor de um processador, maior tem que ser o seu
cooler. A figura 54 mostra alguns coolers de vários tamanhos. Como encontramos
processadores que dissipam pouco mais de 10 Watts, e outros que chegam a quase
70 Watts, encontramos no mercado coolers de todos os tamanhos.

Figura 5.54

Coolers de
vários
tamanhos.
Processadores que usam o formato de cartucho também necessitam de coolers
para este formato. A figura 55 mostra alguns desses coolers. Note que existem
modelos com um, dois ou três ventiladores.

Figura 5.55

Coolers para
processadores
com formato de
cartucho.

Barramentos
Acabamos de fazer uma apresentação geral das placas de CPU. Vamos agora
apresentar mais alguns detalhes técnicos importantes, em maior profundidade, a
começar pelos barramentos.

Barramentos são conjuntos de sinais digitais através dos quais o processador


transmite e recebe dados de circuitos externos. O barramento local é o mais impor-
tante de todos eles. Fica localizado na placa de CPU, e através dele o processador
se comunica com a memória DRAM e com os circuitos que formam o chipset.
Outros barramentos são utilizados para a comunicação com placas de expansão.
São necessários para que o processador tenha acesso a placas de vídeo, placas de
som, placas fax/modem, e todos os demais tipos de placas. Como esses
barramentos necessitam ligar a placa de CPU nas placas de expansão, são
fisicamente representados por conectores, que são chamados de slots.

Barramento PCI

A figura 56 mostra os conectores usados no barramento PCI (Peripheral Component


Interconnect). Nas placas de CPU modernas podemos encontrar 3, 4, 5 ou 6 slots
PCI. Em algumas placas mais simples, tipicamente aquelas que têm “tudo
onboard”, podemos encontrar apenas um ou dois slots PCI.

Figura 5.56

Slots PCI.

Nos slots PCI, conectamos placas de expansão PCI. Alguns exemplos típicos de
placas de expansão PCI são:

• Placa de vídeo (SVGA)


• Placa de interface SCSI
• Placa de rede
• Placa digitalizadora de vídeo

Figura 5.57

Placas de expansão PCI:


uma placa de video e uma
controladora SCSI.

É importante notar que Barramento PCI não é sinônimo de Slot PCI. O Barramento
PCI é um conjunto de sinais digitais que partem do chipset e do processador, e
atingem tanto as placas de expansão, através dos slots, como circuitos da placa de
CPU. Por exemplo, as interfaces para disco rígido e as interfaces USB embutidas na
placa de CPU são controladas através do barramento PCI, apesar de não utilizar os
slots.

Barramento ISA

O barramento ISA (Industry Standard Architecture) surgiu no início dos anos 80.
Foi criado pela IBM para ser utilizado no IBM PC XT (8 bits) e no IBM PC AT (16
bits). Apesar de ter sido lançado há muito tempo, podemos encontrar slots ISA em
praticamente todos os PCs produzidos nos últimos anos. Apenas a partir do ano
2000 tornaram-se comuns novas placas de CPU que aboliram completamente os
slots ISA.

No tempo em que não existiam barramentos mais avançados, as placas de CPU


possuíam 6, 7 e até 8 slots ISA. Depois da popularização do barramento PCI, as
placas de CPU passaram a apresentar apenas 2 ou 3 slots ISA. As raras placas
produzidas atualmente que possuem slots ISA, apresentam apenas um ou dois
desses slots.

Os slots ISA são utilizados para várias placas de expansão, entre as quais:

• Placas fax/modem
• Placas de som
• Placas de interface para scanner SCSI
• Interfaces proprietárias
• Placas de rede
Note que estamos falando principalmente de modelos antigos, pois a maioria dos
fabricantes de placas de expansão já adotou definitivamente o padrão PCI, e não
fabricam mais novos modelos ISA. De qualquer forma, a preença de slots ISA em
uma placa de CPU é útil caso seja necessário aproveitar placas de expansão
antigas.

As placas fax/modem e as placas de som foram as que mais demoraram para


adotar o padrão PCI. O motivo desta demora é que o tráfego de dados que elas
utilizam mal chega a ocupar 5% da capacidade de transferência de um slot ISA. Já
as placas de vídeo, placas de rede, interfaces SCSI e digitalizadoras de vídeo
operam com taxas de transferência mais elevadas, por isso foram as primeiras a
serem produzidas no padrão PCI.

Figura 5.58

Placas de expansão ISA:


placa fax/modem e placa de
som.

A figura 58 mostra exemplos de placas de expansão ISA. Observe que algumas de-
las utilizam um conector simples (8 bits), enquanto outras utilizam um conector
duplo (16 bits). Da mesma forma, os slots ISA podem apresentar um único conec-
tor (ISA de 8 bits) ou dois conectores (ISA de 16 bits). Placas ISA de 8 bits podem
ser encaixadas, tanto em slots ISA de 8 bits como em slots ISA de 16 bits. Placas
ISA de 16 bits devem ser encaixadas obrigatoriamente em slots ISA de 16 bits
(exceto em raríssimos casos de placas VGA antigas, de 16 bits, mas que se
comportam como placas de 8 bits ao serem encaixadas em um slot de 8 bits). Os
slots ISA de 8 bits eram encontrados em placas de CPU muito antigas.

Observe que Barramento ISA não é sinônimo de Slot ISA. O Barramento ISA é um
conjunto de sinais digitais que partem do chipset e do microprocessador, e atingem
tanto as placas de expansão, através dos slots, como circuitos da placa de CPU. Por
exemplo, as interfaces para drives de disquete, interfaces seriais e interface
paralela embutidas na placa de CPU são controladas através do barramento ISA,
apesar de não utilizarem os slots.

Barramento AGP

Este barramento foi lançado em 1997 pela Intel, especificamente para acelerar o
desempenho de placas de vídeo em PCs equipados com o Pentium II e
processadores mais modernos. Trata-se do Acelerated Graphics Port. É formado por
um único slot, como o mostrado na figura 59. Observe que este slot é muito
parecido com os utilizados no barramento PCI, mas existem diferenças sutis do
ponto de vista mecânico. Fica um pouco mais deslocado para a parte frontal do
computador, além de possuir uma separação interna diferente da existente no slot
PCI. Desta forma, é impossível encaixar neste slot, uma placa que não seja AGP.

O AGP é um slot solitário, usado exclusivamente para placas de vídeo projetadas no


padrão AGP. Muitos modelos de placas de vídeo são produzidas nas versões PCI e
AGP (ex: Voodoo 3 3000 AGP e Voodoo 3 3000 PCI). A principal vantagem do AGP
é a sua taxa de transferência, bem maior que a verificada no barramento PCI.
Podemos ver um slot AGP na figura 59.

Figura 5.59

Slot AGP.

A figura 60 mostra uma placa de vídeo AGP. Observe a posição do seu conector,
mais afastado da parte traseira da placa, o que não ocorre no padrão PCI.

Figura 5.60

Placa de vídeo AGP.

Placas de CPU com slot AGP só começaram a aparecer no mercado a partir de


1998. As primeiras placas de CPU a apresentar slot AGP foram as que usavam o
chipset Intel i440LX, para Pentium II, e depois as que usavam o i440BX. Outros
fabricantes de chipsets passaram a desenvolver produtos que também davam
suporte ao barramento AGP. Placas de CPU para a plataforma Super 7 (K6, K6-2,
etc.) também passaram a apresentar slot AGP.

Foram produzidas várias placas de CPU com vídeo onboard, sem slot AGP,
entretanto com os circuitos de vídeo internamente ligados ao barramento AGP. Em
outras palavras, essas placas possuem barramento AGP mas não possuem slot
AGP. Elas têm os circuitos de vídeo embutidos, ligadas ao barramento AGP, porém
não permitem que o usuário desative o vídeo onboard e instale uma placa de vídeo
AGP. Como na maioria dos casos o vídeo onboard é de baixo desempenho (mesmo
sendo AGP), o usuário que quiser melhorar o desempenho do vídeo precisa se
contentar com uma placa de vídeo PCI.

Existem entretanto placas de CPU com vídeo onboard mas que possuem um slot
AGP disponível para expansões. Placas de CPU com esta característica podem ser
usadas para montar computadores simples, mas que podem posteriormente ser
convertidos em modelos mais avançados, através da instalação de placas de
expansão apropriadas.

AGP 1x, 2x e 4x

O barramento AGP é bastante semelhante ao PCI, mas com algumas modificações


voltadas para placas de vídeo. Opera com 32 bits e 66 MHz. Na sua versão inicial
(AGP 1x), cada clock realiza uma transferência de 32 bits (4 bytes). Como são 66
MHz, temos 66 milhões de transferências por segundo. Sendo as transferências de
4 bytes, o número total de bytes por segundo que podem passar pelo barramento
AGP 1x é:

66,6 MHz x 4 bytes = 266 MB/s

Esta é uma taxa de transferência fantástica. Com ela é possível preencher todo o
conteúdo da memória de vídeo cerca de 90 vezes por segundo (90 Hz), supondo
uma resolução gráfica de 1024x768x32 bits. Isto é muito mais que os 30 Hz
necessários para ter sensação visual de continuidade de movimentos. Portanto 90
Hz pode parecer um exagero, mas não é. O tráfego de dados no barramento AGP
não é simplesmente a transferência de “frames” para a memória de vídeo. É
preciso fazer continuamente a leitura de texturas que ficam na memória RAM da
placa de CPU, para que sejam automaticamente e rapidamente aplicadas sobre os
polígonos que formam as imagens tridimensionais. O tráfego de dados pelo
barramento AGP tende a ser ainda mais elevado quando são usadas resoluções
mais elevadas, quando são geradas imagens complexas e quando a resolução das
texturas é muito elevada. Por isso existem versões novas do barramento AGP,
capazes de operar com taxas duas ou quatro vezes maiores.

Figura 5.61

Transferências de
dados no
barramento AGP,
modos 1x e 2x.

Desde a criação do barramento AGP, já era previsto o aumento da sua taxa de


transferência, utilizando os modos 2x e 4x. O modo 2x também opera com 32 bits
e 66 MHz, porém em cada período de clock, são feitas duas transferências, ao invés
de apenas uma. A figura 61 compara as transferências de dados nos barramentos
AGP 1x e 2x. Note que em ambos os casos, o sinal de clock (CLK) é o mesmo, mas
no modo 2x é usado o sinal SB_STB para indicar a presença de dados válidos no
barramento. Nos instantes em que o sinal SB_STB varia de 1 para 0, ou de 0 para
1, o barramento está pronto para fazer uma transferência. Como em cada ciclo de
clock (indicados na figura pelos números 1, 2, etc.) existem duas transições de
SB_STB, temos duas transferências a cada ciclo. Portanto a taxa de transferência
no modo 2x é dada por:

66,6 MHz x 2 x 4 bytes = 533 MB/s

Figura 5.62

Transferências
AGP nos modos
2x e 4x.

O modo 4x utiliza um processo similar. A principal diferença é que o sinal SB_STB


apresenta 4 transições a cada período de clock, portanto são feitas 4 transferências
em cada ciclo. A taxa de transferência no modo 4x é então:

66,6 MHz x 4 x 4 bytes = 1066 MB/s

As primeiras placas de CPU com slot AGP possuíam suporte apenas para o modo
1x, bem como ocorria com as primeiras placas de vídeo AGP. Em 1999 já era
comum encontrar placas de CPU e placas de vídeo, ambas capazes de operar no
modo AGP 2x. Em 2000, praticamente todas as placas de CPU, e boa parte das
placas de vídeo modernas operavam em AGP 4x.

OBS: As versão atual (2003) é a AGP 8x, operando a 2133 MB/s.

AGP Pro

O slot AGP Pro é uma versão ampliada do AGP, cuja principal característica é a
maior capacidade de fornecimento de corrente. Seu slot é maior, com maior
número de contatos, e nesses contatos adicionais existem mais linhas de
alimentação. O maior fornecimento de corrente é necessário para as placas AGP de
maior desempenho, muitas delas chegando a dissipar mais de 50 watts, possuindo
inclusive um cooler sobre o seu chip gráfico, similar aos utilizados nos
processadores. Podemos ver um slot AGP Pro na figura 63. Comparando com o slot
AGP comum, mostrado na figura 64, podemos observar que o AGP Pro é bem
maior. Um slot AGP comum é um pouco menor que os slots PCI. O slot AGP Pro,
por sua vez, é visivelmente maior que um slot PCI.
Figura 5.63

O slot AGP
Pro é maior
que os slots
PCI.

Figura 5.64

O slot AGP
comum é menor
que os slots PCI.

As várias voltagens do AGP

Desde que o barramento AGP foi criado, várias versões foram lançadas no que diz
respeito à voltagem e velocidade. As primeiras versões operavam com 3,3 volts. As
placas de CPU tinham slots AGP operando com 3,3 vots (a exemplo das memórias,
chipsets e o barramento externo dos processadores). As placas de vídeo AGP
também operavam com os mesmos 3,3 volts, de forma compatível com a placa de
CPU.

Para possibilitar a operação em modo 4x, os níveis de voltagem foram alterados


para 1,5 volts. Surgiram então os slots AGP para 1,5 volts, capazes de operar
exclusivamente com este nível de voltagem, e os slots AGP universais, capazes de
operar tanto com 1,5 como com 3,3 volts. Da mesma forma existem placas AGP de
3,3 volts, placas AGP de 1,5 volts e placas AGP universais.

A figura 65 mostra as diversas versões de slots AGP. O slot de 3,3 volts possui um
chanfro localizado mais próximo da parte traseira da placa de CPU. O slot AGP de
1,5 volts tem o chanfro na posição inversa. Placas de vídeo AGP possuem
conectores com chanfros correspondentes que se encaixam nos chanfros dos slots.
Isto impede, por exemplo, que uma placa de 1,5 volts seja encaixada em um slot
de 3,3 volts, e vice-versa.

Podemos ainda encontrar slots AGP universais e placas AGP universais. Um slot
AGP universal não possui chanfro, e está preparado para operar tanto com 3,3
como com 1,5 volts. A placa instalada é reconhecida e o slot passa a operar com a
voltagem apropriada. Da mesma forma encontramos placas AGP universais, com
dois chanfros. Elas podem ser encaixadas tanto nos slots de 1,5 como nos de 3,3
volts.

Figura 5.65

Os vários tipos de slots


AGP.

Figura 5.66

Placas AGP com diferentes posições de


chanfros.

Outro ponto importante é a velocidade de operação. As velocidades suportadas são


1x, 2x e 4x. Quando uma placa AGP é encaixada em um slot AGP de voltagem
compatível (note que é impossível fazer o encaixe quando as voltagens não são
compatíveis), prevalecerá a máxima velocidade que seja suportada
simultaneamente pela placa e pelo slot. As primeiras placas de CPU com
barramento AGP operavam com 3,3 volts e suportavam apenas o modo AGP 1x.
Depois surgiram placas de CPU com chipsets capazes de operar em AGP 2x,
também com 3,3 volts. Os slots AGP universais e os de 1,5 volts são encontrados
nas placas capazes de operar em 4x. O modo 4x exige a tensão de 1,5 volts.
Uma placa AGP 2x de 3,3 volts não pode ser conectada em um slot AGP de 1,5
volts, mas poderá ser encaixada em um slot AGP universal. Esses slots suportam o
modo 4x, mas quando a placa de vídeo é 2x, a taxa de transferência será limitada
pela placa de vídeo, apesar da placa de CPU poder chegar até 4x.

Taxas de transferência dos barramentos


O desempenho de uma placa conectada a um barramento depende de vários
fatores, entre os quais, a taxa de transferência. Esta por sua vez, depende do nú-
mero de bits, do clock e do número de transferências feitas a cada ciclo. A tabela
que se segue mostra as características dos barramentos ISA, PCI e AGP.

Barramento Bits Clock Transferências Taxa de


por ciclo transferência
ISA 16 8 MHz 1/2 8 MB/s
PCI 32 33 MHz 1 133 MB/s
AGP 1x 32 66 MHz 1 266 MB/s
AGP 2x 32 66 MHz 2 533 MB/s
AGP 4x 32 66 MHz 4 1066 MB/s

O barramento ISA utiliza um clock de 8 MHz, e realiza transferências de 8 ou 16


bits. Usando 16 bits, teoricamente poderia transferir 16 MB/s (8 MHz x 2 bytes),
mas cada transferência utiliza 2 ciclos de clock, como era exigido pelas placas de
expansão do início dos anos 80, que eram muito lentas. Portanto realiza em média,
meia transferência a cada ciclo. Desta forma, a taxa de transferência obtida com o
ISA é de apenas 8 MB/s.

O barramento PCI utiliza um clock de no máximo 33 MHz, com transferências de 32


bits. Isto resulta em uma taxa de transferência igual a 133 MB/s (33 MHz x 4
bytes).

O barramento AGP não está ligado ao PCI, e sim, ao barramento externo do


processador, apesar de ter muitas características similares às do PCI. No chamado
modo AGP 1x, em cada ciclo AGP é feita uma transferência, resultando em uma
taxa de 266 MB/s. Como já mostramos, os modos AGP 2x e AGP 4x fornecem 533
MB/s e 1066 MB/s, respectivamente.

Essas comparações mostram como uma placa de vídeo PCI opera com taxa de
transferência mais lenta (133 MB/s) que um modelo AGP. Muitos modelos de placas
de vídeo são atualmente produzidos nas versões AGP e PCI, sendo que as versões
PCI destinam-se a upgrades, ou seja, melhorar o sistema de vídeo de PCs antigos.
Com o passar do tempo, serão cada vez mais raras as placas de vídeo PCI.

Montar um PC sem entender sobre memórias


Acredite, é possível montar um computador sabendo apenas o seguinte a respeito
das memórias: Encaixe o módulo de memória no soquete apropriado. Fim. Existem
PCs que foram montados por pessoas que sabem apenas isso. Quando o
computador apresenta problemas de mau funcionamento, colocam a culpa no...
Windows!

Memórias são importantes


Até um leigo sabe que a memória de um computador é um item importante da sua
configuração. Computador com pouca memória é ruim, com muita memória é bom.
Tem até aquela piada, “meu computador não tem memória, tem uma vaga
lembrança...”. Brincadeiras à parte, este capítulo apresenta informações valiosas a
respeito de memórias, para que você saiba escolher o melhor tipo de memória para
o seu computador, e também para conhecer as diversas famílias de memórias
existentes.

Leitura e escrita
Podemos dividir as memórias em duas grandes categorias: ROM e RAM. Em todos
os computadores encontramos ambos os tipos. Cada um desses dois tipos é por
sua vez, dividido em várias outras categorias.

ROM

ROM significa read only memory, ou seja, memória para apenas leitura. É um tipo
de memória que, em uso normal, aceita apenas operações de leitura, não
permitindo a realização de escritas. Outra característica da ROM é que seus dados
não são perdidos quando ela é desligada. Ao ligarmos novamente, os dados estarão
lá, exatamente como foram deixados. Dizemos então que a ROM é uma memória
não volátil. Alguns tipos de ROM aceitam operações de escrita, porém isto é feito
através de programas apropriados, usando comandos de hardware especiais. Uma
típica aplicação da ROM é o armazenamento do BIOS do PC, aquele programa que
entra em ação assim que o ligamos. Este programa testa a memória, inicializa o
hardware e inicia a carga do sistema operacional.

RAM

Significa random access memory, ou seja, memória de acesso aleatório. Este nome
não dá uma boa idéia da finalidade deste tipo de memória, talvez fosse mais
correto chamá-la de RWM (read and write memory, ou memória para leitura e
escrita). Entretanto o nome RAM continua sendo utilizado por questão de tradição.
Em operação normal, o computador precisa fazer não apenas o acesso a dados e
instruções, através de leituras na memória, mas também guardar resultados,
através de operações de escrita na memória. Além de permitir leituras e escritas, a
RAM tem outra característica típica: trata-se de uma memória volátil, ou seja, seus
dados são apagados quando é desligada. Por isso quando desligamos o computador
e o ligamos novamente, é preciso carregar o sistema operacional.

Resumindo, as principais características da ROM e da RAM são:

ROM RAM
Significado Read only Random access
memory memory
Faz leituras SIM SIM
Faz escritas NÃO SIM
Perde dados ao ser NÃO SIM
desligada

Em linhas gerais, essas são as características das memórias tipos ROM e RAM.
Existem entretanto ROMs que permitem gravações, e RAM que não perdem dados,
como veremos adiante.
Encapsulamentos de ROMs
Quase sempre você irá encontrar ROMs fabricadas com encapsulamento DIP
cerâmico ou plástico, como vemos na figura 1.

Figura 6.1 - ROM com encapsulamento DIP.

O encapsulamento DIP (dual in-line package) cerâmico é mais utilizado pelas ROMs
do tipo EEPROM. Essas ROMs possuem uma janela de vidro, através da qual os
dados podem ser apagados através de raios ultra-violeta. Depois de apagadas,
podem ser novamente gravadas. Em uso normal esta janela deve permanecer
tampada por uma etiqueta. Portanto nunca retire a etiqueta da ROM, ela pode ser
apagada por exposição prolongada à luz natural.

Podemos ainda encontrar ROMs com outros encapsulamentos diferentes do DIP.


Um encapsulamento relativamente fácil de encontrar é o PLCC (plastic leadless chip
carrier).

Figura 6.2 - ROM com


encapsulamento PLCC.

Encapsulamento das RAMs


Os chips de memória RAM também podem ser encontrados em diversos formatos,
sendo que o mais comum é o encapsulamento SOJ (small outline package J-lead),
mostrado na figura 3. Você encontrará com freqüência este encapsulamento nos
chips que formam os módulos de memória e nos que forma a memória de vídeo,
encontrados em placas de vídeo.
Figura 6.3 - Chip de RAM com
encapsulamento SOJ.

Também é comum encontrar chips de RAM com encapsulamento QFP (quad


flatpack). São usados por chips que formam a cache L2 em placas de CPU com
cache externa, e nos chips que formam a memória de vídeo.

Figura 6.4 - Chip de RAM com


encapsulamento QFP.

Não confunda chip de memória com módulo de memória. Os chips de RAM com
encapsulamento SOJ que mostramos na figura 3 são montados em pequenas placas
chamadas módulos de memória, que serão apresentados mais adiante.

Encapsulamento de módulos de memória


Até o início dos anos 90, as memórias dos PCs usavam encapsulamento DIP e eram
instaladas, chip por chip. Trabalho fácil para um técnico, mas uma tarefa bastante
complexa para um usuário que nunca fez este tipo de trabalho. Os módulos de
memória foram criados para facilitar a sua instalação, não por parte do usuário,
mas pela indústria eletrônica. É muito mais rápido conectar um módulo de memória
que instalar um grande número de chips avulsos.

Figura 6.5 - Chip de memória


com encapsulamento DIP e
módulos de memória SIPP e
SIMM.
Os primeiros módulos de memória eram chamados SIPP (single inline pin package),
e foram lançados em meados dos anos 80. Este módulo era uma pequena placa
com chips de memória e terminais (“perninhas”) para encaixe no soquete
apropriado. O processo de fabricação foi simplificado com a adoção dos módulos
SIMM (single inline memory module). Ao invés de utilizar terminais de contato
como o SIPP, esses módulos têm um conector na sua borda. O soquete para este
tipo de módulo é um pouco mais complicado, porém o processo de fabricação dos
módulos tornou-se mais simples, e sua instalação mais rápida. Módulos SIPP
caíram em desuso no início dos anos 90, sendo substituídos pelo formato SIMM.
Esses módulos forneciam 8 bits simultâneos e precisavam ser usados em grupos
para formar o número total de bits exigidos pelo processador. Por exemplo,
processadores 386 e 486 utilizam memórias de 32 bits, portanto os módulos SIMM
eram usados em grupos de 4. Por exemplo, 4 módulos iguais, com 4 MB cada um,
formavam um banco de 16 MB, com 32 bits.

Os módulos SIMM usados até então tinham 30 contatos, portanto eram chamados
de SIMM/30, ou módulos SIMM de 30 vias. Ainda eram bastante comuns em
meados dos anos 90, mas já existiam na época, módulos SIMM de 72 vias
(SIMM/72), que forneciam 32 bits simultâneos. Em placas de CPU 486, um único
módulo SIMM/72 formava um banco de memória com 32 bits. Esses módulos,
apesar de serem mais práticos que os SIMM/30, eram pouco utilizados, até o
lançamento do processador Pentium. O Pentium trabalha com memórias de 64 bits,
portanto seriam necessários 8 módulos SIMM/30 para formar um banco de
memória. Isto tornaria a produção complexa, além de ocupar uma grande área na
placa de CPU apenas para os módulos de memória. Os fabricantes passaram então
a adotar os módulos SIMM/72. Dois desses módulos eram suficientes para formar
um banco de 64 bits. Já em 1996 era praticamente impossível encontrar à venda
módulos SIMM/30, exceto no mercado de peças usadas.

Figura 6.6

Módulos SIMM/30 e
SIMM/72.

Visando uma integração de componentes ainda maior, foram criados módulos que
fornecem 64 bits simultâneos. Esses módulos são chamados DIMM/168 (dual inline
memory module), e possuem 168 vias. Um único módulo DIMM/168 forma um
banco de memória com 64 bits. É exatamente o número de bits utilizados pelos
processadores modernos (Pentium III, Athlon, Duron, Celeron) e os não tão
modernos, como K6, K6-2, K6-III, Pentium Pro, Pentium II, Pentium MMX, etc.

Figura 6.7

Módulo
DIMM/168.
Se você precisar dar manutenção em uma placa de CPU Pentium produzida entre
1995 e 1997, tem grandes chances de encontrar um módulo COAST (Cache on a
Stick). Este tipo de módulo era usado para formar a memória cache de algumas
placas de CPU Pentium, e também de algumas placas de CPU 486 e 586 produzidas
naquela época.

Figura 6.8

Módulo COAST.

A figura 9 mostra os principais módulos de memória descritos aqui.

Figura 6.9

Módulos de memória.

Dois novos tipos de memória prometem ser comuns nos computadores avançados,
a partir de 2001. São as memórias RAMBUS (RDRAM) e as memórias DDR SDRAM.
Memórias RAMBUS são em geral apresentadas com o encapsulamento RIMM de 184
vias (figura 10). Este tipo de módulo é muito parecido com os demais apresentados
até aqui, exceto pelo fato de poder ter uma chapa metálica cobrindo seus chips.
Esta chapa atua como um dissipador de calor. Esses módulos têm tamanho similar
ao dos módulos DIMM/168, cerca de 13 centímetros. Entretanto não existe risco de
conexão em um soquete errado, já que as duas fendas existentes do conector só se
ajustam aos soquetes apropriados.

Figura 6.10

Módulo RIMM/184.

Também bastante parecidos são os módulos DIMM/184, utilizado pelas memórias


DDR SDRAM. A medida é similar à dos módulos DIMM/168 e RIMM/184, mas esses
módulos também possuem um chanfro característico que impede o seu encaixe em
um soquete errado.

Figura 6.11

Módulo DIMM/184.

Módulos DIMM/168, DIMM/184 e RIMM/184 têm larguras semelhantes (13,3 cm),


mas diferenças bastante sutis. A forma mais fácil de reconhecer a diferença é
através dos chanfros existentes no seu conector. O DIMM/184 é o único que possui
um único chanfro, enquanto o DIMM/168 e o RIMM/184 possuem dois chanfros. Os
dois chanfros do DIMM/168 dividem os contatos do conector em três grupos,
enquanto os dois chanfros do RIMM/184 ficam mais próximos do centro, mas não
existem contatos entre os dois chanfros do RIMM/184. Uma outra diferença: os
módulos DIMM/168 possuem um chanfro em forma de semi-circunferência em cada
lateral. Os módulos DIMM/184 possuem dois chanfros em cada lateral.

Memórias RAM
Até agora abordamos os encapsulamentos usados pelos módulos de memória.
Vamos agora apresentar, do ponto de vista eletrônico, os principais tipos de
memória RAM. Não confunda tipo com formato. Memórias com formatos
(encapsulamentos) iguais podem ser de tipos eletronicamente diferentes, portanto
devemos tomar cuidado para não utilizar memórias inválidas, iludidos por formatos
aparentemente corretos.

RAMs estáticas e dinâmicas

RAMs podem ser divididas em duas grandes categorias: RAMs estáticas (SRAM) e
RAMs dinâmicas (DRAM). A DRAM é a memória usada em larga escala nos PCs.
Quando dizemos que um PC possui, por exemplo, 128 MB, tratam-se de 128 MB de
DRAM. São memórias baratas e compactas, o que é um grande atrativo. Por outro
lado, são relativamente lentas, o que é uma grande desvantagem. Por esta razão,
os PCs utilizam em conjunto com a DRAM, uma memória especial, mais veloz, cha-
mada cache, que serve para acelerar o desempenho da DRAM. Há poucos anos, a
chamada cache L2 era formada por chips de SRAM, localizados na placa de CPU.
Atualmente a cache L2 faz parte do núcleo dos processadores modernos.

A DRAM por sua vez pode ser subdividida em outras categorias, sendo as princi-
pais:

• DRAM
• FPM DRAM
• EDO DRAM
• SDRAM
• DDR SDRAM
• RDRAM

Em termos cronológicos, a DRAM foi usada do final dos anos 70 até o final dos anos
80. Em meados dos anos 80 surgiu a FPM DRAM, bastante utilizada até meados dos
anos 90. Passaram então a ser comuns as memórias EDO DRAM, que por sua vez
foram substituídas pela SDRAM a partir de 1997. A partir de 2000, a SDRAM
começou a dar lugar à DDR SDRAM e à RDRAM.

Memórias SRAM existem desde os anos 60, e memórias DRAM desde os anos 70.
Ao contrário do que o nome sugere, a DRAM não é caracterizada pela rapidez, e
sim pelo baixo custo, aliado à alta capacidade, em comparação com a SRAM. A alta
capacidade é devida ao fato das suas células de memória serem mais simples. Com
células mais simples, é possível criar chips com maior número de células de
memória. Em compensação, o mecanismo de acesso às suas células de memória é
mais complicado. Na RAM estática, basta fornecer o endereço e o comando (leitura,
por exemplo), e depois de um certo tempo (tempo de acesso), os dados estarão
presentes nas suas saídas. Da mesma forma, nas operações de escrita, basta
fornecer ao chip o valor a ser armazenado e o endereço onde deve ser feito este
armazenamento, acompanhado do comando de gravação. Passado o tempo
apropriado (tempo de acesso), os dados estarão gravados.

Figura 6.12

Diagrama de uma SRAM.

Como dissemos, o mecanismo de acesso às células da DRAM é bem mais complexo.


Suas células de memória são organizadas em uma matriz, formada por linhas e
colunas. Por exemplo, uma DRAM com 1 Mbit é formada por uma matriz quadrada,
com 1024 linhas e 1024 colunas. Para acessar uma dessas células de memória, é
preciso primeiro fornecer à DRAM o endereço da linha, seguindo de um sinal
chamado RAS (Row Address Strobe). Serve para indicar que o endereço da linha
está pronto. A seguir deve ser fornecido à memória o endereço da coluna, seguido
do sinal CAS (Collumn Address Strobe). Passado mais um pequeno tempo, o dado
daquela célula de memória cujos números da linha e coluna foram fornecidos,
estará presente e pronto para ser lido pelo processador ou pelo chipset.

Figura 6.13

Diagrama de uma DRAM.

Note que os processadores não “enxergam” a memória desta forma, não estão
preparados para gerar sinais RAS e CAS, nem para dividir o endereço em linha e
coluna. O processador simplesmente indica o endereço de memória que deseja
acessar, e a seguir envia um comando de leitura ou escrita. Cabe ao chipset
converter os sinais de acesso à memória vindos do processador, em sinais
compatíveis para a DRAM. Esta é a função de uma parte do chipset chamada
Controlador de DRAM.

Figura 6.14

O Chipset é encarregado de
controlar o acesso à DRAM.

O trabalho completo do chipset (controlador de DRAM) para obter um dado


proveniente da DRAM é resumido na seguinte seqüência:

1) Chipset recebe do processador, o endereço da célula a ser acessada

2) Chipset desmembra o endereço em duas partes: linha e coluna

3) Chipset envia à DRAM, o endereço da linha

4) Chipset envia à DRAM o sinal RAS

5) Chipset envia à DRAM o endereço da coluna

6) Chipset envia à DRAM o sinal CAS

7) A DRAM acessa o dado armazenado nesta célula e o entrega ao chipset

8) Chipset obtém o dado e o encaminha para o processador

Cada uma dessas micro-etapas leva um pequeno tempo para ser executada. O
tempo total necessário para que o processador receba o dado solicitado da
memória é igual à soma desses tempos. É preciso que você entenda bem este
mecanismo para que possa compreender as memórias mais novas.

FPM DRAM

Essas memórias foram usadas nos PCs antigos, em praticamente todos os PCs 386,
486 e 586 e nos primeiros PCs Pentium. No passado eram encontradas no
encapsulamento DIP, depois foram produzidas em módulos SIPP e SIMM/30. É
correto dizer que todos os módulos SIPP e SIMM eram formados por chips de FPM
DRAM. Chips de FPM DRAM também foram utilizados em módulos SIMM/72, mas
não é correto dizer que todo módulo SIMM/72 é do tipo FPM DRAM. Era comum
encontrar módulos SIMM/72 tanto com FPM DRAM como com EDO DRAM.

Memórias FPM DRAM são capazes de operar no chamado Fast Page Mode. A idéia é
muito simples. A maioria dos acessos à memória são feitos em células
consecutivas. Considere por exemplo um grupo de 4 acessos às posições
consectivas mostradas na figura 15.
Figura 6.15

Quatro células de memória


consecutivas.

Os endereços dessas 4 células consecutivas são:

Linha 277, coluna 320


Linha 277, coluna 321
Linha 277, coluna 322
Linha 277, coluna 323

Lembre-se que cada linha é acompanhada de um sinal RAS, e cada coluna é


acompanhada de um sinal CAS. Ora, quando tomamos posições consecutivas de
memória, as linhas são as mesmas (desde que cada grupo comece em um
endereço múltiplo de 4, o que pode ser facilmente arranjado), e o que varia é
apenas a coluna. Seria então uma perda de tempo repetir no segundo, terceiro e
quarto acessos, o número da linha. Basta indicar o número da coluna. O chamado
Fast Page Mode tem como principal característica, o acesso a várias colunas de uma
mesma linha, bastando que sejam fornecidos os endereços das colunas, seguidos
do sinal CAS, sem a necessidade de repetir o número da linha.

O acesso à primeira posição de memória de um grupo é feito pelo mesmo


mecanismo já explicado para as DRAMs convencionais:

1) Chipset recebe do processador, o endereço da célula a ser acessada

2) Chipset desmembra o endereço em duas partes: linha e coluna

3) Chipset envia à DRAM, o endereço da linha

4) Chipset envia à DRAM o sinal RAS

5) Chipset envia à DRAM o endereço da coluna

6) Chipset envia à DRAM o sinal CAS

7) A DRAM acessa o dado armazenado nesta célula e o entrega ao chipset

8) Chipset obtém o dado e o encaminha para o processador

Os acessos seguintes são mais rápidos porque exigem menos etapas: não é preciso
fornecer o sinal RAS nem o endereço da linha:
5) Chipset envia à DRAM o endereço da próxima coluna

6) Chipset envia à DRAM o sinal CAS

7) A DRAM acessa o dado armazenado nesta célula e o entrega ao chipset

8) Chipset obtém o dado e o encaminha para o processador

Digamos que o tempo total para realizar as 8 etapas (1 a 8) do acesso à primeira


célula seja 100 ns, e que para cada um dos três acessos seguintes, o tempo das
etapas (5 a 8) seja de 40 ns. Se a DRAM não fosse do tipo FPM, todos os acessos
seriam iguais ao primeiro, e o tempo total seria de 100 + 100 + 100 + 100, ou
seja, 400 ns. Com a FPM DRAM, o tempo total seria 100 + 40 + 40 + 40, ou seja,
220 ns, bem mais rápido.

Poderíamos a princípio pensar que o chipset “cronometra” 100 ns para o primeiro


acesso, e depois 40 ns para cada um dos acessos seguintes. É mais ou menos isso
o que ocorre, entretanto o chipset não conta o tempo em ns. Sua base de tempo é
o ciclo de clock, a sua menor unidade de tempo. A duração de um ciclo de clock
depende do clock utilizado pelo chipset, que em geral é o mesmo clock externo do
processador:

Clock Período Clock Período


33 MHz 30 ns 95 MHz 10,5 ns
40 MHz 25 ns 100 MHz 10 ns
50 MHz 20 ns 133 MHz 7,5 ns
60 MHz 16,6 ns 166 MHz 6 ns
66 MHz 15 ns 200 MHz 5 ns
75 MHz 13,3 ns 266 MHz 3,75 ns
83 MHz 12 ns 400 MHz 2,5 ns

De um modo geral, para obter o valor do período, dado em ns, basta dividir 1000
pelo número de MHz. Considere por exemplo um Pentium-200, operando com clock
externo de 66 MHz, ou seja, ciclos de 15 ns. Todas as suas operações são feitas em
múltiplos de 15 ns, ou seja, 15 ns é a sua unidade básica de tempo. Aquela FPM
DRAM que precisa operar com a temporização 100/40/40/40, será controlada pelo
chipset com a temporização 7-3-3-3. São 7x15 = 105 ns para o primeiro acesso e
3x15 = 45 ns para cada um dos acessos seguintes.

EDO DRAM

Bastante comum a partir de 1995, a EDO (Extended Data Out) DRAM é obtida a
partir de um melhoramento de engenharia nas memórias FPM DRAM. A idéia é
bastante simples. Após completar um ciclo de leitura e fornecer os dados lidos,
pode dar início a um novo ciclo de leitura, mas mantendo em suas saídas, os dados
da leitura anterior. O resultado é uma economia de tempo, o que equivale a um
aumento de velocidade. É suportada por todas as placas de CPU Pentium, a partir
das que apresentam o chipset i430FX. As primeiras placas de CPU Pentium II
também as suportavam, porém essas memórias caíram em desuso, sendo logo
substituídas pela SDRAM tão logo o Pentium II se tornou comum (1998).

Módulos de memória EDO DRAM utilizaram muito o encapsulamento SIMM/72


(assim como a FPM DRAM). Também é possível encontrar módulos de memória
EDO DRAM usando o encapsulamento DIMM/168, porém são mais raras nesta
versão.
Memórias EDO DRAM são capazes de realizar seus acessos utilizando ciclos
menores (ou seja, mais rápidos) que as memórias FPM DRAM similares. Tomando
uma FPM DRAM e uma EDO DRAM, ambas com 60 ns de tempo de acesso, a FPM
pode estar operando com a temporização 7-3-3-3, enquanto a EDO DRAM usa 7-2-
2-2, ou dependendo da memória, até 6-2-2-2. Tomando o clock externo de 66
MHz, ou seja, períodos de 15 ns, a FPM DRAM demoraria um total de 16 ciclos (240
ns) para fazer o que a EDO DRAM precisa de apenas 12 ciclos (180 ns) para fazer.
Neste exemplo, a EDO DRAM mostrou ser 33% mais rápida, apesar de ambas
usarem o mesmo tempo de acesso.

SDRAM

Esta é a DRAM síncrona (Synchronous DRAM), muito utilizada nas placas de CPU
produzidas entre 1997 e 2000. A principal diferença em relação às DRAMs dos tipos
EDO e FPM é que seu funcionamento é sincronizado com o do chipset (e
normalmente também com o processador), através de um clock. Por exemplo, em
um processador com clock externo de 133 MHz, o chipset também opera a 133
MHz, assim como a SDRAM.

A SDRAM é mais veloz que a EDO DRAM, é suportada por todas as placas de CPU
produzidas a partir de meados de 1997, e seus módulos usam o encapsulamento
DIMM/168.

Internamente não existe diferença entre as células de memória DRAM comum, da


FPM DRAM, da EDO DRAM e da SDRAM. A diferença está na forma como os dados
dessas células são acessados. Uma SDRAM realiza suas transferências usando
temporizações como x-1-1-1. O primeiro acesso é o mais demorado, mas os
acessos seguintes ocorrem em apenas um ciclo. Essas memórias usam um velho
truque para permitir acessos em um único ciclo. Este truque é utilizado pelas placas
de vídeo gráfico, desde os anos 80. Dentro de um chip de memória SDRAM,
existem 4 bancos de memória independentes. Quando são acessadas, as células de
mesmos endereços em cada um dos 4 bancos internos do chip são acessadas.
Terminado o primeiro acesso (digamos que este primeiro acesso demore 5 ciclos,
portanto a memória estaria operando com a temporização 5-1-1-1), o dado do
primeiro banco poderá ser transmitido ao chipset e ao processador, e os três dados
dos outros três bancos poderão ser transmitidos imediatamente depois, sem ter
que esperar pelo seu tempo de acesso tradicional. A demora está em chegar aos
dados desejados. Uma vez acessados, podem ser rapidamente transmitidos.
Portanto, 4 circuitos lentos operando em conjunto, apresentam o mesmo resultado
de um circuito rápido.

Se a idéia parece complicada, façamos uma comparação bem simples. Vá a uma


loja de suprimentos de informática e peça um cartucho de tinta preta para a sua
impressora. Quando o vendedor trouxer o cartucho, peça um com tinta amarela.
Quando trouxer o segundo cartucho, peça um de tinta cyan, por último um de tinta
magenta. Digamos que o vendedor tenha demorado 20 segundos para buscar cada
cartucho. Como os cartuchos de todas as cores estão todos na mesma prateleira,
seria mais rápido pedir os quatro ao mesmo tempo. O vendedor demoraria os
mesmos 20 segundos para chegar ao primeiro cartucho, mas imediatamente
poderia pegar os outros três (já “acessados”), economizando bastante tempo.

Como vemos, a SDRAM não é um tipo de memória que usa uma nova tecnologia de
fabricação extremamente mais veloz. É apenas uma nova forma de organizar as
células de memória fazendo acessos simultâneos, para que a transferência dos
dados seja mais rápida. Truques semelhantes são utilizados por memórias mais
avançadas, como a DDR SDRAM e a RDRAM, como veremos mais adiante.
DDR SDRAM

Apesar de envolver um grande esforço de engenharia na sua implementação, a


idéia da DDR (Double Data Rate) SDRAM é bastante simples. Ao invés de uma
única SDRAM, coloque duas iguais, lado a lado. Quando uma for acessada, a outra
também será. Cada SDRAM poderá entregar um dado a cada pulso de clock. Como
temos duas memórias “em paralelo”, o conjunto poderá entregar dois dados a cada
pulso de clock. O resultado é uma taxa de transferência duas vezes maior. Agora,
ao invés de utilizar dois chips SDRAM iguais, lado a lado, constrói-se um único chip
com os circuitos equivalentes aos das duas SDRAMs, e adiciona-se a ele, os
circuitos necessários para fazer a transmissão dupla a cada pulso de clock. O chip
resultante é uma DDR SDRAM.

Figura 6.16

Operação da SDRAM e da DDR


SDRAM.

A figura 16 mostra a diferença, do ponto de vista externo, entre a SDRAM e a DDR


SDRAM. Os períodos de clock são representados por T0, T1, T2 e T3. A SDRAM
fornece um dado a cada período de clock, e o instante da subida deste clock
(transição de “0” para “1”) indica que o dado está pronto para ser lido. Na DDR
SDRAM, utilizando períodos iguais, cada transição de subida ou de descida indica a
presença de um dado pronto. Portanto são dois dados a cada clock.

As memórias DDR SDRAM recebem nomes de acordo com o clock que trabalham, e
também com a taxa de transferência. Por exemplo, uma SDRAM que opera com
100 MHz realiza 200 milhões de transferências por segundo, portanto é chamada
de DDR200. Como se tratam de transferências de 64 bits (8 bytes), os 200 milhões
de transferências resultam em 1,6 bilhões de bytes por segundo. Aqui comete-se
mais uma vez, uma imprecisão típica de fabricantes de memórias e de discos
rígidos: confundir bilhão com giga. Como sabemos, 1 giga vale 1024 x 1024 x
1024, ou seja, 1.073,741.824. Entretanto, para não criar confusão, consideraremos
nesta discussão sobre taxas de transferência de memórias, um “mega” como sendo
igual a um milhão, e 1 “giga” como sendo 1 bilhão. Portanto diríamos que a taxa de
transferência de uma DDR200 é 1,6 GB/s. Devido a esta taxa, essas memórias
também são chamadas de PC1600.

A tabela que se segue mostra os diversos tipos de DDR, com seus clocks e suas
taxas de transferência.

Tipo Clock Taxa de


transferência
DDR200 ou PC1600 100 MHz 1,6 GB/s
DDR266 ou PC2100 133 MHz 2,1 GB/s
DDR300 ou PC2400 150 MHz 2,4 GB/s
DDR333 ou PC2700 167 MHz 2,7 GB/s
DDR400 ou PC3200 200 MHz 3,2 GB/s

OBS: Não confunda os termos PC66, PC100 e PC133, usados pela SDRAM, com os
termos PC1600 e superiores, usados pela DDR SDRAM. Na DDR SDRAM, o número
representa a taxa de transferência máxima, medida em MB/s, enquanto na SDRAM,
o número indica a freqüência de operação. Uma SDRAM PC100, por exemplo,
fornece 800 MB/s (já que trabalha com 64 bits = 8 bytes em cada acesso),
portanto tem a metade do desempenho de uma DDR SDRAM padrão PC1600.

A figura 17 mostra mais uma vez a diferença entre um módulo DIMM/168, usado
pelas memórias SDRAM, e um módulo DIMM/184, usado pelas memórias DDR
SDRAM.

Figura 6.17

Módulos DIMM/168 (SDRAM) e


DIMM/184 (DDR SDRAM).

RDRAM

A RDRAM utiliza um processo similar ao da SDRAM para aumentar a taxa de


transferência. Como vimos, cada chip SDRAM possui no seu interior, quatro bancos
que são acessados simultaneamente, e depois transferidos rapidamente para o
chipset e para o processador. Nas memórias RDRAM, é usado um número ainda
maior de bancos para obter uma taxa de transferência ainda mais elevada. São 16
ou 32 bancos, dependendo dos chips. As células de memória usadas nesses bancos,
assim como ocorre nos demais tipos de DRAM apresentados aqui, não são muito
diferentes das células usadas nas DRAMs convencionais, exceto pela sua voltagem
e por uma pequena redução no tempo de acesso. Cada uma dessas células são tão
lentas quanto as encontradas nas memórias FPM DRAM de 60 ns, por exemplo,
usadas em meados dos anos 90. A grande diferença é que essas memórias
modernas utilizam muitas células trabalhando em paralelo, visando obter mais bits
de uma só vez, e assim transferi-los mais rapidamente para o processador.

Um típico chip de memória RDRAM opera com dados de 16 bits. Também são
comuns os chips de 18 bits. Os dois bits adicionais são usados como paridade, e
servem para implementar mecanismos de detecção e correção de erros, como
mostraremos mais adiante neste capítulo. Para simplificar a discussão,
consideremos apenas os chips de 16 bits.

A maioria das DRAMs atuais operam com 300 ou 400 MHz. Alguns fabricantes
oferecem freqüências intermediárias, como 333 ou 350 MHz. Também para
simplificar nossa explicação, consideremos os chips de 400 MHz. Assim como a DDR
SDRAM, a RDRAM também realiza duas transferências por cada ciclo de clock,
portanto tudo se passa como se a operação fosse em 800 MHz. Esses 800 milhões
de transferências por segundo, sendo cada uma de 16 bits (2 bytes), resultam na
taxa de transferência de 1,6 GB/s – aqui estamos fazendo como os fabricantes,
considerando por simplicidade, 1 GB como sendo igual a 1 bilhão de bytes. Note
que esta taxa é bem maior que a exigida pela maioria dos processadores:

Processador bits clock Banda


Pentium III 64 100 MHz 800 MB/s
Pentium III B 64 133 MHz 1,07 GB/s
Athlon 64 200 MHz 1,6 GB/s
Athlon 64 266 MHz 2,13 GB/s
Pentium 4 64 400 MHz 3,2 GB/s

Um único canal de memória RDRAM oferece uma taxa de transferência suficiente


para atender à maioria dos processadores, exceto os mais avançados. O Pentium 4,
por exemplo, com seu barramento de 400 MHz e 64 bits, exige 3,2 GB/s, o dobro
da taxa de transferência da RDRAM. Portanto nas placas de CPU para Pentium 4,
são utilizados dois canais de RDRAM com 1,6 GB/s cada um, totalizando os 3,2
GB/s necessários. Um Athlon com barramento externo de 200 MHz poderia ser
plenamente atendido por um canal RDRAM de 1,6 GB/s, mas o mesmo não ocorre
com as novas versões, que usam o clock externo de 266 MHz. Seriam necessários
dois canais de RDRAM, ou então o uso de uma RDRAM mais veloz, ou então utilizar
RDRAMs de 532 MHz, ao invés dos modelos de 400 MHz. Na verdade não é o que
ocorre. A AMD é uma das responsáveis pelo desenvolvimento da DDR SDRAM, e
essas são as memórias usadas nas placas de CPU para os modelos mais avançados
do Athlon.

Figura 6.18

O Pentium 4 necessita de
dois canais de RDRAM.

Os processadores modernos operam com 64 bits simultâneos, enquanto a RDRAM


fornece apenas 16. Cabe ao chipset, que faz a ligação entre o processador e a
memória, obter 4 grupos consecutivos de 16 bits vindos da RDRAM, formando os
64 bits exigidos pelo processador. Nas placas de CPU para Pentium 4, são dois
canais de 16 bits, ambos a 800 MHz (lembre-se que são na verdade 400 MHz, mas
com duas transferências por cada clock). Juntos formam 32 bits por 800 MHz. O
chipset faz a composição para 64 bits e 400 MHz, exatamente como exige o
Pentium 4.

A incrível velocidade de 800 MHz não existe entre as células de memória da


RDRAM. Esta velocidade existe apenas nos circuitos de entrada e saída. Para
fornecer nas suas saídas, 16 bits a 800 MHz, os circuitos internos da RDRAM
buscam 128 bits simultâneos (8 vezes mais), na taxa de 100 MHz (8 vezes mais
devagar). Esses 128 bits que chegam aos circuitos de saída a cada 10 ns (100 MHz)
são transferidos em grupos de 16, tomando 1.25 ns para cada grupo (800 MHz).
Portanto a RDRAM é rápida apenas do ponto de vista externo. Internamente é uma
memória mais lenta, de apenas 100 MHz, mas que fornece um número de bits
simultâneos muito grande. A própria operação interna em 100 MHz (ciclos de 10
ns) também é uma dificuldade para as células de memória, que necessitam de no
mínimo 60 ns para encontrar os dados. Este aumento é por sua vez feito pelo
acesso simultâneo a um grande número de bits. Os bancos de células existentes no
interior da DRAM operam na verdade com clock de 12,5 MHz (ciclo de 80 ns), mas
fornecem 1024 bits (128 bytes) simultâneos. Note que 128 bytes x 12,5 MHz são
exatamente 1,6 GB/s. Essas células de memória operam portanto em uma
freqüência baixa, mas com um elevado número de bits simultâneos, que uma vez
acessados, são transmitidos em altíssima velocidade, em grupos de 16.

É muito difícil tecnologicamente, fazer as células de DRAM serem mais rápidas.


Veja a evolução nos seus tempos de acesso ao longo das últimas décadas:

Ano Tempo de Bits do Processador


acesso barramento
1980 250 ns 8 bits 5 MHz
1985 150 ns 16 bits 12 MHz
1990 100 ns 32 bits 25 MHz
1995 60 ns 64 bits 100 MHz
2000 50 ns 64 bits 1000 MHz

Neste período de 20 anos, as memórias tornaram-se 5 vezes mais rápidas,


enquanto o clock dos processadores aumentou 200 vezes. Para compensar esta
desigualdade, os processadores passaram a utilizar barramentos com mais bits. Um
barramento de 64 bits com memórias de 50 ns é aproximadamente 40 vezes mais
rápido que um barramento de 8 bits e 250 ns. Ainda assim este aumento de 40
vezes não aumentou tanto quanto o clock dos processadores. A situação é ainda
pior quando consideramos que o aumento do desempenho dos processadores foi
muito maior que o simples aumento de clock. Uma forma de solucionar o problema
seria aumentar mais ainda a largura dos barramentos, passando a 128 ou 256 bits,
mas isto tornaria os projetos de placas extremamente complexo devido ao grande
número de trilhas de circuito. A solução mais simples e que foi realmente adotada,
foi aumentar o número de bits do barramento interno das memórias. A RDRAM, por
exemplo, busca 1024 bits simultâneos. Uma vez acessados, esses bits são
transmitidos em alta velocidade, por um barramento externo que continua com 64
bits, porém com clock elevadíssimo.

Figura 6.19

Estrutura interna
de uma RDRAM.

A figura 19 mostra a estrutura interna de um chip de RDRAM. A parte mais


importante, e que ocupa a maior parte dos circuitos, são os bancos de DRAM em
seu interior. Dependendo do chip, podem ser 16 ou 32 bancos. Esses bancos fazem
acessos simultâneos a grupos de 1024 bits a cada período de 80 ns, enviando-os às
saídas em grupos de 128 bits a cada 10 ns, que por sua vez são enviados para o
barramento externo, em grupos de 16 bits a cada 1,25 ns.

Memórias ROM
A ROM (Read Only Memory, ou memória de apenas leitura) tem duas característi-
cas principais. A primeira, trata-se de uma memória não volátil, ou seja, que não
perde seus dados quando é desligada. Por isso é a memória ideal para armazenar o
BIOS, que precisa entrar em execução assim que o computador é ligado. A segunda
característica, seu próprio nome já diz. É usada apenas para operações de leitura,
não permitindo gravações. A maioria das ROMs utiliza o encapsulamento DIP (Dual
In-line Package). O usuário nem mesmo precisa se preocupar com a instalação das
ROMs. Já vêm instaladas e prontas para funcionar. As ROMs mais comuns são as
que armazenam o BIOS da placa de CPU e o BIOS da placa VGA.

Shadow RAM

As ROMs são extremamente lentas para os padrões atuais de velocidade das


memórias. Enquanto as DRAMs modernas apresentam tempos de acesso inferiores
a 15 ns (PC66), as ROMs têm tempos de acesso de 100 ns ou mais. Uma outra
limitação dos chips de ROM é que normalmente fornecem apenas 8 bits de cada
vez. Os processadores modernos precisam ler 64 bits de cada vez, portanto os
dados das ROMs precisam ser agrupados de 8 em 8, até formar 64 bits, para só
então serem liberados para o processador. Como resultado do elevado tempo de
acesso e dos seus singelos 8 bits, as ROMs usadas nos PCs são cerca de 100 vezes
mais lentas que as RAMs. Existem ROMs rápidas, porém são muito caras. Seria
também possível agrupar 8 ROMs para formar um grupo de 64 bits, mas esta é
também uma solução bastante cara para o problema da sua lentidão.

Felizmente existe uma técnica bastante simples e econômica para a solução deste
problema, técnica esta utilizada desde o tempo dos PCs 286: a Shadow RAM. A
técnica consiste em, logo no início do processo de boot, copiar o conteúdo da ROM
(que armazena o BIOS da placa de CPU) para uma área da RAM. Feita esta cópia, a
área de RAM que recebeu a cópia dos dados da ROM tem suas operações de escrita
desabilitadas. Isto faz com que o comportamento seja similar ao de uma ROM
(Read Only). Finalmente, esta área de RAM é mapeada sobre o mesmo endereço
antes ocupado pela ROM, ao mesmo tempo em que a ROM é desabilitada. A partir
daí passa a vigorar a cópia da ROM, feita sobre a RAM.

A técnica da shadow RAM é utilizada para acelerar o BIOS da placa de CPU, o BIOS
da placa de vídeo e outros BIOS eventualmente existentes em placas de expansão.
A habilitação da shadow RAM é feita através do CMOS Setup.

ROM, PROM, EPROM

As ROMs são encontradas em diversas modalidades. As principais diferenças dizem


respeito a como os dados originais são armazenados. Em uso normal, a ROM aceita
apenas operações de leitura, e não de escrita, mas antes disso, é preciso que
alguém (normalmente o fabricante) armazene os seus dados.

A ROM é o tipo mais simples. Seus dados são gravados durante o processo de
fabricação do chip. Um fabricante de placas de CPU, por exemplo, entrega ao
fabricante de memórias, o conteúdo a ser gravado nas ROMs. A partir deste
conteúdo, o fabricante de memórias produz uma matriz, com a qual serão
construídos milhares de chips. Normalmente só vale a pena utilizar ROMs quando
se tem certeza de que seus dados não precisarão ser alterados, e também quando
são produzidas no mínimo 10.000 peças iguais. Nessas condições, o custo de
fabricação de cada chip é bastante baixo.

A PROM (Programable ROM) é um tipo de memória ROM, com uma diferença: pode
ser programada em laboratório, através de um gravador especial. Este tipo de
gravação é feito através da “queima” de microscópicos elementos, que são como
pequenos fusíveis, feitos de material semicondutor. Uma PROM nova vem em
estado “virgem”, ou seja, com todos os seus fusíveis intactos. O processo de
gravação faz a queima seletiva desses fusíveis, a fim de representar os bits
desejados. Este processo é irreversível. Uma vez “queimada”, ou seja, programada,
uma PROM não pode mais ser modificada. No passado, as PROMs eram usadas em
laboratório, durante o desenvolvimento de produtos que seriam posteriormente
produzidos em larga escala, utilizando ROMs. Hoje existem métodos mais
eficientes, mas as PROMs ainda são bastante utilizadas quando é necessário criar
circuitos de alta velocidade.

A EPROM ou UV-EPROM (Eraseable PROM, ou Ultra Violet Eraseable PROM) é uma


ROM programável, que pode ser reaproveitada. Seus dados podem ser apagados
através de um feixe de luz ultra violeta de alta intensidade. As EPROMs possuem
uma janela de vidro, através da qual podem incidir os raios ultra violeta usados no
processo de apagamento. Esses raios são obtidos em um aparelho especial
chamado “apagador de EPROMs”, que consiste basicamente em uma caixa plástica
com uma lâmpada ultra violeta.

Devido ao seu baixo custo em comparação com as PROMs, as EPROMs foram muito
utilizadas pela indústria de informática, para gravação de BIOS, geradores de
caracteres e outros dados fixos. Um pequeno fabricante que produz apenas
algumas centenas de unidades de um produto não tem escala de produção
suficiente para utilizar ROMs, que precisam ser produzidas aos milhares. Ao invés
disso utilizam EPROMs, que mesmo sendo mais caras, podem ser utilizadas em
pequenas quantidades.

Flash ROM

Desde os anos 80 existe no mercado um tipo especial de ROM, que pode ser
programada e apagada eletricamente: a EEPROM ou E2PROM (Eletrically Eraseable
Programable ROM). Essas memórias são antecessoras das atuais Flash ROMs, que
têm a mesma característica. São ROMs que podem ser regravadas através da
aplicação de voltagens de programação especiais. Em uso normal, esta voltagem de
programação não chega ao chip, e seus dados permanecem inalteráveis. Este tipo
especial de ROM tem sido utilizado nas placas de CPU a partir de meados dos anos
90 para armazenar o seu BIOS. Pelo fato de serem alteráveis, permitem realizar
atualizações do BIOS, através de programas especiais que ativam os seus circuitos
de gravação. Este programa é fornecido pelo fabricante da placa de CPU.
Figura 6.20

O BIOS da placa de CPU é armazenado


em uma Flash ROM.

As Flash ROMs também foram muito utilizadas para armazenar o “BIOS do


modem”. Este termo é errado, o correto é dizer “o firmware do modem”. Trata-de
de um software que é executado pelo processador (DSP, ou processador de sinais
digitais) existentes no modem. Este software possui, entre outros módulos, os
protocolos de comunicação. Logo que surgiram os primeiros modems de 56k bps,
dois protocolos de fabricantes diferentes competiam para ser o padrão do mercado:
o X2 e o K56Flex. Nenhum fabricante de modem tinha certeza sobre qual o
protocolo seria adotado como padrão mundial, por isso passaram a escolher um
deles e armazená-lo em uma Flash ROM no modem. Uma vez que fosse adotado o
padrão definitivo, o novo protocolo poderia ser gravado nesta Flash ROM. No início
de 1998 foi finalmente estabelecido o padrão V.90, e os fabricantes de modems
passaram a oferecer através dos seus sites, um programa de atualização para o
novo protocolo, a ser gravado na Flash ROM.

Figura 6.21

Flash ROM de um modem.

SPD – Serial Presence Detect


Este é um recurso que possibilita ao BIOS identificar corretamente as
características dos módulos de memória, e desta forma configurar o chipset para
realizar o acesso da forma mais eficiente. Foi introduzido nos módulos de memória
SDRAM e mantido nos módulos de DDR SDRAM e RDRAM. É implementado através
de um minúsculo chip de memória EEPROM existente nos módulos, onde estão
armazenadas todas as suas características. Normalmente este chip tem 8 terminais
e fica localizado na parte direita do módulo, como mostra a figura 22.
Figura 6.22

O chip SPD de um módulo de SDRAM.

Antes de existir o SPD, o BIOS precisava determinar através de contagem, a


quantidade de memória instalada. Vários parâmetros relacionados com a
temporização de acesso às memórias deviam ser obrigatoriamente programados no
BIOS. Como existem módulos com características bem diferentes, os BIOS
precisavam utilizar temporizações longas, compatíveis com maior variedade de
módulos, e desta forma o desempenho não era otimizado. Com as memórias
atuais, suas características são corretamente detectadas através do SPD, e o BIOS
pode programar o chipset para obter o máximo desempenho possível para as
memórias instaladas.

A seguir apresentamos alguns dos diversos parâmetros armazenados na EEPROM


SPD:

Alguns parâmetros armazenados


Capacidade do módulo
Número de bits
Tempo de acesso
Tipo da memória: SDRAM, DDR SDRAM, RDRAM
Número de bancos
Voltagem

Detecção e correção de erros na memória


Todos os chips de memória estão sujeitos a erros. A probabilidade da ocorrência de
erros é muito pequena, mas dependendo da aplicação, o erro pode ser tolerado ou
não. Se um computador usado exclusivamente para jogos apresentar um erro por
ano, isto não causará problema algum. Se um computador usado no
monitoramento de uma planta de energia atômica, a taxa de um erro a cada 10
anos seria catastrófica. Existem mecanismos para detectar erros, e outros que
permitem ainda corrigir o erro encontrado.

Paridade

A paridade é um recurso que serve para aumentar a confiabilidade das memórias


DRAM (isto se aplica a qualquer tipo de DRAM: RDRAM, DDR, SDRAM, EDO e FPM).
Nos anos 80, as DRAMs eram muito suscetíveis a erros, e a técnica da paridade foi
amplamente utilizada com o objetivo de detectar eventuais erros na memória. Com
o passar dos anos, as memórias DRAM foram aperfeiçoadas e tornaram-se mais
confiáveis, fazendo com que o uso da paridade pudesse ser dispensado, pelo menos
nas aplicações menos críticas. Ainda assim, computadores que necessitam de alta
confiabilidade continuam utilizando módulos de memória com paridade para aplicar
um outro método mais eficiente para correção de erros, conhecido como ECC –
Error Correction Code.

A paridade nos PCs consiste em adicionar a cada grupo de 8 bits, um nono bit,
chamado de bit de paridade. Este bit funciona como um dígito verificador, e per-
mite detectar a maior parte dos erros na memória. Módulos SIMM/72 com paridade
operam com 36 bits ao invés de 32, e módulos DIMM/168 (SDRAM) e DIMM/184
(DDR) com paridade operam com 72 bits ao invés de 64. Módulos RDRAM com
paridade utilizam 18 bits, ao invés de 16. A paridade que já foi tão importante há
alguns anos atrás, caiu de importância pelo fato das memórias terem se tornado
mais confiáveis. Inclusive muitos chipsets para PCs de baixo custo não fazem
checagem de paridade, nem usam ECC.

Os bits de paridade não são acessíveis ao processador. São usados por dois
circuitos existentes no chipset: circuito gerador de paridade e circuito checador de
paridade. O circuito gerador de paridade escreve o bit de paridade de cada grupo
de 8 bits nas operações de escrita na memória. O circuito testador de paridade
verifica a paridade em cada grupo de 8 bits lido da memória. Vejamos como
funciona o bit de paridade e como é feita a detecção de erros na memória. Para
simplificar a explicação, tomaremos apenas um grupo de 8 bits, mais um bit de
paridade. Nas placas de CPU modernas, este mesmo circuito aparece repetido 8
vezes, completando assim 64 bits, ou 72 contando com os bits de paridade.

Figura 6.23

Geração do bit de paridade.

A figura 23 mostra como se procede uma operação de escrita na memória, com o


uso do bit de paridade. O circuito gerador de paridade recebe o valor que o
processador coloca na memória e "conta" quantos bits "1" estão sendo escritos. A
partir dessa "conta", escreve um bit de paridade de tal forma que, ao considerar o
conjunto de 9 bits, o número total de bits "1" será sempre ímpar. Portanto, o
circuito gerador de paridade garante que em cada grupo de 9 bits da memória
existirá sempre um número ímpar de bits "1".

Figura 6.24

Checagem da paridade.

Vejamos agora como funciona a operação de leitura da memória. Nesse caso, entra
em jogo o circuito testador de paridade. Em cada operação de leitura, este circuito
recebe os 8 bits que o processador está lendo e mais o bit de paridade, formando
um total de 9 bits, e "conta" o número de bits "1" que existem neste conjunto. Se
tudo correr bem, deverá existir obrigatoriamente um número ímpar de bits "1".
Caso não exista um número ímpar de bits "1", significa que ocorreu um erro na
memória. Este circuito gerará o que chamamos de interrupção do processador, que
imediatamente suspenderá o processamento e apresentará uma mensagem de
erro. Sob o Windows, este será um daqueles erros do tipo “tela azul”. Será preciso
resetar o computador. Desta forma, o erro não será propagado, evitando que
sejam causados danos aos dados.

Vejamos com detalhe como se procede esta detecção de erro. Suponha que o
processador escreve na memória, um byte com valor binário 01000001. O circuito
gerador de paridade, ao encontrar neste valor dois bits "1" gerará um bit de
paridade igual a 1. Suponha que depois deste dado estar armazenado na memória,
o segundo bit da direita para a esquerda transforma-se em "1", devido a um erro
na memória. Ficará então armazenado o valor 01000011 e o bit de paridade será 1.
Quando o processador ler este valor, o circuito testador de paridade encontrará um
total de 4 bits "1" no grupo de 9 bits, o que caracteriza um erro na memória.

O circuito de paridade não é capaz de detectar um erro em que existem dois bits
simultaneamente errados no mesmo grupo de 8 bits. Entretanto, o erro em um
único bit é o mais comum. A probabilidade de existirem dois bits errados é milhares
de vezes menor que a de existir apenas um errado. A paridade é a técnica mais
simples para detectar erros na memória, mas é muito eficaz.

Caso seja detectado um erro na memória, o usuário deve providenciar sua


manutenção. Será necessário substituir o módulo de memória defeituoso.

ECC

Uma outra técnica mais eficiente tem sido utilizada para detectar e corrigir erros na
memória. Trata-se do ECC, e tem sido utilizada em placas de CPU de alta confiabi-
lidade, como as usadas em servidores. Para cada grupo de 64 bits, 8 bits adicionais
são usados para detecção e correção de erros. Por isso, dizemos que os módulos
DIMM/168 de 72 bits não são ditos “com paridade”, e sim, “com ECC”.

Velocidade de memórias FPM e EDO


As memórias FPM e EDO, muito usadas nos PCs produzidos entre 1994 e 1997,
apresentam em geral o encapsulamento SIMM/72, e são utilizadas aos pares. O
tempo de acesso dessas memórias é medido em ns (nano-segundos). Em geral os
tempos de acesso são de 50, 60, 70 e 80 ns, sendo que as de 60 e 70 ns são as
mais comuns. Os fabricantes utilizam ao lado do número de cada chip, um
indicador de tempo de acesso. Por exemplo, 60 ns pode ser indicado como –60, 06,
-06 ou similar. A figura 27 mostra chips de um módulo SIMM/72, com tempo de
acesso de 60 ns.
Figura 6.27

Chips de memória com


tempo de acesso de 60
ns.

As marcações usadas pelos vários fabricantes, para memórias FPM e EDO, são
indicadas na tabela abaixo.

Tempo de acesso Marcações


80 ns -80, -8, -08, -X8
70 ns -70, -7, -07, -X7
60 ns -60, -6, -06, -X6
50 ns -50, -5, -05, -X5

Por exemplo, os chips KM44C4104AK-6, mostrados na figura 27, são de 60 ns.


Você poderá ainda ter dúvidas para diferenciar um módulo FPM e um módulo EDO.
Isto pode ser resolvido facilmente, através do nosso guia de memórias, encontrado
em www.laercio.com.br. Note que as marcações que indicamos dizem respeito a
memórias FPM e EDO, encontradas em módulos SIMM/72 (e também em
SIMM/30). Memórias SDRAM possuem marcações parecidas, mas os significados
são outros. Por exemplo, uma SDRAM com marcação –8 não é de 80 ns, e sim, de
8 ns.

Se um módulo de memória é SIMM/30, então certamente é FPM. Se é um módulo


SIMM/72, então certamente é FPM ou EDO. Se o módulo é do tipo DIMM/168,
então provavelmente trata-se de uma SDRAM, mas existem alguns raros casos de
memórias FPM e EDO que usam o encapsulamento DIMM/168. O guia de memórias
citado acima serve para resolver este tipo de dúvida.

EDO com encapsulamento DIMM/168

São bastante raras, mas existem algumas memórias EDO DRAM com
encapsulamento DIMM/168, apesar deste encapsulamento ser mais usado pela
SDRAM. É fácil esclarecer a dúvida, basta procurar pelo chip de EEPROM SPD, já
mostrado na figura 22. Módulos de SDRAM possuem este chip, enquanto os raros
módulos EDO DRAM com encapsulamento DIMM/168 não o possuem.

Escolhendo a SDRAM correta


Esta é mais uma fonte de confusão. As memórias SDRAM podem ser classificadas
de acordo com o seu clock, ou de acordo com o tempo de acesso. Ambas as
classificações são equivalentes. Por exemplo, um clock de 125 MHz resulta em um
período de 8 ns, portanto o fabricante pode utilizar qualquer um dos indicadores
para a velocidade: -125 ou –8, o que significa 125 MHz e 8 ns, respectivamente. A
tabela abaixo mostra a correspondência entre os clocks e os tempos de acesso.

Clock Ciclo
66 MHz 15 ns
83 MHz 12 ns
100 MHz 10 ns
125 MHz 8 ns
133 MHz 7,5 ns
143 MHz 7 ns
166 MHz 6 ns

Ocorre que, na prática, nem sempre os clocks máximos indicados pelos fabricantes
das memórias podem ser utilizados. O problema não está relacionado a enviar um
dado a cada período de clock, e sim, ao longo tempo necessário para enviar o
primeiro dado. As primeiras memórias SDRAM operavam com temporizações como
7-1-1-1, 6-1-1-1 e 5-1-1-1, ou seja, precisavam de um tempo mais longo para
encontrar o primeiro dado de um grupo, depois enviavam os dados seguintes na
sua velocidade máxima, com um dado a cada ciclo de clock. As memórias atuais
são ainda mais rápidas, e podem operar nos modos 3-1-1-1 e 2-1-1-1. Esses
modos são diferenciados por um parâmetro chamado CAS Latency, e está
relacionado ao tempo transcorrido entre o início do ciclo e o sinal de CAS. São
indicados como “CL=3” e “CL=2”. A maioria das memórias consegue operar com
facilidade usando CL=3, mas nem todas podem operar com CL=2. Um módulo de
memória com marcação –75 (133 MHz) pode conseguir operar a 133 MHz usando
CL=3, mas pode não conseguir operar com CL=2, sendo necessário utilizá-lo com
clocks mais baixos. Tome por exemplo as informações apresentadas pela Mícron,
fabricante de memórias (www.micron.com) sobre seus chips com ciclos de 7 e 7,5
ns:

Marcação Ao usar o clock Precisa de Classificação


Latência do CAS
de...
-75 66 MHz 2 PC66
-75 100 MHz 2 PC100
-75 133 MHz 3 PC133
-7 133 MHz 2 PC133
-7 143 MHz 3

O chip de marcação –75 opera com ciclos de 7,5 ns, ou 133 MHz. Esta memória
pode ser instalada em placas que exijam o funcionamento externo a 66, 100 e 133
MHz, entretanto, para 66 e 100 MHz pode utilizar CL=2 (resultando em
temporizações 2-1-1-1). Estaria assim atendendo aos requisitos dos padrões PC66
e PC100. Para operar em placas com clock externo de 133 MHz, precisaria utilizar
CL=3, operando então com a temporização 3-1-1-1, ainda assim atendendo à
especificação PC133. O ideal entretanto é utilizar a temporização 2-1-1-1, obtida
com CL=2. Segundo este fabricante, isto é possível com os seus chips de marcação
–7. Esses chips podem operar ainda com o clock máximo de 143 MHz, porém
usando CL=3. Note que essas regras não são gerais, sempre é preciso confirmar no
manual do fabricante, qual é o CL que pode ser usado (2 ou 3) para cada clock. De
um modo geral, para fazer um chip de SDRAM operar com a sua máxima
freqüência é preciso usar CL=3.
Muitas placas de CPU possuem no CMOS Setup, especificamente na seção
Advanced Chipset Setup, um item para indicar a latência do CAS, oferecendo as
opções CL=2 e CL=3. Isto permite ao usuário fazer um pequeno “envenenamento”,
utilizando memórias mais rápidas que o necessário e programando CL=2. A
configuração mais segura entretanto é utilizar o SPD (Serial Presence Detect). Esta
identificação das memórias SDRAM informa ao BIOS os seus parâmetros temporais,
e assim pode ser feita automaticamente a programação do CL e outros parâmetros
de modo a obter o melhor desempenho e com segurança.

De um modo geral, memórias de 10 ns (100 MHz) podem operar a 66 MHz com


CL=2. Essas memórias recebem a classificação PC66. Memórias de 8 ns (125 MHz)
normalmente podem operar 100 MHz (padrão PC100) e CL=2, mas alguns chips
requerem CL=3. Memórias de 7.5 ns (133 MHz) em geral funcionam a 133 MHz
(PC133) com CL=3. Para utilizar 133 MHz com CL=2, em geral é preciso que as
memórias sejam mais rápidas, como –7 ou –6 (143 MHz e 166 MHz,
respectivamente). Use a tabela abaixo como referência:

Memórias de.... Podem operar com... Usando CL


166 MHz (6 ns) 133 MHz CL=2
100 MHz CL=2
66 MHz CL=2
143 MHz (7 ns) 133 MHz CL=2
100 MHz CL=2
66 MHz CL=2
133 MHz (7,5 ns) 133 MHz CL=3
100 MHz CL=2
66 MHz CL=2
125 MHz (8 ns) 100 MHz CL=2
66 MHz CL=2
100 MHz (10 ns) 100 MHz CL=3
66 MHz CL=2

Note que esta tabela tem a intenção de ajudar, mas dependendo do chip de
memória utilizado, pode ser necessário usar CL=3 em situações nas quais a tabela
recomenda CL=2. A palavra final é a do fabricante das memórias. Em caso de
dúvida, usar CL=3 sempre funciona quando o clock da memória é igual ou superior
ao clock da placa de CPU.

Figura 6.28 - Acessos de leitura com CL=1, CL=2 e CL=3. para


memórias Micro MT48LC1M16A1
A figura 28 mostra as operações de leitura em uma SDRAM modelo
MT48LC1M16A1, produzida pela Micron, usando CL=1, CL=2 e CL=3. Os dados não
devem ser generalizados para qualquer chip de SDRAM, são específicos para o chip
citado. Na prática, CL=1 não é utilizado, pois as memórias SDRAM não podem
operar com freqüências elevadas neste modo. Com CL=1, o dado (DQ) é acessado
depois de apenas 1 ciclo de clock. Note na figura que com CL=1, o comando de
leitura (READ) foi dado a subida do pulso de clock T0, e o dado (DQ) ficou pronto
um ciclo depois, ou seja, na subida de T1. Com CL=2, o dado está pronto depois de
dois ciclos de clock, e com CL=3, pronto com 3 ciclos de clock. Memórias operando
com CL=2 e CL=3 operam com temporizações 2-1-1-1 e 3-1-1-1, respectivamente.
A figura mostra ainda uma pequena tabela indicando a freqüência máxima que
pode ser usada com CL=1, CL=2 e CL=3. A tabela mostra que usando CL=1,
memórias –6 (166 MHz) podem operar no máximo a 50 MHz, memórias –7 (143
MHz) podem operar no máximo a 40 MHz, e memórias –8 (125 MHz) podem operar
no máximo a 40 MHz, valores muito baixos. Já com CL=2 essas memórias operam
de forma mais confortável: 125 MHz, 100 MHz e 77 MHz, respectivamente. Apenas
com CL=3 essas memórias conseguem operar com suas freqüências máximas.

Escolhendo a DDR SDRAM correta


A DDR SDRAM é um produto bastante recente, começou a ser produzida em alta
escala no ano 2000. Sendo um produto novo, maiores são as chances de ocorrerem
incompatibilidades, já que nem sempre todos os fabricantes seguem os mesmos
padrões. Vamos então esclarecer os principais pontos.

Módulos Registered e Unbuffered

Um fato importante deve ser conhecido sobre as memórias DDR. Existem duas
categorias:

1) Registered
2) Unregistered ou Unbuffered.

Os fabricantes de memórias normalmente produzem ambos os tipos. O segundo é


mais barato e mais indicado para PCs comuns. O tipo registered é mais caro, mas
tem a vantagem de poder ser instalado em maiores quantidades, sendo ideal para
servidores. Cada módulo registered consome menos corrente nas suas entradas,
portanto um mesmo chipset pode ser ligado a um número maior de módulos, o que
resulta em maior quantidade de memória. O próprio chipset AMD 760, primeiro a
operar com DDR, pode controlar o máximo de 2 GB de DDR tipo unbuffered, ou até
4 GB do tipo registered. Placas de CPU que suportam memórias DDR possuem em
geral um jumper para a indicação do tipo de DDR, como é o caso da 7DXC,
produzida pela Gigabyte (figura 29).

Figura 6.29

Jumper para indicar o


tipo de DDR SDRAM
(Registered /
Unbuffered).
É fácil identificar a diferença entre memórias DDR nas versões Registered e
Unbuffered. A diferença está mostrada na figura 30. Ambos utilizam os chips de
memória similares, mas o módulo Registered possui chips adicionais localizados
entre o conector e os chips de memória. Esses chips são os chamados Registers
(registradores).

Figura 6.30

Módulos de DDR
SDRAM DIMM/184 nas
versões Unbuffered e
Registered.

Voltagem da DDR SDRAM

Assim como as memórias SDRAM usadas na maioria dos PCs operam com 3,3 volts,
as memórias DDR SDRAM mais usadas operam com 2,5 volts, mas existem ainda
as versões de 1,8 volts, ainda pouco utilizadas. Existem diferenças no soquete e
nos módulos, que impedem o uso de módulos de 1,8 volts em soquetes de 2,5
volts, e vice-versa. A diferença fica por conta do posicionamento do chanfro do
soquete. A figura 31 mostra os chanfros para os atuais módulos de 2,5 volts
(chanfro à esquerda) e para as futuras memórias de 1.8 volts (chanfro no centro).
Existe ainda uma posição reservada para uso futuro (chanfro à direita), que poderá
ser usada com um eventual novo padrão de voltagem.

Figura 6.31

O chanfro indica a voltagem do módulo de


memória DDR.

Velocidade da DDR SDRAM

O selecionamento da DDR SDRAM começa pelo seu clock, de acordo com o


apresentado na tabela abaixo. Note que as denominações DDRxxx são adotadas
principalmente pelos chips de memória, enquanto nomenclaturas como PCXXXX
(PC1600, PC2100, etc.) são usadas para designar módulo. O correto portanto seria
dizer, por exemplo, que “um módulo de DDR PC1600 utiliza chips DDR200”.

Tipo Clock Taxa de


transferência
DDR200 ou PC1600 100 MHz 1,6 GB/s
DDR266 ou PC2100 133 MHz 2,1 GB/s
DDR300 ou PC2400 150 MHz 2,4 GB/s
DDR333 ou PC2700 167 MHz 2,7 GB/s
DDR400 ou PC3200 200 MHz 3,2 GB/s
Como já explicamos para a SDRAM, diferentes módulos podem operar com latência
do CAS com valores 2 ou 3 (CL=2 / CL=3). Duas memórias SDRAM PC133 podem
operar com 133 MHz, porém uma com CL=2 e outra com CL=3. As memórias com
menor tempo de acesso têm maiores chances de operar com CL=2, o que resulta
em melhor desempenho. Por exemplo, um certo módulo SDRAM com tempo de
acesso de 7 ns pode ser capaz de operar com 133 MHz e CL=2, enquanto outro de
7,5 ns pode operar com os mesmos 133 MHz, mas CL=3.

Memórias DDR SDRAM também podem utilizar diferentes latências do CAS. As


versões disponíveis no mercado devem operar com CL=2 ou CL=2,5. Daí surgem
as versões DDR266A e DDR266B. Os chips classificados como DDR266A podem
operar com CL=2, enquanto os do tipo DDR266B operam com CL=2,5. As placas de
CPU que possuem este tipo de memória podem ser configuradas de forma
automática, na qual o CL é programado de acordo com as informações na EEPROM
SPD (Serial Presence Detect), ou então manualmente. A figura 32 mostra esta
opção no CMOS Setup de uma placa de CPU Gigabyte 7DX, equipada com DDR
SDRAM.

Figura 6.32

Indicando manualmente a latência do CAS


de uma DDR SDRAM no CMOS Setup.

No comércio encontramos módulos DDR SDRAM apenas com as indicações DDR200


ou DDR266. Apenas com essas informações não podemos saber se o chip é capaz
de operar com CL=2 (melhor) ou CL=2,5 (pior). Isto não chega a dificultar a
instalação, pois usando no CMOS Setup a configuração automática via SPD, os
parâmetros corretos são automaticamente programados. Para checar o valor de CL
permitido antes de comprar um módulo DDR, teríamos que anotar o nome e o
fabricante dos seus chips, obter pela Internet o manual desses chips de memória e
finalmente ter acesso a informações como a da figura 33. Neste exemplo, vemos
que os chips MT46V16M8TG, produzidos pela Mícron, são produzidos nas versões –
75 e –10 (7,5 ns e 10 ns). Esses chips podem operar com CL=2 em 133 MHz
(DDR266A) e 100 MHz. Podem ainda operar com CL=2,5 em 150 MHz (DDR300) e
133 MHz (DDR266B). Vemos então que um mesmo chip pode ser DDR200 ou
DDR266A, dependendo do valor de CL utilizado.

Figura 6.33

Os fabricantes de DDR SDRAM indicam os


valores de CL que podem ser utilizados com
seus chips.

Escolhendo a RDRAM correta


Os módulos de RDRAM são classificados de acordo com a velocidade, número de
bits e tempo de acesso:

Velocidade PC800, PC700, PC600


Numero de bits 16 ou 18
Tempo de acesso 40 a 55 ns
Os módulos de 18 bits são usados em sistemas que operam com código de
correção e detecção de erros (ECC). Os módulos de 16 bits são um pouco mais
baratos e não utilizam este recurso. As velocidades estão relacionadas com a taxa
de transferência:

PC600 1,2 GB/s


PC700 1,4 GB/s
PC800 1,6 GB/s

O tempo de acesso é outro fator importante. Assim como ocorre com as memórias
SDRAM e DDR SDRAM, as memórias RDRAM necessitam de um pequeno tempo
(similar à latência do CAS) antes que comecem a tranferir dados no modo síncrono.
Conforme abordamos, as memórias RDRAM utilizam no seu interior, células de
DRAM comuns, lentas como todas as memórias deste tipo. O único diferencial é que
fazem acesso simultâneo a um elevado número de bits, que uma vez acessados,
podem ser transferidos em alta velocidade. As memórias RDRAM são portanto
classificadas de acordo com o seu tempo de acesso, que é o tempo necessário para
que este grande número de bits sejam endereçados, acessados e estejam prontos
para a transferência. Os fabricantes indicam em geral nos módulos de RDRAM, a
taxa de transferência e o tempo de acesso. A figura 34 mostra um módulo padrão
PC800, com tempo de acesso de 40 ns. Observe a indicação “800-40” na parte
direita da etiqueta.

Figura 6.34

Módulo RIMM de 800 MHz e 40


ns.

Nos manuais dos módulos de memória RDRAM, os fabricantes indicam as opções de


clock e tempo de acesso (ou latência). A figura 35 mostra uma tabela extraída de
um manual, indicando as versões produzidas. Observe que existem versões de 16 e
de 18 bits, com clocks de 600, 711 e 800 MHz, e diversos tempos de acesso. Para
as versões PC800, por exemplo, são oferecidos tempos de acesso de 40, 45 e 50
ns. Obviamente as versões com menor tempo de acesso são mais caras.
Figura 6.35

Opções de velocidade
apresentadas por um
fabricante de RDRAM: Clock
e tempo de acesso.

Nas placas de CPU equipadas com RDRAM, o BIOS pode obter os parâmetros de
velocidade e tempo de acesso a partir dos dados armazenados na EEPROM SPD
(Serial Presence Detect) da RDRAM, e programar o chipset para operar no modo
correto. Em geral também é possível programar manualmente esses parâmetros
através do CMOS Setup.

Memória de vídeo
Este é outro tipo de memória muito importante, quase sempre localizada na placa
de vídeo. Há poucos anos atrás era sempre localizada na placa de vídeo, até que
surgiram as placas de CPU com vídeo onboard, inclusive aquelas que usam parte da
memória do processador como memória de vídeo. Isto é o que chamamos de
memória de vídeo compartilhada. Deixamos o assunto para o capítulo 8, que trata
sobre placas de vídeo e monitores.

Armazenamento de dados
Esta é uma das funções importantes de um computador. Além de acessar e
processar dados, o computador precisa também armazená-los. Existem portanto
diferentes métodos de armazenamento, cada um com suas próprias características.
Neste capítulo apresentaremos os principais dispositivos de armazenamento de
dados:

• Disco rígido
• Drive de CD-ROM
• Gravadores de CD
• ZIP Drive
• Drive de disquetes

Disco rígido
Todo usuário quer um PC com um processador rápido, uma boa quantidade de
memória RAM, e um disco rígido de generosa capacidade. O que chamamos de
generosa capacidade varia bastante ao longo do tempo. Em 1995, 1 GB era uma
capacidade bastante generosa. Para os padrões do início de 2001, a capacidade
mínima de um HD considerado modesto é 10 GB, e capacidades generosas são 20,
30 ou 40 GB. Já existem discos de 80 GB, dentro de pouco tempo essas altas
capacidades, antes consideradas absurdas, passarão a ser comuns.

Além da elevada capacidade, também é necessário que o disco rígido apresente um


bom desempenho. Quanto maior é o desempenho, menor será o tempo gasto nas
operações de acesso a disco.

IDE x SCSI

A maioria dos discos rígidos usados nos computadores de uso pessoal são do
padrão IDE (Integrated Drive Electronics). Existe um outro tipo de disco, usado em
servidores e em computadores que precisam ter altíssimo desempenho. São os
discos SCSI (Small Computer System Interface). O padrão IDE também é
conhecido como ATA (AT Attachment). Na maior parte deste capítulo trataremos
sobre discos IDE, e no final apresentaremos os discos rígidos SCSI.

Figura 7.1

Disco rígido IDE

Disco rígido IDE e seus acessórios

A figura 1 mostra um disco rígido IDE. Alguns acessórios podem acompanhá-lo:


parafusos de fixação, um manual e um disquete de instalação. O disquete de
instalação é necessário apenas quando o disco vai ser instalado em um computador
com BIOS antigo, que não é capaz de reconhecer a sua capacidade máxima. Os
parafusos de fixação também não são necessários, já que o gabinete do
computador vem acompanhado de parafusos em número suficiente. São úteis
entretanto quando o disco rígido vai ser instalado em um computador cujos
parafusos o usuário já não possui mais. O manual traz algumas informações
importantes, como a configuração de jumpers e os parâmetros para serem
programados no CMOS Setup. Em geral essas informações estão indicadas na
carcaça externa do disco rígido, e o manual pode assim ser dispensado. Mesmo
quando o manual não é fornecido, é possível obter as informações mais
importantes no site do fabricante do disco rígido.

O software que acompanha o disco rígido normalmente é desnecessário. Nos PCs


antigos, os BIOS só eram capazes de reconhecer discos rígidos com no máximo 504
MB. Nos PCs modernos (o que inclui todos os de classe Pentium), os BIOS possuem
uma função chamada LBA (Logical Block Addressing). Com esta função, o limite de
504 MB é vencido. Existem alguns BIOS de PCs produzidos entre 1996 e 1997 que
reconhecem no máximo discos com 2 GB. Outros chegam ao máximode 4 GB.
Todos os PCs produzidos antes de 1998 tinham em 8 GB o limite máximo. Se você
precisa instalar um disco rígido moderno em um computador antigo, precisará do
software que acompanha o disco rígido, conhecido como driver LBA. Os principais
softwares deste tipo são o Disk Manager e o EZ Drive. Se este software é
necessário e não acompanha o seu disco rígido, existem duas soluções para o
problema: atualizar o BIOS da placa de CPU (através do site do fabricante da
placa), ou obter o driver LBA no site do fabricante do disco rígido.

Figura 7.2

Conectores da
parte traseira de
um disco rígido.

Conectores de um disco IDE

A figura 2 mostra os conectores existentes na parte traseira de um disco IDE. Um


conector permite a ligação na fonte de alimentação, e outro é usado para a
conexão com o cabo flat IDE. Normalmente encontramos ainda um grupo de
jumpers que fazem o selecionamento do disco. Com eles podemos programar o
disco para operar como Master ou Slave (o que é mais ou menos o mesmo que
definir se o disco irá operar como C ou D).

Interfaces IDE

Os discos rígidos devem ser ligados nas interfaces IDE existentes na placa de CPU,
através do cabo flat IDE. Cada interface IDE permite a conexão de até dois disposi-
tivos IDE. Podemos combinar dispositivos IDE de diversas formas. Por exemplo,
podemos ligar na interface IDE primária, dois discos rígidos IDE, e na interface IDE
secundária, ligar um drive de CD-ROM IDE e um ZIP drive IDE.

Figura 7.3

Conectores IDE.

A figura 3 mostra dois conectores, relativos às duas interfaces IDE. São chamadas
de Primary IDE e Secondary IDE. Ao instalarmos um disco rígido, devemos fazê-lo
preferencialmente na interface IDE primária, configurado como Master (ou seja, o
primeiro dispositivo). Quando vamos instalar um segundo disco rígido, podemos
configurá-lo como Slave na interface IDE primária (ou seja, o segundo dispositivo),
ou então como Master da interface IDE secundária.
O interior de um disco rígido

A figura 4 mostra o interior de um disco rígido. Obviamente, o disco desta foto já


não funciona mais. Não podemos abrir o disco rígido para ver o seu interior. Isto só
pode ser feito em laboratórios que possuem os equipamentos necessários à
produção ou manutenção de discos rígidos.

Figura 7.4

O interior de um disco
rígido.

A seguir, apresentaremos alguns componentes existentes no disco rígido, bem


como alguns termos relacionados.

Discos

O disco é o meio magnético onde são gravados os dados. Normalmente são feitos
de alumínio coberto por um material magnético. Em geral, dentro de um disco
rígido encontramos vários discos magnéticos. Alguns modelos possuem no seu
interior apenas um disco, mas podemos encontrar alguns modelos de alta
capacidade que possuem até 8 discos em seu interior.

Braço

O braço é um dispositivo mecânico que serve para movimentar as cabeças de


leitura e gravação ao longo da superfície do disco. Possui várias ramificações para
que cada uma das cabeças possa ter acesso à superfície magnética.

Cabeças

Dentro de um disco rígido, encontramos vários discos, sendo que cada um deles
possui duas faces (cada face é uma superfície magnética). Para cada face, existe
uma cabeça correspondente. Um braço mecânico movimenta as cabeças para que
cada uma acesse qualquer ponto da sua superfície magnética.

Superfície

Cada face de um disco é uma superfície magnética, usada para gravação e leitura
de dados.
Figura 7.5

Discos, braço e cabeças de


um disco rígido.

Trilhas

Cada superfície é dividida magneticamente em trilhas e setores. As trilhas são


círculos concêntricos, igualmente espaçados. A cabeça correspondente deve antes
ser posicionada sobre a trilha desejada para que seus dados possam ser lidos ou
gravados. Os discos rígidos modernos possuem, em cada superfície, milhares de
trilhas, em geral entre 1000 e 5000.

Setores

Assim como cada face de um disco é magneticamente dividida em trilhas, cada


trilha é magneticamente dividida em setores. A figura 6 mostra de forma
simplificada, a superfície de um disco dividida em trilhas e setores. Esta
representação é realmente simplificada, já que os discos atuais possuem milhares
de trilhas. Os primeiros discos rígidos fabricados possuíam 17 setores em cada
trilha. Discos rígidos modernos possuem entre 50 e 200 setores por trilha.

Figura 7.6

Trilhas e setores.

Nos discos antigos, cada uma das trilhas possuía o mesmo número de setores,
como mostra a figura 6. Nos discos modernos, graças à presença de um
microprocessador interno, é possível dividir um disco em várias zonas, e gravar nas
zonas mais externas um número maior de setores. Este método, chamado ZBR
(Zone Bit Recording), permite aproveitar muito melhor a superfície magnética,
chegando a gravar até 50% mais dados que usando o método tradicional, no qual
todas as trilhas possuíam o mesmo número de setores.

Cilindros

Este é um conceito muito importante na terminologia de discos rígidos. Um cilindro


é um grupo de trilhas de mesmo número, em superfícies diferentes. Digamos por
exemplo que um disco tenha 4 cabeças (numeradas de 0 a 3), e que o braço está
posicionando essas cabeças de modo que cada uma esteja sobre a trilha 50 da sua
superfície. Dizemos então que as cabeças estão posicionadas sobre o cilindro
número 50. Explicando de uma forma ainda mais simples, considere que chamamos
a trilha X da cabeça Y de “Trilha X/Y”. Então:

Cilindro 0 = Trilha 0/0 + Trilha 0/1 + Trilha 0/2 + Trilha 0/3


Cilindro 1 = Trilha 1/0 + Trilha 1/1 + Trilha 1/2 + Trilha 1/3
Cilindro 2 = Trilha 2/0 + Trilha 2/1 + Trilha 2/2 + Trilha 2/3

etc...

Obviamente estamos supondo um disco rígido com 4 cabeças. A figura 7 mostra, de


forma simplificada, o conceito de cilindro.

Figura 7.7

Cilindro.

Geometria lógica e física

Os discos rígidos modernos têm uma organização bastante parecida com a dos
discos mais antigos, com menor capacidade. A tabela a seguir mostra algumas
características de discos rígidos antigos e modernos:

Discos antigos Discos modernos


Capacidade Baixa Alta
Numero de Constante em todas as Variável, sendo maior
setores trilhas nas trilhas externas
Número de centenas Milhares
trilhas
Número de Poucas Poucas
cabeças
Tamanho do 512 bytes 512 bytes
setor

Os discos modernos têm capacidade bem elevada. Em 1980 eram comuns modelos
de 5 ou 10 MB, em 1990 eram comuns modelos de 30 e 40 MB, e em 2000, os
modelos de 10 a 20 GB eram os mais comuns. Uma grande diferença é o número
de setores, que era constante em todas as trilhas dos modelos antigos (em geral
17, 25 ou 34 setores por trilha), enquanto nos discos modernos o número de
setores por trilha é bem maior, chegando à casa das centenas nas trilhas mais
externas. O número de trilhas em cada superfície também é maior, graças a
técnicas que permitiram aumentar a densidade de gravação. Duas características
entretanto são comuns nos discos antigos e nos modernos. O número de pratos
permanece pequeno, assim como o número de cabeças. A maioria dos discos têm
2, 4, 6 ou 8 cabeças. Também por uma questão de compatibilidade, cada setor do
disco permanece com 512 bytes nos discos modernos, assim como ocorria nos
discos antigos.

Quando o BIOS ou o sistema operacional precisa acessar os dados de um setor do


disco, ele precisa informar o número da cabeça, o número do cilindro e o número
do setor. Este endereçamento seria extremamente complexo se o BIOS e o sistema
operacional tivessem que levar em conta que cada grupo de trilhas possui um
número diferente de setores. Para simplificar as coisas, o disco rígido aceita ser
endereçado como se todas as suas trilhas tivessem o mesmo número de setores.
Ao receber o número da cabeça, cilindro e setor a ser acessado (endereço lógico),
faz os cálculos que convertem esses valores para o número verdadeiro do setor
interno (endereço físico).

Cálculo da capacidade

Quando programamos no CMOS Setup, o número de cabeças, cilindros e setores de


um disco rígido, esses parâmetros são chamados de geometria lógica do disco
rígido, e não correspondem ao que realmente existe no seu interior. Digamos que
um certo disco rígido tenha no CMOS Setup, os seguintes parâmetros:

2180 cilindros
255 cabeças
63 setores

Note que este disco não tem realmente 255 cabeças. Se isto fosse realidade, este
disco teria mais de 1 metro de altura! Da mesma forma, o número de setores não é
tão pequeno como 63, já que os discos modernos têm trilhas com muito mais
setores. Mesmo sendo parâmetros fictícios, o disco rígido aceita ser endereçado
através deles, e converte o endereço lógico externo para o endereço físico interno
para realizar os acessos. A capacidade de qualquer disco rígido é obtida
multiplicando o número de cilindros pelo número de cabeças pelo número de
setores por 512, já que são 512 bytes por setor. Portanto a capacidade é dada por:

Cilindros x cabeças x setores x 512

O disco do nosso exemplo teria:

2180 x 255 x 63 = 17.931.110.400 bytes, ou seja, quase 18 GB.

Portanto é importante entender a organização interna dos discos rígidos antigos, já


que os modernos são encarados externamente desta mesma forma, apenas
apresentando um número elevado de “cabeças lógicas”.

ATA-33, ATA-66 e ATA-100

Um dos diversos fatores que definem o desempenho de um disco rígido é a sua


taxa de transferência externa. Até pouco tempo, a maior taxa de transferência ob-
servada nos discos IDE era de 16,6 MB/s no chamado PIO Mode 4. Em 1997
surgiram os discos capazes de operar no modo Ultra DMA 33 (ou ATA-33), que
opera com 33 MB/s. Surgiram a seguir os padrões ATA-66 e ATA-100, capazes de
operar com taxas de 66 MB/s e 100 MB/s, respectivamente. Certas restrições
devem ser observadas para que esses modos possam ser usados:
a) A interface IDE deve ser compatível
b) O disco rígido deve ser compatível
c) O cabo flat IDE deve ser adequado

Dependendo da placa de CPU, o máximo modo suportado pode ser o ATA-33, o


ATA-66 ou o ATA-100. Isto depende basicamente do chipset utilizado na placa de
CPU. O disco rígido também deve ser compatível. Existem discos rígidos
compatíveis com o padrão ATA-33, outros mais novos compatíveis como ATA-66 e
outros ainda mais novos, compatíveis com o ATA-100. A questão do cabo também
é importante. Placas de CPU são sempre acompanhadas dos cabos IDE apropriados.
Para usar o modo ATA-33 é permitido usar o cabo flat de 40 vias, mas ele precisa
ter no máximo 45 centímetros de comprimento, caso contrário ocorrerão erros de
leitura e gravação. Para os modos ATA-66 e ATA-100 é preciso usar o cabo flat IDE
de 80 vias.

Figura 7.8

O cabo flat para o modo ATA-33 é de 40


vias e deve ter no máximo 45 cm de
comprimento.

Figura 7.9

Para os modos ATA-66 e ATA-100 é


preciso usar o cabo IDE de 80 vias.
Ambos têm conectores iguais.

As tabelas que se seguem resumem as condições mínimas para que seja possível o
funcionamento nos modos ATA-33, ATA-66 e ATA-100. Quando as condições não
são satisfeitas por um determinado modo, as transferências ocorrerão no modo
imediatamente inferior, desde que satisfaça às três condições.

Requisitos mínimos para operar em ATA-33

Disco rígido ATA-33


Interface IDE ATA-33
Cabo flat IDE 40 vias, 45 cm

Requisitos mínimos para operar em ATA-66


Disco rígido ATA-66
Interface IDE ATA-66
Cabo flat IDE 80 vias

Requisitos mínimos para operar em ATA-100

Disco rígido ATA-100


Interface IDE ATA-100
Cabo flat IDE 80 vias

Requisitos mínimos para operar em ATA-133

Disco rígido ATA-133


Interface IDE ATA-133
Cabo flat IDE 80 vias

Suponha por exemplo que vamos fazer a seguinte instalação:

Interface IDE ATA-66


Disco rígido ATA-33
Cabo flat de 80 vias

A interface IDE é ATA-66 e está sendo usado o cabo apropriado para este modo,
entretanto o disco rígido do exemplo suporta no máximo o ATA-33, portanto este
será o modo utilizado, e não o ATA-66.

Além de serem satisfeitas essas condições do ponto de vista do hardware, é


também preciso configurar o Windows para ativar os modos Ultra DMA. Se isto não
for feito, o acesso ao disco ficará limitado ao PIO Mode 4, com apenas 16,6 MB/s.

Tempo de acesso

O tempo de acesso está relacionado com a velocidade de movimentação do braço


que contem as cabeças de leitura e gravação. Podemos entender facilmente que
quanto mais veloz for o movimento deste braço, mais rapidamente o disco poderá
acessar qualquer dado nele armazenado.

Digamos que em um determinado instante o braço esteja posicionado sobre o


cilindro número 200, e o disco recebe um comando para que seja acessado o
cilindro 210. Devido à proximidade, este movimento será relativamente rápido.
Entretanto, digamos que seja recebido um comando para acessar o cilindro número
800. Como este cilindro está mais longe, o movimento realizado pelo braço será
mais demorado.

A todo instante, o disco pode receber comandos para mover seu braço a qualquer
cilindro para realizar leituras ou gravações de dados. O movimento pode ser mais
ou menos demorado, dependendo do número do cilindro atual e do número do
cilindro solicitado. Convenciona-se tomar como parâmetro estatístico, o tempo
necessário para mover o braço desde o primeiro cilindro até o último. Este tempo é
chamado de full stroke. Chamamos de tempo médio de acesso, ou simplesmente
tempo de acesso, um valor igual à metade de full stroke. É aproximadamente igual
ao tempo necessário para mover o braço desde o primeiro cilindro até o cilindro
central.
tempo de acesso = (full stroke) / 2

Praticamente todos os discos rígidos modernos apresentam tempos de acesso entre


8 e 15 ms, sendo que a maioria deles situa-se entre 8 e 12 ms. Alguns campeões
de velocidade situam-se abaixo de 8 ms, enquanto alguns modelos mais
econômicos (e lentos) possuem tempos de acesso um pouco maiores, entre 10 e 15
ms.

Quanto menor for o tempo de acesso, melhor será o desempenho do disco. Em


situações nas quais são feitos poucos acessos seqüenciais a arquivos muito grandes
(o caso típico das aplicações de multimídia), o tempo de acesso é um fator de
importância secundária. Tanto é assim que os drives de CD-ROM apresentam tem-
pos de acesso em torno de 100 ms, sem prejudicar o seu desempenho. Por outro
lado, nas aplicações em que são feitos acessos a uma grande quantidade de
arquivos de tamanho pequeno (caso típico do ambiente Windows), o tempo de
acesso é um fator decisivo no desempenho do disco.

Existe um outro tipo de tempo de acesso que também tem importância, apesar de
secundária. Trata-se do tempo de acesso entre trilhas. Mede o tempo necessário
para mover o braço de uma trilha (ou cilindro), até a trilha seguinte. Este
parâmetro é importante quando está sendo realizada a leitura ou gravação de
arquivos longos, que podem ocupar vários cilindros consecutivos.

Em geral, o tempo de acesso entre trilhas varia entre 1/3 e 1/5 do tempo médio de
acesso. Podemos então encontrar discos com tempos de acesso entre trilhas
variando de pouco mais de 1 ms, até valores mais elevados como 5 ms. Este tempo
exerce uma influência bem pequena sobre o desempenho. Considere por exemplo
um disco que gira a 5400 RPM, com 4 cabeças, e um tempo de acesso entre trilhas
igual a 4 ms. Para ler as 4 trilhas que formam um cilindro, o disco precisa
descrever 4 rotações, o que consome um tempo total de 44 ms. Depois disso, é
preciso gastar mais 4 ms para mover o braço até o cilindro seguinte para continuar
acessando o arquivo. Portanto, esta movimentação aumentou o tempo total para
ler um cilindro inteiro, de 44 para 48 ms, uma diferença muito pequena.

Vários programas fazem a medida do tempo médio de acesso, e ainda do tempo de


acesso entre trilhas. Podemos citar o PC Check (figura 10), cuja versão demo pode
ser obtida gratuitamente através da Internet (www.eurosoft-uk.com).
Figura 7.10 - Medida do desempenho de um disco rígido com o PC Check.

Os resultados mostrados na figura 10 foram obtidos em um disco rígido Quantum


Fireball LCT15:

Linear Seek: Tempo de acesso entre trilhas, com 1.33 ms


Full Stroke Seek: 8.03 ms
Random Seek: Tempo médio de acesso, com 5.44 ms

Quando o computador destina-se a ser usado em aplicações profissionais que


exigem alto desempenho, é preciso procurar um disco rígido que também seja de
alto desempenho. Para isto é preciso que o disco tenha um baixo tempo de acesso.
O tempo de acesso entre trilhas é de importância secundária, e não deve ser usado
como fator decisivo. Como dificilmente podemos medir o desempenho do disco
antes de comprá-lo, devemos procurar outros meios de obter esta informação.
Podemos, por exemplo, acessar o fabricante via Internet e consultar as
especificações técnicas dos modelos oferecidos.

Taxa de transferência interna

Ao lado do tempo médio de acesso, a taxa de transferência interna é o mais


importante fator que define o desempenho de um disco rígido. Enquanto o tempo
médio de acesso é decisivo na leitura de arquivos pequenos em grande quantidade,
a taxa de transferência interna é o principal fator envolvido na velocidade de leitura
e gravação de arquivos grandes.

Os discos rígidos IDE (e também os modelos SCSI) possuem uma área interna de
memória, para onde são lidos os dados que serão posteriormente transferidos para
a placa de CPU. Esta área é chamada de cache ou buffer. Quando um disco rígido
IDE transfere dados, estão envolvidos dois tipos de transferência:
1. Transferência da mídia magnética para a cache interna
2. Transferência da cache interna para a placa de CPU

A figura 11 mostra como a operação completa é realizada. A taxa de transferência


interna representa a velocidade na qual a primeira transferência é feita. A
velocidade na qual a segunda transferência se faz, é chamada de taxa de
transferência externa. Em geral, a taxa externa é muito maior que a interna. Para
que o disco rígido possa fazer uma transferência completa (mídia - cache - CPU) de
forma mais veloz, tanto a transferência interna como a externa precisam ser
rápidas. Quanto à taxa externa não há problema. Os modernos discos IDE são
capazes de transferir dados para a placa de CPU em velocidades bem elevadas,
como 66 MB/s (ATA-66) e 100 MB/s (ATA-100). A grande dificuldade tecnológica é
obter uma taxa de transferência interna elevada.

Figura 7.11

Taxas de transferência
interna e externa.

Calculando a taxa de transferência efetiva

Suponha que um determinado disco apresente as seguintes taxas de transferência:

Interna: 30 MB/s
Externa: 100 MB/s

Calculando de forma bem simples, suponha a leitura de 1 MB. Como a taxa de


transferência interna é de 40 MB/s, o tempo necessário para ler esses 1 MB para a
memória interna é:

1 MB / 30 MB/s = 0,033 s

Para transferir esses dados da memória interna para a placa de CPU, será preciso
um tempo de:

1 MB / 100 MB/s = 0,010 s

Portanto, o tempo total para realizar esta transferência de 1 MB é de:

0,033 s + 0,010 s = 0,043 s

Dividindo a quantidade de dados transferidos (1 MB) pelo tempo total (0,31 s),
teremos uma taxa de transferência efetiva de:

1 MB / 0,043 s = 23,2 MB/s

Ficamos então com os seguintes resultados:


Taxa de transferência interna: 30 MB/s
Taxa de transferência externa: 100 MB/s
Taxa de transferência efetiva: 23,2 MB/s

Estamos chamando de taxa de transferência efetiva, a combinação da taxa interna


com a externa. Observe que seu valor está muito mais próximo da taxa interna.
Vamos considerar mais dois discos, e apresentar suas taxas de transferência
interna e externa, e calcular a taxa efetiva. Coloquemos os três discos em uma
tabela:

Disco 1 Disco 2 Disco 3


Taxa de transferência 30 MB/s 30 MB/s 20 MB/s
interna
Taxa de transferência 100 MB/s 66 MB/s 100 MB/s
externa
Taxa de transferência 23,2 MB/s 20,6 MB/s 16,6 MB/s
efetiva

Nesta tabela, a taxa de transferência efetiva foi calculada como no primeiro


exemplo. Comparando o disco 1 com o disco 2, observamos que um valor menor na
taxa de transferência externa (66 MB/s ao invés de 100 MB/s) não causa uma
degradação significativa da taxa de transferência efetiva (20,6 MB/s ao invés de
23,2 MB/s). Comparando o disco 1 com o disco 3, vemos que a diminuição da taxa
de transferência interna (20 MB/s ao invés de 30 MB/s) causa uma diminuição
considerável na taxa efetiva (16,6 MB/s, ao invés de 23,2 MB/s). Isto ocorre devido
ao fato da taxa externa ser relativamente alta, ficando portanto a cargo da taxa
interna o resultado final. Os resultados podem ser apreciados quando comparamos
os discos 2 e 3 com o disco 1, em termos de porcentagem das taxas de
transferência:

Disco 2 x Disco 1 Disco 3 x Disco 1


Taxa interna Igual 33% menor
Taxa externa 33% menor Igual
Taxa efetiva 11,2% menor 28,5% menor

Comparando o disco 2 com o disco 1, vemos que ambos têm a mesma taxa de
transferência interna, e a taxa externa do disco 2 é 33% menor, e como resultado,
a taxa de transferência efetiva ficou 11,2% menor. Agora comparando o disco 3
com o disco 1, vemos que ambos têm a mesma taxa externa, mas a taxa interna
do disco 3 é 33% menor, e como resultado, sua taxa de transferência efetiva é
28,5% menor. De um modo geral, a taxa de transferência interna é a que
determina o desempenho global, sendo muito mais importante que a externa.
Existem discos ATA-66 e ATA-100 de baixo custo, com taxas internas bastante
modestas. O fato de serem ATA-66 ou ATA-100 não garante que esses discos terão
um bom desempenho. Muito mais importante é checar a taxa de transferência
interna.

Esta discussão sobre taxas de transferência interna e externa também se aplicam a


modelos SCSI. Esses discos também têm uma memória interna, uma taxa de
transferência interna e uma externa. A diferença principal é que a transferência
externa não segue padrões como ATA-33, ATA-66 e ATA-100, e sim, padrões
próprios da interface SCSI. Existem modos que operam com 20, 40, 80, 160 e até
320 MB/s.

Calculando a taxa de transferência interna


Os cálculos apresentados aqui foram aproximados, mas serviram para mostrar
como a taxa de transferência interna é importante. Para que um disco possua uma
elevada taxa de transferência interna, ele precisa:

1. Possuir um grande número de setores por trilha


2. Possuir uma alta velocidade de rotação

Mesmo de forma intuitiva, podemos entender que, quanto maior é o número de


setores em uma trilha, mais dados poderão ser lidos (ou gravados) em cada
rotação do disco. Da mesma forma, quanto mais elevada for a velocidade de
rotação, mais rápido os dados passarão pelas cabeças. Suponha que um
determinado disco gira a 5400 RPM, e em cada trilha externa existam 400 setores.
Para calcular a taxa de transferência interna, devemos dividir o número de bytes de
uma trilha pelo tempo necessário para a sua leitura (1 rotação):

Número de bytes = 400 x 512 = 204.800

Tempo de uma rotação: 60s / 5400 RPM = 0,011 s

A taxa de transferência interna será então:

204.800 bytes / 0,011 s = 18,6 MB/s, aproximadamente

De um modo geral, a taxa de transferência interna pode ser calculada pela fórmula:

N x R x 512 / 60.000.000

Nesta fórmula, N é o número de setores por trilha, R é a velocidade de rotação


(dada em RPM). O resultado será a taxa interna de transferência, dada em MB/s.
Pela fórmula, fica claro que quanto maiores forem os valores de N (número de
setores por trilha) e R (velocidade de rotação dos discos), maior será a taxa de
transferência interna.

Como já dissemos, os discos rígidos modernos possuem, nas suas trilhas externas,
mais setores que nas trilhas internas. Por isso, a taxa de transferência será mais
elevada durante a leitura de áreas no início do disco.

Se soubéssemos o número de setores nas primeiras e nas últimas trilhas,


juntamente com a velocidade de rotação, poderíamos calcular um valor médio para
a taxa de transferência interna. Mesmo sem saber o número de setores, podemos
encontrar a taxa de transferência interna máxima, nas entrelinhas do manual do
disco rígido. Veja por exemplo as informações extraídas do manual dos discos
Quantum Fireball LCT20. Trata-se de uma família de discos de 10, 20, 30 e 40 GB.
Os discos são idênticos, a diferença está no número de superfícies magnéticas (1 a
4), com 10 GB em cada superfície. No manual desses discos, encontramos as
informações mostradas na figura 12.
Figura 7.12

Parâmetros de
desempenho de um
disco rígido.

Neste manual vemos a informação:

Internal Data Rate (Mb/sec): Up to 248

Esta é a taxa de transferência interna máxima, que nesses discos vale 248 Mbits/s.
Observe que em geral os fabricantes apresentam esta taxa em Mbits/s, e não em
MB/s. Para converter de Mbits/s para MB/s, basta dividir por 8. Portanto, a taxa é
de 31 MB/s. Como vemos, o fabricante não informa o número de setores por trilha,
dado necessário para calcular a taxa de transferência interna, em compensação
informa diretamente o valor desta taxa de transferência.

Note que esta taxa que o fabricante informa não é a que se verifica na prática. Este
valor não leva em conta, por exemplo, as áreas que separam os setores
consecutivos, chamadas de “gaps”. Os gaps ocupam cerca de 10% de cada trilha,
portanto, apenas 90% dos bits que passam pelas cabeças a cada segundo
representam realmente dados. Isto já reduz a taxa de transferência interna para
cerca de 28 MB/s (que ainda é um valor bem alto).

Não há nada que o usuário possa fazer para aumentar a taxa de transferência
interna de um disco, nem para reduzir o seu tempo de acesso. Entretanto, é útil
conhecer essas informações antes da compra de um disco rígido.

Estacionamento das cabeças

O estacionamento das cabeças é uma operação realizada sempre que o disco rígido
é desligado. Consiste em, antes do desligamento, mover as cabeças sobre um
cilindro onde não serão gravados dados. Isto evita que, ao cessar a rotação do
disco, as cabeças toquem na superfície magnética, o que poderia não só causar
danos aos dados, mas também deixar o disco fisicamente danificado. Todos os
discos rígidos atuais fazem estacionamento automático das cabeças, mas nos
modelos muito antigos, esta operação precisava ser feita manualmente, através de
programas apropriados (PARK.COM). Os fabricantes de discos rígidos recomendam
que esses programas não sejam mais usados. O usuário deve deixar que o
estacionamento das cabeças seja feito de forma automática, quando o disco é
desligado.

Pré-compensação de gravação

Os discos rígidos antigos necessitavam que, a partir de um certo cilindro, este


comando fosse ativado, com o objetivo de remanejar o posicionamento dos bits
gravados nos cilindros mais internos, para evitar que esses bits interagissem
magneticamente, alterando suas posições. Nos discos modernos a pré-
compensação continua sendo usada, entretanto é ativada internamente pelo disco,
e não mais pelo BIOS, como era feito há alguns anos atrás (aproximadamente até o
início dos anos 90).

Logical Block Addressing

O LBA (Logical Block Addressing) foi introduzido para que fosse possível ultrapassar
a barreira dos “504 MB”, um problema que existia nos BIOS dos PCs produzidos até
1995, aproximadamente. Quando um computador possui um BIOS que não possui
a função LBA, é necessário, para instalar discos IDE acima de 504 MB, utilizar um
software que implementa esta função. Durante 1994, 1995 e até em 1996,
praticamente todos os discos rígidos IDE eram fornecidos juntamente com um
disquete com um software que implementa esta função. Para instalar um disco
rígido acima de 504 MB, não use nenhum software adicional para ativar este
recurso. Ao invés disso, habilite a função LBA no seu CMOS Setup. Em geral você
encontrará no Setup, comandos individuais para ativar o LBA para cada disco
rígido, de forma independente.

IDE Block Mode

Os modernos discos IDE podem realizar transferências em bloco. Ao invés de


transferirem um setor de cada vez, transferem para a memória da placa de CPU,
um grupo de setores. Alguns Setups permitem que seja escolhido o número de
setores a serem transferidos neste modo: 4, 8, 16, 32 ou 64. Certos Setups
operam com um valor fixo, por exemplo, 16 setores, sempre que o IDE Block Mode
for ativado.

Declarando o disco rígido IDE no CMOS Setup

Sempre que um disco rígido IDE for instalado, deve ser declarado no CMOS Setup.
As placas de CPU produzidas nos últimos anos possuem sempre duas interfaces
IDE, sendo que cada uma delas pode controlar dois dispositivos IDE. Como essas
duas interfaces são chamadas de Primária e Secundária, e como os dois
dispositivos ligados a uma interface IDE são chamados de Mestre e Escravo (Master
/ Slave), os 4 dispositivos IDE são chamados de:

• Primary Master
• Primary Slave
• Secondary Master
• Secondary Slave

Em geral, o BIOS dá suporte apenas a discos rígidos. Outros dispositivos, como


drives de CD-ROM e unidades de fita IDE necessitam de drivers apropriados,
normalmente carregados durante o boot.

Os parâmetros relacionados com o disco rígido que utilizam declarações no CMOS


Setup são os seguintes:

Cyln Número de cilindros. Esta informação é encontrada no manual do disco


rígido, e muitas vezes está também impressa na sua carcaça externa. O
conjunto de valores formados pelo número de cilindros, cabeças e setores
de um disco rígido é a “Geometria Lógica” do disco.
Head Número de cabeças. Também podemos encontrar esta informação no
manual do disco rígido, e em geral, impressa na sua carcaça externa.
Sect Número de setores por trilha. Encontramos esta informação no manual do
disco rígido, e em geral, impressa na sua carcaça externa. O número de
cabeças, cilindros e setores usados no CMOS Setup são lógicos, e não
físicos. Em outras palavras, esses três parâmetros não representam a
realidade física do interior do disco, e sim, valores correspondentes,
sugeridos pelo fabricante.
WPcom Cilindro de pré-compensação. Indica o número do clilindro a partir do qual
é ativada a pré-compensação de gravação. Este parâmetro não é mais
usado nos discos rígidos modernos. Se o CMOS Setup possuir um item para
a programação deste parâmetro, use o valor 65.535.
Lzone Indica o número do cilindro usado como zona de estacionamento das
cabeças. Assim como o WPcom, este parâmetro também é obsoleto. Para
manter compatibilidade com os discos rígidos antigos, os fabricantes
recomendam que este parâmetro, caso exista no Setup, seja programado
com um valor igual ao número de cilindros. Por exemplo, se um disco
possuir 1024 cilindros, programe tanto o Cyln como o LZone com o valor
1024.
LBA Mode Habilite este parâmetro (Logical block addressing), a menos que você
esteja instalando um disco rígido muito antigo, com menos de 504 MB.
IDE 32 bit As interfaces IDE existentes nas placas de CPU Pentium são capazes de
Transfer realizar operações de E/S (entrada e saída de dados) em 16 ou 32 bits.
Apesar dos discos IDE transferirem apenas 16 bits de cada vez, a operação
da interface em 32 bits traz uma sensível melhora na taxa de transferência.
É aconselhável manter este recurso sempre habilitado.
IDE PIO Mode Este item serve para regular a velocidade de transferência de dados entre o
disco rígido e sua interface, quando não são feitas transferências por DMA.
Os modos disponíveis são 0, 1, 2, 3 e 4. O PIO Mode 4 é o que apresenta
melhores resultados, com uma taxa de 16,6 MB/s. Deve ser o modo
escolhido, em todos os discos e drives de CD-ROM IDE modernos. Em
modelos ainda mais novos, que suportam o funcionamento em modo DMA,
este terá prioriadade sobre os modos PIO.
IDE DMA Mode As transferências de dados do disco rígido podem ser feitas por dois
processos: PIO ou DMA. Modelos produzidos até aproximadamente 1997
suportam apenas modos PIO, e os mais recentes suportam DMA (ATA-33,
ATA-66 e ATA-100). Deixe o modo DMA ativado no caso de dispositivos IDE
modernos (fabricados a partir de 1998).

Todos esses parâmetros podem ser preenchidos manualmente pelo usuário, ou


então detectados automaticamente, através de um comando apropriado. A maioria
dos Setups possui este comando para detecção automática. Da mesma forma,
existem alguns Setups que possuem detecção automática apenas para Cyln, Head,
Sect e LBA, ficando os outros parâmetros desativados. Caso seja desejado, o
usuário poderá habilitá-los manualmente. Existem Setups em que todos esses
parâmetros estão juntos em um mesmo comando, normalmente no Standard CMOS
Setup, ficando todos os outros comandos espalhados no Advanced CMOS Setup e
no Advanced Chipset Setup.

O CMOS Setup diz respeito apenas aos discos IDE, e não a discos SCSI. Quando um
PC tem um ou mais discos rígidos SCSI, o seu controle é feito pelo BIOS da placa
controladora SCSI, e não pelo BIOS da placa de CPU. Quando um PC tem apenas
discos SCSI, usamos no CMOS Setup a opção “Not Installed” para os discos rígidos.
Não quer dizer que o PC não tem discos rígidos, quer dizer apenas que os discos
não são IDE e não são controlados pelas interfaces IDE da placa de CPU.

Partição e formatação lógica

Para instalar um disco rígido é preciso primeiro configurar os seus jumpers. A


seguir deve ser conectado na interface através do cabo flat apropriado, e ligado na
fonte de alimentação. Usamos a seguir o CMOS Setup e programamos os
parâmetros que definem a sua geometria e capacidade: número de cilindros,
número de cabeças e número de setores (no caso de discos IDE). Feito isto usamos
o programa FDISK para fazer a partição, e o programa FORMAT para fazer a
formatação lógica. Todas essas etapas serão detalhadas no capítulo 12.

Drives de disquete
Informalmente, a palavra drive tem sido usada para designar os drives de
disquetes (Floppy Disk Drive), mas deve-se ter em mente que seu significado é
bem mais abrangente. Neste livro, quando usarmos isoladamente o termo drive,
estamos nos referindo aos drives de disquete. Note que também existem outros
tipos de drives, como o de CD-ROM, o ZIP Drive, e o HDD (Hard Disk Drive, um
outro nome para disco rígido).

Figura 7.13

Drive de 1.44 MB, 3½”.

A figura 13 mostra o tipo mais comum de drive de disquetes, ainda usado em


praticamente todos os PCs, apesar de ser totalmente obsoleto. É o drive de 3½” de
alta densidade (HD, ou High Density), com capacidade de 1.44 MB. Observe nas
suas partes laterais, os furos onde são instalados os parafusos que o fixam ao
gabinete.

Figura 7.14

Conectores na parte traseira do


drive de disquetes.

A figura 14 mostra as conexões existentes na parte traseira de um drive de


disquetes de 3½”. São ao todo duas, sendo que uma delas serve para conectar o
drive na fonte de alimentação, e outra serve para a conexão com a interface de
drives (lembre que esta interface fica localizada na placa de CPU). Para permitir a
conexão dos drives na sua interface, é usado um cabo apropriado, conhecido como
cabo flat para drives. Este cabo sempre é fornecido juntamente com as placas de
CPU.

Figura 7.15

Cabo flat para drives

O cabo flat para drives é mostrado na figura 15. Em geral possui três conectores
(alguns cabos flat antigos possuíam até 5 conectores, para permitir a conexão de
drives de disquetes de 5 1/4”, que usavam conectores diferentes). Um desses
conectores deve ser ligado na placa de CPU (onde fica a interface para drives de
disquete). Os outros dois conectores permitem a ligação de um ou dois drives de
disquete. O drive ligado no conector da extremidade do cabo será automaticamente
selecionado como A. Caso seja desejado (normalmente ninguém faz isso) instalar
um segundo drive de disquetes, podemos ligá-lo no conector do meio do cabo. Este
será automaticamente selecionado como B.

Entre os diversos conectores que partem da fonte de alimentação, existem aqueles


que são próprios para a conexão ao drive de 3½”. Na figura 16 vemos dois tipos de
conectores para drives existentes na fonte de alimentação. O maior deles é próprio
para a conexão em discos rígidos, drives de CD-ROM e drives de disquetes de 5
1/4” (que não são mais usados). O menor deles é próprio para a conexão em drives
de 3½”.

Figura 7.16

Conectores da fonte de
alimentação.

A maioria das interfaces para drives de disquetes são capazes de controlar dois
drives. Podemos entretanto encontrar algumas interfaces que controlam um único
drive, o que não é problema algum, já que é raríssimo alguém usar dois drives.

A instalação e configuração de drives de disquete é bastante simples. Eles são


controlados pelo BIOS, e funcionam perfeitamente no modo MS-DOS. O Windows
também o controla automaticamente, bem como os demais sistemas operacionais,
mas para isto é necessário que estejam declarados no Standard CMOS Setup.
Os setores dos disquetes armazenam 512 bytes. O disquete possui duas faces,
cada uma com 80 trilhas, e cada trilha com 18 setores. A capacidade total é
portanto:

2 x 80 x 18 x 512 = 1440 kB

Note que é uma grande imprecisão dizer “1.44 MB”. A capacidade correta é 1440
kB, que não é exatamente igual a 1.44 MB. São ao todo 1.474.560 bytes. Na
prática a capacidade é um pouco menor, pois os setores iniciais do disco não são
usados para armazenar dados do usuário. Armazenam o setor de boot, a tabela de
alocação de arquivos (FAT) e o diretório raiz.

Organização de um disquete

Número de faces 2
Número de trilhas 80
Número de setores por 18
trilha
Capacidade total: 1.474.560 bytes
Taxa de transferência 45 kB/s
Velocidade de rotação 300 RPM

Drives de CD-ROM
Todos os PCs modernos devem ser equipados com drives de CD-ROM. Há alguns
anos atrás, o drive de CD-ROM era um dispositivo supérfluo, só era necessário em
PCs que seriam usados para jogos, para programas de multimídia e para ouvir
música. Um fator entretanto fez esses dispositivos se tornarem obrigatórios:
programas passaram a ser distribuídos, não mais em disquetes, mas em CDs. Isto
foi necessário, já que os disquetes têm uma capacidade limitadíssima para os
padrões atuais. Na época em que os drives de CD-ROM não eram obrigatórios em
um PC, alguns softwares chegavam a ocupar dúzias de disquetes. Os disquetes
tinham várias desvantagens, como menor vida útil e complexidade de instalação
(... coloque o disquete número 27 no drive A e tecle ENTER..). Os CD-ROMs têm
grandes vantagens como mídia para distribuição de programas:

Instalação rápida – A taxa de transferência de um drive de CD-ROM moderno é


superior a 5 MB/s, enquanto a dos disquetes é de apenas 45 kB/s. Além disso não é
preciso perder tempo colocando e retirando disquetes no drive, basta colocar o CD
no drive, e pronto.

Maior durabilidade – Disquetes são muito sensíveis à poeira, calor e umidade. Em


boas condições, duram no máximo 5 anos. Já os CDs têm durabilidade de no
mínimo 10 anos, e são mais resistentes à poeira (desde que sejam limpos), calor e
umidade.

Menor custo – Em grandes quantidades, o custo de produção de um CD é de


apenas 1 dólar. Meia dúzia de disquetes custam mais que isso.

Capacidade equivalente à de mais de 400 disquetes – Gravar grandes


quantidade de disquetes em escala industrial é um processo bastante demorado,
mesmo usando máquinas automáticas. A simples gravação de 5 disquetes dura
cerca de 10 minutos, enquanto o CD-ROM, produzido em grandes quantidades, é
prensado em poucos segundos, já com seus 650 MB armazenados.
Figura 7.17

Drive de CD-ROM.

A figura 17 mostra um típico drive de CD-ROM. Na parte frontal existe uma porta
que dá acesso à bandeja, na qual é colocado o CD. Existem um botão para abrir e
fechar a bandeja, um plugue P2 para conectar um fone (podemos assim ouvir CDs
de áudio, tocados diretamente do drive, mesmo que o computador não tenha uma
placa de som. Existe um botão para regular o volume desta saída para fones.
Alguns drives possuem botões para controlar CDs de áudio, como Play, Stop,
Pause, Next Track. Um drive de CD-ROM não precisa necessariamente ter todos
esses botões, já que esses comandos podem ser feitos a partir do Windows. O
único botão que é realmente necessário é o usado para abrir e fechar a bandeja
(Eject/Load).

Figura 7.18

Parte traseira de um
drive de CD-ROM.

Conectores

A figura 18 mostra a parte traseira de um drive de CD-ROM. Nela encontramos os


seguintes conectores:

Conector IDE – Neste conector ligamos o cabo flat IDE, que tem sua outra
extremidade ligada em uma interface IDE da placa de CPU.

Alimentação – Este conector de alimentação é idêntico ao do disco rígido. Ligamos


em um dos conectores disponíveis na fonte de alimentação.

Áudio analógico – Quando o drive está reproduzindo um CD de áudio, o som é


transferido para a placa de som através deste conector. Os drives de CD-ROM são
fornecidos juntamente com cabos de áudio apropriados, para ligar esta saída na
entrada CD-IN da placa de som.
Áudio digital – Praticamente todos os drives de CD-ROM modernos possuem uma
saída de áudio digital. Fornece o mesmo som encontrado na saída de áudio
analógico, exceto que em formato digital. Lembre-se que o som está representado
nos CDs de áudio em formato digital. Dentro do drive este som é convertido para o
formato analógico para ser enviado à placa de som no formato analógico.
Entretanto o mesmo som é apresentado na saída digital, que por sua vez pode ser
ligada em entradas CD-IN digital, caso a placa de som possua este tipo de entrada.
O som digital tem qualidade sensivelmente melhor que a do analógico, e esta
conexão deve ser preferencialmente utilizada, caso a placa de som possua uma
entrada para CD digital.

Os drives de CD-ROM possuem também na sua parte traseira, três pares de pinos
metálicos para selecionamento Master/Slave. Esta configuração deve ser feita de
acordo com a ocupação do drive na interface. Um drive sozinho deve ser
configurado como Master. Um segundo drive ou outro dispositivo IDE deve ser
configurado como Slave.

Velocidade

Desde a sua popularização, por volta de 1993, os drives de CD-ROM têm evoluído
em velocidade e em funcionalidade, mas não em capacidade: continuam com os
mesmos 650 MB. Os melhoramentos em velocidade foram entretanto bastante
significativos. Os primeiros drives de CD-ROM operavam com a taxa de
transferência de 150 kB/s, a mesma utilizada pelos CD Players para áudio. Esta
taxa de transferência tem sido utilizada como referência para os drives de CD-ROM
modernos. Surgiram os drives de velocidade dupla (2x), com taxa de 300 kB/s. Os
drives mais antigos passaram a ser chamados de drives de velocidade simples, ou
1x. Seguiram-se os drives de velocidade tripla (3x), quádrupla (4x), e assim por
diante. A tabela que se segue mostra as principais velocidades lançadas nos últimos
anos.

Tipo Taxa de Tipo Taxa de


transferência transferência
1x 150 kB/s 24x 3,6 MB/s
2x 300 kB/s 32x 4,8 MB/s
3x 450 kB/s 36x 5,4 MB/s
4x 600 kB/s 40x 6,0 MB/s
6x 900 kB/s 44x 6,6 MB/s
8x 1,2 MB/s 48x 7,2 MB/s
10x 1,5 MB/s 52x 7,8 MB/s
12x 1,8 MB/s 56x 8,4 MB/s
16x 2,4 MB/s 60x 9,0 MB/s
20x 3,0 MB/s 64x 9,6 MB/s

Para que os drives de CD-ROM atingissem taxas de transferência tão elevadas, foi
necessário aumentar a sua velocidade de rotação. Este problema não ocorre nos
discos rígidos. O aumento da taxa de transferência interna de qualquer disco é
obtido fazendo com que mais bytes passem pela cabeça de leitura a cada segundo.
Nos discos rígidos, para que a velocidade de rotação não fique excessivamente
elevada, este aumento é conseguido aumentando o número de bytes em cada
trilha. Desta forma, mais bytes passam pela cabeça de leitura a cada rotação do
disco. Já os CD-ROMs não podem ter alteradas suas características físicas. O
número de bytes em cada trilha não muda, por isso para obter maiores taxas de
transferência, é preciso aumentar cada vez mais a velocidade de rotação.
CLV e CAV

Os primeiros drives de CD-ROM operavam com velocidade linear constante, é o que


chamamos CLV (constant linear velocity). Os modelos atuais operam no modo CAV
(constant angular velocity). Cada modo tem suas próprias características, e o modo
CAV têm vantagens que o fizeram tomar o lugar do CLV.

Todos os tipos de CDs armazenam mais dados nas trilhas externas, e menos dados
nas trilhas internas. Se para ler todas as trilhas o disco girasse na mesma
velocidade, os dados das trilhas externas seriam lidos com maior taxa de
transferência, já que no tempo padrão de uma rotação seriam lidos mais dados.
Isso era ruim nos CDs de áudio, que precisavam manter uma taxa de transferência
constante, sincronizada com o áudio. Para manter uma taxa de transferência
constante, os CDs de áudio, assim como os drives de CD-ROM antigos, alteravam a
velocidade de rotação de acordo com a trilha a ser lida. Giravam mais lentamente
para ler as trilhas externas e mais rapidamente para ler as trilhas internas.
Portanto a velocidade angular variava, mas a velocidade linear (velocidade relativa
da trilha em relação à cabeça de leitura) era mantida constante. Uma desvantagem
deste método é que o disco precisava ser acelerado e desacelerado conforme
fossem lidas trilhas em partes diferentes do disco.

Não existe necessidade em manter uma taxa de transferência constante em CD-


ROMs. Até nos CDs de áudio, é possível sincronizar o som mesmo com taxa de
tranferência variável. Basta transferir para uma área de memória (buffer ou cache)
no interior do drive, os dados lidos, e transferir esses dados na velocidade fixa
característica dos CDs de áudio. Os dados são lidos do disco com velocidade
variável, mas “tocados” com velocidade constante. Portanto é possível utilizar nos
drives de CD-ROM, uma velocidade de rotação constante (CAV). Desta forma não é
mais preciso perder tempo acelerando e desacelerando a rotação do disco à medida
em que são lidas trilhas externas e internas. O resultado desta alteração foi a
redução do tempo de acesso, além da simplificação do mecanismo de controle de
velocidade do disco. O outro resultado obtido foi a variação da taxa de
transferência. Discos CLV apresentavam taxa de transferência constante, enquanto
discos CAV apresentam taxa variável. A taxa nas trilhas externas é quase o dobro
da verificada nas trilhas internas.

Drives de CD-ROM até 12x usavam o método CLV. Para 16x, encontrávamos
modelos CLV e CAV. A partir de 20x, todos operavam no modo CAV. Um drive 20x
CAV tem taxa de transferência 20x nas trilhas externas, e em torno de 12x nas
trilhas internas. Durante algum tempo os fabricantes classificavam seus drives pela
velocidade média. Por exemplo, um que lesse em 28x nas trilhas externas e 17x
nas internas, era indicado como 24x. Atualmente os fabricantes preferem indicar
apenas a velocidade máxima, ou seja, a taxa de leitura nas trilhas externas.
Normalmente usam indicações como MAX ou MX. Por exemplo, 52x Max, significa
que lê no máximo, nas trilhas externas, em 52x. Tem até aquela brincadeira, do
usuário principiante que perguntou se “este tal de drive MAX é bom...”.

CD-ROM em Ultra DMA

Assim como ocorre com os discos rígidos, os drives de CD-ROM têm duas taxas de
transferência: interna e externa. Quando nos referimos a velocidades como 40x,
48x, 60x, estamos falando da taxa de transferência externa. É a velocidade na qual
os dados são lidos da mídia e transferidos para a memória interna do drive. Uma
vez lidos para esta memória, precisam ser transferidos através da interface IDE.
Entra em jogo então a taxa de transferência externa. Drives de CD-ROM muito
antigos operavam em PIO Mode 0. Modelos mais novos chegavem ao PIO Mode 4, e
os ainda mais novos são capazes de operar nos modos Ultra DMA. São atualmente
comuns os modelos que operam em ATA-33, mas em breve teremos também
modelos para ATA-66 e ATA-100.

Gravadores e DVDs

Ao invés de instalar um drive de CD-ROM, você pode instalar um gravador de CDs.


Gravadores modernos são capazes de ler todos os tipos de CDs que normalmente
são lidos por um drive de CD-ROM, além de gravar discos CD-R e CD-RW. Isto é
muito importante para quem precisa fazer muitos backups. Os discos CD-RW são
bastante adequados para esta aplicação. Nada impede entretanto que um
computador tenha dois drives, um de CD-ROM e um gravador.

Figura 7.19 - Gravador de CDs.

Outro drive que está se tornando bastante popular é o drive de DVD. Este drive é
capaz de ler todos os tipos de CDs que podem ser lidos por um drive de CD-ROM, e
ainda lê DVD-ROMs e reproduz filmes em DVD. Os programas armazenados em
DVD-ROMs ainda são raros, mas os filmes em DVD são bastante comuns. Para
quem gosta de ver filmes, esta é uma boa aplicação para o computador. Melhor
ainda é quando usamos uma placa de vídeo com saída para TV, assim não ficamos
limitados a ver os filmes apenas na tela do monitor.

Note que o drive de DVD-ROM substitui um drive de CD-ROM, pois executa todas as
suas funções. O mesmo podemos dizer sobre os gravadores de CDs. Para quem
deseja acessar DVDs e gravar CDs, além de ler outros tipos de CDs, existem duas
opções. A mais fácil é instalar dois drives, sendo um leitor de DVD e outro, um
gravador de CDs. A outra opção é utilizar os drives combinados (“tudo em 1”), já
existentes no mercado. Fisicamente eles são parecidos com os drives de CD-ROM,
com gravadores e DVDs. Esses drives podem fazer tudo o que faz um drive de CD-
ROM, um drive de DVD-ROM e um gravador de CDs.

Figura 7.20 - Drive de DVD-ROM.

Super Disquetes
Já vai longe o tempo em que os drives de disquete de 3½”, 1.44 MB, eram suficien-
tes para transportar arquivos e fazer backup. Em 1988, eram comuns os discos
rígidos de 20 MB. Apenas 15 disquetes de 1.44 MB eram suficientes para fazer um
backup completo, mesmo sem usar compressão de dados. Hoje seriam necessários
cerca de 15.000 desses disquetes para fazer backup em um disco de 20 GB, nas
mesmas condições. A operação demoraria 3 semanas inteiras, sem parar. Voltando
a 1988, poderíamos constatar que a maioria dos arquivos eram de pequeno
tamanho, e os disquetes davam perfeitamente conta do trabalho. Hoje é muito
comum o uso de arquivos gráficos, sonoros, e de vídeo. Todos esses arquivos são
muito grandes. Disquetes são portanto bastante inadequados para backup e
transporte de dados.

Visando preencher esta lacuna, foram desenvolvidos diversos meios de armazena-


mento para substituir os disquetes. Tratam-se de discos removíveis, de alta capaci-
dade e baixo custo. Sem dúvida o mais popular desses meios de armazenamento é
o ZIP Drive, desenvolvido pela Iomega. Seus discos (ZIP Disks) são oferecidos em
dois modelos, de 100 e 250 MB, e são parecidos com disquetes de 3½”. Milhões de
PCs em todo o mundo utilizam ZIP Drives.

Os primeiros modelos de ZIP Drive eram conectados ao PC através de uma inter-


face SCSI (ZIP Drive SCSI) ou de uma interface paralela (ZIP Drive paralelo), na
mesma porta onde é ligada a impressora. Não são raros os problemas de conflito
com a impressora neste tipo de conexão.

Atualmente são comercializados modelos de ZIP Drive que são conectados em uma
interface IDE (ZIP Drive IDE), como o mostrado na figura 21. Apesar disso, os
modelos paralelo e SCSI ainda são muito vendidos.

Figura 7.21

ZIP Drive IDE.

Todos os fabricantes de discos removíveis, como é o caso do ZIP Drive, estão


também lançando modelos USB. A interface USB tem muitas vantagens sobre os
outros tipos de interface, como maior facilidade de instalação (instalar um ZIP IDE
ou SCSI não é tarefa ao alcance da maioria dos usuários) e menor probabilidade de
conflitos (a interface paralela é muito sujeita a este tipo de problema).

ZIP 250 ATAPI:

Tempo de acesso entre trilhas 4 ms


Tempo de acesso – full stroke 55 ms
Tempo médio de acesso 29 ms
Taxa de transferência 2,4 MB/s

ZIP 100 ATAPI:


Tempo de acesso entre trilhas 4 ms
Tempo de acesso – full stroke 55 ms
Tempo médio de acesso 29 ms
Taxa de transferência 1,4 MB/s

É claro que para aqueles que possuem conhecimentos de hardware, a instalação de


um ZIP Drive IDE é uma tarefa simples. Tanto as conexões como o método de
instalação deste dispositivo são similares aos de um disco rígido. Na figura 22,
vemos os conectores existentes na parte traseira de um ZIP Drive IDE. Existe um
conector de 40 vias, no qual é ligado o cabo flat IDE, e um conector para ligar na
fonte de alimentação. Um bloco de jumpers é usado para indicar o funcionamento
do drive como Master ou Slave.

Figura 7.22

Conectores na parte traseira de


um ZIP Drive IDE.

Outro disco de alta capacidade, porém bem menos popular que o ZIP Drive é o LS-
120. Também chamado de a:drive, o LS-120 tem o aspecto idêntico ao de um drive
de disquetes de 3½”. Seus discos também são quase iguais a disquetes comuns,
mas armazenam 120 MB. O mais interessante é que esses drives também
permitem usar disquetes de 3½” comuns. Obviamente, neste caso a capacidade
continua sendo de 1.44 MB. Como o LS-120 aceita ambos os tipos de disquetes,
dispensa a instalação de um drive de disquetes.

Figura 7.23

Drive LS-120 e seu disquete.

A figura 23 mostra um drive LS-120 e seu disquete. Este drive é conectado em uma
interface IDE, como se fosse um disco rígido ou um drive de CD-ROM. Existe ainda
a versão USB. Nos PCs mais modernos, é até mesmo permitido executar um boot
através do LS-120, seja usando um disquete comum, seja usando o seu disco de
120 MB.

Na figura 24 vemos as conexões existentes na parte traseira de um LS-120. Temos


um conector de 40 vias, no qual ligamos um cabo flat IDE, e um conector para ligar
na fonte de alimentação.
Figura 7.24

Conectores na parte traseira de


um drive LS-120.

Tanto o ZIP Drive IDE como o LS-120 (assim como também ocorre com discos
rígidos e drives de CD-ROM) possuem jumpers para selecionamento de endereço
(Master/Slave). Este grupo de jumpers define a letra com a qual o drive será reco-
nhecido pelo BIOS e pelo sistema operacional. Por exemplo, se em uma interface
IDE existirem conectados um disco rígido configurado como Master, e um LS-120
configurado como Slave, o disco rígido será “C”, e o LS-120 será “D”.

LS-120 IDE:

Tempo médio de acesso 60 ms


Taxa de transferência 1,1 MB/s
Velocidade de rotação 1440 RPM

Detalhes sobre LBA


A implementação da função LBA (Logical Block Addressing) nos BIOS dos PCs
atuais está relacionada com a capacidade de reconhecer ou não a plena capacidade
do disco rígido. Você poderá encontrar com facilidade alguns PCs que não
reconhecem discos com mais de 8,4 GB, portanto é preciso conhecer o problema
para chegar à solução. O problema surgiu pela primeira vez em meados dos anos
90, e era chamado “barreira dos 504 MB”.

A barreira dos 504 MB, é chamada por muitos de “barreira dos 528 MB”. Esta
diferença ocorre porque muitos consideram erradamente que 1 MB é o mesmo que
1.000.000 bytes. Na verdade, 1 MB é igual a 1024x1024 bytes, ou seja, 1.048.576
bytes. Portanto, 504 MB equivale a 504x1.048.576, o que resulta em 528.482.304
bytes. Neste texto, consideramos que 1 MB é igual a 1.048.576 bytes, como
sempre foi.

A barreira dos 504 MB surgiu devido ao modo como foram criadas, no início dos
anos 80, as rotinas do BIOS responsáveis pelo acesso a disco (chamadas de INT
13h), e pela forma como foi padronizada a transmissão de parâ-metros para o
disco IDE (ou padrão ATA). Esses dois padrões estabelecem limites máximos para o
número de cilindros, cabeças e setores, de acordo com o número de bits reservados
durante a transmissão de parâmetros. As rotinas do BIOS, por exemplo, reservam
para o endereçamento de cilindro, cabeça e setor, 10, 8 e 6 bits, respectivamente.
O disco rígido, por sua vez, reserva para os mesmos parâmetros, 16, 4 e 8 bits,
respectivamente. O resultado é que cada parâmetro deveria “caber”
simultaneamente no número de bits reservados pelo BIOS e pelo disco rígido.

Parâmetro Bits BIOS Padrão ATA Máximo


(INT 13h) Conjunto
Máximo nº de 10/16 1024 65536 1024
cilindros
Máximo nº de cabeças 8/4 256 16 16
Máximo nº de setores 6/8 63 255 63
Máxima capacidade 8 GB 130 GB 504 MB

Por si só, o BIOS, através da sua função INT 13h, é capaz de operar com discos de
no máximo 1024 cilindros, 256 cabeças e 63 setores, o que resulta em cerca de 8
GB. O padrão ATA aceita no máximo discos com 65536 cilindros, 16 cabeças e 255
setores, o que resulta em aproximadamente 130 GB. Esses limites de 8 GB e 130
GB eram considerados valores incrivelmente altos nas épocas de criação desses
dois padrões. Levando em conta que cada parâmetro é passado para o INT 13h, e
deste para o disco IDE, cada um deles deve ser menor que os máximos permitidos
por ambos. Por exemplo, não adianta usar a cabeça número 20, mesmo sendo este
número permitido pelo INT 13h, pois o padrão ATA está limitado a no máximo 16
cabeças. Da mesma forma, de nada adianta o padrão ATA aceitar 255 setores, se o
INT 13h só opera com no máximo 63 setores. Levando em conta o máximo
conjunto, ficamos limitados a usar discos com no máximo 1024 cilindros, 16
cabeças e 63 setores por trilha, o que resulta na capacidade de 504 MB.

Trocando os números

O LBA (Logical Block Addressing) é um método muito simples que permite vencer a
barreira dos 504 MB. Consiste em fazer com que o INT 13h aceite um número
elevado de cabeças, ainda que limitado a 1024 cilindros. Antes de passar esses
valores para o disco rígido, (o que ocorre durante as operações de leitura e
gravação), são recalculados, de modo que o número de cabeças seja limitado a 16,
aproveitando o número maior de cilindros que o disco suporta. Por exemplo, um
disco com 4096 cilindros e 16 cabeças pode ser visto pelo INT 13h como sendo um
disco de 1024 cilindros e 64 cabeças. Quando o INT 13h recebe o número do
cilindro, cabeça e setor a ser acessado, divide o número da cabeça por 4, e
multiplica o número do cilindro por 4, antes de transmitir esses valores para o
disco. Desta forma, é possível endereçar capacidades superiores a 504 MB, e ainda
assim satisfazer aos máximos impostos pelo INT 13h e pelo padrão ATA.

Existe porém um pequeno problema em potencial nesta conversão. Não existe uma
padronização nas fórmulas usadas para implementar esta conversão. Os BIOS de
dois computadores diferentes, mesmo indicando que usam LBA, podem usar
métodos diferentes. Isto significa que ao retirarmos o disco rígido de um PC e o
colocarmos em outro, é possível que o método de conversão do BIOS do segundo
PC seja diferente do primeiro. Neste caso, não será possível acessar seus dados.
Este problema pode ocorrer quando os computadores usam BIOS de fabricantes
diferentes, já que cada fabricante de BIOS procura empregar fórmulas iguais para a
conversão do LBA, em todas as suas versões de BIOS.

Em PCs antigos (até aproximadamente meados de 1994), não existia a função LBA
implantada no BIOS. Para que o LBA pudesse ser empregado, os fabricantes de
discos rígidos forneciam um disquete com um software que era instalado no disco e
ativava a função LBA. Esta ativação era feita logo no início do processo de boot,
antes mesmo da carga do sistema operacional. Exemplos de softwares que
implementam este recurso são o EZ-Drive e o Disk Manager. Se você precisar
instalar em um computador antigo, um disco rígido moderno, e a sua plena
capacidade não for reconhecida, é possível que esta seja uma limitação do seu
BIOS, sendo portanto necessário usar o Disk Manager ou o EZ Drive. Acesse o
fabricante do seu disco rígido para obter este software.
Discos SCSI
A maioria das informações apresentadas até agora neste capítulo a respeito de
discos rígidos, valem para modelos IDE e SCSI, exceto aquelas em que fizemos
referências específicas ao padrão IDE. Faremos agora uma complementação com
informações específicas sobre os discos SCSI.

Os discos SCSI são usados em escala muito menor que os discos IDE. Apenas
computadores de altíssimo desempenho, como servidores e estações de trabalho,
utilizam discos SCSI. Este tipo de disco opera de forma mais eficiente quando são
feitos acessos de um elevado número de programas, como ocorre nos servidores.
Nos computadores para uso pessoal, o perfil é bastante diferente. O número de
programas em execução simultânea tende a ser menor, e portanto a eficiência de
um disco SCSI é menos aproveitada. Discos IDE são menos eficientes que os SCSI,
em compensação são mais baratos, pelo fato de utilizarem interfaces e placas de
circuito mais simples. Esta pequena redução de custo acaba se tornando maior,
devido ao maior volume de produção.

Do ponto de vista mecânico, discos IDE e SCSI são semelhantes. A diferença está
na placa lógica existente no disco, bem como na interface conectada na placa de
CPU. Os fabricantes em geral produzem, utilizando a mesma mecânica (discos,
braço, motores, etc.), modelos IDE e SCSI de mesma capacidade. Discos IDE e
SCSI que utilizam a mesma mecânica tendem a apresentar desempenhos iguais
quando utilizados em sistemas monousuário. O modelo SCSI terá desempenho
sensivelmente maior em sistemas onde são feitos mais acessos a disco. Por outro
lado, os fabricantes sempre oferecem modelos de elevada taxa de transferência,
altíssima capacidade e baixo tempo de acesso, com todas as condições para
apresentar desempenho bem acima da média. Sendo mais avançados, esses discos
tendem a ser muito caros, por isso não são oferecidos ao mercado na versão IDE,
apenas na versão SCSI. De um modo geral, os modelos mais caros, de maior
capacidade e de maior desempenho são oferecidos inicialmente apenas na versão
SCSI.

Conectores de um disco SCSI

A figura 25 mostra um disco rígido SCSI. Alguns modelos de alta capacidade podem
ter dupla altura, devido ao grande número de pratos. A princípio são bem parecidos
com os modelos IDE.

Figura 7.25

Disco rígido SCSI.


A diferença física entre um HD SCSI e um IDE fica por conta dos conectores
existentes na sua parte traseira. O conector de alimentação é idêntico, mas o
conector de dados, para ligação no cabo flat, é completamente diferente.

Figura 7.26

Parte traseira de
um disco SCSI.

Existem ainda jumpers para configurar o endereço do disco. Enquanto discos IDE
podem ter dois endereços diferentes (Master e Slave), um disco SCSI pode ter 16
endereços diferentes. Este endereço é o que chamamos de SCSI ID, que pode
receber valores de 0 a 15. Em geral os discos SCSI possuem um grupo de quatro
jumpers, através dos quais são formadas as combinações de 0 a 15.

Figura 7.27

Jumpers de um disco SCSI.

A figura 28 mostra um cabo flat SCSI. Este tipo de cabo pode ter 50, 68 ou 80 vias,
dependendo do modo SCSI utilizado. O cabo de 50 vias é parecido com o cabo flat,
e era usado nos discos SCSI antigos, com taxas de 5 MB/s e 10 MB/s (SCSI-1). Os
cabos de 68 vias são usados nos padrões mais velozes, com taxas a partir de 20
MB/s. Alguns discos especiais utilizam cabos de 80 vias.
Figura 7.28

Cabo flat SCSI.

Interfaces e conectores

A figura 29 mostra uma placa de interface SCSI. Ao contrário do que ocorre com os
padrões ATA, que mantém compatibilidade com as versões antigas, as várias
modalidades de SCSI utilizam cabos, conectores e níveis de voltagem diferentes.

Figura 7.29

Placa de interface SCSI.

Para não entrar em uma longa discussão sobre as diversas modalidades de SCSI,
podemos seguir uma regra bastante simples:

1) Primeiro encontramos o disco IDE a ser utilizado. Checamos qual é o modo SCSI
utilizado por este disco.

2) Encontramos uma interface SCSI própria para o modo a ser utilizado pelo disco
rígido. Se o custo permitir, podemos comprar uma placa compatível com o disco
utilizado, mas capaz de operar também com modos de transferência mais rápidos,
o que permitirá o seu aproveitamento futuro com discos SCSI mais avançados.

BIOS SCSI

Normalmente o Setup do BIOS SCSI é ativado quando pressionamos uma tecla


especial durante o boot. Através dele podemos definir várias opções de
funcionamento para cada um dos 15 possíveis dispositivos SCSI conectados na
interface (são 15 dispositivos, 16 contando com a interface). Existem diferenças
entre os vários programas de configuração, existentes nos BIOS de interfaces de
fabricantes diferentes. De um modo geral, as opções automáticas permitem um
perfeito funcionamento, apesar de não oferecerem o desempenho máximo. Este é
obtido quando programamos individualmente cada dispositivo para a sua taxa
máxima permitida. Alguns dispositivos irão operar no máximo com 5 MB/s, outros
com 10 MB/s, outros com 20 MB/s, e assim por diante.

Figura 7.30 - Tela de configuração de um BIOS SCSI.

Taxa de transferência

O padrão SCSI é subdividido em várias modalidades. As principais diferenças são o


número de bits e o clock, o que resulta em várias taxas de trasnferência. A tabela
abaixo resume essas várias modalidades.

Clock Transferências em 8Transferências em 16 bits


bits
Padrão Taxa Padrão Taxa
5 MHz SCSI-1 5 MB/s Wide SCSI 10 MB/s
10 MHz (Fast) Fast SCSI 10 MB/s Fast Wide SCSI 20 MB/s
20 MHz (Fast- Ultra SCSI 20 MB/s Wide Ultra SCSI 40 MB/s
20)
40 MHz (Fast- Ultra2 40 MB/s Wide Ultra2 SCSI 80 MB/s
40) SCSI
80 MHz (Fast- - - Ultra 160 160 MB/s
80)

Encontra-se em desenvolvimento o padrão Ultra 320, que terá taxa de


transferência de 320 MB/s. Note que tanto o Ultra 160 como o Ultra 320
apresentam taxas superiores aos 133 MB/s oferecidos pelo barramento PCI. Este
barramento já dispõe de versões mais avançadas que permitem taxas mais
elevadas. Várias placas de CPU para servidores já contam com slots PCI de 64 bits.
Placas de interface SCSI que seguem este padrão podem enviar e receber dados da
placa de CPU na taxa de 266 MB/s (em 33 MHz) e em 532 MB/s (em 66 MHz).

Assim como ocorre com outras peças de um PC, você pode fazer a montagem sem
os conhecimentos deste capítulo. É claro que neste caso seria uma montagem
puramente mecânica. Basta conectar a placa de vídeo em um slot livre, aparafusá-
la no gabinete e ligar o monitor no conector apropriado. Mais fácil ainda é quando
usamos uma placa de CPU ATX com vídeo onboard. Neste caso o conector já está
fixo na parte traseira da placa de CPU, basta conectar o monitor. Os conhecimentos
deste capítulo fazem a diferença entre um montador mecânico e um especialista
em hardware.

Visão geral das placas de vídeo


Esta placa está presente em todos os PCs, exceto nos casos daqueles que possuem
placas de CPU com os circuitos de vídeo embutidos. A maioria dos PCs produzidos
entre 1995 e 1998 utiliza placas de vídeo PCI, como a mostrada na figura 1. PCs
produzidos a partir de 1998, em sua maioria, utilizam placas de vídeo AGP (figura
2), ou placas de CPU com vídeo embutido (onboard).

Figura 8.1

Placa de video
PCI.

Figura 8.2

Placa de vídeo
AGP.

Além das placas de vídeo PCI e AGP, você poderá encontrar nos PCs ainda mais
antigos, placas de vídeo ISA e VLB, mostradas no capítulo 16. Placas de vídeo ISA e
VLB são obsoletas, e eram restritas a computadores 486 anteriores, apesar de
existirem alguns raros casos de computadores Pentium mal configurados,
equipados com placas de vídeo ISA.

Na figura 3 vemos o conector VGA de 15 pinos (DB-15 fêmea), utilizado em todas


as placas de vídeo VGA e superiores. Neste conector devemos ligar o cabo de vídeo
do monitor. Este tipo de conector é padrão, e é encontrado tanto em placas de
vídeo como nas placas de CPU com vídeo embutido.

Figura 8.3

Conector para o
monitor.

As placas de vídeo possuem também um conector interno, mostrado na figura 4,


chamado VGA Feature Connector. Serve para a conexão com outras placas que
operam em conjunto com a placa de vídeo, como por exemplo, algunas placas
digitalizadoras de vídeo.

Figura 8.4

Feature Connector.

Existem placas de vídeo com múltiplas funções, e portanto, com múltiplos conecto-
res, como a mostrada na figura 5. Esta é a placa ATI All in Wonder. Entre outros
recursos, possui entrada de RF (para ligação de uma antena receptora de TV), en-
trada de vídeo composto (para digitalização de vídeo), e saída de vídeo composto
(para ligação em uma TV, fazendo com que a imagem do monitor seja exibida na
TV).

Figura 8.5

Placa com
múltiplas
entradas e saídas.
Nos últimos anos, as placas de vídeo passaram a incluir diversas funções:

Aceleração 2D. Este recurso faz com que gráficos bidimensionais sejam produ-
zidos em alta velocidade. Está presente em todas as placas de vídeo modernas.

Aceleração 3D. Bastante útil para jogos tridimensionais, mas também para pro-
gramas de CAD, e trabalhos sérios que exijam representações em 3 dimensões.
Essas placas surgiram no mercado em 1995, mas eram muito raras e caras. A
partir de 1998 tornaram-se bastante comuns e com custos mais acessíveis.
Atualmente todas as placas de vídeo são aceleradoras 2D e 3D.

Descompressão de vídeo. Este recurso faz com que imagens de vídeo (filmes,
por exemplo) possam ser exibidas com qualidade de imagem idêntica à de uma TV.
Circuitos de hardware realizam este trabalho com grande eficiência, sendo muito
mais velozes que o próprio processador neste tipo de trabalho. Nem todas as placas
de vídeo atuais possuem este recurso, mas podem fazer o mesmo trabalho por
software. Como os processadores utilizados nas placas de CPU modernas são muito
velozes e possuem instruções especiais para manipulação de imagens e sons (MMX
e superiores), a descompressão de vídeo pode ser feita desta forma, com
resultados quase tão bons quanto os obtidos com uma placa de vídeo com
hardware dedicado.

Memória de vídeo

Trata-se de uma área de memória na qual ficam representadas as imagens que


vemos na tela do monitor. Todas as placas de vídeo possuem chips de memória
para esta função. Os modelos modernos possuem em geral 16 MB ou 32 MB de
memória de vídeo. Modelos baratos podem apresentar quantidades de memória
mais modestas, como 8 MB ou 4 MB. Modelos antigos (1995-1997) podem ter
ainda menos memória, alguns chegando a 2 MB ou 1 MB. Modelos avançados de
“alto cu$to e alto de$empenho” podem apresentar quantidades bem elevadas de
memória, como 64 MB, 128 MB ou 256 MB.

Memória custa dinheiro. Apesar do custo não ser muito elevado, pesa
consideravelmente no preço dos PCs mais simples. Para resolver o problema,
fabricantes de chipsets criaram novos produtos que fizeram muito sucesso: chipsets
com circuitos de vídeo embutidos. Esses chipsets, além de controlarem os
barramentos da placa de CPU, o acesso à memória e outros recursos, possuem
ainda os mesmos circuitos encontrados em uma placa de vídeo simples. Desta
forma o produtor de PCs economiza o custo da placa de vídeo. Para o custo ficar
ainda menor, a maioria dessas placas não têm chips de memória de vídeo
exclusivos. Eles utilizam uma parte da memória da placa de CPU. Em geral é
possível configurar através do CMOS Setup, a quantidade de memória a ser usada
pelo vídeo. Podemos encontrar opções de 1 MB, 2 MB, 4 MB e 8 MB. Em uma placa
de CPU equipada com 64 MB de RAM, na qual 8 MB são usados pelos circuitos de
vídeo, sobram 56 MB para o processador.
Figura 8.6

Memória de vídeo.
Nesta placa é
formada por 8
chips de memória,
montados em torno
do chip gráfico
principal.

Placas básicas e avançadas

Existem placas de vídeo com diversos preços e capacidades. Em placas de CPU de


baixo custo com vídeo onboard, os circuitos de vídeo são praticamente gratuitos.
Existem placas de vídeo simples que custam 20 dólares, outras na faixa de 100,
200, algumas chegam a custar mais de 1000 dólares. Obviamente a placa deve ser
escolhida de acordo com as tarefas que irá executar. Não faz sentido utilizar uma
placa de 1000 dólares para trabalhos de edição de texto e acesso à Internet. Da
mesma forma, não é conveniente utilizar placas de vídeo simples e baratas para
exibir gráficos 3D complexos, com alta velocidade, alta qualidade e alta resolução.

Todas as placas de vídeo atuais, bem como os circuitos de vídeo onboard, possuem
recursos tridimensionais. Possuem chips gráficos capazes de executar por
hardware, de forma extremamente rápida (algumas mais, outras menos), as
principais funções envolvidas na geração de gráficos tridimensionais. Tra-
dicionalmente, a geração de figuras tridimensionais tem sido realizada através da
representação na forma de uma série de triângulos. Cada triângulo recebe uma cor
ou uma textura. Para dar a sensação de tridimensionalidade, é preciso calcular que
partes da figura serão visualizadas, e que partes ficam ocultas, aplicar diferentes
níveis de intensidade luminosa e outros efeitos que dão realismo às imagens.

Figura 8.7

Imagem 3D
simulada
em placa 2D
(jogo
DOOM2).

Até alguns anos atrás, muitos dos jogos para PC utilizavam, com algumas
restrições, gráficos tridimensionais. Podemos citar por exemplo os jogos para o
modo MS-DOS originados do Wolf 3D, como DOOM, Hexen, Tekwar, Dark Forces,
Duke Nukem 3D e diversos outros. Temos ainda os exemplos de jogos de corridas
de carros. Infelizmente, a geração de gráficos tridimensionais em tempo real
consome muito tempo de processamento. Até mesmo um processador moderno
não é capaz de gerar, 30 vezes por segundo (como é necessário para ter a
sensação de continuidade de movimentos), telas tridimensionais de alta qualidade.
Todos esses jogos fazem aproximações que diminuem o realismo das figuras, para
que possam ser geradas de forma mais rápida. Entre essas aproximações podemos
citar:

• Eliminação das sombras


• Uso de baixa resolução (320x200 ou 320x240)
• Eliminação de texturas
• Diminuição da parte móvel da figura
• Adicionar neblina - com ela não é preciso desenhar o que está
longe
• Eliminação de transparências, reflexão e outros efeitos
luminosos

Em geral, os jogos aplicam uma ou mais dessas aproximações para permitir a


geração rápida de gráficos tridimensionais simplificados. Essas técnicas eram
utilizadas nos programas que precisavam gerar imagens em 3D utilizando placas de
vídeo que não tinham recursos 3D nativos. As mesmas simplificações são usadas
para que programas 3D de última geração funcionem em placas 3D de baixo
desempenho.

Figura 8.8

Imagem
gerada em
uma placa 3D
de baixo
desempenho.
Figura 8.9

Imagem 3D
gerada em
uma placa 3D
de bom
desempenho.

As figuras 8 e 9 mostram imagens geradas, respectivamente, por placas 3D de


baixo e de alto desempenho. A principal diferença é a qualidade gráfica, mas existe
ainda a questão da velocidade. Placas de baixo desempenho podem gerar imagens
de alta qualidade, porém são muito lentas, o que torna inviável utiliza-las em
programas que exijam movimentos rápidos, como é o caso dos jogos. Para que
essas placas possam gerar imagens com rapidez, é preciso reduzir a qualidade
gráfica. Como resultado, na prática as placas de baixo desempenho são obrigadas a
operar com imagens de baixa qualidade.

Figura 8.10

Imagem 3D em
um jogo
moderno, usando
placa 3D
(FAKK2).

Placa x onboard

Placa de vídeo avulsa não é sinônimo de alto desempenho, assim como vídeo
onboard não é sinônimo de baixo desempenho. Tanto os circuitos onboard como as
placas de vídeo avulsas podem ser encontradas em versões de alto ou baixo
desempenho. Por exemplo:

Tipo de vídeo Alguns exemplos


Placa de vídeo de alto Placa da série Voodoo (chips da
desempenho 3DFx), placas com chips gráficos
TNT2, placas com chip gráfico
Gforce.
Placa de vídeo de baixo A maioria das placas de baixo custo,
desempenho placas Trident, placas com chips
gráficos SiS.
Vïdeo onboard de baixo A maioria dos encontrados nas
desempenho placas de CPU de baixo custo.
Vídeo onboard de alto Placas de CPU equipadas com o
desempenho chipset Intel i815, seu vídeo
onboard 3D é de bom desempenho.

A questão do desempenho do vídeo baixo ou alto está muito mais ligada ao custo
que ao fato de ser onboard ou não. Placas de CPU baratas com vídeo onboard,
assim como placas de vídeo de baixo custo, sempre apresentam baixo desempenho
do vídeo.

Monitores
À primeira vista pode parecer que os monitores são todos iguais, e que o único
detalhe que importa é o tamanho da tela. Não é bem assim. O tamanho da tela é
muito importante, mas existem outras características diretamente relacionadas com
a qualidade da imagem, e até com o cansaço visual provocado no usuário.

Tamanho da tela

Os monitores mais comuns no Brasil são os que possuem telas de 14 polegadas


(escreve-se 14”), devido ao seu baixo custo. Muito vendido durante os anos 90 foi
o Samsung SyncMaster 3, considerado o “Fusca” dos monitores. Este monitor já
não é mais fabricado, mas deu lugar a outros modelos com melhores características
técnicas, mas os de 14” continuam sendo os mais baratos e os preferidos nos PCs
de baixo custo. Entre pagar 300 reais por um monitor de 14”, ou 400 reais por um
monitor de 15”, ou 800 reais por um de 17”, o modelo de 14” acaba caindo no
coração e cabendo no bolso da maioria dos usuários.

A medida em polegadas normalmente atribuída à tela de um monitor corresponde


ao comprimento da sua tela, em diagonal. As telas dos monitores apresentam uma
relação de aspecto de 4:3, o que significa que a largura da tela é igual a 4/3 da sua
altura. Por isso, as resoluções mais usadas pelas placas de vídeo apresentam seus
números de pontos também na proporção de 4:3, como 640x480, 800x600 e
1024x768. Outras resoluções apresentam relações de aspecto ligeiramente
diferentes.

Se calcularmos a medida da diagonal de um retângulo que tem como lados 4 e 3,


encontraremos para esta diagonal o valor 5 (basta usar o Teorema de Pitágoras).
Portanto, a largura da tela vale 4/5 da diagonal, e a altura vale 3/5 da mesma.
Infelizmente, a medida em diagonal não corresponde exatamente à área visível da
imagem. Em um monitor de 14”, a diagonal da área visível é um pouco superior a
12” (30 cm). O mesmo ocorre em monitores de telas maiores.

Podemos encontrar monitores com telas de diversos tamanhos. São comuns as


telas de 14”, 15”, 17”, 19”, 20” e 21”. Obviamente, quanto maior é o tamanho da
tela, maior é o preço do monitor. Esta regra possui algumas exceções. Existem por
exemplo, monitores com minúsculas telas de 5” a 10”. Seus preços não são baixos
como sugere a regra. Muitas vezes chegam a custar mais que os monitores de 14”.

Monitores de 17”, e superiores são indicados para editoração eletrônica, CAD, Web
Design, enfim, nos trabalhos que envolvem criação de imagens. Essas atividades
experimentam um considerável ganho de produtividade com o uso de resoluções
mais altas, o que requer telas maiores. Com 17”, podemos trabalhar
confortavelmente na resolução de 1024x768. Esses monitores em geral podem
chegar a resoluções mais altas, como 1600x1200, desde que a placa de vídeo
também seja capaz de operar nessas resoluções.

Outra característica interessante relacionada com a tela é a sua curvatura. Os


monitores antigos apresentavam uma tela curvada, como ocorre com as telas
usadas em televisores. Os monitores mais modernos apresentam tela plana. Na
verdade, essas telas não são planas, e sim, “quase planas”. O uso de uma tela
plana (vamos chamar assim, mesmo sabendo que não são perfeitamente planas)
oferece um maior conforto visual.

Dot pitch

Este é o principal responsável pela qualidade da imagem de um monitor. A tela de


um monitor colorido é formada por minúsculos pontos vermelhos, verdes e azuis.
Na verdade, esses pontos são formados por vários tipos de fósforo, capazes de
emitir luz com essas cores ao serem atingidos por uma corrente elétrica. Três
feixes eletrônicos percorrem continuamente a tela do monitor, atingindo os pontos
de fósforos que emitem essas cores. Cada grupo de três pontos, sendo um
vermelho, um verde e um azul, é chamado de tríade. Chamamos de Dot Pitch a
medida das tríades. A figura 11 mostra uma tríade e o seu Dot Pitch.

Figura 8.11

Tríades e Dot Pitch.

Na figura 11, cada grupo de 3 pontos R (vermelho), G (verde) e B (azul) é o que


chamamos de tríade. Tradicionalmente, a medida usada como dot pitch é a
distância entre dois pontos próximos de mesma cor, como a distância mostrada
entre os dois pontos de fósforo verde (G). Devido à disposição entre os pontos que
formam as tríades, pontos próximos de mesma cor ficam sempre dispostos em
diagonal, ou então no sentido vertical. Em outras palavras, a distância entre os dois
pontos verdes (G) na diagonal mostrados na figura é igual à distância entre
qualquer ponto verde e o próximo ponto verde, localizado imediatamente abaixo.
Portanto seria correto usar os termos “dot pitch diagonal” ou “dot pitch vertical”.
Entretanto os fabricantes não usam o termo “dot pitch vertical” desta forma, e sim
como mostrado na figura 11.
Figura 8.12

Tela de um monitor que usa a


tecnologia aperture grille.

Uma outra tecnologia de construção de monitores utiliza, ao invés de minúsculos


pontos vermelhos, verdes e azuis, finíssimas tiras verticais dessas mesmas cores.
Esta tecnologia é chamada de aperture grille. Nesse caso é usado o termo “grille
pitch”, ao invés de “dot pitch”. Para ter melhor qualidade de imagem, quanto
menor é o valor do dot pitch ou do grille pitch, melhor. Entretanto essas medidas
não são equivalentes. Ao compararmos dois monitores, um com cada tecnologia,
sendo o primeiro com dot pitch de 0,25 mm, e o outro com grille pitch também de
0,25 mm, o primeiro monitor apresentará melhor definição de imagem. Para que
seja feita uma comparação mais justa, os fabricantes de monitores passaram a
utilizar o dot pitch medido na direção horizontal, como também mostra a figura 11.
Há poucos anos eram comuns os monitores de dot pitch com 0,28 mm, medido no
sentido diagonal. Hoje em dia são comuns monitores, mesmo de baixo custo, com
dot pitch de 0,24 mm. Não se trata da construção de telas com tríades menores (o
que efetivamente melhoraria a definição da imagem), e sim, da nova forma de
realizar a medida.

Freqüência

Este é outro detalhe muito importante, que se não for observado, pode provocar
desconforto e cansaço visual com o uso prolongado do monitor. Para compreender
do que se trata, precisamos antes entender como é formada a imagem na tela de
um monitor.

A imagem na tela de um monitor é formada por um feixe eletrônico (na verdade


são três feixes independentes que caminham em conjunto, um responsável pela
formação do vermelho, outro pelo verde e outro pelo azul) que percorre a tela
continuamente, da esquerda para a direita, de cima para baixo. O feixe triplo faz o
seu percurso formando linhas horizontais. Ao chegar na parte direita da tela, o feixe
é apagado momentaneamente e surge novamente na lateral esquerda da tela, mas
posicionado um pouco mais abaixo, e percorre novamente a tela da esquerda para
a direita, formando outra linha. Este processo se repete até que o feixe chega à
parte inferior da tela. O feixe é então apagado momentaneamente e surge
novamente na parte superior da tela, pronto para percorrê-la novamente.
Figura 8.13

Trajetória do
feixe eletrônico
na tela de um
monitor.

A velocidade deste feixe é muito alta. Na maioria dos monitores modernos, o feixe
eletrônico descreve mais de 50.000 linhas por segundo. Em termos técnicos, isto é
o mesmo que dizer que o monitor está operando com uma freqüência horizontal de
50 kHz.

A figura 13 mostra a trajetória do feixe eletrônico. Nesta figura simples temos 600
linhas, o que ocorre na resolução de 800x600. Na resolução de 640x480, são
percorridas 480 linhas. Na resolução de 1600x1200, são percorridas 1200 linhas.
Seja qual for o caso, o número de linhas descritas pelo feixe é igual à resolução
vertical.

Em função da freqüência vertical e do número de linhas descritas pelo feixe,


podemos calcular o número de vezes que a tela é preenchida a cada segundo. É um
resultado muito importante, pois para que tenhamos maior conforto visual é
recomendável que a tela seja inteiramente preenchida cerca de 75 vezes por
segundo. Vejamos portanto como este cálculo é feito. Suponha que o monitor opere
nas seguintes condições:

em inglês, flicker) provoca cansaço visual, podendo ainda causar dores de cabeça e
pior ainda, problemas de visão. Para que isso não ocorra, é preciso que o monitor
opere com freqüência vertical de no mínimo 70 Hz, sendo 75 Hz o ideal. O monitor
precisa suportar uma elevada freqüência horizontal (linhas por segundo) para que a
vertical também seja elevada.

Varredura entrelaçada

A varredura entrelaçada é um método que permite aumentar artificialmente a


resolução em monitores que não suportam freqüências horizontais elevadas.
Começou a ser utilizado nos primeiros monitores Super VGA, que operavam com
freqüência horizontal máxima de 35,5 kHz, para chegar à resolução de 1024x768.
Operavam com 818 linhas (768 + 6%), o que resultaria na freqüência vertical de:

35.500 / 818 = 43

Com 43 Hz de freqüência vertical, o flicker seria insuportável. Uma solução para


este problema seria fazer com que o monitor operasse com uma freqüência
horizontal mais elevada. Apesar de ser relativamente fácil fazer com que os
circuitos da placa SVGA comandem o feixe eletrônico de forma mais rápida, é
eletronicamente difícil fazer o monitor suportar esta velocidade mais alta. Seus
circuitos teriam que ser mais sofisticados para permitir a movimentação mais
rápida do feixe sem causar distorções na imagem. Uma solução simples para o
problema é utilizar uma técnica já empregada nos sistemas de televisão, chamada
varredura entrelaçada. Consiste em, ao invés de fazer o feixe eletrônico percorrer
todas as 768 linhas da tela, fazê-lo percorrer primeiro as linhas ímpares (1, 3, 5, e
assim sucessivamente até a linha 767), chegando mais rapidamente no final da
tela. Após o retraço vertical, o feixe descreve as linhas pares (2, 4, 6, e assim
sucessivamente até a linha 768). Como em cada tela, é percorrido apenas a me-
tade do número de linhas, o seu preenchimento é duas vezes mais rápido, e o
número de telas por segundo é duas vezes maior. Ao invés de 43 Hz, a freqüência
vertical é de aproximadamente 86 Hz, o que resulta em uma imagem totalmente
isenta de cintilação.

Infelizmente, apesar de não apresentar cintilação, a varredura entrelaçada


prejudica consideravelmente a qualidade da imagem, que perde muito de sua
nitidez. As fronteiras entre cores diferentes deixam de ser bem definidas, passando
a ficar ligeiramente embaçadas. A figura 14 mostra a diferença entre uma imagem
normal e uma imagem entrelaçada.

Figura 8.14

A qualidade ruim resultante da varredura


entrelaçada.

Parte superior – varredura normal

Parte inferior – varredura entrelaçada

Os monitores modernos não precisam mais operar com varredura entrelaçada na


resolução de 1024x768. Mesmo os modelos mais simples aceitam freqüências
horizontais de até 50 kHz, o que corresponde a freqüências verticais em torno de
60 Hz, sendo desnecessário o uso da varredura entrelaçada. Ainda assim, para
chegar a resoluções muito elevadas, como 1600x1200, as placas de vídeo podem
fazer uso da varredura entrelaçada.

Largura de banda do monitor

Este é um parâmetro menos conhecido, mas que também tem uma grande
influência na qualidade da imagem nas altas resoluções. É uma medida que indica a
capacidade que o feixe eletrônico tem para variar rapidamente de intensidade. Esta
variação rápida é importante para que as linhas verticais da imagem sejam bem
nítidas. Caracteres representados na tela são repletos de linhas verticais, e sua
nitidez dependerá da largura de banda.

A largura de banda de um monitor é medida em MHz. São comuns monitores com


larguras de banda de 100 até 250 MHz. Para avaliar se um monitor tem uma
largura de banda suficiente para apresentar uma boa qualidade de imagem em uma
determinada resolução, faça o seguinte cálculo: multiplique a freqüência horizontal
usada pelo número de pontos no sentido horizontal (ou seja, a resolução
horizontal). Chamamos este resultado de dot clock, que também é medido em MHz.
A largura de banda deve ser, preferencialmente, maior que o dobro deste valor.
Quanto maior for a largura de banda em relação ao dot clock, mais nítida será a
imagem. Considere por exemplo um monitor operando com as seguintes
características:

Freqüência horizontal: 65 kHz


Resolução: 800x600
Largura de banda: 90 MHz

O dot clock será de, aproximadamente:

65.000 x 800 = 52 MHz

A largura de banda, sendo de 90 MHz, não chega a ser igual ao dobro do Dot Clock,
o que significa que haverá perda de nitidez nas bordas verticais da imagem.
Entretanto, podemos melhorar a qualidade da imagem, baixando o valor da
freqüência horizontal (isto é feito através do quadro de configurações da placa de
vídeo). Observe que com 65 kHz em 800x600, a freqüência vertical será de:

65.000 / 660 = 98 Hz

Este valor é exageradamente alto, visto que uma freqüência vertical em torno de
75 Hz apresenta resultados isentos de cintilação. Façamos então a programação da
placa SVGA para que opere com 50 kHz nesta resolução. Isto resultará em uma
freqüência vertical satisfatória:

50.000 kHz / 660 = 75 Hz

Na verdade o que alteramos no quadro de configurações de vídeo é a freqüência


vertical, e não a horizontal, apesar de ambas estarem diretamente relacionadas.
Com esta alteração, o dot clock será de aproximadamente:

50.000 x 800 = 40 MHz

A banda passante de 90 MHz é agora mais que o dobro do Dot Clock, o que resulta
em boa nitidez nas linhas verticais. A figura 15 mostra, de forma aproximada, o
que ocorre quando a banda passante é baixa em relação ao dot clock.

Figura 8.15

Imagem em um monitor com largura de


banda baixa e outra em um monitor com
uma largura de banda alta, ambos operando
com a mesma resolução e a mesma
freqüência horizontal.

Muitos usuários reclamam que as imagens nos seus monitores parecem ser mais
nítidas quando as resoluções são mais baixas. Parecem que, por exemplo, 800x600
tem mais nitidez que 1024x768. Alguns ficam surpresos em ver monitores iguais,
operando na mesma resolução, mas com diferenças na nitidez. Em parte isto é
causado pela forma como o Windows configura a freqüência vertical (taxa de
atualização). Ao usar uma freqüência superior a 75 Hz, não temos melhoramento
no flicker, mas a imagem fica com menos intensidade e a nitidez é prejudicada
devido ao aumento do dot clock. A solução para o problema é regular a taxa de
atualização do monitor para no máximo 75 Hz, através do quadro de propriedades
de vídeo.

Figura 8.16

Regulando a taxa de
atualização.

Para fazer este ajuste, use o comando Vídeo no Painel de Controle, selecione a guia
Configurações, use o botão Avançadas e selecione a guia Adaptador. Ajuste então a
taxa de atualização, como mostra a figura 16.

Um monitor com largura de banda maior apresenta mais nitidez nas resoluções
mais altas, mas isto tem um custo. Normalmente esses monitores são um pouco
mais caros que modelos aparentemente semelhantes, com características iguais
(tamanho da tela, dot pitch e freqüência horizontal máxima). Para ter maior banda,
não só os circuitos internos do monitor (desde a entrada SVGA até a chegada ao
tubo de imagem) precisam ser projetados para admitir sinais com variações mais
rápidas, mas também o tubo de imagem deve ter características apropriadas.

Monitores PnP

Todos os monitores modernos são Plug and Play. Através do cabo que os liga a
placa de vídeo, eles informam sua marca e modelo. A placa de vídeo passa esta
informação para o Windows, e desta forma podem ser instalados os drivers
corretos. As principais funções do driver de um monitor são o ajuste das
freqüências, o posicionamento das imagens na tela e os controles de
gerenciamento de energia. Este driver é fornecido em um disquete que acompanha
o monitor, mas em caso de extravio deste disquete, o Windows possui drivers para
praticamente todos os monitores do mercado.

Esta identificação é possível graças ao padrão DDC (Display Data Channel), no qual
o monitor envia informações para a placa de vídeo, através de dois dos 15 pinos do
conector DB-15. Todas as placas de vídeo modernas apresentam suporte para o
DDC. Ao conectar um monitor Plug and Play, este informa através do DDC seu mo-
delo e fabricante, bem como as resoluções suportadas. Desta forma é possível
utilizar automaticamente as melhores freqüências horizontais e verticais, com
grande facilidade. Se a placa de vídeo ou o monitor forem antigos e não oferecerem
suporte ao DDC, o monitor será indicado no Windows como “monitor desconhecido”
(Windows 95 e 98) ou “monitor padrão” (Windows ME).

Certificações internacionais

A tela de um monitor sempre emite radiação. Alguns monitores emitem


quantidades muito pequenas, inofensivas de radiação. Outros emitem quantidades
elevadas que podem causar problemas à visão, ou na melhor das hipóteses, dores
de cabeça e cansaço visual. Órgãos internacionais de normatização produziram
especificações de níveis de radiação máximos aceitáveis, emitidas pela tela de um
monitor. As duas principais normas são a MPR-II e a TCO. Na parte traseira do
monitor existem indicações dos certificados dessas normas. Exija um monitor que
tenha pelo menos a certificação MPR-II. Melhor ainda é a certificação TCO, que
recomenda níveis de radiação ainda menores. Basta checar os logotipos existentes
na parte traseira do monitor, ou então checar as informações no site do fabricante,
no que diz respeito a certificações.

Existem no mercado brasileiro, monitores com preços incrivelmente baixos. Não se


impressione, existem várias formas de produzir um monitor barato. Uma delas é
utilizar tubos de imagem sem as devidas proteções quanto à emissão de radiação.

Monitor x placa de vídeo

A maioria dos monitores e placas de vídeo atuais, mesmo os mais simples, podem
operar com resoluções de 640x480, 800x600 e 1024x768, com boa qualidade de
imagem e sem flicker. Existem entretanto aplicações em que resoluções ainda mais
elevadas são necessárias, como CAD e editoração eletrônica. Monitores de 14” e
15” em geral permitem operar com até 1024x768. Monitores de 17” em geral
aceitam resoluções um pouco mais altas, como 1280x960. Para resoluções mais
elevadas, é preciso utilizar monitores com telas maiores. Sempre podemos
consultar antes de uma compra, através da Internet, quais resoluções são
suportadas por um monitor, e com quais freqüências verticais. A figura 17 mostra
como exemplo, parte das informações apresentadas sobre o monitor Viewsonic
modelo P810.

Figura 8.17

Informações sobre um
monitor Viewsonic P810.
O monitor deste exemplo opera com resoluções de até 1800x1440, com taxa de
atualização de 73 Hz, ou seja, praticamente sem cintilação. Tecnicamente seria
possível projetar um monitor de 14” para operar com resoluções elevadas, como
1920x1440, entretanto não existiria melhoramento algum na imagem, em relação à
resolução de 1024x768.

Para operar com resoluções muito elevadas, além de ter um bom monitor de tela
grande e que suporte essas resoluções sem flicker, é preciso utilizar uma placa de
vídeo que seja capaz de operar também nessas resoluções e sem flicker. É possível
encontrar muitas placas de vídeo, mesmo simples, capazes de chegar a resoluções
elevadas, porém pode ocorrer flicker, não por dificuldades do monitor, e sim da
placa de vídeo. Placas que não possuem memória de vídeo e chip gráfico
suficientemente velozes podem ser obrigadas a operar com freqüências horizontais
baixas para vencer essas limitações. Portanto ao selecionar uma placa de vídeo
para operar com resoluções muito elevadas, consulte previamente as informações
do seu fabricante na Internet.

A figura 18 mostra as resoluções e número de cores, com as respectivas


freqüências verticais, geradas por uma placa Voodoo 3 3000. Os fabricantes das
placas de vídeo, na maioria das vezes, dão este tipo de informação no manual ou
no seu site. Para decidir sobre o uso de uma resolução elevada, devemos consultar
tanto o manual da placa de vídeo como o do monitor. A máxima resolução desta
placa é de 1920x1440 em modo True Color, com 75 Hz. O monitor P810 citado na
figura 17 chega no máximo a 1800x1440, com 73 Hz. Portanto esta placa é capaz
de ir “mais longe” que o monitor, e isto é o que normalmente deve ocorrer.
Monitores para altas resoluções são muito caros, e não seria justificável operar com
resolução e taxa de atualização menor que as máximas permitidas devido a
limitações da placa de vídeo, um componente muito mais barato que o monitor.

Figura 8.18

Modos gráficos de uma


placa Voodoo 3 3000.

Conceitos básicos sobre vídeo


Depois desta breve apresentação sobre placas de vídeo e monitores,
apresentaremos agora conceitos básicos sobre vídeo. Essas informações são úteis
para os principiantes que ainda não conhecem esses termos, e também para
leitores com mais experiência mas que aprenderam errado. Por exemplo, muitas
pessoas fazem confusão entre tríades e pixels.

Tríades e pixels

Vimos que a tela de um monitor é revestida por minúsculos pontos de fósforo que
emitem luz verde, vermelha ou azul quando são atingidos por um feixe eletrônico.
Existem ainda monitores nas quais a tela é revestida, não por minúsculos pontos,
mas por finíssimas linhas verticais com fósforos emissores de luz vermelha, verde e
azul. O fósforo tem uma característica física interessante. Ao ser energizado, emite
luz. Diferentes compostos de fósforo emitem luz com diferentes freqüências, ou
seja, diferentes cores.

As telas dos antigos monitores e TVs monocromáticos não utilizavam fósforo de 3


cores, e sim, fósforo de uma única cor. Nas TVs em preto e branco era usado
fósforo branco, que emitia diferentes intensidades luminosas de acordo com a
intensidade do feixe eletrônico, produzindo assim as diferentes tonalidades de cinza
que formam as imagens em “preto e branco”. Nos monitores monocromáticos, em
geral era usado o fósforo verde, pois a radiação emitida produzia menor cansaço
visual. Telas de TVs e monitores monocromáticos eram revestidas internamente por
uma camada uniforme de um único tipo de fósforo. Nem pequenos pontos, nem
finíssimas tiras. Era um revestimento uniforme, como se fosse uma pintura.
Imagine agora um feixe eletrônico iluminando internamente esta camada de
fósforo. Sua intensidade aumenta ou diminui para formar as imagens. A figura 19
mostra como ficaria um trecho da tela no qual está escrito a palavra “pixels”. O
feixe eletrônico caminha apagado da esquerda para a direita, até que é aceso para
formar a parte superior da letra “P”. Fica aceso durante três períodos e se apaga,
até que mais adiante acende novamente para formar a parte superior da letra “L”.
Fica aceso durante dois períodos e se apaga, prosseguindo até chegar no canto
direito da tela. Na próxima linha de varredura, o feixe acenderá e apagará para
formar o pequeno ponto na segunda linha que forma a letra “P”. Caminhará
apagado durante 4 períodos e acenderá por mais um período para formar o
restante da segunda linha da letra “P”. Ainda nesta varredura o feixe acenderá mais
uma vez para formar o pingo da letra “I” e a segunda linha de varredura da letra
“L”.

Figura 8.19

Formação de
caracteres na
tela.

Durante uma linha de varredura, o feixe eletrônico acende ou apaga, de acordo


com os dados existentes na memória. Ao operar, por exemplo, com uma resolução
de 640x480, cada linha de varredura é formada por 640 posições independentes,
cada uma delas pode ter sua própria cor. Nos monitores antigos, as cores eram o
preto e o branco (ou verde). Cada um dos estados que o feixe eletrônico assume ao
descrever uma linha é chamado de um pixel (abreviatura para picture element, ou
elemento de imagem).
Note que a figura 19 é uma ampliação de um pequeno trecho na tela. O aspecto é
ruim devido à ampliação. Olhando no monitor a uma distância razoável, não
conseguimos perceber as imperfeições. Podemos visualizar a memória de vídeo
como sendo uma matriz de pequenos quadrados que formam as imagens e os
textos. A figura 20 mostra um exemplo desta representação e a sua aparência real
na tela. Podemos imaginar que os pixels são pequenos quadrados, mas na verdade
mais parecem círculos embaçados. Observe ainda um efeito interessante. As linhas
verticais que formam a letra “e” na figura 20 são claramente formadas por pontos
distintos, mas a linha horizontal parece ser contínua. Durante a exibição desta linha
horizontal, o feixe eletrônico permanece aceso, e assim não podemos visualizar os
pixels separadamente. Já os pixels dispostos no sentido vertical podem ser
facilmente distinguidos, pois pertencem a diferentes linhas de varredura. É o
resultado da trajetória horizontal descrita pelo feixe eletrônico.

Figura 8.20

Caracter idealizado na
memória e sua
aparência real na tela.

Nos monitores coloridos, os pixels são como pontos que iluminam as tríades. A
figura 21 mostra a diferença entre resoluções baixas e altas. Imagine que
fotografamos a palavra “Pix” em três resoluções: 640x480, 800x600 e 1024x768.
Nas resoluções maiores, os pixels são menores, mas os pontos de fósforo na tela
são imóveis.

Figura 8.21

Montagem com textos em


diferentes resoluções.

O efeito é mostrado melhor na figura 22, onde vemos pixels nas três resoluções
citadas. Na resolução menor, os pixels são maiores e atingem um número maior de
tríades. Nas resoluções mais elevadas, os pixels são menores e cada um deles
atinge um número menor de tríades. Quando o pixel é muito pequeno, a ponto de
ter tamanho igual ao menor que o dot pitch, perdemos a noção de cor. Um pixel
branco não será mais branco, e sim, colorido. A figura não é colorida, vemos nos
três casos pontos cinzentos, mas se fossem os pontos da tela do monitor, os três
pixels mostrados seriam brancos. As cores vermelha, verde e azul corretamente
combinadas resultam em luz branca. Se os pixels forem pequenos demais, não
cobrirão um bom número de tríades para formar a cor branca.
Figura 8.22

Os pixels iluminam um grupo de


tríades.

Para efeito de comparação, em uma tela de 14”, operando na resolução de


1024x768, um pixel tem cerca de 0,3 mm, aproximadamente o mesmo tamanho
que tríades com dot pitch de 0,28 mm. Resoluções maiores nesta tela de 14”
resultarão em pixels menores que as tríades, por isso não é conveniente usar
resoluções maiores que 1024x768 em monitores de 14”.

Resolução

Uma das características mais importantes de uma placa de vídeo é o conjunto de


resoluções que podem ser exibidas. Uma tela gráfica é formada por uma grande
matriz de pontos, chamados de pixels (picture elements, ou seja, elementos de
imagem). Considere por exemplo a resolução de 800x600, na qual a tela é formada
por uma matriz de 800 pontos no sentido horizontal, por 600 pontos no sentido
vertical, como mostra a figura 23.

Figura 8.23

Tela com resolução de 800x600.

As atuais placas de vídeo podem operar com diversas resoluções, tais como:

320x200 800x600
640x200 1024x768
640x350 1280x1024
640x480 1600x1200

As resoluções mais usadas são 640x480, 800x600 e 1024x768. A resolução de


320x200 foi muito usada nos antigos jogos para o modo MS-DOS. As resoluções de
640x200 e 640x350 são pouco usadas, e existem apenas para manter
compatibilidade com programas gráficos antigos, operando sob o MS-DOS. As
resoluções superiores a 1024x768 são usadas principalmente em computadores
poderosos, destinados a CAD e editoração eletrônica.
Quanto maior é a resolução, maior é o nível de detalhamento na representação da
imagem. Uma imagem com resolução de 320x200 tem uma qualidade inferior, pois
nota-se claramente que é formada por uma série de quadrados.

Figura 8.24

A grande distância não


conseguimos perceber muita
diferença entre resoluções altas e
baixas.

Veja por exemplo a figura 24, onde são apresentadas duas telas, uma na resolução
de 320x240 e outra na resolução de 800x600. Observando ambas à distância,
parece que são iguais, mas ao olharmos mais de perto (figura 25), vemos que na
resolução mais baixa, a imagem é formada por uma série de quadrados. Operar
com a resolução de 1024x768 resulta em melhor qualidade de imagem que usando
800x600, que por sua vez é melhor que 640x480, que por sua vez é muito melhor
que 320x240.

Figura 8.25

Olhando atentamente conseguimos


perceber a pobreza de detalhes nas
resoluções mais baixas.

Resoluções altas são melhores, mas para usá-las é preciso ter uma boa placa de
vídeo, um bom monitor e um processador veloz.

Número de cores

Esta é uma outra característica importante nas placas de vídeo. No início dos anos
80, era muito comum operar em modo monocromático, usando apenas o preto e o
branco. Mesmo as placas gráficas que geravam cores, operavam com 4 ou no
máximo 8 cores, devido a limitações tecnológicas da época. Apenas placas gráficas
usadas em computadores especiais, próprios para CAD, podiam operar com mais
cores, mas a um custo altíssimo. No final dos anos 80, já eram comuns e baratas
as placas de vídeo Super VGA, capazes de operar em modos gráficos de 16 ou 256
cores. Com 16 cores, é possível representar desenhos de alta qualidade. Com 256
cores, é possível representar fotos e filmes coloridos de forma muito satisfatória,
quase perfeita. As atuais placas Super VGA operam com elevados números de
cores. Este número de cores está diretamente relacionado com o número de bits
usados para representar cada pixel. A tabela abaixo descreve esta relação.

Número de Número de cores


bits por pixel
1 2
2 4
4 16
8 256
15 32.768
16 65.536
24 16.777.216
32 16.777.216

No modo SVGA mais avançado até o início dos anos 90, cada pixel era
representado por um byte (8 bits). Com esses 8 bits, é possível formar 256 valores,
o que corresponde a 256 cores. Nas placas SVGA atuais, estão disponíveis modos
que chegam até cerca de 16 milhões de cores. Esses modos são chamados de:

Hi Color: 32.768 ou 65.536 cores


True Color: 16.777.216 cores

Para abreviar, é comum indicar esses elevados números de cores como 32k, 64k e
16M.

Muitas placas de vídeo operam com modos True Color de 32 bits, e não de 24 bits.
Poderíamos pensar que desta forma a placa gera 4 bilhões de cores, mas não é isso
o que ocorre. Tanto nos modos True Color de 24 como no de 32 bits, são usados 8
bits para representar o vermelho, 8 bits para o verde e 8 bits para o azul. Os 8 bits
adicionais encontrados nos modos de 32 bits são desprezados (a placa fica mais
rápida operando com 32 bits que com 24), ou então são usados para o canal alfa,
que indica o nível de transparência de uma cor.

A vantagem em operar nos modos Hi Color e True Color é uma maior fidelidade na
representação de cores. É possível representar com muito maior aproximação, os
quase 20 milhões de cores que a vista humana consegue distinguir. Para efeito de
comparação (pena que este livro não é a cores), considere a figura 26, onde
existem duas fotos idênticas, sendo que a primeira é representada usando 24 bits
(16 milhões de cores) e a segunda é representada usando pixels de 8 bits (256
cores). Existe diferença, mas quase não podemos perceber, devido à distância
entre a tela e nossos olhos.
Figura 8.26 - Na tela, quase não percebemos a diferença entre 8,
16 e 24 bits por pixel.

A diferença entre usar 256 e usar 16 milhões de cores só é notada quando olhamos
a figura bem de perto. Veja na figura 27 o que acontece quando nos aproximamos
mais da tela. A imagem com 256 cores apresenta cores formadas por uma técnica
conhecida como “dithering”. Consiste em aplicar pixels de cores variáveis, com o
objetivo de formar novas cores, quando a figura é visualizada à distância. A
imagem com 16M cores não utiliza o dithering para simular cores, apresentando as
cores verdadeiras da imagem, o que resulta em uma qualidade visual muito
melhor.

Figura 8.27 - Apenas olhando atentamente conseguimos ver a


diferença entre fotos com pixels de 8, 16 e 24 bits.

Os modos gráficos True Color apresentam uma excepcional qualidade. Os modos Hi


Color apresentam uma qualidade quase tão boa, apesar do seu número de cores
ser bem inferior. Mesmo assim, a qualidade de imagem obtida nos modos Hi Color
é muito superior à obtida com apenas 256 cores.

Para indicar simultaneamente a resolução e o número de cores, usamos duas


formas. Por exemplo, para indicar a resolução de 800x600 com 256 cores,
podemos dizer:
800x600 com 256 cores
800x600x256
800x600x8

Sempre que indicamos a resolução usando três números como AxBxC, o primeiro
número indica o número de pixels na tela no sentido horizontal, o segundo número
indica o número de pixels no sentido vertical, e o terceiro número indica o número
de cores. Também é comum usar para o valor C, não o número de cores, mas o
número de bits por pixel.

VGA e SVGA

Na verdade, todas as placas de vídeo usadas nos PCs modernos são Super VGA.
Entretanto, não é errado chamá-las de VGA. Uma placa Super VGA nada mais é
que uma placa VGA avançada. As placas VGA originais, lançadas pela IBM em
meados dos anos 80, operavam com várias resoluções e números de cores, entre
as quais, as principais são:

320x200x256
640x480x16

Como vimos, 256 cores são satisfatórias para representar fotos e filmes, mas na
resolução de 320x200, notamos nitidamente a pixelização da imagem, ou seja,
podemos notar que é formada por pequenos quadrados. A resolução de 640x480
apresenta uma pixelização imperceptível, mas com apenas 16 cores, não é possível
representar fotos e filmes. Assim que a tecnologia evoluiu, e os preços dos circuitos
necessários à implementação de placas de vídeo diminuíram, os seus fabricantes
puderam produzir placas VGA de baixo custo, com as mesmas características de
placas mais sofisticadas que custavam, até então, alguns milhares de dólares.
Surgiram então as placas SVGA (Super VGA). Tratam-se de placas VGA, capazes de
operar, tanto nas resoluções normais (como 320x200x256 e 640x480x16), como
em resoluções mais altas, e com maior número de cores. As primeiras placas SVGA
operavam com resoluções elevadas, como:

640x480x256
800x600x256
1024x768x256

O uso de 256 cores e resoluções mais altas tornou possível a representação de


imagens com qualidade muito superior à das antigas placas VGA.

Um dos requisitos de hardware que uma placa de vídeo deve atender para
possibilitar o uso de maiores resoluções e maior número de cores é possuir
memória de vídeo em quantidade suficiente. As placas VGA originais possuíam
apenas 256 kB de memória de vídeo. As placas SVGA precisam ter 1024 kB de
memória de vídeo para chegar à resolução de 1024x768x256. No início dos anos
90, encontrávamos placas SVGA com 256 kB, 512 kB e 1024 kB de memória de
vídeo. O número de cores e as resoluções suportadas dependiam desta quantidade.
A tabela abaixo mostra esta dependência.

Resolução Placa VGA SVGA com SVGA com SVGA com


256 kB 512 kB 1024 kB
640x480 16 16 256 256
800x600 - 16 256 256
1024x768 - - 16 256
De acordo com a tabela, podemos observar que para chegar à resolução de
1024x768 com 256 cores, é necessário que a placa SVGA tenha 1024 kB (1 MB) de
memória de vídeo. Uma placa SVGA com 512 kB de memória de vídeo chega a esta
resolução com apenas 16 cores. Esta mesma placa oferece 256 cores no máximo
na resolução de 800x600.

As atuais placas SVGA são muito mais poderosas que as disponíveis no início dos
anos 90. Uma das suas principais características é a disponibilidade de modos
gráficos que chegam até 16 milhões de cores. Da mesma forma como ocorre com
as placas mais antigas, para ter elevadas resoluções e um elevado número de
cores, é necessário que a placa possua uma grande quantidade de memória de
vídeo. As placas atuais apresentam no mínimo 4 MB de memória de vídeo, mas
mesmo os modelos não tão novos, com 1 MB ou 2 MB de memória de vídeo,
também podiam operar com até 16 milhões de cores. Os números máximos de
cores atingidos por essas placas estão descritos na tabela abaixo.

Resolução 1 MB 2 MB 4 MB
640x480 16M 16M 16M
800x600 64k 16M 16M
1024x768 256 64k 16M
1280x1024 16 256 16M

OBS: Existem diferenças entre as diversas placas SVGA existentes, principalmente


nos modos com resoluções superiores a 1024x768. Por exemplo, certas placas
podem não ser capazes de operar com 16 milhões de cores na resolução de
1280x1024, mesmo com 4 MB de memória de vídeo, ficando limitadas a usar 64k
cores nesta resolução.

Como vemos pela tabela, as modernas placas SVGA, mesmo equipadas com apenas
1 MB de memória de vídeo, são capazes de operar em modo True Color na
resolução de 640x480, e em modo Hi Color na resolução de 800x600.

inserir aqui a parte nove 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10

Aceleração 2D

Desde aproximadamente 1993, as placas de vídeo mais sofisticadas passaram a


utilizar aceleração gráfica 2D. Em 1995 esta já era uma característica comum em
todas as placas de vídeo, mantida até os dias atuais. As placas de vídeo antigas,
que não faziam aceleração gráfica, tinham o trabalho limitado a acessar
continuamente a memória de vídeo e enviá-los ao monitor. Cabia ao processador
da placa de CPU, o trabalho de construir, pixel a pixel, o conteúdo da tela. Para isso
o processador armazenava na memória de vídeo, valores que correspondiam às
cores que cada pixel da tela deveria ter. Isso tudo deixava o processador da placa
de CPU muito ocupado, e a geração das imagens muito lenta.

Visando melhorar o desempenho, os chips gráficos modernos passaram a ser


processadores gráficos. Eles não fazem simplesmente a leitura da memória de
vídeo e o envio ao monitor. Eles realizam a maioria das operações gráficas mais
comuns. Por exemplo:

• Mover bloco de dados de uma parte para outra da tela


• Traçado de retas, curvas e retângulos
• Preenchimento de área com uma determinada cor
• Preenchimento de área com um determinado padrão
• Geração de caracteres

Um processador gráfico dedicado, localizado na placa de CPU, tem condições de


executar o trabalho de construção de imagens de forma muito mais rápida que o
processador da placa de CPU, por dois motivos:

a) Barramento interno com mais bits – O processador da placa de CPU comunica-se


com a memória de vídeo através de um barramento PCI ou AGP, ambos de 32 bits.
Já o barramento interno da placa de vídeo pode ter um número maior de bits. As
placas mais simples utilizam barramentos internos de 64 bits, as mais avançadas
usam 128 ou 256 bits.

b) Clock do barramento interno mais veloz – Enquanto o barramento PCI opera


com 33 MHz, e a primeira versão do barramento AGP operava com 66 MHz, já era
comum encontrar placas de vídeo operando com barramentos internos acima de
100 MHz.

Portanto um processador gráfico localizado na própria placa de vídeo tem condições


de acessar a memória de vídeo de forma muito mais rápida que o processador da
placa de CPU. Além disso o processador gráfico é especializado apenas em geração
de imagens, por isso pode fazer o trabalho muito mais depressa. Além da geração
de gráficos na tela ser mais rápida, o processador da placa de CPU fica com mais
tempo livre para executar outras tarefas.

Figura 8.28

O barramento interno de uma placa de


vídeo é sempre mais veloz que o
barramento no qual ela é conectada.

Para efeito de comparação, mostramos na figura 28 uma placa de vídeo com um


processador gráfico de 128 bits, operando a 200 MHz. A taxa de transferência entre
este processador e a memória de vídeo é de 3,2 GB/s. Para calcular, basta
multiplicar o clock pelo número de bytes da memória de vídeo. No nosso exemplo,
são 128 bits, ou 16 bytes, portanto temos:

200 MHz x 16 bytes = 3,2 GB/s

Enquanto isso, o processador da placa de CPU acessa a memória de vídeo através


do barramento, que pode ser PCI ou AGP. Ambos são barramentos de apenas 32
bits, e suas taxas de transferência são:

Barramento Taxa de
transferência
PCI 133 MB/s
AGP 1x 266 MB/s
AGP 2x 533 MB/s
AGP 4x 1066 MB/s
AGP 8x 2133 MB/s

Mesmo o barramento AGP 8x nem chega perto da taxa de transferência possível


para o barramento interno da placa do nosso exemplo.

Aceleração de vídeo

Desde que os chips gráficos das placas de vídeo passaram a ser aceleradores
gráficos para operações 2D, outras funções de vídeo passaram a ser implantadas
no hardware de novos chips gráficos. Uma delas é o que chamamos de “aceleração
de vídeo”. Não façamos confusão. O que foi explicado no item anterior é a
aceleração gráfica, que consiste em executar por hardware, pelo próprio
processador da placa, a maioria das funções de geração de imagens de uma
interface gráfica, como a do Windows e outros sistemas operacionais. A aceleração
de vídeo consiste em realizar por hardware, a exibição de filmes em movimento.
Normalmente a exibição de um filme na tela consiste em acessar o arquivo de
vídeo (normalmente com extensão AVI, MOV ou MPG), realizar a decodificação da
imagem e transferir os dados para a tela, em uma janela. Esta operação envolve
um grande volume de processamento, ou seja, deixa o processador da placa de
CPU bastante ocupado. Quando uma placa faz aceleração de vídeo, ela realiza a
maior parte das operações complexas envolvidas no processo de converter os
dados do arquivo de vídeo para os pixels que formarão o filme em movimento na
tela. Isso deixa o processador da placa de CPU menos ocupado, além de produzir
imagens de melhor qualidade.

Muitas placas de vídeo modernas fazem aceleração de vídeo por hardware. Graças
a esta sua especialização, elas podem exibir filmes com melhor qualidade, em tela
cheia e com um bom frame rate (o ideal é operar com 30 quadros por segundo
para ter uma boa continuidade de movimentos). Quando uma placa não faz
aceleração de vídeo por hardware, ela deve faze-la por software. Praticamente todo
o trabalho será neste caso feito pelo processador da placa de CPU. Dificilmente
poderá ser usada uma exibição em tela cheia e com um bom frame rate. A
qualidade das imagens também será inferior. Esta é mais uma das diferenças entre
as placas de vídeo caras e as mais baratas.

Aceleração 3D

Este recurso começou a se tornar comum em meados dos anos 90, e hoje está
presente em todas as placas de vídeo, até nas mais simples. Trata-se da aceleração
gráfica 3D. A idéia é bem parecida com a aceleração gráfica 2D, já apresentada. O
chip principal da placa de vídeo é na verdade um processador gráfico capaz de
acessar diretamente a memória de vídeo através de um barramento local, com
elevada taxa de transferência. Este chip realiza sobre a memória de vídeo, as
operações geométricas envolvidas na geração de gráficos tridimensionais. A
geração dessas imagens consiste no seguinte:
Figura 8.29

Imagem em wire frame.

1) O processador da placa de CPU gera uma imagem tridimensional formada por


uma série de polígonos, como mostra a figura 29. Este tipo de representação é
chamado de wire frame (armação de arame).

2) A placa realiza o que chamamos de renderização sobre esses polígonos. O


processo consiste em aplicar sobre cada polígono, texturas apropriadas. As texturas
são imagens bidimensionais, que ao serem aplicadas sobre os polígonos do wire
frame, produzem como resultado uma imagem tridimensional. A figura 30 mostra o
resultado da aplicação das diversas texturas sobre o wire frame da figura 29.

Figura 8.30

Imagem resultante da aplicação


de texturas sobre o wire frame.

Durante a aplicação das texturas, vários efeitos são adicionados para ter resultados
com mais realismo. São levados em conta níveis de iluminação, brilho, reflexão,
neblina, transparência, vários métodos de filtragem, etc. Quando uma placa de
vídeo 3D é simples, apenas alguns desses efeitos são suportados. Um mesmo
programa, ao ser executado em um PC com uma placa de vídeo mais sofisticadas,
poderá gerar imagens 3D incrivelmente realistas, ao passo que se executado em
um PC com uma placa 3D mais simples resultará em imagens mais pobres.

Captura de vídeo
A captura de vídeo consiste em receber uma fonte de sinal de vídeo, proveniente de
uma câmera ou videocassete, e gerar um arquivo de vídeo (normalmente de
extensão AVI) com o “filme” resultante. Para realizar este trabalho temos duas
opções:

a) Usar uma placa SVGA com funções de captura de vídeo


b) Usar uma placa SVGA comum e uma segunda placa para captura

As placas de captura também são chamadas de placas digitalizadoras de vídeo. A


maioria dos modelos disponíveis no mercado realiza apenas as funções de captura,
compressão, descompressão e exibição de vídeo, sendo necessário operar em
conjunto com uma placa SVGA tradicional. Existem entretanto alguns modelos que
fazem tudo, ou seja, além de desempenhar todas as funções de uma placa
digitalizadora, são também placas SVGA com capacidades de aceleração 2D e 3D.
Um exemplo típico é a placa ATI All in Wonder, encontrada com facilidade no
mercado nacional.

As placas de digitalização de vídeo precisam estabelecer comunicação com a placa


SVGA. Quando um vídeo está sendo exibido em uma janela, o vídeo propriamente
dito é gerado pela placa digitalizadora, enquanto o restante da tela é gerada pela
placa SVGA. É preciso sincronizar as duas imagens, e para isso é necessária esta
comunicação. Existem placas digitalizadoras que fazem esta comunicação através
de um cabo interno, ligado ao VGA Feature Connector, encontrado tanto na placa
SVGA quanto na própria digitalizadora (figura 31).

Figura 8.31

À esquerda - A placa digitali


pode estabelecer comunicaç
a placa SVGA através do fea
connector.

À direita - Cabo externo par


a placa SVGA à digitalizador
vídeo.

Nesta operação em conjunto, o monitor não é mais ligado na placa SVGA. A


imagem que seria enviada ao monitor é transmitida para a placa digitalizadora,
através de um cabo apropriado (figura 31). A placa digitalizadora recebe então as
imagens geradas pela placa SVGA e adiciona suas próprias imagens (vídeo em
janela ou tela cheia), e transmite a imagem final para o monitor.

Existem entretanto placas digitalizadoras que não necessitam dessas conexões


físicas com a placa SVGA. Toda a comunicação é feita através dos barramentos PCI
e AGP.

Essas placas são capazes também de exibir imagens em movimento (filmes no


formato AVI) com uma qualidade muito superior à das placas SVGA. Seus chips
especiais realizam a descompressão de imagens por hardware (muito mais rápido
que as placas SVGA, nas quais a descompressão é feita por software), e ainda
podem expandir a imagem para que ocupe a tela inteira, usando interpolação.
As placas de captura de vídeo são acompanhadas de programas para edição de
vídeo, como o Adobe Premiere e o Ulead Vídeo Studio. Esses programas permitem
adicionar aos arquivos de vídeo, efeitos especiais, realizar cortes, transições,
adicionar caracteres, adicionar e editar uma trilha sonora, enfim, todas as etapas
envolvidas na geração de um vídeo profissional. A figura 32 mostra o aspecto de
um programa para edição de vídeo.

Figura 8.32

Programa de edição de
vídeo.

Drivers e utilitários

Todas as placas SVGA são acompanhadas de softwares especiais chamados de


drivers SVGA. Esses drivers permitem que sejam utilizados os recursos da placa
(suas cores e suas resoluções, bem como os recursos de aceleração gráfica) em
diversos programas. Em geral, são fornecidos drivers SVGA para:

Windows 3.x
Windows 95 / 98 / ME
Windows NT / 2000

Nem sempre os drivers que acompanham uma placa de vídeo são os mais
atualizados. Uma placa pode ficar vários meses na prateleira até ser vendida, e na
ocasião da sua instalação, o driver pode estar desatualizado em vários meses.
Sempre encontramos no site do fabricante da placa de vídeo, os seus drivers mais
atualizados.

O Windows também é fornecido com drivers para centenas de modelos de placas


de vídeo. São chamados de drivers nativos. Quando é feita a sua instalação, a
marca e modelo da placa de vídeo são detectados e os drivers nativos são
instalados. Em geral esses drivers funcionam bem, mas em caso de problemas no
vídeo, uma das primeiras providências que devemos tomar é instalar um driver
mais novo. Pode ser o existente no CD-ROM que acompanha a placa de vídeo, caso
seja mais recente que os drivers nativos do Windows. Melhor ainda é usar a última
versão, disponível no site do fabricante da placa de vídeo.

Existem casos em que o Windows não possui drivers nativos para a placa de vídeo.
Isto é comum quando a placa é mais nova que a versão do Windows em uso.
Quando isto ocorre, a placa é instalada com drivers VGA genéricos, que possibilita
usar no máximo a resolução de 640x480, com 16 cores. Apenas com a instalação
dos drivers fornecidos pelo fabricante (seja a partir do CD-ROM, seja pela Internet)
a placa de vídeo estará plenamente funcional.

Em muitos casos, os drivers da placa de vídeo são instalados através de um pacote


mais amplo, contento não apenas os drivers propriamente ditos, mas também
utilitários para controle das opções de funcionamento da placa. Muitas vezes esses
utilitários aparecem na forma de novas guias no quadro de configurações da placa
de vídeo, como mostra a figura 33. Normalmente este quadro possui apenas as
guias Geral, Adaptador, Monitor, Desempenho e Gerenciamento de Cores. No
exemplo da figura 33, as guias Vanta (o modelo da placa) e Output Device foram
adicionadas pela instalação dos softwares que acompanham a placa.

Figura 8.33

Utilitários integrados
às propriedades da
placa de vídeo.

BIOS VESA
Já vimos que os drivers SVGA são softwares especiais que possibilitam o uso dos
recursos de uma placa SVGA em determinados programas e sistemas operacionais.
Um driver SVGA para Windows ME permite que qualquer programa gráfico para
Windows ME possa utilizar os recursos da placa. Obviamente, programas como
editores de texto e bancos de dados não aproveitarão totalmente os recursos de cor
(apesar de poderem incorporar essas figuras em seus documentos), mas os
programas próprios para manipulação de figuras farão pleno uso das cores que a
placa permite. Programas para edição de fotos poderão exibir seus arquivos usando
os modos Hi Color e True Color, se a placa estiver configurada para tal.
Você encontrará entretanto, muitos programas antigos para MS-DOS, principal-
mente jogos, que precisam de suporte para utilizar os recursos da placa, como suas
altas resoluções, seu elevado número de cores e a aceleração gráfica. Infelizmente,
não existem “drivers SVGA para DOS”, mas existe algo parecido, chamado BIOS
VESA. Trata-se de um conjunto de funções padronizadas que permitem que
qualquer software gráfico para MS-DOS possa utilizar os modos gráficos em
qualquer placa SVGA, desde que ambos estejam preparados para operar neste
modo. O BIOS VESA faz parte do próprio BIOS da placa de vídeo.

Ele já está implantado na placa, na mesma ROM onde está o BIOS VGA. Muitos
programas gráficos estão preparados para operar controlando um BIOS VESA. Você
não pode fazer com que um programa gráfico antigo, que não suporte o BIOS
VESA, passe a utilizar os modos gráficos SVGA só pelo fato da placa SVGA possuir
este recurso. É preciso que o programa possua esta opção. Podemos citar o caso
dos jogos. Tradicionalmente, utilizam o modo gráfico de 320x200 com 256 cores,
mas muitos jogos para MS-DOS mais recentes (1995-1997) possuem opções
gráficas como VGA e SVGA. Quando o usuário escolhe a opção SVGA, o programa
passa a usar os recursos do BIOS VESA para gerar altas resoluções e elevado
número de cores. Entretanto, é preciso tomar cuidado com um detalhe importante.
Programas visualizadores gráficos, que simplesmente apresentam figuras estáticas
na tela, podem perfeitamente operar com altas resoluções. Já os jogos de ação,
como aqueles que envolvem lutas e corridas, precisam ficar constantemente
alterando o conteúdo da memória de vídeo. Em alta resolução, computadores que
não sejam extremamente velozes podem demorar muito tempo para executar o
preenchimento da tela, o que causa a perda da continuidade de movimentos (a
imagem apresenta saltos). Em micros antigos, é melhor operar com resolução
baixa (320x200) para obter mais velocidade, mesmo sendo o BIOS VESA capaz de
operar com resoluções elevadas.

Usando múltiplos monitores


A partir da versão 98, o Windows passou a apresentar um recurso bastante
interessante e em certos casos extremamente útil, que é a possibilidade de
instalação simultânea de várias placas de vídeo e vários monitores. Instalar, por
exemplo, dois monitores, pode ser uma opção mais prática e econômica que
comprar um monitor de tela grande. Nesta seção mostraremos como é feita a
instalação e a utilização deste recurso. Basicamente temos que fazer o seguinte:

1) Uma placa de vídeo deve ser instalada e estar funcionando corretamente


2) Instalar a segunda placa de vídeo e reiniciar o computador
3) Configurar o Windows para utilizar a segunda placa de vídeo

Devemos encaixar a segunda placa de vídeo em um slot livre (ambas as placas


precisam ser PCI, sendo que uma delas pode ser AGP). Quando o Windows for
incializado, apenas o primeiro monitor funcionará, e nele será apresentada a
mensagem informando que a segunda placa foi detectada. Deve ser feita a
instalação dos seus drivers, exatamente como fazemos para instalar uma placa
única. Terminada a instalação o computador deverá ser reinicializado. Se tudo
correr bem, o segundo monitor apresentará em modo texto, a mensagem mostrada
na figura 34 assim que o ambiente gráfico do Windows for carregado. A primeira
placa de vídeo estará funcionando normalmente.
Figura 8.34 - Se esta mensagem aparecer, significa que a segunda placa de vídeo
foi corretamente instalada.

Se a mensagem da figura 34 não aparecer, ocorreu algo de errado na sua insta-


lação. Devemos consultar o Gerenciador de Dispositivos para buscar informações
visando corrigir eventuais problemas. Na figura 35 vemos que existem duas placas
de vídeo instaladas, uma primária (Matrox MGA Mystique) e uma secundária com
problemas (Video-71AGP-3D).

Figura 8.35

A placa secundária
está com problemas.

Ao consultarmos as propriedades da placa problemática (figura 36), vemos a causa


dos problemas. É informado que o suporte a múltiplos monitores está tendo
problemas com o gerenciador de memória EMM386.EXE. Removemos este
gerenciador do CONFIG.SYS e depois de reinicializar o Windows, voltamos ao
Gerenciador de Dispositivos para constatar que está tudo bem.
Figura 8.36

Propriedades da placa de
vídeo com problemas.

Depois que a segunda placa de vídeo estiver corretamente instalada, a guia Confi-
gurações do quadro de propriedades de vídeo terá um aspecto completamente
diferente (figura 37). Antes de definir a resolução, o número de cores e usar o
botão Avançadas, temos que selecionar a placa de vídeo a ser utilizada, através do
campo Exibir.
Figura 8.37

A guia de
Configurações de
vídeo, quando
existem duas
placas de vídeo
instaladas.

Cada uma das placas poderá operar com seu próprio modo gráfico, ou seja, com
resolução e número de cores diferentes. Devemos marcar também a opção
Estender a área de trabalho do Windows a este monitor. Isto faz com que a tela do
segundo monitor funcione como continuação da tela do primeiro. Quando o cursor
do mouse é movimentado até a borda direita do primeiro monitor, aparecerá
imediatamente na borda esquerda do segundo monitor. Ao arrastarmos uma janela
no primeiro monitor para a direita, o trecho que desaparece na borda direita
aparecerá entrando pela parte esquerda do segundo monitor (figura 38).

Figura 8.38 - A área de trabalho ocupa os dois monitores.

Se na figura 38, clicarmos sobre o botão Maximizar da janela que invadiu a se-
gunda tela, esta janela será maximizada até ocupar totalmente a segunda tela.
Janelas que na ocasião da maximização estiverem com o botão Maximizar na
primeira tela, serão maximizadas ocupando integralmente a primeira tela. Desta
forma podemos manter dois programas maximizados simultaneamente, cada um
ocupando uma tela. Até mesmo comandos de arrastar e soltar poderão ser
utilizados entre esses dois programas, já que o cursor do mouse percorre
livremente ambas as telas.

No quadro da figura 37, podemos clicar sobre um monitor (1 ou 2) e move-lo para


cima, para baixo, para a esquerda ou direita do outro monitor. Podemos desta
forma definir a posição do monitor secundário em relação ao monitor principal.

Requisitos para o uso de múltiplos monitores

Você pode instalar mais de duas placas de vídeo, estendendo o processo aqui
apresentado. A Microsoft afirma que este recurso foi testado com até 9 monitores.
É claro que o aumento do número de monitores ficará vinculado ao número de slots
livres para expansão de novas placas. Apenas placas de vídeo PCI e AGP podem ser
utilizadas.

Também devemos levar em conta que certos modelos de monitores, ao serem


colocados lado a lado, causam interferência mútua nas imagens. Devido à falta de
blindagem eletromagnética apropriada, cada um dos monitores pode apresentar
ondulações na imagem, o que dificultará o uso de múltiplos monitores. Será preciso
deixar os monitores afastados, o que poderá tornar incômodo o seu uso
simultâneo.

Existem ainda restrições quanto aos modelos de placas de vídeo a serem utilizadas.
Nem todos os modelos suportam a operação em conjunto. É também preciso que
as placas de vídeo possuam drivers para o Windows 98 / Millennium, dotados do
recurso de funcionamento com múltiplas placas de vídeo.

Você encontrará no diretório C:\WINDOWS do seu computador, o arquivo


DISPLAY.TXT. Nele existem várias dicas sobre monitores e placas de vídeo, e ainda
uma lista com as marcas e modelos de placas de vídeo testadas pela Microsoft, que
dão suporte ao funcionamento de múltiplos monitores. Poderíamos apresentar as
listas aqui, mas seriam muito extensas. O Windows 98 introduziu este recurso, o
Windows 98 SE tem uma lista ainda maior, o mesmo ocorrendo no Windows
Millenium. A cada versão do Windows, mais modelos de placas de vídeo são
certificadas para a operação com múltiplos monitores.

Placas de vídeo 3D
Placas 3D não são mais um acessório apenas para os usuários de jogos ou um item
sofisticado para os profissionais de computação gráfica. Atualmente todas as placas
de vídeo possuem recursos 3D, mesmo as utilizadas nos PCs mais simples. Portanto
é uma boa idéia conhecer as funções dessas placas.

O que faz uma placa de vídeo 3D?

A exibição de imagens tridimensionais é muito complexa, principalmente quando é


necessário um alto grau de realismo. Imagens tridimensionais são representadas
internamente na memória do computador, como uma sucessão de elementos gráfi-
cos: polígonos, luzes, texturas e efeitos visuais diversos. Por exemplo, para
representar uma casa com móveis, é preciso que o programa mantenha na
memória, todos os objetos representados como grupos de polígonos, tipicamente
triângulos e retângulos.
Qualquer polígono pode ser representado como a junção de um ou mais triângulos
ou retângulos. É preciso armazenar as coordenadas espaciais (X, Y e Z) de cada um
dos vértices desses polígonos. Pontos de iluminação também precisam ter suas
coordenadas armazenadas, pois esta informação é necessária para determinar se
elementos gráficos aparecerão mais claros ou mais escuros, e ainda para a
composição de sombras. Em cada superfície são aplicadas texturas, obtendo assim,
maior realismo. Uma textura é uma figura bidimensional que é aplicada sobre os
polígonos no espaço tridimensional. Por exemplo, o asfalto de uma pista de corridas
pode ter aplicado a ele, imagens de trechos de imagens obtidos por fotografias
frontais de asfalto verdadeiro. Da mesma forma, tijolos podem ser representados
por retângulos sobre os quais são aplicadas texturas resultantes de fotografias de
tijolos verdadeiros. O principal trabalho de uma placa tridimensional é aplicar as
texturas sobre os polígonos, levando em conta as suas coordenadas espaciais. A
figura 39 mostra um exemplo de imagem obtida a partir da aplicação de texturas
sobre os polígonos no espaço tridimensional.

Figura 8.39

Texturas são aplicadas sobre os


polígonos, formando assim as
imagens tridimensionais.

A figura 40 mostra uma tela capturada de um jogo 3D para o modo MS-DOS.


Apesar de ser um jogo tridimensional, não utiliza recursos de placas tridimensionais
(e por isso funciona com qualquer placa de vídeo).

Figura 8.40

2D - Cena de um jogo que não


possui suporte para placas
tridimensionais.

A parte esquerda da figura mostra o interior de uma sala, com razoável qualidade
gráfica. Podemos ver os detalhes do relógio, o banco, e até as texturas dos azulejos
da parede. Na parte direita da figura temos uma parede bem próxima. Como não
estão sendo usados recursos tridimensionais, não é possível ter alta qualidade nas
texturas aplicadas, principalmente a pequenas distâncias. As texturas precisam ser
ampliadas, e são representadas por uma série de quadrados de grande tamanho, o
que prejudica o realismo. O problema poderia ser resolvido com o uso de texturas
de maior resolução, mas aí existiria outro problema mais sério, que é a grande
quantidade de processamento envolvido na aplicação dessas texturas. Para aplicar
uma textura de 256x256, seria preciso um poder de processamento 16 vezes maior
que o necessário para usar uma textura de 64x64. Especificamente os jogos 3D
para MS-DOS foram criados para funcionar com processadores 486, portanto não
podem contar com um processador veloz para manipular texturas muito complexas.

Já a figura 41 mostra uma cena do jogo Heavy Metal Fakk2, usando uma placa de
vídeo 3D. A parte esquerda da figura é o canto externo de uma parede de tijolos.
Podemos observar que esses tijolos, mesmo estando próximos do observador, não
são formados por uma sucessão de quadrados de grande tamanho, como no caso
da figura 40. Além da placa de vídeo 3D ser capaz de manipular texturas de maior
resolução, realiza filtragens que fazem com que as imagens fiquem mais realistas,
não apresentando efeito de pixelização.

Figura 8.41

3D - Imagem gerada em uma placa 3D.

Na figura 42 vemos uma cena de outro jogo que não utiliza recursos de placas 3D,
o DOOM 2. Podemos observar que a parte central da figura, que representa o fundo
de um corredor, está escurecido, enquanto as partes próximas estão mais claras. O
chão e o teto mostram claramente que a transição entre o claro e o escuro é feita
de forma precária, dividida em faixas. O escurecimento de partes afastadas é uma
técnica para melhorar o realismo, mas o efeito visual é prejudicado pela falta de
recursos tridimensionais nos jogos mais simples. Conforme andamos ao longo do
corredor, as faixas claras se movimentam, e as partes escuras se tornam claras.
Essa transformação em cores mais claras não é gradual, e sim, através de faixas. O
resultado não é muito bom.
Figura 8.42

2D - Cena do jogo DOOM2. Trechos


distantes são escurecidos de forma
precária.

Placas tridimensionais podem escurecer partes distantes, mas de forma gradual.


Observe por exemplo, o fundo da sala na figura 43. Conforme andamos naquela
direção, o fundo vai ficando mais claro, mas de forma gradual, sem apresentar fai-
xas.

Figura 8.43

3D - Partes distantes são escurecidas de


forma gradual.

Vejamos agora algumas das operações realizadas pelos chips gráficos de placas de
vídeo tridimensionais. Chips mais sofisticados realizam a maioria dessas operações,
enquanto outros mais simples (e mais baratos) não realizam algumas delas. Chips
mais simples também podem realizar várias operações 3D, mas em baixa
velocidade, o que torna inviável gerar imagens complexas em movimento com boa
qualidade e alta resolução.

O papel do processador na geração de imagens 3D

Antes de existirem placas de vídeo tridimensionais, o processador da placa de CPU


fazia sozinho todo o trabalho:

• Cálculo das coordenadas dos vértices dos polígonos


• Traçado dos polígonos
• Determinação de partes visíveis e ocultas
• Cálculo de nível de iluminação ponto a ponto
• Renderização - aplicação de texturas sobre os polígonos
Um elevado volume de processamento é necessário para realizar todas essas
tarefas. Como o processador sozinho tinha que fazer todo o trabalho, acabava
sendo difícil exibir imagens tridimensionais em alta qualidade, e em tempo real. Em
jogos, queremos que as imagens sejam movimentadas de forma interativa, que os
gráficos sejam continuamente recalculados à medida em que os movimentos são
feitos. Para que tenhamos uma boa continuidade de movimentos, é preciso ter um
número elevado de quadros (frames) exibidos a cada segundo. O ideal é 30
quadros por segundo (30 fps), o que resulta em uma continuidade de movimentos
equivalente às das imagens de TV. Para isto é preciso que o processador faça todos
os cálculos, gere a figura tridimensional e a transfira para a tela, em apenas 1/30
do segundo. Para conseguir fazer este trabalho em tão pouco tempo, algumas
simplificações são tomadas, como o uso de resolução baixa (320x240, por
exemplo), o uso de texturas de baixa resolução (32x32), além de outras simplifica-
ções.

As placas de vídeo 3D vieram para ajudar o processador na tarefa de gerar as ima-


gens tridimensionais. Realizam por hardware a aplicação de texturas, levam em
conta o nível de iluminação ponto a ponto, bastando saber qual é o nível de ilumi-
nação em cada vértice de cada triângulo. Desta forma, o processador só precisa
fazer cálculos relativos aos vértices de cada triângulo, e todos os demais pontos
são calculados pelo chip gráfico. Ainda assim o processador precisa realizar
algumas tarefas muito importantes, antes de passar o restante do trabalho para o
chip gráfico:

a) Cálculo das coordenadas dos vértices

À medida em que o ponto de vista se movimenta em uma figura, é preciso recalcu-


lar as coordenadas relativas para cada vértice. Esta tarefa usa intensamente o pro-
cessador aritmético existente dentro do processador. Para esses cálculos, o
processador deve ter uma unidade de ponto flutuante de alto desempenho, mas
instruções especiais como as das tecnologias 3D Now (AMD) e SSE (Pentium III e
4) aceleram bastante este trabalho.

b) Eliminação de partes ocultas

Quando um elemento está localizado na frente de outros elementos, o processador


precisa determinar quais serão mostrados, e quais ficarão escondidos.

c) Cálculo de intensidade luminosa

A intensidade de luz que chega a cada polígono depende de vários fatores, como a
distância ao foco de luz e os ângulos formados entre a superfície do polígono e as
linhas que vão ao ponto luminoso e ao ponto de observação. Esses cálculos preci-
sam ser feitos para serem depois enviados ao chip gráfico, que fará a aplicação das
texturas levando em conta a luminosidade.

Como vemos, apesar do chip gráfico fazer um trabalho pesado na formação das
imagens, processando pixel por pixel, ainda é importante ter um processador veloz
para fazer todos os cálculos tridimensionais.

A seguir mostraremos quais são as principais funções realizadas pelos


processadores 3D encontrados nas placas de vídeo modernas.

Texture Mapping
Esta é a principal função de um chip gráfico, mesmo os mais simples. A memória
de vídeo armazena, além da imagem a ser exibida, imagens quadrangulares (ex:
256x256) que representam as texturas a serem aplicadas sobre os triângulos ou
retângulos. A figura 44 mostra algumas das milhares de texturas utilizadas em um
jogo 3D (Heavy Metal Fakk2). Este jogo usa texturas de vários tamanhos, como
256x256, 128x256 e 128x128. Note que existem texturas que representam
paredes, janelas, portas, telhados, madeira, etc.

Figura 8.44 - Várias texturas utilizadas em um jogo 3D.

Esta aplicação envolve uma correspondência entre os pontos da textura e os pontos


dos triângulos aplicados na tela. Nos pontos mais próximos do observador, os
pixels da textura precisam ser “esticados”, e nos pontos mais afastados, precisam
ser “encolhidos”. Cada pixel de uma textura poderá ser representado por um grupo
de pixels na imagem final, quando está mapeado sobre um elemento muito
próximo. Podemos constatar este efeito na figura 45, que mostra uma janela vista
em perspectiva. Na sua parte esquerda, os pixels das texturas são representados
por quadriláteros de maior tamanho. Nesta mesma superfície, porém em pontos
mais distantes, esses quadriláteros têm tamanho menor. A figura mostra ainda, à
direita, o detalhe destacado.

Em pontos localizados a distâncias maiores, um pixel na tela pode representar uma


combinação de vários pixels da mesma textura. Em pontos mais próximos, ocorre o
inverso, ou seja, um pixel da textura é mapeado em vários pixels na tela.
Figura 8.45 - Renderização sem filtragem.

Antigos programas gráficos 3D para MS-DOS, que funcionavam em PCs 486 sem
usar placas 3D, faziam a renderização como na figura 45. Também desta forma
operavam as primeiras placas 3D, a única diferença é que eram mais rápidas e
podiam usar texturas maiores e em maior número, mas o efeito de pixelização era
similar ao encontrado nos programas antigos. A seguir surgiram placas 3D mais
sofisticadas, capazes de eliminar este efeito visual indesejável. Elas aplicam
técnicas de processamento de imagem chamadas de filtragem bidimensional.
Consistem em utilizar interpolações para desfazer os efeitos de pixelização. A figura
46 mostra a mesma imagem, com aplicação de filtragem. As placas 3D modernas
fazem dois tipos de filtragem: bilinear e trilinear.

Figura 8.46 - Imagem renderizada com filtragem.

Mip Mapping

Representar texturas de tamanhos variados é muito difícil. Como vimos, quando o


elemento sobre o qual a textura deve ser aplicada está muito próximo do
observador, a textura deve ser “esticada”. Quando o elemento está muito longe, a
textura deve ser “encolhida”. Essas transformações demandam cálculos, o que
tende a tomar tempo do chip gráfico. Uma forma de reduzir esta quantidade de
cálculos é manter armazenadas na memória de vídeo, várias versões da mesma
textura, com tamanhos variados. Desta forma, dependendo da distância e do
tamanho do objeto sobre o qual a textura deve ser aplicada, é usada uma versão
de tamanho apropriado.

Bi-linear / Tri-linear Filtering

Essas técnicas utilizam cálculos para misturar as cores dos pixels das texturas,
resultando em um efeito visual melhor. As figuras 45 e 46 mostram a diferença
entre uma imagem sem filtragem e uma com filtragem. Os dois tipos de filtragem
usados nas placas de vídeo são o bilinear e o trilinear. A filtragem trilinear demanda
mais cálculos e produz resultados visualmente melhores. Todas as placas 3D
modernas fazem filtragem bilinear, mas nem todas fazem a filtragem trilinear.
A figura 47 mostra a diferença entre as filtragens bilinear e trilinear. Normalmente
olhando a tela à distância, dificilmente percebemos a diferença. Apenas olhando
atentamente nos detalhes das texturas podemos perceber a maior qualidade da
filtragem trilinear. Esta figura mostra uma pequena área de 70x120 pixels, extraída
de uma cena 3D com 1024x768.

Figura 8.47

Filtragens bilinear e trilinear.

A diferença entre os dois tipos de filtragem é que a trilinear utiliza informações re-
sultantes do MIP Mapping para realizar uma filtragem melhor e mais rápida. Os
jogos 3D possuem comandos para escolher o tipo de filtragem a ser usada. Em
alguns casos, escolher a filtragem bilinear ao invés da trilinear pode melhorar o
desempenho, algo que pode ser tentado quando a movimentação está lenta.

Anti-Aliasing

Esta técnica nada mais é que a aplicação de filtragem, já explicada acima. Seu
objetivo é acabar com o efeito de pixelização. Para elementos próximos, a filtragem
acaba com os grandes quadriláteros que se formam na imagem, como ocorreu na
figura 46. Para elementos situados a médias distâncias, a filtragem acaba com
efeitos que fazem retas aparecerem como escadas. A figura 48 mostra o
melhoramento que a filtragem faz sobre este efeito de “escada”, visualmente
indesejável, que prejudica o realismo da imagem.

Figura 8.48

O efeito “escadinha” (jagging) é


eliminado com a filtragem.
Dithering, imagens de 16 e 32 bits

O dithering é uma técnica bastante antiga, não usada apenas em placas 3D.
Consiste em misturar pontos de diversas cores, com o objetivo de simular um
número maior de cores. Este é o método usado na representação de fotos em
arquivos GIF, usando apenas 256 cores. Desta forma, com poucas cores
disponíveis, o chip gráfico simula um número de cores muito maior. Placas 3D mais
modestas operam com 16 bits por pixel, totalizando 65.536 cores. Imagens
geradas neste modo apresentam superfícies com variações de cor através de
faixas, e não contínuas. Também utilizam o dithering para simular um número
maior de cores, usando as poucas cores disponíveis. Melhor ainda é quando a placa
opera com 32 bits, possibilitando gerar cores mais reais, sem lançar mão do
dithering. A figura 49 mostra um pequeno trecho de uma cena em duas situações.
À esquerda temos a imagem com 16 bits e dithering, e à direita temos a imagem
com 32 bits. No detalhe destacado podemos perceber na versão de 16 bits, a
mistura de pixels de cores diferentes, mistura esta que não é necessária com o uso
de 32 bits.

Figura 8.49 - Imagens com 16 bits/dithering e com 32 bits.

Apenas olhando mais atentamente conseguimos perceber a diferença entre


imagens de 16 e de 32 bits. Os jogos normalmente permitem ao usuário escolher o
modo a ser usado. Em geral usar 16 bits resulta em um desempenho duas vezes
maior que usar 32 bits. Portanto usar 16 bits é uma simplificação visual aceitável
para resolver problemas de baixo desempenho.

A figura 49 mostra ainda mais um efeito indesejável, que é a pixelização que ocorre
na transição entre texturas diferentes. O contorno da personagem é claramente
apresentado na forma de escada, problema que a filtragem não resolve, por melhor
que seja a placa de vídeo. A filtragem ocorre apenas no interior de cada textura,
mas não é feita nas suas extremidades, pois seria extremamente complexo fazer os
cálculos necessários utilizando as várias texturas envolvidas. O efeito é melhorado
quando usamos uma resolução mais elevada, mas isto só pode ser feito quando a
placa e o processador são de alto desempenho.
Z-Buffer

Aqui está uma outra função que está presente em todos os chips gráficos, mesmo
os mais simples. Trata-se de uma área da memória de vídeo que é usada para
manter as coordenadas Z (profundidade) dos elementos gráficos que serão
apresentados na tela. Essas informações são calculadas e preenchidas pelo
processador, que é o responsável por determinar o posicionamento dos polígonos.
Com essas informações, o chip gráfico pode realizar diversas funções que
dependem da informação de distância do observador. O chip gráfico pode também
ajudar o processador na tarefa de determinar quais são os elementos visíveis e
quais têm visão obstruída por outros elementos.

Figura 8.50 - O papel do z-buffer.

Na figura 50 vemos a mesma imagem em duas versões: sem e com o z-buffer.


Quando o z-buffer está desativado, o posicionamento de imagens pode não
funcionar corretamente, fazendo com que elementos que deveriam estar atrás
aparecem na frente. Na versão sem o uso do z-buffer na figura 50, parece que a
carro está dentro da cerca, quando na verdade a cerca passa à esquerda do carro.

Double Buffering

O buffer aqui referido é a área de memória de vídeo que é representada na tela.


Placas que não possuem este recurso fazem as alterações na própria imagem que
aparece na tela. Desta forma, modificações intermediárias podem ser vistas
momentaneamente à medida em que a figura é redesenhada, o que é uma
imperfeição visual. Com o uso do buffer duplo, este problema não ocorre. Enquanto
um buffer está sendo exibido na tela, o outro está sendo calculado e preenchido
com a nova posição da figura. Terminado o preenchimento, este segundo buffer
passa a ser exibido na tela, já pronto. O primeiro buffer será agora usado para um
novo preenchimento. Dessa forma, os dois buffers ficam se alternando na tela, um
sendo exibido enquanto o outro está sendo recalculado.

Alpha Blending

Este recuso serve para criar objetos transparentes, como água (com coloração azul
ou verde) vidros coloridos, etc. Também pode ser usado para criar efeito de ne-
blina. Em jogos de corridas nos quais existe grande realismo na representação dos
carros, a pintura pode ser cromada com a aplicação desta técnica. Também pode
ser usado para criar efeitos visuais de ofuscamento por luzes, como as de
holofotes, faróis de carros e do sol, como mostra a figura 51.
Figura 8.51

Um dos vários efeitos que podem


ser criados com o Alpha Blending.

Gourad Shading

A figura 52 mostra esta técnica. Uma das etapas da criação de gráficos 3D é o


preenchimento de tonalidades sobre os polígonos que formam as figuras, com o
objetivo de criar diferentes graus de luminosidade. Isto dá à imagem, o aspecto de
tridimensionalidade. A técnica de sombreamento mais simples consiste em
preencher um polígono inteiro com uma tonalidade. Isso é o que chamamos de flag
shading. O problema é que apesar de simples e de rápida aplicação, este processo
deixa transparecer que o sólido é formado por uma série de polígonos, que ficam
visivelmente destacados.

Uma técnica mais avançada, utilizada pelas placas 3D modernas, é a chamada


Gourad shading. Consiste em utilizar os valores nos vértices como referência para
interpolar os valores de todos os pixels no interior do polígono. A tonalidade varia
linearmente, e assim não notamos mais a presença dos diversos polígonos, temos a
sensação de que os objetos são sólidos com curvatura própria.

Figura 8.52 - Flat shading e Gourad shading.

Perspective Correction
O aspecto de uma textura não deve ser uniforme em toda a extensão do polígono
sobre o qual é aplicada. Deve ser reduzido para as partes localizadas a distâncias
maiores. O processador, responsável pelo cálculo das coordenadas dos vértices dos
polígonos, tem condições de desenhar cada um deles em perspectiva, mas cabe ao
chip gráfico realizar as transformações adequadas também sobre a textura.
Imagine que a parede retangular mostrada na figura 53 é um polígono, sobre o
qual será aplicada uma textura formada por tijolos. Graças ao cálculo correto das
coordenadas dos vértices, feito pelo processador, a parede aparece com o formato
correto. Se a textura fosse aplicada de maneira uniforme, sem levar em conta a
perspectiva, o resultado seria ruim, com pouco realismo, como mostra a parte
direita da figura. Todos os tijolos apareceriam com o mesmo tamanho, o que não
corresponde à realidade. A parte esquerda da figura utiliza correção de perspectiva.
Toda a textura é remanejada, sendo comprimida nas partes mais distantes,
resultando em maior realismo. A correção de perspectiva está presente em
praticamente todas as placas de vídeo 3D (exceto em alguns modelos antigos), e
sem ela, a qualidade dos gráficos é muito prejudicada.

Figura 8.53 - Correção de perspectiva.

Uma placa de vídeo 3D deve oferecer, no mínimo, os seguintes recursos:

• Texture Mapping
• Z-Buffer
• Bi-linear filtering
• Prespective Correction

Esses recursos estão presentes em todas as placas de vídeo modernas, até nas
mais simples. Altamente desejáveis para obter melhor qualidade de imagem são os
recursos:

• Mip Mapping
• Tri-linear filtering
• Dithering
• Double Buffering
• Alpha Blending
• Gourad Shadding

Alguns desses recursos podem não estar presentes nas placas 3D mais simples.

APIs gráficas: Direct3D, OpenGL e Glide


As primeiras placas 3D tinham um sério problema: falta de uma interface de
software padrão. Quando comprávamos uma placa 3D, eram fornecidos alguns
programas configurados especificamente para utilizar os recursos desta placa. Eram
programas que não funcionavam com outros modelos de placas 3D, placas estas
que não eram compatíveis com outros programas 3D. Não existia portanto uma
“linguagem” comum entre os programas e as placas, assim o seu uso era muito
restrito. Na medida do possível, os fabricantes de placas 3D ajudavam os
produtores de software a adaptarem seus programas às suas placas, mas era uma
tarefa bastante complexa. Um grande destaque teve a 3DFx, fabricante de chips
gráficos de alto desempenho. Criaram um padrão chamado Glide, um conjunto de
funções através das quais os programas poderiam ter acesso às funções das suas
placas de vídeo. Este tipo de padrão de acesso é o que chamamos de API
(Application programming interface). Vários produtores de programas gráficos,
sobretudo de jogos, produziram softwares utilizando o Glide, sendo assim as placas
equipadas com chips 3DFx fizeram muito sucesso.

Atualmente existem, além da Glide, duas outras APIs bastante difundidas: a


Direct3D e a OpenGL. A Direct3D faz parte do pacote DirectX, da Microsoft, e é
mais utilizada para jogos. A OpenGL é uma API mais utilizada por programas 3D
profissionais, mas recentemente tem sido também muito utilizada por jogos.

Podemos então encontrar programas 3D específicos para uma dessas três APIs. A
maioria dos programas pode operar com pelo menos duas, e alguns podem
funcionar com as três. As APIs presentes em um determinado computador
dependem da placa de vídeo e dos drivers instalados:

a) Glide

Esta API só está presente nas placas de vídeo que utilizam os chips da 3DFx
(Voodoo).

b) Direct3D

Todas as placas de vídeo 3D podem utilizar esta API. Placas de vídeo compatíveis
com o Windows devem ter suporte para o Direct3D, a Microsoft obriga que isto
ocorra para que o produto possa exibir o logotipo “Designed for Windows”.

c) OpenGL

A maioria das placas de vídeo 3D possuem juntamente com seus drivers, a API
OpenGL. Ela é instalada automaticamente durante o processo de instalação da
placa de vídeo. Existem algumas placas 3D que não são acompanhadas do OpenGL.
Neste caso podemos obter o OpenGL a partir de fabricantes de software
especializados. Eles produzem versões compatíveis do OpenGL, capazes de
funcionar com a maioria das placas de vídeo do mercado.

DirectX
Durante o reinado do Windows 3.x e até do Windows 95, criar jogos para o
ambiente Windows era uma tarefa bastante ingrata. O Windows não era muito
receptivo aos jogos, graças à sua lenta interface gráfica. Era mais rápido
movimentar dados na memória de vídeo em baixa resolução, no modo MS-DOS.
Até aproximadamente 1997, a maioria dos jogos de ação operavam sob o MS-DOS.
A situação começou a mudar quando a Microsoft criou o DirectX, um método
padronizado para acesso direto e rápido aos recursos de hardware. Com ele é
possível acessar em alta velocidade a memória de vídeo, bem como ter acesso às
funções 3D da placa de vídeo. Graças a este padrão, foi possível a criação de
milhares de jogos para o ambiente Windows, compatíveis com a maioria das placas
3D do mercado. DirectX é composto de 5 grupos de funções:

a) Direct Draw

É usado para acesso direto à placa de vídeo, em modo bidimensional.

b) Direct 3D

Usado para acesso direto aos recursos tridimensionais das placas de vídeo.

c) Direct Sound

Usado para acesso direto ao hardware da placa de som

d) Direct Input

Permite acesso direto a dispositivos de entrada, como joystick, teclado e mouse.

e) Direct Play

Usado para acesso direto ao hardware em jogos por modem, rede ou portas seriais.

Periodicamente são lançadas novas versões do DirectX, que são distribuídas pela
Microsoft por diversos meios. Um desses meios de distribuição é a Internet, através
do endereço http://www.microsoft.com/directx. O próprio Windows é fornecido com
o DirectX, e através do recurso Windows Update, você pode obter versões mais
novas através da Internet, à medida em que se tornam disponíveis.

Também é possível obter o DirectX juntamente com as placas de vídeo. Essas pla-
cas são fornecidas com seus drivers, e ainda com o DirectX. Muitos jogos também
são acompanhados do DirectX. Ao final da instalação do jogo ou dos drivers da
placa de vídeo, é perguntado se desejamos instalar o DirectX. Em caso de dúvida
podemos responder que SIM, pois caso já esteja instalada uma versão mais nova, a
instalação de uma versão mais antiga não terá efeito. De qualquer forma, para não
perder tempo, é bom saber a versão do DirectX existente no seu computador. Para
isso basta executar o programa dxdiag.exe (Iniciar / Executar / dxdiag.exe). Será
apresentado um quadro como o da figura 54, no qual podemos conferir a versão do
DirectX. Neste exemplo, trata-se da versão 8.0.
Figura 8.54

Checando
a versão
do DirectX
instalada
no
computado
r.

Porque DirectX?

O DirectX é um conjunto de drivers que fazem com que programas possam fazer
acessos diretos a dispositivos de hardware, mas de uma forma padronizada, de
modo que funcione com qualquer hardware. Jogos para MS-DOS tipicamente fazem
acesso direto ao hardware, mas antes precisam ser configurados, sendo informado
o modelo da placa de vídeo e o modelo da placa de som. Os módulos do DirectX
permitem o acesso direto ao hardware, sem que para isto os programas precisem
saber quais são os modelos das placas instaladas.

Dizemos que os módulos do DirectX são APIs (Application Program Interface). Por
exemplo, o Direct3D é uma API através da qual programas podem fazer acessos
aos recursos tridimensionais das placas de vídeo. Os jogos, por exemplo, não
precisam saber qual é o modelo da placa de vídeo instalada, e nem serem
configurados em função disso. Esta configuração é deixada para o Direct3D.

Se não existissem APIs como o Direct3D, programadores de jogos teriam que criar
suas próprias APIs, ou seja, conjuntos de funções de software que permitem o
acesso aos dispositivos de hardware. Isso realmente ocorreu no passado, quando
não existiam APIs gráficas padronizadas. Com o uso de APIs como o Direct3D, pro-
gramadores de jogos, por exemplo, podem se preocupar apenas com a criação dos
jogos, sem se preocupar com o funcionamento da placa de vídeo e outros módulos
de hardware.

Montagem mecânica
Podemos dividir a montagem de PCs em duas partes: a que exige conhecimentos
superficiais e a que exige conhecimentos avançados. Os conhecimentos superficiais
são os mais fáceis, que variam pouco de um computador para outro. Podemos citar
alguns exemplos desses conhecimentos superficiais:

• Como encaixar e aparafusar placas


• Como encaixar os conectores
• Como configurar jumpers
• Como fixar um cooler no processador

Conhecimentos deste tipo serão ensinados neste capítulo. Acredite, muitas pessoas
que montam computadores consideram que saber montar um PC é ter esses
conhecimentos. É possível montar um PC com segurança tendo apenas esses
conhecimentos quando o processo de montagem é repetitivo. Na linha de
montagem de um grande fabricante de computadores, por exemplo, os operários
têm apenas esses conhecimentos. Por outro lado, quando é preciso especificar a
configuração de um computador em função das aplicações que ele vai ter, conhecer
sobre compatibilidade, ajustes na configuração do sistema operacional e outras
etapas mais complexas, é preciso muito além dos conhecimentos “mecânicos”.

Consideramos que um bom montador de PCs não deve ter apenas os


conhecimentos mecânicos, mas sim os conhecimentos mais profundos de software
e hardware. Ainda assim, é preciso dominar bem a parte mecânica. Vamos então
ver detalhadamente como cada uma dessas conexões são realizadas, uma etapa
que precisa ser dominada por quem quer ser um bom montador de PCs.

Power Switch ATX


Em equipamentos antigos, o botão liga/desliga servia para ativar e desativar o
fornecimento de corrente elétrica. Equipamentos modernos ficam ligados o tempo
todo, e a chave “liga/desliga” serve para colocar e retirar os circuitos do estado de
standby. Isto é válido nos modernos aparelhos de TV, VCR, aparelhos de som, e de
certa forma, para computadores. Uma fonte de alimentação ATX fica ligada o
tempo todo, enquanto estiver conectada à tomada da rede elétrica. A chave
liga/desliga em sistemas ATX serve para dizer a fonte: “passe a operar com plena
carga”. A figura 1 mostra o botão liga-desliga (power switch) de um gabinete ATX,
e também o conector correspondente. Este pequeno conector está na extremidade
de um par de fios que sai da parte traseira do power switch.

Figura 9.1

Botão liga-
desliga de um
gabinete ATX e o
seu conector
para ligar na
placa de CPU.

O conector deve ser ligado em um ponto apropriado da placa de CPU, de acordo


com as instruções do seu manual. Esta conexão está exemplificada na figura 2.
Figura 9.2

Conexão do botão liga-


desliga em uma placa de
CPU ATX.

Ligação da fonte na placa de CPU ATX


Na figura 3 vemos a conexão da fonte de alimentação ATX, em uma placa de CPU
ATX. Tanto a placa de CPU como a fonte ATX possuem conectores de 20 vias para
esta ligação. Devido à diferença entre os formatos dos pinos (alguns são
quadrangulares, outros são pentagonais), é impossível fazer esta conexão de forma
invertida. Em ambos os conectores existem travas de plástico. Essas travas se
encaixam quando os conectores são acoplados. Para retirar o conector, é preciso
apertar a trava existente no conector superior.

Figura 9.3 - Conectando uma fonte de


alimentação em uma placa de CPU ATX.

A) Trava no conector da fonte

B) Trava no conector da placa de CPU

C) Para desencaixar os conectores, é preciso


pressionar a trava no ponto indicado

Ligação da fonte nos drives e disco rígido


Essas conexões são as mesmas, tanto em fontes AT como em ATX, tanto em
dispositivos novos quanto nos modelos antigos. Você já conhece os conectores
existentes na fonte, próprios para a alimentação dos drives de disquetes, disco
rígido, drive de CD-ROM e demais dispositivos que possam ser chamados de drives.
Na figura 4 vemos a conexão da fonte no disco rígido. Observe o tipo de conector
da fonte que é usado nesta ligação. Normalmente as fontes possuem três ou mais
desses conectores. Todos eles são idênticos, e você pode ligar qualquer um deles
em qualquer dispositivo que possua este tipo de conector. Devido ao seu formato
pentagonal achatado, este conector não permite ligação errada. Se tentarmos ligá-
lo em uma posição invertida, o encaixe não poderá ser feito.
Figura 9.4 - Conectando a fonte de alimentação no disco rígido

Na figura 5 vemos como ligar a fonte de alimentação em um drive de disquetes de


3½”. Preste muita atenção nesta conexão, pois se você tentar encaixá-lo “de
cabeça para baixo”, ou então deslocado para o lado, a conexão será feita, e quando
você ligar o computador, o drive queimará.

Figura 9.5 - Conectando a fonte de alimentação em um drive LS-120

Use a figura 6 como referência para fazer esta ligação corretamente.

Figura 9.6

Orientação correta da
ligação do conector para
drives de disquetes de 3½”.

Além de encaixar conectores, existem situações em que você precisará fazer o in-
verso, ou seja, desencaixar conectores. A regra geral para desconectar correta-
mente, é puxar sempre o conector, e não os fios. Ocorre que determinados conec-
tores possuem travas que impedem ou dificultam a desconexão. Se você tiver
dificuldade para desconectar, não puxe com muita força, pois você poderá danificar
o conector existente no drive. Use uma chave de fenda para destravar os
conectores, facilitando assim a desconexão. A chave de fenda deve ser introduzida
como mostra a figura 7.
Figura 9.7

Às vezes é preciso de uma


chave de fenda para
desconectar a fonte de um
drive de disquetes de 3½”.

A conexão da fonte de alimentação no drive de CD-ROM é similar à já mostrada


para o disco rígido, pois é utilizado o mesmo tipo de conector.

Figura 9.8 - Conectando a fonte de alimentação em um drive de CD-ROM.

Display digital
O display digital é um dispositivo que se tornou comum no início dos anos 90, foi
utilizado durante toda a década, e no seu final, começou a cair em desuso. Trata-se
de um mostrador digital que indica o clock do processador. Este mostrador é um
enfeite, ou seja, o computador não depende dele para funcionar. Ele também não é
um medidor, ou seja, não indica necessariamente o clock verdadeiro do
processador. É apenas um pequeno “letreiro luminoso” que mostra um número
qualquer, programado pelo técnico que montou o computador. Muitos usuários
foram enganados por este display, por pensarem que ele indicava necessariamente
o clock verdadeiro. Compravam computadores lentos mas ficavam satisfeitos com a
indicação de um clock rápido neste display. Mesmo sendo um dispositivo que está
caindo em desuso pela sua inutilidade, quando montamos um computador usando
um gabinete com display, devemos ao menos programa-lo com o clock correto.
Figura 9.9

Displays digital.

Displays digitais antigos possuíam apenas dois dígitos, capazes de indicar valores
até 99 MHz. Surgiram modelos com “dois dígitos e meio”, o que significa que
possuíam um dígito “1” para representar as centenas, podendo mostrar valores até
199 MHz. Finalmente surgiram modelos com 3 dígitos que podem ser programados
até 999 MHz. Um display atual deveria apresentar 4 dígitos, necessários para
indicar valores a partir de 1000 MHz.

Para que um display digital funcione, é preciso que esteja ligado na fonte de ali-
mentação. É preciso também que esteja programado para apresentar o número
correto. Por exemplo, em um Pentium-III/800, devemos programar o display para
que apresente o número 800. Para fazer esta programação, devemos consultar as
instruções existentes no manual do gabinete, que é uma pequena folha onde é
explicada a programação dos números desejados.

Figura 9.10

Exemplo de manual de um display digital.

A figura 10 mostra o exemplo do manual de um display. Este modelo possui três


dígitos: centenas, dezenas e unidades. Observe que existem três grupos de
jumpers para representar esses três dígitos (indicados como x100, x10 e x1). Cada
grupo é formado por 7 jumpers, e cada um desses 7 jumpers corresponde a um
dos 7 segmentos que formam cada dígito no display. Por isso, os displays são
chamados de “display de 7 segmentos”. Os segmentos são designados pelas letras
A, B, C, D, E, F e G. Para formar os números, basta acender e apagar os segmentos
apropriados. Por exemplo, para formar o número 2, é preciso acender os
segmentos A, B, G, E e D, e deixar os demais apagados. Cada segmento é aceso ou
apagado de acordo com o posicionamento do jumper correspondente.
Veja no diagrama da figura 10 que existem dois pontos designados como “G” e
“5V”. Nesses dois pontos, devemos ligar um pequeno conector de duas vias que
parte da fonte de alimentação. Esses dois pontos possuem as tensões G=terra, e
+5 volts, fornecendo assim, a corrente elétrica para que o display acenda. O fio no
qual existe o conector de duas vias que deve ser ligado no display, é composto por
um par vermelho (+5) e preto (terra). Em geral, fica localizado em um
prolongamento de um outro conector da fonte.

A figura 11 mostra um display digital, visto pela parte interna do gabinete. Existem
nele diversos jumpers que servem para programar o número a ser mostrado. Junto
com o gabinete, é fornecida uma pequena folha com as instruções para esta confi-
guração (figura 10).

Figura 9.11

Um display digital, visto


pelo interior do
gabinete.

Se você achar difícil manusear esses jumpers, pode remover o display, passando
assim a ter acesso mais fácil. A figura 12 mostra um display já destacado do
gabinete. Antes de removê-lo (basta retirar os parafusos que o prendem), anote a
posição e a orientação dos fios que nele estão ligados (veja a figura 11).

Figura 9.12

Um display
digital, frente e
verso.

Cabos flat
Existe uma regra simples para fazer qualquer conexão de cabo flat:

O fio vermelho do cabo flat deve ser encaixado no pino 1 do conector

Identificar o fio vermelho é muito fácil. Todos os cabos flat possuem o seu fio nú-
mero 1 pintado, ou então listrado de vermelho. Resta então saber identificar o pino
1 de cada tipo de conector.

A figura 13 mostra a conexão de um cabo flat em um drive de disquetes de 3½”.


Podemos ver no conector, na parte direita, o número 33, que em geral é facilmente
visualizado. Este conector possui 34 pinos, sendo que em uma extremidade
encontramos os pinos 1 e 2, e na outra extremidade encontramos os pinos 33 e 34.
Se sabemos qual é o lado onde está o pino 33, o lado oposto tem o pino 1, e com
ele deve ser alinhado o fio vermelho do cabo flat.

Figura 9.13 - Ligando o cabo flat em um


drive de disquetes de 3½”.

Não use regras empíricas, como “o fio vermelho fica sempre do lado esquerdo”,
pois existem exceções. A única regra precisa é a que manda ligar o fio vermelho no
pino 1 do conector.

Na figura 14 vemos a conexão de um cabo flat IDE em um drive de CD-ROM. Como


mostra a figura, o drive possui (em geral) uma numeração estampada na sua parte
traseira, indicando os pinos 1 e 2 em uma extremidade, e 39 e 40 na outra
extremidade. Caso você tenha dificuldades para identificar o pino 1, consulte as
indicações em geral impressas na parte traseira do drive, e também encontradas no
seu manual.

Figura 9.14 - Ligando o cabo flat em um


drive de CD-ROM.

Na figura 15 temos a conexão de um cabo flat em um disco rígido IDE. Observe


que o disco rígido não possui indicação do seu pino 1. Entretanto, existem diversas
formas de identificá-lo.
Figura 9.15

Conectando o cabo flat IDE


no disco rígido.

Uma forma de descobrir a numeração dos pinos de um conector é consultando a


serigrafia da placa de circuito. A serigrafia nada mais é que as inscrições existentes
nas placas, em geral em tinta branca. Às vezes é preciso utilizar uma lupa para ler
essas inscrições. A figura 16 mostra a serigrafia próxima ao seu conector, vemos
claramente os números 39/40 em uma extremidade, e 1/2 na outra.

Figura 9.16

Em geral é possível
identificar a posição
do pino 1 através da
serigrafia.

Nem sempre existe serigrafia, ou inscrições na parte traseira do drive. Quando isso
ocorre, precisamos consultar o manual. A figura 17 mostra a parte traseira de um
drive LS-120 (disquetes de 120 MB). Não existem indicações no drive, mas seu
manual mostra claramente a posição do pino 1 do seu conector.

Figura 9.17

O manual do LS-120, e dos demais dispositivos


IDE, informa a posição do pino 1.

Existe mais uma forma de localizar o pino 1 em conectores localizados tanto nas
interfaces quanto nos dispositivos IDE. Em geral esses conectores possuem uma
fenda localizada na sua parte central, como mostra a figura 18. Quando esta fenda
está orientada para baixo, os pinos 1 e 2 estarão orientados para a esquerda.

Figura 9.18

A posição da fenda no conector fêmea, quando


voltada para baixo, indica que o pino 1 está para a
esquerda.

Além de ligar os cabos flat nos diversos tipos de drives citados aqui, é preciso saber
ligá-los também nas suas interfaces, ou seja, nos conectores apropriados da placa
de CPU. Continua sendo válida a regra do fio vermelho, ou seja, o fio vermelho do
cabo flat deve ficar alinhado com o pino 1 do conector. Precisamos então localizar
nos conectores das placas, a posição dos respectivos pinos 1.

Figura 9.19

Conectores para drives de disquete e


interfaces IDE em uma placa de CPU.

Algumas vezes o conector do cabo flat e os conectores existentes na placa de CPU


são feitos de tal forma que a conexão invertida é evitada. Observe os conectores
mostrados na figura 19. Cada um deles possui uma fenda na sua parte central,
como já havíamos mostrado na figura 18. Certos conectores usados em cabos flat
possuem uma saliência que se encaixa exatamente nesta fenda. Se tentarmos
encaixar o conector ao contrário, a saliência não permitirá a conexão.

Figura 9.20

A maioria dos cabos flat possuem uma saliência


para evitar o encaixe na posição invertida.

A figura 20 mostra um conector de um cabo flat, no qual existe uma saliência que
impede o encaixe invertido. Infelizmente, nem todos os cabos flat possuem conec-
tores com esta saliência. Desta forma, o usuário precisa realmente identificar a
posição do pino 1, evitando assim o encaixe invertido.
Além de saber identificar a posição do pino 1, é preciso também saber identificar as
interfaces. O conector da interface para drives de disquete é um pouco mais curto
que os conectores das interfaces IDE. Possui apenas 34 pinos. Os conectores IDE
possuem 40 pinos. Portanto, na figura 19, o conector mais curto é o da interface
para drives de disquetes, e os dois maiores são os das interfaces IDE. Além disso, é
preciso identificar qual das duas interfaces IDE é a primária, e qual é a secundária.
Muitas vezes esta indicação é feita na serigrafia, como no exemplo da figura 21. Ao
lado dos conectores, temos as indicações IDE 1 (primária) e IDE 2 (secundária).

Figura 9.21 - É preciso identificar qual das


interfaces IDE é a primária e qual é a
secundária.

A figura 22 mostra um cabo flat encaixado corretamente na interface IDE primária.

Figura 9.22

Conectando o cabo flat IDE na placa de


CPU.

Como vimos, nem sempre o conector do cabo flat possui a saliência que se encaixa
na fenda existente nos conectores da placa de CPU. Quando isso ocorre, devemos
identificar o pino 1 por outros meios. Podemos verificar se o número 1 está indi-
cado na serigrafia, ou então consultar o diagrama existente no manual da placa de
CPU. Para facilitar ainda mais, apresentamos na figura 23, a numeração dos pinos
desses conectores. De acordo com a figura, quando olhamos esses conectores com
a fenda central voltado para baixo, o pino 1 estará orientado para a esquerda.

Figura 9.23

Numeração de pinos de conectores IDE e da


interface para drives de disquete da placa de CPU.
Em caso de dúvida, consulte o manual da placa de CPU, onde sempre estarão as
indicações necessárias. A figura 24 mostra um trecho de um manual, no qual está
descrita a numeração dos pinos das interfaces IDE e da interface para drives de
disquete.

Figura 9.24

O layout da placa de CPU, existente no


seu manual, também facilita o encaixe
correto dos cabos.

Cooler
As placas de CPU modernas possuem uma conexão de 3 pinos para o cooler do
processador. Este tipo de conexão com 3 pinos possui um controle de velocidade.
Desta forma a placa de CPU pode ligar o ventilador apenas quando a sua
temperatura está muito elevada, ou desliga-lo quando o computador estiver em
estado de espera.

Figura 9.25 - Placas de CPU modernas


possuem uma conexão para alimentar o cooler
do processador (CPU FAN)

A figura 26 mostra a conexão para o cooler do processador em uma placa de CPU.


O conector fêmea de 3 vias, que faz parte do ventilador, deve ser ligado ao conec-
tor macho de 3 vias, existente na placa de CPU. Observe que os três orifícios do
conector fêmea são mais próximos de uma das suas faces laterais. Este formato
dificultará o encaixe na posição errada.
Figura 9.26

Ligando o cooler do processador na


placa de CPU.

Instalação de módulos DIMM


É simples o processo de colocação e retirada de um módulo DIMM. Apenas temos
que tomar cuidado para não forçá-lo para os lados, o que poderia danificá-lo.
Também é preciso fazer coincidir as suas duas fendas com as saliências do seu
soquete. A figura 27 mostra as fendas e saliências.

Figura 9.27

Saliências nos soquetes DIMM


encaixam em fendas existentes no
módulo.

Figura 9.28

Instalando um módulo DIMM.

Para encaixar o módulo DIMM, devemos posicioná-lo sobre o soquete, e a seguir


forçá-lo para baixo, como mostra a figura 28. Este movimento deve ser feito com
muito cuidado e muita firmeza. Se o encaixe estiver muito difícil precisaremos
aplicar mais força, mas com cuidado para não deixar o módulo escorregar para as
laterais (ou melhor, para frente ou para trás, segundo a orientação da figura 28).
Se o módulo for acidentalmente flexionado poderá quebrar, ou pior ainda, poderá
quebrar ou danificar os contatos do seu soquete, o que provavelmente inutilizaria a
placa de CPU. Aqui todo cuidado é pouco. Quando o encaixe é feito, duas pequenas
alças plásticas existentes no soquete são encaixadas em duas fendas laterais
existentes no módulo, como mostra o detalhe à direita na figura 28. Essas alças
também servem como alavancas, possibilitando a extração do módulo de forma
bem fácil.

A figura 29 mostra a extração de um módulo DIMM pela atuação nas alças laterais
do seu soquete. Basta forçar as alavancas como mostra a figura, e o módulo
levantará. Depois disso, terminamos de puxá-lo por cima, mas com cuidado para
não tocar nos seus chips e partes metálicas.

Figura 9.29

Extraindo um módulo DIMM.

Painel frontal do gabinete


Todos os gabinetes possuem um painel frontal com LEDs e chaves, além de um
pequeno alto-falante. Do outro lado desses LEDs e chaves, na parte interna do ga-
binete, partem diversos fios com conectores nas suas extremidades. Esses conecto-
res devem ser ligados na placa de CPU, em pontos descritos no seu manual. A fi-
gura 30 mostra um trecho do manual de uma placa de CPU, no qual estão descritas
as conexões para o painel. Essas informações são a princípio suficientes para fazer
as conexões com o painel, mas vamos detalhá-las um pouco mais, tornando-as
mais fáceis. É importante notar que você poderá encontrar pequenas diferenças
nessas conexões, ao examinar modelos diferentes de placas de CPU.

Figura 9.30

O manual da placa de CPU traz as


instruções para as conexões com
o painel do gabinete.

Conexão do alto-falante

Todos os gabinetes para PC possuem, na sua parte frontal, um pequeno alto-


falante. Não se trata de um alto-falante ligado nas caixas de som. É um simples
alto-falante, conhecido como PC Speaker. Este alto-falante emite apenas sons
simples, como BEEPS. Mesmo que você passe o tempo todo utilizando as caixas de
som que são acopladas na placa de som, o PC Speaker é muito importante. É
através dele que o computador informa a ocorrência de eventuais falhas de
hardware durante o processo de boot. Quando corre tudo bem, o PC Speaker emite
um simples BEEP antes de dar prosseguimento ao carregamento do sistema
operacional. Quando ocorre algum problema, como por exemplo, uma falha na
memória, são emitidos vários BEEPS com diferentes durações. Normalmente os
manuais das placas de CPU apresentam uma tabela chamada BEEP Error Code,
através da qual, podemos identificar qual é o problema, de acordo com a seqüência
de BEEPS emitidos.

O PC Speaker é ligado a dois fios, na extremidade dos quais poderá existir um


conector de 4 vias, ou dois conectores de 1 via. Na placa de CPU, encontraremos
um pequeno conector de 4 pinos, com a indicação speaker. Quando tivermos difi-
culdades para localizar este conector, podemos contar com a ajuda do manual da
placa de CPU, que traz um diagrama que mostra todas as suas conexões.

Apesar do conector existente na placa de CPU possuir 4 pinos, apenas os dois ex-
tremos são usados. Por isso, caso o PC Speaker possua dois conectores simples,
devemos ligá-los no primeiro e no quarto pino da placa. Esta ligação não possui
polaridade, ou seja, se os fios forem ligados de forma invertida, o PC Speaker fun-
cionará da mesma forma.

Figura 9.31

Conexão do alto-falante.

Conexão do RESET

Olhando pela parte interna do painel frontal do gabinete, podemos ver os dois fios
que partem da parte traseira do botão de Reset. Do botão de Reset partem dois
fios, na extremidade dos quais existe um pequeno conector de duas vias. Este
conector não tem polaridade, ou seja, pode ser ligado invertido sem alterar o
funcionamento do botão de Reset. Na placa de CPU você encontrará um conector
de duas vias com a indicação “RESET”, ou “RST”, ou “RESET SW”, ou algo similar,
para realizar esta conexão. Sua ligação está mostrada na figura 32.
Figura 9.32

Conexão do botão RESET.

Conexão do Hard Disk LED

Todos os gabinetes possuem no seu painel, um LED indicador de acesso ao disco


rígido (HD LED). Este LED é aceso sempre que o disco rígido realizar operações de
leitura e gravação. Normalmente é um LED vermelho, e normalmente na sua parte
posterior estão ligados dois fios, sendo um vermelho em um branco. Como nem
sempre os fabricantes seguem padrões nas cores desses fios, convém conferir
quais são as cores no seu caso. Na extremidade desse par de fios, existe um conec-
tor de duas vias, do mesmo tipo existente no botão de Reset. Na placa de CPU você
encontrará pinos com a indicação HD LED para realizar esta conexão. Esta conexão
poderá ter dois aspectos: um conector de 2 pinos, ou um de 4 pinos, com o terceiro
pino retirado. Se na sua placa a configuração tiver 4 pinos com um terceiro
retirado, ligue o LED entre os dois primeiros, como mostra a figura 33.

Figura 9.33

Conexão do HD LED.

Esta conexão possui polaridade, ou seja, se for realizada de forma invertida, o LED
não acenderá. Felizmente, esta ligação invertida não causa dano algum. Muitas ve-
zes, o manual indica um dos pinos com o sinal “+”. Este deve corresponder ao fio
vermelho. Se com esta ligação, o LED não funcionar (espere o boot para que o
disco rígido seja acessado), não se preocupe. Desligue o computador e inverta a
polaridade desta ligação, e o LED funcionará.

Conexão do Power LED e Keylock


Vamos estudar essas duas conexões juntas, pois muitas placas de CPU apresentam
um único conector, com 5 pinos, nos quais são feitas ambas as conexões. O Power
LED, localizado no painel frontal do gabinete, normalmente é de cor verde. Da sua
parte posterior partem dois fios, normalmente um verde e um branco. Na extremi-
dade deste par de fios, poderá existir um conector de 3 vias (a do meio não é utili-
zada), ou dois conectores isolados de 1 via cada um. Neste caso, a ligação deve ser
feita entre os pinos 1 e 3 deste conector.

O Keylock é uma fechadura elétrica existente no painel frontal do gabinete. Através


de uma chave apropriada, também fornecida junto com o gabinete, podemos abrir
ou fechar. Quando colocamos esta chave na posição fechada, a placa de CPU
deixará de receber os caracteres provenientes do teclado. Isto impede, pelo menos
de forma grosseira, que outras pessoas utilizem o computador na nossa ausência.
Na parte traseira desta fechadura, existem dois fios, na extremidade dos quais
existe um pequeno conector de duas vias.

Na placa de CPU encontramos um conector de 5 pinos para a ligação do Keylock e


do Power LED. Esses pinos são numerados de 1 a 5 (consulte o manual da placa de
CPU para checar a ordem desta numeração, ou seja, se o pino 1 é o da esquerda
ou o da direita). Nos pinos 1 e 3 ligamos o Power LED, e nos pinos 4 e 5 ligamos o
Keylock. A ligação do Keylock não tem polaridade, mas a do LED tem (assim como
ocorre com qualquer tipo de LED). Se o LED não acender, basta desligar o
computador e inverter a ligação. O Keylock é sempre ligado entre os pinos 4 e 5, e
o Power LED é sempre ligado entre os pinos 1 e 3, mas como mencionamos, o
Power LED pode apresentar dois tipos de conector (um triplo ou dois simples).

Figura 9.34

Conexão do Keylock e
Power LED.

Você poderá encontrar algumas placas de CPU, bem como gabinetes, que não pos-
suem mais o keylock. Este é o caso da placa cujo diagrama está mostrado na figura
30. Podemos constatar que a conexão para o Power LED está presente, mas não
existe Keylock. A razão para esta extinção é simples. Ao inibir o funcionamento do
teclado, o Keylock não está oferecendo uma proteção eficaz para o computador.
Afinal de contas, a maioria dos comandos do Windows e outros sistemas
operacionais modernos podem ser realizados sem o uso do teclado, apenas com o
mouse. Além do mais, existem mecanismos de segurança mais eficazes, como por
exemplo, o uso de uma senha definida no CMOS Setup.

Conexão do monitor
O cabo de vídeo do monitor possui em sua extremidade, um conector DB-15 ma-
cho, que deve ser ligado no conector DB-15 fêmea da placa de vídeo. A figura 35
mostra esta conexão.

Figura 9.35

Conectando o monitor na placa de


vídeo.

Conexão do mouse e teclado


O teclado é ligado na parte traseira do computador, através da qual é acessada a
parte traseira da placa de CPU. Na figura 36, vemos a conexão do teclado em uma
placa de CPU padrão AT.

Figura 9.36

Conexão do teclado.

Na figura 37, vemos a conexão do teclado em uma placa de CPU padrão ATX. Tome
cuidado, pois o conector do teclado e o do mouse são idênticos. Nas placas de CPU
modernas existe um código de cores. O conector do teclado é lilás e o do mouse é
verde.

Figura 9.37

Conexão do teclado em uma


placa de CPU ATX.

Em algumas placas, o conector para mouse PS/2 fica localizado sobre o conector de
teclado, em outras é o conector de teclado que fica localizado sobre o conector do
mouse. Esses conectores são idênticos. Para tirar a dúvida, siga o código de cores
(teclado=lilás / mouse=verde) ou consulte o diagrama existente no manual da
placa de CPU, como o que mostra a figura 38.

Figura 9.38

Diagrama de conexões na parte


traseira de uma placa de CPU ATX.

A conexão para mouse sempre pode ser feita em uma interface serial (COM1 ou
COM2), como mostra a figura 39. Este tipo de conexão está disponível em placas
de CPU de qualquer tipo, seja AT ou ATX.

Figura 9.39

Conexão do mouse em uma


porta serial (COM1 ou COM2).

Nas placas de CPU padrão ATX, podemos optar para ligar o mouse no conector para
mouse PS/2, como mostra a figura 40. Desta forma, deixamos as duas interfaces
seriais livres para outras conexões. Por exemplo, podemos usar a COM1 para ligar
uma câmera digital, e a COM2 para conectar dois micros, permitindo transferências
de dados, sem que para isto seja necessário ter uma rede instalada.

Figura 9.40

Conexão para mouse PS/2 em


uma placa de CPU ATX.

Existem teclados com conectores de dois tipos: DIN e PS/2. Da mesma forma, en-
contramos placas de CPU ATX (com conectores de teclado PS/2) e AT (com co-
nectores de teclado DIN). Quando o tipo de conector no teclado é diferente do
conector existente na placa de CPU, precisamos utilizar adaptadores. A figura 41
mostra adaptadores para teclado, de dois tipos, marcados com A e B.

Figura 9.41

Adaptadores para teclado.

O tipo indicado na figura como “A” possui um conector PS/2 macho e do outro lado,
um conector DIN fêmea. Deve ser usado para ligar teclados DIN em placas de CPU
ATX (que possuem conector tipo PS/2). O adaptador indicado como “B” possui de
um lado, um conector PS/2 fêmea, e do outro, um conector DIN macho. Este
adaptador é usado para ligar teclados PS/2 em placas de CPU AT (dotadas de
conector DIN). Tome muito cuidado ao comprar este conector, pois como existem
dois tipos, é comum a confusão.

Da mesma forma existem adaptadores de mouse, convertendo de DB-9 para PS/2 e


vice-versa. Infelizmente nem todos os modelos de mouse funcionam através desses
adaptadores, portanto a melhor coisa a fazer é adquirir um mouse com conector do
mesmo tipo daquele usado pela sua interface, dispensando o uso de adaptadores.

Figura 9.42

Adaptador para mouse.

Encaixando uma placa de expansão


É claro que existem placas de CPU com “tudo onboard”, que permitem montar um
PC sem utilizar placas de expansão. Ainda assim casos como este são minoria. Todo
técnico ou montador de PCs deve estar apto a conectar e desconectar placas de
expansão. O encaixe de uma placa de expansão está ilustrado na figura 43.
Usamos como exemplo uma placa PCI, mas o mesmo princípio é usado para placas
ISA e AGP. Alinhe a placa sobre o slot e aplique movimentos alternados até que a
placa fique totalmente encaixada. Esses movimentos alternados são ilustrados na
figura 44.
Figura 9.43

Encaixando uma placa de expansão em um slot.

1 - Coloque a placa apoiada sobre o slot, mas ainda sem forçar


2 - Force a placa para baixo, primeiro em uma extremidade
3 - Force a placa para baixo, na outra extremidade
4 - Repita as etapas 2 e 3, até que aos poucos a placa fique
totalmente encaixada

Figura 9.44

Encaixando uma placa


de expansão em um
slot

Depois que a placa estiver totalmente encaixada, devemos fixá-la no gabinete atra-
vés de um parafuso, como mostra a figura 45.
Figura 9.45

Aparafusando uma placa de


expansão.

Para retirar a placa, devemos puxá-la em movimentos alternados, como mostra a


figura 46. Devemos ter cuidado para não tocar com as mãos, os circuitos da placa
que está sendo retirada.

Figura 9.46

Retirando uma placa


de expansão.

Encaixando o processador no soquete ZIF


O encaixe de processadores em soquetes ZIF é bastante simples. Isto engloba
todos os processadores quer usam o Socket 7 (Pentium, Pentium MMX, K5, K6,
6x86, 6x86MX, C6), o AMD Duron e as versões novas do Athlon, bem como as
versões novas do Celeron e Pentium III, e ainda o Pentium 4.

Antes de mais nada, devemos evitar a todo custo, tocar nas “perninhas” do
processador, caso contrário poderemos danificá-lo com eletricidade estática. O
outro detalhe importante é identificar a orientação do processador no seu soquete.
A figura 47 mostra que um dos cantos do soquete possui uma configuração de
furos diferente das dos três outros cantos. Isto varia de um processador para outro.
No Soquete 7, apenas um canto é diferente dos outros três, enquanto nos soquetes
para Pentium III, Celeron, Athlon e Duron existem dois cantos como o mostrado na
figura 47.
Figura 9.47 - Checando a orientação do soquete
ZIF.

Os processadores também possuem um ou dois dos seus cantos com uma


configuração diferente, como mostra a figura 48. Ao instalar o processador no
soquete, devemos fazer com que esses cantos coincidam.

Figura 9.48

Checando a orientação do processador.

A figura 49 mostra a instalação do processador no seu soquete. Inicialmente levan-


tamos a alavanca. Colocamos a seguir o processador no seu soquete, observando a
sua orientação correta. Podemos agora abaixar a alavanca e travá-la.

Figura 9.49 - Instalando um processador em um soquete ZIF.

Encaixando processadores de cartucho


Já não são mais fabricados processadores com formato de cartucho, mas ainda é
possível encontrar alguns deles no comércio. Você também precisará lidar com
eles, caso vá trabalhar em manutenção ou upgrades. Os processadores que usam
formato de cartucho são:

• Pentium II
• As primeiras versões do Celeron
• As primeiras versões do Pentium III
• As primeiras versões do Athlon

Os conectores usados por esses processadores não são chamados de soquetes, e


sim, de slots. Os processadores Pentium II, Pentium III e Celeron citados acima
usam o Slot 1, enquanto o Athlon no formado de cartucho usa o chamado Slot A.
Ambos os tipos de slots possuem uma saliência (figura 50) que é encaixada em
uma fenda existente no conector existente no processador.

Figura 9.50

Saliência existente no Slot 1 e no Slot A.

A figura 51 mostra o processo de encaixe do Pentium II no seu slot. Observe que


pelo padrão, a inscrição “Pentium II” (o mesmo vale para os demais processadores)
deve ficar voltada para a parte traseira da placa de CPU. Encaixamos o processador
no seu mecanismo de retenção e aplicamos força para baixo, para que o encaixe
seja feito no slot. Não podemos esquecer que, além de encaixar o processador no
seu slot, precisamos ainda ligar o seu cooler no conector apropriado da placa de
CPU.

Figura 9.51 - Encaixando um processador Pentium II no seu slot.

Em algumas hastes de fixação de processadores, existem travas que devem ser


posicionadas para cima ou para baixo durante o processo de colocação e retirada
do processador. Coloque a trava para cima, fixando o processador após o encaixe.
Desloque a trava para baixo antes de colocar ou retirar o processador do seu slot.
Figura 9.52 - Trava do
processador.

A retirada dos processadores de cartucho dos seus slots é um pouco difícil. Teria
que ser feita a 4 mãos, ou então com uma ferramenta extratora especial. O
procedimento dependerá das hastes de fixação do processador. Quando existem
travas, como no caso da figura 52, basta destravá-las e puxar o processador para
cima com cuidado. Em certos tipos de haste, temos que forçar para dentro, duas
alças plásticas localizadas na sua parte interior, ao mesmo tempo em que puxamos
o processador cuidadosamente para cima (figura 53).

Figura 9.53

Retirando o
processador.

Sustentação de processadores de cartucho

Os processadores de cartucho são muito grandes, principalmente o Pentium II e o


Athlon. O Pentium III utiliza um cartucho mais fino, mas todos esses processadores
se tornam pesados quando adicionamos a eles, coolers grandes e pesados,
necessários para a refrigeração dos modelos que dissipam mais potência. Por isso
muitas placas de CPU são acompanhadas de suportes e mecanismos de fixação
especiais.
Figura 9.54 - Mecanismo de retenção para
processadores de cartucho.

A figura 54 mostra um tipo de mecanismo de retenção para processadores de


cartucho. Este mecanismo deve ser encaixado sobre o soquete Slot 1 da placa de
CPU. São ainda fornecidas duas peças menores, dotadas de parafusos. Essas peças
devem ser encaixadas por baixo da placa de CPU, em furos localizados próximos
das extremidades do Slot 1. A figura 55 mostra esses furos. Em alguns casos, essas
peças já vêm de fábrica encaixadas nesses furos, em outros o usuário precisa fazer
o seu encaixe.

Figura 9.55

Furos por onde serão


encaixadas as peças que
servirão para aparafusar o
mecanismo de retenção do
processador.

A figura 56 mostra como essas peças são encaixadas nesses furos, por baixo da
placa de CPU. Depois de encaixadas, seus parafusos ficarão à amostra, ao lado do
soquete do processador, como mostra a figura.

Figura 9.56 - Encaixando as peças que contém os parafusos de


fixação do mecanismo de retenção do processador.
O mecanismo de retenção do processador deve ser então alojado sobre o seu slot,
como mostra a figura 57. Este mecanismo possui 4 parafusos que devem ser
usados para a fixação, evitando que se solte.

Figura 9.57

Aparafusando o mecanismo
de retenção do processador.

Existem modelos que ao invés de usarem parafusos, possuem pinos plásticos que
devem ser forçados para baixo (figura 58).

Figura 9.58

Fixação através de
pinos plásticos.

Os dissipadores de calor e ventiladores acoplados ao processadores em formato de


cartucho podem ser muito pesados. Por isso algumas placas de CPU são fornecidas
juntamente com um suporte apropriado, mostrado na figura 59.

Figura 9.59

Suporte do
dissipador/ventilador.

Quando a placa de CPU é acompanhada deste suporte, ele deve ser encaixado em
furos existentes na placa de CPU, ficando em posição paralela ao slot do
processador. Neste suporte existem pinos que devem ficar orientados no sentido do
soquete, como mostra o detalhe à direita na figura 60.

Figura 9.60 - Fixando o suporte do


dissipador.

A seguir, encaixamos neste suporte, os dois pinos plásticos que o acompanham,


como mostra a figura 61.

Figura 9.61

Encaixando os
pinos plásticos.

Este tipo de suporte para o dissipador utiliza ainda uma outra peça plástica, que
deve ser encaixada sobre os seus pinos, como mostra a figura 62.

Figura 9.62

Terminando a montagem do suporte


do dissipador.

Dependendo do tipo de cooler usado, a instalação suporte do dissipador/ventilador


é opcional. Seu uso é mais importante quando o processador utiliza um grande
dissipador, ao invés de um pequeno ventilador.

Coolers x soquetes
Todos os processadores que são encaixados em soquetes ZIF têm dimensões
externas idênticas, são quadrados com cerca de 5 cm de largura. Seus coolers são
portanto bastante similares, a diferença fica por conta do maior tamanho, usado
para os processadores que dissipam mais calor.
Os primeiros processadores Pentium utilizavam um cooler mais simples e
incompatível com os processadores atuais. A figura 63 mostra a visão lateral do
Pentium e do cooler que utilizava. A parte superior do Pentium era totalmente plana
e se ajustava perfeitamente a este tipo de cooler, que tem uma chapa de alumínio
plana e pequenas alças laterais que faziam a fixação ao processador. Este sistema
de fixação não pode ser usado nos processadores modernos. Além disso, não
permite que seja aplicada pressão suficiente entre o cooler e o processador, o que
prejudica a transferência térmica.

Figura 9.63

Visão lateral do
Pentium e do cooler
que utilizava.

Na figura 64, vemos um outro tipo de cooler, usado nos dias atuais. Ao invés de
possuir as 4 garras plásticas que o fixam no processador, possui duas alças
metálicas que o fixam diretamente no soquete.

Figura 9.64

Cooler apropriado
para os processadores
modernos.

O sistema de fixação utilizado pelo cooler mostrado na figura 63 é inadequado para


os processadores modernos. Seu grande problema é que só serve para o Pentium
comum, até 166 MHz. Os outros processadores são mais altos, possuem chapas
metálicas na sua parte superior, o que impede a sua fixação pelas 4 pequenas
garras plásticas (veja as figuras 65, 66, 67, 68 e 69). O microventilador mostrado
na figura 64 não é fixado no processador, e sim no soquete. Desta forma,
processadores com alturas diferentes podem ser fixados sem problemas.
Figura 9.65 - O Pentium MMX (ocorre o mesmo
com o Pentium-200, não MMX) possui uma
pequena chapa metálica na sua face superior.

Figura 9.66 - Os processadores Cyrix também


possuem uma chapa metálica na sua face superior.

Figura 9.67 - Uma chapa metálica ocupa toda a


extensão da face superior do AMD K6, K6-2 e K6-
III.

Figura 9.68 - Visão lateral dos processadores AMD


Athlon e Duron.

Figura 9.69 - Visão lateral dos processadores Intel


Pentium III e Celeron com encapsulamento FC-
PGA.

Nas figuras 70 e 71 vemos em detalhe, a alça para fixação do cooler usado para
todos os processadores modernos citados aqui. No soquete existem duas alças
plásticas, nas quais fazemos a fixação através das garras metálicas existentes no
cooler.
Figura 9.70 - O soquete possui alças
plásticas nas suas partes laterais, para
fixação do cooler.

Na figura 71 vemos em detalhe, as duas alças metálicas presas no soquete do


processador.

Figura 9.71 - As alças metálicas do


microventilador são presas nas alças plásticas
do soquete.

Acessórios do gabinete
Todos os gabinetes para PC são acompanhados de uma pequena caixa onde exis-
tem dezenas de pequenas peças usadas para a montagem do computador.
Podemos vê-la na figura 72. São vários parafusos, além de diversos outros
acessórios usados principalmente na fixação das placas.

Figura 9.72

Caixa de acessórios
que acompanha os
gabinetes.

As dezenas de parafusos que acompanham o gabinete são de tipos diferentes.


Infelizmente a indústria padronizou parafusos diferentes para os diversos módulos
envolvidos na montagem de um PC. Por exemplo, o parafuso usado para fixar o
disco rígido é diferente do usado para fixar o drive de 3½”. Para não perder tempo
durante a montagem do micro, é recomendável identificar antes qual é a função de
cada parafuso. Todos eles são parafusos do tipo PHILIPS, ou seja, possuem em sua
cabeça, uma fenda em forma de “x”. Para apertá-los, devemos usar uma chave
PHILIPS tamanho médio. Aliás, uma boa idéia é adquirir um estojo de ferramentas
para micros. Podemos encontrá-lo em praticamente todas as revendas de material
para informática, e lá estarão algumas ferramentas muito úteis (figura 73).

Figura 9.73

Algumas
ferramentas
usadas na
montagem de
PCs.

Algumas ferramentas deste estojo são indispensáveis. Outras são tão úteis que por
si só justificam a compra do jogo completo. Por exemplo, existe uma pinça com
três pequenas garras, muito boa para segurar parafusos. É a melhor forma de
colocar com facilidade um parafuso em seu lugar antes de apertá-lo. Existem
também chaves próprias para prender parafusos hexagonais, como os que fixam os
conectores das interfaces seriais em gabinetes padrão AT (3/16”).

Figura 9.74

Chaves de fenda.

Em certos casos, os parafusos fornecidos com o gabinete possuem uma cabeça


PHILIPS hexagonal. Isto significa que podem ser manuseados, tanto com uma
chave PHILIPS, como com uma chave hexagonal. Normalmente os estojos de
ferramentas possuem chaves hexagonais de 3/16” e de ¼”, próprias para os
parafusos envolvidos na montagem de um PC. Existe ainda uma pinça ideal para
retirar e colocar jumpers nas placas. Podemos ver essas ferramentas em detalhes
nas figuras 73, 74 e 75.

Figura 9.75

Pinças.

Parafusos
Separe todos os parafusos que você recebeu junto com o gabinete. Você poderá
observar que são divididos em duas categorias (veja a figura 76)

Figura 9.76

Parafusos de classes 1 e 2. Observe


que o de classe 2 é mais “gordinho” e
tem menor número de voltas.

Classe 1: Esses parafusos são usados para os seguintes dispositivos:

• Drive de 3½” (*)


• Drive de 5 1/4”
• Drive de CD-ROM
• Drive LS-120
• Placas de expansão (**)

Classe 2: Usados para os seguintes dispositivos:

• Disco rígido
• Tampa traseira do gabinete (**)

OBS(**): As furações para parafusos existentes no drive de disquetes nem sempre


são padronizadas. Você deve, a princípio, tentar usar os parafusos de classe 1. Se
forem muito finos para a furação existente, use parafusos classe 2.

OBS(**): As furações para parafusos existentes nos gabinetes nem sempre são
padronizadas. Você deve, a princípio, tentar usar os parafusos de classe 1. Se
forem muito finos para a furação existente, use parafusos classe 2.

Figura 9.77 - Placas de expansão são fixas ao gabinete, a


princípio com parafusos classe 1; se forem inadequados, use
os de classe 2..
Figura 9.78 - Drives de CD-ROM são fixados ao
gabinete através de parafusos classe 1.

Figura 9.79 - Drives de disquete de 3½” são fixados


ao gabinete através de parafusos classe 1.

Figura 9.80 - Para fixar o disco rígido ao gabinete,


usamos parafusos classe 2.

As figuras 77, 78, 79 e 80 mostram alguns pontos onde são utilizados os parafusos
de classes 1 e 2 apresentados aqui.

A figura 81 mostra a parte interna de um gabinete, no qual estão presentes um


drive de CD-ROM, um drive de disquetes de 3½” e um disco rígido. Todos são
fixados ao gabinete através de parafusos laterais. É suficiente utilizar dois
parafusos de cada lado.
Figura 9.81

Fixação dos drives.

Existem ainda parafusos bem diferentes, mostrados na figura 82. São usados para
fixar a placa de CPU ao gabinete. Um deles, mostrado na parte direita da figura, é
um parafuso metálico hexagonal. Deve ser aparafusado em locais apropriados na
chapa do gabinete, e sua rosca poderá ser de Classe 1 ou Classe 2. Esta despa-
dronização não causa problema, pois sempre serão fornecidos parafusos
compatíveis com os furos existentes no gabinete. Em alguns casos, esses furos
existentes no gabinete já possuem a rosca necessária para a fixação desses
parafusos. Em alguns casos, esses furos não possuem rosca, e são fornecidas
porcas próprias para esta fixação. Após ser colocada a placa de CPU, é introduzido
um outro parafuso (parte esquerda da figura 82), juntamente com uma arruela iso-
lante. Este outro parafuso também poderá ser de Classe 1 ou 2. Convém checar
qual é o tipo de parafuso utilizado antes de dar início à montagem.

Figura 9.82 - Parafusos para fixar a placa


de CPU ao gabinete.

Na figura 83 vemos como fixar a placa de CPU ao gabinete, utilizando os parafusos


mostrados na figura 82. Primeiro fixamos ao gabinete, os parafusos hexagonais
(figura 82, parte direita). Devemos utilizar os furos da chapa do gabinete que
possuem correspondência com os furos da placa de CPU. Depois colocamos a placa
de CPU no gabinete e fazemos a sua fixação, usando os parafusos apropriados
(figura 82, parte esquerda).

Figura 9.83 - Fixação da placa de CPU no gabinete


através de parafusos hexagonais.
Tampa plástica frontal

Os gabinetes são acompanhados de tampas plásticas para serem usadas nos locais
vagos reservados para a instalação de drives. Por exemplo, um gabinete pode ter
local para a instalação de dois drives de 3½”, mas podemos instalar apenas um.
Neste caso, o outro local deve ser tampado. Da mesma forma, existem locais para
a instalação de dois drives de CD-ROM. Caso não usemos os dois locais, devemos
fechar os que ficaram sem uso com essas tampas plásticas. A figura 84 mostra
esses dois tipos de tampas. Devem ser introduzidas por pressão, pela parte frontal
do gabinete.

Figura 9.84

Tampas plásticas
frontais.

Tampas traseiras

Os gabinetes possuem, na sua parte traseira, oito fendas onde se alojam os


conectores traseiros das placas de expansão. Como nem sempre utilizamos todas
essas 8 posições, é conveniente tampar as que não estiverem em uso. Para isto são
usadas tampas metálicas apropriadas, como as mostradas na figura 85. Devemos
prender essas tampas usando a princípio parafusos de classe 1. Se não servirem,
usamos parafusos de classe 2.

Figura 9.85

Tampas traseiras.

Chaves para trancar o teclado

Muitos gabinetes são acompanhados de um par de chaves para trancar o teclado


(Keylock). Este recurso é útil para o usuário que quer evitar, ou pelo menos dificul-
tar, que outros usem o computador na sua ausência. Neste caso, o usuário deve
ser cuidadoso para não perder as chaves. Caso as chaves sejam perdidas, será
preciso desligar a conexão “Keylock” na placa de CPU. Muitos gabinetes não
possuem mais este recurso, pois a sua eficácia ficou bastante reduzida depois da
popularização do Windows, já que a maioria dos seus comandos não exige o uso do
teclado.

Figura 9.86

Chaves para trancar o teclado


(Keylock).

Espaçadores plásticos

A placa de CPU é presa ao gabinete por dois processos: Parafusos metálicos hexa-
gonais (já apresentados na figura 82) e espaçadores plásticos (figura 87). Esses
espaçadores plásticos devem ter inicialmente a sua parte superior encaixada em
furos apropriados na placa de CPU. Sua parte inferior deve ser encaixada em
fendas existentes no gabinete. Podemos observar esses furos na figura 88.

Figura 9.87

Espaçadores plásticos.

Figura 9.88

Furos e fendas
na chapa do
gabinete, para
fixação da placa
de CPU.

O encaixe dos espaçadores é um pouco difícil de fazer. Inicialmente devemos che-


car quais são as fendas existentes no gabinete que estão alinhadas com furos na
placa de CPU. Encaixamos espaçadores plásticos nos furos da placa de CPU que
possuem fendas correspondentes na chapa do gabinete. A seguir colocamos a placa
no seu lugar, de forma que todos os espaçadores plásticos encaixem simultanea-
mente nas respectivas fendas. A figura 89 mostra o detalhe do encaixe de um
espaçador na sua fenda.

Figura 9.89

Detalhe do encaixe de um espaçador


plástico em uma fenda do gabinete.

Após acoplar a placa de CPU, devemos olhar no verso da chapa onde a placa foi
alojada, para verificar se todos os espaçadores encaixaram-se perfeitamente nas
suas fendas. Cada espaçador plástico deve estar alinhado com a fenda, como
indicado em “A” na figura 89. Estando todos alinhados, movemos a placa de forma
que todos os espaçadores fiquem encaixados nas fendas metálicas como indicado
em “B” na figura 89.

Furos de fixação da placa de CPU

Como vimos, a fixação da placa de CPU é feita por espaçadores plásticos e por
parafusos metálicos hexagonais. Devemos contudo, tomar muito cuidado com o uso
desses parafusos. Inicialmente devemos identificar quais são os furos existentes na
chapa do gabinete, próprios para a recepção desses parafusos. A seguir, devemos
checar quais são os furos da placa de CPU que têm correspondência com esses
furos da chapa do gabinete. Observando atentamente os furos existentes na placa
de CPU, podemos verificar que existem dois tipos, ambos mostrados na figura 90:

• Furo normal
• Furo metalizado

Figura 9.90

Furo normal e furo metalizado.

O furo metalizado pode ser usado para fixação através de parafusos metálicos, ou
de espaçadores plásticos. O furo normal deve ser usado apenas para fixação por
espaçadores plásticos. Se usarmos um parafuso metálico em um furo sem
metalização, este parafuso poderá arranhar a camada de verniz da placa,
provocando o contato entre as trilhas de circuito impresso, resultando em um curto
circuito que danificará a placa. Normalmente dois parafusos metálicos são
suficientes para garantir uma boa fixação da placa, mas mesmo quando usamos
apenas um parafuso metálico, os espaçadores plásticos ajudarão a garantir uma
boa fixação.

Resta ainda ressaltar que em placas de CPU e gabinetes padrão ATX, a fixação é
feita quase que exclusivamente por diversos parafusos hexagonais metálicos.
Painel traseiro do gabinete ATX

As placas de CPU padrão ATX possuem um painel traseiro, no qual ficam os co-
nectores de várias das suas interfaces: seriais, paralela, teclado, etc. Os gabinetes
ATX são acompanhados de uma pequena chapa metálica, na qual este painel se
encaixará. A instalação desta chapa é mostrada nas figuras 91 e 92. Primeiramente
devemos encaixar a chapa pela parte interna do gabinete (figura 91). Depois
aparafusamos a chapa ao gabinete. Quando a placa de CPU for instalada no
gabinete, os conectores existentes na sua parte traseira ficarão encaixados nesta
chapa (figura 92).

Figura 9.91

Chapa metálica para painel das interfaces d


uma placa de CPU ATX. Deve ser encaixada
pela parte interna do gabinete.

Figura 9.92

A chapa deve ser aparafusada no gabinete,


e nela se encaixarão os conectores da placa
de CPU.

Fixação do Pentium 4
A montagem de computadores equipados com o Pentium 4 possui algumas
diferenças básicas. A fonte de alimentação e o gabinete devem ser adequados.
Gabinetes para Pentium 4 devem possuir 4 furos, nos quais se encaixam 4
parafusos hexagonais que ficam alinhados com o soquete do processador.
Figura 9.93

Fixação adicional em um gabinete ATX para Pentium 4.

As placas de CPU para Pentium 4 também são acompanhadas de duas peças


plásticas (mecanismo de retenção) e dois clips metálicos (clips de retenção),
mostrados na figura 94. As duas peças plásticas servem para fixar a placa de CPU
ao gabinete, através dos 4 parafusos mostrados na figura 93. Os clips devem ser
presos nessas peças plásticas e fazem a fixação do cooler sobre o processador.

Figura 9.94

Peças para fazer a fixação do Pentium 4 e do seu


cooler.

Depois que os 4 parafusos hexagonais estão fixos na chapa do gabinete, instalamos


e aparafusamos a placa de CPU, deixando livres apenas os 4 parafusos em torno do
processador. A seguir instalamos os dois mecanismos de retenção, como mostra a
figura 95. Ambos devem ser aparafusados.

Figura 9.95

O mecanismo de retenção (as duas peças plásticas


mostradas na figura 94) deve ser aparafusado à placa
e ao gabinete.
Podemos agora instalar o processador no seu soquete e fixar o cooler através dos
dois clips metálicos, como mostra a figura 96. É imprescindível o uso de pasta
térmica entre o processador e o cooler.

Figura 9.96

Fixando o cooler através dos clips de retenção.

As fontes de alimentação para o Pentium 4 também precisam ser adequadas. Elas


devem seguir à nova especificação ATX, chamada ATX12V. A principal diferença é a
presença de um conector de alimentação adicional com +12 volts e capaz de
fornecer alta corrente. O uso deste conector é uma tendência nas placas de CPU
modernas. Até agora, as tensões necessárias aos processadores modernos (em
geral inferiores a 2 volts) eram geradas a partir das tensões de +3,3 volts e +5
volts, disponíveis no conector padrão ATX. Esta geração de voltagem é feita a partir
de conversores DC/DC, que são circuitos que geram uma tensão contínua, a partir
de uma outra tensão contínua de valor diferente. Ocorre que os conversores DC/DC
com entrada de +12 volts são mais eficientes que aqueles que usam entradas de
+3,3V e +5V. A partir de +12 volts é possível operar com maior rendimento e
menor aquecimento. Fontes ATX12V possuem ainda um conector adicional com as
voltagens de +3.3V e +5V, fornecendo assim maior corrente para essas voltagens.
Todas as fontes ATX12V possuem este conector auxiliar, mas existem fontes ATX
não “ATX12V” que também possuem este conector auxiliar. Os três conectores são
mostrados na figura 97.

Figura 9.97

Conectores de uma fonte ATX12V.

As placas de CPU para Pentium 4 possuem os três tipos de conexões para fontes
ATX12V, como mostra a figura 98.
Figura 9.98

Os três conectores de alimentação de uma placa


de CPU para Pentium 4.

À medida em que os anos passam, jumpers e dip switches são cada vez menos
usados. Há poucos anos atrás era preciso configurar diversos jumpers para instalar
uma simples placa de expansão. Atualmente as placas de CPU ainda utilizam alguns
jumpers, bem como discos rígidos e drives de CD-ROM. Muitas das opções de
configurações de hardware existentes nas placas de CPU, que antes eram
programadas através de jumpers, hoje são definidas no CMOS Setup. Não pense
entretanto que um bom técnico ou montador de PCs pode passar sem conhecer
jumpers. Os conceitos técnicos envolvidos na configuração de jumpers e dip
switches são os mesmos utilizados em configurações do CMOS Setup.

Figura 10.1

Jumpers e dip switches

Nem sempre as placas e drives vêm prontos para serem usados. Na maioria das
vezes é preciso configurar seus jumpers. Isto ocorre particularmente com placas de
CPU, discos rígidos e demais dispositivos IDE. Placas de expansão modernas não
utilizam jumpers (com raríssimas exceções), bastará encaixá-las no slot, e estarão
prontas para funcionar. Neste capítulo veremos como programar os jumpers que
definem os clocks e a voltagem de operação dos processadores, além de outros
jumpers das placas de CPU. Veremos ainda como configurar jumpers de
dispositivos IDE.

Jumpers de placas de CPU


Antes de colocar em funcionamento uma placa de CPU, é preciso instalar o proces-
sador e configurar seus jumpers. Esses jumpers definem várias opções de funcio-
namento. Por exemplo:

• Clock interno do processador


• Clock externo do processador
• Voltagem do processador
• Tipo do processador

Note que na maioria dos casos, sobretudo com placas de CPU e processdores
modernos, a maioria dessas configurações é automática, não sendo necessário
programar jumpers, nem mesmo o CMOS Setup. Por exemplo, processadores AMD
K6-2, K6-III e modelos mais antigos, necessitam que seja programada a sua
voltagem de operação. Processadores Pentium II e superiores, bem como o Athlon
e o Duron, não precisam de programação de voltagem. Eles indicam
automaticamente para a placa de CPU a voltagem necessária. A programação do
clock interno pode ser feita por jumpers em vários casos, mas a maioria dos
processadores modernos não permite que seja definida esta configuração. Dizemos
que são processadores “travados”. Isto evita que vendedores inescrupulosos
instalem, por exemplo, um Pentium III/800 e o coloquem para funcionar a 1000
MHz.

Mesmo com os processadores “travados” que não aceitam configurar seu clock
interno e outros tipos de programação automática, é importante que tenhamos
conhecimento sobre todos os tipos de configuração, mesmo as que não podem ser
alteradas manualmente.

Processadores diferentes exigem voltagens de operação diferentes, configurações


de jumpers diferentes, e clocks diferentes. Se um processador for instalado com
uma configuração de jumpers errada, podemos até mesmo danificá-lo, na pior das
hipóteses. Na melhor das hipóteses, o erro na configuração pode não danificá-lo
mas deixá-lo em funcionamento errático, apresentando travamentos e outras
anomalias.

O manual da placa de CPU sempre trará as instruções para a correta configuração


dos seus jumpers. Em certos casos, algumas das configurações não são feitas por
jumpers, mas por itens do CMOS Setup. Seja qual for o caso, o manual da placa de
CPU sempre trará as instruções apropriadas.

Podemos encontrar nas placas de CPU, jumpers que se encaixam em um par de


pinos, e jumpers que se encaixam em dois pinos, escolhidos dentro de um grupo de
3 ou mais pinos. Quando existem apenas dois pinos, temos duas configurações
possíveis:

ON ou CLOSED: quando o jumper está instalado


OFF ou OPEN: quando o jumper está removido

É comum encontrar jumpers com apenas um dos seus contatos encaixados. Esta
opção é eletricamente equivalente a OFF, pois quando apenas um dos pinos está
encaixado, não existe o contato elétrico. É usado desta forma apenas para que o
jumper não seja perdido.

Figura 10.2

Formas de configurar
um jumper.

Quando temos grupos com 3 ou mais pinos, estes são numerados. As instruções
existentes nos manuais dizem para encaixarmos um jumper entre 1-2, 2-3, etc, de
acordo com a finalidade. É comum também encontrar a opção OPEN, ou seja, sem
jumper.

Configurando a voltagem do processador


Todos os processadores modernos, com raríssimas exceções, operam com duas
voltagens: Interna e externa, também chamadas de CORE e I/O.

Voltagem interna: usada na maior parte dos circuitos, inclusive no núcleo do


processador.

Voltagem externa: usada nos circuitos que fazem comunicação com a memória,
chipset e com circuitos externos em geral.

Por questões de compatibilidade, os processadores operam quase sempre com a


voltagem externa fixa em 3,3 volts. Internamente utilizam voltagens menores,
trazendo como principal benefício, a menor geração de calor. Um dos primeiros
processadores a utilizar este sistema foi o Pentium MMX, operando externamente
com 3,3 volts e internamente com 2,8 volts. Atualmente a maioria dos
processadores novos opera com voltagem interna inferior a 2 volts.

Existem processadores nos quais a configuração de voltagem é automática. Esses


processadores informam à placa de CPU o valor da voltagem interna que
necessitam. O usuário não precisa se preocupar com esta configuração, e
normalmente nem existem nas suas placas de CPU, opções de configuração dessas
voltagens. A tabela abaixo mostra quais são os processadores que têm
configuração de voltagem manual e quais têm configuração automática.

Processador Configuração de voltagem


Pentium 4 Automática
Pentium III Automática
Pentium II Automática
Celeron Automática
Athlon Automática
Duron Automática
K6-III Manual
K6-2 Manual
K6 Manual
Cyrix M III Manual
Cyrix M II Manual
Cyrix 6x86MX, Manual
6x86
WinChip Manual
Pentium MMX Manual
Pentium Manual

Observe entretanto que o fato de usarmos um processador com configuração


automática, não quer dizer necessariamente que não precisamos nos preocupar
com jumpers. Existem placas de CPU que podem ser configuradas para ignorar a
programação automática de voltagem definida pelo processador, e utilizar uma
voltagem definida pelo usuário. Este procedimento é usado quando usuários mais
ousados obrigam o processador a operar acima das suas especificações. Isto é uma
espécie de “envenenamento”, conhecido como overclock. Como todo tipo de
envenenamento, é arriscado e nem sempre funciona. Neste livro não ensinaremos a
fazer overclock, pois consideramos uma prática não recomendável. Aqueles
interessados no assunto podem encontrar informações detalhadas em
www.tomshardware.com.

Figura 10.3

Programação da voltagem interna para o


processador Athlon em uma placa de CPU.
Observe a opção CPU DEFAULT, que é a
recomendada.

A figura 3 mostra um exemplo de configuração de voltagem interna do processador


Athlon, em uma placa de CPU Asus K7V. A opção recomendada é a CPU Default,
que resulta na voltagem correta, informada pelo próprio processador. As outras
opções são usadas pelos adeptos do overclock, e permitem utilizar voltagens entre
1.3 volts e 2.0 volts. Antes de instalar um processador devemos verificar se a placa
de CPU possui configuração de voltagem interna para o processador, e caso tenha,
esta configuração deve ser deixada na opção automática.

Enquanto algumas placas de CPU oferecem a opção de descartar a configuração


automática de voltagem para os processadores que possuem esta capacidade,
todas as placas de CPU para processadores mais antigos que não fazem
configuração automática de voltagem apresentam jumpers ou dip switches para
esta configuração, que é obrigatória. No manual da placa de CPU existirão
instruções para esta programação. A figura 4 mostra o exemplo de programação de
voltagem interna do processador, em uma certa placa de CPU com Socket 7. As
placas para Socket 7 produzidas a partir de 1998 normalmente permitem escolher
voltagens entre 2.0 volts e 3.5 volts, o que garante a compatibilidade com maior
número de processadores. Placas de CPU mais antigas podem oferecer apenas duas
ou três opções de voltagem, compatíveis com os processadores da sua época, e as
ainda mais antigas podem operar com voltagem fixa.

Figura 10.4

Programação de voltagem
interna do processador em uma
placa de CPU com Socket 7.
Ao programar a voltagem interna de um processador que necessite deste tipo de
programação, podemos sempre consultar as especificações indicadas na face
superior deste processador. A figura 5 mostra como exemplo o processador AMD
K6, no qual está indicado que a voltagem interna é 3.2 volts (CORE).

Figura 10.5

Informações de configuração indicadas na face


superior de um processador.

A maioria dos processadores possui esta indicação. Nos raros casos em que não
possui, é possível descobrir esta informação por outros métodos. Considere por
exemplo um processador AMD K6-2/550 AGR. Através do seu manual podemos
entender o significado das letras “AGR” usadas como sufixo. A figura 6 foi extraída
do manual do K6-2, e nela vemos que a letra “G” indica que a voltagem do núcleo
deve ser de 2,3 volts (a média da faixa 2,2V-2,4V).

Figura 10.6

Nos manuais dos fabricantes


existem indicações de voltagem,
baseadas no sufixo do
processador.

Em certos processadores antigos, descobrir a voltagem correta pode ser difícil pelo
fato de não existirem indicações. Um exemplo é o Pentium P54C (modelos
anteriores ao Pentium MMX). Este processador era produzido em duas versões:
STD e VRE. A versão VRE era programada com 3,4 volts, e a versão STD com 3,3
volts. É possível descobrir a versão através da numeração do chip, como mostra a
figura 7. Basta verificar a letra existente após a “/”. Se for “S”, trata-se de uma
versão STD, e se for “V”, trata-se de uma versão VRE. Em caso de dúvida, para
ambos os casos pode ser usada a tensão de 3,4 volts, já que atende aos requisitos
da versão VRE, e também da versão STD, que funciona com voltagens entre 3,1 e
3.6 volts.
Figura 10.7

Identificando o Pentium P54C.

Configurando o clock externo do processador


Cada processador foi projetado para operar com um determinado clock externo. Em
praticamente todas as placas de CPU, este clock não é configurado
automaticamente. Cabe ao montador do PC fazer esta programação. Isto é válido
tanto nas placas de CPU antigas para Pentium e Pentium MMX, como nas placas
para processadores mais modernos como Pentium III, Pentium 4 e Athlon. A figura
8 mostra a programação do clock externo em uma placa de CPU para Pentium 4.
Através de dip switches podem ser escolhidos valores entre 100 e 133 MHz. O valor
correto para este processador é 100 MHz, mas os adeptos do overclock podem
utilizar valores mais elevados. Note que não existe configuração default ou
automática para este clock. Sempre será preciso indicá-lo corretamente.

Figura 10.8

Programação de clock externo em


uma placa de CPU para Pentium 4.

Quanto ao Pentium 4, você encontrará muitas informações sobre o seu “clock de


400 MHz”. Na verdade é utilizado um clock externo de 100 MHz, e são feitas 4
transferências a cada clock, o que dá um resultado similar ao de um clock de 400
MHz. Entretanto para efeito de programação de clock externo da placa de CPU, o
valor que vigora é mesmo 100 MHz.

Todas as placas de CPU possuem configurações de clock externo. A figura 9 mostra


o exemplo de outra placa de CPU, a K7V, para processadores Athlon. Note que são
oferecidas as opções de 100 MHz (o normal para este processador), e ainda os
valores de 103, 105 e 110 MHz.
Figura 10.9

Programação de clock
externo em uma placa de
CPU para Athlon.

Da mesma forma como os “400 MHz” do Pentium 4, você encontrará indicações


sobre um clock de 200 ou 266 MHz do Athlon e do Duron. Na verdade os clocks
utilizados são 100 e 133 MHz, respectivamente. Como são feitas duas
transferências a cada clock, tudo se passa como se fossem mesmo clocks de 200 e
266 MHz, mas para efeito de programação dos clocks externos das suas placas de
CPU, os valores que vigoram são 100 e 133 MHz, respectivamente. Note ainda que
não estamos afirmando que o Duron usa 100 MHz e o Athlon usa 133 MHz. Ambos
os processadores são produzidos com clocks de 100 MHz. As versões mais novas do
Athlon operam com 133 MHz externos (266 MHz com DDR). Novas versões do
Duron também utilizarão os 133 MHz externos.

A figura 10 mostra um outro exemplo de programação de clock externo, o da placa


P3V4X. Dependendo do processador instalado, clocks diferentes devem ser usados.
Para os processadores Celeron o clock externo é de 66 MHz. Para processadores
Pentium III são usados 100 MHz ou 133 MHz, dependendo da versão. Note que
além desses valores, são oferecidas varias opções para overclock. Com 68, 75, 80 e
83 MHz é feito overclock no Celeron. Com 103, 105, 110, 112, 115, 120 e 124 MHz
é feito overclock nos processadores Pentium III que operam externamente com 100
MHz. Com 140 e 150 MHz é feito overclock nas versões do Pentium III que exigem
133 MHz. Aliás, é bom parar de falar em overclock antes que algum leitor fique
incentivado a faze-lo, e depois de queimar seu processador, venha reclamar que
teve a idéia por causa deste livro.

Figura 10.10

Configuração de clock externo


em uma placa para Pentium II /
Pentium III / Celeron.

Note nas figuras 8, 9 e 10 que quando programamos o clock externo do


processador, estamos também programando o clock da memória DRAM e o clock do
barramento PCI. O clock PCI padrão é de 33 MHz, desde que o processador esteja
operando com seu clock correto. Quando é usado overclock, o clock PCI aumenta
proporcionalmente. Também o clock da DRAM é vinculado ao clock externo do
processador, tanto é que nas figuras anteriores temos indicações de clock para
“CPU/DRAM”. Existem entretanto placas de CPU com chipsets que permitem utilizar
clocks diferentes para o processador e para a DRAM. O processador pode usar clock
externo de 100 MHz e a DRAM operar com 133 MHz, por exemplo. A figura 11
mostra um exemplo de configuração de clock externo em uma placa de CPU com
Socket 7, na qual vemos que é permitida a operação da memória de forma
assíncrona, ou seja, usando um clock diferente do usado pelo processador.

Figura 10.11

Configurando o clock externo em uma


placa de CPU com Socket 7.

Note que nem todas as placas são tão flexíveis no que diz respeito à programação
do clock externo. Placas de CPU mais antigas podem suportar no máximo 100 MHz.
Placas ainda mais antigas podem chegar até 66 MHz apenas. Lembramos que os
barramentos dos processadores só evoluíram de 66 para 100 MHz no início de
1998, um avanço relativamente recente.

Configurando o clock interno do processador


Esta é uma configuração que nem sempre está disponível, sobretudo quando são
usados processadores modernos. O clock interno é formado pela composição entre
o clock externo e um multiplicador. Por exemplo, com clock externo de 100 MHz e
multiplicador 5x, chegamos ao clock interno de 500 MHz. Nos processadores
antigos, o multiplicador era sempre definido através de jumpers ou dip switches.
Em alguns casos o multiplicador era escolhido pelo CMOS Setup. O correto é
escolher o multiplicador de acordo com o clock do processador. Por exemplo, em
um K6-2/450, o correto é usar o clock externo de 100 MHz e o multiplicador 4,5x.
Se fosse usado o multiplicador 4x, este processador iria operar a 400 MHz. Se fosse
usado 5x, ele iria operar a 500 MHz. O uso de um clock mais baixo sempre
funciona, mas não é de interesse. Para que fazer o processador ficar mais lento?
Raramente isso é necessário. Já a operação com clock mais elevado nem sempre
funciona. Para falar a verdade, normalmente não funciona. É uma questão de sorte.
Quando funciona, o processador perde confiabilidade, esquenta demais e pode ter
sua vida útil extremamente reduzida.
Infelizmente muitos vendedores desonestos passaram a fazer overclock nos
processadores dos PCs que vendiam. Pior ainda, muitos distribuidores passaram a
falsificar os processadores através de remarcação. Um processador podia ter
indicado o clock de 233 MHz, que era apagado e substituído por 266 ou 300. A Intel
foi o primeiro fabricante a “travar” seus processadores. Eles passaram a utilizar um
multiplicador fixo e correto, ignorando a programação feita pela placa de CPU. Um
processador Pentium III/500, por exemplo, deve ser programado com 100 MHz
externos. Seu multiplicador é fixo em 5x, e mesmo que a placa de CPU seja
programada para usar outros valores, serão ignorados e substituídos por 5x.

Dizemos que um processador é “travado” quando utiliza sua própria configuração


de multiplicador, ignorando a configuração da placa de CPU. Dizemos que o
processador é destravado quando aceita configurações de multiplicador pela placa
de CPU, através de jumpers ou do CMOS Setup. Os processadores “destravados”
são:

• AMD K6, K6-2, K6-III


• Cyrix M II, 6x86, 6x86MX
• WinChip
• Pentium, Pentium MMX
• Primeiras versões do Pentium II

Os processadores “travados” são:

• Pentium II, Pentium III, Pentium 4


• Celeron
• Athlon e Duron

OBS: Existem algumas versões do Athlon e do Duron que são destravadas. Existem
ainda métodos para destravar processadores, mas deixamos isso para os sites e
publicações que incentivam o overclock.

Figura 10.12

Programação de multiplicadores.

A figura 12 mostra um exemplo de programação de multiplicadores, extraído do


manual de uma placa de CPU. Trata-se de uma placa para Socket 7, cujos
processadores aceitam todos a programação manual do multiplicador. Podemos
observar que existem configurações para:

1.5x / 2x / 2,5x / 3x / 4,5x / 5x / 5,5x


Devemos sempre programar o multiplicador de acordo com o processador a ser
instalado. Por exemplo, para um K6-2/550, usamos o multiplicador 5,5x, bem como
o clock externo de 100 MHz.

Figura 10.13

Programação de multiplicadores em
uma placa de CPU para Athlon.

Mesmo quando uma placa de CPU é específica para processadores “travados”,


sempre estarão disponíveis as configurações para definir o multiplicador, mesmo
que o processador as ignore. A figura 13 mostra as configurações em uma placa de
CPU para processadores Athlon e Duron. Esses processadores operam com clocks
externo de 100 MHz. Seus “200 MHz” são obtidos pelo uso das duas transições de
cada período de clock (Double Data Rate). Portanto a forma correta de programar
um Athlon/900, por exemplo, é usar o clock externo de 100 MHz e o multiplicador
9x.

Versões mais novas do Athlon e do Duron usam o “clock externo de 266 MHz”. Na
verdade este clock deve ser programado na placa de CPU como 133 MHz. Os
multiplicadores atuam sobre este valor para obter o clock interno. Observe que a
presença das configurações de multiplicadores é muito oportuna para aqueles que
destravam seus processadores para realizar o overclock.

Outros jumpers de placas de CPU


Além dos jumpers que definem a voltagem de operação e os clocks, existem outros
menos importantes, mas que também precisam ser revisados.

Jumper para descarga do CMOS

Todas as placas de CPU possuem um jumper que é usado para habilitar o forneci-
mento de corrente da bateria para o chip CMOS. Muitas vezes, para não gastar a
bateria enquanto a placa ainda está sendo vendida, os fabricantes deixam este
jumper desabilitado. Antes de montar o seu PC, verifique qual é este jumper, e
programe-o na opção Normal, para que o chip CMOS receba corrente da bateria. A
figura 14 mostra um exemplo desta configuração.

Figura 10.14

Jumper para descarga do CMOS.


Flash BIOS

As placas de CPU modernas possuem seu BIOS armazenado em um tipo especial de


ROM, chamado Flash ROM. Sua principal característica é que, ao contrário das
ROMs comuns, podem ser reprogramadas pelo usuário, utilizando softwares apro-
priados, fornecidos pelo fabricante da placa de CPU. Este recurso é usado para
permitir atualizações do BIOS, que muitos fabricantes de placas de CPU oferecem
através da Internet. Existem Flash ROMs com voltagens de programação de 5 volts,
e outras com voltagens de programação de 12 volts. Não altere este jumper, deixe-
o como veio de fábrica. Ele não deve ser programado pelo usuário, e sim pelo fabri-
cante. É o fabricante quem escolhe qual tipo de Flash ROM será instalada (5 volts
ou 12 volts), e programa este jumper de acordo. A figura 15 mostra um exemplo
desta programação.

Figura 10.15

Programando a voltagem de programação da Flash ROM.

Voltagem da SDRAM

A maioria das memórias SDRAM opera com tensão de 3,3 volts, mas existem al-
guns modelos de 5 volts. A maioria das placas de CPU aceita apenas SDRAMs de
3,3 volts, mas existem algumas que possuem jumpers através dos quais podemos
selecionar entre as duas tensões possíveis. A figura 16 mostra um exemplo desta
programação.

Figura 10.16

Exemplo de programação da
voltagem de operação da SDRAM.

A figura 17 mostra um típico módulo SDRAM com encapsulamento DIMM/168. O


chanfro indicado com uma seta serve para impedir que um módulo seja encaixado
em um soquete com voltagem errada. Quando o chanfro está centralizado, trata-se
de um módulo de 3,3 volts. Módulos de 5 volts possuem o chanfro deslocado para a
esquerda. Pelo menos você não precisa ficar preocupado em danificar um módulo,
ou ter problemas de mau funcionamento devido ao encaixe do módulo errado. Este
sistema de chanfros garante que apenas o módulo apropriado pode ser encaixado.

Figura 10.17

Módulos SDRAM DIMM/168 e seu


chanfro indicador de voltagem.
Tipo e voltagem da memória DDR

Também as memórias DDR SDRAM podem ser encontradas em versões diferentes.


Quanto às voltagens, a maioria delas é de 2,5 volts, mas existe a previsão do
lançamento de novos módulos de 1.8 volts. Esses módulos utilizam soquetes
diferentes, assim como ocorre com a SDRAM. Da mesma forma, encontramos dois
tipos de módulos: Unbuffered DDR (os mais comuns) e Registered DDR. Placas de
CPU que suportam DDR em geral possuem um jumper para a indicação do tipo de
módulo DDR, como mostra a figura 18.

Figura 10.18

Indicando o tipo
de DDR SDRAM.

A figura 19 mostra a diferença entre os dois tipos de módulos DDR. A versão


registered possui além dos chips de memória, um grupo de chips (registradores)
próximos ao conector. A figura mostra também a posição do chanfro em função da
voltagem do módulo.

Figura 10.19 - Identificando


o tipo de módulo DDR.

Jumpers de dispositivos IDE


Se você vai instalar um disco rígido IDE, novinho em folha, como o único disposi-
tivo da interface IDE primária, então não precisa se preocupar com a sua configu-
ração de jumpers. A configuração de fábrica é adequada para este tipo de instala-
ção (Master, sem Slave). Já o mesmo não pode ser dito quando você pretende
instalar dois discos rígidos, ou então quando pretende instalar outros dispositivos
IDE, como drives de CD-ROM, drives LS-120 ou ZIP Drive IDE. Nem sempre a
configuração com a qual esses dispositivos saem da fábrica é adequada à instalação
direta, sem que o usuário precise revisar os seus jumpers. Vamos então apresentar
os jumpers dos dispositivos IDE, e como devem ser programados para cada modo
de instalação.
Um disco rígido IDE pode ter seus jumpers configurados de 3 formas diferentes:

Master Esta é a configuração com a qual os discos rígidos saem da fábrica. O drive está
preparado para operar como Master (ou seja, o primeiro dispositivo de uma inter-
face), sem Slave (ou seja, sem estar acompanhado de um segundo dispositivo na
mesma interface). A princípio, o disco IDE ligado como Master na interface IDE
primária será acessado pelo sistema operacional como drive C.
Slave O disco rígido é o Slave, ou seja, o segundo dispositivo IDE ligado a uma
interface. A princípio, um dispositivo IDE ligado como Slave da interface IDE
secundária, será acessado pelo sistema operacional como drive D.
Drive is Master, Nesta configuração, o disco rígido é o Master, ou seja, o primeiro dispositivo de
Slave Present uma interface IDE, porém, existe um segundo dispositivo IDE ligado na mesma
interface. Como vemos, não basta indicar para um disco rígido que ele opera
como Master, é preciso também avisar, através dos seus jumpers, que existe um
Slave ligado na mesma interface. A princípio, quando existem dois dispositivos
IDE ligados na interface IDE primária, o Master será acessado pelo sistema
operacional como drive C, e o Slave como drive D.

Note que quando fizemos referência às letras recebidas pelos drives, tomamos cui-
dado de dizer “a princípio”. A razão disso é que essas letras podem mudar, através
de configurações de software. Por exemplo, um drive de CD-ROM pode ter sua letra
alterada para qualquer outra, ao gosto do usuário.

As configurações de outros dispositivos IDE (drive de CD-ROM, LS-120, ZIP Drive


IDE, etc) são parecidas, exceto pelo fato de não utilizarem a configuração Slave
Present. Portanto, as configurações válidas para esses dispositivos são as
seguintes:

Master Usada quando o drive é o primeiro dispositivo ligado a uma interface IDE. No
caso desses drives, não importa se existe ou não um segundo dispositivo ligado
na mesma interface. A configuração do Master será a mesma, com ou sem Slave.
Slave Usada quando o drive é o segundo dispositivo ligado em uma interface IDE.

Vejamos alguns exemplos de conexões de discos rígidos e dispositivos IDE e suas


respectivas configurações.

Exemplo 1

Suponha que existe um disco rígido ligado na interface IDE primária, e um drive de
CD-ROM ligado na interface IDE secundária. Os jumpers devem ser configurados da
seguinte forma:

Conexão Dispositivo Configuração


Primary Master Disco rígido One drive Only
Primary Slave - -
Secondary Master Drive de CD-ROM Master
Secondary Slave - -

Exemplo 2

Suponha agora dois discos rígidos IDE ligados na interface IDE primária, e na se-
cundária, um drive de CD-ROM IDE ligado como Master, e um ZIP Drive IDE ligado
como Slave. Os jumpers devem ser configurados da seguinte forma:
Conexão Dispositivo Configuração
Primary Master Disco rígido Drive is Master, Slave
Present
Primary Slave Disco rígido Drive is Slave
Secondary Master Drive de CD-ROM Master
Secondary Slave ZIP Drive Slave

Exemplo 3

Nesta configuração, façamos a ligação de um disco rígido IDE e um drive de CD-


ROM ligados na interface IDE primária, e um segundo disco rígido IDE ligado na
interface secundária.

Conexão Dispositivo Configuração


Primary Master Disco rígido Drive is Master, Slave
Present
Primary Slave Drive de CD-ROM Slave
Secondary Master Disco rígido One drive Only
Secondary Slave -

Certas configurações devem ser evitadas, apesar de funcionarem. Por exemplo,


devemos evitar ligar um drive de CD-ROM ou outros dispositivos, na mesma
interface onde está o disco rígido. Este tipo de ligação pode resultar na redução do
desempenho do disco rígido. Se você vai ligar outros dispositivos IDE além de
discos rígidos, é melhor deixar a interface IDE primária para discos rígidos, e a
interface IDE secundária para os outros dispositivos.

Também não é recomendado ligar um disco rígido IDE como Slave, em uma inter-
face na qual o Master não é um disco rígido. Por exemplo, um drive de CD-ROM
como Master e um disco rígido como Slave. Este tipo de configuração muitas vezes
não funciona, e deve ser evitada.

Agora que você já sabe como os discos rígidos e dispositivos IDE devem ser insta-
lados, resta saber como configurar os seus jumpers. Todos os discos rígidos pos-
suem jumpers através dos quais pode ser escolhida uma entre as três
configurações possíveis (Master sem Slave, Slave e Master com Slave). No manual
do disco rígido você sempre encontrará as instruções para configurar esses
jumpers.

Figura 10.20

Jumpers de um disco rígido.


A figura 21 mostra um exemplo de tabela de configurações de jumpers, da forma
como é encontrada nos manuais dos discos rígidos. Considere esta figura apenas
como exemplo, pois discos rígidos diferentes normalmente utilizam tabelas de con-
figurações diferentes. Tome como base as instruções de instalação existentes no
manual do seu próprio disco rígido.

Figura 10.21

Tabela de configurações de
jumpers para um disco rígido.

No exemplo da figura 21, vemos que a configuração (1) é a que chamamos de


“Drive is Master” ou “One drive Only”. Na figura, esta configuração é chamada de
Single (sozinho). Se o drive está sozinho, significa que é Master, e que não existe
Slave instalado.

A configuração (2), indicada na figura como Dual Master, é o que chamamos aqui
de “Drive is Master, Slave Present”. Se a configuração é Dual, significa que existem
Master e Slave instalados, portanto, podemos dizer que existe um Slave presente.

A configuração (3), indicada como Dual Slave, é o que chamamos de “Drive is


Slave”. Obviamente, só configuramos drives como Slave quando existem dois dis-
positivos instalados na mesma interface.

A tabela da figura 21 mostra ainda uma quarta opção, que é a Cable Select. Esta
configuração raramente é usada, e necessita de um cabo flat IDE especial. Com
esta opção, não é preciso alterar jumpers do disco rígido para fazer a sua
instalação. Basta ligá-lo na extremidade do cabo, e será automaticamente
reconhecido como Master, ou ligá-lo no conector do meio do cabo, para que seja
automaticamente reconhecido como Slave. Apesar de praticamente não ser usada,
é bom que você saiba da existência desta configuração. Os fabricantes de discos
rígidos estão propondo a sua adoção como padrão. Desta forma, o disco rígido teria
uma instalação Plug and Play, ou seja, sem a necessidade de configurar jumpers.

Observe que nem sempre é preciso indicar para um disco rígido se existe um Slave
presente. Alguns modelos utilizam a mesma configuração para o Master, não im-
portando se está sozinho ou acompanhado de um Slave. A figura 22 mostra a con-
figuração de jumpers de um disco rígido que tem esta característica. Observe que a
configuração para Master está descrita como “ Master Drive in dual drive system or
Only Drive, in single drive system”.
Figura 10.22

Outro exemplo de tabela de configuração de


jumpers de um disco rígido.

Na maioria dos discos rígidos, você encontrará instruções para configurar os


jumpers nas 4 modalidades:

Drive is Master, no Slave

Drive is Slave

Drive is Master, Slave Present

Cable Selected

Entretanto, é possível que você se depare com algum disco rígido com um manual
dotado de instruções menos claras. Essas instruções abreviadas dizem respeito a
dois jumpers que devem ser usados para configurar o disco:

MS (Master/Slave): Indica se o disco irá operar como Master ou Slave


SP (Slave Present): Indica ao Master se existe um Slave instalado

Você encontrará modelos em que o jumper MS encaixado faz o drive operar como
Master, e desencaixado faz o drive operar como Slave. Pode encontrar ainda drives
que fazem o inverso, ou seja, o jumper MS encaixado deixa o drive operar como
Slave, e desencaixado operar como Master. Da mesma forma, o jumper SP poderá
indicar que existe Slave, mas em certos, modelos, este jumper pode precisar ser
desencaixado para indicar que existe Slave. De um modo geral, o jumper MS po-
derá estar na posição Master (que poderá ser encaixada ou desencaixada) ou
Slave. O jumper SP poderá também estar na posição Present ou Absent (ou seja,
sem slave). As configurações desses jumpers serão então as seguintes:

Configuração Jumper MS Jumper


SP
Master sem Master Absent
Slave
Master com Master Present
Slave
Slave Slave Absent
Se o manual do seu disco rígido for mal explicado e simplesmente mostrar quais
são os jumpers MS e SP, sem explicitar quais configurações devem ser usadas para
cada caso, tome como referência a tabela acima. Não esqueça que a configuração
de fábrica é Master sem Slave. Observe ainda que no Slave, não faz sentido usar o
jumper Slave Present, pois só é levado em conta pelo Master. A tabela recomenda
usar neste caso, a opção Absent, mas Present também deverá funcionar.

Jumpers em drives de CD-ROM

A figura 23 mostra os jumpers de um drive de CD-ROM IDE. Observe que não


existe o jumper Slave Present, apenas jumpers que o definem como Master ou
Slave. Existe também a opção Cable Select, comum em vários dispositivos IDE,
mas ainda pouco usada. Muitos drives de CD-ROM são configurados como Slave na
fábrica, e portanto não funcionam ao serem instalados sozinhos, sem um Master. É
preciso fazer uma revisão nos seus jumpers, programando-os corretamente.

Figura 10.23 - Jumpers de um drive


de CD-ROM IDE.

A figura 24 mostra as configurações de jumpers de um drive LS-120. Assim como


ocorre em qualquer dispositivo IDE, temos as configurações Master, Slave e Cable
Select.

Figura 10.24

Jumpers de um
drive LS-120.

Na figura 25 vemos os jumpers para um ZIP Drive IDE. Observe que a configuração
de fábrica é Slave. Por isso, nem sempre podemos instalar diretamente um dis-
positivo IDE sem revisar os seus jumpers. A configuração de fábrica não funcionaria
se este drive fosse instalado como Master. Assim como ocorre com todos os
dispositivos IDE, as configurações possíveis são Master, Slave e Cable Select.
Figura 10.25

Jumpers de um ZIP Drive IDE.

Todos os dispositivos IDE, até os menos populares, possuem jumpers para


selecionamento Master/Slave. A figura 11.26 mostra as configurações de uma
unidade de fita IDE, modelo DI30 (30 GB), fabricada pela Onstream.

Figura 10.26

Jumpers de uma unidade de fita


Onstream DI30.

Gravadores de CDs, drives de DVD, discos rígidos, drives de CD-ROM, unidades de


discos removíveis, enfim, diversos tipos de dispositivos IDE, são todos configurados
da mesma forma. Todos possuem jumpers Master/Slave, e cada interface IDE pode
controlar um (Master) ou dois (Master e Slave) desses dispositivos.

Outros jumpers de placas de CPU


Placas de expansão modernas normalmente não possuem jumpers, com raríssimas
exceções. Uma dessas poucas exceções é a placa Sound Blaster PCI 128. Esta placa
possui duas saídas sonoras, e cada uma permite ligar um par de caixas de som. A
placa possui dois jumpers através do qual podemos escolher se essas saídas irão
operar com baixa potência (Line OUT) ou alta potência (Speaker Out). Usando a
opção de baixa potência, podemos ligar as saídas sonoras em um amplificador, ou
então em caixas de som com amplificação própria. Usando a opção de alta
potência, podemos ligar essas saídas diretamente em caixas de som passivas, ou
seja, sem amplificação. Isto irá ligar os amplificadores de potência existentes na
placa. Várias outras placas de expansão também podem apresentar alguns
jumpers, mas sua configuração é normalmente muito fácil.

Se em placas de expansão modernas é difícil encontrar jumpers, em placas de CPU


é bastante comum encontrar vários outros tipos de jumpers além dos já descritos
neste capítulo. Sobre toda esta miscelânea de jumpers diferentes que podem ser
encontrados nas centenas ou milhares de modelos de placas de CPU, saiba o
seguinte:

1) Normalmente a configuração de fábrica é a indicada


2) Antes de alterar um jumper, leia atentamente o manual

Seria muito difícil detalhar todos os jumpers de todas as placas de CPU. Por maior
que seja a sua experiência, você sempre encontrará novidades. Para ilustrar e
facilitar o seu trabalho, vamos apresentar alguns exemplos de jumpers encontrados
em algumas placas de CPU.

Keyboard power on

Muitos teclados possuem uma tecla Power, que pode ser usada para ligar ou
desligar o computador. Quando esta tecla está presente, ela pode desligar o
computador, mas não funcionará para ligá-lo. Se o computador estiver totalmente
desligado, o teclado não poderá enviar à placa de CPU o código da tecla, e não
poderá comandar a função Power on. Várias placas de CPU possuem entretanto um
jumper que pode ser usado para manter o teclado ligado, mesmo com o
computador desligado, fazendo com que a sua tecla Power possa ser usada para
ligar o computador.

Figura 10.27 - Exemplo de jumper


para habilitar a tecla Power do
teclado.

BIOS write protect

Todas as placas de CPU modernas podem ter seu BIOS reprogramado, o que é
muito útil para atualizações. Existem entretanto vírus de computador que acessam
as funções de gravação do BIOS e apagam todo o seu conteúdo. Milhares de
computadores já foram atacados por este vírus. Por isso vários fabricantes de
placas de CPU adicionaram jumpers para habilitar e desabilitar a gravação do BIOS.
Quando retiramos o jumper, o comando de gravação não chega à Flash ROM,
ficando assim protegida. Devemos instalar este jumper apenas quando fizermos a
atualização do BIOS.

Figura 10.28

Habilitando e desabilitando a
gravação do BIOS.

Internal buzzer

Todas as placas de CPU possuem uma conexão (SPEAKER) para o alto falante
existente no gabinete. Muitas placas entretanto possuem um pequeno alto falante
(buzzer) que substitui o existente no gabinete. Essas placas podem ter um jumper
para habilitar ou desabilitar este alto falante.

Figura 10.29

Habilitando o alto falante da placa


de CPU.

AC ’97 Enable/Disable

Muitas placas de CPU possuem circuitos de áudio integrados, dispensando o uso de


uma placa de som. Normalmente essas placas permitem desabilitar os seus
circuitos de áudio, permitindo a instalação de uma placa de som avulsa.

Figura 10.30

Habilitando e desabilitando os circuitos


de áudio onboard.

CPU Voltage Setting

Algumas placas de CPU possuem jumpers ou chaves adicionais para aumentar a


voltagem para o núcleo do processador, e para aumentar a voltagem de
funcionamento do chipset, memórias e barramentos. O aumento de voltagem é
usado quando é feito overclock. Deixe esses jumpers ou chaves nas suas opções
default. Os leitores que querem arriscar o uso do overclock, ensinado em
www.tomshardware.com, verão que uma das providências a serem tomadas é o
aumento das voltagens. Isto significa, por exemplo, usar 3,4 volts onde deveria ser
3,3 volts. Algumas placas de CPU permitem adicionar 0,1 ou 0,2 volts às tensões
normais, como no exemplo da figura 31. Outras placas possuem opções de 3,3
volts, 3,4 volts e 3,5 volts para a voltagem externa, enquanto a interna deve ser
aumentada manualmente.

Figura 10.31 - CPU Voltage


Setting, usado para
overclock.

Vídeo onboard

Existem placas nas quais o vídeo onboard nunca pode ser desabilitado. Existem
outras nas quais ele é desabilitado automaticamente quando uma placa de vídeo é
instalada. Existem outras onde, ao ser instalada uma placa de vídeo, podemos
selecionar através do CMOS Setup, qual dos dois “vídeos” é o primário e qual é o
secundário. Finalmente, encontramos placas onde o vídeo onboard pode ser
totalmente desatilitado, através de um jumper (figura 32) ou do CMOS Setup.

Figura 10.32 - Habilitando e


desabilitando o vídeo onboard.

VGA frame buffer

A maioria das placas de CPU com vídeo onboard utiliza parte da memória principal
como memória de vídeo. É a chamada memória de vídeo compartilhada. Uma parte
da memória DRAM que seria destinada ao processador é utilizada como memória de
vídeo. Algumas dessas placas de CPU podem opcionalmente utilizar chips de
memória independentes para formar a memória de vídeo. Essas placas possuem
um jumper para indicar se a memória de vídeo é independente ou compartilhada.

Figura 10.33 - Indicando a memória


de vídeo compartilhada.

Freqüência do barramento AGP

Sem utilizar overclock, o barramento AGP deve operar com 66 MHz. Os modos AGP
2x e AGP 4x utilizam, respectivamente, duas e quatro transferências a cada clock,
portanto a freqüência é sempre 66 MHz, tanto em 1x, como em 2x e 4x. Muitas
placas de CPU ajustam automaticamente a freqüência do barramento AGP para 66
MHz, outras precisam que isto seja ajustado manualmente. Existem placas nas
quais este ajuste é feito através de uma fração do clock do barramento externo do
processador. Para barramentos de 66 MHz, a relação é de 1:1. Para barramentos
de 100 MHz, a relação é de 2:3, e para barramentos de 133 MHz, a relação é de
1:2.

Figura 10.34 - Indicando a


freqüência do barramento AGP.
Modo de segurança

Algumas placas de CPU possuem um jumper chamado safe mode (modo de


segurança). Quando o processador é destravado, ou seja, aceita programação do
clock interno, uma programação indevida dos multiplicadores através do CMOS
Septup pode impedir o computador de funcionar, e desta forma nem mesmo o
CMOS Setup pode ser utilizado. Ao ativarmos o modo de segurança, o processador
irá operar com um clock baixo, e desta forma podemos ter acesso ao CMOS Setup
para corrigir a programação errada. Feita a correção, desativamos o modo de
segurança para que o computador volte a funcionar com a velocidade correta.

Figura 10.35 - Modo de segurança.

Não esqueça do CMOS Setup


Muitos dos tópicos apresentados neste capítulo dizem respeito a jumpers e chaves
de configuração, mas lembre-se que a maioria das configurações de hardware
também podem ser definidas pelo CMOS Setup. Ao montar um computador, utilize
sempre a configuração default para o CMOS Setup. Sempre existirá um comando
para o carregamento dessas opções default. Posteriormente os itens do CMOS
Setup podem ser revisados para obter mais eficiência, segurança e desempenho.

Hora de comprar as peças e montar o PC!


Você já sabe as peças necessárias à montagem de um PC. A configuração escolhida
dependerá da aplicação que terá o computador. Aqui vão algumas dicas
importantes.

Identifique para que o computador vai ser utilizado. Dependendo da aplicação,


poderá ser necessária uma configuração mais avançada. PCs para aplicações
simples como processamento de texto e acesso à Internet podem utilizar vídeo
onboard, terem processadores mais simples, uma modesta quantidade de memória
e um disco rígido de capacidade média. PCs utilizados para aplicações profissionais
devem ter uma placa de vídeo melhor, de resolução mais alta, e com recursos 3D,
caso sejam usados para aplicações de engenharia, CAD e computação gráfica em
geral. Esses PCs também precisam de processadores velozes e generosas
quantidades de memória, bem como um disco rígido de alto desempenho. É
fundamental o uso de um dispositivo de backup, já que em uma aplicação
profissional, dados perdidos poderão representar um grande prejuízo. PCs para
serem utilizados com jogos 3D de última geração devem ter uma configuração
também avançada, parecida com a dos PCs para uso profissional, e
preferencialmente deve ter uma boa placa de som com áudio 3D.

Qualidade dos componentes


Outra questão importante é a qualidade dos componentes utilizados. Existem no
mercado brasileiro, componentes de alta qualidade e preços mais elevados, e
também componentes de qualidade inferior e preços mais baixos. Se quiser mais
detalhes sobre as melhores marcas e modelos, consulte o nosso Guia do comprador
de PCs, em www.laercio.com.br.

Eletricidade estática

Por melhor que seja a qualidade dos componentes, tudo pode ser colocado a perder
se eles não forem manuseados corretamente. Todos os dias, milhares de chips,
placas, discos rígidos, memórias e outros componentes são danificados por
descargas eletrostáticas (ESD). Veremos portanto neste capítulo, os cuidados que
você deve tomar para não danificar as peças do computador com a eletricidade
estática.

Dificuldades mecânicas

Quem sabe montar um PC, a princípio sabe montar todos. Existem pequenas
diferenças em relação ao formato do gabinete. Encontramos gabinetes horizontais e
verticais (também chamados de desktop e torre, respectivamente), existem
diferenças nos métodos de fixação da placa de CPU, na disposição interna dos
drives. Felizmente a diversidade de gabinetes não resulta em dificuldades muito
grandes, e para a felicidade dos montadores de PCs, a maioria das etapas da
montagem são idênticas. De qualquer forma, antes de detalhar a montagem de
PCs, faremos uma apresentação dos principais tipos de gabinetes, o que tornará a
montagem ainda mais fácil.

As etapas da montagem

Dividimos a montagem do PC em etapas independentes. São elas:

1) Preparação da placa de CPU, gabinete e drives

Nesta etapa vamos instalar as memórias, o processador e o cooler, além de revisar


os jumpers da placa de CPU. Desta forma não precisaremos fazer alterações depois
que a placa estiver instalada no gabinete.

2) Fixação da placa de CPU no gabinete

Veremos aqui os diferentes métodos usados para fixar a placa de CPU no gabinete.
Existem os espaçadores plásticos e os parafusos metálicos, existem formas
diferentes de posicionar a placa, dependendo do tamanho do gabinete.

3) Fixação dos drives e do disco rígido

Drive de disquetes, disco rígido, drive de CD-ROM e até um ZIP Drive interno,
devem ser aparafusados ao gabinete. Todos esses drives possuem furos laterais
para a colocação dos parafusos que os prenderão ao gabinete.

4) Fixação das placas de expansão

Esta é a hora de fixar a placa de vídeo, caso a placa de CPU não utilize vídeo
onboard. Certos conectores auxiliares que acompanham algumas placas de CPU
também devem ser instalados nesta etapa. Recomendamos que placas de som,
modem e rede sejam instaladas depois da instalação do sistema operacional.
5) Conexão dos cabos

Cabos flat que interligam as diversas placas e drives, bem como os cabos de
alimentação e demais cabos envolvidos são ligados nesta etapa.

6) CMOS Setup

Aqui declaramos a data e a hora, os parâmetros do disco rígido e várias opções de


funcionamento do hardware.

7) Formatação do disco rígido

Somente depois de realizadas a partição e a formatação lógica o disco rígido estará


pronto para receber dados, inclusive para a instalação do sistema operacional.

8) Ajustes finais

Esta é a hora de configurar o display digital, organizar os cabos e checar se tudo


está funcionando. O computador estará pronto para a instalação do sistema
operacional.

Logo começaremos a apresentação dessas etapas da montagem, mas antes vamos


aos tópicos preliminares, sem os quais toda a montagem pode ser colocada a
perder.

Cuidado com a eletricidade estática


O computador novinho em folha já veio com alguns problemas de mau
funcionamento. O outro, depois de alguns meses de uso, passou a apresentar
defeito na memória. Qual é o usuário que nunca viu essas coisas acontecerem?
Esses são apenas alguns exemplos de problemas inexplicáveis existentes em PCs
novos ou com poucos meses de uso. As descargas eletrostáticas (ESD) que
ocorreram quando os componentes foram tocados com as mãos pelos vendedores,
técnicos e usuários, foram as responsáveis por esses defeitos. Tais problemas
seriam evitados se essas pessoas tomassem os devidos cuidados, o que por sinal
não dá trabalho algum. Vejamos então o que são as descargas eletrostáticas, os
problemas que causam e como evitá-las.

Como ocorrem as descargas eletrostáticas

As descargas eletrostáticas ocorrem quando tocamos placas e chips com as mãos.


Quando o vendedor coloca uma placa na vitrine, ou quando cola e escreve aquela
etiqueta da garantia, ou quando ele retira ou coloca uma placa, chip ou disco rígido
na embalagem. Ocorre quando o técnico ou o usuário segura as peças para fazer a
instalação. Os vendedores e técnicos deveriam tomar cuidado. Afinal as peças que
estão manuseando não pertencem a eles, e sim ao usuário que irá comprá-las.

O que são as descargas eletrostáticas

Todos se lembram de um belo dia, lá por volta da sexta série do primeiro grau,
quando na aula de ciências é apresentada uma experiência com eletricidade
estática. Esfregamos uma caneta nos cabelos ou no casaco, tornando-a eletrificada.
A caneta passa a atrair para si, pequenos pedacinhos de papel. Os elétrons
acumulados na caneta são os responsáveis por esta atração. Quaisquer materiais,
quando friccionados entre si, produzem quantidades maiores ou menores de
eletricidade estática. Ao se levantar de uma cadeira forrada com material plástico,
retirar um casaco de lã ou mesmo ao andar por um carpete, o corpo humano
acumula cargas suficientes para gerar uma tensão de alguns milhares de volts.
Certamente você já deve ter tomado algum dia, um choque ao abrir a porta de um
automóvel, ou mesmo uma porta comum. Tensões estáticas superiores a 3000
volts são percebidas por nós, na forma de um pequeno choque. Tensões mais
baixas não chegam a provocar choques, por isso tendemos a não acreditar nas
descargas eletrostáticas. Para danificar um chip de memória ou um processador,
bastam algumas dezenas de volts.

Os estragos causados pelas descargas eletrostáticas

Descargas eletrostáticas podem causar dois tipos de falhas: catastróficas e


latentes. As falhas catastróficas são as mais fáceis de serem percebidas. A placa,
chip ou disco rígido simplesmente não funcionam, mesmo quando novos. O usuário
compra um módulo de memória, o vendedor o toca com as mãos. Talvez tenha
queimado. O usuário vai instalar o módulo e a memória não funciona. Sendo
imediatamente percebida esta falha, o usuário pode ir à loja e solicitar a troca (azar
do dono da loja). As falhas latentes são bem piores. O equipamento funciona
aparentemente bem, mas depois de alguns meses, semanas ou até dias, a falha é
manifestada, de forma permanente ou intermitente. Se ocorrer fora do período de
garantia, o azar será do usuário.

Os fabricantes avisam

Todos os chips, placas e discos rígidos possuem avisos dos seus fabricantes,
alertando sobre os perigos da eletricidade estática. Todos os fabricantes, sem
exceção, dão este aviso. Infelizmente 99% dos vendedores e usuários, além da
maioria dos técnicos, ignoram sumariamente esses avisos. A vida de um
componente eletrônico começa na fábrica com todos os cuidados, de onde sai
protegido por embalagens anti-estáticas. A seguir sofre inúmeras descargas
durante a venda e instalação, e se não tiver sorte, termina com falhas catastróficas
ou latentes, além de sofrer reclamações de usuários devido a travamentos. Quem
está errado? O fabricante? Ou aqueles que não tomam cuidado? O usuário precisa
conhecer os perigos da eletricidade estática e cobrar aos técnicos e vendedores
para que tenham cuidado. Simplesmente não deveriam comprar em lojas nas quais
os vendedores ignoram a eletricidade estática. Cabe a você, um futuro produtor de
PCs, tomar os devidos cuidados com a eletricidade estática.

Figura 11.1

Etiquetas com advertências


sobre a eletricidade
estática.
Influência da umidade relativa do ar

É errado pensar que as descargas eletrostáticas só ocorrem quando o clima é seco.


Andar em um carpete pode gerar tensões de 3500 volts se a umidade relativa do ar
estiver baixa, ou de apenas 1500 volts se a umidade estiver alta. Esta tensão é
mais que suficiente para danificar qualquer chip.

Porque não sentimos choque

Felizmente não sentimos choque na maior parte das descargas eletrostáticas.


Tendemos a não acreditar no perigo devido à ausência de choque. A duração das
descargas é tão pequena (bilionésimos de segundo) que não permite estabelecer
uma corrente elevada, mesmo sendo a tensão tão alta. Ainda assim é suficiente
para danificar os minúsculos transistores que formam os chips. Podemos entender
isso através de uma analogia com o fogo. Acenda uma vela e mova o dedo
rapidamente sobre o fogo. Se mantivéssemos o dedo parado sobre o fogo,
sofreríamos uma queimadura, mas se o passarmos por apenas uma fração de
segundo, o calor não será suficiente para causar qualquer sensação de dor. Faça
agora a mesma coisa com um fio de cabelo. Por mais rápido que você o passe
sobre a chama, ele sempre irá queimar. O mesmo ocorre com as descargas
eletrostáticas: a sua duração não é suficiente para causar choque mas dá e sobra
para queimar os transistores que formam os chips.

Como proteger os circuitos

É muito fácil evitar as descargas eletrostáticas. Não dá trabalho algum, é só uma


questão de cuidado. Vendedores devem manter os produtos dentro das suas
embalagens anti-estáticas. Ao retirá-los da embalagem, devem sempre segurar as
placas pelas bordas, sem tocar nos chips e conectores. Um disco rígido deve ser
segurado pela sua carcaça, e não pela placa de circuito. Processadores devem ser
seguros sem que toquemos nos contatos metálicos. Quando um vendedor coloca
aquela “etiqueta da garantia”, deve fazê-lo sem tocar nos circuitos. Técnicos e
usuários devem tomar os mesmos cuidados, mas como manuseiam os
componentes durante muito tempo, precisam ainda realizar uma descarga de
segurança. Para isso basta tocar com as duas mãos um corpo metálico, como o
gabinete ou a fonte do computador, antes de realizar as instalações de hardware.
Um bom laboratório de manutenção deve ter pulseiras anti-estáticas para os seus
técnicos.

Figura 11.2 - Pulseira anti-estática e sua utilização.

O ideal é que você utilize a pulseira anti-estática ao manusear componentes de


hardware. Além disso, é preciso seguir as regras apresentadas aqui:

1) Antes de manusear os equipamentos, toque suas duas mãos em uma janela


metálica, não pintada. Se isto não for possível, toque com as duas mãos a fonte de
alimentação do computador. Se a fonte for pintada, toque em outra parte do
interior do gabinete que seja de metal, e não pintada (figura 3). Repita esta
descarga a cada 15 minutos.

Figura 11.3

Descarregando a
eletricidade estática.

2) Segure as placas pelas suas bordas laterais. A figura 4 mostra a forma correta e
a forma errada de segurar uma placa. Um disco rígido deve ser segurado pela sua
carcaça metálica. A figura 5 mostra a forma correta e a forma errada de segurar
um disco rígido. Módulos de memória e processadores também devem ser
segurados pelas laterais, sem tocar nos seus contatos metálicos.

Figura 11.4

Forma certa e
errada de
segurar uma
placa.

Figura 11.5

Forma certa e
errada de
segurar um
disco rígido.

Dicas sobre compras


Em várias lojas, grandes ou pequenas, oficiais ou informais, no Brasil ou no exte-
rior, você pode encontrar à venda as peças necessárias à montagem de um PC. É
preciso entretanto tomar cuidado para não cair em certas armadilhas. Você precisa
conhecer algumas dicas a respeito do fornecedor, acessórios e procedência do
material.

O fornecedor
Para ter maior segurança sobre o bom funcionamento das peças, é recomendável
que sejam compradas em um fornecedor local, de sua confiança, ou sobre o qual
você tenha boas referências. Muitos usuários são tentados a abrir o jornal e telefo-
nar para dezenas de fornecedores desconhecidos, com o objetivo de comprar as
peças mais baratas. Acabam comprando placas, disco rígido, drives, gabinetes e
memórias em diversos fornecedores diferentes. Corre-se desta forma um certo
risco de incompatibilidades. Se o disco rígido apresentar algum defeito, o seu
fornecedor dirá que o disco está bom, e que o defeito está na sua interface,
localizada na placa de CPU. O fornecedor da placa de CPU dirá o contrário. Este é
um exemplo no qual “o barato sai caro”.’

Cheque também, antes da compra, se o seu fornecedor presta serviço de suporte


técnico em caso de dificuldades na montagem. Podemos dizer que quando o usuá-
rio realiza a montagem cuidadosamente de acordo com as instruções deste livro e
todas as peças estão em perfeitas condições, a chance de que tudo funcione bem é
de quase 100%. Entretanto, não está totalmente descartada a possibilidade de
ocorrerem dúvidas e problemas durante a montagem. Neste ponto, o papel do
fornecedor é importantíssimo. Evite comprar material em fornecedores leigos, que
não têm condições de prestar suporte em caso de problemas. Não basta dizer que
realizará trocas em caso de problemas, pois é possível que todas as peças estejam
em boas condições e mesmo assim o usuário tenha dúvidas. O melhor tipo de
fornecedor neste caso é aquele que, além de vender as peças separadamente,
também faz a montagem de micros, o que é uma demonstração de competência
técnica.

Muitos são tentados a comprar peças diretamente no exterior, durante uma


viagem. É comum também o caso daqueles que pedem a um amigo que viaja ao
exterior para comprar algumas “pecinhas” para montar seu PC. Aqui existem dois
problemas em potencial. Se todas as peças forem adquiridas corretamente e não
apresentarem problemas, sem dúvida a aquisição terá valido a pena, mas não é
possível ter, a priori, certeza absoluta de que não ocorrerão problemas. Se por
exemplo, o disco rígido estiver defeituoso, será um grande transtorno levá-lo de
volta à loja onde foi comprado para realizar a troca. Muitos usuários acabam por
perder desta forma as peças baratas adquiridas nessas viagens.

Ao pedir a um amigo para que traga material do exterior, é muito comum a compra
de peças erradas e a falta de acessórios, como por exemplo, os manuais que
acompanham as placas. Para acomodar essas peças na bagagem, muitos as
retiram das suas caixas protetoras, que em geral ocupam muito volume. Essas
peças acabam sofrendo danos durante o transporte.

No Rio de Janeiro, um bom lugar para encontrar material de informática é no Edi-


fício Avenida Central. Em São Paulo, podemos citar as lojas da rua Santa Ifigênia e
imediações. Em outras cidades, podemos também encontrar com facilidade tais
revendas. Se você quer comprar através dos correios, ou se está no Rio de Janeiro,
recomendo a Computer Designers (www.cdr.com.br). É uma empresa pequena mas
competente, na qual tenho comprado meus equipamentos nos últimos anos.

Manuais, disquetes e acessórios

Sem dúvida, esta é a principal fonte de insucesso. Todas as placas são acompanha-
das de manuais técnicos. Sem esses manuais, é até possível que o usuário consiga
montar o PC, mas no caso de futuras expansões, certamente ocorrerão problemas.

Assim como ocorre com todas as placas, os discos rígidos também são acompanha-
dos de um pequeno manual, onde existem instruções para a sua instalação. Muitas
vezes esta instalação pode ser feita sem a presença do manual, mas o usuário não
poderá, por exemplo, realizar a futura instalação de um segundo disco rígido, já
que para isto será preciso alterar alguns jumpers de configuração. Muitos modelos
de disco rígido possuem estampadas na sua própria carcaça (figura 6), um resumo
das instruções do seu manual, desta forma suprindo a sua falta, pelo menos em
parte.

Figura 11.6

Muitos discos rígidos possuem estampadas na sua


carcaça, as instruções sobre a programação dos seus
jumpers.

O gabinete também deve ser acompanhado de um manual, que consiste em uma


pequena folha. Com essas instruções é possível instalar e configurar os números
que serão mostrados no display digital.

Além dos manuais, alguns módulos são acompanhados de CDs ou disquetes


contendo drivers e utilitários. Por exemplo, as placas de vídeo são acompanhadas
dos drivers de vídeo, DirectX e utilitários. Em alguns casos são também
acompanhadas de jogos. Modems são acompanhados de drivers e programas de
comunicação, como por exemplo, software para transmissão e recepção de fax.
Placas de som são acompanhadas de drivers e diversos aplicativos, como
programas para reprodução de CDs, editores de som, etc. De um modo geral, todas
as placas são acompanhadas de drivers, mas isto não ocorre apenas com as placas.
Impressoras, scanners, joysticks e até monitores são acompanhados de drivers.

A procedência do material

Antigamente, produto importado era sinônimo de “produto caro e de altíssima qua-


lidade”. Hoje não podemos afirmar a mesma coisa. Existem produtos importados da
Ásia com baixíssimos preços e baixíssima qualidade. Em parte, isto ocorre com
algumas peças para computador. A princípio, a maioria das peças para computador
vindas do Japão, Korea, Cingapura, Tailândia, Taiwan, China continental e demais
países da Ásia são de boa qualidade, mas existem muitas de qualidade inferior. As
peças, placas e equipamentos produzidos nos Estados Unidos são de melhor quali-
dade. Entretanto, muitos fabricantes americanos possuem fábricas na Ásia, o que
mostra que também lá existem produtos de alta qualidade. Não é desabonador o
fato de um equipamento ter sido produzido na Ásia, e também não é necessário
procurar desesperadamente por peças “Made in USA”. O problema é que existem as
peças de qualidade inferior. São peças não aprovadas no controle de qualidade, ou
peças recondicionadas, ou que são fabricadas por empresas que não as desen-
volveram, e simplesmente copiaram a partir de produtos de outros fabricantes. Não
existe uma regra geral para diferenciar um componente bom de um ruim. O que
existe são pistas que devem ser seguidas:
1) Em geral, todos os equipamentos produzidos nos Estados Unidos, ou mesmo
produzidos na Ásia por empresas americanas, são de qualidade superior.

2) As melhores placas de CPU são as fabricadas pela Intel, Supermicro, FIC, Asus,
Soyo, MSI, A-trend, Open e Tyan. Abit e Gigabyte também são consideradas
aceitáveis, apesar de muitos usuários já terem passado por problemas com certos
modelos. Placas de fabricação da PC Chips e Tomato são de má reputação, apesar
de serem muito utilizadas no Brasil, devido aos seus baixos preços.

3) Quanto aos discos rígidos, é difícil falar em melhores e piores. Freqüentemente


fabricantes de boa reputação produzem modelos problemáticos que deixam
bastante a desejar. A Seagate sempre foi um grande fabricante, mas já passou por
fases problemáticas. O mesmo ocorreu com a Western Digital, que sempre foi de
primeira linha, mas passou por sérios problemas com seus modelos entre 4 GB e
10 GB, muitos deles apresentando defeitos. Quantum e Maxtor (recentemente
esses dois fabricantes se uniram) têm passado por uma boa fase. Por outro lado,
certos fabricantes não têm conseguido manter um padrão de qualidade e
confiabilidade. É o caso da Fujitsu e da Samsung.

4) Uma grande confusão ocorreu no mercado de placas de vídeo, a partir de 1999.


A Diamond, considerada por muitos como a melhor fabricante de placas de vídeo,
foi comprada pela S3, produtora de chips gráficos. Isso fez cair bastante a sua
competência. Antes a Diamond utilizava chips gráficos de vários fabricantes, como
Nvidia, 3DFx e S3. Passou então a produzir apenas placas com chips da S3. Os
resultados não foram bons, e a S3 acabou sucateando a antiga Diamond, ficando
apenas com algumas de suas linhas de produtos. A 3DFx, grande fabricante de
chips gráficos 3D de alto desempenho, tornou-se também uma fabricante de
placas, mas teve grandes prejuízos e acabou sendo parcialmente adquirira pela sua
maior concorrente, a Nvidia. Este sim é o fabricante que tem tido mais sucesso
recentemente. Seus chips gráficos têm excelente desempenho e seus preços são
acessíveis. Têm sido utilizados por diversos fabricantes de placas de vídeo.

5) Os monitores Samsung e LG, muito comuns no Brasil, são de boa qualidade.


Também são os fabricados pela Sony, NEC, Philips, Viewsonic entre outros.

6) Impressoras produzidas pela Epson, HP, Canon e Lexmark, muito comuns no


Brasil, são de boa qualidade.

7) Kits multimídia produzidos pela Creative Labs (Sound Blaster) são os mais re-
comendáveis. Você também pode comprar separadamente a placa de som e o drive
de CD-ROM. Drives da Creative, LG, Sony e Teac são de boa qualidade.

8) As placas fax/modem da US Robotics e 3COM são muito bem conceituadas. Se


você comprar um modem com DSP (processador de sinais digitais), essas são as
marcas mais confiáveis. Se optar por um Winmodem, optar por um modelo da US
Robotics não é garantia de bons resultados. Em outras palavras, um Winmodem da
US Robotics é tão limitado e deficiente quanto os de outros fabricantes. Entre os
limitados e baratos Winmodems, os da Lucent têm apresentado bons resultados.
Modems da PCTel são muito baratos, mas são os que recebem mais queixas dos
seus usuários.

Calma e atenção

Não monte o computador com pressa e nem com ansiedade. Não faça como o
sujeito que chegou em casa às 11 horas da noite com as peças tão esperadas e
começou a montar o PC madrugada a dentro. Este montador ansioso nem quis
jantar. Teve dificuldades e acabou indo dormir às 4 horas da manhã sem ter
conseguido montar o computador. No dia seguinte, fez tudo novamente, com a
calma e atenção necessárias e finalmente conseguiu montar seu PC.

Tenha calma e atenção, e evite a pressa e a ansiedade. Reserve um horário tran-


qüilo, em um bom espaço, e sem crianças por perto. Confira se todas as peças
estão corretas, separe todos os cabos, manuais, parafusos, ferramentas e tudo o
que você precisar para montar o PC. Se você não tiver calma e atenção, poderá
fazer alguma ligação errada, o que pode até mesmo causar dano às peças.

O que acompanha cada peça


Ao comprar as diversas peças envolvidas na montagem de um PC, é preciso exigir
os seus manuais, disquetes, cabos e demais acessórios. Este material será
necessário para obter sucesso na montagem. Mesmo micros que são vendidos
prontos devem ser acompanhados dos manuais e disquetes de suas placas.
Vejamos então o que deve acompanhar cada módulo.

Placa de CPU

Este é o módulo que possui o maior número de acompanhantes. São eles:

• Manual da placa de CPU


• 2 cabos flat IDE
• Cabo flat para drives
• Cabos das interfaces seriais e paralelas (nas placas padrão AT)
• Conectores VGA (em placas AT com vídeo onboard)
• Conectores de som (em placas AT com som onboard)
• CD com software de apoio e drivers da placa de CPU
• Mecanismos de fixação do processador

O manual da placa de CPU traz todas as informações necessárias à sua montagem,


instalação de memórias, instalação de um novo processador e como realizar o
CMOS Setup. São ainda fornecidos os cabos flat para dar acesso às interfaces IDE e
interface de drives. Placas padrão ATX possuem as interfaces seriais e paralelas
acessíveis por conectores na sua parte traseira, mas as do padrão AT possuem co-
nectores auxiliares para essas interfaces.

Placas de CPU ATX com vídeo onboard possuem um conector VGA (DB-15)
localizado na sua parte traseira. Já as placas AT com vídeo onboard utilizam uma
extensão VGA. Da mesma forma, placas ATX com som onboard possuem na sua
parte traseira as conexões de áudio e do joystick. As placas de CPU AT, quando
possuem som onboard, são acompanhadas de um conector de som, como o
mostrado na figura 7.
Figura 11.7

Conectores para som,


que acompanham
placas de CPU AT com
som onboard.

As placas de CPU modernas são ainda acompanhadas de um CD-ROM com software


de apoio. Podemos encontrar diversos tipos de software:

• Drivers de vídeo para Windows e outros sistemas, no caso de


placas de CPU com vídeo onboard.
• Drivers de som, para placas de CPU com som onboard.
• Drivers de rede, para placas de CPU com “rede onboard”
• Drivers de modem, para placas de CPU com modem onboard
• Driver Ultra DMA
• AGP Miniport Driver
• Drivers do chipset
• Software para monitoração de temperatura e voltagem.

Assim como ocorre com qualquer placa de vídeo e placa de som, as placas de CPU
que englobam circuitos de vídeo e som necessitam de drivers apropriados para que
esses circuitos funcionem.

As placas de CPU cujas interfaces IDE são capazes de operar nos modos ATA-33,
ATA-66 e ATA-100 são acompanhadas de um driver que ativa esses modos de
operação. As versões mais recentes do Windows possuem drivers similares, mas
quando a placa de CPU possui um chipset mais novo, não suportado pelo Windows,
é preciso utilizar o driver que o fabricante fornece neste CD.

Muitas placas são acompanhadas de um software de monitoração, através do qual


vários itens do seu funcionamento são checados: temperatura do processador,
temperatura do interior do gabinete, velocidade de rotação dos coolers, quantidade
de memória livre, espaço em disco, tensões geradas pela fonte, tensões que
alimentam o processador, etc. Quando são detectadas condições críticas, este
software informa ao usuário, que pode providenciar o fechamento dos programas
em execução antes que o problema se torne mais sério, ou até mesmo desligar o
computador. Desta forma é reduzida a chance de perda de dados.

Placa de vídeo

Esta placa em geral é acompanhada do seguinte material:

• Manual da placa
• CD-ROM com drivers SVGA e utilitários
• Algumas são acompanhadas de jogos e outros softwares

Nem sempre o manual é necessário para a montagem do computador, mas sempre


existem informações técnicas valiosas. Por exemplo, certas placas permitem a
instalação de mais memória de vídeo. Podem ser expandidas de 1 MB para 2 ou 4
MB. As instruções para esta expansão estão explicadas no seu manual. Existem
também tabelas que mostram os modos gráficos que a placa pode utilizar. Tais
informações podem ser úteis para regular o funcionamento da placa, com o
objetivo de aproveitar melhor os recursos do monitor.

No CD-ROM que acompanha a placa de vídeo, é possível encontrar, além de


utilitários que permitem o seu controle, drivers para habilitar o seu funcionamento
em vários sistemas operacionais.

Disco rígido

O disco rígido é em geral acompanhado de:

• Manual
• Disquete com driver LBA

O manual é sempre muito importante. Certos modelos de disco rígido possuem


estampadas na sua carcaça um resumo das informações mais importantes do seu
manual. O disquete com o driver LBA é necessário apenas para fazer a instalação
em PCs com BIOS antigos. As antigas versões de BIOS disponíveis não eram capa-
zes de operar diretamente com discos rígidos com capacidades acima de 504 MB.
Os fabricantes de discos rígidos passaram então a fornecer um disquete com um
software que adiciona a função LBA (Logical Block Address), permitindo o uso de
discos IDE com até 8,4 GB. As atuais placas de CPU já possuem no BIOS a função
LBA, e portanto podem acessar discos IDE acima de 504 MB, sem a necessidade do
uso deste driver. Por isso, muitos fabricantes deixaram de fornecer este disquete,
mas oferecem este software através da Internet.

Depois que a função LBA foi implantada, os BIOS dos PCs passaram a permitir
acessos a discos rígidos de até 2 GB. Logo surgiram discos com capacidades acima
de 1 GB, e a nova barreira ficou próxima. Novas alterações na função LBA tornaram
o BIOS capaz de acessar discos com capacidades maiores que 2 GB, podendo
chegar até 8,4 GB. Surgiram então discos com 2,5 GB, 3 GB, 4 GB. Já no início de
1998, discos de 4 GB eram comuns, e começavam a chegar ao mercado, modelos
de 6 GB e 8 GB, aproximando-se então da barreira dos 8,4 GB. Os BIOS das placas
de CPU desta época já incluíam suporte para discos rígidos com capacidades acima
de 8,4 GB. Por outro lado, se for necessário utilizar um disco com capacidade maior
que esta, em PCs com BIOS que só permitem chegar a 8,4 GB, será preciso instalar
um software de apoio que acompanha o disco rígido. São programas como o Disk
Manager e o EZ Drive, os mesmos que no final de 1994 permitiam aos PCs com
BIOS antigos, ultrapassar a barreira dos 504 MB. Se a sua placa de CPU é nova
(posterior a jan/1998), certamente o seu BIOS já permite acessar discos com mais
de 8,4 GB, e você não precisará utilizar o disquete que o acompanha, ou então
fazer uma atualização de BIOS.

OBS.: Os fabricantes de placas de CPU oferecem atualizações de BIOS, através


da Internet. As memórias ROM que são usadas nas placas de CPU modernas são do
tipo Flash ROM, ou seja, podem ser reprogramadas eletricamente pelo próprio
usuário, através de software apropriado, fornecido pelo seu fabricante. Se você
conhece o endereço do site na Internet do fabricante da sua placa de CPU, pode
fazer o download da nova versão de BIOS para a sua placa. Sua placa de CPU
passará então a contar com novos recursos, como por exemplo, o suporte a discos
IDE com mais de 8,4 GB.

Drive de CD-ROM
Praticamente todos os drives de CD-ROM são acompanhados de um manual, além
de um disquete com drivers que permitem o seu funcionamento no modo MS-DOS.
Este é um erro freqüentemente cometido por quem instala um drive de CD-ROM
pela primeira vez. Não é preciso, e nem é recomendável utilizar o driver existente
neste disquete, pois o Windows já possui seus drivers nativos para controlar o drive
de CD-ROM. Confira então o material que acompanha o seu drive:

• Manual
• Disquete com driver para MS-DOS
• Cabo de áudio
• Cabo flat IDE
• Parafusos de fixação

Monitor

Junto com o monitor é fornecido um manual com características técnicas. Em geral


o monitor não requer nenhum tipo especial de configuração. Basta conectá-lo à
placa SVGA e estará pronto para funcionar. Entretanto, as informações do seu ma-
nual são extremamente úteis. Por exemplo, existem indicações sobre as suas fre-
qüências horizontais e verticais de funcionamento, o que facilita a regulagem da
placa SVGA para obter a melhor imagem possível no monitor.

Os monitores modernos são Plug-and-Play. São detectados pelo Windows, e a


seguir seus drivers são instalados. O que esses drivers fazem é basicamente
informar ao Windows as freqüências e resoluções suportadas, bem como o
funcionamento dos modos de economia de energia. Alguns monitores são
acompanhados de um disquete com seus drivers. Se o Windows não tiver drivers
para o seu monitor, você pode usar os existentes neste disquete.

Mouse

Para funcionar em ambiente Windows, o mouse não requer, em geral, nenhum


software especial. Mesmo assim, algumas vezes o mouse é acompanhado de um
disquete com um software que permite o uso de seus três botões, já que os drivers
para Windows em geral dão acesso a apenas dois botões. Também é fornecido
neste disquete um “driver de mouse para DOS”. Ele é necessário para fazer com
que possa ser usado sob o MS-DOS, sem a presença do Windows, como por
exemplo, em jogos antigos.

Gabinete

Muitos gabinetes possuem na sua parte frontal, um display digital para indicar o
clock do processador. O valor mostrado neste display deve ser programado pelo
próprio usuário, através de instruções existentes no manual do gabinete.
Normalmente este manual consiste em uma única folha com as instruções para a
ligação do display na fonte de alimentação, na placa de CPU, e para a programação
de seus números.

Drive de disquete

Drivers de disquete não são acompanhados de manual algum. Não necessitam de


configurações especiais, nem drivers. Basta conecta-los no computador e declara-
los no CMOS Setup, e estarão prontos para funcionar. Também não são fornecidos
com parafusos ou cabos. Os parafusos acompanham o gabinete, e o cabo flat
acompanha a placa de CPU.
Teclado

Teclados também não são acompanhados de manuais ou drivers, mas existem


algumas exceções. Os chamados teclados multimídia são fornecidos com um CD-
ROM contendo um software que habilita o funcionamento dos seus botões especiais
(Play, Stop, Volume, etc.).

Modem, placa de rede, placa de som

Todas essas placas são fornecidas com manual e um CD ou disquete com drivers e
utilitários. Além do driver, o modem é acompanhado de programas de
comunicação. Um cabo telefônico padrão RJ-11 também acompanha o modem.
Placas de rede são acompanhadas de drivers e em alguns casos, programas de
gerenciamento e diagnóstico de rede. Placas de som são acompanhadas de drivers,
aplicativos sonoros e em alguns casos, jogos. Algumas placas de som são também
acompanhadas de um cabo de áudio para ligação com o drive de CD-ROM.

Conexão das partes


A conexão das partes que formam um PC é bastante simples, seja no caso de pla-
cas de CPU AT, seja no caso de placas de CPU ATX, seja em gabinetes horizontais
ou verticais, grandes ou pequenos. Vamos inicialmente mostrar como as diversas
peças são interligadas, e na próxima seção veremos como ficam posicionadas no
gabinete.

Conexão das partes em um sistema padrão AT

Podemos ver as conexões na figura 8. Nesta figura estamos representando um PC


completo, com exceção do gabinete. No centro de tudo está a placa de CPU. Nela
estão ligados diversos dispositivos:

• Teclado
• Mouse - na interface COM1
• Impressora - na interface paralela
• Drive de disquetes
• Disco rígido
• Drive de CD-ROM
• Painel frontal do gabinete
• Fonte de alimentação
Figura 11.8 - Ligações em uma placa de CPU AT

O teclado é ligado diretamente no conector existente na parte traseira da placa de


CPU. O mouse é ligado em uma das interfaces seriais existentes na placa de CPU
(COM1 e COM2), sendo que normalmente é ligado na COM1. A impressora é ligada
na LPT1, a interface paralela existente na placa de CPU. Tanto o drive para
disquetes como o disco rígido e o drive de CD-ROM são ligados nas respectivas
interfaces existentes na placa de CPU, através de cabos flat apropriados. O ideal é
ligar o disco rígido na interface IDE primária, e o drive de CD-ROM na interface IDE
secundária.

Na placa de CPU é feita a conexão da placa SVGA, na qual é ligado o monitor.


Quando a placa de CPU tem vídeo onboard, é usado um conector auxiliar para ligar
a saída de vídeo da placa de CPU até um conector DB-15, a ser instalado na parte
traseira do gabinete.

A fonte de alimentação é ligada à tomada da rede elétrica, e possui uma saída para
a ligação da tomada do monitor. Existem saídas para fornecer corrente para a placa
de CPU, os drives e o disco rígido.

Conexão das partes em um sistema padrão ATX

Podemos ver as conexões na figura 9. Observe que as conexões são muito pareci-
das com as de um sistema AT, exceto pelo formato da placa de CPU, e pelas cone-
xões existentes na sua parte traseira.

No centro de tudo está a placa de CPU. Nela estão ligados diversos dispositivos:

• Teclado
• Mouse
• Impressora
• Drive de disquetes
• Disco rígido
• Painel frontal do gabinete
• Fonte de alimentação

Figura 11.9 - Ligações em uma placa de CPU ATX.

O teclado é ligado diretamente no conector existente na parte traseira da placa de


CPU. Neste tipo de placa, é usado um conector de teclado padrão PS/2. O mouse é
ligado em uma das interfaces seriais existentes na placa de CPU (COM1 e COM2),
ou então na interface para mouse padrão PS/2. A impressora é ligada na LPT1, a
interface paralela existente na placa de CPU. Tanto o drive para disquetes de 3½”
como o disco rígido e o drive de CD-ROM são ligados nas respectivas interfaces
existentes na placa de CPU, através de cabos flat apropriados.

Ainda na placa de CPU é feita a conexão da placa SVGA, na qual é ligado o monitor.
Esta placa poderá ser do tipo PCI ou AGP, mas preferencialmente AGP nos sistemas
em que é necessário um bom desempenho 3D. Quando a placa de CPU possui vídeo
onboard, o monitor é ligado no conector VGA existente na parte traseira da placa
de CPU, junto aos demais conectores.

A fonte de alimentação é ligada à tomada da rede elétrica, e possui uma saída para
a ligação da tomada do monitor. Existem saídas para fornecer corrente para a placa
de CPU, os drives e o disco rígido.

Etapa 1: Preparação