na vez comprendido el efecto de dilatacion imaginemos lo mismo en todos

los puntos de soldadura de nuestro GPU.

algunos puntos sufriran mas estres que otros provocando que la soldadura se
estrelle.

...... Ya que sabes porque la soldadura de los equipos fallan es el momento de

entender que chip vas a desoldar
imaginemos que esta apunto de meter a tumaquina esa tarjeta que ha
fallado y una ves acomodada en el soporte y lista para empezar a trabajar lo
primero que debes saber es eltipo de soldadura la cual te vas a enfrentar
Existen 2 tipos
leaded y leadfree
comnmente por tecnisismo le decimos soldadura de plomo y libre de
plomo(plata)
la soldadura de plomo esta compuesta por una aleacin de estao y plomo y
esta es mas maleable a los cambios de temperaturas por lo cual tiene la
capacidad de soportar esos micromovimientos de expansion y contraccin
del componente por su efecto trmico
y su punto de fusin o licuacin es de 183g esto se refiere a que para poder
desoldar este componente debes llevar tu maquina a estas temperaturas
para poder licuar esa soldadura y poder extraerlo.
ahora la soldadura de fabrica en construccin de las tarjetas electrnicas
estn realizada por soldaduras leadfree y esto es por las normas ROSH que
aplica para todos los fabricantes de electrnicos y es para cuidar nuestro
medio ambiente y no contaminar con plomo nuestra tierra.
la soldadura leadfree es un compuesto de materiales que no contiene plomo
como puede ser estao , cobre y plata y la combinacion de estos materiales
hace que el punto de fusin de este tipo de soldadura sea mayor en este
caso de 217g

bueno explicado esto ahora ten en cuenta a que tipo de soldadura te

enfrentas,,,,
ahora ya esta la tarjeta lista y colocada en el soporte? SI ... espera aun no la
destruyas conoce un poco mas :biggrin1: :biggrin1:

lee esto cortesa de SERVICE GAME

Funcin de la curva de temperatura

En el proceso de produccin SMT, la curva de temperatura debera estar
ajustada de acuerdo a las diferentes aleaciones de estao utilizadas, as
como a la pasta de soldadura usada, siempre intentando alcanzar la mejor
calidad del producto acabado. Normalmente, la soldadura por refusin
comprende cinco fases de temperatura (segmentos de curva). La
temperatura y el tiempo de cada fase pueden ser configurados para
satisfacer los requerimientos combinados de diferentes placas de circuito
impreso. Las distintas temperaturas y su funcin en las fases de refusin se
describen de forma individual.

1. Fase de Precalentamiento
El calentamiento de la PCI (PCB) desde la temperatura ambiente hasta los
120-150 C sirve para evaporar la humedad as como para eliminar tensiones
internas y gases residuales de la PCI. Si seleccionamos un periodo
comprendido entre 1 y 5 minutos para este segmento, el precalentamiento
tambin sirve como transicin gradual a la siguiente fase de temperatura, el
tiempo ptimo depende del tamao de la placa y del nmero de
componentes.

2. Fase de calentamiento
El calentamiento activa la licuacin del flux contenido en la aleacin del
estao, lo que permite eliminar capas de xido en los componentes SMD en
su preparacin para la soldadura. Para aleaciones de estao con plomo de
baja temperatura y para aleaciones de estao con metales preciosos, la
temperatura de esta fase debe ser establecida entre 150 C y 180 C. Unos
ejemplos de estas aleaciones son el Sn42%-Bi58% y el Sn43%-Pb43%-Bi14%.
Para aleaciones de estao con plomo de temperatura media, la temperatura
debe ser seleccionada entre 180 C y 220 C.

Para aleaciones de estao sin plomo de alta temperatura, la temperatura

debe ser establecida
entre 220 C y 250 C. Si disponemos de informacin tcnica relacionada con
los materiales de soldadura, la temperatura de la fase de calentamiento
puede ser establecida en unos 10 C por debajo del punto de fusin del
estao para obtener mejores resultados.

3. Fase de Soldadura
Esta fase sirve para acabar el proceso de soldadura SMT. Aqu se alcanza el
valor ms alto de temperatura en el proceso de soldadura, por lo que los
componentes se pueden daar fcilmente si la temperatura y/o el tiempo han
sido seleccionados de manera incorrecta. El proceso est marcado por
cambios qumicos y fsicos sustanciales del estao, los cuales determinan en
gran medida el xito del proceso completo de soldadura. Si disponemos de
informacin tcnica relacionada de los materiales de soldadura en su estado
slido y lquido, la temperatura de soldadura puede ser establecida entre 30
y 50 C por encima del punto de fusin.

El material de soldadura se puede dividir en tres grupos:

- Temperatura baja (150-180 C);
- Temperatura media (190-220 C);
- Temperatura alta (230-260 C).

Actualmente, los materiales de soldadura libres de plomo de alta

temperatura son los que
se utilizan ms ampliamente. Tambin hay disponibles, para requerimientos
especiales,
materiales libres de plomo de baja temperatura basados en metales
preciosos. En la actualidad, muchos materiales de soldadura libres de plomo
no son el sustituto de materiales de soldadura con plomo de temperatura
media, ya que no tienen sus excelentes propiedades en trminos de
conductancia elctrica, comportamiento mecnico, resistencia a impactos en
fro y en caliente, y la capacidad de actuar como antioxidante.
En este segmento podemos establecer el tiempo, de acuerdo a distintos

requerimientos
tratados ms adelante. Despus del fundido del estao a alta temperatura,
todos los componentes SMD "flotan" sobre la superficie del estao lquido.
Como resultado de la
tensin superficial ejercida por el flux y el estao lquido, los componentes
sern empujados hacia el centro de las isletas de soldadura (pads), lo que
provoca que los componentes se posicionen de manera automtica. Los
vapores del flux que tiene el estao, el propio estao y la superficie metlica
de los componentes, forman todos juntos una capa de aleacin que, por
infiltracin, crean la estructura ideal para la soldadura.

Una PCI con una gran superficie y unos islotes grandes para la soldadura de
los componentes impone generalmente un tiempo de soldadura
relativamente largo (10-30 s). Sin embargo, esta etapa debe mantenerse lo
ms corta posible para proteger los componentes de posibles daos debidos
al sobrecalentamiento.

4. Fase de Mantenimiento de la temperatura

Esta fase permite que el estao lquido a alta temperatura se solidifique
firmemente en las juntas. La calidad de la solidificacin tiene un impacto
directo con la estructura cristalina de la soldadura y sus propiedades
mecnicas. Si el proceso de solidificacin es demasiado rpido, se formar
una superficie cristalina rugosa provocando que la junta de soldadura tenga
un aspecto opaco, de tensin mecnica reducida. Bajo temperaturas
elevadas y con impactos mecnicos, este tipo de juntas de soldadura pueden
romperse fcilmente, produciendo, de manera involuntaria, roturas elctricas
y/o mecnicas y un tiempo de vida reducido del producto. Con temperaturas
que decrecen lentamente, el estao puede solidificar y cristalizar de manera
adecuada. Por lo general, la temperatura se establecer entre 10 y 20 C por
debajo del punto de soldadura. Cuando la temperatura ha cado al valor
seleccionado, se inicia el proceso de enfriado natural.

5. Fase de Enfriamiento
Durante esta seccin de la curva, la temperatura se reduce a un valor que
permite que las PCIs sean retiradas del horno sin riesgo de quemarnos las
manos. Para acelerar el proceso de enfriado, podemos detener el proceso
cuando la temperatura cae por debajo de los 150 C.

Para evitar quemaduras, usaremos herramientas o guantes resistentes al

calor para sacar las placas de circuito impreso del horno.

6. Nota
En general, comenzaremos con curvas de baja temperatura que tienen como
objetivo cumplir los requerimientos de soldadura lo mximo posible para
reducir la temperatura de soldadura actual. Debemos sealar que tiempos de
mantenimiento de calor relativamente largos permiten usar tiempos de
soldadura ms cortos (esto nos ayudar a proteger los componentes con
bajas temperaturas, especialmente algunos tipos de conectores que pueden
fundirse o deformarse). Los componentes que no cumplen con los
requerimientos de temperatura de soldadura deben ser montados a mano
independientemente, despus del proceso de soldadura por refusin.

Parmetros de ajuste ms comunes de la curva de temperatura

del estao

Imagen

Aleaciones mas Comunes de Estao

Imagen

OK me imagino que ya te aburri con tanta informacin teorica pero djame

decirte que esta son las bases y con buenas bases tu REBALLING ser mejor..

como ya estas deseperado y la tarjeta en tu maquina y listo para programarla

que no se te olvide los detalles como nos explica nuestro amigo wordijon

Saludos, eh estado leyendo y veo que ahi demaciada informacion para

terminar el proceso de reballing, pero no veo que hacer antes de reballing.

segun yo
1- retirar el polvo en la tarjeta.
2- cubrir todas las partes plasticas de la mother, principalmente conectores,
slots de ram, etc.
3- retirar el pegamento rojo o puntos platicos negros, que vienen alrededor
del chip (yo lo hago aplicando calor con una pistola, y con alguna
herraminenta con punta los retiro) si tienen mejor metodo comenten
porfavor.
4- colocar una linea de flux alrededor del chip.(me habian recomendado
aplicar el flux y deretirlo moviendo la mother para asegurar que se coloque
debajo del chip, pero no lo hago)
5-colocar la tarjeta madre en su base antipandeo.
6-asegurarse que el chip quede centrado respecto al upper.
7- comenzar a correr perfil.(lo que sigue pues ya lo sabemos)
8 despues de realizar todo el proceso de reballing completo, realizo una
limpieza thinner en toda la mother, limpiando con un cepillo y secando con
un trapo para que el flux no se quede embarrado.
9- por ultimo seco con una secadora de pelo para asegurar que no queda
humedad.