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ENERGIA E FLUIDOS 2

LISTA DE EXERCCIOS 3_1

Parede plana composta Conduo de calor uni-dimensional em regime permanete.

1 A parede composta de um forno constituda por

trs materiais, dois dos quais com a condutividade
trmica conhecida, kA= 20 W/mK e KC=50 W/mK, e com
a espessura conhecida, LA = 0,30 m e LC = 0,15 m. O
terceiro material, B, que est entre as camadas dos
materiais A e C, tem a espessura conhecida, LB = 0,15
m, mas a condutividade trmica kB desconhecida. Em
condies de operao em regime permanente, as
medies de temperatura na face externa revelam que
TS,0=200C e que, na face interna, TS,i=6000C. A
temperatura do ar no forno T=8000C. O coeficiente
de transferncia convectiva de calor h 25 W/m2K.
Qual o valor de kB e do coeficiente global de
transferncia de calor? Sol.: kB=1,53 W/mK; U =
W/m2oC;
2 Uma casa tem uma parede composta de madeira,
isolamento de fibra de vidro e painel de gesso,
conforme a figura. Num dia frio de inverno, o
coeficiente de transferncia convectiva de calor h0=
60 W/m2K no exterior e hi= 30 W/m2K no interior. A
rea superficial total da parede 350 m2. Determine:
a) uma expresso simblica para a resistncia
trmica total da parede, incluindo os efeitos
convectivos no interior e no exterior, nas
condies mencionadas na figura.
b) o coeficiente global de transferncia de calor?
c) a perda trmica total atravs da parede;
d) o aumento percentual da perda trmica num dia
em que houver forte ventania, com a elevao
de h0 para 300 W/m2K
Dados: kb=0,038 W/mK; ks =0,12 W/mK; kp=0,17
W/mK.
Sol.: b) U =
W/m2oC; c) 4,21 kW; d) 0,5%;
4 Num certo processo de fabricao, uma pelcula
transparente aplicada a um substrato, conforme
est na figura seguinte. Para fazer a cura da ligao,
na temperatura T0, usa-se uma fonte de radiao, que
proporciona um fluxo trmico q0 (W/m2), totalmente
absorvido na superfcie da ligao. O substrato tem a
face posterior mantida a T1 e a face livre da pelcula
exposta ao ar, na temperatura T00, com um coeficiente
de transferncia convectiva de calor h.

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a) Mostrar o circuito trmico que representa a

transferncia de calor em regime permanente. Ter a
certeza de nomear todos os elementos, os ns e as
taxas de calor. Deixar o circuito em forma simblica;
b) Admitir as seguintes condies: T00=200C, h=50
W/m2K e T1 = 300C. Calcular o fluxo de calor
necessrio q0 para manter a superfcie da ligao a
T0= 600C.
Sol.: a) 2833.33 W/m2.

Resistncia de contato
5 Um chip de silcio est encapsulado de modo
que, em regime permanente, toda a potncia
dissipada se transfere por conveco para uma
corrente de fluido na qual h= 1000 W/m2K e
T=20oC. O chip est separado do fluido por uma
cobertura de alumnio, com 2 mm de espessura, e a
resistncia trmica de contato na interface chipalumnio 0,5 x 10-4 m2K/W.
Sabendo-se que a rea superficial do chip
1000 mm2 e a temperatura mxima admissvel
850C. Qual a dissipao de potncia mxima
permissvel no chip?
Sol.: 5,7 W

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