Técnicas de Soldadura e Dessoldadura

ELECTROVALUE
Electric and Electronic EcoEco-assembly Alternatives for the

Valorisation of the EndEnd-ofof-life Products in the Recycling Market
Market
LIFE07 ENV/P/000639
Document Title:
Training Courses
Version: 2
Deliverable no: D.8.1

Author(s):
Date: Abril 2011
Company:
ISQ
Level of Dissemination (PU/CO):

PU
ISQ
Distribution List:
All partners and public in general
Abstract:
Este documento apresenta uma reviso da literatura e anlise das tcnicas mais
adequadas a processos de soldadura e dessoldadura.
Documents included:
Notes:
43 pginas, incluindo a capa
ndice
Lista de Abreviaturas....................................................................................................... ii
1.
2.
A SOLDADURA ..........................................................................................................3
1.1.
TCNICAS DE SOLDADURA .................................................................................4
1.2.
GUIA DE DICAS & RESOLUO DE PROBLEMAS ...................................................9
1.3.
PREPARAO DO TRABALHO ............................................................................11
COMO DESSOLDAR COMPONENTES..........................................................................13

2.1.
INTRODUO ...................................................................................................13
2.2.
FERRAMENTAS NECESSRIAS ..........................................................................13
2.3.
O PROCESSO DE DESSOLDAGEM......................................................................15
2.4.
T CNICAS DE DESSOLDADURA.........................................................................28
2.5.
GUIA DE DICAS ................................................................................................30
3.
COMPONENTES .......................................................................................................32
4.
SEGURANA ...........................................................................................................35
5.
4.1.
PRIMEROS SOCORROS .....................................................................................35
4.2.
PREVENO ....................................................................................................35
4.2.1.
CONTAMINAO ..........................................................................................36
4.2.2.
MANUSEAMENTO DE PLACAS ........................................................................36
4.2.3.
LUVAS .........................................................................................................36
GLOSSRIO ............................................................................................................37
6. REFERNCIAS ................................................................Error! Bookmark not defined.
D.8.1 Curso de Formao
Lista de Abreviaturas
DIP Dual-Inline Package
IC Circuito Integrado
LED Light emitting diode
PCB Placa de Circuito Impresso
PLCC Portador de Chip de Plstico com Chumbo
PTH Plated Through-Hole
SMD Surface-mount Device
SMT Surface Mount
ii
1. A SOLDADURA
A soldadura realizada por um rpido aquecimento das peas metlicas a serem
unidas, aplicando um fluxo e uma solda na superfcie de soldadura. A resultante junta
de solda liga as peas metalurgicamente que formam uma excelente ligao elctrica
entre fios e uma articulao mecnica forte entre as partes de metal. O calor fornecido
com um ferro de solda ou outros meios. O fluxo um produto de limpeza qumica que
prepara as superfcies quentes para a solda fundida. A solda uma liga de baixo ponto
de fuso de metais no ferrosos.
O material base numa ligao de solda composto pelo material do componente e os
traos de circuito impresso na placa. A massa, composio e limpeza do material base
determinam a capacidade do fluxo e solda para aderir adequadamente e fornecer uma
ligao correcta.
Se o material de base tiver a superfcie contaminada, essa aco evita a solda de aderir
ao longo da superfcie da placa. Os componentes so geralmente protegidos por um
acabamento de superfcie. Os acabamentos de superfcie podem variar de estanho a
uma solda revestimentos mergulhados.
Figura 1: Tcnica de soldagem adequada. (Fonte: Circuit Technology Center)
1.1. TCNICAS DE SOLDADURA

A. Molhabilidade (wetting)
Molhabilidade diz respeito capacidade de um lquido a espalhar-se e aderir a uma
superfcie slida. Pode ser visto como uma aco de metal solvente que ocorre quando
aplicado calor suficiente a uma conexo que permite a solda se liquefazer. Quando a
solda quente entra em contato com a superfcie, o metal derrete. A solda dissolve-se e
penetra na superfcie. As molculas de solda misturam-se com o cobre e formam uma
nova liga. Essa aco chamada de molhabilidade e forma o vnculo intermetlico entre
as partes. A molhabilidade s pode ocorrer se a superfcie do cobre estiver livre de
contaminao, nomeadamente do filme de xido que se forma quando o metal
exposto ao ar. Alm disso, a solda e a superfcie de trabalho precisa de estar a uma
temperatura adequada. Embora as superfcies a serem soldadas poderem estar limpas
a olho vivo, h sempre uma fina pelcula de xido de cobri-lo, pelo que, para alcanar
uma boa ligao, devem ser removidos durante o processo de soldagem utilizando
fluxo.
Solda
Ligao intermetlica
TERMINAL
Placa PC
Figura 2: A aco molhante ocorre quando a solda fundida penetra uma superfcie de
cobre formando uma ligao intermetlica.
B. Montagem por insero (PTH - Pin Through Hole)
Montagem por insero refere-se ao esquema de montagem que envolve a insero
dos componentes em perfuraes nas placas de circuito impresso (PCB) e respectiva
soldadura no lado oposto tanto por processos manuais, ou pelo uso de mquinas de
insero automtica.

Etapa 1: Utilize uma pequena borracha para remover qualquer oxidao dos pinos de
soldagem.
Etapa 2: Aplique uma pequena quantidade de lcool isoproplico a cada pino que
necessite de ser soldado. Use um cotonete para isso.
Etapa 3: Seleccione e instale o ferro de soldar apropriado.
Etapa 4: Ligue a estao de soldadura.
Etapa 5: Aquea o ferro de soldar cerca de um minuto.
Etapa 6: Insira o componente PTH no PCB.
Etapa 7: Vire o PCB para assegurar que o componente no se move nem desliza. Se
no se mover, dobre os terminais para manter o componente instalado.
Etapa 8: Coloque uma pequena gota de fluxo em cada pino a ser soldado (nem sempre
necessrio).
Etapa 9: Estanhe a ponta do ferro de soldar com uma pequena quantidade de solda.
Etapa 10: Limpe a ponta.
Etapa 11: Toque a pino com a ponta do ferro para a aquecer. Aps cerca de 3
segundos coloque a pasta de solda.
Etapa 12: Quando tiver terminado todas as soldaduras no PCB, limpe a placa com
lcool isopropilico para remover qualquer fluxo residual.
Etapa 13: Seque a placa com ar comprimido.
Etapa 14: Evitar o aquecimento rpido de condensadores de cermica durante as
operaes de solda.
C. Montagem em Superfcie (SMT)

Montagem em superfcie designa o mtodo atravs do qual so montados componentes
SMC (Surface Mounted Components) directamente na superfcie da placa de circuitos
impressos (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces. Componentes
electrnicos criados desta forma so denominados dispositivos de montagem superficial
ou SMD (Surface-Mount Devices). Na indstria, tem substitudo em ampla escala o

mtodo de montagem PTH. Um componente SMT geralmente menor do que seu
equivalente PTH, porque possui terminais mais curtos ou por vezes nem os possui. Os
terminais tambm variam de formato, podendo ter contactos chatos, matrizes de bolas
de solda (BGAs) ou terminadores no corpo do componente. Na tecnologia SMT,
normalmente so usadas mquinas insersoras de componentes durante todo o
processo de produo, desde a aplicao da pasta de solda at mesmo a montagem
dos componentes e a fuso da pasta de solda, pois os componentes em geral so muito
pequenos, sensveis e necessitam de grande preciso de montagem, exigindo um
controlo muito rgido dos parmetros do processo.
Figura 3: Exemplo de montagem SMT
Figura 4: Exemplos de dispositivos para montagem em superfcie (SMT).
Etapa 1: Aplicar com uma seringa a pasta de

solda a cada terminal que requeira soldagem.
Etapa 2: Posicionar o componente nos terminais.
Etapa 3: Colocar o PCB com a pasta e

componentes num forno de soldagem.
Etapa 4: Deixar arrefecer e lavar o PCB.

Etapa 5: Inspeccionar as placas em busca de
componentes desalinhados, pontes de solda ou
falta de solda.
Etapa 6: Realizar acabamentos finais se
necessrio.
Figura 5: Adio de solda a um pad SMT
Figura 6: Fixando um lado de um componente
Figura 7: Fixando o segundo lado de um

componente
Figura 8: Componente SMT soldado.
A quantidade de pasta de solda utilizada importante. As figuras seguintes do uma

indicao visual do que poder ser muita, ou pouca, pasta de solda:
Figura 9: Exemplos de SMT com

demasiada solda utilizada
Figura 10: Exemplos de SMT com

quantidade correcta de solda
Figura 11: Exemplos de SMT com pouca solda utilizada
1.2. GUIA DE DICAS & RESOLUO DE PROBLEMAS

Dicas gerais de soldadura
o
Limpar todas as partes a soldar.
O aspecto mais importante da soldagem ter a ponta do ferro de soldar bem

estanhada. O calor tender a oxidar a ponta do ferro de soldar. Uma ponta
oxidada repelir a solda. Para estanhar a ponta, limpe-a com uma esponja
hmida, derreta nela um pouco de solda e volte a limp-la. A ponta dever estar
brilhante e coberta com solda.
Mantenha a ponta do ferro de soldar a uma temperatura baixa, cerca de 370C

de modo a no levantar os pinos e no danificar as partes.
Troque
regularmente
as
pontas
do
ferro
de
soldar.
Se
as
utilizar
constantemente, ento uma vez por ms ser razovel.

o
Certifique-se que a ponta est estanhada quando o ferro est ligado (a

estanhagem protege a ponta e melhora a transferncia de calor).
As pontas dos ferros so cobertas com nquel portanto no as lime para no

remover a camada protectora.
Uma junta de solda fria uma junta em que uma bolha de ar ou outra impureza
entrou durante o arrefecimento. Juntas de solda frias podem ser identificadas
pelo seu aspecto mate e manchado. A solda no fli e no envolve o terminal
como deveria. As juntas frias so quebradias e fazem ms ligaes elctricas.
uma boa prtica estanhar um arame antes de o soldar a outros componentes.

Para estanhar o arame, retirar primeiro o isolamento, e torcer os fios. Aplique
calor com o ferro de soldar e deixe a solda fluir entre os fios.
Resoluo de problemas tpicos

o
A solda no pega: gordura ou sujidade presentes retire a solda e limpe as

partes. Ou ento, o material pode no ser adequado para soldagem com solda
de chumbo/estanho (e.g. alumnio).
A junta tem aspecto cristalino ou granuloso: foi movida antes de arrefecer ou a

junta no foi aquecida adequadamente.

o
A junta de solda forma um pico provavelmente sobreaquecido, queimando o

fluxo. Aplique calor novamente, durante menos tempo, com ferro limpo. Adicione
uma pequena quantidade de solda.
10
1.3. PREPARAO DO TRABALHO

A. Limpeza dos componentes:
o
Embora as superfcies a serem soldadas possam parecer limpas, existe sempre

uma fina camada de xido a cobri-las.
Utiliza-se lcool isoproplico para limpar a resina e a sujidade dos PCBs.

Tipicamente utiliza-se uma mistura de 70% lcool isoproplico e 30% de uma
mistura de gua e leos. A utilizao de lcool standard num PCB no to
eficaz para limpeza e tende a deixar uma pequena camada de resduo oleoso na
placa de circuito impresso. Um banho com lcool isoproplico puro a 99%
ajudar a limpar a placa.
Em alternativa utilizar um cotonete molhado com lcool para limpar uma rea
particular do PCB.
B. Preparar o ferro de soldar:

o
Ligue o ferro e deixe-o atingir a temperatura desejada
Humedea uma esponja
Limpe a ponta do ferro com a esponja
Figura 12: Limpeza da ponta do ferro de solda com uma esponja (fonte: Clube do Hardware)
o
Aplique solda ponta do ferro (estanhagem)
Limpe excesso de solda
A ponta dever ter um brilho prateado
11

C. Executar (soldagem)
D. Inspeccione as juntas de solda
o
A inspeo realizada para procedimentos operacionais padro.
Os resultados da inspeo o so registrados / reportados em conformidade com

os procedimentos local de trabalho:
i. Identificao de procedimentos corretos e incorrectos de soldadura.
ii. Compreenso dos cdigos, normas, manuais e especificaes do fabricante.
iii. A ligao deve formar um cone e ser brilhante.
iv. O perfil de ligao deve ser cncavo, no convexo.
v. A ligao circunda completamente as partes.... no 99%.
vi. As ligaes no cobrem outras conexes.

o
Reparar as juntas mal formadas.
Remover pontes de solda:
i.
Excesso de solda que liga dois pinos
ii.
Conexes eltricas indesejadas que se formaram
Remover componentes.
12
2. COMO DESSOLDAR COMPONENTES

2.1. INTRODUO
Dessoldar componentes no to fcil quanto sold-los. O principal problema que as
placas de circuito impresso possuem vrias camadas. Apenas duas camadas
(chamadas camada de solda e camada de componentes) so visveis, mas existem
outras camadas dentro da placa de circuito impresso, semelhante a uma sanduche. Os
furos onde os componentes so soldados so metalizados e servem no apenas para o
encaixe dos componentes, mas tambm fornecem ligao eltrica entre as duas
camadas visveis e as camadas internas da placa de circuito impresso, que no so
visveis. Se se fizer um movimento errado enquanto se estiver a remover um
componente, pode-se quebrar a ligao entre o furo e as camadas internas da placa,
destruindo-a.
2.2. FERRAMENTAS NECESSRIAS

Para dessoldar componentes sero necessrias as seguintes ferramentas:
Ferro de solda
Aconselha-se a utilizao de ferros de 25 W ou 30 W, no mximo 40 W se a solda

estiver muito velha. Acima disso pode-se danificar a placa de circuito impresso e at
mesmo queimar componentes.
O ferro de solda possui um sistema de controlo da temperatura, que selecciona
automaticamente a temperatura correta de solda com base na ponta inserida no ferro
de solda.
Figura 13: Ferro de Solda

Os tipos mais comuns de ponta de solda so: uma ponta cnica fina, e ponta em forma
de esptula.
13
Figura 14: Tipos de pontas de soldar
Malha de dessoldar
composta por fios de cobre entrelaados que absorvem a solda quando aquecidos.
Utiliza-se para remover excesso de solda.
Figura 15: Malha de dessoldar
Bomba de dessoldar
Usado para aplicar calor e vcuo solda antiga.
Figura 16: Bomba de dessoldar
Lupa
A lupa uma ferramenta essencial para fins de inspeco e de trabalho de solda fina.
Como a resoluo de problemas de cerca de 70% de inspeo visual, a lupa ajuda
14

muito. Alternativamente, pode ser tirada uma fotografia e ampliar no computador para
fazer inspees visuais com maior preciso.
Figura 17: Lupa
Dissipador de calor
O dissipador de calor um clipe entre corpo e de ferro, que protege componentes

sensveis ao calor.
Solda
Pano de limpeza
Esponja
Chave de fendas pequena
lcool isoproplico (Isopropanol)
Escova
Figura 18: Kit de Ferramentas necessrias para dessoldagem (fonte: Clube do Hardware)
2.3. O PROCESSO DE DESSOLDAGEM

Etapa 1: Preparao
Ligue o seu ferro de solda e espere at que o mesmo aquea (trs minutos, em mdia).
Molhe a esponja e limpe a ponta do ferro de solda, fazendo o movimento indicado na
15

Figura 2. Certifique-se de repetir o movimento at a ponta do ferro. normal que
durante o processo de limpeza saia fumo do ferro, j que a esponja est molhada.
Figura 19: Limpeza da ponta do ferro de soldar. (fonte: Clube do Hardware)

Durante o processo de dessoldagem voc precisar limpar a ponta do ferro de solda
novamente. Toda vez que voc notar que a ponta do ferro de solda est suja, repita o
processo de limpeza mostrado anteriormente.
Etapa 2: Localizao dos Terminais dos Componentes
O prximo passo procurar cuidadosamente o componente que deseja remover. Como
referido anteriormente, a placa de circuito impresso possui dois lados visveis, o lado
onde os componentes esto localizados, e o lado da solda, onde os componentes so
soldados. Por isso, necessrio localizar o componente no lado dos componentes e
procurar seus terminais no lado da solda.
Como exemplo iremos usar um condensador electroltico de uma placa tal como
apresentado na figura seguinte.
16
Figura 20: Condensador electroltico que ir ser removido (fonte: Clube do Hardware)
Figura 21: Localizando os terminais do condensador (fonte: Clube do Hardware)
17
Figura 22: Terminais do Condensador (fonte: Clube do Hardware)

Etapa 3: Limpeza dos Terminais
Aps a localizao dos terminais do componente necessrio limp-los com lcool
isoproplico (tambm conhecido como isopropanol) usando uma escova de dentes. Para
isso, molhe a escova de dentes com lcool isoproplico e escove os terminais. No
utilize lcool comum.
Figura 23: Molhando a escova de dente com lcool isoproplico (fonte: Clube do Hardware)
18
Figura 24: Limpando os terminais do componente com lcool isoproplico (fonte: Clube do
Hardware)
Figura 25: Terminais limpos correctamente (fonte: Clube do Hardware)
Etapa 4: Preparao para Dessoldar

Durante esta etapa dever soldar novamente o componente que deseja remover de
forma a permitir que a solda antiga seja removida. A solda antiga muito difcil de ser
derretida com o ferro de solda e aspirada pelo aspirador, por isso, necessrio misturar
solda nova com solda antiga. Essa mistura facilita o derretimento da solda e a sua
remoo.
Existe ainda um outro processo adicional que deve ser efectuado durante esta etapa.
Com a ponta do ferro de solda deve empurrar o terminal para frente e para trs de
19

forma a fazer com que ele se desprenda da borda do furo. Em algumas situaes os
terminais ficam to presos nas bordas o que dificulta bastante o processo de remoo.
Deve repetir este processo pelo menos duas vezes em cada direco. Aps ter feito
movimentos com a ponta do ferro de solda no terminal, deve deix-lo mais ou menos no
meio do furo.
Nas figuras abaixo mostra-se essas duas tcnicas separadamente, mas voc deve
utiliz-las ao mesmo tempo, j que o movimento no terminal do componente ajuda a
misturar a solda velha com a nova.
Figura 26: Soldando um terminal (fonte: Clube do Hardware)
Figura 27: Soldando o outro terminal (fonte: Clube do Hardware)
20
Figura 28: Empurrando o terminal para frente com a ponta do ferro de solda (fonte: Clube
do Hardware)
Figura 29: Empurrando o terminal para trs com a ponta do ferro de solda (fonte: Clube do
Hardware)
Etapa 5: Dessoldando o Componente

Para dessoldar o componente ser necessrio um sugador de solda. Deve arm-lo
posicionando o seu accionador para baixo. Para us-lo, voc deve pressionar o boto,
(gatilho): o accionador voltar para a posio original aspirando tudo que estiver
localizado perto da sua ponta.
Com uma mo, deve derreter a solda localizada no terminal do componente e, com a
outra, deve segurar o aspirador de solda e posicionar a sua ponta na solda derretida
21

pressionando o boto. A solda derretida dever ser aspirada.
Dica: Nunca deixe o aspirador de solda armado aps o trabalho ter sido feito. Isso far
com que ele perca a presso.
Figura 30: Aspirador de solda. Arme-o com o seu polegar (fonte: Clube do Hardware)
Figura 31: Modo correcto de segurar o aspirador de solda para utiliz-lo (fonte: Clube do
Hardware)
Deve prestar muita ateno na forma como o ferro de solda deve ser segurado, tal
como apresentado na figura seguinte.
22
Figura 32: Modo correcto de segurar o ferro de solda (fonte: Clube do Hardware)
Figura 33: Dessoldando o componente (fonte: Clube do Hardware)

Etapa 6: Repetir o processo
muito raro conseguir remover toda a solda na primeira tentativa (veja Figura 34). Por
este motivo, dever repetir o processo descrito na etapa 5. Pode ainda ser necessrio
soldar o componente novamente para misturar a nova solda com a antiga, facilitando o
derretimento e a suco da solda. Outra dica mover o terminal para frente e para trs
com ajuda de uma pequena chave de fenda para desprend-lo do furo.
23
Figura 34: Terminais aps a primeira dessoldagem (fonte: Clube do Hardware)
Figura 35: Empurrar o terminal para frente com a chave de fenda (fonte: Clube do Hardware)
24
Figura 36: Empurrar o terminal para trs com a chave de fenda (fonte: Clube do Hardware)
Necessitar de repetir o processo novamente at que veja que o terminal se est
desprendendo do furo. Na figura seguinte pode ver ambos os terminais no final do
processo. Preste ateno se os terminais esto centralizados e se no existe solda a
prender os terminais nos furos.
Figura 37: Terminais aps o processo de dessoldagem (fonte: Clube do Hardware)

Etapa 7: Remoo do Componente
Para remover o componente, puxe-o apenas com os seus dedos. Caso no o consiga
remover, existem algumas dicas adicionais dependendo do componente.
Se o componente tiver terminais axiais, pode segurar o terminal no lado do componente
da placa com ajuda de um alicate de bico e pux-lo enquanto que, no lado da solda,
mexe no terminal com a ponta do ferro de solda.
25

Se o componente tiver terminais radiais, pode empurrar um dos lados com o seu
polegar enquanto toca no lado correspondente do terminal com a ponta do ferro de
solda, no lado da solda. Nunca deve utilizar alicates para remover condensadores
electrolticos, porque geralmente o condensador sai enquanto que os seus terminais
ainda continuaro soldados. Pode utilizar um alicate, caso necessrio, para remover
componentes que possuam superfcies duras, tais como transstores e circuitos
integrados.
Para circuitos integrados com encapsulamento DIP (Dual In Parallel), pode usar uma
pequena chave de fenda. Insira apenas a chave de fenda num dos lados do circuito
integrado (entre a placa e o componente) e use-a como alavanca para suspender o
circuito integrado enquanto aquece os terminais do circuito no mesmo lado em que
colocou a chave de fenda. Proceda do mesmo modo para o outro lado. Repita o
processo at que o componente possa ter removido totalmente.
Cuidado. Estas dicas podero ser seguidas apenas aps ter executado todo o
procedimento padro descrito. Se tentar puxar um componente sem remover a solda
como explicado anteriormente, pode remover o tubo metlico do furo junto como
componente, danificando a placa, j que o contacto entre as camadas ser perdido.
Figura 38: Removendo o componente (fonte: Clube do Hardware)
26
Figura 39: Componente removido (fonte: Clube do Hardware)

Etapa 8: Procedimento Final
O procedimento final diz respeito limpeza da placa, pelo que se no previsto que a
placa seja utilizada novamente este passo no ser necessrio. Como pode ver pela
figura seguinte, aps a remoo do componente a placa ter resduos volta do furo do
componente. Para remover estes resduos, use uma pequena chave de fenda. No
passe a chave de fenda com muita fora pois pode remover igualmente o verniz da
placa.
Figura 40: Aps a remoo do componente existem resduos na placa (fonte: Clube do
Hardware)
27
Figura 41: Remoo do resduo com uma pequena chave de fendas (fonte: Clube do
Hardware)
Figura 42: Aps a utilizao da chave de fendas (fonte: Clube do Hardware)
2.4. T CNICAS DE DESSOLDADURA

A. Bomba de Dessoldar (sugador de solda)
1. Para usar uma bomba de dessoldar, primeiro carregue a bomba pressionando
o mbolo at que ela trave.
Figura 43: bomba de dessoldar
28

2. Segure a bomba com uma mo e o ferro de solda com a outra, aquecendo a
solda no terminal a ser removido. Quando a solda derrete, remova
rapidamente o ferro de solda e aplique a bomba num movimento contnuo.
3. Accione a bomba para aspirar a solda enquanto ainda est derretida.
Figura 44: Dessoldando com a bomba de dessoldar (fonte: Clube do Hardware)

B. Malha de Dessoldar
1. Carregue o aspirador de solda.
2. Coloque a ponta do ferro no terminal a ser dessoldado.
3. Quando a solda na junta se liquefazer, insira a ponta do aspirador na solda
derretida e accione-a.
4. Use a malha de dessoldar para remover os ltimos resduo de solda.
5. Use uma chave de fendas e um alicate de ponta longa para ajudar a remover o
componente.
29
Figura 45: Dessoldando com a malha de dessoldar (fonte: Clube do Hardware)
C. Pistola de Calor
1. Remova o PCB de qualquer invlucro que o rodeie.
2. Aquea a rea usando uma pistola de calor. Utilize algo no inflamvel para
colocar a placa num ngulo confortvel para trabalhar. Certifique-se que no
existe nada que possa derreter ou queimar na rea em torno dela. Aplique
calor na rea ao redor do componente. Verifique se a solda se torna brilhante
mostrando que est fluida. Pode, ento, retirar os componentes, usando uma
pina ou alicate de ponta fina. De seguida, coloque-os num lugar seguro para
refrescar.
3. Tenha um cuidado especial com a partes pequenas ou as partes que possam
ser sensveis ao calor. O ar da pistola de calor pode fundir peas pequenas
tornando impossvel a sua reutilizao.
2.5. GUIA DE DICAS

Dicas gerais para Dessoldadura
o
Adicionando solda adicional a uma soldadura problemtica pode ser til na

remoo dos ltimos traos de solda. Isso funciona porque a solda adicional
ajuda o calor a fluir totalmente dentro da ligao. A solda adicional deve ser
30

aplicada e dessoldada o mais rpido possvel. No espere que a solda arrefea
antes de tentar aspir-la.
o
Utilize dissipadores de calor. Os dissipadores de calor so muito importantes na

remoo de componentes sensveis, como circuitos integrados e transistores. Se
no tem um clipe no dissipador de calor, ento um par de alicates um bom
substituto.
Mantenha a ponta do ferro de soldar limpa. Uma ponta do ferro limpa significa
uma melhor conduo de calor. Use uma esponja hmida para limpar a ponta
entre as articulaes.
Use o ferro de soldar adequado. Lembre-se que as juntas maiores demoram

mais tempo a aquecer com um ferro de 30W do que com um ferro de 150W.
Enquanto 30W bom para placas de circuito impresso e similares, potncias
mais elevadas so melhores quando dessoldando ligaes maiores.
Use tanto o aspirador como a malha de solda. Use um aspirador de solda para
remover a maioria da solda e depois passe com a malha para remover o
restante.
Sempre que veja a ponta do ferro de soldar com partes pretas limpe-a
novamente.
31
3. COMPONENTES
A. Resistncias
As Resistncias so pequenos dispositivos cilndricos com um cdigo de cores e
bandas indicando o seu valor.
B. Packs de resistncias
Os Packs de resistncias so planos, rectangulares e contm entre 3 a 10 resistncias.
Existem dois tipos bsicos:
- Elemento isolado. Resistncias discretas: geralmente trs, quatro, ou cinco por pacote.
- Terminal comum. Resitncias com um pino amarrado e o outro pino livre.
C. Diodos
Os Diodos tm dois terminais, chamados nodo e ctodo. Um diodo geralmente possui
uma marcao que est mais perto de um terminal do que de outro (uma faixa em torno
de um pacote cilndrico, por exemplo). Este terminal marcado sempre o ctodo.
Figura 46: Diodo
D. LEDs
LED um acrnimo para "diodo emissor de luz". O ctodo de um LED marcado tanto
por uma pequena vantagem ao longo da circunferncia plana da caixa de diodo, como
por ser o menor dos dois terminais.
32
Figura 47: LED

E. Circuitos Integrados
Os Circuitos integrados (CIs) apresentam uma grande variedade de estilos. Os dois
tipos mais comuns so chamados de DIP (para dual-inline package), e o PLCC (para
portador de chip de plstico com chumbo). Ambos os tipos apresentam uma marcao
sobre o pacote de componentes que significa "pino 1" do circuito do componente. Esta
marca pode ser um pequeno ponto, entalhe, ou salincia. Aps o pino 1 ser identificado,
a numerao sequencial procede-se de uma forma contrria aos ponteiros do relgio
em torno do componente.
Figura 48: Vista de um circuito integrado de 14 pinos DIP

F. Condensadores
Os Condensadores so componentes que armazenam energia num campo elctrico,
acumulando um desequilbrio interno de carga elctrica. Os formatos tpicos consistem
em dois electrodos ou placas que armazenam cargas opostas. Estas duas placas so
condutoras e so separadas por um isolante ou por um dielctrico. A carga
armazenada na superfcie das placas, no limite com o dielctrico. Devido ao facto de
cada placa armazenar cargas iguais, porm opostas, a carga total no dispositivo
sempre zero.
33

G. Inductores
Um Indutor um dispositivo elctrico passivo que armazena energia na forma de campo
magntico, normalmente combinando o efeito de vrios loops da corrente eltrica. O
indutor pode ser utilizado em circuitos como um filtro passa baixa, rejeitando as altasfrequncias.
H. Transistores
So utilizados principalmente como amplificadores e interruptores de sinais elctricos. O
termo vem de transfer resistor (resistor/resistncia de transferncia), como era
conhecido pelos seus inventores.
I.
Rel
Um Rel um interruptor accionado electricamente. A movimentao fsica deste

"interruptor" ocorre quando a corrente elctrica percorre as espiras da bobina do rel,
criando assim um campo magntico que por sua vez atrai a alavanca responsvel pela
mudana do estado dos contactos.
J. Fusvel
Um Fusvel um dispositivo de proteco contra sobrecorrente em circuitos. Consiste
num filamento ou lmina de um metal ou liga metlica de baixo ponto de fuso que se
intercala em um ponto determinado de uma instalao elctrica para que se funda, por
efeito Joule, quando a intensidade de corrente elctrica superar, devido a um curtocircuito ou sobrecarga, um determinado valor que poderia danificar a integridade dos
condutores com o risco de incndio ou destruio de outros elementos do circuito.
34
4. SEGURANA
4.1. PRIMEROS SOCORROS
Caso seja alvo de queimaduras, dever fazer o seguinte:
Refresque imediatamente a rea afetada com gua fria corrente por vrios
minutos.
Remova anis ou quaisquer outros assessrios antes do incio do inchao.
Coloque uma compressa esterilizada para proteger contra a infeco.
No aplique loes, pomadas, etc, nem pique de nenhuma forma as bolhas que
se possam formar.
Procure ajuda mdica sempre que necessrio.
4.2. PREVENO
Mantenha sua estao de trabalho limpa e organizada. Alimentos ou bebidas, ou
produtos para uso pessoal no devem ser permitidos.
Deve ter sempre o mnimo nmero de placas possveis para tratamento na sua
estao de trabalho. O uso de luvas sempre prefervel e necessrio em
algumas circunstncias.
Como regra geral, superfcies metalizadas alvo de solda ou contactos eltricos
(por exemplo, pastilhas de carbono ou dourados) nunca, em qualquer
circunstncia, devem ser manuseados com as mos livres (luvas so
obrigatrias).
Nunca empilhe placas de circuito impresso, pois representa um risco enorme de
componentes estragados.
No segure solda com os dentes.
No lamber, morder ou colocar as mos na boca.
No segure solda por longos perodos de tempo.
Evite respirar o fumo resultante.
Lave as mos antes de deixar o laboratrio todos os dias.
35

Tenha sempre cuidado, est a trabalhar com o calor extremo.
Ferros de solda podem derreter qualquer tipo de metal, podendo iniciar
incndios.
Nunca deixe um ferro de solda ligado.
A rea de trabalho deve estar bem iluminada.
Utilize culos de segurana.
Mantenha as pontas do ferro de solda longe de tudo, excepto do ponto a ser
soldado. Mantenha o ferro de solda no seu suporte, quando no est a ser
realizada.
No segure o ferro contra a junta por um longo perodo de tempo (mais de 6
segundos), uma vez que muitos componentes eletrnicos ou a placa de circuito
impresso podem ser danificados pelo calor, excessivo e prolongado.
4.2.1. CONTAMINAO
A manipulao de placas sem luvas pode causar futuros problemas de soldagem. Os
cidos gordos e elementos do nosso suor, so agressivos para as placas e iniciar os
processos de oxidao que prejudicam gravemente o processo de soldadura.
4.2.2. MANUSEAMENTO DE PLACAS

Evite a contaminao das superfcies a soldar antes da soldagem. Se qualquer material
estiver em contacto com estas superfcies, estas devem estar limpas. As placas so
bastante sensveis ao manuseamento, em particular o impacto mecnico. Deve estar
ciente de que est a lidar com um produto sensvel.
4.2.3. LUVAS
O uso de luvas exigido durante o manuseio das placas que ainda ser sujeito a um
processo de soldagem. Se no tem luvas dever segurar a placa somente pelas bordas,
sem tocar as reas a serem soldadas.
36
5. GLOSSRIO
base de gua: Descrio de um sistema de liquidus onde o solvente a gua
primordial.
Aco capilar: Interaco entre um lquido e um canal de pequeno dimetro ou
abertura num slido. Por causa da fsica envolvida, se o lquido entrar em contacto com
os lados do canal slido, a tenso superficial vai puxar o lquido para dentro do canal
capilar.
cido: substncia que, em soluo aquosa, liberta nica e exclusivamente ies H+.
Activao: condio de um composto ou mistura de compostos com actividade qumica
maior do que o normalmente encontrado no composto ou mistura. Um exemplo a
adio de um activador de resina (fluxo) para facilitar a fundio e unio das partes.
Brasagem: Grupo de processos de unio no qual o metal de adio um metal no
ferroso ou liga cujo ponto de fuso tipicamente superior a 1000 F, mas menor do que
os metais ou ligas a serem unidas.
Burnoff: Remoo de cobre electroltico, como resultado de corrente excessiva.
Geralmente ocorre nas bordas dos buracos e faz com que a conexo falhe.
Ctodo: Plo negativo de uma clula de galvanizao. O ctodo normalmente o
objecto do revestimento, isto , o metal depositado no ctodo.
Circuito: Interligao de uma srie de dispositivos num ou mais caminhos fechados
para executar uma funo elctrica ou electrnica desejada.
Componente: Qualquer pea colocada num circuito impresso.
Composto: Substncia homognea pura composta por dois ou mais elementos
qumicos diferentes, que esto presentes em propores definidas.
Contaminante: Impureza ou substncia exterior presente num material ou sobre a sua
superfcie que afecta o seu desempenho.
Corroso: O tipo mais comum de corroso o de oxidao, em que o oxignio da
atmosfera reage com o material em questo. A maioria dos metais, com excepo dos
metais nobres como o ouro, pode sofrer oxidao pelo oxignio atmosfrico.
37

Desoldagem: Remoo da solda de uma conexo sem danificar o componente ou o
PCB (fio ou o terminal).
Dip Soldering: Processo de soldadura de todos os componentes a uma placa de uma
s vez por imerso.
Dispositivos de Montagem Superficial: Componentes electrnicos, activos ou
passivos, que permitem a montagem directa na superfcie das placas de circuito
impresso.
Elemento: Substncia que no pode ser decomposta, alterada ou fabricada por
processos qumicos.
Entulho: xidos de metais e outras impurezas que flutuam na superfcie de um banho
de metal fundido. No caso de solda, incluem-se os xidos de chumbo e estanho, alm
das impurezas no-metlicas como resduos de fluxo que foram arrastados para o
banho de solda, e xidos de todas as impurezas do metal encontrada na solda.
Estabilidade qumica: Caracterstica de um composto que descreve a sua capacidade
de reter, sem modificao, as suas propriedades qumicas durante um longo perodo de
tempo.
Evaporao: Processo fsico pelo qual um lquido perde material para a atmosfera ao
seu redor.
Faixa de plstico: Refere-se a uma gama de temperatura em que os metais ou ligas
podem ser trabalhados mecanicamente sem perigo ou fissuras do material.
Fluncia: Deformao ao longo do tempo de um material submetido a uma carga ou
tenso constante. Esta caracterstica pode ser medida tanto como a carga de fractura
da amostra a uma dada temperatura, ou a carga que ir produzir uma determinada
percentagem de deformao a uma dada temperatura.
Fluxo: Material que limpa superfcies metlicas dos gases absorvidos, filmes de xido e
outras mancha outras. O fluxo tambm reduz a tenso superficial da solda fundida e do
metal de solda.
Fuga: Perda de isolamento entre os condutores numa placa. Pode ser devido a
procedimentos de limpeza imprprios que deixam resduos de condutores.
38

Gravidade Especfica: Relao entre a densidade de um material para a densidade da
gua.
Haletos orgnicos: Composto orgnico que contm halogneos.
Icicling: Formao de pontas de solda resultante da m drenagem do lquido de solda.
Inorgnico: Refere-se a compostos encontrados na natureza ou sintetizados pelo
homem, que no apresentam carbono nas suas composies.
Juno: Refere-se conexo de dois semicondutores diferentes ou de semicondutores
a um metal.
Liga: Combinao de dois ou mais elementos metlicos. Exemplo disso a solda que
apresenta uma combinao de dois ou trs compostos metlicos.
Liquidus: Temperatura qual uma liga completamente derretida.
Metalurgia: rea relacionada com a extraco e refinao de metais.
Mistura Euttica: Refere-se composio de uma liga que tem o menor ponto de
fuso de uma srie.
Molcula: Corresponde menor quantidade de matria que pode existir por si s. Uma
molcula retm todas as propriedades da substncia a que pertence.
Molhabilidade: Fenmeno fsico atribudo a substncias lquidas quando em contacto
com slidos.
Nivelamento de ar quente: Processo de optimizao da soldadura no qual o ar quente
aplicado, em alta velocidade, na solda para minimizar espessuras.
Pino: rea de cobre em torno de um buraco de uma placa que usado para inserir o
terminal do componente, ou para insero de fios de interconexo.
Pasta de solda: Combinao homognea de solda e fluxo, solvente e gelificao ou
suspenso para a produo automatizada de juntas de solda.
PCB: Placa de circuito impresso, em quase qualquer estgio de produo at
montagem final completa com os componentes.
Polaridade: Refere-se ao conceito de que muitos componentes electrnicos no so
simtricos electricamente. Um dispositivo polarizado tem um modo correcto e um modo
39

errado de ser montado. Componentes polarizados que so montados podem, e em
alguns casos, ser danificados ou podem danificar outras partes do circuito.
Ponto de Auto Ignio: Temperatura qual o vapor de um material explode
expontaneamente em chamas.
Ponto de Congelamento: Temperatura qual um material previamente fundido se
solidifica, ou torna-se completamente slido.
Ponto de Ebulio: Temperatura de um lquido em que sua presso de vapor igual
presso da atmosfera, fazendo com que ele se evapore.
Ponto de Fulgor: Temperatura qual um lquido voltil se mistura com o ar em
propores tais que transforma a mistura gasosa inflamvel. A mistura ir piscar quando
expostos a uma chama ou fasca, mas no necessariamente continuar a sustentar a
combusto.
Potncia: Grandeza que determina a quantidade de energia necessria para o
funcionamento de um equipamento.
Prazo de Validade: Perodo de tempo sob condies especficas que um material
armazenado em embalagem original fechada mantm as suas caractersticas.
Pr-formas
de
solda:
Configurao
de
solda
contendo
uma
quantidade
predeterminada de liga leve, com ou sem um ncleo de fluxo ou revestimento.

Proteco anti-esttica: A esttica corresponde s foras internas de um corpo
resultantes do equilbrio em que se encontra com as foras exercidas exteriormente (lei
de Newton). Como proteco anti-esttica deve utilizar-se um dissipador nos processo
de soldadura.
Resina: Composto orgnico slido ou semi-slido com estrutura cristalina. As resinas
so caracterizadas por no ter pontos de fuso definidos e ntidos, e geralmente no
so condutores de electricidade.
Resistncia Traco: Caracterstica de um material que descreve a sua resistncia
fractura quando so exercidas presses longitudinais.
40

Retraco: Condio que resulta quando a solda fundida revestiu uma superfcie e
depois recuou, deixando montes de solda de forma irregular, separadas por reas
cobertas com uma pelcula fina de solda.
Revestimento de solda: Mscara aplicada a uma superfcie que pretende isolar as
reas de um circuito onde a solda no desejada.
Rosin: Resina natural geralmente associada seiva de pinheiro.
Solda: Metal ou liga metlica tendo geralmente um ponto de fuso baixo, usado para
unir outros metais com pontos de fuso mais elevados.
Solda fria conjunta: Soldadura incorrectamente efectuada causada pela baixa
temperatura da ponta do ferro de solda ou por aquecimento da solda, em vez dos
metais a serem unidos.
Soldadura: processo de unio de dois metais para formar uma ligao electricamente e
mecanicamente segura, usando calor e uma liga de metal conhecida como solda.
Soldadura por Onda: Mtodo de soldadura no qual a conexo feita pela passagem
da placa por uma onda de solda.
Soldadura por Refluxo: Mtodo de soldadura no qual a conexo feita pelo
derretimento do revestimento de solda sobre as superfcies de contacto.
Solidus: Temperatura qual uma liga de metal comea a derreter.
Tenso: A maioria dos ferros de soldar funcionam a partir da rede de 240V. No entanto,
os de baixa tenso (por exemplo 12V ou 24V) fazem geralmente parte de uma "estao
de solda" e so projectados para serem usados com um controlador especial.
Terminal de Ligao: rea de metalizado no final de uma tira de metal fino ou de um
semicondutor no qual a conexo feita.
Estanhagem: Revestimento de um terminal com estanho ou liga de solda para
melhorar a soldabilidade e ajudar na operao de soldadura.
Tixotrpica: Caracterstica de um lquido ou gel que viscoso quando esttico, ainda
lquido, quando trabalhou fisicamente.
41

Viscosidade: propriedade dos fluidos correspondente ao transporte microscpico de
quantidade de movimento por difuso molecular. Ou seja, quanto maior a viscosidade,
menor ser a velocidade em que o fluido se movimenta.
Volatilidade: Propriedade relacionada com a facilidade da substncia em passar do
estado lquido ao estado de vapor ou gasoso.
42

Técnicas de Soldadura e Dessoldadura

Caricato da

Informazioni sul documento

Titolo originale

Copyright

Formati disponibili

Condividi questo documento

Condividi o incorpora il documento

Opzioni di condivisione

Hai trovato utile questo documento?

Questo contenuto è inappropriato?

Copyright:

Formati disponibili

Técnicas de Soldadura e Dessoldadura

Caricato da

Copyright:

Formati disponibili

ELECTROVALUE

Electric and Electronic EcoEco-assembly Alternatives for the

Deliverable no: D.8.1

Date: Abril 2011

Level of Dissemination (PU/CO):

All partners and public in general

TCNICAS DE SOLDADURA .................................................................................4

GUIA DE DICAS & RESOLUO DE PROBLEMAS ...................................................9

PREPARAO DO TRABALHO ............................................................................11

COMO DESSOLDAR COMPONENTES..........................................................................13

FERRAMENTAS NECESSRIAS ..........................................................................13

GUIA DE DICAS ................................................................................................30

PRIMEROS SOCORROS .....................................................................................35

MANUSEAMENTO DE PLACAS ........................................................................36

6. REFERNCIAS ................................................................Error! Bookmark not defined.

D.8.1 Curso de Formao

D.8.1 Curso de Formao

Figura 1: Tcnica de soldagem adequada. (Fonte: Circuit Technology Center)

D.8.1 Curso de Formao

1.1. TCNICAS DE SOLDADURA

D.8.1 Curso de Formao

C. Montagem em Superfcie (SMT)

D.8.1 Curso de Formao

Figura 3: Exemplo de montagem SMT

Figura 4: Exemplos de dispositivos para montagem em superfcie (SMT).

D.8.1 Curso de Formao

Etapa 1: Aplicar com uma seringa a pasta de

Etapa 2: Posicionar o componente nos terminais.

Etapa 3: Colocar o PCB com a pasta e

Etapa 4: Deixar arrefecer e lavar o PCB.

D.8.1 Curso de Formao

Figura 5: Adio de solda a um pad SMT

Figura 6: Fixando um lado de um componente

Figura 7: Fixando o segundo lado de um

Figura 8: Componente SMT soldado.

A quantidade de pasta de solda utilizada importante. As figuras seguintes do uma

Figura 9: Exemplos de SMT com

Figura 10: Exemplos de SMT com

Figura 11: Exemplos de SMT com pouca solda utilizada

D.8.1 Curso de Formao

1.2. GUIA DE DICAS & RESOLUO DE PROBLEMAS

Limpar todas as partes a soldar.

O aspecto mais importante da soldagem ter a ponta do ferro de soldar bem

Mantenha a ponta do ferro de soldar a uma temperatura baixa, cerca de 370C

constantemente, ento uma vez por ms ser razovel.

Certifique-se que a ponta est estanhada quando o ferro est ligado (a

As pontas dos ferros so cobertas com nquel portanto no as lime para no

uma boa prtica estanhar um arame antes de o soldar a outros componentes.

Resoluo de problemas tpicos

A solda no pega: gordura ou sujidade presentes retire a solda e limpe as

A junta tem aspecto cristalino ou granuloso: foi movida antes de arrefecer ou a

D.8.1 Curso de Formao

A junta de solda forma um pico provavelmente sobreaquecido, queimando o

D.8.1 Curso de Formao

1.3. PREPARAO DO TRABALHO

Embora as superfcies a serem soldadas possam parecer limpas, existe sempre

Utiliza-se lcool isoproplico para limpar a resina e a sujidade dos PCBs.

B. Preparar o ferro de soldar:

Ligue o ferro e deixe-o atingir a temperatura desejada

Humedea uma esponja

Limpe a ponta do ferro com a esponja

Aplique solda ponta do ferro (estanhagem)

Limpe excesso de solda