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INTRODUCCIN A LA ARQUITECTURA
DE PC
PRIMER TEMA:
INTRODUCCION A LA ARQUITECTURA
1.1.1 Procesador
Es el cerebro del sistema, encargado de procesar todos los datos e
informaciones. A pesar de que es un dispositivo muy sofisticado no puede llegar a
hacer nada por s solo. Para hacer funcionar a este necesitamos algunos componentes
ms como lo son memorias, unidades de disco, dispositivos de entrada/salida y los
programas. El procesador o ncleo central est formado por millones de transistores y
componentes electrnicos de un tamao microscpico. El procesamiento de las tareas
o eventos que este realiza va en funcin de los nanosegundos, haciendo que los miles
de transistores que contiene este trabajen en el orden de los MHz. La informacin
binaria se introduce mediante dispositivos perifricos que sirven de interfaz entre el
mundo exterior con el usuario. Estos perifricos lo que van a hacer ser traducir la
informacin que el usuario introduce en seales elctricas, que sern interpretadas
como unos y ceros, los cuales son interpretados de una manera ms rpida por la
computadora, ya que el lenguaje maquina utiliza el cdigo binario para ser interpretado
por el computador.
Un sistema jerrquico es un conjunto de sistemas interrelacionados, cada uno
de los cuales se organiza de manera jerrquica, uno tras otro, hasta que alcanza el
nivel ms bajo de subsistema elemental. Una posible clasificacin seria:
1. Nivel de Componente. Los elementos de este nivel son difusiones
de impurezas tipo P y de tipo N en silicio, polisilicio cristalino y difusiones
de metal que sirven para construir los transistores.
2. Nivel Electrnico. Los componentes son transistores, resistencias,
condensadores y diodos construidos con las difusiones del nivel anterior.
Esta tecnologa de muy alta escala de integracin o VLSI es la que se
utiliza en la fabricacin de circuitos integrados. En este nivel se
construyen las puertas lgicas a partir de transistores.
3. Nivel Digital. Se describe mediante unos y ceros son las puertas
lgicas, biestables y otros mdulos tanto combinacionales como
secuenciales. Este nivel es la aplicacin del algebra booleana y las
propiedades de la lgica digital.
4. Nivel RTL. El nivel de transferencia de registros RTL ser el preferido
para la descripcin de los computadores. Elementos tpicos en este nivel
de abstraccin son los registros y mdulos combinacionales aritmticos.
5. Nivel PMS. Este nivel es el ms alto de la jerarqua. Las siglas PMS
provienen del ingles Processor Memory Switch. Con elementos de
jerarqua los buses, memorias, procesadores y otros mdulos de alto
nivel.
Almacenamiento de Datos
Transferencia de Datos
Tal que un PC (Personal Computer) debe procesar datos, transformando la
informacin recibida, de igual forma tiene que almacenar datos, como resultado final
de estas. Tambin debe de realizar transferencia de datos entre su entorno y el mismo.
La arquitectura de un computador hace referencia a la organizacin de sus elementos
en mdulos con una funcionabilidad definida y a la iteracin entre ellos. En el esquema
de la Figura 1.1 se muestra la estructura bsica de Von Neumann que debe llevar una
computadora para su correcta operacin.
Sistema de interconexin: Buses; es el mecanismo que permite el flujo de
datos entre la CPU, la memoria y los mdulos de entrada/salida. Aqu se propagan las
seales elctricas que son interpretadas como unos y ceros lgicos.
1.2.2 Memoria
En la memoria se almacena el programa y los datos que va a ejecutar el CPU.
Las instrucciones son cdigos binarios interpretados por la unidad de control, los datos
de igual manera se almacenan de forma binaria.
Las diversas tecnologas de almacenamiento, dependen del tiempo de acceso a
los datos; por lo tanto se realiza un diseo jerrquico de la memoria del sistema para
que esta pueda acceder rpidamente a los datos. El principio de que sea ms rpida la
memoria haciendo que tenga velocidades similares al CPU, sirve para disear el
sistema de memoria. La memoria principal de los computadores tiene una estructura
similar a la mostrada en el esquema de la Figura 1.4. Se considera como una matriz de
celdas en la que la memoria puede acceder a los datos aleatoriamente.
Dicha matriz est organizada en palabras, cada una de las cuales tiene
asignada una direccin que indica su posicin. Cada palabra est formada por una
serie de celdas a las que se accede en paralelo; en cada una se almacena un bit y
estos son los que definen las instrucciones.
1.2.3 Entrada/Salida
Como sabemos una computadora tiene dispositivos de entrada y salida como
son los que contiene el gabinete, disco duro, placa madre, unidades de CD o DVD, etc.
El problema principal que existe entre ellos es su tecnologa y que tienen
caractersticas diferentes a los del CPU, estos tambin necesitan una interfaz de cmo
se van a entender con el CPU, al igual que el procesador y el controlador perifrico
para intercambiar datos entre la computadora.
En la Figura 1.5 se muestra como cada control de perifrico tiene una direccin
nica en el sistema. La interfaz de E/S decodifica el bus de direcciones para detectar
que el CPU se dirige a l. El direccionamiento es muy similar a la de las memorias. El
bus de datos se utiliza para el paso de datos entre el perifrico y la memoria. Las lneas
especiales de control sirven para coordinar y sincronizar la transferencia.
Buses de datos: es el que se utiliza para transmitir datos entre los diferentes
dispositivos del computador.
Buses de Direcciones: sirve para indicar la posicin del dato que se requiere
acceder.
1.2.5 Perifricos.
Se entendern todos aquellos dispositivos que son necesarios para
suministrar datos a la computadora o visualizar los resultados. Los perifricos se
conectan mediante un bus especial a su controlador o al modulo de E/S.
Entre los perifricos de entrada tenemos al teclado, ratones, pantallas,
digitalizadoras y ms. Otros dispositivos perifricos fundamentales para la interaccin
del hombre con la computadora son las terminales de video y las tarjetas graficas.
son la micro y nanotecnologa que estos ocupan, ya que los dispositivos que antes eran
enormes y ocupaban el tamao de una habitacin ahora son tan pequeos que pueden
caber en la palma de nuestras manos. Lo que implica que los sistemas avancen son los
siguientes trminos:
Densidad de informacin: depende de la tecnologa utilizada ya que
ocupan un espacio distinto por cada bit de informacin.
Memoria PROM: son memorias ROM programables elctricamente mediante un
programador especial que genera picos de alta tensin, que funden fsicamente unos
fusibles grabando en el dispositivo de forma permanente. Tienen el inconveniente que
no pueden ser borradas y para su lectura requieren una tarjeta especial.
Nombre
Tamao
Tiempo de Acceso
Mximo
Registros
Menos de 10
Nanosegundos
Memoria
Cach
Entre 10 y 30
Nanosegundos
Memoria
Principal
Ms de 1
Gigabyte
Entre 30 y 100
Nanosegundos
1.4.3 Procesador
Depende para que se va a utilizar la computadora por ejemplo si esta ser
utilizada para juegos valdra la pena invertir en un procesador como un Athlon o
Pentium 4. Si es para aplicaciones pequeas con que tenga suficiente RAM es ms que
suficiente un procesador Duron.
SEGUNDO TEMA:
LA PLACA BASE Y SUS COMPONENTES
Un grupo de zcalos sobre los que se instala una memoria cach,
que agiliza la transferencia de datos del microprocesador a la memoria
principal (RAM) y viceversa. Aunque en algunas placas esta memoria
viene integrada.
Tipo de Placa
Base
Medidas en mm
Aplicaciones habituales
Ancho x Largo
(tipos de PC)
Placa AT
305 x 335
Placa Baby
220 x 330
Baby
220 x 275
Mini Baby
220 x 220
2.1.3 Micro-ATX
Es una versin reducida del formato ATX que se puede acoplar a
su misma carcasa. Mientras que en el formato ATX la placa tiene unas
dimensiones de 305 x 244 mm, el micro-ATX tiene 208 x 204 mm. Tal
placa micro-ATX se muestra en la figura 2.6
chipset de control
BIOS
memoria cach
conectores internos
conectores externos
conector elctrico
pila
pero
Dos
Intel
ms
Pentium
un Pro
"MMX").
avances
2.2.4. La BIOS
La BIOS realmente no es sino un programa que se encarga de dar
soporte para manejar ciertos dispositivos denominados de entradasalida (Input-Output). Fsicamente se localiza en un chip que suele tener
forma rectangular, como el de la figura 2.10.
Teclado
Puerto paralelo
(LPT1)
Puertos serie
(COM o RS232)
Puerto de juegos
Puerto VGA
USB
2.2.10. Pila
La pila del ordenador, o ms correctamente el acumulador, se
encarga de conservar los parmetros de la BIOS cuando el ordenador
est apagado. Sin ella, cada vez que encendiramos tendramos que
introducir las caractersticas del disco duro, del chipset, la fecha y la
hora. Dicha pila es como la que se muestra en la figura 2.16.
TERCER TEMA:
RAM CMOS
RAM CMOS
3. RAM CMOS
Es un tipo de memoria en que se guardan los datos que se pueden
configurar del BIOS y contiene informacin bsica sobre algunos
recursos del sistema que son susceptibles de ser modificados como
el disco duro, el tipo de disco flexible, etc. Esta informacin es
almacenada
en
una RAM,
de
64 bytes de
capacidad,
con
tecnologa CMOS, que le proporciona el bajo consumo necesario para ser
alimentada por una pila que se encuentra en la placa base y que debe
durar aos, al ser necesario que este alimentada constantemente,
incluso cuando el ordenador se encuentra apagado. Para ello
antiguamente se usaba una batera recargable que se cargaba cuando el
ordenador se encenda. Mas modernamente se ha sustituido por una pila
desechable de litio (generalmente modelo CR-2032) y que dura de 2 a
5 aos.
Como ejemplo tenemos la memoria RAM CMOS en un conjunto
de
64 bytes residentes
en
el chip MC146818A
de Motorola,
o
equivalente. Estos bytes no se encuentran en el mapa de direcciones
Que obtengamos
microprocesador.
no
el
mximo
rendimiento
del
tecnologas
ms
avanzadas
de
430 TX de Intel: es el chipset mas novedoso y ampliamente
implantado por las grandes marcas de placa madre. Estos chipsets
sacan el mximo rendimiento a los microprocesadores con funciones
multimedia MMX. Llevan la referencia 82430TX y, al igual que la HX,
vuelve a utilizar nicamente 2 chips en formato BGA, pero manteniendo
los 128 Mbytes mximos en los tipos FDM, EDO, y SDRAM.
Fabricante
Chips
et
Memoria
Cach
mxima
430FX
FDM y
Mbytes
128 512
Kbytes
66 Mhz
430HX
66 Mhz
430VX
66 Mhz
430TX
66 Mhz
VPX
75 Mhz
VP2
66 Mhz
VP3
66 Mhz
MVP3
100 Mhz
EDO
Velocidad
de Bus
Intel
VIA-AMD
(Apollos)
Tabla 3.1 Comparativa de chipsets de Intel y VIA para Pentium y Pentium MMX.
440 EX de Intel: Es una placa diseada para soportar un modelo
especial de Pentium II denominado Celeron. Este microprocesador es
una versin reducida del Pentium II, orientada a aquellos usuarios a los
que sus posibilidades econmicas no les permitan comprar un Pentium II
original. En lneas generales se trata de una versin recortada del
440LX.
Apollo Pro de VIA: Al igual que suceda con los Pentium, VIA ha
desarrollado placas para el Pentium II y Celeron. La tabla 3.2 muestra
una comparativa del Apollo Pro de VIA con los de Intel.
Fabrican
te
Chipse
t
Memoria
Velocidad de
Bus
Intel
440FX
66Mhz
440LX
66Mhz
440BX
100Mhz
440ZX
100Mhz
440EX
66Mhz
440GX
SDRAM 2 Gbytes
100Mhz
450NX
100Mhz
Apollo
Pro
100Mhz
VIA
Celeron
KX133 de VIA: Es la versin del fabricante VIA para competir con
el AMD-760, e incluye unas prestaciones parecidas a este: Bus de hasta
200 Mhz, memoria principal SDRAM PC133 hasta un mximo de 1.5
Gbytes, bus AGP 4x, conexin EIDE Ultra ATA33 y 66, dos puertos USB y
un zcalo AMR. Este juego de chips da cobertura tanto a las versiones de
K7 bajo Slot A como a las de Socket A.
Espacial: Si observamos la ejecucin de un programa, podemos
ver una distribucin espacial. Es decir, se repiten mucho los accesos a
unas posiciones de memoria.
Una memoria asociativa: Constituida por chips de memoria
SRAM (10/45 ns), ms rpida que la DRAM (100/80/70/60 ns), y que se
sita entre la memoria principal y el microprocesador. Suele ser de
capacidad muy pequea, comprendida entre 8 KB y 512 KB, y de precio
mucho ms elevado que la DRAM.
a) Bus de datos: Por estas lneas se transfieren los datos, pueden ser
de 8, 16, 32 o ms lneas, lo cual nos indica cuantos datos podemos
transferir al mismo tiempo, y es muy influyente en el rendimiento del
sistema. Por ejemplo si el bus es de 8 lneas y las instrucciones son de
16 bits, el sistema va a tener que acceder 2 veces a memoria para
poder leer la instruccin, el doble de tiempo en leer instrucciones
comparando con un bus de datos de 16 lneas.
b) Bus de direcciones: Por estas lneas se enva la direccin a la cual
se requiere hacer referencia para una lectura o escritura, si el bus es de
8 lneas por ejemplo, las combinaciones posibles para identificar una
direccin iran del 00000000 al 11111111, son 256 combinaciones
posibles, en consecuencia el ancho del bus de datos nos indica la
cantidad de direcciones de memoria a la que podemos hacer referencia.
Dentro de las direcciones posibles, en general el sistema no usa todas
para hacer referencia a la memoria principal, una parte las usa para
hacer referencia a los puertos de E/S.
c) Bus de control: Estas lneas son utilizadas para controlar el uso del
bus de control y del bus de datos. Se transmiten rdenes y seales de
temporizacin. Las rdenes son muy diversas, las ms comunes son:
Escritura en memoria.
Lectura de memoria.
Escritura de E/S.
Lectura de E/S.
Transferencia reconocida.
Peticin de interrupcin.
Interrupcin reconocida.
Seal de reloj.
Inicio..
llama ciclo de reloj, todos los eventos ocurridos dentro del bus
comienzan el principio del ciclo y puede durar uno ms . En este
mtodo de temporizacin todos van al ritmo del reloj como mostramos
en la figura 4.4.
ancho, por lo general, de 126 bits, y los chips de memoria de las tarjetas
grficas son, en la mayora de los casos, ms rpidos que los chips de
las placas base. No es nada raro que se alcancen frecuencias de
memoria de hasta 130 MHz, por lo que, en definitiva, la memoria
principal no se ve afectada por el bus AGP, lo cual llevara posiblemente
a una disminucin del rendimiento global del sistema.
(a)
(b)
Figura 4.10 Tarjeta AGP (a) y Tarjeta PCI (b).
GND, masa.
4.11. Firewire
El estndar IEEE-P1394 se denomina tambin Firewire, aunque en
realidad Firewire, no es ms que una de las implementaciones posible
que obedecen a este estndar. No obstante es actualmente la nica
variante interesante de IEEE-1394 con posibilidades de conseguir un
terreno propio en el segmento del Comercio. Apple lo desarrollo en 1987.
Con el fin de estos modelos, en un primer momento dio la impresin que
el estndar IEEE1394 tambin caera en el olvido pero recupero el
inters con el auge de los sistemas de bus serial para perifricos, se
desmarca como una buena solucin para aplicaciones de video y audio.
Asimismo, fabricantes de instrumentos de medida como National
Instruments y Hewlett-Packard consideran a Firewire como un posible
sucesor del viejo bus IEC para tecnologas de medida con soporte
informtico. Como se muestra en la figura 4.13 est el tipo de conector
y el puerto IEEE 1394.
(a)
(b)
Figura 4.13. Dos tipos de Conector IEEE1394 (a) y Puertos IEEE1394 (b)
nativa del mismo, el tipo de seal que enva (RGB o Y/Cb/Cr) y diversos
datos sobre colorimetra o geometra de la imagen.
Para evitar la piratera, se desarroll un sistema de encriptacin de
nombre HDCP (High-Bandwidth Digital Contention Protect) que se basa
en el intercambio de informacin entre dos dispositivos con conexiones
DVI y que obligatoriamente han de confirmar las seales de validacin
que se envan entre ellos para seguir transmitiendo. Esto nos puede
llevar al caso de tener una fuente DVI-HDCP y un proyector o panel de
plasma que no disponga de este certificado anticopia y resulten
absolutamente incompatibles a pesar de contar con el mismo conector.
Para concluir la migracin del DVI desde el mundo informtico al
audiovisual, se aadieron las seales digitales de vdeo por
componentes de diferencia de color Y/Cb/Cr a las originarias seales
RGB como los que se muestran en la figura 4.15. Esta combinacin, ms
cercana a nuestros intereses de conexin DVI+HDCP+Y/Cb/Cr, ha sido
denominada DVI-HDTV.
Figura 4.15. Conector DVI y conectores para las seales digitales del
mismo.
Conector
Seal
Descripcin
DVI-I Single
Link
analgica
y digital
Pin central +
4 pines a la
izquierda.
Tres filas de
seis pines a la
derecha.
DVDI-I Dual
Link
analgica
y digital
Pin central +
4 pines a la
izquierda.
Tres filas de
ocho pines a
la derecha.
DVI-D Single
Link
digital
Pin central a
la izquierda.
Tres filas de
seis pines a la
derecha.
digital
Pin central a
la izquierda.
Tres filas de
ocho pines a
la derecha.
DVI-A
analgica
Pin central +
4 pines a la
izquierda.
A la derecha
una fila de
cinco
pines,
otra de tres y
la ltima de
cuatro.
P&D
analgica
y digital
Pin central +
4 pines a la
izquierda.
Tres filas de
diez pines a la
derecha.
Figura 4.17. Puerto USB Versin 2.0 figura izquierda y la Versin 3.0
mostrado en la figura de la derecha.
QUINTO TEMA:
LOS PROCESADORES
Los Procesadores
5. Los Procesadores
El procesador es el componente bsico de cualquier PC. Con el
avance, cada vez ms rpido, de la tecnologa y gracias a que varias
empresas se estn disputando el mercado se ven obligadas a desarrollar
procesadores de mejor calidad a fin de producir el mejor rendimiento
posible.
5.1 Caractersticas Bsicas de los Procesadores.
La primera cosa que nos preguntamos a la hora de comprar un
procesador es la frecuencia de trabajo, que es medida en Megahercios
bucle
de
procesador
se
introdujeron
durante
los
ltimos
20
aos 80C186 , 80186EA, 80186EB, etc. En este momento (septiembre
de 2006) algunas de estas versiones estn todava en produccin. La
figura 5.3 nos muestra el procesador 80186.
Intel 486 destaco en el traslado de informacin ms
rpida entre los buses, 1 ciclo de la CPU en lugar de dos o ms
ciclos de CPU para el bus 80386.
Descripcin
8080
8086
80286
80386
80486
Pentium
Pentium
Pro
Pentium
II
Pentium
III
Merced
Mobile Pentium III y Pentium III Mobile M.- Versiones mviles del
procesador Pentium III.
5.3.6. Pentium D
SEXTO TEMA:
LOS COMPONENTES
Los Componentes
6. Los Componentes
6.1. La Memoria RAM.
La memoria principal o RAM (acrnimo de Random Access
Memory, Memoria de Acceso Aleatorio) es donde el ordenador guarda
los datos que est utilizando en el momento presente.
Fsicamente, los chips de memoria son rectngulos negros que
suelen ir soldados en grupos a unas plaquitas con "pines" o contactos,
algo como lo que se muestra en la figura 6.1.:
EDO: o EDO-RAM, Extended Data OutputRAM. Evoluciona de la Fast Page; permite empezar a
introducir nuevos datos mientras los anteriores estn
saliendo, lo que la hace algo ms rpida (un 5%, ms o
menos).
Muy comn en los Pentium MMX y AMD K6, con refrescos de
70, 60 50 ns. Se instala sobre todo en SIMMs de 72
contactos, aunque existe en forma de DIMMs de 168.
PC100: o SDRAM de 100 MHz. Memoria SDRAM capaz
de funcionar a esos 100 MHz, que utilizan los AMD K6-2,
Pentium II a 350 MHz y micros ms modernos; tericamente
se trata de unas especificaciones mnimas que se deben
cumplir para funcionar correctamente a dicha velocidad,
aunque no todas las memorias vendidas como "de 100 MHz"
las cumplen...
6.2.1. Direccionamiento
Como mostramos en figura 6.3 nos muestra el cilindro la pista y
los sectores del disco duro, asi mismo en la figura 6.4. muestra como el
disco duro es dividido en sectores.
FIGURA 6.4. PISTA (A), SECTOR (B), SECTOR DE UNA PISTA (C), CLUSTER
(D)
Hay varios conceptos para referirse a zonas del disco:
Plato: cada uno de los discos que hay dentro del disco duro.
Capacidad
Caractersticas
525
35
160 KB
Una cara
180 KB
Una cara
320 KB
Doble cara
360 KB
12 MB
720 KB
14 MB
288 MB
son
que
que
sea
del haz se refleja (uno lgico). Por el contrario, cuando se enfoca sobre
un hueco, la mayor parte de la luz se dispersa (cero lgico). De esta
forma mediante un fotodetector se capta la luz reflejada y, con la
circuitera adecuada, se averigua si se ha pasado por un uno o un cero
lgico como se muestra en la figura 6.8.
Gigabytes por disco, comparado con los 4.7 GB que permiten los
discos de una capa. Los DVD-R DL (dual layer) fueron desarrollados
para DVD Forum por Pioneer Corporation. DVD+R DL fue
desarrollado para el DVD+R Alliance por Philips y Mitsubishi
Kagaku Media.Un disco de doble capa difiere de un DVD
convencional en que emplea una segunda capa fsica ubicada en
el interior del disco. Una unidad lectora con capacidad de doble
capa accede a la segunda capa proyectando el lser a travs de la
primera capa semi-transparente. El mecanismo de cambio de capa
en algunos DVD puede conllevar una pausa de hasta un par de
segundosLos
discos grabables
soportan esta tecnologa
manteniendo compatibilidad con algunos reproductores de DVD y
unidades DVD-ROM. Muchos grabadores de DVD soportan la
tecnologa de doble capa, y su precio es comparable con las
unidades de una capa, aunque el medio contina siendo
considerablemente ms caro.
DVD-10: dos caras, capa simple en ambas. 9.4 GB o 8.75 GiB Discos DVDR/RW.
DVD-14: dos caras, capa doble en una, capa simple en la otra.
13,3 GB o 12,3 GB - Raramente utilizado.
DVD-18: dos caras, capa doble en ambas. 17.1 GB o 15.9 GiB Discos DVD+R.
Tambin existen DVD de 8 cm (no confundir con miniDVD, que son CD
conteniendo informacin de tipo DVD video) que tienen una capacidad
de 1.5 GB. El DVD Forum cre los estndares oficiales DVDROM/R/RW/RAM, y Alliance cre los estndares DVD+R/RW para evitar
pagar la licencia al DVD Forum. Dado que los discos DVD+R/RW no
forman parte de los estndares oficiales, no muestran el logotipo DVD.
En lugar de ello, llevan el logotipo "RW" incluso aunque sean discos que
solo puedan grabarse una vez, lo que ha suscitado cierta polmica en
algunos sectores que lo consideran publicidad engaosa. Y desde luego
que confunde a los usuarios. La mayora de grabadoras de DVD nuevas
6.10. Monitor
El monitor es la pantalla en la que se ve la informacin
suministrada por el ordenador. En el caso ms habitual se trata de un
aparato basado en un tubo de rayos catdicos (CRT) como el de los
televisores, mientras que en los porttiles y los monitores nuevos, es
una pantalla plana de cristal lquido (LCD)como el que se muestra en la
figura 6.14. La informacin se representa mediante pxeles, a
continuacin explicamos lo que es un pxel: Es la unidad mnima
representable en un monitor. Cada pxel en la pantalla se enciende con
un determinado color para formar la imagen. De esta forma, cuanto ms
cantidad de pxeles puedan ser representados en una pantalla, mayor
resolucin habr. Es decir, cada uno de los puntos ser ms pequeo y
habr ms al mismo tiempo en la pantalla para conformar la imagen.
Monitores de cristal lquido : Los cristales lquidos son
sustancias transparentes con cualidades propias de lquidos y de slidos.
Al igual que los slidos, una luz que atraviesa un cristal lquido sigue el
alineamiento de las molculas, pero al igual que los lquidos, aplicando
una carga elctrica a estos cristales, se produce un cambio en la
alineacin de las molculas, y por tanto en el modo en que la luz pasa a
travs de ellas. Una pantalla LCD est formada por dos filtros
polarizantes con filas de cristales lquidos alineados perpendicularmente
entre s, de modo que al aplicar o dejar de aplicar una corriente elctrica
a los filtros, se consigue que la luz pase o no pase a travs de ellos,
segn el segundo filtro bloquee o no el paso de la luz que ha atravesado
el primero. El color se consigue aadiendo 3 filtros adicionales de color
(uno rojo, uno verde, uno azul). Sin embargo, para la reproduccin de
varias tonalidades de color, se deben aplicar diferentes niveles de brillo
intermedios entre luz y no-luz, lo cual se consigue con variaciones en el
voltaje que se aplica a los filtros.
PCIe: interfaz serie que dobla el ancho de banda del que ofrecen
las tarjetas grficas AGP.
6.15.4. RAMDAC
El procesador RAMDAC es un conversor de seal digital a
analgica, su cometido es transformar la seal digital de la CPU a una
seal analgica interpretable por la pantalla.
6.15.5. Tipo de ventilacin
Debido a las cargas de trabajo a las que son sometidas, las
tarjetas grficas alcanzan temperaturas muy altas. Si no es tenido en
cuenta, el calor generado puede hacer fallar, bloquear o incluso averiar
el dispositivo. Para evitarlo, se incorporan dispositivos refrigerantes que
eliminen el calor excesivo de la tarjeta. Se distinguen dos tipos:
El procesador de la tarjeta grfica est sometido a una
temperatura muy alta debido al procesamiento de los datos, para evitar
los posibles fallos del grfica es necesario de dotarla de un elemento
disipador o ventilador del calor generado. El disipador es una estructura
pasiva que hace contacto con la GPU rebaja su calor mientras que el
ventilador es una estructura activa que inyecta aire a la GPU, tambin
funcionan
SEPTIMO TEMA:
CPU
CPU
7. CPU
"Es un conjunto de transistores conectados entre ellos por cables,
y ordenados de manera que forman puertas lgicas, y poder as, hacer
operaciones de toda clase"
7.1 Funcin
Se encarga del control y el procesamiento de datos en todo el
ordenador. Para esta tarea es necesario que le ayuden otros elementos
capaces de realizar funciones especficas y as liberar de trabajo costoso
y difcil al microprocesador.
Unidad Aritmtico-Lgica (ALU): Lleva
funciones de procesamiento de datos.
cabo
las
Por otro lado, los microprocesadores CISC (Complex-Instruction-SetComputing) contienen instrucciones complejas, ocupan ms tamao,
dedicando ms tiempo por instruccin con menos instrucciones. Algunos
ejemplos son: Pentium, Cyrix y AMD.
7.3. Comparacin
Cuando se ejecuta un programa difcil, o extenso, los CISC son ms
rpidos y eficaces que los RISC. En cambio cuando tenemos en ejecucin
un conjunto de instrucciones sencillas, cortas y simples, tenemos que los
RISC son ms rpidos.
Estas desigualdades tambin se dan entre los diferentes modelos y
marcas de los dos tipos de procesadores.
7.4 Funcionamiento y componentes que lo forman
El microprocesador en s, no es nada ms que una fina placa de
silicio dnde van soldados un conjunto de componentes electrnicos, y
estos son los encargados de manejar todas las seales elctricas que
representan los bits (acrnimo de Binary digit), ceros, cuando hay
ausencia de corriente, y unos, cuando pasa corriente elctrica. Se
utilizan mayoritariamente transistores puesto que estos usan el silicio, el
cual es un material semiconductor, estos materiales tienen la propiedad
de que en ciertas condiciones permiten o no dejar pasar la corriente a
travs suyo, y as resulta ms sencillo simbolizar el cdigo binario.
En el momento que se quiera dejar de permitir el paso a la corriente,
se aplica un campo negativo a la primera capa obligando de esta forma
al silicio p a repeler los electrones, y volver a su estado inicial. As pues,
tenemos que para simbolizar un cero, no se deja pasar la corriente, y
para el uno, en cambio, si que la dejamos pasar. Y bsicamente en esto
consiste un microprocesador, en el funcionamiento de los transistores
(ausencia o presencia de corriente elctrica). Ahora que ya sabemos
cmo es por dentro, veremos cmo trabaja este "cerebro" artificial.
ALU
Integracin en la CPU. Puede ocurrir que parte de los
mdulos de la ALU estn integrados en la CPU (tpicamente
los que realizan operaciones lgicas o aritmticas con
nmeros enteros), y otros sean externos a la CPU debido a
que son muy complejos y ocupan mucha superficie de silicio.
Es el caso de los coprocesadores matemticos que se
utilizaban en procesadores.
Bibliografa
Enlaces de Internet
Zona DVD
http://www.zonadvd.com/modules.php?
name=Sections&op=viewarticle&artid=528
Intel Corporation
http://www.intel.com/technology/usb/
CPU-WORLD
http://www.cpu-world.com/CPUs/