Compatibilidad Electromagnética

COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNTICA (EMC)
Conceptos, Normativas y Tcnicas de diseo

Disertante:
Ing. Luciano S. Blas
Jefe de Laboratorio Compatibilidad Electromagntica
Una mirada desde el laboratorio, orientada a equipamiento electromdico
Agenda
I.
Introduccin.
II.
Trminos y Definiciones.
III.
Fuentes, acoplamientos y receptores de EMI.
IV.
Modos o medios de propagacin de las

interferencias.
V.
Instalaciones para ensayos de EMC.
VI.
Normas aplicables a EMC en equipamiento

electromdico.
VII. Ensayos de EMC aplicables a equipamiento

electromdico.
VIII. Tcnicas de Diseo, ejemplos.
IX.
Conclusiones.
I.
Introduccin
Preguntas frecuentes relacionadas con problemas

de EMC
Por qu en algunos canales de TV se
observan rayas o se escucha mal la radio?
Por qu debo apagar el celular en un

Hospital?
I.
Introduccin
QU TIPOS DE ONDAS EXISTEN?
Ondas Mecnicas
Ondas Electromagnticas
Necesitan un medio fsico para

propagarse
Se propagan rpidamente por

el aire sin necesidad de un
medio fsico
I.
Introduccin
QU TIPOS DE ONDAS ELECTROMAGNTICAS EXISTEN?
Ionizantes
NO Ionizantes
I.
Introduccin
I.
Introduccin
Ejemplos de aplicaciones de las radiaciones ionizantes en la salud
I.
Introduccin
Ejemplos de aplicaciones de las radiaciones NO ionizantes en la

salud
II. Trminos y Definiciones
Compatibilidad Electromagntica (CEM):

Aptitud de un aparato o sistema para funcionar satisfactoriamente en su entorno
electromagntico, sin introducir perturbaciones electromagnticas intolerables para
todo aquello que se encuentre en dicho entorno.
Entorno Electromagntico:
Totalidad de los fenmenos electromagnticos existentes en una localizacin dada.
Perturbacin Electromagntica:
Cualquier fenmeno electromagntico que puede degradar el funcionamiento de un
dispositivo, equipo o sistema.
II. Trminos y Definiciones
Inmunidad (a una perturbacin):

Capacidad de un equipo o sistema para funcionar sin degradacin en presencia de
una perturbacin electromagntica.
Emisin (Electromagntica):
Fenmeno por el cual la energa electromagntica emana desde una fuente.
Degradacin (del funcionamiento):
Desviacin no deseada en las caractersticas de funcionamiento de un equipo o
sistema respecto al funcionamiento previsto.
III. Fuentes, acoplamientos y receptores de EMI
Cmo se generan las Interferencias

Electromagnticas?
IV. Modos o medios de propagacin de las interferencias
Impedancia Comn
Radiacin electromagntica:
Radiacin magntica (acoplamiento inductivo)

Radiacin elctrica (acoplamiento capacitivo)
IV. Modos o medios de propagacin de las interferencias
1. Radiacin directa de la fuente al receptor -> mecanismo conducido

2. Radiado desde la fuente y transferido a los cables de I/O del receptor -> mecanismo
electromagntico
3. Radiado por los cables de la fuente a los cables del receptor -> mecanismo
campo dominante magntico
4. Conducido por cables comunes de la fuente y del receptor -> mecanismo
campo dominante elctrico
V.
Instalaciones para ensayos de EMC
Cmaras Anecoicas para mediciones de campo

electromagntico
V.
Semianecoicas: Se desea simular un espacio abierto sobre un plano de tierra

metlico.
V.
OATS: Open rea Test Site
V.
Materiales Anecoicos
La clave de un material anecoico es que absorba la energa electromagntica y la
transforme en otro tipo de energa.
espuma de poliuretano cargada de partculas de carbn.
loseta de ferrite.
V.
Antenas
Antena para ensayos de Emisin
Antena para ensayos de Inmunidad
V.
Antenas
Antena Loop para baja frecuencia
Antena piramidal para alta frecuencia
VI. Normas aplicables a EMC en equipamiento electromdico.
Si quiero registrar mi producto en ANMAT, o exportarlo
Qu normas debo cumplir?

Qu ensayos de EMC debo realizar?
IEC 60601-1:2005
Norma general de equipos electromdicos
IEC 60601-1-2:2007
Norma colateral: Compatibilidad Electromagntica
Establece las normas bsicas de

EMC para los ensayos
Normas particulares
IEC 60601-2-XX
Establece criterios de conformidad

Especifica los requisitos generales
para la seguridad bsica y
funcionamiento esencial
IEC 60601-1-2:2007
60601 2:2007
Responsabilidad
compartida
Responsabilidad
compartida
FABRICANTES,
ORGANIZACIONES
RESPONSABLES y
OPERADORES
IEC 60601-1-2:2007
Fabricantes, Organizaciones Responsables y Operadores:
Asegurar que el equipo electromdico y sistema electromdico este diseado y funcione segn lo
previsto.
Responsabilidad del fabricante:
Disear y fabricar para satisfacer los requisitos de esta norma y revelar la informacin a la
Organizacin responsable.
Puede ser necesario que los requisitos de la norma colateral se modifiquen por los
requisitos especiales de una norma particular.
IEC 60601-2-x
o IRAM 4220-2-x
Mi
equipo tendr norma particular?

Dnde la puedo buscar?
International Electrotechnical Commission
http://webtore.iec.ch
Asociacin Espaola de Normalizacin y Certificacin
www.aenor.es/aenor/normas/buscadornormas/buscadornormas.asp
IEC 60601-2-x
o
IRAM 4220-2-x
IEC 60601-1-2
O
IRAM 4220-1-2
IEC 60601-1
O
IRAM 4220-1
Se aplica directamente
si no existe norma
particular.
VII. Ensayos de EMC aplicables a equipamiento electromdico.
Requisitos de Compatibilidad Electromagntica

CONDUCIDA
EMISIN
RADIADA
EMC
CONDUCIDA
INMUNIDAD
RADIADA

Ensayos de Emisin
Norma Bsica
Emisin radiada
CISPR 11
Emisin conducida contnua
CISPR 11
Armnicos
IEC 61000-3-2
Flicker
IEC 61000-3-3
Ensayos de Inmunidad
Norma Bsica
Descargas electrostticas (ESD)
IEC 61000-4-2
Inmunidad radiada (IR)
IEC 61000-4-3
Transitorios rpidos en rfagas (BURST)
IEC 61000-4-4
Ondas de choque (SURGE)
IEC 61000-4-5
RF en modo comn
IEC 61000-4-6
Campo magntico
IEC 61000-4-8
Interrupciones y huecos de tensin (PQT)
IEC 61000-4-11
No perturbar a otros equipos (no emitir perturbaciones por encima de un valor

dado)
EMISIONES
Clasificacin de los equipos:
El fabricante del equipo debe asegurar que el usuario est informado sobre la clase
y el grupo de equipo, ya sea por el marcado o por la documentacin del mismo.
GRUPO 1
GRUPO
CLASE A
CLASE
GRUPO 2
CLASE B
Grupo 1
Grupo 2
Clase A
Clase B
Aquellos
Aquellos
La energa
La energa
equipos
equipos
electromagntica electromagntica diseados para diseados para
de RF es
de RF es
funcionar en
ser utilizados
generada y
generada y
un entorno con
en entornos
utilizada para el utilizada para el
la red de
con red de
funcionamiento
tratamiento de
alimentacin
alimentacin
interno del
pacientes.
controlada
de uso comn
equipo.
(entorno
(entorno
hospitalario)
domiciliario)
ENSAYOS REQUERIDOS - IEC 6060160601-1-2: EMISIONES

Proteccin de los servicios de radio: (Los
(
equipos ME [1] o sistemas ME se deben
clasificar como Grupo 1 o Grupo 2 y Clase A o Clase B conforme a la norma CISPR 11)
Emisin electromagntica Radiada [30 MHz a 1000 MHz]
Emisin electromagntica conducida [150 kHz a 30 MHz]
Proteccin de las redes de alimentacin pblicas:
Distorsin Armnica, segn requisitos de la IEC 61000-3-2
Fluctuaciones de tensin y flickers, segn requisitos de la IEC 61000-3-3
[1] Electromdico
Ensayos: EMISIONES
EMISIN ELECTROMAGNTICA CONDUCIDA
Banda de frecuencias: 150 KHz a 30 MHz
Configuracin del ensayo
Ensayos: EMISIONES
Circuito elctrico equivalente y LISN (Red estabilizadora de impedancia)
Ensayos: EMISIONES
Software de adquisicin de datos:
Ensayos: EMISIONES
EMISIN ELECTROMAGNTICA RADIADA
Banda de frecuencias: 30 MHz a 1 GHz
Configuracin del
ensayo
Ensayos: EMISIONES
Banda de frecuencias: 30 MHz a 1 GHz
Configuracin del
ensayo
Ensayos: EMISIONES
Software de adquisicin de datos:
No ser perturbado por otros equipos (tener un nivel de proteccin suficiente para no
ser perturbado fcilmente)
SUSCEPTIBILIDAD o INMUNIDAD
MODO DE FUNCIONAMIENTO Y CONFIGURACIN:
Durante los ensayos de Inmunidad, cada funcin del equipo ME o sistema ME que
est asociada a la seguridad bsica y al funcionamiento esencial, se debe ensayar
en el modo que es ms crtico desde una perspectiva del paciente, usando las
opciones del equipo, cables y accesorios en una configuracin tpica coherente con
la utilizacin normal.
SUSCEPTIBILIDAD o INMUNIDAD
CRITERIO DE CONFORMIDAD:
El equipo ME o sistema ME debe proporcionar el funcionamiento esencial y
permanecer seguro durante y despus de los ensayos, o mostrar una degradacin
admisible segn los requerimientos de las normas o declaracin del fabricante en
su Gestin de Riesgos (Mitigacin del riesgo).
Punto 6.2.1.10 Criterios de conformidad segn especifica la norma IEC 60601-1-2:2007.
Anlisis de riesgo del equipo, declarado por el fabricante y bajo responsabilidad del director
tcnico.
ENSAYOS REQUERIDOS IEC 6060160601-1-2: INMUNIDAD

Descarga Electrosttica (ESD), segn IEC 61000-4-2
Campos electromagnticos radiados de RF, segn IEC 61000-4-3
Transitorios y rfagas rpidas (EFT/BURST), segn IEC 61000-4-4
Onda de Choque (SURGE), segn IEC 61000-4-5
Perturbaciones conducidas, inducidas por campos de RF, segn IEC 61000-4-6
Campos magnticos a frecuencia de red, segn IEC 61000-4-8
Cadas de tensin, interrupciones y variaciones de tensin sobre las lneas de
entrada de alimentacin de red, segn IEC 61000-4-11
Ensayos: INMUNIDAD
DESCARGA ELECTROSTTICA (ESD), SEGN IEC 61000-4-2
Se aplican los mtodos y equipos de ensayo especificados en la norma

IEC 61000-4-2.
Con modificaciones segn el punto 6.2.2
de la IEC 60601-1-2.
Simula descargas electrostticas del
acercamiento entre dos cuerpos de distinta
carga elctrica.
Ensayos: INMUNIDAD
Ensayos: INMUNIDAD
Por las caractersticas del

pulso aplicado, puede:
Producir fatiga de componentes

Quemaduras en el PCB
Quemaduras de componentes
Ensayos: INMUNIDAD
CAMPOS ELECTROMAGNTICOS RADIADOS DE RF, SEGN IEC 61000-4-3
Se aplican los mtodos y equipos de ensayo especificados en la norma IEC 61000-4-3.

Con modificaciones
segn el punto 6.2.3 de la
IEC 60601-1-2.
Ensayos: INMUNIDAD
Calibracin del campo a aplicar

en un rea uniforme segn norma.
Se utiliza una sonda de campo
para monitorear las mediciones.
Ensayos: INMUNIDAD
Frecuencia de
modulacin
Nivel de campo
2 Hz
10 V/m
(Asistencia vital) (Asistencia vital)
Otros: 1 kHz
Otros: 3 V/m
Ensayos: INMUNIDAD
Ensayos: INMUNIDAD
TRANSITORIOS Y RFAGAS RPIDAS (EFT/BURST), SEGN IEC 61000-4-4

IEC 61000-4-4.
Con modificaciones
segn el punto 6.2.4
de la IEC 60601-1-2.
Simula la conmutacin
de cargas inductivas en la
lnea de alimentacin,
apertura y/o cierre de contactos, etc.
Ensayos: INMUNIDAD
Ensayos: INMUNIDAD
Configuracin
del ensayo
Ensayos: INMUNIDAD
ONDA DE CHOQUE (SURGE), SEGN IEC 61000-4-5

IEC 61000-4-5.
Con modificaciones
segn el punto 6.2.5
de la IEC 60601-1-2.
Simula descargas atmosfricas
directas o indirectas en proximidad
de los conductores externos.
Ensayos: INMUNIDAD
Por las caractersticas del

pulso aplicado, puede:
Producir fatiga de componentes

Quemaduras en el PCB
Quemaduras de componentes
Ensayos: INMUNIDAD
Aplicacin:
Modo comn
Modo diferencial
Ensayos: INMUNIDAD
PERTURBACIONES CONDUCIDAS, INDUCIDAS POR CAMPOS DE RF,

SEGN IEC 61000-4-6

IEC 61000-4-6.
Con modificaciones segn el punto 6.2.6
de la IEC 60601-1-2.
Simula corrientes inducidas de RF provenientes
de transmisores intencionales de RF.
Ensayos: INMUNIDAD
PERTURBACIONES CONDUCIDAS, INDUCIDAS POR CAMPOS DE RF,

SEGN IEC 61000-4-6
Ensayos: INMUNIDAD
CAMPOS MAGNTICOS A FRECUENCIA DE RED, SEGN IEC 61000-4-8

IEC 61000-4-8.
Con modificaciones segn el punto 6.2.8 de la IEC 60601-1-2.
Simula campos magnticos generados por las corrientes
de frecuencia industrial que circulan por los conductores
cercanos al equipo.
Ensayos: INMUNIDAD
CAMPOS MAGNTICOS A FRECUENCIA DE RED, SEGN IEC 61000-4-8
Ensayos: INMUNIDAD
CADAS DE TENSIN, INTERRUPCIONES Y VARIACIONES DE TENSIN

SOBRE LAS LNEAS DE ENTRADA DE ALIMENTACIN DE RED, SEGN
IEC 61000-4-11
Se aplican los mtodos y equipos

de ensayo especificados en la norma
IEC 61000-4-11. Con modificaciones segn
el punto 6.2.7 de la IEC 60601-1-2.
Ensayos: INMUNIDAD
CADAS DE TENSIN, INTERRUPCIONES Y VARIACIONES DE TENSIN

SOBRE LAS LNEAS DE ENTRADA DE ALIMENTACIN DE RED, SEGN IEC
61000-4-11
Simula fallas en la red de C.A. o variaciones de cargas repentinas.
VIII. Tcnicas de Diseo
UN BUEN DISEO
Por dnde empezamos?
EMC desde el inicio del diseo

No existe una nica solucin para desarrollar productos que cumplan los ensayos
de EMC
Deberemos aplicar diferentes tcnicas para conseguirlo, como pueden ser:
Tcnicas de Filtrado
Tcnicas de Blindaje
Tcnicas de Masa
Tcnicas de Desacoplos
Tcnicas de control de Impedancia
Tcnicas de segregacin de circuitos en el PCB

Durante el desarrollo del esquema:
Definir los valores de los capacitores de desacoplo
Definir las estrategias de filtrado
Elegir las protecciones a las ESD
Clasificar los circuitos
Trazado del circuito impreso:
Planificar las masas y formas de conexin
Agrupar los componentes electrnicos
Evitar mezcla de circuitos ruidosos con circuitos sensibles

Cada una de las fases del diseo tiene consecuencias en la etapa final del producto.
Segregacin de circuitos
Sistema de alimentacin
Estructura de masas
Entradas y Salidas
Osciladores
Desacoplos de los circuitos integrados
Buses de datos
Software
Impacto de EMC
Diseo del esquema
Plantear el circuito a nivel de bloques:

Alimentaciones necesarias
Circuitos analgicos
Microcontrolador
Drivers
Buses
Conectores
Diseo de cableados y conectores

En esta etapa ser clave:
Definir la zona de ubicacin de los distintos circuitos.

Definir la ubicacin de los conectores.
Definir la ubicacin del cableado
a travs de los circuitos.
Diseo de cableados y conectores

Emplear cables trenzados o blindados. Esto es para evitar la interferencia que
stos capturan y atenuar las radiaciones que emiten a su entorno.
Eligir el tipo de conector adecuado y la agrupacin de seales para evitar el
crosstalk entre pines.
Diseo del PCB

Es la actividad
IMPORTANTE.
SE DEBERN LLEVAR A CABO TODAS LAS

TCNICAS EXPUESTAS ANTERIORMENTE
PARA LOGRAR UN BUEN DISEO.
ms
Segregacin de circuitos
Condensadores de desacoplo
Los componentes que conmutan estados lgicos deben estar desacoplados de RF,
ya que la energa desarrollada puede introducirse en los distintos circuitos.
CAPACITOR DE DESACOPLO:
Almacena una carga elctrica que es liberada en la lnea de alimentacin cuando
existe una demanda puntual por parte de un circuito integrado.
Provee una baja impedancia a la fuente de alimentacin minimizando el ruido
generado por la conmutacin de las salidas del CI.
Se coloca en paralelo, lo ms prximo posible al integrado, entre alimentacin y
masa.
Condensadores de desacoplo
Cmo minimizar los efectos de los acoplamientos?
Modo de acoplo
Impedancia comn
Dnde se manifiesta?
Fuente y receptor comparten un

camino con una impedancia
comn.
Radiado campo
magntico
Inductancia mtua de dos lazos de

corriente.
Radiado campo
elctrico
Diferencia de potencial entre dos

conductores.
Forma de minimizarlo
- Prevenir el ruido en la lnea que se comparte.

- Reducir al mnimo la inductancia entre las
interconexiones.
Entre cables:
- Limitar longitud de
cables corriendo en
paralelo.
- Aumentar la distancia
entre el cable
perturbador y el cable
vctima.
Entre cable y campo:

-Mantener el cable
junto a la superficie
metlica.
-Utilizar cables
trenzados.
- Utilizar juntas,
ferrites y filtros EMI.
Minimizar la impedancia de masa.
Ruido en la masa
Son producidos por transitorios en la alimentacin y en las corrientes de retorno.
Los ruidos en el plano de masa no pueden ser desacoplados.
Los transitorios de corriente en la masa son la principal fuente de ruido dentro del
sistema, de emisiones radiadas y conducidas.
Cmo los minimizo?

Minimizando la impedancia de la masa.
Puesta a masa
Puesta a masa
Cancelacin del flujo magntico
La tcnica de cancelacin de flujo es la ms importante en el diseo del PCB
Recomendaciones para la cancelacin del flujo magntico

Control de la impedancia en la estructura de capas del circuito impreso multicapa o
capa simple.
Trazar las pistas de reloj adyacentes al plano de referencia.
Colocar un plano de masa al componente que pueda causar radiaciones con la
finalidad de reducirlas.
Utilizar familias lgicas con flancos lentos para minimizar la distribucin espectral de
RF.
Reducir las corrientes en las pistas, reduciendo los voltajes ( TTL vs. CMOS)
Recomendaciones para la cancelacin del flujo magntico

Reducir el ruido entre los planos de alimentacin y masa.
Colocar capacidades de desacoplo.
Terminar correctamente las pistas de reloj para evitar sobreimpulsos y subimpulsos.
Utilizar condensadores de paso en interconexiones.
Conectar a masa los radiadores.
Situar los integrados con seales rpidas lo ms prximo al microcontrolador.
No pasar pistas por debajo del micro.
Si el PCB es multicapa, colocar en la capa superior pistas del cristal y asociados, buses,
seal de reloj y seales rpidas.
Crosstalk o diafona
Forma no intencionada de acoplo entre seales, debido a la interaccin entre
pistas, cables y componentes.
Crosstalk o diafona
Crosstalk debido a impedancia comn: se hace presente cuando dos o ms circuitos
comparten conductores o caminos comunes, ya sea en la alimentacin o en el retorno.
Crosstalk o diafona
Crosstalk capacitivo: se produce por las capacidades parsitas entre las diferentes
pistas o elementos del circuito.
Crosstalk o diafona
Otra tcnica para reducir el crosstalk capacitivo
Crosstalk o diafona
Crosstalk inductivo: siempre que existen dos lazos de corriente, existe inductancia
mutua. La corriente en uno de los lazos crea un campo magntico, ese campo
magntico afecta al segundo lazo.
Tcnicas de diseo para reducir el crosstalk

Maximizar la distancia fsica entre componentes
Minimizar las pistas que transcurren paralelas
Separar la distancia entre pistas paralelas para evitar el acoplo inductivo
En capas adyacentes trazar las pistas perpendiculares entre si, para evitar el acoplo
capacitivo
Reducir la separacin entre la capa de seal y la del plano de masa
Aislar los circuitos generadores de ruido( reloj, I/O,etc.) en una capa interna
Supresores de Ferrite
Cmo selecciono el ms adecuado?
Tipo de material,
material, Impedancia, Resistencia y Reactancia
Tipo de material, Impedancia, Resistencia y Reactancia
Conexin de los ferrites
Utilizacin de Filtros de RFI ( Interferencia de RF)

Reducir el nivel de las perturbaciones emitidas por un aparato en la banda
de 150 kHZ a 30 MHz.
No son eficientes contra perturbaciones tales como sobretensiones e impulsos tipo
rayo.
Estn formados por elementos pasivos (condensadores e inductancias).
Debe estar situado lo ms cerca posible de la fuente de perturbaciones.
Filtros de RFI de grado mdico
Proteccin con Varistores

Se utilizan en paralelo con las bobinas de rels, motores o cualquier otro tipo de
carga inductiva.
Cuando aparece un transitorio, el varistor cambia su resistencia de un valor alto a

otro valor muy bajo. El transitorio es absorbido por el varistor, protegiendo de esa
manera los componentes sensibles del circuito.
Tcnicas de Blindaje
Tcnicas de Blindaje
Emisin
Inmunidad
Tcnicas de Blindaje
Aberturas
El dimetro de los agujeros de las aberturas no debe ser mayor a 16 mm.
Si es posible colocar a todas las aberturas paneles mallados.
Casos prcticos
Empleo de tcnicas
Rezo a los dioses
Vs..
Vs
Problemas reales de diseo
Posible solucin
Problemas reales de diseo
Posible solucin
Ejemplo N 1
Ejemplo N 2
Ejemplo N 3
Ejemplo N 4
Ejemplo N 5
IX. Conclusiones
No existe una nica solucin para desarrollar productos que cumplan los ensayos
de EMC.
La compatibilidad se debe considerar en el momento del diseo.
La experiencia demuestra que la supresin de las EMI en el momento del diseo
puede solventar entre el 80% y 90% de los problemas antes de las primeras pruebas.
IX. Conclusiones
A medida que se desarrolla un equipo, la posibilidad de aplicar ciertas tcnicas

para la eliminacin de interferencias se reduce y al mismo tiempo el costo de su
reduccin se incrementa.
IX. Conclusiones
La sombra aguanta la casa y el da

que est nublado, sta se cae al
suelo...
suelo
...
Ing. Luciano S. Blas

lblas@inti.gob.ar
Jefe de Laboratorio
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Emisin conducida contnua

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Transitorios rpidos en rfagas (BURST)

Ondas de choque (SURGE)

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