Contenido

1. Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble...............................2

Figure 1.....................................................................................................2
2. Circuitos impresos elaborados con la tcnica de planchado...............6
Figure 2.....................................................................................................6
3. Circuitos impresos elaborados con la tcnica de la serigrafa.............8
Figure 3.....................................................................................................8
4. Circuitos impresos elaborados con la tcnica fotogrfica..................10

Los circuitos impresos son cintas de cobre adheridas a una placa de

material aislante, estos materiales tienen la capacidad de resistir al calor,

Tcnicas para la elaboracin de placas

son rgidos para llevar a cabo el montaje de los componentes, son fciles
de cortar para obtener tarjetas de variadas dimensiones y sirven para
interconectar componentes que forman un circuito elctrico.
Los materiales ms utilizados para la fabricacin de placas son la
fibra fenlica (baquelita) y la fibra de vidrio aunque este ltimo es ms
costoso.

Las tcnicas ms conocidas son:

1.
2.
3.
4.

Elaboracin de circuitos impresos con tinta indeleble

Elaboracin de circuitos impresos con la tcnica del planchado
Elaboracin de circuitos impresos con la tcnica de serigrafa
Elaboracin de circuitos impresos con la tcnica fotogrfica

Descripcin de las tcnicas de trazado de circuitos impresos

1. Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble

Figure 1

Es la forma ms econmica para hacer circuitos impresos

Materiales
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Tcnicas para la elaboracin de placas

Pincel de tinta indeleble
Placa PCB
Cloruro frrico
Perforador de placas
Guante de latex
Sierrita
Pasos
1) Crear el original sobre papel:
Lo primero que hay que hacer es, sobre un papel, dibujar el diseo original
del circuito impreso tal como queremos que quede terminado. Para ello
podemos utilizar una regla y lpiz
2) Corte del trozo de circuito impreso:
Se marca el tamao a utilizar de la placa y se corta con sierra
Una vez cortado el trozo a utilizar lijar los bordes tanto de la cara de cobre
como de la otra a fin de quitar las rebabas producidas por el corte.
3) Preparar la superficie del cobre:
Consiste en pulir la superficie de cobre virgen con virulana para remover
cualquier mancha, partculas de grasa o cualquier otra cosa que pueda
afectar el funcionamiento del cido.
Es conveniente utilizar guantes de latex, para evitar que la grasitud de los
dedos tome contacto con el cobre.
4) Pasar el dibujo al cobre:

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Tcnicas para la elaboracin de placas

Consiste en hacer que el dibujo del impreso que tenemos sobre el papel
quede sobre la cara de cobre y de alguna forma indeleble.

Si por error se aplic un dibujo que no deba estar se lo puede quitar

fcilmente raspndolo con un cortante filoso.
5) Preparar el cido:
Antes de sumergir la placa en el cido hay que tomar algunos recaudos y
precauciones. Tambin hay que seguir algunos pasos para que el ataque
sea efectivo.
Para que el cido funcione correctamente y pueda actuar sobre el cobre
debe estar a una temperatura comprendida entre 20 y 50 grados
centgrados.
6) Ataque qumico:
Una vez que el cido esta en temperatura colocamos la placa de circuito
impreso flotando, con la cara de cobre hacia abajo y lo dejamos as
durante 15 minutos.
Ah lo dejamos tranquilo y de no ser estrictamente necesario nos vamos a
otra parte para evitar respirar tan feo bao txico. Al cabo de los 15 minutos,
con un guante de latex, levantamos la placa de circuito impreso y
observamos cmo va todo. Si es necesario sumergir la placa en agua para
observar en detalle es posible hacerlo, pero no frotar ni tocar con los dedos
el dibujo para evitar daarlo. Si el cobre que deba irse an permanece
colocar la placa al cido otros 10 minutos ms y repetir inmersiones de 10
minutos hasta que el circuito impreso quede completo.
Si en alguna de las observaciones se nota que una pista corre peligro de
cortarse secar cuidadosamente solo en esa zona y aplicar marcador para
protegerla de la accin oxidante del cido.
Una vez que el cido atac todas las partes no deseadas del cobre sacar
de la batea, colocarla en un recipiente lleno de agua, llevarla hasta la pileta
de lavar ms prxima y dejarla bajo agua corriente durante 10 minutos.

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Tcnicas para la elaboracin de placas

Luego, secar con papel para cocina y quitar el marcador con solvente. De
ser necesario pulir suavemente con virulana.
Una vez hecho esto tendremos las pistas ya definidas sobre el impreso.

7) Prueba de continuidad:
Con un probador de continuidad verificar que todas las pistas lleguen
enteras de una isla a otra. En caso de haber una pista cortada estaarla
desde donde se interrumpe hasta el otro lado y colocar sobre ella un fino
alambre telefnico. De ser una pista ancha de potencia colocar alambre
ms grueso o varios uno junto a otro.
Comprobado el correcto funcionamiento elctrico de la plaqueta es hora de
pasar al perforado.
8) Perforado:
Para que los componentes puedan ser soldados se deben hacer orificios
en las islas por donde el terminal de componente pasar.
9) Acabado final:
Con la misma virulana que venamos trabajando hay que quitar las
rebabas de todas las perforaciones para que quede bien lisa la superficie
de soldado y la cara de componentes. Luego de esto comprobar por ltima
vez la continuidad elctrica de las pistas y reparar lo que sea necesario.
Luego estar listo para soldar los componentes.

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2. Circuitos impresos elaborados con la tcnica de planchado

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El papel termo transferible es un material utilizado en la elaboracin de
circuitos impresos de cualquier tipo. Gracias a este papel se puede
traspasar a la placa de cobre virgen, el diseo del circuito impreso que se
haya hecho (haya sido hecho a mano o computador), de manera fcil,
rpida y econmica, para luego introducirla en un recipiente con cloruro
frrico, obteniendo as el circuito impreso deseado.
Pasos
1) Diseo del circuito
Esto no es otra cosa que el dibujo de las pistas de cobre. El diseo del
circuito impreso que se haga deber corresponder a las pistas de cobre
vistas por transparencia desde la cara de los componentes (modo
espejo).
En el momento de hacer el impreso, recuerde que todos nuestros archivos
PDF traen el PCB (Print Circuit Board), "Circuito Impreso" al derecho, es
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decir, vistos por la cara del cobre, pensados para impresin en Serigrafa y
no tiene necesidad de invertirlo.

2) Impresin del circuito

Teniendo hecho el diseo del circuito en el computador, se imprime en alta
resolucin sobre el papel termo transferible, usando una impresora lser.
Se imprime sobre cualquier cara del papel, ya que las dos caras son
iguales. Si se imprime en un tipo de impresora diferente a lser, el papel
termo transferible no servir (las impresoras lser se reconocen porque
utilizan Tner en vez de cartuchos o cintas). Si se posee el diseo del
circuito impreso en una hoja de papel comn y corriente o fue hecho a
mano, se debe sacar una fotocopia de este, sobre el papel termo
transferible.
3) Corte del papel termo transferible
Una vez que se tenga el diseo del circuito impreso sobre el papel termo
transferible, se recorta usando unas tijeras o un bistur, dejando un margen
que nos permita manipularlo.
4) Corte de la placa fenlica
Ahora se debe cortar la placa fenlica a la medida del circuito impreso y
posteriormente lavarla por el lado del cobre con jabn desengrasarte de
lavaplatos y una esponja de ollas no abrasiva. Secar muy bien la baquelita
5) Acabado final
A continuacin colocamos la placa sobre una superficie dura, con el lado
del cobre mirando hacia arriba. Luego colocamos el papel termo
transferible con el diseo del circuito impreso sobre la placa de cobre, de
tal manera que el dibujo haga contacto con el cobre. Ahora colocamos una
hoja de papel comn y corriente, sobre el papel termo transferible.

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3. Circuitos impresos elaborados con la tcnica de la serigrafa

Figure 3
Pasos
1) Dibujar el circuito
Una vez listo el dibujo del circuito impreso, ya sea hecho en el ordenador o
bajado de Internet se debe transferir al papel.
En primer lugar, la escala del dibujo debe ser la adecuada para que
cuando se monte los componentes en el PCB, las medidas coincidan.
En segundo trmino, al transferir el dibujo del papel al cobre la imagen
quedar invertida, como si se viese en un espejo.
No es conveniente imprimir el circuito con la opcin de economa de tner
activada, ya que se necesita de una buena cantidad de tner en la copia,
dado que es el que se va a transferir al cobre.
1) Transferencia al cobre

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Se debe transferir el tner del papel al cobre, para lo cual se utiliza el calor
que nos brindar la plancha.
2) Cortar la placa virgen
Una vez cortada la placa virgen a las medidas del PCB con la sierra de
cortar metales, se comienza la limpieza del circuito impreso virgen, para
que quede libre de suciedad, grasa, etc. Se utiliza para ello una esponja de
brillo, que debe ser lo ms fina posible para que no queden rayas.
3) Alineamiento del papel
Una vez que el cobre est limpio, se alinea sobre el PCB el papel con la
impresin que se ha hecho, con las pistas hacia el cobre (se debe ver la
parte sin imprimir), de manera que cuando apliquemos calor, el tner se
funda y se transfiera al cobre.
4) Pasar la plancha
Con la plancha bien caliente, y con cuidado de no mover el papel se pasa
la plancha sobre la hoja durante uno o dos minutos, aunque este tiempo
puede variar de acuerdo al tipo de tner y la temperatura exacta de la
plancha, con lo que casi todo el tner habr pasado de la hoja de papel a
la cara de cobre del PCB.
5) Remover el papel del PCB
Se debe sumergir todo en agua del grifo durante unos 5 o 10 minutos y
luego con los dedos se ir desmenuzando el papel hasta eliminarlo por
completo del PCB. Y ya se tendr la placa con el circuito listo.
6) Asegurarse que todo est correctamente
Solo resta asegurarse que todas las pistas y nodos se hayan calcado
correctamente, y que no hayan quedado pedacitos de papel que puedan
evitar la accin del percloruro, dando lugar a cortocircuitos en nuestro PCB
terminado.

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4. Circuitos impresos elaborados con la tcnica fotogrfica

Pasos
1) Limpieza de la placa
Limpiar perfectamente la placa de circuito impreso con fibra metlica, agua
y jabn en polvo. No tocar despus la superficie de cobre con los dedos,
(dejar secar perfectamente).
2) Aplicar sensibilizador a la placa de manera uniforme
En un cuarto oscuro aplicar sensibilizador con un pincel de cerdas finas a
la placa, de manera uniforme hasta formar una capa que cubra toda la
placa. Dejar secar y luego aplicar una segunda capa y dejarla secar.
Vaciar la cantidad suficiente de revelador en un recipiente No metlico y
preparar otro recipiente con agua jabonosa.
Colocar el negativo encima de la placa cuidando que no quede al revs,
situarlo entre los dos cristales y colocar los clips.
3) Meter la placa en un cuarto oscuro
Exponer la placa al sol por un minuto aproximadamente.
Meter la placa al cuarto oscuro, desmontarla de los cristales y retirar el
negativo.
4) Sumergir en liquido
Sumergir la placa en el lquido revelador con los palitos de madera,
cuidando no raspar la superficie de cobre de la misma, y meterla en un
recipiente con agua jabonosa agitando la placa.
5) Sumergir en agua jabonosa

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Tcnicas para la elaboracin de placas

Retirar la placa del lquido revelador con los palitos de madera y meterla
en el recipiente con agua jabonosa agitando la placa.

6) Limpieza de la placa
Encender la luz o salir del cuarto oscuro y limpiarla con un chorro de agua
y dejar secar. Revisar el estado de las pistas plsticas en la superficie de la
placa y si es necesario retocar las que lo requieran.
7) Corrosin del cobre en las tarjetas
Se procede a realizar la corrosin del cobre en las tarjetas procesadas.
Una vez trazadas las tarjetas se procede a baar las mismas en Cloruro
Frrico, con lo cual la accin corrosiva del cloruro frrico actuar sobre las
superficies descubiertas de la tinta metlica, obteniendo as el Circuito
impreso. Para obtener el Circuito Impreso en la versin de Cobre, se
procede a eliminar la tinta metlica de la tarjeta que protegi de la
corrosin al Diseo, una tcnica rpida y limpia es mediante un doble
bao: Primeramente en Thinner y posteriormente en Agua. Con la
realizacin de los pasos anteriores se obtiene una tarjeta de circuito
impreso de Calidad y Presentacin aceptables.

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