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SEIT
DGIT
PARA
OBTENER
EL
GRADO
DE:
MAESTRO EN CIENCIAS
EN
INGENIERA
MECNICA
Q U E
P R E S E N T A :
ING. JUAN ANTONIO REVELES LPEZ.
CUERNAVACA, MORELOS.
AGOSTO 1997.
~D ~ f
Por este conducto, hacemos de su conociinicnto que. despus de hahei sometido a revisin
el trabajo de tesis titulado:
METODOLOGIA PARA C A R A C T E R I Z A C I ~ NY C A L I B R A C I ~ N
DE MATERIALES
FOTOELSTICOS~.
Desarrollado por el Ing. J u a n Antonio Reveles L6pez y habiendo cumplido con todas las
correcciones que se le indicaron, estamos de acuerdo en que sc le conceda la autorizacin
de impresin de la tesis y la fecha de examen de grado.
Atentamente
C o m i s i h Revisora
C,T-.~
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E.4.
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M.C. Martin E. Baltazai Lpez
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U.O. I.
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( 0 Jorge&I A(4uC~1!:
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S IW
FOTOELASTICOS
".
Y habiendo cumplido con todas las indicaciones que el tirado revisor de tesis hizo. se le
comunica que se le concede la autorizacin pnrn que w Ipi'oceda a la imprcsiii dc la misma
como requisito para la oiiteiicih del grado.
Sin otro particular, quedo de usted.
Atentamente
Servicios Escolares
Expediente
cenidet/
i.tii0070~!rtii.iiifutec.coiiacp1.iiis
Dedicatorias
Agradecimientos
Tabla de Contenido
Pag.
Lista de figuras .................................................................................................
ii
ii
.,
lntroduccion ...................................................................................................
1.I
.Caractersticas ideales de un material fotoelstico ....................................
12Referencias ................................................................................................
16
17
18
;...................................
23
24
24
25
25
29
30
.. de materiales ...........................................................................
3.1.Seleccion
31
32
3.2.2.
Vaciados de resina epxica ...............................................................
35
.. de modelos
3.3.Elaboracion
........................................................................
34
35
36
1....... 38
39
43
48
3.4.6.
Transparencia, efecto de borde con el tiempo ...................................
3.5.Referencias ..................................................... I ..........................................
41
45
50
51
52
53
54
54
,,,,,,,,,
,,11111
56
.:.......................................................................
57
A. Instrumentacin ...............................................................................
58
Apndices
obtener
60
.,
la relacion de Poisson .....................................................................
67
71
82
76
Lista de figuras
Pg
18
19
21
23
27
28
28
40
40
41
42
44
44
49
49
Lista de fotografas
Pg
3.1. Corte de una placa de material fotoelstico con arco segueta ...........__.....
36
.,
3.2.Elaboracion de un modelo ..........................................................................
37
de Vishay ...................................................................................................
38
40
41
Lista de tablas
3.1.a Datos de pruebas a tensin en resina PZA .............................................
Pg
39
39
41
43
46
48
. I
52
53
53
ii
Introduccin
Un anlisis general de los esfuerzos implica obtener seis incgnitas en cada punto
que son las tres componentes de esfuerzos normales y las tres componentes de
los esfuerzos cortantes; o de los tres esfuerzos principales y las tres direcciones
principales. Esto tal vez se requiera en un problema o anlisis acadmico, pero en
la mayora de los problemas reales casi nunca es necesario determinar todas
estas incgnitas ya que los anlisis pueden simplificarse, por ejemplo, por simetra
en la geometra del cuerpo o por simetra en la aplicacin de las cargas.
En los problemas industriales se simplifica aun ms ya que los clientes no esperan
tanto por una solucin, adems de no estar dispuestos a pagar los gastos que se
generen por una investigacin de tipo acadmica. Tambin se simplifica ya que
algunas veces slo es necesario e importante conocer los esfuerzos en las partes
crticas. La simplificacin del anlisis de un problema puede darse por las
siguientes causas:
Fotoelasticidad
La fotoelasticidad es una tcnica experimental para el anlisis de esfuerzos y
deformaciones, que resulta particularmente til para piezas que tengan
geometras complicadas o condiciones de carga complejas o ambas cosas. Es un
mtodo de campo completo, el cual permite la comprensin de los fenmenos que
se producen en los medios elsticos continuos de una manera grfica. El nombre
de fotoelasticidad refleja la naturaleza de este mtodo experimental: foto implica la
-6
o una pieza recubierta por un material fotoelstico y medios para simular las
condiciones reales de trabajo.
La fotoelasticidad es experimental, ya que el modelo o pieza real se somete a
carga y se hacen pasar a travs de ellos rayos de luz polarizada, en el analizador
del polariscopio se pueden observar dos tipos de patrones de franjas
fotoelsticas, las isocromaticas y las isclinas.
El patrn de franjas isocromticas proporciona lneas en las que, los puntos
contenidos en ellas estn sujetos al mismo valor de esfuerzo cortante mximo o al
mismo valor de la diferencia de los esfuerzos principales. Dicho valor depende del
coeficiente ptico o valor de franja del material, el cual se determina por
calibracin. La frmula para obtener el esfuerzo cortante mximo o la diferencia
de esfuerzos principales en un punto es conocida como la ley del esfuerzo ptico
y est dada por la ecuacin 1.
G,
N C
- a, = t
donde
los elementos del polariscopio, campo claro o campo oscuro. En campo claro los
ejes del analizador y polarizador son paralelos y la secuencia de las franjas se
cuenta en valores de medio orden, 112, 3/2, 52,.. . etc. El campo oscuro se
Los puntos del modelo contenidos en las franjas isclinas tienen la misma
direccin de los esfuerzos principales.
Dentro de la fotoelasticidad puede decirse que existen tres clases de anlisis
distintos que son 1)fotoelasticidad bidimensional, 2)fotoelasticidad tridimensional y
3)recubrimientos fotoelsticos. En los dos primeros se requiere de un modelo
elaborado con un material fotoelstico y se utiliza la tcnica de fotoelasticidad de
transmisin, y en el tercero se aplica un recubrimiento de material birrefringente y
se usa la tcnica fotoelasticidad reflexiva, esta ltima clase ofrece la ventaja de
ver los patrones de franjas directamente sobre la pieza analizada.
La principal diferencia entre la fotoelasticidad de transmisin y la de reflexin es
que en la primera los rayos de luz polarizada atraviezan el modelo, y en reflexiva
los rayos pasan por el recubrimiento fotoelstico y se reflejan en el prototipo.
Objetivo
Alcance y limitaciones
Se pretende llegar a caracterizar y calibrar tres tipos distintos de materiales
fotoelsticos, que se seleccionarn con base en un estudio de las caractersticas
deseables en este tipo de materiales. El trabajo se limita al uso de modelos
bidimensionales, la tcnica que se emplear ser fotoelasticidad por transmisin.
El presente trabajo ofrece en el primer captulo una descripcin de las
propiedades que debe tener un material fotoelstico ideal. En el captulo dos se
describe la metodologa propuesta para la caracterizacin y calibracin de
materiales fotoelsticos. En el tercer captulo muestra la serie de pasos para la
elaboracin de las placas de material fotoelstico, corte y maquinado de los
modelos bidimensionales y la descripcin de las pruebas realizadas para la
caracterizacin de las resinas epxicas
Referencias
[ I ] DURELLI, A.J.
y,
Primera edicin.
Captulo 1
Propiedades ideales de un material fotoelstico
Esta caracterstica es denotada por un valor pequeo del coeficiente ptico o valor
de franja del material. Es deseable que un material sea bastante sensible ya que
as se podrn generar franjas suficientes en el modelo, para hacer mediciones
precisas, con cargas relativamente bajas. De esta manera no se corre el riesgo de
distorsionar demasiado el modelo.
Las
relaciones
esfuerzo-deformacin,
esfuerzo-orden
de
franja
10
La figura de Mrito tiene que ser tan alta como sea posible
La figura de Mrito (a)es la divisin del mdulo elstico por el valor de franja del
material. Es una comparacin de las dos propiedades, como se requiere de un
mdulo de elasticidad alto y un valor de franja bajo, un elevado valor de la figura
de Mrito nos indicar que las dos propiedades son buenas una con respecto a la
otra. La figura de Mrito debe permanecer constante durante la realizacin del
anlisis fotoelstico[3].
Q=EIC
(2.1)
11
El lmite de proporcionalidad nos indica hasta que punto es posible aplicar cargas
sin correr el riesgo de perder el modelo, y mientras mayores sean las cargas
12
Facilidad de maquinado
Un material fotoelstico debe poderse maquinar con herramientas convencionales
como el torno, la fresa, el taladro, etc., ya que deben fabricarse modelos que
tienen geometra complicada. Debe tenerse cuidado de no generar cantidades
excesivas de calor, ya que se causan esfuerzos en las fronteras, lo cual produce
un modelo inservible para el anlisis fotoelstico. Esto se puede evitar usando
herramientas afiladas y con altas velocidades de corte. Es recomendable usar
herramientas recubiertas de carbono.
13
el
15
1.2. Referencias,
[I]
DALLY, J.W [y] RILEY W.F., Exoerimentai Stress Analysis, Segunda edicin,
New York, Mac Graw Hill, 1985. pp. 473-482
[2] OLIVARES, A;[y] FERRER, L., Anlisis de Esfuerzos, Memorias de la
Primera Semana Nacional de Ingeniera Mecnica, Cuernavaca, Centro Nacional
de Investigacin y Desarrollo Tecnolgico. Cuernavaca, Mor. Octubre 1995.
pp. 85-92
[3] KOBAYASHI, A. S., Handbook on Exoerimental Mechanics. Segunda edicin,
Seattle, WA; Society for Experimental Mechanics; 1993; p. 215.
16
. ..
~
Captulo 2
Metodologa para caracterizacin y calibracin de
materiales fotoelsticos
17
El
fotoelsticos importados resultan ser muy caros para los centros de investigacin,
sin embargo a los investigadores de cualquier pas del primer mundo pudiera no
parecerles caro.
tP
IP
La figura 2.2 muestra una probeta con las dimensiones indicadas en [I].
18
153
L
h
-.
Procedimiento:
fuerza correspondientes.
19
..
E = OP - =q
(2.7)
Existe un mtodo desarrollado por Durelli y Ferrer [2] para obtener valores de
Mdulo de Young y relacin de Poisson, el cual es aplicable a los materiales
fotoelsticos. Consiste en pruebas a compresin diametral utilizando anillos y
Procedimiento:
1. Medir las dimensiones del espcimen, incluyendo el espesor, usando un
micrmetro.
2. Colocar el anillo en el marco de carga o en la mquina universal de ensayos
cuidando que est horizontal para evitar al mximo la excentricidad de la carga.
3. Aplicar la carga en incrementos y registrar los valores de los desplazamientos
con el valor de la carga respectiva.
4. Calcular las constantes K, y K,, las cuales son funcin de la geometra del
21
IiR'jn:(-,cR4)
+$[:(-$)
K,=- h'
donde :
-,]+0.05n$}
=T[
1
Kh
2 -0.1366-1(0.4268+-)]
~ ~
h2
h
12R
h2
6xR2
(2.2)
(2.3)
R=(DE+DI) I 4
h=(DE-DI) I 2
(2.4)
(2.5)
donde t es el espesor del espcimen.
La relacin adecuada de DEIDI en los especmenes tipo anillo debe estar en el
intervalo comprendido entre 0.775 y 0.845 para suponer que el efecto de la
relacin de Poisson es despreciable y provocar desplazamientos relativamente
grandes para facilitar las mediciones. El tamaiio ms prctico para el espcimen
es quel que tiene una relacin DEIDl de 0.8 .
Para determinar la relacin de Poisson se realiza la misma prueba, pero utilizando
el disco como espcimen como se observa en la figura 2.4
22
IP
(2.6)
dh
En esta expresin se emplea el mdulo de Young calculado anteriormente.
23
2.2.3.Fluencia
Para evaluar esta propiedad se usa un espcimen tipo hueso cargado a tensin,
con la carga constante.
Procedimento:
I.Determinar las dimensiones del espcimen empleando un micrmetro.
Para lograr que un material tenga estas propiedades se requiere que, despus de
vaciado, no se someta a ningn proceso de manufactura. Para verificar si el
material es istropo y homogneo basta con colocarlo en el polariscopio y rotarlo
para observar en todas las direcciones, no deben presentarse franjas, si esto
sucede el material es anisotrpico y no sirve para un anlisis fotoelastico a menos
que las condiciones del anlisis as lo requieran[3].
24
(2.9)
6P
-.
=-- hdn
(2.10)
02
26
IP
(2.11 )
C=-8P
Ndn
(2.12)
28
29
2.6 Referencias
<
al- is; primera edicin; New
[I]
HETENYI, M; Jaindbo
York; John Wiley & Sons, Inc.; 1950. p.867
[2] DURELLI & FERRER; New methods to determine elastic constants en:
Materials Research & Standars, 111, 12, Philadelphia, 1973. pp.988-991
x
struccin
isco. o
I s de
30
Captulo 3
Desarrollo de la caracterizacin de materiales
fotoelsticos
En este captulo se describe el trabajo experimental realizado con el objeto de
caracterizar
materiales
fotoelsticos
para
utilizarlos
en
fotoelasticidad
bidimensional.
31
El equipo y material usado para llevar a cabo los vaciados fue el siguiente:
a
32
Procedimiento:
Para Preparar el molde, se limpia la superficie del molde con alcohol para
eliminar todas las impurezas de polvo y grasas.
aspas no tienen que ser muy grandes y hay que moverlas por todos los lugares
del recipiente para evitar en lo posible que se atrapen burbujas de aire
33
libre, al emplear las dos segundas relaciones se obtuvieron placas slidas pero
con la presencia de esfuerzos residuales. Usando dos placas de vidrio como
molde, las placas de resina se obtuvieron con muy buena transparencia, espesor
uniforme y excelente acabado pero con la presencia de esfuerzos residuales por
toda la placa. En resumen el impedimento para el uso de la resina polister
nacional del tipo M-40, como material fotoelstico, es la presencia de esfuerzos
residuales causados por la alta reaccin exotrmica (desprendimiento de calor)
durante el gelado.
34
epxica PZA la cul, se emple dando como resultado placas con buena
transparencia, sin esfuerzos residuales y con buenos acabados superficiales, el
gelado ocurre en aproximadamente una hora. AI incrementar la cantidad de
catalizador en las mezclas las placas presentan esfuerzos residuales, ya que la
reaccin exotrmica es mayor. En este caso se opt por usar la relacin
recomendada por el fabricante.
La resina epxica Araldit GY6010 se utiliz en las pruebas realizadas en [2],
donde se encontr que la relacin apropiada es de 100-30, por lo que los
vaciados se realizaron con las recomendaciones ah indicadas.
condiciones.
Por las causas descritas anteriormente se decidi continuar trabajando slo con
las resinas epxicas PZA y Araldit GY6010, ya que slo con estos dos materiales
se obtuvieron resultados aceptables durante los vaciados.
35
Procedimiento:
1. Dibujar la forma del modelo con un marcador, sin rasgar el material.
2. Cortar con un cortador de carburo de tungsteno colocado en un arco de
segueta a 2 3 mm fuera de la forma dibujada como se muestra en la
fotografa 3.1. La placa tiene que protegerse con cartn o caucho para no
lastimarla con el tornillo que aprisiona la placa.
Fotografia. 3.1 Corte de una placa de material fotoelbstico con arco regueta
36
3. Pegar la plantilia al material que se va cortar con cinta que tenga pegamento
por ambas caras.
4. Maquinar haciendo desbastes no mayores a 112 mm. Para esto se usa un
banco con una gua y un cortador de alta velocidad (router), con una velocidad
de corte superior a 25000 r.p.m. mostrado en la fotografia 3.2. Para el
maquinado se recomiendan altas velocidades y poco avance para evitar la
formacin de los esfuerzos residuales en los bordes.
5. Finalmente si la superficie presenta imperiecciones debe frotarse con una gasa
con aceite mineral para mejorar el acabado superficial y evitar desviaciones de
los rayos de luz.
Hay materiales que despus de cortados aceptan humedad del ambiente, por lo
que incrementan su volumen generando esfuerzos en los bordes, cuando esto
sucede, se recomienda hacer las pruebas poco tiempo despus de cortar los
modelos.
Si el material y los modelos se almacenan en condiciones controladas de
temperatura y humedad es posible evitar la formacin de los esfuerzos.
A los modelos se les puede aplicar una capa de silicn en la orillas que fueron
37
Fotografa No.3.3 Probetas tipo hueso conectadas al equipo sislema 4000 de Vishay
38
Fuerza
Alara
Esfuerzo
Def. unit.
a)
b)
b) resina GY6010.
39
Deformacin (mmimml
0.018
0.022
0.026
0.030
E2.
40
41
La figura 3.4 muestra las curvas que representan la deformacin unitaria axial y
transversal censadas por la roseta. Las curvas en el plano superior es la seal del
extensometro que mide deformacin axial y es positiva ya que est a tensin, las
curvas en el plano inferior es la seal del extensometro transversal y es negativa
ya que se est a compresin. Se empleo el sistema 4000 de Mesurements Group
para la adquisicin de datos.
Deformaci6n axial
.._.._...__..._.....___
Deformacin transversal
Incrementos de carga de 30 N
muertos en incrementos de 30 N.
42
i-3rt-d
Poisson
Rel. Poisson:
Desv. est.
I
I
I
0.46
0.017
de Poisson
IRel. Poisson:I
i
I
0.41
Desv. est.
0.016
43
fs
Deformacin transversal
'looo
.20w
0.00
0.25
0.5
0.76
1.00
1.25
1.60
1.76
2.00
HOmS
800
400
Fe
o
Deformacin axial
.......................................................................
\
.400-
.ano.
Deformacin transversal
I
44
45
9P
efueii ap uapio
L'P %E
&E
sz saz
LI
LE
8 ZZ6
L:P
66 9E6
6E 608
P8 128
LZ
86 S69
SE'Z
Lszas
S6 E
E
E
18.1
9169P
9.1
SL.SSE
SZ
S0.Z
89 90L
ES'16S
8E.9LP
ZZ.19E
lim
Grafica F-Ord para resina GY6010
4w
2w
01.39
- 1.63 1.82 2.35 2.7
3.1
Orden de Franja
47
Desv. est.
0.43
0.52
48
0.0000
Extensin (mm)
4.0000
49
50
3.5 Referencias
[I]
KOBAYASHI, A. S., Handbook on ExDerimentaI Mechanics, Segunda edicin,
Seattle, WA; Society for Experimental Mechanics; 1993; p. 216.
[2] AVIA, XOCHITL; Diseo v Construccin de un PolariscoDio v Anlisis de
Esfuerzos por eI Mtodo de Fotoelasticidad; (Tesis de Maestra, Cuernavaca:
Centro Nacional de Investigacin y Desarrollo Tecnolgico, 1997).pp. 46-51
51
Captulo 4
Anlisis de resultados y conclusiones
Se presenta un informe de las propiedades obtenidas de los materiales
fotoelsticos caracterizados y posteriormente, se hace una comparacin con las
propiedades de materiales afines, que se encuentran en la bibliografa.
RESINA PZA
RESINA GY6010
605.72 Mpa
774.06 Mpa
0.46
0.41
Fluencia
60% en 2 hrs.
45% en 2 hrs.
11.05 Nlmmlfranja
14.31 Nlmmlfranja
Transparencia
Bueno
Bueno
Maquinabilidad
Bueno
Bueno
Bueno
Bueno
Limite de proporcionalidad
30 MPa
40.6 Mpa
54.0
54.1
52
4 Mpa
3100 Mpa
0.50
0.36
0.15 Nlfranjalmm
10.5 Nlfranjalmm
4.3.Comparacin de propiedades
Las propiedades mmo la transparencia, efecto de borde con el tiempo, fluencia,
coeficiente ptico obtenidos con las resina PZA y GY6010 son similares a las
propiedades de materiales de alto mdulo encontrados en la bibliografa. La
resina PZA muestra porcentajes de fluencia mayores que la GY6010, pero
despus de una hora ya los porcentajes son muy bajos.
La diferencia ms marcada se encuentra en los valores del mdulo de Young, las
resinas PZA y GY6010 muestran un mdulo mediano respecto al mdulo de las
resina comerciales. Como consecuencia de ello la figura de Mrito se observa
tambin menor.
Otra propiedad que difiere es el valor de la relacin de Poisson. Este desacuerdo
es mas notable en la resina PZA cuyo valor es de 0.46, contra l de las resinas
comerciales de alto mdulo que es 0.36.
4.4. Conclusiones
Con la conclusin del presente trabajo se ha avanzado en el desarrollo de la lnea
de investigacin anlisis experimental de esfuerzos, contando con una
metodologa que permite caracterizar materiales con posibilidad de uso en la
elaboracin de modelos bidimensionales necesarios para realizar anlisis
fotoelsticos.
La metodologa consiste de pruebas fsicas que pueden realizarse en el
laboratorio de ingeniera mecnica seccin diseo del cenidet.
54
Gracias al equipo existente fue posible el uso de extensometra y con ello obtener
mediciones de desplazamientos con un alto grado de exactitud, aumentando la
confiabilidad de los resultados.
Fue posible obtener placas de resinas epxicas PZA y GY6010 sin el uso de
equipo sofisticado, con caractersticas iniciales prometedoras como son, buena
transparencia, ausencia de esfuerzos residuales , homogeneidad e isotropa tanto
mecnica como ptica.
Se obtuvieron los valores nominales de las propiedades de dos resinas epxicas
que pueden usarse como materiales fotoelsticos en anlisis donde las
condiciones requeridas estn de acuerdo con las caractersticas determinadas.
Estas propiedades son para vaciados con las relaciones resina-catalizador
indicadas en 3.2.2, una variacin en ellas cambiar tambin las caractersticas
indicadas.
55
o a instituciones de investigacin.
Los materiales epxicos PZA y GY6010 mostraron un mdulo de Young medio, se
propone que se contine trabajando con este tipo de materiales para mejorar esta
caracterstica y obtener material fotoelstico de alto mdulo similar . a los
materiales comerciales a un costo menor.
Un trabajo a futuro es incursionar en la fotoelasticidad tridimensional y en la
fotoelasticidad reflexiva para tratar de abarcar todas las tcnicas de la
fotoelasticidad.
56
4.6 Referencias
[I]
DALLY, J.W; [y] Riley W.F., EXDerimental Stress Analvsis; Segunda edicin,
(New York, Mac Graw Hill, 1985).
[2] MEASUREMENTS GROUP; Photoelastic materials, Bulletin S-I 16-F
57
Apndice A
Instrumentacin
58
6)Micrmetros.
Marca Mitutoyo.
Modelos 103-139 OM-75.
145-87 IMP-75.
Intervalo de medicin 50-75 mm.
7)Calibrador.
Marca Mitutoyo.
Modelo Digirnatic No. 2071M.
lntrevalo de medicin 0-210 mm.
8)lmpresora.
Marca Cannon.
Modelo. BJ 200.
59
Apndice B
60
Fuerza (N)
0.0000
0.0000
Extensi6n (mm)
5.000
61
Fuem (N)
0.0000
0.0000
Extensin (mm)
5.0000
Fuem
0.0000
Figura 84. Grhfica F-6 de una prueba a tensin hasta la ruptura en probeta
tipo hueso de resina GY6010. Fza mx = 2082 N.
Fza en e l punto del lmite proporcional IS20 N.
62
Fuerza (N)
0.0000
2500
Fuerza
0.0000
63
Figura B7. Gr4fica F-6 de una prueba a tensin en probeta tipo hueso
de resina GY6010. Carga 800 N.
0.0000
Extensidn (mm)
3.000
Figura B8. Gr4fica F-6 de una prueba a tensi6n en probeta tipo hueso
de resina GY6010.Carga 1200 N.
64
~~
.....
Figura B9. Grzifiea F-6 de una prueba a tensin en probeta tipo hueso
de resina PZA. Carga 800 N.
I 200
.
I
/ ;1:
- ........................................
0.00-vu1
- /j
#--
0.0000
*!
i
I
1
Extensibn (mm)
2.000
Figura B10. Grifica F-6 de una prueba a tensin en probeta tipo hueso
de resina PZA. Carga 1200 N.
65
4.. ..... . .
+. ...
..I.. 1
.
.
. ...
.i..
..<.....
Figura BIZ. GrStiea F-6 de una prueba a tensin en probeta tipo hueso
de resina PZA. Carga 1200 N.
66
Apndice C
67
1200
l 6 O 1
800
Deformacin axial
400
O
400
Deformacin transvenal
800
600
Deformacin axial
400
200
O
-200
Deformacin transvenal
Y
4001
68
1200
'6001
800
600
Deformacin axial
400
200
O
Deformacin transversal
-200
-400
69
6oo
400
Defomacl6n axial
*oo{
I
O
-200
400
1
I
ue
70
Apndice D
71
1200
Deformacin axlal
800-
400-
- 400 -
- 800 -
Deformacin transvernal
1 ' 1 ~ 1 ~ 1 ' 1 ' 1 ' 1 ~ 1 ' 1 ' 1 ~ 1 . 1 ' 1 ' 1 . 1 . 1 ' 1 ' 1 . 1 . 1
72
10000
8000
6000
4000
Deformacin axial
2000
- 2000
Defonnaci6n bansversai
- 4000
I
'
'
'
'
'
- 4000
O
IO
12
14
16
18
20
22
24
26
Minutos
Figura D4. Grfica de def. axial y transversal en una resina PZA.
Prueba de fluencia, duraci6n 30 Minutos, carga 500 N.
28
30
3000
2500
2000
1500
1000
500
0
-500
Defonnaclnaxial
- 1000 - c
.1500
Defonnaclntransversal
'
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
Minutos
Figura D6. Grhfica de del. axial y transversal en una resina GY6010.
Prueba de fluencia, duracin 30 min., carga 500 N.
74
1600
1200
800
400
Pe
-f
-
Defomaci6n axial
- ----.---------------__________._.._.__._-.*~~~..~
-
-400-
- 800
Defomacidniransversai
10
12
14
16
18
20
22
24
28
26
30
Minutos
Figura D7.Grfica de def. axial y transversal en una resina GY6010.
Prueba de fluencia, duracin 30 min., carga 250 N.
16001
1200-'
800
400
o
-400
-800
Defomaci6n axial
--.--..-.--...._..._.________.__.._....._*_.*.....__...._
Deformaciniransversai
0.00
'
0.25
0.50
'
0.75
1.00
'
1.25
1.50
75
Apndice E
Fotografas originales
76
78
79
N, Ord =2.5
80
81
Bibliografa general.
segunda edicin,
DURELLI, A.J.
; -
'
e tal
82