Circuitos Integrados e

Famlias Lgicas

Parte funcional do
componente discreto
Os componentes discretos so maiores do que precisavam de ser. O
corpo normal do componente, que nos parece pequeno, , na verdade
um autntico exagero, se nos restringirmos, eletricamente, ao que
realmente faz o trabalho no componente, ou seja, a sua parte
funcional.
Por exemplo num diodo:

(parte funcional)

O que so os circuitos
integrados?
Os circuitos integrados so circuitos eletrnicos
funcionais, constitudos por um conjunto de
transistores, diodos, resistncias e condensadores,
fabricados num mesmo processo, sobre uma
substncia comum semicondutora de silcio que se
designa vulgarmente por chip.
Circuito integrado (CI)
visto por dentro e por cima.

Chip

Fios finssimos
de ligao do chip
aos terminais do CI

Terminais do CI

O circuito integrado propriamente dito chama-se pastilha (chip, em ingls) e

muito pequeno. A maior parte do tamanho externo do circuito integrado deve3
se caixa e s ligaes da pastilha aos terminais
externos.

Vantagens dos C.I. em relao

aos circuitos com componentes
discretos
- Reduo de custos, peso e tamanho.
- Aumento da confiabilidade.
- Maior velocidade de trabalho.
- Reduo das capacidades parasitas.
- Menor consumo de energia.
- Melhor manuteno.
- Reduo de stocks.
- Reduo dos erros de montagem.
- Melhoria das caractersticas tcnicas do circuito.
- Simplifica ao mximo a produo industrial.

Limitaes dos C.I.

- Limitao nos valores das resistncias e
condensadores a integrar.
- Reduzida potncia de dissipao.
- Limitaes nas tenses de funcionamento.
- Impossibilidade de integrar num chip bobinas
ou indutncias (salvo se forem de valores
muitssimo pequenos).

Classificao dos C.I.

Classificao dos circuitos integrados quanto ao processo de
fabrico:
Circuito integrado monoltico
(o seu processo de fabrico baseia-se na tcnica planar)
Circuito integrado pelicular
(pelcula delgada thin-film - ou pelcula grossa thick-film)
Circuito integrado multiplaca
Circuito integrado hbrido
(combinao das tcnicas de integrao monoltica e pelicular)

Classificao dos C.I.

Classificao dos circuitos integrados quanto ao tipo de
transstores utilizados: Bipolar e Mos-Fet.
Os circuitos integrados digitais esto agrupados em famlias lgicas.
Famlias lgicas bipolares:
RTL Resistor Transistor Logic Lgica de transstor e resistncia.
DTL Dode Transistor Logic Lgica de transstor e dodo.
TTL Transistor Transistor Logic Lgica transstor-transstor.
HTL High Threshold Logic Lgica de transstor com alto limiar.
ECL Emitter Coupled Logic Lgica de emissores ligados.
I2L Integrated-Injection Logic Lgica de injeco integrada.
Famlias lgicas MOS:
CMOS Complemantary MOS MOS de pares complementares
NMOS/PMOS
NMOS Utiliza s transstores MOS-FET
canal N.
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PMOS - Utiliza s transstores MOS-FET canal P.

Classificao dos C.I.

Classificao dos circuitos integrados quanto sua aplicao:
Lineares ou analgicos
Digitais
Os primeiros, so CIs que produzem sinais contnuos em funo dos
sinais que lhe so aplicados nas suas entradas. A funo principal do CI
analgico a amplificao. Podem destacar-se neste grupo de circuitos
integrados os amplificadores operacionais (AmpOp).
Os segundos so circuitos que s funcionam com um determinado
nmero de valores ou estados lgicos, que geralmente so dois (0 e 1).
Nvel lgico 1

Nvel lgico 0
Sinal analgico: sinal que tem uma
variao contnua ao longo do tempo.

t
Sinal digital: sinal que tem uma variao
por saltos de uma forma descontnua.

Tipos de cpsulas do C.I.

Os principais tipos de cpsulas utilizadas para envolver e
proteger os chips so basicamente quatro:
Cpsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP Dual In Line)
Cpsulas planas (Flat-pack)
Cpsulas metlicas TO-5 (cilndricas)
Cpsulas especiais
Enquanto as cpsulas TO-5 so de material metlico, as
restantes podem utilizar materiais plsticos ou cermicos.

Cpsula com dupla

fila de pinos
Para os CI de baixa potncia DIL ou DIP
As cpsulas de dupla fila de pinos so as
mais utilizadas, podendo conter vrios chips
interligados.

Nos integrados de encapsulamento DIL a

numerao dos terminais feita a partir do
terminal 1 (identificado pela marca), vai por
essa linha de terminais e volta pela outra
(em sentido anti-horrio).
Durante essa identificao dos terminais o
CI deve ser sempre observado por cima.
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Cpsula com quatro

filas de pinos
QIL Quad In Line
Para c.i. de mdia potncia, por
exemplo, amplificadores de udio.
A principal razo da linha qudrupla
de pinos o de permitir um maior
afastamento das respectivas ilhas
de ligao no circuito impresso, de
forma que pistas mais largas
(portanto para correntes maiores)
possam ser ligadas a tais ilhas.
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Cpsula com linha

nica de pinos
SIL Single In Line
Alguns integrados pr-amlificadores,
e mesmo alguns amplificadores de
certa potncia, para udio,
apresentam esta configurao.

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Cpsulas planas
(Flat-pack)
As cpsulas planas tm reduzido volume e espessura
e so formadas por terminais dispostos
horizontalmente. Pelo fato de se disporem sobre o
circuito impresso a sua instalao ocupa pouco
espao.

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Cpsulas metlicas TO-5

Tm um corpo cilndrico metlico, com os terminais
dispostos em linha circular, na sua base.
A contagem dos terminais inicia-se pela pequena
marca, em sentido horrio, com o componente visto
por baixo.

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Cpsulas especiais
As cpsulas especiais so as que dispem de
numerosos terminais para interligarem a enorme
integrao de componentes que determinados chips
dispem (por exemplo, CI contendo
microprocessadores).

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Encapsulamento QUAD PACK

Circuitos Integrados
de potncia

Aleta metlica

Alguns integrados de potncia tm uma

cpsula extremamente parecida com a
dos transstores de potncia.
Algumas observaes importantes a
respeito das aletas de acoplamento aos
dissipadores de calor:

Dissipador
de calor

As aletas podem ser fixadas a dissipadores de alumnio em mtodo

idntico ao utilizado nos transstores de potncia.
Acoplar-se as aletas prpria caixa (se for metlica) que contm o
circuito.
As aletas podem ser soldadas a uma das faces de cobre do circuito
impresso (no caso de uma dupla face).
As aletas, quase sempre esto ligadas
electricamente por dentro do
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c.i., ao pino correspondente ao negativo da alimentao (massa).

Cpsulas de C.I. em SMT

Existem trs tipos bsicos de cpsulas de circuitos integrados
em SMT (Surface Mount Technology):

SOIC Small-Outline Integrated Circuit semelhante a um

DIP em miniatura e com os pinos dobrados.

PLCC Plastic-Leaded Chip Carrier tem os terminais

dobrados para debaixo do corpo.

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier no tem pinos. No

seu lugar existem uns contactos metlicos moldados na
cpsula cermica.

Bases para os C.I.

A base ou soquete, em termos prticos, alm de facilitar a eventual
manuteno do circuito, evita o aquecimento do circuito integrado quando
se solda.

Lucnio Preza de Arajo

Encapsulamento
THT (Through Hole Technology);
SIP (Single In-line Package)
DIP (Dual In-Line Package)
ZIP (Zig-Zag In-Line Package)

Encapsulamento DIP

Pinagem

Encapsulamento
SMT (Surface Mount Technology)
SMD (Surface Mount Device)
PGA (Pin Grid Array)
SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier)
LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)

Nveis de integrao
Referem-se ao nmero de portas lgicas que o CI contm.

SSI (Small Scale Integration)

Integrao em pequena escala: So os CI com menos de 12
portas lgicas.

MSI (Medium Scale Integration)

Integrao em mdia escala: Corresponde aos CI que tm
entre 12 a 99 portas lgicas

LSI (Large Scale Integration)

Integrao em grande escala: Corresponde aos CI que tm
entre 100 a 9 999 portas lgicas.

Nveis de integrao
VLSI (Very Large Scale Integration)
Integrao em muito larga escala: Corresponde aos CI que
tm entre 10 000 a 99 999 portas lgicas.

ULSI (Ultra Large Scale Integration)

Integrao em escala ultra larga: Corresponde aos CI que tm
100 000 ou mais portas lgicas.

Soquetes
Permitir e facilitar troca de componentes
Proteger contra aquecimento durante
processo de solda

Soquetes
ZIF (Zero Insertion Force)

Placas
PCB (Printed Circuit Board)

CIs de Portas Lgicas

TTL (Transistor-Transistor Logic)
Utiliza transistor bipolar de juno (TBJ) para
implementar as portas lgicas

CMOS (Complementary Metal-Oxide

semiconductor)
Utiliza transistor de efeito de campo (MOSFET)
para implementar as portas lgicas

Transistores
H 2 tipos principais de dispositivos de 3
terminais com semicondutores
Transistor bipolar de juno (TBJ)
Transistor de efeito de campo (FET)
Field Efect Transistor

Transistores
O TBJ constitui-se de 3 regies
semicondutoras: o emissor (E), a base (B) e
o coletor (C) e podem ser do tipo
NPN
PNP

Porta NOT
Transistor em Saturao

C
B

Porta NOT
Transistor em Corte

C
B

Transistores
FET
O nome efeito de campo deriva-se do fato de que
a corrente no dispositivo controlada pelo ajuste
da tenso aplicada externamente
Dreno (drain, D), Fonte (source, S) e o "controle
do porto" (gate, G)

Propriedades Operacionais
dos CIs
Nveis de Tenso
Imunidade a Rudo
Dissipao de Potncia
Tempo de Atraso
Fan-Out

Tenso de alimentao-CC
TTL
+5V

CMOS
+5V
+3,3V
+2,5V
+1,2V

Nveis de Tenso
Especificaes de nveis lgicos
VIL Faixa de tenso de ENTRADA que
representa nvel BAIXO
VIH Faixa de tenso de ENTRADA que
representa nvel ALTO
VOL Faixa de tenso de SADA que representa
nvel BAIXO
VOH Faixa de tenso de SAIDA que representa
nvel ALTO

Nveis de Tenso
TTL +5V
VIL 0 a 0,8V
VIH 2 a 5V
VOL 0 a 0,4V
VOH 2,4 a 5V

Nveis de Tenso
CMOS +5V
VIL 0 a 1,5V
VIH 3,3 a 5V
VOL 0 a 0,33V
VOH 4,4 a 5V

Imunidade a Rudo
Capacidade do circuito de tolerar flutuaes
indesejadas na tenso de entrada sem
alterar seu valor na sada
Margem de Rudo (noise) [V]
VNH Margem de rudo de nvel ALTO
VNL Margem de rudo de nvel BAIXO

Margem de Ruido
Fontes de rudo
Interferncias eletro-magnticas em geral
Emendas e conectores de m qualidade
Emendas e conectores expostos a condies
irregulares (gua, etc)
Queda de tenso no canal e capacitncia da
linha

Margem de Rudo
TTL
VIL
VIH
VOL
VOH

Min
0
2
0
2,4

CMOS
Max
0,8
5
0,4
5

Min
0
3,3
0
4,4

Max
1,5
5
0,33
5

Dissipao de Potncia
PD Potncia dissipada
PD = VCC * ICC
ICCH Corrente drenada da fonte quando
em nvel ALTO
ICCL Corrente drenada da fonte quando
em nvel BAIXO
Valores da ordem de 1 a 20mA

Dissipao de Potncia
CMOS vs. TTL
TTL Constante para faixa de frequncia
de operao
CMOS Varia de acordo com frequncia
de operao.
Dissipao muito baixa em condies estticas
e aumenta conforme a frequncia aumenta

Dissipao de Potncia
CMOS vs. TTL
TTL
Da ordem de 2,2miliW

CMOS
2,75microW (esttica)
170microW (a 100KHz)

Tempo de Atraso de Propagao

Atraso entre variao da sada em funo
da entrada
tPHL = Tempo quando a sada comuta de ALTO
para BAIXO
tPLH = Tempo quando a sada comuta de
BAIXO para ALTO

Tempo de Atraso de Propagao

Tempo de Atraso de Propagao

Quanto maior o tempo de atraso menor a
frequncia mxima que um circuito pode
operar.

Fan-Out
Existe um limite no nmero de cargas (portas
acionadas) que uma porta pode acionar.

Fan-Out
CMOS Fan-Out depedente da
frequncia de operao
Quanto menos portas maior a frequncia de
operao

TTL (LS) em mdia 20 portas

Valores Tpicos TTL

Precaues no Manuseio
TTL e CMOS
Entradas no usadas devem ser aterradas
ou ligadas ao Vcc caso contrrio o CI
pode ter comportamentos estranhos

Exemplo
Erro simulado no proteus

Exemplo
Erro simulado no proteus

Precaues no Manuseio
CMOS
Transportar circuitos em espuma condutiva para
evitar formao de cargas eletrostticas.
Pinos no devem ser tocados
Trabalhar com pulseira anti-esttica
Todas as ferramentas devem ser aterradas

Pinos devem ser colocados para baixo sobre

uma superfcie aterrada
No manuseie CIs energizados

Pulseira Anti-esttica

CRDITOS
Victory Fernandes
E-mail: victoryfernandes@yahoo.com.br
Site: www.tkssoftware.com/victory

Referncias Bsicas
Sistemas digitais: fundamentos e aplicaes - 9. ed. / 2007 - Livros FLOYD, Thomas L. Porto Alegre: Bookman, 2007. 888 p. ISBN 9788560031931
(enc.)
Sistemas digitais : princpios e aplicaes - 10 ed. / 2007 - Livros - TOCCI,
Ronald J.; WIDMER, Neal S.; MOSS, Gregory L. So Paulo: Pearson Prentice
Hall, 2007. 804 p. ISBN 978-85-7605-095-7 (broch.)
Elementos de eletrnica digital - 40. ed / 2008 - Livros - CAPUANO,
Francisco Gabriel; IDOETA, Ivan V. (Ivan Valeije). So Paulo: rica, 2008. 524
p. ISBN 9788571940192 (broch.)

REFERNCIAS COMPLEMENTARES:
Eletronica digital: curso prtico e exerccios / 2004 - Livros - MENDONA,
Alexandre; ZELENOVSKY, Ricardo. Rio de Janeiro: MZ, c2004. (569 p.)
Introduo aos sistemas digitais / 2000 - Livros - ERCEGOVAC, Milos D.;
LANG, Tomas; MORENO, Jaime H. Porto Alegre, RS: Bookman, 2000. 453 p.
ISBN 85-7307-698-4
Verilog HDL: Digital design and modeling / 2007 - Livros - CAVANAGH,
Joseph. Flrida: CRC Press, 2007. 900 p. ISBN 9781420051544 (enc.)
Advanced digital design with the verlog HDL / 2002 - Livros - CILETTI,
Michael D. New Jersey: Prentice - Hall, 2002. 982 p. ISBN 0130891614 (enc.)
Eletronica digital / 1988 - Livros - Acervo 16196 SZAJNBERG, Mordka. Rio de
Janeiro: Livros Tcnicos e Cientficos, 1988. 397p.
Eletronica digital : principios e aplicaes / 1988 - Livros - MALVINO, Albert
Paul. So Paulo: McGraw-Hill, c1988. v.1 (355 p.)
Eletrnica digital / 1982 - Livros - Acervo 53607 TAUB, Herbert; SCHILLING,
Donald. So Paulo: McGraw-Hill, 1982. 582 p.