Las nuevas tecnologas de Sistemas

Microelectromecnicos (MEMS)
en la vida diaria
Dra. Susana Ortega Cisneros
Profesora Investigadora
CINVESTAV, Unidad
Guadalajara

MEMS
Los Sistemas Microelectromecnicos (Micro-ElectroMechanical-Systems) MEMS son la integracin de
elementos mecnicos, sensores, actuadores, y la propia
electrnica en un substrato de silicio a travs de
tecnologa de micro-fabricacin.

MEMS
Los MEMS representan una amplia clase de dispositivos
que pueden ser construidos a travs de diferentes
procesos tecnolgicos, en diversos materiales y pueden
aplicarse en distintas reas de la ciencia.

Tamao de un MEMS

PELO
(~0.1mm)

CELULA
(~10m)

VIRUS
(~10nm)
ADN
(~1nm)

OBLEAS
(10cm)

CHIP
(~1cm)

MEMS(1m 1mm)
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Principales ventajas de MEMS

Las principales ventajas de los microsistemas son:
Procesos de fabricacin en lotes para grandes volmenes de
componentes a bajo coste.

Principales ventajas de MEMS

Las principales ventajas de los microsistemas son:
Producir dispositivos mecnicos ms pequeos, livianos, en
versiones ms rpidas, con mayor precisin, consumos de energa
reducidos, biocompatibles.
Producir sensores, aprovechando las propiedades electro
mecnicas del Si, donde las caractersticas elctricas cambian en
respuesta a cambios de parmetros particulares externos como:
temperatura, presin, aceleracin, humedad y radiacin.

Aplicaciones MEMS
Sensor inercial: acelermetros.
Ink-jet para impresoras.
Giroscopios.
Micro fluidos.
Micrfonos (micro cmara, laptop,
celulares)
Sistemas de radio frecuencia.
Sensor de presin.
Microdisplays.
Analizadores de sangre
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Impacto de MEMS en tecnologa

La produccin de los productos basados en tecnologa MEMS tuvieron
un valor de 8 billones de dlares en el 2005 ( 40 % eran sensores) y
va en incremento.

Existen dispositivos de aplicacin actual y algunos que aguardan el

desarrollo de tecnologas para ser implementados.

La clave es la integracin de mltiples dispositivos en un solo chip,

sytem-on-a-chip.

El mercado de los MEMS

Los dispositivos con MEMS son utilizados en mltiples reas de
la actividad industrial, el cuidado de la salud, productos de
consumo, la construccin, la milicia y el hardware espacial.

Comportamiento de la industria de MEMS

El mercado de los MEMS

Manufactura de MEMS

Fabricacin de MEMS en el mundo

MEMS es una tecnologa No un producto !

Que se necesita para fabricar

MEMS?
Conocimiento de las propiedades fsicas de los materiales
(mecnicas, elctricas, trmicas y magnticas)
Procesos de Litografa - Etching - Deposition: tcnicas de
micromaquinado
Solucin: Procesos CMOS
Muy estudiado y consolidado en la industria
Permite integrar sensores, transductores, procesamiento
de seales, control y actuadores todo en el mismo
Circuito Integrado!

Micro fabricacin de MEMS

Circuitos integrados.
Caractersticas.
Similitudes con los MEMS.

Micro Mecanizado de superficie.

Micro Mecanizado de Volumen.

Micro maquinado de superficie

Caractersticas.

Micro maquinado en Volumen

Micromaquinado en Volumen I
Etching: se logran figuras geomtricas de gran definicin aprovechando
sustancias que atacan selectivamente los diferentes planos cristalogrficos.

Flujo de Diseo de MEMS

Etapas en el desarrollo de un dispositivo MEMS:
1.
2.
3.
4.
5.

Objetivo >> requerimientos >> especificaciones

Eleccin de un proceso
Simulaciones: ANSYS.
Fabricacin de un prototipo
Medicin. Permite determinar si se cumplieron los
objetivos. De lo contrario se debe volver a la etapa 4. o a
la etapa 2.

Capsula endoscpica inalmbrica

Ejemplos de Aplicacin
Acelermetros

Aplicaciones: Disparo de Airbag, Telfonos celulares, ABS, Velocmetros

angulares, girscopos..

Wireless MEMS
Antennas

Color bi-stable display

Micro-switches
Tunable capacitors and inductors

Tunable filters

Microfluidrica
Aplicaciones: Inyectores de tinta, Regulacin de caudales de fluidos,
Sensores de presin

ptica

DMD:
Digital Micromirror Device

ptica
Lasers ajustables
Switches pticos para interconexin de fibra

Atenuador variable ptico

Comunicaciones
Switches de RF

Microscopa de fuerza atmica (AFM)

Algunos encapsulados MEMS

Cronos
Relay

Die level release and

ceramic package
Bosch Gyroscope
Wafer bonded
package
with glass frit seal
and
lateral feedthroughs

Motorola
Accelerometer
Wafer bonded package
with glass frit seal and
lateral feedthroughs
(sealed MEMS is then
placed into ceramic
package)

Shellcase image
sensor
Wafer bonded
package with
adhesive seal
and T-contact
interconnect

Gracias por su atencin

Dra. Susana Ortega C.