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Octubre 2009

Chihuahua, Chihuahua, Mxico

SISTEMA AUTOMATICO DE ADQUISICIN Y PROCESAMIENTO DE DATOS


DEL SISTEMA DE SOLDADURA PARA RECONSTITUCIN DE PROBETAS
CHARPY SAPD-MSRP.
*Efrn Gutirrez Ocampo, Sandra Pea Salazar, Abraham Garca Morales, Jess Romero Carranza, Marco A.
Torres Bribiesca.
*Departamento de Sistemas Electrnicos.
Instituto Nacional de Investigaciones Nucleares
AP 18-1027; CP 11801; Mxico D.F.
Tel: (55) 53-29-72-00. Ext.: 4461, Fax: (55) 53-29-73-27
*Instituto Tecnolgico de Toluca
Av. Tecnolgico s/n, Ex Rancho La Virgen, Metepec, Mxico. C.P. 52140
efren.gutierrez@inin.gob.mx
RESUMEN
Se presenta un sistema automtico de adquisicin,
procesamiento y almacenamiento de datos, as
como generacin de reportes del sistema de
soldadura para reconstitucin de probetas Charpy
SAPD-MSRP, ubicado en el Instituto Nacional de
Investigaciones Nucleares (ININ), este sistema se
dise con el fin asegurar la calidad en el proceso
de soldadura que se realiza, adems de llevarse a
cabo en condiciones seguras para el personal que
opere el mismo, esto debido al tipo de materiales
radiactivos que se manejan en el proceso. El
sistema
se desarrollo en una computadora
personal,
mediante
herramientas
de
instrumentacin virtual, la programacin se llev
a cabo con el software de programacin grfica
LabView.

El sistema de Reconstitucin de probetas Charpy


cuenta con una mquina de soldadura BSK 15 la
cual se encarga de soldar las partes de la probeta,
que son el inserto y dos implantes (Extensiones
metlicas cilndricas) en los extremos del inserto.
La mquina de soldadura BSK 15, inicialmente se
controlaba de forma manual mediante botones
colocados en la parte frontal de la misma, estos
botones tienen la funcin de avanzar o retroceder
en cada uno de los pasos necesarios durante el
proceso de soldadura, as como el botn para
iniciar la soldadura. La manipulacin de estos
botones por parte del operador genera riesgo de
irradiacin debido a que se localiza cerca del
material que se encuentra activado con una
emisin de radiacin Gamma entre 60 y 100 mR/h
por probeta. Por lo anteriormente expuesto, el
sistema que se dise es capaz de manipular la
mquina de soldadura de una forma remota para
evitar los riesgos de irradiacin.

1. INTRODUCCIN
En el Instituto Nacional de Investigaciones
Nucleares (ININ), dentro del Departamento de
Sntesis y Caracterizacin de Materiales, se cuenta
con una maquina de soldadura, para la
reconstruccin de probetas Charpy, que forman
parte de las cpsulas de vigilancia de la vasija de
los reactores de la Central Ncleo elctrica de
Laguna Verde (CNLV) [1].

2. DESCRPCIN DEL PROCESO DE


SOLDADURA.
Los implantes a soldar se colocan sobre una
plataforma mvil que se desplaza verticalmente
hasta tener contacto con el inserto, a su vez el
inserto es colocado sobre la mordaza de la
maquina, la cual debe sujetar al inserto, para
evitar algn movimiento [1]. El proceso de
soldadura en forma general consta de los 4 pasos
que se ilustran en la Figura 1.

Debido a la importancia de este proceso, se


realiz un sistema automatizado para la soldadura
de probetas Charpy, as como la adquisicin y
procesamiento de los parmetros de soldadura
(voltaje, corriente, temperaturas y flujo de gas de
trabajo). El sistema permite monitorear el proceso
de reconstruccin de mitades de probetas Charpy,
por la tcnica Stud Welding, asegurando la
calidad en el proceso de soldadura que se realiza,
sin alterar las propiedades mecnicas del material.

Paso A, consiste en bajar el implante para que


haga contacto con el inserto, este contacto lo
detecta el PLC y la fuente de potencia est
preparada para iniciar el arco de soldadura. Los

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pasos B, C y D, se realizan automticamente al


oprimir el botn de arranque.

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manera aislada [3], adems tener una ganancia


ajustable para tener una lectura de temperatura
directamente proporcional al voltaje de salida. La
configuracin que se utiliz es como la mostrada
en la figura 2.

Paso B, es la creacin de un pre-arco.


Paso C, se separa el implante y se crea el arco de
soldadura.
Paso D, se presiona el implante sobre el inserto
que comprime el fundido.

Figura 2. Diagrama de conexin del circuito


aislador y amplificador de seal de temperatura.
La seal de entrada es generada por el termopar
tipo K, (esta seal es el valor de la temperatura
generada en el momento en que se realiza la
soldadura). El termopar nos ofrece una
sensibilidad de aproximadamente 41V/C es
decir, 41V por cada grado centgrado y tiene un
intervalo de temperatura de -200 C a +1372 C.
El circuito AD590 que es una fuente de corriente
dependiente de la temperatura, debe estar
trmicamente acoplado con las terminales del
termopar (unin fra), para compensar el voltaje
que se crea en esta unin y as lograr una mayor
exactitud en la medicin de la temperatura. El
potencimetro de 100k y las resistencias de
15k y 50k junto con el diodo zener que se
utiliza como una referencia de voltaje, tienen la
funcin de controlar el offset de la seal de
entrada. Las resistencias de 180k y 1.7k y el
potencimetro de 500k se definen la ganancia
del circuito, que est dada por:

Figura 1. Pasos en el proceso de soldadura.


3. DESCRIPCIN Y CARACTERSTICAS
DEL SISTEMA DE ADQUISICIN DE
SEALES IMPLEMENTADO.
El sistema de adquisicin de seales est formado
por una tarjeta de adquisicin de la marca
National Instruments con sus accesorios
correspondientes [2], 3 mdulos aisladores de
voltaje para medicin de temperaturas con su
respectivo termopar (tipo K) cada uno, un modulo
aislador de voltaje para medicin de voltaje, un
sensor de corriente aislado (IF300), cuatro
mdulos con relevadores aisladores para las
seales digitales de salida hacia el sistema de
soldadura, y una computadora personal tipo
Laptop.

Con esta ganancia del circuito se logra una salida


de 10mv por grado centgrado, que se tenga en
la unin del termopar tipo K, en un intervalo de
temperatura de 0 a 500 C. La seal obtenida de
este circuito es enviada a la tarjeta de adquisicin
para despus ser procesada por el programa de
instrumentacin virtual LabView.

Para realizar el aislamiento de las seales que se


adquieren del sistema se implementaron dos
configuraciones con el
circuito integrado
AD295, una para aislar las seales de temperatura
provenientes de los termopares tipo K, y otro para
medir el voltaje aplicado en la pieza a soldar

3.2 Amplificador aislador de voltaje.


El circuito mostrado en la figura 3, tiene como
funcin aislar y atenuar el voltaje generado en el
proceso de soldadura, para posteriormente ser

3.1 Amplificador aislador de temperatura.


El circuito integrado AD295 es utilizado para
realizar
mediciones de temperatura de una

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enviado a la tarjeta de adquisicin y procesado por


el programa de instrumentacin virtual.

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INICIO, BOTON RETROCEDER, BOTON


AVANZAR Y ACTIVAR FLUJO, las cuales se
conectan en las terminales 17, 47, 49 y 52 del
bloque conector SCB-68 respectivamente.
El botn de avance, retroceso y el inicio de la
soldadura estn conectadas en forma paralela con
los botones de operacin de la mquina. Con esta
configuracin de los botones se asegura el
funcionamiento del proceso, de manera
automtica, siendo comandado desde la PC.
El circuito de la seal INICIO se muestran en la
figura 4, donde se observa que a la salida de la
tarjeta de adquisicin es aislada pticamente [4][5], y de esta manera evitar posibles conflictos
entre la PC y la mquina de soldadura.

Figura3. Diagrama del circuito aislador y


amplificador de seal de voltaje.
La seal de entrada es el resultado de un divisor
de voltaje de la seal generada por la mquina de
soldadura durante el proceso, este divisor est
formado por las resistencias de 105K y 1.07K
atenuando 98 veces el voltaje de la mquina (este
voltaje que genera la maquina vara entre 25 y 30
volts, con un valor promedio de 28 volts) una vez
atenuado el voltaje es enviado a la entrada
(Ventrada) del amplificador (terminal 39).
El potencimetro de 100K ajusta el offset de la
seal de entrada, las resistencias de 4.7K,
500K y 51.5K nos dan la ganancia del
circuito, siendo el potencimetro de 500K con el
cual se ajuste directamente. El circuito se polariza
en los pines 16 (+15v) y 17(com).

Figura 4. Diagrama donde se muestra la seal de


INICIO.

La ganancia de este amplificador est dada por la


siguiente relacin:

El circuito de la seal AVANZAR y


RETROCEDER se muestran en la figura 5, este
circuito es el mismo para las dos seales, donde se
observa que la salida de la tarjeta de adquisicin
es tambin aislada pticamente, y de esta manera
evitar posibles conflictos entre la PC y la mquina
de soldadura.

La ecuacin 2, es la de un amplificador no
inversor, la seal de entrada es amplificada 10
veces de su valor original, lo cual resulta
conveniente para enviarla a la tarjeta de
adquisicin, ya que su valor en una soldadura
tpica ser de 2.5 a 3 volts.
3.3 Aislamiento de las seales de control
desde la PC.
Para manipular los controles de la mquina de
soldar desde la PC, se hizo uso de 4 seales
enviadas por el programa de Instrumentacin
Virtual hacia el sistema de soldadura, por medio
de la tarjeta de adquisicin, las cuales son:

Figura 5. Diagramas de la seal RETROCEDER


y AVANZAR.

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La figura 6, muestra el circuito de aislamiento de


la seal para activar el controlador y medidor de
flujo del gas de trabajo, que se utiliza para generar
una atmosfera inerte durante la soldadura.

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Una vez seleccionada alguna de las opciones. El


programa entra en una subrutina que ejecuta la
opcin seleccionada.
La rutina de Medicin de temperaturas a
diferentes distancias (ver figura 8), muestra las
graficas de las tres temperaturas, as como los
valores de mximos que alcanza cada termopar.
Se muestran tambin las graficas del voltaje y
corriente generados en el proceso.

Figura 6. Diagrama de conexin de la


alimentacin del controlador y medidor de flujo.
4. DESCRIPCION
GENERAL
DEL
SOFTWARE PARA EL SISTEMA
El software desarrollado para el sistema est
basado en un lenguaje de programacin grfica y
se realiz usando la plataforma de LabView, que
maneja el concepto de instrumentacin virtual,
con el cual se desarrollo la aplicacin en su
totalidad [6].

Figura 8. Pantalla de la opcin de medicin de


temperaturas a diferentes distancias.
La rutina donde se realiza el proceso de soldadura
presenta las graficas de corriente y voltaje de una
manera individual as como las dos seales en una
sola grafica que nos permite comparar los valores
y realizar el clculo de corriente y voltaje
promedio (ver figura 9).

El conjunto de programas que se encargan de


realizar el control y visualizacin de las variables
del sistema se integran en un programa principal.
La rutina principal, presenta la pantalla inicial,
donde se selecciona el proceso a realizar, el cual
puede ser la medicin de temperaturas o el
proceso de soldadura, esta pantalla se muestra en
la figura 7.

Figura 9. Pantalla de la opcin del proceso de


soldadura.

5. RESULTADOS
La figura 10, muestra la grfica de voltaje, que se
obtuvo durante el proceso de soldadura, la cual se
encuentran dentro de los parmetros esperados.

Figura 7. Pantalla inicial del programa principal.

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observa que despus de 10 segundos la


temperatura mxima desciende a 75C, lo anterior
se debe al alto flujo de helio (125 LPM) y la alta
conductividad trmica del mismo.

Figura 10. Grfica Voltaje en el proceso de


soldadura.
De acuerdo a la figura 10, el proceso de soldadura
dura aproximadamente 130 milisegundos y el
promedio de voltaje que se calcula en la meseta de
la grfica, tienen un valor promedio de 28.72 V.

Figura 12. Grfica de temperaturas a diferentes


distancias.

La figura 11, muestra la grfica de la corriente,


durante el proceso de soldadura donde el
promedio es de 1238.82 A. el clculo del
promedio se realiza en la parte de la meseta de la
grfica, acotada por medio de los cursores que
aparecen en la grfica.

Al terminar el proceso el programa genera los


informes en formatos de Word y de Excel; el
formato de informe en Word se muestra en la
figura 13.

Figura 11. Grfica corriente en el proceso de


soldadura.
La figura 12, muestra la medicin de temperaturas
a tres distancias durante el proceso, la mxima
temperatura es de 260.5 C en el punto a 5 mm
sta es la distancia ms cercana al rea donde se
produce la soldadura, y la mnima temperatura
medida se encuentra en el punto ms alejado
donde se produce la soldadura a 10 mm. Se

Figura 13. Formato del reporte en Word.


6. CONCLUSIONES
Al automatizar el sistema de soldadura, adems de
agilizar los procesos, se logr disminuir la

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incertidumbre de las mediciones ya que los datos


generados son en tiempo real y presentados en los
reportes.
Dado que el proceso se controla a cierta distancia
reduce la exposicin del personal a la irradiacin,
proporcionando seguridad al operador.
Con los datos obtenidos el personal encargado de
supervisar el proceso de soldadura puede tener los
datos objetivos para saber si la soldadura se
realiz exitosamente.
Con la respuesta lograda por el amplificador
aislador, se asegur que la tarjeta de adquisicin
no se dae debido a los transitorios de voltaje que
se generan durante el proceso de soldadura, ya
que los termopares estn en contacto directo con
la pieza donde se realiza la soldadura.
La presentacin grfica del proceso hace la
operacin sencilla y las indicaciones en cada paso
del proceso disminuyen los errores durante la
operacin del sistema.
7. BIBLIOGRAFIA
[1]
Jess
Romero
Carranza
et
al,
Desarrollo del Sistema de Reconstitucin de
probetas Charpy para la Vigilancia de Vasijas en
Nucleoelctricas, Simposio LAS/ANS 2007,
julio 2007, Cancn, Quintana Roo, Mxico.
[2]
National Instruments, 2000, User
manual DAQ 6025E,Austin, Texas,California,
U.S.A.
[3]
ANALOG
DEVICES,
Precision,
Hybrid Isolation Amplifier, Norwood, MA,
U.S.A.
[4]
Tyco/electronics, 2003, Input/Output
Modules Catlog 308242, U.S.A.
[5]
Tyco/electronics,
2003,
Mounting
Boards for Input/Output Modules Catalog
308242, U.S.A.
[6]
National Instruments, 2000, LabVIEW
User Manual , Austin, Texas.

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