Tcnica de Reballing

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TCNICA DE REBALLING

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Actualmente hay una avera de porttil que por su coste y complejidad merece ser
conocida por el usuario. Se trata de los problemas asociados comunmente a fallos
con el Chip Grfico y en general con componentes tipo BGA.

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Qu es el Reballing?

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El reballing consiste en la sustitucin de las bolas de estao originales que unen la

placa con el Chip Grfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas
por una aleacin determinada de Estao, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer
esta sustitucin, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas
(reballing) y re-soldarlo a la placa.

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En el ao 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos

en la fabricacin de componentes electrnicos, llevo a que el plomo se eliminara como
aleacin en el estao utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se
empez a utilizar la aleacin SAC (Estao / Plata / Cobre).
Este tipo de aleacin de soldadura tiene un fallo importante, su "dureza", ya
que cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su
compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los
componentes BGA's (GPU's, CPU's, Nothbridges, etc) que utilizan este tipo de
soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden sufrir una
avera de este tipo.

Cules son los sntomas ms comunes del fallo en la soldadura del

Chip Grfico?
Los sntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qu darse todos ni en el
siguiente orden:
El equipo se calienta en exceso, aun tenindolo sobre una base lisa y uniforme.
Se ocasionan reinicios espordicos del sistema (con pantallazos azules en
Windows)
Aparecen Lneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando un
monitor externo.
El equipo porttil aparentemente enciende con normalidad, se encienden los leds,
se activa el ventilador y la unidad ptica pero no muestra nada por pantalla.

Cmo minimizar el riesgo de que se produzca?

Evitar usar el porttil en la cama, ni sobre las piernas, ni sobre superficies
donde el porttil se hunda y tapemos las entradas de refrigeracin de aire. Lo
recomendable sera ponerlo encima de un tablero uniforme o mejor todava una
base refrigerada.
Limpiar externamente las salidas y entradas de aire. Cada 2 o 3 meses pasar
una brocha e intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del interior,
evitanto que se asiente y llegue incluso a paralizar los ventiladores internos de
refrigeracin.
Limpiar internamente el porttil cada 12/18 meses en un
Servicio Tcnico especializado nos permitir eliminar el polvo pero aun ms

19/12/2014 07:44 p.m.

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importante, renovar la pasta termica de los componentes refrigerados

o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de calor que pasa del chip al
disipador)

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Cmo se hace un reballing?

En resumen, para solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas
soldaduras (cientos e incluso miles de bolas) del Chip BGA que est fallando por
unas nuevas.
A este proceso se le llama "rework" y no es ms que rehacer un sistema de soldaduras
llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz
de esferas). Reballing, es hoy en da la palabra ms conocida para el proceso, aunque
la accin de"Reballing"(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado
"Rework" (Rehacer).
Para hacer este "rework" o "reballing" se utilizan
maquinas tipo "Rework systems". Estas son maquinas
especificas de soldadura, que te permiten calentar
por infrarrojos calentadores especficos para extraer
el componente, una vez extrado se limpia el estao en
mal estado y se hace el "Reballing" que es el reboleado
de estao nuevo. Una vez soldado el estao nuevo al
componente, este se vuelve a poner en la maquina
para soldarlo a su placa. Solo esta tcnica nos permite
garantizar una buena reparacin.
Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador o chip grafico
hay que decir que no es as siempre y que hace falta tener los conocimientos
adecuados para poder diagnosticar el componente exacto que falla (Chip Grfico
dedicado, NorthBridge, CPU, etc.)

El proceso en detalle...
Una vez diagnosticado el componente o Chip BGA que est ocasionando el fallo (Chip
Grfico dedicado, NorthBridge, Procesador) bsicamente la tcnica se resume en los
siguientes 7 pasos:
1. Desmontar la placa base. Antes de nada hay que sacar
la placa base del porttil. Laboriosa tarea ya que los
porttiles estn ensamblados con decenas de tornillos de
distintos tipos y pequeas piezas que encajan como un
puzzle.
2. Localizar el componente que est fallando.
No siempre es el chip grfico el que est probocando el
fallo del portatil. En estos casos hacen falta tener los
conocimientos adecuados para poder
diagnosticar correctamente la falla.
2. Desoldar el chip BGA en cuestin. Probablemente la
operacin mas delicada. Si no se tiene la experiencia
necesaria corremos el riesgo de daar la placa, al necesitar
una elevada temperatura, pero con gran precisin para
lograr nuestro objetivo.
3. Limpiar el chip. Hay que eliminar todos los restos tanto
del chip como de la placa base. Como se aprecia en las
fotos son cientos de contactos realizados con bolitas de
menos de 1 milimetro. Hay que eliminarlo todo.
4. Colocar bolas nuevas. Una vez hemos seleccionado la
seccin de la bola correcta, se utilizan unas plantillas que
nos permiten depositar las bolas y que cada una se site
en un sitio, eliminando la que sobren. Como se aprecia en
la foto el dimetro de las bolitas pone a prueba la habilidad
del tcnico.

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5. Revisar el trabajo y fijar la bolas al chip. Para esto

utilizamos un microscopio de alta precisin. Hay que
verificar que todas las bolitas estn en su sitio y que no se
hayan unidos entre ellas. Una revisada las correcta
posicin de las bolas, utilizaremos un horno de infrarrojos
para fijar definitivamente la bolas al componente.
6. Volver a soldar el chip. Volvemos a usar la maquina de
infrarojos para soldar de nuevo el chip. El laser nos permite
calibrarlo correctamente. Necesitamos controlar la
temperatura con una sonda y llevar un seguimiento con el
ordenador en tiempo real.
7. Montar la placa base junto con el resto de piezas y
probar el resultado. Despus de terminar el trabajo hay
que someterlo a test de stress y de rendimiento para
asegurarnos que todo ha ido bien y poder garantizar el
trabajo al cliente.

Resultado final. Si todos estos pasos se han llevado acabo por un tcnico
experimentado, lo ms normal es que el porttil vuelva a funcionar como el primer da.
Por desgracia no siempre es as ya que la exposicin a altas temperaturas que ha
tenido el Chip puede haberlo daado y aun habiendo sustituido correctamente todas las
soldaduras el porttil seguir sin funcionar. En estos casos, en funcin del componente
del que se trate, puede ser que la reparacin no compense.

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