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Silicio sobre aislante: Una nueva era en la tecnologa de
chips
Por Frank Soltis
La tecnologa es la base del desempeo y en estos das, a pesar de que las bases
tericas estaban dadas desde hace unas tres dcadas, IBM ha logrado niveles
impresionantes de performance con la liberacin de los chips de silicio sobre aislante
que, adems, prometen ser slo el inicio de una larga carrera de sorprendentes
desarrollos en la fabricacin de microprocesadores. Frank Soltis, autor indispensable
del mundo IBM, explica prstinamente en qu consisten estos avances tecnolgicos.

No es exagerado decir que la invencin del chip microprocesador ha

cambiado profundamente al mundo. Estos pequeos bribones de
silicio estn doquiera, invadiendo casi cada momento de nuestra vida
diaria. De acuerdo con algunas estimaciones, de tres a cuatro de
estos cerebros de silicio existen ahora por cada persona en la Tierra.
Combine las ganancias de la velocidad de procesamiento con el
incremento en el nmero de chips, y el resultado es apabullante. Cada
dos aos, el poder de la computadoras se duplica, y no se vislusbra fin
a ello.
A pesar de que la era del silicio tiene casi treinta aos, la mayora de
nosotros siente como si estuviera en el comienzo de una revolucin.
Todo comenz cuando Intel y Texas Instruments, de manera
independiente, produjeron su primer chip microprocesador all en
1971.
Estos primeros chips tenan slo un poco ms de 2,000 transistores, y
su velocidad no era lo que llamaramos brillante. En la actualidad,
tenemos decenas de millones de transistores en un solo chip
microprocesador, y los chips de 100 millones de transistores estn a la
vuelta de la esquina. Desde 1971, las velocidades de procesamiento
para un solo chip han ido de cerca de 0.06 millones de instrucciones
por segundo (MIS) a cerca de 1000 MIS.
Si usted examina las ganancias en el desempeo de un solo chip en
los ltimos 30 aos, usted ver un tendencia destacada. La curva
incrementa exponencialmente, es una lnea recta en una encuesta
logartmica. Esta tendencia es llamada Ley de Moore despus de
Gordon Moore, uno de los primeros fundadores de Intel. En 1979, fue
el primero que predijo esta tendencia, que se ha mantenido como
verdadera desde entonces.

Con la presentacin de los nuevos chips procesadores I-Star en el

AS/400, IBM est creando una discontinuidad en la Ley de Moore. Los
I-Star incorporan una brecha mayor en la tecnologa de chip de silicio
llamada silicio sobre aislante (SOI, por sus siglas en ingls). La
tecnologa SOI dar como resultado chips microprocesadores ms
veloces que estn cerca de dos aos adelante de donde la Ley de
Moore predijo que deberan estar.
Microsoft -la intocable firma tecnolgica, la compaa en la que todos
han confiado, el almacn que no hace otra cosa sino crecer- hizo agua
en el mercado de valores con el efecto remolino que sacudi a todo el
sector tecnolgico. Como resultado de la muestra de su vulnerabilidad,
todas las firmas tecnolgicas relacionadas entraron en un periodo de
spero escrutinio. Durante 1998 y 1999, todas aquellas firmas punto
com consentidas del Wall Street vendieron acciones al mercado dentro
de sus proyectos de inversin, planes de compartir el dominio en el
mercado, y cosas por el estilo. Ellos no incluyeron beneficios en sus
planes de negocios. Pero adivine qu? Los inversionistas se han
cansado del pensamiento de finales de los noventa acerca de los
negocios basados en Internet. Durante la reciente evaluacin
"objetiva", la gente recuper sus perspectivas accionarias. El sentido
comn ha regresado, y la habilidad de las compaas para demostrar
a largo plazo sus ganancias sostenibles es ahora la realidad de una
"nueva economa".
Cmo hacemos chips ms rpidos?
Usted puede reconocer a la mayora del anonadante progreso que se
ha estado haciendo en los ltimos aos en la tecnologa del chip de
silicio como avances en las tcnicas de manufactura. Estos avances
han permitido a los fabricantes de chips encoger el tamao de un
transisitor en un chip. En la medida en que el transisitor se vuelve ms
pequeo, se vuelve ms rpido, ya que la electricidad que atraviesa
por el transistor tiene una menor distancia que recorrer. Debido a que
la velocidad de la electricidad est limitada por la velocidad de la luz,
esta distancia a travs de un transistor es extremadamente
importante.
Tambin, en la medida en que un transistor se vuelve ms pequeo,
consume menos poder cuando se prende y apaga o cuando la
electricidad lo atraviesa. Menos poder gastado significa que cada
transistor disipa menos calor, de manera que podemos empacar ms
transistores en un chip sin el temor de que el chip se queme.

El progreso en la miniaturizacin del transistor ha sido sobresaliente.

Desde que IBM introdujera por primera vez su PC a principios de los
'80, la dimesin crtica de un transistor -la anchura- ha decrecido de 10
micrones a 0.2 micrones hoy da. Como punto de referencia, un
cabello humano es de cerca de 80 micrones de ancho.
En la medida que todos los fabricantes de chips continan encogiendo
el tamao de los transistores para alcanzar chips cada vez ms
rpidos, estn encontrando otros factores distintos al tamao del
transisitor que pueden impactar en el desempeo de los chips. Los
inves-tigadores de IBM comenzaron a estudiar estos factores hace
muchos aos para ver qu mejoras podan hacerse.
Nuevos materiales
Hacer ms pequeos los transistores es una manera de hacer ms
rpidos los chips. Sin embargo, al tiempo que los transistores se
vuelven ms pequeos y ms rpidos, las demoras en el cableado del
chip puede llegar a ser significativas. Estas demoras pueden, por otra
parte, limitar la velocidad del transistor. Con la introduccin del
cableado de cobre, IBM ayuda a reducir las demoras en el cabledo del
chip.
Otra tcnica para elevar la velocidad de los chips es utilizar un
sustrato "ms rpido". Un chip es una pieza de silicio (llamada el
sustrato) sobre la que son construidos los transistores y cables que
usted ve en una foto aumentada de un chip. Los fabricantes de chips
han explorado otros materiales a utilizar para el sustrato, pero siempre
han regresado al silicio, ya que los chips de silicio son fciles de
manufacturar.
Un sustrato ms rpido que los investigadores han considerado por
casi treinta aos es el SOI (silicio sobre aislante), que hace referencia
a una capa delgada de silicio sobre un aislante como el xido de silicio
o el vidrio (de aqu el nombre de silicio sobre aislante). Los
transistores construidos sobre un diseador delgado de SOI opera
ms rpido y requiere menos poder que los transistores construidos
sobre un bloque de silicio simple. Explicar esto requiere una pequea
leccin de fsica (para ello, vea el recuadro "La fsica del
semiconductor 101").
No obstante, el silicio sobre aislante en s mismo no es la parte ms
importante del anuncio de IBM. Los cientficos saben del silicio sobre
aislante desde hace por lo menos tres dcadas. El punto importante
es que IBM es el primer fabricante capaz de producir chips de silicio

sobre aislante comercialmente viables. Y eso es fabuloso.

El servidor de IBM con el ms alto desempeo
El I-Star es el primer procesador PowerPC con base SOI (Silicon on
Insulator, por sus siglas en ingls) y ser usado exclusivamente en el
AS/400. En tanto que es el primer miembro de la familia que ya incluye
los procesadores Northstar y Pulsar, el chip de 64 bits de la PowerPC
I-Star utiliza la tecnologa de procesamiento CMOS-8S de IBM con
transistores de 0.22 de micrn. Tiene aproximadamente 34 millones de
transistores e incorpora seis capas de cableado de cobre, as como el
silicio sobre aislante. Opera internamente con 1.8 voltios y disipa
menos calor que una Pentium II de Intel de 400 MHz.
Los nuevos procesadores I-Star han permitido a los desarrolladores
AS/400 crear el sistema computacional de multiprocesadores
simtricos con el desempeo ms alto que IBM haya creado jams. El
nuevo modelo I-Star de 24 vas posee cerca de 3.6 veces ms
desempeo que cualquier AS/400 previo. Es ms grande que
cualquier PC, que cualquier sistema Unix, e incluso que cualquier
mainframe de IBM. Si usted desea ms desempeo del que puede
tener con un solo AS/400, usted tiene que ir a un sistema de cluster.
Debido a que nada en la industria de hardware permanece, ya
estamos trabajando en la prxima generacin de procesadores para el
AS/400. Llamados S-Star, estos procesadores utilizarn la siguiente
generacin de tecnologa de cobre y silicio sobre aislante de IBM.
Conocido como CMOS-8S2, este proceso usa transistores de 0.18
micrn con siete capas de cableado de cobre en el chip. Esta es la
misma tecnologa de semiconductor que IBM utilizar en sus chips
POWER4, los que contendrn 174 millones de transistores y operarn
a velocidades superiores a 1 GHz. Busque estos chips en su AS/400 a
finales del 2001 o principios del 2002. P.S. Slo como una buena
medida, tambin estamos buscando una tecnologa de 0.13 de micrn
utilizando silicio sobre aislante para el POWER4, sganos!
Frank G. Soltis , de IBM Rochester cre la arquitectura
tecnolgicamente independiente del AS/400. Es el jefe de cientficos
de AS/400 de IBM y profesor de Ingeniera en computacin de la
Universidad de Minnesota. <>