Limpieza de placa y chip,revoleo de chip.

Una vez levantado el chip hay que limpiar placa y chip para su posterior
reboleo.



Comienza una cuenta atrs de apenas unos minutos para la limpieza de la
placa.

Nos interesa limpiar la placa nada ms levantar el chip para as aprovechar la
temperatura que tiene.
De esta forma el estao cuesta menos limpiarlo y tambin tenemos menos
posibilidades de levantar algn pad de la placa. Yo lo hago de la siguiente manera,
Aplico flux de desoldar a la placa donde estaba alojado el chip, despus aado un
poco de estao con plomo a la punta de 2 milmetros del soldador,el cual est a
420 grados,pas la punta del soldador por la placa sin llegar a tocar la misma,slo
la gota de estao toca con el estao de la placa,nunca la punta con la placa o
levantaremos los pad por la propia temperatura,


As queda la placa cuando levantamos algn pad, los huecos marrones son donde
se a levantado el pad.
Con esto conseguimos retirar gran parte del estao de la placa el cual es sin
plomo,al haberle dado con estao con plomo,el estao que queda, esta mezclado
ahora con el con plomo y su punto de fusin es inferior y es ms fcil de retirar
con la malla.
Ahora limpiamos los restos de flux con papel y alcohol, yo uso el de 96 grados ya
que hace lo mismo que el isopropilico y vale una quinta parte.
Volvemos a aadir flux sobre el estao restante que quedo en la placa y esta vez
le damos con la malla, sin apretar, sin dejar el soldador quieto en un punto fijo mas
de 1 segundos, con fluidez y sin tirar de la malla,sobre todo si est se engancha,ya
que s tiramos levantaremos algn pad,si os pasa,aadir estao sobre la malla
hasta que se suelte.
Una vez limpia la placa de estao y de flux,aadimos estao con plomo al
soldador, y lo pasamos sobre la placa,sobre todos los pad,hasta que todos queden
bien estaados,as ,su hubiera quedado algn resto de estao sin plomo sobre el
pad,ahora tendremos la certeza de que esta mezclado con plomo.
Volvemos a aadir flux y a limpiar el estao con la maya,pasamos el papel con
alcohol para limpiar los restos de flux y ya hemos terminado de limpiar la placa.

Vamos a limpiar el chip.

Para la limpieza y reboleo del chip yo utilizo una bancada para mayor comodidad



Lo primero aadimos flux de desoldar,despus ponemos estao en el soldador, el
cual est a 420 grados, y repetimos el proceso de la placa,pasar el soldador sin
tocar el chip ,slo con el estao no con la punta y retirar la mayor parte del estao
sin plomo,y el que se quede,que est lo mas mezclado posible con el con
plomo,limpiamos el flux con alcohol y papel, aadimos flux y le damos con la malla
hasta limpiar todos los pad de estao.volvemos a pasar el papel con alcohol y ya
esta listo para rebolear.

Reboleo

Ahora que tenemos el chip limpio, aplicamos flux de soldadura con un pincel sobre
todo el chip,primero de arriba a abajo y luego de izquierda a derecha,la cantidad
de flux que debemos aplicar es mnima,menos de la mitad de un guisante,despus
de aplicarle el flux con el pincel, yo le paso una esptula de plstico para retirar el
flux sobrante,ya que solo nos interesa que quede flux en los pad,y no sobre todo el
chip,de lo contrario al soldar las bolas de estao estas se movern y se soldarn
entre ellas y no con el pad.
Colocamos el stencill o plantilla sobre el chip y echamos las bolas de estao.
Levantamos la plantilla y con la tobera de aire caliente de la estacin de
soldadura,la cual est al mnimo el caudal de aire y a 420 grados , empezamos
enfocandolo al centro del chip a unos 5 centmetros y lo mantendremos unos
segundos para calentar el chip,despus acercamos la tuviera a 2 centmetros del
chip y comenzamos a mover la tobera a medida que vallamos viendo como las
bolitas se colocan sobre los pad y se funden,as hasta que estn todas soldadas, si
al hacerlo se os mueven las bolas y se sueldan entre ellas, parar ,limpiar todo el
estao con la malla y empezar de nuevo desde el principio.

Una vez estn todas las bolas soldadas, limpiamos el chip con alcohol y un cepillo
de dientes,en todas direcciones,esto nos sirve para aparte de para limpiar el flux,
para comprobar que todas las bolas estn bien soldadas y para limpiar y pulir el
estao.

Ahora para soldar el chip en la placa, aplicamos flux de soldar sobre la placa,
menos de la mitad de un guisante y lo extendemos muy bien,pasamos la esptula
de plstico para retirar el flux sobrante y colocamos el chip sobre la placa, si
hemos hecho todo bien, hos daris cuenta que el chip casi que se centra slo, hay
que estar pendiente de que este correctamente colocado coincidiendo la marca
que hay en una esquina del chip con la marca en una esquina de la placa, y
centrado entre las rayas blancas marcadas en la placa para tal fin.
Despus colocamos la yo vera superior y a soldar, tener encuenta que s soldis
con estao sin plomo o lead free vale el mismo perfil con el que le habis
sacado,pero si por el contrario habis puesto estao con plomo, que es como lo
estoy haciendo yo, el perfil debe de acabar antes ya que a 172 entra en fusin, yo
lo subo hasta 180 grados y con la cmara veo como fusiona el estao y baja el
chip, desde que entra en fusin espero 8 segundos y despus paro el perfil y lo
dejo enfriar hasta que la placa baje de los 50 grados.