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+ =
z
T
T K
z y
T
T K
y x
T
T K
x
Q
t
T
T c T
z y x
(2)
onde a densidade, c o calor especfico, Q a entrada de calor (Equao 1), K
x
, K
y
e K
z
so os
coeficientes de condutividade trmica nas trs direes, T a temperatura e t o tempo.
As perdas de calor por conveco e radiao so avaliadas usando as seguintes equaes
(Depradeux, 2004):
2
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o
POSMEC. FEMEC/UFU, Uberlndia-MG, 2004
( )
c
q h T T
= (3)
( )
4 4
r
q T T
= (4)
onde h o coeficiente de conveco, T
= cdT H (5)
Um ponto muito importante para a simulao da soldagem a modelagem da fonte de calor ou,
mais especificamente, a distribuio da entrada de calor. Dentre as distribuies mais utilizadas,
esto a repartio constante sobre um disco de raio R
d
, a repartio gaussiana infinita e a repartio
gaussiana finita sobre um raio R
g
. Estas trs esto ilustradas na Figura 1.
y
z
y
z z
y
x
R
g
x x
R
d
Figura 1. Exemplos de distribuies de entrada de calor durante a soldagem (Depradeux, 2004)
3. MODELAGEM COMPUTACIONAL
A modelagem computacional realizada no cdigo de clculo ANSYS
, o qual baseado no
mtodo dos elementos finitos. A pea a ser modelada uma placa de 0,250 x 0,160 x 0,010 m de
ao inoxidvel austentico AISI 316L. As propriedades deste material esto apresentadas na
Tabela 1.
As perdas por conveco e radiao so consideradas no modelo, sendo o coeficiente de
conveco h de 10 W/K e a emissividade de 0,75. A temperatura ambiente considerada de
301 K.
O elemento utilizado na discretizao do modelo o SHELL57, que um elemento de casca 3D
com capacidade de conduo trmica em seu plano e que possui quatro ns com um grau de
liberdade por n (temperatura). O modelo discretizado est ilustrado na Figura 2. A malha foi
refinada na zona da solda, tendo elementos quadrados de 0,001 m, tornando-se gradativamente mais
grosseiros, chegando a elementos retangulares de 0,004 x 0,0085 m nas bordas da placa.
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o
POSMEC. FEMEC/UFU, Uberlndia-MG, 2004
Tabela 1. Propriedades termofsicas dependentes da temperatura do ao AISI 316L.
Temperatura
(K)
Condutividade Trmica
(W/mK)
Densidade
(kg/m
3
)
Calor Especfico
(J/kg/K)
293 14,0 8000 450
373 15,2 7970 490
473 16,6 7940 525
573 17,9 7890 545
673 19,0 7850 560
773 20,6 7800 570
873 21,8 7750 580
973 23,1 7700 595
1073 24,3 7660 625
1173 26,0 7610 650
1273 27,3 7570 660
1473 29,9 7450 677
(a) (b)
y
x
Figura 2. Modelo da placa a ser soldada (a) e zoom na regio refinada (b).
O elemento SURF152 foi utilizado para incluir o efeito da radiao trmica. Este elemento
necessita de um n afastado da base de elementos para simular a radiao. Desta forma, foi criado
um n no espao ao centro da placa a uma altura de 1,0 m, ao qual foi aplicado o valor da
temperatura ambiente.
O processo de soldagem simulado foi o TIG. Os parmetros de soldagem utilizados esto
mostrados na Tabela 2. O calor gerado pela fonte de soldagem foi distribudo em 29 ns conforme
ilustrado na Figura 3.
Tabela 2. Parmetros de soldagem utilizados na simulao.
Corrente Tenso Rendimento Velocidade de Soldagem
150 A 10 V 70 % 0,001 m/s
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POSMEC. FEMEC/UFU, Uberlndia-MG, 2004
Figura 3. Distribuio do fluxo de calor em relao posio da fonte (tocha).
A simulao do movimento da fonte de calor realizada da seguinte forma: medida que a
tocha se move, o fluxo de calor aplicado no conjunto de ns subseqente. Como, em princpio, o
programa ANSYS