Sei sulla pagina 1di 39

Arquitectura del Computador

Escuela Universitaria de Ingeniera


Facultad de Ingeniera de Sistemas





TRABAJO N01


TEMA: Cotizacin de una PC


INTEGRANTES:

Chamorro Micuilla, David Alejandro
Vsquez Ramos, Adolfo ngel

Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas




COTIZACIN DE UNA PC

1. Cotizacin con sus caractersticas:



CANT DESCRIPCIN DEL PRODUCTO P.TOTAL(S/.)
01 1 PROCESADOR INTEL CORE i7- 4790K 4.0GHZ LGA
1150 BOX
1,254.19
02 2 MEMORIA RAM 8GB DDR3 BUS 1600 HYPER X
FURY KINSTONG
619,92
03 1 DISCO DURO SEAGATE 1TB BARRACUDA
ST1000DM003
209.51
04 1 TARJETA DE VIDEO ASUS 3GB GFORCE GTX7800-
3GD DDR5 PCI EXPRESS 3.0
2,488.29
05 1 FUENTE COOLER MASTER DE 1000W REALES
SILENT PROM2
645.75
06 1 CASE CORSAIR CLASE MILITAR C70 PLOMO
S/FUENTE
427.63
07 1 KIT MICROSOFT WIRELESS OPTICAL DESKTOP
2000 BLUETRACK
103.32
08 1 MONITOR SAMSUNG LS24D360HL 23.6, PLS,
1920X1080, VGA/HDMI
680.19
09 1 TARJETA MADRE ASUS Z87-DELUXE, Z87
LGA1150, DDR3, SATA 6.0, USB 3.0,
SN/VD/NW/Wi-Fi
863.87



*La proforma original se mostrar al final del trabajo.
Valor de venta s/.6,180.23
Impuesto(18%) s/.1,112.44
Total con impuestos s/.7,292.67
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas




2. Componentes de la PC con sus Caractersticas

PROCESADOR INTEL CORE i7- 4790K 4.0GHZ LGA 1150 BOX

Especificaciones
- Puntos Fundamentales
Puntos fundamentales
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q2'14
Nmero de procesador i7-4790K
Cantidad de ncleos 4
Cantidad de subprocesos 8
Veloc. reloj 4 GHz
Frecuencia turbo mxima 4.4 GHz
Cach inteligente Intel 8 MB
DMI2 5 GT/s
Cantidad de enlaces QPI 0
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones SSE 4.1/4.2, AVX 2.0
Opciones integradas disponibles

No
Litografa 22 nm
Escalabilidad 1S Only
Mximo de TDP 88 W
Especificacin de solucin trmica PCG 2013D
Precio de cliente recomendado BOX : $350.00
TRAY: $339.00



- Especificaciones de memoria

Tamao de memoria mximo (depende del
tipo de memoria)
32 GB
Tipos de memoria DDR3-1333/1600
Cantidad de canales de memoria 2
Mximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC



No

Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



- Especificaciones de grficos
Especificaciones de grficos
Grficos del procesador

Intel HD Graphics 4600


Frecuencia de base de grficos 350 MHz
Frecuencia dinmica mxima de grficos 1.25 GHz
Memoria mxima de video de grficos 1.7 GB
Intel Quick Sync Video

Yes
Tecnologa Intel InTru 3D Yes
Intel Insider Yes
Intel Wireless Display

Yes
Tecnologa Intel Clear Video HD Yes
N de pantallas admitidas

3
- Opciones de Expansin

Revisin de PCI Express 3.0
Configuraciones de PCI Express

Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4


Cantidad mxima de lneas PCI Express 16

- Especificaciones de Paquete
Especificaciones de paquete
Mxima configuracin de CPU 1
T
CASE
72.72C
Tamao de paquete 37.5mm x 37.5mm
Litografa de IMC y grficos 22nm
Zcalos compatibles FCLGA1150
Baja concentracin de opciones de halgenos
disponibles
Ver MDDS

- Tecnologas Avanzadas

Versin de la tecnologa Intel Turbo Boost

2.0
Tecnologa Intel vPro



No
Tecnologa Hyper-Threading Intel



Yes
Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x)

Yes
Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S
dirigida (VT-d)



Yes
Intel VT-x con tablas de pginas extendidas
(EPT)



Yes
Intel Transactional Synchronization
Extensions New Instructions
Yes
Intel 64

Yes
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas




Tecnologa Intel My WiFi Yes
Estados de inactividad Yes
Tecnologa Intel SpeedStep mejorada

Yes
Tecnologas de monitoreo trmico Yes
Tecnologa Intel Identity Protection

Yes
Programa Intel de imagen estable para
plataformas (SIPP)
No

- Tecnologa de Proteccin de datos Intel
Tecnologa de proteccin de datos Intel
Nuevas instrucciones de AES

Yes
Secure Key Yes

- Tecnologa de Proteccin de plataforma Intel
Tecnologa de proteccin de plataforma Intel
OS Guard Yes
Tecnologa Trusted Execution



No
Bit de desactivacin de ejecucin

Yes
Tecnologa antirrobo Yes


Haswell regresa con esteroides
Aunque muchos esperbamos que Intel diera el salto al nodo de 14nm con la
arquitectura "Broadwell" en la primera mitad del 2014. El gigante semiconductor opto
por lanzar los procesadores "Devil's Canyon" usando la misma arquitectura "Haswell"
de 22nm que debut en el 2013.
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Novedades? A nivel arquitectura, ninguna. nicamente han mejorado y solucionado
pequeos detalles que estuvieron presentes en la primera oleada de "Haswell". Esto
fue con la finalidad de ayudar a entregar mayor rendimiento y capacidad de
overclock.

Analizando con un poco ms detalle los procesadores Intel "Devil's Canyon", entre sus
mejoras importantes ahora incluyen capacitores adicionales que se aseguran de que
los reguladores de voltaje integrados (FIVR) reciban mejor voltaje. Esto debera
traducirse en overclock ms estable a altas frecuencias.

Su segunda caracterstica es la forma elegante de decir que han solucionado
los problemas de temperatura que afect la capacidad de overclock de Haswell,
resultado de usar un TIM (Thermal Interface Material) de baja calidad.
Lo que se hizo fue reemplaz el TIM que hace contacto entre el die del procesador con
el disipador o IHS (integrated heat spreader) por un un nuevo material que
denominaron NGPTIM (o Next-Generation Polymer Thermal Interface Material).
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Debido a que el nombre es ms marketing que nada, sitios que han abierto el
procesador mencionan que el nuevo NGTIM podra tener propiedades ms
densas que ayuden a mejorar la conductividad de calor. Tambin se ha descubierto
que su aspecto cambi de color plata a blanco, lo cual podra sugerir que se ha
reemplazado su composicin de aluminio por cermica.
El primer Quad-Core a 4GHz
Aunque no estamos ante procesadores revolucionarios, no puede negarse que los
ajustes menores si han surtido efecto. En este caso tenemos que el Intel Core i7-4790K
se presenta como el primer Quad-core con una frecuencia base de 4.0 GHz en todos
los ncleos.

Lo anterior puede que nos diga mucho a simple vista, pero si comparamos el Core i7-
4790K con el Core i7-4770K hay una ganancia de 14% en la frecuencia base que
definitivamente no puede pasar desapercibido si consideramos que su precio es
idntico.
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas




Especificaciones
Aunque ya hablamos de lo ms importante, nunca est dems detenernos con lo ms
bsico. Por lo tanto hay que mencionar que el Intel Core i7-4790K est basado en la
arquitectura Haswell de 22nm y utiliza el socket LGA1150 que lo hace compatible
con motherboards con Chipsets 9-Series.

Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Tiene cuatro ncleos que trabajan a una frecuencia base de 4.0 GHz y hasta de de 4.4
GHz con Turbo Boost. Dispone de 8 MB de cach L3, y grficos integrados Intel
Graphics HD 4600 con frecuencia base de 350 MHz y de 1250 MHz con Turbo. Quizs,
su nica desventaja es su TDP 88 Wcomparado a su predecesor, el Core i7-4770K
"Haswell", que es de 84W.





TARJETA MADRE ASUS Z87-DELUXE, Z87 LGA1150, DDR3, SATA
6.0, USB 3.0, SN/VD/NW/Wi-Fi


CPU

Intel Socket 1150 para la 4 generacin de procesadores Core i7/Core i5/Core
i3/Pentium/Celeron
Soporta CPU Intel 22 nm
Soporta Intel Turbo Boost Technology 2.0
* Soporte de Intel Turbo Boost Technology 2.0 en funcin del tipo de CPU
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Chipset

Intel Z87


Memoria

4 x Memoria DIMM, Max. 32GB, DDR3
3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/2600(O.C.)/2500(O.C.)/2400(O.C.) MHz
Arquitectura de memoria Dual Channel
Compatible con Intel Extreme Memory Profile (XMP)
* La compatibilidad Hyper DIMM est sujeta a las caractersticas fsicas de cada CPU


Grfica

Procesador grfico integrada
Compatible con salida Multi VGA: puertos HDMI/DisplayPort 1.2 /Mini DisplayPort *
1

- Compatible con HDMI con una resolucin mxima 4096 x 2160 @ 24 Hz
- Compatible con Mini DisplayPort con una resolucin mxima de 4096 x 2160 @ 24 Hz / 3840 x 2160 @
60 Hz
Memoria compartida mxima de 1024 MB
Compatible con Intel HD Graphics, InTru 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider
Compatible hasta con 3 pantallas simultneas


Compatible Multi-GPU

Compatible con NVIDIA Quad-GPU SLI Technology *
2

Compatible con AMD Quad-GPU CrossFireX Technology
Compatible con AMD 3-Way CrossFireX Technology


Slots de expansin

2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 o dual x8)
1 x PCIe 2.0 x16 (modo x4)
4 x PCIe 2.0 x1


Almacenamiento

Intel Z87 chipset :
6 x puerto(s) SATA 6Gb/s, amarillo
Compatible con Raid 0, 1, 5, 10
Compatible con Intel Dynamic Storage Accelerator, Intel Smart Response Technology, Intel Rapid
Start Technology, Intel Smart Connect Technology
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Controladora ASMedia ASM1061 : *
4

4 x puerto(s) SATA 6Gb/s, marrn oscuro


Red

Intel I217V, 1 x Controladora de red Gigabit
Realtek 8111GR, 1 x Controladora de red Gigabit
Dual Gigabit LAN controllers- Dispositivo 802.3az Energy Efficient Ethernet (EEE)
Intel LAN- Interconexin dual entre la controladora de red integrada la capa fsica (PHY)


Red inalmbrica de datos

Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac*
5

Compatible con frecuencia 2.4/5 GHz dual band


Bluetooth

Bluetooth V4.0
Bluetooth V3.0+HS


Audio

Realtek ALC1150 8 canales CODEC de audio de alta definicin
- Compatible con: Jack-detection, Multi-streaming, Jack-retasking en panel frontal
Caractersticas de audio:
- Absolute Pitch 192kHz/ 24-bit True BD Lossless Sound
- Salida S/PDIF ptica en panel trasero
- Blu-ray audio layer Content Protection
- DTS Ultra PC II
- DTS Connect
alta calidad 112 dB salida SNR stereo playback (Salida de lnea posterior) y 104 dB entrada SNR recording
(Entrada de lnea)


Puertos USB

Intel Z87 chipset :
4 x puerto(s) USB 3.0/2.0
Intel Z87 chipset :
8 x puerto(s) USB 2.0/1.1 (4 en panel posterior, negro, 4 en placa)
Controladora ASMedia USB 3.0 :
4 x puerto(s) USB 3.0/2.0 (4 en panel posterior, azul)
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Caractersticas especiales
ASUS Dual Intelligent Processors 4 con optimizacin 4-Way :
- La tecla de ajuste consolida DIGI+ Power Control, TPU, EPU. Fan Xpert 2 optimiza la
configuracin de alimentacin digital, el rendimiento del sistema, el ahorro de energa y todo
el sistema de refrigeracin.
ASUS 5X Protection :
- ASUS DIGI+ VRM - Diseo de alimentacin digital por 16 fases
- Proteccin contra sobrevoltajes DRAM - Prevencin contra cortocircuitos
- ASUS ESD Guards - Proteccin ESD mejorada
- Condensadores de estado slido - Una vida til 2,5 veces ms larga
- Panel E/S posteriores de acero inoxidable - Con una pelcula 3 veces ms resistente a la
corrosin
Diseo de alimentacin digital ASUS:
- Utilidad ASUS DIGI+ VRM
- El diseo lder de alimentacin digital en 16 fases de la CPU
- Utilidad de alimentacin de la CPU
- Utilidad de alimentacin DRAM
- El diseo digital lder de la industria en 2 fases
ASUS EPU :
- EPU
- Botn EPU
Caractersticas exclusivas ASUS :
- USB BIOS Flashback
- MemOK!
- AI Suite 3
- Botones integrados: Power/Reset
- Ai Charger+
- USB Charger+
- Proteccin contra sobrevoltajes
- ASUS UEFI BIOS EZ Mode con interfaz grfico de usuario amigable
- USB 3.0 en panel frontal
- Network iControl
- USB 3.0 Boost
- Disk Unlocker
Soluciones trmicas ASUS :
- Elegante Diseo sin ventiladores (Heat-pipe)
- ASUS Fan Xpert 2
ASUS Wi-Fi GO!
- Funciones Wi-Fi GO!: Centro multimedia DLNA, Control de tu PC mediante movimientos,
Escritorio remoto, Transfrerencia de archivos, Captura y enva.
- Wi-Fi Engine para compartir la red y la conexin: Modo Cliente y Punto de acceso.
- Wi-Fi GO! & NFC Remote para Smartphone/Tabletas, compatible con sistemas iOS y Android
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Condensadores polmeros de mxima calidad
ASUS EZ DIY :
- DirectKey
- Precision Tweaker 2
- ASUS O.C. Profile
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 2
- BIOS multilinge
ASUS Q-Design :
- ASUS Q-Shield
- ASUS Q-Code
- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, LED indicador de arranque de dispositivo)
- ASUS Q-Slot
- ASUS Q-DIMM
- ASUS Q-Connector
Overclocking Protection :
- ASUS C.P.R.(Recuperacin de parmetros de la CPU)


Operating System Support
Windows 8.1
Windows 7
Windows 8


E/S panel trasero
1 x DisplayPort
1 x HDMI
2 x Red (RJ45)
6 x USB 3.0 (azul)
1 x Salida S/PDIF ptica
1 x Botn USB BIOS Flashback
1 x Conector(es) Bluetooth V4.0 para tarjeta ASUS Wi-Fi GO!
1 x Mini DisplayPort(s)


E/S Internos
1 x Conector(es) USB 3.0 soporta(n) 2 USB 3.0 extra(s) (19 contactos)
2 x Conector(es) USB 2.0 soporta(n) 4 USB 2.0 extra
10 x Conector(es) SATA 6Gb/s
1 x Cabezal TPM
1 x Conector(es) ventilador de CPU (1 x 4 -pin)
4 x Conector(es) ventilador chasis (4 x 4 -pin)
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



1 x Conector Ventilador CPU OPT (1 x 4 -pin)
1 x Cabezal de salida S/PDIF
1 x Conector de alimentacin EATX de 24 contactos
1 x Conector de alimentacin ATX 12V de 8 contactos
1 x Conector en panel frontal
1 x Botn MemOK!
1 x Interruptor TPU
1 x Interruptor EPU
1 x Botones DirectKey
1 x cabezal DRCT
1 x Botn de encendido
1 x Botn reset
1 x boton(es) Clear CMOS


Accesorios
Manual de usuario
ASUS Q-Shield
6 x Cable(s) SATA 6Gb/s
1 x Q-connector(s) (2 en 1)
1 x SLI bridge(s)
1 x Antena(s) Wi-Fi


BIOS
64 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI2.7, WfM2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0, Multi-
language BIOS,
ASUS EZ Flash 2, ASUS CrashFree BIOS 3, My Favorites, Quick Note, Last Modified log, F12
PrintScreen, F3 Shortcut functions, and ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) memory
information


Capacidad de gestin
WfM 2.0, DMI 2.7, WOL by PME, PXE


Disco de soporte
Drivers
ASUS Utilities
EZ Update
Anti-virus software (OEM version)


Formato de fbrica
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Formato de fbrica ATX
12 pulgadas x 9.6 pulgadas ( 30.5 cm x 24.4 cm )


Nota
*1: DP 1.2 Cumple el estndar Multi-Stream Transport DP 1.2 para la conexin en serie de tres
monitores
*2: Con 2 grficas PCIex16.
*3: Compatible con la familia de procesadores Intel Core
*4: Estos puertos SATA estn dedicados nicamente a discos duros de datos. Los dispositivos
ATAPI no son compatibles.
.
*5: El estndar 802.11ac puede verse restringido por las regulaciones locales. Para disfrutar las
especificaciones Wi-Fi 802.11ac se debe disponer de un ecosistema 11ac completo.





Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



MEMORIA RAM 8GB DDR3 BUS 1600 HYPER X FURY KINSTONG
SPECIFICATIONS
CL(IDD) 10 cycles
Row Cycle Time (tRCmin) 48.125ns (min.)
Refresh to Active/Refresh 260ns (min.)
Command Time (tRFCmin)
Row Active Time (tRASmin) 37.5ns (min.)
Maximum Operating Power TBD W*
UL Rating 94 V - 0
Operating Temperature 0C to 85C
Storage Temperature -55C to +100C
*Power will vary depending on the SDRAM used.
FEATURES
JEDEC standard 1.5V (1.425V ~1.575V) Power Supply
VDDQ = 1.5V (1.425V ~ 1.575V)
800MHz fCK for 1600Mb/sec/pin
8 independent internal bank
Programmable CAS Latency: 11, 10, 9, 8, 7, 6
Programmable Additive Latency: 0, CL - 2, or CL - 1 clock
8-bit pre-fetch
Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address
000 only), 4 with tCCD = 4 which does not allow seamless read or write
[either on the fly using A12 or MRS]
Bi-directional Differential Data Strobe
Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240
ohm 1%)
On Die Termination using ODT pin
Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85C, 3.9us at 85C < TCASE
< 95C
Asynchronous Reset
PCB : Height 1.180 (30.00mm), double sided component




Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



DISCO DURO SEAGATE 1TB BARRACUDA SATA 3 ST1000DM003

Especificaciones
Generacin: 7200.14
Paquete: Solo la unidad
Capacidad: 1TB
Interfaz: SATA a 6 Gb/s
Cach: 64MB
Densidad de rea: 625 Gfc/in^2
Largo: 146.99mm
Anchura: 101.6mm
Altura: 20.17mm
Peso tpico: 415g
Temperatura en funcionamiento: 60C
Consumo medio en funcionamiento: 6.19W
Velocidad de giro (rpm) 7200 rpm
Latencia promedio 4.16ms
Tiempo de bsqueda de lectura aleatoria <8.5ms
Tiempo de bsqueda de escritura aleatoria <9.5ms
Porcentaje de errores anuales <1%
Corriente inicial mxima, CC 2.0

TARJETA DE VIDEO ASUS 3GB GFORCE GTX7800-3GD DDR5 PCI
EXPRESS 3.0

Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Especificaciones


Motor Grfico
NVIDIA GeForce GTX 780


Bus
PCI Express 3.0


Memoria de Video
GDDR5 3GB


Frecuencia del Reloj
Frecuencia de la GPU OC: 902 MHz
Frecuencia de la GPU por defecto: 863 MHz


Ncleo CUDA
2304


Frecuencia de la Memoria
6008 MHz ( 1502 MHz GDDR5 )


Interfaz de Memoria
384-bit


Interfaz
Salida DVI: S x 1 (DVI-I), S x 1 (DVI-D)
Salida HDMI: S x 1
Display Port : S x 1 (Regular DP)
Soporte HDCP: S


Consumo de energa
Hasta 300W Requiere alimentacin PCIe de 6+8 contactos
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



Accesorios
1 x Cable de corriente
1 x Adaptador DVI a D-Sub


Software
ASUS GPU Tweak & Driver


Caractersticas ASUS
Disipador del ventilador


Dimensiones
10.8 " x 4.376 " x 1.5 " pulgadas
27.43 x 11.11 x3.81 cm.


Nota
Para ofrecer una disipacin ms eficiente, el disipador de esta grfica ocupa 2 slots,
comprueba el espacio disponible en tu equipo antes de adquirir este producto.

FUENTE COOLER MASTER DE 1000W REALES SILENT PROM2
Especificaciones
Model RS-A00-SPM2
Type ATX 12V V2.3
Dimension (W x H x
D)
150 x 180 x 86mm
5.9 x 7.1 x 3.4 inch
Input Voltage 90-264Vac (Auto Range)
Input Current 6 - 12A
Input Frequency
Range
47 - 63Hz
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



PFC Active PFC (>0.9)
Power Good Signal 100-500ms
Hold Up Time >17ms
Efficiency 88% Typically
MTBF 100,000 Hours
Protection OVP/UVP/OCP/OPP/OTP/SCP
Output Capacity 1000W
Operation
Temperature
0~40C (Nominal Input Voltage)
Regulatory TUV / CE / UL / FCC / BSMI / GOST / C-tick / KC /
CCC
Fan 135mm Hydraulic Dynamic Bearings
Certifications 80 Plus Silver
Connector M/B 24 Pin Connector x 1
CPU 4+4 Pin x 2
PCI-E 6+2 Pin x 6
SATA x 12
4 Pin Peripheral x 5
4 Pin Floppy x 1






Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas




CASE CORSAIR CLASE MILITAR C70 PLOMO S/FUENTE

Especificaciones
Generous expansion room for building high-performance systems
Beautiful brushed aluminum fascia makes an elegant design statement
Full side panel window to view your components
Tool-free SSD, Hard Drive, and Optical Drive installation
Includes three AF140L fans, with room for up to eight fans
Modular drive cage system for highly customizable layouts
o Two modular drive cages house three 3.5 or 2.5 drives each
o Four tool-free dedicated SSD cages, sideways mounted
Radiator and fan compatibility compatibility:
o Top: 3 x 120mm or 2 x 140mm
o Front: 2 x 140mm or 2 x 120mm (2 x 140mm included)
o Bottom: 2 x 120mm
o Rear: 1 x 140mm or 120mm (140mm included)
Two USB 3.0 and two USB 2.0 front panel connectors, plus headphone and
microphone
Easily accessed front, top, and PSU dust filters
Excellent cable routing with rubber grommets for clean builds
Nine expansion slots for multiple PCI-E devices or large motherboards
Maximum CPU Cooler Height 170mm
Maximum GPU Length 450mm







Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



KIT MICROSOFT WIRELESS OPTICAL DESKTOP 2000 BLUETRACK
1
1- Estndar de cifrado
avanzado (AES) de 128 bits de cifrado
El Wireless Keyboard 2000 proporciona
Estndar de cifrado avanzado (AES), el cual
ayuda a proteger su informacin de
negocios y personal al cifrar lo que usted
escribe.
2
2- Mtodo abreviado de
teclado de la barra de tareas
Acceda fcilmente a los programas que
utilizan el conveniente mtodo abreviado
de teclado.
3
3- Tecla de Pantalla de Inicio de Windows
Solamente presione la tecla de inicio de Windows para visualizar sus aplicaciones y
pantalla de inicio.Solamente presione la tecla de inicio de Windows para visualizar sus
aplicaciones y pantalla de inicio.
4
4- Reposamanos con textura de cojn
El reposamanos con textura de cojn le entrega un apoyo cmodo mientras escribe.
5
5- Comodidad y control para ambas manos
Disfrute de la comodidad total con soportes laterales mejorados para mayor control,
una forma que se adapta a ambas manos y una rueda inclinable para un
desplazamiento de lado a lado ms fcil.
6
6- BlueTrack Technology
Funciona en casi cualquier superficie en su hogar, oficina o en cualquier otro lugar.



Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



MONITOR SAMSUNG LS24D360HL 23.6, PLS, 1920X1080,
VGA/HDMI






Atributos Detalle
Control remoto No
Tamao pantalla 23,6"
Modelo LS24D360HL/PE
Entrada PC No
Formato pantalla 16:9
Garanta extendida No incluido
Tipo pantalla PLS
Opcin de lenguaje Si
Definicin de imagen Full HD
Conexin a TV cable No
Entrada HDMI Si
Ancho (con base) 54,78 cm
Potencia parlantes -
Sintonizador de TV No
Entradas audio/video No
Profundidad (con base) 20,98 cm
Tiempo de respuesta 5 ms
Conexin USB No
Garanta proveedor 3 aos
Entrada video componente No
Brillo 250 cd/m2
Peso 3,7 kg
Resolucin en lneas 1920 x 1080
Contraste 1.000:1
Alto (con base) 40,92 cm
Programador de canales No
video No
Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas























Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas























Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas























Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas



















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

















Arquitectura del Computador
Escuela Universitaria de Ingeniera
Facultad de Ingeniera de Sistemas

Potrebbero piacerti anche