Manual - de - Servicos - Positivo - Master - D360 - D570 PDF

POSITIVO MASTER D360 / D570
MANUAL
DE SERVIOS

MANUAL DE SERVIO NOTEBOOK
Pg. 2/47
Cdigo do manual: Manual Verso: 00
GABINETE POS-MTIW01

Este documento somente ser considerado CPIA CONTROLADA,
quando estiver identificado com o carimbo COPIA CONTROLADA
REPRODUO PROIBIDA.

Nmero
da Edio
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(Nome/data)
Liberador
(Nome/data)
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01
Viviane Wnsch
11/03/2013

Roberson Junior
Carvalho

Emisso Reviso de procedimentos

00
Viviane Wnsch
11/03/2013

Marcio Roberto Rosiak
Andr Luiz de Barros

Emisso Inicial
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CONSIDERAES
PRECAUES COM A BATERIA DE LITHIUM/ION

O Pack de Bateria utilizado neste equipamento est sujeito a produzir fogo ou ou chama
intensa se ministrada incorretamente.
No disponha a Bateria ao calor.
Mantenha-a longe de crianas.
No sobrecarregue a Bateria.
No reutilize baterias que estejam danificadas externamente.
Utilize somente componentes equivalentes requeridos pelo fabricante.

PRECAUES DE SERVIO E INSPEO
SIGA AS INSTRUES DE PRECAUES E MARCAO.
Etiquetas e selos do gabinete, chassi e identificao de componentes so reas que
requerem precaues especiais. No se esquea de observar estas precaues, assim
como todas as precaues listados no manual de operao e outros documentos
associados.
UTILIZE SOMENTE PEAS DESIGNADAS
Certifique-se que peas de reposio possuem as mesmas caractersticas de
segurana que as originais. Lembre-se tambm que a marca , que aparece nos
procedimentos, denota procedimentos particularmente importante, esteja certo de
usar apenas os componentes designados.

SEMPRE SEGUIR O PROJETO ORIGINAL
O layout original inclui caractersticas de segurana, tais como a incluso de materiais
isolantes (fitas e adesivos) e a montagem de peas acima da placa da de circuito.
Alm disso, a fiao interna foi roteada e presa de forma a mant-la longe de
componentes que emitam calor ou rudo. Ao montar as peas ou fios de roteamento,
certifique-se de manter a originalidade do projeto.
INSPEO APS O SERVIO

Aps manuteno, inspecione e certifique-se de que todos os parafusos,
componentes e fiao foram devolvidos sua condio original, verificar tambm a
rea ao redor do local de reparao para garantir que os trabalhos de reparao no
causaram danos.

CUIDADOS COM A ESD

Antes de realizar qualquer manuteno, certifique-se de utilizar os equipamentos de
proteo contra ESD. Eles evitam que a eletricidade esttica afete os componentes e
equipamentos eletrnicos que ir manusear. Lembre-se que a eficincia est na
utilizao do conjunto dos equipamentos

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INDICE
GABINETE POS-MTIW01 2
CONSIDERAES 3
PRECAUES COM A BATERIA DE LITHIUM/ION 3
PRECAUES DE SERVIO E INSPEO 3
INDICE 4
DICIONRIO DE SMBOLOS 7
APRESENTAO 8
OBJETIVO DESTE MANUAL 8
CAPTULO 1 - FUNDAMENTOS 9
VISTA FRENTE 9
VISTA ATRS 9
ESPECIFICAES TCNICAS 10
CAPTULO 2 COMPONENTES 11
PLACAS E DISPOSITIVOS 11
GABINETE 12
CABOS E FLATS 13
PLACAS-ME E I/O SHIELD 14
PERIFRICOS E OUTROS 15
PAINEL I/O DA PLACA-ME 16
PLACA-ME 17
PARAFUSOS 19
FERRAMENTAS NECESSRIAS 20
CUIDADOS COM A QUALIDADE DA MANUTENO, 5S E CONTROLE ESD 20
DESMONTE GABINETE 21
REMOAO DA TAMPA DO GABINETE 21
COMPONENTE 21

Cdigo do manual: HW IND ENG INP DOC MO Manual Verso: 01
MANUAL DE SERVIOS DESKTOP

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REMOAO DO PAINEL FRONTAL DO GABINETE 22
COMPONENTE 22
REMOO DA PLACA DE UDIO E USB DO GABINETE 24
COMPONENTE 24
TEM 24
CD. 24
QTD 24
SIMBOLO 24
RFERRAMENTA 24
REMOAO DO ODD CD/DVD 26
COMPONENTE 26
REMOAO DO HDD 28
COMPONENTE 28
REMOO DA FONTE 30
COMPONENTE 30
FERRAMENTA 30
TEM 30
CD. 30
QTD 30
SIMBOLO 30
REMOO DO BUZZER 31
COMPONENTE 31
FERRAMENTA 31
REMOO SENSOR INTRUSO DO GABINETE 32
COMPONENTE 32
RFERRAMENTA 32


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REMOO DA MEMRIA 33
COMPONENTE 33
REMOO DO COOLER DA PLACA-ME 34
COMPONENTE 34
REMOO DO PROCESSADOR 35
COMPONENTE 35
REMOO DA PLACA-ME E DO I/O SHIELD 36
COMPONENTE 36
FERRAMENTA 36
TEM 36
CD. 36
QTD 36
SIMBOLO 36
CONEXES DA PLACA-ME 37
PLACA-ME MIH61CF 37
PLACA-ME PIQ77CL 38
ROTAMENTO DO GABINETE 39
MANUTENO 42
MANUTENO CORRETIVA 42
MANUTENO PREVENTIVA 42
DIAGNSTICO DE FALHAS 43
RVORE DE FALHAS 43
TROUBLESHOOTING 45
REFERNCIA CRUZADA 46
REGISTRO ELETRNICO 46


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DICIONRIO DE SMBOLOS
Durante o desmonte e montagem do equipamento so utilizados smbolos para vrios fins (Ex. localizao, indicaes, posicionamentos, etc.).
A tabela abaixo apresenta os smbolos que so utilizados no processo de desmonte e Montagem:
TRINGULO COM EXCLAMAO SETAS TRAOS E PONTILHADOS CADEADOS

Indica procedimentos importantes. Indicao e sentido do procedimento. Roteamento e posicionamento de cabos. Indicao para fechar ou abrir.

NMEROS PARAFUSOS NUMERAL BORDAS

Relaciona itens.
Localizao de parafusos para remoo e
indicao de modelos diferentes.
Ordem do procedimento a ser realizado. Indica procedimentos importantes.


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APRESENTAO
OBJETIVO DESTE MANUAL
Este manual de servios foi desenvolvido a fim de apresentar informaes tcnicas que instruam e auxiliem a Assistncia Tcnica quanto execuo correta dos procedimentos de
desmontagem, montagem e manuteno de notebooks.
Para verificar qual o modelo de um Equipamento Positivo, verificar a composio do mesmo no Assist online.
Este manual aplicvel aos Modelos: Positivo Linha Master D360 e Positivo Linha Master D570 de placa-me cdigo 11076765, 11085618 e 11086464
Ateno: Os manuais de utilizao e consulta a composio de materiais esto disponveis no site de parcerias atravs do endereo: http://parcerias.positivoinformatica.com.br

A Garantia do produto somente ser acionada para equipamentos que possuem peas originais ou similares que possuem certificao da Positivo Informtica ou que seja
possvel identificar que o componente faz parte da especificao do equipamento.
Os componentes dos equipamentos produzidos pela Positivo Informtica possuem identificao do Fabricante. Verifique a especificao dos produtos e procedncia dos
componentes para acionar o processo de Garantia do Equipamento caso seja necessrio.
A Positivo Informtica no se responsabiliza por danos causados por componentes de Terceiros ou por manuteno realizada por pessoas no autorizadas.


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CAPTULO 1 - FUNDAMENTOS

VISTA FRENTE

1. Drive Optico (ODD)
2. Boto Eject do Drive Optico
3. Baia Drive Optico (Opcional)
4. Baia Leitor de cartes (Opcional)
5. Boto Power
6. Boto Reset
7. Entrada fone de ouvido
8. Sada microfone
9. Portas USB

VISTA ATRS

1. Entrada Power
2. Painel I/O da placa-me
3. Slots expanso (opcional)


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ESPECIFICAES TCNI CAS

COMPONENTES ESPECIFICAES MASTER D360 ESPECIFICAES MASTER D570
PROCESSADOR
Intel Celeron G530/ Intel Pentium G620 / Intel Core i3 2120 / Intel Core i5
3330/ Intel Core i7 2600/ Intel Core i7 3770
Terceira Gerao Intel Core i7 3/Terceira Gerao Intel Core i5 3470
CHIPSET Intel H61 Express Chipset Intel Q77 Express Chipset
VDEO INTEGRADO
Chip grfico integrado ao processador Intel HD
Graphics 2000/3000 com suporte a DirectX10.1.
Chip grfico integrado ao processador Intel HD
Graphics 2500/4000 com suporte a DirectX11.
MEMRIA MXIMA VDEO At 1.7GB que pode variar de acordo com a memria disponvel no sistema. At 1.7GB que pode variar de acordo com a memria disponvel no sistema.
MEMRIA DDR3 1066MHz/1333 MHZ expansvel at 16Gb DDR3 1066MHz/1333 MHZ expansvel at 32Gb
UDIO udio integrado no chip Realtek ALC887 udio de alta definio (HD udio) integrado de 5.1 canais
CONTROLADOR DE REDE Integrado no chip Realtek RTL8111E; 10/100/1000 Mbps, padro Gigabit Ethernet
ARMAZENAMENTO 500 GB, SATA II, 3,5" At 1 TB, SATA II, 3,5"
UNIDADE PTICA CD-R/RW, DVD-R/RW CD-R/RW, DVD-R/RW
TECLADO Padro ABNT2, USB
Padro ABNT2, USB
MOUSE PS/2, 2 botes, com scroll, tico PS/2, 2 botes, com scroll, tico
INTERFACE
Baias internas:
2 x 3
Baias internas:
2 x 3
Baias externas:
2 X 5
1/4

1 X 3
Baias externas:
2 X 5
1/4

1 X 3
Slots:
1XPCI (LOW PROFILE)
2XPCI ESPRESSX16 (LOW PROFILE)
1XPCI EXPRESSX1 (LOW PROFILE)
Slots:
1XPCI (LOW PROFILE)
2XPCI ESPRESSX16 (LOW PROFILE)
1XPCI EXPRESSX1 (LOW PROFILE)
Portas frontais:
4xUSB 2.0
1xLine-out (audio)
1xLine-in (microfone)
Portas frontais:
4xUSB 2.0
1xLine-out (audio)
1xLine-in (microfone)
Portas Traseiras:
4xUSB 2.0
1x PS/2 Combo (teclado e mouse)
1xVGA
1xHDMI 1.4
1xDVI-D
1x RJ-45
3x udio (2xLine-in microfone e auxiliar, 1xLine-out fone
de ouvido).
Portas Traseiras:
4xUSB 2.0
2XUSB 3.0
1x PS/2 Combo (teclado e mouse)
1xVGA
1xDVI-D
1x e-SATA
1x RJ-45
3x udio (2xLine-in microfone e auxiliar, 1xLine-out fone de
ouvido).
FONTE
100~240V/ 50-60Hz Automtico, 300W, PFC Ativo, 85% de eficincia tpica. 100~240V/ 50-60Hz Automtico, 300W, PFC Ativo, 85% de eficincia tpica.
SISTEMAS OPERACIONAIS
SUPORTADOS
WINDOWS 7 PROFESSIONAL 32 BITS / WINDOWS 7 PROFESSIONAL 64 BITS/
WINDOWS 8 /MANDRIVA LINUX 2011
WINDOWS 7 PROFESSIONAL 32 BITS / WINDOWS 7 PROFESSIONAL 64 BITS/ WINDOWS 8
/MANDRIVA LINUX 2011
DIMENSES E PESO
Dimenses do produto: 394 x 168 x 360mm
Dimenses do
produto:
394 x 168 x 360mm
Dimenses da
embalagem:
493 x 282 x 495mm
Dimenses da
embalagem:
493 x 282 x 495mm
Peso bruto: 8,8Kg Peso bruto: 8,8Kg


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CAPTULO 2 COMPONENTES
PLACAS E DISPOSITIVOS

PROCESSADOR MEMRIA HDD FONTE ATX 300W ODD DVDRW SATA PR PIANO DSK

11067394 31808
PROCESSADOR MEMRIA HDD FONTE ODD DVDRW

COOLER

11063020
COOLER
*Fotos meramente ilustrativas.


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GABINETE

PAINEL FRONTAL TAMPA LAT ESQUERDA GABINETE EN042 SENSOR DE INTRUSO KIT TOOL LESS GABINETE

11090076 11090890 11087901 11091895 11090078
PAINEL FRONTAL TAMPA LAT ESQUERDA GABINETE SENSOR DE INTRUSO KIT TOOL LESS GABINETE EN042

BUZZER COM CABO SUPORTE PLASTICO BUZZER PLACA UDIO FRONTAL USB 2 CANTONEIRA USB GAB EN042 TAMPA METLICA

11066452 11066451 11090132 11090083 11073416
BUZZER SUPORTE PLASTICO BUZZER PLACA UDIO FRONTAL USB 2.0 CANTONEIRA PLACA UDIO TAMPA MET BAIAS 3,5"


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CABOS E FLATS

CABO SATA

11086307
CABO SATA


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PLACAS-ME E I/O SHIELD

PLM POS-MIH61CF I/O-SHIELD PLM POS-MIH61CF PLM POS-PIQ77CL I/O SHIELD PLM POS-PIQ77CL

11076765
11084608
11082450 11086464 11079433
PLM POS-MIH61CF II/O-SHIELD (ESPELHO) PLM POS-MIH61CF PLM POS-PIQ77CL I/O SHIELD (ESPELHO) PLM POS-PIQ77CL
Fotos meramente ilustrativas.


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PERIFRICOS E OUTROS

TECLADO MOUSE PS2 CABO DE FORA CLIPE AUTO ADESIVO ABRAADEIRA PLSTICA T30R

32902 25670 29478 10155 977
TECLADO MOUSE PS2 CABO DE FORA CLIPE ABRAADEIRA PLSTICA

A diferena entre a abraadeira T30R
possue 150mm de comprimento.


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PAINEL I/O DA PLACA-ME

Este manual abrange 2 modelos de placas-me com as conexes listadas a seguir:
PAINEL I/O DA PLACA-ME POS-MIH61CH

1. Entrada de udio
2. Sada de udio
3. Conector microfone
4. Portas USB 2.0
5. Conector DVI

6. Conector HDMI
7. Portas USB 2.0
8. Conector PS2 teclado/mouse
9. Conector VGA
10. Porta Ethernet

PAINEL I/O DA PLACA-ME POS-PIQ77CL

1. Entrada de udio
2. Sada de udio
3. Conector microfone
4. Portas USB 3.0
5. DisplayPort
6. Porta e-SATA

7. Conector DVI-D
8. Portas USB 2.0
9. Conector PS2 teclado/mouse
10. Conector VGA
11. Portas USB 2.0
12. Porta Ethernet


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PLACA-ME

VISTA MIH61CF

1. Conector Power P2
2. Conector do Processador
3. Conector Cooler do Gabinete
4. Slot PCI-e 16X
5. Slot PCI-e 1X (2)
6. Conector Bateria
7. Slot PCI
8. Conector udio Frontal
9. Conector udio SPDIF
10. Conector TPM
11. Conector USB Interno (6)
12. Conector Sensor de Intruso
13. Conector Painel I/O Frontal
14. Conector Serial Interna
15. Buzzer
16. Conector SATA (4)
17. Conector Cooler Gabinete
18. Conector Power ATX
19. Slot de Memria DDR3
20. Conector Cooler do Processador


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VISTA PIQ77CL

1. Conector Cooler do Gabinete
2. Conector Power do Processador
3. Conector do Processador
4. Slot PCI-e 16X
5. Slot PCI-e 4X
6. Buzzer
7. Slot PCI-e 1X
8. Conector de udio Frontal
9. Slot PCI
10. Conector SPDIF
11. Conector Entrada udio Digital
12. Conector USB interno (6)
13. Conector Sensor de Intruso
14. Conector Painel I/O Frontal
15. Conector SATA (5)
16. Conector Bateria
17. Conector Power ATX
18. Conector Paralela Interna
19. Conector Serial Interna
20. Slot de memria DDR3 (4)
21. Conector Cooler do Processador


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PARAFUSOS

Durante a montagem do equipamento so utilizados parafusos para vrios fins (Ex. Fixar e prender placas). A tabela abaixo apresenta os modelos de parafusos que so utilizados no
processo de montagem.
IMG DESCRIO CDIGO QTD SMBOLO

Parafuso que fixa a fonte.
Descrio: Parafuso sextavado Philips de 8mm de dimetro e 6mm de comprimento.
11066454 4


Parafuso que fixa a placa-me.
Descrio: Parafuso sextavado Philips de 8mm de dimetro e 6mm de comprimento.
11066454 6


Parafuso que fixa a placa de udio frontal.
Descrio: Parafuso cabea de lentilha de 7mm de dimetro e 8mm de comprimento.
11066467 2


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FERRAMENTAS NECESSRIAS
CUIDADOS COM A QUALI DADE DA MANUTENO, 5S E CONTROLE ESD
Este captulo tem por finalidade apresentar os cuidados e equipamentos necessrios para a
realizao do servio.
Utilizao de pulseira antiesttica e/ou calcanheira condutiva
Superfcie para desmontagem e montagem (bancada) protegida com manta antiesttica.
Utilizar espuma antiesttica quando manusear monitores LCD, evitando riscos.
Os componentes devem ser transportados e armazenados sempre em embalagens
apropriadas.
Quando manusear componentes com circuitos integrados, como Placas-me, mdulos de
Memria e Placas diversas, evitar tocar nestes circuitos sem estar com as devidas
protees.
Manter a bancada organizada.
Evitar o uso de anis, pulseiras, brincos e relgios durante o procedimento de
desmontagem e montagem (brincos pequenos com tarraxa so permitidos).

FERRAMENTAS NECESSRIAS
Para realizar os procedimentos de desmontagem e montagem so necessrias algumas
ferramentas como:


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DESMONTE GABINETE
REMOAO DA TAMPA DO GABINETE

COMPONENTE

Abra as travas tool less do gabinete e retire a tampa do
gabinete puxando-a pela lateral. Retire as travas tool
less da tampa do gabinete girando-as para desencaixar e
puxando-as.

1. Sentido de abertura das travas tool less.

2. Sentido de remoo da tampa.

3. Sentido de giro da trava tool less para remoo.

4. Sentido de remoo da trava tool less.


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REMOAO DO PAINEL FRONTAL DO GABINETE

COMPONENTE

Desconecte os cabos da placa de LED e Switches da placa-
me. Localize as travas do painel frontal e abra-as
cuidadosamente.

1. Tampa frontal.

2. Sentido para desconectar os cabos da placa de LED
Switches da placa-me.

3. Localizao das travas.

4. Sentido que as travas devem ser levantadas e
remoo da tampa.

Remova a tampa frontal com cuidado para no
quebrar as travas que a prendem ao gabinete.


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Localize a placa de LED Switch e as suas travas e remova a
placa abrindo as travas.

5. Localizao da placa de LED e Switches.


7. Sentido abertura das travas para remoo da placa
LED/Switches.


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REMOO DA PLACA DE UDIO E USB DO
GABINETE

COMPONENTE

TEM CD. QTD SI MBOLO

11066467 03

RFERRAMENTA

Localize a placa USB, desconecte os cabos da placa USB da
placa-me. Remova os cabos da placa USB do gabinete e
retire os 2 parafusos.

1. Localizao da placa USB.

2. Sentido de remoo dos cabos da placa USB na
placa me.

3. Sentido para remover os cabos da placa USB do
gabinete.

4. Localizao dos parafusos da placa USB.


Pg. 25 de 46

Retire a placa metlica da placa USB e retire o outro
parafuso e a placa USB, desencaixando assim a placa do
gabinete.

5. Sentido remoo da tampa metlica da placa.

6. Localizao do outro parafuso da placa USB.


Pg. 26 de 46

REMOAO DO ODD CD/DVD

COMPONENTE

Desconecte os cabos SATA e de energia do ODD,
desconecte os cabos SATA da PLM e localize a trava tool
less que prende o ODD ao gabinete.

1. Localizao do ODD.

2. Sentido para desconectar dos cabos SATA e de
energia.

3. Sentido para desconectar cabo SATA da placa-
me.

4. Localizao da trava tool less.


Pg. 27 de 46

Destrave a trava tool less que prende o ODD ao gabinete.
e retire-a. Retire o ODD puxando-o para fora do gabinete.

5. Sentido para destravar e retirar trava tool less.

6. Sentido para remover a trava tool less.

7. Sentido para remover ODD.

Faa o mesmo procedimento de abrir travas e
desconectar os cabos da PLM caso o
equipamento possua leitor de cartes e/ou
tampa do driver.


Pg. 28 de 46

REMOAO DO HDD

COMPONENTE

Retire os cabos SATA e de alimentao do HDD. Retire o
cabo SATA da placa-me e localize as travas do suporte
tool less do HDD.

1. Localizao do HDD.

2. Sentido para remover os cabos do HDD.

3. Sentido para remover o cabo SATA da placa-me.

4. Localizao das travas do HDD.


Pg. 29 de 46

Pressione as travas do suporte do HDD e puxe-o
retirando-o do gabinete. Retire o suporte do HDD
desencaixando-o do HDD.

5. Sentido para pressionar as travas do HDD.

6. Sentido para retirar o HDD.

7. Localizao do suporte do HDD.

8. Sentido para remover o suporte do HDD.

Caso o equipamento possua outro HDD, faa o
mesmo procedimento para retirada. Caso no
possua, somente retire do gabinete o suporte
tool less do HDD, pressionando as travas e
puxando-as.


Pg. 30 de 46

REMOO DA FONTE

COMPONENTE

FERRAMENTA


11065464 6

Remova os cabos P4 e P24 da fonte da placa-me e localize
os parafusos da fonte. Remova os 4 parafusos que
prendem a fonte no gabinete e retire a fonte.

1. Sentido de remoo do cabo P24 da fonte.

2. Sentido de remoo do cabo P4 da fonte.

3. Localizao dos parafusos.

4. Sentido de remoo da fonte.


Pg. 31 de 46

REMOO DO BUZZER

COMPONENTE

FERRAMENTA

Pressione as travas do buzzer no gabinete com o auxio da
esptula antiesttica. Retire o buzzer no sentido indicado,
com ajuda do dedo tire o buzzer do suporte.

1. Localizao buzzer.
2. Sentido remoo das travas do buzzer.
3. Sentido remoo do suporte plstico do buzzer.


Pg. 32 de 46

REMOO SENSOR INTRUSO DO GABINETE

COMPONENTE

RFERRAMENTA

Desconecte o cabo do sensor de intruso da placa-me.
Utilize a esptula antiesttica para soltar as travas do
sensor de intruso e remova-o do gabinete.

1. Localizao do sensor de intruso.

2. Sentido de remoo do cabo do sensor na placa-
me.

3. Sentido de abertura das travas do sensor.

4. Sentido de remoo do sensor.

Verifique a localizao do conector do sensor
de intruso na placa-me no captulo
CONEXES DA PLACA-ME.


Pg. 33 de 46

REMOO DA MEMRIA

COMPONENTE

Localize a memria, destrave as travas laterais da memria
uma de cada vez e retire a memria.
1. Localize a memria.
3. Sentido para destravar as travas.
4. Sentido que deve ser removida a memria.


Pg. 34 de 46

REMOO DO COOLER DA PLACA-ME

COMPONENTE

Desconecte o cabo do cooler da placa-me, gire as travas do
cooler no sentido anti-horrio para solt-lo e remova-o.
1. Verifique a localizao do cooler da placa-me e do
conector em cada modelo de placa-me.

2. Sentido que deve ser desconectado o cabo do
cooler.
3. Sentido para soltar as travas.
4. Sentido para remover o cooler.

Verifique a localizao do conector do cooler
da placa-me no captulo CONEXES DA
PLACA-ME.


Pg. 35 de 46

REMOO DO PROCESSADOR

COMPONENTE

Solte a trava de segurana do processador pressionando-a
para baixo e em seguida para o lado, abra a aba da tampa
conforme indicao e retire o processador. Feche a tampa
e a trava, e encaixe a proteo plstica sobre o soquete,
para no danificar os pinos.
1. Ordem e sentido para destravar.
2. Sentido para elevar a tampa do processador.
3. Sentido para remover o processador.

4. Feche a tampa e feche a trava de segurana do
processador.
5. Sentido para encaixar a tampa plstica.

Cuidado ao remover o processador para no
amassar os pinos do soquete do processador
da placa-me.


Pg. 36 de 46

REMOO DA PLACA-ME E DO I/O SHIELD

COMPONENTE

FERRAMENTA


11065464 6

Retire todos os cabos que esto conectados na placa-me. Retire os parafusos que prendem a placa-me e remova a PLM
do gabinete. Depois de retirada a PLM, remova o I/O Shield.

1. Retire todos os cabos que esto conectados na placa-me e remova os parafusos que prendem a PLM.

2. Sentido para retirar a placa-me.

3. Sentido para remoo do I/O Shield.

Certifique-se que todos os cabos esto desconectados antes de remover os parafusos da PLM.
Verifique a localizao dos parafusos da placa-me no captulo CONEXES DA PLACA-ME.


Pg. 37 de 46

CONEXES DA PLACA-ME
PLACA-ME MIH61CF

Fixe placa-me no gabinete com 6 parafusos
nos locais indicados.

IMG CD. QTD SMBOLO

11063835 6

O cabo SATA do HDD deve ser conectado com
a ponta de 180 na porta SATA 1 da placa-me
e a ponta de 90 deve ser conectada no HDD.
O cabo SATA do CD/DVD deve ser conectado
com a ponta de 180 na porta SATA 6 da placa-
me e a ponta de 90 deve ser conectada no
CD/DVD.

Ao colocar memrias com capacidades
diferentes, use a memria de maior
capacidade no Slot Dimm 1 (mais prximo do
processador).

Ao ligar o sensor de intruso e os cabos do
conjuntos de Leds, lembre-se que o cabo
branco sempre ser o negativo.

Ao ligar o sensor de intruso:
Quando o conector do sensor NO possuir jumper conecte: (C - NC).
Quando o conector do sensor possuir jumper conecte. (C - NO)


Pg. 38 de 46

PLACA-ME PIQ77CL

Fixe placa-me no gabinete com 8 parafusos
nos locais indicados.

IMG CD. QTD SMBOLO

11063835 8

O cabo SATA do HDD deve ser conectado com
a ponta de 180 na porta SATA 0 da placa-me
e a ponta de 90 deve ser conectada no HDD.
O cabo SATA do CD/DVD deve ser conectado
com a ponta de 180 na porta SATA 1 da placa-
me e a ponta de 90 deve ser conectada no
CD/DVD.

MEMRIAS:

1 MEMRIA: conectar no Slot DIMM 2;
2 MEMRIAS: conectar no Slot DIMM 2 e
DIMM 4;
3 MEMRIAS OU MAIS: conectar nos
demais Slots.

Ao ligar o sensor de intruso e os cabos do
conjuntos de Leds, lembre-se que o cabo
branco sempre ser o negativo.

Ao ligar o sensor de intruso:
Quando o conector do sensor NO possuir jumper conecte: (C - NC).
Quando o conector do sensor possuir jumper conecte. (C - NO)


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ROTAMENTO DO GABINETE


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Os cabos da placa USB, da placa de LED e
Switches e do Sensor de intruso devem ser
roteados conforme a figura, ficando o mais
perto possvel do lado do gabinete sem
necessitar serem utilizadas cintas plsticas.

Verifique como deve ser feita a conexo do
Sensor de Intruso no captulo CONEXES DA
PLACA-ME, lembrando que o cabo branco
sempre ser o negativo.

Os cabos da fonte devem
estar amarrados com a
abraadeira T30R de
comprimento de 150mm
de Cd. 977.

O cabo do cooler do
processador deve ser
amarrado sem cinta
plstica, conforme a
figura.


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Ateno: Seguir procedimentos inverso para realizar montagem.

Passe pelo clip os cabos da
Placa USB, cabos de LED e
Switches, Cabo do Sensor de
Intruso e cabo do Speaker.

Verifique o local exato que
deve ser colocado o clipe no
gabinete.

O cabo do Sensor de Intruso deve ser
enrolado sem o auxlio da cinta
plstica, com o objetivo de ficar mais
curto e depois deve ser passado pelo
clipe, conforme a figura.

O cabo do speaker no conectado a
placa-me, porm deve ser enrolado e
preso no clipe, conforme a figura.


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MANUTENO
A manuteno corretiva aplicada para corrigir uma falha, e a manuteno preventiva
realizada para prevenir que uma falha ocorra. Com as duas manutenes executadas
corretamente o equipamento sempre estar funcionando e sua vida til ser prolongada.
MANUTENO CORRETIVA
A Manuteno Corretiva aquela efetuada somente aps a ocorrncia de uma falha.
Assim sendo, o principal objetivo da manuteno corretiva restaurar o funcionamento
do equipamento.
A manuteno corretiva pode ser acionada como atendimento on site ou no prprio
laboratrio da assistncia tcnica. Tratando-se de atendimento on site, o tcnico deve
seguir alguns procedimentos bsicos, tais como: analisar o OS (Ordem de Servio) a fim
de identificar quais mdulos podem ser os causadores do sintoma referenciado, verificar
a disponibilidade de ferramentas necessrias para efetuar o reparo, agendamento da
visita tcnica etc.
Independente do tipo de atendimento, antes de iniciar qualquer reparo relacionado
abertura do equipamento, o tcnico deve efetuar verificaes bsicas, buscando isolar a
causa do problema relatado pelo Cliente. Este ponto muito importante, pois em alguns
casos, o problema pode no estar relacionado ao equipamento, como por exemplo: rede
de alimentao, nvel de sinal de rede, softwares, prprio ambiente etc.
MANUTENO PREVENTIVA
Conforme mencionado anteriormente, os objetivos principais de uma manuteno
preventiva aproveitar ao mximo a vida til do equipamento e deix-lo sempre em
perfeito estado de funcionamento, alm de prevenir reincidncia.
Para iniciar o processo de manuteno preventiva, o tcnico deve ter em mos um pincel
antiesttico, borracha branca macia para limpeza de contatos, chaves de fenda e Philips,
chaves torque e chaves de soquete para abrir o equipamento.
Deve ser removida poeira com o pincel antiesttico ou ar comprimido ionizado;
Limpeza dos contatos de cada mdulo (pea) com a borracha e verificar o estado
individual de cada um;
Limpeza dos Coolers e verificao de suas eficincias de sua rotao, se
necessrio, lubrific-los;
Checagem do estado dos parafusos, fixao dos Coolers e dos outros
componentes;
Troca de pasta trmica do Processador;
Verificar disposio dos Cabos dentro do gabinete, devido circulao de ar;
Verificar se no h Cabos rompidos, oxidados ou com mau contato;
Se necessrio, lavar a Placa com lcool isoproplico, tomando os devidos
cuidados de secar etc.;
Limpeza externa do gabinete, inclusive nas partes plsticas.

No caso de software, h possibilidade de se fazer uma manuteno preventiva tambm,
abaixo segue algumas dicas de softwares especficos e como melhorar o sistema
operacional.

Verificar temperaturas no BIOS;
Executar teste de Memria;
Fazer o teste completo do disco rgido (HD) via ferramenta do Windows
(CheckDisk) ou via softwares dos fabricantes de HDs;
Limpeza de arquivos temporrios;
Esvaziar pasta da lixeira de seu computador;
Desfragmentao pelo Windows;
Verificar e remover vrus utilizando Kaspersky, Norton, AVG, Avast, Nod ou
outros;
Verificar e remover spywares utilizando Kaspersky, Ad-Aware, SpyBot ou outros;
Atualizao de drivers de dispositivos.
Limpeza do registro do Windows utilizando Norton Utilities ou Regcleaner.


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DIAGNSTICO DE FALHAS
Neste tpico sero apresentas ferramentas para diagnsticos de falhas.
RVORE DE FALHAS

A rvore de falhas deve ser consultada
no site de parcerias atravs do endereo:
http://parcerias.positivoinformatica.com.br


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TROUBLESHOOTING
Abaixo segue um troubleshooting para ajuda no diagnstico de um equipamento com falha.

Ateno: Os troubleshootings especficos (no liga, tela azul, etc..) devem ser consultados no site de parcerias, endereo: http://parcerias.positivoinformatica.com.br


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REFERNCIA CRUZADA

REFERNCIA CRUZADA: INSTRUO DE TRABALHO MONTAGEM DE DESKTOP COM GABINETE MTIW01

REGISTRO ELETRNICO

IDENTIFICAO MANUAL DE SERVIOS POSITIVO MASTER D360 / D570
RECUPERAO Data da verso do documento
PROTEO Acesso Restrito
ARMAZENAMENTO No aplicvel
TEMPO DE RETENO 5 anos
DISPOSIO Backup Eletrnico


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prvia por escrito da Diretoria da Qualidade e Meio Ambiente.
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