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En varios pases de Latinoamrica y en especial en el Per, se est experimentando un gran
crecimiento econmico, especialmente impulsado por la extraccin minera y la explotacin de
recursos naturales. Dicho crecimiento viene siendo acompaado de un desarrollo tecnolgico para
darle el valor agregado a las industrias, impulsndose as el desarrollo de empresas de base
tecnolgica. Es por esto que en los ltimos aos se est experimentando un rpido aumento en la
demanda de puestos de trabajo especializados, y un creciente inters por la investigacin e
innovacin en las reas de electrnica, elctrica, telecomunicaciones y computacin.
La Rama Estudiantil IEEE y el Programa Profesional de Ingeniera Electrnica y de
Telecomunicaciones de la Universidad Catlica San Pablo, junto con los miembros del Comit
Tcnico de Programa, IEEE Seccin Per y todos sus colaboradores, organizan el XXI Congreso
Internacional de Ingeniera Electrnica, Elctrica y Computacin INTERCON 2014, con la
finalidad de reunir a investigadores, profesionales, estudiantes y empresarios, y as promover el
intercambio de ideas y la produccin de investigacin en estas reas.
El INTERCON 2014 se realizar en el Per, primer destino gastronmico mundial, en la turstica
Ciudad Blanca de Arequipa, conocida as por sus construcciones coloniales hechas de sillar. El
centro de esta ciudad fue declarado el ao 2000 como Patrimonio Histrico de la Humanidad y
alberga, dentro de otros monumentos, el Convento de Santa Catalina, nico en el mundo hecho como
una ciudadela. En Arequipa se encuentra el complejo turstico del Can del Colca, el tercero ms
profundo del mundo, a slo 165 km de la ciudad. Arequipa queda al sur del Per y colinda con la
ciudad del Cusco, antigua capital del Imperio Incaico, que alberga la clebre ciudadela de Machu
Picchu, una de las siete nuevas maravillas del mundo.
Intercon
Presentacin
Bienvenida del Presidente
Comit Tcnico de Programa
Comit Ejecutivo
Auspiciadores
Llamado a Auspiciadores
Paquetes de Auspicio
Paquetes de Auspicio en categora de productos
Contribuciones
Call for Papers
reas Temticas
Envo de Artculos
Revisores (Comit Tcnico de Programa)
Concursos
Concurso de Proyectos
Concurso de Robtica
Concurso E-Recycle
Concurso de Programacin
Programa
Cronograma
Ponentes Principales
Conferencias Magistrales
Tutoriales
Conferencias Tcnicas y Posters
Inscripciones
Inscripciones
Localizacin
Acerca de Arequipa
Presupuesto referencial de viaje
Turismo
Contactos de Inters



Todos los Derechos Reservados - Universidad Catlica San Pablo 2014.
Inscripciones
COSTOS DE INSCRIPCIN:

Miembros IEEE En general
Hasta el 11 de julio
Estudiantes* S/. 120 S/. 150
(cierre de inscripciones) Profesionales (full)** S/. 320 S/. 360
Inscripciones extemporneas (con penalidad, que se realicen despus del 11 de julio):
Estudiantes IEEE: S/. 260, Estudiantes en general: S/. 290
Profesionales IEEE: S/. 460, Profesionales en general: S/. 500
(*) La inscripcin estudiantil incluye:
o Acceso a los tutoriales (previa pre-inscripcin 10 das antes del evento).
o Material del Congreso.
o Cocktail de bienvenida y de clausura.
o Fiesta de Confraternidad (sin incluir el consumo), el ltimo da del
evento.
(**) La inscripcin profesional (full) incluye:
o Acceso a los tutoriales (previa pre-inscripcin 10 das antes del evento).
o Material del Congreso.
o Cocktail de bienvenida y de clausura.
o Mochila souvenir de INTERCON 2014, costo S/.40.00
o Cena de Gala y Fiesta de Confraternidad (sin incluir el consumo), el
ltimo da del evento. Costo de la Cena de Gala S/.50.00
SOBRE LOS TUTORIALES:
La admisin a los tutoriales est incluida con su registro.
Usted deber indicar a cules tutoriales asistir para asegurar la reserva de su plaza, lo cual
ser requerido de responder va e-mail 10 das antes del evento.
La disponibilidad de plaza en cada tutorial se da en la modalidad el primero que llega es el
primero en ser servido.
Los asistentes estn permitidos de seleccionar slo un tutorial en simultneo.
MODALIDADES DE INSCRIPCIN:
Modalidad 1: Pago directo en Caja de la UCSP
Pagar el monto correspondiente (en nuevos soles S/.) en cualquiera de las oficinas de Caja
de la Universidad Catlica San Pablo (Arequipa, Per).
NOTA: Slo se permite el pago en caja con moneda nacional (nuevos soles S/.)
Escanear el voucher de pago recibido de Caja en formato .JPG .GIF, con un tamao
mximo de 600 KB.
Hacer click aqu para inscribirse en lnea.

Modalidad 2: Depsito bancario (para residentes en Per)
Depositar el monto respectivo en cualquiera de las siguientes cuentas bancarias:
Banco Tipo de cuenta
N Cuenta
Interbancario
N Cuenta
Corriente
BCP
Dlares
Americanos
(US $)
002-215-001063974137-
29
215-1063974-1-37
BCP
Nuevos Soles
(S/.)
002-215-001106015085-
28
215-1106015-0-85
BBVA
Dlares
Americanos
(US $)
011-239-000100015013-
14
0011-0239-
0100015013-14
BBVA
Nuevos Soles
(S/.)
011-239-000100015005-
10
0011-0239-
0100015005-10
Escanear el voucher del depsito bancario en formato .JPG, .PDF .GIF, con un tamao
mximo de 600 KB.
Hacer click aqu para inscribirse en lnea.
Modalidad 3: Transferencia Bancaria (para residentes en el extranjero)
Depositar el monto respectivo en cualquiera de las siguientes cuentas bancarias:
o Banco: Banco de Crdito del Per
SWIFT: BCPLPEPL
Direccin: San Juan de Dios N 123 Arequipa
Nmero de Cuenta Corriente en Dlares: 215-1063974-1-37
Beneficiario: Universidad Catlica San Pablo
o Banco: Banco BBVA Continental
SWIFT: BCONPEPL
Direccin: Av. Repblica de Panam N 3055 San Isidro Lima
Nmero de Cuenta Corriente en Dlares: 0011-0239-0100015013-14
Beneficiario: Universidad Catlica San Pablo
Escanear el voucher del depsito bancario en formato .JPG, .PDF .GIF, con un tamao
mximo de 600 KB.
Hacer click aqu para inscribirse en lnea.
Modalidad 4: Pago por Internet mediante tarjeta de crdito
Debe contar con una tarjeta VISA autorizada para hacer compras por Internet.
Hacer click aqu para inscribirse en lnea.
Nota: El pago con Visa slo se podr realizar de Lunes a Viernes , debido a que slo estos das
se genera los cdigos para pagos virtuales .
Modalidad 5: Pago mediante Western Union
Acuda a la agencia Western Union ms cercana, y haga el envo de dinero por la cantidad
correspondiente a:
Destinatario: Paola Francesca Bellido Cahuana
DNI (Documento Nacional de Identidad): 73206045
Ciudad: Arequipa
Pas: Per
Enve el N de referencia de la transferencia a inscripciones-intercon2014@ucsp.edu.pe
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INSCRIPCIONES INTERCON 2014
Ttulo
M.Sc.Mgter.Phd.Sr.Sra.Srta.
Ing.


Nombres(*)

Apellido paterno(*)

Apellido materno

Documento de identidad:
DNI / ID / Pasaporte

Ocupacin(*)
--Seleccione ocupacin--


Institucin(*)

Correo electrnico(*)

Telfono fijo

Telfono celular

Pas de origen(*)
-- Seleccione --


Pas de residencia(*)
-- Seleccione --


Ciudad de residencia(*)
-- Escoja un Pais --


Direccin

Telfono de emergencia(*)

Grupo sanguneo

Tiene Ud. alguna
discapacidad o requiere
asistencia mdica
especializada




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Ha sido aceptado un
artculo suyo en el
congreso:



















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