Ing.

Ricardo Cajo Daz

Electrnica Digital

Familias Lgicas
Objetivos
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Al finalizar esta sesin el estudiante ser capaz de
conocer:

Tipos de familias lgicas: TTL - CMOS.
Niveles de voltajes.
Encapsulados.

Familias Lgicas de Circuitos Integrados

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El uso de circuitos integrados para aplicaciones digitales es
prcticamente obligatorio para circuitos desde pequea y
mediana escala de integracin (SSI, MSI).
Entre sus ventajas estn el bajo consumo de potencia y la
ausencia de errores de interconexin.
Las diversas familias difieren en los componentes principales
que se usan en su circuitera:

-TTL y ECL (transistores bipolares)

- PMOS, NMOS Y CMOS (transistores unipolares MOSFET)
Terminologa de Circuitos Integrados
Digitales

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Parmetros de corriente y voltaje:

VIH(min) voltaje de entrada de nivel alto
VIL(max) voltaje de entrada de nivel bajo
VOH(min) voltaje de salida de nivel alto
VOL(max) voltaje de salida de nivel bajo





IIH corriente de entrada de nivel alto
IIL corriente de entrada de nivel bajo
IOH corriente de salida de nivel alto
IOL corriente de salida de nivel bajo
Retardo de Propagacin

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tPLH retardo en la respuesta de salida cuando pasa de bajo a alto.
tPHL retardo en la respuesta de salida cuando pasa de alto a bajo.

Los tiempos de retardo se miden al 50% de la seal y generalmente no
tienen el mismo valor. Se emplean como medida relativa de la velocidad
del circuito.
Abanico de salida (factor de carga)

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Se define como el nmero mximo de entradas lgicas que
una salida puede manejar.
Requisitos de Potencia

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Cada CI requiere una cierta cantidad de potencia
suministrada por uno o mas voltajes de alimentacin
conectados al pin o pines de potencia del chip.


P = Vcc x Icc
Icc(prom) = (Icch + Iccl) / 2
Pd(prom) = Icc(prom) x Vcc
Icch : corriente cuando todas las salidas son altas
Iccl : corriente cuando todas las salidas son bajas
Icc(prom) : corriente promedio entre los 2 estados
Pd(prom) : potencia disipada promedio.
P : potencia real
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Producto velocidad-potencia
Es un medio comn para medir y comparar el desempeo global de
potencia. Se obtiene multiplicando el retardo de propagacin de la
compuerta por la disipacin de la misma.

Inmunidad al ruido
Es la habilidad de un circuito para tolerar ruido sin cambios espurios en el
voltaje de salida
Una medida cuantitativa de la inmunidad del ruido se llama margen de
ruido
Vnh = Voh(min) Vih(min)
Vnl = Vil(mx) Vol(mx)
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Niveles de voltajes invlidos

Es importante conocer los intervalos de voltaje
vlidos para la familia lgica que se est trabajando.

Los voltajes invlidos son causados por una salida
defectuosa debido al abanico de salida o por una fuente
de alimentacin que est fuera del rango aceptable.
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Accin de suministro de corriente y de
consumo de corriente
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Encapsulados de CI

Existen varios tipos de encapsulados que difieren en su
tamao fsico, las condiciones medio ambientales y de
consumo de potencia bajo.

El encapsulado ms usado es el doble en lnea DIP, tiene una
muesca en un extremo para diferenciar el pin 1, el
espaciamiento entre pines por lo comn es de 100 mils ( un
mil es un milsimo de pulgada)
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Encapsulados de CI

En los nuevos mtodos de manufactura se emplea la
tecnologa de montaje de superficie, en la cual se coloca
un CI en cojinetes conductoras en la superficie de la tarjeta.

Otro encapsulado muy popular es el PLCC, tiene
terminales en forma de J en los cuatro lados del chip y rotan
debajo del CI.

Hay otros encapsulados como QFP y TQFP, tienen pines en
los cuatro lados de montaje de superficie.
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Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ)

Encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o
rectangulares.

Nmero de pines oscila entre 20 y 84, espaciado de pines
de 1,27 mm (0,05 pulgadas).





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PQFP(plastic quad flat pack) o encapsulado cuadrado
plano, es un encapsulado para montaje superficial (mount
surface).

Utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, separacin entre
ellos de 0,4 a 1 mm.



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PGA(pin grid array).

Particularmente usado en microprocesadores.
Ej.: Intel 80386 y el Intel 80486.
Hay nuevos tipos de empaquetado BGA (ball grid array).

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Encapsulados de CI