PONTIFCIA UNIVERSIDADE CATLICA DE CAMPINAS

CENTRO DE CINCIAS EXATAS, AMBIENTAIS E DE

TECNOLOGIAS FACULDADE DE ENGENHARIA
ELTRICA



ADRIEL ERICH PEREIRA





ELETROCARDIOGRAFIA (ECG) REMOTA VIA REDE
SEM FIO COM INTERFACE XBEE













CAMPINAS
2008
iii
ADRIEL ERICH PEREIRA













ELETROCARDIOGRAFIA (ECG) REMOTA VIA REDE
SEM FIO COM INTERFACE XBEE







Trabalho de concluso de curso elaborado como
requisito obteno da graduao em Engenharia
Eltrica do Centro de Cincias Exatas, Ambientais e
de Tecnologia da Pontifcia Universidade Catlica de
Campinas.

Orientador: Prof. Dr. Omar de Carvalho Branquinho.





PUC-CAMPINAS
2008

iv
PONTIFCIA UNIVERSIDADE CATLICA DE CAMPINAS
CENTRO DE CINCIAS EXATAS, AMBIENTAIS E DE
TECNOLOGIAS FACULDADE DE ENGENHARIA
ELTRICA














BANCA EXAMINADORA




Prof. Dr. Omar de Carvalho Branquinho
Presidente da banca e Orientador.


Prof. Dr. Frank Herman Behrens.
Examinador.










Campinas, 6 de Dezembro

v
DEDICATRIA



minha me, que sempre acreditou
em mim, a todo o momento apoiando
e incentivando, no me deixando
esmorecer, principalmente nos
momentos mais difceis.












































vi
AGRADECIMENTOS

Ao Prof. Dr. Omar Carvalho Branquinho. Pela generosidade em compartilhar
sua genialidade e conhecimento. Pela amizade acima dos deveres de professor.
Pelo interessa em crescimento pessoal de cada aluno como se esse fosse nico.
Ao Sr. Eduardo Veiga de Arajo. Pela sua pacincia infindvel em apoiar os
experimentos, sempre contribuindo com idias para contornar problemas com
experincia e maestria mpares.
Ao Dr. Anderson Cunha. Que me ensinou um pouco sobre o funcionamento do
corao humano, mostrando-me se tratar da mquina eltrica mais perfeita que
existe.
Ao meu grande amigo Adilson Walter Chinatto Jr. Que me desvendou os
mistrios do MatLab.
minha amiga Lais Rosa Macedo que revisou esta monografia com muita
pacincia.
Ao colega Freddie Brejeiro que se dedicou para fazer o software.




























vii
EPGRAFE


Seja bendito o nome de Deus de
eternidade a eternidade, porque Dele a
sabedoria e o poder; Ele quem muda o
tempo e as estaes, remove reis e
estabelece reis; d sabedoria aos sbios
e entendimento aos entendidos. (Daniel
2:20-21)











































viii
RESUMO

PEREIRA, Adriel Erich. Eletrocardiografia (ECG) Remota Via Rede Sem Fio Com
Interface XBee. 2008. ______ Trabalho de Concluso de Curso Pontifcia
Universidade Catlica de Campinas, Centro De Cincias Exatas, Ambientais E De
Tecnologias Faculdade De Engenharia Eltrica.

Muitas doenas do corao podem ser detectadas a partir da prpria atividade
eltrica deste rgo. A monitorao contnua desta atividade eltrica pode detectar
com grande preciso uma grande quantidade de problemas e desarranjos. A
crescente quantidade de equipamentos de monitoria instalados nos pacientes alm
de causarem grande angstia estes, ainda atrapalham a movimentao deste
paciente entre salas de exame. Sistemas portteis, simples e com poucas conexes
aparentam ser menos invasivas (portanto mais confortveis), agilizam o atendimento
e movimentao do paciente. Este trabalho tem como objetivo efetuar o
levantamento dos requisitos construtivos e a prpria construo de um aparelho
porttil capaz de coletar dados de Eletrocardiograma e envia-lo a uma rede Wi-Fi via
interface XBee e apresentar este sinal em um computador remoto e com qualidade
para ser usado na mesma classe de equipamentos fixos. A captao deste sinal
feita de forma clssica com o uso de um amplificador de instrumentao com grande
rejeio ao rudo de modo comum. Algumas tcnicas de filtragem so abordadas de
acordo com a anlise espectral do sinal ECG mostrando bons resultados. A
transmisso do sinal feita de forma muito simples a partir de uma rede XBee com
um elemento no mdulo de coleta e transmisso e outro no mdulo de recepo. Os
testes realizados em vrias situaes demonstraram-se bastante confivel do ponto
de vista de funcionamento eletrnico.

Termos de Indexao: Instrumentao de preciso. Redes sem fio. Interfaces
XBee. Eletrocardiograma. Telemetria mdica.


ix
LISTA DE ILUSTRAES

Figura 1. Representao esquemtica do corao humano e seus elementos
do ciclo de bombeio.

Figura 2. Complexo PQRST tpico de um sinal ECG e os pontos que compe
o acrnimo.

Figura 3. Relaes entre os pontos do sinal ECG.

Figura 4. Inicio do processo de bombeio com o impulso do NSA com
contrao dos trios e contribuio para o sinal P do ECG.

Figura 5. Captao do impulso pelo NAV e conduo atravs do Feixe de His
e seus ramos RD e RE causando a contrao dos ventrculos e
contribuio para o complexo QRS.

Figura 6. Repolarizao ventricular contribuindo para a onda T.

Figura 7. Atraso Fisiolgico de Propagao entre os sinais PQRST.

Figura 8. Disposio tpica dos eletrodos ECG.

Figura 9. Representao dos campos durante o ciclo eltrico do corao.

Figura 10. Representao simplificada de captao ECG.

Figura 11. Exemplo de um trio de eletrodos ECG mostrando as conexes
eltricas e rea ativa impregnada de gel.

Figura 12. Principais formas de induo por agente externo ao corpo.

Figura 13. Sinal ECG aproximado simulado no MatLab.
Figura 14. Sinal ECG no domnio da freqncia simulado no MatLab.
Figura 15. Filtro Passa Baixas do tipo RC.
Figura 16. Configurao final do filtro.
Figura 17. Rejeio de modo comum em amplificadores diferenciais.
Figura 18. Configurao do pr-amplificador.
Figura 19. Configurao do amplificador de ganho.
Figura 20. Configurao do sistema de alimentao.
x
Figura 21. Circuito do LED monitor de sinal.
Figura 22. Mdulo XBee.
Figura 23. Esquemtico completo do projeto.
Figura 24. Fotografia do circuito completo com o mdulo XBee.
Figura 25. Cabo dos eletrodos exploradores e terra.
Figura 26. Cabo conectado a um eletrodo.
Figura 27. Rede ponto-a-ponto com XBee.
Figura 28. Conexo do ECG com uma rede sem fio Wi-Fi.
Figura 29. Conexo do ECG com uma rede Ethernet.
Figura 30. Tela inicial do Software X-CTU da Digi International.
Figura 31. Tela Modem Configuration do Software X-CTU da Digi International.
Figura 32. Exemplo de configurao do Mdulo XBee utilizando o X-CTU
Figura 33. Interface USB para XBee [12].

Figura 34. Sinal no ponto de teste 1 (1mV / Div).
Figura 35. Sinal no ponto de teste 2 (1V / Div).
Figura 36. Sinal no ponto de teste 3 (200mV / Div).
Figura 37. Sinal ECG analisado no tempo e na freqncia com auxilio de um
osciloscpio com FFT.

Figura 38. Sinal ECG apresentado pelo software conectado ao XBee receptor.
Figura 39. Falha de continuidade devido rede congestionada.











xi
LISTA DE SIGLAS E ABREVIATURAS

ECG = Eletrocardiograma, Eletrocardiografia
EEG = EletroEncefaloGrama
SPO2 = Saturao de Oxignio
NSA = Ndulo (ou ainda N ou Nodo) Sino-Atrial
NAV = Ndulo (ou ainda N ou Nodo) Atrioventricular
AD = trio Direito
AE = trio Esquerdo
VD = Ventrculo Direito
VE = Ventrculo Esquerdo
RD = Ramo (do Feixe de His) Direito
RE = Ramo (do Feixe de His) Esquerdo
PQRST = Composio temporal dos pontos principais do sinal eltrico ECG
BPM = Batimentos Por Minuto
V = Volt
mV = mili Volt (1/1000V)
TRC = Tubo de Raios Catdicos
DDP = Diferena De Potencial
FPB = Filtro Passa Baixas
RC = Configurao de filtro passivo tipo Resistor-Capacitor
FFT = Fast Fourier Transform
CMRR = Commom Mode Rejection Ratio (Razo de rejeio de modo comum)
Vpp = Volts de pico-a-pico.
Trim-Pot = Resistor de valor ajustvel.
ADC = Analog to Digital Converter (Conversor Analgico para Digital).
Jack P4 = Conector normalmente usado para udio.
VOIP = Voice Over IP (Voz Sobre IP).
IP = Internet Ptotocol (Protocolo Internet)
bps = bits por segundo.
SUMRIO



1. Introduo................................................................................................................. 2
2. Abordagem Geral...................................................................................................... 4
2.1. Fenmenos Eltricos do Corao ...................................................................... 4
2.2. Deteco de sinais ECG................................................................................... 10
2.3. Dificuldades na captao de sinais ECG. ........................................................ 12
3. Desenvolvimento e Metodologia............................................................................ 14
3.1. Determinao da banda ocupada pelo sinal ECG. ........................................... 14
3.2. Projeto do filtro de banda ECG........................................................................ 16
3.3. Projeto do Pr amplificador diferencial. .......................................................... 18
3.4. Projeto do Amplificador de ganho................................................................... 19
3.5. Sistema de alimentao.................................................................................... 21
3.6. Monitor de atividade. ....................................................................................... 22
3.7. Mdulo XBee................................................................................................... 23
3.8. Circuito completo. ........................................................................................... 24
3.9. Conexo com a rede......................................................................................... 26
3.10. Software. ........................................................................................................ 27
3.11. Configurao do Mdulo XBee. .................................................................... 28
4. Resultados............................................................................................................... 31
4.1. Resultados do circuito de coleta ECG. ............................................................ 31
4.2. Resultados de eficincia do filtro..................................................................... 32
5. Avaliao dos Resultados ....................................................................................... 34
5.1. Resultados de comunicao. ............................................................................ 34
6. Concluso................................................................................................................ 36
Referncias...................................................................................................................... 37
Anexos ............................................................................................................................ 38






















2


1. Introduo


Desde a introduo da tcnica de ECG (Eletrocardiografia) por
Einthoven [1], o uso desta tcnica para diagnstico vem sendo amplamente
desenvolvida e ampliada para melhoria da tcnica e confiabilidade. A alta
incidncia de doenas cardiovasculares fizeram do ECG um mtodo fcil e
difundido de diagnstico que seja emergencial ou no suporte a procedimentos
cirrgico e ps-cirrgico pois esta tcnica permite que inmeras doenas e
desaranjos, muitas vezes no ligados diretamente ao corao, sejam
diagnosticados com enorme preciso [2], [3].
O ECG tem inmeras vantagens como tcnica de diagnstico e
monitorao de suporte vida, pois uma tcnica no invasiva e com
diagnsticos muito bem documentados [4] e compreendidos com ampla gama
de doenas reconhecidas [2].
Com o crescente aumento e melhoria da tecnologia Wireless os
equipamentos industriais e de uso domstico possuem cada vez menos fios
interconectando-os, porm, no mundo de instrumentao mdica, esta
realidade ainda no muito difundida, muito comum encontrarem-se
pacientes interconectados com um enorme nmero de cabos a equipamentos
como o ECG, EEG (EletroEncefaloGrama), SPO2 (saturao de Oxignio),
Esfigmomanmetros (Presso Arterial) entre outros formam um ambiente
angustiante para o paciente e familiares. A grande quantidade de cabos pode
provocar acidentes no caso de uma emergncia onde o corpo mdico tem que
cercar o paciente para efetuar procedimentos com grande rapidez e no
atentam para cabos e fios. As inmeras conexes tambm atrapalham muito
na movimentao de pacientes entre salas de exame. A pesar de todos estes
fatores, ainda no existem muitos equipamentos mdicos com tecnologia
Wireless, talvez por preconceito quanto a confiabilidade dos dados transmitidos
por tcnicas de rdio. Todos conhecem interferncia em rdios receptores e
televises, fcil entender este preconceito quando se fala sobre dados de
suporte vida.


3
Este trabalho procura, alm do objetivo principal de desenvolver um
dispositivo de coleta e tratamento de sinais ECG, demonstrar que estes sinais
podem ser enviados em uma rede Wireless a um computador (terminal) remoto
com confiabilidade.
O projeto ECG Wireless deve permitir:
Coleta de sinais ECG de forma no invasiva.
Eliminar sinais interferentes por induo no corpo humano atravs
de rudo ambiente.
Eliminar sinais interferentes ambientes induzidos diretamente no
circuito.
Filtrar banda no desejada.
Ser porttil.
Enviar os sinais captados por uma interface Wireless.
Receber o sinal em um terminal remoto e envia-lo a um terminal.
Mostrar resultados da ECG remota em um software com
diagrama no domnio do tempo.
Os captulos que seguem descrevero o projeto em detalhes, os
procedimentos que foram adotados para teste e validao de cada mdulo e do
projeto como um todo. Na descrio dos testes e resultados obtidos, sero
abordados todos os testes efetuados para a confirmao do funcionamento.
Tambm sero comentados os resultados obtidos com cada teste.














4
2. Abordagem Geral

2.1. Fenmenos Eltricos do Corao

Neste item, no sero descritos detalhes fisiolgicos complexos, pois
fugiria do escopo do trabalho, mas, sero apresentados os fenmenos de
relevncia para a correta fluncia de entendimento.
Torna-se imprescindvel para a compreenso dos resultados e do
tamanho da problemtica envolvida, conhecer a atividade eltrica do corao e
as formas pelas quais possvel a deteco destes sinais.
O corao uma mquina eltrica por excelncia, incansvel, poderosa
e incrivelmente eficiente, alis, uma das mquinas eltricas mais eficientes que
se tem conhecimento [3].
A funo primria do corao puramente mecnica, bombear sangue
atravs dos tecidos do corpo para que estes sejam alimentados com nutrientes
e oxignio bem como, no caminho inverso, livrar estes mesmo tecidos de
detritos e materiais no desejveis que devem ser eliminados, trazer de volta
aos pulmes o sangue venoso com CO
2
, e troc-lo com O
2
. O sangue tambm
o fludo que torna possvel a circulao de secrees glandulares alm de
elementos de defesa do corpo [5].
Para que o corao cumpra esta funo de bombeio, necessita que
grande esforo muscular seja realizado sem descanso. Mas, alm disso, o fator
mais importante a forma com a qual este bombeamento feito. O corao
humano um corao de mamfero, portanto, o sistema de bombeio e de
cerculao mais evoludo entre todos os existentes na natureza. Possui quatro
cavidades distintas que bombeiam, cada um a seu tempo, o sangue de
diferentes locais para onde devem ir a seguir seu caminho.
A seqncia com a qual isto acontece muito importante, sem esta
seqncia correta, o processo de bombeamento do sangue seria ineficiente,
catico e mortfero. O mecanismo que permite tal sincronia um intricado
sistema nervoso que age de forma independente de nossa vontade [5]. O
elemento principal o marca passo natural do corao: O NSA (Nodo Sino-
Atrial) que comanda a seqncia do batimento. O NSA gera o impulso que
inicia uma reao em cadeia que comea pela contrao dos dois trios. O


5
impulso incide ento sobre o NAV (Nodo Atrioventricular) que conduz o impulso
atravs do Feixe de His que o conduz por duas ramificaes o RD (Ramo
Direito) e RE (Ramo Esquerdo). A conduo deste impulso pelos ramos do
feixe de His produzem a contrao dos dois ventrculos, o VD (Ventrculo
Direito) e VE (Ventrculo Esquerdo). Aps esta ltima contrao, existe um
relaxamento onde o msculo cardaco aguarda o novo ciclo disparado pelo
NSA. A Figura 1 representa esquematicamente o corao humano e seus
constituintes principais do ponto de vista eltrico.

AD
NSA
F. Hiss
RD
NAV
RE
AE
VD
VE

Figura 1: Representao esquemtica do corao humano e seus
elementos do ciclo de bombeio.

Durante o ciclo de bombeio, cada uma das etapas do processo pode ser
representada eletricamente no domnio do tempo. A onda resultante da
composio temporal do fenmeno de bombeio denominada complexo
PQRST.
Este sinal possui este nome pois os pontos principais tem como nome
uma das letras do acrnimo PQRST. Toda anlise mdica feita com relao
amplitude, perodo e relaes entre os pontos [3]. A Figura 2 representa um
sinal PQRST padro projetado em um retculo arbitrrio apenas para
relacionamento dimensional do sinal.


6
P
Q
R
S
T

Figura 2: Complexo PQRST tpico de um sinal ECG e os pontos que
compe o acrnimo.

Alm dos pontos, observa-se no sinal a relao e perodo entre estes
pontos (Figura 3).
QRS P T
P-Q
P-R
Q-T
R-R
S-T
R
R-T

Figura 3: Relaes entre os pontos do sinal ECG.

Cada um dos pontos representa uma etapa do processo rtmico de
bombeio transformada em fenmeno eltrico. O Ritmo cardaco dado em BPM
(Batimentos Por Minuto) dado entre dois sinais semelhantes de ciclos
consecutivos, em geral, os pontos considerados so do segmento R-R por
serem mais marcantes e distintos [4]


7
A Figura 4 representa o incio do ciclo, quando o NSA inicia o processo
com um impulso que se difunde e propaga pelos trios direito (AD) e trio
esquerdo (AE) causando sua contrao e bombeio do sangue destas
cavidades. Esta atividade contribui para o ponto P do sinal ECG.


Figura 4: Inicio do processo de bombeio com o impulso do NSA com
contrao dos trios e contribuio para o sinal P do ECG.

A Figura 5 representa a recepo do impulso pelo NAV e conduo pelo
Feixe de His que um feixe nervoso responsvel pela conduo deste impulso
pelos ventrculos direito (VD) e ventrculo esquerdo (VE) atravs de suas duas
ramificaes; RD (Ramo direito) e RE (Ramo esquerdo). Durante a conduo
do impulso, os ventrculos se contraem bombeando o sangue destas
cavidades. Esta parte do fenmeno contribui para o complexo QRS do sinal
ECG.





8

Figura 5: Captao do impulso pelo NAV e conduo atravs do Feixe
de His e seus ramos RD e RE causando a contrao dos
ventrculos e contribuio para o complexo QRS.


Aps a propagao do impulso pelos ventrculos ocorre a repolarizao
das clulas do msculo cardaco e o retorno deste msculo para a posio
inflada.
Este processo de repolarizao contribui para o sinal T do ECG (Figura
6).
interessante notar que os trios tambm sofrem repolarizao aps o
ponto P, porm, esta repolarizao no aparece pois encoberta pelo
complexo QRS [4].



9


Figura 6: Repolarizao ventricular contribuindo para a onda T.

Entre os pontos, existem tempos onde no ocorrem fenmenos, estes
pontos (Figura 7) representam os tempos fisiolgicos de propagao. A pesar
de serem tempos onde no ocorre nada, importante a sua observao devido
a uma srie de disfunes que podem ser descobertas por anomalias destes
perodos [3].

Atraso Fisiolgico
de propagao

Figura 7: Atraso Fisiolgico de Propagao entre os sinais PQRST.



10
2.2. Deteco de sinais ECG

A atividade eltrica descrita de forma resumida pode ser detectada por
sobre a pela pois esta atividade gera variaes de campo eltrico que podem
ser detectados pois todo o corpo est imerso em fludo eletroltico que conduz
de forma razovel a corrente eltrica. A medida no se faz de forma direta nos
msculos mas sim por sobre a pele que recebe influncia do campo eltrico.
A forma com a qual o ECG captado sofreu pouca variao desde a
poca de Einthoven [1]. Distribuem-se eletrodos por sob a pele do paciente a
ser monitorado. A posio destes eletrodos se faz por sobre um tringulo
imaginrio conhecido como tringulo de Einthoven [6]. A partir deste diagrama
(Figura 8) pode-se distribuir os eletrodos exploradores e um eletrodo comum de
terra.

Terra de
referncia
Eletrodos
Exploradores

Figura 8: Disposio tpica dos eletrodos ECG.

A despolarizao e repolarizao das clulas do msculo cardaco
podem ser ento captadas pela influncia deste campo ao nvel da pele.
A Figura 9 mostra de forma aproximada a contribuio espacial no corpo
da induo de campo eltrico durante o ciclo eltrico do corao.


11
+
_
0
Potencial
+
_
0
Potencial

Figura 9: Representao dos campos durante o ciclo eltrico do
corao.

A partir destes sinais, torna-se fcil deduzir um sistema de captao
destes sinais, aproveitando-se do fenmeno de induo, pode-se pensar no
esquema representado na Figura 10.

Amplificador
Osciloscpio

Figura 10: Representao simplificada de captao ECG.




12
2.3. Dificuldades na captao de sinais ECG.

A amplitude do sinal ECG que pode ser detectado por sobre a pele da
ordem de 1mV [3], [4] embora isso possa variar para mais ou para menos
dependendo de uma srie de fatores que dependem quase exclusivamente da
situao de conduo do corpo do paciente [4]. Para fazer com que estas
diferenas no causem grandes discrepncias de medida de paciente para
paciente e para melhorar o acoplamento eltrico entre o medidor ECG e o
corpo do paciente, os eletrodos so impregnados com gel condutor (Figura 11).

Pinos de conexo
eltrica
Gel condutor no
lado ativo do eletrodo


Figura 11: Exemplo de um trio de eletrodos ECG mostrando as conexes
eltricas e rea ativa impregnada de gel.

Desta forma, um amplificador como o da Figura10, se possuir ganho de
1000 ter uma tenso de pico de sada de cerca de 1V.
Entretanto, da mesma forma que a atividade eltrica do corao induz uma
corrente mensurvel por todo o corpo, os campos eletromagnticos aos quais o
corpo humano est imerso induzem correntes que podem se sobressair ou
concorrer com o sinal ECG uma vez que no possvel determinar se o sinal
do prprio corpo ou induzido neste por agente externo.
Os agentes que podem induzir tais correntes no corpo so inmeros;
Linhas de transmisso de energia, lmpadas fluorescentes, motores eltricos,
monitores TRC (Tubo de Raios Catdicos), etc. A figura 12 mostra como esta
induo ocorre e como gera DDP (Diferena De Potencial).


13

Gerador de Rudo
ECG + Rudo
I
V
I R = Corrente que atravessa
R
V R (DDP) = Tenso resultante em
R = Resistncia interna do corpo
Gerador de Rudo
ECG + Rudo
a) Induo eltrica direta no corpo
b) Induopelo loop do circuito de medida
R


Figura 12: Principais formas de induo por agente externo ao corpo.

Grande parte do rudo ao qual o corpo est imerso est entre os 50Hz e
60Hz (dependendo da freqncia adotada na rede eltrica da localidade) que
so as freqncias tpicas de redes eltricas.



14
3. Desenvolvimento e Metodologia
3.1. Determinao da banda ocupada pelo sinal ECG.

Dos problemas a serem resolvidos em um dispositivo deste tipo, o mais
importante o rudo ambiental que provoca completa descaracterizao do
sinal conforme pode ser visto na Figura 12. Faz-se necessrio que um filtro de
boa qualidade seja utilizado para atenuar fortemente este rudo.
Para que este filtro seja dimensionado o mais corretamente possvel
necessrio que se conhea o universo de freqncias que compe o sinal
ECG.
Uma forma de estimar este universo de freqncias a simulao
matemtica no MatLab. Uma funo simples, derivada da funo Sinc

x
Senx

pode ser usada para aproximao do sinal ECG. A funo a ser utilizada a
que segue:

for i=1:1000
y(i) = sin(pi*i/200)/pi*i/200;
if y(i) < 0
y(i) = 0;
end
if i > 700
y(i) = y(i)*0.3;
end
end
A partir desta funo o MatLab pode obter o grfico mostrado na Fig 13.
Embora este sinal no seja exatamente igual ao sinal ECG real (Figura
2), possui as principais componentes que descrevem o sinal ECG, pode-se
notar a onda P, o complexo QRS e a onda T. Com este sinal, o MatLab atravs
da funo de FFT (Fast Fourier Transform) pode gerar o grfico que representa
o domnio da freqncia deste sinal (Figura 14).



15

Figura 13: Sinal ECG aproximado simulado no MatLab.


Figura 14: Sinal ECG no domnio da freqncia simulado no MatLab.



16
A partir da Figura 14, pode-se notar que praticamente toda energia que
compe o sinal ECG est em uma freqncia menor que 40Hz. Desta forma,
se um FPB (Filtro Passa Baixas) com corte nesta freqncia elimina no s a
freqncia de 50Hz ou 60Hz, mas tambm, qualquer outro sinal interferente
quer seja ele captado pelos eletrodos atravs do corpo ou sinais induzido no
prprio circuito.
Como no necessrio que o filtro tenha uma resposta de corte muito
abrupta, pode-se optar por um FPB passivo do tipo RC conforme a Figura 15.

C
R
V V
Out
In


Figura 15: Filtro Passa Baixas do tipo RC.

3.2. Projeto do filtro de banda ECG.

O clculo para determinao da freqncia de corte deste filtro pode ser
determinado pela equao (1.1).

RC
f
o
2
1
=
(3.1)
Onde:
0
f a freqncia de corte do filtro. R a resistncia de R em ohms () e C a
capacitncia do capacitor em Farads (F).
A freqncia escolhida para o corte do filtro de 30Hz. Substituindo em
(3.1) temos:




17
) 10 * 2 , 2 ( * 2
1
30
6
=
R
Hz

(3.2)
Ou ainda:
= =

6 , 2412
10 * 2 , 2 * 30 * 2
1
6

R
(3.3)

O valor do capacitor foi imposto, pois existem mais valores comerciais
para resistores do que para capacitores, desta forma, caso o valor de R
encontrado no possua valor comercial direto, possvel encontrar valores
muito prximos. Resolvendo a equao temos que R = 2412,6 (3.3).
Os valores comerciais mais prximos de 2412,6 seriam 2,2k e 2,7k.
Voltando com estes valores equao (3.1) temos que com o resistor de 2,2k
a freqncia de corte de 33Hz enquanto com 2,7k o corte fica em 27Hz.
Pelo grfico da Figura 14, o corte j est prximo das menores componentes.
Para no penalizar estas ltimas freqncias (embora caso fosse efetuado no
haveria penalidade significativa para o sinal uma vez que segundo este mesmo
grfico, a tendncia que as componentes sejam cada vez mais atenuadas)
mais interessante o valor de 2,2k.
Para melhoria do desempenho do filtro, pode-se cascatear a clula da
Figura 15, desta forma obtm-se filtros de segunda e terceira ordem conforme
a Figura 16 j com os valores a serem usados no projeto [8].

V
V
Out
In
+ + +
2,2uF
2,2uF
2,2uF
2k2
2k2
2k2

Figura 16: Configurao final do filtro.



18
Os capacitores a serem usados so do tipo eletroltico devido ao alto
valor destes.
No captulo sobre resultados ser discutida e comprovada a eficincia
deste filtro.
3.3. Projeto do Pr amplificador diferencial.

Alm do rudo provocado pela induo de sinais no prprio corpo, uma outra
parte do rudo gerada por induo nos fios dos eletrodos exploradores com
retorno pelo terra (Figura 12b). Este rudo tambm rejeitado pelo filtro do item
3.2. Porm, uma forma mais eficiente de eliminar este rudo com o uso de
amplificadores diferenciais de instrumentao. Estes componentes possuem
uma elevada rejeio de rudo de modo comum (CMRR Common Mode
Rejection Ratio). A Figura 17 mostra a forma com a qual este dispositivo rejeita
rudo de modo comum.
Gerador de Rudo
Fonte de
sinal
Fonte de
sinal


Figura 17: Rejeio de modo comum em amplificadores diferenciais.

Estes amplificadores possuem muita semelhana com o modo de
operao com um amplificador operacional comum, porm estes componentes
devem sempre operar no modo diferencial. Assim, o sinal de sada igual
diferena entre a entrada inversora e no inversora. Se um sinal de rudo for
induzido nos fios da entrada deste amplificador em relao ao terra, a operao
de diferenciao faz com que o resultado seja constante na sada na mesma
proporo do sinal de entrada.


19
O amplificador de instrumentao encolhido para o ECG foi o AD521 da
Analog Devices (ver Anexo A).
Outros componentes poderiam ser utilizados sem prejuzo ao circuito
como, por exemplo, o INA114 (Burr-Brown). O AD521foi escolhido devido a
facilidade de obteno no mercado.
O esquema do circuito do pr-amplificador pode ser visto na Figura 18.
+VCC
Rf
10k
1
8
10
13
12
7
11
5
Sada
14
2
3
AD521
1k
-VCC
Be Bd
Ref

Figura 18: Configurao do pr-amplificador.

Nota-se pela Figura 18 que o ganho amplificador 10, pois o resistor de
ganho (Rf) igual a 10k (ver Anexo A). O ganho no precisa ser alto nesta
etapa, pois a nica funo deste amplificador obter o sinal com o mnimo de
rudo possvel.

3.4. Projeto do Amplificador de ganho.

Aps a etapa do pr-amplificador necessrio que o sinal seja
realmente amplificado, pois aps a etapa do pr-amplificador, o sinal no
maior que 10mV.
Um valor timo de sada de 1V. Desta forma, o ganho a ser dado pela
etapa de ganho 100.
O amplificador escolhido para esta etapa o LM358 (ver Anexo B), pois
bastante compacto (Encapsulamento DIP8) e possui dois amplificadores no
mesmo componente e bastante barato e de fcil obteno no mercado.


20
A Figura 19 mostra a etapa do amplificador de ganho.

+VCC
R
1k
g
8
7
+
-
Sada
Do pr-amplificador
diferencial
4
5
6
LM358
Rf
100k
C
56nF
-VCC

Figura 19: Configurao do amplificador de ganho.

Nota-se que na malha de realimentao foi utilizado um capacitor em
paralelo com o resistor que coloca este amplificador na configurao integrador
Nesta configurao, o ganho dado pela seguinte equao:

dt
C R
t V
t V
g
in
out

=
) (
) (
(3.4)

Como R e C so constantes, ainda podemos escrever:

dt t V
C R
t V
in
g
out

= ) (
1
) (
(3.5)


Onde V
iout
o sinal de sada em funo do tempo, R
g
o resistor de
entrada, C o capacitor da malha de realimentao e V
in
o sinal de entrada
em funo do tempo.
De forma mais simples, quando o sinal de entrada de freqncia muito
baixa, o valor da impedncia do capacitor muito alto e o ganho dado


21
simplesmente por Rf, assim, o ganho mximo do amplificador dado pela
seguinte equao:

100
1
100
=

= =
mx
g
f
mx
G
k
k
R
R
G
(3.6)



Portanto, a tenso de sada dada por:

in out in in
g
f
out
V V V
k
k
V
R
R
V * 100 *
1
100
* =

= =
(3.7)

Simplificando, o amplificador se comporta como um FPB onde a
freqncia de corte dada pela equao 3.1. Substituindo os valores do
amplificador da Figura 19 na equao 3.1, chegamos ao valor aproximado de
28Hz, que a freqncia de corte do filtro do item 3.2. Ou seja, o filtro do item
3.2 serve com nfase de freqncia corte para o amplificador de ganho.
3.5. Sistema de alimentao.

Uma das caractersticas desejadas para o projeto ser porttil. Como
pode-se notar nas Figuras 18 e 19, necessria uma alimentao simtrica,
isto poderia ser conseguido com duas baterias, porm, o custo das baterias
elevado e, caso uma bateria nova seja utilizada com outra j usada, haveria
uma quebra na simetria de alimentao que poderia provocar erros nas
leituras. Usando um amplificador operacional com entrada igual metade do
valor total de alimentao (obtido atravs de um divisor de tenso) e ganho
unitrio, possvel obter uma referncia igual alimentao total / 2. Usando
este valor como zero ou seja, como referncia para outras tenses temos
que, o positivo da bateria vai ser igual tenso total da bateria / 2 e (-) tenso
da bateria / 2 com este ponto em relao ao negativo da bateria . O


22
Amplificador operacional a ser usado o segundo amplificador LM358 do
usado como amplificador de ganho.
Para o mdulo XBee necessria uma tenso de 3,3V obtida atravs de
um regulador de tenso linear LM2937 (ver Anexo C). Filtros de rudo
complementam o sistema de alimentao. A Figura 20 mostra o sistema
completo de alimentao do circuito.

+3,3V
+VCC
VCC / 2 = 0V
+VCC
+VCC
1
2
3
+
-
+
+
+
+
CI 3(b)
CI 3(b)
C10
330nF
C8
10uF
C9
10uF
LM358
Lm2937
3,3V
R12
270k
R10
270k
R11
270k
Bat
9V
Chv 1
L-D
LED2
-VCC
-VCC
-VCC
C10
10nF
C11
10nF
C11
330nF
C12
100uF
Bateria, Chave geral
LED de ON, Circuito
de alimentao simtrica
Filtros de alimentao
Regulador de 3,3V para o Xbee


Figura 20: Configurao do sistema de alimentao.

3.6. Monitor de atividade.

Como o aparelho carece de monitor local (uma vez que o sinal enviado
a um terminal distante), se faz necessrio uma indicao que o sinal ECG
esteja sendo coletado de forma correta. O sinal sado do amplificador de ganho
(que j possui uma amplitude de no mnimo 1Vpp) aplicado a um amplificador
no modo comparador (tambm LM358). A sada deste comparador aplicada a
um LED que pisca quando o pulso QRS (que o de maior amplitude)
aplicado sua entrada. O divisor de tenso um Trim-Pot ajustado para o
melhor valor. Ver Figura 21.



23
+VCC
+VCC
8
1
+
-
Do amplificador
de ganho
5
6
LM358
5k
470
LED Monitor
4
-VCC
-VCC


Figura 21: Circuito do LED monitor de sinal.

3.7. Mdulo XBee.

A interface Wireless a ser usada no projeto uma interface XBee da
MaxStream. O sinal ECG proveniente do filtro de 30Hz aplicada ao pino 20
do componente que um dos quatro ADC (Analog to Digitel Converter) de 10
bits disponveis neste mdulo. A Figura 22 mostra o mdulo XBee usado no
projeto.

Figura 22: Mdulo XBee.






24
3.8. Circuito completo.

A figura 22 mostra o diagrama completo do circuito ECG Wireless.

+VCC
+VCC
+3,3V
+3,3V
+VCC
+VCC
+VCC
VCC / 2 = 0V
+VCC
+VCC
R1
10k
R3
1k
1
8
8
1
20
8
10
13
12
7
7
1
1
2
3
+
+
+
-
-
-
+
+ + +
+
+
+
+
C1
470uF
CI 1
CI 2(b)
CI 3(a)
CI 3(b)
CI 3(b)
C2
56nF
C3
2,2uF
C4
2,2uF
C5
2,2uF
C10
330nF
C8
10uF
C9
10uF
C7
100nF
11
5
4
Ponto de
teste 2
Ponto de
teste 3
Ponto de
teste 1
Pr-Amplificador
Filtro P.B. 30Hz
Mdulo Xbee
Monitor de sinal
Sistema de alimentao
Amplificador de ganho e filtro
Para X
De X
5
5
6
6
14
2
3
AD521
LM358
LM358
LM358
Lm2937
3,3V
R2
1k
R4
100k
R5
2k2
R6
2k2
R7
2k2
POT1
5k
R12
270k
R10
270k
R11
270k
Bat
9V
Chv 1
L-D
R8
470
LED1
LED2
-VCC
-VCC
Be
Bd
Ref
4
10
-VCC
-VCC
-VCC
-VCC
-VCC
-VCC
C10
10nF
C11
10nF
C6
22nF
14
C11
330nF
C12
100uF
Xbee
MaxStream

Figura 23: Esquemtico completo do projeto.



25
Os capacitores C1, C6 e C7 so desacoplamentos usados para isolar
algum sinal DC que possa haver entre os blocos. Os principais pontos de teste
do circuito esto indicados como Ponto de teste 1, 2 e 3.
A Figura 24 mostra a foto do prottipo completo do circuito. Todos os
resultados so obtidos com este circuito.

Figura 24: Fotografia do circuito completo com o mdulo XBee.

O componente com tampa metlica direita da Figura 24 o Chip
AD521. Acima deste componente possvel ver o Jack P4 usado para conectar
os cabos dos eletrodos de sonda e terra (Ver Figura 25). extrema esquerda
possvel ver os fios positivo (Vermelho) e negativo (Preto) da bateria.

Figura 25: Cabo dos eletrodos exploradores e terra.


26


Na Figura 25 possvel identificar os conectores para os eletrodos
exploradores (Azul Eletrodo Esquerdo. Amarelo Eletrodo Direito. Verde
Eletrodo de Terra).
A Figura 26 mostra um dos conectores ligados a um eletrodo.


Figura 26: Cabo conectado a um eletrodo.

3.9. Conexo com a rede.

Sendo comprovado o funcionamento correto do circuito de coleta,
possvel acoplar o sinal ECG coletado, filtrado e amplificado ao mdulo XBee e,
este mdulo a uma rede mais complexa conforme Figuras 27, 28 e 29.

Be Bd
Ref

Figura 27: Rede ponto-a-ponto com XBee.





27
Conversor Serial
para 802.11
A.P.
ETHERNET
Be Bd
Ref

Figura 28: Conexo do ECG com uma rede sem fio Wi-Fi.


Conversor Serial
para Ethernet
ETHERNET
Be Bd
Ref

Figura 29: Conexo do ECG com uma rede Ethernet.

3.10. Software.

O software a ser usado, construdo em Java permite que os pacotes
advindos da comunicao entre o XBee transmissor (onde est o sistema
ECG) e um XBee remoto onde pode estar conectado com vrios dispositivos
de comunicao, desde uma interface USB ou serial (Figura 27) a algo maix
complexo como Interface WiFi (Figura 28) ou adapatador Ethernet (Figura 29).
A Idia principal deste software demonstrar a possibilidade destes
sinais ECG atravs de uma rede qualquer, portanto, muito simples. Ficam
para futuros desenvolvimentos quaisquer melhorias do tipo contagens de
batimentos cardacos, anlise de inatividade ou mesmo, em casos mais
elaborados, anlise computacional do sinal ECG para auxlio mdico.







28

3.11. Configurao do Mdulo XBee.

O mdulo XBee um mdulo inteligente com inmeras possibilidades de
uso. Antes de conecta-lo a qualquer dispositivo necessrio que este mdulo
seja programado para o uso que ser feito dele.
Existem vrias forma de programar o XBee, a mais comum usando o
software X-CTU da Empresa Digi International Inc [13].
Com este software possvel configurar os pinos de sinal do XBee,
ADCs, taxa de comunicao, endereo dos mdulos (no caso de redes com
N elementos). A Figura 30 mostra a tela inicial do software onde possvel
configurar parmetros de comunicao.


Figura 30: Tela inicial do Software X-CTU da Digi International.

Outros parmetros citados podem ser configurados ou modificados na
tela mostrada na Figura 31. Esta tela corresponde aba Modem
Configuration.



29


Figura 31: Tela Modem Configuration do Software X-CTU da Digi
International.

A Figura 32 mostra um exemplo de configurao do ADC 0 usado no
projeto para coletar os sinais provenientes do ponto de teste 3 da Figura 23.



30

Figura 32: Exemplo de configurao do Mdulo XBee utilizando o X-CTU.

Os parmetros a serem configurados so s do transmissor, o
receptorprecisa apenas ter sua porta serial configurada de acordo com a
velocidade da porta do computador ou interface conectado a ele, no caso do
projeto, a velocidade selecionada de 19200 bps.
O receptor deve ser conectado ao computador ou terminal mediante
dispositivo de interface tal como mostrado na Figura 33.

Figura 33: Interface USB para XBee [12].



31
4. Resultados
4.1. Resultados do circuito de coleta ECG.

Nas figuras 34, 35 e 36 so mostrados respectivamente os sinais
presentes nos pontos de teste 1, 2 e 3 do circuito da Figura 23.


Figura 34: Sinal no ponto de teste 1 (1mV / Div).



Figura 35: Sinal no ponto de teste 2 (1V / Div).




32

Figura 36: Sinal no ponto de teste 3 (200mV / Div).

Nota-se que na Figura 34, o sinal invertido. Este sinal Ser re-invertido
no amplificador de ganho. possvel notar a grande quantidade de rudo
acoplada. Na Figura 35 o sinal aparece mais ntido e com boa amplificao. A
etapa de filtro descrita no item 3.2 atenua um pouco o sinal, mas reduz muito o
rudo fazendo-o se apresentar muito ntido (porm com menor nvel) na sada
do circuito (Figura 36).
4.2. Resultados de eficincia do filtro.

O filtro descrito no item 3.2 leva em conta a faixa terica levantada a
partir do estudo matemtico de um sinal ECG simulado pelo MatLab (Item 3.1).
Com o circuito em funcionamento, possvel aplicar o sinal j filtrado a um
osciloscpio com FFT (Figura 37). Nesta figura possvel ver que a previso
de banda menor que 30Hz foi muito prxima da realidade e, os filtros retiraram
parte significativa do rudo sem comprometer o sinal ECG. A freqncia central
do FFT est em 100Hz com Span de 200Hz, por isto, o retculo do osciloscpio
representa 20Hz / Div na tela FFT. Acima do sinal FFT est o sinal ECG no
domnio do tempo.



33

Figura 37: Sinal ECG analisado no tempo e na freqncia com auxilio de
um osciloscpio com FFT.



























34
5. Avaliao dos Resultados
5.1. Resultados de comunicao.

Uma rede simples ponto-a-ponto semelhante representada na Figura
27 serve de avaliao para o resultado final de anlise do projeto. A Figura 38
mostra um Print-Screen da tela do software com o resultado final obtido.

Figura 38: Sinal ECG apresentado pelo software conectado ao XBee
receptor.

Em uma rede com muito trfego em configurao similar da Figura 29,
ocorrem problemas principalmente devido latncia na comunicao, estes
problemas so contornveis com sistemas de prioridade tais como os usados
em VOIP (Voice Over IP Voz Sobre IP). Sem este tratamento, pode ocorrer
falhas de continuidade do sinal. (Ver Figura 39).







35

Figura 39: Falha de continuidade devido rede congestionada.

O tratamento de prioridade do sinal no ser abordado neste trabalho
ficando para futuros desenvolvimentos.






















36

6. Concluso

Analisando os resultados do item 5, pode-se concluir que o objetivo
principal do projeto foi alcanado; Provar que um sinal ECG que um sinal
contnuo e constante pode ser transmitido por um sistema sem fio de
tecnologias mistas e inclusive inserido em uma rede Ethernet comum sem
prejuzo significativo para o sinal.
As previses matemticas de banda foram comprovadas
experimentalmente e demonstraram que o sinal ECG ocupa banda muito
pequena, porm, devido a ser constante, no deve ser desprezado como algo
simples de transmitir.
Em caso de uso real, seria muito interessante que um tratamento de
prioridade semelhante ao usado em VOIP para que a continuidade do sinal no
seja prejudicada.
Em um sistema real, ou seja, em um hospital, uma rede dedicada Wi-Fi
alimentada por sensores ligados a interfaces XBee com os resultados
concentrados na sala de monitorao pode ter resultados excelentes sem
sofrer com trfego Ethernet comum.



















37
Referncias


1. EINTHOVEN, W. Le Tlcardiogramme. Arch Internat Physiol 1906;
137p.

2. DCOURT, L.V. Lies de Patologia Cardiocirculatria. So Paulo:
Melhoramentos 1945.

3. GOLDWASSER, Gerson P. O Eletrocardiograma Orientado para o
Clnico Geral. Rio de Janeiro: Revinter, 1997.

4. FISCH, C. The clinical electrocardiogram: A classic. Circulation. 1980;
62(suppl III).

5. SNELLEN. H.A. History of Cardiology. Rotterdam 1984.

6. RAMOS. A. P.; SOUSA. B. S Eletrocardiograma: princpios, conceitos
e aplicaes. Disponvel em:
<http://www.centrodeestudos.org.br/pdfs/ecg.pdf>. Acessado em: 10 set
2008.

7. INSTITUTE OF HEARTMATH. Science of The Heart: Exploring the Role
of the Heart in Human Performance. Disponvel em:
<http://www.heartmath.org/research/research-science-of-the-heart-3/>
Acessado em: 20 Ago 2008.

8. HAMMOND, S.B.; GEHMLICH, D.K. Engenharia Eltrica. So Paulo:
McGraw Hill, 1975; 121p.

9. FRANCO, Sergio. Operational Amplifiers and Analog Integrated Circuits.
Singapore: McGraw Hill, 1988; 636p.

10. WELSH, Matt. CodeBlue. Wireless Sensor Networks for Medical Care.
Disponvel em:
< http://fiji.eecs.harvard.edu/CodeBlue />. Acessado em 10. 2008.

11. Maxstream. XBeeTM Zigbee OEM RF Module. Disponvel em:
< http://www.maxstream.net/products/xbee/xbee-oem-rf-module-
zigbee.php>. Acessado em: 15 out. 2008.

12. Rogercom. Produtos XBee. Disponvel em:
<http://www.rogercom.com/Produtos/PlacaCONUSBBEE/Flyer_USBBEE
.jpg>. Acessado em: 15 nov 2008.

13. Digi International. Software X-CTU Disponvel em
http://www.digi.com/support/kbase/kbaseresultdetl.jsp?kb=125 Acessado
em 15 out. 2008




38
Anexos

Anexo A: Datasheet do amplificador diferencial de instrumentao AD521.
Anexo B: Datasheet do amplificador operacional LM358.
Anexo C: Datasheet do regulador de tenso linear LM2937 3,3

Anexo A
Anexo A
Anexo A
Anexo A
Anexo A
Anexo A
Anexo A
Anexo A
Anexo A
Anexo A
Anexo A
Anexo A
2002 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
Rev. 1.0.2
Features
Internally Frequency Compensated for Unity Gain
Large DC Voltage Gain: 100dB
Wide Power Supply Range:
LM258/LM258A, LM358/LM358A: 3V~32V (or 1.5V
~ 16V)
LM2904 : 3V~26V (or 1.5V ~ 13V)
Input Common Mode Voltage Range Includes Ground
Large Output Voltage Swing: 0V DC to Vcc -1.5V DC
Power Drain Suitable for Battery Operation.
Description
The LM2904,LM358/LM358A, LM258/LM258A consist of
two independent, high gain, internally frequency
compensated operational amplifiers which were designed
specifically to operate from a single power supply over a
wide range of voltage. Operation from split power supplies
is also possible and the low power supply current drain is
independent of the magnitude of the power supply voltage.
Application areas include transducer amplifier, DC gain
blocks and all the conventional OP-AMP circuits which now
can be easily implemented in single power supply systems.
8-DIP
8-SOP
1
1
Internal Block Diagram
-
+
+
-
1
2
3
4 5
6
7
8 VCC
OUT2
IN2 (-)
IN2 (+)
OUT1
IN1 (-)
IN1 (+)
GND
LM2904,LM358/LM358A,LM258/
LM258A
Dual Oper at i onal Ampl i f i er
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
2
Schematic Diagram
(One section only)
Absolute Maximum Ratings
Parameter Symbol LM258/LM258A LM358/LM358A LM2904 Unit
Supply Voltage VCC 16 or 32 16 or 32 13 or 26 V
Differential Input Voltage VI(DIFF) 32 32 26 V
Input Voltage VI -0.3 to +32 -0.3 to +32 -0.3 to +26 V
Output Short Circuit to GND
VCC15V, TA = 25C(One Amp)
- Continuous Continuous Continuous -
Operating Temperature Range TOPR -25 ~ +85 0 ~ +70 -40 ~ +85 C
Storage Temperature Range TSTG -65 ~ +150 -65 ~ +150 -65 ~ +150 C
Q8
Q7
Q6 Q5
Q4
Q3
Q2
Q1
Q9
Q10
Q11
Q12
Q14
Q15
Q16
Q18
Q19
Q20
R2
Q21
C1
R1
GND
OUTPUT
IN(+)
IN(-)
VCC
Q13
Q17
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
3
Electrical Characteristics
(Vcc = 5.0V, VEE = GND, TA = 25C, unless otherwise specified)
Note:
1. This parameter, although guaranteed, is not 100% tested in production.
Parameter Symbol Conditions
LM258 LM358 LM2904
Unit
Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. Min. Typ. Max.
Input Offset
Voltage
VIO
VCM = 0V to VCC
-1.5V
VO(P) = 1.4V,
RS = 0
- 2.9 5.0 - 2.9 7.0 - 2.9 7.0 mV
Input Offset
Current
IIO - - 3 30 - 5 50 - 5 50 nA
Input Bias
Current
IBIAS - - 45 150 - 45 250 - 45 250 nA
Input Voltage
Range
VI(R)
VCC = 30V
(LM2904, VCC=26V)
0 -
Vcc
-1.5
0 -
Vcc
-1.5 0 -
Vcc
-1.5 V
Supply Current ICC
RL = , VCC = 30V
(LM2904, VCC=26V)
- 0.8 2.0 - 0.8 2.0 - 0.8 2.0 mA
RL = , VCC = 5V - 0.5 1.2 - 0.5 1.2 - 0.5 1.2 mA
Large Signal
Voltage Gain
GV
VCC = 15V,
RL= 2k
VO(P) = 1V to 11V
50 100 - 25 100 - 25 100 - V/mV
Output Voltage
Swing
VO(H) VCC=30V
(VCC
=26V for
LM2904)
RL = 2k 26 - - 26 - - 22 - - V
RL=
10k
27 28 - 27 28 - 23 24 - V
VO(L) VCC = 5V, RL= 10k - 5 20 - 5 20 - 5 20 mV
Common-Mode
Rejection Ratio
CMRR - 70 85 - 65 80 - 50 80 - dB
Power Supply
Rejection Ratio
PSRR - 65 100 - 65 100 - 50 100 - dB
Channel
Separation
CS
f = 1kHz to 20kHz
(Note1)
- 120 - - 120 - - 120 - dB
Short Circuit to
GND
ISC - - 40 60 - 40 60 - 40 60 mA
Output Current
ISOURCE
VI(+) = 1V,
VI(-) = 0V
VCC = 15V,
VO(P) = 2V
20 30 - 20 30 - 20 30 - mA
ISINK
VI(+) = 0V, VI(-) = 1V,
VCC = 15V,
VO(P) = 2V
10 15 - 10 15 - 10 15 - mA
VI(+) = 0V,VI(-) =1V ,
VCC = 15V,
VO(P) = 200mV
12 100 - 12 100 - - - - A
Differential
Input Voltage
VI(DIFF) - - - VCC - - VCC - - VCC V
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
4
Electrical Characteristics (Continued)
(VCC= 5.0V, VEE = GND, unless otherwise specified)
The following specification apply over the range of -25C TA +85C for the LM258; and the 0C TA +70C
for the LM358; and the -40C TA +85C for the LM2904
Parameter Symbol Conditions
LM258 LM358 LM2904
Unit
Min. Typ. Max. Min. Typ. Max. Min. Typ. Max.
Input Offset
Voltage
VIO
V
CM
= 0V to
V
CC
-1.5V
V
O(P)
= 1.4V,
R
S
= 0
- - 7.0 - - 9.0 - - 10.0 mV
Input Offset
Voltage Drift
VIO/T R
S
= 0 - 7.0 - - 7.0 - - 7.0 - V/C
Input Offset
Current
IIO
- - - 100 - - 150 - 45 200 nA
Input Offset
Current Drift
IIO/T - - 10 - - 10 - - 10 - pA/C
Input Bias
Current
IBIAS - - 40 300 - 40 500 - 40 500 nA
Input Voltage
Range
VI(R)
V
CC
= 30V
(LM2904 ,
V
CC
= 26V)
0 -
Vcc
-2.0
0 -
Vcc
-2.0 0 -
Vcc
-2.0 V
Large Signal
Voltage Gain
GV
VCC = 15V,
RL =2.0k
VO(P) = 1V to 11V
25 - - 15 - - 15 - - V/mV
Output Voltage
Swing
VO(H)
V
CC
=30V
(V
CC
=
26V for
LM2904)
RL = 2k 26 - - 26 - - 22 - - V
RL=10k 27 28 - 27 28 - 23 24 - V
VO(L) V
CC
= 5V, R
L
=10k - 5 20 - 5 20 - 5 20 mV
Output Current
ISOURCE
V
I(+)
= 1V,
V
I(-)
= 0V
V
CC
= 15V,
V
O(P)
= 2V
10 30 - 10 30 - 10 30 - mA
ISINK
V
I(+)
= 0V,
V
I(-)
= 1V
V
CC
= 15V,
V
O(P)
= 2V
5 8 - 5 9 - 5 9 - mA
Differential
Input Voltage
VI(DIFF) - - - VCC - - VCC - - VCC V
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
5
Electrical Characteristics (Continued)
(VCC = 5.0V, VEE = GND, TA = 25C, unless otherwise specified)
Note:
1. This parameter, although guaranteed, is not 100% tested in production.
Parameter Symbol Conditions
LM258A LM358A
Unit
Min. Typ. Max. Min. Typ. Max.
Input Offset Voltage VIO
VCM = 0V to VCC -1.5V
VO(P) = 1.4V, RS = 0
- 1.0 3.0 - 2.0 3.0 mV
Input Offset Current IIO - - 2 15 - 5 30 nA
Input Bias Current IBIAS - - 40 80 - 45 100 nA
Input Voltage Range VI(R) VCC = 30V 0 -
VCC
-1.5
0 -
VCC
-1.5
V
Supply Current ICC
RL = ,VCC = 30V - 0.8 2.0 - 0.8 2.0 mA
RL = , VCC = 5V - 0.5 1.2 - 0.5 1.2 mA
Large Signal Voltage
Gain
GV
VCC = 15V, RL= 2k
VO = 1V to 11V
50 100 - 25 100 - V/mV
Output Voltage Swing
VOH VCC = 30V
RL = 2k 26 - - 26 - - V
RL =10k 27 28 - 27 28 - V
VO(L) VCC = 5V, RL=10k - 5 20 - 5 20 mV
Common-Mode
Rejection Ratio
CMRR - 70 85 - 65 85 - dB
Power Supply
Rejection Ratio
PSRR - 65 100 - 65 100 - dB
Channel Separation CS f = 1kHz to 20kHz (Note1) - 120 - - 120 - dB
Short Circuit to GND ISC - - 40 60 - 40 60 mA
Output Current
ISOURCE
VI(+) = 1V, VI(-) = 0V
VCC = 15V, VO(P) = 2V
20 30 - 20 30 - mA
ISINK
VI(+) = 1V, VI(-) = 0V
VCC = 15V, VO(P) = 2V
10 15 - 10 15 - mA
Vin + = 0V, Vin (-) = 1V
VO(P) = 200mV
12 100 - 12 100 - A
Differential Input
Voltage
VI(DIFF) - - - VCC - - VCC V
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
6
Electrical Characteristics (Continued)
(VCC = 5.0V, VEE = GND, unless otherwise specified)
The following specification apply over the range of -25C TA +85C for the LM258A; and the 0C TA +70C
for the LM358A
Parameter Symbol Conditions
LM258A LM358A
Unit
Min. Typ. Max. Min. Typ. Max.
Input Offset Voltage VIO
VCM = 0V to VCC -1.5V
VO(P) = 1.4V, RS = 0
- - 4.0 - - 5.0 mV
Input Offset Voltage Drift VIO/T - - 7.0 15 - 7.0 20 V/C
Input Offset Current IIO - - - 30 - - 75 nA
Input Offset Current Drift IIO/T - - 10 200 - 10 300 pA/C
Input Bias Current IBIAS - - 40 100 - 40 200 nA
Input Common-Mode
Voltage Range
VI(R) VCC = 30V 0 -
Vcc
-2.0
0 -
Vcc
-2.0
V
Output Voltage Swing
VO(H) VCC = 30V
RL = 2k 26 - - 26 - - V
RL = 10k 27 28 - 27 28 - V
VO(L) VCC = 5V, RL=10k - 5 20 - 5 20 mV
Large Signal Voltage Gain GV
VCC = 15V, RL=2.0k
VO(P) = 1V to 11V
25 - - 15 - - V/mV
Output Current
ISOURCE
VI(+) = 1V, VI(-) = 0V
VCC = 15V, VO(P) = 2V
10 30 - 10 30 - mA
ISINK
VI(+) = 1V, VI(-) = 0V
VCC = 15V, VO(P) = 2V
5 9 - 5 9 - mA
Differential Input Voltage VI(DIFF) - - - VCC - - VCC V
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
7
Typical Performance Characteristics
Figure 1. Supply Current vs Supply Voltage Figure 2. Voltage Gain vs Supply Voltage
Figure 3. Open Loop Frequency Response Figure 4. Large Signal Output Swing vs Frequency
Figure 5. Output Characteristics vs Current Sourcing Figure 6. Output Characteristics vs Current Sinking
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
8
Typical Performance Characteristics (Continued)
Figure 7. Input Voltage Range vs Supply Voltage Figure 8. Common-Mode Rejection Ratio
Figure 9. Output Current vs Temperature (Current Limiting) Figure 10. Input Current vs Temperature
Figure 11. Voltage Follower Pulse Response Figure 12. Voltage Follower Pulse Response
(Small Signal)
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
9
Mechanical Dimensions
Package
Dimensions in millimeters
6.40 0.20
3.30 0.30
0.130 0.012
3.40 0.20
0.134 0.008
#1
#4 #5
#8
0.252 0.008
9
.
2
0

0
.
2
0
0
.
7
9
2
.
5
4
0
.
1
0
0
0
.
0
3
1
(
)
0
.
4
6

0
.
1
0
0
.
0
1
8

0
.
0
0
4
0
.
0
6
0

0
.
0
0
4
1
.
5
2
4

0
.
1
0
0
.
3
6
2

0
.
0
0
8
9
.
6
0
0
.
3
7
8
M
A
X
5.08
0.200
0.33
0.013
7.62
0~
15
0.300
MAX
MIN
0.25
+0.10
0.05
0.010
+0.004
0.002
8-DIP
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
10
Mechanical Dimensions (Continued)
Package
Dimensions in millimeters
4
.
9
2

0
.
2
0
0
.
1
9
4

0
.
0
0
8
0
.
4
1

0
.
1
0
0
.
0
1
6

0
.
0
0
4
1
.
2
7
0
.
0
5
0
5.72
0.225
1.55 0.20
0.061 0.008
0.1~0.25
0.004~0.001
6.00 0.30
0.236 0.012
3.95 0.20
0.156 0.008
0.50 0.20
0.020 0.008
5
.
1
3
0
.
2
0
2
M
A
X
#1
#4 #5
0
~
8

#8
0
.
5
6
0
.
0
2
2
(
)
1.80
0.071
M
A
X
0
.
1
0
M
A
X
0
.
0
0
4
MAX
MIN
+
0
.
1
0
-
0
.
0
5
0
.
1
5
+
0
.
0
0
4
-
0
.
0
0
2
0
.
0
0
6
8-SOP
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
11
Ordering Information
Product Number Package Operating Temperature
LM358N
8-DIP
0 ~ +70C
LM358AN
LM358M
8-SOP
LM358AM
LM2904N 8-DIP
-40 ~ +85C
LM2904M 8-SOP
LM258N
8-DIP
-25 ~ +85C
LM258AN
LM258M
8-SOP
LM258AM
Anexo B
Anexo B
LM2904,LM358/LM358A,LM258/LM258A
8/26/02 0.0m 001
Stock#DSxxxxxxxx
2002 Fairchild Semiconductor Corporation
LIFE SUPPORT POLICY
FAIRCHILDS PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT DEVICES
OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF FAIRCHILD SEMICONDUCTOR
CORPORATION. As used herein:
1. Life support devices or systems are devices or systems
which, (a) are intended for surgical implant into the body,
or (b) support or sustain life, and (c) whose failure to
perform when properly used in accordance with
instructions for use provided in the labeling, can be
reasonably expected to result in a significant injury of the
user.
2. A critical component in any component of a life support
device or system whose failure to perform can be
reasonably expected to cause the failure of the life support
device or system, or to affect its safety or effectiveness.
www.fairchildsemi.com
DISCLAIMER
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR RESERVES THE RIGHT TO MAKE CHANGES WITHOUT FURTHER NOTICE TO ANY
PRODUCTS HEREIN TO IMPROVE RELIABILITY, FUNCTION OR DESIGN. FAIRCHILD DOES NOT ASSUME ANY
LIABILITY ARISING OUT OF THE APPLICATION OR USE OF ANY PRODUCT OR CIRCUIT DESCRIBED HEREIN; NEITHER
DOES IT CONVEY ANY LICENSE UNDER ITS PATENT RIGHTS, NOR THE RIGHTS OF OTHERS.
Anexo B
Anexo B
LM2937-2.5, LM2937-3.3
400mA and 500mA Voltage Regulators
General Description
The LM2937-2.5 and LM2937-3.3 are positive voltage regu-
lators capable of supplying up to 500 mA of load current.
Both regulators are ideal for converting a common 5V logic
supply, or higher input supply voltage, to the lower 2.5V and
3.3V supplies to power VLSI ASICs and microcontrollers.
Special circuitry has been incorporated to minimize the qui-
escent current to typically only 10 mA with a full 500 mA load
current when the input to output voltage differential is greater
than 5V.
The LM2937 requires an output bypass capacitor for stabil-
ity. As with most regulators utilizing a PNP pass transistor,
the ESR of this capacitor remains a critical design param-
eter, but the LM2937-2.5 and LM2937-3.3 include special
compensation circuitry that relaxes ESR requirements. The
LM2937 is stable for all ESR ratings less than 5. This al-
lows the use of low ESR chip capacitors.
The regulators are also suited for automotive applications,
with built in protection from reverse battery connections,
two-battery jumps and up to +60V/50V load dump tran-
sients. Familiar regulator features such as short circuit and
thermal shutdown protection are also built in.
Features
n Fully specified for operation over 40C to +125C
n Output current in excess of 500 mA (400mA for
SOT-223 package)
n Output trimmed for 5% tolerance under all operating
conditions
n Wide output capacitor ESR range, 0.01 up to 5
n Internal short circuit and thermal overload protection
n Reverse battery protection
n 60V input transient protection
n Mirror image insertion protection
Connection Diagram and Ordering Information
TO-220 Plastic Package
DS100113-24
Front View
Order Number LM2937ET-2.5, LM2937ET-3.3,
See NS Package Number T03B
SOT-223 Plastic Package
DS100113-25
Front View
Order Number LM2937IMP-2.5, LM2937IMP-3.3,
See NS Package Number MA04A
TO-263 Surface-Mount Package
DS100113-26
Top View
DS100113-27
Side View
Order Number LM2937ES-2.5, LM2937ES-3.3,
See NS Package Number TS3B
February 1998
L
M
2
9
3
7
-
2
.
5
,
L
M
2
9
3
7
-
3
.
3
4
0
0
m
A
a
n
d
5
0
0
m
A
V
o
l
t
a
g
e
R
e
g
u
l
a
t
o
r
s
1998 National Semiconductor Corporation DS100113 www.national.com
Anexo C
Anexo C
Connection Diagram and Ordering Information (Continued)
Temperature
Range
Output Voltage NSC Package
2.5 3.3 Package
Drawing
40C T
A
125C LM2937ES-2.5 LM2937ES-3.3 TS3B TO-263
LM2937ET-2.5 LM2937ET-3.3 T03B TO-220
40C T
A
85C LM2937IMP-2.5 LM2937IMP-3.3 MA04A SOT-223
SOT-223 Package
Markings
L68B L69B
The small physical size of the SOT-223 package does not allow sufficient space to provide the complete device part number. The actual devices will be labeled with
the package markings shown.
www.national.com 2
Anexo C
Anexo C
Absolute Maximum Ratings (Note 1)
If Military/Aerospace specified devices are required,
please contact the National Semiconductor Sales Office/
Distributors for availability and specifications.
Input Voltage
Continuous 26V
Transient (t 100 ms) 60V
Internal Power Dissipation (Note 2) Internally Limited
Maximum Junction Temperature 150C
Storage Temperature Range 65C to +150C
Lead Temperature Soldering
TO-220 (10 seconds) 260C
TO-263 (10 seconds) 230C
SOT-223 (Vapor Phase, 60 seconds) 215C
SOT-223 (Infrared, 15 seconds) 220C
ESD Susceptibility (Note 3) 2 kV
Operating Conditions(Note 1)
Temperature Range (Note 2)
LM2937ES, LM2937ET 40C T
A
125C
LM2937IMP 40C T
A
85C
Input Voltage Range 4.75V to 26V
Electrical Characteristics(Note 4)
V
IN
= V
NOM
+ 5V, I
OUTmax
= 500 mA for the TO-220 and TO-263 packages, I
OUTmax
=400mA for the SOT-223 package, C
OUT
= 10 F unless otherwise indicated. Boldface limits apply over the entire operating temperature range, of the indicated
device, all other specifications are for T
A
= T
J
= 25C.
Output Voltage (V
OUT
) 2.5V 3.3V Units
Parameter Conditions Typ Limit Typ Limit
Output Voltage 5 mA I
OUT
I
OUTmax
2.42 3.20 V (Min)
2.5 2.38 3.3 3.14 V(Min)
2.56 3.40 V(Max)
2.62 3.46 V(Max)
Line Regulation(Note 5) 4.75V V
IN
26V, 7.5 25 9.9 33 mV(Max)
I
OUT
= 5 mA
Load Regulation 5 mA I
OUT
I
OUTmax
2.5 25 3.3 33 mV(Max)
Quiescent Current 7V V
IN
26V, 2 10 2 10 mA(Max)
I
OUT
= 5 mA
V
IN
= (V
OUT
+ 5V), 10 20 10 20 mA(Max)
I
OUT
= I
OUTmax
V
IN
= 5V, I
OUT
= I
OUTmax
66 100125 66 100125 mA(Max)
Output Noise 10 Hz100 kHz, 75 99 Vrms
Voltage I
OUT
= 5 mA
Long Term Stability 1000 Hrs. 10 13.2 mV
Short-Circuit Current 1.0 0.6 1.0 0.6 A(Min)
Peak Line Transient t
f
< 100 ms, R
L
= 100 75 60 75 60 V(Min)
Voltage
Maximum Operational 26 26 V(Min)
Input Voltage
Reverse DC V
OUT
0.6V, R
L
= 100 30 15 30 15 V(Min)
Input Voltage
Reverse Transient t
r
< 1 ms, R
L
= 100 75 50 75 50 V(Min)
Input Voltage
Note 1: Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Electrical specifications do not apply when operating the device
outside of its rated Operating Conditions.
Note 2: The maximum allowable power dissipation at any ambient temperature is P
MAX
= (125 T
A
)/
JA
, where 125 is the maximum junction temperature for op-
eration, T
A
is the ambient temperature, and
JA
is the junction-to-ambient thermal resistance. If this dissipation is exceeded, the die temperature will rise above 125C
and the electrical specifications do not apply. If the die temperature rises above 150C, the regulator will go into thermal shutdown. The junction-to-ambient thermal
resistance
JA
is 65C/W, for the TO-220 package, 73C/W for the TO-263 package, and 174C/W for the SOT-223 package. When used with a heatsink,
JA
is the
sum of the device junction-to-case thermal resistance
JC
of 3C/W and the heatsink case-to-ambient thermal resistance. If the TO-263 or SOT-223 packages are
used, the thermal resistance can be reduced by increasing the P.C. board copper area thermally connected to the package (see Application Hints for more information
on heatsinking).
Note 3: ESD rating is based on the human body model, 100 pF discharged through 1.5 k.
Note 4: Typicals are at T
J
= 25C and represent the most likely parametric norm.
Note 5: The minimum input voltage required for proper biasing of these regulators is 4.75V. Below this level the outputs will fall out of regulation. This effect is not
the normal dropout characteristic where the output falls out of regulation due to the PNP pass transistor entering saturation. If a value for worst case effective input
to output dropout voltage is required in a specification, the values should be 2.37V maximum for the LM2937-2.5 and 1.6V maximum for the LM2937-3.3.
3 www.national.com
Anexo C
Anexo C
Typical Performance Characteristics
Output Voltage vs
Temperature (2.5V)
DS100113-2
Output Voltage vs
Temperature (3.3V)
DS100113-3
Quiescent Current vs
Output Current (2.5V)
DS100113-4
Quiescent Current vs
Output Current (3.3V)
DS100113-5
Quiescent Current vs
Input Voltage (2.5V)
DS100113-6
Quiescent Current vs
Input Voltage (3.3V)
DS100113-7
Line Transient Response
DS100113-8
Load Transient Response
DS100113-9
Ripple Rejection
DS100113-10
www.national.com 4
Anexo C
Anexo C
Typical Performance Characteristics (Continued)
Output Impedance
DS100113-11
Maximum Power
Dissipation (TO-220)
DS100113-12
Maximum Power Dissipation
(TO-263) (Note 2)
DS100113-13
Low Voltage Behavior (2.5V)
DS100113-14
Low Voltage Behavior (3.3)
DS100113-15
Output at Voltage
Extremes
DS100113-16
Output Capacitor ESR
DS100113-17
Peak Output Current
DS100113-18
Typical Application
DS100113-1
* Required if the regulator is located more than 3 inches from the power supply filter capacitors.
** Required for stability. C
out
must be at least 10 F (over the full expected operating temperature range) and located as close as possible to the regulator. The
equivalent series resistance, ESR, of this capacitor may be as high as 3.
5 www.national.com
Anexo C
Anexo C
Application Hints
EXTERNAL CAPACITORS
The output capacitor is critical to maintaining regulator stabil-
ity, and must meet the required conditions for both ESR
(Equivalent Series Resistance) and minimum amount of ca-
pacitance.
MINIMUM CAPACITANCE:
The minimum output capacitance required to maintain stabil-
ity is 10 F (this value may be increased without limit).
Larger values of output capacitance will give improved tran-
sient response.
ESR LIMITS:
The ESR of the output capacitor will cause loop instability if
it is too high or too low. The acceptable range of ESR plotted
versus load current is shown in the graph below. It is essen-
tial that the output capacitor meet these requirements,
or oscillations can result.
It is important to note that for most capacitors, ESR is speci-
fied only at room temperature. However, the designer must
ensure that the ESR will stay inside the limits shown over the
entire operating temperature range for the design.
For aluminum electrolytic capacitors, ESR will increase by
about 30X as the temperature is reduced from 25C to
40C. This type of capacitor is not well-suited for low tem-
perature operation.
Solid tantalum capacitors have a more stable ESR over tem-
perature, but are more expensive than aluminum electrolyt-
ics. A cost-effective approach sometimes used is to parallel
an aluminum electrolytic with a solid Tantalum, with the total
capacitance split about 75/25% with the Aluminum being the
larger value.
If two capacitors are paralleled, the effective ESR is the par-
allel of the two individual values. The flatter ESR of the Tan-
talum will keep the effective ESR from rising as quickly at low
temperatures.
HEATSINKING
A heatsink may be required depending on the maximum
power dissipation and maximum ambient temperature of the
application. Under all possible operating conditions, the junc-
tion temperature must be within the range specified under
Absolute Maximum Ratings.
To determine if a heatsink is required, the power dissipated
by the regulator, P
D
, must be calculated.
The figure below shows the voltages and currents which are
present in the circuit, as well as the formula for calculating
the power dissipated in the regulator:
The next parameter which must be calculated is the maxi-
mum allowable temperature rise, T
R
(max). This is calcu-
lated by using the formula:
T
R
(max) = T
J
(max) T
A
(max)
where: T
J
(max) is the maximum allowable junction tem-
perature, which is 125C for commercial
grade parts.
T
A
(max) is the maximum ambient temperature
which will be encountered in the applica-
tion.
Using the calculated values for T
R
(max) and P
D
, the maxi-
mum allowable value for the junction-to-ambient thermal re-
sistance,
(JA)
, can now be found:

(JA)
= T
R
(max)/P
D
IMPORTANT: If the maximum allowable value for
(JA)
is
found to be 53C/W for the TO-220 package, 80C/W for
the TO-263 package, or 174C/W for the SOT-223 pack-
age, no heatsink is needed since the package alone will dis-
sipate enough heat to satisfy these requirements.
If the calculated value for
(JA)
falls below these limits, a
heatsink is required.
HEATSINKING TO-220 PACKAGE PARTS
The TO-220 can be attached to a typical heatsink, or se-
cured to a copper plane on a PC board. If a copper plane is
to be used, the values of
(JA)
will be the same as shown in
the next section for the TO-263.
If a manufactured heatsink is to be selected, the value of
heatsink-to-ambient thermal resistance,
(HA)
, must first be
calculated:

(HA)
=
(JA)

(CH)

(JC)
Where:
(JC)
is defined as the thermal resistance from
the junction to the surface of the case. A
value of 3C/W can be assumed for
(JC)
for this calculation.

(CH)
is defined as the thermal resistance be-
tween the case and the surface of the heat-
sink. The value of
(CH)
will vary from
about 1.5C/W to about 2.5C/W (depend-
ing on method of attachment, insulator,
etc.). If the exact value is unknown, 2C/W
should be assumed for
(CH)
.
When a value for
(HA)
is found using the equation shown,
a heatsink must be selected that has a value that is less than
or equal to this number.
Output Capacitor ESR
DS100113-17
FIGURE 1. ESR Limits
DS100113-19
I
IN
= I
L
I
G
P
D
= (V
IN
V
OUT
) I
L
+ (V
IN
) I
G
FIGURE 2. Power Dissipation Diagram
www.national.com 6
Anexo C
Anexo C

(HA)
is specified numerically by the heatsink manufacturer
in the catalog, or shown in a curve that plots temperature rise
vs power dissipation for the heatsink.
HEATSINKING TO-263 AND SOT-223 PACKAGE PARTS
Both the TO-263 (S) and SOT-223 (MP) packages use a
copper plane on the PCB and the PCB itself as a heatsink.
To optimize the heat sinking ability of the plane and PCB,
solder the tab of the package to the plane.
Figure 3 shows for the TO-263 the measured values of
(JA)
for different copper area sizes using a typical PCB with 1
ounce copper and no solder mask over the copper area used
for heatsinking.
As shown in the figure, increasing the copper area beyond 1
square inch produces very little improvement. It should also
be observed that the minimum value of
(JA)
for the TO-263
package mounted to a PCB is 32C/W.
As a design aid, Figure 4 shows the maximum allowable
power dissipation compared to ambient temperature for the
TO-263 device (assuming
(JA)
is 35C/W and the maxi-
mum junction temperature is 125C).
Figure 5 and Figure 6 show the information for the SOT-223
package. Figure 6 assumes a
(JA)
of 74C/W for 1 ounce
copper and 51C/W for 2 ounce copper and a maximum
junction temperature of 125C.
Please see AN1028 for power enhancement techniques to
be used with the SOT-223 package.
SOT-223 SOLDERING RECOMMENDATIONS
It is not recommended to use hand soldering or wave solder-
ing to attach the small SOT-223 package to a printed circuit
board. The excessive temperatures involved may cause
package cracking.
Either vapor phase or infrared reflow techniques are pre-
ferred soldering attachment methods for the SOT-223 pack-
age.
DS100113-20
FIGURE 3.
(JA)
vs Copper (1 ounce) Area for the
TO-263 Package
DS100113-21
FIGURE 4. Maximum Power Dissipation vs T
AMB
for
the TO-263 Package
DS100113-22
FIGURE 5.
(JA)
vs Copper (2 ounce) Area for the
SOT-223 Package
DS100113-23
FIGURE 6. Maximum Power Dissipation vs T
AMB
for
the SOT-223 Package
7 www.national.com
Anexo C
Anexo C
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted
Plastic Package
Order Number LM2937ET-2.5,
LM2937ET-3.3,
NS Package Number T03B
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Anexo C
Anexo C
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
TO-263 3-Lead Plastic Surface Mount Package
Order Number LM2937ES-2.5, LM2937ES-3.3,
NS Package Number TS3B
9 www.national.com
Anexo C
Anexo C
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)
LIFE SUPPORT POLICY
NATIONALS PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT DE-
VICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF NATIONAL SEMI-
CONDUCTOR CORPORATION. As used herein:
1. Life support devices or systems are devices or sys-
tems which, (a) are intended for surgical implant into
the body, or (b) support or sustain life, and whose fail-
ure to perform when properly used in accordance
with instructions for use provided in the labeling, can
be reasonably expected to result in a significant injury
to the user.
2. A critical component in any component of a life support
device or system whose failure to perform can be rea-
sonably expected to cause the failure of the life support
device or system, or to affect its safety or effectiveness.
National Semiconductor
Corporation
Americas
Tel: 1-800-272-9959
Fax: 1-800-737-7018
Email: support@nsc.com
www.national.com
National Semiconductor
Europe
Fax: +49 (0) 1 80-530 85 86
Email: europe.support@nsc.com
Deutsch Tel: +49 (0) 1 80-530 85 85
English Tel: +49 (0) 1 80-532 78 32
Franais Tel: +49 (0) 1 80-532 93 58
Italiano Tel: +49 (0) 1 80-534 16 80
National Semiconductor
Asia Pacific Customer
Response Group
Tel: 65-2544466
Fax: 65-2504466
Email: sea.support@nsc.com
National Semiconductor
Japan Ltd.
Tel: 81-3-5620-6175
Fax: 81-3-5620-6179
SOT-223 3-Lead Plastic Surface Mount Package
Order Number LM2937IMP-2.5, LM2937IMP-3.3,
NS Package Number MA04A
L
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2
9
3
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2
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5
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L
M
2
9
3
7
-
3
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A
V
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s
National does not assume any responsibility for use of any circuitry described, no circuit patent licenses are implied and National reserves the right at any time without notice to change said circuitry and specifications.
Anexo C
Anexo C