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TRABAJO FIN DE ESTUDIOS

PROYECTO FIN DE CARRERA

Diseo y desarrollo de planta trmica a escala de


laboratorio

Gabriel Sierra Somovilla

Tutores: Javier Rico Azagra y Montserrat Gil Martnez


Curso 2011-2012

Diseo y desarrollo de planta trmica a escala de laboratorio, trabajo fin de


estudios
de Gabriel Sierra Somovilla, dirigido por Javier Rico Azagra y Montserrat Gil Martnez
(publicado por la Universidad de La Rioja), se difunde bajo una Licencia
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El autor
Universidad de La Rioja, Servicio de Publicaciones, 2012
publicaciones.unirioja.es
E-mail: publicaciones@unirioja.es

__________________
DISEO Y DESARROLLO DE
PLANTA TRMICA
A ESCALA DE LABORATORIO

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
Lugar y Fecha: Logroo a 12 de Julio de 2012
______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

JUL-12

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
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DISEO Y DESARROLLO DE
PLANTA TRMICA
A ESCALA DE LABORATORIO

NDICE GENERAL
DOCUMENTO N1

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
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ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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NDICE GENERAL
MEMORIA
1.

2.

INTRODUCCIN ...................................................................................................... 12
1.1

OBJETIVO Y ALCANCE ....................................................................................... 13

1.2

ANTECEDENTES ................................................................................................ 14

1.3

ENUMERACIN DE OBJETIVOS ESPECFICOS ................................................... 16

DESCRIPCIN DEL EQUIPO DE PARTIDA ................................................................. 18


2.1

2.1.1

SENSORES ................................................................................................. 19

2.1.2

ACTUADORES ............................................................................................ 21

2.1.3

PANEL FRONTAL ....................................................................................... 24

2.1.4

MDULOS ................................................................................................. 27

2.2

MODOS DE TRANSFERENCIA .................................................................... 30

2.2.2

MODELO SIMPLIFICADO ........................................................................... 39

ESTUDIO EXPERIMENTAL ................................................................................. 40

2.3.1

CONEXIONADO ......................................................................................... 40

2.3.2

SOFTWARE PARA TIEMPO REAL ............................................................... 42

2.3.3

RESULTADOS ............................................................................................. 44

2.3.4

MODELO LINEAL ....................................................................................... 47

2.3.5

CONCLUSIONES......................................................................................... 49

DESCRIPCIN DEL PROTOTIPO ............................................................................... 50


3.1

4.

ESTUDIO TERICO............................................................................................ 30

2.2.1
2.3

3.

DESCRIPCIN DEL EQUIPO............................................................................... 19

DESCRIPCIN DEL EQUIPO............................................................................... 50

3.1.1

SENSORES ................................................................................................. 52

3.1.2

ACTUADORES ............................................................................................ 53

3.1.3

MDULOS ................................................................................................. 55

DISEO DE LA ELECTRNICA DE CONTROL ............................................................ 59


4.1.1

MEDIDA DE LA TEMPERATURA................................................................. 60

4.1.2

CONTROL PWM ........................................................................................ 68

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5.

6.

4.1.3

TERMOSTATO ........................................................................................... 79

4.1.4

CONTROL DE POTENCIA ........................................................................... 86

4.1.5

ALIMENTACIONES ................................................................................... 102

4.1.6

CONEXIONADO PC .................................................................................. 112

4.1.7

CONEXIONADO EXTERIOR ...................................................................... 115

4.1.8

AMPLIFICACIN DE SEALES.................................................................. 118

4.2

CONEXIONADO .............................................................................................. 121

4.3

PROBLEMAS ENCONTRADOS ......................................................................... 125

MODELADO DEL PROTOTIPO................................................................................ 126


5.1

MODELO MATEMTICO................................................................................. 126

5.2

MODELO EXPERIMENTAL............................................................................... 129

5.2.1

PRUEBA 1 ................................................................................................ 130

5.2.2

PRUEBA 2 ................................................................................................ 137

5.2.3

PRUEBA 3 ................................................................................................ 139

5.2.4

PRUEBA 4 ................................................................................................ 141

CONTROL DEL PROTOTIPO ................................................................................... 143


6.1

CONTROL PI .................................................................................................... 143

6.1.1

PRUEBA 1 ................................................................................................ 144

6.1.2

PRUEBA 2 ................................................................................................ 148

6.2

CONTROL PID ................................................................................................. 150

6.2.1
7.

PRUEBA 1 ................................................................................................ 151

CONCLUSIONES..................................................................................................... 154

ANEXOS
1.

2.

ANEXO 1 ESTUDIO DETALLADO MT542 ............................................................. 157


1.1

DESCRIPCIN ................................................................................................. 157

1.2

PRUEBAS EXPERIMENTALES........................................................................... 163

1.2.1

PRUEBA 1 ................................................................................................ 163

1.2.2

PRUEBA 2 ................................................................................................ 168

1.2.3

PRUEBA 3 ................................................................................................ 179

ANEXO 2 - COMPONENTES ................................................................................... 186

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2.1

XTR105 ........................................................................................................... 187

2.2

RCV420 ........................................................................................................... 202

2.3

LM35 .............................................................................................................. 212

2.4

TL431 .............................................................................................................. 225

2.5

KBPC 1006 ...................................................................................................... 234

2.6

MCT6 .............................................................................................................. 236

2.7

SSH7N90A ...................................................................................................... 242

2.8

L272 ................................................................................................................ 249

3.

ANEXO 3 MANUAL DE INSTRUCCIONES ............................................................ 258

4.

ANEXO 4 PAPER XXXIII JORNADAS DE AUTOMTICA ........................................ 265

PLANOS
1.

PLANOS ................................................................................................................. 273


1.1

DISEOS ELECTRNICOS................................................................................ 273

1.1.1

TEMPERATURA ....................................................................................... 274

1.1.2

CONTROL PWM ...................................................................................... 276

1.1.3

TERMOSTATO ......................................................................................... 278

1.1.4

CONTROL DE POTENCIA ......................................................................... 280

1.1.5

ALIMENTACIONES ................................................................................... 282

1.1.6

CONEXIONADO PC .................................................................................. 284

1.1.7

CONEXIONADO EXTERIOR ...................................................................... 286

1.1.8

AMPLIFICACIN DE SEALES.................................................................. 288

1.2

DISEO EXTERIOR .......................................................................................... 290

1.2.1

CAJA DE CONEXIONES ............................................................................ 291

1.2.2

CMARA ................................................................................................. 294

PLIEGO DE CONDICIONES
2.

PLIEGO DE CONDICIONES ..................................................................................... 296


2.1

DISPOSICIONES GENERALES........................................................................... 296

2.1.1

OBJETO.................................................................................................... 296

2.1.2

CONDICIONES GENERALES ..................................................................... 296

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2.1.3
2.2

NORMAS, LEYES Y REGLAMENTOS ......................................................... 296

DEFINICIN Y ALCANCE DEL PLIEGO DE CONDICIONES ................................ 298

2.2.1

OBJETO DEL PLIEGO DE CONDICIONES .................................................. 298

2.2.2

DOCUMENTOS QUE DEFINEN LAS OBRAS .............................................. 299

2.2.3

COMPATIBILIDAD ENTRE DOCUMENTOS ............................................... 299

2.3

CONDICIONES FACULTATIVAS ....................................................................... 300

2.3.1

DIRECCIN .............................................................................................. 300

2.3.2

LIBRO DE RDENES................................................................................. 300

2.4

CONDICIONES DE MATERIALES ...................................................................... 301

2.4.1

CONDICIONES TCNICAS DE LOS MATERIALES ...................................... 301

2.4.2

CONDICIONES TCNICAS DE CIRCUITO IMPRESO .................................. 303

2.5

CONDICIN DE EJECUCIN Y MONTAJE ........................................................ 304

2.5.1

CONEXIONADO ....................................................................................... 304

2.5.2

CONDICIONES DE FABRICACIN DE CIRCUITO IMPRESO ....................... 305

2.6

PRUEBAS Y ENSAYO DE MONTAJES ............................................................... 306

2.7

CONDICIONES DE MANTENIMIENTO ............................................................. 309

2.7.1

CONSERVACIN ...................................................................................... 309

2.7.2

INICIALIZACIN DEL EQUIPO .................................................................. 309

2.7.3

EXCLUSIVIDAD DEL APARATO ................................................................. 309

2.8

CONDICIONES ECONMICAS ......................................................................... 309

2.8.1

ERRORES EN EL PROYECTO ..................................................................... 310

2.8.2

JORNADAS Y SALARIOS ........................................................................... 310

2.9

DISPOSICIN FINAL ........................................................................................ 310

PRESUPUESTO
3.

PRESUPUESTO....................................................................................................... 312
3.1

ESTADO DE MEDICIONES ............................................................................... 313

3.2

CUADRO DE PRECIOS ..................................................................................... 318

3.3

PRESUPUESTO PARCIAL DE EJECUCIN MATERIAL ....................................... 323

3.4

PRESUPUESTO TOTAL DE EJECUCIN MATERIAL .......................................... 329

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NDICE DE FIGURAS
FIGURA 2-1 MAQUETA MT542 ............................................................................................. 18
FIGURA 2-2 TERMOPAR TIPO J ............................................................................................... 19
FIGURA 2-3 PTC ................................................................................................................. 19
FIGURA 2-4 PT100 ............................................................................................................. 20
FIGURA 2-5 RESISTENCIA CALEFACTORA................................................................................... 21
FIGURA 2-6 CONTROL ON-OFF ............................................................................................. 22
FIGURA 2-7 VENTILADOR 12 V .............................................................................................. 23
FIGURA 2-8 HEMBRILLAS SENSORES ........................................................................................ 24
FIGURA 2-9 HEMBRILLAS ACTUADORES ................................................................................... 25
FIGURA 2-10 TERMMETRO DIGITAL ...................................................................................... 26
FIGURA 2-11 DISPLAY .......................................................................................................... 26
FIGURA 2-12 CONDUCCIN ELECTRONES ................................................................................. 31
FIGURA 2-13 CONDUCCIN PARED PLANA ................................................................................ 32
FIGURA 2-14 CONVECCIN ................................................................................................... 34
FIGURA 2-15 RADIACIN ...................................................................................................... 36
FIGURA 2-16 MODELO SIMPLIFICADO ..................................................................................... 39
FIGURA 2-18 PCI 6229 ....................................................................................................... 40
FIGURA 2-19 SHB-68 Y SHC68-68-EPM .............................................................................. 41
FIGURA 2-20 MODELO SIMULINK ........................................................................................... 42
FIGURA 2-21 SEAL DE CONTROL ........................................................................................... 43
FIGURA 2-22 SALIDA TEMPERATURA ....................................................................................... 44
FIGURA 2-23 FILTRADO DE SEAL ........................................................................................... 45
FIGURA 2-24 NIVELADO ....................................................................................................... 45
FIGURA 2-25 RECORTE ......................................................................................................... 46
FIGURA 2-26 SEAL DE CONTROL RECORTADA Y NIVELADA .......................................................... 46
FIGURA 2-27 INTERFACE APLICACIN IDENT ........................................................................... 47
FIGURA 2-28 FUNCIN IDENT ................................................................................................ 47
FIGURA 3-1 CALEFACTOR ...................................................................................................... 53
FIGURA 3-2 VENTILADOR 24 V .............................................................................................. 54
FIGURA 3-3 CAJA DE CONEXIONES .......................................................................................... 55
FIGURA 3-4 PANEL FRONTAL ................................................................................................. 56
FIGURA 3-5 PANEL POSTERIOR ............................................................................................... 57
FIGURA 3-6 CMARA ........................................................................................................... 58
FIGURA 4-1 PUENTE DE WHEATSTONE .................................................................................... 60
FIGURA 4-2 DIAGRAMA DE BLOQUES XTR105 .......................................................................... 62
FIGURA 4-3 DIAGRAMA DE BLOQUES RCV420 ......................................................................... 63
FIGURA 4-4 CONEXIONADO XTR105 ...................................................................................... 64
FIGURA 4-5 CONEXIONADO RCV420...................................................................................... 65
FIGURA 4-6 ESQUEMA CIRCUITO DE TEMPERATURA ................................................................... 65
FIGURA 4-7 LAYOUT CIRCUITO DE TEMPERATURA ...................................................................... 66
FIGURA 4-8 VISUALIZACIN 3D CIRCUITO DE TEMPERATURA ....................................................... 67
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FIGURA 4-9 FOTO REAL CIRCUITO DE TEMPERATURA.................................................................. 67
FIGURA 4-10 SEAL TRIANGULAR ........................................................................................... 69
FIGURA 4-11 SEAL DIENTES DE SIERRA .................................................................................. 69
FIGURA 4-12 GENERACIN DE SEAL TRIANGULAR .................................................................... 71
FIGURA 4-13 ETAPA 1 AMPLIFICACIN .................................................................................... 72
FIGURA 4-14 ETAPA 2 AMPLIFICACIN .................................................................................... 73
FIGURA 4-15 REDUCCIN DE POTENCIA ................................................................................... 74
FIGURA 4-16 COMPARACIN DE SEALES ................................................................................ 75
FIGURA 4-17 SEALES DEL CIRCUITO....................................................................................... 76
FIGURA 4-18 ESQUEMA CIRCUITO PWM ................................................................................ 76
FIGURA 4-19 FOTOLITO PWM ARRIBA ................................................................................... 77
FIGURA 4-20 FOTOLITO PWM ABAJO .................................................................................... 77
FIGURA 4-21 VISUALIZACIN 3D CIRCUITO PWM .................................................................... 78
FIGURA 4-22 FOTO REAL CIRCUITO PWM ............................................................................... 78
FIGURA 4-23 SENSOR LM35................................................................................................. 80
FIGURA 4-24 DISPOSITIVO INTEGRADO TL431 ......................................................................... 81
FIGURA 4-25 OPERACIONAL LM358 ...................................................................................... 82
FIGURA 4-26 TERMOSTATO ................................................................................................... 83
FIGURA 4-27 ESQUEMA TERMOSTATO .................................................................................... 84
FIGURA 4-28 LAYOUT TERMOSTATO ....................................................................................... 84
FIGURA 4-29 VISUALIZACIN 3D TERMOSTATO ........................................................................ 85
FIGURA 4-30 FOTO REAL TERMOSTATO ................................................................................... 85
FIGURA 4-31 CONTROL POR FASE (SIN INTEGRADO) .................................................................. 87
FIGURA 4-32 GRAFICA CONTROL POR FASE (P/V) ..................................................................... 88
FIGURA 4-33 GRAFICA CONTROL POR CICLOS (P/V) ................................................................... 88
FIGURA 4-34 CONTROL DE CONTINUA ..................................................................................... 89
FIGURA 4-35 RECTIFICACIN Y FILTRADO ................................................................................. 91
FIGURA 4-36 DISPARO DE 24 V ............................................................................................. 93
FIGURA 4-37 POTENCIA AL 10% ............................................................................................ 93
FIGURA 4-38 POTENCIA AL 100% .......................................................................................... 94
FIGURA 4-39 RED RC SNUBBER ............................................................................................. 95
FIGURA 4-40 MODELO TRMICO............................................................................................ 97
FIGURA 4-41 GRAFICA R.C-D................................................................................................ 98
FIGURA 4-42 DISIPADOR ...................................................................................................... 99
FIGURA 4-43 ESQUEMA CIRCUITO DE POTENCIA ....................................................................... 99
FIGURA 4-44 LAYOUT ARRIBA CIRCUITO DE POTENCIA.............................................................. 100
FIGURA 4-45 LAYOUT ABAJO CIRCUITO DE POTENCIA ............................................................... 100
FIGURA 4-46 VISUALIZACIN 3D CIRCUITO DE POTENCIA ......................................................... 101
FIGURA 4-47 FOTO REAL CIRCUITO DE POTENCIA .................................................................... 101
FIGURA 4-48 REGULADORES LM78...................................................................................... 102
FIGURA 4-49 FUENTE DE ALIMENTACIN +-15V ..................................................................... 107
FIGURA 4-50 FUENTE DE ALIMENTACIN 24V ........................................................................ 108
FIGURA 4-51 ESQUEMA ALIMENTACIONES ............................................................................. 109
FIGURA 4-52 LAYOUT ALIMENTACIONES ................................................................................ 110
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FIGURA 4-53 VISUALIZACIN 3D ALIMENTACIONES ................................................................. 110
FIGURA 4-54 FOTO REAL ALIMENTACIONES............................................................................ 111
FIGURA 4-55 E/S CONECTOR SCSI68 ................................................................................... 112
FIGURA 4-56 ESQUEMA CONEXIONADO PC............................................................................ 113
FIGURA 4-57 LAYOUT CONEXIONADO PC............................................................................... 114
FIGURA 4-58 VISUALIZACIN 3D CONEXIONADO PC................................................................ 114
FIGURA 4-59 FOTO REAL CONEXIONADO PC .......................................................................... 114
FIGURA 4-60 ESQUEMA CIRCUITO EXTERIOR .......................................................................... 116
FIGURA 4-61 LAYOUT CIRCUITO EXTERIOR ............................................................................. 117
FIGURA 4-62 VISUALIZACIN 3D CIRCUITO EXTERIOR .............................................................. 117
FIGURA 4-63 FOTO REAL CONEXIONADO EXTERIOR ................................................................. 117
FIGURA 4-64 ESQUEMA AMPLIFICACIN DE SEALES ............................................................... 119
FIGURA 4-65 FOTOLITO AMPLIFICACIN DE SEALES ............................................................... 120
FIGURA 4-66 VISUALIZACIN 3D AMPLIFICACIN DE SEALES ................................................... 120
FIGURA 4-67 FOTO REAL AMPLIFICACIN DE SEALES.............................................................. 120
FIGURA 5-1 MODELO MATEMTICO PROTOTIPO ..................................................................... 126
FIGURA 5-2 SIMULINK MODELO EXPERIMENTAL ...................................................................... 129
FIGURA 5-3 SIGNAL BUILDER IDENTIFICACIN PLANTA .............................................................. 130
FIGURA 5-4 SEALES FILTRADAS IDENTIFICACIN PLANTA ......................................................... 131
FIGURA 5-5 SEALES RECORTADAS IDENTIFICACIN PLANTA ...................................................... 134
FIGURA 5-6 SEALES NIVELADAS IDENTIFICACIN PLANTA ........................................................ 135
FIGURA 5-7 ACCIN DE CONTROL PRUEBA 2 MODELO EXPERIMENTAL ........................................ 137
FIGURA 5-8 RESPUESTA PRUEBA 2 MODELO EXPERIMENTAL ..................................................... 137
FIGURA 5-9 ACCIN DE CONTROL PRUEBA 3 MODELO EXPERIMENTAL ........................................ 139
FIGURA 5-10 RESPUESTA PRUEBA 3 MODELO EXPERIMENTAL ................................................... 139
FIGURA 5-11 ACCIN DE CONTROL PRUEBA 4 MODELO EXPERIMENTAL ...................................... 141
FIGURA 5-12 RESPUESTA PRUEBA 4 MODELO EXPERIMENTAL ................................................... 141
FIGURA 5-13 CONMUTACIN DE POTENCIA............................................................................ 142
FIGURA 6-1 MODELO SIMULINK CONTROLADORES................................................................... 144
FIGURA 6-2 TEMPERATURA DE CONSIGNA CONTROL PI ............................................................ 145
FIGURA 6-3 SEALES PRUEBA 1 CONTROL PI .......................................................................... 145
FIGURA 6-4 RESPUESTA PRUEBA 1 CONTROL PI ...................................................................... 146
FIGURA 6-5 ACCIN DE CONTROL PRUEBA 1 CONTROL PI ......................................................... 147
FIGURA 6-6 RESPUESTA PRUEBA 2 CONTROL PI SISTEMA REAL .................................................. 148
FIGURA 6-7 RESPUESTA PRUEBA 2 CONTROL PI MODELO MATEMTICO ..................................... 148
FIGURA 6-8 MODELO MATEMTICO / SISTEMA REAL PRUEBA 2 ................................................ 149
FIGURA 6-9 ACCIN DE CONTROL PRUEBA 2 .......................................................................... 149
FIGURA 6-10 TEMPERATURA DE CONSIGNA CONTROL PID ........................................................ 151
FIGURA 6-11 RESPUESTA PRUEBA 1 CONTROL PID .................................................................. 152
FIGURA 6-12 ACCIN DE CONTROL PRUEBA 1 CONTROL PID .................................................... 153

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NDICE DE TABLAS
TABLA 4-1 RESISTENCIAS XTR105 ......................................................................................... 64
TABLA 4-2 CONSUMO ACONDICIONAMIENTO PT100............................................................... 103
TABLA 4-3 CONSUMO CONTROL PWM ................................................................................. 103
TABLA 4-4 CONSUMO TERMOSTATO ..................................................................................... 104
TABLA 4-5 CONSUMO CIRCUITO DE POTENCIA ........................................................................ 104
TABLA 4-6 CONSUMO ALIMENTACIONES ................................................................................ 105
TABLA 4-7 CONSUMO CONEXIONADO EXTERIOR ..................................................................... 105
TABLA 4-8 CONSUMO AMPLIFICACIN DE SEALES .................................................................. 105
TABLA 4-9 CONSUMO TOTAL ............................................................................................... 106
TABLA 4-10 ESPECIFICACIONES FUENTE +-15V ....................................................................... 107
TABLA 4-11 ESPECIFICACIONES FUENTE 24 V ......................................................................... 108
TABLA 4-12 E/S CONECTOR SCSI68 .................................................................................... 113
TABLA 4-13 CABLEADO INTERNO.......................................................................................... 121
TABLA 4-14 SELECTOR Y BORNAS 1 ...................................................................................... 121
TABLA 4-15 SELECTOR Y BORNAS 2 ...................................................................................... 122
TABLA 4-16 CONEXIN PC ................................................................................................. 122
TABLA 4-17 ENTRADAS POT ................................................................................................ 122
TABLA 4-18 NEGATIVO BORNES ........................................................................................... 123
TABLA 4-19 CABLES PLANTA TRMICA .................................................................................. 123
TABLA 4-20 CONEXIN PLANTA ........................................................................................... 124
TABLA 5-1 PARMETROS MODELO MATEMTICO ................................................................... 128
TABLA 5-2 PARMETROS MODELO LINEAL ............................................................................. 136
TABLA 6-1 CONDICIONES INICIALES PI ................................................................................... 143

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MEMORIA
DOCUMENTO N2

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
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1. INTRODUCCIN
La realizacin principal del proyecto es la obtencin del ttulo de Ingeniero
Tcnico en Electrnica Industrial por parte de la Universidad de la Rioja. Cuando se
finalice el proyecto servir como base para la realizacin de ms plantas de control de
temperatura.
Este proceso surge de la necesidad de construir varias maquetas educativas con
el fin de ensear otras tcnicas de control en la Universidad de la Rioja en futuras
asignaturas de los nuevos Grados de enseanza ya que no existe una amplia gama de
plantas de control, al margen de las maquetas de control de los motores de continua.
Principalmente serviran para asignaturas de control de sistemas e instrumentacin
electrnica.
La idea del proyecto es disear una planta trmica que permita controlar la
temperatura de un habitculo, pudiendo compensar los cambios de temperatura
mediante una serie de controladores, dichos cambios sern producidos principalmente
por las perturbaciones que se introduzcan en el proceso.
Debido a la escasez de variedad de maquetas que la Universidad de la Rioja
administra se ha decidido realizar una con otro punto de vista. Se realizara un maqueta
que simulara una planta trmica, se har a escala de laboratorio debido a las
limitaciones econmicas.
Como referencia para desarrollar el proyecto se utilizar la maqueta existente
en el laboratorio MT-542.

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1.1 OBJETIVO Y ALCANCE
El objetivo de este proyecto es el diseo e implementacin de una maqueta
educativa basada en el control de una planta trmica. Una serie de sensores
monitorizar la temperatura de una resistencia calefactora que producir calor. Todos
los dispositivos estarn englobados dentro de una urna de metacrilato, as como,
varios sensores y actuadores. Los actuadores que se utilizaran principalmente sern
varios ventiladores y una resistencia calefactora. Es posible que durante el desarrollo
de la aplicacin se puedan incluir ms actuadores. La funcin de uno de los
ventiladores se utilizar para homogeneizar la temperatura dentro de la cmara, el
otro se utilizar como perturbacin del sistema introduciendo aire frio desde el
exterior, de esta manera se podr observar cmo influye dicha perturbacin en el
control del proceso. El calefactor ser el actuador que genere potencia, y debido a las
caractersticas tcnicas, esta potencia se convierta en calor, y aumente o descienda la
temperatura del sistema.
El proyecto se realizar principalmente en el laboratorio de Regulacin II y
permanecer en dicho laboratorio una vez acabado. Para la realizacin de montajes y
pruebas de montaje se utilizaran los laboratorios de Taller Electrnico as como el
Laboratorio de Electrnica I para el desarrollo de las tarjetas. Para hacer pruebas de
potencia se utilizar el Laboratorio de Potencia.
En primer lugar, la base del proyecto ser disear desde cero una planta
reguladora de temperatura en funcin de una resistencia calefactora y una serie de
sensores.
Como posibles campos para seguir desarrollando el proyecto se podrn
introducir elementos de comunicacin por medio de puerto serie o sistemas
inalmbricos. Ya que el proyecto va a ser usado se podrn redactar una serie de
guiones de prcticas con el fin de desarrollar diferentes estudios y aplicaciones para el
control de la planta trmica.
Tambin como tcnica de mejora del proyecto y para acercarse al mbito
industrial se podr realizar el diseo de controladores mediante un regulador
industrial y as hacer una comparacin con los controladores diseados a mano.

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1.2 ANTECEDENTES
No se podra realizar este proyecto sin haber antes cursado las diferentes
asignaturas de la carrera. Dentro de estas asignaturas ha sido importante el estudio de
componentes esenciales para desarrollar aplicaciones variadas que muchas de ellas
han sido introducidas en este proyecto.
No todos los conocimientos de todas las asignaturas han servido para realizar el
proyecto, pero las que se han utilizado han sido:
Tecnologa Electrnica I y II
De esta asignatura se ha aprendido a disear desde cero una placa, mediante el
diseo de esquemas electrnicos con su correspondiente diseo sobre los fotolitos.
Dentro de la misma se ha estudiado todo lo relacionado con los sensores y sus posibles
aplicaciones. Adems en dichas horas se han introducido conocimientos de elementos
de medida, y tambin la utilizacin de los osciloscopios y los generadores de seal del
laboratorio.
Electrnica Analgica y Taller Electrnico
Dentro de la electrnica analgica se ha estudiado el funcionamiento bsico de los
principales componentes de la electrnica as como su combinacin para realizar
diferentes aplicaciones. Cabe destacar el estudio de los amplificadores operacionales y
de los transistores unipolares.
Instrumentacin Electrnica I y II
Con estas dos asignaturas se ha aprendido una alta gama de sensores de todo tipo
as como, sus acondicionamientos, y diferentes aplicaciones para linealizar los
diferentes parmetros fsicos en valores elctricos. En la segunda parte se ha
aprendido a utilizar sistemas de adquisicin de seales tales como tarjetas que tendrn
bastante utilidad en el proyecto.
Regulacin Automtica I y II
Estas asignaturas son claves ya que se han adquirido conocimientos para el control
de procesos y la realizacin de pruebas experimentales, ya que principalmente se
realizaran en aplicacin como MATLAB y SIMULINK. Todo conocimiento de
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controladores, perturbaciones y respuesta de seales se han adquirido en estas
asignaturas.
Oficina Tcnica
Para la creacin de la documentacin se necesitar esta asignatura en lo que se
refiere a: su constitucin, el orden de documentos, la informacin que contempla en
cada uno de ellos, etc. Las responsabilidades del diseo del proyecto y el valor
contractual de la documentacin se han estudiado en esta asignatura.
Electrnica de Potencia
Ya que el calefactor tiene que ser alimentado con corriente alterna y un objetivo
consiste en el control de la potencia del mismo, es necesario conocimientos de
dispositivos de potencia que se activen y desactiven en funcin del ngulo de disparo.

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1.3 ENUMERACIN DE OBJETIVOS ESPECFICOS
Los objetivos que se quieren conseguir con este proyecto son:
Aumento de la velocidad del sistema
Para ello se ha pensado la utilizacin de un ventilador que haga la funcin de
homogeneizar el aire, movindolo para conseguir estabilizar antes la temperatura del
aire de la cmara. Otra medida que se va a estudiar para realizar esta accin es la
reducir tanto la largura como la anchura del espacio de la cmara con respecto al
modelo original, de esta manera habiendo menos volumen de aire es lgico que se
caliente antes de lo normal. Se partir inicialmente de una resistencia de 100W,
aunque al final se ha considerado la utilizacin de una de potencia superior.
Mayor control por parte del usuario
Con el fin de que los futuros ingenieros puedan utilizar la maqueta de una manera
ms amplia, se van a colocar una serie de selectores que permitirn controlar la
entrada y salida de los actuadores del sistema tanto manualmente como
automticamente. Con un selector se podr elegir entre la entrada de datos manual
(potencimetro), va PC y mediante la utilizacin de bornes de conexin. Tambin se
podr acceder al valor de la salida del sensor de temperatura mediante sus
correspondientes bornes. De esta manera se podr realizar una amplia variedad de
combinaciones para simular diferentes problemas y funciones de las plantas trmicas a
nivel industrial.
Linealizacin de la potencia aportada al circuito
El mayor problema es que la potencia aportada en forma de calor por una
resistencia depende del cuadrado de la tensin divido por la resistencia de la misma.
Esto supone una funcin de forma exponencial. Es decir, que cuando se introduce una
seal de 5 voltios de un rango establecido de 0 a 10, la potencia aportada no es la
mitad de la potencia mxima de la resistencia. Esto se solucionar colocando una
tarjeta o bloque que compense esta desviacin y con ello hacer lo mas lineal posible la
funcin de la potencia. Tambin para linealizar el calor aportado, el calefactor que se
introducir podra estar compuesto de un recubrimiento de aluminio que, mediante
sus propiedades fsicas, sera capaz de conducir el calor de una manera ms lineal.

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Realizar un estudio detallado del sistema
Para ello se investigar que factores intervienen en el sistema. A partir de ah se
trasladaran todos los factores en ecuaciones con el fin de analizar el proceso
matemticamente. Para comprobar que el traslado del proceso fsico a nmeros y
variables es correcto, se realizaran una serie de experimentos con la maqueta para
saber si se ajustan correctamente unos con otros.
Montaje de una nueva planta
Todos los objetivos anteriores se van a implementar en una nueva maqueta con un
diseo diferente. Para ello se disearan internamente todas las placas as como la
estructura exterior de la maqueta. Por un lado ir la urna con los actuadores y los
sensores. Por otro lado, una caja externa que contendr las diferentes placas as como
los controles para los usuarios, con sus conexiones para comunicarse con otras
maquetas y ordenadores.

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2. DESCRIPCIN DEL EQUIPO DE PARTIDA
Para la realizacin del PFC se tomar como ejemplo la maqueta MT542
comercializada por Alecop. Esta maqueta esta desarrollada para su uso en docencia
relacionada con la ingeniera de control. Permite ilustrar tcnicas de modelado y
control, observando al mismo tiempo los problemas de los sistemas reales.

Figura 2-1 Maqueta MT542

El sistema representa un horno industrial a escala de laboratorio, sobre el que


se realiza el control de temperatura en el interior de la cmara. Los diferentes
sensores/actuadores permiten mltiples configuraciones permitiendo varias
aplicaciones. Junto con el manual de usuario se proporcionan una serie de guiones de
prcticas.

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2.1 DESCRIPCIN DEL EQUIPO

2.1.1 SENSORES
Para la obtencin de temperatura, esta maqueta utiliza una serie de diferentes
transductores de temperatura que son los ms utilizados en el ambiente industrial y en
laboratorios de investigacin. Los elementos captadores que contiene la maqueta son:
Termopar tipo J
Es un transductor formado por la unin de dos metales distintos que producen un
voltaje (efecto Seebeck), esta diferencia de voltaje se produce entre uno de los
extremos denominado punto caliente y el otro extremo comnmente llamado
punto frio.

Figura 2-2 Termopar Tipo J

El modelo tipo J se utiliza para medir entre -270 C y 1200 C grados. Debido a sus
caractersticas se recomienda su uso en atmsferas inertes y reducidas. Esta formado
de hierro y constatan.
Transductor de resistencia de coeficiente positivo (PTC)
Es una resistencia con coeficiente de Temperatura Positivo. Se utilizan en una gran
variedad de aplicaciones como sensor de temperatura, para desmagnetizacin y para
la proteccin contra el recalentamiento de motores elctricos. Tambin se utiliza como
indicadores de nivel.

Figura 2-3 PTC

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Transductor resistivo de platino PT100
Es un detector de temperatura resistivo basado en la variacin de la resistencia de
un conductor con la temperatura. No son necesarios cables de interconexin
especiales ni compensacin de unin fra como en los termopares.

Figura 2-4 PT100

En contacto trmico con los tres ltimos transductores se han instalado otros
tantos circuitos integrados AD-590, cuya funcin es la de servir como termmetros de
referencia. Este sensor patrn servir para calibrar a los dems sensores.
La maqueta permite realizar una configuracin abierta de los sensores, pudiendo
utilizarse junto a los acondicionadores externos, as como determinar los parmetros
caractersticos de dichos sensores.
Otra de las posibilidades que ofrece la maqueta es la de configurar un sistema para
el estudio de la regulacin de la temperatura de un horno mediante un control
todo/nada utilizando cualquiera de los transductores.

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2.1.2 ACTUADORES
En la maqueta MT-542 existen varios actuadores que transforman la energa
elctrica en funciones determinadas dentro de ella.
Resistencia calefactora
La resistencia calefactora est formada por un conductor elctrico de aleacin
metlico, bobinado sobre un soporte aislante, montado en el interior de un perfil de
aleacin de aluminio que acta como radiador trmico.
La forma especial de construccin del radiador hace que presente una gran
superficie de contacto con el ambiente externo de manera que la potencia disipada
por la resistencia sea transmitida de forma rpida y eficiente.
La resistencia calefactora se alimenta con una corriente alterna procedente de la
red elctrica de 220 V. El paso de la corriente a travs del elemento calefactor
transforma la potencia elctrica I2R consumida por este en una potencia trmica que
eleva la temperatura del elemento radiador.
Este, a su vez, calienta las capas de aire en contacto con su superficie y este
proceso continuara hasta calentar todo el aire en el interior del horno. Una de las
caractersticas principales de la resistencia es la potencia de caldeo de 250W a 220V.

Figura 2-5 Resistencia Calefactora

Por medio de un interruptor se selecciona el modo de activacin de la resistencia


tanto interna como externa mediante una seal de control aplicada a la hembrilla. Un
piloto verde sealiza la condicin de activacin de ambos y un piloto rojo indica que la
resistencia ha superado los 70 C en el horno y se ha desactivado.

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El circuito de control de la resistencia es el siguiente:

Figura 2-6 Control ON-OFF

La excitacin de la resistencia calefactora en ambos modos se realiza por medio de


un dispositivo semiconductor de potencia (Triac) cuya condicin es gobernada por un
circuito de control.
La seal de control interna puede ser tanto una tensin fija como variable de 0 a
10V. Esta se compara con una seal de tipo dientes de sierra de frecuencia 100 Hz,
dando como resultante una serie de pulsos de amplitud y duracin constantes, que al
ser aplicados a la puerta del triac har que este conduzca durante tiempos definidos de
la tensin de red.
La conduccin del triac aplicar una corriente a la resistencia calefactora que har
elevarse su temperatura. Una elevacin incontrolada de la temperatura del horno
daara el recipiente y dems elementos de la maqueta. Con el fin de evitar esta
situacin, se ha dispuesto un circuito de control basado en la temperatura del sensor
AD-590 en contacto trmico con la PTC. Cuando este termmetro alcanza la
temperatura de 70C, la corriente que circula activa un circuito de lgico que, a su vez,
excita el rel de proteccin, con lo que abre el contacto y desactiva la resistencia
calefactora.
En el modo de control externo una seal variable de 0 y 10 V, modifica la duracin
de los pulsos de control del triac, y por lo tanto, los tiempos de conduccin de la
corriente de alimentacin de la resistencia calefactora, siendo as posible el control de
la potencia de disipacin y el control manual de la temperatura del horno.

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Ventilador
Situado en el lateral izquierdo del recipiente del horno, es impulsado por un
pequeo motor que requiere para su funcionamiento una seal de corriente continua
de un valor de tensin de 12V, con un reducido consumo de potencia igual a 2.5 W. Es
capaz de impulsar el aire a una velocidad mxima de unos 5.8 litros/segundo a la
presin atmosfrica normal. Su cuidada construccin y tamao reducido hace que su
funcionamiento sea muy silencioso produciendo un nivel de ruido de 40 decibelios.

Figura 2-7 Ventilador 12 V

Por medio de un interruptor se selecciona el modo de activacin interna o externa


del ventilador. Como en el caso de la resistencia calefactora, el control por parte de
una seal externa podr ser variable, y en el caso del modo interno la potencia del
ventilador se ajustar a un valor de tensin fijado.
La operacin del ventilador y las tapas ofrecen diferentes posibilidades en los
procesos de calentamiento o enfriamiento del horno.
Durante el calentamiento del horno, manteniendo las tapas cerradas y el
ventilador activo, este hace recircular el aire impulsndolo continuamente sobre el
radiador, con lo que se acelera el proceso de transferencia de calor entre el radiador y
las capas de aire del horno. La temperatura se eleva ms rpidamente y se distribuye
de manera uniforme en todo el recipiente, se trata de un proceso de calentamiento
forzado.
Una vez se desactiva la resistencia calefactora, esta sigue radiando calor durante
un periodo corto de tiempo. Este calor contina pasando al ambiente por la accin del
ventilador, elevndose la temperatura hasta alcanzar un valor mximo.
Cuando se realizan medidas de temperatura en el descenso de esta, la accin del
ventilador y las tapas cerradas, se asegura el descenso progresivo de forma lenta,
manteniendo la distribucin uniforme de la temperatura del horno.

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Al retirar completamente las tapas, manteniendo activo el ventilador, se provoca
un enfriamiento forzado del horno al ser sustituido el aire caliente de su interior por
aire ms frio del exterior por la accin del ventilador.
La posibilidad de girar las tapas que ofrecen sus casquillos de guiado, permiten
operaciones de control manual durante el calentamiento o enfriamiento para lograr
reducir la elevacin de temperatura muy por encima de aquella elegida como mxima
o bien mantener estable una cierta temperatura.

2.1.3 PANEL FRONTAL


Para acceder a los transductores de temperatura la maqueta tiene una serie de
hembrillas en el panel frontal que nos permite acceder a sus terminales y as utilizarlos
para acondicionar dichas seales segn se quiera.
Contiene un interruptor general para dar tensin a la maqueta as como dos
hembrillas con la funcin que en el caso de que se colocase algn elemento externo,
tener dos puntos de referencia a masa.
Conectores de los sensores
Estos son las hembrillas que nos permiten acceder a los sensores:

Figura 2-8 Hembrillas Sensores

Mediante los cables normalizados correspondientes se podrn llevar las seales en


los terminales de los transductores a otros mdulos, maquetas, tarjetas de adquisicin
de datos, etc.

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Conectores de los actuadores
Con estas hembrillas se pueden controlar tanto la resistencia calefactora como el
ventilador tanto manualmente como automticamente.

Figura 2-9 Hembrillas Actuadores

La resistencia calefactora se puede controlar de dos maneras:


Si elegimos la opcin INT, se alimentar a la resistencia sin restricciones de
potencia, lo que equivale en la escala de 0 a 10V a colocar en la entrada del
comparador 10V.
Si se elige la opcin EXT, a travs de esa hembrilla se puede linealizar la
potencia generada por la resistencia, as que se podr introducir cualquier seal
dentro del rango establecido mediante dispositivos hardware o software.

Para visualizar su funcionamiento hay un led que se pondr verde en el momento


en el que se permita el paso de corriente a la resistencia, tanto en un modo como en el
otro. Tambin tiene un led que nos indica cuando luce de color rojo que se ha
sobrepasado la temperatura de seguridad (70C) y que se ha desconectado de la
alimentacin.
Termmetro
Como ya se dijo se coloc el transductor AD-590 como referencia, as como otros
tantos AD-590 en contacto trmico con los dems sensores.
Cada uno de estos transductores convierte la temperatura absoluta en la superficie
de los transductores del horno y de la unin fra del termopar, en una corriente
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proporcional que, a su vez, es convertida en voltaje por medio de unos convertidores,
cuya relacin de voltaje de salida-temperatura es de 0,1 V/C. Dichos circuitos
convertidores se calibran por medio de un control de offset interno para anular la
corriente de 273uA correspondiente a 0C.

Figura 2-10 Termmetro Digital

La lectura de los valores de temperatura en C de cada uno de los transductores


AD-590, se realiza en el indicador digital de 3 dgitos situado en el panel frontal
principal.

Figura 2-11 Display

Para visualizar las diferentes temperaturas del proceso se realiza por medio de un
pulsador. Cada vez que se presiona conmuta la entrada al display colocando una seal
diferente de los sensores en la pantalla. As mismo se activar un led que nos dir de
que sensor se est visualizando la temperatura. A la entrada del indicador digital habr
un acondicionador para mostrar la temperatura en grados Celsius en los Displays de 7
segmentos.
La seal elctrica proporcional a la temperatura de cada termmetro, est
disponible por su correspondiente hembrilla de conexin.
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2.1.4 MDULOS
Ya que la maqueta tiene un fin principalmente educativo, aparte de la maqueta
tiene una serie de mdulos para realizar experimentos de investigacin como para
realizar los guiones de prcticas adjuntados con el manual de la maqueta.
Ya que las seales que salen de las maquetas no se pueden usar para su utilizacin
directa, se necesita diferentes circuitos para que estas seales resulten tiles para su
empleo.
Los sistemas modulares que se ajuntaban con la maqueta son:
Modulo ALV-125
Este modulo tiene dos funciones bien diferenciadas. Por un lado contiene una
fuente de alimentacin de +-15V y 1 A, que alimentar al resto de mdulos. Por otro
lado contiene un voltmetro digital de 3 dgitos.
Dispone de 4 entradas para visualizarlas por el voltmetro con un conmutador
rotativo para elegir la seal deseada a mostrar. El rango de medidas para todas las
entradas es de +- 20 V.
Modulo ACONDIPLAT-547
Contiene los acondicionadores de seal de los transductores de temperatura de la
PT100 y de los AD-590.
PT-100
La forma ms comn de acondicionar la PT100 se realiza mediante un puente de
Wheatstone. El modulo contiene dicho puente alimentado con una fuente de corriente
constante. Tras esto una etapa de pre amplificacin elimina el offset y ajusta el rango
de medida, despus un filtro elimina el ruido de las seales por acoples indeseados y,
por ltimo, una etapa de amplificacin donde se ajusta la ganancia para obtener la
salida deseada.
El modulo permite ajustar la corriente de alimentacin de entrada del puente entre
2,4 y 20 mA por medio del selector de corriente.
Otra posibilidad que ofrece el acondicionador es la de simular la PT-100 con un
valor ajustado por el potencimetro Rx.

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AD-590
La alimentacin del transductor se obtiene de una fuente de voltaje constante
contenida en el acondicionador.
La corriente que circula a travs del AD-590 es proporcional a la temperatura
absoluta (Kelvin). Esta corriente es convertida a un voltaje proporcional por medio del
convertidor A/V con una relacin de 10 mV/uA.
Para conseguir una seal proporcional a grados centgrados, el control de offset
resta una corriente de 273 uA. Por ltimo, la seal de salida del convertidor se
amplifica con una ganancia variable fijada por el usuario a travs de un potencimetro.
Modulo ACONDITERMO-547
Contiene los acondicionadores de seal de los captadores de temperatura de la
resistencia PTC y del termopar.
PTC
La fuente de alimentacin interna del acondicionador, aplica una corriente sobre el
captador cuyas variaciones de resistencia se convierten en variaciones de voltaje a la
salida del convertidor Ohm/V, con una relacin de conversin fija de 1 mV/Ohm.
La seal de salida del convertidor pasa al bloque sumador donde se suma con una
seal de offset de polaridad opuesta y de amplitud fijada por el usuario para delimitar
el rango de las medidas. Tras esto hay una etapa de ganancia para ajustar la seal a los
niveles deseados.
Dispone de las posibilidades de linealizacin y simulacin de PTC. La linealizacin se
realiza colocando en paralelo con la PTC una resistencia RL o RS dependiendo lo que se
necesite, ajustable por potencimetros. Esto se utiliza para linealizar un determinado
rango de temperaturas que suele ser pequeo.
TERMOPAR
A la seal de voltaje de bajo valor producida por el termopar se le aplica una etapa
amplificadora, conjuntamente con una seal de offset de sentido contrario con el fin
de obtener 0 voltios cuando las temperaturas del termopar y de la unin fra sean
iguales.

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La seal pasa por un filtro donde se eliminan las seales de ruido indeseables y es
finalmente amplificada por medio del paso final de una etapa de amplificacin con
ganancia ajustable por el usuario mediante un potencimetro.
A su vez presenta la posibilidad de realizar medidas de temperatura relativas. Para
ello, dispone de un bloque sumador donde se aplica una seal a su entrada, V Ref,
precedente de cualquiera de los termmetros de la maqueta.
Modulo CSH-547
Contiene el generador de seal de consigna y el comparador con histresis.
GENERADOR DE SEAL DE CONSIGNA
Es una fuente de voltaje que produce a su salida un voltaje comprendido entre 0 y
+10V. Este voltaje puede ser anulado por medio de un interruptor.
Este generador produce las seales de consigna, de valor conocido y constante,
para su aplicacin a la entrada Vc del comparador en el circuito de control ON-OFF.
COMPARADOR CON HISTERESIS
El circuito realiza la comparacin entre la seal analgica a controlar, Vm, y la de
consigna, Vc.
Cuando el valor de seal Vm es inferior al de consigna la salida del comparador es
positiva y de valor mximo. A la contra, cuando el valor de tensin es menor al de
consigna la salida se vuelca a una tensin negativa. La salida del comparador tendr
valores de +V y V.

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2.2 ESTUDIO TERICO
La Ingeniera Trmica trata de los procesos de transferencia de calor y la
metodologa para calcular la velocidad con que stos se producen y as poder disear
los componentes y sistemas para desarrollarlos. La transferencia de calor abarca una
amplia gama de fenmenos fsicos que hay que comprender antes de proceder a
desarrollar dichos procesos.

2.2.1 MODOS DE TRANSFERENCIA


Siempre que existe una diferencia de temperatura, la energa se transfiere de la
regin de mayor temperatura a la de temperatura ms baja; de acuerdo con los
conceptos termodinmicos la energa que se transfiere como resultado de una
diferencia de temperatura, es el calor. Sin embargo, aunque las leyes de la
termodinmica tratan de la transferencia de energa, slo se aplican a sistemas que
estn en equilibrio; pueden utilizarse para predecir la cantidad de energa requerida
para modificar un sistema de un estado de equilibrio a otro, pero no sirven para
predecir la rapidez (tiempo) con que puedan producirse estos cambios; la
fenomenologa que estudia la transmisin del calor complementa los principios
termodinmicos, proporcionando unos mtodos de anlisis que permiten predecir
esta velocidad de transferencia trmica.
Los principios termodinmicos se pueden utilizar para predecir las
temperaturas finales una vez los dos sistemas hayan alcanzado el equilibrio.
Para proceder a realizar un anlisis completo de la transferencia del calor es
necesario considerar tres mecanismos diferentes, conduccin, conveccin y radiacin.
Estas tres formas de transferencia son las ms sencillas que se pueden considerar
aisladamente, si bien en la prctica, lo normal es que se produzcan simultneamente al
menos dos de ellas, con lo que los fenmenos resultan ms complejos de estudiar.

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CONDUCCION
La transmisin de calor por conduccin puede realizarse en cualquiera de los
tres estados de la materia: slido, lquido y gaseoso.
La conduccin es bsicamente un mecanismo de cesin de energa entre
partculas contiguas. La energa de las molculas aumenta al elevarse la temperatura.
Esta energa puede pasar de una molcula a otra contigua y de esta a la siguiente y as
sucesivamente ya sea por choque entre partculas en los fluidos o por vibraciones
reticulares en los slidos.
En los gases, lo que ocurre es que el gas ocupa todo el espacio entre las dos
superficies. Se asocia la temperatura del gas en cualquier punto con la energa que
poseen sus molculas en las proximidades de dicho punto. Cuando las molculas
vecinas chocan ocurre una transferencia de energa desde las molculas ms
energticas a las menos energticas. En presencia de un gradiente de temperatura la
transferencia de calor por conduccin debe ocurrir en el sentido de la temperatura
decreciente.

Figura 2-12 Conduccin Electrones

En los fluidos, la conduccin se explica gracias al intercambio de energa


cintica de sus molculas, que se produce como consecuencia de choques entre las
mismas. La transmisin de calor por conduccin en los fluidos se produce
fundamentalmente en lo que definiremos como la capa lmite y tiene poca importancia
en el resto de la masa. La situacin es muy similar que en los gases, aunque las
molculas estn menos espaciadas y las interacciones son ms fuertes y frecuentes.
En los slidos la conduccin se produce por cesin de energa entre partculas
contiguas (vibraciones reticulares). En un slido no conductor la transferencia de
energa ocurre solamente por estas vibraciones reticulares, en cambio en los slidos
conductores se debe tambin al movimiento de traslacin de los electrones libres.
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La conduccin en un medio material, goza pues de un soporte, que son sus
propias molculas y se puede decir que macroscpicamente no involucra transporte
de materia.
Es posible cuantificar los procesos de transferencia de calor en trmino de
ecuaciones o modelos apropiados. Estas ecuaciones o modelos sirven para calcular la
cantidad de energa que se transfiere por unidad de tiempo. Para la conduccin de
calor, la ecuacin o modelo se conoce como Ley de Fourier.

El flujo real del calor depende de la conductividad trmica k, es una propiedad


fsica del cuerpo, en la que la superficie de intercambio A se expresa en m2, la
temperatura en kelvin (K), la x ser la distancia en metros y la transmisin de calor en
W, as que el calor estar expresado en W/m.K.
El signo menos es una consecuencia del hecho de que el calor se transfiere en
la direccin de temperatura decreciente.

Figura 2-13 Conduccin pared plana

Cuando las superficies de la pared se encuentran a temperaturas diferentes, el


calor fluye solo en direccin perpendicular a las superficies.

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Donde L es el espesor de la red, T1 es la temperatura de la superficie de la
izquierda y la T2 corresponde la superficie de la derecha. Para poder calcular la
resistencia trmica equivalente dada por la conduccin los parmetros que influyen
son:

CONVECCION
Es un hecho bien conocido que una placa de metal caliente se enfra ms
rpidamente si se coloca frente a un ventilador que si se expone al aire quieto. Se dice
que el calor es disipado por conveccin y que el proceso de transferencia de calor es
por conveccin. La conveccin es el trmino que se usa para describir la transferencia
de calor desde una superficie a un fluido en movimiento. En contraposicin con la
conduccin, la conveccin implica transporte de energa y de materia, por lo tanto,
esta forma de transmisin de calor es posible solamente en los fluidos y es adems
caracterstica de ellos.
En el tratamiento de la transferencia de calor por conveccin, abordaremos dos
ideas principales, una de ellas ser comprender los mecanismos fsicos de la
conveccin y la otra introducirnos en los medios para llevar a cabo clculos de
transferencia de calor por conveccin, sin embargo no desarrollamos procedimientos
analticos, sino una visin general del fenmeno, planteando las ecuaciones bsicas
que se utilizan en los clculos.
Existen dos tipos de conveccin:
Conveccin libre o natural
Conveccin forzada
En la conveccin natural, la fuerza motriz procede de la variacin de densidad
en el fluido como consecuencia del contacto con una superficie a diferente
temperatura, lo que da lugar a fuerzas ascensoriales. El fluido prximo a la superficie
adquiere una velocidad debida nicamente a esta diferencia de densidades, sin
ninguna influencia de fuerza motriz exterior.
Ejemplos tpicos son la transmisin de calor al exterior desde la pared o el
tejado de una casa en un da soleado sin viento, la conveccin en un tanque que
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contiene un lquido en reposo en el que se encuentra sumergida una bobina de
calefaccin, el calor transferido desde la superficie de un colector solar en un da en
calma, etc.

Figura 2-14 Conveccin

La conveccin forzada tiene lugar cuando una fuerza motriz exterior mueve un
fluido sobre una superficie que se encuentra a una temperatura mayor o menor que la
del fluido. Esa fuerza motriz exterior puede ser un ventilador, una bomba, el viento,
etc. Como la velocidad del fluido en la conveccin forzada es mayor que en la
conveccin natural, se transfiere, por lo tanto, una mayor cantidad de calor para una
determinada temperatura.
Un fluido con velocidad UINF y temperatura TINF fluye sobre una superficie de
forma arbitraria y de rea AS. Se supone que la superficie est a una temperatura
uniforme, TS, y si TS no es igual a TINF, sabemos que ocurrir una transferencia de calor
por conveccin, y el flujo local de calor se expresar utilizando la ley de enfriamiento
de Newton que se puede enunciar como:
Q

h T

El flujo de calor transmitido por conveccin entre una superficie y un fluido que
est en contacto con ella, en direccin normal a la misma, para pequeas diferencias
de temperaturas, es proporcional a dicha diferencia de temperatura. Donde h es el
coeficiente de transmisin del calor por conveccin, en W/m.K, q es el flujo de calor
por unidad de rea superficial en contacto con el fluido en W/m2, TS es la temperatura
de la superficie y TINF es la temperatura del fluido no perturbado.
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La ecuacin anterior, independientemente que la conveccin sea natural o
forzada, sirve como definicin del coeficiente de conveccin h. Su valor numrico se
tiene que determinar analtica o experimentalmente. Como las condiciones de flujo
varan de punto a punto sobre la superficie, q y h tambin varan a lo largo de la
superficie. La transferencia de calor Q se obtiene integrando el flujo local sobre toda la
superficie.

Q=

!"

qdA Q = T T

!"

hdA

Definiendo un coeficiente de conveccin promedio HM para toda la superficie,


el calor total transferido se expresa como:
= $% A T T
Igualando las dos ecuaciones anteriores da la relacin matemtica para calcular
el promedio del coeficiente de conveccin.

$% =

1
A

!"

hdA

El flujo local q o la transferencia total Q son de mxima importancia en


cualquier problema de conveccin. Por esta razn la determinacin de estos
coeficientes se ve como el problema de la transferencia de calor por conveccin. Sin
embargo, esto no es un problema sencillo, ya que depende de las propiedades del
fluido, de la geometra de la superficie y de las condiciones de flujo.
Podemos explicar que el modo de transferencia de calor por conveccin se
compone de dos mecanismos. Adems de la transferencia de energa debida al
movimiento molecular aleatorio (conduccin), la energa tambin se transfiere
mediante el movimiento global o macroscpico del fluido, esto es la transferencia de
calor, se debe entonces a una superposicin de dos transportes de energa, uno por el
movimiento aleatorio de las molculas y el otro por el movimiento global del fluido. Se
acostumbra a utilizar el trmino conveccin haciendo referencia a este transporte
acumulado. La resistencia trmica que genera la conveccin viene dada por la
siguiente ecuacin:
'(

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RADIACION
Asociamos la radiacin trmica a la energa emitida por la materia como
resultado de su temperatura finita. El mecanismo de emisin est relacionado con
oscilaciones o transiciones de los muchos electrones que constituyen la materia. Estas
oscilaciones son sostenidas por la energa interna que es funcin de la temperatura del
cuerpo. Luego, asociamos la emisin de radiacin trmica a fenmenos de origen
trmico provocados dentro la materia.

Figura 2-15 Radiacin

Para cuantificar la transferencia de calor por radiacin debemos poder tratar


ambos efectos espectrales y direccionales.
Mientras que la conduccin y la conveccin trmicas tienen lugar slo a travs
de un medio material, la radiacin trmica puede transportar el calor a travs de un
fluido o del vaco, en forma de ondas electromagnticas que se propagan a la
velocidad de la luz. Existen muchos fenmenos diferentes de radiacin
electromagntica pero en Ingeniera Trmica solo consideraremos la radiacin trmica,
es decir, aquella que transporta energa en forma de calor.
La energa que abandona una superficie en forma de calor radiante depende de
la temperatura absoluta a que se encuentre y de la naturaleza de la superficie.
Un radiador perfecto o cuerpo negro emite una cantidad de energa radiante de
su superficie Q, dada por la ecuacin:
*

,-

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En la que EB es el poder emisivo del radiador, viniendo expresado el calor
radiante Q en W, la temperatura T de la superficie en K , y la constante dimensional
de Stefan-Boltzman en unidades SI, en la forma:
*

5.67 1045

7
8 9+

La ecuacin anterior dice que toda superficie negra irradia calor


proporcionalmente a la cuarta potencia de su temperatura absoluta. Aunque la
emisin es independiente de las condiciones de los alrededores, la evaluacin de una
transferencia neta de energa radiante requiere una diferencia en la temperatura
superficial de dos o ms cuerpos entre los cuales tiene lugar el intercambio. Si un
cuerpo negro a T1 (K) irradia calor a un recinto que le rodea completamente y cuya
superficie es tambin negra a T2 (K), es decir, absorbe toda la energa radiante que
incide sobre l, la transferencia de energa radiante viene dada por:
*

Si los dos cuerpos negros tienen entre s una determinada relacin geomtrica,
que se determina mediante un factor de forma F, el calor radiante transferido entre
ellos es:
*

Los cuerpos reales no cumplen las especificaciones de un radiador ideal, sino


que emiten radiacin con un ritmo inferior al de los cuerpos negros. Si a una
temperatura igual a la de un cuerpo negro emiten una fraccin constante de la energa
que emitiran considerados como cuerpo negro para cada longitud de onda, se llaman
cuerpos grises. Un cuerpo gris emite radiacin segn la expresin:
;*

El calor radiante neto transferido por un cuerpo gris a la temperatura T1 a un


cuerpo negro que le rodea a la temperatura T2 es:
; *

,-

,-

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Siendo 1 la emitancia de la superficie gris, igual a la relacin entre la emisin
de la superficie gris y la emisin de un radiador perfecto a la misma temperatura. El
hecho de que la transferencia de calor dependa de la temperatura elevada a la cuarta
complica los clculos. Si ninguno de los dos cuerpos es un radiador perfecto, pero
poseen entre s una determinada relacin geomtrica, el calor radiante neto
transferido entre ellos viene dado por:
*

<=
>=

,-

,-

+@ +>
=A

<= B=
= BA

En la que F1-2 es un factor de forma que modifica la ecuacin de los radiadores


perfectos para tener en cuenta las emitancias y las geometras relativas de los cuerpos
reales.
En muchos problemas industriales, la radiacin se combina con otros modos de
transmisin del calor. La solucin de tales problemas se puede simplificar utilizando
una resistencia trmica para la radiacin; su definicin es semejante a la de la
resistencia trmica de conveccin y conduccin.
La resistencia trmica de la radiacin ser:
CB

1
+

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2.2.2 MODELO SIMPLIFICADO
Antes de estudiar los resultados del experimento se ha razonado cual puede ser la
respuesta del sistema ante cualquier escaln. Se ha analizado el circuito desde una
visin ms general y desde el punto de vista trmico, y transformndolo al plano
ctrico, el circuito equivalente de la maqueta sera este.

Figura 2-16 Modelo Simplificado

Si se transforma a las ecuaciones elctricas, la relacin entre la salida


(temperatura) y la entrada (calor generado por el calefactor), depender de la
resistencia (material), el condensador (capacitancia de la cmara) y la fuente de
tensin constante (temperatura ambiente). Este modelo simplificado da como
resultado la siguiente funcin de transferencia.
8E

0 =

GH ? 1

Tal como se ve, la ecuacin resultante responde a un sistema de primer grado.


Tiene un polo as que la respuesta del sistema frente a un escaln ser tipo
exponencial. La constante de tiempo del modelo simplificado depender tanto de R
como de C. Para que sea rpido el sistema la constante de tiempo tiene que ser
pequea.
G
R -> No se contempla su valor inicialmente Material
C = m * Cp -> Cp = Constante; m = Masa del material
Este es el modelo simplificado pero el circuito real es ms complicado ya que en
estos sistemas trmicos el calor se traslada entre materiales principalmente mediante
tres diferentes modos de transferencia: conveccin, conduccin y radiacin.
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2.3 ESTUDIO EXPERIMENTAL
Con el fin de entender y comprender el funcionamiento de este sistema se va a
realizar una serie de experimentos y de esta manera, realizar un estudio detallado del
comportamiento de la maqueta frente a diferentes seales de control. Se utilizara una
herramienta software que permitir conectarnos a travs de la tarjeta de adquisicin
de datos con el fin de recoger los datos de la maqueta. La herramienta que se utilizar
ser Matlab con su aplicacin principal de simulacin (Simulink) que servir para
simular procesos y obtener los datos a tiempo real.
Una vez obtenidos los datos de los experimentos de la planta trmica se
desarrollaran una serie de programas en el lenguaje propio de la aplicacin Matlab
para acondicionar y tratar la seal y as, poder sacar de manera fiable la funcin de
transferencia del sistema as como sus parmetros caractersticos.
Para obtener unos resultados lo ms exactos posibles se conectar a la salida de la
PT100, ya que se le considera uno de los transductores de temperatura ms exactos y
la maqueta cuenta con l.

2.3.1 CONEXIONADO
La forma de conectar fsicamente al ordenador ser a travs de una serie de cables
que irn al bornero de la tarjeta. Por medio de un cable especial tipo SHC68-68-EPM se
conectar al bornero SHB68 y de ah a la tarjeta de adquisicin de datos del PC.
Para poder recoger los datos y tratarlos de la manera que se necesite, se utilizar
un dispositivo hardware para la obtencin y el guardado de los datos generados por la
maqueta. Para ello se emplear una tarjeta de adquisicin de datos.

Figura 2-17 PCI 6229

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La tarjeta que se emplear ser una National Instruments PCI-6229 que presenta
las siguientes caractersticas:
4 Salidas analgicas de 16 Bits
48 Entradas/Salidas digitales
Disparo digital
32 Contadores
Estas son las caractersticas ms importantes. Adems de la tarjeta se necesitan
otros elementos fsicos para transmitir las seales.

Figura 2-18 SHB-68 y SHC68-68-EPM

Para conectar la tarjeta a la maqueta se necesita un bornero que facilite la


conexin entre la maqueta y la tarjeta de adquisicin de datos. Tambin se necesita un
cable para la conexin entre la tarjeta y el bornero y para eso se va a utilizar un cable
tipo SHC68-68-EPM con su bornero SHB68. Se ha de disponer de cables para conectar
el bornero con las hembrillas de la maqueta.
El bornero es un elemento que permite conectar fcilmente los cables que se
necesiten a la tarjeta para no tener que conectarlos directamente a los pines de la
clavija de esta. Para realizar este experimento se necesita conectar la maqueta a los
siguientes canales.
PIN 68 Analog Input 0 Salida PT100 (Termmetro)
PIN 67 Ground Analog Input 0 GND 0 V (Alimentacin)
PIN 21 Analog Output 1 Entrada EXT (Alimentacin)
PIN 54 Ground Analog Output 1 GND 0 V (Alimentacin)

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Los datos de la seal de la PT100 se obtendrn por medio de la entrada analgica
0 de la tarjeta, a su vez, la seal de control se generar en el ordenador y a travs de la
salida analgica 1 de la tarjeta llegar a la entrada EXT de la maqueta. Esta seal de
control tiene que ser una seal comprendida de 0 a 10 V.
Los otros dos pines son de seguridad con el fin de que si se produce una derivacin
la seal vaya directamente a masa para que no pueda producir daos de
sobretensiones en la tarjeta y salvar el circuito.
Pero no solo se conectar fsicamente, se crear una pequea aplicacin para que
la aplicacin Simulink recoja los datos de la tarjeta adecuadamente.

2.3.2 SOFTWARE PARA TIEMPO REAL


Con la herramienta Simulink se puede realizar una simulacin que permita tanto
recoger los datos provenientes del exterior o mediante ecuaciones matemticas
remplazar el proceso.
En este caso se desarrollar una pequea aplicacin para obtener los datos de la
maqueta.

Figura 2-19 Modelo Simulink

Este sera el diseo para obtener los datos, para ello se ha colocado un bloque de
la seal de entrada analgica de la tarjeta de National Instrument PCI-6229 seguido de
un bloque de ganancia 10. Esto se debe a que la salida de la maqueta tiene una
relacin de 0.1 v/C, as poder tener la temperatura en su rango natural.

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Tambin consta de un bloque que permite crear seales, dicha seal se enviar
por la salida analgica de la tarjeta. Para visualizar tanto la seal de entrada como la
seal de control se ha colocado un bloque tipo Scope que realizar esa tarea. Este
bloque tiene la caracterstica de que almacena los datos en una variable para poder
gestionar dichos datos cuando se necesiten.
Para dejar listo el experimento, se necesita fijar los parmetros de simulacin,
como son el tipo de paso y tiempo de muestreo. Ya que se trata de un estudio con
elementos externos se necesita que la simulacin se fije en modo externo as como
conectar el hardware que intervendr.
Con todo bien conectado ya se puede comenzar a experimentar con la maqueta.
Para ello se tienen que fijar los parmetros de muestreo. Se ha decidido realizar una
prueba de unos 20000 segundos con el fin de asegurar el establecimiento del sistema
ya que se desconoce su comportamiento.

Figura 2-20 Seal de Control

Se configurar el experimento con un tipo de muestreo fijo. El tiempo de muestreo


se fijara por la variable Ts que ser de 1 segundo por muestra. Ya que es un
experimento externo este puede variar en funcin de las condiciones trmicas del
laboratorio por lo que se apuntar la temperatura ambiente de la cmara para futuras
consideraciones. Se ha anotado una temperatura inicial de 23.2 C. Solo falta disear la
seal de control, para ello se diseara una seal con dos escalones.
Como se ve en la figura se han fijado dos escalones, la seal pasa de 2 a 3 voltios a
partir de la muestra 7500. Se han elegido estos escalones de valores tan bajos al
desconocer el aumento de la temperatura debido al valor de la seal de excitacin del
circuito.
Tanto el tiempo de duracin del experimento en Simulink como el de recogida de
datos del Scope se fijar en 20000 segundos para obtener resultados ptimos y reales.

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2.3.3 RESULTADOS
Tras esperar las casi 6 horas de experimento se recogen los datos del software. La
respuesta que se obtiene es la siguiente.

Figura 2-21 Salida Temperatura

No es una seal con la que se puede trabajar ya que antes hay que tratar la seal
para eliminar los picos y as poder sacar la funcin de transferencia por medio de la
prueba realizada.
Para poder ver los resultados e interpretar los datos obtenidos se necesita tratar la
seal con diferentes programas y procesos.
Como se puede apreciar, la seal tiene una serie de picos tanto positivos como
negativos que afectan a la apreciacin real de la prueba. Se ve en la seal que de estar
el proceso en una temperatura de unos 30 grados de repente aparece un pico de 100
grados lo que significa que es un error al recoger los datos, o ruido que se ha acoplado
a la seal ya que estos cambios de temperatura no se pueden dar en la naturaleza
salvo con procesos muy complicados y modernos.

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PRIMER TRATAMIENTO DE SEAL (FILTRADO)

Figura 2-22 Filtrado de seal

Se ha creado un programa en el lenguaje de programacin propio de Matlab


que realiza la funcin de filtrado de la seal. As se obtiene la seal anterior donde se
han eliminado los picos ms importantes y se aprecia el aumento de la temperatura
con respecto al incremento del escaln. Partiendo de una temperatura inicial de unos
24 grados con el primer escaln se estabiliza sobre los 27 grados y con el segundo
escaln se aprecia una temperatura de 37. Para poder introducir esta seal en la
aplicacin Ident se tiene que colocar en el origen, por tanto se seguir modificando la
seal.
SEGUNDO TRATAMIENTO DE SEAL (NIVELADO)

Figura 2-23 Nivelado

Con el objetivo de introducirlo en la aplicacin Ident se necesita reducir el valor


inicial de la seal en 0. Introducirla en la aplicacin sin nivelar dara un resultado
errneo ya que esta estara multiplicada por una ganancia. Aqu se aprecia mejor que
al aumentar la seal de control de 2 V a 3 V el incremento de temperatura es de 10
grados. Para que en la identificacin de la funcin de transferencia no aparezcan las
primeras muestras se eliminaran las 7000 primeras muestras.
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TERCER TRATAMIENTO DE SEAL (RECORTE)

Figura 2-24 Recorte

Al eliminar las primeras muestras se asegura tener el rgimen establecido ya que


la seal parte desde 0 V. Se har lo mismo con la seal de control ya que el programa
necesita que se le introduzca la seal de salida as como la de entrada.

Figura 2-25 Seal de control recortada y nivelada

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2.3.4 MODELO LINEAL
Con las seales preparadas se proceder a introducirlas a la aplicacin Ident que
permite identificar las funciones de transferencia en funcin de la seal de control y su
correspondiente salida. Se ejecuta el comando Ident en la ventana de comandos de
Matlab y aparecer esta ventana.

Figura 2-26 Interface Aplicacin IDENT

En la opcin de Import Data se elegir datos en el dominio temporal, saldr


una ventana en la que se tendr que introducir tanto la seal de entrada como la de
salida. Teniendo introducidas las seales a las cuales se quiere sacar la funcin de
transferencia, en la pestaa Estmate se usar la herramienta de modelar procesos.
En esta herramienta se puede definir el tipo de funcin con la que se quiere calcular la
funcin de transferencia.
Como se ha analizado antes en el circuito del modelo simplificado, la seal se
asemeja a un sistema de primer orden con un polo. As que se seleccionar esta
configuracin y se le dar a la opcin de estimar.

Figura 2-27 Funcin Ident

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La seal roja es la correspondiente a la funcin de transferencia, la seal se
ajusta a los parmetros iniciales en un 89.34 % as que se puede considerar que el tipo
de sistema es el correcto.
IJ

9K
1 + K1 H

Con los valores del clculo del Ident la funcin de transferencia de la maqueta
MT-542 corresponde a:
: L

9K
1 + K1 H

9.5814
1 + 2303.5 H

Con estos valores se podra sacar los parmetros fsicos de la cmara pero es
posible que no sean fiables ya que se trata de un modelo simplificado.

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2.3.5 CONCLUSIONES
Con los datos de la funcin de transferencia se sacar tanto la masa como el
volumen de aire en la cmara ya que se trata del nico parmetro modificable, el cual
se modificar para realizar la nueva maqueta.

9
1+ H

: H

9.5814
G

G ; 9K

G 2303.5

8 GK GK
8

G
GK

GH + 1

9.5814 G G

GSTJU VLKVWYZWJ

240.4137
1012

0.237 9^

240.4137

1012 \]
[

La masa que se obtiene de los clculos a partir de la funcin de transferencia es


de 237 gramos algo demasiado grande para el volumen de la cmara. Esto significa que
la funcin de transferencia no solo depende de una visin general del mismo sino que
le afectan los tres tipos de transferencias de calor: conveccin, conduccin y radiacin.
Para no basarse en el estudio de un solo experimento se desarrollaran otros
tantos. Uno de ellos contemplar la respuesta a una batera de escalones de misma
amplitud para observar el incremento de temperatura entre cada escaln.
Se realizar otro experimento con escalones con amplitud variable, tanto
negativa como positiva, as se puede observar lo que ocurre cuando disminuye la seal
de control. Estos experimentos se adjuntaran en el Anexo I, as como una explicacin
mas detallada de la maqueta MT-542.

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3. DESCRIPCIN DEL PROTOTIPO
3.1 DESCRIPCIN DEL EQUIPO
Una vez realizado el estudio de la maqueta MT-542 y con los objetivos establecidos
se proceder al diseo de la nueva maqueta con las especificaciones fijadas. Los
principales aspectos y objetivos que se quiere conseguir con la nueva maqueta son:
Aumento de la velocidad del sistema
Para ello se ha pensado en la utilizacin de un ventilador que haga la funcin de
homogeneizar el aire de la cmara, movindolo para conseguir estabilizar antes la
temperatura. Otra medida que se va a estudiar para realizar esta accin es la reducir
tanto la largura como la anchura del espacio de la cmara con respecto al modelo
original, de esta manera habiendo menos volumen de aire es lgico que se caliente
antes de lo normal. Esta ltima explicacin se realizar en el caso de que el calefactor
no genere la suficiente potencia como para calentar la cmara en un mnimo de
tiempo. Ya que el tiempo de establecimiento del sistema en la maqueta MT-542 es
superior a los 5000 segundos se espera rebajar dicho tiempo al menos al 50%.
Mayor control por parte del usuario
Con el fin de que los futuros estudiantes de ingeniera puedan utilizar la maqueta
de una manera ms amplia, se van a colocar una serie de selectores que permitirn la
entrada y la salida de los datos del sistema tanto manualmente como
automticamente. Con diversos selectores podrn elegir entre la entrada de datos
manual (potencimetro), va PC y mediante la utilizacin de bornes de conexin.
Tambin se podr acceder al valor de la salida del sensor de temperatura mediante sus
correspondientes bornes.
Linealizacin de la potencia aportada al circuito
El mayor problema es que la potencia aportada en forma de calor por una
resistencia depende del cuadrado de la tensin divido por la resistencia de la misma.
Esto supone una funcin de forma exponencial. Es decir, que cuando se introduce una
seal de 5 voltios de un rango establecido de 0 a 10, la potencia aportada no es la
mitad de la potencia mxima de la resistencia. Esto se solucionar colocando un
bloque que compense esta desviacin y con ello hacer lo mas lineal posible la funcin
potencia. Este bloque se realizar mediante software o mediante hardware en funcin
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de la complejidad de realizarlo. Otra medida que se podr utilizar es la utilizacin de
calefactores que tengan como propiedad fsica una mayor linealidad de la potencia.
Realizar un estudio detallado del sistema
Para ello se investigar que factores intervienen en el sistema. A partir de ah se
trasladaran todos los factores en ecuaciones con el fin de analizar el proceso
matemticamente. Para comprobar que el traslado de procesos fsicos a nmeros y
variables es correcto se realizaran una serie de experimentos con las maquetas para
saber si se ajustan correctamente unos con otros. Si el estudio matemtico resulta
demasiado complejo no se incluir en el diseo propio de la maqueta, la nica manera
de incluirlo sera la creacin de un bloque, principalmente software, que compense el
sistema fsico al sistema real.
Montaje de una nueva planta
Todos los objetivos anteriores se van a implementar en una nueva maqueta con un
diseo diferente. Para ello se disearan internamente todas las placas as como la
estructura del grueso de la maqueta. Por un lado ir la urna con los actuadores y los
sensores y por otro lado, una caja externa que contendr las diferentes placas as
como los controles para los usuarios con sus conexiones para comunicarse con otras
maquetas y ordenadores.
Una vez explicados los objetivos se explicar en que constar la nueva maqueta. El
nuevo diseo constar de una cmara similar a la maqueta MT-542 pero con
diferentes dimensiones. La resistencia calefactora que proporcionar el calor a la
cmara ser de una potencia superior, si el calefactor de la maqueta antigua tena una
potencia de 250W esta tiene una de 500W, suficiente para observar el proceso
esperado dentro de ella. Se ha desestimado otros calefactores, principalmente los
disponibles en el laboratorio, debido a su lentitud y poca linealidad. Si el calor
aportado por este calefactor no se ajusta a nuestros objetivos se colocar otro que los
cumpla.
La cubierta ser de metacrilato con un espesor de las paredes de 10 mm. Se ha
utilizado este material porque mantiene muy bien el calor entre sus paredes sin
apenas perder calor alguno al exterior.
En la parte exterior tambin se encontrar el modulo de conexiones donde se
colocarn las placas as como las diferentes conexiones con el exterior. Tambin se
encontrar los controles del panel frontal, donde el usuario podr elegir la manera de
introducir las seales de control, diferenciando entre la va manual, PC y la utilizacin
de bornes de conexin. Para alimentar la maqueta se utilizar la red elctrica comn
de 220 voltios.
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3.1.1 SENSORES
La temperatura en el interior de la cmara es analizada gracias a dos sondas de
temperatura. La primera es un termistor PT100 (3 hilos) que proporciona una variacin
de resistencia proporcional a la temperatura. La segunda es un sensor electrnico de
precisin LM35.
Sonda PT100
El sensor PT100 es muy frecuente en la industria dada su alta linealidad y
facilidad de empleo. Permite la medida de temperatura en un punto determinado y
transmiten la informacin en Ohmios o en seal de 4-20 mA. Consiste en un
arrollamiento muy fino de Platino bobinado entre capas de material aislante y
protegido por un revestimiento cermico.
El material que forma el conductor (platino), posee un coeficiente de
temperatura de resistencia el cual determina la variacin de la resistencia del
conductor por cada grado que cambia su temperatura, se refleja en la siguiente
ecuacin:
1+S

+S

+ + S`

Se emplearan las medidas aportadas por este sensor para calcular el error en
lazo cerrado frente a la referencia de temperatura deseada.
LM35
El circuito integrado LM35 es empleado como sensor patrn (dada su alta
precisin) y en labores de seguridad. Es un sensor de temperatura con una precisin
de calibrado de 1C. Su rango de medida abarca desde -55C hasta 150C. La salida es
lineal y cada grado centgrado equivale a 10 mV.
No requiere de circuitos adicionales para calibrarlo externamente. La baja
impedancia de salida, su salida lineal y su precisa calibracin hace posible que este
integrado sea instalado fcilmente en un circuito de control.
Debido a su baja corriente de alimentacin se produce un efecto de auto
calentamiento muy reducido, para reducir aun ms el calentamiento del mismo, se
puede reducir la corriente mediante la colocacin de una resistencia a la salida.

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3.1.2 ACTUADORES
Los actuadores han sido seleccionados para minimizar la duracin de los
experimentos y que estos se puedan realizar en un tiempo inferior a 2 horas (duracin
aproximada de una sesin de prcticas).
Como elemento calefactor se ha seleccionado una resistencia de 100 Ohm y
500 W de potencia en condiciones nominales (230 Vac). El calor disipado por este
elemento es mucho mayor que el necesario para generar un incremento de
temperatura en la zona de operacin (30, 80). Es capaz de alcanzar los 200 C a
potencia mxima en un periodo corto de tiempo. La distribucin del calor se realiza
mediante un radiador con aletas de gran tamao, que permiten una disipacin trmica
uniforme en todas las direcciones.
La ventilacin forzada en el interior de la cmara mejora este fenmeno,
consiguiendo una temperatura homognea en toda la cmara.
Los ventiladores empleados presentan unas dimensiones de 80x80x25 mm3,
con una velocidad de giro de 3000 rpm cuando son alimentados a la tensin nominal
de 24 VDC. En estas condiciones permiten desplazar 61 m3/h, lo que supone renovar la
totalidad del aire contenido en la cmara en menos de un segundo.
Resistencia Calefactora
Es una resistencia que proporcionar calor al sistema. El calefactor tiene que
ser alimentado por corriente alterna, dando lugar a una potencia mxima de 500W.
Esta potencia ser regulable mediante la utilizacin del circuito de potencia.

Figura 3-1 Calefactor

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Ventilador 1
El primero de los ventiladores tendr la funcin de homogeneizar el aire de la
cmara y de esta manera hacer que el sistema sea ms rpido. Al mantener el aire en
movimiento se producir un equilibrio trmico ms rpido pasando el calor de las
molculas ms calientes a las ms fras en menos tiempo que si estara el aire
estancado.
La velocidad de este ventilador se podr regular, pudiendo hacer ms rpido o ms
lento el sistema segn convenga. Se podr modificar mediante las bornas de conexin
y mediante la utilizacin del potencimetro multivuelta.
Ventilador 2
Este ventilador servir para introducir principalmente una perturbacin en el
sistema y observar como varia. A su vez podr servir tambin para mover el aire pero
en menor medida que el ventilador 1. Mediante dos tapas en la cmara se podr
prescindir de la perturbacin. Quitando las mismas se inyecta aire desde el exterior al
interior de la cmara con el fin de observar el comportamiento. De esta manera se
podra observar como se recuperara el sistema ante una perturbacin. Como en el
caso anterior la velocidad del ventilador ser regulable. En este caso para poder
realizar un control con dos grados de libertad se podr controlar dicha velocidad por
software adems de por los otros dos mtodos de entrada.

Figura 3-2 Ventilador 24 V

Tanto los sensores como los actuadores descritos se fijaran en al cmara sobre la
que se realizaran los experimentos.

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3.1.3 MDULOS
El proyecto se va a montar en dos mdulos independientes entre si. En una cmara
de metacrilato se incluirn los sensores y actuadores del proceso. En una caja de
conexiones aislada se incluir la electrnica del proceso. nicamente se dispone
inicialmente de la caja de conexiones vaca as como de la urna de metacrilato.
CAJA DE CONEXIONES
Una vez diseadas y construidas todas las tarjetas, estas deben estar comprendidas
en un lugar seguro con el fin de no recibir dao alguno y conectar fcilmente unas
tarjetas con otras. De la misma manera tampoco irn expuesta al calor desprendido
por la cmara ya que la mayora de los componentes tienen una temperatura de
funcionamiento relativamente baja que en el caso de estar expuestos a una
temperatura excesiva, podran daarse modificando sus propiedades y obteniendo
resultados errneos o fatales para el proceso.
Se va a utilizar una caja de conexiones para englobar las conexiones y tarjetas
electrnicas. La caja de conexiones tendr unas dimensiones de:
Anchura = 220 mm
Altura = 120 mm
Largura = 300 mm

Figura 3-3 Caja de Conexiones

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Con este espacio sobrar para meter las placas y realizar las conexiones necesarias
con el fin de que se mantengan protegidas de accidentes involuntarios. As mismo se
dejaran huecos con el fin de en un futuro poder incorporar ms diseos y de integrar
las fuentes de alimentacin para que la maqueta sea autnoma y no dependa de
alimentaciones externas salvo de la red elctrica.
Se ha decidido colocar una serie de pegatinas para hacer ms visual los controles
tanto del panel frontal como del posterior. En ellas se distinguirn las fuentes de las
cuales se puede controlar la potencia y la velocidad de los ventiladores. As mismo se
distinguir el interruptor general como la alimentacin de la caja de conexiones.
Mediante elevadores se han colocado las diferentes tarjetas apiladas entre s para
ahorrar espacio.
PANEL FRONTAL
Para que cumpla con el objetivo de que el usuario tengas ms control sobre la
maqueta se dispondr de un panel frontal que incluir lo siguiente:
Interruptor de corte
Selectores (Control de Potencia, Ventilador 1, Ventilador 2)
Potencimetros Multivuelta (Control de Potencia, Ventilador 1, Ventilador 2)
Bornes de conexin (Control de Potencia, Ventilador 1, Ventilador 2,
Temperatura)
Visualizador Temperatura Mxima

Figura 3-4 Panel Frontal

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PANEL POSTERIOR
Por la parte posterior de la caja se colocara el adaptador de red alterna con el
fin de suministrar tensin a las otras partes del diseo, principalmente al calefactor y a
las fuentes de alimentacin integradas.
Tambin constar de los cables de conexin entre la cmara y la caja de
conexiones.

Figura 3-5 Panel Posterior

CMARA
Para conseguir todas las especificaciones exigidas se dispondr de una cmara
de metacrilato que contendr aire en su interior para observar los progresos de la
temperatura cuando es sometida a la planta a diferentes procesos. Consistir en un
habitculo de metacrilato con paredes de un grosor de 10 mm y con dos agujeros
redondos en las paredes laterales que tendrn como funcin introducir aire en el
sistema y provocar una perturbacin en el mismo. Tambin servir para enfriar la
planta en caso de emergencia o como combinacin en los experimentos.
Para la cmara, se ha diseado un soporte en forma de puente con el fin de que
no haya contacto directo entre la urna y la mesa o el lugar donde se realicen los
experimentos.
Mediante una serie de escuadras y tornillera se han fijado los ventiladores y
principalmente el calefactor para que no este en contacto con el metacrilato. Lo
mismo ocurre con los sensores que se han fijado en la parte superior de la urna
mediante dos escuadras.
Para un mejor diseo esttico se ha colocado una serie de canaletas para llevar
los cables de una manera ms ordenada.
Estos cables irn a un registro colocado en la base del soporte de la urna.
Mediante una serie de bornas y con dos racores ms, se realizara la conexin entre la
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caja y la cmara. En el caso de que las fuentes de alimentacin no cupieran dentro de
la caja de conexiones, se disear un modulo externo fijado en el soporte de metlico
de la urna donde se alojaran las fuentes.
Para las tapas de seguridad de entrada de aire, se han realizado dos cilindros de
75 mm de dimetro y 10 de grosor con el fin de tapar las salidas de la urna. Para evitar
escapes de calor se han colocado juntas toroidales y se han colocado dos tiradores
para que se puedan extraer de manera mas fcil y de esta manera delimitar las
perdidas.
Las dimensiones de la misma son:
Anchura = 370 mm
Altura = 210 mm
Largura = 170 mm

Figura 3-6 Cmara

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4. DISEO DE LA ELECTRNICA DE CONTROL
Para implementar lo especificado hay que utilizar una serie de componentes y
dispositivos que ayudaran a realizar los diferentes diseos. Se desglosaran en varios
apartados para estudiar una a una las diferentes tarjetas. Al disponer de suficiente
espacio en la caja de conexiones se ha decidido realizar cada aplicacin en una placa
diferente, para el mejor control de posibles fallos y la mejor realizacin de los ensayos.
Para cumplir con los objetivos especificados se van a realizar un total de 8 diseos
diferentes:
Medida de la Temperatura
Control PWM
Termostato
Control de Potencia
Alimentacin
Conexionado PC
Conexionado Exterior
Amplificacin de Seales

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4.1.1 MEDIDA DE LA TEMPERATURA
Para controlar un sistema trmico es necesario utilizar una serie de sensores que
monitoricen la temperatura para su posterior utilizacin.
Objetivo
El objetivo que se quiere conseguir con este circuito es modelar la temperatura. Se
espera obtener unos valores comprendidos de tensin en funcin de la temperatura
registrada. Para ello se ha fijado que el rango de operacin del sistema sea de 0 a 100
grados centgrados. Con lo que para la temperatura de 0 grados la tensin de salida del
circuito ser tambin de 0 voltios, as como, para los 100 grados de temperatura la
seal deber tener un valor mximo fijado. Este voltaje se utilizara para el estudio de
la dinmica del sistema por los estudiantes que utilicen dicha maqueta como
herramienta de estudio.
Posibles alternativas
Se han estudiado varias opciones para la realizacin de este apartado clave en el
proyecto. Una opcin ha consistido en la utilizacin de un Puente de Wheatstone y la
otra mediante la utilizacin de diferentes conversores.
Puente de Wheatstone
Se ha probado este circuito ya que emplea componentes sencillos y econmicos.
Tanto para esta alternativa como la otra, el sensor que se utilizar para linealizarla ser
una PT100, un sensor bastante lineal en las medidas que registra pero con una
respuesta lenta debido a su recubrimiento de metal.

Figura 4-1 Puente de Wheatstone

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Este puente consiste en colocar 4 resistencias, siendo una de ellas el transductor
de temperatura, en forma de puente de Wheatstone. Para que la linealizacin sea ms
precisa se colocar una resistencia en paralelo previamente calculada.
Adems entre los terminales de la PT100 se colocar un seguidor de tensin para
eliminar ruidos que alteren la seal. Con ello montado sobre una protoboard se ha
estudiado su comportamiento. Los valores obtenidos son ms o menos exactos con
una precisin de ms o menos 5 grados.
Dispositivos integrados
La opcin encontrada utiliza dos conversores que convierten el parmetro fsico de
la temperatura en valores de tensiones lineales comprendidos entre 0 y 5 voltios. Estos
dispositivos integrados permiten ser utilizados en varios rangos de temperaturas
diferentes, en este caso, se precisa que sea de 0 a 100 grados.
Mediante la utilizacin de un conversor resistencia-corriente y fijando varias
resistencias para linealizar el rango de 0 a 100 grados, se obtendr a la salida una seal
de 4-20 mA. Este dispositivo es el XTR105. Como lo que se quiere es convertir la
temperatura en una seal de tensin, se utilizar otro conversor que convertir la
corriente en tensin. El dispositivo que se encargar de realizar esta funcin ser el
RCV420. De esta manera la temperatura ser convertida en voltaje.
Se mont este circuito en la protoboard y se observ una precisin mayor en la
temperatura obtenida con la temperatura real.
Opcin elegida
As que comparando las dos alternativas posibles se va a utilizar la opcin de los
conversores ya que linealiza mejor la temperatura que la otra alternativa. Adems en
caso de que se requiera ampliar el margen de temperatura el ajuste es ms sencillo.
Componentes principales
Como el objetivo es convertir el rango de grados en un rango de tensin
utilizaremos principalmente dos dispositivos integrados el XTR105 y el RCV420.

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XTR105
El primer circuito integrado es un transmisor de corriente, entre 4 y 20 mA, que es
capaz de linealizar las seales que producen los diferentes sensores segn las
diferentes configuraciones, en este caso, ir ligado con una PT100. Es un dispositivo
utilizado por su linealidad y su eficacia en ambientes industriales.

Figura 4-2 Diagrama de bloques XTR105

Internamente se compone de una serie de operacionales y fuentes de corriente


capaces de linealizar la PT100. Este componente genera una corriente entre 4mA y
20mA con el fin de sacar los valores equivalentes de 0 a 100 grados de temperatura.
Las caractersticas principales del XTR105 son:
-

La etapa de entrada est formada por un amplificador de instrumentacin


ajustable.
Bajo desajuste de error
Amplio margen de alimentacin
Consta internamente de dos fuentes de corriente
Ajuste de Offset opcional
Operacin con RTD de 2 y 3 hilos
Bajo ruido en la corriente de salida

Las aplicaciones principales en el mbito industrial se suelen encontrarse en


automatizaciones, control de procesos y control remoto de temperatura y presin.
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RCV420
El otro componente principal de esta tarjeta es el conversor corriente-tensin que
convertir la seal 4-20mA en un equivalente en tensin de 0 a 5 voltios. Como el otro
componente, el RCV420 es utilizado en ambiente industrial.

Figura 4-3 Diagrama de Bloques RCV420

Se compone de un amplificador de instrumentacin que se encarga de convertir la


corriente que le viene del exterior en tensin. Esto se produce con la ayuda de una
serie de resistencias de precisin.
Las caractersticas principales del RCV420:
-

Alta inmunidad al ruido


Referencia interna a 10V
Conversin con una precisin del 0.1%

Entre las aplicaciones que puede desarrollar se encuentran: la adquisicin de


datos, el control de procesos, la automatizacin industrial, el control industrial y la
monitorizacin de maquinas.
Principios de diseo
Una vez explicados los componentes principales en el anterior apartado se
proceder a explicar la configuracin detallada del circuito para mostrar como va a ser
el diseo de la tarjeta.

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Para conectar el XTR105 hay que elegir en una tabla las especificaciones del diseo,
ya que dependiendo del rango y la temperatura mnima se elegir una serie de
componentes. Con esto se consigue saber el valor de varias resistencias que son las
que correspondern al amplificador de instrumentacin que tiene a la entrada. Dichos
valores se encuentran en la hoja de caractersticas del componente. En el caso del
proyecto la temperatura mnima es de 0C. Por tanto los valores de las resistencias son
las siguientes:

RESISTENCIA

VALOR (Ohm)

RG

78.7

RZ

100

RLIN

33200

Tabla 4-1 Resistencias XTR105

En la resistencia denominada RTD ir la PT100 elegida para su linealizacin.


Adems se colocar un condensador y una resistencia en paralelo para rebajar la
ganancia en modo comn.

Figura 4-4 Conexionado XTR105

A la salida del XTR105 se colocara un transistor NPN y un condensador para


conseguir que por la patilla 7 salga una corriente segn las especificaciones de 4-20mA
en funcin de la temperatura.
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En este punto la corriente es la deseada para ser introducida en el conversor
corriente-tensin. Con estos datos la conexin del RCV420 es la siguiente:

Figura 4-5 Conexionado RCV420

La salida del XTR105 (patillas 10 y 7) se unirn fsicamente a las 3 y 16 del RCV420


respectivamente. La salida convertida con valores de 0 a 5 voltios se obtendr por las
patillas 14 y 15. De esta manera estara terminado el diseo de la placa.
Esquema

Figura 4-6 Esquema Circuito de Temperatura

Adems de lo comentado antes, en el diseo de la placa hay que incluir las


alimentaciones, as como los bornes de conexin para la salida de las seales y los
terminales de la PT100. La alimentacin ser comn para todas las placas.

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En el circuito es necesario utilizar una tensin de +12 voltios. La alimentacin
negativa de -15 V es requerida por el RCV420. As mismo, se conectar la referencia a
masa. Por tanto los bornes de conexin sern los siguientes:
5 Bornes para la alimentacin (+15V,+12V,+10V,0V,-15V)
2 Bornes para los terminales de la PT100
2 Bornes para la tensin equivalente a la temperatura
La placa estara lista para su impresin.
Layout
Ya que el circuito no est comprendido por muchos componentes ser suficiente
con la realizacin de la tarjeta PCB a una cara. Este ser el fotolito de la placa de
acondicionamiento de la PT100.

Figura 4-7 Layout Circuito de Temperatura

Antes de realizar la impresin de la tarjeta se han estudiado y modificado los


componentes, principalmente los encapsulados, para que coincidan despus de la
misma. Para el diseo de todas las tarjetas se ha elegido el software ofertado por la
distribuidora de componentes a la cual se han realizado los pedidos de los mismos. El
software elegido ha sido el DesignSpark PCB.
Se ha descartado el software visto durante la carrera por la escasez de
componentes con encapsulados correctos, la poca evolucin del mismo y la dificultad
de disear los circuitos impresos.
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Para hacernos una idea de cmo va a quedar la placa una vez hecha y con los
componentes soldados, el programa de diseo nos permite tener una vista preliminar
en 3D.

Figura 4-8 Visualizacin 3D Circuito de Temperatura

Esta es una visin muy general de la distribucin de los componentes a lo largo de


la placa. Las formas de los componentes no se corresponden con la realidad. Se
utilizaran dos tipos de conectores: para la alimentacin se utilizaran enchufables con el
fin de suministrar o quitar fcilmente alimentacin a la placa, para los dems, se
soldaran conectores apretables con tornillo. Para los dispositivos integrados con
encapsulado tipo DIP en vez de soldarlos directamente a la placa, se colocaran zcalos
para evitar el riesgo de quemarlos durante su soldadura, de esta manera, cambiar los
componentes por cualquier motivo ser una tarea fcil. Ya que se va a realizar a una
cara, las letras se vern al revs por el lado de las soldaduras. Por el lado de los
componentes las letras se vern correctamente, eso si, a travs de los 2 mm
semitransparentes de la fibra de vidrio de la misma.
Con estas aclaraciones la tarjeta soldada y comprobada ha quedado as:

Figura 4-9 Foto Real Circuito de Temperatura

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4.1.2 CONTROL PWM
Es necesario controlar la potencia, para ello se necesitar realizar un proceso de
control que permita manejar el sistema a tiempo real y de la manera ms eficaz y
lineal.
Objetivo
Como el objetivo es controlar la potencia dependiendo de la seal de control que
se mande, se realizar un control PWM que modifique la potencia suministrada a la
resistencia. Lo que se va a realizar es limitar el tiempo que est expuesta la resistencia
a la tensin de la red.
Para controlar la resistencia se necesita realizar un circuito que compare una seal
de control con una seal fija con el fin de aportar al circuito una potencia equivalente a
dicha seal. Para ello se disear una seal triangular o similar de 0 a 10 voltios con el
fin de compararla con la accin de control para obtener la seal PWM.
Posibles alternativas
Es necesario realizar una seal con frecuencia variable que permita comparar la
seal de control enviada por el usuario. Se han encontrado una serie de tipologas de
diseo que realizaran dicha funcin.
Una de ellas se trata de una prctica realizada en clase de Electrnica Analgica en
la cual se genera una onda triangular entre 10 y -10 voltios. En Internet se encontr un
diseo diferente en que se utiliza una seal tipo diente de sierra que oscila entre 4 y 8
voltios.
Como lo que se quiere es comparar con una seal de 0 a 10 voltios ser necesario
en ambos casos realizar diferentes etapas de amplificacin con el fin de ajustar ambas
seales entre 0 y 10 y conseguir un control PWM exacto.
Seal Triangular
Mediante un circuito sencillo basado en dos operacionales y en la descarga y carga
de un condensador a travs de una resistencia se consigue una seal triangular con
frecuencia ajustable mediante un potencimetro y que tiene un rango de control entre
10 y -10 voltios.
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Figura 4-10 Seal Triangular

Seal dientes de sierra


Mediante este diseo, un oscilador 555 generar a la salida una seal de dientes de
sierra de frecuencia fija entre unos valores comprendidos de 4 a 8 voltios.

Figura 4-11 Seal Dientes de Sierra

Opcin elegida
Una vez hechas las pruebas con ambos diseos, se ha decantado por la primera
opcin porque la capacidad de variar la frecuencia supone una ventaja sobre la otra.
Elegir esta opcin no supone incrementar el numero de etapas de amplificacin para
conseguir la seal estipulada.
Una vez elegida la opcin ms adecuada para el proyecto hay que hacer una
pequea mencin a las especificaciones de diseo de la tarjeta:

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-

Seal Triangular de 0 a 10

Es necesario realizar una seal triangular de 0 a 10 con el fin de comparar una


accin de control fijada por el usuario. Para poder trabajar con una amplia gama de
frecuencias se disear para generar una seal que oscile entre 200 y 10000 Hz. La
frecuencia ser regulada por el potencimetro de 100 K. Todo ello se realizar con dos
etapas de amplificacin adems de la propia para general la seal triangular.
-

Potencia mxima del 50%

Este concepto se explicar mas adelante, pero se necesita que la seal mxima,
correspondiente a una tensin de control del 100%, equivalga en la salida a aportar un
50% de la potencia del calefactor al sistema. Con otros dos operacionales la tarjeta
ser capaz de realizar esta funcin.
-

Aislamiento de masas e inversin de pulsos

Como en el caso anterior este concepto se explicar en el capitulo correspondiente


al circuito de potencia. Es necesario aislar ambas masas del circuito tanto la masa
general de la maqueta como la seal de masa de la red elctrica. Para ello se colocar
un optoacoplador que se encargar de ese fin. Es necesario introducirle una seal
PWM con valor mximo de 5 voltios y con valor mnimo de 0. Con la comparacin de la
seal triangular y de la seal de control y fijando el nivel alto del PWM se obtendr
dicha seal que atacara al optoacoplador.
Para que la potencia aportada al calefactor se corresponda con la accin de control
es necesario que la seal PWM este invertida. Es decir, si se quiere aportar un 20% de
la potencia a la planta, la seal que ataque al optoacoplador deber estar un 80 % a
nivel alto. Todo esto es debido a la conmutacin del transistor de salida y a la
colocacin de la puerta del dispositivo de potencia. En el capitulo correspondiente se
explica este detalle.

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Principio de Diseo
-

SEAL TRIANGULAR DE 0 A 10 V

Mediante dos operacionales LM741 y junto una serie de resistencias y un


condensador se generar una seal triangular con frecuencia variable. El condensador
y la resistencia junto con el potencimetro del primer amplificador permitirn
modificar la frecuencia y aumentar o disminuir el rango de la misma.

Figura 4-12 Generacin de Seal Triangular

En la patilla 6 del primer operacional habr una triangular de 10 a -10 voltios. Esta
seal tiene que ser acondicionada para que la accin de control pueda ser comparada
con una seal triangular de 0 a 10 voltios. Hay que realizar varias etapas de
amplificacin. Se realizar en dos pasos: primero una reduccin de la misma mediante
una amplificacin de ganancia negativa y despus se le sumar una seal de voltaje
constante y mediante ambos potencimetros se conseguir ajustar la seal triangular
de 0 a 10 voltios.

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ETAPA 1 GANANCIA NEGATIVA
Para realizar esta etapa se necesita un potencimetro y una resistencia fija junto
con un operacional.

Figura 4-13 Etapa 1 Amplificacin

Se espera que en la salida de este amplificador aparezca una seal triangular de 5 a


-5 voltios. La ecuacin que relaciona la ganancia de esta etapa es:
A

V
V

R
R

Como la resistencia del potencimetro es variable la seal se ajusta de manera ms


fcil a las especificaciones.

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ETAPA 2 SUMADOR
Esta etapa requiere la utilizacin de 3 resistencias fijas del mismo valor y de un
potencimetro de resistencia variable. El operacional seguir siendo el LM741.

Figura 4-14 Etapa 2 Amplificacin

El ajuste de esta seal debe dar una seal de 0 a 10 voltios, de tipo triangular. En
conjunto con la etapa anterior tiene que dar dicha seal. Para ello se sumar la seal
de la etapa anterior con 10 voltios fijos. La relacin de suma variar en funcin del
potencimetro.
V

c1 ?

R
d V ?V
R

La seal resultante ser introducida al comparador.

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-

POTENCIA MAXIMA DEL 50%

Como ya se dijo anteriormente esto se realizar mediante una etapa de


acondicionamiento de la seal de control. Se espera que para los valores de control de
0 a 10 equivalgan a valores comprendidos entre 0 y 5. De esta manera se despreciara
un 50% de la potencia, reduciendo el ciclo de trabajo que es lo que se quiere
conseguir. La razn por la que hay que realizar esta reduccin viene de la rectificacin
y posterior filtrado de la seal de red. Explicado mejor en el circuito de potencia.
La potencia nominal del calefactor, a 220 voltios de alterna, es de 500W, pero se
produce un aumento considerable de la potencia cuando no se alimenta con alterna
sino con una seal continua rectificada, que es el caso.
e

500

220

96,8 h)8

Con la resistencia terica obtenida la nueva potencia es:

i220 2k
e
96.8

1000 7

Al doblarse la potencia real del calefactor y estando este alimentado con tensin
contina y constante, si no se reducira dicha potencia, estara sometido a un consumo
mayor del que debera, la resistencia calefactora terminara por daarse y quemarse.
Por esta razn se va a reducir a la mitad la potencia mxima.

Figura 4-15 Reduccin de Potencia

Mediante dos etapas de amplificacin de ganancia negativa se consigue llegar al


objetivo. La primera reduce la seal a la mitad y la deja invertida. Y la segunda se
encarga de volver dicha seal de control a valores positivos.
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-

AISLAMIENTO DE MASAS E INVERSIN DE PULSOS

Lo que se quiere conseguir es que las masas del circuito de control y la masa de la
red elctrica estn separadas para no provocar puntos calientes en la tarjeta y daar
los circuitos. Esto se realizar mediante un optoacoplador con aislamiento galvnico.
Al optoacoplador se le introducir la seal de la comparacin entre la seal
triangular y la seal de control reducida. La inversin de pulsos se debe realizar ya que
el circuito de disparo del Mosfet se produce de la siguiente manera.
Cuando se enva una seal a un 20% a nivel alto supone que la excitacin del
Mosfet sea durante un 80% del tiempo, esto es debido al corte y la saturacin del
transistor a la salida del optoacoplador.

Figura 4-16 Comparacin de Seales

Para realizar esto no hace falta ms que comparar la seal de control con la
triangular y de esta manera el control PWM estara invertido. Los pulsos de entrada del
diodo emisor del optoacoplador deben tener 5 voltios de nivel mximo y una corriente
de entrada de al menos 20 mA.
Para entender todos los pasos que se producen en todo momento, mediante un
sencillo ejemplo y con la grafica siguiente, se observar la creacin del PWM
cumpliendo con los objetivos especificados.

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Con una seal triangular de frecuencia 100 Hz y una accin de control de 8 V, el
PWM final quedara de la siguiente manera:

Figura 4-17 Seales del Circuito

Esquema
Una vez explicadas todas las partes del proceso el esquema general ha quedado
as:

Figura 4-18 Esquema Circuito PWM

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Adems de lo comentado antes en el diseo de la placa hay que incluir las
alimentaciones as como los bornes de conexin para la salida de las seales. En el
circuito es necesario utilizar una tensin de +-15 voltios para la alimentacin de los
amplificadores y del comparador. Los bornes utilizados son:
5 Bornes de Alimentacin (+15V,12V, 10V, 0V, -15V)
3 Bornes (Seal de Control, Salida PWM, Referencia a masa alterna)

Adems de estas alimentaciones es necesario colocar un regulador de 5 voltios


para que genere los pulsos del control PWM con esa tensin.
Layout
Ya que existen 6 amplificadores operacionales, un comparador y un optoacoplador,
adems de varios componentes pasivos se disear la tarjeta a doble cara.

Fotolito Arriba

Figura 4-19 Fotolito PWM Arriba

Fotolito Abajo

Figura 4-20 Fotolito PWM Abajo

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Para observar si los componentes estn bien colocados, se visualizar la misma en
3D para ver si hay que realizar alguna modificacin en el caso de que algn
componente se solapara con otro.

Figura 4-21 Visualizacin 3D Circuito PWM

Soldando los componentes, el producto final es:

Figura 4-22 Foto Real Circuito PWM

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4.1.3 TERMOSTATO
Hay que controlar el proceso para que no supere de una determinada temperatura
y as evitar riesgos innecesarios o daos por un exceso de la misma.
Objetivo
Como medida de control por si la temperatura se descontrola se realizar otro
diseo que servir como termostato para que a una determinada temperatura el
circuito de potencia se desconecte. Esto se realizar con un rel que abrir y cerrar su
contacto.
Posibles alternativas
En Internet se han buscado diferentes mtodos para realizar esta aplicacin. Se ha
encontrado un diseo patentado y con garanta de que funciona, por ese motivo no se
han buscado otras alternativas al observar las buenas crticas del diseo que se ha
realizado.
Componentes principales
El diseo se compondr de dispositivos integrados no vistos hasta entonces como
son el LM35 que es un sensor de temperatura, el TL431 un generador de voltaje de
referencia y el LM358 un amplificador doble con tensin baja a la salida.

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LM35
Con este sensor se controlar la temperatura de la cmara y junto con el circuito
generar la tensin que corte el rel y desconecte el calefactor cuando su temperatura
sobrepase la temperatura mxima de corte.

Figura 4-23 Sensor LM35

Es un sensor que destaca por ser muy lineal a la salida ya que genera orden de
milivoltios proporcionales a la temperatura que este registrando.
Las principales caractersticas son:
-

Calibrado en grados Celsius


Bajo coste
Alimentacin de 4 a 30 voltios
Baja impedancia de salida

La conexin del LM35 es muy sencilla ya que contiene tres patillas las cuales dos
van a masa y alimentacin, y la tercera es la que genera un voltaje proporcional a la
temperatura registrada en grados centgrados.

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TL431
Es un dispositivo que mantiene un voltaje de referencia a la salida del mismo con
estabilidad frente a los cambios bruscos de temperatura. Al tener una precisin
aceptable se utiliza en el mercado para sistemas que necesiten tanto una alimentacin
como una seal de control especfica y que esta no vari en ningn momento.

Figura 4-24 Dispositivo Integrado TL431

Las principales caractersticas del TL431 son:


-

Voltaje de alimentacin ajustable (2.5 a 36V)


Impedancia de salida tpica (0.22 Ohm)
Voltaje de precisin del 2%

Junto con el potencimetro de 2.2K se podr ajustar el nivel de tensin de la salida


del operacional o lo que es lo mismo, la temperatura a la cual se abrir el contacto del
rel y desconecte el suministro de potencia a la cmara.

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LM358
Es un amplificador operacional que sirve para realizar operaciones matemticas,
estn alimentados con una nica fuente de alimentacin.

Figura 4-25 Operacional LM358

Las caractersticas principales son:


-

Frecuencia internamente compensada


Amplio rango de alimentacin
Tensin de salida entre 0 y 1.5 V

Este componente generar la tensin correspondiente que ayudar a seleccionar


fcilmente la temperatura de desconexin del circuito. Si en la salida la tensin
equivale a 800mV, la temperatura que hace referencia es a 80 grados.

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Principios de diseo
Mediante el ajuste del potencimetro y midiendo a la salida del operacional con la
referencia a masa se podr fijar la temperatura de corte del rel. Si se quiere una
temperatura mxima de 70 grados centgrados la tensin en esos bornes deber ser de
700 mV.
El diseo para realizar esta aplicacin es el siguiente:

Figura 4-26 Termostato

Con este circuito se conseguir la aplicacin deseada. El circuito partir del LM35
que generar una tensin proporcional a la temperatura que registra, esta tensin est
asociada con una etapa de amplificacin. El TL431 y el potencimetro se utilizan para
establecer la temperatura lmite de funcionamiento de la planta. A partir de esa
temperatura el circuito desconectar y conmutar el rel para que corte el suministro
de corriente a la resistencia calefactora. En el momento en el que la temperatura que
mida el sensor este por debajo de la temperatura de desconexin el rel se rearmar y
volver a funcionar el circuito con normalidad.

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Esquema
Este sera el diseo que ser trasladado a la placa:

Figura 4-27 Esquema Termostato

As quedara el diseo listo para su impresin y para soldar los componentes a las
pistas de la PCB. El rel est alimentado a 12 voltios, as como, la totalidad del diseo.
Tanto el operacional como el sensor utilizaran la misma alimentacin del circuito. El
LM35 no estar directamente soldado en la placa para poder llevar el sensor dentro de
la cmara, ya que lo que no se puede hacer es colocar la placa dentro del horno,
muchos componentes no soportaran la temperatura interna de la cmara. Las
conexiones externas que tiene este circuito son:
5 Bornes de alimentacin (+15V,12V,10V, 0V, -15V)
2 Bornes de la bobina del rel (CB1, CB2)
3 Bornes LM35 (Vs+,GND,VOUT)
Layout
El diseo de las pistas ser el siguiente:

Figura 4-28 Layout Termostato

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Para ver cmo va a quedar el diseo, y como se van a distribuir los componentes se
realizar una visin general en 3D del diseo.

Figura 4-29 Visualizacin 3D Termostato

Esta visualizacin 3D es meramente informativa, ya que los tamaos de los


componentes y las caractersticas de los mismos no se ajustan a la realidad. De esta
manera la placa final que ha resultado una vez comprobado que el funcionamiento de
la placa es el correcto es:

Figura 4-30 Foto Real Termostato

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4.1.4 CONTROL DE POTENCIA
Hay que realizar una tarjeta que gestione la tensin de la red elctrica y mediante
la seal PWM excite al calefactor y caliente la cmara.
Objetivo
El objetivo es realizar un diseo que permita linealizar la potencia en funcin de
una seal de ancho de banda. En esta misma tarjeta se encontraran las protecciones
del circuito. Se colocar un fusible a la entrada de la red elctrica y tambin el rel que
desconecte el suministro de corriente a la carga en el caso de que haya superado la
temperatura mxima.
Posibles alternativas
Ya que se trata de un objetivo clave del proyecto, se van a estudiar mltiples
alternativas que ofrece el mercado para realizar este tipo de control. Sern las
siguientes:
Control por Fase (Sin Integrado)
Control por Fase (Con Integrado)
Control por Ciclos
Control por Continua

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Control por Fase (Sin Integrado)
Con la idea del control de potencia del equipo de partida, se prob el diseo
empleado en la maqueta MT542. Resulto un diseo sencillo ya que con la seal PWM
del circuito de control solo es necesario el dispositivo de potencia as como una
resistencia para comprobar el consumo de corriente.
Mediante un osciloscopio de potencia se observaron las seales de la corriente
consumida por parte de la resistencia, as como, la cada de tensin alterna en el
calefactor

Figura 4-31 Control por Fase (Sin Integrado)

Control por Fase (Con Integrado)

La idea es la misma pero de esta manera entre la seal de control y el dispositivo


de potencia se colocar un circuito integrado. Dicho integrado ser capaz de detectar
el paso por 0 de la seal de red con el fin de que el disparo del dispositivo de potencia
(Triac) este alineado con la seal de la red. De esta manera se prescinde de un circuito
de control PWM ya que nicamente con introducir el nivel de la accin de control al
dispositivo valdra para realizar la funcin especificada.

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Siguiendo el mismo proceso que en la alternativa anterior se estudio la corriente y
la tensin absorbida por la resistencia en funcin de la accin de control.

Figura 4-32 Grafica Control por fase (P/V)

Control por Ciclos Enteros

Dicho control utiliza una idea diferente para hacer la misma aplicacin. Con este
modelo se va a hacer ante todo un control lineal de la potencia. Para este diseo es
necesario fijar un tiempo equivalente a un nmero de ciclos de la red.
Fijando inicialmente el nmero de ciclos de la red se disea un control PWM con la
caracterstica de que tenga una frecuencia equivalente al tiempo en recorrer el
nmero de ciclos fijados. Realizado esto el funcionamiento es sencillo. Poniendo un
ejemplo: si se ha establecido que sern 100 los ciclos de la red que se controlaran, si la
accin de control es de 5 voltios, el PWM mantendr disparado el TRIAC durante 50
ciclos y de esta manera se estar aprovechando al 50% la potencia del calefactor.
Aumentando el total de ciclos a controlar, se podr disear un control mas preciso
de la temperatura de la cmara.

Figura 4-33 Grafica Control por ciclos (P/V)

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Control por Continua
Se ha contemplado la idea de realizar una rectificacin de la red y mediante un
filtrado por capacidad conseguir un nivel de continua mas o menos estable. La funcin
de la tarjeta ser trocear dicha seal en funcin de la seal PWM. Este diseo como en
el anterior ser ante todo muy lineal.

Figura 4-34 Control de Continua

Opcin elegida
Con todas estas posibles alternativas se han sacado las siguientes conclusiones:
El diseo del control por fase sin integrado ha dado resultados muy poco fiables
por la imposibilidad de ajustarse a la frecuencia de la red. La red no tiene fija la
frecuencia en ningn momento, ya que esta ronda siempre los 50 Hz. Por este motivo
las capturas de la seal no se corresponden con la lgica inicial.
Lo que ocurre que al no estar sincronizada la seal PWM con la seal de la red, el
disparo del Triac no se realiza en el punto de la senoidal que debera. Lo que se
observa es que la corriente consumida por la resistencia es un continuo vaivn con lo
que estar consumiendo para cualquier accin de control la misma corriente.
Debido a este aspecto se descarta este diseo ya que no supone ningn control
sobre la potencia del calefactor. Y como todos los controles por fase, supone la
creacin de armnicos en la seal de la red que alteran los resultados de las
mediciones.

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Descartada la primera alternativa se decidi estudiar otra va diferente. Se estudi
el control por ciclos enteros con el atractivo de obtener un control de potencia lineal
ante todo.
La seal PWM se fij con una frecuencia de 0.8 Hz lo que supone en tiempo algo
ms de 1 segundo. De esta manera se hara un control sobre alrededor de 80 ciclos de
la red y con un refresco de la accin de control de 1 segundo.
Para ello se necesit utilizar un circuito integrado capaz de realizar la deteccin de
cruce por cero y dejar pasar los ciclos necesarios. Dicho componente es el
optoacoplador MOC3041. En el que se introduce la seal PWM y l se encarga de
realizar el disparo. Mediante el osciloscopio se ha comprobado su fiabilidad al realizar
justo lo que se pretende con l. Se realiz la tarjeta y se comprob su funcionamiento
en la planta. Se dise un controlador que se encargara de fijar en la cmara una
temperatura de consigna. Surgi el problema de que la temperatura real del sistema
presentaba un error considerable con la temperatura de consigna.
La razn de esto es que el sistema esta muy limitado por la accin de control. Si
quisiramos una tensin de control con 2 decimales supondra disear una seal de
0.05 Hz de frecuencia. Esto supondra un refresco de 20 segundos. Algo que es poco
recomendable porque en ese tiempo la variacin de la temperatura puede ser muy
grande. As que este diseo supondra mucha precisin para tiempos de refresco muy
grandes y mucha velocidad para tiempos pequeos. Ya que es imposible fijar un
termino medio del tiempo de refresco y del error producido se ha desestimado esta
opcin.
Tras esto, se ha estudiado otra alternativa documentada. El control por fase
mediante la utilizacin del circuito integrado TCA785 significa volver al control inicial.
Esta vez el problema de la sincronizacin de la seal con la red desapareca por
completo.
Dicho circuito integrado genera a la salida unas seales que servirn como disparo
del Triac en funcin de una seal de control. El problema encontrado es la
imposibilidad de tener una referencia comn. El circuito de control tiene una masa
distinta a la masa de la red. Esto produce puntos calientes en el sistema y muchos
componentes sufren las variaciones del nivel de cero, llegndose a quemar en el
instante. Adems de por este motivo, el circuito integrado no permite una variacin de
la accin de control salvo que sea por un potencimetro ligado al componente. Esto no
se ajusta a nuestras especificaciones as que se descarta tambin esta opcin.
Por ultimo, se estudi la rectificacin de la red como posible alternativa para el
control lineal de la potencia. Mediante una rectificacin y un filtrado por capacidad, se
consigue una seal lineal con algo de rizado de unos 320 voltios. Mediante un Mosfet
se consigue trocear la continua y conseguir una precisin alta en el control de la
potencia del calefactor.
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Visto esto y estudiadas las diferentes alternativas con detenimiento se ha
procedido al diseo de esta ultima.
Componentes Principales
-

KBPC 1006 Puente Rectificador


SSH7N90A Mosfet de Potencia

Principios de Diseo
Como la principal caracterstica del diseo es la rectificacin y filtrado de la red, se
colocar un puente de diodos que realizar un rectificado de onda completa y un
condensador que filtre dicha seal para intentar aplanarla lo mximo posible.

Figura 4-35 Rectificacin y Filtrado

Calculo de Condensadores
Queremos que la tensin de rizado no supere los 20 voltios. Para ello hay que
realizar un clculo sencillo para obtener el valor de los condensadores que se necesitan
y conseguir como mucho, esa mnima variacin de tensin.
e

500

220

96,8 h)8

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La frecuencia de la red elctrica en Europa es de 50 Hz pero al hacer un rectificado
de onda completa la nueva frecuencia es el doble por lo que ser de 100 Hz. El valor
medio de la tensin ser equivalente a 220 voltios por raz de 2. Con estos datos se
puede calcular el condensador que se necesita para realizar el filtrado.
G

f%
2Y fC

311
2 100 96.8 20

800 l:

Al no disponer de un valor tan grande se colocaran dos condensadores de valor


390 uF en paralelo para sumar 780 uF. Dicha tensin de rizado ser fcilmente
asumible por el sistema. Estos condensadores tienen que haber sido construidos
previamente para aguantar dicha tensin, por ello, se ha escogido unos que aguanten
hasta un mximo de 400 voltios.
Ya que los condensadores conservan la tensin almacenada mucho tiempo se ha
colocado una resistencia de descarga, con valor de 150 K Ohm, para que en el paso de
20 segundos desde que se produzca la desconexin de potencia, estos se descarguen y
no supongan un peligro al realizar algn tipo de mantenimiento en la electrnica.
Disparo del Mosfet
El Mosfet tiene la peculiaridad de que solo se dispara con valores positivos entre 2
y 30 voltios. Para ello se colocar un zener de 24 voltios delimitado con varias
resistencias de potencia para que la tensin de ruptura del mismo no baje de la
tensin que se necesita. Los clculos para conseguir un nivel de 24 voltios constante
son:
fC%m fn
on

340 f 24 f
108

28 9 h8

Para asegurarse que el nivel de 24 voltios es constante se colocar un resistencia


mayor. En este caso dos resistencias en paralelo de 68 K Ohm. Hay que decir que estas
resistencias tienen que ser de potencia ya que deben de disipar 3 W por la diferencia
de tensiones.
Esta tensin de 24 voltios se introducir en el colector del transistor del
optoacoplador para que los pulsos que salgan hacia la puerta del Mosfet tengan como
nivel alto dicha tensin.

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Figura 4-36 Disparo de 24 V

La razn de aislar el circuito PWM con el de potencia supone librarse de problemas


relacionados con la referencias de las masas. Otra de las razones de diseo del PWM
es la de reducir la potencia a la mitad. Esto se debe a que el calefactor esta
previamente diseado para 220 V de alterna. Con este diseo le llegaran valores
superiores a los 300 voltios de continua lo que significa que si esta mucho tiempo
expuesto podra daar el calefactor y la planta.
Por ultimo, se han invertido los pulsos ya que la saturacin y el corte del transistor
se produce de manera diferente a la lgica inicial de control. Esto significa que el
emisor del transistor se colocara a masa y por tanto no habr disparo del Mosfet
cuando detecte un nivel alto en la entrada del diodo emisor. Cuando el diodo detecta
un nivel positivo el transistor se satura y coloca en la puerta del Mosfet la referencia a
masa. Para el caso contrario, cuando detecta un nivel bajo coloca los 24 voltios que
dispararan al Mosfet.
Para ver su funcionamiento se han realizado dos capturas donde se observa la
relacin entre el control PWM y la tensin que cae en la carga. En la parte de arriba se
observa la seal de 300 voltios troceada y en la parte de abajo la seal PWM que le
llega del circuito de control.

Figura 4-37 Potencia al 10%

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Se observa como el PWM es inversamente proporcional a la tensin absorbida por
la carga.

Figura 4-38 Potencia al 100%

En este caso, la potencia esta al mximo y esto equivale a un 50% del ciclo de
trabajo de la seal.
Ya que se trata de una tarjeta con mucha tensin, adems se trata de tensin
continua, se incluirn una serie de sistemas de proteccin. Se colocar el rel de
temperatura mxima del sistema, as como, un fusible para cortar el circuito en el caso
de que haya un consumo excesivo de corriente. Se colocaran antes del rectificado ya
que las corrientes y las tensiones se disparan tras el filtrado de la seal rectificada.
Adems el rel de 12 V no es capaz de controlar tensiones superiores a 220 V de
alterna. Lo mismo ocurre al fusible, ya que esta construido para aguantar la tensin de
la red elctrica.
Otra forma de hacer la tarjeta ms segura va a ser la colocacin de los
condensadores en un lugar de la caja de conexiones que no este al alcance de la mano
para no recibir descargas innecesarias, que pueden llegar a ser mortales al tratarse de
tensin continua.
Adems, para proteger la carga, ya que se trata de una carga con algo de induccin
se colocar un diodo en paralelo con la misma, que proteger a la carga y sobre todo al
circuito. A su vez, se colocar una red Snubber para que el Mosfet no sufra tanto al
realizar las conmutaciones y disminuir las perdidas. Como es un elemento de potencia
se incluir un pequeo disipador para poder irradiar con ms superficie el calor que
genera.

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Red Snubber
Se colocar dentro del circuito de potencia una red RC Snubber con el fin de
amortiguar las posibles resonancias parasitas y controlar la pendiente de la tensin del
semiconductor. La incorporacin de esta red permite reducir las perdidas en el paso a
bloqueo. Las perdidas de conmutacin pueden verse reducidas en un 40 %.

Figura 4-39 Red RC Snubber

Para calcular el valor de la R y C hay que realizar los siguientes clculos:


Gm p

oq rY 3 150sH
=
2f
2 311

0.72 s:

Como el objetivo principal es que este condensador se cargue mas rpido se va a


colocar un condensador con una capacidad superior.
Gm

0.1 l:

Ahora se calcular la resistencia de la red Snubber:


Res. Mnima
m

o%

oq

311 f
7
3

77.75 h)8

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Res. Mxima
m

<

1 104u L
3 0.1l:

3 Gm

3333.33 h8

Como lo que se quiere conseguir es una carga y descarga rpida se colocar,a una
resistencia lo mas baja posible. De esta manera la red Snubber estar compuesta por
los siguientes componentes:
Gm

0.1 l:

100 h8

Disipador
Debido a que el Mosfet disipa mucha potencia debido a las conmutaciones del
mismo se va a colocar un disipador que realice dicha funcin. Como se va a trabajar a
media potencia la corriente eficaz que consumir el calefactor ser:
f

e
fC%m

220

500
w

f r

xw

96,8 h8
340

340 y

Como delta como mximo va a ser 0.5, la corriente mxima eficaz va a ser:
fC%m

oC%m

340 y
fC%m

340 0.5

240 f
96.8 h8

240 f

2.48

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Para asegurarse que la corriente con la que se hacen los clculos es fiable, se
utilizar una corriente mayor. El Mosfet tiene como caracterstica de disipacin una
resistencia de encendido de 1.8 ohm y con una corriente eficaz fijada en 3 amperios la
potencia del disipador ser:
e

o = 1.8 3

16.2 7

Para asegurarse de que el disipador vaya holgado y no sufra tanto, se van a


sobredimensionar algunos datos del Mosfet. Se harn los clculos para disipar una
potencia de 25 W a una temperatura de 40 grados. El modelo trmico de cualquier
elemento semiconductor con disipador es el siguiente:

Figura 4-40 Modelo Trmico

Los datos que se obtienen de la hoja de caractersticas son los siguientes:

e%Bz

250 { V8K
[4%Bz

25G

150 G

Con estos datos la relacin entre las diferentes resistencias trmicas es:

[4

4B

[4%Bz

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
[4

[4%Bz

e%Bz

150 25
240

0.52 G/7

Para el clculo de la resistencia trmica que relaciona la capsula y el disipador,


hay que distinguir entre los diferentes aislantes que existen en el mercado y conseguir
aislar elctricamente el disipador del Mosfet.
En este caso se ha colocado una tira de Mica, material bastante bueno que asla
elctricamente y transmite bien el calor. Para obtener el valor de la resistencia trmica
hay que mirar en la siguiente grafica:

Figura 4-41 Grafica R.C-D

De aqu se obtiene que el valor de la resistencia sea:


1.6 G/7

La nica incgnita es la resistencia que relaciona la temperatura del disipador


con la del ambiente, que dependiendo el valor nos permitir escoger entre un
disipador u otro.

4B

[4%Bz

[4

150 40
25

0.52

1.6

2.28 G/7

______________________________________________________________________
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_________________________________________________________
Se dispone en el laboratorio de un disipador tipo ZD-27, que como
caracterstica principal presenta que la resistencia trmica entre disipador y ambiente
es de 1.8 lo que significa que anda justo para nuestros requisitos. Pero al haber
sobredimensionado el clculo el disipador se puede implementar.

Figura 4-42 Disipador

Adems este disipador esta diseado para eliminar el calor producido por
elementos de media potencia. Al estar diseado con aletas permite disipar mejor y
ms rpido el calor.
Esquema
Una vez explicado el funcionamiento general de la tarjeta el esquema
electrnico resultante es el siguiente:

Figura 4-43 Esquema Circuito de Potencia

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_________________________________________________________
Como se trata de una tarjeta que depende de las dems placas que engloban el
proyecto se necesitan una serie de conectores.
2 Bornes de Alimentacin General (Fase, Neutro)
2 Bornes de Act/Des del Rel (CB1, CB2)
2 Bornes de Control PWM (PWM, Masa)
2 Bornes de la Carga (Car1, Car2)
2 Bornes del Condensador (Con1, Con2)

Layout

Figura 4-44 Layout Arriba Circuito de Potencia

Figura 4-45 Layout Abajo Circuito de Potencia

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_________________________________________________________
La visualizacin 3D de la tarjeta ser:

Figura 4-46 Visualizacin 3D Circuito de Potencia

Con los componentes fijados y asegurndose de que las pistas estn bien
soldadas, se ha probado con resultado satisfactorio. La tarjeta ha quedado as:

Figura 4-47 Foto Real Circuito de Potencia

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_________________________________________________________
4.1.5 ALIMENTACIONES
Todas las tarjetas necesitan ser alimentadas para que puedan funcionar
correctamente.
Objetivo
Como los componentes tienen establecidos sus tensiones de alimentacin, y no
son las mismas para todos, hay que colocar una serie de reguladores. De esta manera
se necesitaran menos componentes ya que al colocar los reguladores de tensin en
esta tarjeta distribuidora no ser necesario colocar cada regulador en la placa que sea
necesaria. De esta manera se podr ahorrar espacio y dinero.
Componentes Principales
La corriente y la alimentacin de 24 voltios y +- 15 voltios ser suministrada por
dos fuentes de alimentacin diferentes. Se incluirn dos reguladores fijos tanto de 10
como de 12 V.
LM7810 LM7812
Son reguladores de tensin que permiten obtener a la salida, la tensin
especificada en cada uno de ellos. En el caso del primero de 10 voltios y en el segundo
de 12.

Figura 4-48 Reguladores LM78

Las principales caractersticas de estos reguladores son:


-

Corriente mxima de 1 A
Proteccin interna a las sobrecargas
Sin necesidad de colocar otros componentes

______________________________________________________________________
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_________________________________________________________
Como no se sabe la potencia mxima a aportar de los diferentes dispositivos se
realizara un estudio de consumo con el fin de saber la corriente requerida. De esta
manera se sabr si la fuente de laboratorio sirve para alimentar todo el proceso
durante las pruebas y los ensayos.

Acondicionamiento PT100

COMPONENTE

CORRIENTE

CANTIDAD

CORRIENTE TOTAL

XTR105

0.8 mA

0.8 mA

RCV420

4 mA

4 mA

BDX53C

4mA

4 mA

1N4148

2 mA

2 mA

SUBTOTAL

10.8 mA
Tabla 4-2 Consumo Acondicionamiento PT100

Control PWM

COMPONENTE

CORRIENTE

CANTIDAD

CORRIENTE TOTAL

LM741

2.8 mA

16.8 mA

LM311

4 mA

4 mA

MCT6

30 mA

30 mA

REGULADOR 5V

8 mA

8 mA

SUBTOTAL

58.8 mA
Tabla 4-3 Consumo Control PWM

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_________________________________________________________
Termostato

COMPONENTE

CORRIENTE

CANTIDAD

CORRIENTE TOTAL

LM35

0.1 mA

0.1 mA

LM358

20 mA

20 mA

TL431

1 mA

1 mA

1N4148

2 mA

4 mA

1N4007

2 mA

4 mA

LED

20 mA

20 mA

BC558

20 mA

20 mA

ZENER 12V

1.54 mA

1.54 mA

SUBTOTAL

70.64 mA
Tabla 4-4 Consumo Termostato

Circuito de Potencia

COMPONENTE

CORRIENTE

CANTIDAD

CORRIENTE TOTAL

SSH7N90A

35 mA

35 mA

ZENER 24V

1.5 mA

1.5 mA

KBPC 1006

0.2 mA

0.2 mA

SUBTOTAL

36.7 mA
Tabla 4-5 Consumo Circuito de Potencia

______________________________________________________________________
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_________________________________________________________
Alimentaciones

COMPONENTE

CORRIENTE

CANTIDAD

CORRIENTE TOTAL

REGULADOR 10 V

8.5 mA

8.5 mA

REGULADOR 12 V

8 mA

8 mA

SUBTOTAL

16.5 mA
Tabla 4-6 Consumo Alimentaciones

Conexionado Exterior

COMPONENTE

CORRIENTE

CANTIDAD

CORRIENTE TOTAL

ZENER 12 V

1.54 mA

1.54 mA

ZENER 10 V

2 mA

2 mA

SUBTOTAL

3.54 mA
Tabla 4-7 Consumo Conexionado Exterior

Amplificacin de seales

COMPONENTE

CORRIENTE

CANTIDAD

CORRIENTE TOTAL

LM741

2.8 mA

2.8 mA

L272

8 mA

16 mA

VENTILADOR 24V

150 mA

300 mA

SUBTOTAL

318.8 mA
Tabla 4-8 Consumo Amplificacin de Seales

______________________________________________________________________
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_________________________________________________________
Analizados todos los consumos por separado, se realizar la suma para calcular el
total de la corriente requerida por los diferentes componentes del sistema.
Total

CAPITULO

CORRIENTE

ACONDICIONAMIENTO PT100

10.8 mA

CONTROL PWM

58.8 mA

TERMOSTATO

70.64 mA

CIRCUITO DE POTENCIA

36.7 mA

ALIMENTACIONES

16.5 mA

CONEXIONADO EXTERIOR

3.54 mA

AMPLIFICACIN DE SEALES

318.8 mA

TOTAL

515.78 mA
Tabla 4-9 Consumo Total

Con este resultado las fuentes de alimentacin del laboratorio tienen que
suministrar una corriente mxima de 515.78 mA. Cabe decir que los datos de las tablas
representan las corrientes mximas que pueden consumir, as que el valor de la
corriente que debe aportar ser siempre menor que el calculado.

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_________________________________________________________
Fuente de alimentacin +/-15V
La fuente de alimentacin de +- 15V tiene que suministrar 215.78 mA, por lo
que seleccionando una fuente que suministre 0.5 amperios sera suficiente.

Figura 4-49 Fuente de Alimentacin +-15V

Las especificaciones de esta fuente de alimentacin son:

PARMETROS

CANTIDAD

Corriente de Salida

0.5 A

Dimensiones

22x54x74 mm

Numero de Salidas

Peso

140 g

Potencia Nominal

15 W

Regulacin de Carga

5%

Regulacin de Lnea

0.3 %

Rizado y Ruido

< 1%

Temperaturas de Funcionamiento
Tensin de Entrada

-25/71 C
90/264 Vac

Tabla 4-10 Especificaciones Fuente +-15V

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_________________________________________________________
Fuente de Alimentacin 24 V
La fuente de alimentacin de 24V tiene que suministrar algo ms de 300 mA,
por lo que seleccionando una fuente que suministre 0.5 amperios ser suficiente.

Figura 4-50 Fuente de Alimentacin 24V

Las especificaciones de la fuente son:

PARMETROS

CANTIDAD

Corriente de Salida

0.5 A

Dimensiones

35x48x51 mm

Numero de Salidas

Peso

130 g

Potencia Nominal

12 W

Regulacin de Carga

5%

Regulacin de Lnea

0.5 %

Rizado y Ruido

1%

Temperaturas de Funcionamiento
Tensin de Entrada

0/40 C
90/264 Vac

Tabla 4-11 Especificaciones Fuente 24 V

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_________________________________________________________
Principios de diseo
Realizado el estudio de las tensiones y corrientes requeridas se proceder al
diseo del esquema elctrico de la placa que proporcionar alimentacin a todas las
dems tarjetas. En la entrada de la misma se conectaran las tensiones +-15V de la
fuente de alimentacin junto con la masa de la fuente. La tensin de 24 V ir
conectada a la tarjeta de amplificacin de seales que es la nica que necesita dicha
tensin. A continuacin de la tensin positiva de +15V se colocaran dos reguladores de
tensin fija. De esta manera, de la seal de 15 voltios se obtendrn tanto 12 como 10
voltios. Como se quiere distribuir la alimentacin entre otras 5 tarjetas se colocaran 5
conectores de alimentacin.
Esquema

Figura 4-51 Esquema Alimentaciones

La alimentacin de + - 15 voltios se utilizara principalmente para alimentar a los


amplificadores operacionales. La alimentacin negativa tambin la utilizar el
conversor corriente-tensin.
Por otro lado, la alimentacin de 12 voltios se utilizar para suministrar tensin al
circuito del termostato. De la misma manera la tarjeta de acondicionamiento de la
PT100 esta ntegramente alimentada a dicha tensin.
Por ltimo, la alimentacin de 10 voltios servir para regular la tensin de control
de los actuadores mediante el sistema manual, es decir, mediante los potencimetros
con sus diales correspondientes. De esta manera se podr obtener en la salida del
potencimetro el mismo valor de tensin que muestra su correspondiente dial.
Tambin se utilizar para regular la seal triangular del control PWM.

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_________________________________________________________
Por tanto los bornes de conexin que componen esta placa son:
3 Bornes de la fuente (+15V,-15V, 0V)
5 Bornes de alimentacin Circuito Temperatura
5 Bornes de alimentacin Termostato
5 Bornes de alimentacin PWM
5 Bornes de alimentacin Panel Frontal
5 Bornes de alimentacin Amplificacin de Seales

El diseo esquemtico estara diseado solo quedara trasladarlo al Layout y


montarla en el proyecto.
Layout
Es una placa muy sencilla as que se har a una sola cara.

Figura 4-52 Layout Alimentaciones

Mediante el programa de diseo se puede ver cmo va a quedar en tres


dimensiones la tarjeta:

Figura 4-53 Visualizacin 3D Alimentaciones

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_________________________________________________________
Soldando los conectores y los reguladores a la placa, esta ha quedado as:

Figura 4-54 Foto Real Alimentaciones

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_________________________________________________________
4.1.6 CONEXIONADO PC
Como se quiere que exista un mayor control de la planta por parte del usuario,
una de las medidas tomadas es la utilizacin de un PC para transmitir y recibir las
seales de entrada y salida del proceso.
Objetivo
Para realizar esto se utilizar un conector especfico para la transmisin de
seales al ordenador. Las seales que se transmitirn controlaran principalmente los
actuadores de la planta (Calefactor, Ventilador). Las seales que se podrn leer y
escribir por ordenador sern:
Seal de salida 1 Accin de control de la potencia del circuito
Seal de salida 2 Accin de control del ventilador (Perturbacin)
Seal de entrada 3 Tensin proporcional a la temperatura de la planta

Principios de diseo
Para realizar esto se necesitar un conector especial para mandar las seales al
PC y otro conector para trasladar las seales a las diferentes tarjetas del proyecto. Al
disponer de una tarjeta de adquisicin de datos tipo PCI-6229, el conector que se
utilizar ser el SCSI-68. La seal de entrada ir conectada a la salida de la placa de
acondicionamiento de la PT100. En cambio las otras dos salidas del circuito irn
conectadas a la placa del panel frontal que se explicar posteriormente. Para cada
entrada y salida habr que referenciar dichas seales a una masa comn.

Figura 4-55 E/S Conector SCSI68

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_________________________________________________________
En la figura anterior se muestran los pines de los que esta compuesto el
conector SCSI 68, se han pintado en color los que se van a utilizar para el proyecto. En
la siguiente figura se explica cual es la funcin de cada pin que se va a utilizar.

PINES

COLOR

FUNCION

68

ROJO

ENTRADA

21,22

VERDE

SALIDA

54,55,64

AZUL

MASA

Tabla 4-12 E/S Conector SCSI68

Esquema
Para cada entrada y salida que se utiliza se necesitar referenciar a masa cada
seal.

Figura 4-56 Esquema Conexionado PC

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_________________________________________________________
Layout
No acarrea mucha complejidad este diseo ya que en conjunto solo se utilizan
dos componentes, un conector y una clavija de 68 pines.

Figura 4-57 Layout Conexionado PC

Para hacernos una idea de la poca complejidad del diseo se observar en tres
dimensiones como va a quedar la placa.

Figura 4-58 Visualizacin 3D Conexionado PC

Por ltimo y tras realizar las soldaduras pertinentes la placa ha quedado as:

Figura 4-59 Foto Real Conexionado PC

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_________________________________________________________
4.1.7 CONEXIONADO EXTERIOR
Es necesario realizar el conexionado entre las diferentes seales de las tarjetas
y los elementos del panel frontal.
Objetivo
Se ha decidido disear esta placa con el fin de tener un orden en la distribucin
de las seales de los diferentes componentes del panel frontal. Debido a la existencia
de diferentes selectores y bornes de conexin mediante esta placa se realizar de
manera ms sencilla.
Ya que existe una gran variedad de selectores y bornes de conexin, se
necesitar organizar los destinos de las diferentes seales de entrada y salida.
Principios de diseo
Mediante una pequea tarjeta se gestionaran las seales de los tres tipos de
seales de entrada: va PC, va Input y va Manual. Se conectaran cinco conectores de 8
pines:
-

Selector y Bornes 1 -> Se conectaran los bornes positivos del modo entrada, as
como las salidas de los potencimetros multivuelta y las dos primeras entradas
del selector de la potencia.

Selector y Bornes 2 -> Se conectaran las entradas restantes del primer selector
y de los dems selectores. Tambin se conectar el borne positivo de la tensin
equivalente a la temperatura de la planta.

PC -> Se conectarn las dos salidas del PC y tambin se conectar la tensin


equivalente a la temperatura como entrada en la tarjeta de adquisicin de
datos. Por la patilla 1 del conector se referenciar a masa.

Entradas Pot -> Tanto la salida como la entrada de los potencimetros


multivuelta se conectaran a 10 voltios y a masa para conseguir la linealizacin
de la tensin de entrada mediante el dial.

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_________________________________________________________
-

Negativos Bornes -> Se conectaran los bornes negativos de las entradas y


salidas en modo Input.

Adems de los conectores de distribucin, se colocar un conector de


alimentacin principalmente para la linealizacin de los potencimetros multivuelta.
Tambin para proteger el circuito sobre todo para fallos en la alimentacin
correcta se colocar un regulador de tensin mediante un zener para un posible
sobrepasamiento de la tensin mxima admitida. Estos servirn para regular posibles
fallos de alimentacin siempre y cuando se detecten en un pequeo periodo de
tiempo y solo para los bornes del modo Input.
Para poder acceder a la tensin procedente del control de temperatura se ha
colocado un conector de 2 pines para poder conectar dicha tensin.
Esquema
Con estas especificaciones el esquema que ha resultado ha sido:

Figura 4-60 Esquema Circuito Exterior

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_________________________________________________________
Layout
Ya que el esquema no tiene mucha complicacin y tampoco tiene variedad de
componentes la placa se realizar a una sola cara. El diseo PCB ha quedado de la
siguiente manera:

Figura 4-61 Layout Circuito Exterior

Mediante la herramienta del programa de diseo se puede ver cmo va a quedar


en tres dimensiones la tarjeta:

Figura 4-62 Visualizacin 3D Circuito Exterior

Soldando los conectores y los diferentes componentes a la placa, el resultado


final de la tarjeta ha sido:

Figura 4-63 Foto Real Conexionado Exterior

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_________________________________________________________
4.1.8 AMPLIFICACIN DE SEALES
Hay seales que necesitan ser amplificadas para poder trabajar con un rango
mas adecuado.
Objetivo
Se ha necesitado disear esta placa a razn de que la tarjeta de adquisicin de
datos no suministra la corriente necesaria para mover los ventiladores. Tambin la
seal de salida del acondicionamiento de la PT100 se va a amplificar nicamente para
la salida del panel frontal.
Principios de Diseo
Los ventiladores de 24 voltios a su tensin nominal necesitan una corriente de
150 mA, que la tarjeta es incapaz de suministrar. Para ello se va a colocar una etapa
que amplifique dicha corriente. De esta manera, se va a conseguir linealizar las
tensiones de entrada de los ventiladores.
0 a 10 Voltios de Entrada (Modo Input, Modo Manual y Modo I/O Port)
0 a 24 Voltios a la Salida (Ventilador)

Con una simple etapa de ganancia positiva se va a poder realizar esto. El


amplificador operacional que se va a utilizar es el L272, con la caracterstica principal
de que la corriente de salida mxima es de 0.7 amperios. Se va a necesitar colocar dos
amplificadores para suministrar la corriente necesaria a cada ventilador.
V
R
24
=1?

V
R
10

1+

R
R
1.4 =
R
R

R = 1.5 K Ohm R = 2 K Ohm

Se colocaran estos valores de resistencias para ambos ventiladores.

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_________________________________________________________
Se va a aprovechar esta tarjeta para amplificar de la misma manera la tensin
equivalente a la temperatura de la borna del panel frontal. La tarjeta de
acondicionamiento de la PT100 genera valores comprendidos entre 0 y 5 voltios. Con
una simple etapa de ganancia positiva, se pueden duplicar estos valores.
V
V

1?
R

R u 10

R+
5

1?

1 K Ohm R

Ru
1
R+

Ru
R+

1 K Ohm

Esquema

Figura 4-64 Esquema Amplificacin de Seales

Para alimentar los L272 y conseguir que saquen la tensin mxima del
ventilador, tienen que ser alimentados con 24 V. En cambio para el LM741, el
encargado de amplificar la temperatura, se utilizar la tensin tpica de +- 15V.
5 Bornes de alimentacin (+15V,12V,10V, 0V, -15V)
2 Bornes de alimentacin (+24V, 0V)
3 Bornes de entrada de seales (Ven1, Ven2, Temp.)
3 Bornes de salida de seales (Ven1, Ven2, Temp.)

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_________________________________________________________
Layout
Se va a realizar la tarjeta en una sola cara porque no se trata de una placa con
gran cantidad de componentes.

Figura 4-65 Fotolito Amplificacin de Seales

Mediante la herramienta del programa de diseo se puede ver cmo va a quedar


en tres dimensiones la tarjeta con los componentes soldados:

Figura 4-66 Visualizacin 3D Amplificacin de Seales

Finalmente la ultima tarjeta con los componentes soldados y comprobado su


funcionamiento ha quedado as:

Figura 4-67 Foto Real Amplificacin de Seales

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
4.2 CONEXIONADO
Para la distribucin de la alimentacin de la tarjeta de alimentaciones se ha
decidido utilizar un cable de 5 hilos con una seccin considerable a la corriente
necesaria por las diferentes tarjetas. El cdigo de colores es el siguiente:

ALIMENTACION INTERNA

COLOR

TENSION

GRIS

+15V

ROJO

+12V

AZUL

+10V

BLANCO

GND

VERDE

-15V

Tabla 4-13 Cableado Interno

Para el caso del conexionado exterior se ha decido la utilizacin de un bus de 14


cables. Al tener diferentes colores, la asociacin a las diferentes seales se realizar de
manera ms sencilla. Los conectores tendrn como mximo 8 seales. Los diferentes
conectores han quedado de la siguiente manera:
SELECTOR Y BORNAS 1

COLOR

DESCRIPCIN

AMARILLO

BORNA 1 POSITIVO

NARANJA

BORNA 2 POSITIVO

ROJO

BORNA 3 POSITIVO

MARRON

SALIDA 1 POTEN.

NEGRO

SALIDA 2 POTEN.

BLANCO

SALIDA 3 POTEN.

GRIS

ENT 1 SELECTOR 1

MORADO

ENT 2 SELECTOR 1

Tabla 4-14 Selector y Bornas 1

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
SELECTOR Y BORNAS 2

COLOR

DESCRIPCIN

MORADO

ENT 3 SELECTOR 1

GRIS

ENT 1 SELECTOR 2

BLANCO

ENT 2 SELECTOR 2

NEGRO

ENT 3 SELECTOR 2

MARRON

ENT 1 SELECTOR 3

ROJO

ENT 2 SELECTOR 3

NARANJA

ENT 3 SELECTOR 3

AMARILLO

BORNA TEM. POS.

Tabla 4-15 Selector y Bornas 2

CONEXIN PC

COLOR

DESCRIPCIN

NARANJA

PC 1

AMARILLO

PC 2

VERDE

PC 3

AZUL

PC4

Tabla 4-16 Conexin PC

ENTRADAS POT

COLOR

DESCRIPCIN

MORADO

ALIMEN. POT 1

GRIS

MASA POT 1

BLANCO

ALIMEN. POT 2

NEGRO

MASA POT 2

MARRON

ALIMEN. POT 3

ROJO

MASA POT 3

Tabla 4-17 Entradas Pot

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122

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
NEGATIVO BORNES

COLOR

DESCRIPCIN

NARANJA

BORNA TEM. NEG.

AMARILLO

BORNA 1 NEG.

VERDE

BORNA 2 NEG.

Tabla 4-18 Negativo Bornes

Para las dems conexiones dentro de la caja se ha decido la utilizacin de cable


unipolar para la conexin entre tarjetas.
Para la conexin entre la caja y la cmara se van a utilizar dos mangueras. Es
necesario llevar los cables de todos los actuadores y sensores de la planta a la caja de
conexiones. Una manguera de seal de 8 hilos y otra de 2 hilos de seccin considerable
para alimentar el calefactor realizaran dicha funcin.
Se va a utilizar un total de once cables. Para reducir la cantidad de cables se
conectaran de manera conjunta las dos masas de los ventiladores. Con un manguera
de 2*1.5 de seccin se conectar al calefactor con la salida del circuito de potencia,
esta seccin ser suficiente para la corriente que circular por el cable. Con otra
manguera de 8 hilos de seal se llevaran los dems cables. Los cables se distribuirn de
la siguiente manera:

CABLEADO PLANTA

SEN/ACT

N CABLES

VENT 1

VENT 2

PT100

LM35

CALEFACTOR

Tabla 4-19 Cables Planta Trmica

Adems de la conexiones entre la caja de conexiones y la cmara, en la parte


posterior tambin se encuentra el adaptador de alterna monofsica y el conector
SCSI68 para conectarse con la tarjeta de adquisicin de datos.
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123

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
CONEX. PLANTA

COLOR

DESCRIPCION

MANGUERA 2X1.5

AZUL

BORNA 1 CALEFACTOR

MARRON

BORNA 2 CALEFACTOR

BLANCO

BORNA 1 LM35 (V +)

ROJO

BORNA 2 LM35 (V OUT)

AZUL

BORNA 3 LM35 (GND)

GRIS

BORNA POS VENT. 1

MARRON

BORNA POS VENT. 2

NEGRO

BORNA NEG. VENT.

VERDE

BORNA 1 PT100

AMARILLO

BORNA 2 PT100

MANGUERA 8 HILOS

Tabla 4-20 Conexin Planta

Por ultimo, para la alimentacin de alterna se conectar el adaptador al interruptor


general. De ah se alimentar a las fuentes de alimentacin integradas y la placa del
circuito de potencia. De esta manera quedar protegido el circuito una vez cortada la
alimentacin general.
Ya estara acabado el conexionado.

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4.3 PROBLEMAS ENCONTRADOS
PROBLEMA 1 CONTROL DE POTENCIA
La eleccin del diseo de la tarjeta para controlar la potencia ha supuesto
mucho tiempo y la utilizacin de diferentes componentes. Se ha utilizado una amplia
gama de elementos de potencia, entre ellos, diferentes Triacs y Mosfets.
Ya que el mercado proporciona bastante variantes de diseo, antes de
centrarse en una, se han estudiado varios modelos para que el que sea elegido se
ajuste mejor a las especificaciones inciales.
La inversin econmica para el diseo de potencia ha sido cuantiosa ya que se
han utilizado una gran variedad de componentes de diferente ndole.
Encontrar el diseo que ha sido implementado en el proyecto ha costado
bastante tiempo hasta que el control por continua ha funcionado a la perfeccin.
Durante este tiempo se han ido descartando diferentes diseos de control,
entre ellos, dos diferentes diseos basados en el control por fase y otro diseo basado
en el control por ciclos. Ha supuesto el mayor reto del proyecto ya que sin este diseo
el proyecto perda toda la entidad.
Se ha conseguido que el control de potencia sea lo ms lineal posible y genere
una potencia considerable para calentar la planta.
PROBLEMA 2 ALIMENTACION DE VENTILADORES
No se contemplaba la opcin de realizar ningn tipo de amplificacin de seal
para los ventiladores. Pero se observ el problema de la necesidad de aportar un
mnimo de tensin aparte de la corriente necesaria para su arranque.
Con un voltaje inferior a 9 voltios los ventiladores de 24 V no pueden moverse.
Esto supuso la necesidad de colocar una etapa de amplificacin tanto de corriente
como de tensin para conseguir que el proyecto tenga dos grados de libertad y con
esto conseguir que el proyecto tenga ms peso.
En un principio los ventiladores iban a ser controlables ambos por software
pero se consider necesario que el ventilador colocado para homogeneizar el aire
estuviese en todo momento activado. De esta manera la velocidad del sistema
aumenta considerablemente.
Los agujeros en la cmara permanecern abiertos en todo momento ya que el
calor generado por el calefactor es tan fuerte que es necesario introducir aire del
exterior para que la ganancia del sistema no se dispare.
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5. MODELADO DEL PROTOTIPO
5.1 MODELO MATEMTICO
Una vez realizado el estudio terico de los procesos que intervienen en el
intercambio de calor en la planta, se realizara un pequeo modelo del sistema para
obtener una ecuacin que relacione todos los factores que suceden en el proceso. En
la siguiente figura se muestra un esquema simplificado del proceso.

Figura 5-1 Modelo Matemtico Prototipo

Se dispone de una fuente de calor situada en el interior de una cmara que


genera un flujo calorfico empleado para mantener la temperatura de trabajo. El calor
por la resistencia calefactora qg esta determinado por la accin u de control segn:
]

y r

= 0.01l r

315
1
100

V -> Tensin de alimentacin 315 VDC


R -> Resistencia elctrica del calefactor 100 Ohm
-> Ciclo de trabajo del conversor cc-cc
u -> Accin de control

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El calor cedido al ambiente por el flujo de aire fro entrante en la cmara (2)
depende del flujo msico de aire y de la temperatura en el exterior de la cmara. Las
prdidas a travs de las paredes (3) dependen de la conductancia trmica de la misma
y de la temperatura externa.

8} r G i

S r k 2

S r k 3

T -> Temperatura en el interior de la cmara


Ta -> Temperatura ambiente
8} -> Flujo msico de aire entrante

k -> Conductancia trmica de la cmara

CP -> Calor especifico del aire

En rgimen permanente el balance energtico debe mantenerse (4), por lo


tanto el calor generado ser igual al cedido al ambiente tal que:
y r

1
c8} + d

S 4

Durante el rgimen transitorio parte del calor generado es empleado para


incrementar la temperatura en el interior de la cmara, por lo tanto el sistema
dinmico simplificado puede ser modelado segn la ecuacin diferencial:
8} G

r
r

y r

8} G i

S r k

S r k 5

ma -> Masa de aire almacenada en la cmara


Conocidas las ecuaciones que determinan el comportamiento del sistema,
podemos obtener un modelo de simulacin en Matlab-Simulink. Se realizar en
conjunto con el diseo de un controlador PI y as se compararan los resultados.
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Con las constantes ya conocidas, las dems variables son fijadas mediante el
punto de operacin del experimento, mediante la estructura de control, etc.

PARAMETROS PUNTO OPER. INCERTIDUMBRE

UNIDADES

Ta

25

15 35

1.18

0.95 1.2

Kg/m3

0.659

0.5 0.8

J/C

maf

40

0 - 61

m3/h

0 - 10

Tabla 5-1 Parmetros Modelo Matemtico

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5.2 MODELO EXPERIMENTAL
Para comprobar que el funcionamiento de la planta trmica corresponde a la
idea inicial, se van a realizar una serie de pruebas para probar las diferentes
aplicaciones del proceso. Debido a estudios previos, como la potencia generada por el
calefactor es grande, con el primer diseo se comprobara el correcto funcionamiento y
se utilizar para sacar la dinmica del sistema y de esta manera empezar en s el diseo
de controladores.
Se utilizaran diferentes combinaciones en los experimentos, ya que se podrn
incluir los ventiladores como aceleradores o como perturbaciones del sistema.
As mismo se incorporaran los cdigos de programa que se han utilizado para
realizar el tratamiento de seal. Para la primera parte del estudio de la nueva planta se
realizaran 4 diferentes experimentos.
Prueba 1 Identificacin de la Planta
Prueba 2 Batera de escalones positivos
Prueba 3 Batera de escalones positivos y negativos (Diferente amplitud)
Prueba 4 Funcionamiento del termostato

Figura 5-2 Simulink Modelo Experimental

Se observa que la entrada analgica, equivalente a la temperatura del sistema,


se multiplica por 20 ya que la seal generada por la tarjeta linealiza la temperatura
entre 0 y 5 voltios. Por otro lado se le restan 3 grados para compensar las perdidas por
no utilizar el tercer cable de la PT100.
Se utilizar este diagrama de bloques para los 4 experimentos.

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5.2.1 PRUEBA 1
Para poder identificar la funcin de transferencia de la planta se va a realizar un
experimento donde se va a registrar la respuesta del sistema frente a un escaln
unitario. Se partir de un nivel de accin de control de 3 voltios y se aumentar hasta 4
para poder identificar la dinmica del sistema. Se han elegido estos valores de accin
de control para evitar que se llegue a la temperatura mxima y se deseche el
experimento por la desconexin del control de potencia. La temperatura inicial del
experimento es de 28.1 grados.

Figura 5-3 Signal Builder Identificacin Planta

Como se aprecia la seal, parte de un escaln con una accin de control de 3


voltios equivalente al 15% de la potencia mxima y a la mitad del experimento
aumenta hasta otro escaln para que aporte el 20% de la potencia. Ya que no se sabe
si el sistema es ms o menos rpido comparado con el sistema de partida la duracin
del experimento ser de 28000 segundos. As se asegurara que alcance los dos
regmenes permanentes para los dos escalones. El escaln conmuta a los 14000
segundos.
Llegado a este punto solo queda empezar el experimento y observar el
comportamiento de la planta frente a esta accin de control.

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Respuesta

Figura 5-4 Seales Filtradas Identificacin Planta

Se observa a los 4000 segundos que ha habido un fallo en el sistema o un fallo


en la alimentacin pero que rpidamente la electrnica ha solventado. Es muy difcil
que se produzcan estos descensos negativos debido a la dinmica de los sistemas
trmicos.
Para poder identificar la funcin de transferencia hay que realizar un sencillo
tratamiento de seal que consistir en filtrar, recortar y nivel la seal de partida.
FILTRADO DE SEAL
Cdigo
V=27039;
c=0;
d=0;
x=0;
y=0;
Datos=[1:V];
V=1;
i=1;
Datos(V)=Prueba1Maq.signals(1).values(1);
V=2;
i=2;

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for i=2:27038
c=Prueba1Maq.signals(1).values(i+1);
d=Prueba1Maq.signals(1).values(i);
x=d-c;
y=c-d;
if (x<-0.5)
Prueba1Maq.signals(1).values(i+1)=Prueba1Maq.signals(1).values(i);
Datos(V)=Prueba1Maq.signals(1).values(i);
end
if (x>0.5)
Prueba1Maq.signals(1).values(i+1)=Prueba1Maq.signals(1).values(i);
Datos(V)=Prueba1Maq.signals(1).values(i);
end
if ((x>-0.5)&&(x<0.5))
Datos(V)=Prueba1Maq.signals(1).values(i);
end
c=0;
d=0;
V=V+1;
end
Datos(27039)=52;
t=Prueba1Maq.time;
t(27039)=27039;
plot(t,Datos)

RECORTE DE SEAL
Cdigo
V=14039;
V2=14039;
V3=14039;
x=0;
x2=0;
x3=0;
U2=[1:V3];

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Datos2=[1:V];
t2=[1:V2];
V2=1;
V=1;
V3=1;
for i=x:27039
if (i<13000)
V=1;
V2=1;
V3=1;
x2=1;
else if (i>13000)
x=Datos(i);
Datos2(V)=x;
x3=u(i);
U2(V3)=x3;
t2(V2)=x2;
V=V+1;
V2=V2+1;
V3=V3+1;
x2=x2+1;
end
end
end
plot(t2,Datos2);

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Respuesta

Figura 5-5 Seales Recortadas Identificacin Planta

Se ha decidido recortar la seal para que en la identificacin de la funcin de


transferencia no cuente con el que pico antes mencionado. Manteniendo solo 1000
segundos del escaln anterior basta para que la seal est estabilizada a un nivel y el
prximo escaln parta de 0. Para ello hay que realizar una ltima fase de tratamiento
de seal para nivelar ambas seales y que tengan el origen en 0.
NIVELADO DE SEAL
Cdigo
V=14039;
V2=14039;
Datos3=[1:V];
U3=[1:V2];
V2=1;
V=1;
for i=1:14039
x=Datos2(i);
y=U2(i);
y=y-3;
x=x-42.6;

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Datos3(V)=x;
U3(V2)=y;
V=V+1;
V2=V2+1;
end
plot(t2,Datos3);

Respuesta

Figura 5-6 Seales Niveladas Identificacin Planta

Estas dos seales niveladas estaran preparadas para ser introducidas en la


aplicacin (Ident) del Matlab para la identificacin de funciones de transferencia. Dicho
esto la funcin ha sido:
e L

L + 1

7.6
310L ? 1

Kp= 7.6 = Ganancia


= 310 = Tiempo de establecimiento

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Modelo lineal
Tras obtener el modelo de simulacin que determina el comportamiento real
del proceso, debemos calcular un modelo dinmico simplificado empleado para el
diseo de controladores. En este caso la respuesta dinmica en torno al punto de
operacin se realizara mediante un sistema de primer orden con retardo.
e L

L + 1

V 4q

Los diferentes puntos de operacin, as como la variacin de las constantes que


determinan el comportamiento producen que el modelo obtenido presente
incertidumbre paramtrica.

PARAMETRO

VALOR NOMINAL

INCERTIDUMBRE

7.6

6-10

310

200-400

30

10-60

Tabla 5-2 Parmetros Modelo Lineal

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5.2.2 PRUEBA 2
Como segunda prueba para visualizar diferentes parmetros del proceso, se va
a observar la respuesta de la planta frente a una batera de escalones de misma
amplitud y duracin.

Figura 5-7 Accin de Control Prueba 2 Modelo Experimental

Los escalones comenzaran desde un valor de 2.5 voltios de accin de control


porque para valores inferiores el calor generado no supondra un incremento de
temperatura frente a la temperatura ambiente. El ltimo escaln se situar en 5.5
voltios con el fin de que el sistema no llegue al lmite mximo de temperatura.
Mediante un filtrado limpiaremos la seal de respuesta del ruido indeseado.
FILTRADO DE SEAL

Figura 5-8 Respuesta Prueba 2 Modelo Experimental

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Se ha registrado, como se puede observar, otro fallo en la alimentacin, aunque
es posible que la razn de esa bajada brusca de la temperatura sea debida a un fallo de
la tarjeta de adquisicin de datos o la manipulacin por parte de un agente exterior del
panel frontal.
Se puede distinguir que a la vez que aumenta la temperatura del sistema se
hace cada vez menos uniforme todo debido a que los experimentos se realizan con las
entradas de aire abiertas.

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5.2.3 PRUEBA 3
Con esta prueba se quiere conseguir ver como es el comportamiento del
sistema si es sometido a diferentes escalones de diferentes amplitudes tanto positivos
como negativos. Para ello se ha decidido inyectarle esta seal de diferentes valores de
accin de control. No se ha superado los 6 voltios de accin de control para no llegar a
la temperatura de seguridad mxima. La duracin de cada escaln ser de 3000
segundos.

Figura 5-9 Accin de Control Prueba 3 Modelo Experimental

Antes de analizar la seal original se realizar un filtrado rutinario para eliminar


las muestras que hayan sido alteradas por ruidos o por fallos de la tarjeta.
FILTRADO DE SEAL

Figura 5-10 Respuesta Prueba 3 Modelo Experimental

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Con esta prueba se observa la rapidez del sistema ya que suministra calor como
lo elimina prcticamente con la misma celeridad. Alrededor de los 3000 segundos en lo
que esta sometido a cada escaln el sistema alcanza el rgimen permanente y se
estabiliza a una temperatura. El sistema ha estado cerca de llegar al lmite de
temperatura interna fijado entre 70 y 80 grados. Para observar el comportamiento
cuando alcanza la temperatura de corte se realizar un ltimo experimento antes de
realizar pruebas con controladores.

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5.2.4 PRUEBA 4
En este ltimo experimento se observara el comportamiento del sistema y la
inercia del mismo cuando se corta la potencia al haber alcanzado la temperatura de
seguridad. Como el calefactor va a estar suministrando la potencia mxima la inercia
va a ser ms grande. Se someter la potencia mxima durante 800 segundos para ver
como evoluciona la temperatura durante esos segundos.

Figura 5-11 Accin de Control Prueba 4 Modelo Experimental

FILTRADO DE SEAL
Mediante un filtro por software la seal ha quedado bastante limpia y se
observa perfectamente la variacin de la temperatura.

Figura 5-12 Respuesta Prueba 4 Modelo Experimental

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Con los ventiladores funcionando y las entradas de aire abiertas se observa que
en el tramo de 300 segundos la temperatura del sistema pasa de 28 grados hasta 85
grados. Todo esto es debido que la potencia del calefactor permite estos cambios
bruscos ya que con la accin de control a 10 voltios suministra 500 W en forma de
calor a la cmara.
Conexin y desconexin de la potencia

Figura 5-13 Conmutacin de Potencia

En esta grafica se observan los cortes de la potencia. Aunque el sistema esta


limitado a 75 grados la inercia de los sistemas trmicos hace que se dispare la
temperatura considerablemente. Parece contradictorio que la potencia se conecte
cuando esta empezando a bajar pero todo esto es debido a la PT100. Al tener un
recubrimiento de metal necesita un tiempo para estabilizar la temperatura. Por este
motivo parece que aunque la potencia este al mximo la temperatura siga bajando. Al
final del escaln de amplitud 10 casi la temperatura se estabiliza alrededor de la
temperatura de corte, esto llegara a pasar cuando se alcanzase el rgimen
permanente.

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6. CONTROL DEL PROTOTIPO
Determinados los modelos del proceso se puede llevar a cabo el control del mismo.
Las estrategias de control aplicables son diversas y dependern del nivel del curso en el
que se emplee la plataforma desarrollada. En principio, para cursos de nivel bsicointermedio se propone controladores de tipo PI, a los que de cara a su implementacin
hay que aadir estructuras antiwindup (limitan la accin integral), pesos en la consigna
(limitan sobre impulsos), polos de alta frecuencia, etc. La adicin de la parte derivativa,
cuyo diseo terico es relativamente simple, requiere de especial cuidado desde un
punto de vista prctico.

6.1 CONTROL PI
El ejemplo ms sencillo es disear un controlador PI para la planta obtenida.
Para garantizar un funcionamiento adecuado bastar con fijar unas condiciones de
diseo poco restrictivas.

CONDICIONES INICIALES

PARAMETRO

VALOR

T. ESTABLECIMIENTO

1000 SEG

REBASAMIENTO MAX.

20%

Tabla 6-1 Condiciones Iniciales PI

Con estas condiciones iniciales el diseo ser lento, pero lo ms importante es


que conseguir mantener la temperatura de consigna en rgimen permanente.
Siguiendo esta estrategia se obtiene que el controlador responde a:
G L

0.035L + 0.0017
L

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6.1.1 PRUEBA 1
Una vez calculado y elegido el primer controlador se realizar una prueba para
comprobar si este controla la temperatura. Para ello se fijar una temperatura inicial a
la que el sistema deba alcanzar y una vez estabilizado en dicha temperatura someterlo
a un incremento de temperatura.

Figura 6-1 Modelo Simulink Controladores

Como se van a incluir nuevos elementos en el modelo, este ser diferente que
en el modelo experimental. Para implementar el controlador se har mediante
diagrama de bloques separndolo mediante bloques de ganancia y un integrador. Para
que la accin de control se mantenga entre 0 y 10 voltios se colocar un bloque de
saturacin para delimitar el rango de la accin de control.
Como este sistema de control tiene un amplio rango de condiciones de
operacin, puede suceder que la variable de control alcance los lmites prefijados del
actuador, cuando esto pasa, el bucle realimentado permanece en su lmite
independientemente de la salida del proceso. Si se usa un controlador con accin
integral, como es el caso, el error continuar siendo integrado, incrementando aun
ms su valor, comnmente llamado windup. Para ello se ha colocado una estructura
antiwindup para eliminarlo.
Para visualizar las seales se utilizar un bloque tipo Scope. Se monitorizar a la
vez la temperatura de consigna, la temperatura real del sistema y la accin de control
que esta introduciendo en el circuito de potencia.
Como ya se ha calculado que el tiempo de establecimiento, los experimentos
con controladores sern relativamente rpidos y en una hora se podrn ver los
resultados de cada uno.

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La temperatura de consigna de los experimentos se fijar durante 2000
segundos a 40 grados fcilmente asumible y a partir de entonces se aumentaran 5
grados y se observar como responde durante los 1000 segundos siguientes.

Figura 6-2 Temperatura de Consigna Control PI

La respuesta obtenida ha sido la siguiente. Se observa la amortiguacin de la


seal hasta acoplarse con la temperatura de consigna. Llega al rgimen permanente
alrededor de los 1000 segundos. Este tiempo es una de las condiciones iniciales al
disear el controlador. En la respuesta al segundo escaln se cumplen ambas
condiciones de diseo, tanto en el tiempo de establecimiento como en el
rebasamiento mximo de la seal.

Figura 6-3 Seales Prueba 1 Control PI

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En la siguiente figura se observan las variaciones de la seal de temperatura del
sistema con respecto a la temperatura de consigna.

Figura 6-4 Respuesta Prueba 1 Control PI

Con el siguiente cdigo se han filtrado todas las seales del experimento tanto
la de temperatura como la accin de control.
Cdigo
V=3013;
c=0;
d=0;
x=0;
y=0;
Datos=[1:V];
V=1;
i=1;
for i=1:10
y=42;
Datos(V)=y;
V=V+1;
end
z=Prueba1Maq.signals(1,1).values;
z1=z(1:3013,2);
z2=z(1:3013,1);
for i=11:3012

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c=z1(i+1);
d=z1(i);
x=d-c;
if (x<-1.5)
z1(i+1)=z1(i);
Datos(V)=z1(i);
end
if (x>1.5)
z1(i+1)=z1(i);
Datos(V)=z1(i);
end
if ((x>-1.5)&&(x<1.5))
Datos(V)=z1(i);
end
c=0;
d=0;
V=V+1;
end
Datos(3013)=45;
t=Prueba1Maq.time;
plot(t,Datos);

En la siguiente grafica se observa como ha compensado la accin de control las


variaciones de temperatura para conseguir en todo momento ajustarse a la
temperatura de consigna.

Figura 6-5 Accin de Control Prueba 1 Control PI

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6.1.2 PRUEBA 2
Se repetir el mismo experimento pero con un filtro a la entrada para reducir
ruidos en el sistema. A su vez se implementara el modelo matemtico para observar si
se ha calculado de manera correcta.

Figura 6-6 Respuesta Prueba 2 Control PI Sistema Real

Como en la prueba anterior la respuesta se ajusta correctamente a la seal de


consigna.

Figura 6-7 Respuesta Prueba 2 Control PI Modelo Matemtico

Se observa perfectamente como el modelo matemtico ha sido calculado


correctamente ya que al cabo de 1000 segundos la temperatura del proceso esta al
nivel de la temperatura consigna.

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Para ver realmente si ambas seales se comportan de la misma manera antes la
misma seal de control, en la siguiente grafica se comparan la seal del sistema real y
del modelo matematico. Y salvo las primeras muestras, la totalidad del experimento
generan respuestas practicamente iguales.

Figura 6-8 Modelo Matemtico / Sistema Real Prueba 2

Se aprecia en la accin de control como se ha ido ajustando al error entre la


temperatura de consigna y la del proceso. En la muestra 2000 aumenta
considerablemente debido al incremento de la temperatura de consigna.

Figura 6-9 Accin de Control Prueba 2

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6.2 CONTROL PID
El control PID resulta ser un control con una mayor complejidad. Se emplea la
accin derivada para emular un predictor Smith en el que el controlador PI restante es
diseado por cancelacin de polos.
G L

+ 1 L + 1
L + 1

Comprobaremos si el controlador responde bien si fijamos un tiempo en lazo


cerrado de TC = 100 seg.
Para calcular las diferentes constantes hay que realizar los siguientes clculos:
250

30

225
60 + 100 6

100
60 + 100

0.234

0.625

En este apartado se adjuntaran las pruebas que se han realizado con


controladores. Se realizara una prueba en la que se incluirn tanto escalones positivos
y negativos, y como novedad, se incluir una rampa con el fin de observar como
responde ante esta situacin.

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6.2.1 PRUEBA 1
Se va a someter a la planta a un experimento largo con el fin de poner a prueba
al nuevo controlador diseado.

Figura 6-10 Temperatura de Consigna Control PID

La temperatura de consigna del experimento tendr un valor mnimo de 40


grados. A los 2000 segundos habr un aumento de 5 grados durante los siguientes
2000 segundos, a continuacin volver al valor inicial.
Mas tarde la planta experimentara un aumento progresivo de la temperatura
durante 4000 segundos subiendo desde 40 hasta 50 grados.
Se inicia el experimento y con el siguiente cdigo se filtra la seal para intentar
eliminar ruidos.
Cdigo
V=20001;
c=0;
d=0;
x=0;
y=0;
Datos=[1:V];
V=1;
i=1;
for i=1:10
y=42;
Datos(V)=y;

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V=V+1;
end
z=Prueba1Maq.signals(1,1).values;
z2=z(1:20001,1);
z1=z(1:20001,1);
for i=11:3012
c=z1(i+1);
d=z1(i);
x=d-c;
if (x<-1.5)
z1(i+1)=z1(i);
Datos(V)=z1(i);
end
if (x>1.5)
z1(i+1)=z1(i);
Datos(V)=z1(i);
end
if ((x>-1.5)&&(x<1.5))
Datos(V)=z1(i);
end
c=0;
d=0;
V=V+1;
end
Datos(20012)=45;
t=Prueba1Maq.time;
plot(t,z2);

Figura 6-11 Respuesta Prueba 1 Control PID

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La respuesta es perfecta si no se cuenta con el ruido que se ha acoplado con la
seal de respuesta.

Figura 6-12 Accin de Control Prueba 1 Control PID

Aqu se observa el efecto del ruido sobre la accin de control. Aun as la seal
de control ha ido compensando la diferencia de temperatura para intentar mantener
la seal de consigna en todo momento.
Para futuras consideraciones se apantallaran los cables de seal para que no se
vean afectadas por las tensiones de potencia de la caja de conexiones.

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7. CONCLUSIONES
Con el presente documento se considera que se ha descrito y justificado
suficientemente el diseo electrnico y elctrico de la planta trmica. De igual modo
se estima que se han cumplido los objetivos marcados al comienzo de la Memoria,
conjuntamente con el resto de documentos.
La idea que se ha perseguido en todo el desarrollo es que cualquier persona con
conocimientos tcnicos suficientes pudiera llevar a cabo las instalaciones y trabajos
abarcados con el nico apoyo del presente Proyecto.
Como Proyecto Final de Carrera de Ingeniera Tcnica Industrial se ha intentado
abarcar varias disciplinas con dos partes diferenciadas, la elctrica y la electrnica,
aunque interrelacionadas entre si, adems de otros aspectos, como por ejemplo la
Seguridad e Higiene Industrial. Se ha procurado por tanto realizar un Proyecto de
amplitud acorde con la titulacin a la que corresponde.
En el presente Proyecto se ha intentado reflejar el trabajo realizado durante ocho
meses aproximadamente.

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ANEXOS

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
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ANEXO I
ESTUDIO DETALLADO MT-542

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
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1. ANEXO 1 ESTUDIO DETALLADO MT542
1.1 DESCRIPCIN
Para la realizacin del PFC se tomara como ejemplo la maqueta MT542
comercializada por Alecop. Esta maqueta esta desarrollada para su uso en docencia
relacionada con la ingeniera de control. Permite ilustrar tcnicas de modelado y
control, observando al mismo tiempo los problemas reales de los sistemas reales.

El sistema representa un horno industrial a escala de laboratorio, sobre el que


se realiza el control de temperatura en el interior de la cmara. Los diferentes
sensores/actuadores permiten mltiples configuraciones permitiendo varias
aplicaciones. Junto con el manual de usuario se proporcionan una serie de guiones de
prcticas.
Para la obtencin de temperatura, esta maqueta utiliza una serie de diferentes
transductores de temperatura que son los ms utilizados en el ambiente industrial y en
laboratorios de investigacin. Los elementos captadores que contiene la maqueta son:
Sensor patrn AD-590
Termopar tipo J
Transductor de resistencia de coeficiente positivo (PTC)
Transductor resistivo de platino PT100
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SENSORES
Transductor de temperatura integrado AD-590
Es una fuente de corriente sensible a la temperatura en forma de circuito integrado
de tres terminales. Est basado en la sensibilidad que presentan con la temperatura
dispositivos semiconductores tales como diodos y transistores.

El principio de funcionamiento se asemejara al circuito que se adjunta a


continuacin. La corriente de entrada IT se divide en otras dos idnticas que pasan por
los transistores Q3 y Q4.

Una de las propiedades fundamentales del silicio es que establece que la diferencia
de voltaje entre la base y el emisor es, para dos transistores idnticos con corrientes
de colector diferentes, proporcional a la temperatura absoluta en grados Kelvin.
Respondera a esta ecuacin.
fC

f-(

f-(

Ts

o
o

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_________________________________________________________
La resistencia R se ajusta para que a la temperatura de 25C, presente un valor de
1 uA/C, como el AD-590 mide en grados Kelvin, a 0C la corriente ser de 273 uA. Lo
que significa que la corriente de salida responde a:
ow

273 ?

G l

En la mayora de las aplicaciones, la corriente de salida requiere ser convertida a


tensin para una mejor utilizacin en equipos de medida y de adquisicin de datos.
Para trasladar estas mediciones a la escala centgrada, se acondicionar la salida
del transductor. Para ello se le restara una corriente de Offset para poder conseguir
que la corriente a 0 grados sea 0 uA. Tras esto se convertir la corriente en tensin
mediante un conversor I-V. Como etapa final del acondicionamiento de seal se
colocar una etapa de amplificacin para conseguir los rangos especificados.
Termopar Tipo J
Cuando dos hilos conductores de materiales diferentes se conectan de la siguiente
manera y se mantiene una de sus uniones a una temperatura T1 y la otra unin a la
temperatura T2, se producir una fuerza electromotriz de origen termoelctrico. Esta
fuerza ser convertida a tensin.

El termopar empleado se utiliza normalmente en mbito industrial, tanto en


atmosferas oxidantes como en atmosferas reductoras, y se caracteriza porque los
materiales con los que estn construidos son hierro y constatan (aleacin entre cobre
y nquel) y su rango de medida vara entre -184 a 750 grados Celsius.
Los extremos de los conductores del termopar estn disponibles en el exterior por
medio de bornes de conexin en el panel frontal de la maqueta.
La unin fra del termopar est formada por el rea interna ocupada por sus bornes
y se mantiene a una temperatura ligeramente superior a la del ambiente por el efecto
de calentamiento de los componentes electrnicos cercanos.
En grandes complejos industriales, se plantean graves problemas por los largos
recorridos de las lneas que transmiten las seales a los centros de medida y control.
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Estos problemas se deben principalmente a las diferencias de potenciales de masas a
lo largo de la instalacin.
Para solucionar este tipo de problemas implica la utilizacin de tcnicas de
apantallamiento y conexiones de masas conjuntamente con la utilizacin de equipos
de medida sofisticados.
PTC
El sensor de Coeficiente Positivo de Temperatura (PTC), funciona bajo el principio
del cambio experimentado en su resistencia elctrica en funcin de la temperatura.

Utiliza como elemento sensible a la temperatura una resistencia de material


semiconductor que ha sido formada mediante procesos foto qumicos sobre una
pequea superficie de corte. Su rango de temperaturas es de -40C a 150 C
La variacin de la resistencia con la temperatura responde a:
w

1? ?

RT = Resistencia a la temperatura (C)


R0 = Resistencia 0C = 1855 Ohm +/- 6 Ohm
, = Coeficientes de la PTC => = 3,83 103 ; = 4,64 106
La variacin de la resistencia de la PTC con la temperatura se manifiesta como una
curva tipo exponencial creciente. Con el fin de reducir su no linealidad, algunas PTC se
combinan, durante el proceso de fabricacin, con redes elctricas resistivas internas lo
que simplifica su acondicionamiento posterior.
En la mayora de los casos la variacin de la resistencia de la PTC con la
temperatura requiere ser linealizada y convertida a un voltaje proporcional para su
utilizacin. Para acondicionar la PTC se necesita alimentarla con una corriente de valor
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_________________________________________________________
constante, de forma que las variaciones de la resistencia sean proporcionales al
voltaje.
La seal de salida de la PTC va a un convertidor resistencia/tensin y se le suma
una seal de Offset para establecer el nivel de la seal de salida.
Sus aplicaciones ms usuales se encuentran en la industria del automvil, sistemas
de acordonamiento de aire, termometra clnica, control de procesos, etc.
Las PTC que presentan una de las ms altas sensibilidades a la temperatura
encuentran su aplicacin en sistemas de medida y control de alta resolucin, control
ON-OFF, medidas de temperaturas superficiales, etc.
PT-100
El captador resistivo de temperatura (RTD) de platino PT-100, est basado en la
propiedad que presentan los materiales conductores de cambiar su resistencia
elctrica, de forma reproducible, con la temperatura.

La variacin de resistencia con la temperatura responde a esta frmula:


1?S

?S

? ? S`

La PT-100 se conecta internamente a unos hilos conductores y se monta en una


cubierta protectora, en algunos tipos es de acero inoxidable, para su utilizacin en
lquidos o gases corrosivos. Otras se montan en protecciones abiertas, de forma que el
bobinado de la resistencia se encuentra en contacto con el fluido para una respuesta
ms rpida con la temperatura.
El valor nominal de la resistencia a 0C es de 100 Ohm y a 100 C, es de 138,5 Ohm.
Su coeficiente de resistencia con la temperatura, entre 0 y 100 C, se determina
mediante la expresin:

100

138.5 100
100 100

3.85 104u . C

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Para realizar su funcin como sensor de temperatura, la PT-100 necesita ser
alimentada con una corriente continua o alterna de muy bajo valor. Si la corriente de
alimentacin es excesiva, su disipacin trmica, I2R, eleva la temperatura del sensor
por encima de la temperatura del ambiente en el que se encuentra sumergido, dando
lugar a un error en la medida por el efecto de auto-calentamiento.
El procedimiento ms utilizado para acondicionar la seal de PT-100, consiste en
montar el sensor en una de las ramas de un puente de Wheatstone. A la salida del
puente se le aplica una amplificacin previa y despus un filtrado para eliminar las
seales de ruido indeseables, tras esto se aplicara una etapa de amplificacin para
adecuar la seal para su utilizacin.
Los sensores de platino constituyen el elemento normalizado para la calibracin de
otros sensores. Estos elementos se utilizan en los laboratorios de medidas y calibracin
y pueden tener una precisin de una milsima de grado.
Ya que todas las pruebas realizadas no pueden constar dentro de la memoria del
proyecto, se adjuntaran en este anexo con el fin de observarlas de un modo ms
detallado. Constaran los experimentos iniciales sobre la maqueta MT542 pero tambin
los que se realicen en la nueva maqueta con sus respectivas respuestas frente a
diferentes controladores.

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1.2 PRUEBAS EXPERIMENTALES
Se realizaran tres diferentes pruebas con el fin de obtener una visin ms detallada
del comportamiento de la planta. Se realizara un estudio ms completo de la prueba
experimental que consta en la memoria, otra prueba en la que se realizara una batera
de escalones y la tercera se plasmaran escalones tanto positivos como negativos con el
fin de observar el enfriamiento de la cmara.
Prueba 1 Identificacin de la Planta
Prueba 2 Batera de escalones positivos
Prueba 3 Batera de escalones positivos y negativos (Diferente amplitud)

1.2.1 PRUEBA 1
La Prueba 1 consiste en la observacin de la maqueta MT-542 como respuesta a un
escaln de 2 a 3 voltios. Se plasmaran las seales registradas as como el cdigo de los
programas para el tratamiento de dichas seales.
Este ser el modelo de bloques que se utilizar para realizar las tres primeras
pruebas sobre la maqueta de la planta trmica. Consta de una entrada analgica
multiplicada por 10 para obtener los valores reales de la temperatura, a su vez, se
compone del editor de seales que simular la seal de control de la maqueta. La
temperatura ambiente inicial es de 23.2 grados.

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Esta sera la seal de control del primer experimento, hay que realizarlo dentro
del bloque de creacin de seales del SIMULINK.

Tras poner el experimento en funcionamiento la salida que ha dado ha sido


esta:

Se aprecia que la seal tiene bastante ruido para ello se tratar la seal con una
serie de programas con el fin de poder analizarla de manera correcta y conseguir que
los resultados sean fiables.
Lo primero que se realizar ser un filtrado de la seal para quitar los picos de
temperatura tanto positivos como negativos ya que en un sistema trmico estos picos
son inviables y solo podran darse con sistemas muy rpidos de mbito industrial.
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FILTRADO DE SEAL

As queda la seal una vez filtrada, donde se aprecia el incremento de


temperatura, tambin se aprecia que el tiempo de establecimiento es bastante
grande, un problema que habr que solucionar. A primera vista se podra decir que el
sistema tiene un tiempo de establecimiento de 10000 segundos.
NIVELADO DE SEAL

La seal ya estara nivelada, solo faltara recortarla para poder introducirla en la


aplicacin Ident y as sacar su correspondiente funcin de transferencia.

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RECORTE DE SEAL

IDENTIFICACION FUN. TRANSFERENCIA


Para poder calcular la funcin de transferencia es necesario recortar las dos
seales para que partan desde 0 con el fin de obtener resultados fiables sin ningn
tipo de desfase debido alguna ganancia inicial.

Introduciendo el nombre de las seales en la ventana de aplicacin del Ident y


seleccionando el modelado que se desee, en este caso, modelarlo como si fuera una
funcin con un solo polo, se consigue la respuesta de la seal y su grado de veracidad.

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El resultado de la semejanza del proceso inicial con el modelado impuesto


coincide en un 89,34 %, lo que se puede decir que se asemeja bastante con lo deseado.
FUNCION DE TRANSFERENCIA
Ya que se le ha dado el visto bueno al modelado se obtendr ahora la funcin
transferencia de dicho modelo para poder trabajar con l.
: L

9K
1 ? K1 H

9.5814
1 ? 2303.5 H

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_________________________________________________________
1.2.2 PRUEBA 2
Como ya se dijo en la segunda prueba se estudiar el comportamiento de la
maqueta ante una batera de escalones con una amplitud de 0.5 voltios. Se mantendr
el mismo esquema Simulink as que solo habr que modificar el creador de seales con
lo requerido. La temperatura inicial del experimento es de 21.8 grados.

La salida de la maqueta ser la siguiente:

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A ESCALA DE LABORATORIO
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Como en la prueba anterior habr que filtrarla para eliminar el ruido y apreciar
los cambios que ha realizado la temperatura dentro de la cmara.

Una vez nivelada la seal se pasara a analizar uno a uno los diferentes
escalones de la seal, los primeros escalones se analizaran pero no contaran en si para
el experimento porque los resultados como se vern no son ptimos para su estudio.
Como los escalones tienen una duracin de 10000 segundos esa ser la medida para
cada estudio. Los escalones de la seal de control siempre sern de amplitud 0.5
voltios.

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ESCALON DE 0 a 0.5 (ESC 1)

Como se pude apreciar cuando la planta est sometida al primer escaln se


observa un mnimo aumento de temperatura equivalente a 0.5 grados pero
posiblemente no sea producido por el calor generado sino por variaciones de
temperatura del laboratorio donde se encuentra la maqueta.
Respuesta

Con el mismo modelo de diseo, es decir, una funcin de transferencia basada


en un polo, la seal coincide con nuestros diseo en un 45.36 %. Esto quiere decir que
no es muy fiable ya que como se ha dicho antes, el aumento de la temperatura
posiblemente haya ido provocado por un aumento de la temperatura del laboratorio.
Aun as la funcin es la siguiente:
: L

9K
1 ? K1 H

1.7578
1 ? 8070.3 H

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESCALON DE 0.5 A 1 (ESC 2)

Con este escalon se aprecia que la seal hasta llega a bajar de temperatura
debido a que la potencia aportada al circuito es minima, asi que la temperatura que ha
marcado dicha respuesta al segundo escalon corresponde con la temperatura del
laboratorio.
Respuesta

Con el modelo de diseo establecido esta es la respuesta, se aprecia que no se


ajusta bien al modelo. Numricamente la comparacin no es vlida ya que el modelo
no se asemeja con el proceso, solo es fiable en un 9.276 %.
La funcin de transferencia con estos datos ser:
: L

9K
1 ? K1 H

0.63143
1 ? 926.76 H

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESCALON 1 a 1.5 (ESC 3)

Con este escalon ya se ve como se va pareciendo la seal a la respuesta logica


sobre un escalon de un sistema de primer orden. El aumento de temperatura es de un
grado mas o menos.
Respuesta

La funcin de transferencia se empieza a ajustar al modelo ideal. La aplicacin


da una similitud de un 53.89 %. No lo bastante buena para modelar el sistema pero en
camino para tener un modelo a largo plazo.
: L

9K
1 ? K1 H

1.6499
1 ? 2515.5 H

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESCALON 1.5 a 2 (ESC 4)

A partir ya de los 1.5 voltios, la respuesta del sistema coincide con la respuesta
frente a un escaln de una amplitud determinada. El incremento de temperatura es de
2.5 grados aproximadamente.
Respuesta

Como se ve la lnea roja se ajusta perfectamente a la respuesta del sistema con


una precisin de un 81.38 %. A partir de este momento se podran utilizar estos datos
como base para el clculo matemtico y diseo del nuevo sistema.
: L

9K
1 ? K1 H

4.9074
1 ? 2179.8 H

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESCALON 2 a .2.5 (ESC 5)

Como en el caso anterior la respuesta es lgica, con este escaln la


temperatura aumenta ms de 4 grados, esto se debe a que cada vez la potencia
aportada al sistema es mayor.
Respuesta

Con un 83.39 % en el modelado del sistema se puede dar por bueno el ajuste
del sistema, nunca llegara al 100 % porque la existencia de varios picos, como la
dispersin de los datos no dar nunca un sistema perfecto.

: L

9K
1 ? K1 H

7.8316
1 ? 2280.4 H

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESCALON 2.5 a 3 (ESC 6)

La respuesta al sexto escaln es buena, la temperatura aumenta cinco grados.


Al ser el escaln entre los 2.5 voltios y los 3 el aumento de temperatura es mayor.
Respuesta

Como existen varios picos importantes el aumento progresivo de la precisin


del modelado no se aprecia. Aunque se asemeja al modelo en un 83.08 %.

: L

9K
1 ? K1 H

10.767
1 ? 2119.7 H

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A ESCALA DE LABORATORIO
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ESCALON 3 a 3.5 (ESC 7)

En este sptimo escaln como en la mayora la respuesta es buena con un


aumento de 6 grados en la temperatura respecto del anterior escaln.
Respuesta

Muy buen modelado del programa que independientemente de los picos de la


respuesta ha conseguido con una exactitud del 86.96 % modelar el sistema para este
escaln.
: L

9K
1 ? K1 H

12.72
1 ? 1787.5 H

______________________________________________________________________
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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESCALON 3.5 a 4 (ESC 8)

En el ltimo escaln del experimento la temperatura aumenta 7.5 grados, la


respuesta es bastante buena porque apenas se aprecian los picos caractersticos,
debido a la obtencin de datos mediante una tarjeta y al conexionado de dicha tarjeta.
Respuesta

Como es normal la precisin ha aumentado en el ltimo escaln ya que es en el


que se aprecia un mayor aumento de la temperatura. La precisin es de un 91.68 %.

: L

9K
1 ? K1 H

14.718
1 ? 1802.2 H

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Conclusiones
Lo que podemos ver es que la variacin de Kp es directamente proporcional
al aumento de temperatura por cada escaln, as como directamente proporcional a la
precisin del modelado salvo en contados casos. La variable de constante de tiempo
apenas vara en los escalones en el que la respuesta es la idnea. A partir del tercer
escaln se podra decir que la respuesta del sistema corresponde a la de un sistema de
primer grado.

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
1.2.3 PRUEBA 3
La tercera y ltima prueba sobre la maqueta MT-542 consistir en una batera de
escalones de diferentes amplitudes y con escalones tanto positivos como negativos. El
experimento durara un total de 50000 segundos con una duracin para cada escaln
de 10000 con el fin de observar la respuesta una vez superado el tiempo de
establecimiento. El experimento se realizara con un temperatura inicial de 19.3 grados.

Tras poner en funcionamiento en marcha la tarjeta de adquisicin de datos, la


aplicacin Simulink ha registrado la siguiente respuesta:

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
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Como en todas las pruebas que se realizaran sobre la maqueta necesitan un
tratamiento de seal. Se har un filtrado ya que el ruido afecta mucho en la
adquisicin de datos de cualquier sistema fsico.

Una vez filtrada la seal se aprecian todas las respuestas para los distintos
escalones tanto positivos como negativos.
ESC0 (AMPLITUD 0)
Seal

Como la seal tiene un espacio de tiempo en el que no influye en la resistencia


se observa que la temperatura ha aumentado 1 grado debido al aumento de la
temperatura en la zona de trabajo.

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESC1 (AMPLITUD 1.5)

Al ser un escaln con un rango de tensin tan bajo, la potencia generada en la


planta no es del todo alta para observar un aumento mayor de la temperatura.
Respuesta

Como se ha dicho antes al no tener un aumento considerable de la temperatura


debido al escaln la funcin descrita no es del todo exacta as que el modelado de la
misma da una precisin de un 52.15 %.
: L

9K
1 ? K1 H

0.87048
1 ? 1901.7 H

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESC2 (AMPLITUD 2.5)

Con este escaln el aumento de la temperatura es considerable superando los


25 grados debido a que el escaln es de una amplitud mayor y se encuentra en rango
de tensin de control en el que la potencia generada por el calefactor es alta.
Respuesta

El modelado es casi perfecto ya que el escalon es mayor y se aprecia la forma


de la curva descrita por la temperatura y tambien porque la seal obtenida esta muy
limpia, apenas tiene nada de ruido que la altera. De esta manera el modelado ha
tenido un 96.07 % de exactitud.
9K
10.476
1 ? K1 H 1 ? 1793.3 H
______________________________________________________________________
: L

ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE


INGENIERA INDUSTRIAL

JUL-12

182

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESC3 (AMPLITUD -2)

Se le ha realizado un filtrado adicional ya que la seal original en este tramo


tena picos debidos al ruido muy grandes. Esta es la seal debido a un escaln de
amplitud negativa de 2 voltios.
Respuesta

Como la seal esta filtrada dos veces la precisin al modelar el sistema es


mayor, por eso que la exactitud ha sido de un 96.77.

: L

9K
1 ? K1 H

11.919
1 ? 2084.3 H

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

JUL-12

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
ESC4 (AMPLITUD -2)

Como en el caso anterior la seal tiene un escaln negativo. La reduccin de


temperatura una vez alcanzado el rgimen permanente es de 5 grados.
Respuesta

La respuesta del segundo escaln negativo tiene un modelado bastante bueno


alrededor del 89.71 %. La seal tiene poco ruido y al ser de carcter negativo se ajusta
mejor.
: L

9K
1 ? K1 H

2.5018
1 ? 2748.4 H

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

__________________

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PLANTA TRMICA
A ESCALA DE LABORATORIO
ANEXO II
COMPONENTES

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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185

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
2. ANEXO 2 - COMPONENTES
A continuacin se adjuntaran una serie de hojas de caractersticas (datasheet) para
entender el funcionamiento de los componentes ms especiales que se van a utilizar.
Ya que la memoria no puede englobar todo se creara este anexo para explicar estos
componentes con ms detalle. Los dispositivos integrados son:
XTR105
RCV420
LM35
TL431
KBPC 1006
MCT6
SSH7N90A
L272

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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186

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
2.1 XTR105

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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187

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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191

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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192

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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194

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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195

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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200

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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201

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
2.2 RCV420

______________________________________________________________________
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202

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
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210

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
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211

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
2.3 LM35

______________________________________________________________________
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212

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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221

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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224

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
2.4 TL431

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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229

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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230

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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231

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

JUL-12

232

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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233

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
2.5 KBPC 1006

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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234

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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235

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
2.6 MCT6

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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236

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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237

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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238

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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239

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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240

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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241

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
2.7 SSH7N90A

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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242

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
2.8 L272

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________

DISEO Y DESARROLLO DE
PLANTA TRMICA
A ESCALA DE LABORATORIO

ANEXO III
MANUAL DE INSTRUCCIONES

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
3. ANEXO 3 MANUAL DE INSTRUCCIONES

ANTES DE UTILIZAR SU MAQUETA LEA ESTAS


INSTRUCCIONES DETALLADAMENTE Y CONSERVALAS
PARA FUTURAS CONSULTAS.
SI SIGUE ESTAS INSTRUCCIONES, SU MAQUETA LE
PRESTARA UN BUEN SERVICIO DURANTE AOS

CONSERVE ESTAS INSTRUCCIONES CON CUIDADO

______________________________________________________________________
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JUL-12

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Gracias por adquirir la maqueta de la planta trmica. Lea este manual de
instrucciones antes de comenzar a utilizar este producto.
ESPECIFICACIONES TECNICAS

ALIMENTACIN ELCTRICA

230 V 50 HZ

POTENCIA MAXIMA

500 W

DIMENSIONES EXTERNAS (CAMARA)

170x370x210 mm

DIMESNIONES EXTERNAS (CAJA)

300x220x120 mm

PESO NETO (CAMARA)

3 kg

PESO NETO (CAJA)

1 kg

SEGURIDAD

1. Advertencia: Ya que la maqueta utiliza la alimentacin de red elctrica no


exponga a la maqueta y en especial la caja de conexiones ni al agua ni a la lluvia, se
podran producir cortocircuitos.
2. Advertencia: No colocar recipientes con agua o con otros lquidos cerca de
esta. Si se derraman, pueden producir descargas elctricas en el caso de que se viertan
sobre la caja de conexiones. En el que caso de que ocurriese, desconectar lo ms
rpido posible la alimentacin general de la planta.
______________________________________________________________________
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JUL-12

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
3. Advertencia: No instalar la caja de conexiones en un espacio reducido. Deje
espacio de al menos 100 mm para que se ventile ya que los componentes se pueden
recalentar.
4. Advertencia: Colocar tanto la caja de conexiones como la cmara sobre una
superficie plana. En el caso de que quiera colocar la planta en un plano inclinado se
debe atornillar de una manera adecuada para no sufrir daos tanto personales como
materiales.
5. Desconecte la maqueta antes de una tormenta elctrica para evitar riesgos.
No toque ningn elemento elctrico durante una tormenta de este tipo.
6. Asegurase de que pueda acceder sin dificultad al cable de alimentacin para
desconectar fcilmente la maqueta de la corriente.
Esta maqueta debe instalarse con toma de tierra. En el caos de que se produzca
un cortocircuito, la toma de tierra reduce el riesgo de descarga elctrica por el que
pueda escaparse la corriente elctrica.
Consulte a un electricista cualificado o a un tcnico de mantenimiento si no
comprende totalmente las instrucciones de puesta a tierra.
LIMPIEZA DE LA MAQUETA
Apague la maqueta y desenchufe la alimentacin antes de limpiar la caja de
conexiones con un trapo seco.
No toque, presione o golpee ningn componente de la maqueta con un objeto
duro, ya que podra daarla de manera permanente.
IMPACTO AMBIENTAL
El embalaje de este producto ha sido diseado para ser reciclado. En el caso de
tener dudas del reciclaje consulte con las autoridades.
Este producto est fabricado con materiales y componentes de alta calidad que
se pueden reciclar y volver a utilizar. No se deshaga de sus productos usados o
estropeados en la basura domestica. Solicite a su distribuidor informacin de como
desechar el producto de forma segura. El desecho de los residuos de forma no
controlada perjudica el medio ambiente y a la salud de las personas.
La radiacin de calor generada por el calefactor no supone un factor que altere
el medio ambiente as como la temperatura global del planeta.
______________________________________________________________________
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JUL-12

260

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
DESCRIPCIN DEL EQUIPO
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.

CMARA
SENSORES
VENTILADOR 1
CALEFACTOR
VENTILADOR 2
CAJA DE
CONEXIONES
SELECTOR
INTERRUPTOR
GENERAL
DIAL
VISUALIZADOR
TEMP. MAXIMA
BORNAS DE
CONEXIN

INSTALACIN
La maqueta se compone de la caja de conexiones y de la cmara de
metacrilato, la primera contiene toda la electrnica y la segunda todos los sensores y
actuadores para realizar las diferentes aplicaciones.
Para la conexin entre la caja de conexiones y la cmara se utilizaran las
mangueras incluidas en el paquete. Se recomienda colocar la cmara cercana a la caja
debido a la longitud de las mangueras.

CONEX. PLANTA

COLOR

DESCRIPCION

CONEX. PLANTA

COLOR

DESCRIPCION

MAN. 2X1.5

AZUL

BORNA 1 CAL.

MAN. 2X1.5

MARRON

BORNA 2 CAL.

MAN. 8 HILOS

BLANCO

BORNA 1 LM35

MAN. 8 HILOS

ROJO

BORNA 2 LM35

MAN. 8 HILOS

AZUL

BORNA 3 LM35

MAN. 8 HILOS

GRIS

POS VENT. 1

MAN. 8 HILOS

MARRON

POS VENT. 2

MAN. 8 HILOS

NEGRO

MASA VENT.

MAN. 8 HILOS

VERDE

BORNA 1 PT100

MAN. 8 HILOS

AMARILLO

BORNA 2 PT100

______________________________________________________________________
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JUL-12

261

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Se aconseja montar la planta en una zona plana. Se colocar la caja de
conexiones cerca de una zona con una base de alimentacin de 220 voltios. Si no es
as, se recomienda utilizar un alargador para suministras corriente a la planta. La
utilizacin de esta maqueta esta restringida a pases donde el suministro elctrico de
red domestica sea de 220 V.
FUNCIONAMIENTO
La maqueta ofrece varias combinaciones para poder realizar las operaciones.
Para seleccionar la opcin con la cual se quiere gobernar cada actuador, la maqueta
ofrece un selector para elegir la opcin que se desee:

POSICION

MODO

DESCRIPCION

Izquierda

I/O PORT

Tarjeta de Adquisicin de Datos

Centro

MANUAL

Potencimetro Multivuelta (Dial)

Derecha

INPUT

Bornas de Conexin

La maqueta permite medir la temperatura de la cmara mediante los bornes de


conexin correspondientes. Si la temperatura supera los 80 grados un visualizador se
encender.
Dependiendo de la tensin que se introduzca por medio de los diferentes
modos, se puede aumentar o disminuir la potencia del calefactor as como la velocidad
de ambos ventiladores.
El usuario solo tiene acceso a los bornes de conexin. Desmontar la caja, exime
al distribuidor de arreglar cualquier fallo producido de la apertura de la caja.

______________________________________________________________________
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JUL-12

262

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
SOLUCIN DE PROBLEMAS
Antes de empaquetar la maqueta y los dems componentes, los tcnicos se han
asegurado personalmente del correcto funcionamiento del conjunto. Dicho esto si aun
si no funciona correctamente la empresa de logstica que le ha entregado
correctamente el paquete se har cargo de los costes generados por el arreglo de la
maqueta adquirida.

PROBLEMA
La
maqueta
enciende

CAUSA POSIBLE
no

REMEDIO

se (1)
El
cable
de Desenchfelo. Vuelva a
alimentacin no esta bien enchufar transcurridos 10
enchufado
segundos.
(2) El fusible se ha fundido Sustituye el fusible o
o ha actuado el interruptor resetee el interruptor(
repara
solo
personal
profesional autorizado)
(3) Problema con
alimentacin elctrica

Los
actuadores
funcionan

no (4) Problema
conexionado

con

la Pruebe la alimentacin
elctrica con otro aparatos
el Compruebe la conexin
entre la caja de conexiones
y la cmara

NOTA: Si alguno de estos problemas persiste, por favor, pida la intervencin de un


tcnico especializado.
______________________________________________________________________
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JUL-12

263

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

______________

DISEO Y DESARROLLO DE
PLANTA TRMICA
A ESCALA DE LABORATORIO
ANEXO IV
PAPER XXXIII JORNADAS DE AUTOMTICA

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
______________________________________________________________________
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4. ANEXO 4 PAPER XXXIII JORNADAS DE AUTOMTICA

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PLANOS
DOCUMENTO N3

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
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1. PLANOS
1.1 DISEOS ELECTRNICOS
En esta seccin se incluirn los esquemas electrnicos as como los diseos en
acetato de las tarjetas que van a ir incluidas en el proyecto. Para cada tarjeta se
colocar un plano con su correspondiente esquema y otro con su diseo en PCB. Se
han realizado 8 diferentes tarjetas.
Acondicionamiento PT100
Control PWM
Termostato
Circuito de Potencia
Alimentacin
Conexionado PC
Conexionado Exterior
Amplificacin de Seales

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1.1.1 TEMPERATURA

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1.1.2 CONTROL PWM

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1.1.3 TERMOSTATO

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1.1.4 CONTROL DE POTENCIA

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1.1.5 ALIMENTACIONES

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1.1.6 CONEXIONADO PC

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1.1.7 CONEXIONADO EXTERIOR

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1.1.8 AMPLIFICACIN DE SEALES

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1.2 DISEO EXTERIOR
En este apartado se incluirn los planos de la caja de conexiones, as como, de la
cmara. Ya que los paneles de control son importantes tambin se incluirn en los planos
detallando sus caractersticas mtricas.
Caja de Conexiones
Panel Frontal
Panel Posterior
Cmara

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1.2.1 CAJA DE CONEXIONES

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1.2.2 CMARA

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PLIEGO DE CONDICIONES
DOCUMENTO N4

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
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2. PLIEGO DE CONDICIONES
2.1 DISPOSICIONES GENERALES

2.1.1 OBJETO
El presente Pliego de Condiciones Tcnicas tiene por objeto definir las obras, fijar
las condiciones tcnicas y econmicas, tanto de los materiales a emplear como de su
ejecucin, as como las condiciones generales y contractuales que han de regir en la
ejecucin de la planta trmica a escala de laboratorio.

2.1.2 CONDICIONES GENERALES


Este proyecto se ajusta en su desarrollo a los reglamentos y disposiciones
electrnicas vigentes. Atendiendo a esto una vez se haya aprobado por el Ministerio de
Industria, tendr carcter de obligado cumplimiento.
Una vez realizado el proyecto, se podrn realizar diversas modificaciones siempre
bajo la supervisin del ingeniero o proyectista.
En caso de efectuarse alguna modificacin, el correspondiente proyecto
modificado se considera como parte integrante del proyecto definitivo y como tal, sujeto
a las condiciones y especificaciones citadas y aprobadas por el Ministerio.
La empresa adjudicataria suscribir contrato ante notario donde se har constar,
a parte de los trminos legales obligatorios, plazos de entrega y la conformidad con la
sancin cuyo incumplimiento pueda acarrear.

2.1.3 NORMAS, LEYES Y REGLAMENTOS


La realizacin del proyecto se regir por la Ordenanza General de Seguridad e
Higiene en el Trabajo del 7 de abril de 1970 y posteriores actualizaciones.
As mismo, se regir por el Reglamento Electrotcnico de Baja Tensin, en el que
se tendrn en cuenta las siguientes normas:

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M.I. B.T.029. La actual se refiere a instalaciones de pequeas tensiones, menores de
50 voltios.
M.I. B.T.031. La cual se refiere a las condiciones generales de instalacin, de utilizacin
as como de los requisitos a cumplir a la hora del diseo.
Los espesores de los materiales con recubrimiento metlico y sus tolerancias estn
especificadas en la norma UNE 20 620 80.
La norma UNE 20552:1975 especifica las tolerancias sobre el espesor total en la zona
de contactos.
En las distancias entre taladros para la colocacin de componentes nos referimos a la
norma UNE 20524-2:1977.
Reglas de seguridad para los aparatos electrnicos de norma UNE 20514:1989.
DIN 40801-1:1977-08 referente a circuitos impresos, fundamentos, orificios y
espesores.
DIN 40803 referente a circuitos impresos, placas y documentacin.
DIN 40804:1977-08 referente a circuitos impresos, conceptos.
DIN 41494 referente a las formas de construccin para dispositivos electrnicos.
UNE 20902 que hace referencia a la tcnica de circuitos impresos, Terminologa.
UNE-EN 60249 en la cual se citan los materiales base para circuitos impresos. Parte 2:
especificaciones. Seccin 1: papel de celulosa con resina fenlica, laminada en cobre de
alta calidad elctrica.
UNE 61204-3:2002 Fuentes de alimentacin de baja tensin con salida en corriente
continua. Parte 3: Compatibilidad electromagntica (CEM).
UNE 61204-6:2001 Fuentes de alimentacin de baja tensin de salida en corriente
continua. Parte 6: Requisitos para las fuentes de alimentacin de baja tensin de calidad
asegurada.
UNE 61204-7:2007/A11:2010. Fuentes de alimentacin de baja tensin de salida en
corriente continua. Parte 7: Requisitos de seguridad.
UNE 62041:2011 Seguridad de los transformadores, bobinas de inductancia, unidades
de alimentacin, y de las combinaciones de estos elementos. Requisitos CEM.
Directiva 2004/40/CE del parlamento europeo y del consejo, de 29 de abril de 2004
sobre las disposiciones mnimas de seguridad y de salud relativas a la exposicin de los
trabajadores a los riesgos derivados de los agentes fsicos (campos electromagnticos)
Trabajadores: campos estticos 2 T, 40 mA/m2; bajas frecuencias (50 Hz): 10 mA/m2;
altas frecuencias (300 GHz): 2000 W/cm2. Niveles de referencia: campos estticos: 40
mT; bajas frecuencias (50 Hz): 5 kV/m, 100 T; altas frecuencias (300 GHz): 1000 W/cm2.
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Poblacin general: restricciones bsicas: campos estticos: 400 mT, 8 mA/m2; bajas
frecuencias (50 Hz): 2 mA/m2; altas frecuencias (300 GHz): 1000 W/cm2.Niveles de
referencia: campos estticos: 40 mT; bajas frecuencias (50 Hz): 5 kV/m, 100 T; altas
frecuencias (300 GHz): 1000 W/cm2
Este proyecto debido a sus caracterstica se encuentra recogido, pues, dentro del
reglamento electrnico de baja tensin. Dentro de este y ms concretamente dentro del
captulo 1 (generalidades) se pueden destacar algn artculo como el siguiente:
Se calificar como instalacin elctrica de baja tensin, todo conjunto de aparatos y
circuitos asociados en previsin de un fin particular, produccin, conversin,
transformacin, distribucin o utilizacin de la energa elctrica cuyas tensiones
nominales sean iguales o inferiores a 1000 V para corriente alterna y 1500 V para
corrientes continuas.

2.2 DEFINICIN Y ALCANCE DEL PLIEGO DE CONDICIONES

2.2.1 OBJETO DEL PLIEGO DE CONDICIONES


El presente pliego regir en unin de las disposiciones que con carcter general y
particular se indican, y tiene por objeto la ordenacin de las condiciones tcnicofacultativas que han de regir en la ejecucin del presente Proyecto.
Se considerarn sujetas a las condiciones de este Pliego, todas las obras y trabajos
cuyas caractersticas, planos y presupuestos, se adjuntan en las partes correspondientes
del presente Proyecto. Se incluyen por tanto en este concepto los trabajos de
programacin para el control de los procesos formados por las plantas de trabajo, tanto
de los equipos de control como del software de supervisin y control.
Se entiende por obras accesorias aquellas que, por su naturaleza, no pueden ser
previstas en todos sus detalles, sino a medida que avanza la ejecucin de los trabajos. Las
obras accesorias se construirn segn se va conociendo su necesidad. Cuando su
importancia lo exija se construirn en base a los proyectos adicionales que redacten. En
los casos de menor importancia se llevarn a cabo conforme a la propuesta que formule
el Ingeniero Industrial Director de Obra.
Si en el transcurso de los trabajos se hiciera necesario ejecutar cualquier clase de
obras o instalaciones que no se encuentren descritas en este Pliego de Condiciones, el
Adjudicatario estar obligado a realizarlas con estricta sujecin a las rdenes que, al
efecto, reciba del Ingeniero Industrial Director de Obra y, en cualquier caso, con arreglo a
las reglas del buen arte constructivo.
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El Ingeniero Industrial Director de Obra tendr plenas atribuciones para sancionar
la idoneidad de los sistemas empleados, los cuales estarn expuestos para su aprobacin
de forma que, a su juicio, las obras o instalaciones que resulten defectuosas total o
parcialmente, debern ser demolidas, desmontadas o recibidas en su totalidad o en
parte, sin que ello d derecho a ningn tipo de reclamacin por parte del Adjudicatario.

2.2.2 DOCUMENTOS QUE DEFINEN LAS OBRAS


El presente proyecto consta de los siguientes documentos:
-

Memoria
Anexos
Planos
Pliego de Condiciones
Presupuesto

El contenido de estos documentos se encuentra en la memoria.


Los documentos contractuales estn incorporados en el contrato y son de obligado
cumplimiento, excepto modificaciones debidamente autorizadas. Los documentos que
podran ser modificados son:
-

Planos
Pliego de Condiciones
Presupuesto

El resto de datos o documentos del Proyecto tienen carcter informativo y estn


constituidos por medio de la Memoria y todos sus anexos.

2.2.3 COMPATIBILIDAD ENTRE DOCUMENTOS


Los citados documentos informativos representan nicamente una opinin
fundamentada. Estos datos han de considerarse tan solo como complemento de la
informacin que el contratista ha de adquirir directamente y con sus propios medios.
Solamente los documentos contractuales definidos en la parte anterior constituyen la
base del contrato. Por tanto, el contratista no podr alegar modificacin alguna de las
condiciones del contrato en base a los datos contenidos de los documentos informativos
a menos que estos datos aparezcan en algn documento contractual.

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El contratista ser, pues, responsable de los errores que se puedan derivar de no
obtener la suficiente informacin directa que rectifique o ratifique el contenido de los
documentos informativos del Proyecto.
En caso de contradicciones entre los Planos y las Prescripciones Tcnicas contenidas
en el presente Pliego de Condiciones, prevalece lo que se ha prescrito en estas ltimas.
Lo que se haya citado en el Pliego de Condiciones y omitido en los Planos, o viceversa,
habr de ser ejecutado en ambos documentos, siempre en cuando que queden
suficientemente definidas las unidades de obras correspondientes y estn tengan precio
en el Contrato.

2.3 CONDICIONES FACULTATIVAS

2.3.1 DIRECCIN
La direccin del montaje estar realizada en su totalidad por el ingeniero o proyectista
o por otra persona que delegue atendiendo a la capacidad de dicha persona para realizar este
trabajo. Una vez realizado el montaje, su utilizacin podr ser realizada por cualquier persona
con conocimientos suficientes sobre el proyecto, la tecnologa implicada y su funcionamiento.
En caso de avera o mal funcionamiento por incorrecta utilizacin, el proyectista queda
exento de culpa.

2.3.2 LIBRO DE RDENES


El montaje de los elementos del proyecto se realizar atendiendo a los documentos y
planos del mismo. Si es necesario realizar una modificacin se realizar bajo la pertinente
atencin del ingeniero o proyectista.

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2.4 CONDICIONES DE MATERIALES

2.4.1 CONDICIONES TCNICAS DE LOS MATERIALES


Las caractersticas de los siguiente componentes debern ser respetados en todo
momento. Todo parmetro que se haya modificado respecto a lo descrito aqu, no ser
responsabilidad del diseador del proyecto. A continuacin se especificaran las
caractersticas tcnicas de los componentes usados en el diseo:
Circuito de Temperatura

COMPONENTES

RCV420

XTR105

BDX53C

V MAX

+22V

+40 V

(VCE) +100 V

V MIN

- 22V

0V

I MAX

40 mA

20 mA

8A

ENCAPSULADO

DIP-16

DIP-14

TO-220

70C

125C

150C

LM741

LM311

MCT6

V MAX

+22V

+30 V

(VCE) + 30 V

V MIN

- 22V

- 30 V

P MAX

500 mW

135 mW

100 mW

ENCAPSULADO

DIP-8

DIP-8

DIP-8

TEMP. MAX

125C

70C

150C

TEMP. MAX

Control PWM

COMPONENTES

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Termostato

COMPONENTES
V MAX

BC558

LM358

TL431

(VCE) +30 V

+32 V

(VKA) + 37 V

V MIN

- 0.3 V

ENCAPSULADO

TO-92

DIP-8

TO-92

TEMP. MAX

150C

70C

70C

SSH7N90A

KBPC 1006

ZENER 24V

V MAX

900 V

600 V

I MAX

7A

10 A

1 mA

ENCAPSULADO

TO-3P

UL-94

DO-41

TEMP. MAX

150C

150C

70C

LM78--

CON. SCSI 68

L272

Circuito de Potencia

COMPONENTES

Otras Tarjetas

COMPONENTES
V MAX

35 V

40 V

R MAX
I MAX
ENCAPSULADO
TEMP. MAX

30 mOhm
1A

1A

0.7 A

TO-220

SCSI 68

DIP-8

125C

105C

85C

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Durante la soldadura de los componentes, son capaces de soportar una temperatura
de 300C durante 10 segundos, aumentar cualquiera de estos valores podra daar los
componentes de manera irreversible. Las consecuencias de una alimentacin superior a
la establecida en algn componente no sern recriminadas al diseador. Si dicha
negligencia provocara daos tanto materiales como personales, el desarrollador del
producto no se har cargo de ninguna responsabilidad civil como penal.

2.4.2 CONDICIONES TCNICAS DE CIRCUITO IMPRESO


Las placas de circuito impreso tendrn las caractersticas tcnicas y de diseo
establecidas por el diseador principal del mismo. Ya que se dispone de diferentes tipos
de tensin as como de diferentes corrientes la anchura de las pistas tendrn diferentes
valores en funcin de la cantidad de componentes y de lo que consuman ellos mismos. Se
ha decido establecer varios tipos de anchuras diferentes:

ANCHURA DE PISTAS

TIPO

ANCHURA (mm)

Seales Internas

0.8

Alimentacin General

Alimentacin de Red

1.5

Seal de Red Rectificada

2.5

Lo mismo ocurre con los pads donde van a ir insertados los componentes, para cada
componente tiene una medida correspondiente:

PADS

UTILIZACIN

DIAMETRO (mm)

FORMA

Con. 5 Alimen.

2.5

Cuadrada

Con. 8 Seales

Cuadrada

1.2

Redonda

Componentes

Redonda

Tornillera

Redonda

Con. SCSI68

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El no cumplir estas medidas puede producir daos en los componentes. Otra de las
consecuencias seria el mal funcionamiento de los componentes por no tener un
suministro de corriente especfico. Un aumento de la anchura no supondra ningn
problema para el buen funcionamiento de los diseos salvo que el tamao de las mismas
no permita realizar las placas en las medidas fijadas en captulos posteriores.

2.5 CONDICIN DE EJECUCIN Y MONTAJE

2.5.1 CONEXIONADO
Para la realizacin del conexionado tanto interno como externo se debern seguir
las siguientes instrucciones. Como existen diferentes tipos de conectores se establecern
unas prioridades en la conexin de las mismas.
Conexionado Alimentacin General: Se realizara en primer lugar ya que no
afecta al espacio fsico para maniobrar en caso de rotura o recambio. Se
utilizara un bus de 5 hilos con una seccin equivalente al consumo de corriente
estudiado. No supondr mucho cableado.
Conexionado Panel Frontal: Ira en segundo lugar con el fin de dejar conectado
y fijado el panel frontal. Se utilizar un bus de 8 hilos principalmente para
conectar todos los componentes del panel de usuario.
Conexionado Caja-Cmara: Por ltimo se conectaran los cables de la sonda
PT100, las 3 patillas del LM35 y la alimentacin tanto del calefactor como de
los ventiladores.
Se aconseja previamente a la conexin de los conectores, medir previamente las
distancias entre los mismos y prepararlos fuera de la caja de conexiones ya que puede
suponer un trabajo innecesario y ms costoso.
La utilizacin de cableado en mal estado o de material que no cumpla con las
especificaciones, podrn lugar a fallos en el proceso o a daar componentes. Si se ha
realizado de manera negligente el diseador no se har responsable de demandas
econmicas ni de carcter jurdico.

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2.5.2 CONDICIONES DE FABRICACIN DE CIRCUITO IMPRESO
Respetando en el diseo de las placas la anchura de las pistas en funcin de seal o
alimentacin que sea, las diferentes placas deben tener una serie de caractersticas de
fabricacin que en el caso de no cumplir no tendra peso legal en cualquier reclamacin
por parte del cliente.

TARJETAS

TEMPERATURA

PWM

TERMOSTATO

MEDIDAS

100 x 100 mm

100 x 100 mm

100 x 100 mm

TARJETAS

ALIMENTACIN

POTENCIA

CONEXIN PC

MEDIDAS

100 x 50 mm

100 x 60 mm

100 x 50 mm

TARJETAS

CONEX. EXTERIOR

AMP.SEALES

100 x 50 mm

100 x 50 mm

NMERO DE CARAS

NMERO DE CARAS

NMERO DE CARAS
MEDIDAS

Para una mejor conexin de los componentes los conectores de la alimentacin se


colocaran a la parte derecha de la placa para el ahorro de material y de espacio.
La utilizacin de fibra de vidrio de dos caras en las placas que estn asignadas a
realizarse en una cara supone un gasto adicional, ya que no supone alteracin alguna en
su funcionamiento.

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2.6 PRUEBAS Y ENSAYO DE MONTAJES
Una vez que se hayan realizado las diferentes placas en el orden establecido se
proceder a realizar diferentes pruebas para comprobar que su funcionamiento es
correcto. Esto se realizara antes de colocar ninguna conexin con otras placas ya que la
mala conexin de los componentes as como las soldaduras podran alterar el
comportamiento de las salidas y daar otros dispositivos. No seguir estos pasos eximen al
diseador de cargo alguno.
Tarjeta de Temperatura

Una vez soldados los componentes se realizaran dos pruebas para comprobar que
el voltaje a la salida corresponde con la temperatura de la sonda. La primera se realizara
colocando la sonda en agua hirviendo, lo que es lo mismo a 100 grados, de esta manera
se medirn 5 voltios a la salida del circuito. Como medida adicional se utilizara un
polmetro para medir la resistencia en bornes de la PT100 y se comprobara con la tabla de
valores en la hoja de caractersticas del sensor.
La segunda prueba se realizara a la temperatura del agua del grifo, normalmente
se encuentra a unos 15 grados y se proceder a realizar los mismo pasos que en la prueba
anterior.
Tarjeta de Control PWM

Despus de haber seguido los pasos para realizar el circuito impreso se realizaran
un par de ensayos para optimizar su funcionamiento.
Lo primero ser ajustar el potencimetro para que la seal generada por los dos
primeros operacionales de una frecuencia lo ms cercana posible a 1000 Hz de
frecuencia. Con el uso de un osciloscopio y colocando la sonda de medida en los puntos
se ajustaran los dems potencimetros para que la seal triangular tenga el valor mnimo
en 0 voltios y el valor mximo en 10 V. Por otro lado se medir en la salida del segundo
amplificador de la etapa de reduccin de potencia observando que los valores de la
accin de control son reducidos a la mitad.
Tras esto se realizara una prueba para comprobar que el control PWM funciona
bien. En la patilla de la accin de control se conectara una fuente de alimentacin que se
usara como valor de tensin variable entre 0 y 10. A la salida se observara como el tiempo
a ON de la seal varia proporcionalmente con el valor de tensin de control. Si es correcto
se puede dar por vlido el funcionamiento.
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Tarjeta del Termostato

Una vez colocados y soldados los componentes en su sitio se comprobara su


comportamiento. Colocando el polmetro en el punto de medida VP1 y modificando por
otro lado el potencimetro se fijara la temperatura en 40 grados. Una temperatura
fcilmente asumible con un mechero. De esta manera el rel conmutara a dicha
temperatura. Si no es correcto habr que revisar continuidad en las soldaduras.
Tarjeta de Potencia

Para la prueba de esta placa hay que tener cuidado ya que las tensiones utilizadas
son altas ya que funciona con 220 voltios. Comprobar de manera minuciosa la
continuidad de los componentes y de la misma manera la correcta soldadura de los
componentes.
La primera prueba ser observar si la rectificacin se genera bien. Esto se
comprobar colocando el osciloscopio de potencia a la salida del rectificador. Deber
aparecer una seal continua con algo de rizado con un nivel de tensin alrededor de 320
voltios.
El siguiente paso es comprobar que la tensin de salida del Zener se corresponde
con 24 voltios. Midiendo en ese punto se observara la seal PWM con 24 voltios como
nivel alto de dicha seal.
Finalmente, con el osciloscopio se visualizara la tensin que cae en la carga, si
corresponde con el funcionamiento descrito, la tarjeta se dara por vlida.
Placa de Alimentaciones

Una vez soldados los reguladores y conectores se realizara una simple prueba para
ver que la tensin llega a todas las placas por igual.
Se medir a la salida de los reguladores para observar que la tensin de salida de
los mismos cuadra con las caractersticas de diseo. Tambin se observara que las
tensiones de la fuente de alimentacin integrada corresponden a sus propiedades.
Si tras esto existe algn fallo, es muy probable que los componentes no estn bien
soldados a las pistas de la placa.

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JUL-12

307

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
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Placa del Conexionado PC

Con los dos componentes fijados y soldados las conexiones se realizara una
pequea prueba de recepcin de datos. Para ello es necesaria la utilizacin de software
especfico como la aplicacin Simulink de Matlab.
Se diseara un proceso de simulacin en el cual se mandara por las dos salidas
analgicas, dos tensin de 5 y 10 voltios cada una. Para comprobar su funcionamiento
mediante un aparato de medida en los pines correspondientes se leern dichos valores.
Lo mismo se realizara para comprobar el funcionamiento de la entrada.
Mediante una fuente de alimentacin se fijara un valor de 5 voltios y mediante el
programa de simulacin se deber leer dichos voltios.
Si esto no sucede habr que revisar las conexiones ya que es probable que no
estn bien soldadas las pistas a sus pines correspondientes.
Placa del Conexionado Exterior

Una vez colocados los conectores de diversos pines, las resistencias y los Zener se
proceder a realizar una simple prueba para saber si funcionamiento es ptimo.
Para el selector de la accin de control se colocar en sus tres entradas diferentes
tensiones. Estas se debern observar en los pines de los conectores correspondientes. Se
repetir para los otros dos selectores.
Si existen errores en la lectura de las tensiones fijadas es posible que el fallo sea
de una mala soldadura tanto de los pines de los conectores como del bus de cables que
va a distribuir las seales.
El no actuar de la manera fijada respecto a los ensayos supondra la incapacidad
de queja o reclamacin de materiales defectuosos o diseos errneos al diseador.
Placa de Amplificacin de Seales

Una vez colocados los conectores de diversos pines y los dems componentes se
proceder a realizar una simple prueba para saber si su funcionamiento es correcto.
Con una tensin de 10 voltios en ambas entradas de los L272 a la salida de ambos
se tiene que medir 24 voltios. Para el LM741 con una entrada de 5 voltios la salida debe
ser de 10, si se cumplen dichas mediciones la placa funciona a la perfeccin.

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308

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


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2.7 CONDICIONES DE MANTENIMIENTO

2.7.1 CONSERVACIN
Si pare el montaje y puesta en marcha de los equipos y materiales que componen
el sistema de control se siguen todas las indicaciones y especificaciones que se dan en los
Planos, Pliego de Condiciones, Anexos y Memoria, la vida til de dichos elementos slo
depender de las condiciones de mantenimiento que da el fabricante.

2.7.2 INICIALIZACIN DEL EQUIPO


Debido a que el equipo puede tomar los datos de entrada desde el exterior
mediante los mandos de accin y mediante el PC, si se desea utilizar una de las 2 formas
de datos del exterior el encendido puede hacerse sin mayor problema.

2.7.3 EXCLUSIVIDAD DEL APARATO


Las diferentes estructuras de control empleadas en el desarrollo del proyecto han
sido diseadas especficamente para la planta trmica, empleando como elementos
intermedios el PC y la tarjeta de adquisicin de datos PCI 6229, una fuente de
alimentacin externa o los propios controles del panel frontal.
El proyectista no se hace responsable de los errores producidos en el sistema
desarrollado o en las plantas de control empleadas si este elemento se emplea de un
modo diferente al descrito en la memoria del presente proyecto.
El empleo de las estructuras de control diseadas y de las aplicaciones de control
en tiempo real en otro proceso puede producir graves errores de comportamiento. Ser
responsabilidad del operario las consecuencias derivadas de un mal uso de los mismos.

2.8 CONDICIONES ECONMICAS


En este captulo se describen las condiciones econmicas a las que est sujeto el
proyecto.

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
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2.8.1 ERRORES EN EL PROYECTO
En el caso de existir errores materiales, de montaje o instalacin en el proyecto, se
har saber al proyectista en el menor tiempo posible. De no realizar este aviso en un
tiempo adecuado y segn el protocolo de seguimiento desarrollado, el proyectista
quedar libre de culpa o sancin por los posibles errores.
El proyectista no se hace responsable de los errores producidos por el empleo de
materiales, tcnicas de montaje, instalacin o empleo errneas, quedando exento de
toda responsabilidad.

2.8.2 JORNADAS Y SALARIOS


Las jornadas y salarios empleados para desarrollar el Diseo y desarrollo de
planta trmica a escala de laboratorio corren a cargo de la empresa constructora, desde
el comienzo del proceso de montaje hasta que se finalice y entregue el dispositivo final
desarrollado.
Correr a cargo de la empresa contratista el pago de los derechos de alta en la
delegacin provincial del Ministerio de Industria y los organismos competentes en el lugar
de implantacin del proyecto.
Para llevar a cabo la ejecucin del proyecto debern estar abonados los
honorarios del proyectista, pudiendo recaer cargos sobre ello si esta parte no es
cumplimentada para su desarrollo.

2.9 DISPOSICIN FINAL


Las dos partes contratantes, direccin tcnica y empresa, ratifican el contenido del
siguiente pliego de condiciones, el cual tienen igual validez, a todos los efectos, que una
estructura publica, prometiendo fiel cumplimiento.
FIRMADO:

D. Gabriel Sierra Somovilla


Logroo a 20 de Julio del 2012
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________

__________________

DISEO Y DESARROLLO DE
PLANTA TRMICA
A ESCALA DE LABORATORIO

PRESUPUESTO
DOCUMENTO N5

Peticionario: Universidad de la Rioja


Informantes: Gabriel Sierra Somovilla
Alumno de Ingeniera Electrnica Industrial
Javier Rico Azagra (Director de Proyecto)
Montserrat Gil Martnez (Directora del Proyecto)
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ABR-17

311

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
3. PRESUPUESTO
Se realizaran una serie de grupos para diferenciar por captulos el presupuesto de
las diferentes fases del desarrollo del montaje. Habr un grupo por placa diseada en
el proyecto, as mismo, un grupo que contendr todo lo relacionado con la mano de
obra y coste de ejecucin del proyecto. De esta manera se observar de manera ms
precisa el coste y desembolso parcial y total del proyecto.
Todos los precios vienen fijados por vendedores minoritarios as como
distribuidores oficiales del sector. Para realizar el diseo no se necesita grandes tiradas
de componentes. Eso quiere decir que se compran pocas cantidades y a un valor
mayor, renunciando a la oferta.
El presupuesto se va a dividir en los siguientes captulos:
RECURSOS MATERIALES
- Acondicionamiento PT100
- Control PWM
- Termostato
- Circuito de Potencia
- Alimentaciones
- Conexionado PC
- Conexionado Exterior
- Amplificacin de Seales
- Diseo y Cableado
RECURSOS HUMANOS
- Diseo Placas Internas
- Diseo Exterior, Montaje y Pruebas
- Propiedad Intelectual y Organizacin Documental

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
3.1 ESTADO DE MEDICIONES
En este apartado se detallaran las cantidades de cada componente que componen
cada captulo, es posible que varios componentes iguales existan en diferentes
captulos. Llegado el momento se englobara todo en un mismo punto para hacer una
valoracin global de la cantidad de componentes del proyecto.
Las tablas que contendrn las cantidades de cada componente, tendrn diversas
columnas en la que se referenciara cada componente as como, constara la cantidad
de cada referencia incluyendo un pequeo comentario de explicacin del mismo.
Tambin se colocara la unidad del sistema internacional en el que se est midiendo
cada componente.
RECURSOS MATERIALES
Acondicionamiento PT100
Referencia
R.001
R.002
R.003
R.004
R.005
R.006
R.007
R.008
R.009
R.010
R.011
R.012
R.013
R.014
R.015

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
XTR105
RCV420
1N4148
BDX53
PT100
Cond. 1 uF
Cond. 10 nF
Res. 100 Ohm
Res. 1k Ohm
Pot 100K
Pot 470
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
Conector DIP 16
Conector DIP 14

Cantidad
1
1
1
1
1
2
2
1
1
1
1
1
2
1
1

Comentario
Conver. R-I
Conver. I-V
Diodo
Transistor
Sensor
C. Pasivo
C. Pasivo
C. Pasivo
C. Pasivo
Res. Variable
Res. Variable
Bornes
Bornes
Zcalo
Zcalo

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Control PWM
Referencia
R.021
R.022
R.023
R.024
R.025
R.026
R.009
R.028
R.029
R.030
R.031
R.032
R.033
R.010
R.012
R.051

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
LM741
LM311
Cond. 39 nF
MCT6
Pot 10K
Res. 10k Ohm
Res. 1k Ohm
Res. 5.6k Ohm
Res. 15k Ohm
Res. 560 Ohm
Conector DIP 8
Regulador 5 V
Res. 150 Ohm
Pot 100k
Conector 5 Pines
Conector 3 Pines

Cantidad
6
1
1
1
2
1
9
1
1
1
8
1
1
1
1
1

Comentario
A. Operacional
Comparador
C. Pasivo
Optoacoplador
Res. Variable
C. Pasivo
C. Pasivo
C. Pasivo
C. Pasivo
C. Pasivo
Zcalo
Regulador
C. Pasivo
Res. Variable
Bornes
Bornes

Cantidad
1
1
1
1
1
1
1
2
1
1
1
1
1
1
2
2
1
1
1
1

Comentario
Sensor
Pro. Voltaje
C. Pasivo
C. Pasivo
C. Pasivo
C. Pasivo
A. Operacional
Diodo
Res. Variable
Regulador
C. Electroltico
Bornes
Transistor
Diodo
Diodo
C. Pasivo
C. Pasivo
Bornes
Bornes
Zcalo

Termostato
Referencia
R.040
R.041
R.026
R.043
R.044
R.045
R.046
R.047
R.048
R.049
R.050
R.051
R.052
R.053
R.003
R.009
R.025
R.012
R.013
R.031

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
LM35
TL431
Res 10k Ohm
Res 4.7M Ohm
Res 1.2k Ohm
Res 33 Ohm
LM358
1N4001
Pot 2.2k
Zener 12V
Con. 470 uF (E)
Conector 3 Pines
BC558
LED
1N4148
Res 1K Ohm
Con. 100 nF
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
Conector DIP 8

______________________________________________________________________
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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Circuito de Potencia
Referencia
R.060
R.061
R.062
R.063
R.064
R.065
R.066
R.067
R.051
R.067
R.068
R.013

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
Rel 12V
Conector Rel
Fusible 5 A
Portafusibles
KBPC 1006
SSH7N90A
Res. 390 Ohm
Con. 330 uF (400V)
Res. 68 K Ohm (Pot)
Res 150 K Ohm
Zener 24 V
Conector 2 Pines

Cantidad
1
1
1
1
1
1
1
2
2
1
1
5

Comentario
Rel
Zcalo
Proteccin
Zcalo
Rectificador
E. Potencia
C. Pasivo
C. Pasivo
C. Pasivo
C. Pasivo
Regulador
Bornes

Nombre
LM7812
LM7810
Conector 3 Pines
Conector 5 Pines
Fuente de 24 V
Fuente de +-15V

Cantidad
1
1
1
5
1
1

Comentario
Regulador
Regulador
Bornes
Bornes
Alimentacin
Alimentacin

Nombre
SCSI 68
Conector 8 Pines

Cantidad
1
1

Comentario
Conector
Bornes

Cantidad
2
1
3
5
1
1

Comentario
Regulador
Regulador
C. Pasivo
Bornes
Bornes
Bornes

Alimentacin
Referencia
R.070
R.071
R.051
R.012
R.072
R.073

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Conexionado PC
Referencia
R.080
R.081

Unidad
Ud.
Ud.

Conexionado Exterior
Referencia
R.090
R.091
R.092
R.081
R.012
R.013

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
Zener 12 V
Zener 10 V
Resistencia 47 Ohm
Conector 8 Pines
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Amplificacin de Seales
Referencia
R.095
R.096
R.009
R.021
R.012
R.013
R.051

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
L272
Res. 1.5 K Ohm
Res. 1 K Ohm
LM741
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
Conector 3 Pines

Cantidad
2
2
6
1
1
1
2

Comentario
A. Operacional
C. Pasivo
C. Pasivo
A. Operacional
Bornes
Bornes
Bornes

Cantidad
2
2
2
1
0.5
1
1
2
1
3
3
3
1
8
1
1
2
2
1
1
3
1
4
1
1
1

Comentario
M. Qumico
M. Qumico
M. Qumico
Placa
Placa
Alimentacin
Cubierta
Actuador
Caja
Panel Frontal
Panel Frontal
Panel Frontal
Panel Frontal
Panel Frontal
Alimentacin
Panel Post.
Alimentacin
Alimentacin
Fijacin
Serigrafa
Panel Frontal
Caja
Prensas
Bandeja
Soldadura
Pruebas

Diseo y Cableado
Referencia
R.100
R.101
R.102
R.103
R.104
R.105
R.106
R.107
R.108
R.109
R.110
R.111
R.112
R.113
R.114
R.115
R.116
R.117
R.118
R.119
R.120
R.121
R.122
R.123
R.124
R.125

Unidad
Dm3
Dm3
Dm3
M2
M2
M
M2
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
M
Ud.
M
M
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
M
Ud.
Ud.

Nombre
Agua
Agua Oxigenada
Agua Fuerte
Placa F. Vidrio 1 Cara
Placa F. Vidrio 2 Caras
Cableado 5 Hilos
Metacrilato (Gr. 10 mm)
Ventilador24 V
Caja Conexiones
Pot. Multivuelta
Dial Pot. Multivuelta
Selector
Interruptor General
Bornas de Conexin
Cableado Interno
Adaptador 220 V
Manguera 2x1.5
Manguera 8 Hilos
Tornillera y Fijacin
Vinilo de Impresin
Tapa Selector
Registro
Racores
Canaleta
Carrete Estao
Pruebas

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A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
RECURSOS HUMANOS
Diseo Placas Internas
Referencia
R.200
R.201
R.202
R.203
R.204
R.205
R.206
R.207

Unidad
H.
H.
H.
H.
H.
H.
H.
H.

Nombre
Placa Acondicionamiento PT100
Placa Control PWM
Placa Termostato
Placa Circuito de Potencia
Placa Alimentaciones
Placa Conexionado PC
Placa Panel Frontal
Placa Amplificacin de Seales

Cantidad
35
40
18
80
12
30
35
20

Diseo Exterior, Montaje y Pruebas


Referencia
R.300
R.301
R.302
R.303
R.304

Unidad
H.
H.
H.
H.
H.

Nombre
Conexin Cableado Interno
Diseo y Montaje Cmara
Diseo y Montaje Panel Frontal
Montaje Caja de Conexiones
Pruebas

Cantidad
12
20
30
25
20

Propiedad Intelectual y Organizacin Documental


Referencia
R.400
R.401

Unidad
H.
H.

Nombre
Bsqueda de Informacin
Redaccin de la Documentacin

Cantidad
85
250

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
3.2 CUADRO DE PRECIOS
A continuacin se detallan los precios unitarios de las referencias anteriores. De
esta manera se observara de maneras mas concreta el coste de cada componente y el
precio de cada hora en funcin de la tarea realizada. Todos los precios se
correspondern a euros.
RECURSOS MATERIALES
Acondicionamiento PT100
Referencia
R.001
R.002
R.003
R.004
R.005
R.006
R.007
R.008
R.009
R.010
R.011
R.012
R.013
R.014
R.015

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
XTR105
RCV420
1N4148
BDX53
PT100
Cond. 1 uF
Cond. 10 nF
Res. 100 Ohm
Res. 1k Ohm
Pot 100K
Pot 470
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
Conector DIP 16
Conector DIP 14

Precio
10.44
7.77
0.011
0.576
41.70
0.07
0.07
0.005
0.005
0.6
0.6
0.6
0.3
0.64
0.64

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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318

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Control PWM
Referencia
R.021
R.022
R.023
R.024
R.025
R.026
R.009
R.028
R.029
R.030
R.031
R.032
R.033
R.010
R.012
R.051

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
LM741
LM311
Cond. 39 nF
MCT6
Pot 10K
Res. 10k Ohm
Res. 1k Ohm
Res. 5.6k Ohm
Res. 15k Ohm
Res. 560 Ohm
Conector DIP 8
Regulador 5 V
Res. 150 Ohm
Pot 100k
Conector 5 Pines
Conector 3 Pines

Precio
0.306
0.496
0.07
0.25
0.6
0.005
0.005
0.005
0.005
0.005
0.64
0.8
0.005
0.6
0.6
0.3

Nombre
LM35
TL431
Res 10k Ohm
Res 4.7M Ohm
Res 1.2k Ohm
Res 33 Ohm
LM358
1N4001
Pot 2.2k
Zener 12V
Con. 470 uF (E)
Conector 3 Pines
BC558
LED
1N4148
Res 1K Ohm
Con. 100 nF
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
Conector DIP 8

Precio
2.51
0.277
0.005
0.005
0.005
0.005
0.79
0.043
0.6
0.496
0.07
0.3
0.05
0.064
0.011
0.005
0.07
0.6
0.3
0.64

Termostato
Referencia
R.040
R.041
R.026
R.043
R.044
R.045
R.046
R.047
R.048
R.049
R.050
R.051
R.052
R.053
R.003
R.009
R.025
R.012
R.013
R.031

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

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DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Circuito de Potencia
Referencia
R.060
R.061
R.062
R.063
R.064
R.065
R.066
R.067
R.051
R.067
R.068
R.013

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
Rel 12V
Conector Rel
Fusible 5 A
Portafusibles
KBPC 1006
SSH7N90A
Res. 390 Ohm
Con. 330 uF (400V)
Res. 68 K Ohm (Pot)
Res 150 K Ohm
Zener 24 V
Conector 2 Pines

Precio
2.41
1.1
1.92
1.7
2.17
6
0.005
2.5
1
0.005
0.3
0.6

Nombre
LM7812
LM7810
Conector 3 Pines
Conector 5 Pines
Fuente de 24 V
Fuente de +-15 V

Precio
0.12
0.12
0.3
0.6
37.5
38

Nombre
SCSI 68
Conector 8 Pines

Precio
13.80
0.6

Alimentacin
Referencia
R.070
R.071
R.051
R.012
R.072
R.073

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Conexionado PC
Referencia
R.080
R.081

Unidad
Ud.
Ud.

Conexionado Exterior
Referencia
R.090
R.091
R.092
R.081
R.012
R.013

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
Zener 12 V
Zener 10 V
Resistencia 47 Ohm
Conector 8 Pines
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines

Precio
0.496
0.696
0.005
0.6
0.6
0.3

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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320

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Amplificacin de Seales
Referencia
R.095
R.096
R.009
R.021
R.012
R.013
R.051

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
L272
Res. 1.5 K Ohm
Res. 1 K Ohm
LM741
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
Conector 3 Pines

Precio
1.5
0.005
0.005
0.306
0.6
0.3
0.3

Diseo y Cableado
Referencia
R.100
R.101
R.102
R.103
R.104
R.105
R.106
R.107
R.108
R.109
R.110
R.111
R.112
R.113
R.114
R.115
R.116
R.117
R.118
R.119
R.120
R.121
R.122
R.123
R.124
R.125

Unidad
Dm3
Dm3
Dm3
M2
M2
M
M2
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
M
Ud.
M
M
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
M
Ud.
Ud.

Nombre
Agua
Agua Oxigenada
Agua Fuerte
Placa Fibra Vidrio 1 Cara
Placa Fibra Vidrio 2 Caras
Cableado 5 Hilos
Metacrilato (Gr. 10 mm)
Ventilador 24 V
Caja Conexiones
Pot. Multivuelta
Dial Pot. Multivuelta
Selector
Interruptor General
Bornas de Conexin
Cableado Interno
Adaptador 220 V
Manguera 2x1.5
Manguera 8 Hilos
Tornillera y Fijacin
Vinilo de Impresin
Tapa Selector
Registro
Racores
Canaleta
Carrete Estao
Pruebas

Precio
0.003
1.74
0.85
64
96
1.05
11.5
2.28
35
11.2
12.82
2.1
1.4
2.1
1.2
1.42
0.95
1.3
25
10
0.742
2.3
0.6
2.56
14.65
100

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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321

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
RECURSOS HUMANOS
Diseo Placas Internas
Referencia
R.200
R.201
R.202
R.203
R.204
R.205
R.206
R.207

Unidad
H.
H.
H.
H.
H.
H.
H.
H.

Nombre
Precio Hora
Placa Acondicionamiento PT100
36.5
Placa Control PWM
36.5
Placa Termostato
36.5
Placa Circuito de Potencia
36.5
Placa Alimentaciones
36.5
Placa Conexionado PC
36.5
Placa Panel Frontal
36.5
Placa Amplificacin de Seales
36.5

Diseo Exterior, Montaje y Pruebas


Referencia
R.300
R.301
R.302
R.303
R.304

Unidad
H.
H.
H.
H.
H.

Nombre
Conexin Cableado Interno
Diseo y Montaje Cmara
Diseo y Montaje Panel Frontal
Montaje Caja de Conexiones
Pruebas

Precio Hora
20
28
28
20
25

Propiedad Intelectual y Organizacin Documental


Referencia
R.400
R.401

Unidad
H.
H.

Nombre
Bsqueda de Informacin
Redaccin de la Documentacin

Precio Hora
15
24

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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322

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
3.3 PRESUPUESTO PARCIAL DE EJECUCIN MATERIAL
En este apartado se realizara la suma de los costes totales de cada captulos
tanto de los recursos materiales como los recursos humanos.
RECURSOS MATERIALES
Acondicionamiento PT100
Referencia
R.001
R.002
R.003
R.004
R.005
R.006
R.007
R.008
R.009
R.010
R.011
R.012
R.013
R.014
R.015

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
XTR105
RCV420
1N4148
BDX53
PT100
Cond. 1 uF
Cond. 10 nF
Res. 100 Ohm
Res. 1k Ohm
Pot 100K
Pot 470
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
Conector DIP 16
Conector DIP 14
TOTAL

Precio Total
10.44
7.77
0.011
0.576
41.70
0.14
0.14
0.005
0.005
0.6
0.6
0.6
0.6
0.64
0.64
64.467 Euros

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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323

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Control PWM
Referencia
R.021
R.022
R.023
R.024
R.025
R.026
R.009
R.028
R.029
R.030
R.031
R.032
R.033
R.010
R.012
R.051

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
LM741
LM311
Cond. 39 nF
MCT6
Pot 10K
Res. 10k Ohm
Res. 1k Ohm
Res. 5.6k Ohm
Res. 15k Ohm
Res. 560 Ohm
Conector DIP 8
Regulador 5 V
Res. 150 Ohm
Pot 100k
Conector 5 Pines
Conector 3 Pines
TOTAL

Precio Total
1.836
0.496
0.07
0.25
1.2
0.005
0.045
0.005
0.005
0.005
5.12
0.8
0.005
0.6
0.6
0.3
11.342 Euros

Nombre
LM35
TL431
Res 10k Ohm
Res 4.7M Ohm
Res 1.2k Ohm
Res 33 Ohm
LM358
1N4001
Pot 2.2k
Zener 12V
Con. 470 uF (E)
Conector 3 Pines
BC558
LED
1N4148
Res 1K Ohm
Con. 100 nF
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
Conector DIP 8
TOTAL

Precio Total
2.51
0.277
0.005
0.005
0.005
0.005
0.79
0.086
0.6
0.496
0.07
0.3
0.05
0.064
0.022
0.01
0.07
0.6
0.3
0.64
6.905 Euros

Termostato
Referencia
R.040
R.041
R.026
R.043
R.044
R.045
R.046
R.047
R.048
R.049
R.050
R.051
R.052
R.053
R.003
R.009
R.025
R.012
R.013
R.031

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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324

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Circuito de Potencia
Referencia
R.060
R.061
R.062
R.063
R.064
R.065
R.066
R.067
R.051
R.067
R.068
R.013

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
Rel 12V
Conector Rel
Fusible 5 A
Portafusibles
KBPC 1006
SSH7N90A
Res. 390 Ohm
Con. 330 uF (400V)
Res. 68 K Ohm (Pot)
Res 150 K Ohm
Zener 24 V
Conector 2 Pines
TOTAL

Precio Total

2.41
1.1
1.92
1.7
2.17
6
0.005
5
2
0.005
0.3
3
25.61 Euros

Alimentacin
Referencia
R.070
R.071
R.051
R.012
R.072
R.072

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
LM7812
LM7810
Conector 3 Pines
Conector 5 Pines
Fuente de 24 V
Fuente de +-15 V
TOTAL

Precio Total

0.12
0.12
0.3
3
37.5
38
79.04 Euros

Conexionado PC
Referencia
R.080
R.081

Unidad
Ud.
Ud.

Nombre
SCSI 68
Conector 8 Pines
TOTAL

Precio Total

13.80
0.6
14.4 Euros

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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325

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Conexionado Exterior
Referencia
R.090
R.091
R.092
R.081
R.012
R.013

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
Zener 12 V
Zener 10 V
Resistencia 47 Ohm
Conector 8 Pines
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
TOTAL

Precio Total

0.992
0.696
0.015
3
0.6
0.3
5.603 Euros

Amplificacin de Seales
Referencia
R.095
R.096
R.009
R.021
R.012
R.013
R.051

Unidad
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.

Nombre
L272
Res. 1.5 K Ohm
Res. 1 K Ohm
LM741
Conector 5 Pines
Conector 2 Pines
Conector 3 Pines
TOTAL

Precio Total

3
0.01
0.03
0.306
0.6
0.3
0.6
4.846 Euros

Diseo y Cableado
Referencia
R.100
R.101
R.102
R.103
R.104
R.105
R.106
R.107
R.108
R.109
R.110
R.111
R.112
R.113
R.114
R.115
R.116

Unidad
Dm3
Dm3
Dm3
M2
M2
M
M2
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
M
Ud.
M

Nombre
Agua
Agua Oxigenada
Agua Fuerte
Placa F. Vidrio 1 Cara
Placa F. Vidrio 2 Caras
Cableado 5 Hilos
Metacrilato (Gr. 10 mm)
Ventilador 24 V
Caja Conexiones
Pot. Multivuelta
Dial Pot. Multivuelta
Selector
Interruptor General
Bornas de Conexin
Cableado Interno
Adaptador 220 V
Manguera 2x1.5

Precio Total

0.006
3.48
1.7
64
48
1.05
11.5
4.56
35
33.6
38.46
6.3
1.4
16.8
1.2
1.42
1.9

______________________________________________________________________
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE
INGENIERA INDUSTRIAL

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326

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
R.117
R.118
R.119
R.120
R.121
R.122
R.123
R.124
R.125

M
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
Ud.
M
Ud.
Ud.

Manguera 8 Hilos
Tornillera y Fijacin
Vinilo de Impresin
Tapa Selector
Registro
Racores
Canaleta
Carrete Estao
Pruebas
TOTAL

2.6
25
10
2.226
2.3
2.4
2.56
14.65
100
432.112 Euros

RECURSOS HUMANOS

Diseo Placas Internas


Referencia
R.200
R.201
R.202
R.203
R.204
R.205
R.206
R.207

Unidad
H.
H.
H.
H.
H.
H.
H.
H.

Nombre
Precio Total
Placa Acondicionamiento PT100
1277.5
Placa Control PWM
1460
Placa Termostato
657
Placa Circuito de Potencia
2910
Placa Alimentaciones
438
Placa Conexionado PC
1095
Placa Panel Frontal
1277.5
Placa Amplificacin de Seales
730
TOTAL
9845 Euros

Diseo Exterior, Montaje y Pruebas


Referencia
R.300
R.301
R.302
R.303
R.304

Unidad
H.
H.
H.
H.
H.

Nombre
Conexin Cableado Interno
Diseo y Montaje Cmara
Diseo y Montaje Panel Frontal
Montaje Caja de Conexiones
Pruebas
TOTAL

Precio Total
240
560
840
500
500
2640 Euros

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

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327

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
Propiedad Intelectual y Organizacin Documental

Referencia
R.400
R.401

Unidad
H.
H.

Nombre
Bsqueda de Informacin
Redaccin de la Documentacin
TOTAL

Precio Total
1275
6000
7275 Euros

______________________________________________________________________
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328

DISEO Y DESARROLLO DE PLANTA TRMICA


A ESCALA DE LABORATORIO
_________________________________________________________
3.4 PRESUPUESTO TOTAL DE EJECUCIN MATERIAL
Con todos los presupuestos parciales calculados, se proceder a la suma total
de todos. Se contaran todos los impuestos aadidos as como otros costes.
Capitulo
Diseo Placa Acondicionamiento PT100
Diseo Placa Control PWM
Diseo Placa Termostato
Diseo Placa Circuito de Potencia
Diseo Placa Alimentacin
Diseo Placa Conexionado PC
Diseo Placa Conexionado Exterior
Diseo Placa Amplificacin de Seales
Diseo y Cableado
RR.HH. Diseo Interno
RR.HH. Diseo Externo, Montaje y Pruebas
RR.HH. Organizacin Documental

Precio Total
64.467
11.342
6.905
25.61
79.04
14.4
5.603
4.846
432.112
9845
2640
7275

TOTAL SIN IMPUESTOS

20404,325

Impuestos Aadidos IVA 18%

3672.7785

TOTAL CON IMPUESTOS

24077,1035

El valor de la totalidad el coste del presupuesto del proyecto asciende a la


cantidad de VEINTICUATRO MIL SETENTA Y SIETE CON MIL TREINTA Y CINCO

______________________________________________________________________
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INGENIERA INDUSTRIAL

JUL-12

329

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