27 LISBOA, A.; BARIN, C. S. / UNOPAR Cient. Exatas Tecnol., Londrina, v. 8, n. 1, p. 27-33, Nov.

2009
Eletrodeposio de Ligas Metlicas Nobres para Fabricao de Jias e Jias Folheadas
Alexandre Lisboa
a
; Claudia Smaniotto Barin
b
*
Resumo
A eletrodeposio tem por objetivo melhorar a superfcie de um substrato, onde a camada eletroformada ter varias funes, como aumentar
a dureza, evitar ataques ao metal base (corroso), melhorar a condutibilidade e resistncia e, tambm utilizada para fns decorativos. Neste
segmento temos as indstrias de jias e jias folheadas. A proposta deste trabalho conhecer o processo eletroqumico utilizado por essas
indstrias. Sero avaliados os metais nobres, suas ligas, suas caractersticas e aplicaes, como tambm sero conhecidos os substratos
utilizados e o preparo que antecede o processo de eletrodeposio.
Palavras-chave: Ligas nobres. Eletrodeposio. Jias folheadas.
Abstract
The aim of electroformed layer will have several uses such as increase the hardness, avoid attacks to the metal base (corrosion), and improve
resistance and conductivity as well as decorative purposes. There are in this segment the jewel and leafed jewels industries. The proposal of
this paper is to study the electrochemical process applied by these industries. It will be evaluated the noble metals, its alloys characteristics
and applications as well as will be known the substratum used and preparation that foregoes the electrodeposition.
Key words: Noble alloys. Electrodeposition. Leafed jewels.
1 Introduo
Muitos objetos metlicos so submetidos s tcnicas de
tratamento de superfcie antes de serem comercializados. Os
propsitos desses tratamentos so os mais diversos, seja com
fnalidade decorativa ou para preveno da corroso.
O tratamento de superfcie aplicado em utenslios
domsticos (talheres, abridores de latas, saca-rolhas, bandejas,
etc.); artigos de escritrio (clipes, tesouras, grampos, cilindros
de foto copiadora etc.); artigos cirrgicos e odontolgicos
(esptulas ou utenslios cirrgicos); na arquitetura e
construo civil (torneiras, porta-toalhas, maanetas,
esquadrias, parafusos etc.); nas indstrias automobilsticas,
naval e aeronutica (pra-choques, engrenagens, chassis,
frisos, adornos, etc.); na vida social (jias, bijuterias, fvelas de
cintos, parte de calados etc.) ou na obteno de subcamadas
para posteriores deposies de outros metais (WATANABE;
LIMA-NETO, 2007).
O conceito de eletrodeposio de metais empregado para
defnir a reduo eletroltica de um dado elemento, inicialmente
na forma inica, na superfcie de um substrato metlico ou
de natureza condu tora, como resultado da migrao de ons
do metal de interesse em soluo aquosa, sob a ao de uma
corrente eltrica. Na eletrodeposio, utiliza-se uma clula
eletroltica contendo um eletrlito, constitudo de sais inicos
do metal a ser depositado, tambm conhecido como banho. Os
banhos mais utilizados em eletrodeposio so os inorgnicos,
como os de cobre, cromo, estanho, nquel, zinco, bem como
os de metais nobres (ouro, prata, rdio, platina, etc.) e ligas
metlicas (SILVA; AFONSO; SOBRAL, 2008).
A eletrodeposio de metais envolve a formao de uma
nova fase-eletroqumica e o seu crescimento, na qual as
principais etapas so fenmenos interfaciais, tais como: o
transporte de massa da/para a superfcie e do/para o bulk; a
transferncia de eltrons e a adsoro (ad-tomos e impurezas),
ativao de ncleos (ou nucleao); subsequente crescimento
de cristais controlado pelos fenmenos interfaciais citados;
interao de centros de crescimento - o efeito da sobreposio;
crescimento de multicamadas (BOCKRIS; RAZUMNEY,
1967), conforme pode ser visualizado na fgura 1.
A possibilidade de deposio simultnea de dois ou
mais metais a partir de uma soluo aquosa a base para
a eletrodeposio de ligas. Liga o produto resultante da
incorporao de um ou mais elementos (metlicos ou no) a
um metal, efetuado com o objetivo de modifcar alguma de suas
propriedades ou atribuir-lhe propriedades novas. As propriedades
de ligas eletrodepositadas so de particular interesse, pois a
maior parte das ligas possui propriedades caractersticas mais
interessantes para dadas aplicaes do que os eletrodepsitos de
seus constituintes (SANTANA; PRASAD; SANTANA, 2003).
Eletrodeposio de Ligas Metlicas Nobres para Fabricao de Jias e Jias
Folheadas
Electrodeposition of Noble Metallic Alloys for Production of Jewels and Leafed Jewels
Artigo originAl / originAl Article
a
Discente do curso de Qumica Industrial - Universidade Norte do Paran
(UNOPAR).
b
Doutora em Qumica - Universidade de So Paulo (USP).
Docente da Universidade Norte do Paran (UNOPAR). E-mail:
claudia.barin@unopar.br.
* Endereo para correspondncia: PR, 218 Km. 1 - CEP 86702-000
Arapongas - PR.
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Eletrodeposio de Ligas Metlicas Nobres para Fabricao de Jias e Jias Folheadas
As ligas eletrodepositadas so estruturalmente similares
s obtidas termicamente, consistindo de um depsito slido,
denso, coerente e macroscopicamente homogneo.
Existem vrios processos de deposio, dependendo
do sistema eletroqumico e das propriedades do depsito.
Entre as principais tcnicas esto a deposio galvanosttica,
potenciosttica, deposio espontnea (electroless) e
deposio pulsada. Para todas as tcnicas o tempo de
deposio que controla a espessura do depsito.
Segundo Munford (1998) a eletrodeposio uma tcnica
de deposio que demonstra participar ativamente da evoluo
do conhecimento cientfco e apresentar respostas a diversas
necessidades tecnolgicas da sociedade.
A eletrodeposio um dos mtodos mais importantes
para a produo comercial de revestimentos metlicos. No
processo decorativo os banhos mais empregados na preparao
so os de cobre e nquel, com posterior aplicao do metal
nobre, exemplo: ouro, prata, platina e rdio (MACEDO,
2006). Assim, a eletrodeposio de metais preciosos tem
importante fator de desenvolvimento nas indstrias, seja
em componentes eltricos e eletrnicos como tambm nas
aplicaes decorativas como jias, bijuterias, armaes de
culos, metais sanitrios e artigos para decorao em geral. O
setor de bijuterias e folheados produz peas de metal, em geral
ligas de zinco e estanho recobertas por camadas de metais
nobres, como a prata e o ouro (SANTOS; YAMANAKA;
PACHECO, 2005).
A camada eletrodepositada tem por fnalidade a aparncia
esttica da pea ou a resistncia abraso, corroso, entre
outros, servindo de barreira fsica para uma superfcie metlica,
denominada substrato, e o meio corrosivo (SANTANA;
PRASAD; SANTANA, 2003).
Muitos fatores infuenciam o tipo de depsito formado:
densidade de corrente; concentrao dos ons (C
Me
z+
);
agitao; temperatura; pH; outros ctions e nions; agentes
complexantes; inibidores e tipo de substrato.
Os aditivos utilizados em solues eletrolticas para
a deposio de metais podem modifcar profundamente
as caractersticas dos depsitos (OLIVEIRA; TORRESI;
TORRESI, 2000). Entre os principais tipos de aditivos
encontram-se:
Niveladores: so aditivos cuja funo atenuar as
microirregularidades (rugosidades) presentes no substrato;
Abrilhantadores: so aditivos cuja funo dar brilho aos
depsitos;
Agentes tensoativos: so aqueles cuja funo diminuir a
tenso superfcial na interface ctodo/banho de modo a evitar
a formao de poros devido ao gs hidrognio;
Refnadores de gros: so aqueles que tm a funo de
diminuir o tamanho de gro do eletrodepsito;
Endurecedores: so aditivos que tm a propriedade de
aumentar a dureza dos depsitos, etc.
A atuao de um aditivo envolve normalmente mais de uma
funo, como por exemplo, a de diminuir a tenso superfcial,
mas tambm refnar o gro e/ou dar brilho ao eletrodepsito.
Interao dos centros de
crescimento (sobreposio)


crescimento de
multicamadas
on metlico
solvatado
transporte de
massa por difuso

superfcie
eletrdica
transferncia de eltrons


difuso na superfcie
eletrdica
aglomerados

centros de
crescimento
nucleao

Figura 1: Algumas das etapas envolvidas no processo de
eletrodeposio
29 LISBOA, A.; BARIN, C. S. / UNOPAR Cient. Exatas Tecnol., Londrina, v. 8, n. 1, p. 27-33, Nov. 2009
Eletrodeposio de Ligas Metlicas Nobres para Fabricao de Jias e Jias Folheadas
2 Substratos para a Produo de Bijuterias e Folheados
Dentre os principais substratos utilizados para a
galvanoplastia de bijuterias e folheados, temos:
Lato: metal amarelo constitudo de uma liga de zinco e cobre,
na proporo de 40% de zinco e 60% de cobre, podendo
variar de acordo com a fnalidade da pea. Seu ponto de fuso
geralmente acima de 1000C;
Zamak: metal cinza claro, muito empregado na fabricao de
acessrios para calados, bolsas, roupas, mas pouco usado na
fabricao de bijuterias. constitudo de uma liga de zinco,
cobre e alumnio numa proporo de 95% de zinco, 3% de
cobre e 2 % de zinco. Sofre corroso em meio cido. Seu
ponto de fuso est entre 420 a 450C;
Baixa fuso: tambm conhecida como liga 88, um metal
cinza mole, constitudo de 88% estanho, 10% chumbo e 2%
antimnio. muito utilizado para bijuterias, por seu baixo
custo. Seu ponto de fuso esta entre 270 a 300C;
ABS: Material plstico metalizado por cobre ou nquel.
Aps a confeco das peas por uma injetora, tem-se o
incio do processo com a metalizao qumica em tanques
sequenciais de limpeza, ativao e cobreamento qumico.
Usa-se um catalisador a base de paldio para promover a
deposio qumica na superfcie do plstico, posteriormente
a pea segue para um banho eletroltico para promover um
espessamento do depsito.
3 Tratamento da Superfcie para a Eletrodeposio
Todo o processo galvnico antecedido por um processo
de limpeza da superfcie do material, que tem por fnalidade
remover as sujidades ou materiais estranhos superfcie. Esse
processo pode ser fsico/mecnico, qumico ou eletroqumico.
Entre os processos mecnicos, temos o lixamento e o polimento
em mquinas politrizes, vibroacabamento e tamboreamento.
O processo qumico bem mais complexo. Antes de o
material receber a eletrodeposio, ele deve passar por esse
processo, tambm conhecido como pr-tratamento.
O pr-tratamento consiste geralmente num sistema de
tanques onde as peas so submersas em solues que iro
remover a sujidade, embora existam sistemas por aplicao
por pistolas e vapor. Esses tanques so chamados de
desengraxantes.
Os desengraxantes so utilizados de acordo com a
superfcie a ser limpa, sujidade a ser removida, grau de
limpeza desejado, qualidade da gua, custo da limpeza e o
mtodo de aplicao.
DAmaro (2004) afrma que a preparao do substrato
um dos fatores essenciais do processo de eletrodeposio e
que interfere diretamente no resultado fnal da pea. Alm
disto, segundo o autor, substratos tratados para melhorar a
resistncia corroso podem no atingir as expectativas ou
especifcaes devido ao substrato no haver sido preparado
de forma adequada.
As sujidades encontradas na superfcie so variadas.
Podem ser slidas como pigmentos, abrasivos, partculas
metlicas entre outras, mas geralmente so de natureza oleosa,
como graxa, leos protetivos e lubrifcantes utilizados nos
processos de estamparia, alm dos compostos utilizados para
evitar oxidao do material e pastas utilizadas no polimento.
De modo generalizado os desengraxantes so solues
constitudas por substncias que atuaro na superfcie metlica
promovendo as seguintes reaes (DAMARO, 2004):
Dissoluo: dissolve a sujidade no desengraxante;
Molhagem: adio de produtos que reduzem a tenso
superfcial, facilitando a penetrao da soluo na sujidade,
permitindo a ao dos componentes do desengraxante;
Saponifcao: reaes entre os compostos alcalinos
(presentes nos desengraxantes) e os leos animais e vegetais
presentes na superfcie metlica;
Emulsifcao: solubilizao de leos minerais em meio
aquoso por produtos orgnicos que contm em uma
extremidade um radical hidroflico e em outra um hidrofbico,
ligando assim parte da molcula na gua e outra parte no leo,
promovendo a limpeza da superfcie;
Sequestrantes ou quelantes: so produtos que atraem e
formam complexos com os metais dissolvidos, a fm de que
eles no interfram no processo de desengraxe, depositando-
se na superfcie limpa;
Defoculao: partculas coloidais carregadas eletricamente
em suspenso. Na soluo atraem partculas de sujidade de
carga eltrica oposta. Quando a fora de atrao entre as
partculas coloidais e a sujidade for maior que a fora de
atrao entre a sujidade e a superfcie, estas sero removidas
da superfcie e iro fcar em suspenso na soluo do
desengraxante.
Alm da limpeza qumica o substrato pode receber o
polimento ou desengraxe eletroltico. Este polimento consiste
na aplicao de corrente eltrica ao substrato a ser preparado
com a fnalidade de ajudar na remoo das sujidades leves e
camadas de xidos superfciais. A remoo se d pela formao
de hidrognio (H
2
) na superfcie do ctodo e oxignio (O
2
) na
superfcie do nodo. Este processo promove uma limpeza
fna, permitindo uma melhor deposio, isenta de manchas e
com boa aderncia. O polimento ou desengraxante eletroltico
pode ser tanto catdico quanto andico.
No desengraxante andico, os substratos a serem
polidos ou desengraxados so ligados como nodos nos
banhos de eletrodeposio, ou seja, no plo positivo. Alm
da ao qumica da prpria soluo, a limpeza promovida
mecanicamente com o desprendimento do oxignio na
superfcie da pea, que ajudar a retirar a sujidade da
superfcie. No desengraxante catdico, as peas so ligadas
no ctodo (plo negativo), promovendo a mesma ao do
desengraxante andico, porm o catdico tem mais efcincia
pelo motivo de haver o dobro de hidrognio em relao ao
oxignio, como mostram as equaes abaixo:
H
2
O 2H
+
+ O
2
+ 2e
-

(nodo) (1)
2 H
2
O + 2 e
-
H
2
+ 2OH
-

(ctodo)

(2)
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Eletrodeposio de Ligas Metlicas Nobres para Fabricao de Jias e Jias Folheadas
4 Metais Nobres e as Indstrias de Folheados
Os metais nobres tm uma posio especial entre os metais.
Com exceo da prata, eles no oxidam quando expostos
atmosfera. Devido s suas excelentes propriedades fsicas e
qumicas tem importante papel na galvanoplastia.
Embora os processos de galvanoplastia tenham como foco
principal proteger a superfcie de substratos metlicos contra
oxidaes causadas por agentes agressivos, o processo pode,
por outro lado, visar apenas o aspecto esttico e decorativo do
substrato (BOSCO et al., 2003).
Nas indstrias de folheados, que compreendem as
bijuterias e semijias, os principais banhos de deposio
so: ouro (dourao), prata (prateao), nquel (niquelao)
e rdio (responsvel pela tonalidade branca do ouro branco).
Atualmente esto sendo aplicados outros metais nobres, como
paldio e platina, embora, numa pequena proporo.
A deposio de metais puros exceo, na galvanoplastia
de metais nobres, ela s ocorre quando peas muito pequenas
precisam ser recobertas. Eles no se prestam ao processo
eletroltico e so recobertos por processos qumicos de
imerso que necessitam de uma pr-camada de nquel qumico
(AZEVEDO, 2004).
No caso especfco das indstrias de bijuterias, as etapas
de deposio so aplicadas conforme mostra o fuxograma 1,
apresentado a seguir:
Fluxograma: Etapas da eletrodeposio aplicada indstria de bijuterias
Banho
de Ouro
Banho
de Cor
Pea
Bruta
Banho
de Cobre
Banho de
Nquel
Banho de
Pr-prata
Banho
de Prata
Banho de
Pr-Ouro
Banho de
Rdio
Para que a deposio catdica ocorra de maneira efciente
necessrio que haja afnidade entre o metal que ir ser recoberto
e o metal a ser depositado, isto explica a sequncia acima.
Algumas das etapas do processo ocorrem em meio cido,
outras em meio alcalino sendo que no primeiro, a deposio
apresenta maior brilho porque favorece a formao de uma
camada mais lisa. Um inconveniente do meio cido que na
interface entre o metal recoberto e o metal depositado podem
ocorrer reaes paralelas de oxi-reduo durante o processo, fator
este que difculta a aderncia adequada (BOSCO et. al., 2003).
A deposio em soluo alcalina no apresenta este
inconveniente, mas tende a formar camadas mais opacas
devido ao fato dessas camadas serem compostas por cristais
maiores (BOSCO et. al., 2003). Por isso, so adicionados
abrilhantadores aos banhos alcalinos, sendo que estes tm
como funo melhorar a aparncia do depsito.
5 Eletrodeposio de Ligas de Ouro
O ouro o principal componente das ligas de metais
preciosos. Ele contribui para a resistncia corroso da liga,
pois apresenta a maior inrcia frente s agresses de natureza
corrosiva (SANTOS et al., 2002).
Vrias ligas de ouro so utilizadas na indstria de jias e
semi-jias. As ligas de ouro apresentam grande aplicabilidade,
melhoram a dureza e contribuem para variaes colorao
(SSS et al., 1979).
Dentre os metais nobres, o ouro o metal que possui mais
tipos de ligas, sendo elas conhecidas como Quilates (K), estes
so uma comparao entre a porcentagem de ouro e a pureza,
como pode ser observado na tabela 1.
Tabela 1: Classifcao das ligas de ouro em quilates
Pureza Kilates % de Au Aplicao Caractersticas
999,99 24 100 Lastros e investimentos
Possui cor caracterstica,
maleabilidade e ductilidade
916,66 22 91,6
Moedas, jias,
banhos de Cor Final
Melhor liga contra embasamento,
usado para defnir a cor das jias
750,18 18 75 Jias da Europa e Brasil Melhor liga comercial
585 14 58,5 Jias da Amrica do Norte Jias eletroformadas
375 9 37,5 Jias do Reino Unido Jias eletroformadas
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Eletrodeposio de Ligas Metlicas Nobres para Fabricao de Jias e Jias Folheadas
Pela tabela pode-se observar que as jias confeccionadas
possuem diferentes padres de pureza, sendo as brasileiras
e europias as de pureza mais elevadas. Outra observao
importante, para as indstrias de jias folheadas, se deve
liga 18K onde, nos banhos utilizada a liga numa
proporo de 75/19/6%, sendo a liga composta por Au/Cu/
Cd respectivamente. Esta utilizao de metais no nobres
representa uma economia de 25% de ouro no percentual
utilizado, mas tambm altera o peso especfco da liga,
passando de 19,3g/cm
3
(24K) para 15,5 g/cm
3
(18K).
Somando o percentual economizado e a reduo do peso
especfco, obtm-se uma vantagem em torno de 43% no
custo fnal do depsito, considerando a mesma espessura e
rea coberta (SANTOS, 2006).
A caracterstica principal das ligas de ouro, para uso
em jias folheadas, a alterao da sua cor. Esta alterao
associada ao elemento presente na liga, conforme pode ser
observado na tabela 2:
Tabela 2: Coloraes das ligas de ouro em funo da composio
Metal Cor apresentada
Cobre
ligas de amarelo para avermelhado, atravs de
vermelho-plido
Nquel
ligas de amarelo para branco, atravs de amarelo-
plido
Cobalto ligas de amarelo para verde, atravs de alaranjado
Cdmio ligas de amarelo para verde
Prata ligas de amarelo para verde
Bismuto ligas de amarelo para violeta
Paldio ligas de amarelo para amarelo-claro
ndio ligas de amarelo para azul-celeste
Fonte: Foldes (1973)
A dourao apresenta grande interesse, principalmente
na fabricao de objetos de fantasia, de metais comuns e no
nobres, pois, devido ao banho, o seu aspecto e valor melhoram
consideravelmente. A dourao geralmente feita a partir de
banhos de cianetos quentes. Mas existem tambm os banhos
frios, que so poucos utilizados (SHAIKHZADEH, 2007).
Nas indstrias de jias folheadas, os banhos de deposio
de ouro so classifcados em pr-ouro, ouro (folheao) e
cor fnal. Os banhos de pr-ouro e cor fnal so os chamados
banhos de deposio rpida e camada baixa. O banho de pr-
ouro fornece a base de ancoragem para que camadas mais
espessas de ouro sejam depositadas. Sua espessura no excede
os 0,2 mcrons (SANTOS; YAMANAKA; PACHECO, 2005).
Esse banho fornece um depsito de ouro 24K, que tem vrias
funes como: proteger o banho de folheao, assegurar a
perfeita aderncia da camada principal, melhorar a penetrao
e distribuio da camada posterior.
O banho seguinte, chamado de banho de ouro ou folheao,
fornece camadas acima dos 0,2 mcrons e inferiores a 10
mcrons. Geralmente a camada de 18 K, composta por 75%
de Au, 19% Cu, 6% Cd, possui uma tonalidade amarelo-rosada
com uma dureza de aproximadamente 300HV (Vickers).
O ltimo banho o chamado banho de cor-fnal. Neste
banho entram sais de cdmio, cobre, prata ou cobalto que
fornecem cores que vo desde o amarelo ao verde (SANTOS;
YAMANAKA; PACHECO, 2005). A liga deste banho varia
de 20 aos 23K dependendo da cor desejada. aplicado no
s em jias folheadas (bijuterias e semijias), mas tambm
em jias, pois a aplicao desse banho evita o embasamento
da superfcie.
A prata colocada na liga como substituto ao ouro e, em
concentraes adequadas, aumenta a dureza e a resistncia
trao. A prata um agente importante para neutralizar a cor
vermelha provocada pelo cobre, realando a cor amarela do
ouro (SANTOS et al., 2002).
A ao do paldio semelhante da platina nas
propriedades fsicas e mecnicas das ligas. Entretanto, tende
a elevar o ponto de fuso mais rapidamente do que a mesma
adio de platina. Se adicionado em torno de 10%, o paldio
elimina completamente a cor amarela do ouro, branqueando a
liga (SANTOS et al., 2002).
Todos os banhos de ouro utilizam nodos de inox que so
inertes ao processo.
6 Eletrodeposio de Ligas de Prata
A prata um metal nobre que se encontra frequentemente
em estado nativo combinada com o ouro, estanho, cobre e a
platina. um metal de cor branca e fcil polimento, possui
a maior condutividade eltrica e calorfca e uma grande
capacidade de refexo de luz, sendo ainda consideravelmente
macia quando pura (PRAUS; TURICOVA; VALASKOVA,
2008). Possui resistncia gua, ao cido clordrico e sulfrico
diludos a frio, maioria dos cidos orgnicos, bases fortes e
a quase todas as solues salinas.
A prata estvel no ar e gua puros, mas muda de cor
sob ao de oznio, sulfeto de hidrognio ou ar com enxofre
(GOEDERT; ROLDO; 2006).
A prata possui menos ligas que o ouro, mas nem por isso
ela deixa de ter sua importncia, sendo o metal nobre de maior
uso industrial, notadamente nas peas de contato.
O cobre, o zinco, a platina e o paldio podem ser
adicionados s ligas de prata para alterar as suas propriedades.
Para melhorar a dureza da prata so adicionados metais para
formar ligas duras, fortes e pouco propensas fadiga.
Na sua liga com o cobre (92,5% de prata e 7,5% de cobre),
adquire maior dureza e resistncia, porm torna-se mais
suscetvel oxidao.
A prata deposita-se de forma uniforme a partir de eletrlito
com alta polarizao eltrica. Geralmente, a prata utilizada
nas solues em forma de complexos. Embora a prata
forme complexos com uma srie de ligantes, os complexos
ciandricos so os mais utilizados.
Precedente prateao recomenda-se o processo de pr-
prateao para assegurar a perfeita aderncia do depsito e
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Eletrodeposio de Ligas Metlicas Nobres para Fabricao de Jias e Jias Folheadas
evitar as contaminaes por transferncia. Os banhos de pr-
prateao contm baixo teor de prata e relativamente alto teor
de cianeto livre. A pr-prateao do ao geralmente feita em
duas etapas: a primeira, em soluo contendo, alm da prata,
cobre, e a segunda, na soluo convencional de pr-prateao.
Alm de assegurar a boa aderncia da prata do metal-
base, a pr-prateao melhora a penetrao e a distribuio da
camada principal.
7 Eletrodeposio dos Metais do Grupo da Platina
Os demais metais nobres so chamados de metais do grupo
da platina, que abrange a platina, o paldio, o rdio, o rutnio,
o smio e o irdio no possuem muitas ligas. Nas indstrias de
jias folheadas esto sendo utilizados em pequena proporo
os metais rdio, o paldio e a platina.
A platina o metal mais duro utilizado pelos joalheiros,
podendo ser usado nos trabalhos mais delicados e compostos
de pedras. um dos metais que menos reaes qumicas sofre
com o passar do tempo (RIBEIRO, 2002).
O rdio um metal branco acinzentado de excepcional
resistncia qumica, alm de possuir elevada dureza, entre 800
a 900 vickers (HV). Sua aplicao vai desde as indstrias de
jias folheadas, fabricao de aparelhos ticos, armaes de
culos e at na eletrotcnica.
O rdio pode ser depositado diretamente sobre prata,
ouro, cobre, nquel e suas ligas. Sobre estanho, chumbo,
zinco, cdmio, alumnio e ferro, deve-se utilizar uma camada
intermediria com alguns desses metais j citados, mas
preferencialmente sobre ouro e nquel, pois esses depsitos
apresentam maior resistncia corroso.
As camadas de rdio so obtidas a partir de solues
fortemente cidas, geralmente a base de cido sulfrico.
So empregados aditivos junto ao eletrlito para diminuir
a codeposio de hidrognio e a tendncia formao de
fssura. Tambm aplicado sobre peas de pratas para evitar
o embasamento.
O paldio, um metal do grupo da platina, foi usado
primeiramente para a jia quando a platina foi declarada
como um metal estratgico e reservada para o uso das foras
armadas (RIBEIRO, 2002).
Como membro dos metais do grupo das platinas, o
paldio compartilha muito dos atributos da primeira. raro,
hipoalergnico, de branco naturalmente brilhante, durvel,
de baixa densidade e puro. A baixa densidade signifca que
formas e volumes maiores e mais opulentos podem ser criados
com o mesmo peso, permitindo uma grande fexibilidade no
design. ideal para brincos, colares e outras peas da moda
onde a platina muito pesada.
O paldio geralmente usado na joalharia em uma liga
950, feita de 95% de paldio e 5% de rutnio, juntamente com
mnimas quantidades de prata e glio.
8 Eletroformao de Jias
A manufatura de jias tem longa tradio e tem sido
desenvolvido novo mtodo para a produo de jias
industrialmente. Existem quatro mtodos importantes para
a manufatura de jias (ARNET; SANTOS, 1997): produo
manual; produo por fundio; produo por estamparia;
produo por eletroformao.
A eletroformao uma tcnica recente, a primeira patente
para fabricao de jias foi registrada em 1980 na Alemanha.
A tcnica consiste na deposio eletroltica sobre um molde,
geralmente de cera, onde no fnal do processo o molde
removido, fcando apenas a jia oca (KUHN; LEWIS, 1988).
Dentre as principais vantagens deste processo temos:
Pouco peso, tornando a jia mais leve e confortvel ao uso,
principalmente brincos;
O processo permite a reproduo de pequenos detalhes;
Utiliza menos etapas de produo, no utilizando muita mo
de obra;
No ocorrem perdas do metal precioso durante a fabricao;
Podem ser obtidas diferentes ligas de ouro, os mais usuais
so: 8, 9, 14, 18 e 24K;
Atende aos requisitos de fneza e conformidade do mercado.
Antigamente a eletroformao era uma etapa complexa
e longa. Os eletrlitos eram operados de 60 a 80C, que
exigiam moldes feitos de ligas de baixa fuso. Hoje os banhos
podem ser operados a temperaturas que variam de 38C a
45C, permitindo o uso de moldes de cera. Essas melhorias
implicam em processos menos complexos e mais rpidos.
Uma pea eletroformada j pode ser produzida em 14 horas.
Para moldes de cera, so fundidos fos metlicos nas peas
e estas sero recobertas com tinta base de prata ou grafte
para torn-las eletricamente condutivas. Aps a secagem da
tinta, as peas so imersas no banho de eletroformao para a
deposio metlica, quando a espessura desejada alcanada,
as peas so removidas e lavadas. Para remoo da cera,
pequenos furos so feitos nas peas e a cera facilmente
removida com o uso de solventes.
Os eletrlitos de eletroformao, diferentemente
dos eletrlitos convencionais, so operados com uso de
computadores, que monitoram a densidade de corrente,
pH, e teor dos metais durante a fabricao. Os banhos so
geralmente base de cianeto, que depositam ligas de ouro-
cobre-cdmio, variando na quilatagem e colorao. Outro
processo ciandrico usa a liga ouro-prata, que possibilita a
variao na quilatagem de 8 18K, so banhos mais rpidos e
de um controle mais fcil.
Esse processo permite tambm a fabricao de jias de
24K, com variao de 99 a 99,9%, a diferena neste processo
que a pea de ouro 24K mais dura que o ouro fundido.
A eletroformao produz camadas de que variam de 0,1 a
0,2 mm de espessura. No caso do ouro 24K a espessura pode
chegar a 0,25 mm (CORTI, 2003).
A eletroformao um processo de eletrodeposio, assim
como o banho, ou seja, a pea o catodo imerso em uma
33 LISBOA, A.; BARIN, C. S. / UNOPAR Cient. Exatas Tecnol., Londrina, v. 8, n. 1, p. 27-33, Nov. 2009
Eletrodeposio de Ligas Metlicas Nobres para Fabricao de Jias e Jias Folheadas
soluo, onde est presente o metal a ser depositado, quando
se aplica a corrente eltrica o metal presente na soluo
migra em direo ao catodo, fxando-se no mesmo. A fgura 2
apresenta o esquema do sistema de eletroformao.
Fonte: Fowle (2009)
Figura 2: Esquema do sistema de eleformao de jias
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O processo de eletroformao ocorre da seguinte forma:
Obteno da matriz (pode ser uma pea em cera, metalina ou
qualquer material que possa ser removido aps o processo,
atravs de calor ou ataque qumico sem prejuzo para o
material externo);
Revestimento da matriz com material eletrocondutivo (no
caso cera e materiais que no conduzem eletricidade);
Eletroformao (Banhos) (1 camada de ouro, 2 camada fna
de cobre para proteger a pea na retirada da matriz);
Retirada da matriz (fazendo-se um pequeno furo no
eletroforme, e aplicando-se calor ou imergindo em cido
ntrico (no caso do ouro), remove-se o interno, seja por
corroso ou pelo derretimento dele);
Fechamento da pea (fechando-se o furo que permitia a
retirada do interno);
Acabamento da pea (lixa, polimento, soldagem de pinos,
etc.).
9 Consideraes Finais
As tcnicas eletroqumicas de deposio apresentam
grande aplicabilidade na indstria de jias e bijuterias,
possibilitando a obteno de recobrimentos variados com
caractersticas diferenciadas que melhoram a resistncia e
aspecto das peas.
A deposio de ligas metlicas de metais nobres possibilita
a obteno de artigos de joalheria de menor custo e maior
durabilidade. Tcnicas modernas como a eletroformao
permitem ainda a produo de peas mais leves e de rplicas.
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