Sei sulla pagina 1di 62

LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate

INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI


Printed Circuits Handbook Clyde F. COOMBS Jr
Electronics Manufacturing Processes T.L. LANDERS, W.D. BROWN, E.W. FANT, E.M. MALSTROM, N.M. SCHMITT
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
Perch usare il Circuito Stampato 1/2
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
Perch usare il Circuito Stampato 2/2
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
I trattamenti a cui il materiale base sottoposto al fine di realizzare un circuito
stampato devono essere tali da garantire soddisfacenti:
Propriet termiche;
Propriet fisiche e meccaniche;
Propriet elettriche.
Stratificati di carta impregnati di resina fenolica.
Stratificati di fibra di vetro (tessuto o no) impregnati di resina epossidica,
resina polimidica, BT/epossidica, ecc.
La scelta subordinata allapplicazione per la quale il circuito realizzato
(temperatura di operazione, frequenza, stess meccanico, ecc.).
Materiali ceramici o metallici quale lalluminio (allumina).
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
Limmagine del tracciato conduttore formata fotograficamente su
di un materiale fotosensibile quale una pellicola di plastica o una
lamina di vetro trattata. Limmagine successivamente trasferita
alla board mediante serigrafia o photoprinting.
Il tracciato conduttore non formato mediante un processo di
imaging bens inserendo direttamente fili di rame elettricamente
isolati sulla board. La possibilit di incrociare i fili conduttori in uno
stesso layer offre una elevata densit di tracciati. Purtroppo, il
processo con cui si realizzano i singoli tracciati sequenziale ed
incide negativamente sulla produzione della PWB. La tecnologia
non adatta per una produzione di massa.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
Realizzati a partire da stratificati di cellulosa o
stratificati di fibra vetrosa.
Realizzati a partire da pellicole di poliestere o
poliammide.
Si tratta, generalmente, di strutture tridimensionali
in cui la parte flessibile connessa ad una parte
rigida che supporta i componenti. Una soluzione di
packaging efficiente dal punto di vista del volume
occupato.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
Nel processo sottrattivo la porzione non desiderata di
rame viene rimossa lasciando il tracciato conduttore
voluto.
Nel processo additivo il tracciato conduttore viene
realizzato aggiungendo rame al substrato nudo
secondo lo schema desiderato. Il tracciato pu essere
realizzato mediante placcatura di rame, pasta
conduttiva o tracciando linee conduttive isolate nel
substrato.
Wirewrap e Multiwire sono le due tecnologie di
interconnessione dei tracciati discreti.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
Circuiteria presente solo su di un
lato della board. Componenti su
uno o entrambi i lati.
Circuiteria presente su entrambi i
lati della board. Componenti su
uno o entrambi i lati.
Circuiteria distribuita su tre o pi
strati incisi, impilati e pressati con
possibilit di connettere i tracciati
conduttori presenti su due strati
diversi tramite fori metallizzati o
vias.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
SSB
Metodo scelto per board di basso costo, grossi volumi di produzione e
relativamente bassa funzionalit.
In Oriente la maggior parte delle SSB realizzata a partire da XPC-FR
(stratificato di cellulosa con resina fenolica e ritardante di infiammabilit)
che garantisce bassi costi ed una buona punzonatura.
In Europa molto diffuso il grado FR-2 di laminato di cellulosa imbevuto
di resina fenolica che emette minori odori rispetto al XPC-FR quando
utilizzato in ambienti caratterizzati da elevate tensioni ed elevate
temperature.
Negli Stati Uniti il substrato maggiormente impiegato per SSB il CEM-1
ovvero un composito di cellulosa e fibra di vetro impregnato con resina
epossidica. Anche se il suo costo superiore rispetto agli altri due
substrati, offre migliori propriet meccaniche.
Circuiteria presente solo su di un
lato della board. Componenti su
uno o entrambi i lati.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
DSB
Circuiteria presente su entrambi i
lati della board. Componenti su
uno o entrambi i lati.
Fori non metallizzati
Fori metallizzati
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
DSB
Fori metallizzati:
Plated trough-hole. I fori sono metallizzati mediante una
placcatura di rame. La procedura usuale prevede la
catalizzazione delle lacune con palladio seguita da una placcatura
con rame chimico. Successivamente, lo spessore desiderato
viene ottenuto mediante una elettrodeposizione di rame.
Attualmente possibile adottare una tecnologia di metallizzazione
diretta in cui si elimina il processo di placcatura con rame chimico.
Le pareti del foro sono rese conduttive mediante palladio
catalizzatore o pellicola conduttiva polimerica prima di effettuare
la deposizione galvanica di rame;
Silver trough-hole. Applicazioni limitate in quanto il rivestimento
metallico presenta una resistenza elettrica superiore rispetto al
caso precedente. Tuttavia grazie al costo inferiore le STH board
sono impiegate per applicazioni a basso costo e a produzione di
massa.
Circuiteria presente su entrambi i
lati della board. Componenti su
uno o entrambi i lati.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
MLB
Originariamente dedicate per sofisticati prodotti elettronici industriali,
attualmente sono molte diffuse in prodotti elettronici di consumo quali
portatili, videocamere, telefoni cellulari, ecc..
Possono essere classificate sulla base del numero di strati e sulla
tecnologia impiegata per la realizzazione dei fori. Allaumentare della
velocit di esercizio, della densit dei tracciati e dellimpiego di
componenti a montaggio superficiale montati su entrambe le facce,
cresce la necessit di comunicazione tra i diversi strati.
Allo stesso tempo la diminuzione dello spazio disponibile sulla board
richiede fori dalle dimensioni sempre pi piccole ed un maggiore
impiego di buried e blind vias a discapito di fori che attraversano lintera
struttura (through hole).
Circuiteria distribuita su tre o pi
strati incisi, impilati e pressati con
possibilit di connettere i tracciati
conduttori presenti su due strati
diversi tramite fori metallizzati o
vias.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
CIRCUITI IBRIDI
Substrati ceramici a singola o doppia faccia in cui vi sono componenti a montaggio superficiale o
componenti resistivi e capacitivi realizzati a partire da deposizione di pasta metallica.
I circuiti ibridi trovano applicazione in dispositivi miniaturizzati.
MULTICHIP MODULES
Soluzioni dalle elevate prestazioni ottenute montando IC nudi di elevata velocit direttamente sul
substrato. La possibilit di connettere molto vicino i componenti consente sia di ridurre lo spazio che di
ottenere velocit pi spinte.
Sulla base del substrato gli MCM si distinguono in:
MCM-L (strati metallici su lamine sottili,soluzione meno costosa, stesse metodologie di realizzazione
delle PCB) ;
MCM-C (strati conduttori depositati su sottili lamine di materiali ceramici non polimerizzati, stesse
metodologie di realizzazione delle PCB);
MCM-D ( deposizione alternata di sottili pellicole isolanti e sottili pellicole conduttrici su substrato di
silicio, ceramica o metallo, possono essere utilizzate le metodologie di realizzazione della
metallizzazione dei circuiti integrati);
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
MULTICHIP MODULES
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
Modalit Connessione
Plated Through Hole
Pattern Plating;
Panel Plating.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
IL PROCESSO
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
IL PROCESSO DI REALIZZAZIONE
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
IL PROCESSO PRINT- AND - ETCH
Grazie al basso costo e la bassa complessit, la maggior parte delle SSB sono prodotte
con tale tecnologia altamente automatizzata.
1. Pulizia del pannello;
2. Foratura
3. Ricopertura dello stesso tramite inchiostro resist polimerizzabile tramite
ultravioletto;
4. Esposizione del supporto ad ultravioletto tramite maschera
5. Rimozione del resist polimerizzato;
6. Incisione del rame esposto;
7. Eliminazione del resist;
8. Applicazione del solder resist;
9. Serigrafia della legenda;
10. Test per corto-circuito e circuito aperto.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
Il substrato
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
Stampa delle maschere
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Il materiale base di un circuito stampato caratterizzato da:
Il supporto;
La resina e gli additivi;
Il tipo di conduttore.
I trattamenti a cui il materiale base sottoposto al fine di realizzare un circuito stampato devono
essere tali da garantire soddisfacenti:
Propriet termiche;
Propriet fisiche e meccaniche;
Propriet elettriche.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Il supporto rigido
Stratificato di carta. Fogli di cellulosa impregnati di resina fenolica o epossidica rappresentano la
scelta pi economica per supporti rigidi.Lo stratificato di carta impregnato di resina fenolica pu
essere impiegato sino a temperature comprese tra 70C e 105C in funzione del grado e dello
spessore. Lo stratificato di carta impregnato di resina epossidica ha caratteristiche elettriche e
meccaniche superiori rispetto allo stratificato precedente e pu essere impiegato a temperature
comprese tra 90C e 110C in funzione del grado e dello spessore.
Stratificato di vetro non tessuto. Le propriet meccaniche di questo materiale sono inferiori a quelle
dei materiali a base di tessuto vetroso ma in genere superiori a quelle dei materiali a base di carta. Al
variare delle concentrazioni dei componenti, possibile modificare le propriet chimiche, elettriche e
meccaniche della fibra vetrosa cos come variarne il costo. In particolare la fibra E-glass presenta
uneccellente combinazione di propriet ad un costo relativamente basso. La fibra S-glass ha
superiori propriet meccaniche ma presenta maggiori difficolt nel processo produttivo soprattutto
durante la fase di foratura.
Stratificato di vetro tessuto. Al variare dei componenti della fibra vetrosa, del diametro del filamento
e del tipo di tessitura impiegata, possibile ottenere una variet praticamente illimitata di tessuti
vetrosi. La maggior parte dei tessuti vetrosi utilizzati per la produzione di circuiti stampati deriva da
fibre di tipo E-glass. I tessuti vetrosi offrono buona resistenza a flessione, resistenza allurto,
planarit, stabilit dimensionale e resistenza a shock termici durante le operazioni di saldatura. La
maggior parte dei gradi consente temperature massime di circa 130C.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Il supporto flessibile
Pellicola di poliestere. Materiale dalle eccellenti propriet elettriche anche in presenza di elevati
tassi di umidit. Al variare del grado, pu essere impiegato sino a temperature da circa 80C a
130C. Particolare cura deve essere prestata durante le operazioni di saldatura in quanto tale
materiale tende a deformarsi.
Pellicola di poliammide. Materiale dalla buona flessibilit, le propriet elettriche sono eccellenti ma
facilmente influenzabili dallumidit assorbita. Le pellicole legate con normali adesivi possono essere
utilizzate sino a temperature di circa 150C. Per impieghi a temperature superiori (fino a 250C)
possibile ricorrere ad un tipo speciale incollato mediante fusione che utilizza una pellicola intermedia
etilenica propilenica fluorata (FEP). Tra le pellicole di poliammide aromatiche impiegate per la
realizzazione di circuiti stampati citiamo Kapton e Kevlar.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Il multistrato
Le piastre multistrato sono realizzate a partire da singole piastre stampate sottili incollate insieme
mediante fogli isolanti preimpregnati. I materiali di base utilizzati per le piastre stampate sottili sono
essenzialmente gli stessi di quelli presentati prima, mentre i fogli leganti sono costituiti da lamine (ad
es. tessuto di vetro) impregnati con una resina semipolimerizzata che verr polimerizzata solo
durante la fase finale di pressatura.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Le resine
Epossidica. La resina maggiormente impiegata per le sue ottime propriet meccaniche, elettriche e
fisiche e per il costo relativamente basso se confrontato con quello di resine da elevate prestazioni.
Inoltre la resina epossidica facilmente lavorabile contribuendo a mantenere bassi i costi di
produzione. Al variare del numero di gruppi epossidici che si ripetono allinterno della molecola
possibile ottenere diversi tipi di resina:
Bifunzionale: Due gruppi epossidici che si ripetono su ciascuna terminazione della
molecola. La temperatura di transizione vetrosa si aggira al disotto di 120C.
Resine epossidiche bifunzionali sono impiegate da sole per applicazioni commerciali
e combinate con altre resine epossidiche per applicazioni da elevate prestazioni.
Tetrafunzionale e Multifunzionale: Allaumentare dei gruppi epossidici aumenta il
numero dei legami che si creano quando la resina diviene polimerizzata e di
conseguenza aumenta il valore della temperatura di transizione vetrosa.Utilizzando
resine multifunzionali e combinazioni di resine multifunzionali possibile disporre di
resine epossidiche aventi Tg nei range 125-145C, 150-165C e 170-185C.
Ovviamente la complessit della resina cos ottenuta comporta un elevato costo sia
dei materiali che del processo produttivo.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Le resine
BT/Epossidica. Le misture di resina epossidica con altre resine sono state sviluppate per migliorare
le prestazioni elettriche delle resine epossidiche. In particolare la mistura con la bismaleimide triazina
(BT) consente di ottenere un Tg prossima a 180C unitamente ad ottime propriet elettriche e
chimiche.
Polimidica. Quando richiesta una buona resistenza ad elevato calore la resina polimidica offre le
migliori prestazioni. Grazie alla sua elevata Tg che si aggira intorno a 260C e alla sua eccezionale
temperatura di decomposizione, i circuiti stampati realizzati a partire da resina polimidica
garantiscono alti livelli di affidabilit. Tuttavia il suo costo e le difficolt di lavorazione la rendono
consigliabile solo per limitate applicazioni.
APPE. Questo materiale offre superiori propriet elettriche rispetto a quelle esibite dalle misture di
resine epossidiche ed allo stesso tempo presenta buone propriet termiche. APPE trova impiego in
comunicazioni wireless ed in applicazioni ad elevata velocit.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
I gradi NEMA di alcuni materiali base
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Il tipo di conduttore
Il principale materiale impiegato per la realizzazione delle piste conduttive di un circuito stampato offerto da una
lamina di rame. I diversi gradi sono disponibili a seconda del processo tecnologico utilizzato.La scelta base
offerta da una lamina elettrodepositata mediante un processo standard, ma molto diffuso il grado
HTE (high-temperature elongation electrodeposited) la cui maggiore duttilit ad elevate temperature offre una
maggiore resistenza alla rottura quando un circuito multistrato termicamente stressato e si dilata nella direzione
z. Il profilo della superficie della lamina di rame riveste una significativa importanza nel processo di produzione del
circuito stampato. Se da un lato una superficie maggiormente rugosa facilita il legame tra il foglio di rame e lo
strato di resina, dallaltro, uneccessiva rugosit incrementa i tempi di incisione con una ricaduta negativa sui costi
di produzione e sulla geometria dei conduttori incisi.
La lamina di rame prodotta presenta un lato liscio e lucido ed un lato maggiormente ruvido ed opaco. La tecnologia
convenzionale richiede il trattamento del lato rugoso e la sua laminazione al materiale base.
RTF (reverse-treated foil), invece, richiede il trattamento della superficie liscia e la conseguente laminazione al
materiale base. Questa procedura presenta un duplice beneficio:
il minor profilo del lato che aderisce al materiale base consente di incidere piste conduttive pi sottili;
Il lato pi ruvido che ora sulla superficie esterna del laminato consente una maggiore adesione del
photoresist.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Il tipo di conduttore
WACF (wrought annealed copper foil) , per la sua duttilit, tipicamente impiegato in circuiti stampati flessibili. A
differenza dellelettrodeposizione, si parte da una lastra di rame che viene lavorata tramite rulli congiuntamente a
cicli di calore per ottenere il desiderato spessore e caratteristiche meccaniche.
Lamine di rame per resine dalle elevate prestazioni. Molte delle resine dalle elevate prestazioni quali quella
BT/epossodica o quelle epossodiche ad elevata Tg esibiscono una ridotta forza di adesione del rame soprattutto
in seguito allapplicazione di agenti chimici. Da qui nasce lesigenza di realizzare apposite lamine di rame
dallaumentata adesione meccanica e con specifici agenti accoppianti che ne migliorano il legame chimico con tali
resine.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
I MATERIALI BASE
Le finiture superficiali
Le finiture superficiali metalliche vengono utilizzate per :
proteggere il tracciato conduttore;
assicurane la saldabilit (stagno o lega stagno-piombo);
proteggere i fori metallizzati dai fluidi di incisione;
migliorare le caratteristiche di contatto dei connettori (oro).
Le finiture superficiali non metalliche vengono utilizzate per:
salvaguardare la saldabilit del tracciato conduttore (rivestimento temporaneo applicato laddove la finitura metallica incapace
di mantenere la saldabilit per il tempo necessario);
impedire la bagnatura, di parte del tracciato conduttore, ad opera della lega saldante (temporaneo o permanente);
concentrare la lega saldante sulle zone del tracciato non ricoperte dal rivestimento inibitore della saldatura, allo scopo di
migliorare e facilitare la saldatura stessa (permanente);
agire come barriera isolante tra il corpo del conduttore ed il componente (permanente);
migliorare o conservare le propriet elettriche della piastra stampata (permanente);
incapsulare i conduttori superficiali e migliorare o conservare le caratteristiche elettriche e di flessibilit di piastre stampate
flessibili (strati di copertura applicati mediante specifici adesivi);
proteggere la piastra stampata
ritardando lingresso dellumidit nel materiale di base;
prevenendo depositi contaminanti tra i conduttori;
agendo come dielettrico tra due conduttori.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
Temperatura di transizione vetrosa Tg: La temperatura a cui un polimero amorfo passo da uno stato di rigidit ad uno di viscosit o
gommosit.
Coefficiente di espansione termica CTE: La variazione delle dimensioni lineari di un materiale per unit di variazione di temperatura.
Il tasso di espansione risulta molto pi piccolo al disotto di Tg rispetto che al disopra, inoltre per i supporti in tessuto di fibra di vetro
risulta diverso se riferito alle rispettive direzioni del materiale.
Lespansione termica riferita allasse z influenza pesantemente laffidabilit del circuito stampato dal momento che i fori placcati si
estendono in tale direzione. Uneccessiva espansione termica seguita dalla relativa contrazione causa una rovinosa deformazione dei
fori placcati ed uno stress alle piazzole di connessione ai componenti.
Lespansione termica riferita al piano x/y compromette essenzialmente laffidabilit della connessione tra i componenti ed il supporto.
PROPRIETA TERMICHE
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
Grado di polimerizzazione: La polimerizzazione una reazione chimica che modifica permanentemente le propriet fisiche di un
materiale. Le resine impiegate nei supporti presentano dei siti reattivi che sottoposti ad applicazione di calore tendono a legarsi tra
loro. Questa polimerizzazione modifica le caratteristiche del materiale (incrementandone anche Tg) in proporzione al numero dei siti
attivati. Quando la maggior parte dei legami avvenuta il materiale detto completamente polimerizzato ed assume la sua propriet
fisica finale. Dal momento che il grado di polimerizzazione influenza la temperatura di transizione vetrosa, il suo valore deve essere
tenuto conto in fase di progetto per non causare una perdita di affidabilit del circuito stampato.
Tempo di delaminazione: Tempo necessario affinch si verifichi una separazione planare nel materiale sotto test ad una specificata
temperatura ( generalmente 260C). Fornisce uninformazione sul grado di aderenza tra la resina ed il supporto.
Temperatura di decomposizione: Temperatura a cui il 5% della massa del campione persa per decomposizione. Fornisce
uninformazione sulla degradazione della resina.
La temperatura di transizione vetrosa Tg pu essere correlata ad altri parametri quali la forza di adesione del rame ed il tempo di
delaminazione. Generalmente materiali con unelevata Tg presentano ridotti tempi di separazione tra la resina ed il rame cos come
tra la resina ed il substrato. Per progettare un circuito stampato dalle caratteristiche affidabili necessario bilanciare sapientemente
le diverse propriet.
PROPRIETA TERMICHE
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
PROPRIETA FISICHE E MECCANICHE
Forza di adesione del rame: Fornisce uninformazione sul grado di adesione tra i conduttori ed il substrato.
Il valore ottenuto in tre diverse condizioni di misura:
dopo stress termico da saldatura a 288C per 10s;
ad elevata temperatura, generalmente 125C;
in seguito a processo chimico.
Resistenza a flessione: E la misura del carico che il materiale riesce a sostenere senza rompersi quando le sue
estremit sono supportate ed il carico posto al centro.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
Fattore di assorbimento di acqua e di umidit: Labilit del materiale a resistere allassorbimento di acqua, sia dallaria,
sia quando immerso in acqua. Il test prevede limmersione del materiale in acqua distillata a 23C per 24h,
lincisione del metallo di copertura, lesposizione per 1h ad una temperatura compresa tra 105 e 110C ed il
successivo raffreddamento. Il campione viene pesato, immerso in acqua sotto specifiche condizioni e nuovamente
pesato. Il fattore di assorbimento dacqua proporzionale alla variazione di peso riscontrata. Lacqua assorbita
incrementa la costante dielettrica e riduce la rottura del dielettrico.
Resistenza chimica: Generalmente valutata misurando il grado di assorbimento del metilene clorico. La procedura
standard prevede la rimozione del metallo superficiale, lesposizione per 1h ad una temperatura compresa tra 105 e
110C ed il successivo raffreddamento. Il campione viene pesato, immerso in una soluzione di metilene clorico a
23C per 30min e nuovamente pesato. La resistenza chimica proporzionale alla variazione di peso riscontrata.
PROPRIETA FISICHE E MECCANICHE
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
PROPRIETA ELETTRICHE
Costante dielettrica relativa r: Rapporto tra la capacit di una configurazione di elettrodi con uno specifico materiale interposto e la
capacit offerta dalla stessa configurazione di elettrodi quando interposto il vuoto. Fornisce una misura delleffetto del dielettrico
sulla capacit tra una traccia e le strutture sottostanti. Maggiore la costante dielettrica, maggiore la capacit e minore la velocit
con cui i segnali possono viaggiare attraverso una linea.
Fattore di dissipazione: Valore che rappresenta la tendenza di un materiale isolante ad assorbire parte dellenergia di un segnale in
corrente alternata. Come per la costante dielettrica anche il fattore di dissipazione funzione del contenuto di resina, della frequenza,
della temperatura e dellumidit.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
Resistenza isolante volumetrica e superficiale: La resistenza elettrica di un materiale dielettrico tra due contatti o due conduttori. Dal
momento che le propriet possono variare con la temperatura ed il grado di umidit, due possibili misure standardizzate possono
essere condotte:
96h a 35C con una percentuale di umidit del 90% (96/35/90);
24h a 125C (24/125).
Rigidit dielettrica: La massima tensione, applicata in direzione ortogonale al piano, che il dielettrico pu sopportare in specificate
condizioni test senza che avvenga la rottura.
Rottura dielettrica: Misura la capacit del materiale isolante nel sopportare breakdown parallelo alla superficie di laminazione quando
sottoposto ad elevate tensioni.
PROPRIETA ELETTRICHE
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
GLI STRUMENTI DI PROGETTO
Computer Aided Engineering tools: impiegati nelle fasi di progetto che precedono la stesura del
layout, per analizzare e valutare le prestazioni elettriche del layout.
Computer Aided Design tools: impiegati per convertire il circuito elettrico descritto dallo
schematic in un package o in un circuito stampato
Computer Aided Manifacturing tools: impiegati nel processo di fabbricazione per la realizzazione
fisica del circuito stampato.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
GLI STRUMENTI DI PROGETTO
CAE
SCHEMATIC CAPTURE SYSTEMS: consentono allingegnere di posizionare simboli logici ed
elettronici e di connettere i loro terminali tramite linee, possono generare netlist utilizzabili da simulatori
o PCB routers.
SINTETIZZATORI: consentono al progettista di specificare la funzione logica che un blocco del
progetto debba eseguire. Il sintetizzatore estrae gli equivalenti circuiti logici da una libreria di funzioni e
li connette secondo le modalit richieste.
SIMULATORI: strumenti software che creano un modello basato su computer di un circuito e lo
mandano in esecuzione per verificare che il circuito funzioni propriamente quando implementato in
hardware.
EMULATORI: strumenti hardware basati su elementi logici programmabili PLA che possono essere
configurati per rappresentare un qualunque circuito logico.
ANALIZZATORI DI CIRCUITI: strumenti che esaminano il circuito per assicurare il corretto
funzionamento al variare del tempo tenendo conto della tolleranza dei componenti
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
GLI STRUMENTI DI PROGETTO
CAD
Ricevono la lista dei componenti, le regole di connessione ed altre informazioni riguardanti il layout dallo
schematic o da altro strumento CAE.
Consentono al progettista di creare limpronta (footprint) per i piedini dei componenti e la loro connessione
mediante tracce ramate. Le versioni pi sofisticate determinano automaticamente la posizione ottima di
ciascun componente sulla piastra (autoplacing) e connettono automaticamente (autorouting) i piedini
seguendo unopportuna tavola di regole (quali componenti debbano essere posizionati in gruppo o in
prossimit dei connettori, quale debba essere la minima distanza tra due tracce vicine, quale debba
essere la massima distanza tra due punti del circuito, ecc.).
In uscita i CAD forniscono le informazioni necessarie per fabbricare, assemblare e testare la PCB.
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
GLI STRUMENTI DI PROGETTO
CAD
PLACEMENT TOOLS: ricevono la lista dei componenti, la netlist con cui i componenti debbano essere
connessi, forma/dimensione/spaziatura dei piedini dei componenti, dimensione della PCB con
indicazione delle aree in cui i componenti non possano essere piazzati, regole di spaziatura che
assicurino ai componenti sufficiente spazio per il loro assemblaggio e testing, regole elettriche, regole
termiche ... Operano in una modalit che varia da manuale a completamente automatizzata.
ROUTERS: dopo la fase di piazzamento, i routers realizzano le fisiche connessioni tra i componenti
come specificato dalla netlist. I routers possono essere completamente manuali, in qual caso il
progettista specifica come le connessioni debbano essere realizzate mediante uninterfaccia grafica, o
pienamente automatici mediante un software specializzato che prende la netlist, le regole di spaziatura,
le regole di connessione e prende tutte le decisioni necessarie per connettere i componenti.
Gridded router
Gridless router
Shape-based router
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
GLI STRUMENTI DI PROGETTO
CAD
CHECKING TOOLS: verificano che i percorsi scelti per la PCB soddisfino le regole fornite dal
progettista. Assicurano, inoltre, che tutti i circuiti siano completamente connessi e che non vi siano
connessioni errate.
OUTPUT FILE GENERATORS: dopo che i percorsi sono stati realizzati e tutte le connessioni verificate,
il CAD produce una serie di file che descrivono ciascuno strato della PCB, i requisiti per lo screening, i
requisiti per la foratura e tutte le informazioni contenute nella netlist necessarie per la realizzazione
fisica del circuito stampato. Vengono generati file per il photoplotting, file pick-and-place, file per testare
la board nuda ed assemblata, ecc. Tra i file da inviare ad un fabbricatore di PCB vi sono i file gerber
relativi ai photoplot per la realizzazione degli strati,delle maschere di solder e della serigrafia ed i report
per lallocazione dei fori placcati/non placcati.
La nostra scelta: PROTEL
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
Problemi comuni che si incontrano durante il progetto
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI
LABORATORIO DI ELETTRONICA INGEGNERIA ELETTRICA Francesco Velardi, Carmine Abbate
INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI