Sebenta de Materiais

Sistemas Biomimtricos

Vem de binica e biomimtrico

Biomimtrico:
Estudo das estruturas biolgicas e das suas funes, procurando aprender com a Natureza,
as suas estratgias e solues, e utilizar esse conhecimento em diferentes domnios da
cincia cpia do mtodo, design ou distribuio de carga/peso imitar a vida
Cincia que estuda os processos biolgicos dos seres vivos a fim de aplicar os
procedimentos anlogos indstria. Nem sempre possvel copiar fidedignamente mas
pelo menos serve para inspirar;
Sistema criado atravs de processos de engenharia que simula e se inspira num sistema
vivo.

Binica: estuda os processos biolgicos a fim de aplicar esses conhecimentos indstria
relativo vida.

Caractersticas dos sistemas biolgicos
Reproduzem-se
Autoreparam-se (adaptao desaparecimento/aparecimento de espcies)
Regeneram-se
Respondem a estmulos externos

Exemplos de sistemas inspirados nos sistemas biolgicos: Barragens vs Dicks de castores;
Pssaros vs Avies; Tesouras vs Tenazes;
Dado o fantasiamos pela vida biolgica j h a ideia de o simular -> Vida artificial
Um sistema de treino mdio um sistema biomimtrico no entanto no tem em conta o factor
surpresa, que tantas vezes os mdicos se deparam no decurso da sua actividade.
Auto-organizao: Todas as estruturas biolgicas so complexas resultam de uma associao
organizada de estruturas mais simples espontaneamente.

Introduo aos Materiais

Evoluo dos materiais: Desde muito cedo que o Homem se deparou com materiais diferentes
na Natureza. Na pr-histria como colector que era apanhava o que a natureza lhe dava. A sua
vida basicamente se resumia a isto. Divagar pelo espao terrestre, e apanhar o que lhe
aparecia, tentando-se desenrascar/adequar apenas com o que via. Com o passar do tempo e
com a entrada na idade da pedra, o homem comeou a fixar-se num mesmo local e deu-se a
primeira tentativa de transformar materiais passa-se posteriormente pela idade do ferro e
do bronze. bom recolher o que a natureza oferece mas igualmente importante saber
transformar o que nos d, moldando as caractersticas e propriedades para o fim desejado.
A saber
Ligas Metlicas Mistura de metais em que um solvente e o outro o soluto.
Impurezas so intencionalmente adicionadas no sentido de melhoras as propriedades
(por exemplo resistncia mecnica ou corroso do material)
Aos Liga metlica de Ferro & Carbono (Carbono ocupa os interstcios diferena de
tamanho maior que 15% - no pode ser substituicional por ser intersticial deforma
a rede envolvente);
Lato Liga metlica de Cobre & Zinco;
Titnio + Vandio + Alumnio Normalmente aparece nesta conjugao! Porqu?
Porque o titnio totalmente puro macio mas quer-se um material mais rgido. Titnio
tem baixa densidade, elevada elasticidade, resistente ao desgaste. Cada tomo de
Alumnio e Vandio uma impureza que causa perturbaes na estrutura/rede de
titnio estes estragos so aproveitados em medicina prteses.
Amlgama Liga de prata, cobre e mercrio;
Slica provm do xido de silcio (areia) processo de obteno por oxidao semi
condutor tem tendncia a captar e libertar electres - importante na electrnica
permite a passagem ainda que condicionada da corrente elctrica. Semi condutores
so normalmente dopados com ferro e alumnio, induzindo zonas negativas e
positivas; possvel produzir um monocristal de slica muito grande. Tm 4 electres
na ltima camada electrnica.
Bombeia-se a slica com ies, por exemplo alumnio, criando-se condies para ter
excesso de electres cargas negativas induzindo o seu movimento. Os ies a
entram a grande velocidade, comeando a ocupar espaos entre a malha original
(penetram) impurezas intersticiais.
Arseneto de glio induo de caractersticas dos (13 e 15) grupos da tabela
peridica -> semelhante ao 14
Na+, Ca2+, K+, Cl-; condicionam a comunicao do impulso nervoso



Classificao dos Materiais:
Metais -> combinao de elementos metlicos, possuem grande nmero de electres
no-localizados no ligadas a nada em especial, a nenhum tomo. Grande parte das
suas propriedades se deve aos seus eletres.
Excelente conduo elctrica e de calor
Aparncia lustrosa
Resistentes mas deformveis
Aplicaes estruturais
No transparentes luz visvel
Ligao metlica
Cermicos -> compostos entre os metlicos e no metlicos (xidos, nitretos e
carbonetos) minerais de argila, cimentam e vidro
Fracos condutores de electricidade e calor
Duros e frgeis (quebradios)
Mais resistentes a altas temperaturas e ambientes agressivos do que os
polmeros e metais
Polmero -> compostos organizados que so plsticos ou borrachas (polietileno)
Feitos de carbono, hidrognio e outros no-metlicos
Molculas grandes (normalmente)
Baixa densidade e muito flexveis
Ligao covalente fundamental
Compsitos -> combinao de dois ou mais materiais diferentes
Semicondutores -> intermdio entre condutores e isoladores, susceptveis presena
de impurezas
Biomateriais -> funo biolgica implantados no corpo humano, no devem produzir
substncias txicas, compatveis com tecidos











Estrutura Atmica e Molecular
Tabela Atmica Estrutura organizada de elementos em funo das suas propriedades
Os primeiros modelos explicavam sucintamente o que se passava com os tomos. Havia
protes e neutres no ncleo e electres rodavam volta (modelo quntico de bohr). Nos
ltimos dois sculos tem havido um grande avano no que diz respeita estrutura atmica.
Pensava-se os neutres e protes eram indivisveis mas at estes podem ser subdividos. Foram
descobertos os quarks, os boses
Nmeros qunticos
N nmero quntico principal (indica o nvel atmico); l nmero quntico secundrio (indica
o subnvel atmico a conformao da orbital); ml (nmero quntico magntico) (indica a
orientao); ms (nmero quntico de spin) critrio para os electres
Ligaes Atmicas:
Todos os materiais tm propriedades fsicas caractersticas <-> convm conhecer foras inter-
atmicas que unem tomos
Energia potencial mnima -> comprimento da ligao -> E ligao
No grfico de tenso-deformao, tal como no grfico de energia:
Inclinaes ngremes -> rgidos; Inclinaes suaves -> flexveis;
Ligao Metlica:
Electres da ltima camada esto sobrepostos pelo que tm muita liberdade de movimento
-> + liberdade -> + condutividade; No propriamente ligados a um tomo especfico,
formam uma rede/mar de electres. Resto dos electres + o ncleo => Ncleos Inicos
Ligaes secundrias:
Van der Waals (Muito fracas); De dipolos
Ligaes inicas:
Resulta de uma atraco electrosttica (cargas opostas) [se for do tipo metal-no metal, os
metais do electres de valncia aos no metais de forma a que estes adquiram
configurao de gases nobres].
Se dermos exemplos, como cermicos, como so os compostos? Duros ligaes muito
forte; frgeis depois de se quebrar a ligao muito difcil voltar a juntar e no
condutores.
Ligaes covalentes: partilha de electres


Estrutura Slidos Cristalinos
Estrutura Cristalina -> repetio da mesma estrutura
Materiais que no so cristalinos so amorfos.
Modelo da esfera rgida atmica: os tomos so tratados como esferas
Estruturas que se repetem chama-se clulas unitrias

As mais conhecidas e estudadas so: Cbica de Faces Centradas, Cbica de Corpo Centrado e
Hexagonal Compacto.

Cbico de Faces Centradas:
- Em cada vrtice e nos centros das faces;
- Cobre, alumnio, prata e ouro;
Aresta = 2 * raiz (2) * R
Cada tomo no vrtice compartilhado com 8 clulas atmicas.
Cada tomo no meio compartilhado com 2 clulas atmicas.
N de coordenao=12 (tomos vizinhos)
Factor de empacotamento (0,74) [Volume clula unitria/Volume cubo]
FEA elevado -> Maximizar a proteco dada pela nuvem electrnica
ABCABCABC

Cbico de corpo centrado:
- Um em cada vrtice e um no meio do cubo
- Cromo, ferro e tungestnio
Aresta = 4R / raiz(3)
Cada vrtice compartilhada com 8 clulas atmicas
Cada tomo no centro da clula compartilha apenas com a prpria
Nmero de coordenao = 8
Factor de empacotamento=0,68

Hexagonal Compacto
- Clula Unitria com a forma de um prisma hexagonal. Um tomo em cada vrtice. Um no
centro da face superior e trs no meio do prisma
Altura/Aresta = 1,633
N de coordenao=12
Factor de empacotamento=0,74
Cdmio, magnsio, titnio e zinco
ABABABABAB

Alguns elementos metlicos ou no-metlicos podem ter mais que uma estrutura cristalina.
So polimorfos. Se for um slido elementar toma a designao de alotropia.

Grafite vs Diamante
Diamante hibridao sp^3, tetraedros ligados sucessivamente, estrutura muito compacta, os
tomos no se movem facilmente opem-se penetrao -> dureza
Carbono hibridao sp^2, forma planar de forma hexagonal, perpendicularmente ficam as
orbitais pz, conduz corrente atravs da orbital perpendicular
Temos tambm o ferro que tem cbico de corpo centrado nas ptn, mas cbico de faces
centradas a 1000C

Monocristal toda a estrutura cristalina orientada segundo os mesmos eixos;
Policristal cristais com diferentes eixos de orientao

Parmetros de rede (a,b,c,alfa,beta,gama). Se forem muito diferentes uns dos outros, d mau
resultado.
Para algumas estruturas cristalinas, vrias direces no-paralelas com ndices diferentes so,
na realidade, equivalentes; isto significa que o espaamento entre os tomos ao longo de cada
direco o mesmo. Por exemplo, em cristais cbicos, todas as direces representadas pelos
seguintes ndices so equivalentes: [1 0 0], [-1 0 0], [0 1 0], [0 -1 0], [0 0 1] e [0 0 -1]. Com os
menos em cima dos nmeros. Por convenincia, as direces equivalente so agrupadas numa
famlia, que representada entre colchetes angulados assim: <1 0 0>. Nos hexagonais,
algumas direces cristalogrficas equivalentes no iro possuir o mesmo conjunto de ndices.
resolvido utilizando quatro eixos. Um z para cima, outros num plano perpendicular a z, 120
graus, uns aos outros. Converter *u v w+ -> [u v t w]
u=(n/3)*(2u-v)
v=(n/3)*(2v-u)
t=-(u+v)
w=nw
Uma famlia de planos contm todos aqueles que so cristalograficamente equivalentes, ou
seja que possuem o mesmo empacotamente atmica; e uma famlia designada por ndice
que so colocados entre chaves como {1 0 0}. Por exemplo, em cristais cbicos, os planos (1 1
1) (-1 -1 -1), (-1 1 1), (1 -1 -1), (1 1 -1), (-1 -1 1), (-1 1 -1) e (1 -1 1) pertencem todos famlia {1
1 1}. Por outro lado, em estruturas cristalinas tetragonais, a famlia {1 0 0} conteria somente os
planos (1 0 0 ), (-1 0 0), (0 1 0) e (0 -1 0), uma vez que os planos (0 0 1) e (0 0 -1) no so
cristalograficamente equivalentes.
A equivalncia direccional est relacionada densidade atmica linear, no sentido de que
direces equivalentes possuem densidades lineares idnticas. O vector direo est
posicionado de forma a passar atravs dos centros dos tomos, e a fraco do comprimento
da linha que interceptada por estes tomos igual densidade linear.
A estrutura cbica de faces centradas com a estrutura hexagonal compacta possuem factores
de empacotamento atmicos iguais a 0,74, que consiste na forma de empacotamento mais
eficiente que possvel de ser obtida com esferas ou tomos do mesmo tamanho. Alm das
representaes das clulas unitrias, as estruturas podem ser descritas como planos que
possuem uma densidade mxima de empacotamento de tomos ou esfera. A diferena entre
as duas estruturas reside na sequncia do empilhamento. facilmente analisvel esta situao
tendo em ateno onde a terceira camada compacta est posicionada. Na estrutura hexagonal
compacta, os centros dessa camada esto alinhados diretamente sobre as posies A originias.
Esses planos compactos para a esturutra HC so planos do tipo (0 0 0 1). Para a estrutura
cbica de faces centradas, os centros do terceiro plano esto situados sobre stios C do
primeiro plano. Esses planos so do tipo (1 1 1).
Em todos os sistemas cristalinos excepo do hexagonal, os planos cristalogrficos so
especificados por meios de ndices de Miller.
Plano (1/a, 1/b, 1/c) tem coordenadas perpendiculares com o plano (a,b,c)
Famlia so direces com o mesmo significado e representa-se por <x,y,z>


Anisotropia propriedade varia com a direco
Isotropia independente da direco

Defeitos e Difuso
DEFEITOS
Os materiais tm inmeros defeitos estruturais. Um indivduo menos instrudo pensaria
partira que este facto no benfico para os materiais, pelo contrrio. o facto de os
materiais terem defeitos estruturais que permite que eles se deformem.
A dilatao est relacionada com a existncia de lacunas ou seja, espaos vazios.
Defeitos cristalinos puntiformes:
Temos os defeitos pontuais nomeadamente defeitos estruturais - as lacunas; Aumentam a
desordem; Aumenta com o aumento da temperatura; tomos saltam, mais lacunas, dilatao
Temos as impurezas substitucionais tomo substitudo por outro do mesmo tamanho e sinal
Temos as impurezas intersticiais (podem no meio estarem de outros elementos ou do prprio
autointersticial distores grandes na rede cristalina vizinha tamanhos diferentes)
Temos as superficiais (de gro) fronteira de gro uma linha de separao entre cristais
organizados segundo eixos diferentes (estrutura policristalina). Gros adjacentes tm
normalmente diferentes orientaes cristalogrficas. Constitui uma barreira aos
deslocamentos. Dois gros com diferentes orientaes cristalogrficas, uma discordncia
precisa de alterar a sua direco, o que se torna mais difcil medida que as desorientaes
aumentam. Discordncia atmica resulta na descontinuidade dos planos de escorregamento
entre o gro e o outro. Nessa fronteira, os tomos esto ligeiramente mais excitados porque
est numa posio anormal, de maior energia -> a energia necessria para que ele desaparea
menor -> para remover estes tomos, faz-se reagir com um cido (destri as zonas de gro
microscopia ptica de reflexo juntos = zonas escuras). A magnitude desta energia interfacial
tanto maior quanto maior for o grau/ngulo de desalinhamento. As fronteiras de gro no
mais reativas. Impurezas tm tendncia a alojar-se nestes locais como resultado de sua
energia superior. Apesar das fronteiras, os policristais so muito fortes (foras de coeso
dentro e atravs da fronteira existem) e virtualmente so
Factores determinantes do tipo de liga: tamanho atmico, estrutura cristalina (deve ser igual
nos dois), electronegatividade (quanto mais diferente for, maior a probabilidade de se formar
uma liga intersticial), valncias
Defeitos de linha (Deslocaes)
Discordncia defeito linear ou unidireccional em torno do qual os tomos esto
desalinhados.
Deslocao em cunha e deslocao em hlice.
Burgers diz linha e orientao que se originou.
Deslocao em cunha discordncia em aresta
Vector de Burgers perpendicular dicordncia.
Poro extra de um plano ou semiplano cuja aresta termina no interior do cristal. Dentro
da regio existe uma distoro localizada da rede cristalina. Os tomos acima da linha de
discordncia so pressionados uns contra os outros, e os tomos abaixo so puxados um
para longe do outro,; isto est reflectido pela ligeira curvatura para os planos de tomos
verticais medida que eles se curvam em torno deste semiplano adicional; Aps um
esforo de corte, numa figura totalmente perfeita verifica-se uma linha de tomos. Se
desligasse da linha abaixo, liga-se linha seguinte. Forma-se um semiplano extra que
funciona como cunha (fora a estrutura possibilidade de dar formas diferentes aos
materiais. O esforo para mover uma linha relativamente pequeno. Mas tem um impacto
em toda a estrutura todo o cristal afectado (mas a magnitude de distoro diminui com
o aumento da distncia linha de deslocao; muito longe desta, a rede cristalina
virtualmente perfeita. A nica forma de mover uma deslocao em cunha para outro plano
o salto. Gasta energia.

Deslocao em hlice
Vector de Burgers paralelo discordncia pode ser considerado formado por uma tenso
cisalhante a regio anterior superior do cristal deslocada uma distncia atmica para a
direita em relao fraco inferior.; Muda para outro plano em rampa.



Critrios para a substituio:
-Factor do tamanho atmico Podem ser dissolvidos quando diferena de tamanho no
maior que 15 %. De outra forma, os tomos do soluto criam distores substanciais na rede
cristalina;
-Estrutura cristalina as estruturas cristalinas devem ser as mesmas
-Electronegatividade diferenas de electronegatividade muito grande formam compostos
intermetlicos e no solues slidas
- Valncia maior tendncia de dissolver um de maior

Contornos macla ficam nos espelho os tomos do outro gro cisalhamento















Mtodos de estudo de estruturas cristalinas/substncias
Como produzir Raios X? Faz-se passar uma corrente elctrica por tungestnio faz com que os
electres fiquem excitados e comecem a vibrar e sejam libertados. Depois, os electres
passam por uma diferena de potencial sendo muito acelerados vo, ento, embater numa
placa metlica, provocando a sada de electres da mesma. Ocorre por fim, a desexcitao de
electres em nveis superior, que liberta radiao X.
Estudo de arranjos atmicos -> Disperso de Raio X

Se tivermos ondas monocromticas, em fase, da grandeza do obstculo -> ela dispersa
Raio X -> Energia elevada, comprimento de onda reduzido.
Temos um plano de tomos com os mesmos ndices de Miller. Feixes de raio X paralelos
incidem sobre os planos cristalogrficos. Caso a diferena entre os comprimentos dos feixes
seja n inteiro de comprimentos de onda (diferena de comprimento claramente)
E como para o caso do distanciamento entre feixes? O distanciamento entre feixes que bate
em planos diferente vamos considerar por x. Normalmente para identificar um material, usa-
se sempre o mesmo comprimento de onda. Mas faz-se variar o ngulo de forma a recolher
uma grande quantidade de informao. O seu tratamento permite saber os componentes do
material (cristalinas ou amorfos), bem como a sua fase. Um material amorfo produz um
espectro sem picos de intensidade.

Diferenatrajetoria*2=n*comprimentoonda
n*comprimentoonda=2*x*sen(teta)

Distncia entre planos funo dos ndices de miller (k,h,l) e parmetros de rede.
Distncia = Aresta /( raiz (h^2+k^2+l^2))
Os tomos no centro das faces do cbico de faces centradas, e no meio no caso do cbico de
corpo centrado actuam como centro de disperso.

Como se processa a tcnica de difraco? A amostra pulverizada ou policristalina (partculas
muito finas, aleatoriamente orientadas) -> exposto a raio x monocromtico.
Cada partcula um cristal, como esto orientadas aleatoriamente algumas at esto nas
posies correctas.

Difratmetro determinar ngulo em que ocorre a difraco em amostras pulverizadas

Temos um placa com o material que vai rodando com velocidade constante, e temos um
registador que plota a intensidade dos raios difractados em funo do ngulo. Picos de alta
intensidade so quando se verifica a lei de bragg.
Pode haver um filme fotogrfico em vez de um contador.

Com tudo isto consegue-se saber a estrutura cristalina:
Tamanho/geometria clulas unitrias (deduzido atravs das posies angulares dos
picos de difraco);
Arranjo dos tomos dentro da clula (intensidade dos picos).

Microscopia:
Electrnica: um feixe de electres pode ser tratado com uma onde porque, estando
fora da atraco de um ncleo, tem propriedades de onde. fcil trabalhar com
electres pois estes tm carga e ficam sobre a aco de campos magnticos.
Transmisso - Eletres passam pela amostra (o mais fina possvel) e so captados a
seguir num receptor. Se for uma zona que deixe passar mais clara uma que no deixe
mais escura. A amostra deve ser muito fina para que seja possvel que os electres
ao atravessarem e embatam numa placa fotogrfica; a intensidade de radiaa
chegada a placa traduz o tipo de obstculos que a radiao encontrou no seu percurso.
No possvel observar em 3D, a preparao das amostras muito difcil por serem
finas. No caso dos materiais metlicos, geralmente so solveis portanto possvel
polir at ter uma espessura de 0,1 mm, depois continuar a polir mas h que ter
cuidado com a corroso.
Varrimento - Varres a superfcie de uma amostra com eletres de uma ponta a outra
3D - sendo que analisas no o que passa pela a mostra mas o que vem de volta que
so 3 coisas:
Eletres secundrios (emitidos pela amostra aps levar ocm eletres) - permitem um
mapeamento e topografia da superfcie
Eletres retrodifundidos (aqueles que batem e voltam) - Permitem um contraste de
nmero atmico
Raios X que saiem da amostra apos impacto - anlise qumica quantitativa e
semiquantitativa da amostra
necessrio que amostra seja boa condutora que no haja acumulao de cargas
elctricas. Em no condutores faz-se recobrimento, e em biolgico faz-se anlise em
vcuo.
Depois tens o de fora atmica que tem uma ponta afiada que mexe com as interaes
dando imagem 3D da superfcie.
A de tnel pouco interessa basicamente quando h conduo e analisas se os
eletres so conduzidos de uma forma ou outra.
Os mtodos de preparao:
- Microscopia ptica - superfcie bem polida, refletir a luz importante, contrastantes
para marcarem as fronteiras de gro se necessrio. s vezes tambm usado o ataque
qumico.
- Microscopia eletrnica - amostras finas especialmente se for para transmisso (os
eletres tem de entrar por um lado e sair pelo outro)

Espectroscopia de electres de Auger Bombeia-se uma amostra com electres. As primeiras
camadas atmicas ficam excitadas e emitem electres. Auger descobriu que por vezes a
desexcitao electrnica entre o nvel superior e nvel desocupada pode ser acompanha da
emisso de um electro mais externo com baixa energia electro de Auger. Tem de ser em
vcuo e a superfcie estar limpa.

XPS tcnica em vazio de espectroscopia que permite fazer a anlise qualitativa e quantitativa
do composto. Permite saber concentrao do composto em determinado elemento, e saber a
que outros elementos esto ligados. Tambm consegue-se saber o estado de oxidao.
Iluminando com fotes uma amostra raios X, um electro de um nvel vai ser excitado e o seu
ganho de energia pode ser medido. Cada tomo tem um conjunto de valores de energia bem
definidos. O electro ejectado possui a energia do nvel em que se encontrava. possvel criar
um espectro que nico para cada elemento identificao de tomos. No entanto, h um
efeito de vizinhana. As ligaes estabelecidas pelo tomo emissor de electres influenciam a
sua energia possibilidade de caracterizar as ligaes superfcie. Pode ser complementada
pelo desgaste progressivo da superfcie com ies de rgon por exemplo o que permite uma
anlise em profundidade.
Tem focagem menor uma vez que raios X no so sensveis a campos magnticos. Os electres
podem formar feixe muito fino.
Utilizao: monocamadas auto-ordenadas de alcanotiis. O S do tiol liga-se de forma covalente
e liga atravs de si um hidrocarboneto longo e ordenado, com um grupo na ponta. O grupo
que se estuda.

TOF-SIMS - A Espectrometria de Massa de Ies Secundrios (Secondary Ion Mass Spectrometry) uma
espectrometria de massa de partculas ionizadas. Estas partculas so emitidas de superfcies slidas sob
bombardeamento de ies primrios com muita energia. As partculas emitidas ou 'secundrias' so
electres, tomos e molculas neutros e ies atmicos e moleculares. Apesar da maioria das partculas
secundrias serem neutras, so as os ies secundrios que so analizados e detectados pelo
espectrmetro de massa.

WAC - O ngulo de contacto o ngulo, medido convencionalmente atravs do lquido, onde
um lquido / vapor de interface atende um slido superfcie. Ele quantifica a molhabilidade de
uma superfcie slida de um lquido por meio da equao de Young.















Propriedades Mecnicas dos Materiais

Exemplos: Resistncia, Dureza, Ductibilidade e rigidez.
Factores que influenciam: natureza da fora aplicada, dureza aplicao e condies ambientais
Fora pode ser de: TRACO ou COMPRESSIVA ou CISALHAMENTO
Verificar comportamento dos materiais atravs da Tenso Deformao:
Para estudar as propriedades mecnicas de um material, efectuar esforos de traco, utiliza-
se um provete. Um provete uma pea com a forma de um peso de musculao. Cada uma
destas peas adapta-se a uma mquina de ensaios e vai ser puxado para cada um dos lados.
Zona que estudada a mais fina. -lhe aplicada uma fora de traco para determinar a sua
resistncia. Vai-se medindo o aumento at quebra, para ser determinada qual a resistncia
mecnica.
Tenso = = F/Ao
Deformao = = l / lo
=E em que E=mdulo de Young ou de elasticidade -> constante de proporcionalidade -> Lei
de Hooke
E varia de 45 GPa (magnsio) a 407 GPa (Tungestnio)
Comportamento Elstico -> verifica-se a Lei de Hooke
No caso do comportamento elstico, E -> mdulo de Young pode ser considerado como
rigidez, ou seja, resistncia deformao ( separao de tomos adjacentes)
Se se deixar de aplicar a fora, a linha percorrida na direco oposta com libertao de
energia.
Em alguns materiais a poro elstica no linear. Mdulo elasticidade determinada pelo
mdulo tangencial secante.
Escala atmica Deformao elstica macroscpica ->
1- Deformao elstica alongamento do comprimento da ligao entre os
tomos (afinal est-se a puxar)
2- Deformao plstica o material absorve energia. Sofre deformao devido
ao deslocamento do plano de tomos. Pequenas alteraes no espaamento
interatmico e na extenso de ligaes interatmicas. J h quebras com os
tomos vizinhos/nova formao. Se parar tenso, no retornam.
3- Ruptura Quebra de ligao entre os tomos
Na zona elstica, a proporcionalidade verifica-se. Se se seguir o comportamento de um dado
material, atravs do grfico tenso-deformao, vai-se notar que a descrio vai deixar de ser
escrupulosamente linear -> diminuio do declive ou seja da taxa de deformao. neste
ponto ou prximo que chamamos tenso convencional de cedncia.
Enquanto h deformao plstica crescente, a elstica no deixou de existir. Contudo no h
recuperao total da forma original.
Se notar um ponto de inflexo, aps deixar de ter comportamente elstico -> a tenso
convencional de cedncia
Se no se notar um ponto de inflexo, traa-se uma linha paralela ao grfico, que reflecte uma
deformao de 0,2%. A interaco com a curva d-nos a tenso convencional de cedncia.
Deixamos de estar na fase elstica, sendo o ponto de inicio da fase plstica.
Elasticidade dos metais <Cermicos <Polmeros -> consequncias dos diferentes tipos de
ligao
Metais -> comportamento anelastico pequeno e desprezvel
Polmeros -> Magnitude significativa -> Comportamento viscoelstico
Aumenta a Temperatura, diminui o mdulo de Young
Nem todos os materiais se portam elasticidade => Anelasticidade
A deformao no sempre um processo independente do tempo. A tenso produz uma
deformao elstica instantnea que no permanece constante ao longo do perodo de
tempo. E na ausncia de fora, a deformao no retorna imediatamente a zero.
Maioria metais em regime plstico permite deformar-se apenas at 0,005. medida que o
material deformado, alm de um ponto, a tenso no proporcional deformao. H
curvatura no surgimento de deformao plstica.
Materiais com transio elastoplstica gradual: Limite de proporcionalidade: onde comea a
ocorrer a deformao plstica; Recta com a mesma inclinao inicial mas afastada 0,002.
Intercepo a tenso convencional de cedncia.
- Materiais com regio elstica no linear: tenso necessria para produzir deformao de
0,005 tenso convencional de cedncia.
- Materiais irregulares do para ver bem onde a tenso convencional mxima e mnima.
uma medida resistncia deformao plstica.
Baixa resistncia (alumnio 35 MPa) e alta resistncia (ao 1400 MPa)
Metais deformao aumenta at a um valor mximo, depois diminui e d-se a fractura.
Limite de resistncia traco o ponto mximo. Se a tenso for mantida d-se a fractura.
Neste ponto quando se d o especosoamento. Toda deformao subsequente se limita a
esta zona.
Resistncia fractura Valor da resistncia quando ele parte.
Temos a energia final de deformao/energia total energia necessria para provocar
deformao induzindo at ruptura. No entanto quando existe a ruptura h quebra de
ligaes entre tomos e caso exista libertao de energia, ela devida recuperao da
deformao elstica. Com essa recuperao da energia elstica, a energia final de deformao,
que antes era a energia total, passa a ser a energia permanente (que fica aps a ruptura).
Assim os materiais fracturados possuem uma deformao final inferior quela que possuam
fraces de segundo antes de sofrerem fractura.
Ductibilidade - Grau de deformao plstica que foi suportado quando da fractura OU
alongamento ou reduo da rea percentual. Definido como a razo percentual entre a
diferena de elongao sobre o tamanho inicial
Deformao plstica pequena > frgil
Deformao plstica grande -> dctil
Ductibilidade, deformao e tenso sensveis temperatura e a impurezas. Deformao
diminui com o aumento da temperatura. Mas a ductiblidade aumenta com o aumento da
temperatura.
Material Dctil tem elevada extenso na deformao plstica.
Material Frgil tem pouca ou nenhuma tolerabilidade deformao plstica.
Fluncia Capacidade de deformar ao longo do tempo
Resilincia capacidade de absorver energia quando o material deformado elasticamente e
depois com o descarregamento, ter essa energia recuperada rea da deformao elstica
E/m^3.
Mdulo da resilincia, Ur, representa a energia de deformao por unidade de volume exigida
para tencionar um material.
Materiais resilientes possuem limites de escoamento elevados e mdulo de elasticidade
pequenos.
Tenacidade representa uma medida de habilidade de um material em absorver energia at
sua fractura [geometria, carga aplicada so factores determinantes] rea at partir

Na verdade as curvas tenso-deformao esto mal. Como a rea est diminuindo, mas est-
se a tormar mais resistente a curva tem tenso sempre superior na regio plstico em relao
que a de engenharia apresenta. No entanto no espescooamento h outras tenses para
alm da axial, a corrigida menor.
1 Curva tenso-deformao de engenharia proporcional + parbola
2 Curva tenso-deformao verdadeira sempre a andar, sempre a subir
3 Curva tenso-deformao corrigida no final um pouco menor que a tenso-deformao
verdadeira.
Dureza resistncia de um material deformao plstica localizada.
Medida de profundidade/tamanho impresso resultante localizada (pequena impresso ou
mesmo risco). So relativas e no absolutas.
Mais macio o material -> maior mais profunda a impresso e menor o ndice de
grandeza.
Limites de resistncia traco podem ser calculados a partir da dureza.

Coeficiente de Poisson (v) : v -> razo de deformao lateral e axial medida caracterizadora
da variao de dimenses de um material quando sujeito a uma aco de compresso. A aco
compressiva causa um aumneot das dimenses segundo o eixo dos x (alargamento) e uma
diminuio segundo o eixo dos zs.
V=- (variao em x) / (variao y)
Materiais Isotrpicos: v=0,25
Metais/ligas=0,25 a 0,35
Mximo=0,5 (Borracha)
Materiais isotrpicos: E=2G(1+v)
E -> Elasticidade ; G -> cisalhamento ; v -> Poisson
Metais: G=0,4 E
Anisotrpicos -> v varia com direco cristalogrfica
Materiais elsticos tm valor muito maior que metlicos.
H materiais, que ao comprimirmos a estrutura, cada uma das figuras geomtricas estica-se
tambm originando rectngulos. Assim h um aumento de dimenses longitudinais e
transversais - variaes positivas. O coeficiente de poisson negativo.
- - -
T elevado (vidro) -> dobramos lentamente -> cede fora aplicada ; Dobrar rpido => tomos
sem tempo para adquirirem a nova conformao, comportam-se como anteriormente
partindo.
Esforo de corte - esforo de deslizamento (mais fcil para menos rgidos)
Temos a tenso de corte (cisalhante basicamente) e a deformao que se mede pela tangente
do ngulo. O mdulo de corte/rigidez a relao entre tenso de corte e a deformao.
Comportamento de alguns materiais:
- Cermico - materiais frgeis pelo que no sofrem deformao plstica, fractura d-se na zona
elstica.
So feitos testes compresso flexo:
Esforo aplicado no ponto mdio do material, com duas foras no sentido oposto e metade
da intensidade que o contrabalanam, impedindo a movimentao aleatria do material. A
fora no meio essencial para que ele curve. Actuam foras de compresso na face cimeira do
material e foras de traco na face de baixo.
Mdulo da rotura = (3*F*comprimento placa)/(2*espessura*altura^2)
Mdulo de rotura associado directamente ao de elasticidade. A porosidade afecta ambos os
parmetros. Os poros diminuem a resistncia de um material.
Esforo de fissurao aplicamos esforo e fissuramos o material. Tenses orientadas em 3
direces. A raiz da fissura a zona onde se aplicou o esforo. Tenso aplicada tanto menor
quanto menor o comprimento de fissura e maior o raio de curvatura.
m=2(c/p)^0,5
-tenso
c-comprimento fissura
p-simbolo de densidade mas o raio.
Se for curva a fissura aumenta a resistncia fractura. O aumento de comprimento tambm
torna o raio da curvatura obrigatoriamente menor, aumentando a tenso e diminuindo a
resistncia.
- - -
Os polmeros tm uma caracterstica bastante especfica, a possibilidade de variarem
gradualmente a sua composio. Normalmente as curvas variam com a temperatura. Com o
aumento de temperatura a zona elstica diminui muito e h aumento da zona plstica. As
tenses so menores para temperaturas superiores.
Materiais termoplsticos -> perdem resistncia com o aumento de temperatura.
Materiais termoendurecveis -> no altera resistncia com a temperatura.
Materiais polimricos -> uma temperatura superior permite alcanar a teno convencional de
cedncia mais rapidamente.
Elasticidade flexo relacionado com a elasticidade de tenso-deformao.
Eflex = ( L^3 * m) / ( 4 * b * h^3 )
L o comprimento, m massa, b espessura, h a altura.
Porosos (Menos resistentes e mais tenazes)
Vidros (Mais resistentes e menos tenazes)
Borrachas/outros plsticos/elsticos (grande tenacidade demoram a fracturar, mas
resistncia mnima)
Ligas metlicas/compsitos/heterogneos (maior resistncia e maior tenacidade)

Diferena entre compsitos e ligas os compsitos so materiais heterogneos constitudos
por substncias diferentes. A ligas tambm por uma nica fase, com mistura de elementos.

Espumas (mais leve, menos resistente)
Metais (mais duros, mais resistentes)
Borrachas (alguma densidade, mas resistncia diminuta)
Biomdica usados: Compsitos, cermicos e metais todos tm elevada densidade e
resistncia excepo do titnio levezito
Viscosidade resistncia ao deslocamento de uma camada de lquido sobre outra.
Considerando como fenmeno de tenso tangencial, h uma maior incidncia no
deslocamento da parte superior do material do que da inferior, da a fratura.
Tenso de corte=viscosidade * gradiente de velocidade
- - -
Encroamento quanto mais se deforma, mais esforo necessrio para continuar a deformar.
Comportamente mecnico de cermicos normalmente usa-se um penetrador que entre no
material, causando deformao. Escala de Vickers: o penetrador uma pirmide de diamante
aplica-se uma fora com esse objecto. O que resulta num buraco no material que se quer
analisar, depois, deixa-se que ocorre recuperao plstica e fazem-se as medies apropriadas
usadas num microscpio determina-se a rigidez. O ensaio de flexo em 3 pontos tambm se
usa frequentemente para estudar cermicos.





Disperses e movimento de tomos
Disperso movimento de tomos ao longo de uma estrutura. Maior com maior temperatura
e com nmero de defeitos. Quando um tomo se desloca num sentido, normalmente um vazio
desloca-se noutro. A disperso faz-se de maneira a ser um tomo substituinte, caso exista, a
ocupar os espaos vazios na malha cristalina.
Deformao plstico corresponde a um grande movimento de discordncias.
No se fale novamente nas discordncias porque j se falou anteriormente, mas lembrar que
elas podem-se mover. Imagina-se uma deslocao em cunha. Sabemos que h um plano
adicional de tomos na parte superior. Tendo um plano, submetido a cisalhamento, se tiver
magnitude suficiente, as ligaes do plano interatmico subsequente so rotas. O plano B
torna-se o plano adicional de tomos. Ora isto que o escorregamento plano
cristalogrfico que se move ao longo de uma discordncia o movimento o plano de
escorregamento.
Todos os materiais contm discordncias que foram introduzidas durante o processo de
solidificao, da deformao plstico e como consequncia das tenses trmicas que resultam
de um resfriamento rpido.
Densidade de discordncias comprimento total discordncias/unidade de volume
Numa deformao plstica, parte retida interiormente e o restante dissipado.
Earmazenada=Eassociada s discordncias.
Duas discordncias com o mesmo sinal e com o mesmo plano de escorregamento, exercem
repulso uma sobre a outra. De sinais contrrios, atraem-se.
Plano e direco de escorregamento so locais onde ocorre preferencialmente o
escorregamento.
Nas estruturas cristalinas, o plano de escorregamento aquele que se encontra mais
densamente compacto por tomos.
As discordncias no se movem com o mesmo grau de facilidade sobre todos os planos
cristalogrficos de tomos e em todas as direces cristalogrficas. Ordinariamente, existe um
plano preferencial, e neste plano existem direes especficas ao longo faz quais ocorre o
movimento das discordncias. Esse plano chamado plano de escorregamento; e
analogamente a direco de movimento chamada direco de escorregamento. Essa
combinao do plano de escorregamento e da direco de escorregamento conhecida por
sistema de escorregamento. O sistema de escorregamento dependa da estrutura cristalina do
metal e tal que a distoro atmica que acompanha o movimento da discordncia mnima.
Para uma estrutura cristalina especfica, o plano de escorregamento aquele plano que possui
empacotamento atmico mais denso, isto , possui a maior densidade planar. Por exemplo na
estrutura cbica de faces centradas, existe um conjunto de planos, a famlia {1 1 1}, onde
todos os planos esto densamente compactados. Um plano do tipo (1 1 1) est posicionado no
interior do plano da pgina, onde os tomos so agora representados como se estivessem
tocando seus tomos vizinhos mais prximos. O escorregamento ocorre ao longo de direces
do tipo <1 1 0> no interior dos planos {1 1 1}. Portanto {1 1 1} <1 1 0> representa a
combinao de plano e direco de escorregamento, ou o sistema de escorregamento da
estrutura CFC. Um dado plano de escorregamento pode conter mais de uma nica direco de
escorregamento. Assim, podem existir vrios sistemas de escorregamento para uma estrutura
cristalina particular; o nmero de sistemas de escorregamento para uma estrutura cristalina
particular, o nmero de sistemas de escorregamento independentes representa as diferentes
combinaes possveis de planos e direces de escorregamento. Por exemplo, para a
estrutura cbica de faces centradas, existem 12 sistemas de escorregamento: quatro planos {1
1 1} diferentes, e dentro de cada plano, trs direces <1 1 0> independentes.
CFC
{1 1 1} <1 -1 0> 12
CCC
{1 1 0} (-1 1 1) 12
{2 1 1} (-1 1 1) 12
{3 2 1} (-1 1 1) 24
HC
{0 0 0 1} (1 1 -2 0) 3
{1 0 -1 0} (1 1 -2 0) 3
{1 0 -1 1} (1 1 -2 0) 6
Para cada uma das estruturas, CCC e HC, o escorregamento possvel em mais de uma famlia
de planos. Para metais que possuem essas duas estruturas cristalinas, frequentemente, alguns
sistemas de escorregamento s podem se tornar operativos a temperaturas elevadas. Metais
com estruturas cristalinas CFC e CCC possuem um nmero relativamente grande de sistemas
de escorregamento (pelo menos 12). Esses metais so bastantes dcteis, pois uma extensa
deformao plstica normalmente possvel ao longos dos vrios sistemas. De maneira
contrrio, metais com estrutura HC, com poucos sistemas de escorregamento ativos,
normalmente so bastante frgeis.
Para metais com estruturas CFC e CCC, o escorregamento pode finalmente comear ao longo
de um segundo sistema de escorregamento, aquele que o prximo com orientao mais
favorvel em relao ao eixo de traco. Alm disso, para cristais com estrutura HC que
possuem poucos sistemas de escorregamento.
Metais policristalinos -> mais resistentes que ss, porque no h facilidade de movimento das
discordncias.
Maclagem cisalhamento induzir deslocamentos atmicos de tal modo que em um dos lados
do plano de tal modo que os tomos estejam localizados na imagem em espelho dos tomos
do outro lado.
Como aumentar a resistncia?
Tamanho de gro Movimento de discordncias em policristalinos tem lugar de A para B. O
contorno de gro actua como uma barreira - enfrenta necessariamente as fronteiras de gro.
Dois gros possuem orientaes cristalogrficas diferentes. Uma discordncia que passa para
outro gro ter de alterar a direco do movimento. Se se reduzir o tamanho de gro, num
mesmo espao, tem de alterar mais vezes a direco do contorno de gro, adaptao, barreira
do movimento de discordncia, ento mais resistente. Torna-se mais difcil medida que a
diferena cristalogrfica aumenta.
Por soluo slida Ligas com impurezas que entram em soluo slida substituicional e
intersticial. Impurezas impem deformaes da rede cristalina sobre os tomos hospedeiros
vizinhos. Interaces entre o campo da rede cristalina e as impurezas, levam a que o
movimento das discordncias seja limitado.
Encruamento: Tornar um metal dctil em duro e mais resistente (quando submetido a
deformao plstica)
Trabalho a frio abaixo da temperatura de fuso do material induz deformao
O aumento das discordncias, a diminuio do nmero mdio de separao entre
discordncias aumenta o encruamento.
Recristalizao um mtodo eficaz de reverter.

Frank-read aumenta o encruamento: quantas mais deslocaes tiveres, maior a possibilidade
de elas se bloquearem e, por isso, maior e energia necessria para continuar a deformar. pode
ainda acontecer que duas deslocaes se encontrem e o vetor de burgers resultante da soma
de ambas no esteja numa direo que permita o movimento, o que faz com que a deslocao
pare - mais uma vez, o encruamento aumenta

O desacerto atmico provocado pela deslocao uma barreira suplementar passagem de
electres, que encontram tomos que no deviam l estar -> evitar electres saem com menos
energia e quando batem na chapa fotogrfica, formam linhas mais escuras. Mudam de lugar
ao longo do tempo deslocaes em movimento.
Energia de malha energia que mantm os tomos unidos. Uma deslocao causa um
aumento de energia de malha. Quanto menor for a intensidade do vector de burgers, mais
fcil mover a deslocao porque a energia adicionada aos materiais menor.
Movimento de deslocaes: Na estrutura cbica de faces centradas fcil mover deslocaes
no plano (1,1,1) plano mais denso em que o vector de burgers menor. Num material cbico
de corpo centrada, o menor vector de burgers vai ser maior do que o menor vector de burgers
do de faces centradas mais difcil causar uma deslocao (necessria mais energia). muito
difcil deformar magnsio e zinco, que cristalizam no sistema hexagonal compacto. Uma
pequena alterao relativamente ao cbico de faces centradas provoca grandes alteraes de
maleabilidade.
Sistema Cbico de faces centradas plano de densidade mxima: famlia {1,1,1} 4x3=12
sistemas de deslizamanete, equivalentes (considerar apenas semieixo positivo Oz). Sistema de
deslizamento plano e linhas de direo com igual densidade atmica. As deslocaes
movem-se preferencialmente nos planos mais densos e na direco com empacotamento mais
compacto (maior densidade planas e linear).
Traco de corte crtica resolvida valor de tenso mnimo para provocar deslocao fora
de cote. Os primeiros deslizamentos, dentro de um plano, so os que primeiro atingem a
Tenso corte crtica resolvida esto bem orientados. Quando um deslizamento atinge um
obstculo, pode parar ou mudar para um plano equivalente (que pode ou no esto to bem
orientado relativamente ao esforo). Os planos atrs seguem-no to bem orientado
relativamente ao esforo). Os planos atrs seguem-no.
Deslocao em cunha: quando atinge um obstculo, pode saltar para um plano paralelo
(fornecendo energia) onde continua a mover-se (planos da mesma famlia)
Deslocao em hlice: no salta. S passa para outro plano em rampa. Num material muito
perfeito, h poucas deslocaes. Quanto maior o nmero de deslocaes, maior a
probabilidade de se cruzarem, bloqueando-se -> algumas no conseguem saltar ou mudar de
plano, ento param.
Fontes de Frank-Reed: Deslocao em cunha encontra um obstculo dentro de 1 cristal at
atingir a fissura de gro. Aplicao de esforo material muito dctil. Quando chegar ao limite
dctil e fraturar, a zona de fractura ser baa pois reflecte em direces muito diferentes.
Ateno diferente de fractura frgil plano ou fractura brilhante. Mais esforo a deslocao
multiplica-se. As delocaes chocam mais entre si, gerando um maior bloqueio. Assim,
necessrio uma maior energia para continuar a deformar. Desta forma, o material fica mais
deformvel mais encroada. Geram-se mais deslocaes que permitem continuar
Monocristais tm deslocaes. Policristais, quando tm uma deformao elstica, cada cristal
sofre deslocaes e as fronteiras de gro ajustam-se. Quando se chega ao limite plstico,
significa que todos os cristais j sofreram todos os processos que sofre um monocristal
(deslocaes, engarrafamentos).
Movimento de deslocaes:
Sistema cbico de faces centradas- famlia {1,1,1} e {1,-1,0} As deslocaes tem 12 sistemas
de grande densidade para se mover. Assim, o vector de deslizamento de Burgers pequeno e
necessrio para deformar o material muita ductibilidade.
Quando existe uma deslocao em cunha, existem 2 planos de tenso. Acima ao plano h
compresso e abaixo trao. Duas deslocaes iguais repelem-se mas, se tiverem as foras ao
contrrio atraem-se e anulam-se. Anulamento das deslocaes 2 semi-planos alinham-se
formando um plano completo (cristal perfeito). Uma deslocao em hlice provoca tenses de
corte.
Sistema hexagonal compacto: Mesma densidade que o sistema cbico de faces centradas ou
seja 0,74. Os planos mais densos so os das bases dos hexgonos famlia {0,0,1}. As
deslocaes no se cruzam logo, quando encravam, muito difcil desencravar. As deslocaes
dos outros planos tm vector de burgers muito elevado e por outro lado, os planos paralelos
esto demasiado afastados para a deslocao saltar os materiais so frgeis e muito difcil de
deformar.
Excepo titnio cristaliza no sistema hexagonal compacto. Neste sistema, os tomos no
so esferas mas sim bolas de Rugbi. No titnio, as bolas de Rugbi esto deitadas. Assim os
primas hexagonais tm um lado menor: os planos das bases esto mais prximas e assim
possvel fornecer energia para as deslocaes saltarem.
Saltos de deslocaes:
Deslocaes em cunha: como o vector de burgers perpendicular linha de deslocao,
podem mover-se em muitos planos. Se estiver num plano onde se consegue mover no com
tanta facilidade pois o vector de burgers maior, volta famlia de planos onde se move
melhor logo que encontre um impedimento passagem no primeiro como outras
deslocaes ou impurezas.
Deslocaes em hlice: como o vector de burgers perpendicular linha de deslocao o
movimento limitado. Os planos paralelos entre si.
Sistema cbico de corpo centrada: cada cubo tem 2 tomos. Os vectores de burgers so
maiores logo a deslocao mais difcil. Tem 48 sistemas de deslizamento 12 mais densos
(mas menos densos que o cbico de faces centradas). Quando se esgota as capacidades passa-
se para 12 intermdios. Quando se esgota as capacidades passa-se para 24.
muito mais fcil dobrar cobre em cbico de faces centradas do que ferro em cbico de corpo
centrado. O ferro, a altas temperaturas, passa de cbico de corpo centrado para cbico de
faces centradas; h facilidade de moldar a altas T e dificuldade a baixas T (polimorfismo). A
estrutura cristalina tem um grande impacto no comportamento mecnico de um material.
- - -
Fragilidade - Um material muito frgil no tem capacidade para mover deslocaes e, sob
aco de uma fora, ocorre quebra de ligaes.
Material encroado recuperao: foi muito deformado e, ento, as deslocaes esto muito
bloqueadas. Antes de ele partir possvel restaur-lo. Fornecer energia (temperatura) provoca
um rearranjo dos defeitos. As deslocaes ficam alinhadas e algumas at se podem anular.
um mecanismo de recuperao poligonizao do material. A estrutura fica dividida em
diferentes cristais cuja direco difere em menos de 4. O material pode continuar a ser
deformado. As condutividade elctrica e trmica aumentam. Pode tambm fazer uma
recristalizao. Criam-se pelo fornecimento de energia, ncleos com a estrutura original
nuclear. Criam-se novos cristais que comem espontaneamente a estrutura antiga. A forma da
amostra no muda mas cada cristal est diferente. O ciclo encroar recristalizar encroar
recristalizar permite, por exemplo, transformar uma barra de cobre num fio muito fio. As
propriedades do material so restauradas: o material torna-se mais macio e frgio mas mais
dctil. A recristalizao depende do tempo e da temperatura a que o processo ocorre. A
temperatura de recristalizao traduz a temperatura s quais uma liga metlica sofre
recristalizao completa.



Fissura
A fractura dctil caracterizada por um extensa deformao plstica na vizinhana de uma
fissura que est avanando. O processo prossegue de maneira relativamente lenta medida
que est avanando.
Fractura Frgil parte com pouca deformao plstica. Ocorre sem qualquer deformao
aprecivel e atravs de uma rpida propagao da fissura. A direco do movimento da fissura
est prxima de ser perpendicular direco da tenso aplicada e produz uma superfcie de
fractura relativamente plana. Os indcios de fractura so macroscpicos. Para materiais
amorfos (como vidros cermicos) produz-se uma superfcie lisa e brilhante. Para metais
cristalinos frgeis, a propagao da fissura corresponde quebra de sucessiva e repetida de
ligaes atmicas ao longo dos planos cristalogrficos especficos clivagem.
Fractura Dctil exibe deformao plstica substancial, com grande absoro de energia antes
da ocorrncia da fractura. Aps o especooamento ter incio, pequenas cavidades ou
microvazios se formam no interior da seco recta. medida que a deformao prossegue,
essas microfracturas aumentam em tamanho, unem-se para formar uma fissura elptica que
possui o seu eixo mais comprido perpendicular direco da tenso. A fissura continua a
crescer numa direco paralela ao eixo principal. Finalmente sucede-se a fractura pela rpida
propagao da fractura, envolvente ao pescoo, por deformao cisalhante e num ngulo de
45 com o eixo de traco. S microscopicamente h indcios que h fissuras.
Fractura dctil caracterizada por uma extensa deformao plstica na vizinhana de uma
fractura que est avanando.
Materias dcteis so em geral mais tenazes.
Ligas -> dcteis ; Cermicos -> frgeis
Perpendicular direco de traco. No forma fraturas vais logo adiante. Sinais
macroscpicos.
Fracturas por impacto Condies severas em relao ao potencial de ocorrncia de fratura:
1 Deformao a uma temperatura relativamente baixa;
2 Elevada taxa de deformao;
3 Estado de tenso triaxial
Fadiga ocorre em estruturas que esto sujeitas a tenses dinmicas e oscilantes. H uma
falha num valor inferior ao limite de escoamento ou resistncia traco. Tenso advm de
um longo perodo de tenso repetida ou ciclo de deformao. Ocorre pela iniciao e
propagao de fracturas.
Na falha por fadiga, h iniciao de uma pequena fissura, num ponto de alta concentrao de
tenso. Propaga-se a falha a cada ciclo de tenses. A fractura final ocorre muito rapidamente
uma vez que a trinca que est avanando atingiu o tamanho crtico.
Pode ser induzido tambm por factores ambientais. a chamada fadiga trmica flutuaes
de tenses trmicas. Ocorre na contraco e extenso trmicas.
A fadiga que ocorre por aco simultnea de uma tenso cclica e um ataque qumico a
fadiga associada corroso. Ambientes corrosivos tm efeitos negativos e produzem vidas de
fadiga muito curtas. Atmosfera, ambiente normal, ir afectar o comportamento de fadiga de
alguns materiais. A taxa de propagao de fissuras aumentada.
A fadiga apresenta caractersticas de fratura frgil mesmo em materiais normalmente dcteis
j que quase no ocorre deformao plstica.
Limite de fadiga tenso mais elevada que no causa falha para um nmero finito de ciclos.
Num material sem limite de fadiga ocorre independentemente da tenso aplica.
Fluncia colocados em servio a temperaturas elevadas e ficam expostas a tenses
mecnicas estticas.
- - -
A fratura dctil prefervel porque a frgil ocorre repentina e catastroficamente, sem aviso
prvio ao passo que a dctil aconteceu aps deformao plstica significativa. E uma maior
energia necessria para induzir uma fractura frgil j que estes materiais so geralmente
mais densos.
Se no houver estrico quer dizer que muito frgil.






Diagramas de Fases
Componente metais puros e/ou compostos que compem uma liga.
Soluo slida estrutura cristalina mantida. Soluto nas posies intersticiais ou
substituicionais.
Sistema Isomorfo bifsico (alfa, alfa + liquido, liquido) a fase alfa, slida consiste numa
soluo slida substitutiva que contm tomos tanto de cobre como de nquel, e que possui
uma estrutura cristalina cbica de faces centradas. O cobre e o nquel so mutuamente
solveis, um no outro, no estado slido, para toda e qualquer composio. Essa solubilidade
completa explica pelo facto de que tanto o cobre como o nquel possuem a mesma estrutura
cristalina (CFC), raios atmicos e electronegatividades praticamente idnticas, e valncias
semelhantes. O sistema cobre-nquel chamado isomorfo devido a essa completa solubilidade
dos dois componentes nos estados lquido e slido. Fcil identificao da curva liquidus e curva
solidus.
Possvel identificar: fases, composies fases, percentagens fases.
Fases: o que diz na regio
Composio fases: (regio monofsica) v-se quanto tem de cada componente E (regio
bifsica) podem ser imaginadas diversas linhas horizontais, uma a cada temperatura diferente;
cada uma das linhas horizontais, uma a cada temperatura diferente; cada uma dessas linhas
conhecida por uma linha de amarrao ou isoterma. Essas linhas de amarrao se estendem
atravs da regio bifsica e terminam nas curvas de fronteira entre fases em ambos os lados.
Para calcular as concentraes das duas fases em condies de equilbrio usar o seguinte
procedimento: constri-se uma linha de amarrao atravs das regies bifsica temperatura
da liga, anotam-se as intersees da linha de amarrao com as fronteiras entre as fases em
ambos os lados, traam-se linhas perpendiculares linha de amarrao a partir dessas
intersees at o eixo horizontal das composies, onde a composio em cada uma das
respectivas fases pode ser lida.
Determinao das quantidades das fases: as quantidades relativas podem ser calculadas. Os
casos bifsico e monofsico so tratados de modo diferente. A soluo bvia em uma regio
monofsica: uma vez que somente uma fase est presente, a liga composta inteiramente por
aquela fase; isto , a frao da fase . Se a posio para as dadas composio e temperatura
estiver localizada dentro de uma regio bifsica, a complexidade torna-se maior. A linha de
amarrao deve ser utilizada em conjunto com um procedimento chamado frequentemente
de regra da alavanca, que aplicado da seguinte maneira:
- A linha de amarrao construda atravs da regio bifsica na temperatura da liga; -A
composio global da liga localizada sobre a linha de amarrao; -A frao de uma fase
calculada tomando-se o comprimento da linha de amarrao desde a composio global da
liga at fronteira entre fases com a outra fase e ento dividindo-se esse valor pelo
comprimento total da linha de amarrao; - a fraco da outra fase determinada de modo
semelhante.
Sistema Isomorfo Binrio) Liquido-> alfa
Sistema Euttico Binrio) Liquido -> alfa + beta
O que separa alfa de alfa+beta a linha solvus.
Ponto invariante por onde passa a reaco euttica.
Solidus horizontal=isoterma euttica
Naquela zona caracterstica que passa pelo liquido, alfa+liquido, e alfa + beta -> h alfa que
advinha do resfriamento de alfa+beta alfa primrio e alfa euttico, que advinha da
transformao do liquido na estrutura euttica. Os microconstituintes so a estrutura euttica
e alfa +beta.
Constituinte do euttico a constituio do lquido.
Possuivel calcular percentagem de alfa euttico, de alfa primrio, de beta total e de alfa total
Alfa euttico. Vai-se at ao ponto invariante. a razo. Da linha que no vai at ao euttico
sobre linha solidus horizontal. Alfa primrio o contrrio.
Depois as razoes alfa e beta so fceis.
Reaco eutetide uma slida se transforma em duas; Ponto invariante o eutetide, linha
de amarrao horizontal a isoterma eutetide.
Reaco perittica uma slida se transforma numa slida e lquida.
Transformaes de fases para as quais no existe alteraes na composio so as
congruentes. As estudadas so incongruentes.
Lei fase de gibbs: P(fases) + F(graus de liberdade) = C (compostos) + N (variveis do processo
onde no entra a composio)
Monofsicos necessrio a descrio de composio e temperatura
Bifsicos necessrio a descrio da temperatura
Ferro-Carbono:
O ferro puro, ao ser aquecido, experimenta 2 alteraes na estrutura cristalina antes de se
fundir. temperatura ambiente, a forma estvel, conhecida por ferrita, ou ferro alfa, possui
uma estrutura cristalina CCC. A ferrita experimenta uma transformao polimrfica para
austenita, com estrutura cristalina CFC, ou ferro gama. Essa austenita persiste at uma dada
temperatura, pois reverte novamente para CCC, conhecida por ferrita delta, a qual finalmente
se funde. -> Ponta esquerda
Forma-se um composto intermedirio carbeto de ferro ou cementita (Fe3C) -> ponta direita
Considera-se apenas o sistema ferro-carboneto de ferro. Aos e ferros fundidos tm baixo teor
de carbono. Depois era grafite (mas que no aparece no grfico)
Solubilidade do carbono no ferro. O carbono uma impureza intersticial no ferro e forma uma
soluo slida em teta e gama. Na alfa, com CCC, somente pequenas pores so solveis o
que torna difcil de moldar os tomos de carbono. Embora em concentraes baixas, influencia
de maneira significativas as propriedades mecncias da alfa. uma fase macia, com densidade
alta, e pode ser tornar magntica.
Na gama, a solubilidade maior pq estrutura CFC so maiores, portanto as deformaes
impostas sobre os tomos de ferro que se encontram em volta do carbono so menores. no
magntica.
Cementite (Fe3C) muito dura e frgil; a resistncia de alguns aos aumentada com a sua
presena. Condies de T elevada, transforma-se- em ferro alfa e carbono, na forma de
grafite, aos quais iro conservar-se aps um subsequente resfriamento at temperatura
ambiente. Taxa de degradao lenta, virtualmente est na forma de Fe3C e no de grafite.
Adio de silcio a ferros fundidos acelera enormemente a reaco de decomposio da
cementita para formar grafite.
Ligas ferrosas: ferro, ferros fundidos, aos
Ferro fundido quase s ferrita.
Depois aos.
Ferros fundidos mais.
Perlita o alfa + Fe3C : advm do gama
Perlita:exibe gros. Mais grossas so ferrita - alfa, enquanto cementita so finas escuras por
vezes so to finas que os contornos ajacentre entre fases no conseguem ser distinguidos
aparecem escuras nas ampliaes. Mecanicamente a perlita apresenta propriedades
intermdias entre a macia e dctil ferrita e a dura e frgil cementita.
Vai de gama, alfa + gama at alfa + fe3C liga hipoeutetide
Quando passa de alfa+gama para alfa+fe3c, a fase gama se transforma em Fe3C. A ferrita que
est presente na perlita chamada ferrita eutetide, enquanto a outra aquela que se formou a
temperaturas acima de Temperatura eutetide, conhecida por ferrita proeutetide
Vai de gama, alfa + fe3C at alfa + fe3C higa hipereutetide.
Adio de outros elementos podem alterar temperatura eutetide.
Algumas transformaes de fases em metais, afectam propriedades mecnicas. Algumas
transformaes envolvem fenmenos de difuso o que significa que elas progridem de uma
maneira que depende do tempo. Porqu? Uma vez que a maioria das transformaes envolver
a formao de pelo menos uma nova fase que possui uma composio e/ou estrutura
cristalina diferente daquela que a originou, so exigidos alguns rearranjos atmicos por
difuso para que a transformao se processe.
Nova fase: 1 - formao de partculas ou ncleos muito pequenos, da nova fase, as quais so
capazes de crescer. Depois d-se o crescimento, ao longo do qual os ncleos aumentam em
tamanho. Prossegue at se atingir condies de equilbrio.
A taxa de aproximao do equilbrio para sistemas slidos to lenta que estruturas em
verdadeiro equilbrio raramente no so atingidas. So mantidas condies de equilbrio
somente quando o aquecimento ou o resfriamento executado a taxas extremamente lentas.
Para transformaes diferentes daquelas que existem em um resfriamento em condies de
equilbrio, as transformaes so deslocadas para temperaturas mais baixas do que aquelas
indicadas pelo diagrama de fase; para um caso de aquecimento, o deslocamento d-se para
temperaturas mais elevadas. Esses fenmenos so conhecidos por super-resfriamento e
sobreaquecimento respectivamente. O grau de cada um depende da taxa de variao da
temperatura; quanto mais rpido for o resfriamento ou o aquecimento, maior ser o super
refriamento ou sobreaquecimento.
Perlita grosseira mesmo abaixo da euttica
Perlita fina no fundo.
Bainitas superior e inferior.
Cementita globulizada conseguida tratada a temperatura imediatamente abaixo da
eutectide.~
A martensita, um outro produto de transformao nos aos, que surge quando a austenita
resfriada muito rapidamente. Ela consiste em uma estrutura metaestvel e monofsico que
pode ser produzida em aos atravs da tranformao da austenita que se processa sem
difuso e quase instantaneamente. Mecanicamente extremamente dura. Mas ela aplicada
fragilmente pq sujeita a tratamento trmico. -> estrutura tetragonal centrada.
o que acontece ento com a microestrutura que, como o arrefecimento rapido, no existe
tempo para haver difuso atmica e para "expulsar" tomos de C de dentro da malha (pq a
estrutura inicial era CFC e a final deveria ser CCC, e a CCC nao consegue acomodar tantos C
como a CFC), ou seja, no h tempo para se formar a estrutura CCC; ento, o parmetro de
malha alongado ao longo do eixo dos zz's para poder acomodar os tomos de C nos
intersticios dessa malha - forma-se entao a tal estrutura tetragonal centrada.







Polmeros
Ocorrem naturalmente so derivados das plantas e animais. Normalmente possuem origem
orgnica e so hidrocarbonetos. Longas molculas, que se repetem sucessivamente ao longo
da cadeira monmeros.
ADIO:
Se o gs eliteno for submetido cataliticamente s condies apropriadades de temperatura e
presso, ele ir se transformar no polietileno, que por sua vez consiste em um material
polimrico slido.
R + C2H4 -> R-C2H4 (radical livre)
Radical livre + C2H4 (sucessivamente)
At um carbono radical com carbono radical ou carbono radical com radical.
CONDENSAO
Normalmente com libertao de molcula de gua, intermolecular, juno.

Comportamento Viscoelstico
Os polmeros so os materiais exemplos para o comportamento viscoelstico. A temperaturas
muito baixas, os polmeros tm um comportamento vtreo, com um mdulo de elasticidade
elevadssimo. Ainda com comportamento vtreo e aps um determinado valor de
temperaturas entra em comportamento viscoelstico. Em determinada altura h diminuio
brusca do mdulo da elasticidade temperatura denominada de transio vtrea. A partir
dessa temperatura, o material comporta-se como uma borracha, com elevadas propriedades
elsticas. O comportamento termoplstico ocorre na mesma at o material derreter, a altas
temperaturas.
Grfico Elasticidade Temperatura com forma de um S invertido.
Quando o material no estado cristalino slido aumenta a temperatura e funde, o volume
ocupado cresce com o aumento da temperatura. Contudo, no cresce tanto como o volume
ocupado por um material amorfo quando ultrapassa a temperatura de transio vtrea,
originando um comportamento borrachoso, ou seja, uma borracha a partir de um material que
se comporta como vidro.
Elastmeros: polmeros unidos nas suas cadeias por tomos com aco reticular. Quando a
temperatura superior de transio vtrea possvel esticar o material (comportamento de
borracha) porque o mdulo de elasticidade muito baixo. Se retirarmos a fora aplicada, o
material volta um estado, que se no for igual muito parecido ao original.
- - -
Considere-se um material polimrico amorfo. Ultrapassando-se a temperatura de transio
vtrea, possvel modelar o material, organizando-o e dispondo-o de outra maneira, e se a T
for diminuda muito rapidamente, cristaliza nessa estrutura. Se a temperatura voltar a ser
aumentada, acima do valor de fuso, as cadeias constituintes dos polmeros individualizam-se
e, com um aumento sequencial pode levar-se decomposio do polmero por quebra de
ligao covalente.
Amorfo -> Moldado T-> Cristalino T-> Individualizado
Grau de cristalinidade influencia a forma como as alteraes estruturais se desenvolvem. Um
material amorfo e outro semicristalino tm comportamentos diferentes.
Um material amorfo possui uma temperatura de transio vtrea bem definida, com uma
diminuio brusca do mdulo da elasticidade. Grfico conhecido.
Se tivermos um material semicristalino, a sua curva e a diminuio do mdulo de elasticidade
so menos acentuados e difcil definir uma temperatura de transio vtrea. Ento faz-se
duas linhas tangentes curva e o ponto mdio (do segmento de recta entre as interseces
das rectas e do curva) de distncia entre elas corresponde Tg. Tirando isso, o seu
comportamento normal.
Reticulao: a maioria dos polmeros possui ligaes duplas na sua estrutura. Se rompermos
essas ligaes podem fazer ligaes com outros grupos funcionais leva a um aumento do
mdulo de elasticidade (mais duro, mais flexvel, menos resistente).
Acontece, por exemplo, com as borrachas que quando expostas as UV vm as ligaes
quebradas, reticular para se tornam mais frgeis.
Viscosidade aumenta - Aumenta, porque forma ligaoes covalentes entre cadeias lineares
formando estruturas tridimensionais que passam a ser inflexiveis, rigidas e alteram a
solubilidade. Passam a ser soluveis em solventes organicos em vez de serem soluveis em agua!
Copolmero: formado por diferentes mero polmeros. Polmero em bloco tem ser
alternncia: A-A-A-A-A-B-B-B-B-B-A-A-A-A-A
Funcionalidade - n de pontos decontacto
Bifuncional - origina polmeros lineares
Polifuncional - origina polmeros tri-dimensionais
Compsitos: misturar propriedades mecnicas melhores de materiais, ficam melhores do que
isolados.
o peso molecular numrico mdio a massa total / nmero de cadeias. E o peso molecular de
massa mdio o fraco que cada cadeia ocupa, h cadeias maiores que outras, a multiplicar
respectiva massa, a qual se divide ainda pela massa total.
Termoplsticos: Ganham plasticidade e tornam-se deformveis por aquecimento. Estas
propriedades so caractersticas de polmeros lineares, incluindo aqueles que possuem
ramificaes mas no ligaes cruzadas. A plasticidade a alta temperatura deve-se
capacidade das molculas de deslizarem umas sobre as outras, um processo ativo
termicamente. Esta propriedade perdida aps aquecimento. Os polmeros termoplstico tm
um comportamento semelhante ao dos metais que ganham ductibilidade a alta Tempertaura.
A principal diferena o conceito de temperatura elevada; para deformar termoplsticos,
geralmente a T ronda os 100C ao passo que a ligao metlica requer normalmente 1000C.
Apesar de no se esperar que materiais polimricos sejam capazes de possuir as mesmas
propriedades mecnicas do que as ligas metlicas, so feitos esforos no sentido de produzir
polmeros com a resistncia suficiente para serem usados em aplicaes de metais polmeros
de engenharia que conservam a sua resistncia at 110 175 C. O polietileno o
termoplstico mais comum e est diferenciado em PE de baixa densidade (LDPE). PE de alta
densidade (HDPE) e PE de muito alto peso molecular (UHMWPE). Quanto maior a densidade,
menor a ramificao e maior a linearidades das cadeias polimricas. Quanto mais lineares e
longas estas forem, mais elevado ser o ponto de fuso do polmero e melhores sero as
propriedades fsicas e mecnicas (graas maior cristalinidade da estrutura) HDPE e UHMWPE
so bons exemplos de polmeros de engenharia. Existem ainda os elastmeros termoplsticos.
Os elastmeros tm propriedades semelhantes s da borracha natural so reciclveis.
Termoendurecveis: So o oposto aos termoplsticos, ganhando a dureza e rigidez com o
aquecimento. No entanto, estas caractersticas no so perdidas aps aquecimento j que os
processos de cross-linking que ocorre a altas temperaturas so irreversveis. Desta forma, os
termoendurecveis podem ser removidos ao molde temperatura de fabrico (200 a 300 C).
Enquanto os termoplsticos devem ser arrefecidos no molar para evitar deformaes. Tm
diversas aplicaes: pelculas fotogrficas, esponjas polister, poliuretanos, borracha
vulcanizada, boqueite (fenolformaldedo)
- - -
As espumas ocupam uma grande rea porque apenas variando o tamanho dos poros obtm-se
caractersticas muito diferentes. Os materiais porosos so muito usados na rea da sade por
terem baixa rigidez e resistncia especficas bons para certas aplicaes, como
preenchimento de espaos. Outros materiais, como prteses do fmur, tm que ser muito
resistentes (nunca se consegue que sejam to poros como o osso) sendo muito resistentes
compresso , so pouco resistentes ao corte.
- - -
Mdulo de elasticidade vs densidade
Esponjas baixa elasticidade e densidade
Cermicos e metais: alta elasticidade de lata densidade
Madeira: baixa densidade e mdia elasticidade. muito leve mas resistente. A rea alargada
traduz as propriedades muito diferentes que pode ter. usada em construes mas no em
prteses devido s caractersticas txicas.
- - -
Viscosidade: camadas superiores deslocam-se mais do que as inferiores. Com o aquecimento,
a viscosidade diminui.
- - -
Deformao elstica: instantnea pois a deformao total ocorre no instante em que a
tenso ou deixa de ser aplicada tenso independente do tempo. Para alm disso, aps a
aplicao de fora, a deformao totalmente recuperada e o material assume as suas
dimenses iniciais.
Deformao viscosa: no instantnea pois em resposta a uma tenso aplicada, a deformao
aplicada ou depende do tempo. Esta deformao no reversvel ou totalmente recuperada.
Deformao viscoelstica: a aplicao de uma fora resulta numa tenso elstica instantnea,
seguida por uma tenso viscosa, dependente do tempo.
- - -
Mdulo de relaxamento o comportamento viscoelstico de polmeros dependente do
tempo e temperatura. Nos testes de medio do mdulo de relaxamento, o material
inicialmente sujeito a uma tenso rpida relativamente baixa. A fora necessria para manter
o alongamento medida em funo do tempo, a temperatura constante. A fora tende a
diminuir devido ao relaxamento molecular do polmero. Define-se ento o mdulo de
relaxamento, um mdulo elstico dependente do tempo para polmeros viscoelsticos. Para
alm disso, a magnitude depende da temperatura.
- - -
Nos elastmeros h ligaes cruzadas que se estabelecem entre cadeiras polimricas e que
lhes permitem voltar a adquirir a sua conformao. Num estado relaxado, um elastmero tem
estrutura amorfa e composto por cadeiras moleculares com ligaes cruzadas, muito
retorcidas e enroladas. Uma deformao elstica simplesmente o desenrolamento parcial e
endireitamento e alongamento das cadeias na direco da fora aplicada. Depois, as cadeias
voltam sua posio original e o material readquire a forma que tinha.
Um factor determinante neste comportamento a entropia desordem do sistema. Quando
um elastmero esticado, as cadeias esticam, ficando mais alinhas o sistema fica mais
ordenada. A entropia aumenta se as cadeias voltarem sua posio enrolada inicial. Este
efeito entrpico tem consequncias: - um elastmero aumenta a sua temperatura ao ser
esticado; - o mdulo de elasticidade aumenta com a temperatura, ao contrrio do que
aconteceu com outros materiais.

Critrio para ser elastmero
1 No cristaliza facilmente. amorfo, tendo cadeias naturalmente torcidas e enroladas no
estado relaxado.
2 As ligaes entre cadeias so relativamente livres para as cadeias enroladas responderem
prontamente a uma tenso, desenrolando;
3 Experincia deformaes elsticas relativamente grandes, o incio da deformao plstica
adiada.
O elastmero deve encontrar-se acima da sua temperatura de transio vtrea (normalmente
entre -50 C e -90C) pois abaixo da mesma torna-se quebradio.

VER REAES SEBENTA

Compsitos: materiais com duas ou mais fases. Muitos compsitos tm apenas duas fases:
matriz fase contnua que rodeia o reforo fase dispersa (fibras, partculas)

Reforo com partculas grandes: normalmente a fase de partculas mais dura do que a
matriz. As partculas a limitar o movimento da matriz em redor. Essencialmente a matriz
transfere uma parte da placa aplicada para as partculas que suportam uma parte da carga. O
grau de reforo ou melhoramento do comportamento mecnico depende da fora de ligao
na interface partcula-matriz.
Reforo com partculas pequenas: o reforo ocorre ao nvel atmico e molecular. A matriz
suporta a maior parte de cargas aplicadas mas as pequenas partculas dificultam ou impedem
o movimento de deslocaes. Assim, a deformao plstica restringida de forma a que
caractersticas como resistncia e dureza so melhoradas. Quanto maior for o reforo com
partculas maior ser a resitncia ao desgaste mas menor a aderncia.










Propriedades Elctricas
Propriedades Elctricas: medida que o nmero de tomos aumenta mais prximas esto as
orbitais 3p e 3s, ou seja, as orbitais pelas quais os electres podem efectuar movimentos. Isto
tem como efeito um abaixamento do valor de energia requerido para ocorrer o salto da
carga negativa por uma orbital mais energtica. Numa pea metlica temos milhares de
tomos prximos. Como h pouca distncia forma-se 2 banda, uma 3p e outra 3s, podendo
existir sobreposio entre as bandas ou seja, existir electres de duas orbitais diferentes com a
mesma energia. Isto faz com que electres possam fluir livremente, entre as duas bandas, com
um gasto mnimo de energia, resultando numa elevada condutividade: movimento livre de
electres de um condutor entre diferentes orbitais quando se aplica uma corrente elctrica.
Isoladoras: patamar energtico entre banda de valncia e de conduo muito elevado, que s
pode ser ultrapassado com muita energia. (corrente elctrica para valores energticos altos,
so isolantes at curta d.d.p. passando a ser condutores). Mesmo que existam milhes de
electres, no se sobrepem pq valor energtico alto.
Funo Ferni: probabilidade de um nvel de energia estar ocupado por um electro, seja qual
for a temperatura acima do OK. Menor nvel de energia, mais probabilidade de encontrar
electro estado mais estvel por ser menos energtica e assim, sempre procurado pelos
sistemas.
Nvel de Ferni OK, o valor total de organizao, o valor de energia de nvel de energia mais
alto que est ocupado. Verifica-se pelo grfico que todos os pontos abaixo da Ef.

Supercondutores: Materiais condutores com condutividade muito elevada. Existe valor de
temperatura para o qual ainda mais eficaz resistividade diminui imenso.
Menor resistividade (por menor temperatura), menor resistncia. Lei ohm I=V/r, R=p (l/A)
Abaixamento rpido da resistividade na Tc cria uma fronteira muito delgada entre condutores
normais e supercondutores.

temperatura de azoto lquido, existem supercondutores muito eficazes. Existem
inclusivamente cermicos, muito frgeis, capazes de serem utilizados no fabrico de
electromanes potentes. Tem aplicaes biomdicas como electromanes, capazes de gerar
ressonncias magnticas nucleares com uma grande resoluo de imagem. Estas ressonncias
fazem medies magnticas extremamente precisas. Os campos magnticos cerebrais so
muito eficazes a compreender e em estudo de grande resoluo atravs de supercondutores
permitir compreende-lo melhor.
Semicondutores: possuem comportamento intermdio, entre os isoladores e
supercondutores. Se considerarmos o material puro de um semicondutor, ele possui
caractersticas isoladoras, com a existncia de um nvel de energia/banda condutora vazia,
separada por uma banda de valncia cheia. Para ocorrer conduo necessrio fornecer
energia correspondente diferena dos dois nveis de energia.
Podemos aumentar a condutividade adicionando impurezas. Se os tomos introduzidos na
estrutura tiverem um electro de valncia a mais, vo substituir um tomo mas esse electro a
mais vai ocupar a banda de conduo e causar a passagem de corrente elctrica - tipo n.
Os tomos do material podem, tambm, ser substitudos por outros com o mesmo nmero de
electres de valncia. Embora isso no cause a ocupao da banda de conduo, causa uma
falha na estrutura, devido s diferentes dimenses dos tomos.
Como j se sabe, a difuso que existe entre os tomos feita de maneira a compensar as
falhas. Esse movimento compensatrio, que desloca a falha para as extremidades, gera
tambm corrente elctrica, por movimentao das cargas elctricas de cada tomo.
Conduo neurnios: 1 repouso de -70mV; 2 impulso nervoso, passa a -55 mV ; 3 canais
Na+ abrem chega at +35mV ; 4 Diminui d.d.p. fecha na+, entra k+ vai at abaixo dos -70 mV;
5- funcionamento da bomba sdio e potssio que repe a normalidade.
























Interaco com os materiais
J se falou do XPS. A principal aplicao centra-se nas camadas auto-ordenadas de alcanotiis
usadas para estudar as interaces entre material e sistemas vivos. Numa placa de ouro, o S do
tiol liga-se de forma covalente e liga um hidrocarboneto, longo e ordenado na ponta. (S----------
-------X) este grupo x, cujo efeito se estuda.
SAMs inerte e de fcil absoro, grande afinidade para com S, compatvel com clulas mas
no txico, usado em tcnicas analticas. A superfcie do material fica totalmente coberta pelo
grupo X. A organizao deve-se a foras de van der Walls entre cadeias adjacentes, que
interagem no sentido de minimizar a sua energia potencial. A superfcie pode ento ser posta
em contacto com clulas e estuda-se a interao.
Hidrofobico ngulo superior a 90C
Comportamento das plaquetas a adeso influenciada pela constituio da superfcie. Em
cateteres importante que o material no seja trombognico.
Albumina impede a adeso de protenas trombognicas atrasa coagulao.
Fibrognio: trombognico. Ao absorver-se superfcie altera a sua conformao e inicia a
cascata de coagulao.
Por exemplo, querendo estudar a aco do grupo OH, polar, na impermeabilizao do material
atravs de ngulo de contacto, obtm os seguintes resultados. Quanto mais OH tiver uma
superfcie, maior o ngulo de contacto e mais impermevel o material. Fica mais empinado,
mais redondinho. Isto porque, embora ele seja hidrofbico por causa do grupo OH, a gua
no passa a membrana pois a afinidade com o OH superior. A gua retm-se na extremidade
da membrana.
Para uma SAM do mesmo tipo e com a mesma constituio, cuja aplicao implicar o
contacto com o sangue, necessrio ver, consoante a superfcie est muito ou pouco
preenchida com OH, se a adeso de protenas e plaquetas grande ou pequena.
Quanto menor for, melhor, pois evita-se a formao de cogulos prejudiciais.
Verifica-se que:
- A albumina tem um excelente efeito preventino na adeso de portenas e plaquetas;
- Concentraes maiores de OH, seja qual for a protena no deixam aderir
- O material mais adequado dever ter [OH] entre 65% e 100% em que no h praticamnete
adeso de protenas e plaquetas (apenas fibrognio agente coagulante mas no em grande
escala)
- - -
Normalmente escolhe-se o grupo funcional que tenha uma adeso intermdia para situaes.
Alm disso a actividade enzimtica deve ser alta. Grande picos de adsoro, no deixam
libertar a enzima na situao.
- - -
Um biomaterial introduzido no corpo, pode possuir cargas. Essas condicionam o seu
comportamento. Claro que s adere a cargas contrrias.
Interface corpo-material: Uma interface uma zona de transio entre duas diferentes fases e
como tal, a zona de separao entre o material e o meio, a interface pode se chamada de duas
maneiras. O material incorporado de forma imediata envolvido pelo contedo do organismo
com o qual vai estabelecer interaes. A interface resulta da degradao (principalmente
oxidao) do material. Quanto mais degradvel for, maior esta zona de transio.


Na superfcie de um implante ocorrem diversos fenmenos:
-Difuo metal/io xido
-Incorporao do io biolgico (Ca2+ e Potssio hidroxiapatite)
-Osmose (interaco com gua)
-Adsoro/desoro de molculas biolgicas
-Alteraes conformacionais de molculas que se encontram aderidas

Clcio e potssio podem ser originrios de um osso, que os combina sob a forma de
hidroxiapatite (que se junta ao colagnio tipo I). As protenas agregam-se e desagregam-se da
interface e quando esto ligadas a ela, a sua conformao altera-se. O xido originado a
partir do metal, que fica passivado. Fica protegido do meio.
Mas o que a passivao? perder a reactividade, tornam-se inertes.
Adeso Celular:
Como um material conhecido por uma clula? Quando um material exposta ao meio,
acumulam-se na superfcie diversas molculas: gua, ies e protenas. Uma clula, ao
aproximar-se pode reconhecer uma das protenas do material atravs das integrinas e tambm
atravs delas liga-se protena completando a sua adeso ao material.
A adsoro depende da qumica da superfcie, que tem um efeito indirecto nos parmetros
macroscpicos e microscpicos caracterizantes da interface soluo/material: maior ou menor
hidrofobicidade, carga e nanotopografia.
A gua condiciona a taxa de adsoro de molculas biolgicas. A gua adsorve com mais
facilidade que uma molcula orgnica porque o seu momento dipolar superior ao das
molculas.
- Se tivermos um material carregado negativamente (sendo metal forma M2+ e 2e- que
carregou o material pois M2+ saem para a soluo), as molculas de gua tm uma grande
tendncia a ligar-se ao material com diplo negativo orientado para o material. Poucas
molculas orgnicas conseguem ter espao para se ligarem, dado a maior afinidade da gua.
Podem existir molculas de gua com outras orientaes porque as interaces
electroestticas que as ligam ao material no so intensas ao ponto de se atingir uma
imobilizao.
-> se o carregamento for positivo, acontecem os mesmos fenmenos, mas desta vez a primazia
d-se para a ligao das molculas de gua atravs dos seus dipolos negativos.
-> com carga nula, indiferente s molculas de gua se orientarem num ou noutro sentido.
No havendo interaces electroestticas, a gua perde afinidade para o material e as
protenas ligam-se mais, dado que possuem mais espao para o fazer
Ento, a gua fundamental porque alm de ser nela que o transporte de protenas se faz:
- Em superfcies hidrofbicas mais fcil a adsoro de protenas pois no precisam de afastar
as molculas de gua para o fazerem: tm mais espao;
- A adsoro de protenas mais fcil em superfcies fracamente carregadas e/ou hidrofbicas.
Fosfato de Clcio e adsoro de protenas:
Consideramos que queremos ligar uma protena que possua diversos locais de ligao de clcio
(por exemplo, a albumina) e com carga negativa. Se o material estiver carregado
negativamente difcil que haja adsoro da protena, dada a repulso de cargas existentes.
possvel ligar uma protena negativa a um material carregado negativamente, se existir ajuda
por parte de um io.
No s da carga depende a interaco.
Dependendo da orientao da protena e da cargas existentes em cada zona, ela pode ligar-se
a um material carregado ou tambm ele com diversos tipos de dipolos de diversas formas.
Aminocidos:
-No polares: alanina
- Positivos: Arginina
- Polar: glicina
- Negativo: cido aspartico
RGD sequncia: Positivo, polar, negativo (Falta o no polar)

Domnios de protenas:
-Hidrofbicos so expostos ao meio biolgico
-Hidrofcos so enterrados dentro da estrutura proteica.
Na medida de acomodar mais protenas na superfcie molecular a orientao devo mudar
quando a concentrao aumenta.
Com pouco concentrao de protenas elas se estendem mais, com alta elas encolhem-se.
Planos que existem:
1 plano ies e protenas que alm das molculas de gua, se ligaram primeiramente ao
material
2 plano existe mais molculas de solvente ao plano interno bem como mais ies.
Electrocintica: o movimento de um fludo atravs de um capilar, no qual formam coloados
dois elctrodos carregados de forma oposta e ligados ou corrente ou a um ampermetro
sensvel.
1-Electroosmose: uma diferena de potencial origina um movimento de um fluido. Isto
porque, uma soluo, os ies rodeados por inmeras molculas de solvente. Formando uma
diferena de potencial, os ies tendem a deslocar-se para o elctrodo carregado de forma
oposta e ao faz-lo deslocam consigam o fludo/solvente, criando movimento.
2-Corrente mvel: o movimento de uma soluo origina um valor de corrente elctrica, pois
transporta cargas, movimentando-as. A corrente tanto maior quanto mais afastados esto os
elctrodos e quanto mais rpida for a movimentao do solvente. A velocidade, por si s,
menor se o io for muito grande, tendo muitas molculas de solvente sua volta.
Corroso do material metlico:
Se colocarmos um determinado material metlico num meio cujo potencial inferior ao do
material, existe uma oxidao (corroso) do material metlico. H libertao de ies metlicos
(M2+) para a soluo e gera-se corrente elctrica.


Interessa ento entender o fenmeno para detectar qual a velocidade de corroso do
material.
Y E corr (em baixo h Ecorr)
X I corr ( esquerda h icorr)
So linhas de proporcionalidade inversa, e temos no meio, directa em cima diz oxidao. Em
baixo diz reduo
As advm da diminuio da presso O2.
Quando existe uma velocidade de corroso alta, gera-se uma grande densidade de corrente (i)
pois h libertao de muitos ies.
O que verificamos que a densidade de corrente acompanha o aumento do potencial de
corroso (E corr). Assim, para um potencial superior, h mais velocidade para o processo de
corroso. media que o potencial baixa, a velocidade de reduo do O2 aumenta. Como o
sistema tem de estar electricamente neutro, a velocidade de corroso igual velocidade de
reduo de O2. A interaco de ambas as rectas d-nos a corroso real do sistema, qual
associamos um potencial e uma densidade de corrente.
Existe reduo de O2, p(O2) baixa, assim como a densidade de corrente de corroso e a
diferena de potencial, atenuando-se o processo corrosivo.
Num estado de dissoluo activa o aumento de corrente acompanha o aumento de diferena
de potencial e crescem at um determinado ponto: o potencial de passivao. Esse momento
o instante a partir do qual se forma o xido metlico que, ao acumular-se, baixa o valor da
densidade de corrente. Entramos na zona passiva. uma zona com uma diferena de potencial
segura (a que queremos no organismo).
Se a diferena de potencial continuar a crescer vamos chegar ao potencial de picada, para o
qual h destruio local de filme de xido. um processo de corroso localizada de filme, que
tem cerca de 5mm.
( Ver grfico)
uma zona de aumento de densidade de corrente, corrente essa que deriva apenas da zona
da picada (dado que todo material envolvente xido).
Portanto, para a mesmo corrente, prefervel um material que possua muitas picadas do que
apenas uma, dado que a distribuio de corrente seria por uma rea superior e o material
sofreria menos estragos.
- - -
Na superfcie de um material existem ies e protenas com sequncias de aminocidos que
permitem o reconhecimento das integrinas das clulas. Mas alm disso, existe caso a
superfcie esteja carregada, muita gua. gua um dipolo devido grande electronegatividade
de tomo de oxignio, que polariza a molcula. Permite que faa pontes de hidrognio.
Carregado de forma heterognea, as molculas ligam-se orientando-se os seus dipolos de
forma alternada, dependendo da zona do material. Se a carga for homognea, todas as
molculas se ligam mostrando os oxignios do material.
Acumulao ligao da gua -> progressiva e vai-se formando uma sequncia de camadas
de gua. Orientam os seus dipolos de forma complementar. Fica com uma malha cristalina,
resistente e pouco mvel.
Fibronectina -> pequena e simtrica actua nos dois sentidos. Condicionante da adeso
celular. As clulas adirem ao material com fibronectina na superfcie.. Alm de por si j possuir
domnios de ligao com outras protenas, possui um domnio de ligao celular. Sequncia
RGD, existe sobre a forma de loop, tem afinidade para a integrina transmembranar especfica.
RGD polar -> afinidade para meio aquoso. ; RGD ) positivo dipolar negativo. Sem o apolar
facilita a ligao porque alm do meio ser hidrofbico, tambm os receptores para o RGD
esto voltados para fora, sendo por isso, polar.
Os domnios hidrofbicos so expostos ao meio biolgico com abundncia de gua. Envolvidos
dentro da estrutura da protena esto os domnios hidrofbicos, para no terem de contactar
com o meio carregado.
Quanto maior a protena, mais zonas de ligao pode possuir com o material.
Se o material for hidrofbico, a protena tende a aderir usando os seus domnios hidrofbicos.
Como eles esto no interior dela, a protena tem de alterar a sua conformao para poder
efectuar a adeso. A actividade de protena, uma vez ligada, alterado.
medida que a superfcie vai ficando ocupada, algumas protenas so substitudas por outras
com maior afinidade. As que possuem a mesma afinidade relativa, para vencer a falta de
espao, passam a ligar-se perpendicularmente ao material.
medida que o tempo de adsoro aumenta, e para uma concentrao da soluo
relativamente baixa, a protena sofre um alongamento horizontal que resulta na realizao de
um nmero superior de ligaes com o material.
O grfico de picos uns ao lado dos outros descreve o efeito de Vroman, que descreve uma
alterao da concentrao e tipo de protenas que esto adsorvidas ao material.
O fenmeno o seguinte: a protena A a primeira, a adsorver pois a que tem maior
mobilidade (devido menor massa molecular). Aps atingirmos o seu pico de concentraes,
ela comea a ser substituda pela protena B, menos mvel mas com afinidade superior. Ao
chegar depois da A vai fazer com que ela se desligue do material. O processo repete-se com B,
C, tenso a segunda mais afinidade, e menos mobilidade, pelo que substitui a protena B. No fim
da experincia, a protena C que tem maior concentrao superfcie.
No final da experincia, s a protena com afinidade tem concentrao C significativa.
Uma protena menos mvel mas com maior afinidade sempre trocada com uma mais rpida
e de menor afinidade, ocupando o seu lugar superfcie do material.
Oxidao:
reaces ocorrem na superfcie de um metal exposto a um meio aquoso oxigenado com pH
neutro? Escreva as reaces correspondentes e faa um esquema que indique a movimentao
das cargas elctricas no meio e no metal.

Ao adicionar uma soluo cida com NaCl a uma superficie metlica, o que acontece?
represente um esquema ilustrativo.
tens o material num meio com um potencial inferior e o material e oxidado. ocorre corroso
ao mesmo tempo que ocorre a reduao do O2. as reaces so basicamente as de oxidao e
reduo, esto no grfico com a velocidade de corroso e reduo
Quanto segunda pergunta, o que o professor queria no exame era que se representasse o
mesmo esquema mas em vez de ocorrer a reduo do O2 ocorria a do H+ a H2(g) (da dizer
que o pH acido). Depois, os ies Cl- mover-se-iam para junto dos ies M2+. Era importante
ainda referir que no metal ocorre o movimento de electres e na soluo de ies.
Prteses da anca:
Problemas associados prtese da anca:
1- Desgaste da parte acetabular - liberao de partculas e reaco inflamatria
2 - Materiais usados nao viveis - possibilidade de rejeio
3- Materiais com resistncia superior do osso normal - desgaste sseo
Prtese total da anca:
Componente que entra no canal femural (parte mais escura rugosa, pode penetrar
directamente no osso para melhorar a fixao) haste
Agente fixador poli-metilmetacriato acrlico aplicado e polimerista no local,
fixando o implante
Cabea (material resistente ao desgaste) Titnio pouco resistente ao desgaste, mas
pouco denso normalmente utilizado cermico ou liga de crmio-cobalto
Poro onde a cabea da haste se liga cabea metlica e um interior de polietileno
de alta densidade (com reticulao) acetbulo baixo atrito com o metal, inerte,
muito resistente ruptura.
Tambm se usam combinaes metal/metal. Mais cedo ou mais tarde tende, todas as
hipteses acabam por falhar sendo o que se faz tentar que a prtese dure o mximo
possvel consoante o paciente. Pode-se usar uma prtese mais larga para compensar a
perda de massa ssea e a libertao de ies de uma hipottica reaco inflamatria.
Definio de biomateriais material no vivel usado num dispositivo mdico, destinado a
interagir com os sistemas biolgicos.
-material usado em contacto com sistemas biolgicos para diagnstico, tratamento ou
substituio de qualquer tecido, rgo ou funo do organismo.
Diagnstico biosensores
Tratamento sistemas de transporte ou frmacos
Substituio corao artificial
Fibronectina protena de adeso celular. Tem uma sequencia carginina glicina cido
asprtico que lhe confere tais propriedades. Certos materiais tendem replic-lo para terem
iguais caractersticas. H redutores celulares especficos para seuqencia RGD, positivo, polar
neutro.
Conformao da protena muda com a adsoro superfcie, dependendo das caractersticas
(polar, apolar) da mesma. Estas alteraes traduzem-se em mudanas a funo de protena.
H um comportamento dinmico perante o material. O desdobramento permite um maior
nmero de interaes. Aumenta com a temperatura. Havendo muitas protinas a competir
por um espao reduzido, h tendncia para adsorverem adquirindo uma posio que ocupa
menos espao diferentes eptopos ficam expostos = diferentes funes.
A actividade para a superfcie tambm condiciona a ligao importante efeito de vroman
a superfcie fica coberta pela protena para o qual tem maior afinidade normalmente
protenas com maior motilidade chegam primeiro superfcie mas acabam por ter substitudas
por outras com menor motilidade mas maior afinidade.
Ver oxidao e artigo.