T R ATA M IE N T OS

S U PER F IC IAL E S
INTRODUCCION
El uso de Tratamientos Superficiales (TS) para
mejorar la resistencia a la corrosin, al desgaste, para obtener determinada propiedad
funcional (electrnica, magntica, trmica, etc.), propiedades ornamentales (o decorativas),
entre otros, constituye una herramienta
fundamental para conferir a una superficie una
propiedad especial, ue ste no posee, sin afectar
las propiedades mec!nicas.
"e este modo, el costo e#tra de fabricacin
puede ser eliminado. $os TS son aplicados
mediante el uso de una gran cantidad de tcnicas,
muchas de las cuales son aplicables tambin para
pol%meros y&o cer!micos.
Se define como TS a todo tipo de cambio
superficial sobre el bul' de un dado material.
$uego, se define como (odificacin Superficial
((S) a auellos tratamientos en los ue se modifica superficialmente el bul' del
material. se define como )ecubrimiento Superficial ()S) a auellos tratamientos donde se
deposita superficialmente un material, generalmente dis%mil, sobre el material base.
*ara contemplar solicitaciones a desgaste, los TS deber!n tener una apropiada
combinacin de propiedades.
Figura 1. *ropiedades del TS
respecto de diferentes +onas de
aplicacin.
$os TS pueden ser divididos en cuatro grupos genricos (en funcin del
estado de la fase depositada),
gaseoso-
solucin-
fundido o semi.fundido-
slido.
Clasificacin
Figura 3. T%picos rangos de tipos de TS respecto de los espesores obtenidos y de las
temperaturas de aplicacin
)S aplicados por electrodeposicin son definidos como parte de un pri!r c"n#un$" de TS.
En un s!gun%" c"n#un$" podemos agrupar a los procesos de modificacin de
superficie
en los cuales una fuente de calor intensa y locali+ada (llama, plasma, arco elctrico)
provee un medio conveniente para depositar un material de recubrimiento o modificar la
microestructura de una capa superficial
En un $!rc!r c"n#un$" podemos agrupar a los procesos de modificacin de
superficies
ue proveen alta resistencia al desgaste o determinada propiedad espec%fica y estos
procesos comprenden a las tcnicas ue reuieren de vac%o o de un gas a muy baja
presin
ELECTRODEPOSICION
tcnica de )S
brinda comprobados beneficios en el control de la corrosin y el desgaste
aplicacin r!pida y de bajo costo.
El principio de deposicin es simple, la operacin completa es compleja, debido al
gran n/mero de fenmenos cr%ticos y etapas ue configuran el proceso.
espesores entre 0 y 122 3m
permite la aplicacin de depsitos de metales (como 4r, 5i, 4u, 6g, 6u, *t, etc. 7
a/n con bajo, como el 8n)
el sistema de electrodeposicin est! compuesto por un ba9o electrol%tico, dos electrodos y
una fuente de potencia de corriente continua. 4uando se aplica un potencial elctrico entre
los electrodos, uno el sustrato a recubrir y el otro el material ue ser! la fuente del
recubrimiento, este es disuelto electrou%micamente y sus iones ser!n depositados sobre
el sustrato. 4asi todos los metales pueden ser electrodepositados en el c!todo desde un
electrolito. El electrodo a ser recubierto se denomina c!todo.
Figura &. 4uba electrol%tica para electrodeposicin.
R!cu'rii!n$"s c"n cr""
Se pueden distinguir distintos tipos de cromados, recubrimientos industriales
(com/nmente 4r duro), recubrimientos decorativos, recubrimientos con alta resistencia a la
corrosin y los recubrimientos con 4r microdiscontinuo.
$os recubrimientos de Cr %ur"

bajo coeficiente
de friccin
buenas propiedades frente al desgaste
desgaste menores ue auellas ue han sido modificadas con 5i
Figura (. est!tico y din!mico para distintos tipos de materiales
(6cero, metal blando y 4romo duro).
$os recubrimientos de 4r duro generalmente son depositados con par!metros de
temperatura y densidad de corriente superiores a los usados para recubrimientos de 4r
decorativos.
$a solucin a depositar para 4r duro tiene una relacin !cido crmico&!cido
sulf/rico (ue son los principales constituyentes de la solucin) menor ue la usada para
propsitos decorativos.
El espesor :2 . 122 3m, aunue en los /ltimos a9os se hacen deposiciones entre ;
y 0: 3m
4omo regla general, cualuier impure+a en la cuba, es probable ue el ba9o de 4r
se vuelva negro. $as impure+as met!licas act/an como resistencias elctricas, por lo ue
para contrarrestar su efecto se debe aumentar el potencial.
$a dure+a del 4r duro var%a
entre 122.0022 <v
Figura ). "ure+as de 4r (con y sin *)
electrodepositados, en funcin al
tratamiento trmico.
El proceso denominado como Cr %!c"ra$i*" +,"rna!n$al c-r"iu
pla$ing,.
principal proceso ornamental de deposicin sobre sustratos met!licos
o pl!sticos.
componentes para la industria automotri+
propiedad reuerida es la resistencia a la corrosin.
En la mayor%a de los casos, el recubrimiento decorativo con 4r es un proceso
multicapa ue consta de deposiciones de 4u, 5i (una o varias) y 4r, sucesivamente.
El desarrollo de los recubrimientos de cromo contribuy en la eliminacin de defectos. $os
recubrimientos de n%uel brillante.cromo reempla+aron con el tiempo a los recubrimientos
de n%uel pulido y cromo.
4omo el espesor de 4r es tan delgado, no posee la capacidad de nivelar la
rugosidad superficial del sustrato, se reali+a previamente un recubrimiento en un ba9o de
4u (=copper stri'e bath=). >na caracter%stica importante de sta pel%cula es la
de poseer una muy buena adhesin con el material
del sustrato.
Figura /. )ecubrimiento de 4r.
$a resistencia a la corrosin de los depsitos de 4r dependen no tanto de su
espesor, sino de su estado f%sico. Si el depsito se encuentra libre de fisuras o no tiene
poros, su resistencia a la corrosin es e#celente.
respectiva
mente, entonces la
velocidad de
degradacin
disminuye
notablemente ya
ue deja de ser
una corrosin
galv!nica autocatal%tica para pasar a ser una corrosin generali+ada.
Figura 0. *resencia de fisuras en un recubrimiento de 4r.
Figura 11. (ecanismos de proteccin por capas m/ltiples de 5i.
>n aspecto fundamental en los recubrimientos
electrodepositados es ue el espesor de los mismos
ser! funcin del tama9o y forma de la pie+a.
Figura 11. (alos
(i+.) y
buenos
(der.)
dise9os para
ser
recubiertos
por
electrodepos
icin.
R!cu'rii!n$"s c"n N23u!l
Tambin es un proceso electrol%tico sumamente importante. $as propiedades
obtenidas para las distintas aplicaciones industriales dependen del tipo de ba9o
electrol%tico usado, e#istiendo al menos die+ tipos diferentes. $os depsitos de 5i son
sensiblemente m!s blandos (0:2 a :22 ?ic'ers) y para hacerlos m!s resistentes al
desgaste se le incorporan part%culas duras del tipo de 4Si.
M!$al!s 4lan%"s 5 Pr!ci"s"s
Se utili+a la electrodeposicin de metales blandos tales como Sn, *b.Sn y aleaciones de
6g para cojinetes. El Sn y 6g previenen el engrane (galling) especialmente en la puesta en
marcha. El codepsito de @,A a @,BC de 6g provee un revestimiento ue evita soldaduras
en fr%o (sei+ure) en cojinetes.
$os conectores elctricos no slo deben prevenir desgaste sino tambin mantener buena
conductibilidad y bajos costos. >na forma de evitar fretting en llaves seccionadoras
de alta potencia es mediante )S con 6u, ya ue su alta ductilidad incrementa el !rea
de contacto. 6dem!s de 6u, se utili+an deposiciones 6u.4o o como opciones menos
costosas, *d.5i y *d.6g. "esde ya ue aplicaciones en 6u son de alto costo, por lo ue
se dividen en clases de deposicin en funcin del espesor aportado, ya sea en 6u
decorativo o 6u industrial.
4lase Espesor
6u deco enchapado
fino
2,2: . 2,0

6u deco enchapado
2,0D:
6u ind clase 22
2,:
6u ind clase 2 2,D:
6u ind clase 0 0,;:
6u ind clase ; ;,:
6u ind clase @ :

6u ind clase A D,:

6u ind clase : 0;,:
6u ind clase B @D,:
Ta'la I. Espesores de 6u
electrodepositado, espesores
decorativos e industriales.
6n
!l!c$r"%!p"si$a%" 7 El!c$r"gal*ani8a%"
Es un proceso electrol%tico ampliamente utili+ado por ser un mtodo representativo
contra la corrosin debido a su aptitud en la prevencin de la formacin de #idos. Es un
proceso muy conveniente y efectivo para la prevencin de la formacin de herrumbre en
aceros.
El recubrimiento con +inc protege al sustrato de hierro contra la corrosin, dado
ue su tendencia a la ioni+acin es mayor ue la del hierro. $a superficie de la capa de
+inc est! cubierta por una pel%cula de hidr#ido de +inc E8n(F<)
;
G y carbonato de +inc
E8n4F
@
G, ue es estable en la atmsfera, protegiendo bien al +inc. En el caso de la
herrumbre del hierro, esta capa no es capa+ de proteger al sustrato.
3. ELECTROLESS PLATIN9
$as tcnicas de electroless plating son )S ue se depositan sin presencia de
corriente mediante una reaccin autocatal%tica de o#ido.reduccin.
Se pueden revestir no metales y la capa es de espesor uniforme (ya ue no hay
como en el caso electrol%tico diferentes densidades de corriente seg/n sea la geometr%a
de la pie+a) $as desventajas del proceso son una velocidad de deposicin generalmente
baja e nvariante, y mayor costo comparado con el de los procesos de electrodeposicin.
Figura 1:. >niformidad de espesor de un
)S de 5i mediante electroless (i+.),
respecto de uno electrodepositado (der).
E#celente resistencia al desgaste.
Se depositan, adem!s de 5i puro, 4u, 4o, aleaciones 5i.*, 5i.H, 4o.5i.*, compuestos
5i.*.cer!mico, compuestos 5i.*.pol%mero, etc. Este proceso puede ser utili+ado sobre
casi la totalidad de los materiales met!licos, pl!sticos y cer!micos, es incapa+ de
formar una pel%cula sobre algunos materiales, como Sn, *b, 8n, 4d y 6n, ya ue estos
perturban la reaccin catal%tica durante la reaccin de precipitacin.
Se logran revestimientos resistentes al desgaste codeponiendo part%culas duras, desde
ya muy finas, tales como diamante, 4Si o 6l
;
F
@
*or otra parte, part%culas de poli tetrafluoretileno (*TIE . Tefln) tambin son
codepositadas, hasta un @2C en volumen, logrando propiedades antiadherentes.
Se aplican en distintos campos industriales, en pie+as como cilindros hidr!ulicos, ejes,
pistones, engranajes, gu%as roscadas, etc.
Este proceso provee una continua deposicin met!lica sobre el sustrato por simple
inmersin en una adecuada solucin acuosa. >n agente u%mico en solucin suministra
los electrones para llevar los iones met!licos a la forma elemental. $a reaccin de
reduccin se produce solamente en la superficie catal%tica- por lo ue, una ve+ ue la
deposicin se ha iniciado sobre la superficie, el metal ue va siendo depositado sobre la
superficie debe ser, por s% mismo, catal%tico para ue la deposicin pueda continuar.
?entajas respecto de la electrodeposicin,
J *roduce depsitos m!s uniformes sobre formas complejas, sin diferencias en
bordes y salientes.
J $os depsitos son frecuentemente
menos porosos.
J 5o se necesitan fuentes de
alimentacin ni contactos.
J $os depsitos se pueden
producir directamente sobre
materiales no conductores.
J $os depsitos tienen propiedades
u%micas, mec!nicas y magnticas
/nicas.

$a temperatura del ba9o es uno de los
factores m!s importantes ue afectan la
velocidad de deposicin en ste proceso
(figura 0@). Esta crece casi e#ponencialmente
con la temperatura, y la mayor%a de los ba9os
se utili+an a la m!#ima temperatura posible para producir la mayor tasa de deposicin
4iclo completo de metali+ado para una pie+a de 6HS.
ANODI6ADO
El 6l es un metal activo, y forma naturalmente sobre su superficie una fina pel%cula
de 6l
;
F
@
al entrar en contacto con el o#%geno atmosfrico. Este #ido es estable y protege
al material, por lo ue generalmente se considera al 6l como un material dif%cil de corroer.
Sin embargo, como ste #ido naturalmente formado es muy fino (del orden de ;2 nm), el
aluminio es vulnerable a la abrasin y puede ser corro%do al ser e#puesto a la atmsfera o
a la accin u%mica.
Si bien, a veces se lo clasifica como )S, el proceso de anodi+ado se diferencia de
los procesos de deposicin (=plating=) ya ue el mismo metal base, 6l, es transformado en
parte de la pel%cula de #ido.
$os #idos de 6l tienden a crecer en espesor y volumen en atmsferas !cidas. El
)S ue se logra es grueso, compacto, duro y capa+ de ser (tratado) te9ido o coloreado
como operacin de acabado.
Figura 1(. 4uba electrol%tica para anodi+ado.
Esta electrlisis es denominada =anodi+acin=, o proceso de =anodi+ado=. $a
creacin de una gruesa pel%cula andica de #ido, ue provee una proteccin superior, es
un fenmeno ue slo se produce en el aluminio.
El proceso completo de anodi+ado consiste de un pretratamiento previo, seguido
del anodi+ado propiamente dicho, coloreado o te9ido en caso de ser reuerido y, por
>ltimo, el sellado. El pretratamiento se
inicia generalmente con una accin
mec!nica, seguida de un desengrasado
y alg/n tratamiento u%mico o
electrou%mico en caso necesario. En el
te9ido, el material anodi+ado se sumerge
en una solucin, ya sea org!nica o inorg!nica, y absorbe las molculas de la tintura para
producir la coloracin del anodi+ado. 7 el tratamiento de sellado de los poros (figura 0D).
Este consiste en la inmersin de los productos anodi+ados en agua hirviendo o en un
tanue en el ue se aplica vapor presuri+ado a alta temperatura. *ara mejorar el efecto de
sellado se agrega acetato de n%uel. "urante este proceso, cuando las molculas de agua
son absorbidas por el #ido de aluminio y se vuelven estables, su volumen aumenta y sella
los poros.
Figura 1/. Sellado de los poros luego del anodi+ado inicial.
(. ;OT DIPPIN9
4omo se desprende del nombre, el recubrimiento met!lico es aplicado en forma
l%uida al sustrato o componente. *uede ser aplicado continuamente o por etapas. Es
caracter%stica la formacin de una capa de aleacin, por lo cual la adhesin es muy
fuerte. Este simple mtodo es aplicable con mayor eficiencia sobre metales con bajo (6l) y
muy bajo punto de fusin (Sn, *b, 8n, *b.Sn) y se utili+a cuando se reuieren
recubrimientos con espesores relativamente gruesos (K 2.2; mm).
"esventaja, dificultad de control del espesor, por lo ue adem!s no se pueden producir
satisfactoriamente depsitos finos.
El proceso no es adecuado para sustratos ue pueden degradarse al ser afectados por la
temperatura del metal fundido.
$a figura 01 muestra la vida en a9os de depsitos de 8n depositados por
inmersin sobre estructuras de acero. $a vida /til se la suele establecer cuando se
alcan+a un :C de degradacin superficial por unidad de superficie.
Figura 1<. ?ida /til en funcin del espesor depositado, para distintos medios.
Es evidente ue no es lo mismo recubrir pie+as de gran tama9o, tal como los
perfiles de hierro utili+ados para la construccin, ue recubrir pie+as de peue9o tama9o.
>na simple cuba de inmersin, en donde se observa a un operario agitando el ba9o se
observa en la figura 0L. En la figura ;2, un rac' con una disposicin para incrementar el
rendimiento de la operacin.
Figura 10. Fperario sobre cuba. Figura :1. )ac' ordenador de pie+as.
). PUL=ERI6ADO TERMICO 7 T-!ral spra5
Este proceso es el m!s vers!til desde el punto de vista de la deposicin de
materiales de revestimientos.
4uenta con tres principios b!sicos de operacin,
en primer lugar se encuentra el calentamiento del material a depositar. $uego las
part%culas del material calentado son aceleradas hacia el sustrato, llegando en una
condicin de semifundido. Iinalmente, estas impactan la superficie de la pie+a o sustrato,
donde r!pidamente solidifican, adhirindose entre ellas, uedando vinculadas con el
sustrato.
Figura :1. *rincipio de deposicin de pulveri+ado trmico.
$as tcnicas de *ulveri+ado Trmico se caracteri+an por,
Mncrementar la resistencia al desgaste
Mncrementar la resistencia a la o#idacin y a la corrosin
6ptitud para reconstruir o restaurar una pie+a dimensionalmente
6ptitud para aplicaciones en biomateriales
>nas de las desventajas es ue tiene muchos defecto superficiales y no hay control de
espesores
El!c$ric Arc >ir! +EA>. spra5
$a fuente de calentamiento para fundir el material a ser aportado est! originado
por un arco elctrico producido por dos alambres ue, adem!s de actuar como
electrodos, act/an como aporte- en ese mismo momento, el metal fundido es propulsado
hacia la superficie a recubrir mediante una corriente de aire o gas, a alta presin de tal
manera ue atomi+a las part%culas y le dan una determinada granulometr%a.
muy buena adhesin respecto de las
otras tcnicas
se alcan+an deposiciones de hasta
:: 'g&h
no hay un importante calentamiento
del sustrato
*or /ltimo, y tal como se puede
apreciar en la figura ;;, estos
euipos de deposicin son de bajo
costo.
Figura ::. *ulveri+ado por alambre
N arco elctrico.
Plasa Arc +PA. p"?%!r spra5.
En este caso la fuente de calentamiento surge de una condicin de plasma
generado entre un c!todo de O y un !nodo de 4u, estos generalmente refrigerados con
agua- mediante el arco elctrico se ioni+a el gas y de esa forma se genera la condicin de
plasma (figura). El gas utili+ado es 6r, ue adem!s de su condicin para ser ioni+ado,
propulsa las part%culas contra el sustrato bajo una condicin totalmente libre de o#idacin.
El tama9o y forma de las part%culas de polvo ser! determinante en la eficiencia y
calidad del )S. 4on temperaturas de hasta @2.222P4, velocidades de aplicacin entre @22
y ::2 m&seg y de alto costo. $os espesores aplicados var%an desde :2 a :22 . (ediante
esta tcnica se pueden aplicar todo tipo de polvos met!licos, as% como cermets y
cer!micos.
O@5fu!l >ir! +OF>. spra5 7 O@5fu!l P"?%!r +OFP. spra5
En estas dos tcnicas de pulveri+ado trmico el calentamiento esta generado por
la combustin de me+cla de gases, generalmente acetileno y o#%geno, tal como se
esuemati+a en la figura ;A. $a temperatura de la llama depender! de la relacin del gas
combustible respecto del F. En la tabla MMM se observan diferentes me+clas
(esteuiomtricas) y sus temperaturas.
Esta tcnica se caracteri+a por su bajo costo, las altas tasas de aplicacin y una
relativa facilidad en la operacin.
(e+cla Este. T
EP4G
*ropano . F#%geno
(F)
;:;
B
Qas 5atural . F ;:@
1
<idrgeno . F ;BB
2
*ropileno . F ;1A
@
(etilacetileno . F ;L;
D
6cetileno . F @21
D
*lasma ;;22
&
;1.2
Figura :&. *ulveri+ado de alambre fundido por FI.
Ta'la III. Temperaturas posibles para distintas me+clas de gases. 5otar diferencia con
*lasma Spray.
;ig- =!l"ci$5 O@5fu!l +;=OF. p"?%!r spra5.
El principio de funcionamiento es similar al de un motor de combustin interna. Tal
como se observa en la figura ;:, consta de una c!mara en donde una me+cla de propano
y&o hidrgeno y&o acetileno N o#%geno, detona con la asistencia de una chispa asistida por
una buj%a. Esta combustin genera una gran cantidad de calor, el cual incrementa la T
ue funde el material del recubrimiento y lo proyecta hacia el sustrato a travs de un tubo
de escape. El material ue va actuar como )S, se agrega en forma de polvos, y se
alcan+an espesores desde :2 hasta 2,: mm. (ediante esta tcnica se pueden aplicar
todo tipo de polvos met!licos, inclusive cer!micos. $as energ%as son tan intensas ue se
alcan+as velocidades de part%culas de deposicin de D22 a 0222 m&seg. Esta tcnica
tiene la particularidad de obtener las mayores adhesiones de )S y una de las menores
porosidades (no mas de ;C), >na desventaja es la presencia de contaminacin del )S
propio de la presencia de los gases de escape.
Figura :(. *ulveri+ado de polvos por o#i.fuel a alta velocidad.
/. DEPOSICION FISICA +P=D. A BUIMICA +C=D. DE =APOR
Estos procesos, encuadrados dentro de )S por estado gaseoso, consisten en ue
antes de ser depositados, el material pasa por una fase de gas o vapor. Estos mtodos
son de considerable inters ya ue poseen las siguientes caracter%sticas,
- *oseen gran adhesividad, debido a la habilidad de limpiar y preparar la
superficie mediante un previo bombardeo de iones, al cual se lo llama =sputter
cleaning=.
- 6lta pure+a de los recubrimientos depositados.
- (icroestructuras controladas, permitiendo crecimientos columnares.
- Espesores uniformes, previendo movimientos de las pie+as dentro de las
c!maras.
- En ciertos casos, bajas temperaturas de deposicin.
- 6usencia de <, y su consecuente fragili+acin, respecto de electrodeposicin.
- *osibilidad de mecani+ar y&o pulir las superficies tratadas.
- *osibilidad de depositar un amplio rango de materiales sobre un amplio rango de
sustratos.
- *osibilidad de controlar la tasa de deposicin.
- 5ula presencia de efluentes y&o gases t#icos.
Iundamentalmente, los procesos de deposicin de vapor se dividen en,
"eposicin f%sica de vapor (*?", *hysical vapor deposition) reuiere la creacin de vapor
del material ue uno desea deponer, por evaporacin, =sputtering= o por l!ser y
subsecuente condensacin en forma de pel%cula sobre la superficie a modificar.
"eposicin u%mica de vapor (4?", 4hemical vapor deposition), ue consiste en una
deposicin de material slido a partir de una fase vapor, sobre un sustrato calentado, con
participacin en el resultado de diversas reacciones u%micas.
En estas tcnicas, se pueden diferenciar tres etapas,
0) la de creacin de vapor
;) la de trasporte del mismo hasta la superficie a ser tratada
@) la de
crecimiento de la pel%cula formada.
P=D
Este proceso se utili+a para la deposicin de recubrimientos por condensacin de
vapores en vac%o. $as e#tremas condiciones de limpie+a creadas por el vac%o y el proceso
conocido como de descarga incandescente (=gloR discharge=) dan como resultado una
adhesin casi perfecta entre los !tomos del material usado como revestimiento y el
material del sustrato. $a porosidad es suprimida por la ausencia de impure+as.
4ualuier metal, cer!mico, compuestos intermet!licos u otros ue no sufran disociacin
pueden ser f!cilmente depositados sobre sustratos de virtualmente cualuier material, ya
sea metales, cer!micos, pol%meros y a/n papel.
En los /ltimos a9os, diferentes tcnicas de *?" han sido desarrolladas y usadas
e#tensivamente. 4ada una de estas tcnicas tiene sus propias ventajas, y un campo
preferencial de aplicaciones. $a tecnolog%a de *?" comprende tres tcnicas principales,
. Evaporacin
. )ecubrimiento inico (=Mon plating=)
. "eposicin electrnica (=Sputtering=)
C=D
En este proceso el material a depositar ya se encuentra en estado vapor- de no
ser as%, se volatili+a a partir de fase l%uida o slida. El vapor es for+ado a fluir hacia la
superficie del sustrato por diferencia de presin o por la accin de un gas de transporte
(figura @2). Irecuentemente se agrega un gas reactante, u otro material en fase vapor para
producir un compuesto met!lico como recubrimiento.
Figura 31. 4?", 4!maran
de aplicacin.
Se aplican de esta manera, a temperaturas entre @22 . D:2P4 y a presiones del orden de
022 '*a- este tipo de )S son utili+ados para herramientas de corte y&o pie+as de alto valor
agregado.
En la tabla M? se observan las principales caracter%sticas de )S reali+ados por
*?" y 4?" y en la figura @0 y @;, diferentes valores de microdure+a, 3 y tasa de desgaste para
distintos tratamientos superficiales.
Tcnica )
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0:
0
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L22.0022 "orado (
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0.02 @:2.::2 *latead
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H (
H
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H
H
*?" 5Ti 2,:.
@
0.02 @22.:22 "orado ) ( (
H
) ( H H
Ta'laI=. 4aracter%sticas para 4?",
*64?" y *?"
((H, muy bueno- H, bueno- ),
regular- (, malo)
Figura 31. ?alores de microdure+a
?ic'ers, para distintos tratamientos
superficiales.4Ti, 4arburo de titanio
5Ti, 5itruro de titanio
4O;, 4arburo de tungsteno
4?, 4arburo de vanadio
45Ti, 4arbonitruro de titanio
5itrurado, *?" Mnico
4r, 4romo duro 6cero
6MSM "; Sp S trabajo en fr%o 6cero
6MSM (; )!pido herramienta
Figura 3:. 4oeficientes de friccin y tasa de desgaste para diferentes TT
IMPLANTACION IONICA
En implantacin inica, iones de elementos, por ejemplo 5, 4, H, etc., son
impulsados con alta energ%a (ue oscilan desde rdenes de 02 'e? hasta algunos
(e?, superiores a las obtenidas en procesos de =ion plating= y =sputtering=) sobre
la superficie de la muestra, penetr!ndola. Esto es hecho por medio de haces de
electrones con alta energ%a ue contienen el material a depositar en un vac%o ue
se ubica t%picamente entre 02
.@
y 02
.A
*a. 4omo resultado se obtiene una
microestructura de no euilibrio, ue es amorfa muy a menudo. Si se compara
con otros procesos de (S, la capa implantada es poco profunda, de entre 2,20 3m
a 2,: 3m seg/n sea la energ%a de las part%culas, el !ngulo de incidencia y las
caracter%sticas y composicin del material de base.
>na gran ventaja es ue la implantacin inica se desarrolla a bajas
temperaturas. 5o obstante ser muy fina la capa modificada, se puede obtener una
gran reduccin en la friccin y el desgaste. $a implantacin inica es un proceso
de alto costo, dado ue el euipamiento y el funcionamiento es de costo elevado.
Figura 33. Esuema de Mmplantacin Mnica . MM
TRATAMIENTOS SUPERFICIALES CON LASER
Esta tcnica aprovecha la
caracter%stica del ha+ l!ser de ser una
fuente de lu+ limpia, capa+ de proveer una
cantidad de energ%a controlada con gran
precisin a un !rea perfectamente
determinada. $a alta densidad de potencia
y el tiempo breve de interaccin, produce
un r!pido calentamiento y enfriamiento
(producto de la misma inercia trmica de la
pie+a), lo ue da como resultado una +ona
afectada por calor poco profunda, baja
distorsin de la pie+a y m%nimo deterioro
de las propiedades del material en el bul'.
$os efectos de la solidificacin r!pida son la obtencin de una microestructura nueva y
refinada, mejorando las propiedades del material. >n esuema elemental de la operacin
se observa en la figura @A.
Figura 3&. )ecubrimiento con part%culas
duras incorporadas por laser.
E#isten tres tipos diferentes de TS con l!ser.
Tra ta mien to s e n E s ta d o S li do , generalmente se los
utili+a para endurecer aceros de alta templabilidad
Tra ta mien to s po r I u si n , en este caso la energ%a
del l!ser debe ser capa+ de alcan+ar una
temperatura ue este por encima de la
temperatura de fusin de lo ue se esta tratando.
Figura 3(. 8onas de fusin y de transformaciones en estado
slido, en fundiciones laminares (arriba) y nodulares (abajo).
Tra ta mien to s d e a le a c i n , el proceso de aleacin
con l!ser (=laser surface alloying=) consiste en
depositar previamente la superficie del sustrato con
el elemento de aleacin o ste es suministra sobre
la trayectoria del ha+ del l!ser. El material
depositado se me+cla conjuntamente con la capa
superior del sustrato ue es fundida, y solidifica.