Sistemas Micro-electromecnicos (Microelectromechanical Systems, MEMS) Se refieren a la tecnologa electromecnica, micromtrica y sus productos, y a escalas relativamente ms pequeas (escala

nanomtrica) se fusionan en sistemas nanoelectromecnicos (Nanoelectromechanical Systems, NEMS) y Nanotecnologa. MEMS tambin se denominan 'Micro Mquinas' (en Japn) o 'Tecnologa de Micro Sistemas' - MST (en Europa). Los MEMS son independientes y distintos de la hipottica visin de la nanotecnologa molecular o Electrnica Molecular. MEMS en general varan en tamao desde un micrmetro (una millonsima parte de un metro) a un milmetro (milsima parte de un metro). En este nivel de escala de tamao, las construcciones de la fsica clsica no son siempre ciertas. Debido a la gran superficie en relacin al volumen de los MEMS, los efectos de superficie como electrosttica y viscosidad dominan los efectos de volumen tales como la inercia o masa trmica. El anlisis de elementos finitos es una parte importante del diseo de MEMS. La tecnologa de sensores ha hecho progresos significativos debido a los MEMS. La complejidad y el rendimiento avanzado de los sensores MEMS ha ido evolucionando con las diferentes generaciones de sensores MEMS. El potencial de las mquinas muy pequeas fue apreciado mucho antes de que existiera la tecnologa que pudiera construirlas - vase, por ejemplo, la famosa lectura de 1959 de Feynman "Hay mucho espacio en lo pequeo". Los MEMS se convirtieron en prcticos una vez que pudieran ser fabricados utilizando modificacin de tecnologas de fabricacin de semiconductores, normalmente utilizadas en electrnica. Estos incluyen moldeo y galvanoplastia, grabado hmedo (KOH, TMAH) y grabado en seco (RIE y DRIE), el mecanizado por electro descarga (EDM), y otras tecnologas capaces de fabricar dispositivos muy pequeos. Existen diferentes tamaos de empresas con importantes programas MEMS. Las empresas ms grandes se especializan en la fabricacin de componentes de bajo costo alto volumen o paquetes de soluciones para los mercados finales como el automotriz, biomedicina, y electrnica. El xito de las pequeas empresas es ofrecer valor en soluciones innovadoras y absorber el costo de fabricacin con altos mrgenes de ventas.Tanto las grandes como las pequeas empresas realizan trabajos de I + D para explorar la tecnologa MEMS. Uno de los mayores problemas de los MEMS autnomos es la ausencia de micro fuentes de energa con alta densidad de corriente, potencia y capacidad elctrica. Descripcin. Los avances en el campo de los semiconductores estn dando lugar a circuitos integrados con caractersticas tridimensionales e incluso con piezas mviles. Estos dispositivos, llamados Sistemas Micro electromecnicos (MEMS), pueden resolver muchos problemas que un microprocesador ms el software o configuracin no ASIC (Chip integrados de aplicacin especfica) no pueden. La tecnologa MEMS puede aplicarse utilizando un sin nmero de diferentes materiales y tcnicas de fabricacin; la eleccin depender del tipo de dispositivo que se est creando y el sector comercial en el que tiene que operar.

Silicio El silicio es el material utilizado para crear la mayora de los circuitos integrados utilizados en la electrnica de consumo en el mundo moderno. Las economas de escala, facilidad de obtencin y el bajo costo de los materiales de alta calidad y la capacidad para incorporar la funcionalidad electrnica hacen al silicio atractivo para una amplia variedad de aplicaciones de MEMS. El silicio tambin tiene ventajas significativas que han surgido a travs de sus propiedades fsicas. En la forma mono cristalina, el silicio es un material Hookeano (cumple la ley de Hooke) casi perfecto, lo que significa que cuando est en flexin prcticamente no hay histresis y, por lo tanto, casi no hay disipacin de energa. As como para hacer movimientos altamente repetibles, esto hace tambin que el silicio sea muy fiable, ya que sufre muy pequea fatiga y puede tener una duracin de vida de servicio en el rango de billones o trillones de ciclos sin romper. Las tcnicas bsicas para la produccin de todos los dispositivos MEMS basados en silicio son la deposicin de capas de material, produciendo un patrn en estas capas por fotolitografa y luego grabando para producir las formas necesarias. Polmeros A pesar de que la industria de la electrnica proporciona una economa de escala para la industria del silicio, el silicio cristalino es todava un material complejo y relativamente costoso de producir. Los polmeros por el contrario se pueden producir en grandes volmenes, con una gran variedad de caractersticas materiales. Los dispositivos MEMS pueden hacerse de polmeros, por los procesos de moldeo por inyeccin, estampado o estreo litografa y son especialmente adecuados para aplicaciones micro fludicas tales como los cartuchos desechables para anlisis de sangre. Metales Los metales tambin se pueden usar para crear elementos MEMS. Aunque los metales no tienen algunas de las ventajas mostradas por el silicio en trminos de propiedades mecnicas, cuando se utilizan dentro de sus limitaciones, los metales pueden presentar grados muy altos de fiabilidad. Los metales pueden ser depositados por galvanoplastia, por evaporacin, y mediante procesos de pulverizacin. Los metales comnmente utilizados incluyen al oro, nquel, aluminio, cromo, titanio, tungsteno, plata y platino.

Aplicaciones comunes incluyen: Impresoras de inyeccin de tinta, que utilizan piezoelctricos o burbuja trmica de eyeccin para depositar la tinta sobre el papel. Acelermetros en los automviles modernos para un gran nmero de finalidades, entre ellas el despliegue de colchn de aire (airbag) en las colisiones. Acelermetros en dispositivos de electrnica de consumo, tales como controladores de juegos (Nintendo Wii), reproductores multimedia personales y telfonos mviles (Apple iPhone) y una serie de Cmaras Digitales (varios modelos Canon Digital IXUS). Tambin se usa en ordenadores para estacionar el cabezal del disco duro cuando es detectada una cada libre, para evitar daos y prdida de datos. Giroscopios MEMS modernos utilizados en automviles y otras aplicaciones de orientacin para detectar, por ejemplo, un rolido y desplegar una cortina air-bag ms o activar el control dinmico de estabilidad. Sensores de presin de Silicio, por ejemplo, en sensores de presin de neumticos de automviles, y en sensores de presin arterial desechables. Pantallas por ejemplo, el chip DMD en un proyector basado en la tecnologa DLP posee en su superficie varios cientos de miles de microespejos. Tecnologa de conmutacin de fibra ptica que se utiliza para tecnologa de conmutacin y alineacin para comunicaciones de datos. Proyector de cine digital : Philippe Binant realiz, 2000, la primera proyeccin de cine numrico pblico de Europa, fundada sobre la aplicacin de un MEMS desarrollado por Texas Instruments. Aplicaciones Bio-MEMS aplicaciones en medicina y tecnologas relacionadas con la salud desde Lab-On-Chip (laboratorios en un chip) a Anlisis Micro Total (biosensores, sensores qumicos) para MicroTotalAnalysis (biosensor, chemosensor). Aplicaciones IMOD en la electrnica de consumo (sobre todo pantallas en los dispositivos mviles). Se utiliza para crear tecnologa pantalla de modulacin interferomtrica - reflexiva. El Adams Golf DiXX Digital Instruccin Putter usa MEMS, concretamente un microsistema de navegacin inercial para analizar los factores del movimiento del swing, incluyendo el camino, el tiempo, la velocidad y los niveles de vibracin de la mano. Microscopia de fuerza atmica o AFM: Los sensores de fuerza (micropalancas) usados en AFM son en s sistemas microelectromecnicos producidos con tcnicas de microfabricacin. Con estos pueden obtenerse medidas de fuerzas en el rango de pN (piconewton) a nN (nanonewton), as como levantar topografas de superficies a escala atmica.