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TRABAJO 8 TECNOLOGIA 3 B

EL USO DEL SILICIO EN LA FABRICACION DE MICROPROCESADORES El silicio es un elemento qumico metaloide, nmero atmico 14 y situado en el grupo 14 de la tabla peridica de los elementos formando parte de la familia de los carbonoideos de smbolo Si. Es el segundo elemento ms abundante en la corteza terrestre (27,7% en peso) despus del oxgeno. Se presenta en forma amorfa y cristalizada; el primero es un polvo parduzco, ms activo que la variante cristalina, que se presenta enoctaedros de color azul grisceo y brillo metlico.

El proceso de fabricacin de un microprocesador es muy complejo. Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta bsicamente de silicio), con la que se fabrica un mono cristal de unos 20 x 150 centmetros. Para ello, se funde el material en cuestin a alta temperatura (1.370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va formando el cristal. De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas de 10 micras de espesor, la dcima parte del espesor de un cabello humano, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarn varios cientos de microprocesadores.

VENTAJAS: Es un elemento que se encuentra en grandes cantidades en la tierra. Es fcil de obtenerlo despus de su forma natural (polvo de silicio) De un cilindro, obtenido con la arena se obtienen miles de obleas. Con cada una de las obleas, se fabrican cientos de microprocesadores.

Adrin Alfredo Sosa Lpez #45

TRABAJO 8 TECNOLOGIA 3 B
Un transistor construido en tecnologa de 45 nanmetros tiene un ancho equivalente a unos 200 electrones.

DESVENTAJAS: Este silicio tiene que ser de un grado de pureza de (99.9999%) para ser apropiado. el proceso del dibujado de los transistores que conformarn a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, bsicamente consiste en la impresin de sucesivas mscaras sobre la oblea, Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo. La mayora de los errores se dan en los bordes de la oblea, dando como resultados chips capaces de funcionar a velocidades menores que los del centro de la oblea o simplemente con caractersticas desactivadas, tales como ncleos. se estn desarrollando alternativas al silicio puro, tales como el carburo de silicio que mejora la conductividad del material, permitiendo mayores frecuencias de reloj interno; aunque an se encuentra en investigacin

Adrin Alfredo Sosa Lpez #45

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