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Intel adquiere una barra de silicio, 1cilindro aproximadamente de un metro de largo por 20 centmetros de dimetro, este cilindro es rebanado, sacando lminas de l, que en realidad son bastante delgadas. Se sigue una serie de pasos para convertir esas laminas en microprocesadores, en la elaboracin de cada microprocesador se tarda alrededor de 3 meses Intel tiene cerca de 14 fbricas que hacen microprocesadores. Cada una de estas fabricas cuesta al menos mil millones de dlares (US 1000.000.000) Una razn por la cual estas fbricas son tan costosas es porque ellas son constantemente limpiadas, esterilizadas. Tan limpias como la sala de operaciones en una clnica. La gente que trabaja en estas fbricas son llamadas Bunny People, algo as como conejitos, porque ellos utilizan un traje entero de color
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blanco llamado Bunny suit, parecido un poco al traje utilizado por los astronautas, esto para proteger el ambiente limpio. CMO ES CONTRUIDO UN MICROPROCESADOR? Los microprocesadores son fabricados en un proceso conocido como impresin photolithographic, de esta manera cada microprocesador puede tener ms de 20 capas de transistores. Un transistor es un interruptor que tiene dos posiciones (on, off) encendido y apagado, dentro de la maquina reconocidos como 1y 0. Son 7 pasos a seguir para fabricar un procesador: 1. LAS PRIMERAS CAPAS: Se utiliza un lser para rebanar la barra de silicio, por cada rodaja obtenida de la barra de silicio son fabricados centenares de microprocesadores, cada microprocesador requiere de menos de un centmetro cuadrado de una de estas lminas de silicio. 2. CAPA DE SILICIO: se utiliza una capa aislante de dixido de silicio (Si02) sobre la lmina, para que se conduzca la electricidad a travs del microprocesador. 3. FOTO-RESISTENCIA: es revestido con una sustancia llamada 'photoresist (foto-resistencia), este material es viscoso y recorre todo cuando es expuesto a luz ultravioleta. 4. CUBRIENDO: Mascaras fotogrficas de foto-resistencia son colocadas sobre la lmina 5. EXPOCISION: El recubrimiento y la lmina son expuestos a la luz ultravioleta, as el recubrimiento se esparce sobre determinadas reas de la lmina. 6. GRABANDO: Los pedacitos de foto-resistencia son removidos con un solvente, esto revela el dixido de silicio oculto. La parte final de este proceso involucra remover el dixido de silicio revelado, el proceso de recubrimiento y grabacin es repetido en cada una de las lminas del circuito, a veces es necesario repetir este proceso en ms de 20 ocasiones, dependiendo de la complejidad del microprocesador. Este proceso de grabacin es utilizado desde hace mucho tiempo, desarrollado siglos atrs, el proceso fue utilizado primero por artistas para crear impresiones en el papel, telas y madera. En la fabricacin de microprocesadores, el proceso de grabacin fotogrfica se hace posible por medio de cintas de material conductivo, con grosor casi siempre menores al de un cabello humano son preparados circuitos patrones. 7. SOBRECARGANDO: Ahora se inundan las reas expuestas de lmina de silicio, el primer pedazo con el que nosotros empezamos, en un qumico
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combinado de iones (partculas cargadas), las reas de silicio sobrecargadas dirigen electricidad a cada transistor para encenderlo. Los electrones fluyen de arriba a abajo entre los diferentes niveles, formando canales a travs del proceso de cubrimiento y grabacin, luego que los canales estn en un determinado lugar se llenan con uno de los metales ms comunes (aluminio). Luego de terminar todos los pasos es instalado al microprocesador una base de cermica o plstico con la cual podr reposar tranquilamente sobre la tarjeta de circuitos
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