Circuitos impresos

Saltar a navegacin, bsqueda Fotografa de un circuito impreso.

En electrnica, un circuito impreso o PCB (del ingls Printed Circuit Board), es un medio para sostener mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas o pistas de material conductor, grabados desde hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor !os circuitos impresos son robustos, baratos, y habitualmente de una "iabilidad elevada #e$uieren de un es"uer%o mayor para el posicionamiento de los componentes, y tienen un coste inicial ms alto $ue otras alternativas de montaje, como el montaje punto a punto (o &ire'&rap), pero son mucho ms baratos, rpidos y consistentes en produccin en vol(menes

)istoria
El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (*+,-'*++.) $uien, mientras trabajaba en /nglaterra, hi%o uno alrededor de *+01, como parte de una radio 2lrededor de *+30, los Estados 4nidos comen%aron a usar esta tecnolog5a en gran escala para "abricar radios $ue "uesen robustas, para la 6egunda 7uerra 8undial 9espus de la guerra, en *+3:, EE 44 liber la invencin

para el uso comercial !os circuitos impresos no se volvieron populares en la electrnica de consumo hasta mediados de *+.,, cuando el proceso de 2uto' Ensamblaje "ue desarrollado por la 2rmada de los Estados 4nidos 2ntes $ue los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin), la cone;in punto a punto era la ms usada Para prototipos, o produccin de pe$ue<as cantidades, el mtodo =&ire &rap= puede ser ms e"iciente >riginalmente, cada componente electrnico ten5a patas de alambre, y el circuito impreso ten5a ori"icios taladrados para cada pata del componente !as patas de los componentes atravesaban los ori"icios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso Este mtodo de ensamblaje es llamado through'hole ( ?a travs del ori"icio? , por su nombre en ingls) En *+3+, 8oe 2bramson y 6tanilus @ 9anAo, de la 4nited 6tates 2rmy 6ignal Corps desarrollaron el proceso de 2utoensamblaje, en donde las patas de los componentes eran insertadas en una lmina de cobre con el patrn de intercone;in, y luego eran soldadas Con el desarrollo de la laminacin de tarjetas y tcnicas de grabados, este concepto evolucion en el proceso estndar de "abricacin de circuitos impresos usado en la actualidad !a soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta sobre un "lujo de soldadura derretida, en una m$uina de soldadura por ola 6in embargo, las patas y ori"icios son un desperdicio Es costoso per"orar los ori"icios, y el largo adicional de las patas es eliminado En ve% de utili%ar partes through'hole, a menudo se utili%an dispositivo de montaje super"icial

Composicin "5sica
!a mayor5a de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s5 !as capas pueden conectarse a travs de ori"icios, llamados v5as !os ori"icios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utili%ar pe$ue<os remaches !os circuitos impresos de alta densidad pueden tener v5as ciegas, $ue son visibles en slo un lado de la tarjeta, o v5as enterradas, $ue no son visibles en el e;terior de la tarjeta

6ustratos
!os sustratos de los circuitos impresos utili%ados en la electrnica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina "enlica, a menudo llamados por su nombre comercial Prtina; 4san designaciones como BBBP, BBBPC y @#'C El material es de bajo costo, "cil de mecani%ar y causa menos desgaste de las herramientas $ue los sustratos de "ibra de vidrio re"or%ados !as letras ?@#? en la designacin del material indican #esistencia a las !lamas (@lame #esistance en ingls)

!os sustratos para los circuitos impresos utili%ados en la electrnica industrial y de consumo de alto costo, estn hechos t5picamente de un material designado @#'3 Dstos consisten de un material de "ibra de vidrio, impregnados con una resina ep;ica resistente a las llamas Pueden ser mecani%ados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, re$uiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos vol(menes 9ebido al re"or%amiento de la "ibra de vidrio, e;hibe una resistencia a la "le;in y a las tri%aduras, alrededor de . veces ms alta $ue el Pertina;, aun$ue a un costo ms alto !os sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio "re$uencia de alta potencia usan plsticos con una constante dielctrica (permitividad) baja, tales como #ogersE 3,,,, #ogersE 9uroid, 9uPontE Fe"lnE (tipos 7F y 7B), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecru%ado F5picamente tienen propiedades mecnicas ms pobres, pero se considera $ue es un compromiso de ingenier5a aceptable, en vista de su desempe<o elctrico superior !os circuitos impresos utili%ados en el vac5o o en gravedad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces de contar con el en"riamiento por conveccin, a menudo tienen un n(cleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrnicos Go todas las tarjetas usan materiales r5gidos 2lgunas son dise<adas para ser muy o ligeramente "le;ibles, usando 9uPont=sE HaptonE "ilm de poliamida y otros Esta clase de tarjetas, a veces llamadas circuitos "le;ibles, o circuitos r5gido'"le;ibles, respectivamente, son di"5ciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones 2 veces son "le;ibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos dentro de las cmaras y aud5"onos son casi siempre circuitos "le;ibles, de tal "orma $ue puedan doblarse en el espacio disponible limitado En ocasiones, la parte "le;ible del circuito impreso se utili%a como cable o cone;in mvil hacia otra tarjeta o dispositivo 4n ejemplo de sta (ltima aplicacin es el cable $ue conecta el cabe%al en una impresora de inyeccin de tinta

9ise<o
4sualmente un ingeniero elctrico o electrnico dise<a el circuito y un especialista dise<a el circuito impreso El dise<ador debe obedecer numerosas normas para dise<ar un circuito impreso $ue "uncione correctamente y $ue al mismo tiempo sea barato de "abricar

9ise<o electrnico automati%ado

!os dise<adores de circuitos impresos a menudo utili%an programas de dise<o electrnico automati%ado (E92 por sus siglas en ingls), para distribuir e interconectar los componentes Estos programas almacenan in"ormacin relacionada con el dise<o, "acilita la edicin, y puede tambin automati%ar tareas repetitivas !a primera etapa es convertir el es$uemtico en una lista de nodos (o net list en ingls) !a lista de nodos es una lista de las patas y nodos del circuito, a los $ue se conectan las patas de los componentes 4sualmente el programa de captura de es$uemticos, utili%ado por el dise<ador del circuito, es reponsable de la generacin de la lista de nodos, y esta lista es posteriormente importada en el programa de ruteo El siguiente paso es determinar la posicin de cada componente !a "orma sencilla de hacer esto es especi"icar una rejilla de "ilas y columnas, donde los dispositivos deber5an ir !uego, el programa asigna la pata * de cada dispositivo en la lista de componentes, a una posicin en la rejilla F5picamente, el operador puede asistir a la rutina de posicionamiento automtico al especi"icar ciertas %onas de la tarjeta, donde determinados grupos de componentes deben ir Por ejemplo, las partes asociadas con el subcircuito de la "uente de alimentacin se le podr5a asignar una %ona cercana a la entrada al conector de alimentacin En otros casos, los componentes pueden ser posicionados manualmente, ya sea para optimi%ar el desempe<o del circuito, o para poner componentes tales como perillas, interruptores y conectores, seg(n lo re$uiere el dise<o mecnico del sistema El computador luego e;pande la lista de componentes en una lista completa de las patas para la tarjeta, utili%ando plantillas de una biblioteca de "ootprints asociados a cada tipo de componentes Cada "ootprint es un mapa de las patas de un dispositivo, usualmente con la distribucin de los pad y per"oraciones recomendadas !a biblioteca permite $ue los "ootprint sean dibujados slo una ve%, y luego compartidos por todos los dispositivos de ese tipo En algunos sistemas, los pads de alta corriente son identi"icados en la biblioteca de dispositivos, y los nodos asociados son eti$uetados para llamar la atencin del dise<ador del circuito impreso !as corrientes elevadas re$uieren de pistas ms anchas, y el dise<ador usualmente determina este ancho !uego el programa combina la lista de nodos (ordenada por el nombre de las patas) con la lista de patas (ordenada por el nombre de las patas), trans"iriendo las coordenas "5sicas de la lista de patas a la lista de nodos !a lista de nodos es luego reordenada, por el nombre del nodo 2lgunos sistemas pueden optimi%ar el dise<o al intercambiar la posicin de las partes y compuertas lgicas para reducir el largo de las pistas de cobre 2lgunos sistemas tambin detectan automticamente las patas de alimentacin de los dispositivos, y generan pistas o v5as al plano de alimentacin o conductor ms cercano

!uego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de se<ales'patas, encontrando secuencias de cone;in en las capas disponibles 2 menudo algunas capas son asignadas a la alimentacin y a la tierra, y se conocen como plano de alimentacin y tierra respectivamente Estos planos ayudan a blindar los circuitos del ruido El problema de ruteo es e$uivalente al problema del vendedor viajero, y es por lo tanto GP'completo, y no se presta para una solucin per"ecta 4n algoritmo prctico de ruteo es elegir la pata ms lejana del centro de la tarjeta, y luego usar un algoritmo codicioso para seleccionar la siguiente pata ms cercana con la se<al del mismo nombre 9espus del ruteo automtico, usualmente hay una lista de nodos $ue deben ser ruteados manualmente 4na ve% ruteado, el sistema puede tener un conjunto de estrategias para reducir el costo de produccin del circuito impreso Por ejemplo, una rutina podr5a suprimir las v5as innecesarias (cada v5a es una per"oracin, $ue cuesta dinero) >tras podr5an redondear los bordes de las pistas, y ensanchar o mover las pistas para mantener el espacio entre stas dentro de un margen seguro >tra estrategia podr5a ser ajustar grandes reas de cobre de tal "orma $ue ellas "ormen nodos, o juntar reas vac5as en reas de cobre Esto permite reducir la contaminacin de los productos $u5micos utili%ados durante el grabado y acelerar la velocidad de produccin 2lgunos sistemas tienen comprobacin de reglas de dise<o para validar la conectividad elctrica y separacin entre las distintas partes, compatibilidad electromagntica, reglas para la manu"actura, ensamblaje y prueba de las tarjetas, "lujo de calor y otro tipo de errores !a serigra"5a, mscara antisoldante y plantilla para la pasta de soldar, a menudo se dise<an como capas au;iliares

8anu"actura
Patrones

!a gran mayor5a de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego removiendo el cobre no deseado despus de aplicar una mscara temporal (por ejemplo, grabndola con percloruro "rrico), dejando slo las pistas de cobre deseado 2lgunos pocos circuitos impresos son "abricados al agregar las pistas al sustrato, a travs de un proceso complejo de electrorecubrimiento m(ltiple 2lgunos circuitos impresos tienen capas con pistas en el interior de ste, y son llamados cicuitos impresos multicapas Dstos son "ormados al aglomerar tarjetas delgadas $ue son procesadas en "orma separada 9espus de $ue la tarjeta ha sido "abricada, los componentes electrnicos se sueldan a la tarjeta

)ay varios mtodos t5picos para la produccin de circuitos impresosI * !a impresin serigr"ica utili%a tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre !os grabados posterioreo s remueven el cobre no deseado 2lternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva Esta (ltima tcnica tambin se utili%a en la "abricacin de circuitos h5bridos 2. El "otograbado utili%a una "otomecnica y grabado $u5mico para eliminar la capa de cobre del sustrato !a "otomecnica usualmete se prepara con un "otoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el dise<o de circuitos impresos 2lgunas veces se utili%an transparencias impresas en una impresora !ser como "otoherramientas de baja resolucin 0 El "resado de circuitos impresos utili%a una "resa mecnica de C o 0 ejes para $uitar el cobre del sustrato 4na "resa para circuitos impresos "unciona en "orma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa $ue controla el cabe%al de la "resa los ejes ;, y y % !os datos para controlar la m$uina son generados por el programa de dise<o, y son almacenados en un archivo en "ormato )P7! o 7erber 3 la impresin en material termosensible para trans"erir a travs de calor a la placa de cobre En algunos sitios comentan de uso de papel glossy ("otogr"ico), y en otros de uso de papel con cera como los papeles en los $ue vienen los autoadesivos Fanto el recubrimiento con tinta, como el "otograbado re$uieren de un proceso de atacado $u5mico, en el cual el cobre e;cedente es eliminado, $uedando (nicamente el patrn deseado
2tacado

El atacado de la placa virgen se puede reali%ar de di"erentes maneras !a mayor5a de los procesos utili%an cidos o corrosivos para eliminar el cobre e;cedente E;isten mtodos de galvanoplastia $ue "uncionan de manera rpida, pero con el inconveniente de $ue es necesario atacar al cido la placa despus del galvani%ado, ya $ue no se elimina todo el cobre !os $u5micos ms utili%ados son el Percloruro @errico, el 6ul"uro de 2monio, el Jcido clorh5drico me%clado con 2gua y Per;ido de hidrgeno E;isten "ormulaciones de ata$ue de tipo alcalino y de tipo cido 6eg(n el tipo de circuito a "abricar, se considera ms conveniente un tipo de "ormulacin u otro Para la "abricacin industrial de circuitos impresos es conveniente utili%ar m$uinas con transporte de rodillos y cmaras de aspersin de los l5$uidos de ata$ue, $ue cuentan con control de temperatura, de presin y de velocidad de transporte Fambin es necesario $ue cuenten con e;traccin y lavado de gases

Per"orado

!as per"oraciones, o v5as, del circuito impreso se taladran con pe$ue<as brocas hechas de carburo tungsteno El per"orado es reali%ado por ma$uinaria automati%ada, controlada por una cinta de per"oraciones o archivo de per"oraciones Estos archivos generados por computador son tambin llamados taladros controlados por computador (GC9 por sus siglas en ingls) o archivos E;cellon El archivo de per"oraciones describe la posicin y tama<o de cada per"oracin taladrada Cuando se re$uieren v5as muy pe$ue<as, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y "ragilidad de stas En estos casos, las v5as pueden se evaporadas por un lser !as v5as per"oradas de esta "orma usualmente tienen una terminacin de menor calidad al interior del ori"icio Estas per"oraciones se llaman micro v5as Fambin es posible, a travs de taladrado con control de pro"undidad, per"orado lser, o pre'taladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir per"oraciones $ue conectan slo algunas de las capas de cobre, en ve% de atravesar la tarjeta completa Estas per"oraciones se llaman v5as ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas e;teriores, o v5as enterradas cuando conectan dos capas internas !as paredes de los ori"icios, para tarjetas con dos o ms capas, son metali%adas con cobre para "ormar, ori"icios metali%ados, $ue conectan elctricamente las capas conductoras del circuito impreso
Esta<ado y mscara antisoldante

!os pads y super"icies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metali%an, ya $ue el cobre al desnudo no es soldable "cilmente Fradicionalmente, todo el cobre e;puesto era metali%ado con soldadura Esta soldadura sol5a ser una aleacin de plomo'esta<o, sin embargo, se estn utili%ando nuevos compuestos para cumplir con la directiva #o)6 de la 4E, la cual restringe el uso de plomo !os conectores de borde, $ue se hacen en los lados de las tarjetas, amenudo se metali%an con oro El metali%ado con oro a veces se hace en la tarjeta completa !as reas $ue no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un pol5mero resistente a la soldadura, el cual evita cortocircuitos entre las patas cercanas de un componente
6erigra"5a

!os dibujos y te;to se pueden imprimir en las super"icies e;teriores de un circuito impreso a travs de la serigra"5a Cuando el espacio lo permite, el te;to de la serigra"5a puede indicar los nombres de los componentes, la con"iguracin de los interruptores, puntos de prueba, y otras caracter5sticas (tiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta

8ontaje

En las tarjetas through hole (a travs del ori"icio), las patas de los componentes se insertan en los ori"icios, y son "ijadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldadura Con la tecnolog5a de montaje super"icial, los componentes se sueldan a los pads en las capas e;teriores de la tarjetas 2 menudo esta tecnolog5a se combina con componentes through hole, debido a $ue algunos componentes estn disponibles slo en un "ormato
Pruebas y veri"icacin

!as tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se veri"ica cada cone;in de"inida en el netlist en la tarjeta "inali%ada Para "acilitar las pruebas en producciones de vol(menes grandes, se usa una Cama de clavos para hacer contacto con las reas de cobre u ori"icios en uno o ambos lados de la tarjeta 4n computador le indica a la unidad de pruebas elctricas, $ue env5e una pe$ue<a corriente elctrica a travs de cada contacto de la cama de clavos, y $ue veri"i$ue $ue esta corriente se reciba en el otro e;tremo del contacto Para vol(menes medianos o pe$ue<os, se utili%an unidades de prueba con un cabe%al volante $ue hace contacto con las pistas de cobre y los ori"icios para veri"icar la conectividad de la placa veri"icada
Proteccin y empa$uetamiento

!os circuitos impresos $ue se utili%an en ambientes e;tremos, usualmente tienen un recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, despus de $ue los componentes han sido soldados El recubrimiento previene la corrosin y las corrientes de "uga o cortocircuitos producto de la condensacin !os primeros recubrimientos utili%ados eran ceras !os recubrimientos modernos estn constituidos por soluciones de goma silicosa, poliuretano, acr5lico o resina ep;ica 2lgunos son plsticos aplicados en una cmara al vac5o

Fecnolog5a de montaje super"icial

!a tecnolog5a de montaje super"icial "ue desarrollada en la dcada de *+1,, gan impulso en Kapn en la dcada de *+:,, y se hi%o popular en todo el mundo a mediados de la dcada de *++, !os componentes "ueron mecnicamente redise<ados para tener pe$ue<as pesta<as metlicas $ue pod5an ser soldadas directamente a la super"icie de los circuitos impresos !os componentes se hicieron mucho ms pe$ue<os, y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetas se hi%o mucho ms com(n, permitiendo una densidad de componentes mucho mayor

El montaje super"icial o de super"icie se presta para un alto grado de automati%acin, reduciendo el costo en mano de obra y aumentando las tasas de produccin Estos dispositivos pueden reducir su tama<o entre una cuarta a un dcima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte, comparado con componentes through hole

Programas para el dise<o de circuitos impresos

>rC29 Circuit 8aAer ' )erramienta de dise<o y simulacin de es$uemticos y elaboracin de PCBs @reePCB ' )erramienta libre para Lindo&s PCB M )erramienta libre para B** gE92 M @amilia de herramientas E92, disponibles bajo 7P! Hicad M 7P! PCB suite E27!E M )erramienta comercial, e;iste una versin gratis para amateurs (con limitaciones en el tama<o de la tarjeta) Cadstar M Completa herramienta comercial para el desarrollo de PCBs Cadstar E;press M )erramienta de dise<o gratis 2ltium 9esigner M 6istema de desarrollo completo NuAen M 6o"t&are de dise<o