PCB Printed Circuit Board

Una placa de circuito impreso o PCB, se utiliza para apoyar mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos utilizando las vas de conduccin, pistas, o huellas, grabado de placas de cobre laminado en un sustrato no conductor. Se refiere tambin a la placa de circuito impreso, como (PLP) o placa de circuito grabado. A PCB poblado de componentes electrnicos es un montaje de circuitos impresos (PCA), tambin conocido como el montaje de placas de circuitos impresos (PCBA).

PCBA (Asamblea De Circuito Impreso) La placa de circuito impreso (PCB) al estar completa con sus componentes electrnicos se unen para formar una board funcional la cual se conoce como De La Asamblea De Circuito Impreso o PCA (a veces llamada "placa de circuito impreso de la Asamblea" PCBA).

Este tipo de placa a travs de la construccin de agujeros y caminos conductores (Trujoles) recibe la insercin de componentes en dichos agujeros.

En la superficie de montaje de la PCB, los componentes se colocan en los cojines o las tierras en las superficies exteriores de la PCB. Y su unin ya sea elctrica y/o mecnica a la PCB con una soldadura de metal fundido que es conocida como Estao. Hay una Gran variedad de tcnicas de soldadura se utilizan para unir los componentes a una PCB. 1) Produccin de alto volumen se hace generalmente con uso de mquinas y hornos de soldadura de mayor onda o reflujo, 2) Instalacin por tcnicos calificados que son capaces de realizar soldadura de piezas muy pequeas o finas bajo un microscopio, utilizando pinzas y soldador de punta fina prototipos de pequeo volumen. 3) Y otras partes que por su funcin y ubicacin son imposibles de soldar a mano, como la matriz de esferas (BGA). Tecnologa De Montaje Superficial La tecnologa de montaje superficial, ms conocida por sus siglas en ingls SMT (Surface Mount Technology) es el mtodo de construccin de dispositivos electrnicos ms utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos SMC, (Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos as construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados Dispositivos De Montaje Superficial, o por sus siglas en ingls, SMD (Surface Mount Device). En componentes (SMT), (SMD) los componentes no atraviesan la PCB ya que no poseen pines o, si los tiene, son ms cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado son mediante contactos planos, una matriz de bolitas (BGA) en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metlicas en los bordes del componente. Los encapsulados SMD al no poseer pines y ser ms pequeos evitan actuar como antenas que absorben interferencia electromagntica.

(PCB) Tipo (SMD) Montaje Superficial. Ventajas De Esta Tecnologa Reducir el peso y las dimensiones. Reducir los costos de fabricacin. Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa. Permitir una mayor automatizacin en el proceso de fabricacin de equipos. Permitir la integracin en ambas caras del circuito impreso. Reducir las interferencias electromagnticas gracias al menor tamao de los contactos (importante a altas frecuencias). Mejorar el desempeo ante condiciones de vibracin o estrs mecnico. En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho ms precisos. Ensamble ms precisos.

Desventajas De Esta Tecnologa El proceso de armado de circuitos es ms complicado que en el caso de tecnologa through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de produccin. El reducido tamao de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo. Tipos de Componentes De La PCB Encapsulados de dos terminales: o Componentes Pasivos Rectangulares (Principalmente Resistencias y Condensadores): 01005 (Mtrica 0402) : 0.016" 0.008" (0.4 Mm 0.2 Mm) Potencia Tpica Para Resistencias 1/32 W 0201 (Mtrica 0603) : 0.024" 0.012" (0.6 Mm 0.3 Mm) Potencia Tpica Para Resistencia 1/20 W 0402 (Mtrica 1005) : 0.04" 0.02" (1.0 Mm 0.5 Mm) Potencia Tpica Para Resistencia 1/16 W 0603 (Mtrica 1608) : 0.063" 0.031" (1.6 Mm 0.8 Mm) Potencia Tpica Para Resistencia 1/16 W 0805 (Mtrica 2012) : 0.08" 0.05" (2.0 Mm 1.25 Mm) Potencia Tpica Para Resistencia 1/10 O 1/8 W 1206 (Mtrica 3216) : 0.126" 0.063" (3.2 Mm 1.6 Mm) Potencia Tpica Para Resistencia 1/4 W 1806 (Mtrica 4516) : 0.177" 0.063" (4.5 Mm 1.6 Mm) 1812 (Mtrica 4532) : 0.18" 0.12" (4.5 Mm 3.2 Mm) Potencia Tpica Para Resistencia 1/2 W 2010 (Mtrica 5025) : 0.2" 0.1" (5.0 Mm 2.5 Mm) 2512 (Mtrica 6332) : 0.25" 0.12" (6.35 Mm 3.0 Mm) o Condensadores De Tantalio [1]: EIA 3216-12 (Kemet S, AVX S): 3.2 mm 1.6 mm 1.2 mm EIA 3216-18 (Kemet A, AVX A): 3.2 mm 1.6 mm 1.8 mm EIA 3528-12 (Kemet T, AVX T): 3.5 mm 2.8 mm 1.2 mm EIA 3528-21 (Kemet B, AVX B): 3.5 mm 2.8 mm 2.1 mm EIA 6032-15 (Kemet U, AVX W): 6.0 mm 3.2 mm 1.5 mm

 EIA 6032-28 (Kemet C, AVX C): 6.0 mm 3.2 mm 2.8 mm EIA 7260-38 (Kemet E, AVX V): 7.2 mm 6.0 mm 3.8 mm EIA 7343-20 (Kemet V, AVX Y): 7.3 mm 4.3 mm 2.0 mm EIA 7343-31 (Kemet D, AVX D): 7.3 mm 4.3 mm 3.1 mm EIA 7343-43 (Kemet X, AVX E): 7.3 mm 4.3 mm 4.3 mm Encapsulados De Tres Terminales: o SOT: Small-Outline Transistor. o DPAK (TO-252): Discrete Packaging. Desarrollado Por Motorola Para Soportar Mayores Potencias. o D2PAK (TO-263) - Ms Grande Que DPAK; Es Un Anlogo Del Encapsulado TO220 De Tecnologa Through-Hole. o D3PAK (TO-268) - Ms Grande Que D2PAK. Encapsulados Con Cuatro O Ms Terminales: o Dual-In-Line Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) J-Leaded Small Outline Package (SOJ) TSOP - Thin Small-Outline Package, Ms Delgado Que SOIC Y Con Menor Espaciado Entre Pines. SSOP - Shrink Small-Outline Package. TSSOP - Thin Shrink Small-Outline Package. QSOP - Quarter-Size Small-Outline Package. VSOP - Ms Chico Que QSOP. o Quad-In-Line PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier. QFP - Quad Flat Package. LQFP - Low-Profile Quad Flat Package. PQFP - Plastic Quad Flat-Pack. CQFP - Ceramic Quad Flat-Pack, Similar A PQFP. MQFP - Metric Quad Flat Pack. TQFP - Thin Quad Flat Pack, Versin Ms Delgada De PQFP.

 QFN - Quad Flat Pack, No-Leads, Versin Ms Pequea Y Sin Pines De QFP. LCC - Leadless Chip Carrier. MLP PQFN - Power Quad Flat-Pack, No-Leads. o Grid Array PGA - Pin Grid Array.

BGA - Ball Grid Array, Posee Bolitas En La Parte Inferior Del Encapsulado. LFBGA - Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array, Igual A BGA Pero Ms Pequeo. CGA - Column Grid Array. CCGA - Ceramic Column Grid Array. BGA - Micro-BGA, El Espaciado Entre Bolitas Es Menor A 1 mm. LLP - Lead Less Package.

La Board o PCB En Un Telfono Celular o Mvil: Es una placa de circuito impreso electrnico que posee unidades de Radio Frecuencia, Control de Voltajes, Procesadores e interfaces. Estas permiten una organizacin modular que al ser unificado componen un equipo celular. Existen Tres (4) Tipos De Modelos De Telfonos Segn Su Ensamble En Los Cuales Se Ancla La Board: 1. 2. 3. 4. Bisagra o Flip Bloque o Lineal Slider o Deslizante Qwerty

Aunque el modelo del telfono tenga alguna de estas caractersticas en su ensamble o montaje; la Board sigue siendo en bloque ya que puede ser de una cara o doble cara montada en la estructura descrita

Un

DIAGRAMA ELECTRNICO, tambin conocido como un esquema elctrico o esquemtico es

una representacin pictrica de un circuito elctrico. Muestra los diferentes componentes del circuito de manera simple y con pictogramas uniformes de acuerdo a normas, y las conexiones de poder y de seales entre los dispositivos. El arreglo de los componentes e interconexiones en el esquema generalmente no corresponde a sus ubicaciones fsicas en el dispositivo terminado. A diferencia de un esquema de diagrama de bloques o disposicin, un esquema de circuito muestra la conexin real mediante cables o caminos entre los dispositivos. (Aunque el esquema no tiene que corresponder necesariamente a lo que el circuito real aparenta) El tipo de dibujo que s representa al circuito real se llama negativo (o positivo) de la tablilla de circuito impreso.

Diagrama de Flujo Diagrama Secuencial Empleado En Muchos Campos Para Mostrar Los Procedimientos Detallados Que Se Deben Seguir Al Realizar Una Tarea, Como Un Proceso De Fabricacin. Tambin Se Utilizan En La Resolucin De Problemas, Como Por Ejemplo En Algoritmos. Los Diagramas De Flujo Se Usan Normalmente Para Seguir La Secuencia Lgica De Las Acciones En El Diseo De Programas y Diagnostico de Fallas.

Interpretacin y Lectura de Diagramas.

Cartas de Fallas
Una Carta De Fallas Es Un Mapa General Donde Encontramos Discriminada Y Detalladamente Las Fallas Que Pueda Presentar Un Equipo Celular, Con Sus Posibles Soluciones Y Pasos A Seguir.