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Transferencia Trmica en una Placa de Cobre

Jorge David Molina Pelez jmolina5625@estudiantes.uets.edu.ec Unidad Educativa Tcnico Salesiano

AbstractIn practice now, we learned what steps to follow to build a printed card using thermal transfer sheets on Virgin Plates Fiberglass, preventing risk taking, with tools and equipment used. We implemented different protective equipment so that the plate does not have errors. ResumenEn la prctica de ahora, aprendimos cules son los pasos a seguir para construir una tarjeta impresa, usando hojas de transferencia trmica sobre Placas Virgen de Fibra de Vidrio, previniendo correr riesgos, con las herramientas y equipos que se usen. Implementamos los diferentes equipos de proteccin para que la placa no tenga errores. Index TermsPrinted Cards, Virgin Plates Fiberglass.

Para poder tener las rutas de cobre, hay que transformar a la placa con las sustancias adecuadas, que se encargarn de eliminar la parte de cobre que no forme parte de las rutas marcadas luego de la impresin. Esto se consigue protegiendo de la corrosin dichas partes. Para ello, se utilizan tintas especiales, barnices o adhesivos. Las tintas especiales son los rotuladores de tinta indeleble o permanente, tipo "lumocolor" o similares, que son fciles de obtener en papeleras o tiendas de electrnica. Los barnices forman parte de las placas fotosensibles, y los adhesivos se suministran en forma de pegatinas con forma de pads y pistas de diferentes tamaos y grosores.

I. I NTRODUCCIN Para sta tarjeta impresa, que ha sido diseada al gusto (en este caso un diseo del Anime Kore wa), luego de haber realizado su diseo respectivo se procede a transferir dicho diseo sobre la Placa Virgen, de tal manera que utilizaremos varios elementos, que nos permitan realizar dicha transferencia de una manera segura y lo ms rpida posible. Antes de realizar las respectivas transferencias, se debe tomar muy en cuenta las posibles dicultades que se nos presenten, por lo que hay que prevenir y alistarse para luego no cometer errores y avanzar con mayor facilidad. II. M ARCO T ERICO Placa de Cobre Virgen de cara simple sta es una de las formas ms perfeccionadas y que ofrecen el acabado ms able y econmico de todos. Pero en este caso, este proceso es ms largo de realizar. Hay placas a simple cara y a doble cara, se reere a cules de las caras lleva la pelcula de Cobre. Ya sean a simple o a doble cara, existen a su vez diferentes tipos de placa. Dependiendo del material de que est hecha la placa, podemos distinguir tres tipos fundamentales: Baquelita Fibra de vidrio Ten La que se usa en la prctica, es la de tipo bra de vidrio, por su calidad y economa. La baquelita est en clara recesin, puesto que es ms frgil que las otras y de peor calidad. Las placas de ten (a diferencia de la usada en la prctica) son realmente buenas, pero tambin muy caras. Son de resistencia mecnica alta, y lo mejor de todo, no tienen esa tendencia a absorber la humedad que tienen los otros tipos (higroscopa) y que, dada las distancias tan cortas entre pista y pista, puede ocasionar algn problema de conductividad indeseable. Por otro lado, el ten es un buen dielctrico, por lo que quiere decir que es un buen aislante. No en vano se utiliza como aislante en conductores de cierta calidad.
Figure 1.

Normalmente, es ms sensible a la luz que contenga UVA (ultravioleta tipo A) que es el que tienen los rayos de sol. Por tanto, la insolacin puede hacerse exponiendo a la luz del sol, pero tiene el inconveniente de su imprecisin, pues depender del ngulo de incidencia (hora del da), el tiempo atmosfrico (nubes), estacin del ao en la que nos encontremos, as como latitud geogrca. Para la exposicin, se prepara una transparencia de las pistas, que puede ser en negativo o en positivo, aunque sta ltima es la ms utilizada. Tras la exposicin, se introduce la placa en un lquido revelador que destruir el barniz que no forma parte de las pistas, de forma que el restante acta de protector contra la corrosin. [1] Hoja de Transferencia Trmica Las hojas de Transferencia Trmica o tambin llamados hojas PCB Fcil para transferencia trmica, son ideales para la fabricacin de circuitos impresos para electrnica por la aplicacin del mtodo de planchado, en el que con o sin una proteccin sobre la hoja, ste transere fcilmente con el calor emitido por la plancha, el diseo del circuito o en este caso del dibujo, hacia la Placa de Cobre. Este mtodo como ya se lo ha visto, est ampliamente difundido entre los

hobbystas, estudiantes y diseadores para armar o construir y disear placas de prototipo, dibujos (como en sta prctica) o en poca cantidad ya que est al alcance incluso de aquellos que recin comenzamos. Con otros mtodos de fabricacin se necesita ms equipamiento o ms trabajo. Con las hojas de Transferencia Trmica se pueden obtener excelentes resultados en muy poco tiempo y con pocos pasos.

IV. P ROCEDIMIENTOS A. Recortar la hoja de transferencia trmica en donde se tiene el Diseo impreso, por los bordes y dejar a la medida.

Figure 3.

Figure 2.

B. Con el uso de un Arco de Sierra o de una Sierra Elctrica, cortar la placa a la medida requerida, de 5 x 5cm.

Las hojas de Transferencia prcticamente no dejan residuos en el cobre y se despegan muy fcilmente con agua destilada, permitiendo una terminacin o acabado profesional de una manera fcil, econmica y rpida. [2]

III. M ATERIALES Materiales y herramientas usados en la Transferencia Trmica en la Placa de Cobre.

Herramientas para Tranferencia Trmica en Placa de Cobre Plancha trmica Cinta Scotch 1/2 litro de agua destilada o hervida Recipiente plstico pequeo (para sumergir la placa) Un par de Guantes Ltex Estropajo Plstico o Lustre Lima Arco de Sierra o Sierra Elctrica Tela que no sea algodon Taladro de Mano o de Banco Broca de dimetro entre 3-5mm Mandil Tablero o Supercie de Madera Un estilete o tijeras 1 2 paquetes pequeos de Percloruro frrico Disolvente Table I H ERRAMIENTAS

Figure 4.

C. Con la ayuda del Estropajo Plstico o de un Lustre, se procede a frotarlo y a limpiar la pelcula de Cobre de la Placa.

Materiales para Tranferencia Trmica en Placa de Cobre 1 Placa Cobre Virgen de Fibra de Vidrio de 10x10cm Diseo impreso sobre la Hoja de Transferencia Trmica Table II M ATERIALES Figure 5.

D. Pegar los bordes del diseo recortado sobre los bordes de la placa de Cobre con la Cinta Scotch. Hay que percatarse que la parte impresa del diseo, quede en contacto con la supercie de Cobre de la placa.

F. Apenas se termine de planchar, hay que remojar la placa tal y como est en el recipiente con el Agua, hasta que se enfre. Proceder a retirar suavemente el papel mojado, con la yema de los dedos, hasta que no queden residuos del mismo sobre la placa.

Figure 8.

Figure 6.

E. Envolver la placa en la tela pedida (que no sea algodn), con la parte de Cobre de la placa hacia arriba, de tal manera que al pasar la plancha ste debe tener contacto casi directo con la misma, slo cubierta la hoja por la tela. La plancha debe estar a su mxima temperatura, planchar presionando la placa con la misma durante un perodo entre 2 minutos y medio y 3 minutos. A un lado tener el recipiente con Agua que puede ser de la llave por ahora.

G. Una vez en que la placa ya no tenga sobre el Cobre residuos de papel, se colocan los guantes en las manos, y en el mismo recipiente pero limpio, se procede a colocar el Agua Destilada y se vierte sobre el mismo un paquete o dos de Percloruro frrico. Se mete la placa en el recipiente y se procede a balancear de forma suave de un lado a otro, de tal manera que la placa reciba un bao con el cido. sto se hace hasta que el Cobre que sobra se retire completamente de la placa y solo quede el diseo sobre ella. Enseguida se remoja la placa en el grifo hasta que salga el color del cido.

Figure 7.

Figure 9.

H. Una vez que la placa est solamente con el diseo y sin Cobre sobrante sobre la Placa, se procede a sacar la tinta negra sobre el diseo con la ayuda del disolvente.

Figure 13. Figure 10.

I. Se procede a taladrar el agujero de la placa segn el diseo.

VI. C ONCLUSIONES Para tener un resultado satisfactorio al nal del proceso de trabajo, se deben tomar en cuenta varios aspectos como el sumergimiento de la placa en el Recipiente plstico que contiene el cido, en el que se debe balancear el recipiente sin parar, de una manera suave, de tal forma en que la placa tenga un bao y se elimine el cobre que est fuera del alcance de la impresin, y que quede solamente el diseo denido al principio. Otra cosa que hay que tomar en cuenta es el tiempo de transferir el diseo desde la hoja hacia la placa con la presin de la plancha, con su temperatura al mximo, controlando el tiempo, sin pasarse o quedarse, para que la transferencia sea completa. VII. B IBLIOGRAFA

Figure 11.

J. Finalmente con la ayuda de una lima, se comienza a retirar el material sobrante de Fibra de Vidrio hasta dejar a la medida del Borde del Diseo.

Placa de Cobre Virgen de cara simple [1] Informacin extrada del libro: Electrnica Aplicada, pginas 174177, Editorial Paraninfo, 2010. Hoja de Transferencia Trmica [2] Informacin extrada del libro: Fundamentos de Transferencia de Calor, pginas 204-209, Frank P. Incropera, David P. DeWitt, Pearson Educacin, 1999.

Figure 12.

V. R ESULTADOS Transferencia Trmica terminada sobre la Placa de Cobre