INSTITUTO TECNOLOGICO SUPERIOR DE SANTIAGO PAPASQUIARO

Laboratorio de Circuitos Impresos

PROTOCOLO DE INVESTIGACIN

Presenta:

Adrin Soto Urbina

10010219 Asesor:

M. en P. Ricardo Betancourt Snchez

Santiago Papasquiaro, Dgo, Mxico Junio 2013.

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CONTENIDO Pagina

INTRODUCCIN METODOLOGA CAPITULO I Introduccin a los Circuitos Impresos 1.1 Estado del Arte 1.2 Conceptos Bsicos. 1.3 Simbologa. 1.3.1 Propiedades de los Smbolos 1.4 Materiales Base 1.4.1 Grados y Especificaciones .. 1.4.2 Propiedades Usadas para la Clasificacin de Materiales Base.. CAPITULO II Fabricacin de Tarjetas de Circuitos Impresos
2.1 Introduccion..

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2.2Exposicion y Desarrollo de la capa resistiva 2.3 Solvente en el PCB. 2.4 Enchapado... 2.5 Perforacin y formacin de El PCB 2.5 Serigrafa.. 2.6 Montaje. 2.7 Pruebas y Verificacin

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CAPITULO III Diseo Asistido por Computadora 3.1 PCBWiz. 3.2 OrCAD... 3.3 KIDKAD.
3.4 Live Wire.

CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES.

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FUENTES CONSULTADAS.. 23 GLOSARIO... 24 ANEXOS... 25 APENDICE.............. 27

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INTRODUCCIN

Cuntas veces hemos utilizado un Circuito impreso en nuestras actividades?, a diario empleamos o nos servimos de un circuito para diversas funciones, la mayora de las veces de manera indirecta, cuando hablamos por telfono, al ver el televisor, calentar tu comida en el microondas, incluso en este momento estamos utilizando uno. Como pensamiento comn, podramos pensar que solo los electrnicos, o mecatrnicos usamos esta herramienta, algunos tcnicos y en las industrias donde se fabrican. Pero como hemos visto esto es falso. Por ello la importancia que tienen los impresos en diversos campos de accin.

La idea de elaborar este protocolo acerca de un Laboratorio de Circuitos Impresos en el ITSSP surge a partir de la necesidad de acreditar la materia, pero ms que eso, a lo largo de la carrera hemos realizado distintos proyectos y prcticas en las que forzosamente requerimos de un PCB, lo cual lleva un tiempo en demasa, mismo que podramos aprovechar para mejorar el proyecto, o revisar fallas en caso de haberlas. La manera casera en que los hacemos adems de tiempo, implica un gasto de material un poco ms elevado por que se compran a menudeo y un lugar adecuado en nuestras casas donde no se dae el entorno.

Adems, es algo que vamos a seguir utilizando hasta el final de la carrera, Mecatrnicos y no Mecatrnicos. Y Las generaciones venideras tambin, con la ventaja de que ya no tendran que pasar por nuestra situacin, por lo que queda perfectamente justificado. Aun que no todo es miel sobre hojuelas, como todo tiene sus limitaciones, una de ellas es la parte econmica, si bien no requiere de mucha inversin si se necesita, un espacio donde instalarse, la persona que va a quedar encargada de su cuidado y mantenimiento y la autorizacin por parte de la Institucin.
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METODOLOGA

Dando paso al planteamiento de la investigacin, la cual concierne a esta seccin, veremos los objetivos que se pretenden cumplir, la hiptesis, como fue el proceso para recabar la informacin y la aplicacin de Instrumentos. Se describir la manera en la que se piensa hacer el Laboratorio y las partes que lo conforman. Como primer paso tenemos el Objetivo General:

Eficientizar la elaboracin de PCB

Del cual se desprenden algunos objetivos especficos como el manejo de Software para el diseo y simulacin de circuitos, encontrar el mtodo acertado de manufactura para las necesidades, un tratamiento adecuado para los residuos txicos, grabar solo circuitos que no estn protegidos por el autor y dar realce a la institucin con este proyecto.

Para ubicarnos en lo que realmente se iba a hacer o hacia donde se encausara la investigacin, se plantearon los 5 What o los cinco que, Cmo? Dnde? Cua ndo?, etc. As como a quien va dirigido el proyecto, es decir, los beneficiados, y cuales serian estos beneficios. Todo esto permiti una mayor objetividad hacia lo que en realidad se busca y de una manera centrada, es decir, plasmar solo aquello que estuviera a nuestro alcance, sin divagar. Para ver las preguntas de Investigacin revisar el Apndice I.

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Prosiguiendo con el encausamiento de la investigacin, tambin fue necesario contextualizarnos en el entorno de manera realista, una vez ms. De llevarse a cabo el proyecto, va a estar encausado al uso estudiantil, porque no hay otro campo al que podamos impactar, y de ser as, no existe la capacidad para cubrirlo debido a la sencillez del laboratorio y de los recursos para elaborarlo. En la Ciudad, existen pocas personas, (no estudiantes), que se veran beneficiadas, por lo que con un cubculo que se proporcione para la implantacin del mismo sera suficiente. Incluso en la comunidad estudiantil, solo los mecatrnicos requerimos de este servicio de manera constante y durante toda la carrera.

Al tener un Laboratorio de Circuitos Impresos aumentara la calidad de los trabajos de Electrnica y se reducir el tiempo de elaboracin.

Para recabar la informacin que utilizamos, contamos con 10 libros aproximadamente, digitales, acerca de los PCB, su manufactura o de Software para su diseo. Que conseguimos previamente. Esta informacin solo se encontr en ingles, por ser una fuente confiable, por lo que se dificulto un poco la elaboracin del marco terico, pero gracias a diversos traductores esta tarea pudo ser completada. Tambin nos fue posible adquirir informacin de revistas y en pginas de internet de universidades o empresas, en lo personal, no se uso este ltimo recurso, ya que todo se encontraba en los libros y revistas. Otra herramienta empleada fue el uso de encuestas para ver la factibilidad y el punto de vista de los posibles beneficiaros, misma que diseamos con preguntas directas acerca de lo necesario para el laboratorio. Todo este proceso fue en lnea. La encuesta se encuentra en el Apndice II y los resultados y graficas en el Anexo I.

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MARCO TEORICO
CAPITULO I

Introduccin a los Circuitos Impresos

1.1 Estado del Arte La Industria electrnica, como otras, se ha visto beneficiada por los avances tecnolgicos. Esto se debe a la reduccin en el tamao, cambio de forma y mejora en el funcionamiento de los componentes electrnicos. Desde los bulbos, que ocupaban un gran espacio y tenan mucho peso, adems, requeran de una placa de un circuito impreso muy grande para poder acomodarlos y ponerles disipadores de calor. Esta tecnologa perduro hasta la dcada de los 70S.1

Probablemente el inventor de los circuitos impresos es el austriaco Paul Eisler2 quien alrededor de 1943 hizo un radio en Inglaterra. Y a pesar de que a fines de la dcada de los 40S, se inventa el transistor y a fines de los 50S se construye el primer circuito integrado. Es hasta los aos 80S que se comienza a trabajar industrialmente con estos dispositivos electrnicos y se reduce el tamao de la placa del circuito impreso. En la produccin de aparatos electrnicos se hace necesario el traslado de estas placas entre maquinas de ensamble, por lo cual, se requiere de equipos como conveyors y mdulos de almacenamiento.

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MARKS Leonard. Caterine James. Printed Circuit Assembly Desing. USA: (McGraw-Hill, 2000). pp. 2,3 1907-1992. Calificado Ingeniero de la Universidad Tecnolgica de Viena. Inventor de los PCB. 6

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Estos mdulos de almacenamiento de placa, son accionados por un servomotor con un tornillo sin fin que permite subir la placa en espera, que ya tiene componentes electrnicos insertados, mientras continua la produccin. En algunos procesos se combinaban componentes electrnicos de ensamble de through-hole, insertados en la parte superior, se da vuelta a la placa, para colocar componentes de montaje superficial Surface-Mount, adheridos por medio de goma, para despus pasarlos por la soldadura de ola (Estao Liquido).3

Los procesos ms recientes solo llevan componentes de Surface-Mont, tanto en la parte superior como en la parte inferior de la placa. Esto ha permitido que la placa sea de menores dimensiones y e puedan aprovechar, de mejor manera, las pistas y los circuitos.

Adems, en la actualidad la fabricacin de Circuitos Impresos se basa en el denominado KISS, el cual es un acrnimo en ingle que significa: Kepp it simple, Stupid (mantenlo simple, Estpido) Que comenz a usarse en EEUU en los aos sesenta, derivado del Principio de Economa de William Ockham4 y variantes formuladas por Leonardo da Vinci, Newton y Einstein. Como el acrnimo lo describe, trata del uso de instrucciones o, en este caso, de procesos sencillos y comprensibles, rechazando lo enreveado e innecesario. En otras palabras advierte al diseador para que en su labor no compre problemas sino que venda soluciones. Un trmino bastante til en este campo.

SCHROEDER Chris. Printed Circuit Desing Using AutoCAD. USA: (Newness, 1998) pp. 15,16 Fraile Franciscano Ingles y escolstico filsofo. Se le considera como una de las grandes figuras del pensamiento medieval. Creador del principio metodolgico La navaja de Occam (Jon)
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1.2 Conceptos Bsicos Para cualquier ingeniero o tcnico es necesario conocer la terminologa y significado de los distintos conceptos que se utilizan en cualquier rama o cosa que se necesite hacer. Este caso tampoco es la excepcin, y es que como podemos hacer el diseo de un PCB en el que no haya interferencia electromagntica si ni siquiera sabemos lo que es un PCB. Por eso hemos hecho este tema, para c onocer los conceptos ms bsicos que se estarn manejando a lo largo de la investigacin y los cuales no deben ir en un glosario ya que retrasara y atrofiara la lectura.5 A continuacin se muestran los conceptos bsicos:

Circuito Impreso: Tambin llamado PCB, por sus siglas en ingle, o tarjeta de circuito impreso puede definirse en su forma ms arcaica como una tarjeta o placa Utilizada para realizar el emplazamiento de los distintos elementos que conforman el circuito y las interconexiones elctricas entre ellos.

Compatibilidad Electromagntica (EMC): MONTROSE6 la define como:

The capability of electrical and electronic systems equipment, and devices to operate in their intended electromagnetic environment within a defined margin of safety, and at design levels or performance, without suffering or causing unacceptable degradation as a result of electromagnetic interference.

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MONTROSE Mark I. EMC and the Printed Circuit Board. USA: (Wiley Intercience, 199) p. 1 Ibidem. p. 2, 3 8

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Describe la seguridad electromagntica entre el equipo electrnico y los dispositivos que se encuentran dentro del para evitar degradacin o interferencia. MOLINA Victoria7 nos dice de una manera ms explcita que todo nuestro entorno est en contacto con esta energa, unos como emisores, como fuente de acoplamiento y como victimas o receptores y la compatibilidad consiste en que tan bien se acoplan estos 3 conjuntos e interactan entre s.

MOLINA Lpez, Victoria. Compatibilidad Electromagntica y Normalizacin. Grupo de RF, Divisin de Mediciones Electromagnticas, rea de Metrologa Elctrica. p. 5-7 9

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1.3Simbologa La simbologa como en todo, forma una parte fundamental para la comprensin de los diagramas tanto en software como de manera manual, es necesario conocer los smbolos electrnicos necesarios como diseadores y para la hora de programarlo.8

Para la mayora de los circuitos, una aparicin de la foto o del dibujo realista, con sus componentes facilita enormemente el trabajo as como sus interconexiones en el circuito, en su libro Jon Varteresian9 nos habla a cerca de este tema y nos dice que:

A schematic symbol is a simplified representation of a real-world component. A schematic diagram shows such representations of real-world components

A lo que se refiriere nuestro autor es a que un smbolo esquemtico es una representacin simplificada de un componente del mundo real y un Diagrama esquemtico demuestra tales representaciones de componentes del mundo real. Sera tonto pegar con cinta adhesiva restatos y capacitores en una hoja de papel, as en lugar de eso usamos dibujos. Estos smbolos vienen en todos los tamaos y formas. Pueden ser tan simples como una vara o tan complicados como una obra de arte, pero todos tienen caractersticas en comn, que se describirn a continuacin:

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SCHROEDER Chris. (Op. Cit.) pp. 43 VARTERESIAN Jon. Fabricating Printed Circuit Boards, USA: Newness, 2002. p 14 10

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1) Cada smbolo tiene un grafico o dibujo, eso representa la parte o su funcin. Es usualmente llamado un componente del Cuerpo. Puede ser una resistencia, diodo, condensador, etc. 2) Cada smbolo necesita tener un nombre al que la herramienta esquemtica puede referirse. Es llamado nombre del componente. Su funcin es diferenciar smbolos que sean muy similares. 3) A las Patitas que tiene el cuerpo componente se le denominan pines y sirven para la conexin de la misma. 4) Los pines en los diferentes dispositivos deben tener asignado un numero especifico y no debe repetirse. Por ejemplo en la imagen de arriba el restato no debe de tener dos pines con el numero 2. 5) Adems del nmero, los pines tienen una funcin asignada, por lo tanto tambin tendr el nombre de la funcin, en el LM317 el primer pin tiene el nombre de in, lo cual significa que esa es la entrada de voltaje. Y as para cada uno de los otros. 6) Cada smbolo tiene un Llamador remisivo asignado para identificarlo de otros smbolos iguales. Los nombres de referencia son por ejemplo: R1 (resistencia 1), C1, C2 (capacitor 2), etc.

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1.3.1Propiedades de los Smbolos Con propiedades nos referimos a nmero de pines, nombre de los mismos, nombres de los componentes que ya conocemos, pero existen otras propiedades que debemos de tener en cuenta como el nmero, el nombre del paquete, el fabricante, la descripcin, etc.10:

Part Number: Describes the actual part number of the component (for example, 1N4148DICT). If your schematic capture tool supports bill of materials (BOM) generation, this is what will be listed. Component Name: This is the name of the symbol from the schematic capture tools point of view. Think of it as a file name for a symbol, such as resistor, resistor_surface_mount, or diode. Reference Designator: Describes the reference name that the schematic and layout tools will use to identify the part. For example, you could place four resistors on a schematic. Each symbol may have the same component name (resis-

tor_through_hole_.25w), but each will have a different reference designator (R1, R2, R3, and R4). Each symbol in a schematic must have a unique reference designator. Package Name: Describes the components package type or footprint (for example, DIP16 or PLCC44). Value: Describes the component specifics, such as resistance or capacitance values, such as 240 ohms or 40pf_10v. Not all symbols will need this property. The following properties are not required but are nice to have: Manufacturer: Describes the manufacturer of the component for creating A bill of materials (BOM) for use when ordering components. Description: Describes the part to make it easier for others to understand

Lo que nos quiere decir es que cada dispositivo tiene estas caractersticas, en el ejemplo mencionado el nmero 1N4148DICTse refiere al nmero del componente, El 1N indica que es un diodo, Cada componente que sea igual, deber de indicarse con la inicial del mismo y un numero de manera progresiva. El nmero de paquete se
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Ibidem. Pp. 15,16 12

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refiere al tipo de paquete del componente o huella, es decir, la familia lgica a la que pertenece. Aunque no todos los componentes tienen los valores implcitos, pueden consultarse en las llamadas Fichas Tcnicas donde se puede ver el volate mximo, la resistencia, el valor de pico inverso, la saturacin, etc. Algunos Fabricantes ponen alguna descripcin que los identifique.

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1.4 Materiales Base

A simple vista, el termino materiales base puede resultar engaoso. En trminos simples, los materiales de base son simplemente tres componentes: El sistema de resina, el refuerzo, y el conductor: La hoja fina metlica.

Sin embargo, las variantes en cada uno de estos componentes y las muchas combinaciones posibles de estos componentes hacen el debate de materiales base ms complejo. Una de las razones primarias para esta complejidad est en el hecho de que los circuitos impresos son usados en tantos dispositivos que requieren distintas caractersticas de los materiales. Tambin, porque los materiales basen son los

componentes ms fundamentales del circuito impreso. No slo las propiedades fsicas y elctricas del material crtico, tambin su compatibilidad.

Tambin los procesos manufactureros son tambin de gran importancia. Adems, el advenimiento de la Restriccin de Sustancias Arriesgadas de la Unin Europea (RoHS) la directiva y los procesos de asamblea sin plomo que redefine los requisitos Para materiales base. En dicha asamblea se establece en los artculos 10 y 11. Los requisitos para elaborar un circuito, as como la densificacin, la fiabilidad, y la funcin elctrica. En el Artculo 9. Se discute las calificaciones y especificaciones de los materiales base, as como tambin los procesos manufactureros.11

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COOMBS, Clyde. Coombs Printed Circuit Handbook. USA, 2007 P.117 14

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1.4.1 Grados y Especificaciones

Varios tipos de materias primas pueden ser clasificados por el tipo de refuerzo, la resina, sistema usado, la temperatura de transicin de cristal (Tg) del sistema de resina, as como muchas otras propiedades del material. La temperatura de descomposicin (Td) es una de estas propiedades y ser definido dentro de poco. La especificacin ms comnmente referida para materias primas es IPC-4101, Especificacin para Materias primas para Juntas Impresas Rgidas y de Mltiples capas. La Asociacin de Fabricantes, NEMA12, tambin ha estado usada en la especificacin de materias primas, a continuacin se muestra una tabla en la que se establecen los principales materiales para la elaboracin de tablillas, as como algunas de sus caractersticas:

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National Electrical Manufacturers Association (NEMA) por sus siglas en Ingles. Es una asociacin industrial que se encarga de establecer Estndares de encapsulados Elctricos. 15

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1.3.2 Propiedades Usadas para la Clasificacin de Materiales Base

Histricamente, La temperatura de transicin vtrea (Tg) ha sido la propiedad ms comn usada para clasificar materias primas de FR-4 documentadas en IPC-4101. Materiales con valores de Tg altos eran generalmente vistos como ms confiables. Sin embargo, el movimiento hacia el ensamblado sin plomo ha causado una nueva definicin fundamental de que las propiedades son necesarias para asegurar un nivel dado de la fiabilidad. La razn de esto es que las aleaciones usadas en el ensamblado sin plomo requieren temperaturas mximas ms altas que aquellos usados en el ensamblado tin lead. Estas temperaturas mximas ms altas pueden acercarse al punto donde muchos materiales comienzan a descomponerse. Por esta razn, la temperatura de descomposicin era una propiedad que sola clasificar materias primas.

Otras propiedades importantes incluyen caractersticas de extensin de Z-eje, absorcin de humedad, y caractersticas de adherencia dentro del material, tiempo-de laminacin. A cerca de ello COOMBS13, Clyde describe:
Glass Transition Temperature- The TG of a resin system is the temperature at which the material transforms from a relatively rigid or glassy state, to a more deformable or softened state. This is a thermodynamic change in the material which is reversible as long as the resin system has not been degraded. This is to say that when a material that has been heated above its Tg is cooled back below the Tg, itreturns to a more rigid state with essentially the same properties as before. However, if the material is heated to too high a temperature beyond Tg, irreversible changes in properties may result. The temperature at which this will happen varies by material type and is related to resin decomposition, discussed later. Decomposition Temperature, Td- As a material is heated to higher temperatures, a point is reached where the resin system will begin to decompose. The chemical bonds within the resin system will begin to break down and volatile components will be driven off, reducing the mass of the sample. The decomposition temperature, Td, is a property which describes the point at which this process occurs. The traditional definition of Td is the point where 5 percent of the original mass is lost to decomposi13

Ibidem. Pp. 123-124 16

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tion .However, 5 percent is a very large number when multilayer PCB reliability is considered, and temperatures where lower levels of decomposition occur are very important to understand, particularly with respect to lead-free assembly.

El autor intenta decirnos la importancia que tiene la temperatura dentro las tablillas fenlicas, ya que en muchos dispositivos circula gran cantidad de corriente por lo que tiende a aumentar la temperatura en las pistas, por lo cual es muy importante conocer la Temperatura de Transicin vtrea y la T. de descomposicin de cada material.

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CAPITULO II Fabricacin de Tarjetas de Circuitos Impresos

2.1 Introduccin Uno de los primeros pasos en la fabricacin de una tarjeta de circuitos impresos es generar ilustraciones para cada capa de seal. En esta ocasin usaremos un mximo de dos ilustraciones por tablilla: una para el lado superior o componente de la tarjeta de circuitos, y una para el fondo o lado de soldadura. Para la parte inferior, debe de ir en negro donde usted desea que exista el cobre y en blanco donde usted no desea ningn cobre.

Hay muchos modos que usted puede generar sus ilustraciones, de manera manual, por medio de impresiones o fotocopiadoras. Y por medio de distintos software que describiremos te. ms adelan-

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La imagen anterior muestra un ejemplo de la parte inferior de la tablilla, donde se dibujan las conexiones (lado con cobre).

En caso de usar el mtodo de dibujo impreso es muy importante usar el tipo de papel adecuado, del material y grosor, as como tener cuidado con manchas o dobleces que puedan sucederle, ya que esto afecta la calidad del producto terminado.14

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VARTERESIAN Jon. (Op. Cit.) Pp. 69-71 19

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2.2 Exposicin y Desarrollo de la capa Resistiva

Cuando grabamos con el Cloruro Frrico una tarjeta de circuitos impresos, solo queremos quitar el cobre donde no lo queremos, y dejar el cobre donde s. A fin de hacer esto, necesitamos algn modo de hacer al cobre til "resistir" al fluido, de lo contrario terminaramos con una tablilla en blanco, sin cobre en absoluto. Esto se hace con algo llamado Capa Resistiva. La cual permite que nosotros controlemos el retiro de cobre durante el proceso de aguafuerte.15 Para crear la capa Resistiva existen varias formas, algunas ms de tipo Casero y otras de manera industrializada

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PING Ji William Ho. Optimal Production Planning for PCB Assembly. Inglaterra, 2007. P. 203 20

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CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
Con casi todo el camino ya recorrido, habiendo indagado en las distintas fuentes de informacin y con algunos profesores que laboran en el Tecno, por fin se ha logrado obtener un veredicto final, por llamarlo de alguna manera, aunque ms bien es una conclusin como el Subtitulo lo indica.

La manera ms eficaz para instalar el Laboratorio, y tomando en cuenta los resultados de la encuesta previamente realizada, es en el Laboratorio de Electrnica bsica, ya que sera pequeo, apto para las demandas de estas generaciones, si bien el Lab. De Electrnica ya est lleno, puede hacerse un espacio, quitando una mesa de trabajo, por ejemplo, en lo que se destina un edificio exclusivo para Mecatrnica. En cuanto al proceso ms adecuado, se defini el Mtodo por transferencia de Calor para la impresin de la tablilla y el cloruro frrico para la remocin del cobre sobrante. En la cuestin de diseo, pueden instalarse los Software Live Ware para la simulacin y PCB Wizar para el diseo de la tablilla impresa, ya que son compatibles y pueden enviarse los archivos de uno hacia el otro. Tambin puede instalarse el Orcad, es un poco ms complejo para manejarlo, pero est ms completo que los anteriores y hace la funcin de ambos. Se requerira en caso de circuitos ms complejos.

Por qu esos mtodos de Manufactura?, bueno, para imprimir la tablilla, este mtodo es muy funcional para los requerimientos, se imprime la imagen de las pistas del Software en una impresora laser, que se puede adquirir en cualquier tienda de computadoras. Se recorta y se pega a la tablilla, se le pasa calor, puede ser con una plancha domestica, o bien con una plancha de calor como la siguiente:

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La tinta del papel se impregna al cobre y se remueve el papel. A diferencia de otros mtodos este no requiere de maquinas especiales como un incidor de luz, y las herramientas no son tan caras, adems el proceso no es lento.

Con respecto a la remocin del cobre, el uso de Cloruro frrico es el adecuado, ya que solo necesita agua de grifo para hacer reaccin, puede conseguirse en las electrnicas por mayoreo y su precio es bastante accesible. El inconveniente frente a otros procesos es el tiempo que tarda para remover el cobre, aproximadamente 15min para una tablilla de 5x5 cm. Por lo que no es mucho, considerando las otras ventajas.

Todos los desechos que se produzcan, pueden enviarse a la basura comn, a excepcin del Cloruro frrico, es soluble en agua, por lo que se puede verter por el drenaje con abundante agua.

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FUENTES CONSULTADAS
Bibliografa BASTIAN Peter/ Eithler Walter. Electrotecnia. Alemania: (Akal, 2001) COOMS, Clyde. Coombs Printed Circuits Handbook. USA: ( McGraw-Hill Professional; Sixth edition, 2007) GROOVER, Mikell. Fundamentos de Manufactura Moderna.USA: (Prentice Hall,1997) MARKS, Leonard/ James A. Caternie. Printed Circuit Assembly Desing. USA: (McGraw-Hill, 2000) MITZER Kraig .Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor. USA :( Elsevier, 2009) MONTROSE Mark I. EMC and the Printed Circuit Board. USA: (Wiley Intercience, 1997) Pareja Amaricio Miguel. Diseo y Desarrollo de circuitos Impresos con KIDCAD. Espaa: (RC Libros, 2010) PING Ji William Ho. Optimal Production Planning for PCB Assembly. Inglaterra: (Editorial Springer, 2007) SCHROEDER, Chris. Printed Circuit DesingUsing AutoCAD. USA: (Newness, 1998) VARTERESIAN Jon. Fabricating Printed Circuit Boards. USA: (Newness, 2002) Revistas WADDELL Pete. Printed Circuit/ Design and FAB. USA: (Media Group, 2011) WADDELL, Pete. Printed Circuit/ Design and FAB. USA: ( Media Group, 2010) VALLEJO Horacio Daniel. Enciclopedia de Circuitos Prcticos. Saber Electrnica Mxico: (Editorial Televisa, S.A., 1999)
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GLOSARIO
PCB- Printed Circuit Board, por sus siglas en Ingles Circuito Impreso.- superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente - a travs de los caminos conductores, y sostener mecnicamente por medio de la base, un conjunto de componentes electrnicos. Tablilla Fenlica.- Tabla de material polmero con un recubrimiento metlico, generalmente de cobre que se usa para realizar circuitos impresos. 5 What.- Es un concepto vinculado a la redaccin y presentacin de noticias, as como a la investigacin cientfica, Son: Quin?, Qu?, Dnde?, Cundo?, Por qu?,
Cmo?

Bulbo.- Componente electrnico utilizado para amplificar, conmutar, o modificar una seal elctrica mediante el control del movimiento de los electrones en un espacio "vaco" a muy baja presin, o en presencia de gases especialmente seleccionados. Servomotor.- Dispositivo similar a un motor de corriente contina que tiene la capacidad de ubicarse en cualquier posicin dentro de su rango de operacin, y mantenerse estable en dicha posicin. Restato.- Es un resistor de resistencia variable que puede soportar mucha corriente. Capa resistiva.- Capa de la tablilla fenlica que queda protegida por algn material para quedar como producto final en el circuito impreso.

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ANEXOS
Anexo I

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APENDICE
Apndice I Preguntas de Investigacin Beneficios de este trabajo. Ms que nada, el beneficio primordial se llama eficiencia, a la hora de llevar a cabo el proceso de elaboracin de un circuito impreso, en tiempo, economa y calidad. Ya que teniendo un lugar adecuado para esto con las herramientas necesarias resulta mucho ms sencillo y menos tedioso. Si anteriormente este proceso se realiza en una hora, con el laboratorio podra reducirse a 35 minutos. Quines sern los beneficiados? Los alumnos de las carreras de Sistemas, Industrial y Mecatrnica del Tecnologico de Santiago Papasquiaro, aun que en mayor medida lo sern los de esta ltima, debido a las diversas materias que llevan relacionadas con los PCB, como Electrnica Analgica, de Potencia, Circuitos elctricos. Cul es su utilidad? Ofrece un lugar a los estudiantes para realizar sus prcticas y proyectos que requieran de estos servicios, as como software para su diseo y posible simulacin para evitar desperfectos a la hora de llevarlo a cabo.

Por qu es significativo el proyecto? Porque no hay un Laboratorio en el tecnolgico de esta ndole, el lab. De Electrnica es usado algunas veces para este servicio pero no es el adecuado. Adems, significa mucho para el tecnolgico debido a que representa otro atractivo para promocionar a los posibles alumnos a ingresar. Qu? Laboratorio de circuitos Impresos en el Tecnologico.

Por qu? Porque es un buena idea para investigar y acreditar la materia. Para qu? Para facilitar el trabajo de elaboracin y tener un lugar adecuado con instalaciones acordes a las necesidades. Cundo? Trabajare en la investigacin durante este semestre

Dnde? En el saln Asignado a Mecatrnica del ITSSP y en mi hogar. Cmo? Investigando en libros digitales previamente adquiridos y revistas del tema,

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as

como

pginas

certificadas

de

alguna

institucin

en

la

red.

Quines? Solamente un servidor.

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Apndice II

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