Documenti di Didattica
Documenti di Professioni
Documenti di Cultura
En cuanto a mrgenes de funcionamiento, hay diodos que en estado de conduccin pueden llegar a soportar corrientes medias superiores a los 1.500 A llegando hasta tensiones inversas superiores a los 2.000 V. El silicio es el elemento semiconductor ms empleado puesto que es capaz de soportar elevadas intensidades en conduccin y grandes tensiones inversas con bajas corrientes de fuga en corte. El nico procedimiento de control posible, es invertir el voltaje entre nodo y ctodo.
vD
E + vD (b)
vD
E RD + vD (c)
vD
vD (a)
Fig 2. 2 Modelos estticos del diodo a) Modelo ideal b) Primera aproximacin c) Segunda aproximacin, modelo real
El modelo ideal asemeja el diodo a un cortocircuito, despreciando la tensin de codo, E que s es considerada en la primera aproximacin y la resistencia interna, R D que junto a la tensin de codo tambin se considera en la segunda aproximacin. El modelo equivalente para el diodo de potencia en corte puede asemejarse a un interruptor abierto en el que se desprecian las corrientes de fuga del dispositivo.
Simbologa
La simbologa usada ms comnmente en electrnica de potencia se resume en el siguiente esquema, por ejemplo: VRSM Tensin inversa mxima no repetitiva
VRWM Tensin inversa de trabajo mxima. Es la tensin que puede ser soportada por el diodo de forma continuada sin peligro de calentamientos. VRRM Tensin inversa de pico repetitivo. Es la tensin que puede ser soportada en picos de 1 ms repetidos cada 10 ms por tiempo indefinido. VRSM Tensin inversa de pico no repetitivo. Es la tensin que puede ser soportada por una sola vez cada 10 minutos o ms, con duracin de pico de 10 ms. VR Tensin de ruptura. Si es alcanzada, aunque sea por una sola vez con duracin de 10 ms o menos, el diodo puede destruirse o al menos degradar sus caractersticas elctricas. IR Intensidad de fugas. Intensidad que circula por el dispositivo de potencia cuando est bloqueado.
IF (AV) Intensidad en directo media nominal. Es el valor medio de la mxima intensidad de impulsos senoidales de 180 que el diodo puede soportar con la cpsula mantenida a determinada temperatura.
IFRM Intensidad en directo de pico repetitivo. Puede ser soportada cada 20 ms por tiempo indefinido, con duracin del pico de 1 ms a determinada temperatura de la cpsula. IFSM Intensidad en directo de pico no repetitivo. Es el mximo pico de intensidad aplicable por una vez cada 10 minutos o ms, con duracin de pico de 10 ms.
Algunos fabricantes dan la intensidad nominal en valor eficaz y no en valor medio, cuestin que hay que tener en cuenta cuando se comparan diodos de distintas marcas.
Datos del diodo en corte [Enlace 2_3] Datos del diodo en conduccin [Enlace 2_4]
La potencia media responde a la integral definida, de la potencia instantnea en un periodo, dividida por la duracin del periodo T.
Pd(AV) =
1T v d (t) id (t) dt T0
E2.2
Considerando la tensin de codo, VD y la resistencia interna, RD del diodo y sustituyendo en la ecuacin [E2.2]
Pd(AV) =
1T V ( VD + i d R D ) i d dt = D T0 T
i d dt +
RD T 2 id dt T 0
E2.3
Esta expresin consta de dos trminos; en el primero aparece la intensidad media, y en el segundo, la intensidad eficaz al cuadrado.
Pd(AV) = VD I dc + R D I 2 rms
E2.4
La potencia media no slo depende de la intensidad media, sino tambin del valor eficaz de la seal y por lo tanto, del factor de forma, a. I a = RMS E2.5 I DC
Generalmente el fabricante proporciona informacin en las hojas de caractersticas del dispositivo semiconductor, por medio de tablas que indican la potencia disipada por el elemento para una intensidad conocida. Tambin proporciona curvas que relacionan la potencia media con el factor de forma.
Ejemplos de curvas proporcionadas por el fabricante [Enlace 2_5] Tipos de curvas [Enlace 2_6]
Schottky Rectifier Absolute Maximum Ratings * T A = 25C unless otherw ise noted Symbol VRRM IF(AV) IFSM Tstg Tj max Parameter Maximum Repetitive Reverse Voltage Average Rectified Forw ard Current 500 mA Non Repetitive Peak Forw ard Current (Surge applied at rated load conditions half w ave, single phase, 60 Hz) Storage Temperature Range Operating Junction Temperature -65 to +150 -65 to +150 C C Value 20 500 5.5 Units V mA A
*These ratings are limiting values above w hich the serviceability of any semiconductor device may be impaired. Therm al Characteristics Symbol RJA RJL Parameter Thermal Resistance Junction to Ambient* 340 C/W Thermal Resistance Junction to Lead 150 C/W Value 340 150 Units C/W C/W
*FR-4 or FR-5 = 3.5 x 1.5 inches using minimum recommended Land Pads. Electrical Characteristics T A = 25C unless otherw ise noted Symbol VF Forw ard Voltage Parameter @IF = 100 mA, IF = 100 mA, TA = 100 C IF = 500 mA, IF = 500 mA, TA = 100 C IR Reverse Current @ VR = 10 V, VR = 10 V, TA = 100 C VR = 20 V, VR = 20 V, TA = 100 C Fig 2.6 Hoja de caractersticas. Value 300 220 385 330 75 5.0 250 8.0 Units mV mV mV mV A mA A mA
Cuestin didctica 2.1 Observar y comentar los diferentes datos e informacin que se pueden obtener a partir de las hojas de caractersticas de un diodo.
Fig 2. 7 Variacin de la capacidad interna en funcin de la tensin inversa. Observar que para valores mayores de tensin inversa, la capacidad vara muy poco por lo que se puede considerar constante
Fig 2. 8 En el paso de conduccin a corte, la corriente por el diodo evoluciona desde valores positivos a valores negativos hasta que finalmente se anula. El tiempo de recuperacin inverso, trr adquiere una gran importancia a la hora de trabajar en conmutacin, pues limita la mxima frecuencia de trabajo.
Tiempo de recuperacin inverso, trr Comprende el intervalo de tiempo desde que la corriente i f pasa por cero en el cambio on off hasta que la corriente vuelve a adquirir el 10 % del valor I rr. Tambin se puede definir como el periodo durante el cual el diodo permite la conduccin en sentido negativo. Est compuesto por la suma del tiempo de almacenamiento, t s y el tiempo de cada, tf t rr = t s + t f E2.6 Tiempo de almacenamiento, ts Es el tiempo que transcurre desde el paso por cero de la intensidad hasta que se alcanza el pico negativo y es debido a la acumulacin de portadores en la regin de deplexin de la unin. 5
Tiempo de cada, tf Es el tiempo transcurrido desde el pico negativo de intensidad hasta que sta se anula, y es debido a la descarga de la capacidad de la unin polarizada en inverso. En la prctica se suele medir desde el valor de pico negativo de la corriente hasta que se alcanza el 10% de dicho valor. Carga elctrica almacenada o desplazada, Qrr Factor de suavizado, S Es la relacin entre los tiempos de cada y almacenamiento .
S=
tf ts
E2.7
Fig 2. 9 Forma de onda de la corriente por el diodo, segn el valor del factor de suavizado, S
Para el clculo de los parmetros Irr y Qrr hay que tener en cuenta la pendiente di/dt que representa la disminucin de intensidad por el diodo y el rea de un triangulo, Q rr cuya base y altura son respectivamente trr e Irr, que representa la carga almacenada en la unin p-n, durante el paso a corte del dispositivo, puesto que normalmente t s y tf suelen ser desconocidos se pueden suponer dos casos; que tf es despreciable frente a ts con lo cual trr es igual a ts y que ambos son iguales a la mitad de trr
I rr = t s di dt Q rr = 1 t rr . I rr 2
E 2.8
Primera suposicin
t f = 0 t s = t rr t rr = 2 Q rr di dt I rr = 2 Q rr di dt
E 2.9
Segunda suposicin
ts = tf = trr 2 t rr = 4 Q rr di dt I rr = Q rr di dt
E2.10
Una vez realizados los clculos para ambos supuestos se elige siempre el peor de los casos: mayor t rr o mayor Irr segn las especificaciones del problema. Pues ste es el que puede perjudicar en mayor medida al dispositivo semiconductor.
PROBLEMA 2.1
El diodo de potencia BYX 71 acta inicialmente con una corriente de 2A y una temperatura ideal de la unin de 25C. El diodo opera en un circuito en el cual la corriente es inversa, de 20 Amperios/microsegundo (A/s). Determinar el tiempo de recuperacin inversa, t rr, as como la corriente inversa mxima, IRM Solucin: tf = 0 trr=265ns; IRM = 5.29 A tf = ts trr=374ns;IRM = 3.74 A [Fisher]
necesario una conexin serie de dos o ms elementos. Si los elementos estn colocados en serie, tendrn la misma corriente de fugas, sin embargo, presentan tensiones inversas diferentes. Esto podra causar que alguno de los diodos pudiera destruirse por sobrepasamiento de su tensin inversa mxima.
Este problema puede resolverse conectando resistencias en paralelo con cada diodo.
Para que estas resistencias sean efectivas, deben conducir una corriente mucho mayor que la corriente de fugas del diodo.
I = I S1 + I R1 = I S2 + I R2
E 2.11
I S1 +
Si R = R1 = R2
Vd1 V = I S2 + d2 R1 R2
E 2.12
I S1 +
Vd1 V = I S2 + d2 R R
E 2.13
PROBLEMA 2.2
Los dos diodos que se muestran en la figura 2.11 estn conectados en serie, un voltaje total de V D = 5 kV. Las corrientes de fuga inversas de los dos diodos son IS1 = 30 mA e IS2 = 35 mA. (a) Encuentre los voltajes de diodo, si las resistencias de distribucin del voltaje son iguales, R 1 = R2 = R = 100k. (b) Encuentre las resistencias de reparticin del voltaje R 1 y R2, si los voltajes del diodo son iguales, VD1 = VD2 = VD/2. (c) Utilice PSpice para verificar los resultados de la parte (a). Los parmetros del modelo PSpice son: BV = 3 kV e IS = 20 mA para el diodo D1, e IS = 35 mA para el diodo D2 Solucin: (a) VD1=2750V, VD2=2250V; (b) R1=100k, R2=125k;
[Rashid]
Fig 2. 12 Asociacin de diodos en paralelo. Circuitos de estabilizacin de corriente por resistencias e inductancias
PROBLEMA 2.3
Se conectan dos diodos en paralelo de forma que en total tienen que conducir 100A. Determinar el valor de las resistencias para que ninguno conduzca ms de 55A. Calcular la potencia y la cada de tensin en cada rama. Datos: VD1=1.5V; VD2=1.8V
Suponiendo que algn diodo conduzca 55A, este diodo ser el de menor tensin de codo I1 = 55A I2 = 45A Como V = R I1 + VD 1 = R I 2 + VD 2 , tenemos que la resistencia en cada rama ser:
R=
VD 2 VD 1 1.8 V 1.5 V = I1 I 2 55 A 45 A
2
PR 1 = 90.75 W PR 2 = 60.75 W
R = 0.03
2 PR 1 = R I1 = 0.03 ( 55 A ) 2
PR 2 = R I 2 2 = 0.03 ( 45 A )
V = 3.15 V
[Fisher]
PROBLEMA 2.4
Dos diodos con rango de 800V de voltaje y corriente inversa de 1mA, se conectan en serie a una fuente de AC de 980 voltios de tensin de pico (Vsmax). La caracterstica inversa es la presentada en la figura. Determinar: (a) Voltaje inverso de cada diodo. (b) Valor de la resistencia a colocar en paralelo de forma que el voltaje en los diodos no sea superior al 55% de Vsmax. (c) Corriente total y prdidas de potencia en las resistencias. Solucin: (a) VD1=700V, VD2=280V; (b) VD1=539V, VD2=441V R=140k; (c) IS=4.55mA, PR=2.54W [Ashfaq]
PROBLEMA 2.5
Dos diodos tienen las caractersticas presentadas son conectados en paralelo. La corriente total es de 50A. Son conectadas dos resistencias en serie con los diodos para provocar una redistribucin de la corriente. Determinar: (a) el valor de la resistencia de forma que por un diodo no circule ms del 55% de Imax (b) Potencia total de prdidas en las resistencias. (c) Cada de tensin diodo resistencia.
[Ashfaq]
10
Los transistores bipolares de alta potencia se utilizan fundamentalmente para trabajar con frecuencias por debajo de 10KHz y en aplicaciones que requieran 1.200 V y 400 A como mximo.
IC = Intensidad mxima que puede circular por el Colector VCE0 = Tensin de ruptura de colector con base abierta, (mxima tensin C-E que se puede aplicar en extremos del transistor sin provoca la ruptura) Pmax = Potencia mxima Tensin en sentido directo Corriente de fugas Frecuencia de corte VCBO = Tensin de ruptura colector - base con base abierta VEBO = Tensin de ruptura emisor - base con base abierta VCEOSUS = Tensin de ruptura por un aumento excesivo de la corriente de colector y de la tensin C-E
VCEO = Tensin de ruptura colector emisor, con base abierta. VCER = Tensin colector emisor con resistencia de base especificada. VCEX = Tensin colector emisor con circuito especificado entre base emisor. VCEV = Tensin colector emisor con tensin especificada entre base emisor. VCES = Tensin colector emisor con unin base emisor cortocircuitada.
En relacin con los parmetros definidos anteriormente, se puede decir que la V CEmx depende esencialmente de tres factores.
11
La estructura interna del transistor (tecnologa de fabricacin). Los transistores bipolares de potencia presentan durante la conmutacin un fenmeno complejo conocido como efecto de segunda ruptura. Si la ruptura por avalancha se denomina primera ruptura, la segunda ruptura se puede definir como la ruptura de la unin debido a efectos trmicos localizados (creacin de puntos calientes). La primera ruptura se debe a un aumento excesivo de la tensin C - E. Sin embargo, la ruptura secundaria se produce cuando la tensin C - E y la corriente de colector aumentan excesivamente, de tal forma que sta ltima se concentra en una pequea rea de la unin de colector polarizado inversamente. La concentracin de corriente forma un punto caliente (falta de uniformidad en el reparto de la corriente) y el dispositivo se destruye trmicamente. Este tipo de ruptura podr presentarse tanto en turn on como en turn off. La figura 2.14 muestra la caracterstica tensin - intensidad de un transistor NPN bipolar de potencia. Al igual que en uno de pequea potencia, se pueden distinguir tres zonas: activa, corte y saturacin.
PROBLEMA 2.6
El transistor bipolar de la figura, tiene una en el rango 8 a 40. Calcular el valor de R B que resulta en saturacin con un factor de sobreexcitacin de 5, la f forzada y la prdida de potencia PT en el transistor. Datos: 8 40; RC=11 ; VCC=200V; VB=10V;VCEsat=1.0V; VBEsat=1.5V; ODF=5
12
I CS =
I BS =
Normalmente se disea el circuito de tal forma que IB sea mayor que IBS El factor de sobreexcitacin, ODF, proporciona la relacin entre ambas: ODF =
VB VBEsat RB
RB =
RB = 0.751
f =
f = 1.6
PT = 35.06 W
[Rashid]
Cada uno de los dos tipos de conmutacin, turn on y turn off lleva asociado un tiempo de conmutacin que a su vez se puede subdividir en otros dos tiempos.
13
Tiempo de encendido, ton Es el tiempo que necesita el dispositivo para conmutar de corte a conduccin, turn on. t on = t d + t r E 2.14 Tiempo de retardo (Delay Time, td) Es el que transcurre desde el instante en que se aplica la seal de entrada al dispositivo conmutador, hasta que la seal de salida alcanza el 10% de su valor final. Tiempo de subida (Rise Time, tr) Tiempo que emplea la seal de salida para evolucionar desde el 10% hasta el 90% de su valor final.
Tiempo de apagado, toff Es el tiempo que necesita el dispositivo para conmutar de conduccin a corte, turn off. t off = t s + t f E 2.15 Tiempo de almacenamiento (Storage Time, ts) Tiempo que transcurre desde que se quita la excitacin de entrada y el instante en que la seal de salida baja al 90% de su valor inicial. Tiempo de cada (Fall time, tf) Tiempo que emplea la seal de salida para evolucionar desde el 90% hasta el 10% de su valor inicial.
Fig 2.16 Tiempo de encendido y tiempo de apagado de un circuito con carga resistiva
14
p B ( t ) VBE I B
E 2.16
Otra pequea componente es la potencia disipada por el transistor, en estado de corte y viene dada por la expresin
p off ( t ) = v CE ( t ) i C ( t ) VCC I fugas
E 2.17
PB y Poff normalmente son despreciables. El trmino ms importante viene dado por las prdidas de potencia en conduccin p on ( t ) = VCE (sat) I C(sat)
E 2.18
La energa perdida en la conmutacin de corte a conduccin se denomina W on y en la conmutacin de conduccin a corte, Woff Si los tiempos asociados a estas componentes son cortos y la frecuencia de conmutacin del BJT es alta, se deber calcular la potencia media disipada multiplicando los trminos de potencia por la frecuencia de conmutacin. Este valor es muy importante para calcular y disear el disipador de calor que deber acoplarse al dispositivo. La potencia media disipada vendr dada por la siguiente expresin.
E 2.19
Si el transistor trabaja con pulsos de frecuencia y amplitud constantes, se puede hallar la energa disipada en cada ciclo para luego hallar su valor medio mediante integracin. La potencia instantnea disipada por el transistor, se obtiene multiplicando la intensidad de colector por la tensin colector - emisor en cada instante.
PD ( t ) = i c ( t ) v ce ( t )
E 2.20
Si se integra esta expresin respecto del tiempo se tendr la energa instantnea perdida por ciclo. W( t ) = ic ( t ) v ce ( t ) dt E2.21 La figura muestra como se puede dividir la duracin de un pulso, T on para su posterior estudio, desde el punto de vista de la disipacin de potencia.
15
t 2 t1 = t on
t3 t2 = t n
Intervalo de conduccin
t 4 t 3 = t off
Ton = t on + t n + t off
Fig 2. 17 Pulso de conduccin del transistor. Corriente de colector, ic Tensin colector emisor, vCE Potencia disipada, P Todas ellas en funcin del tiempo.
Por tanto la energa perdida en el pulso tambin se puede descomponer como la suma de las energas perdidas en cada intervalo: t on, tn y toff
W( t ) = Won ( t ) + Wn ( t ) + Woff ( t )
E 2.22
[E2.23]
Won = i C ( t ) v ce ( t ) dt =
t1 t3
t2
I C(sat) VCC t on 6
E 2.23
Wn = i C ( t ) v ce ( t ) dt = I C(sat) VCE(sat) t n
t2
E 2.24
Woff = i C ( t ) v ce ( t ) dt =
t3
t4
E 2.25
Se puede decir, por tanto, que la energa total perdida en cada pulso ser la suma de las energas obtenidas en las ecuaciones anteriores. Si se divide dicha energa entre el periodo de la seal, T se obtiene el valor medio de la potencia total disipada por el transistor:
Won + Wn + Woff T
E 2.26
Las formas de onda de la Fig 2.16 corresponden a un pulso de salida en un transistor de potencia. Determinar las prdidas de potencia debidas a la corriente de colector en los siguientes instantes: (a) Durante ton (b) Durante el tiempo de conduccin, tn (c) Durante toff (d) Durante el tiempo de apagado o no conduccin, to Calcular tambin la potencia de prdidas total, PT y dibujar la potencia instantnea, PC (t) Datos: VCC = 250V; VBEsat = 3V; IB = 8A; VCEsat = 2V; ICE = 100A; ICEO = 3mA; td = 0.5s; tr=1s; ts = 5s; tf = 3s; fs = 10kHz (frecuencia de trabajo); k = 50% (ciclo de trabajo). Solucin: (a) Pd = 3.75mW; PT = 42.333W Pon = 42.337W. (b) Pn = 97W. (c) Ps = 10W; Pf=125W Poff = 135W. (d) Po = 0.315W [Rashid] Universidad de Jan; J. D. Aguilar; M. Olid
16
En algunas ocasiones no es necesario realizar un anlisis tan completo como en el problema anterior. Hay algunos autores que optan por emplear un mtodo aproximado, considerando que la VCE (sat) = 0, y la ICEO = 0 y calculando nicamente las prdidas de potencia durante el tiempo de subida tr y el de bajada tf. Mediante esta aproximacin, solo se evala la prdida de potencia en los instantes en que se produce la conmutacin del dispositivo, que es cuando se produce una disipacin de potencia elevada, como se ha comprobado en el ejemplo anterior.
PROBLEMA 2.8
Repetir los clculos del problema 2.7 teniendo en cuenta las consideraciones y aproximaciones expuestas en el prrafo anterior.
Cuestin didctica 2.2 Observar las diferentes prdidas de potencia debidas a los diferentes tiempos y valorar cuales de ellas se pueden despreciar. Cuando la carga tiene fuerte componente inductiva la evolucin de las formas de onda de la tensin y de la intensidad son las representadas
Fig
Wt OFF
PTOT(AV) =
Wt ON + Wt OFF + Wcond T
1 = V I C(sat) (t 3 + t 4 ) 2
E 2.30
17
idnea de la corriente de base de un transistor bipolar para obligarle a evolucionar sin problemas, a saturacin y despus a corte de forma ptima.
Fig 2. 19 Forma de onda idnea de la corriente de base para forzar la conmutacin del transistor bipolar.
No es demasiado difcil imaginar la complejidad de un circuito que genere dicha corriente, si pensamos que el valor necesario, puede alcanzar varios amperios. La tendencia actual es la de intentar simplificar al mximo este problema. Por ello se han desarrollado distintos circuitos integrados (drivers), que con la adicin de muy pocos componentes exteriores logran generar la funcin de ataque, limitndose a un margen de frecuencias bajo, menor de 100 KHz y de potencias medias / bajas.
Circuito tpico [Enlace 2_14]
En la figura se muestra un sencillo ejemplo de circuito de control para reducir los tiempos de conmutacin de los transistores de potencia.
C1
Rc
Forma de onda [Enlace 2_15]
R2
Vcc
Fig 2. 20 Transitorios de tensin en la fuente, Ve y de corriente en la base, Ib Circuito para el control del transistor.
A medida que se carga el condensador, la corriente de base disminuye y llega a un valor final de: V v BE I B2 = i E2.32 R 1 + R2 La seal de entrada pasa a nivel bajo en la puesta a corte, y el condensador cargado proporciona un pico de corriente negativa a medida que se elimina la carga de la base.
18
El tiempo de carga deseado del condensador es el que determina el valor de ste. Se necesitan de tres a cinco constantes de tiempo para cargar o descargar el condensador. La constante de tiempo de carga es:
R1 R2 = RE C1 = R +R C1 1 2
E2.33
PROBLEMA 2.8
Disee un circuito de excitacin de la base de un BJT, con la configuracin de la figura 2.18, que tenga un pico de 3A durante la puesta en conduccin y mantenga una corriente de base de 0,4A mientras el transistor est activado. La tensin v i es un pulso de 0 a 50V con un ciclo de trabajo del 50% y la frecuencia de conmutacin es de 100kHz. Suponga que v BE es de 1V cuando el transistor est conduciendo.
19
Fig 2. 21 Curva S.O.A. del transistor de potencia BDY58R, para TC = 25C. (Cortesa de RCA Bipolar Power Devices)
Sobretensiones
Las sobretensiones estn asociadas al estado de corte del transistor bipolar. En este estado se debe prestar especial atencin a la posibilidad de ruptura primaria del dispositivo, tambin llamada ruptura por avalancha (cuando se sobrepasa la tensin mxima permitida). Las cargas minoritarias aceleradas por el campo de la unin, producido por la polarizacin inversa, colisionan rompiendo las uniones y produciendo ms cargas, las cuales tambin son aceleradas, producindose una realimentacin y la conduccin final del dispositivo.
20
Transitorios
Los transitorios de corriente y de tensin son eliminados de la misma forma para los transistores como para cualquier otro tipo de dispositivo semiconductor. Las inductancias limitan el tiempo de variacin de la corriente y los condensadores limitan el tiempo de variacin de la tensin. Las redes snubber en serie estn constituidas por una bobina L S y se usan para limitar el tiempo de subida de la corriente del transistor dic/dt en el paso a conduccin. Si la corriente I C crece muy rpidamente, conforme decrece la tensin VCE puede darse el fenmeno de ruptura secundaria. El valor de la inductancia LS puede ser calculado a partir de la relacin
di c I C Vcc = = dt t r LS
como I C = I L
LS =
VCC t r IL
E2.34
La inductancia LS se coloca en serie con la fuente de alimentacin Vcc. Para cargas inductivas, durante el paso a corte la tensin VCE no debe incrementarse muy rpidamente a medida que la corriente de colector decae, ya que, tambin podra darse el fenmeno de ruptura secundaria. Una red snubber en paralelo, formada por un condensador soluciona este inconveniente.
dVCE VCE i( t ) = = dt tf CS
E2. 35
Sabiendo que al final del paso a corte VCE = Vcc y que i I L se puede calcular el valor del condensador
CS =
IL t f Vcc
E2. 36
Fig 2. 22 Caracterstica de transferencia para carga inductiva con y sin red snubber. Observar que sin red snubber se sobrepasa la curva SOA en la conmutacin de conduccin a corte provocndose la destruccin del dispositivo por el efecto de segunda ruptura (zona 3) Transistor con carga inductiva y las formas de onda asociadas durante la conmutacin.
21
VCE = LS
di C I = LS o dt t ri
E 2.37
Fig 2. 23
b) VCE e IC en el transistor, con red snubber para turn on. La bobina suaviza la pendiente con lo que aumenta la corriente
Durante el estado de conduccin del transistor, la corriente Io circula por la inductancia LS. Cuando el 2 transistor pasa a corte, la energa almacenada en la inductancia (1/2 L S I o ) se disipa en la resistencia RLS a travs del diodo DLS con una constante de tiempo igual a LS/RLS. Para determinar el valor de R LS se debe tener en cuenta, por un lado que esta resistencia deber ser lo suficientemente elevada para que durante toff la intensidad iLS disminuya al menos hasta el 10% de la intensidad Io
- R LS t LS
E 2.38
i LS (t) = I o e
ln 10 <
RLS t off LS
E 2.39
22
I o = i CS + i C donde i CS =
VCS = VCE =
Cuando iC = 0 (t = tf) se verifica
I0 t tf
Io t S tf
2
E 2.40 E 2.41
1 CS
0 i CSdt = 2C
Vd = VCS =
Io t f 2C S
CS =
Io t f 2 Vd
E 2.42
23
iC I0 iDf
iC
iC
iDf
iDf
iCs
iCs
iCs
vd vCs
tf Cs pequeo
vCs Cs = Cs1
tf
vCs
tf Cs grande
Fig 2. 26 Formas de onda de la corriente y la tensin durante el turn-off. El rea sombreada representa la carga almacenada en la capacidad snubber durante el turn - off, carga que tendr que ser disipada por el transistor. El valor Cs1 se corresponde con el valor Cs calculado en la ecuacin E2.48
Cuando el transistor pasa a conduccin, ste se comporta como un cortocircuito. CS se descarga a travs del transistor, provocando una sobreintensidad que viene limitada por RS Ntese que durante el paso de conduccin a corte (on off) el condensador se carga a travs del diodo, DS y durante el paso de corte a conduccin (off on) se descarga a travs de R S. Se elige una resistencia tal que el condensador se descargue antes de que el transistor vuelva a apagarse. Es necesario un intervalo de tiempo igual a entre tres y cinco constantes de tiempo (para limitar la descarga instantnea del condensador sobre el transistor). Suponiendo que la descarga completa sean cinco constantes de tiempo
t on > R S C S R S <
t on 5 CS
E2.43
El condensador se descarga a travs de la resistencia y el transistor cuando ste entra en conduccin. 1 2 La energa almacenada, = CVS , se transfiere mayoritariamente a la resistencia, luego la 2 potencia absorbida por la resistencia es la energa dividida entre el tiempo, siendo ste el periodo de conmutacin. 1 CVS 1 E2.44 2 PR = = CVS2 f T 2
A continuacin podemos ver las distintas formas de onda de tensin e intensidad para un circuito con carga RL sin proteccin, otro con carga RL y proteccin por diodo y otro con carga RL y proteccin por red Snubber.
Transistor en conmutacin con carga inductiva [Enlace 2_19] Circuito con carga RL en paralelo y proteccin [Enlace 2_20]
24
Comparacin de la conmutacin con carga inductiva sin proteccin, con diodo volante en paralelo con la bobina y Red Snubber RC en paralelo con el transistor (es interesante ver la escala del eje x) [Enlace 2_21] Caractersticas 2N3055 [Enlace 2_11] Formas de onda de tensin [Enlace 2_22]
potencia MosFet se encuentran en la conmutacin a altas frecuencias, chopeado, sistemas inversores para controlar motores, generadores de altas frecuencia para induccin de calor, generadores de ultrasonido, amplificadores de audio y trasmisores de radiofrecuencia.
4. De los dos tipos existentes de MOSFET (acumulacin y deplexin), para aplicaciones de elevada potencia nicamente se utilizan los MOSFET de acumulacin, preferiblemente de canal N. Como se puede observar en la figura 2.27 el Mosfet de canal N conduce cuando V GS > 0 Las caractersticas ms importantes que distinguen a los MOSFET de otros dispositivos son las siguientes: Alta velocidad de conmutacin, llegando a MHz. No presentan el fenmeno de segunda ruptura por lo que el rea de trabajo seguro (SOA) mejora con respecto del BJT El control se realiza mediante la tensin aplicada entre los terminales de puerta y surtidor (VGS), lo que reduce considerablemente tanto la complejidad como la potencia de los circuitos de disparo. Las tensiones mximas de bloqueo son relativamente bajas en los MOSFET de alta tensin (< 1000V) y las corrientes mximas moderadas (< 500A).
5. Tambin presentan algunos inconvenientes que interesa resaltar. Los Mosfet tienen el
problema de ser muy sensibles a las descargas electrostticas y requieren un embalaje especial. Su proteccin es relativamente difcil. Son ms caros que sus equivalentes bipolares y la resistencia esttica entre Drenador - Surtidor, es ms grande, que la Colector - Emisor lo que provoca mayores perdidas de potencia cuando trabaja en conduccin. 6. El modo de funcionamiento de un MOSFET de potencia es anlogo al de pequea seal. Aplicando las tensiones apropiadas entre la puerta y el surtidor (V GS) del dispositivo se controla la anchura del canal de conduccin y en consecuencia se puede modular el flujo de portadores de carga que atraviesa el semiconductor. En modo interruptor, se aplican pulsos de tensin durante el estado ON y se retiran (o se aplican con polaridad contraria) en el estado OFF
Mosfet [Enlace 2_24]
25
En el MOSFET de pequea seal, el canal de conduccin se establece en horizontal, geometra que limita las tensiones de bloqueo. Dado que en la mayora de aplicaciones de potencia se necesitan tensiones de bloqueo elevadas (> 100V), el canal de conduccin se construye siguiendo una estructura vertical (VDMOS, SIPMOS) con la que se consiguen mayores tensiones de bloqueo.
Canal de conduccin [Enlace 2_25]
En la figura se observa claramente una estructura pnp, que constituye el denominado BJT parsito del MOSFET, en el cual la base est conectada al sustrato. El principal inconveniente de la presencia del BJT parsito es que podra entrar en conduccin si la tensin de base y emisor alcanza valores significativos (> 0,10V). Para evitarlo, se realiza un cortocircuito entre el sustrato y el surtidor (es decir, entre base y emisor) de manera que se evita el riesgo de conduccin del NJT parsito. Pero parecera un diodo parsito entre drenador y surtidor.
Estructur a pnp [Enlace 2_26]
La principal diferencia entre los Transistores Bipolares (BJT) y los Mosfet consiste en que estos ltimos son controlados por tensin aplicada en la puerta (G) y requieren solo una pequea corriente de entrada, mientras que los transistores Bipolares (BJT), son controlados por corriente aplicada a la base.
PROBLEMA 2.9
El convertidor y el circuito de proteccin de la figura tienen Vs=100V e IL=5A. La frecuencia de conmutacin es de 100kHz, con un ciclo de trabajo del 50%, y el transistor se apaga en 0,5s. Determinar: (a) Las prdidas de apagado sin circuito de proteccin, si la tensin del transistor llega a Vs en 0,1s. (b) Disee un circuito de proteccin usando el criterio de que la tensin del transistor alcance su valor final al mismo tiempo que la corriente del transistor llega a cero. (c) Determine las prdidas del transistor durante el apagado y la potencia disipada en la resistencia al aadir el circuito de proteccin. Solucin: (a) PQ = 15W; (b) 0,0125F, R = 80; (c) PQ = 2,08W, PR = 6,25W
Fig 2. 28 Curva caracterstica correspondiente a un Mosfet de acumulacin de canal N. Observar la divisin en tres regiones: Ohmica, Activa, Corte.
26
Regin hmica.
Esta regin se utiliza cuando acta el Mosfet como una resistencia dependiente de VGS en estado encendido. En esta regin el valor de VDS ser:
VDS = VGS - VGS(th)
E 2.45
Una definicin de la regin hmica, parte de la caracterstica que satisface la condicin que
VGS - VGS(th) VDS
E 2.46
Esta regin tiene una baja resistencia entre el drenador - surtidor, RDS(ON) un valor tpico para un Mosfet de potencia trabajando a 500V y 10A es de 0.5 En funcionamiento interruptor, las prdidas de potencia durante la conduccin son:
E 2.47
E 2.48
E2.49
n = movilidad de los portadores de carga Cox = capacidad de compuerta = anchura del canal L = Longitud del canal
Regin de Corte
Si se cierra el circuito exterior, esto no significa que se cambie el estado del dispositivo, si la tensin aplicada entre Puerta - Surtidor es inferior a Vth, el dispositivo continuar en la regin de corte. En esta regin la corriente que circula por el drenador es prcticamente nula. En los Mosfet de potencia Vth suele ser algo mayor que 2 V. Para esta regin se cumplen las siguientes condiciones:
VGS < VGS(th) VDS 0 ID 0
E 2.50
27
Fig 2.29 Zona de operacin segura (SOA) en un MOSFET de Potencia (iD y VDS en escala logartmica)
28
En aplicaciones de baja potencia algunos circuitos integrados tienen salidas con circuitos preparados para absorber y generar corrientes capaces de excitar directamente a los transistores Mosfet, un ejemplo es el circuito de control PWM SG1525A, ste consta de un par de transistores NPN para cada salida. Los transistores de cada pareja son excitados como transistores de activacindesactivacin complementaria, con un transistor generando corriente y otro absorbiendo corriente .
El Transistor Bipolar de Puerta Aislada, IGBT Insulate Gate Bipolar Transistor combina las ventajas de los BJT y los Mosfet. Tiene una impedancia de entrada elevada, como los Mosfet y bajas perdidas en conmutacin, como los BJT, pero sin el problema de la segunda ruptura, por lo que puede trabajar a elevada frecuencia y con grandes intensidades.
29
[ Enla ce 2_32] Los IBGT fueron desarrollados hace relativamente poco tiempo, pero su evolucin ha sido rpida debido a que han demostrado tener una resistencia en conduccin muy baja y una elevada velocidad de conmutacin (la transicin desde el estado de conduccin al de bloqueo se puede considerar de unos dos microsegundos, y la frecuencia puede estar en el rango de los 50KHz), adems de una elevada tensin de ruptura. Los IGBT pueden soportar unas tensiones de 1400V y unas corrientes de 300A. El control por tensin hace que el IGBT sea ms rpido que el BJT, pero ms lento que el Mosfet. La energa aplicada a la puerta que activa el dispositivo es pequea con una corriente del orden de los nanoamperios, esta pequea potencia necesaria para conmutar el dispositivo, hace que pueda ser controlado por circuitos integrados. Los IGBTs son similares a los MOSFET en cuanto a requerimientos de excitacin.
Caractersticas IGBT [Enlace 2_33] IGB20N120 [Enlace 2_34] Comparacin IGBT-Mosfet [Enlace 2_35]
En el [Enlace 2_36] se observa la comparacin entre IGBT y MOSFET con el mismo rea de semiconductor, en la que se puede ver que la cada de tensin es menor en el IGBT y por tanto tendremos menores prdidas en conduccin.
Fig 2. 32
El problema que plantea el IGBT es un coeficiente de temperatura negativo implicando que a mayor temperatura, menor cada de tensin y por tanto aumenta la corriente, provocando un aumento de la temperatura de la unin. Esto ser un problema cuando se quieran colocar varios en paralelo, como ocurra con el bipolar. Este elemento semiconductor est desplazando a los dems en potencia media.
30
2.5 Optoacopladores
Anodo 1 Ctodo 2
Fig 2. 33 Optoacoplador. Simbologa
3 Colector 4 Emisor
Un optoacoplador es un dispositivo semiconductor formado por un fotoemisor y un fotorreceptor. Todos estos elementos se encuentran dentro de un encapsulado que por lo general es del tipo DIP.
La seal de entrada es aplicada al fotoemisor y la salida es tomada del fotorreceptor. Los optoacopladores son capaces de convertir una seal elctrica en una seal luminosa modulada y volver a convertirla en una seal elctrica. La gran ventaja de un optoacoplador reside en el aislamiento elctrico que puede establecerse entre los circuitos de entrada y salida. Los fotoemisores que se emplean en los optoacopladores de potencia son diodos que emiten rayos infrarrojos (IRED) y los fotorreceptores pueden ser tiristores o transistores. Se utilizan como circuitos de corriente de excitacin de dispositivos semiconductores de potencia.
4N2X [Enlace 2_36]
Tensin de control
Tensin de conmutacin
Acoplamiento
El acoplamiento con el circuito se realiza por medio de un optoacoplador o por medio de un transformador que se encuentra acoplado de forma magntica con el circuito de disparo del Triac.
31
El circuito de salida contiene los dispositivos semiconductores de potencia con su correspondiente circuito excitador. Este circuito ser diferente segn el tipo de corriente que se necesite conmutar, cc o ca.
32
Bibliografa bsica
RASHID, MUHAMMAD H.: Electrnica de Potencia: circuitos, dispositivos y aplicaciones. Ed. Prentice Hall Hispanoamericana, S.A., Mxico 1995. HART,D.: Electrnica de Potencia. Prentice Hall.2001
Bibliografa ampliacin
MOHAN, N.: Power electronics: converters, applications, and design. John Wiley & Sons, 2003 ASHFAQ AHMED: Power electronics for technology. Prentice Hall, 1999 FISHER, M.: Power electronics. PWS-KENT, 1991
33