INSTITUTO TECNOLOGICO DE APIZACO

INFORME DE RESIDENCIAS PROFECIONAL

INDICE. CAPITULO 1. Descripcin de la empresa y planteamiento del problema. 1.1 Historia de envases universales. 1.1.1 Misin 1.1.2 Visin 1.1.3 Poltica de calidad 1.1.4 Organigrama 1.2 Distribucin de rea en planta 1.3 Descripcin del problema..

CAPITULO 2. FUNDAMENTO TERICO. 2.1 Introduccin a los microcontroladores............................................ 2.1.1 Qu son los microcontroladores? ........................................................................... 2.1.2. Arquitectura interna...................................................................................................... 2.1.3. Hoja de datos del PIC18F4550................................................................................... 2.2 Componentes electrnicos externos.......................................................... 2.2.1. Fuente de alimentacin.......................................................................................... 2.2.2. Resistor.......................................................................................................................... 2.2.3 Potencimetro.................................................................................................. 2.2.4 Capacitor............................................................................................................. 2.2.5 Transistor............................................................................................... 2.2.6 Oscilado.....................................................................................................

2.2.7 Botn pulsador............................................................................................................... 2.2.8 Diodo................................................................................................... 2.2.9 Led................................................................................................................. 2.2.10 Relevador................................................................................................... 2.11 MAX 232..................................................................................................................... 2.12 LM358N......................................................................................................................... 2.13 Programador de PICs................................................................................................. 2.14Protoboard........................................................................................ 3.1 Software 2.2.1 Definicin 2.2.2 Clasificacin 2.2.2.1 Software de sistema 2.2.2.2 software de programacin 2.2.2.3 software de aplicacin 2.2.3 Simulacin de PROTEUS 2.2.4 compilador CCS 2.3 Diseo de circuitos impresos 2.3.1 Composicin fsica 2.3.2 Normas bsicas para el diseo de circuitos impresos

CAPITULO 3. DESARROLLO DEL PROYECTO.

3.1 Solucin del problema 3.1.1 Descripcin de y funcionamiento de la transmisin inalmbrica 3.2 Caractersticas fsicas 3.3 seleccin de dispositivos 3.3.1 microcontrolador

3.3.1.1 Caracteristicas fundamentales del PIC18F4550

CAPITULO 1.
PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA

Historia de envases universales S.A. P.I. de C.V. La empresa fue fundada como Zapata Envases en 1994 en la Ciudad de Mxico principiando operaciones la divisin aceros para producir envases de tres piezas para la industria alimenticia, botes de acero y polietileno para pinturas y qumicos y cubetas de polietileno para la industria en general. Ms tarde ese mismo ao inici operaciones la planta de Mazatln, Sinaloa, produciendo envases de tres y dos piezas para alimentos. En 1998 comienza sus operaciones la divisin PET produciendo envases para la industria de bebidas y refrescos. Entre el ao de 1998 y 2003 inician operaciones dos plantas ms produciendo envases de PET. Una ubicada en Mazatln, Sinaloa y otra en Apizaco, Tlaxcala. En el 2003 zapata envases, es adquirida por envases universales de Mxico, incorporndose al grupo como la divisin envases de aluminio. En 2006 la expansin contina alcanzando un total de quince plantas en las que se produjeron 7,000,000,000 de envases y 8,000, 000,000 de tapas. En 2008 se adquiere Industrias Innopack y la produccin de envases rebasa la cantidad de 11,000,000,000 producidos tan slo con las plantas de Envases Universales.

1.1.1 Misin

Envases universales, S.A de C.V ha sido creada con el propsito de satisfacer la demanda de envases para la industria en general, proporcionando a sus clientes productos que cumplan sus requerimientos, con el fin de lograr el beneficio de accionistas, colaboradores y de la comunidad.

1.1.2 Visin

Ser una compaa de calidad total en todas y cada una de nuestras plantas productivas, en nuestros productos, en la actitud de servicio, en el trabajo en equipo y en toda nuestra organizacin actuando con profesionalismo y buscando siempre la excelencia; de tal forma que seamos considerados los mejores fabricantes de envases y productos a fines; siempre buscando ser los lideres en el mercado.

1.1.3 Poltica de calidad

En envases universales trabajamos en equipo, dando calidad a nuestros clientes proporcionando productos funcionales y libres de peligro elaborados en ambientes seguros y cuidando que nuestros procesos y materiales sean amigables con el medio ambiente.

1.1.4 Organigrama

1.2.1 Distribucin de reas en planta

La planta cuenta con los siguientes departamentos:

Produccin (soplado).

Mantenimiento.

Almacn y logstica.

Seguridad e higiene.

Abastecimiento.

Oficinas generales.

Descripcin del problema El problema radica en la parte del cotol de

CAPITULO 2.
FUNDAMENT TERICO.

Microcontroladores

Los microntroladores surgieron a partir de una necesidad concreta que tuvieron ingenieros japoneses de la empresa Busicom en 1969. El requerimiento fue obtener una cantidad de circuitos integrados para calculadoras que fueran diseados de acuerdo a sus proyectos. Estos requerimientos fueron expuestos a la empresa Intel. La solucin propuesta por el jefe del proyecto, Marcian Hoff, requera que la operacin del circuito integrado fuera determinada por un programa almacenado en el propio circuito (Milan, 2008). De esta manera naci el primer microcontrolador, el cual ha evolucionado rpidamente hasta nuestros das.

1.1. Qu son los microcontroladores? Los microcontroladores son circuitos integrados programables que contienen todos los elementos necesarios para desarrollar y controlar una tarea determinada. La cantidad de componentes que se integran a los microcontroladores depende del diseo de los fabricantes, sin embargo, los elementos bsicos suelen ser: microprocesador, memoria RAM, memoria de programa, convertidor A/D, oscilador, puerto de comunicacin, etc. Esto le ha brindado una gran versatilidad a este tipo de dispositivos y hoy en da su utilizacin se ha incrementado enormemente en el mundo (Palacios, Remiro, & Lpez, 2004).

Cuando se desea trabajar en sistemas basados en microcontroladores es necesario realizar algunas consideraciones como: la cantidad de entradas/salidas

que son necesarias para su operacin, si se requiere convertidor A/D, si realizar algunas operaciones distintas de encender o apagar un relevador, si se requiere algn mdulo especializado de comunicacin, etc. Una vez que se han respondido estas preguntas bsicas, se est en condiciones de elegir un microcontrolador. Sin embargo, esto no es una tarea fcil, ya que actualmente existen un buen nmero de marcas y gamas de microcontroladores, como son: AVR de Atmel, Freescale (antes Motorola), Basic Stamp de Parallax y PICmicro de Microchip, entre muchos otros. De estos, los microcontroladores PICmicro de Microchip son considerados como los idneos y ms aceptados tanto para principiantes aficionados como para buena parte de profesionales. Uno de los factores principales del xito de Microchip es que tienen la poltica de ofrecer la documentacin y todo el software necesario sin ningn costo para el usuario.

Las ventajas que ofrecen los microcontroladores PIC son: - Existe gran variedad de familias - Poseen herramientas de desarrollo comunes - Existe una gran cantidad de unidades funcionales embebidas (temporizadores, USART, convertidores A/D, USB, RF, Ethernet, etc.) - Precios competitivos - Amplio soporte (hojas de datos, libros, informacin disponible en internet)

1.2. Arquitectura interna Los microcontroladores PIC utilizan la arquitectura Harvard, lo cual significa que disponen de dos memorias independientes, una para el programa y la otra para los datos, cada una con sus respectivos buses. Esto le brinda a los microcontroladores la posibilidad de de tener acceso simultneo a ambas memorias, as como solapar operaciones para mejorar el rendimiento Adems, los microcontroladores PIC cuentan con la tecnologa RISC, por lo que poseen un nmero reducido de instrucciones y solamente las instrucciones de carga y almacenamiento tienen acceso a la memoria de datos. Su objetivo principal hacer posible la segmentacin y el paralelismo en la ejecucin de instrucciones y reducir los accesos a memoria.

1.3. Hoja de datos del PIC18F4550 Los microcontroladores PIC existen en gamas de 8-bit, 16-bit y 32-bit. Dentro de la gama ms simple de 8-bit se encuentra el microntrolador PIC18F4550, el cual pertenece a la familia PIC18 MCU. Sus caractersticas de memoria de programa, memoria RAM, nmero de entradas/salidas, nmero de canales analgicos y tipos de puertos de comunicacin, han hecho de este PIC uno de los ms utilizados para diversas aplicaciones. Microchip ofrece la hoja de datos (data sheet) de todos sus microcontroladores de forma gratuita, las cuales se pueden descargar directamente desde su pgina web.

Enseguida, en la imagen 2 se presenta la descripcin de pines del microcontrolador PIC18F4550.

Tabla 1. Caractersticas de la familia PIC18 Features Operating frequency Program Memory (Bytes) Program Memory (Instructions) Data Memory (Bytes) Data EEPROM Memory (Bytes) Interrupt sources I/O Ports Times Capture/Compare/PWM Modules Enhanced Capture/ Compare/PWM Modules Serial Communications MSSP, Enhanced USART MSSP, Enhanced USART MSSP, Enhanced USART MSSP, Enhanced USART 1 Yes 13 Input Channels PIC18F2455 DC - 48MHz 24576 12288 2048 256 19 Ports A,B,C,(E) 4 2 0 PIC18F2550 DC - 48MHz 32768 16384 2048 256 19 Ports A,B,C,(E) 4 2 0 PIC18F4455 DC - 48MHz 24576 12288 2048 256 20 Ports A,B,C,D,E 4 1 1 PIC18F4550 DC - 48MHz 32768 16384 2048 256 20 Ports A,B,C,D,E 4 1 1

Universal Serial Bus (USB) module Streaming Parallel Port (SPP) 10-Bit Analog-to-Digital Module

1 No 10 Input Channels

1 No 10 Input Channels

1 Yes 13 Input Channels

Comparators Resets (and Delays)

2 POR, BOR, RESET Instruction, Stack full,

2 POR, BOR, RESET Instruction, Stack full,

2 POR, BOR, RESET Instruction, Stack full,

2 POR, BOR, RESET Instruction, Stack full, Stack Underflow

Stack Underflow Stack Underflow (PWRT, OST). (PWRT, OST). MCLR (optional), MCLR (optional), WDT WDT Programmable Low-voltage Detect Programmable Brown-out Reset Instruction Set Yes Yes 75 Instructions, 83 with Extended Instruction Set Enabled Packages 28-pin PDIP 28-pin SOIC Yes Yes 75 Instructions, 83 with Extended Instruction Set enabled 28-pin PDIP 28-pin SOIC WDT Yes Yes 75 Instructions, 83 with Extended Instruction Set enabled 40-pin PDIP 44-pin QFN 44-pin TQFP MCLR (optional), (PWRT, OST). Stack Underflow

(PWRT, OST). MCLR (optional), WDT

Yes Yes 75 Instructions, 83 with Extended Instruction Set enabled 40-pin PDIP 44-pin QFN 44-pin TQFP

En la tabla 1 se presentan las caractersticas principales de la familia PIC18. En particular, se pueden observar en la ltima columna de la derecha las caractersticas del PIC18F4550. Este microcontrolador cuenta con 5 puertos E/S,

4 temporizadores, 20 fuentes de interrupcin, comunicacin serial, mdulo USB, 13 canales de entradas analgicas y 2 mdulos PWM.

COMPONENTES ELECTRNICOS EXTERNOS En la realizacin de proyectos que involucran el control de dispositivos mediante microcontroladores siempre ser necesaria la utilizacin de diferentes componentes electrnicos que son externos al PIC y que son necesarios para el correcto funcionamiento del proyecto realizado.

2.1. Fuente de alimentacin El microcontrolador PIC18F4550 se alimenta con 5V DC, los cuales se aplican entre los pines de alimentacin VDD (+) y VSS (-). El consumo de corriente del dispositivo depende de las cargas conectadas al microcontrolador y de su frecuencia de trabajo. Se aconseja que se coloque un capacitor de desacoplo de 100nF lo ms cerca posible de los pines de alimentacin (Palacios, Remiro, & Lpez, 2004). Una fuente DC de 5V y por lo menos 700mA ser suficiente para el desarrollo de todos los proyectos presentado en este manual.

2.2. Resistencias Las resistencias son elementos electrnicos que se utilizan para limitar la corriente elctrica que fluye en un dispositivo. Son elementos compuestos de carbn y otros componentes resistivos. La corriente mxima en un resistor est limitada por la potencia mxima que puede disipar su cuerpo. Los valores ms comunes encontrados son 0.25W, 0.5W y 1W. En la figura 3 se muestran ejemplos de resistores y su smbolo electrnico.

a)

b)

Figura 3. a) Resistores de 0.5W de diferentes valores, b) smbolo electrnico.

Los resistores poseen un cdigo de colores mediante el cual se puede leer con facilidad su valor. Existen resistores con cdigos de 4, 5 y 6 bandas de colores, tal como se muestra en la figura 4.

Figura 4. Cdigo de colores para resistores de 4y 5 bandas

2.4. Capacitor Es un dispositivo pasivo capaz de almacenar energa en un campo elctrico entre dos superficies o placas conductoras, separadas por un material dielctrico o por el vaco. Los capacitores se utilizan en bateras, memorias, filtros, adaptacin de impedancias, para flash en cmaras fotogrficas, para mantener corriente en un circuito y evitar las cadas de tensin. Los capacitores se realizan de diferentes materiales, como: vidrio, mica, papel, cermicos, tantalio, electrolticos, etc. En la figura 6 se muestran ejemplos de capacitores y su smbolo electrnico.

a)

b)

Figura 6. a) capacitor cermico y electroltico, respectivamente, b) smbolos electrnicos.

2.6. Oscilador Los microcontroladores siempre requieren de un circuito que les indique la velocidad de trabajo. A estos circuitos se les llaman osciladores o relojes. Los osciladores generan ondas cuadradas de alta frecuencia. Existen diferentes tipos de osciladores que se pueden utilizar en los microcontroladores, como son: XT (cristal de cuarzo), RC (oscilador con resistor y capacitor), HS (cristal de alta velocidad), LP (cristal para baja frecuencia y bajo consumo de potencia) y EXTERNO (se aplica una seal de reloj externa). El tipo de oscilador que se utilizar en los proyectos presentados en el presente manual es el tipo HS (high speed resonator) de 20MHz. En la figura 8 se muestra el oscilador y su smbolo electrnico.

a)

b)

Figura 8. a) Oscilador HS de 20MHz, b) smbolo electrnico.

2.7. Botn pulsador

Los botones pulsadores permiten introducir seales digitales (niveles lgicos 0 1) hacia los microcontroladores. Es posible establecer dos arreglos diferentes para establecer el nivel lgico que se desea introducir de manera inicial (cuando an no se ha presionado el botn pulsador). Los dos tipos de arreglos se muestran en la figura 9.

Figura 9. a) Entrada inicial con nivel lgico 1, b) Entrada inicial con nivel lgico 0.

Diodo Un diodo es un componente semiconductor electrnico de dos terminales, el cual permite la circulacin de corriente elctrica solamente en un sentido. La curva caracterstica de un diodo (I-V) consta de dos regiones, la primera por debajo de cierta diferencia de potencial, en la cual se comporta como un circuito abierto y por lo tanto no conduce. En la otra, por encima de una cierta diferencia de potencial se comporta como un circuito cerrado con una resistencia elctrica mnima. En la figura 10 se muestra un ejemplo de un diodo y su smbolo electrnico.

a)

b)

Figura 10. a) Diodo, b) smbolo electrnico.

Led Un Led (Light emitting diode) es un diodo semiconductor que emite luz. Los diodos se utilizan como indicadores en diferentes dispositivos electrnicos. Los diodos se polarizan en directo con una diferencia de potencial entre sus extremos de 1.2 a 2.2V y slo requieren de 5 a 30mA para que se observe su luminosidad. En la figura 11 se muestran las partes componentes de un led y su smbolo electrnico.

a)

b)

Figura 11. a) Componentes de un led, b) smbolo electrnico.

En la figura 12 se muestran dos formas posibles de conectar un led. En la figura 11a el nodo del led se conecta directamente a una salida del microcontrolador, mientras que el ctodo se conecta en serie con un resistor de 330 que cierra el circuito conectado a VSS. De esta manera, cuando la salida del microcontrolador enve un nivel lgico 1 el led se iluminar. En la figura 11b el ctodo del led se conecta directamente a una salida del microcontrolador, mientras que el nodo se conecta en serie con un resistor de 330 que cierra el circuito conectado a V DD. De esta manera, cuando la salida del microcontrolador enve un nivel lgico 0 el led se iluminar.

Figura 12. a) El Led se ilumina con nivel lgico 1, b) El led se ilumina con nivel lgico 0.

Relevador El rel es un dispositivo electromecnico que hace la funcin de un interruptor controlado mediante un circuito elctrico, que por medio de una bobina y un electroimn acciona uno o varios contactos que permiten cerrar o abrir otros circuitos elctricos independientes. Los relevadores pueden controlar circuitos de salida de mayor potencia que el circuito de entrada, por lo que suele llamrseles como amplificadores elctricos. En la figura 14 se presenta un ejemplo de rel y su smbolo electrnico.

a)

b)
Figura 14. a) Relevador con bobina de 6V DC, b) smbolo electrnico.

MAX 232 El MAX232 es un circuito integrado que convierte las seales serie de una PC a seales adecuadas para su uso en TTL compatible con los circuitos de lgica digital de un microcontrolador y viceversa. Para realizar una conexin full duplex desde el USART del PIC, se deben conectar las seales TXD, RXD y la masa (GND), tal como se observa en la figura 15.

Figura 15. Ejemplo de conexin full duplex entre un PIC y una PC

En el presente se realizar la conexin serial desde el PIC mediante un conector hembra DB9. Si la PC tiene puerto serial, la conexin es directa mediante un cable serial. Sin embargo, si se usa una laptop ser necesario utilizar un convertidor serial a usb, debido a que las laptops actuales ya no poseen un puerto serie. Para que la comunicacin funcione con la laptop, ser necesario instalarle un controlador, llamado PL2303. En la figura 19 se muestra un diagrama de las

conexiones necesarias para el MAX 232, el cual requiere cuatro capacitores electrolticos de 10F.

Figura 16. Diagrama de conexin del MAX 232

Lm7805 Es un componente comn en muchas fuentes de alimentacin. Tienen tres terminales (voltaje de entrada, masa y voltaje de salida) y especificaciones similares que slo difieren en la tensin de salida suministrada o en la intensidad. La intensidad mxima depende del cdigo intercalado tras los dos primeros dgitos.

Figura 20. Diagrama de pines del amplificador operacional LM7805

Protoboard Los protoboards son una herramienta excelente para montar circuitos electrnicos de prueba, sin la necesidad de realizar conexiones permanentes. Un protoboard consiste de una cubierta de plstico que tiene pequeos huecos. En la figura 26 se muestra un protoboard, as como sus conexiones internas, vistas desde su parte trasera.

Figura 26. Vista de un protoboard.

3.7. Comunicacin serial Una de las formas ms sencillas para comunicar una PC con un dispositivo, como un microcontrolador, es mediante su puerto de comunicacin serial utilizando el protocolo estndar RS232. La norma RS232 establece dos tipos de conectores, llamados DB-25 y DB-9. El nmero indica la cantidad de pines del conector. Cada pin tiene una funcin especificada por la norma. La longitud mxima de la distancia entre la PC y el dispositivo no debe ser superior a los 15m y la mxima velocidad de transmisin es de 20,000 baudios, para la norma RS232. En la PC para la comunicacin serial, un 1 lgico est entre -3V y -15V y el 0 lgico est entre +3V y +15V, por lo que estos niveles no son compatibles con las seales TTL de los microcontroladores. As que es necesario utilizar un mdulo conversor de seales, como el MAX232. Para comunicar una PC con un microcontrolador slo se requieren tres pines de conexin mediante el conector DB-9:

1. Transmisin de datos (TxD), pin 3 2. Recepcin de datos (RxD), pin 2 3. Pin de masa (SG), pin 5

En la figura 40 se muestran ejemplos de conectores DB-9 hembras, as como el detalle de los alambres soldados a los pines 2, 3 y 5. Este tipo de conector es el que se utiliza en el microcontrolador.

FIGURA 40. Conectores DB-9 hembras.

2.4 SOFTWARE Se conoce como software al equipamiento lgico o soporte lgico de una computadora digital; comprende el conjunto de los componentes lgicos necesarios que hacen posible la realizacin de tareas especficas, en contraposicin a los componentes fsicos, que son llamados hardware. Los componentes lgicos incluyen, entre muchos otros, las aplicaciones informticas; tales como el procesador de texto, que permite al usuario realizar todas las tarea concernientes a la edicin de textos; el software de sistema, tal como el sistema operativo, que, bsicamente, permite al resto de los programas funcionar adecuadamente, facilitando tambin la interaccin entre los componentes fsicos y el resto de las aplicaciones, y proporcionando una interfaz para el usuario.

2.4.1 Definicin Existen varias definiciones similares aceptadas para software, pero probablemente la ms formal sea la siguiente: Es el conjunto de los programas de cmputo, procedimientos, reglas, documentacin y datos asociados que forman parte de las operaciones de un sistema de computacin. 2.4.2 Clasificacin del software Si bien esta distincin es, en cierto modo, arbitraria, y a veces confusa, a los fines prcticos se puede clasificar al software en tres grandes tipos. 2.4.2.1 Software de sistema Su objetivo es desvincular adecuadamente al usuario y al programador de los detalles de la computadora en particular que se use, aislndolo especialmente del procesamiento referido a las caractersticas internas de: memoria, discos, puertos y dispositivos de comunicaciones, impresoras, pantallas, teclados, etc. El software de sistema le procura al usuario y programador adecuadas interfaces de alto nivel, herramientas y utilidades de apoyo que permiten su mantenimiento. Incluye entre otros:
Sistemas

operativos de dispositivos

Controladores Herramientas Herramientas Servidores Utilidades

de diagnstico de Correccin y Optimizacin

2.4.2.2 Software de programacin Es el conjunto de herramientas que permiten al programador desarrollar programas informticos, usando diferentes alternativas y lenguajes de programacin, de una manera prctica. Incluye entre otros:
Editores

de texto

Compiladores Intrpretes Enlazadores Depuradores Entornos

de Desarrollo Integrados (IDE): Agrupan las anteriores herramientas, usualmente en un entorno visual, de forma tal que el programador no necesite introducir mltiples comandos para compilar, interpretar, depurar, etc. Habitualmente cuentan con una avanzada interfaz grfica de usuario (GUI)

2.4.2.3 Software de aplicacin

Es aquel que permite a los usuarios llevar a cabo una o varias tareas especficas, en cualquier campo de actividad susceptible de ser automatizado o asistido, con especial nfasis en los negocios. Incluye entre otros: Aplicaciones para control de sistemas y automatizacin industrial Aplicaciones ofimticas Software educativo Software empresarial Bases de datos Telecomunicaciones (por ejemplo Internet y toda su estructura lgica) Videojuegos Software mdico Software de clculo numrico y simblico. Software de diseo asistido (CAD), software de control numrico (CAM)

2.4.3 Simulador PROTEUS El entorno de diseo electrnico PROTEUS VSM de LABCENTER ELECTRONICS, ofrece posibilidades como la de simular cdigo de microcontrolador de bajo y alto nivel, y simultneamente con la simulacin en modo mixto de SPICE.

imagen
Esto permite el diseo tanto a nivel hardware como software, y realizar la simulacin en un mismo y nico entorno, para ello se suministran tres componentes, sub entornos como son: 1. ISIS: para diseo grafico 2. VSM (virtual sistem modelling): para simulacin y, 3. ARES: para el diseo de placas.

2.4.4 Compilador CCS

El compilador C de CCS ha sido desarrollado especficamente para PIC MCU, obteniendo la mxima optimizacin del compilador con estos dispositivos. Dispone de una amplia librera de funciones predefinidas, comandos de preprocesado y ejemplos. Adems, suministra los controladores (drivers) para diversos dispositivos como LCD, convertidores AD, relojes en tiempo real, EEPRON en serie, etc. Imagen cross-compiler es un compilador que funciona en un procesador (normalmente en una PC) diferente al procesador objeto, el compilador CCS C es un crosscompiler, los programas son editados y compilados a instrucciones maquina en el entorno de trabajo del PC, el cdigo maquina puede ser cargado del PC al sistema PIC mediante cualquier programador y puede ser depurado desde el entorno de trabajo del PC. El CCS es C estndar, y adems de las directivas estndar (#include, etc.), suministra unas directivas especificas para PIC (#device, etc.); adems incluye funciones especificas (bit_set(), etc.). Se suministra con un editor que permite controlar la sintaxis del programa.

2.7 DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (del ingls printed circuit board), es una superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre un sustrato no conductor. El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente a travs de los caminos conductores, y sostener mecnicamente por medio del sustrato, un conjunto de componentes electrnicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada, como cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita. 2.7.1 Composicin fsica La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a diecisis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s. Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta. 2.7.2 Normas bsicas para el diseo de circuitos impr esos Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada empresa tendr sus propias normas, se deben de tener en cuenta unas reglas bsicas que podran considerarse comunes y que pasamos a enumerar: 1. Se tratar de realizar un diseo lo ms sencillo posible; cuanto ms cortas sean las pistas y ms simple la distribucin de componentes, mejor resultar el diseo. 2. No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea preciso efectuar un giro en una pista, se har con dos ngulos de 135 (Fig.2.11); si es necesario ejecutar una bifurcacin en una pista, se har suavizando los ngulos con sendos tringulos a cada lado (Fig.2.12).
3. Los puntos de soldadura consistirn en crculos cuyo dimetro ser, al menos, el doble del ancho de la pista que en l termina. 4. El ancho de las pistas depender de la intensidad que vaya a circular por ellas. Se tendr en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios. En general, se realizarn pistas de unos 2 mm aproximadamente.

Fig Angulo de la pista

Fig Bifurcacin de pistas

5. Entre pistas prximas y entre pistas y puntos de soldadura, se observar una distancia que depender de la tensin elctrica que se prevea existir entre ellas; como norma general, se dejar una distancia mnima de unos 0,8 mm.; en casos de diseos complejos, se podr disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas ocasiones ser preciso cortar una porcin de ciertos puntos de soldadura para que se cumpla esta norma (Fig. ) 6. La distancia mnima entre pistas y los bordes de la placa ser de dos dcimas de pulgada, aproximadamente unos 5 mm. 7. Todos los componentes se colocarn paralelos a los bordes de la placa (Fig.). 8. No se podrn colocar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentacin, exceptuando la pista de masa. 9. No se pasarn pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores, tiristores, etc.).

Fig Distancia entre pistas

Fig. Colocacin de los componentes

10. Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondr un taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa. 11. Como norma general, se debe dejar, una o dos dcimas de pulgada de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente.

CAPITULO 3.
DESARROLLO DEL PROYECTO.