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Eduardo Tentardini
Engenharia de Superficies
Plasma/ Cementao/Nitretao
NUCEM-P2CEM-UFS
Eduardo Tentardini
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Definio de Plasma
Diferentemente dos demais estados da matria, slido, lquido e gasoso, a matria no estado de plasma, nada mais que um gs ionizado constitudo de eltrons livres, ons e tomos neutros, em propores variadas e que apresenta um comportamento coletivo. Geralmente formado em baixas presses. Plasma em equilbrio = auto-sustentvel
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Lmina de plasma com carga espacial positiva frente a um eletrodo com potencial negativo (Vs) em relao ao potencial do plasma (Vp)
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Plasma de nitrognio.
Cementao
Conceito Cementao um tratamento trmico austentico, onde o carbono introduzido na fase (austenita), e ir originar martensita com o posterior resfriamento da pea. Objetivo Aumentar a dureza e a resistncia ao desgaste mantendo o ncleo dctil e tenaz maior resistncia ao impacto e fadiga. Formao de foras compressveis na superfcie com o aumento da resistncia fadiga.
Diagrama Fe-C.
Caractersticas do processo: Usado para aos baixo carbono (0,1 a 0,2 wt%) Temperatura de tratamento normalmente 850 a 950 C (790 ou 1095 C) O C introduzido na fase austentica solubilidade mxima do C na ferrita a temp. amb ~ 0,008% solubilidade mxima do C na ferrita 723 C ~ 0,02% solubilidade mxima do C na austenita 723 C ~ 0,8% solubilidade mxima do C na austenita 1148 C ~ 2,0% O teor de C na superfcie aumenta para 0,8 a 1,0%
Difuso em estado no-estacionrio fluxo de difuso e gradiente de concentrao em dada posio x variam com o tempo t.
2 lei de Fick
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Ex: slido semi-infinito em que a concentrao na superfcie (Cs) mantida constante. So levadas em conta as seguintes hipteses: - Antes da difuso os tomos do soluto presentes no slido esto distribudos uniformemente, mantendo uma concentrao Co; - O valor de x na superfcie zero e aumenta com a distncia para dentro do slido; - t = 0 no instante imediatamente anterior ao incio do processo de difuso.
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C x C0 x = 1 erf C s C0 2 Dt
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solvente;
- Defeitos cristalinos
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presentes;
- Concentrao de soluto; - Temperatura.
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Profundidade e quantidade de C na camada cementada depende da: temperatura, tempo, teor de C no ao, meio cementante, velocidade de resfriamento
Cementao slida (caixa) - meio: carvo - Simples e econmica; - pouco controle da camada nitretada - Reaes: C+O2 CO2 CO2 +C 2CO 2CO + 3Fe Fe3C +CO2 -Temperaturas: 815o C a 950o C - 30 horas de tratamento - Espessuras de 2 mm
Cementao gasosa - Utiliza-se metano, etano e propano; - Mais caro; - exige maior controle do processo; - espessura de camada mais uniforme; - permite tmpera direta; - maior velocidade de penetrao do carbono; - previne oxidao das peas
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Cementao lquida Utiliza-se sais a base de cianetos (cianeto de sdio, cianeto de potssio); - camadas at 3 mm; - mesmas vantagens da cementao gasosa; - mais rpida e maior facilidade de produo; - tempos curtos (2 horas); - problemas: sal venenoso (exausto); - no resfriar ao ar (oxidao pelo sal). Prefervel tmpera na salmoura.
Cementao a plasma
Taxa de difuso depende: - Temperatura - Reaes na superfcie - Transporte de tomos (agente cementante) para a superfcie
Cementao alta temperatura acentuadas reaes Passo controlador transporte de carbono atmico para a superfcie do ao. Cementao a plasma pula etapas do processo de dissociao do hidrocarboneto
CH4 (gs) CH4 adsorvido (ads) (1) CH4 (ads) CH3 (ads) + H (ads) (2) CH3 (ads) CH2 (ads) + H (ads) (3) CH2 (ads) CH (ads) + H (ads) (4) CH (ads) C (dissolvido) (5) Cementao a plasma
Dissociada no plasma
O plasma criado por ionizao do gs (metano) a baixa presso. O carbono inico transferido para a superfcie da pea. Vantagens: - Tempos de processo menores (~30 % do gs). - A pea no sofre oxidao, j que o processo feito sob vcuo. - Fcil automatizao. - Produz peas de alta qualidade.
Cementao a plasma
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Mecanismo de endurecimento - Precipitao de nitretos - Formao de uma camada de nitretos Aos para nitretao - Qualquer - Mas com Al,Cr,V, W, Mo melhores resultados
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CCC
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Diagrama Fe-N.
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CFC
Diagrama Fe-N.
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Diagrama Fe-N.
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A camada epslon melhor para aplicaes de resistncia ao desgaste que so livres de choques ou altas tenses localizadas. A camada gama linha menos dctil e mais adequada em situaes com carregamentos severos.
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Nitretao Lquida
- Utiliza-se sais de sdio e de potssio; - temperatura similar a gasosa; - menor tempo.
Nitretao a plasma
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Etapas do processo:
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- Limpeza - Evacuao da cmara 10-2 mbar (somente com bomba de vcuo mecnica) - Aquecimento da carga:
- Simples bombardeamento inico - Modernamente resistivo
- Admisso do gs de tratamento H2+N2 1-10 mbar - Sob a influncia de um potencial eltrico (500-1000V)
Nitretao da pea
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Principais parmetros envolvidos no processo de nitretao a plasma: - temperatura; - gases envolvidos; - tempo; - potncia; - presso.
- Menor distoro das peas; - Controle da camada nitretada; - Tratamento em temperaturas abaixo de 400C; - Reduzido consumo de gs; - Diminuio ou eliminao de operaes de acabamento, - No so gerados resduos txicos; - Capacidade de desnitretao (H2). - custo inicial a ser investido no equipamento; - a dificuldade de nitretar peas com geometrias complexas (ctodo oco, arcos, razo A/V).
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