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NOMBRE ALUMNO: Buenda Montao Miguel ngel. ESPECIALIDAD: Electrnica. CURSO: Mantenimiento preventivo y correctivo de circuitos electrnicos analogicos y digitales. DOCENTE: Arturo Ordonez Lozano. SUBMDULO: Reparar circuitos electrnicos analgicos. PRCTICA: 1 NOMBRE DE LA PRCTICA: Aplicacin de diferentes tcnicas para desoldar en un circuito impreso.

2. Identificando la cara de baquelita y de conductores de un circuito impreso.

Cara de baquelita, tambin conocida como cara de plstico.

Cara de conductores. A este lado tambin se refieren como cara de las venas o cara de las pistas.

3. Identificando las resitencias elctricas, diferentes capacitores, diferentes diodos en el circuito impreso.

RESISTENCIAS

Resistencias fijas de alambre

Resistencias ajustables de pelcula de carbn. Preset.

Resistencia fijas de pelcula de carbn Resistencia variable de pelcula de carbn. Potencimetro giratorio.

Fotoresistencia. Resistor).

LDR

(Light

Dependant

Resistencia dependiente de la temperatura negativa. NTC (Negative Temperature Coefficient).

Resistencia dendiente de la temperatura positiva. PTC (Positive Temperature Coeffient).

Resistencia dependiente del voltaje. VDR (Voltaje Dependant Resistor).

CAPACITORES

Capacitores de poliestireno.

DIODOS

Diodo Rectificador

-Infrarrojo

-Laser Fotodiodo

LED (Diodo emisor de luz) -Convencionales -Ultra brilante

4. Identificando los transistores, diferentes tipos de circuitos integrados en el circuito impreso.

TRANSISTORES

CIRCUITOS INTEGRADOS

5. Estaado de cautin. Una vez caliente, se sumerge (la punta del cautin) en la pasta, y rpidamente, antes de que se ponga negra la punta, pero lo sufientemente caliente para derretir la soldadura,

Se procede a lijar la punta del cautin hasta que quede cobriza, y se conecta a la corriente (la clavija del cautin).

Por ltimo, con una fibra de trastes, previamente humedecida, se quita el exceso de soldadura de la punta de cautin.

se cubre completamente la punta con la misma.

6. Desoldando. Mtodo de la brocha. a) Una vez estaado y ya caliente el cautin y con nuestra brocha debidamente preparada, se localizan las terminales del componete a desoldar. b) Se coloca la punta del cautin sobre la terminal deseada por alrededor de tres a cinco segundos, c) y, al punto, en que se retira el cautin se cepilla con la brocha la terminal retirando la soldadura an semilquida. d) Es un proceso un tanto lento en funcin de la prctica, por lo que se tiene que repetir un par de veces antes de dejar limpio el ojillo de la placa. e) El mismo proceso se repite con cada terminal hasta poder liberar lmipiamente el componente.

7. Desoldando. Mtodo de la malla y brocha. a) Una vez estaado y ya caliente el cautin y con nuestra brocha y malla debidamente preparada (a la parte de malla que vamos a utilizar se le agrega un poco de lquido flux), se localizan las terminales del componete a desoldar. b) Se coloca la malla para desoldar sobre la terminal deseada y sobre ella la punta del cautn por alrededor de cinco segundos. c) Se debe retirar la malla para verificar que la soldadura halla sido extraida de su lugar original. d) Es un proceso bastante efectivo pero costoso para dejar limpio el ojillo de la placa, por lo que en caso de quedar excedentes de soldadura sobre la terminal y/o placa, se puede utilizar el mtodo de la brocha, o este mismo, si as se desea.

8. Desoldando. Mtodo del extractor. a) Una vez estaado y ya caliente el cautin y con nuestro extractor debidamente cargado, se localizan las terminales del componete a desoldar. b) Se coloca la punta del cautin sobre la terminal deseada por alrededor de tres a cinco segundos,

c) y, al punto, en que se retira el cautin, y con la punta del extractor dirigida hacia la terminal del componente, se presiona el botn del extractor, y ste, en automtico, por el efecto de vaco generado dentro de l, absorber la soldadura an semilquida. d) Es un proceso bastante efectivo para dejar limpio el ojillo de la placa, por lo que quiz con aplicarlo de una a dos veces ser suficiente, por supuesto, en funcin de la prctica del usuario.

9. Desoldando. Mtodo de la pipeta. a) Una vez estaado y ya caliente el cautin y con nuestra pipeta en mano (cualquier tubito delgado, como el que recubre a los bolgrafos econmicos), se localizan las terminales del componete a desoldar. b) Se coloca la punta del cautin sobre la terminal deseada por alrededor de tres a cinco segundos, c) y, al punto, en que se retira el cautin se sopla fuertemente con nuestra pipeta la terminal , y la presin que ejercer el viento retirar la soldadura an semilquida. d) Es un buen proceso en funcin de la prctica, por lo que se tiene que repetir un par de veces antes de dejar limpio el ojillo de la placa.

10. Desoldando un circuito integrado por el mtodo de la malla. a) Una vez estaado y ya caliente el cautin y con nuestra brocha y malla debidamente preparada (a la parte de malla que vamos a utilizar se le agrega un poco de lquido flux), se localizan las terminales del componete a desoldar, en este caso, ser todo un lado del circuito, debido a lo estrecho entre cada terminal. b) Se coloca la malla para desoldar sobre el lado deseado y sobre l la punta del cautn por alrededor de cinco segundos o ms, segn el tamao del circuito. c) Se debe retirar la malla un par de veces para verificar que la soldadura halla sido extraida de su lugar original. d) Es un proceso bastante efectivo para retirar un circuito integrado de la placa, por lo que slo se recomienda este.