PROCESSO DE PRODUO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

Alan Magalhes Braga1, Sheyla Rodrigues Rabelo1, Pedro Klecius Farias Cardoso2
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Graduandos do curso de Mecatrnica Industrial IFCE. Bolsistas do CNPq e-mail: sheyla.rabello@gmail.com, alan_mbraga@hotmail.com Professor Doutor do departamento de Telemtica - IFCE. E-mail: klecius@ifce.edu.br

Resumo: Com o rpido crescimento da indstria eletrnica, as placas de circuito impresso esto cada vez mais sendo utilizadas e sua complexidade aumentando, diminuindo assim seu tamanho e aumentando a densidade das trilhas. Paralelamente a esta evoluo, os softwares que so utilizados no projeto, esto cada vez mais se tornando indispensveis, pois estes possuem boas ferramentas para otimizar este processo. Para produzir uma placa de circuito impresso, devemos considerar vrios fatores para se ter uma placa com qualidade e dentro das normas de compatibilidade eletromagntica. Neste artigo descrito o processo de produo destas placas, desde a criao do esquemtico at a fixao dos componentes na placa, mostrando as ferramentas que so utilizadas para otimiz-las. Espera-se que este trabalho auxilie tanto profissionais da rea, como tambm alunos interessados neste assunto, mostrando lhes alguns procedimentos que contribuem para um resultado final satisfatrio da placa, pois este um assunto pouco comentado nos cursos e que acaba sendo exigido dos profissionais no mercado de trabalho. Palavraschave: interferncia eletromagntica, placa de circuito impresso, softwares para projeto de PCI. 1. INTRODUO A maioria dos documentos sobre placas de circuito impresso (PCI) do credito a este invento ao engenheiro austraco Paul Eisler, que em 1936, enquanto trabalhava na Inglaterra, patenteou um mtodo de se corroer uma camada de cobre depositada sobre uma superfcie isolante (MEHL, 2011). No entanto, estes circuitos impressos apenas tiveram uma utilizao mais ampla por volta de 1943, onde foram empregados em aparelhos de rdio para uso militar. Depois da Segunda Guerra Mundial, os circuitos impressos foram utilizados em muitas outras aplicaes (MEHL, 2011). As primeiras placas produzidas utilizavam apenas uma camada de cobre para interligar todos os componentes eletrnicos de um circuito. Com o aumento da complexidade dos circuitos eletrnicos foi necessrio utilizar duas camadas de cobre, uma em cada lado do substrato (ou dieltrico). O surgimento dos circuitos integrados com larga escala de integrao, utilizando arranjo de terminais em forma de grade, tornou necessria a utilizao de placas de mltiplas camadas, que so construdas a partir da superposio de placas de duas camadas, placas de cobre e substratos (VERASTEGUI, 2007). A confeco de PCI de grande importncia para aqueles que trabalham com pesquisa e desenvolvimento de novos projetos. Um dos maiores problemas que os projetistas de PCI encontram atualmente a interferncia eletromagntica. A utilizao de tcnicas para reduzir estas interferncias indispensvel para obter sucesso no resultado final da placa. Apesar das informaes para produo de PCI serem pouco comentadas nos cursos, elas acabam sendo exigidas dos profissionais da rea de eletrnica no mercado de trabalho. Dessa forma, este trabalho tem como objetivo auxiliar alunos que tenham interesse neste assunto, como tambm ajudar profissionais que j atuam nesta rea, apresentando-lhes as etapas do processo de produo de placas de circuito impresso. Para alcanar tal fim, foi realizada uma pesquisa bibliogrfica sobre as principais tcnicas empregadas no projeto e confeco de uma PCI, as quais so descritas na sesso seguinte. 2. PROCESSO DE CONFECO DE PCI Com o aumento da complexidade dos projetos de placas de circuito impresso, se faz necessrio seguir uma seqncia bem definida de passos para se ter um bom resultado na criao da placa. Como

ISBN 978-85-62830-10-5 VII CONNEPI2012

tpicos principais nessa seqncia de desenvolvimento, podem ser citados: criao do esquemtico, roteamento do circuito, fabricao da placa e soldagem dos componentes. Uma ferramenta importante na criao das placas so os softwares para projetar PCI, que otimizam grande parte do processo. 2.1. Softwares para projeto de PCI Com o aumento da complexidade dos circuitos, os softwares esto cada vez mais sendo necessrios para projetar as placas de circuito impresso. Os softwares mais conhecidos para o projeto de PCI so: Altium Designer, Tango, Proteus, Orcad e Eagle. Alguns destes softwares, alm de permitir a montagem do esquemtico e layout da placa, tambm oferecem um recurso de visualizao da placa em 3D, possibilitando assim que o projetista tenha uma idia de como a placa ficar no final do processo. Alm disso, alguns deles tambm simulam o funcionamento do circuito. O Proteus um software bastante utilizado para simular o circuito, pois possui uma biblioteca com vrios tipos de componentes, de resistores a componentes mais complexos (SILVA, 2008). 2.1.1. Bibliotecas Os softwares para projeto de PCI fornecem ao projetista uma grande variedade de componentes de diferentes fabricantes, localizados em suas bibliotecas, possibilitando assim uma forma mais rpida de fazer o esquemtico. Porm, h casos em que os componentes no constam nas bibliotecas. Nestes casos o prprio projetista ter que criar o smbolo do componente. Alm dos smbolos dos componentes, as bibliotecas tambm possuem os footprints de seus componentes. Footprint a forma grfica do componente contendo suas dimenses reais e posicionamento de seus pinos e ilhas. Portanto, antes de transferir o circuito do esquemtico para o ambiente onde ser feito o roteamento, deve-se verificar a existncia desses footprints nas bibliotecas. Caso no constem nas bibliotecas, assim como os smbolos, os footprints tambm devero ser criados pelo projetista, obedecendo a seus dimensionamentos reais. A melhor maneira de conseguir isto consultando o datasheet do componente. 2.1.2. Bill of Material BOM (Bill of Material) uma lista que contm informaes importantes dos componentes que compem o circuito do projeto. Algumas dessas informaes so: o tipo de componente, sua referncia, footprint, fabricante e outras informaes que ajudam a identificar o componente. Alguns softwares do ao usurio a opo de criar o BOM a partir do layout da placa e export-la para outros programas como o EXCEL. 2.1.3. Esquemtico Esquemtico a representao grfica do circuito contendo os smbolos dos diversos componentes e suas conexes. a partir dele que os softwares para projeto de PCI transferem esse circuito para um ambiente onde ser feito o roteamento. Na figura 1 tem-se um exemplo de um esquemtico.

Figura 1- Esquema eltrico de uma fonte de alimentao.

2.2. Roteamento Roteamento o processo de colocar trilhas e vias no layout da placa para conectar os componentes. Pode ser de duas maneiras: roteamento manual e roteamento automtico. Alguns softwares fazem esse trabalho de roteamento fornecendo um nmero de ferramentas sofisticadas para o roteamento manual e tambm do a opo para o roteamento automtico. Apesar de o roteamento automtico fornecer uma maneira fcil e poderosa de rotear, existe situaes que o projetista precisa ter um controle mais preciso do posicionamento das trilhas. Apesar dos algoritmos dos roteadores automticos estarem sempre evoluindo e atualmente j esto bastante avanados, o projetista nunca ir perder sua funo no projeto de placas de circuito impresso, pois o ser humano consegue considerar regras, restries e prioridades de forma heurstica, projetando assim placas que os roteadores automticos no conseguem. Um exemplo disto que em placas extremamente criticas, como placas de assinantes de centrais telefnicas, todo o roteamento deve ser feito manualmente, no pela complexidade, mas para atender normas extremamente rgidas de traado que no so suportadas pelos algoritmos dos roteadores automticos (KUGLER, 2004). 2.2.1. Procedimentos para roteamento Apenas fazer as ligaes dos componentes envolvidos no projeto no o bastante para se ter um bom rendimento no roteamento. Alguns itens devem ser analisados antes e durante o roteamento, como por exemplo: Nmero de camadas a serem utilizadas; Posicionamento adequado dos componentes; Tcnicas de reduo de interferncia eletromagntica (EMI). 2.2.1.1. Nmero de camadas Para interligar os componentes de uma placa de circuito impresso podem ser utilizadas trilhas em vrias camadas. O nmero de camadas a serem utilizadas depender da complexidade do circuito. Porm por razes de reduo de EMI e tambm por razes financeiras, o projetista deve deixar o layout do PCI com o menor nmero possvel de camadas. 2.2.1.2 Posicionamento dos componentes Para posicionar os componentes devem ser considerados vrios fatores como densidade dos componentes, facilidade de roteamento, compatibilidade eletromagntica e muitos outros. Para iniciar essa parte do projeto, pode ser feita uma anlise da densidade dos componentes e de suas ligaes e das restries de posicionamento, seja ela devido a fatores trmicos, eletromagnticos ou mecnico. Para isso, todos os componentes podem ser colocar fora do desenho das limitaes da placa e ter uma idia inicial do melhor posicionamento dos componentes, j pensando nas menores ligaes possveis, com isso reduzir os efeitos de EMI e tambm analisar a quantidade de componentes em relao ao tamanho da placa. Depois disto, componentes com coordenadas fixas ou restries rgidas de posicionamento podem ser colocados, como conectores, LEDs, componentes de tamanho muito grande, pois os outros dependeram destes. A seguir posicionar os mais crticos como processadores, memrias, cristais (que sempre ficam perto de seus respectivos circuitos integrados). Ento posicionar os demais componentes. Com isso, o projetista ter uma viso melhor do circuito e poder fazer alguns ajustes mais precisos no posicionamento dos componentes. Esta disposio no necessariamente ser a final, pois as dificuldades de roteamento e anlise de EMC podero exigir que alguns componentes sejam colocados em outras posies (KUGLER, 2004). 2.2.1.3. Tcnicas de reduo de interferncia eletromagntica (EMI) Antes de comear a ver as tcnicas importante ver alguns conceitos.

2.2.1.3.1. Conceitos de EMI e EMC Apesar de terem conceitos interligados, EMI e EMC tm definies diferentes. A EMI (Electromagnetic Interference) o fenmeno fsico da interferncia eletromagntica. Ocorre quando uma energia eletromagntica influncia de modo prejudicial o funcionamento de um aparelho/equipamento. J a EMC (Electromagnetic Compatibility) a capacidade de um equipamento eletrnico operar sem interferir e/ou ser interferido, quando colocado em um ambiente com outros equipamentos (Oliveira, 2002). H normas que controlam essas interferncias e esto cada vez mais exigentes. Isto devido principalmente ao fato das altas freqncias de operao dos equipamentos atuais, pois o aumento da freqncia contribui para a gerao de sinais de RF (rdio freqncia). Aliada a alta freqncia de operao dos circuitos integrados, outras causas para a emisso destes sinais so o posicionamento inadequado destes componentes e das trilhas que fazem suas ligaes. Com isso, faz-se necessrio a utilizao de tcnicas que reduzem a gerao destas interferncias, para que os equipamentos tenham seus nveis de EMI, dentro dos limites estabelecidos pelas normas de compatibilidade eletromagntica. 2.2.1.3.2. Comprimento das trilhas Trilhas muito longa possuem um alto valor de impedncia prpria, que por sua vez, afetam a qualidade de transmisso do sinal gerando alto nvel de interferncia. Portanto, no roteamento da placa deve-se procurar fazer as conexes dos componentes o mais curto possvel. Um bom caminho para se obter isto fazendo um posicionamento adequado dos componentes no layout da placa. Deve-se evitar a utilizao do auto-roteamento dos softwares de confeco de PCI, pois estes roteadores no possuem um algoritmo otimizado para atender s regras de compatibilidade eletromagntica durante a execuo do roteamento, fazendo muitas vezes trilhas longas e desnecessrias. 2.2.1.3.3. Desacoplamento da alimentao O desacoplamento da alimentao tem como objetivo manter a impedncia da fonte de cada CI com um valor baixo, para que estes operem corretamente. As trilhas que conectam o CI possuem uma indutncia elevada, principalmente em altas freqncias, o que requer a utilizao de um capacitor de desacoplamento para poder prover uma baixa indutncia, em toda a faixa de freqncia de interesse (LIZ, 2003). Este capacitor deve ser conectado atravs dos pinos Vss e o pino Vcc, com trilhas com um dimetro mais largo do que outros sinais. Para que este capacitor tenha a eficincia desejada, ele deve ser colocado o mais prximo possvel do CI e as trilhas de alimentao Vss e Vcc devem passar por ele primeiro antes de alimentar o CI, como mostra a figura 2 (RENESAS TECHNOLOGY, 2006).

Figura 2 Correta conexo de um capacitor de desacoplamento para os pinos Vss e Vcc do microcontrolador. Fonte: RENESAS TECHNOLOGY (2006).

2.2.1.3.4. Interferncia capacitiva e indutiva em trilhas Interferncia capacitiva e indutiva ocorre entre trilhas que percorrem paralelamente at mesmo em distncias curtas. Quando em longas distncias, se comportam como capacitores ou indutores,

gerando assim rudos no circuito. A quantidade dos rudos proporcional ao comprimento do trecho em paralelo, a freqncia, a amplitude da tenso na fonte, e da impedncia, e inversamente proporcional a distncia de separao. Para diminuir esse tipo de interferncia, algumas medidas podem ser tomadas como: manter trilhas com sinal RF que esto conectadas ao microcontrolador longe de outros sinais, trilhas sem rudos devem estar longe de reas da placa onde elas possam adquirir rudos, como conectores, circuitos osciladores e rels, no passar trilhas com grande possibilidade de rudos nas partes externas da placa e se possvel juntar o maior nmero possvel de trilhas que provavelmente tero rudos e rode-las com trilhas de terra (TEXAS INSTRUMENTS, 1999). 2.2.1.3.5. Plano de terra O plano de terra uma concepo muito importante em um projeto de PCI, pois ele fornece o caminho de retorno da corrente. O caminho de retorno com alta impedncia leva a um aumento na EMI. As correntes sempre procuram por caminhos de impedncia baixa. Se existe alguma descontinuidade no caminho do retorno da corrente, esta pode ir para um caminho no intencional. Por exemplo, a impedncia do ar aproximadamente 377. Se a impedncia do caminho de retorno no for baixa o bastante, a corrente pode escolher retornar pelos 377 e transmitir energia eletromagntica a circuitos vizinhos, podendo interferir de forma prejudicial no funcionamento deles (ZHANGPENG; SHUFANG, 2005). Portanto, sempre que possvel, devemos fornecer um plano de terra com baixa impedncia para a corrente retornar e assim diminuir a EMI no circuito. A eficincia de um plano aumenta se ele for slido, ou seja, sem descontinuidades. A presena de vias e descontinuidades aumenta a impedncia do plano, pois a corrente de retorno ter que se deslocar por um caminho maior, gerando dessa forma mais EMI. 2.3. Fabricao de placas de circuito impresso Aps a etapa de roteamento, pode-se iniciar o processo de fabricao das PCI. A placa pode ser fabricada manualmente, utilizar o processo de fresagem, corroso qumica ou outros processos menos conhecidos. 2.3.1. Fabricao manual Este processo recomendado apenas para fabricao de placas de simples face. Neste processo o desenho do circuito tem que ser transferido para a fase cobreada da placa e pode ser de duas maneiras: O projetista deve imprimir o roteamento feito em algum software em um papel especial e prensar e aquecer este papel na fase cobreada. Aps remover o papel, deve verificar se o desenho ficou ntido e sem falhas na placa. Desenhando o circuito diretamente na placa com uma caneta de tinta permanente. Com o circuito desenhado na placa, pode-se iniciar a corroso. Esta corroso feita utilizando uma soluo de percloreto de ferro diluda em gua em um recipiente, onde a placa colocada dentro. recomendado que faa um pequeno furo na placa e passe um fio por ele, para ter uma facilidade melhor quando for retirar a placa da soluo. Apenas as partes que no esto protegidas iro reagir com a soluo. Aps a corroso, a placa deve ser limpa e protegida com um material adequado. J com os furos necessrios, a placa estar pronta para receber os componentes e sold-los. 2.3.2. Gerao dos dados de fabricao Para a fabricao dessas placas utilizada ferramentas CAM (Computer Aided Manufacturing). Pelo fato de que essas ferramentas no serem muitas vezes compatveis com as ferramentas CAD

(Computer Aided Design) utilizadas no projeto das placas, foram criados formatos universais de arquivos, que so utilizados por todos os fabricantes de CAD para projetar PCI e pelos softwares CAM (KUGLER, 2004). O formato GERBER o mais comum. Um arquivo GERBER contm, em ASCII, a representao do cobre impresso na placa, mas sem diferencias ligaes por sinais lgicos. apenas um arquivo vetorial, informando onde h e no h cobre. 2.3.3. Fresagem Consiste na retirada do cobre por uma fresa. Este processo separa as trilhas e os anis de furos de passagem, deixando o restante de cobre na placa. Esta mquina disponibiliza fresas de diferentes tamanhos para os mais diversos dimetros de furos e espessura das trilhas. Este processo recomendado para fabricao de prottipos e sua preciso no to boa quanto corroso qumica. 2.3.4. Corroso qumica Este processo o mais utilizado por grandes fabricantes de placas, pois tem uma alta preciso. Pode ser subtrativo, que utiliza processos fotogrficos na transferncia dos fotolitos e aditivo, que utiliza processos serigrficos na transferncia dos fotolitos. 2.3.4.1. Gerando os fotolitos A corroso qumica depende da transferncia do desenho de cada camada para as chapas de cobre, por um processo de foto-estimulao, utilizando para isso as mquinas fotoploters. Estas mquinas reproduzem as ligaes que sero reproduzidas na placa em uma folha, o fotolito. Este consiste em uma folha transparente onde impresso o desenho correspondente ao arquivo GERBER (KUGLER, 2004). 2.3.4.2. Processo subtrativo Este processo consiste na retirada do cobre no desejado do laminado e o mais difundido atualmente obtendo a maior preciso de traados em relao a todos os outros. 2.3.4.3. Processo aditivo O processo aditivo o inverso do subtrativo. Ao invs de retirar o cobre das regies no desejadas, neste processo coloca-se cobre nas regies desejadas. Por usar processos serigrficos na transferncia dos fotolitos, apresenta uma eficincia menor em relao ao subtrativo, que utiliza processos fotogrficos. Por ter um custo mais baixo do que o subtrativo, este processo o mais utilizado para fabricao de placas simples em larga escala (KUGLER, 2004). 2.4. Soldagem em placas de circuito impresso Com as trilhas e os furos necessrios, a placa pode passar para a etapa da soldagem. Para facilitar a soldagem, atualmente os componentes tm seus terminais recobertos de estanho. Abaixo so listadas algumas ligas para solda: Liga 60% Sn + 40% Pb: o tipo mais usado em eletrnica e encontra-se na forma de arames com 2 mm e 1 mm de dimetro. Funde a aproximadamente 310 C; Liga 63% Sn + 37% Pb: Chamada de liga euttica, a liga de Sn/Pb que tem a menor temperatura de fuso, aproximadamente 290 C e encontra-se na forma de arames com 1 mm de dimetro. a mais indicada para eletrnica, porm no to fcil encontr-la no mercado. Na maioria das aplicaes a liga 60% Sn + 40% Pb pode ser utilizada sem problemas; Ligas de prata: so utilizadas em circuitos especiais e apresenta ponto de fuso de aproximadamente 220C. Aps a soldagem, a placa pode ficar com um aspecto sujo. Assim, pode-se limpar a superfcie das trilhas usando-se lcool hidratado. Os componentes so resistentes a maioria dos solventes

orgnicos. Aps a secagem da placa, pode-se aplicar s trilhas um verniz feito com breu dissolvido em lcool ou solvente para tintas. A aplicao desse verniz serve para impedir a oxidao do cobre exposto. Este mesmo verniz pode ser aplicado na placa antes da soldagem, facilitando a aderncia da solda ao cobre (MEHL, 1998). 3. CONCLUSES Pode-se concluir ao final deste trabalho, a importncia da utilizao dos softwares para projeto de PCI, por causa da complexidade dos circuitos que existem atualmente e por toda a funcionalidade destes softwares, que otimizam bastante todo o processo do projeto. Foram discutidos os procedimentos no roteamento, mostrando que o projetista no deve apenas interligar os componentes, mas tambm atentar para uma srie de fatores para se ter uma placa de circuito impresso com qualidade e de acordo com as normas de compatibilidade eletromagntica. Tambm foram mostrados alguns processos de fabricao destas placas e soldagem. Portanto, os passos necessrios para produo de placas de circuito impresso foram apresentados, atingindo dessa forma o objetivo deste artigo. Pretende-se construir uma apostila com mais informaes com base neste artigo e outras pesquisas complementares, com o objetivo de auxiliar ainda mais os interessados em confeco de placas de circuito impresso. REFERNCIAS KUGLER, M. Projeto de placas de circuito impresso. [S.l.]: [S.l.], 2004. Disponvel em: < http://www.mauriciokugler.com/publications/pcb_mauricio_kugler.pdf> Acesso em: 12 jun 2012. LIZ, M.B. Contribuio para a reduo da interferncia eletromagntica em fontes chaveadas. 2003. 168p. Tese (Doutorado em Engenharia) - Departamento de Engenharia Eltrica, Universidade Federal de Santa Catarina, Florianpolis, 2003. MEHL, E.L.M. Alguns conselhos para soldagem de componentes em Placas de Circuito Impresso. Curitiba: Universidade Federal do Paran, 1998. MEHL, E.L.M. Placas de circuito impresso: Conceitos Fundamentais. [Curitiba]: Universidade Federal do Paran, 2011. OLIVEIRA, A.B.M. Introduo ao Estudo da Interferncia Eletromagntica (EMI) no Projeto de Placas de Circuito Impresso (PCBs) de Fontes Chaveadas. 2002. Trabalho apresentado como requisito parcial para obteno de crditos na Disciplina Teoria Eletromagntica, CPDEE, Universidade Federal de Minas Gerais, Belo Horizonte, 2002. PEDROSO, L.J. Desenho de Circuitos Eletrnicos: Projeto de placas de circuito impresso. [S.l.]: Escola Tcnica Federal de Mato Grosso, [2005?]. RENESAS TECHNOLOGY. M16C Family: Countermeasures against noise. Rev.1.01. [S.l.], 2006. SILVA, T.S. Processo de produo de um circuito impresso com roteamento otimizado. Fortaleza: CEFET-CE, 2008. Apresentado como trabalho de concluso de curso de graduao, Centro Federal de Educao Tecnolgica do Cear, 2008. TEXAS INSTRUMENTS. PCB design guidelines for reduced EMI. Dallas, 1999.

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